KR20080100903A - Display apparatus and method of manufactruing the same - Google Patents

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이정훈
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

A display device and a method for manufacturing the same are provided to prevent the light leakage and movement of the liquid crystal cell gap by using ball spacers, thereby improving the display quality. A gate wiring(110) is arranged on the first substrate. A common wire is arranged on the first substrate to be adjacent to the gate wiring. A data line(130) intersects with the gate wiring. A thin film transistor(140) is arranged in the intersection area of data line and gate line. A first electrodes of the comb-shaped is connected to the drain electrode of the thin film transistor. Common electrodes are arranged to pixel electrodes by turns while being connected to the common wire. Ball spacers form a group(210), and arranged along the gate line, and common wirings.

Description

표시장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTRUING THE SAME}DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTRUING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 표시장치의 평면도이다.1 is a plan view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3 내지 도 7들은 본 발명의 일실시예에 의한 표시장치의 제조 방법을 도시한 평면도들 및 단면도이다.3 to 7 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof.

최근 들어, 방대한 데이터를 처리하는 정보처리장치 및 정보처리장치에서 처리된 데이터를 영상으로 변경하는 표시장치의 기술 개발이 이루어지고 있다.In recent years, technology development of an information processing apparatus for processing a large amount of data and a display apparatus for changing data processed by the information processing apparatus into an image has been made.

표시장치는 액정표시장치, 유기 광 발생 장치 및 플라즈마 표시 패널 등이 대표적이다. 액정표시장치는 액정을 이용하여 영상을 표시하고, 유기 광 발생 장치는 순방향 전류에 의하여 광을 발생하는 유기 발광층을 이용하여 영상을 표시하고, 플라즈마 표시 패널은 플라즈마를 이용하여 영상을 표시한다.The display device is typically a liquid crystal display, an organic light generating device, a plasma display panel, or the like. The liquid crystal display displays an image using liquid crystal, the organic light generating device displays an image using an organic light emitting layer that generates light by a forward current, and the plasma display panel displays an image using plasma.

이들 중 액정표시장치는 전계를 형성하기 위해 상호 이격된 한 쌍의 전극들 및 전극들 사이에 개재된 액정 및 액정의 셀 갭(cell gap)을 유지하기 위한 스페이서를 포함한다.Among them, the liquid crystal display includes a pair of electrodes spaced apart from each other to form an electric field, and a spacer interposed between the electrodes and a spacer for maintaining a cell gap of the liquid crystal.

액정표시장치는 다시 수직 전계 방식 액정 표시장치 및 수평 전계 방식 액정 표시 장치로 구분된다.The liquid crystal display is divided into a vertical electric field type liquid crystal display device and a horizontal electric field type liquid crystal display device.

수직 전계 방식 액정 표시 장치는 상호 마주보는 한 쌍의 기판들에 수직 전계를 형성하는 전극들이 각각 배치되고, 전극들 사이에 배치된 액정을 포함한다. 예를 들어, 수직 전계 방식 액정 표시 장치는 일반적으로 노멀리 화이트 모드(예, TN 모드)로 작동한다.In the vertical field type liquid crystal display, electrodes are formed on the pair of substrates facing each other, and the liquid crystal is disposed between the electrodes. For example, vertical field type liquid crystal displays generally operate in normally white mode (eg, TN mode).

노멀리 화이트 모드로 작용하는 수직 전계 방식 액정 표시 장치에서 액정의 셀 갭을 유지하는 스페이서는 볼 스페이서 및 패터닝 공정에 의하여 형성된 컬럼 스페이서가 사용될 수 있다.In the vertical field type liquid crystal display device which operates in a normally white mode, a ball spacer and a column spacer formed by a patterning process may be used as a spacer to maintain a cell gap of a liquid crystal.

수평 전계 방식 액정 표시 장치는 하나의 기판에 한 쌍의 전극들이 배치되고 전극들 사이에 배치된 액정을 포함한다. 예를 들어, 수평 전계 방식 액정 표시 장치는 노멀리 블랙 모드로 작동한다.The horizontal electric field type liquid crystal display includes a liquid crystal disposed between a pair of electrodes disposed on one substrate and between the electrodes. For example, the horizontal field type liquid crystal display device operates in a normally black mode.

노멀리 블랙 모드로 작용하는 수평 전계 방식 액정 표시 장치에서 액정의 셀 갭을 유지하는 스페이서는 볼 스페이서 및 컬럼 스페이서가 사용될 수 있다.In a horizontal electric field type liquid crystal display device operating in a normally black mode, ball spacers and column spacers may be used as spacers to maintain cell gaps of liquid crystals.

볼 스페이서의 경우 컬럼 스페이서에 비하여 수직 및 수평 전계 방식 액정 표시 장치들의 제조 공정수를 크게 감소시킬 수 있는 장점을 갖는다.The ball spacer has an advantage of significantly reducing the number of manufacturing processes of the vertical and horizontal electric field type liquid crystal display devices compared to the column spacer.

그러나, 볼 스페이서는 영상이 표시되는 픽셀 사이의 블랙 매트릭스(Black Matrix, BM) 및 금속 배선에 의해 백 라이트 어셈블리로부터 발생된 빛이 가려지는 영역에 배치되어야 하는 제약을 갖는다. 볼 스페이서가 픽셀 내부에 배치될 경우 볼 스페이서 주변에서 액정 배향 이상에 의해 빛 샘이 발생되어 콘트라스트 비(contrast ration)를 저하시키는 문제가 발생하며, 노멀리 블랙 모드로 작용하는 액정 표시장치에서는 휘점 불량으로 나타나기 때문에 볼 스페이서는 블랙 매트릭스 영역에 형성되어야 한다.However, the ball spacer has a constraint that the light matrix generated from the backlight assembly is blocked by a black matrix (BM) and metal wiring between pixels on which an image is displayed. If the ball spacer is disposed inside the pixel, light leakage may occur due to an abnormal liquid crystal alignment around the ball spacer, causing a decrease in the contrast ratio. In the liquid crystal display operating in the normally black mode, the bright spot is poor. Ball spacers should be formed in the black matrix area.

또한, 빛 샘에 의한 영상의 표시 품질 저하를 방지하기 위해 볼 스페이서를 픽셀들 사이에 배치하더라도 픽셀들의 사이에 배치되는 신호선들 사이의 요철 부분에 볼 스페이서가 배치될 경우, 액정의 셀 갭이 요철 부분에서 차이가 발생하여 셀 갭 얼룩이 발생되어 영상의 표시 품질이 크게 감소 된다.In addition, even if the ball spacers are disposed between the pixels to prevent display quality degradation due to light leakage, when the ball spacers are disposed at the uneven portions between the signal lines disposed between the pixels, the cell gap of the liquid crystal is uneven. Differences occur in the portion, which causes cell gap staining, which greatly reduces the display quality of the image.

본 발명의 하나의 목적은 볼 스페이서를 사용함으로써 발생 되는 빛 샘 및 액정의 셀 갭 변경을 방지하여 영상의 표시품질을 한층 향상시킨 표시장치를 제공함에 있다.One object of the present invention is to provide a display device that further improves the display quality of an image by preventing light leakage and cell gap change of liquid crystal generated by using a ball spacer.

본 발명의 다른 목적은 볼 스페이서를 사용함으로써 발생 되는 빛 샘 및 액정의 셀 갭 변경으 방지하여 영상의 표시품질을 한층 향상시킨 표시장치의 제조 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device which further improves the display quality of an image by preventing the change of cell gap between light leakage and liquid crystal generated by using a ball spacer.

본 발명의 하나의 목적을 구현하기 위한 표시 장치는 제1 기판상에 배치된 게이트 배선, 상기 제1 기판상에 상기 게이트 배선과 인접하게 배치된 공통배선, 상기 게이트 배선과 교차하는 데이터 배선, 상기 게이트 및 데이터 배선들의 교차 부에 배치된 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극에 연결된 빗 형상의 제1 전극들, 상기 공통배선과 연결되며 상기 픽셀 전극들과 교대로 배치된 공통 전극들, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판을 포함하며, 적어도 일부가 상기 게이트 및 공통배선들 상에 배치되도록 상기 게이트 배선 및 공통 배선을 따라 복수개의 단위 볼 스페이서 그룹들로 이루어진 볼 스페이서 그룹들이 단속적으로 배치된다.A display device for realizing an object of the present invention includes a gate wiring disposed on a first substrate, a common wiring disposed adjacent to the gate wiring on the first substrate, a data wiring crossing the gate wiring, and A thin film transistor disposed at an intersection of gate and data lines, comb-shaped first electrodes connected to a drain electrode of the thin film transistor, common electrodes connected to the common line and alternately arranged with the pixel electrodes, and the first electrode Ball spacer groups comprising a plurality of unit ball spacer groups are intermittently disposed along the gate wiring and the common wiring so as to include a second substrate facing the first substrate, and at least partially disposed on the gate and the common wirings. .

본 발명의 또 다른 목적을 구현하기 위한 표시장치의 제조 방법은 제1 기판상에 게이트 배선 및 상기 게이트 배선과 인접한 공통 배선을 각각 형성하는 단계, 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선을 덮는 제1 절연막 상에 상기 게이트 배선의 일부인 게이트 전극과 오버랩되는 채널 패턴을 형성하는 단계, 상기 채널 패턴과 접속된 소오스 전극을 갖는 데이터 배선 및 상기 소오스 전극과 이격 되며 상기 채널 패턴과 접속된 드레인 전극을 형성하는 단계, 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 제2 절연막의 제1 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 전기적으로 연결되며 빗 형상을 갖는 화소전극들 및 상기 공통 배선의 일부를 노출하는 제2 콘택홀을 통해 상기 공통배선과 접속되며 상기 화소전극들과 교대로 배치되는 공통전극을 형성하는 단계, 상기 게이트 배선, 공통 배선 및 데이터 배선을 가리는 격자 형상의 블랙 매트릭스를 갖는 제2 기판을 준비하는 단계, 상기 제1 및 제2 기판들 사이의 셀 갭을 일정하게 유지하기 위해 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선을 따라 복수개의 단위 볼 스페이서 그룹들을 단속적으로 제공하여 볼 스페이서 그룹을 배치하는 단계 및 상기 제1 및 제2 기판들을 합착하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a display device, including forming a gate line and a common line adjacent to the gate line on a first substrate, and forming a gate line and a first insulating layer covering the gate line and the common line. Forming a channel pattern overlapping a gate electrode which is a part of the gate wiring, a data wiring having a source electrode connected to the channel pattern, and a drain electrode spaced apart from the source electrode and connected to the channel pattern; The common electrode is connected to the drain electrode through the first contact hole of the second insulating layer exposing a part of the drain electrode, and the pixel electrode has a comb shape and the second contact hole exposes a part of the common wiring. Forming a common electrode connected to a wire and alternately arranged with the pixel electrodes; Preparing a second substrate having a lattice-shaped black matrix covering wirings, common wirings, and data wirings, and maintaining the gate wirings and the common wirings to maintain a constant cell gap between the first and second substrates. The method may include interposing a plurality of unit ball spacer groups to interpose a ball spacer group and attaching the first and second substrates to each other.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Hereinafter, a display device and a method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments. Those skilled in the art can implement the present invention in various other forms without departing from the technical spirit of the present invention.

표시장치Display

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 표시장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a plan view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(300)는 제1 기판(105), 게이트 배선(110), 공통 배선(120), 데이터 배선(130), 박막 트랜지스터(140), 화소 전극(150), 공통 전극(160), 제2 기판(200) 및 볼 스페이서 그룹(210)들을 포함한다.1 and 2, the display device 300 includes a first substrate 105, a gate wiring 110, a common wiring 120, a data wiring 130, a thin film transistor 140, and a pixel electrode 150. ), The common electrode 160, the second substrate 200, and the ball spacer groups 210.

제1 기판(105, 도 2 참조)은 투명한 기판을 포함한다. 예를 들어, 제1 기판(105)은 투명한 유리 기판일 수 있다.The first substrate 105 (see FIG. 2) comprises a transparent substrate. For example, the first substrate 105 may be a transparent glass substrate.

게이트 배선(110)은 제1 기판(105) 상에 배치된다. 게이트 배선(110)은 도 1에 도시된 제1 방향과 평행한 방향으로 배치된다. 비록 도 1에는 하나의 게이트 배선(110)이 도시되어 있지만, 게이트 배선(110)은 표시 장치(300)의 해상도에 따라서 복수개로 이루어진다. 예를 들어, 표시 장치(300)의 해상도가 약 1,280 ×1,024일 경우 게이트 배선(110)은 약 1,024개가 제1 기판(105) 상에 병렬 배치된다.The gate wiring 110 is disposed on the first substrate 105. The gate wiring 110 is disposed in a direction parallel to the first direction illustrated in FIG. 1. Although one gate wiring 110 is shown in FIG. 1, the gate wiring 110 is formed in plural numbers according to the resolution of the display device 300. For example, when the resolution of the display device 300 is about 1,280 × 1,024, about 1,024 gate lines 110 are disposed on the first substrate 105 in parallel.

게이트 배선(110)으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄-네오디뮴 합금, 구리, 텅스텐, 몰리브덴 등을 들 수 있다.Examples of materials that can be used as the gate wiring 110 include aluminum, aluminum alloys, aluminum-neodymium alloys, copper, tungsten, molybdenum, and the like.

게이트 배선(110)에는 후술 될 박막 트랜지스터(140)를 구동하기 위한 턴-온 신호가 인가된다.The turn-on signal for driving the thin film transistor 140 to be described later is applied to the gate line 110.

공통 배선(120)은 제1 기판(105) 상에 배치된다. 공통 배선(120)은, 예를 들어, 게이트 배선(110)과 동일 평면상에 배치되고, 공통 배선(120)은 각 게이트 배선(110)과 인접한 곳에 배치된다. 게이트 배선(110)과 인접하게 배치된 공통 배선(120)은 제1 방향과 평행한 방향으로 배치된다. 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)은, 예를 들어, 제1 기판(105) 상에서 상호 평행하게 배치된다.The common wiring 120 is disposed on the first substrate 105. The common wiring 120 is disposed on the same plane as the gate wiring 110, for example, and the common wiring 120 is disposed adjacent to each gate wiring 110. The common wiring 120 disposed adjacent to the gate wiring 110 is disposed in a direction parallel to the first direction. The gate wiring 110 and the common wiring 120 are arranged in parallel with each other on the first substrate 105, for example.

한편, 공통 배선(120)의 일부는, 예를 들어, 영상을 표시하는 픽셀의 테두리를 따라 폐루프 형상으로 연장된 연장부(121)를 갖는다.On the other hand, a part of the common wiring 120 has, for example, an extension 121 extending in a closed loop shape along the edge of the pixel displaying the image.

게이트 배선(110)과 동일 평면상에 배치된 공통 배선(120)으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄-네오디뮴 합금, 구리, 텅스텐, 몰리브덴 등을 들 수 있다. 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)은 동일한 물질을 포함한다.Examples of the material that can be used as the common wiring 120 disposed on the same plane as the gate wiring 110 include aluminum, an aluminum alloy, an aluminum-neodymium alloy, copper, tungsten, molybdenum, and the like. The gate wiring 110 and the common wiring 120 include the same material.

공통 배선(120)에는 일정한 레벨의 공통 전압이 인가된다.A common level of a constant level is applied to the common line 120.

도 2를 참조하면, 게이트 배선(110) 및/또는 공통 배선(120) 상에는 제1 기판(105) 및 제2 기판(210) 사이의 셀 갭을 유지하기 위한 볼 스페이서 그룹(210)이 배치된다. 볼 스페이서 그룹(210)은 게이트 배선(110), 공통 배선(120) 또는 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)의 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, a ball spacer group 210 is disposed on the gate wiring 110 and / or the common wiring 120 to maintain a cell gap between the first substrate 105 and the second substrate 210. . The ball spacer group 210 may be disposed between the gate wiring 110, the common wiring 120, or the gate wiring 110 and the common wiring 120.

본 실시예에서, 볼 스페이서 그룹(210)은 볼 스페이서 공급 유닛(미도시)에 의하여 게이트 배선(110) 또는 공통 배선(120) 상에 배치될 수 있다.In the present embodiment, the ball spacer group 210 may be disposed on the gate wiring 110 or the common wiring 120 by a ball spacer supply unit (not shown).

한편, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)의 사이에 형성된 오목한 리세스 부분에 볼 스페이서 그룹(210)이 모두 배치될 경우, 표시 장치(300)의 셀 갭이 부분적으로 변경되어 표시 장치(300)에는 라인 형상으로 긴 얼룩이 발생 될 수 있다.On the other hand, when all the ball spacer groups 210 are disposed in the concave recessed portions formed between the gate wiring 110 and the common wiring 120, the cell gap of the display device 300 is partially changed to display the display device ( Long smudges may be generated in the line shape.

이와 같이 볼 스페이서 그룹(210)이 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120) 사이의 오목한 리세스에 배치되는 것을 방지하기 위하여 게이트 배선(110)에는 게이트 배선(110)으로부터 면적이 확장된 제1 확장부(112)가 배치되고, 공통 배선(120)에는 공통 배선(120)으로부터 면적이 확장된 제2 확장부(122)가 배치된다.In order to prevent the ball spacer group 210 from being disposed in the concave recess between the gate wiring 110 and the common wiring 120, the gate wiring 110 has a first area having an area extending from the gate wiring 110. The extension part 112 is disposed, and the second extension part 122 having an area extending from the common wire 120 is disposed in the common wire 120.

게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(122)의 제2 확장부(122)는 항상 일정 간격이 유지된다.The first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 122 are always kept at a predetermined interval.

게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 사이의 간격이 지나치게 좁을 경우, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120) 사이에 기생 커패시턴스가 크게 증가 되거나 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)이 쇼트 될 수 있고, 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 사이의 간격이 지나치게 넓을 경우 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 사이에 볼 스페이서 그룹(210)이 배치될 수 있기 때문에 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 사이의 간격은 표시 장치(300)의 사이즈 및/또는 해상도에 따라서 조절된다.If the distance between the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120 is too narrow, parasitic capacitance between the gate wiring 110 and the common wiring 120 May be greatly increased or the gate wiring 110 and the common wiring 120 may be shorted, and between the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120. If the spacing is too wide, the gate spacer 110 may be disposed between the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120. The distance between the first extension part 112 of FIG. 1 and the second extension part 122 of the common wiring 120 is adjusted according to the size and / or resolution of the display device 300.

제1 확장부(112)를 갖는 게이트 배선(110) 및 제2 확장부(122)를 갖는 공통 배선(120)은 게이트 절연막(129)에 의하여 절연된다. 게이트 절연막(129)은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막일 수 있다.The gate wiring 110 having the first extension part 112 and the common wiring 120 having the second extension part 122 are insulated by the gate insulating layer 129. The gate insulating layer 129 may be a silicon oxide layer or a silicon nitride layer.

도 1을 다시 참조하면, 데이터 배선(130)은 도 2에 도시된 게이트 절연막(129) 상에 배치된다. 예를 들어, 데이터 배선(130)은 도 1에 도시된 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배치될 수 있다. 비록, 도 1에는 하나의 데이터 배선(130)이 도시되어 있지만, 데이터 배선(130)은 표시 장치(300)의 해상도에 따라서 복수개로 이루어진다. 예를 들어, 표시 장치(300)의 해상도가 약 1,280 × 1,024일 경우 데이터 배선(130)은 약 1,280 × 3개가 게이트 절연막(129) 상에 병렬 배치된다.Referring back to FIG. 1, the data line 130 is disposed on the gate insulating layer 129 illustrated in FIG. 2. For example, the data line 130 may be disposed in a second direction crossing the first direction illustrated in FIG. 1. Although one data line 130 is illustrated in FIG. 1, a plurality of data lines 130 are formed according to the resolution of the display device 300. For example, when the resolution of the display device 300 is about 1,280 × 1024, about 1,280 × 3 of the data lines 130 are disposed on the gate insulating layer 129 in parallel.

데이터 배선(130)으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄-네오디뮴 합금, 구리, 텅스텐, 몰리브덴 등을 들 수 있다.Examples of the material that can be used as the data line 130 include aluminum, aluminum alloys, aluminum-neodymium alloys, copper, tungsten, molybdenum, and the like.

데이터 배선(130)에는 영상을 표시하기 위해 서로 다른 레벨을 갖는 데이터 신호가 인가된다.Data signals having different levels are applied to the data line 130 to display an image.

박막 트랜지스터(140)는 게이트 배선(110)과 대응하는 게이트 절연막(129) 상에 배치된다.The thin film transistor 140 is disposed on the gate insulating layer 129 corresponding to the gate wiring 110.

박막 트랜지스터(140)는 채널 패턴(142), 채널 패턴(142)과 오버랩된 게이트 배선(110)의 일부인 게이트 전극, 소오스 전극(144) 및 드레인 전극(145)을 포함한다.The thin film transistor 140 includes a channel pattern 142, a gate electrode, a source electrode 144, and a drain electrode 145 that are part of the gate wiring 110 overlapping the channel pattern 142.

채널 패턴(142)은 게이트 배선(110)의 일부인 게이트 전극과 오버랩된 게이트 절연막(129) 상에 배치된다. 채널 패턴(142)은 아몰퍼스 실리콘 패턴 및 불순물이 고농도 이온 주입된 n+ 아몰퍼스 실리콘 패턴을 포함할 수 있다. n+ 아몰퍼스 실리콘 패턴은 소오스 전극(144) 및 드레인 전극(145)의 하부에만 선택적으로 배치된다.The channel pattern 142 is disposed on the gate insulating layer 129 overlapping with the gate electrode that is a part of the gate wiring 110. The channel pattern 142 may include an amorphous silicon pattern and an n + amorphous silicon pattern implanted with a high concentration of impurities. The n + amorphous silicon pattern is selectively disposed only below the source electrode 144 and the drain electrode 145.

소오스 전극(144)은 데이터 배선(130)으로부터 게이트 절연막(129)을 따라 연장되어 채널 패턴(142)과 전기적으로 접속된다. 소오스 전극(144)의 단부는, 평면상에서 보았을 때, "U" 자 형상으로 배치된다.The source electrode 144 extends from the data line 130 along the gate insulating layer 129 and is electrically connected to the channel pattern 142. The end of the source electrode 144 is arranged in a "U" shape when viewed in plan view.

드레인 전극(145)은 게이트 절연막(129) 상에 배치되며, 드레인 전극(145)의 일측 단부는 "U" 자 형상을 갖는 소오스 전극(144)의 사이에 배치되고, 드레인 전극(145)의 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 공통 배선(120) 상에 배치된다.The drain electrode 145 is disposed on the gate insulating layer 129, and one end of the drain electrode 145 is disposed between the source electrodes 144 having a “U” shape, and one side of the drain electrode 145. The other end opposite to the end is disposed on the common wiring 120.

게이트 절연막(129) 상에는 박막 트랜지스터(140)를 덮는 보호막(147)이 배치된다. 보호막(147)로 사용될 수 있는 박막의 예로서는 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막 등을 들 수 있다.The passivation layer 147 covering the thin film transistor 140 is disposed on the gate insulating layer 129. Examples of the thin film that can be used as the protective film 147 include a silicon oxide film or a silicon nitride film.

보호막(147)에는 박막 트랜지스터(140)의 드레인 전극(145)의 일부를 노출하는 제1 콘택홀(148) 및 공통 배선(120)의 연장부(121)의 일부를 노출하는 제2 콘택홀(149)를 갖는다.The passivation layer 147 may include a first contact hole 148 exposing a part of the drain electrode 145 of the thin film transistor 140 and a second contact hole exposing a part of the extension 121 of the common wiring 120. 149).

보호막(147) 상에는 화소 전극(150) 및 공통 전극(160)이 각각 배치된다. 화소 전극(150) 및 공통 전극(160)은 각각 개구율을 향상시키기 위해 투명하면서 도전성인 산화 주석 인듐(Indium Tin Oxide, ITO), 산화 아연 인듐(Indium Zinc Oxide, IZO) 또는 아몰퍼스 산화 주석 인듐(amorphous ITO, a-ITO) 등을 포함할 수 있다.The pixel electrode 150 and the common electrode 160 are disposed on the passivation layer 147, respectively. The pixel electrode 150 and the common electrode 160 are transparent and conductive indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or amorphous tin indium oxide (amorphous) to improve the aperture ratio, respectively. ITO, a-ITO), and the like.

보호막(147) 상에 배치된 화소 전극(150)의 일부는 보호막(147)에 배치된 제 1 콘택홀(148)에 의하여 노출된 드레인 전극(145)과 전기적으로 연결되며, 화소 전극(150)의 나머지는 공통 배선(120)의 연장부(121)의 내부로 연장된다. 화소 전극(150)은, 평면상에서 보았을 때, 빗(comb) 형상을 갖고, 시약각을 향상시키기 위해 화소 전극(150)은 적어도 한 번 절곡 된 형상을 가질 수 있다.A portion of the pixel electrode 150 disposed on the passivation layer 147 is electrically connected to the drain electrode 145 exposed by the first contact hole 148 disposed in the passivation layer 147 and the pixel electrode 150. The rest of the extends into the extension portion 121 of the common wiring 120. The pixel electrode 150 may have a comb shape when viewed in a plan view, and the pixel electrode 150 may have a shape that is bent at least once to improve the reagent angle.

보호막(147) 상에 배치된 공통 전극(160)의 일부는 보호막(147)에 배치된 제2 콘택홀(149)에 의하여 노출된 공통 배선(120)의 연장부(121)과 전기적으로 연결되며, 공통 전극(160)의 나머지는 공통 배선(120)의 연장부(121)의 내부로 연장된다. 이때, 공통 전극(160)은, 평면상에서 보았을 때, 빗 형상을 갖는다. 또한, 각 공통 전극(160)은 화소 전극(150)과 교대로 배치되며, 공통 전극(160)은 화소 전극(150)과 상호 평행하게 배치될 수 있다.A part of the common electrode 160 disposed on the passivation layer 147 is electrically connected to the extension 121 of the common wiring 120 exposed by the second contact hole 149 disposed in the passivation layer 147. The rest of the common electrode 160 extends into the extension part 121 of the common wiring 120. At this time, the common electrode 160 has a comb shape when viewed on a plane. In addition, each common electrode 160 may be alternately disposed with the pixel electrode 150, and the common electrode 160 may be disposed in parallel with the pixel electrode 150.

도 2를 참조하면, 제2 기판(200)은 제1 기판(105)과 마주한다. 제2 기판(200)은, 예를 들어, 블랙 매트릭스(202) 및 컬러필터(204)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the second substrate 200 faces the first substrate 105. The second substrate 200 may include, for example, a black matrix 202 and a color filter 204.

블랙 매트릭스(202)는 높은 광 흡수율을 갖는 크롬, 크롬 합금 또는 블랙 레진을 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(202)는, 평면상에서 보았을 때, 게이트 배선(110), 공통 전극(120) 및 데이터 배선(130)을 덮는 형상을 가질 수 있고, 이로 인해 블랙 매트릭스(202)는 영상을 표시하는 화소와 대응하는 개구들을 갖는다.The black matrix 202 may comprise chromium, chromium alloys or black resin with high light absorption. The black matrix 202 may have a shape covering the gate wiring 110, the common electrode 120, and the data wiring 130 when viewed in plan view, so that the black matrix 202 may display pixels. And corresponding openings.

컬러필터(204)는 블랙 매트릭스(202)의 개구들에 각각 배치된다. 컬러필터(204)는 백색광으로부터 적색 파장 길이를 갖는 적색광을 통과시키는 적색 컬러필터, 백색광으로부터 녹색 파장 길이를 갖는 녹색광을 통과시키는 녹색 컬러 필터 및 백색광으로부터 청색 파장 길이를 갖는 청색광을 통과시키는 청색 컬러 필터 또 는 선택적으로 백색광을 통과시켜 휘도를 향상시키기 위한 백색 컬러필터를 포함할 수 있다.The color filter 204 is disposed in the openings of the black matrix 202, respectively. The color filter 204 includes a red color filter for passing red light having a red wavelength length from white light, a green color filter for passing green light having a green wavelength length from white light, and a blue color filter for passing blue light having a blue wavelength length from white light. Alternatively, it may include a white color filter for selectively improving the luminance by passing the white light.

이에 더하여, 제2 기판(200)은 블랙 매트릭스(202) 및 컬러필터(204)에 의하여 형성된 단차를 완화시키기 위한 오버코트층(미도시)을 더 포함할 수 있다.In addition, the second substrate 200 may further include an overcoat layer (not shown) for alleviating the step formed by the black matrix 202 and the color filter 204.

한편, 제1 기판(105) 및 제2 기판(200)의 사이에는 액정(미도시)이 배치될 수 있고, 제1 기판(105) 및 제2 기판(200)의 사이에는 액정의 셀 갭(cell gap)의 변동을 감소시키기 위한 적어도 2 개의 볼 스페이서 그룹(210)들이 배치된다.Meanwhile, a liquid crystal (not shown) may be disposed between the first substrate 105 and the second substrate 200, and a cell gap () of the liquid crystal may be disposed between the first substrate 105 and the second substrate 200. At least two ball spacer groups 210 are disposed to reduce the variation of the cell gap).

각 볼 스페이서 그룹(210)은 단위 볼 스페이서 그룹(213)을 포함한다.Each ball spacer group 210 includes a unit ball spacer group 213.

각 볼 스페이서 그룹(210)은 복수개의 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을 포함하며, 각 볼 스페이서 그룹(210)에 포함된 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은 2개 내지 4 개로 이루어질 수 있다. 이와 다르게, 각 볼 스페이서 그룹(210)에 포함된 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은 4 개 이상으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서, 각 볼 스페이서 그룹(210)에 포함된 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은, 예를 들어, 3 개로 이루어진다.Each ball spacer group 210 may include a plurality of unit ball spacer groups 213, and the number of unit ball spacer groups 213 included in each ball spacer group 210 may be two to four. Alternatively, four or more unit ball spacer groups 213 included in each ball spacer group 210 may be provided. In the present embodiment, the unit ball spacer groups 213 included in each ball spacer group 210 may be, for example, three.

각 볼 스페이서 그룹(210)을 이루는 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은, 예를 들어, 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 단속적으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 단위 볼 스페이서 그룹(213)은, 예를 들어, 게이트 배선(110) 상에 단속적으로 형성될 수 있다.The unit ball spacer groups 213 constituting each ball spacer group 210 are, for example, on the first extension 112 of the gate wiring 110 or the second extension 122 of the common wiring 120. It can be formed intermittently. In the present embodiment, the unit ball spacer group 213 may be intermittently formed on the gate wiring 110, for example.

구체적으로, 볼 스페이서 그룹(210)을 이루는 인접한 두 개의 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은 상호 제1 간격으로 이격 된다. 예를 들어, 볼 스페이서 그 룹(210)을 이루는 인접한 두 개의 단위 볼 스페이서 그룹(213)들 사이의 제1 간격은 약 10㎛ 내지 약 30㎛ 일 수 있다.In detail, two adjacent unit ball spacer groups 213 of the ball spacer group 210 are spaced apart from each other at first intervals. For example, the first spacing between two adjacent unit ball spacer groups 213 forming the ball spacer group 210 may be about 10 μm to about 30 μm.

한편, 각 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을 포함하는 인접한 2 개의 볼 스페이서 그룹(210)들 사이의 제2 간격은 제1 간격보다 넓게 형성되고, 이로 인해 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 단속적으로 배치된다.Meanwhile, a second gap between two adjacent ball spacer groups 210 including each unit ball spacer group 213 is formed to be wider than a first gap, and thus, the unit ball spacer groups 213 may be formed of gate wiring ( Intermittently disposed on the first extension 112 of the 110 or the second extension 122 of the common wiring 120.

각 볼 스페이서 그룹(210)에 포함된 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은 약 3 개 내지 약 20개의 볼 스페이서(213a)로 이루어질 수 있다.The unit ball spacer groups 213 included in each ball spacer group 210 may include about 3 to about 20 ball spacers 213a.

예를 들어, 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 단속적으로 약 3개 내지 약 20 개의 볼 스페이서(213a)를 포함하는 단위 볼 스페이서 그룹(213)을 단속적으로 형성할 경우, 단속적으로 배치된 단위 볼 스페이서 그룹(210)의 일부가, 예를 들어, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120) 사이에 오목한 리세스에 배치될 수 있지만, 단위 볼 스페이서 그룹(213)의 나머지가 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122)상에 배치되기 때문에 제1 기판(105) 및 제2 기판(200) 사이의 셀 갭이 급격히 변경되는 것을 방지하여 표시 장치(300)에서 라인 형태로 얼룩이 발생 되는 것을 방지할 수 있다.For example, about 3 to about 20 ball spacers 213a are intermittently included on the first extension 112 of the gate wiring 110 or the second extension 122 of the common wiring 120. When the unit ball spacer group 213 is formed intermittently, a part of the intermittently arranged unit ball spacer group 210 may be, for example, recessed in a recess between the gate wiring 110 and the common wiring 120. Although the rest of the unit ball spacer group 213 is disposed on the first extension 112 of the gate wiring 110 or the second extension 122 of the common wiring 120, the first substrate. It is possible to prevent the cell gap between the 105 and the second substrate 200 from being rapidly changed to prevent staining in the form of lines in the display device 300.

한편, 표시 장치(300)에서 긴 라인 형태로 얼룩이 발생 되는 것을 방지하기 위해서, 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은, 평면상에서 보았을 때, 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을, 평면상에서 보았을 때, 지그재 그 형태로 배치할 경우, 단위 볼 스페이서(213)의 일부는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112)에 배치될 수 있고, 단위 볼 스페이서 그룹(213)의 나머지는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 배치될 수 있다.In order to prevent spots from being formed in a long line shape in the display device 300, the unit ball spacer groups 213 may be arranged in a zigzag form when viewed in a plan view. When the unit ball spacer groups 213 are arranged in a zigzag form when viewed in a plan view, a part of the unit ball spacers 213 may be disposed in the first extension 112 of the gate wiring 110. The remainder of the unit ball spacer group 213 may be disposed on the second extension 122 of the common wiring 120.

본 실시예에서, 단위 볼 스페이서(213)는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 배치되는 것이 개시되어 있지만, 이와 다르게, 단위 볼 스페이서(213)는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122)와 대응하는 제2 기판(200)의 블랙 매트릭스(202) 상에 배치되어도 무방하다.In the present embodiment, it is disclosed that the unit ball spacer 213 is disposed on the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120. The unit ball spacer 213 may be a black matrix 202 of the second substrate 200 corresponding to the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120. It may be arranged on.

표시장치의 제조 방법Manufacturing method of display device

도 3 내지 도 7들은 본 발명의 일실시예에 의한 표시장치의 제조 방법을 도시한 평면도들 및 단면도이다.3 to 7 are plan views and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 표시장치를 제조하기 위해서, 투명한 기판인 제1 기판(105)상에는 전면적에 걸쳐 금속막(미도시)이 형성된다. 본 실시예에서, 금속막으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄-네오디뮴 합금, 구리, 텅스텐, 몰리브덴 등을 들 수 있다. 금속막은 스퍼터링 공정 또는 화학 기상 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, a metal film (not shown) is formed over the entire surface of the first substrate 105, which is a transparent substrate, to manufacture a display device. In this embodiment, examples of the material that can be used as the metal film include aluminum, aluminum alloy, aluminum-neodymium alloy, copper, tungsten, molybdenum and the like. The metal film may be formed by a sputtering process or a chemical vapor deposition process.

금속막 상에는 포토레지스트 필름(미도시)이 형성된다. 포토레지스트 필름은 스핀 코팅 공정 또는 슬릿 코팅 공정 등에 의하여 형성될 수 있다.A photoresist film (not shown) is formed on the metal film. The photoresist film may be formed by a spin coating process or a slit coating process.

포토레지스트 필름은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토 공정에 의하 여 패터닝 되어 금속막 상에는 포토레지스트 패턴이 형성된다.The photoresist film is patterned by a photo process including an exposure process and a developing process to form a photoresist pattern on the metal film.

금속막은 포토레지스트 필름을 식각 마스크로 이용하여 패터닝 되어, 제1 기판(105) 상에는 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)이 형성된다.The metal film is patterned by using the photoresist film as an etching mask, and the gate wiring 110 and the common wiring 120 are formed on the first substrate 105.

제1 기판(105) 상에 형성된 게이트 배선(110)은 도 3에 도시된 제1 방향과 평행한 방향으로 형성된다. 비록 도 3에는 하나의 게이트 배선(110)을 형성하는 과정이 도시되어 있지만, 게이트 배선(110)은 표시 장치(300)의 해상도에 따라서 복수개들이 제1 기판(105) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(300)의 해상도가 약 1,280 ×1,024일 경우 제1 기판(105) 상에는 약 1,024개의 게이트 배선(110)이 형성된다.The gate wiring 110 formed on the first substrate 105 is formed in a direction parallel to the first direction illustrated in FIG. 3. Although a process of forming one gate wiring 110 is illustrated in FIG. 3, a plurality of gate wirings 110 may be formed on the first substrate 105 according to the resolution of the display device 300. For example, when the resolution of the display device 300 is about 1,280 × 1,024, about 1,024 gate lines 110 are formed on the first substrate 105.

공통 배선(120)은 금속막을 패터닝하여 게이트 배선(100)을 형성하는 도중 제1 기판(105) 상에 함께 형성된다. 따라서, 공통 배선(120)은 게이트 배선(110)과 동일 평면상에 형성되고, 공통 배선(120)은 각 게이트 배선(110)과 인접한 곳에 형성된다. 게이트 배선(110)과 인접한 공통 배선(120)은 도 3에 도시된 제1 방향과 평행한 방향으로 형성된다.The common wiring 120 is formed together on the first substrate 105 during patterning of the metal film to form the gate wiring 100. Therefore, the common wiring 120 is formed on the same plane as the gate wiring 110, and the common wiring 120 is formed adjacent to each gate wiring 110. The common wiring 120 adjacent to the gate wiring 110 is formed in a direction parallel to the first direction illustrated in FIG. 3.

공통 배선(120)을 제1 기판(105) 상에 형성할 때, 공통 배선(120)의 일부는 영상을 표시하는 픽셀의 테두리를 따라 폐루프 형상으로 연장되어 연장부(121)가 형성된다.When the common wiring 120 is formed on the first substrate 105, a part of the common wiring 120 extends in a closed loop shape along the edge of the pixel displaying the image, thereby forming the extension 121.

한편, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)을 형성할 때, 게이트 배선(110)에는 제1 확장부(112)가 형성되고, 공통 배선(120)에는 제2 확장부(122)가 형성된다. 본 실시예에서, 제1 확장부(112) 및 제2 확장부(122) 사이에는, 평면상에서 보 았을 때, 일정한 갭이 형성된다.In the meantime, when the gate wiring 110 and the common wiring 120 are formed, a first extension portion 112 is formed in the gate wiring 110, and a second extension portion 122 is formed in the common wiring 120. do. In this embodiment, a constant gap is formed between the first expansion portion 112 and the second expansion portion 122 when viewed in plan view.

본 실시예에서, 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 사이의 간격이 지나치게 좁게 형성될 경우, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120) 사이에 기생 커패시턴스가 크게 증가 되거나 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)이 쇼트 될 수 있기 때문에 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 사이의 간격은 표시 장치(300)의 사이즈 및/또는 해상도에 따라서 조절된다.In the present embodiment, when the distance between the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120 is formed too narrowly, the gate wiring 110 and the common wiring are formed. Since the parasitic capacitance may be greatly increased or the gate wiring 110 and the common wiring 120 may be shorted between the 120, the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second of the common wiring 120 may be shortened. The distance between the expansion units 122 is adjusted according to the size and / or resolution of the display device 300.

도 4를 참조하면, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120)을 덮는 게이트 절연막(미도시)이 형성된 후, 게이트 절연막 상에는 전면적에 걸쳐 아몰퍼스 실리콘층(미도시) 또는 불순물이 고농도 도핑된 n+ 아몰퍼스 실리콘층(미도시)이 순차적으로 형성된다.Referring to FIG. 4, after a gate insulating film (not shown) covering the gate wiring 110 and the common wiring 120 is formed, an amorphous silicon layer (not shown) or n + amorphous is heavily doped over the entire gate insulating film. Silicon layers (not shown) are formed sequentially.

n+ 아몰퍼스 실리콘 상에는 전면적에 걸쳐 포토레지스트 필름이 형성되고, 포토레지스트 필름은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토 공정에 의하여 패터닝되어 n+ 아몰퍼스 실리콘 상에는 포토레지스트 패턴이 형성된다.A photoresist film is formed on the n + amorphous silicon over the entire area, and the photoresist film is patterned by a photo process including an exposure process and a developing process to form a photoresist pattern on the n + amorphous silicon.

이어서, n+ 아몰퍼스 실리콘층 및 아몰퍼스 실리콘층은 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 패터닝 되어 채널 패턴(142)이 형성된다.Subsequently, the n + amorphous silicon layer and the amorphous silicon layer are patterned by using the photoresist pattern as an etching mask to form a channel pattern 142.

채널 패턴(142)이 형성된 후, 게이트 절연막 상에는 전면적에 걸쳐 금속막이 형성된다.After the channel pattern 142 is formed, a metal film is formed over the entire gate insulating film.

금속막으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루미늄, 알루미늄 합금, 알루미늄-네오디뮴 합금, 구리, 텅스텐, 몰리브덴 등을 들 수 있다.Examples of the material that can be used as the metal film include aluminum, aluminum alloys, aluminum-neodymium alloys, copper, tungsten, molybdenum and the like.

금속막 상에는 포토레지스트 필름이 형성되고, 포토레지스트 필름은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토 공정에 의하여 패터닝 되어 금속막 상에는 포토레지스트 패턴이 형성된다.A photoresist film is formed on the metal film, and the photoresist film is patterned by a photo process including an exposure process and a developing process to form a photoresist pattern on the metal film.

금속막은 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 패터닝되어 게이트 절연막 상에는 소오스 전극(144)을 갖는 데이터 배선(130), 드레인 전극(145)이 각각 형성된다.The metal film is patterned by using the photoresist pattern as an etching mask, and the data line 130 and the drain electrode 145 having the source electrode 144 are formed on the gate insulating film.

게이트 절연막 상에 배치된 데이터 배선(130)은 도 4에 도시된 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성될 수 있고, 데이터 배선(130)은 공통 배선(120)의 연장부(121)의 형상에 대응하여 형성된다. 비록, 도 4에는 하나의 데이터 배선(130)이 도시되어 있지만, 데이터 배선(130)은 표시 장치(300)의 해상도에 따라서 복수개들로 이루어진다. 예를 들어, 표시 장치(300)의 해상도가 약 1,280 × 1,024일 경우 데이터 배선(130)은 약 1,280 × 3개가 게이트 절연막(129) 상에 병렬 방식으로 형성된다.The data line 130 disposed on the gate insulating layer may be formed in a second direction crossing the first direction illustrated in FIG. 4, and the data line 130 may be formed in the extension portion 121 of the common line 120. It is formed corresponding to the shape. Although one data line 130 is illustrated in FIG. 4, the data line 130 is formed of a plurality of data lines 130 according to the resolution of the display device 300. For example, when the resolution of the display device 300 is about 1,280 × 1024, about 1,280 × 3 data lines 130 are formed on the gate insulating layer 129 in a parallel manner.

본 실시예에서는 게이트 절연막 상에 채널 패턴(142)를 형성한 후, 데이터 배선(130), 소오스 전극(144) 및 드레인 전극(145)를 형성하는 공정이 개시되어 있지만, 게이트 절연막 상에 아몰퍼스 실리콘층(미도시), 불순물이 고농도 도핑된 n+ 아몰퍼스 실리콘층(미도시) 및 금속막을 형성한 후, 이들을 1 매의 패턴 마스크를 이용하여 패터닝하여도 무방하다.In the present embodiment, the process of forming the data wiring 130, the source electrode 144, and the drain electrode 145 after forming the channel pattern 142 on the gate insulating film is disclosed. After forming a layer (not shown), an n + amorphous silicon layer (not shown) doped with a high concentration of impurities, and a metal film, they may be patterned using a single pattern mask.

이어서, 게이트 절연막 상에는 소오스 전극(144)을 갖는 데이터 배선(130) 및 드레인 전극(145)을 덮는 보호막(미도시)이 형성된다. 보호막으로 사용될 수 있 는 박막의 예로서는 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막 등을 들 수 있다. 보호막은 화학 기상 증착 공정에 의하여 형성될 수 있다.Subsequently, a passivation film (not shown) covering the data line 130 having the source electrode 144 and the drain electrode 145 is formed on the gate insulating film. Examples of the thin film that can be used as the protective film include a silicon oxide film or a silicon nitride film. The protective film may be formed by a chemical vapor deposition process.

보호막이 형성된 후, 보호막 상에는 포토레지스트 필름이 형성되고, 포토레지스트 필름은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토 공정에 의하여 패터닝되어 포토레지스트 패턴이 형성된다.After the protective film is formed, a photoresist film is formed on the protective film, and the photoresist film is patterned by a photo process including an exposure process and a developing process to form a photoresist pattern.

보호막은 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 패터닝되어, 보호막에는 드레인 전극(144)의 일부를 노출하는 제1 콘택홀(148) 및 공통 배선(120)의 연장부(121)의 일부를 노출하는 제2 콘택홀(149)이 형성된다.The passivation layer is patterned using a photoresist pattern as an etch mask, and the passivation layer exposes a portion of the first contact hole 148 exposing a portion of the drain electrode 144 and a portion of the extension 121 of the common wiring 120. The second contact hole 149 is formed.

도 5를 참조하면, 제1 및 제2 콘택홀(148,149)들이 형성된 보호막 상에는 전면적에 걸쳐 투명하면서 도전성인 물질, 예를 들면, ITO, IZO 또는 a-ITO 등으로 이루어진 투명 도전막(미도시)이 형성된다.Referring to FIG. 5, a transparent conductive film (not shown) made of a transparent and conductive material, for example, ITO, IZO, or a-ITO, over the entire surface of the protective film on which the first and second contact holes 148 and 149 are formed. Is formed.

투명 도전막 상에는 포토레지스트 필름이 형성되고, 포토레지스트 필름은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토 공정에 의하여 패터닝되어 포토레지스트 패턴이 형성된다.A photoresist film is formed on the transparent conductive film, and the photoresist film is patterned by a photo process including an exposure process and a developing process to form a photoresist pattern.

투명 도전막은 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 패터닝 되어, 보호막 상에는 화소 전극(150) 및 공통 전극(160)이 각각 형성된다.The transparent conductive layer is patterned by using the photoresist pattern as an etching mask, and the pixel electrode 150 and the common electrode 160 are formed on the passivation layer, respectively.

보호막 상에 형성된 화소 전극(150)의 일부는 보호막에 형성된 제1 콘택홀(148)에 의하여 노출된 드레인 전극(145)과 전기적으로 연결되며, 화소 전극(150)의 나머지는 공통 배선(120)의 연장부(121)의 내부로 연장된다. 화소 전극(150)은, 평면상에서 보았을 때, 빗 형상을 갖고, 시약각을 향상시키기 위해 화 소 전극(150)은 적어도 한 번 절곡 된 형상을 갖는다.A portion of the pixel electrode 150 formed on the passivation layer is electrically connected to the drain electrode 145 exposed by the first contact hole 148 formed in the passivation layer, and the rest of the pixel electrode 150 is connected to the common wiring 120. Extends into the extension 121. The pixel electrode 150 has a comb shape when viewed in a plan view, and the pixel electrode 150 has a shape that is bent at least once to improve the reagent angle.

한편, 보호막 상에 배치된 공통 전극(160)의 일부는 보호막에 형성된 제2 콘택홀(149)에 의하여 노출된 공통 배선(120)의 연장부(121)과 전기적으로 연결되며, 공통 전극(160)의 나머지는 공통 배선(120)의 연장부(121)의 내부로 연장된다. 이때, 공통 전극(160)은, 평면상에서 보았을 때, 빗 형상을 갖는다. 또한, 각 공통 전극(160)은 화소 전극(150)과 교대로 배치되며, 공통 전극(160)은 화소 전극(150)과 상호 평행하게 배치될 수 있다.On the other hand, a part of the common electrode 160 disposed on the passivation layer is electrically connected to the extension 121 of the common wiring 120 exposed by the second contact hole 149 formed in the passivation layer, and the common electrode 160. The rest of) extends into the extension part 121 of the common wiring 120. At this time, the common electrode 160 has a comb shape when viewed on a plane. In addition, each common electrode 160 may be alternately disposed with the pixel electrode 150, and the common electrode 160 may be disposed in parallel with the pixel electrode 150.

도 6을 참조하면, 제2 기판(200)은 제1 기판(105)과 마주한다. 제2 기판(200)을 제조하기 위해서, 제2 기판(200) 상에는 전면적에 걸쳐 크롬, 크롬 합금 또는 블랙 레진으로 이루어진 광 차단층(미도시)이 형성된다.Referring to FIG. 6, the second substrate 200 faces the first substrate 105. In order to manufacture the second substrate 200, a light blocking layer (not shown) made of chromium, chromium alloy, or black resin is formed on the second substrate 200 over its entire surface.

이어서, 광 차단층상에는 전면적에 걸쳐 포토레지스트 필름이 형성되고, 포토레지스트 필름은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토 공정에 의하여 패터닝되어 제2 기판(200)상에는 포토레지스트 패턴이 형성된다.Subsequently, a photoresist film is formed on the light blocking layer over the entire area, and the photoresist film is patterned by a photo process including an exposure process and a developing process to form a photoresist pattern on the second substrate 200.

광 차단층은 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 패터닝 되어, 제2 기판(200) 상에는 도 4에 도시된 공통 배선(120), 게이트 배선(110) 및 데이터 배선(130)을 덮는 블랙 매트릭스(202)가 형성된다. 블랙 매트릭스(202)는, 평면상에서 보았을 때, 복수개의 개구들을 갖는다.The light blocking layer is patterned using a photoresist pattern as an etching mask, and is formed on the second substrate 200 to cover the common wiring 120, the gate wiring 110, and the data wiring 130 illustrated in FIG. 4. 202 is formed. The black matrix 202 has a plurality of openings when viewed in a plane.

이후, 블랙 매트릭스(202)의 개구에는 적녹청 염료들 또는 적녹청 안료들을 포함하는 감광 물질을 포함하는 포토레지스트 필름을 패터닝하여 적색 컬러필터, 녹색 컬러필터 또는 청색 컬러필터를 포함하는 컬러필터(204)가 형성된다.Subsequently, the opening of the black matrix 202 is patterned with a photoresist film including a photoresist including red cyan dyes or red cyan pigments, and thus a color filter 204 including a red color filter, a green color filter, or a blue color filter. ) Is formed.

이에 더하여, 제2 기판(200)상에는 블랙 매트릭스(202) 및 컬러필터(204)를 덮는 오버코트층(미도시)을 더 형성될 수 있다.In addition, an overcoat layer (not shown) covering the black matrix 202 and the color filter 204 may be further formed on the second substrate 200.

제1 및 제2 기판(105, 120)들이 각각 형성된 후, 제1 기판(105) 및/또는 제2 기판(200)중 어느 하나의 에지에는 에지를 따라 밀봉 부재(미도시)가 배치될 수 있다.After the first and second substrates 105 and 120 are formed, respectively, a sealing member (not shown) may be disposed along an edge of one of the first substrate 105 and / or the second substrate 200. have.

도 7을 참조하면, 제1 및 제2 기판(105, 120)들이 각각 형성된 후, 제1 기판(105) 또는 제2 기판(200) 중 어느 하나에는 액정의 셀 갭(cell gap)을 일정하게 유지하기 위한 볼 스페이서 그룹(210)이 형성된다.Referring to FIG. 7, after the first and second substrates 105 and 120 are formed, respectively, the cell gap of the liquid crystal is uniformly set in either the first substrate 105 or the second substrate 200. Ball spacer groups 210 are formed for retention.

볼 스페이서 그룹(210)은 볼 스페이서(213a)를 토출하는 노즐을 갖는 볼 스페이서 공급 유닛(미도시)에 의하여 형성된다. 도 7의 하단의 화살표는 볼 스페이서 공급 유닛의 진행 경로를 표시한다.The ball spacer group 210 is formed by a ball spacer supply unit (not shown) having a nozzle for ejecting the ball spacer 213a. Arrows at the bottom of FIG. 7 indicate the traveling path of the ball spacer supply unit.

볼 스페이서 공급 유닛(미도시)은 약 3 개 내지 약 20 개로 이루어진 볼 스페이서(213a)를 이소프로필알콜 등과 혼합하여 도 7에 도시된 제1 기판(105)의 오른쪽 픽셀에 먼저 토출 한다.The ball spacer supply unit (not shown) mixes about 3 to about 20 ball spacers 213a with isopropyl alcohol and the like and discharges them first to the right pixel of the first substrate 105 shown in FIG. 7.

이때, 볼 스페이서 공급 유닛은 단속적으로 볼 스페이서(213a)를 토출하여 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을 제1 기판(105)에 형성한다.In this case, the ball spacer supply unit may intermittently discharge the ball spacers 213a to form the unit ball spacer groups 213 on the first substrate 105.

본 실시예에서, 볼 스페이서 공급 유닛에 의하여 약 3 개 내지 약 20개로 이루어진 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은, 예를 들어, 제1 기판(105)의 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 볼 스페이서 공급 유닛은 도 7에 도시된 게이트 배 선(110)의 오른쪽 픽셀에 대응하는 제1 확장부(112)에 단위 볼 스페이서 그룹(213a)를 형성한다.In the present embodiment, the unit ball spacer groups 213 made of about 3 to about 20 by the ball spacer supply unit are, for example, a first extension portion of the gate wiring 110 of the first substrate 105. 112 or the second extension 122 of the common wiring 120. In the present embodiment, the ball spacer supply unit forms the unit ball spacer group 213a in the first extension 112 corresponding to the right pixel of the gate wiring 110 shown in FIG. 7.

제1 기판(105)의 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 형성된 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은 2 개 내지 4 개로 이루어질 수 있고, 2개 내지 4 개의 단위 볼 스페이서 그룹(123)들은 볼 스페이서 그룹(210)을 이룬다. 복수개의 단위 볼 스페이서 그룹(213)으로 이루어진 볼 스페이서 그룹(210)들은 복수개로 이루어진다.The number of unit ball spacer groups 213 formed on the first extension 112 of the gate wiring 110 of the first substrate 105 or the second extension 122 of the common wiring 120 may be two to four. 2 to 4 unit ball spacer groups 123 may form the ball spacer group 210. A plurality of ball spacer groups 210 including a plurality of unit ball spacer groups 213 may be provided.

구체적으로, 볼 스페이서 공급 유닛은 단위 볼 스페이서 그룹(213)을 형성하기 위해 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을 상호 제1 간격으로 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122)로 제공한다. 예를 들어, 볼 스페이서 공급 유닛은 인접한 두 개의 단위 볼 스페이서 그룹(213)들 사이의 제1 간격이 약 10㎛ 내지 약 30㎛ 되도록 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을 형성한다.In detail, the ball spacer supply unit may include the unit ball spacer groups 213 to extend the first wiring 112 or the common wire 120 of the gate wiring 110 at a first interval from each other to form the unit ball spacer group 213. ) To the second extension 122. For example, the ball spacer supply unit forms the unit ball spacer groups 213 such that the first gap between two adjacent unit ball spacer groups 213 is about 10 μm to about 30 μm.

한편, 볼 스페이서 공급 유닛은 각 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을 포함하는 인접한 2 개의 볼 스페이서 그룹(210)들 사이의 제2 간격은 제1 간격보다 넓게 형성한다.On the other hand, the ball spacer supply unit forms a second gap between two adjacent ball spacer groups 210 including each unit ball spacer group 213 is wider than the first gap.

본 실시예에서, 볼 스페이서 공급 유닛이 단위 볼 스페이서 그룹(213)을 단속적으로 형성할 경우, 단속적으로 배치된 단위 볼 스페이서 그룹(213)의 일부가, 예를 들어, 게이트 배선(110) 및 공통 배선(120) 사이에 오목한 리세스에 배치될 수 있지만, 단위 볼 스페이서 그룹(213)의 나머지가 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 또는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122)상에 배치되기 때문에 제1 기 판(105) 및 제2 기판(200) 사이의 셀 갭이 급격히 변경되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 표시 장치(300)에서 라인 형태로 얼룩이 발생 되는 것을 방지할 수 있다.In the present embodiment, when the ball spacer supply unit forms the unit ball spacer group 213 intermittently, a part of the intermittently arranged unit ball spacer group 213 is, for example, the gate wiring 110 and the common. Although it may be disposed in the recessed recess between the wirings 120, the rest of the unit ball spacer group 213 may be the first extension 112 of the gate wiring 110 or the second extension of the common wiring 120 ( 122, the cell gap between the first substrate 105 and the second substrate 200 may be prevented from being rapidly changed, and the staining in the form of lines in the display device 300 may be prevented. can do.

도 8을 참조하면, 도 7의 오른쪽 픽셀에 대응하는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112)상에 볼 스페이서 그룹(210)을 형성한 후, 볼 스페이서 공급 유닛은 도 1에 도시된 바와 같이 오른쪽 픽셀과 대응하는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112)에도 단위 볼 스페이서 그룹(213)을 형성한다.Referring to FIG. 8, after the ball spacer group 210 is formed on the first extension 112 of the gate wiring 110 corresponding to the right pixel of FIG. 7, the ball spacer supply unit is shown in FIG. 1. As described above, the unit ball spacer group 213 is formed in the first extension 112 of the gate line 110 corresponding to the right pixel.

한편, 표시 장치(300)에서 라인 형태로 얼룩이 발생되는 것을 방지하기 위해서, 볼 스페이서 공급 유닛에 의하여 형성되는 단위 볼 스페이서 그룹(213)들은, 평면상에서 보았을 때, 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 단위 볼 스페이서 그룹(213)들을, 평면상에서 보았을 때, 지그재그 형태로 배치할 경우, 단위 볼 스페이서(213)의 일부는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112)에 배치될 수 있고, 단위 볼 스페이서 그룹(213)의 나머지는 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 배치될 수 있다.On the other hand, in order to prevent staining in the form of lines in the display device 300, the unit ball spacer groups 213 formed by the ball spacer supply unit may be arranged in a zigzag form when viewed in plan view. When the unit ball spacer groups 213 are arranged in a zigzag form when viewed in a plan view, a part of the unit ball spacers 213 may be disposed in the first extension 112 of the gate wiring 110, and the unit The rest of the ball spacer group 213 may be disposed on the second extension 122 of the common wiring 120.

본 실시예에서, 볼 스페이서 공급 유닛에 의하여 형성되는 단위 볼 스페이서(213)는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122) 상에 배치되는 것이 개시되어 있지만, 이와 다르게, 단위 볼 스페이서(213)는 게이트 배선(110)의 제1 확장부(112) 및 공통 배선(120)의 제2 확장부(122)와 대응하는 제2 기판(200)의 블랙 매트릭스(202) 상에 배치되어도 무방하다.In the present embodiment, the unit ball spacer 213 formed by the ball spacer supply unit is disposed on the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120. In some embodiments, the unit ball spacer 213 may include a second substrate corresponding to the first extension 112 of the gate wiring 110 and the second extension 122 of the common wiring 120. It may be disposed on the black matrix 202 of the 200.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 공통 배선 및 게이트 배선이 인접하게 배치된 구조를 갖고 액정을 갖는 표시장치에서 액정의 셀 갭을 정밀하게 유지하기 위하여 공통 배선 및 게이트 배선에 볼 스페이서가 안착되기에 적합한 확장부를 형성하고, 확장부에 복수개의 복수개의 볼 스페이서로 이루어진 볼 스페이서 그룹을 단속적으로 형성하여 액정의 셀 갭 변동을 최소화하여 영상의 표시 품질을 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.As described above in detail, in the display device having the liquid crystal structure in which the common wiring and the gate wiring are disposed adjacently, the ball spacer is suitable for mounting on the common wiring and the gate wiring in order to precisely maintain the cell gap of the liquid crystal. The expansion unit may be formed, and the ball spacer group including the plurality of ball spacers may be formed intermittently to minimize the cell gap variation of the liquid crystal, thereby greatly improving the display quality of the image.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the present invention described in the claims and It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.

Claims (20)

제1 기판상에 배치된 게이트 배선;A gate wiring disposed on the first substrate; 상기 제1 기판상에 상기 게이트 배선과 인접하게 배치된 공통배선;A common wiring disposed on the first substrate and adjacent to the gate wiring; 상기 게이트 배선과 교차하는 데이터 배선;A data line crossing the gate line; 상기 게이트 및 데이터 배선들의 교차부에 배치된 박막 트랜지스터;A thin film transistor disposed at an intersection of the gate and data lines; 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극에 연결된 빗 형상의 제1 전극들;Comb-shaped first electrodes connected to the drain electrode of the thin film transistor; 상기 공통배선과 연결되며 상기 픽셀 전극들과 교대로 배치된 공통 전극들;Common electrodes connected to the common wiring and alternately arranged with the pixel electrodes; 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판을 포함하며,A second substrate facing the first substrate, 적어도 일부가 상기 게이트 및 공통배선들 상에 배치되도록 상기 게이트 배선 및 공통 배선을 따라 복수개의 단위 볼 스페이서 그룹들로 이루어진 볼 스페이서 그룹들이 단속적으로 배치된 표시장치.And a plurality of unit ball spacer groups intermittently arranged along the gate line and the common line such that at least a portion thereof is disposed on the gate and the common line. 제1항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들은 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선의 확장부 상에 단속적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 1, wherein the unit ball spacer groups are intermittently disposed on the extension portion of the gate line and the common line. 제1항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들은 2 개 내지 4 개의 단위 볼 스페이서 그룹들로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 1, wherein the ball spacer groups comprise 2 to 4 unit ball spacer groups. 제1항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들은 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선 상에 지그재그 형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 1, wherein the unit ball spacer groups are arranged in a zigzag shape on the gate line and the common line. 제1항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들은 상호 제1 간격 이격 되고, 상기 볼 스페이서 그룹들은 제1 간격보다 넓은 제2 간격으로 이격 된 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 1, wherein the unit ball spacer groups are spaced apart from each other at first intervals, and the ball spacer groups are spaced at a second interval wider than the first interval. 제5항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들 사이의 상기 제1 간격은 10㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 5, wherein the first gap between the unit ball spacer groups is between 10 μm and 30 μm. 제1항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹은 3 개 내지 20 개의 볼 스페이서들로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 1, wherein the unit ball spacer group comprises 3 to 20 ball spacers. 제1항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹에 포함된 볼 스페이서들의 일부는 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선의 사이에 개재된 것을 특징으로 하는 표시장치.The display device of claim 1, wherein some of the ball spacers included in the unit ball spacer group are interposed between the gate line and the common line. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은The method of claim 1, wherein the second substrate is 상기 게이트 배선, 공통 배선 및 데이터 배선과 중첩되는 격자 형상의 블랙 매트릭스; 및A grid-shaped black matrix overlapping the gate wiring, common wiring and data wiring; And 상기 블랙 매트릭스에 의하여 형성된 개구에 배치된 컬러필터를 포함하는 것 을 특징으로 하는 표시 장치.And a color filter disposed in the opening formed by the black matrix. 제1 기판상에 게이트 배선 및 상기 게이트 배선과 인접한 공통 배선을 각각 형성하는 단계;Forming a gate wiring and a common wiring adjacent to the gate wiring on a first substrate, respectively; 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선을 덮는 제1 절연막 상에 상기 게이트 배선의 일부인 게이트 전극과 오버랩되는 채널 패턴을 형성하는 단계;Forming a channel pattern overlapping a gate electrode which is a part of the gate wiring on a first insulating layer covering the gate wiring and the common wiring; 상기 채널 패턴과 접속된 소오스 전극을 갖는 데이터 배선 및 상기 소오스 전극과 이격 되며 상기 채널 패턴과 접속된 드레인 전극을 형성하는 단계;Forming a data line having a source electrode connected to the channel pattern and a drain electrode spaced apart from the source electrode and connected to the channel pattern; 상기 드레인 전극의 일부를 노출하는 제2 절연막의 제1 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 전기적으로 연결되며 빗 형상을 갖는 화소전극들 및 상기 공통 배선의 일부를 노출하는 제2 콘택홀을 통해 상기 공통배선과 접속되며 상기 화소전극들과 교대로 배치되는 공통전극을 형성하는 단계;The common electrode is connected to the drain electrode through the first contact hole of the second insulating layer exposing a part of the drain electrode, and the pixel electrode has a comb shape and the second contact hole exposes a part of the common wiring. Forming a common electrode connected to a wiring and alternately arranged with the pixel electrodes; 상기 게이트 배선, 공통 배선 및 데이터 배선을 가리는 격자 형상의 블랙 매트릭스를 갖는 제2 기판을 준비하는 단계;Preparing a second substrate having a grid-shaped black matrix covering the gate wiring, the common wiring and the data wiring; 상기 제1 및 제2 기판들 사이의 셀 갭을 일정하게 유지하기 위해 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선을 따라 복수개의 단위 볼 스페이서 그룹들을 단속적으로 제공하여 볼 스페이서 그룹을 배치하는 단계; 및Arranging a ball spacer group by intermittently providing a plurality of unit ball spacer groups along the gate line and the common line to maintain a constant cell gap between the first and second substrates; And 상기 제1 및 제2 기판들을 합착하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.And bonding the first and second substrates together. 제10항에 있어서, 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선을 형성하는 단계에 서, 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선은 확장부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 볼 스페이서 그룹들은 상기 확장부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the gate wiring and the common wiring, the gate wiring and the common wiring include forming an extension, and the ball spacer groups are disposed on the extension. The manufacturing method of the display apparatus characterized by the above-mentioned. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들은 상호 제1 간격으로 형성되고, 상기 볼 스페이서 그룹들은 제1 간격보다 넓은 제2 간격으로 이격 되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the ball spacer groups, the unit ball spacer groups are formed at mutually first intervals, and the ball spacer groups are spaced at a second interval wider than the first interval. Method for manufacturing a display device. 제10항에 있어서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들은 2 개 내지 4 개를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the unit ball spacer groups include two to four. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들은 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선 상에 지그재그 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the ball spacer groups, the unit ball spacer groups are formed in a zigzag shape on the gate line and the common line. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹들 사이의 상기 제1 간격은 10㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the ball spacer groups, the first gap between the unit ball spacer groups is 10 μm to 30 μm. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹은 3 개 내지 20 개의 볼 스페이서로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the ball spacer groups, the unit ball spacer group comprises 3 to 20 ball spacers. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 단위 볼 스페이서 그룹에 포함된 볼 스페이서의 일부는 상기 게이트 배선 및 상기 공통 배선의 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein, in the forming of the ball spacer groups, a part of the ball spacers included in the unit ball spacer group is interposed between the gate wiring and the common wiring. . 제1항에 있어서, 상기 제2 기판을 제조하는 단계는The method of claim 1, wherein the manufacturing of the second substrate is performed. 상기 게이트 배선, 공통 배선 및 데이터 배선과 대응하는 격자 형상의 블랙 매트릭스를 형성하는 단계; 및Forming a lattice-shaped black matrix corresponding to the gate wiring, common wiring and data wiring; And 상기 블랙 매트릭스에 의하여 형성된 개구들에 각각 형성된 컬러필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.And a color filter formed in each of the openings formed by the black matrix. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 볼 스페이서 그룹들은 상기 제1 기판상에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the ball spacer groups, the ball spacer groups are formed on the first substrate. 제10항에 있어서, 상기 볼 스페이서 그룹들을 형성하는 단계에서, 상기 볼 스페이서 그룹들은 상기 제2 기판상에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 10, wherein in the forming of the ball spacer groups, the ball spacer groups are formed on the second substrate.
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