KR20080100379A - 유체를 제어식으로 혼합하고 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법 - Google Patents

유체를 제어식으로 혼합하고 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080100379A
KR20080100379A KR1020087023991A KR20087023991A KR20080100379A KR 20080100379 A KR20080100379 A KR 20080100379A KR 1020087023991 A KR1020087023991 A KR 1020087023991A KR 20087023991 A KR20087023991 A KR 20087023991A KR 20080100379 A KR20080100379 A KR 20080100379A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
temperature
setpoint
flow
target
Prior art date
Application number
KR1020087023991A
Other languages
English (en)
Inventor
제이 칼 니메이어
로버트 에프 맥러플린
조셉 이 스미스
Original Assignee
엔테그리스, 아이엔씨.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/365,395 external-priority patent/US7684446B2/en
Application filed by 엔테그리스, 아이엔씨. filed Critical 엔테그리스, 아이엔씨.
Publication of KR20080100379A publication Critical patent/KR20080100379A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/80—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed
    • B01F35/83—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by controlling the ratio of two or more flows, e.g. using flow sensing or flow controlling devices
    • B01F35/831—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by controlling the ratio of two or more flows, e.g. using flow sensing or flow controlling devices using one or more pump or other dispensing mechanisms for feeding the flows in predetermined proportion, e.g. one of the pumps being driven by one of the flows
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00—Control of flow ratio
    • G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/13—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
    • G05D11/135—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by sensing at least one property of the mixture
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B11/00—Automatic controllers
    • G05B11/01—Automatic controllers electric
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00—Control of flow ratio
    • G05D11/16—Controlling mixing ratio of fluids having different temperatures, e.g. by sensing the temperature of a mixture of fluids having different viscosities
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/01—Control of temperature without auxiliary power
    • G05D23/13—Control of temperature without auxiliary power by varying the mixing ratio of two fluids having different temperatures
    • G05D23/1393—Control of temperature without auxiliary power by varying the mixing ratio of two fluids having different temperatures characterised by the use of electric means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
    • B01F2101/58—Mixing semiconducting materials, e.g. during semiconductor or wafer manufacturing processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/0318—Processes
    • Y10T137/0324—With control of flow by a condition or characteristic of a fluid
    • Y10T137/0329—Mixing of plural fluids of diverse characteristics or conditions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Accessories For Mixers (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Flow Control (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예는 혼합 유체의 연속적인 흐름 생성을 위한 장치 및 방법을 제공한다. 혼합 유체는 상이한 유체들의 혼합물과, 온도와 같은 상이한 입력 속성을 갖는 동일한 유체의 혼합물을 포함할 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 실시예는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법을 제공한다.

Description

유체를 제어식으로 혼합하고 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLED MIXING OF FLUIDS AND MULTIPLEXING SETPOINTS}
본 발명의 실시예는 화학물 이송 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 유체를 제어식으로 혼합하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예는 또한 셋포인트를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 아날로그 셋포인트를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 더 구체적으로, 본 발명의 실시예는 아날로그 통신 링크 상에서 복수의 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱(multiplexing)하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
제어되는 혼합물 유체(composition fluid)는 수도물 공급물, 음료, 가솔린, 정맥("IV")액, 및 다른 유용한 유체를 포함한, 널리 사용되는 다양한 유체로 존재한다. 몇몇 경우에, 제어되는 혼합물 유체는 공정의 최종 생성물이 아니라, 다른 제품의 제조 공정에서 사용된다. 예컨대, 반도체 제조 공정은 통상적으로 반도체를 세정 및 에칭하는 데 제어되는 혼합물 유체를 사용한다.
제어되는 혼합물 유체를 형성하는 장치는 전형적으로, 공고된 비례적 조합, 즉 레시피에 따라 여러 가지 구성물 유체(constituent fluid)를 혼합한다. 몇몇 경우에, 중요한 것은 유체의 성분의 화학량적인 비율이 아니라, pH, 점성, 이온 강도, 전도도 또는 다른 속성과 같은 유체 혼합물의 어떠한 속성이다. 그러나, 바람직한 속성을 제어하는 것보다는, 종종 유체의 성분을 실제 목표 속성에 상응하는 목표 농도로 블렌딩하는 것이 더 용이하다.
통상적으로, 특정 농도의 유체는 배치(batch) 모드로 생산된다. 배치 공정에서, 혼합물 유체의 중량 측정 비율(gravimetric ratio) 또는 체적 측정 비율(volumetric ratio)은 블렌딩을 위해 혼합 베셀에 첨가되는 각 유체의 양을 결정하는 데 사용된다. 배치 공정의 사용은 매우 용이한 농도 제어를 허용하는 한편, 혼합 유체 생산을 특정 크기의 배치(batch)로 제한한다. 추가의 혼합 유체를 제공하기 위해서, 더 많은 유체의 배치를 제조해야 한다. 추가적으로, 현재의 배치 공정 장치는 대형 풋프린트와, 비교적 높은 자본 비용 및 높은 수준의 복잡성을 갖는다. 배치 장치의 예는 일리노이주 애디슨에 소재하는 ChemFlow Systems, Inc.에 의한, 중력에 의해 공급되는 성분을 체적 측정식으로 블렌딩하는 배치 장치와, BOC Edwards에 의한 MassFusionTM 장치를 포함한다.
배치 공정뿐만 아니라, 제어되는 혼합물 유체는 유체가 공정 챔버로 흐를 때 유체를 혼합하는 연속적인 흐름 장치를 사용하여 생산될 수도 있다. 이러한 장치는 연속적인 유체 생산을 제공한다. 현재, 연속적인 흐름 장치는 농도 또는 온도와 같은 부정확하거나 변하는 혼합물 유체의 속성을 보정하기 위한 적절한 제어를 제공하지 않는다.
많은 제어 디바이스가 소망하는 상태를 나타내는 아날로그 셋포인트에 의존하며, 장치는 상기 소망하는 상태로 제어되어야 한다. 아날로그 셋포인트는 통상적으로 측정 파라메터의 소망하는 값을 나타내는, 제어기에 인가되는 전압 또는 전류이다. 전압/전류는 온도, 모터 속도, 압력, 압력차, 온도차 또는 다른 파라메터의 소망하는 값을 나타낼 수 있다. 아날로그 셋포인트는 통상적으로 제어기에서 디지털화되고 파라메터에 대한 셋포인트 값으로 변환된다. 셋포인트 값은 제어 목적으로 파라메터의 측정값과 비교될 수 있다. 예컨대, 온도 제어기는 2.2 V의 아날로고 신호를 수신하고, 이 신호를 디지털화하여, 이렇게 디지털화된 값을 20 ℃로 변환할 수 있다. 그 후, 온도 제어기는 장치의 온도 측정값을 비교하여, 온도를 20 ℃에 도달하도록 상승시켜야할지 하강시켜야할지의 여부를 결정할 수 있다. 셋포인트에 기초하여 공정 파라메터를 제어하기 위한, 비례 제어법, 비례 적분 제어법, 비례 미적분 제어법, 퍼지 논리 제어법을 포함하는 다양한 제어법이 알려져 있다.
기존의 많은 제어기는 셋포인트 신호를 송수신하는 데 이용 가능한, 단지 하나의 또는 제한된 개수의 아날로그 포트를 구비한다. 이로 인해서, 다른 제어기에 아날로그 셋포인트를 제공하는 제어기의 경우에는, 그 제어기가 제어할 수 있는 디바이스의 개수를 제한한다. 즉, 특정 주(主) 제어기가 셋포인트를 보낼 수 있는 종속 제어기의 개수는 주 제어기에 있는 아날로그 포트의 개수로 제한된다. 추가적으로, 셋포인트가 제공되는 각각의 제어기에 대해서 개별 아날로그 통신 링크가 요구된다.
본 발명의 실시예는 종래 기술의 유체 혼합 장치 및 방법의 결점을 제거하거나 적어도 실질적으로 감소시킨, 연속적으로 유체를 혼합하는 장치 및 방법을 제공한다. 보다 구체적으로, 본 발명의 실시예는 변하는 공정 파라메터를 신속히 조정할 수 있는 방식으로, 혼합 유체를 소망하는 유량 및 온도로 제공하는 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 제1 유체의 흐름을 제어하는 제1 유량 제어기(예컨대, 저온 유체 유량 제어기)와, 제2 유체의 흐름을 제어하는 제2 유량 제어기(예컨대, 고온 유체 유량 제어기), 제1 혼합 유체를 생산하도록 제1 유체와 제2 유체를 혼합하기 위한, 제1 유량 제어기 및 제2 유량 제어기와 유체 연통하고 이들 제1 유량 제어기 및 제2 유량 제어기 하류에 있는 제1 믹서(예컨대, 정적 믹서), 그리고 제1 혼합 유체의 온도를 측정하기 위한, 제1 믹서 하류에 있는 온도 센서를 포함하는 유체 혼합 장치를 포함한다. 제1 유량 제어기는 제1 유체에 대한 소망하는 유량을 사용하여 제1 유체의 흐름을 조절하도록 구성되는 한편, 제2 유량 제어기는 온도 셋포인트와 제1 혼합 유체의 온도에 기초하여 제2 유체의 흐름을 조절하도록 구성된다.
본 발명의 다른 실시예는 제1 믹서에 제1 유체와 제2 유체를 제공하는 단계와, 제1 혼합 유체를 형성하도록 제1 믹서에서 제1 유체와 제2 유체를 혼합하는 단계와, 제1 혼합 유체의 온도를 측정하는 단계와, 제1 유체의 목표 유량에 기초하여 제1 믹서로의 제1 유체의 흐름을 조절하는 단계, 그리고 제1 혼합 유체의 온도와 온도 셋포인트에 기초하여 제1 믹서로의 제2 유체의 흐름을 조절하는 단계를 포함하는 유체 혼합 방법을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 고온 유체의 흐름을 제어하는 고온 유체 유량 제어기와, 저온 유체의 흐름을 제어하는 저온 유체 유량 제어기와, 혼합 유체를 형성하도록 고온 유체를 수용하고, 저온 유체를 수용하여 고온 유체와 저온 유체를 혼합하기 위한, 고온 유체 유량 제어기와 저온 유체 유량 제어기의 하류에 있는 제1 정적 믹서와, 혼합 유체의 온도를 측정하는 혼합 유체 온도 센서와, 화학물의 흐름을 제어하는 화학물 유량 제어기와, 희석 화학물을 형성하도록 혼합 유체와 화학물을 혼합하기 위한, 화학물 유량 제어기와 제1 믹서의 하류에 있는 제2 정적 믹서, 그리고 희석 화학물의 온도를 측정하는 화학물 온도 센서를 포함하는 유체 혼합 장치를 포함한다. 일실시예에 따르면, 저온 유체 유량 제어기는 저온 유체의 목표 유량에 기초하여 저온 유체의 흐름을 제어하고, 고온 유체 유량 제어기에 온도 셋포인트를 전달한다. 고온 유체 유량 제어기는 온도 셋포인트와 혼합 유체 온도에 기초하여 고온 유체의 유량을 조절한다. 온도 셋포인트는 희석 화학물의 온도에 기초하여 계속해서 갱신될 수 있다. 화학물 유량 제어기는 화학물의 목표 유량에 기초하여 화학물의 유량을 제어한다.
본 발명은 부우 샹태의 온도, 화학적 성질 및 유량을 조정하는 능력을 제공하여 처리량과 공정 유연성이 증가되게 하는 것에 의해 종래 기술의 유체 혼합 장치 및 방법에 대한 장점을 제공한다.
본 발명의 실시예는 농도, 온도 또는 다른 공정 파라메터와 같은 혼합물 유체의 속성의 변화를 신속히 보정하는 능력을 제공하는 것에 의해 종래 기술의 유체 혼합 장치에 대한 다른 장점을 제공한다.
추가적으로, 본 발명의 실시예는 온도 기반 유량 제어기를 사용하여 고온 유체를 제어하고, 이에 의해 보다 높은 온도에 의해 압력 기반 유량 제어기에서 발생했던 에러를 감소시키는 것에 의해 종래 기술의 장치와 비교하여 다른 장점을 제공한다.
본 발명의 실시예는 또한 종래 기술의 아날로그 셋포인트 장치 및 방법의 결점을 제거하거나, 적어도 실질적으로 감소시키는, 아날로그 셋포인트를 제공하는 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명의 일실시예는 복수의 셋포인트를 나타내는 아날로그 신호를 복수 개의 목표 디바이스로 전달하는 단계와, 제1 목표 디바이스를 위한 제1 셋포인트가 아날로그 신호로 나타내어진다는 것을 제1 목표 디바이스에 표시하는, 아날로그 신호와는 별개인 제1 셋포인트 지표(indicator)를 전달하는 단계, 그리고 제1 셋포인트 지표에 응답하여 제1 목표 디바이스에 아날로그 신호에 의해 제공된 제1 셋포인트 값을 저장하는 단계를 포함하는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예는 주 제어기와, 이 주 제어기에 연결되는 복수 개의 종속 제어기와, 복수 개의 종속 제어기를 주 제어기에 연결하는 아날로그 통신 링크, 그리고 복수 개의 종속 제어기를 주 제어기에 연결하는 하나 이상의 디지털 통신 링크를 포함하는, 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치를 포함한다. 주 제어기는 아날로그 신호로 시간 멀티플렉싱(Time multiplexing)되는 복수 개의 아날로그 셋포인트를 나타내는 아날로그 신호를 아날로그 통신 링크 상에서 전달하고, 제1 시간 기간에 제1 셋포인트 지표를 디지털 통신 링크 중 적어도 하나의 디지털 통신 링크 상에서 제1 종속 제어기로 전달하며, 제2 시간 기간에 제2 셋포인트 지표를 디지털 통신 링크 중 적어도 하나의 디지털 통신 링크 상에서 제2 종속 제어기로 전달하도록 작동 가능하다. 일실시예에 따르면, 아날로그 신호는 제1 시간 기간에서는 제1 셋포인트를 나타내고, 제2 시간 기간에서는 제2 셋포인트를 나타낸다.
본 발명의 또 다른 실시예는 컴퓨터 판독 가능 매체 상에 저장된 컴퓨터 명령어 세트를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품을 포함한다. 컴퓨터 명령어 세트는 제1 통신 링크를 통해 복수 개의 셋포인트를 멀티플렉싱하는 셋포인트 신호를 전달하고, 제1 시간 기간에 셋포인트 신호가 제1 목표 디바이스에 대한 셋포인트를 나타낸다는 것을 제1 목표 디바이스에 표시하는 제1 셋포인트 지표 신호를 제1 목표 디바이스에 전달하고, 제2 시간 기간에 셋포인트 신호가 제2 목표 디바이스에 대한 셋포인트를 나타낸다는 것을 제2 목표 디바이스에 표시하는 제2 셋포인트 지표 신호를 제2 목표 디바이스에 전달하도록, 프로세서에 의해 실행 가능한 명령어를 더 포함한다.
본 발명의 실시예는 복수의 아날로그 셋포인트가 공통 아날로그 통신 링크 상에서 제공되게 하는 것에 의해, 종래 기술의 아날로그 셋포인트를 제공하는 장치 및 방법과 비교하여 장점을 제공한다.
본 발명의 실시예는 아날로그 셋포인트를 제공하기 위해서 하나 또는 제한된 개수의 아날로그 포트를 사용하여 제어기를 복수의 다른 제어기에 연결하게 하는 것에 의해, 종래 기술의 장치와 비교하여 다른 장점을 제공한다.
추가적으로, 본 발명의 실시예는 복수의 제어기를 지닌 장치에서 요구되는 아날로그 케이블의 양을 감소시키는 것에 의해 다른 장점을 재공한다.
첨부 도면- 유사한 도면 부호는 유사한 특징부를 지시함 -과 관련된 이하의 설명을 참고함으로써 본 발명과 본 발명의 장점을 보다 완벽하게 이해할 수 있다
도 1은 유체 혼합 장치의 일실시예의 개략도이고,
도 2a 및 도 2b는 혼합 유체를 형성하도록 유체 흐름을 제어하는 방법의 일실시예를 예시하는 흐름도이며,
도 3은 유체 혼합 장치의 다른 실시예의 개략도이고,
도 4a 내지 도 4c는 혼합 화학물을 형성하도록 유체 흐름을 제어하는 다른 방법의 일실시예를 예시하는 흐름도이며,
도 5는 유체 혼합 장치의 또 다른 실시예의 개략도이고,
도 6a 내지 도 6c는 혼합 화학물을 형성하도록 유체 흐름을 제어하는 다른 방법의 다른 실시예를 예시하는 흐름도이며,
도 7a 내지 도 7f는 정적 믹서 조립체(700)와 이 조립체의 구성 요소의 일실시예의 개략도이고,
도 8a 내지 도 8c는 믹서 조립체의 다른 실시예의 개략도이며,
도 9는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치의 일실시예의 개략도이고,
도 10은 아날로그 셋포인트 신호와 대응하는 셋포인트 지표 신호의 개략도이며,
도 11은 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치의 일실시예의 개략도이고,
도 12는 아날로그 셋포인트 신호와 셋포인트 지표를 제공하기 위한 대응하는 신호의 개략도이며,
도 13은 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 일실시예를 예시하는 흐름도이다.
본 발명의 바람직한 실시예는 도면에 도시되어 있으며, 유사한 도면 부호는 다양한 도면의 유사한 부분이나 대응하는 부분을 칭하는 데 사용된다.
본 발명의 실시예는 연속적인 혼합 유체의 흐름 생산을 위한 장치 및 방법을 제공한다. 혼합 유체는 상이한 유체의 혼합물이나, 온도와 같은 입력 속성이 다른 동일한 유체의 혼합물로 구성될 수 있다. 일반적으로, 서로 다른 온도의 두 유체 스트림이 믹서로 공급된다. 입력 유체 각각의 유량은 소망하는 유량 및 온도의 혼합 유체를 생산하도록 조절될 수 있다. 예컨대, 질량 유량계는 소망하는 유량 및 온도의 탈이온수(D.I. H2O 또는 DIW)를 생산하도록 D.I. H2O의 고온 및 저온 스트림의 유량을 조절할 수 있다.
질량 유량계의 제어 알고리즘은 특정 입력 유체들의 질량 유량의 한가지 조 합만이 소망하는 온도 및 유량의 혼합 유체를 생산할 것이라는 사실을 토대로 할 수 있다. 따라서, 주 제어기로서의 역할을 하는, 질량 유량계 중 하나의 질량 유량계는 입력 유체의 온도, 입력 유체의 비열(들) 및 밀도, 혼합 유체의 목표 유량 및 혼합 유체의 목표 온도에 기초하여, 이 질량 유량계를 통과하는 유체의 소망하는 유량을 계산할 수 있다. 다음에, 주 제어기는 목표 온도를 종속 질량 유량계에 전달할 수 있다. 종속 질량 유량계는 온도 센서에 의해 측정되는 혼합 유체의 온도와 목표 온도에 기초하여, 이 종속 질량 유량계를 통과하는 유체의 유량을 조절한다.
온도 센서를 사용하여 종속 질량 유량계에 대한 피드백 루프를 형성하는 것에 의해, 종속 질량 유량계는 혼합 유체가 신속히 소망하는 온도에 이르도록 유체의 유량을 조절할 수 있다. 혼합 유체의 온도가 소망하는 온도에 접근하는 경우, 종속 질량 유량계를 통한 유체의 유량은 혼합 유체의 유량이 소망하는 유량에 접근하도록 조정된다. 이에 따라, 혼합 유체는 소망하는 온도 및 유량에 도달할 것이다.
본 발명의 실시예는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법을 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 아날로그 신호원(예컨대, 주 제어기)은 공동 아날로그 통신 링크 상에서 아날로그 신호를 복수의 목표 디바이스(예컨대, 종속 제어기)에 제공할 수 있다. 아날로그 신호는 복수 개의 셋포인트를 나타낼 수 있다. 일실시예에 따르면, 셋포인트 지표는 디지털 통신 링크 상에서 목표 디바이스에 제공될 수 있다. 특정 목표 디바이스가 셋포인트 지표를 수신할 때, 목표 디 바이스는 아날로그 셋포인트 신호의 값을 셋포인트로서 사용하기 위해 저장할 수 있다. 본 발명의 실시예를 유체 혼합 장치에서 사용되는 제어기의 관점에서 논의할 것이지만, 본 발명의 실시예는 복수의 아날로그 셋포인트의 수신을 필요로 하는 임의의 장치에 적용 가능하다는 점에 유념해야 한다.
도 1은 유체 혼합 장치(100)의 일실시예의 개략도이다. 장치(100)는 믹서(106)와 유체 연통하는 2개의 유량 제어기(102, 104)를 포함한다. 장치(100)는 유량 제어기(102)의 상류에 있는 온도 센서(108)와, 유량 제어기(104)의 상류에 있는 온도 센서(110), 그리고 믹서(106)의 하류에 있는 온도 센서(112)를 더 포함한다. 온도 센서(108)와 온도 센서(110)는 유량 제어기 중 적어도 하나에, 이 예에서는 유량 제어기(104)에 연결된다(즉, 온도를 표시하는 신호를 전달할 수 있음). 온도 센서(112)도 유량 제어기 중 적어도 하나에 연결된다. 이 예에서, 온도 센서(112)는 유량 제어기(102)에 연결된다.
일실시예에서, 유량 제어기(102, 104)는 각각 매사추세츠주 빌러리카에 소재하는 Mykrolis Corporation(현재는, 미네소타주 차스카에 소재하는 Entegris, Inc.의 분사임)에 의해 제조된 OptiChem P1200 LFC 유량 제어기이지만, 다른 적절한 유량 제어기를 이용할 수 있다. 믹서(106)는 유체 흐름을 혼합하기 위한 임의의 적절한 동적 또는 정적 믹서를 포함할 수 있다. 정적 믹서의 일실시예는 도 7a 내지 도 7f와 함께 설명한다. 온도 센서(108, 110, 112)는 임의의 적절한 온도 센서를 포함할 수 있다.
목표 온도보다 고온인 유체[예컨대, 고온 유체(114)]가 유량 제어기(102)에 공급되고, 목표 온도보다 저온인 유체[예컨대, 저온 유체(116)]가 유량 제어기(104)에 공급된다. 유량 제어기(102)는 믹서(106)로의 고온 유체(114)의 흐름을 조절하고, 유량 제어기(104)는 믹서(106)로의 저온 유체(116)의 흐름을 조절한다. 이들 유체는 소망하는 온도 및 유량의 혼합 유체(118)을 생산하도록 믹서(106)에서 블렌딩된다.
믹서(106)로의 고온 유체(114)와 저온 유체(116)의 유량은 [예컨대, 혼합 유체(118)] 목표 온도, 고온 유체와 저온 유체의 온도, 고온 유체와 저온 유체의 유체 속성, 및 혼합 유체(118)의 측정 온도에 기초하여 제어될 수 있다. 보다 구체적으로는, 공정 툴, 제어 컴퓨터 또는 다른 장치가 유량 제어기(104)에 혼합 유체(118)의 목표 온도(tT1)와 유량(QT1)을 제공할 수 있다. 추가적으로, 온도 센서(108)는 고온 유체(114)의 온도(tH)를 제공하고, 온도 센서(110)는 저온 유체(116)의 온도(tC)를 제공한다. 또한, 유량 제어기(102)와 유량 제어기(104)에는 장치(100)에 사용되는 고온 유체 및/또는 저온 유체의 타입이 제공될 수도 있고, 이러한 유체의 타입이 미리 프로그래밍될 수도 있다.
고온 유체(114)와 저온 유체(116)의 유체 타입 및 온도에 기초하여, 유량 제어기(102)는 고온 유체(114)와 저온 유체(116)의 밀도(ρH, ρC) 및 비열(CpH, CpC)을 계산할 수 있다. 이와 마찬가지로, 유량 제어기(104)는 목표 온도(tT)에서의 혼합 유체(118)의 밀도(ρT) 및 비열(CpT)을 결정할 수 있다. 예컨대, 고온 유 체(114)와 저온 유체(116) 각각이 D.I. H2O인 경우, 밀도 및 비열은 이하의 계수를 사용하는 다항식에 기초하여 계산될 수 있다.
[표 1]
차수 ρ= f(t) Cp = f(t)
0 0.99988 1.00919
1 6.20242E-05 -9.50319E-04
2 -8.37727E-06 2.8655E-05
3 6.62195E-08 -4.28993E-07
4 -4.17404E-10 3.44932E-09
5 1.15955E-12 -1.10643E-11
표 1은 예로서 주어지는 것으로, 제한적인 것은 아니다. 고온 유체(114), 저온 유체(116) 및 혼합 유체에 대한 비열 및 밀도를 결정하기 위해서 다른 방정식, 색인표 또는 다른 적절한 메커니즘을 사용할 수 있다. 더욱이, 고온 유체(114)와 저온 유체(116)는 상이한 유체일 수 있다는 것을 이해해야 한다.
본 발명에 따른 유량 제어기(104)는 목표 유량(QT1)과, 목표 온도(tT1)와, 고온 유체 온도(tH)와, 저온 유체 온도(tH)와, 고온 유체, 저온 유체 및 혼합 유체의 비열(CpH, CpC, CpT), 그리고 고온 및 저온 유체의 밀도(ρH, ρC)를 이용하여, 예컨대 다음 방정식에 기초하여 믹서(106)로의 저온 유체(116)의 목표 유량(QC)을 계산할 수 있다.
[식 1]
QC = QT * (1000/60) * ( ρC/ρT) * (tH * CpH - tTCpT)/(tH * CpH - tCCpC)
QT = 목표 유량 (lpm)
tT = 목표 온도 (℃)
tH = 고온 유체 온도 (℃)
tC = 저온 유체 온도 (℃)
ρC = 저온 유체 밀도 (g/㎤)
ρH = 고온 유체 밀도 (g/㎤)
CpC = 저온 유체 비열 (cal/g·℃)
CpH = 고온 유체 비열 (cal/g·℃)
CpT = tT에서의 혼합 유체 비열 (cal/g·℃)
QT = QT1 및 tT = tT1로 하여 앞의 예를 계속하면, 유량 제어기(104)는 종래 기술에 공지되어 있거나 종래 기술에서 개발된 임의의 메커니즘에 따라 적절한 QC를 결정할 수 있다. 유량 제어기(104)는 압력차 기반 흐름 제어법, 열손실 기반 흐름 제어법 또는 다른 흐름 제어법을 이용하여 저온 유체(116)의 흐름을 유량 QC[유량 제어기(104)의 공차 내임]로 조절할 수 있다.
유량 제어기(104)는 온도 셋포인트(tSP)를 유량 제어기(102)에 더욱 전달할 수 있다. 이 경우에 온도 셋포인트는 혼합 유체(118)의 소망하는 온도를 나타낼 수 있다. 예컨대, tSP는 tT와 같을 수 있다. 유량 제어기(102)는 혼합 유체의 온도(tM1)를 tSP와 비교한다. tM1 >tsp인 경우, 유량 제어기(102)는 고온 유체(114)의 흐름을 감소시킬 수 있고, tM1 < tsp인 경우, 유량 제어기(102)는 고온 유체(114)의 흐름을 증가시킬 수 있다. 고온 유체의 흐름을 조정하는 것에 의해, tM1이 tSP에 접근할 것이다. tM1이 tSP와 거의 같을 때[즉, 허용 가능한 편차(예컨대, 5 %) 내일 때], 이것은 혼합 유체(118)가 목표 유량과 목표 온도에 도달하였다는 것을 나타낸다. 다른 실시예에서, 유량 제어기(104)는 온도 센서(112)로부터 tM1을 수신하고, tM1과 tSP를 유량 제어기(102)에 전달한다.
입력 유체 온도, 소망하는 혼합 유체 유량 또는 다른 파라메터가 변하기 때문에, 유량 제어기(104)는 (예컨대, 일실시예에 따르면 대략 1 Hz 이상으로) Qc와 tSP를 계속해서 다시 계산할 수 있다. 따라서, 본 발명은 변하는 공정 파라메터에 신속하게 맞춰질 수 있다.
전술한 바와 같이, 유량 제어기(104)와 유량 제어기(102)는 유량 제어기(104)가 유량 제어기(102)에 tSP를 제공하는 주종 방식으로 작동한다. 이들 유량 제어기의 주종 역학은 입력을 처리하는 유량 제어기(102)가 유량 제어기(104)에 tSP를 제공하도록 역전될 수도 있다. 더욱이, 유량 제어기 중 하나에는 목표 온도 및 목표 유량이 제공될 수 있고, 다른 유량 제어기에는 외부 컴퓨터 시스템 또는 툴로 부터 tSP가 제공될 수 있다. 이 경우, 유량 제어기(102)와 유량 제어기(104) 중 그 어느 것도 다른 제어기에 대해서 주 제어기 또는 종속 제어기로서의 역할을 하지 않는다.
보다 높은 온도의 유체는 압력 기반 제어기에서 에러를 일으킬 수 있다는 점에 유념해야 한다. 압력 기반 유량 제어기를 사용하여 고온 DIW를 제어하는 경우, 일반적으로 사용되는 압력 센서가 통상적으로 온도 변화에 민감하기 때문에, 심각한 에러에 직면할 수 있다. 고온 유체 유량 제어기가 압력에 기초하여 흐름을 제어하는 경우, 온도 보정 회로가 사용될 수 있다. 또는, 전술한 실시예에서와 같이, 고온 유체 유량 제어기는 온도 기반 제어법을 채용할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 혼합 유체를 형성하도록 유체 흐름을 제어하는 방법의 일실시예를 예시하는 흐름도를 제공한다. 도 2a 및 도 2b의 방법은 프로세서에 의해 실행 가능한 컴퓨터 명령어가 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장되었을 때 구현될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예는 하나 이상의 OptiChem P1200 LFC 유량 제어기의 프로그래밍을 통해서 구현될 수 있다.
도 2a의 흐름도는 저온 유체 유량 제어기[예컨대, 도 1의 유량 제어기(104)]에서 구현되는 제어법에 대응하고, 도 2b의 흐름도는 고온 유체 유량 제어기[예컨대, 도 1의 유량 제어기(102)]에서 구현되는 제어법에 대응한다.
저온 유체 유량 제어기는 혼합 유체의 목표 온도(tT1), 혼합 유체의 목표 유량(QT1), 저온 유체 온도(tC) 및 고온 유체 온도(tH)를 포함하는 입력을 수신한다(단 계 202). 이들 입력과, 저온 유체, 고온 유체 및 (목표 온도에서의) 혼합 유체의 비열 및 밀도와 같은 속성을 이용하여, 저온 유체 유량 제어기는 식 1- 이 식에서 QT = QT1이고 tT = tT1임 -에 따라 저온 유체의 유량(QC)을 계산한다(단계 204). 저온 유체 유량 제어기는 고온 유체 유량 제어기를 위해 온도 셋포인트(tSP)를 설정한다(단계 206). 예컨대, tSP는 계산될 수도 있고, tT1으로 설정될 수도 있다.
트리거 신호가 수신될 때(단계 208), 저온 유체 유량 제어기는 QC를 유량 셋포인트로서 사용하여 유체 흐름 조절을 개시하고 고온 유체 유량 제어기가 고온 유체의 흐름을 조절하도록 명령을 내릴 수 있다(단계 210). 저온 유체 유량 제어기는 미분 제어법, 적분 제어법, 비례 적분 제어법, 퍼지 논리 제어법 또는 비례 미적분 제어법을 포함- 이것으로 제한되지 않음 -하는 당업계에 공지되어 있는 유체 흐름 제어법에 따라 저온 유체의 흐름을 조정할 수 있다. 저온수의 유량이 유량 셋포인트보다 큰 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 감소시킬 수 있고(단계 212), 저온수의 유량이 유량 셋포인트보다 작은 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 증가시킬 수 있으며(단계 214), 저온 유체 유량이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) 셋포인트와 같을 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 유지할 수 있다(단계 216). 따라서, 저온 유체 유량 제어기는 저온 유체의 목표 유량 셋포인트(QC)에 기초하여 저온 유체의 유량을 조정할 수 있다.
도 2b로 돌아가면, 다른 한편으로 고온 유체 유량 제어기는 혼합 유체의 온 도(tM1)와 혼합 유체의 셋포인트(tSP)에 기초하여 고온 유체의 유량을 조정할 수 있다. 혼합 유체의 온도는 온도 센서로부터 직접 수신되거나 저온 유체 유량 제어기로부터 수신될 수 있다. tM1이 tSP보다 큰 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 감소시키고(단계 218), tM1이 tSP보다 작은 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 증가시키며(단계 220), tM1이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) tSP와 같은 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 유지한다(단계 222).
도 2a 및 도 2b의 단계는 필요하다면 또는 원한다면 반복될 수 있다. 더욱이, 다양한 단계를 다양한 순서로 수행할 수 있으며, 각각의 유량 제어기에 의해 수행되는 다양한 단계는 동시에 수행될 수 있다.
도 2a 및 도 2b의 실시예에서는 저온수 유량 제어기가 고온수 유량 제어기를 위한 셋포인트(tSP)를 결정할 책임이 있지만, 다른 실시예에서는 저온수 유량 제어기가 tM에 기초하여 흐름을 조절할 수 있도록 고온수 유량 제어기가 스스로 tSP를 결정하거나 저온수 유량 제어기로 tSP를 제공할 수 있다. 환언하자면, 저온수 유량 제어기와 고온수 유량 제어기의 역할은 역전될 수 있으며, 도 2a 및 도 2b의 단계는 다른 방식으로 제어기에 배속될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예는 제1 유량 제어기[예컨대, 유량 제어기(104)], 제2 유량 제어기[예컨대, 유량 제어기(102)], 및 제1 유량 제어기와 제2 유량 제어 기의 하류에 있는 믹서를 포함할 수 있다. 제1 유량 제어기는 제1 유체에 대한 목표 유량(예컨대, QC)에 기초하여 제1 유체의 흐름을 조절할 수 있고, 제2 유량 제어기는 온도 셋포인트와, 믹서에 의해 형성되는 혼합 유체의 온도에 기초하여 제2 유체의 흐름을 조절할 수 있다.
도 1의 장치는 혼합 유체와, 다른 화학물과 같은 추가의 유체를 결합시키는 더 큰 혼합 장치의 서브(sub) 장치로서 구현될 수 있다. 도 3은 도 1의 서브 장치를 통합하는 용액 혼합 장치(300)를 예시한다. 도 3의 예에서, 용액 혼합 장치(300)는 혼합 DIW(118)가 NaCl과 결합되어 희석 NaCl(302)을 생산하는 NaCl 농축액 혼합 장치를 제공한다. 도 1과 함께 논의한 구성 요소뿐만 아니라, 용액 혼합 장치(300)는 하나 이상의 농축 NaCl 소스[본 도면에서는, 1800 ppm(parts per million) NaCl 소스(304), 2000 ppm 소스(306) 및 2200 ppm 소스(308)로 예시되어 있음]를 포함한다. 화학물 유량 제어기(310)는 제2 믹서(312)로의 농축 NaCl의 흐름을 제어하며, 제2 믹서에서 농축 화학물은 혼합 DIW(118)와 혼합된다. 본 발명의 일실시예에 따르면, 믹서(312)는 정적 믹서이다.
예로서, 저온 유체 유량 제어기(104)는 고온 유체 유량 제어기(102)와 화학물 유량 제어기(310)에 대한 주 제어기로서의 역할을 할 수 있다. 저온 유체 유량 제어기(104)는 희석 NaCl(302)에 대한 혼합 화학물의 목표 유량(QT2)과, 희석 NaCl에 대한 혼합 화학물의 목표 비율과, 희석 NaCl(302)에 대한 혼합 화학물의 목표 온도(tT2), 그리고 tC 및 tH를 수신한다. 혼합 화학물의 목표 유량(QT2)과 혼합 화학 물의 목표 비율에 기초하여, 저온 유체 유량 제어기(104)는 DIW의 목표 유량(QT1)과 농축 NaCl의 유량(Qchem)을 결정할 수 있다. 농축 화학물의 온도가 희석 NaCl(302)의 온도에 무시해도 좋을 정도의 영향을 끼친다고 가정하면, 혼합 DIW(118)의 목표 온도는 tT2와 동일하게 설정될 수 있다(즉, tT1 = tT2). tT2와, QT1 그리고 고온 및 저온 DIW의 입력 온도를 사용하여, 저온 유체 유량 제어기(104)는 저온 DIW의 목표 유량(QC)과 고온 유체 유량 제어기(102)를 위한 온도 셋포인트(tSP)를 더욱 결정할 수 있다. 저온 유체 유량 제어기(104)는 고온 유체 유량 제어기(102)에 tSP를 제공하고, 화학물 유량 제어기(310)에 Qchem을 제공한다. 그 후, 각각의 유량 제어기는 이 제어기의 각각의 유체 유량을 제어할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 혼합 유체를 형성하도록 유체 흐름을 제어하는 방법의 실시예를 예시하는 흐름도이다. 도 4a 내지 도 4c의 방법은 프로세서에 의해 실행 가능한 컴퓨터 명령어가 컴퓨터 판독 가능 매체 상에 저장되었을 때 구현될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예는 하나 이상의 OptiChem P1200 LFC 유량 제어기의 프로그래밍을 통해서 구현될 수 있다.
도 4a는 저온 유체 유량 제어기[예컨대, 도 3의 유량 제어기(104)]에서 구현되는 제어법에 대응하고, 도 4b는 고온 유체 유량 제어기[예컨대, 도 3의 유량 제어기(102)]에서 구현되는 제어법에 대응하며, 도 4c는 화학물 유량 제어기(310)에서 구현되는 제어법에 대응한다.
저온 유체 유량 제어기는 혼합 화학물 목표 혼합 비율, 혼합 화학물의 목표 유량(QT2), 저온 유체 온도(tC), 고온 유체 온도(tH), 혼합 화학물의 목표 온도(tT2)를 포함하는 입력을 수신한다(단계 402). 혼합 화학물의 목표 혼합 비율과 혼합 화학물의 목표 유량(QT2)을 사용하여, 저온 유체 유량 제어기는 DIW의 목표 유량(QT1)과 농축 화학물 또는 다른 유체(예컨대, 도 3의 예에서의 NaCl)의 유량(Qchem)을 결정할 수 있다(단계 406). NaCl 흐름이 혼합 화학물의 전체 온도에 거의 영향을 미치지 않는다고 가정하면, 저온 유체 유량 제어기는 혼합 DIW의 목표 온도(tT1)를 혼합 화학물의 목표 온도(tT2)와 동일하게 설정하고 식 1- 이 식에서 QT = QT1임 -에 따라 Qc를 결정할 수 있다(단계 408). 추가적으로, 저온 유체 유량 제어기는 tSP = tT1 = tT2를 설정할 수 있다(409에도 나타냄)
트리거 신호가 수신될 때(단계 410), 저온 유체 유량 제어기는 QC를 유량 셋포인트로서 사용하여 유체 흐름 조절을 개시하고, 저온 유체 유량 제어기는 고온 유체 유량 제어기가 고온 유체의 흐름을 조절하도록 명령을 내릴 수 있으며, 화학물 유량 제어기가 제3 유체의 흐름을 제어하도록 명령을 내릴 수 있다. 저온 유체 유량 제어기는 미분 제어법, 적분 제어법, 비례 적분 제어법, 퍼지 논리 제어법 또는 비례 미적분 제어법을 포함- 이것으로 제한되지 않음 -하는 당업계에 공지되어 있는 유체 흐름 제어법에 따라 저온 유체의 흐름을 조절할 수 있다. 저온수의 유량이 유량 셋포인트보다 큰 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 감소시킬 수 있 고(단계 412), 저온수의 유량이 유량 셋포인트보다 작은 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 증가시킬 수 있으며(단계 414), 저온 유체 유량이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) 셋포인트와 같을 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 유지할 수 있다(단계 416). 따라서, 저온 유체 유량 제어기는 저온 유체의 목표 유량 셋포인트(QC)에 기초하여 저온 유체의 유량을 조정할 수 있다.
도 4b에 나타낸 바와 같이, 고온 유체 유량 제어기는 혼합 유체의 온도(tM1)와 혼합 유체의 셋포인트(tSP)에 기초하여 고온 유체의 유량을 조정할 수 있다. 혼합 유체의 온도는 온도 센서로부터 직접 수신되거나 저온 유체 유량 제어기로부터 수신될 수 있다. tM1이 tSP보다 큰 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 감소시키고(단계 418), tM1이 tSP보다 작은 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 증가시키며(단계 420), tM1이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) tSP와 같은 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 유지한다(단계 422).
이와 유사하게, 화학물 유량 제어기는 도 4c에 나타낸 바와 같이 Qchem에 기초하여 추가의 유체(예컨대, 농축 NaCl)의 흐름을 조정할 수 있다. 농축 화학물(또는 다른 유체)의 유량이 Qchem보다 큰 경우, 화학물 유량 제어기는 유량을 감소시킬 수 있고(단계 428), 농축 화학물의 유량이 Qchem보다 작은 경우, 화학물 유량 제 어기는 유량을 증가시킬 수 있으며(단계 430), 농축 화학물의 유량이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) 셋포인트와 동일한 경우, 화학물 유량 제어기는 유량을 유지할 수 있다(단계 434). 따라서, 화학물 유량 제어기는 농축 화학물의 유량 셋포인트(Qchem)에 기초하여 농축 화학물의 유량을 조정할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c의 흐름도는 본 발명의 일실시예를 나타낸다. 그러나, 도 4a 내지 도 4c의 단계는 필요하다면 또는 원한다면 반복될 수 있고, 다른 순서로 수행될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 더욱이, 각각의 유량 제어기에서 구현되는 단계는 동시에 수행될 수 있다. 도 4a 내지 도 4c에서는 저온수 유량 제어기가 다양한 파라메터를 계산하고, 고온수 유량 제어기와 화학물 유량 제어기에 대한 셋포인트를 제공할 책임이 있지만, 도 4a 내지 도 4c의 단계는 다른 방식으로 유량 제어기에 배속될 수 있다. 추가적으로 고온수 유량 제어기 및 저온수 유량 제어기의 역할은 고온수 유량 제어기가 유량 셋포인트에 기초하여 유량을 제어하고 저온수 유량 제어기가 온도 셋포인트에 기초하여 유량을 제어하도록 역전될 수 있다.
도 3 및 도 4a 내지 도 4c의 실시예에서는, tT2가 제2 믹서(312)에서 추가되는 추가의 유체의 온도에 의해 크게 영향을 받지 않는다고 가정한다. 따라서, 믹서(312)의 유출구에서의 유체의 온도(tM2)는 대략 tM1(즉, 대략 혼합 DIW의 온도)인 것으로 가정한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 추가의 온도 센서를 사용하여 tM2를 측정함으로써, 이 온도를 흐름 제어에 사용할 수 있다.
도 5는 제2 믹서(312)의 하류에 전도도 측정기(502)와 추가의 온도 센 서(504)가 추가된, 도 3의 용액 혼합 장치와 유사한 용액 혼합 장치(500)의 일실시예의 개략도이다. 유체의 전도도는 통상적으로 유체의 농도와 관계가 있기 때문에, 소망하는 전도도를 얻기 위해서 전도도 센서(502)로부터의 피드백을 이용하여 정적 믹서(312)에서 추가되는 농축 화학물의 농도를 조정할 수 있다. 추가적으로, 온도 센서(504)에 의해 판독된 온도를 이용하여 고온 DIW와 저온 DIW의 유량을 조정할 수 있다.
예로서, 저온 유체 유량 제어기(104)는 고온 유체 유량 제어기(102)와 화학물 유량 제어기(310)에 대한 주 제어기로서의 역할을 할 수 있다. 우선, 저온 유체 유량 제어기(104)는 혼합 화학물의 목표 유량(QT2), 혼합 화학물의 목표 비율, 혼합 화학물의 목표 온도(tT2), tC 및 tH를 수신한다. 혼합 화학물의 목표 유량(QT2)과 혼합 화학물의 목표 비율에 기초하여, 저온 유체 유량 제어기(104)는 DIW의 목표 유량(QT1)과 농축 NaCl의 목표 유량(Qchem)을 결정할 수 있다. 초기에, tT1을 tT2와 동일하게 설정할 수 있다. QT1, tT2 및 고온 DIW와 저온 DIW의 입력 온도를 사용하여, 저온 유체 유량 제어기(104)는 저온 DIW의 목표 유량(Qc)과 고온 유체 유량 제어기(104)를 위한 온도 셋포인트(tSP)를 더욱 결정할 수 있다. tSP도 초기에 tT2와 동일하게 세팅될 수 있다. 저온 유체 유량 제어기(104)는 고온 유체 유량 제어기(102)에 tSP를 제공하고, 화학물 유량 제어기(310)에 Qchem을 제공한다. 그 후, 각각의 유량 제어기는 이 유량 제어기의 각각의 유체를 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 저온 유체 유량 제어기(104)는 희석 화학물의 온도(tM2)를 이용하여 고온 DIW와 저온 DIW의 유량을 조정할 수 있다. tM2를 이용하는 제어는 즉시 개시할 수 있지만, 다른 실시예에 따르면 저온 유체 유량 제어기(104)는 tM2를 이용하는 제어를 개시하기 전에 미리 정해진 시간 기간 동안 대기할 수 있다. 이것은, 예컨대 희석 화학물의 흐름 및 온도를 안정시키기 위해 실시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 저온 유체 유량 제어기(104)는 혼합 화학물의 측정 온도(tM2)에 기초하여 QC와 tSP를 조정할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(504)로부터 tM2가 주어지면, 저온 유체 유량 제어기(104)는 새로운 tSP를 다음 식과 동일하게 설정할 수 있다.
tSP(n) = tSP(n - 1) + (tT2 - tM2) [식 2]
따라서, tM2가 tT2보다 큰 경우, tSP는 하강되어 DIW의 온도의 감소를 초래하고, tM2가 tT2보다 작은 경우, tSP는 상승되어 DIW의 온도의 증가를 초래한다. 저온 유체 유량 제어기(104)는 식 1의 tT에 대해서 식 2에서 계산된 tSP를 이용하여 저온 DIW에 대한 새로운 목표 유량(즉, 새로운 QC)를 더욱 결정할 수 있다. 전술한 바와 같이, 저온 유체 유량 제어기(104)는 QC에 따라 흐름을 조절할 수 있고, 고온 유체 유량 제어기(102)는 tSP와 tM1에 따라 흐름을 조절할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 혼합 유체를 형성하도록 유체의 흐름을 제어하는 방법의 일실시예를 예시하는 흐름도이다. 도 6a 내지 도 6c는 프로세서에 의해 실행 가능한 컴퓨터 명령이 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장되었을 때 구현될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예는 하나 이상의 OptiChem P1200 LFC 유량 제어기의 프로그래밍을 통해서 구현될 수 있다.
도 6a는 저온 유체 유량 제어기[예컨대, 도 5의 유량 제어기(104)]에서 구현되는 제어법에 대응하고, 도 6b는 고온 유체 유량 제어기[예컨대, 도 5의 유량 제어기(102)]에서 구현되는 제어법에 대응하며, 도 6c는 화학물 유량 제어기(310)에서 구현되는 제어법에 대응한다.
저온 유체 유량 제어기는 혼합 화학물 목표 혼합 비율, 혼합 화학물의 목표 유량(QT2), 저온 유체 온도(tC), 고온 유체 온도(tH), 혼합 화학물의 목표 온도(tT2)를 포함하는 입력을 수신한다(단계 602). 혼합 화학물의 목표 혼합 비율과 혼합 화학물의 목표 유량(QT2)을 사용하여, 저온 유체 유량 제어기는 DIW의 목표 유량(QT1)과 농축 화학물 또는 다른 유체(예컨대, 도 5의 예에서의 NaCl)의 유량(Qchem)을 결정할 수 있다(단계 606). 유량 제어기(102)는 초기에 NaCl 흐름이 tT2의 온도에 거의 영향을 미치지 않는 것처럼 작동할 수 있다. 따라서, 저온 유체 유량 제어기는 tT = tT2로 설정하고 식 1- 이 식에서 QT = QT1이고 tT = tT2임 -에 따라 QC를 결정할 수 있다(단계 608). 추가적으로, 저온 유체 유량 제어기는 tSP = tT로 설정 할 수 있다(609에도 나타냄)
트리거 신호가 수신될 때(단계 610), 저온 유체 유량 제어기는 QC를 유량 셋포인트로서 사용하여 유체 흐름 조절을 개시하고, 고온 유체 유량 제어기가 고온 유체의 흐름을 조절하도록 명령을 내릴 수 있으며, 화학물 유량 제어기가 제3 유체의 흐름을 제어하도록 명령을 내릴 수 있다. 저온 유체 유량 제어기는 미분 제어법, 적분 제어법, 비례 적분 제어법, 비례 미적분 제어법 또는 퍼지 논리 제어법을 포함- 이것으로 제한되지 않음 -하는 당업계에 공지되어 있는 유체 흐름 제어법에 따라 저온 유체의 흐름을 조절할 수 있다. 저온수의 유량이 유량 셋포인트보다 큰 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 감소시킬 수 있고(단계 616), 저온수의 유량이 유량 셋포인트보다 작은 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 증가시킬 수 있으며(단계 618), 저온 유체의 유량이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) 유량 셋포인트와 같을 경우, 저온 유체 유량 제어기는 유량을 유지할 수 있다(단계 620). 따라서, 저온 유체 유량 제어기는 저온 유체의 유량 셋포인트(QC)에 기초하여 저온 유체의 유량을 조정할 수 있다.
저온 유체 유량 제어기는 또한 제2 믹서의 하류에 있는 온도 센서로부터 혼합 화학물의 온도를 수신할 수 있다[예컨대, 도 5의 온도 센서(504)로부터 tM2를 수신할 수 있음](단계 622). tM2를 이용하여, 저온 유체 유량 제어기는, 예컨대 도 5와 함께 설명한 바와 같은 새로운 QC 및 tM2를 계산할 수 있다(단계 638). 그 후, 저온 유체 유량 제어기는 새로운 QC를 사용하여 단계 618 내지 620를 수행할 수 있고, 고온 유체 유량 제어기에 새로운 tSP를 전달할 수 있다. 일실시예에 따르면, QC와 tSP는 tM2가 변함에 따라 계속해서 갱신될 수 있다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 고온 유체 유량 제어기는 혼합 유체의 온도(tM1)와 혼합 유체의 셋포인트(tSP)에 기초하여 고온 유체의 유량을 조정할 수 있다. 혼합 유체의 온도는 온도 센서로부터 직접 또는 저온 유체 유량 제어기로부터 수신될 수 있다. 고온수 유량 제어기(104)는 초기 온도 셋포인트(tSP)를 수신한다(단계 623). tM1이 tSP보다 큰 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 감소시키고(단계 624), tM1이 tSP보다 작은 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 증가시키며(단계 626), tM1이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) tSP과 같은 경우, 고온 유체 유량 제어기는 고온 유체의 유량을 유지한다(단계 628). 고온 유체 유량 제어기는 단계 629에서 새로운 온도 셋포인트를 수신하고, 그에 따라 단계 624 내지 628을 수행할 수 있다.
이와 유사하게, 화학물 유량 제어기는 Qchem에 기초하여 추가의 유체(예컨대, 농축 NaCl)의 흐름을 조정할 수 있다. 농축 화학물(또는 다른 유체)의 유량이 Qchem보다 큰 경우, 화학물 유량 제어기는 유량을 감소시킬 수 있고(단계 630), 농축 화 학물의 유량이 Qchem보다 작은 경우, 화학물 유량 제어기는 유량을 증가시킬 수 있으며(단계 632), 농축 화학물의 유량이 (허용 가능한 장치의 공차 내에서) 셋포인트와 동일한 경우, 화학물 유량 제어기는 유량을 유지할 수 있다(단계 634). 따라서, 화학물 유량 제어기는 농축 화학물의 유량 셋포인트(Qchem)에 기초하여 농축 화학물의 유량을 조정할 수 있다.
추가적으로, 화학물 유량 제어기는 혼합 화학물의 전도도의 측정치를 수신할 수 있다(단계 640). 전도도를 이용하여, 유량 제어기는 제2 믹서에서 첨가되는 화학물의 농도를 조정할 수 있다. 전도도가 혼합 화학물이 너무 농축되었다는 것을 나타내는 경우, 유량 제어기는 농축 화학물의 농도를 감소시킬 수 있다(단계 642). 전도도 센서가 혼합 화학물이 너무 묽다는 것을 나타내는 경우, 유량 제어기는 DIW에 첨가되는 농축 화학물의 농도를 증가시킬 수 있다(단계 646).
도 6a 내지 도 6c의 흐름도는 본 발명의 일실시예를 제시한다. 그러나, 도 6a 내지 도 6c의 단계는 필요하다면 또는 원한다면 반복될 수 있고, 다른 순서로 실시될 수 있다는 점에 유념해야 한다. 더욱이, 각각의 유량 제어기에서 구현되는 단계는 동시에 실시될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에서는 저온수 유량 제어기가 다양한 파라메터를 계산하고 고온수 유량 제어기와 화학물 유량 제어기를 위한 셋포인트를 제공할 책임이 있지만, 도 6a 내지 도 6c의 단계는 다른 방식으로 유량 제어기에 배속될 수 있다. 추가적으로, 고온수 유량 제어기와 저온수 유량 제어기의 역할은 고온수 유량 제어기가 유량 셋포인트에 기초하여 흐름을 제어하고, 저온수 유량 제어기가 온도 셋포인트에 기초하여 흐름을 제어하도록 역전될 수 있다.
앞서 논의한 바와 같이, 다양한 유량 제어기가 믹서로의 유체의 흐름을 제어할 수 있으며, 상기 믹서[예컨대, 믹서(106) 및 믹서(312)]는 선택적으로 정적 믹서일 수 있다. 도 7a 내지 도 7f는 정적 믹서 조립체(700)와 이 믹서 조립체의 구성 요소의 일실시예의 개략도를 제공한다. 도 7a를 참고하면, 정적 믹서 조립체(700)는 믹서 하우징(702)과, 유입구 조립체(704) 및 유출구 조립체(706)를 포함한다. 유입구 조립체(704)는 2개의 유입구, 즉 유입구(708) 및 유입구(710)를 포함한다. 이들 유입구는 상류의 유량 제어기에서 뻗는 유체 공급 라인에 커플링될 수 있다. 예컨대, 유입구(708)는 고온 DIW 유량 제어기(102)로부터 고온 DIW를 받을 수 있고, 유입구(710)는 저온 DIW 유량 제어기(104)로부터 저온 DIW를 받을 수 있다. 도 7a에 도시한 예에서, 유입구 조립체(704)는 유입구 공급 라인에 연결되는 수나사형 섹션(712, 714)을 갖는다. 이와 유사하게, 유출구 조립체(706)는 유출구 라인에 연결되는 수나사형 섹션(716)을 갖는다.
도 7b는 믹서 조립체(700)의 부분 절단도이며, 유입구 조립체(704)에서 유출구 조립체(706)까지 믹서 하우징(702)을 관통하여 형성되는 유로(718)를 예시한다. 따라서, 유입구 조립체(704)의 유입구(708)와 유입구(710)로 진입하는 유체는 공통 유출구로 빠져나간다. 도 7b는 유입구 조립체(704)가 대응하는 암나사부를 지닌 믹서 하우징(702)에 커플링되는 수나사부(719)를 포함할 수 있고, 유출구 조립체(706)가 대응하는 암나사부를 지닌 믹서 하우징(702)에 커플링되는 수나사부(720)을 포함할 수 있다는 것을 더욱 예시한다.
도 7c는 믹서 조립체(700)의 다른 부분 절단도를 예시한다. 도 7c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면 믹서 조립체(700)는 정적 믹서로서의 역할을 하는 믹서 디스크(722)를 포함한다. 도 7c의 실시예에서, 믹서 디스크(722)는 믹서 하우징(702) 내에서 유입구 조립체(704)의 유출구측에 배치된다. 믹서 디스크(722)는 하우징 조립체(702)의 대응하는 환형 링에 지지되는 안착 플랜지(724)를 포함할 수 있다. 설형부(舌形部)와 홈 이음쇠로서의 역할을 하는 환형 링과 협동하는 안착 플랜지(724)는 믹서 하우징(702) 내에 믹서 디스크(722)를 적절히 안착시키는 것을 보장할 수 있다. 추가적으로, 믹서 디스크(722)는 그 상류측에 유입구 조립체(704)의 유출구측 상의 플랜지를 수용하는 환형 링(726)을 포함할 수 있다. 이것 역시 믹서 디스크(722)를 적절히 안착시키는 데 기여한다.
제한이 아닌 예로서, 유입구 조립체(704)와 유출구 조립체(706)는 0.25 인치 보어를 구비하고 외경이 3/8 인치인 관에 연결하도록 구성되고, 유로(718)는 0.21 인치의 직경을 갖는다. 더욱이, 일실시예에 따르면 믹서 조립체(700)의 다양한 구성 요소는 테플론 또는 개질 테플론으로 성형되거나 기계 가공될 수 있다.
도 7d는 믹서 디스크(722)의 일실시예의 상류측의 일실시예를 도시한 개략도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 믹서 디스크(722)는 외측 원주에 있는 외면(729)과 내측 원주(731)에 있는 내면(730)에 의해 형성된 외측 섹션(728)을 포함한다. 추가적으로, 외측 섹션(728)은 앞서 논의한 바와 같이 안착에 기여하도록 유입구 조립체(704)의 유출구측 상의 플랜지를 수용하는 환형 링(726)을 포함할 수 있다.
도 7d의 실시예에서, 내측 플랜지(732)가 유로를 형성하는 내측 플랜지면(733)을 지닌 내면(730)에서 내측 방향으로 돌출한다. 반경 방향 반대측에 있는 2개의 혼합 탭[탭(736, 738)]이 또한 서로를 향해 내측 방향으로 돌출한다. 바람직한 실시예에 따르면, 혼합 탭(736, 738)은 접하는 것이 아니라, 흐름 통로의 중앙부가 가로막히지 않도록 이들 혼합 탭 사이에 작은 간극을 갖는다. 혼합 탭(736)과 혼합 탭(738)은 내측 플랜지면(733)에 대해 대략 수직으로 연장되는 하류측 면과, 혼합 탭이 흐름 통로의 중앙부 근처에서는 보다 얇고 내측 플랜지(732)에 근접한 곳에서는 보다 넓도록, 경사진 상류측 면을 가질 수 있다. 일실시예에 따르면, 혼합 탭(736, 738)의 상류측 면은 대략 15°로 경사진다.
믹서 디스크(722)는 믹서 조립체 하우징(702) 내에 믹서 디스크(722)를 정렬하는 정렬 노치(740)를 더 포함할 수 있다. 정렬 노치(740)는 믹서 디스크(722)를 특정 방위를 갖게 정렬하도록 믹서 조립체 하우징(702)에 있는 대응하는 융기부와 결합할 수 있다. 예컨대, 믹서 디스크(722)는 혼합 탭이 특정 방향으로 배향되도록 정렬될 수 있다.
도 7e는 상류측에서 본 믹서 디스크(722)의 개략도이다. 제한이 아닌 예로서, 외측 섹션(728)의 외경은 0.55 인치일 수 있고, 내경은 0.21인치일 수 있다. 내측 플랜지(732)의 내경은 또한 0.166 인치일 수 있다. 각각의 혼합 탭(736, 738)은 이들 혼합 탭 사이의 간극이 0.018인치가 되도록 내측 플랜지(732)에서부터 내측 방향으로 0.074 인치로 연장될 수 있다. 또한, 예로서, 환형 홈(726)은 외경이 0.45 인치이고 폭이 0.029 인치일 수 있다. 이들 치수는 제한이 아닌 예로서 주어진 것이며, 보다 크거나 보다 작은 혼합 디스크를 사용할 수 있다는 점에 유념해야 한다. 추가적으로, 다양한 반경 또는 다른 예의 치수가 서로에 대해 다양하게 비례할 수 있다.
도 7f는 도 7e의 선 7F-7F를 따른 믹서 디스크(722)의 일실시예의 단면도이다. 도 7d와 함께 논의한 특징부 이외에도, 도 7f는 안착 플랜지(724)를 예시한다. 본 실시예에서, 안착 플랜지(724)는 믹서 디스크(722)의 하류측에서 돌출하는 환형 링이다. 도 7f로부터는, 탭(736, 738)은 각각의 탭의 상류측 면이 믹서 디스크(722)의 중앙부에 접근함에 따라 15°의 각도를 이루는 웨지 형상일 수 있다는 점에 주목할 수 있다. 다른 한편으로, 하류측 면은 흐름 통로에 대해 수직인 상태로 남아 있다. 탭은 다른 형상을 가질 수 있으며, 2개를 초과하는 탭이 있을 수도 있고, 단일 탭이 있을 수도 있다. 추가적으로, 도 7f에 나타낸 치수 및 각도는 제한이 아니라 예로서 주어진 것이다.
도 8a 내지 도 8c는 믹서 조립체의 다른 실시예의 개략도를 제공한다. 도 8a를 참고하면, 정적 믹서 조립체(800)는 믹서 하우징(802), 3개의 유입구 조립체(804, 806, 808), 및 유출구 조립체(810)를 포함한다. 각각의 유입구 조립체는 유체를 공급하는 공급 라인에 연결되는 유입구를 포함할 수 있다. 도 3의 혼합 장치의 예를 이용하면, 유입구 조립체(804)는 혼합 유체(예컨대, 혼합 DIW)가 [예컨대, 도 3의 믹서(106)로부터] 통과하여 공급될 수 있는 유입구를 포함하는 한편, 유입구 조립체(806, 808)는 화학물 유량 제어기[예컨대, 도 3의 화학물 유량 제어기(310)]에 의해 농축 화학물이 통과하여 제공될 수 있는 유입구를 포함한다. 도 8a에 도시한 예에서, 유입구 조립체(804, 806, 808)는 각기 유입구 공급 라인에 연결되는 수나사형 섹션(812, 814, 816)을 갖는다. 이와 유사하게, 유출구 조립체(810)는 유출구 라인에 연결되는 수나사형 섹션(818)을 갖는다.
도 8b는 믹서 조립체(800)의 부분 절단도이고, 유입구 조립체(804)에서 유출구 조립체(810)까지 믹서 하우징(802)을 관통하여 형성되는 유로(820)를 예시한다. 추가적으로, 도 8b는 유로(820)와 결합하는, 각기 유입구 조립체(806, 808)를 관통하는 유체 통로(822, 824)를 예시한다. 따라서, 유입구 조립체(804), 유입구 조립체(806) 및 유입구 조립체(808)로 진입하는 유체는 공통 유출구로 빠져나간다. 도 8b는 또한 유입구 조립체(804)가 대응하는 암나사부를 갖는 믹서 하우징(802)에 커플링되는 수나사부(825)를 포함할 수 있고, 유입구 조립체(806)가 대응하는 암나사부를 갖는 믹서 하우징(802)에 커플링되는 수나사부(826)를 포함할 수 있으며, 유입구 조립체(808)가 대응하는 암나사부를 갖는 믹서 하우징(802)에 커플링되는 수나사부(828)를 포함할 수 있고, 유출구 조립체(810)가 대응하는 암나사부를 갖는 믹서 하우징(802)에 커플링되는 수나사부(830)를 포함할 수 있는 것을 예시한다.
도 8c는 믹서 조립체(800)의 일실시예의 단면도를 예시한다. 도 8c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면 믹서 조립체(800)는 정적 믹서로서의 역할을 하는 믹서 디스크(832)를 포함한다. 도 8c의 실시예에서, 믹서 디스크(832)는 믹서 하우징 하우징(802) 내에서 유입구 조립체(804)의 유출구측에 배치된다. 믹서 디스크(832)는 하우징 조립체(802)의 대응하는 환형 링에 지지되는 안착 플랜지(834)를 포함할 수 있다. 설형부 및 홈 이음쇠인 환형 링과 협동하는 안 착 플랜지(834)는 믹서 하우징(802) 내에 믹서 디스크(832)를 적절히 안착시키는 것을 보장할 수 있다. 추가적으로, 믹서 디스크(832)는 유입구 조립체(804)의 유출구측 상의 플랜지를 수용하는 환형 링(836)을 포함할 수 있다. 이것 역시 믹서 디스크(832)를 적절히 안착시키는 데 기여한다.
도 8c는 또한 믹서 디스크(832)의 하류에 있는 유로(820)와 교차하는 흐름 통로(822, 824)를 예시한다. 그에 따라, 도 3에 도시한 바와 같은 혼합 장치에서, 농축 화학물은 믹서 디스크(832)의 하류로 유입된다.
제한이 아닌 예로서, 유입구 조립체(804), 유입구 조립체(806), 유입구 조립체(808) 및 유출구 조립체(810)는 외경이 3/8 인치인 관을 0.25 인치 보어에 연결하도록 구성된다. 제한이 아닌 예로서, 유로(820)는 0.21 인치의 직경을 갖는다. 일실시예에 따르면, 믹서 조립체(800)의 다양한 구성 요소는 테플론 또는 개질 테플론으로 성형되거나 기계 가공될 수 있다. 믹서 디스크(832)는 도 7d 내지 도 7f의 믹서 디스크(722)와 유사하거나 동일할 수 있다. 믹서 디스크(832)는 믹서 디스크(832)의 탭이 흐름 통로(822)와 흐름 통로(824) 위에 정렬되도록 (예컨대, 정렬 노치를 사용하여) 정렬될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예는 다양한 유량 제어기[예컨대, 고온 DIW 유량 제어기(102), 저온 DIW 유량 제어기(104) 및 화학물 유량 제어기(310)]를 활용하는 유체 혼합 장치를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 유량 제어기 중 하나는 셋포인트를 다른 유량 제어기에 전달하는 주 제어기로서의 역할을 할 수 있다. 따라서, 주 유량 제어기는 복수의 셋포인트를 제공할 수 있는 것이 바람 직하다.
기존의 많은 유량 제어기는 아날로그 전압/전류인 셋포인트를 수신한다. 통상적으로, 이것은 상이한 유량 제어기에 셋포인트를 제공하는 복수의 아날로그 소스를 요구한다. 그러나, 특정 유량 제어기에서는 단지 하나 또는 제한된 개수의 아날로그 포트가 이용 가능하다. 이것은 특정 주 유량 제어기가 셋포인트를 제공할 수 있는 종속 유량 제어기의 개수를 제한한다. 본 발명의 실시예는 특정 아날로그 통신 링크 상에서 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 것을 제공하는 것에 의해서 아날로그 포트의 개수가 제한되는 것과 관련된 결점을 감소시키거나 제거한다.
도 9는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치(900)의 일실시예의 개략도이다. 장치(900)는 아날로그 통신 링크(906)와 하나 이상의 병렬 디지털 통신 링크(908)를 통해 복수의 종속 디바이스(904a, 904b, 904c, 904d)에 연결된 아날로그 신호원(902)를 포함한다. 아날로그 신호원(902)은 매사추세츠주 빌러리카에 소재하는 Mykrolis, Inc.(지금은 미네소타주 차스카에 소재하는 Entegris Corporation의 분사임)에 의해 제조되는 OptiChem P1200와 같은 유량 제어기일 수 있다. 이와 유사하게, 디바이스(904a, 904b, 904c, 904d)도 OptiChem P1200 유량 제어기일 수 있다. 환원하자면, 아날로그 신호원(902)으로서의 역할을 하는 하나의 유량 제어기는 다른 유량 제어기에 대한 주 디바이스로서의 역할을 할 수 있다. 그러나, 아날로그 신호원(902)은 아날로그 셋포인트를 제공할 수 있는 임의의 디바이스일 수 있으며, 디바이스(904a, 904b, 904c, 904d)는 아날로그 셋포인트를 수신할 수 있는 임의의 디바이스일 수 있다는 점에 유념해야 한다.
아날로그 신호원(902)은 아날로그 통신 링크(906) 상에서 복수의 종속 디바이스를 위한 셋포인트를 포함하는 아날로그 신호를 출력한다. 디지털 통신 링크(908a, 908b, 908d, 980d)는 각각의 종속 디바이스(904a, 904b, 904c, 904d)에 셋포인트 지표 신호를 전달할 수 있다. 디지털 통신 링크는 특정 종속 디바이스(904)에 디지털 신호를 송달하도록 조정되는 별도의 버스 또는 동일 버스일 수 있다는 점에 유념해야 한다. 특정 종속 디바이스를 위한 셋포인트 지표 신호는 아날로그 신호가 해당 종속 디바이스를 위한 셋포인트를 나타내고 있다는 것을 표시한다. 특별한 종속 디바이스(904)는, 아날로그 신호가 해당 디바이스를 위한 셋포인트를 특정하고 있다는 표시를 수신하면, 아날로그 신호로부터 그 셋포인트를 판독할 수 있다. 특정 디바이스를 위한 셋포인트가 아날로그 라인 상에서 제공되고 있는 것을 나타내는 셋포인트 지표 신호를 사용하는 것은 복수의 아날로그 셋포인트가 단일 아날로그 버스(906) 상에서 멀티플렉싱되게 한다.
도 9에서, 아날로그 셋포인트 신호와 셋포인트 지표 신호는 동일한 주 디바이스로부터 나오는 것으로 예시된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시예에서 아날로그 셋포인트 신호와 셋포인트 지표 신호는 별도의 디바이스에서 생성될 수 있다.
도 10은 아날로그 신호원(902)에 의해 제공되는 아날로그 셋포인트 신호(1000), 종속 디바이스(904a)를 위한 셋포인트 지표 신호(1002), 종속 디바이스(904b)를 위한 셋포인트 지표 신호(1004), 종속 디바이스(904c)를 위한 셋포인트 지표 신호(1006), 및 종속 디바이스(904d)를 위한 셋포인트 지표 신호(1008)를 예 시한다. 도 10에 예시한 실시예에 따르면, 아날로그 셋포인트 신호(1000)는 전체 스케일 값의 0 % 내지 100 %의 전압/전류를 가질 수 있는 반면, 셋포인트 지표 신호는 하이(high)나 로우(low)이다(예컨대, ± 3.3 V이나 다른 전압값, 또는 셋포인트를 나타내는 다른 값 사이의 사이클링).
도 10의 예에서, 4개의 아날로그 셋포인트가 아날로그 신호(1000)로 멀티플렉싱된다. 제1 시간 기간(t1) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 45 %이고, 제2 시간 기간(t2) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 62 %이며, 제3 시간 기간(t3) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 30 %이고, 제4 시간 기간(t4) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 78 %이다.
아날로그 셋포인트값은 다양한 종속 디바이스에 대하여 다른 의미를 가질 수 있다. 예컨대, 아날로그 셋포인트는 종속 디바이스(904a)에서는 압력에 대응할 수 있지만, 종속 디바이스(904b)에서는 펌프 모터 속력에 대응할 수 있다. 따라서, 아날로그 셋포인트 신호는 다양한 목적으로 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱할 수 있다.
시간 기간(t1)의 적어도 일부 동안, 셋포인트 지표 신호(1002)는 하이에서 로우로 상태가 변하여(1010으로 나타냄) 종속 디바이스(904a)가 그 셋포인트로서 전체 스케일 값의 45 %를 사용해야 한다는 것을 표시한다. 종속 디바이스(904a)는 이 종속 디바이스가 아날로그 셋포인트 신호(1000)로부터 새로운 셋포인트값을 판독해야 한다는 것을 셋포인트 지표 신호가 표시할 때까지 이 셋포인트값을 계속해서 이용할 수 있다. 따라서, 종속 디바이스(904a)는 아날로그 신호의 값이 변할지 라도 전체 스케일 셋포인트의 45 %를 계속해서 사용할 수 있다.
이와 유사하게, 셋포인트 지표 신호(1004)는 종속 디바이스(904b)가 그 셋포인트로서 전체 스케일의 62 %를 사용해야 한다는 것을 표시하고(1012로 나타냄), 셋포인트 지표 신호(1006)는 종속 디바이스(904c)가 그 셋포인트로서 전체 스케일의 30 %를 사용해야 한다는 것을 표시하며(1014로 나타냄), 셋포인트 지표 신호(1008)는 종속 디바이스(904d)가 그 셋포인트로서 전체 스케일의 78 %를 사용해야 한다는 것을 표시한다(1016으로 나타냄).
도 10에 제공된 신호 타이밍은 예로서 주어진 것이며, 아날로그 신호가 종속 디바이스를 위한 셋포인트를 전달할 때 종속 디바이스에 지시하기 위한 임의의 적절한 방법을 활용할 수 있다. 예컨대, 셋포인트 지표 신호는 종속 디바이스가 아날로그 셋포인트 신호로부터 그 셋포인트를 판독하기 시작해야 할 때 상태를 변경하고(예컨대, 로우에서 하이로, 하이에서 로우로 또는 다른 상태 변화를 겪음), 종속 디바이스가 아날로그 셋포인트 신호로부터 그 셋포인트를 판독하는 것을 중단해야 할 때 다시 상태를 변경할 수 있다. 추가적으로, 셋포인트 지표 신호는 데이터 스트림의 일부 또는 인터럽트(interrupt)와 같은 것을 포함하는 다양한 방식으로 또는 다른 방식으로 종속 디바이스에 송신될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 셋포인트 지표 신호는 복수의 디지털 라인 상에서 제공될 수 있다. 도 11은 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치(1100)의 일실시예의 개략도이다. 장치(1100)는 아날로그 통신 링크(1106)와 디지털 버스(1107)를 통해 복수의 종속 디바이스(1104a, 1104b, 1104c, 1104d)에 연결된 아 날로그 신호원(1102)를 포함한다. 디지털 버스(1107)는 1108a, 1108b, 1108d, 1108d 각각에서 종속 디바이스(1104a, 1104b, 1104c, 1104d)에 연결된다. 디지털 버스(1107)는 종속 디바이스(1104a, 1104b, 1104c, 1104d)에 신호를 전달하는 라인을 임의의 개수로 포함할 수 있다. 도 11의 예에서, 디지털 버스는 3개의 신호 라인을 갖는다. 아날로그 신호원(1102)은 매사추세츠주 빌러리카에 소재하는 Mykrolis, Inc.(지금은 미네소타주 차스카에 소재하는 Entegris Corporation의 분사임)에 의해 제조되는 OptiChem P1200와 같은 유량 제어기일 수 있다. 이와 유사하게, 디바이스(1104a, 1104b, 1104c, 1104d)도 OptiChem P1200 유량 제어기일 수 있다. 환언하자면, 아날로그 신호원(1102)으로서의 역할을 하는 하나의 유량 제어기는 다른 유량 제어기에 대한 주 디바이스로서의 역할을 할 수 있다. 그러나, 아날로그 신호원(1102)은 아날로그 셋포인트를 제공할 수 있는 임의의 디바이스일 수 있으며, 디바이스(1104a, 1104b, 1104c, 1104d)는 아날로그 셋포인트를 수신할 수 있는 임의의 디바이스일 수 있다는 점에 유념해야 한다.
아날로그 신호원(1102)은 아날로그 통신 링크(1106) 상으로 복수의 종속 디바이스를 위한 셋포인트를 포함하는 아날로그 신호를 출력한다. 디지털 버스(1107)는 각각의 종속 디바이스(1104a, 1104b, 1104c, 1104d)에 셋포인트 지표 신호를 전달할 수 있다. 특정 종속 디바이스를 위한 셋포인트 지표 신호는 아날로그 신호가 해당 종속 장치를 위한 셋포인트를 나타내고 있다는 것을 표시한다. 특정 종속 디바이스(1104)를 위한 셋포인트 지표 신호는 버스(1107) 상에서 복수의 비트로서 제공될 수 있다. 예컨대, 종속 디바이스(1104d)를 위한 셋포인트 지표 신호는 버스(1107)의 제2 및 제3 신호 라인 상에서 제공되는 비트이다(예컨대, 011). 특별한 종속 디바이스(1104)는 아날로그 신호가 해당 디바이스를 위한 셋포인트를 특정한다는 표시를 수신할 때 아날로그 신호로부터 그 셋포인트를 판독할 수 있다. 각각의 디지털 선택 라인을 위한 이진 가중 장치(binary weighted system)를 구현하는 것은 디지털 셋포인트 지표 라인의 개수를 증가시키지 않고도 주 장치의 능력을 확대한다.
도 11에서, 아날로그 셋포인트 신호와 셋포인트 지표 신호는 동일한 주 디바이스에서 나오는 것으로 예시된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시예에서, 아날로그 셋포인트 신호와 셋포인트 지표 신호는 별도의 디바이스에서 생성될 수 있다.
도 12는 아날로그 신호원(1102)에 의해 제공되는 아날로그 셋포인트 신호(1200)와 셋포인트 지표를 제공하는 디지털 신호에 관한 일실시예를 예시한다. 도 12에 예시한 실시예에 따르면, 아날로그 셋포인트 신호(1200)는 전체 스케일 값의 0 % 내지 100 %의 전압/전류를 가질 수 있는 반면, 셋포인트 지표 신호는 하이나 로우이다(예컨대, ± 3.3 V이나 다른 전압값, 또는 셋포인트를 나타내는 다른 값 사이의 사이클링).
도 12의 예에서, 4개의 아날로그 셋포인트가 아날로그 신호(1200)로 멀티플렉싱된다. 제1 시간 기간(t1) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 45 %이고, 제2 시간 기간(t2) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 62 %이며, 제3 시간 기간(t3) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 30 %이고, 제4 시간 기간(t4) 동안에 셋포인트는 전체 스케일의 78 %이다.
아날로그 셋포인트값은 다양한 종속 디바이스에 대하여 다른 의미를 가질 수 있다. 예컨대, 아날로그 셋포인트는 종속 디바이스(1104a)에서는 압력에 대응할 수 있지만, 종속 디바이스(1104b)에서는 펌프 모터 속력에 대응할 수 있다. 따라서, 아날로그 셋포인트 신호는 다양한 목적으로 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱할 수 있다.
시간 기간(t1)의 적어도 일부 동안, 셋포인트 지표 신호(1202)는 하이에서 로우로 상태가 변하여(1210으로 나타냄) 종속 디바이스(1104a)가 그 셋포인트로서 전체 스케일 값의 45 %를 사용해야 한다는 것을 표시한다. 종속 디바이스(1104a)는 이 종속 디바이스가 아날로그 셋포인트 신호(1200)로부터 새로운 셋포인트값을 판독해야 한다는 것을 셋포인트 지표 신호가 표시할 때까지 이 셋포인트값을 계속해서 이용할 수 있다. 따라서, 종속 디바이스(1104a)는 아날로그 신호의 값이 변할지라도 전체 스케일 셋포인트의 45 %를 계속해서 사용할 수 있다.
이와 유사하게, 신호(1204)는 종속 디바이스(1104b)가 그 셋포인트로서 전체 스케일의 62 %를 사용해야 한다는 것을 표시하고(1212로 나타냄), 신호(1206)는 종속 디바이스(1104c)가 그 셋포인트(1214로 나타냄)로서 전체 스케일의 30 %를 사용해야 한다는 것을 표시한다. 시간 기간 t4에서, 신호(1204, 1206)는 종속 디바이스(1104d)가 그 셋포인트로서 전체 스케일의 78 %를 사용해야 한다는 것을 나타내는 비트(1216 및 1218로 나타냄)를 제공한다[즉, 복수의 디지털 라인을 사용하여 종속 디바이스(1104d)에 셋포인트 지표 신호를 송신함]. 따라서, 3개의 셋포인트 지표 라인을 사용하여 4개의 종속 디바이스에 셋포인트를 표시한다. 이진법을 이 용하여, 최대 7개의 종속 장치를 지원할 수 있으며(2n-1, 여기서 n은 셋포인트 지표 라인의 개수), 디바이스를 위한 어떠한 셋포인트도 제공되지 않는 경우에 대해서는 하나의 신호 상태가 지정된다.
도 12에 제공된 신호 타이밍은 예로서 주어진 것이며, 아날로그 신호가 종속 디바이스를 위한 셋포인트를 전달할 때 종속 디바이스에 지시하기 위한 임의의 적절한 방법을 활용할 수 있다. 예컨대, 셋포인트 지표 신호는 종속 디바이스가 아날로그 셋포인트 신호로부터 그 셋포인트를 판독하기 시작해야 할 때 상태를 변경하고(예컨대, 로우에서 하이로, 하이에서 로우로 또는 다른 상태 변화를 겪음), 종속 디바이스가 아날로그 셋포인트 신호로부터 그 셋포인트를 판독하는 것을 중단해야 할 때 다시 상태를 변경할 수 있다. 추가적으로, 셋포인트 지표 신호는 데이터 스트림의 일부 또는 인터럽트와 같은 것을 포함하는 다양한 방식으로 또는 다른 방식으로 종속 디바이스에 송신될 수 있다.
도 13은 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법의 일실시예를 예시하는 흐름도이다. 흐름도는 주 디바이스와 종속 디바이스에 대한 2개의 섹션으로 분할된다. 도 13의 방법론은, 예컨대 주 디바이스, 종속 디바이스 또는 다른 디바이스에서의 컴퓨터 명령어의 실행에 의해 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 아날로그 신호원은 복수의 셋포인트를 나타내는 아날로그 신호를 생성한다(단계 1302). 달리 표현하자면, 복수의 아날로그 셋포인트가 아날로그 신호로 멀티플렉싱된다. 주 디바이스는 아날로그 신호를 종속 디바이스 에 전달한다. 특정 종속 디바이스를 위한 셋포인트가 아날로그 신호를 통해 전달되고 있을 때, 주 디바이스는 셋포인트 지표 신호를 종속 디바이스로 송신할 수 있다(단계 1304). 예컨대, 주 디바이스는 디지털 버스 상에서의 신호를 사용하여(예컨대, 버스 상의 라인 또는 라인들의 상태를 변경하는 것에 의해), 특정 종속 디바이스에 그 셋포인트가 아날로그 라인 상으로 전달되고 있다는 것을 표시할 수 있다. 이러한 루틴은 루틴을 종료하는 미리 규정된 이벤트가 발생할 때까지 계속될 수 있다.
종속 디바이스는 아날로그 셋포인트 신호를 수신할 수 있다(단계 1306). 종속 디바이스는, 아날로그 셋포인트 신호가 (예컨대, 단계 1308에서 결정되는) 해당 종속 디바이스의 셋포인트를 제공하고 있는 것을 표시하는 셋포인트 지표 신호를 수신할 때, 아날로그 셋포인트 신호의 값을 보관하여, 이 신호를 그 셋포인트로서 저장할 수 있다(단계 1310). 이러한 루틴은 이 루틴을 종료하는 미리 규정된 이벤트가 발생할 때까지 계속될 수 있다. 추가적으로, 도 13의 단계는 필요하다면 또는 원한다면 반복될 수 있다.
특정 실시예들을 참고하여 본 발명을 실시하였지만, 이들 실시예는 예시적인 것이고, 본 발명의 범위가 이들 실시예로 제한되지 않는다는 점을 이해해야 한다. 전술한 실시예에 대한, 여러 가지 변형, 수정, 추가 및 개선이 가능하다. 이들, 변형, 수정, 추가 및 개선은 이하의 청구범위에서 상세히 설명하는 바와 같은 본 발명의 범위 내에 속하는 것으로 고려된다.

Claims (53)

  1. 제1 유체의 흐름을 제어하는 제1 유량 제어기와,
    제2 유체의 흐름을 제어하는 제2 유량 제어기와,
    제1 혼합 유체를 생성하도록 제1 유체와 제2 유체를 혼합하기 위한, 제1 유량 제어기 및 제2 유량 제어기와 유체 연통하고 이들 제1 유량 제어기 및 제2 유량 제어기의 하류에 있는 제1 믹서, 그리고
    제1 혼합 유체의 온도를 측정하기 위한, 제1 믹서의 하류에 있는 제1 온도 센서
    를 포함하고, 상기 제1 유량 제어기는 제1 유체의 목표 유량을 이용하여 제1 유체의 흐름을 조절하도록 구성되고,
    상기 제2 유량 제어기는 온도 셋포인트와 제1 혼합 유체의 온도에 기초하여 제2 유체의 흐름을 조절하도록 구성되는 것인 유체 혼합 장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1 유체의 온도를 측정하는 제1 유체 온도 센서와,
    제2 유체의 온도를 측정하는 제2 유체 온도 센서
    를 더 포함하고, 제1 유량 제어기는 제1 유체의 온도, 제2 유체의 온도, 제1 혼합 유체의 목표 온도 및 제1 혼합 유체의 목표 유량을 이용하여 제1 유체의 목표 유량을 결정하도록 더욱 구성되는 것인 유체 혼합 장치.
  3. 제2항에 있어서, 제1 유량 제어기는 제2 유량 제어기에 온도 셋포인트를 제공하도록 구성되는 것인 유체 혼합 장치.
  4. 제2항에 있어서, 온도 셋포인트는 제1 혼합 유체를 위한 목표 온도인 것인 유체 혼합 장치.
  5. 제4항에 있어서, 제1 유체는 저온 탈이온수이고 제2 유체는 고온 탈이온수인 것인 유체 혼합 장치.
  6. 제1항에 있어서, 제1 믹서는 정적 믹서(static mixer)인 것인 유체 혼합 장치.
  7. 제1항에 있어서, 제1 믹서의 하류에 있는 제2 믹서와,
    제3 유체의 흐름을 조절하는 제3 유량 제어기
    를 더 포함하고, 상기 제3 유체는 제2 혼합 유체를 형성하도록 제1 혼합 유체에 첨가되는 것인 유체 혼합 장치.
  8. 제7항에 있어서, 제3 유량 제어기는 제3 유체의 목표 유량에 기초하여 제3 유체의 흐름을 조절하는 것인 유체 혼합 장치.
  9. 제7항에 있어서, 제1 유체는 탈이온수이고, 제2 유체는 탈이온수이며, 제3 유체는 농축 화학물인 것인 유체 혼합 장치.
  10. 제9항에 있어서, 제1 유체는 저온 탈이온수이고, 제2 유체는 고온 탈이온수인 것인 유체 혼합 장치.
  11. 제9항에 있어서, 제2 혼합 유체는 농축 화학물의 희석액인 것인 유체 혼합 장치.
  12. 제7항에 있어서, 제2 혼합 유체의 온도를 측정하기 위한, 제2 믹서 하류에 있는 제2 온도 센서를 더 포함하는 유체 혼합 장치.
  13. 제12항에 있어서, 온도 셋포인트는 제2 혼합 유체의 온도에 기초하여 조정되는 것인 유체 혼합 장치.
  14. 제12항에 있어서, 제1 유량 제어기는
    제2 혼합 유체의 온도를 수신하고,
    제2 혼합 유체의 온도를 이용하여 새로운 제1 유체의 목표 유량을 계산하며,
    제2 혼합 유체의 온도를 이용하여 새로운 온도 셋포인트를 계산하고,
    새로운 온도 셋포인트를 제2 유량 제어기에 제공하도록 구성되는 것인 유체 혼합 장치.
  15. 제12항에 있어서, 제1 유량 제어기는 제2 혼합 유체의 목표 유량과 제2 혼합 유체의 목표 혼합비에 기초하여 제3 유체의 목표 유량과 제1 유체의 목표 유량을 결정하도록 구성되는 것인 유체 혼합 장치.
  16. 제12항에 있어서, 제2 혼합 유체의 전도도를 측정하는 전도도 센서를 더 포함하는 유체 혼합 장치.
  17. 제16항에 있어서, 제3 유량 제어기는 제2 혼합 유체의 전도도에 기초하여 제3 유체의 농도를 조정하도록 작동 가능한 것인 유체 혼합 장치.
  18. 제1 믹서에 제1 유체와 제2 유체를 제공하는 단계와,
    제1 혼합 유체를 형성하도록 제1 믹서에서 제1 유체와 제2 유체를 혼합하는 단계와,
    제1 혼합 유체의 온도를 측정하는 단계와,
    제1 유체의 목표 유량에 기초하여 믹서로의 제1 유체의 흐름을 조절하는 단계, 그리고
    제1 혼합 유체의 온도와 온도 셋포인트에 기초하여 믹서로의 제2 유체의 흐름을 조절하는 단계
    를 포함하는 유체 혼합 방법.
  19. 제18항에 있어서, 제1 유체 온도, 제2 유체 온도, 제1 혼합 유체의 목표 온도 및 제1 혼합 유체의 목표 유량에 기초하여 제1 유체의 목표 유량을 결정하는 단계를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  20. 제18항에 있어서, 제1 유체의 흐름을 조절하는 제1 유량 제어기에서 온도 셋포인트를 결정하는 단계와,
    제2 유체의 흐름을 조절하는 제2 유량 제어기에 온도 셋포인트를 제공하는 단계
    를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  21. 제20항에 있어서, 온도 셋포인트를 제1 혼합 유체의 목표 온도와 동일하게 설정하는 단계를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  22. 제18항에 있어서, 제2 혼합 유체를 형성하도록 제2 믹서에서 제1 혼합 유체와 제3 유체를 혼합하는 단계와,
    제2 혼합 유체의 온도를 측정하는 단계
    를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  23. 제22항에 있어서, 제2 혼합 유체의 목표 유량과 제2 혼합 유체의 목표 혼합비에 기초하여 제1 혼합 유체의 목표 유량을 결정하는 단계를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  24. 제23항에 있어서, 제2 혼합 유체의 온도에 기초하여 온도 셋포인트를 조정하는 단계를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  25. 제24항에 있어서, 제2 혼합 유체의 온도에 기초하여 제1 유체의 목표 유량을 조정하는 단계를 더 포함하는 유체 혼합 방법.
  26. 고온 유체의 흐름을 제어하는 고온 유체 유량 제어기와,
    저온 유체의 흐름을 제어하는 저온 유체 유량 제어기와,
    혼합 유체를 형성하도록 고온 유체를 수용하고 저온 유체를 수용하여 고온 유체와 저온 유체를 혼합하기 위한, 고온 유체 유량 제어기와 저온 유체 유량 제어기의 하류에 있는 제1 정적 믹서와,
    혼합 유체의 온도를 측정하는 혼합 유체 온도 센서와,
    화학물의 흐름을 제어하는 화학물 유량 제어기와,
    희석 화학물을 형성하도록 혼합 유체를 수용하고 화학물을 수용하여 혼합 유체와 화학물을 혼합하기 위한, 화학물 유량 제어기와 제1 정적 믹서의 하류에 있는 제2 정적 믹서, 그리고
    희석 화학물의 온도를 측정하는 화학물 온도 센서
    를 포함하고, 상기 저온 유체 유량 제어기는 저온 유체의 목표 유량에 기초하여 저온 유체의 흐름을 제어하고, 고온 유체 유량 제어기에 온도 셋포인트를 전달하며,
    상기 고온 유체 유량 제어기는 온도 셋포인트 및 혼합 유체의 온도에 기초하여 고온 유체의 유량을 조절하며,
    상기 화학물 유량 제어기는 화학물의 목표 유량에 기초하여 화학물의 흐름을 제어하는 것인 유체 혼합 장치.
  27. 제26항에 있어서, 저온 유체 유량 제어기는 희석 화학물의 목표 유량과 목표 혼합비에 기초하여 혼합 유체의 목표 유량과 화학물의 목표 유량을 결정하는 것인 유체 혼합 장치.
  28. 제27항에 있어서, 저온 유체 유량 제어기는 저온 유체 온도, 고온 유체 온도, 혼합 유체의 목표 유량 및 목표 온도에 기초하여 저온 유체의 목표 유량을 결정하는 것인 유체 혼합 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 목표 온도는 희석 화학물의 목표 온도인 것인 유체 혼합 장치.
  30. 제28항에 있어서, 상기 목표 온도는 혼합 유체의 목표 온도인 것인 유체 혼합 장치.
  31. 제28항에 있어서, 저온 유체 유량 제어기는 희석 화학물의 온도에 기초하여 온도 셋포인트와 저온 유체의 목표 유량을 조정하는 것인 유체 혼합 장치.
  32. 제26항에 있어서, 희석 화학물의 전도도를 측정하기 위한, 제2 정적 믹서의 하류에 있는 전도도 센서를 더 포함하는 유체 혼합 장치.
  33. 제32항에 있어서, 화학물 유량 제어기는 희석 화학물의 전도도에 기초하여 제2 정적 믹서에 공급되는 화학물의 농도를 조정하는 것인 유체 혼합 장치.
  34. 복수의 셋포인트를 나타내는 아날로그 신호를 복수 개의 목표 디바이스에 전달하는 단계와,
    제1 목표 디바이스를 위한 제1 셋포인트가 아날로그 신호에 의해 나타내어지는 것을 제1 목표 디바이스에 표시하는, 아날로그 신호와는 별개인 제1 셋포인트 지표(indicator)를 전달하는 단계, 그리고
    제1 셋포인트 지표에 응답하여 제1 목표 디바이스에 아날로그 신호에 의해 제공되는 제1 셋포인트 값을 보관하는 단계
    를 포함하는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱(multiplexing)하는 방법.
  35. 제34항에 있어서, 후속하여 제2 셋포인트가 아날로그 신호에 의해 나타내어지는 것을 제2 목표 디바이스에 표시하는 제2 셋포인트 지표를 제2 목표 디바이스에 전달하는 단계와,
    제2 셋포인트 지표에 응답하여 제2 목표 디바이스에 아날로그 신호에 의해 제공되는 제2 셋포인트 값을 보관하는 단계
    를 더 포함하는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  36. 제35항에 있어서, 제1 셋포인트는 온도 셋포인트를 나타내는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  37. 제36항에 있어서, 제2 셋포인트는 목표 유량을 나타내는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  38. 제34항에 있어서, 셋포인트 지표를 디지털 신호 버스 상으로 전달하는 단계를 더 포함하는 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  39. 제38항에 있어서, 상기 셋포인트 지표는 하나 이상의 비트를 포함하는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  40. 제34항에 있어서, 아날로그 신호와 셋포인트 지표는 동일한 제어기에 의해 전달되는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  41. 제34항에 있어서, 셋포인트 지표는 아날로그 신호가 셋포인트 값을 제공하고 있는 시간 기간 동안에 제1 목표 디바이스에 전달되는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 방법.
  42. 주(主) 제어기와,
    주 제어기에 연결되는 복수 개의 종속 제어기와,
    복수 개의 종속 제어기를 주 제어기에 연결하는 아날로그 통신 링크, 그리고
    복수 개의 종속 제어기를 주 제어기에 연결하는 하나 이상의 디지털 통신 링크
    를 포함하고, 상기 주 제어기는
    아날로그 신호로 시간 멀티플렉싱(time multiplexing)되는 복수 개의 아날로그 셋포인트를 나타내는 아날로그 신호를 아날로그 통신 링크 상에서 전달하고,
    제1 시간 기간에, 제1 셋포인트 지표를 디지털 통신 링크 중 적어도 하나의 디지털 통신 링크 상에서 제1 종속 제어기에 전달하며,
    제2 시간 기간에, 디지털 통신 링크 중 적어도 하나의 디지털 통신 링크 상에서 제2 셋포인트 지표를 제2 종속 제어기에 전달하도록 작동 가능하고.
    상기 아날로그 신호는 제1 시간 기간에서는 제1 셋포인트를 나타내고 제2 시 간 기간에서는 제2 셋포인트를 나타내는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  43. 제42항에 있어서, 제1 셋포인트와 제2 셋포인트는 다른 값을 갖는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  44. 제42항에 있어서, 제1 종속 제어기는 제1 유량 제어기이고, 제1 셋포인트는 온도 셋포인트를 나타내는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  45. 제44항에 있어서, 제2 종속 제어기는 제2 유량 제어기이고, 제2 셋포인트는 목표 유량을 나타내는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  46. 제42항에 있어서, 제1 셋포인트 지표를 전달하는 것은 하나 이상의 디지털 통신 링크 중 적어도 첫번째 링크 상에서의 상태를 변경하는 것을 포함하고, 제2 셋포인트 지표를 전달하는 것은 하나 이상의 디지털 통신 링크 중 적어도 두번째 링크 상에서의 상태를 변경하는 것을 포함하는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  47. 제42항에 있어서, 제1 종속 디바이스는 제1 셋포인트 지표에 응답하여 아날로그 신호로부터의 제1 셋포인트의 값을 보관하도록 구성되는 것인 아날로그 셋포 인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  48. 제47항에 있어서, 제2 종속 디바이스는 제2 셋포인트 지표에 응답하여 아날로그 신호로부터의 제2 셋포인트의 값을 보관하도록 구성되는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  49. 제42항에 있어서, 제1 셋포인트 지표는 하나 이상의 비트를 포함하는 것인아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  50. 제42항에 있어서, 제2 셋포인트 지표는 하나 이상의 비트를 포함하는 것인 아날로그 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치.
  51. 컴퓨터 명령어 세트를 저장하는 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품으로서,
    상기 컴퓨터 명령어 세트는 제1 통신 링크를 통해 복수 개의 셋포인트를 멀티플렉싱하는 셋포인트 신호를 전달하고,
    제1 시간 기간에, 셋포인트 신호가 제1 목표 디바이스를 위한 셋포인트를 나타낸다는 것을 제1 목표 디바이스에 표시하는 제1 셋포인트 지표 신호를 제1 목표 디바이스에 전달하며,
    제2 시간 기간에, 셋포인트 신호가 제2 목표 디바이스를 위한 셋포인트를 나 타낸다는 것을 제2 목표 디바이스에 표시하는 제2 셋포인트 지표 신호를 제2 목표 디바이스에 전달하도록 프로세서에 의해 실행 가능한 명령어를 포함하는 것인 컴퓨터 프로그램 제품.
  52. 제51항에 있어서, 제1 목표 디바이스를 위한 셋포인트와 제2 목표 디바이스를 위한 셋포인트는 다른 값을 갖는 것인 컴퓨터 프로그램 제품.
  53. 제51항에 있어서, 제1 목표 디바이스를 위한 셋포인트는 온도 셋포인트이고, 제2 목표 디바이스를 위한 셋포인트는 목표 유량인 것인 컴퓨터 프로그램 제품.
KR1020087023991A 2006-03-01 2007-02-28 유체를 제어식으로 혼합하고 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법 KR20080100379A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/365,395 2006-03-01
US11/365,395 US7684446B2 (en) 2006-03-01 2006-03-01 System and method for multiplexing setpoints
US11/386,427 2006-03-22
US11/386,427 US7494265B2 (en) 2006-03-01 2006-03-22 System and method for controlled mixing of fluids via temperature

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080100379A true KR20080100379A (ko) 2008-11-17

Family

ID=38475413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087023991A KR20080100379A (ko) 2006-03-01 2007-02-28 유체를 제어식으로 혼합하고 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법

Country Status (6)

Country Link
US (3) US7494265B2 (ko)
EP (1) EP1991347A4 (ko)
JP (1) JP2009528631A (ko)
KR (1) KR20080100379A (ko)
CN (1) CN102339078A (ko)
WO (1) WO2007103184A2 (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8172546B2 (en) 1998-11-23 2012-05-08 Entegris, Inc. System and method for correcting for pressure variations using a motor
CN101022733B (zh) * 2004-08-13 2010-05-05 宫里义章 搅拌机控制设备及系统
KR101212824B1 (ko) 2004-11-23 2012-12-14 엔테그리스, 아이엔씨. 가변 홈 위치 토출 장치용 시스템 및 방법
JP5339914B2 (ja) 2005-11-21 2013-11-13 インテグリス・インコーポレーテッド 低減された形状要因を有するポンプのためのシステムと方法
US8753097B2 (en) 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
US7878765B2 (en) * 2005-12-02 2011-02-01 Entegris, Inc. System and method for monitoring operation of a pump
JP4845969B2 (ja) * 2005-12-02 2011-12-28 エンテグリース，インコーポレイテッド ポンプ制御装置を結合する入出力システム、方法、および装置
US8083498B2 (en) 2005-12-02 2011-12-27 Entegris, Inc. System and method for position control of a mechanical piston in a pump
US8025486B2 (en) 2005-12-02 2011-09-27 Entegris, Inc. System and method for valve sequencing in a pump
US7850431B2 (en) 2005-12-02 2010-12-14 Entegris, Inc. System and method for control of fluid pressure
US8029247B2 (en) 2005-12-02 2011-10-04 Entegris, Inc. System and method for pressure compensation in a pump
KR101308175B1 (ko) * 2005-12-05 2013-09-26 엔테그리스, 아이엔씨. 분배 체적의 오차 보상 방법, 다단계 펌프, 및 시스템 컴플라이언스 보상 방법
TWI402423B (zh) 2006-02-28 2013-07-21 Entegris Inc 用於一幫浦操作之系統及方法
US7494265B2 (en) * 2006-03-01 2009-02-24 Entegris, Inc. System and method for controlled mixing of fluids via temperature
US7684446B2 (en) * 2006-03-01 2010-03-23 Entegris, Inc. System and method for multiplexing setpoints
WO2008139417A2 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 L'air Liquide-Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Systems and methods for mixing fluids
JP5161703B2 (ja) * 2008-08-26 2013-03-13 シスメックス株式会社 試薬調製装置、検体処理装置および試薬調製方法
US8636174B1 (en) * 2010-12-22 2014-01-28 Food Equipment Technologies Company, Inc. On-demand temperature controlled water dispenser and method
US8262280B1 (en) * 2011-07-22 2012-09-11 Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, Llc Intrinsically safe moisture blending system
US9410752B2 (en) 2012-08-17 2016-08-09 Albert Reid Wallace Hydronic building systems control
CN103049015A (zh) * 2012-12-20 2013-04-17 北京七星华创电子股份有限公司 一种控制化学液温度的装置及方法
ITTO20131066A1 (it) * 2013-12-23 2015-06-24 Whitehead Sistemi Subacquei S P A Sistema e metodo di controllo di una valvola termostatica per una sorgente di alimentazione di tipo elettrochimico ad utilizzo in ambiente marino
JP6324198B2 (ja) * 2014-05-09 2018-05-16 三菱日立パワーシステムズ株式会社 混合装置及びプラント
US10913648B2 (en) 2016-01-04 2021-02-09 Micro Infinity Flow, Llc Motor and pump system
WO2018160175A1 (en) * 2017-03-01 2018-09-07 Ubidia Fernando A Motor and pump system
US10464032B2 (en) * 2017-04-20 2019-11-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for providing deionized water with dynamic electrical resistivity
EP3792031A1 (en) * 2018-02-23 2021-03-17 Sealed Air Corporation (US) Foam-in-bag systems and components thereof
US11378234B2 (en) * 2019-04-23 2022-07-05 Phillips 66 Company Pipeline interchange/transmix
US11391417B2 (en) * 2019-04-23 2022-07-19 Phillips 66 Company Pipeline interchange/transmix
JP2021048336A (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 三菱電機株式会社 処理液生成方法、処理液生成機構、半導体製造装置及び半導体製造方法
CN110743462B (zh) * 2019-09-25 2020-12-22 重庆大学 一种碳化硼研磨液自动配比系统
WO2021108739A1 (en) 2019-11-27 2021-06-03 Diversified Fluid Solutions, Llc On-demand in-line-blending and supply of chemicals
WO2021126633A1 (en) * 2019-12-20 2021-06-24 Entegris, Inc. Accurate temperature reading of fluid near interface

Family Cites Families (181)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US269626A (en) * 1882-12-26 brauee
US619056A (en) * 1899-02-07 Process of making fertilizers from garbage
US826018A (en) * 1904-11-21 1906-07-17 Isaac Robert Concoff Hose-coupling.
US1664125A (en) * 1926-11-10 1928-03-27 John R Lowrey Hose coupling
US2153664A (en) * 1937-03-08 1939-04-11 Dayton Rubber Mfg Co Strainer
US2215505A (en) 1938-06-13 1940-09-24 Byron Jackson Co Variable capacity pumping apparatus
US2328468A (en) * 1940-12-07 1943-08-31 Laffly Edmond Gabriel Coupling device for the assembly of tubular elements
US2457384A (en) * 1947-02-17 1948-12-28 Ace Glass Inc Clamp for spherical joints
GB661522A (en) 1949-03-31 1951-11-21 Eureka Williams Corp Improvements in or relating to oil burners
US2631538A (en) 1949-11-17 1953-03-17 Wilford C Thompson Diaphragm pump
US2673522A (en) 1951-04-10 1954-03-30 Bendix Aviat Corp Diaphragm pump
US2757966A (en) * 1952-11-06 1956-08-07 Samiran David Pipe coupling
US3072058A (en) * 1961-08-18 1963-01-08 Socony Mobil Oil Co Inc Pipe line control system
US3227279A (en) 1963-05-06 1966-01-04 Conair Hydraulic power unit
US3327635A (en) 1965-12-01 1967-06-27 Texsteam Corp Pumps
DE1910093A1 (de) 1969-02-28 1970-09-10 Wagner Josef Fa Farbspritzanlage
US3741298A (en) 1971-05-17 1973-06-26 L Canton Multiple well pump assembly
JPS4971508A (ko) 1972-11-13 1974-07-10
US3895748A (en) 1974-04-03 1975-07-22 George R Klingenberg No drip suck back units for glue or other liquids either separately installed with or incorporated into no drip suck back liquid applying and control apparatus
US4023592A (en) 1976-03-17 1977-05-17 Addressograph Multigraph Corporation Pump and metering device
US4093403A (en) 1976-09-15 1978-06-06 Outboard Marine Corporation Multistage fluid-actuated diaphragm pump with amplified suction capability
JPS53143884A (en) * 1977-05-19 1978-12-14 Katsumi Miyake Method of controlling mixing ratio of two kind of liquid with different temperature
US4705461A (en) 1979-09-19 1987-11-10 Seeger Corporation Two-component metering pump
SE416889B (sv) * 1979-12-27 1981-02-16 Imo Industri Ab Forfarande for blandning av tva vetskor med olika viskositet samt anordning for genomforande av forfarandet
US4420811A (en) * 1980-03-03 1983-12-13 Price-Pfister Brass Mfg. Co. Water temperature and flow rate selection display and control system and method
US4483665A (en) 1982-01-19 1984-11-20 Tritec Industries, Inc. Bellows-type pump and metering system
JPS58203340A (ja) * 1982-05-20 1983-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 給湯装置
JPS59177929A (ja) * 1983-03-28 1984-10-08 Canon Inc サツクバツクポンプ
US4475818A (en) * 1983-08-25 1984-10-09 Bialkowski Wojciech L Asphalt coating mix automatic limestone control
US4541455A (en) 1983-12-12 1985-09-17 Tritec Industries, Inc. Automatic vent valve
US4614438A (en) * 1984-04-24 1986-09-30 Kabushiki Kaisha Kokusai Technicals Method of mixing fuel oils
US4601409A (en) 1984-11-19 1986-07-22 Tritec Industries, Inc. Liquid chemical dispensing system
JPH0135027Y2 (ko) * 1985-01-29 1989-10-25
US4597721A (en) 1985-10-04 1986-07-01 Valco Cincinnati, Inc. Double acting diaphragm pump with improved disassembly means
SE451153B (sv) 1986-01-20 1987-09-07 Dominator Ab Sett att endra trycket i pneumatiska eller hydrauliska system och anordning for att genomfora settet
US4690621A (en) 1986-04-15 1987-09-01 Advanced Control Engineering Filter pump head assembly
KR900008067B1 (ko) * 1986-08-01 1990-10-31 도도기끼 가부시끼가이샤 탕수혼합장치
DE3631984C1 (de) 1986-09-19 1987-12-17 Hans Ing Kern Dosierpumpe
US4943032A (en) 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US4821997A (en) 1986-09-24 1989-04-18 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Integrated, microminiature electric-to-fluidic valve and pressure/flow regulator
US4824073A (en) 1986-09-24 1989-04-25 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve
US4966646A (en) 1986-09-24 1990-10-30 Board Of Trustees Of Leland Stanford University Method of making an integrated, microminiature electric-to-fluidic valve
US4797834A (en) * 1986-09-30 1989-01-10 Honganen Ronald E Process for controlling a pump to account for compressibility of liquids in obtaining steady flow
JP2604362B2 (ja) * 1986-10-22 1997-04-30 株式会社日立製作所 低脈流ポンプ
JPS63173866A (ja) * 1987-01-09 1988-07-18 Hitachi Ltd 無脈動ポンプの制御方式
US4875623A (en) * 1987-07-17 1989-10-24 Memrysafe, Inc. Valve control
US4969598A (en) * 1987-07-17 1990-11-13 Memry Plumbing Products Corp. Valve control
JP2824575B2 (ja) 1987-08-11 1998-11-11 株式会社日立製作所 低脈流送液ポンプ
AU598163B2 (en) * 1987-11-12 1990-06-14 Herbert William Reynolds Apparatus for and a method of producing sand moulds
US5246347A (en) 1988-05-17 1993-09-21 Patients Solutions, Inc. Infusion device with disposable elements
US4952386A (en) 1988-05-20 1990-08-28 Athens Corporation Method and apparatus for purifying hydrogen fluoride
US4950134A (en) 1988-12-27 1990-08-21 Cybor Corporation Precision liquid dispenser
US5050062A (en) * 1989-02-06 1991-09-17 Hass David N Temperature controlled fluid system
US5167837A (en) 1989-03-28 1992-12-01 Fas-Technologies, Inc. Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series
US4981418A (en) 1989-07-25 1991-01-01 Osmonics, Inc. Internally pressurized bellows pump
US5062770A (en) 1989-08-11 1991-11-05 Systems Chemistry, Inc. Fluid pumping apparatus and system with leak detection and containment
DE3943585C2 (de) 1989-08-31 1995-04-27 Wagner Gmbh J Membranpumpe
US5135031A (en) 1989-09-25 1992-08-04 Vickers, Incorporated Power transmission
JP2803859B2 (ja) 1989-09-29 1998-09-24 株式会社日立製作所 流動体供給装置およびその制御方法
US5061574A (en) 1989-11-28 1991-10-29 Battelle Memorial Institute Thick, low-stress films, and coated substrates formed therefrom
US5170361A (en) * 1990-01-16 1992-12-08 Mark Reed Fluid temperature, flow rate, and volume control system
US5316181A (en) 1990-01-29 1994-05-31 Integrated Designs, Inc. Liquid dispensing system
US5061156A (en) 1990-05-18 1991-10-29 Tritec Industries, Inc. Bellows-type dispensing pump
US5262068A (en) * 1991-05-17 1993-11-16 Millipore Corporation Integrated system for filtering and dispensing fluid having fill, dispense and bubble purge strokes
US5332311A (en) * 1991-10-09 1994-07-26 Beta Raven Inc. Liquid scale and method for liquid ingredient flush thereof
US5527161A (en) 1992-02-13 1996-06-18 Cybor Corporation Filtering and dispensing system
US5380019A (en) 1992-07-01 1995-01-10 Furon Company Spring seal
US5344195A (en) * 1992-07-29 1994-09-06 General Electric Company Biased fluid coupling
US5261442A (en) 1992-11-04 1993-11-16 Bunnell Plastics, Inc. Diaphragm valve with leak detection
US6190565B1 (en) 1993-05-17 2001-02-20 David C. Bailey Dual stage pump system with pre-stressed diaphragms and reservoir
US5490765A (en) 1993-05-17 1996-02-13 Cybor Corporation Dual stage pump system with pre-stressed diaphragms and reservoir
US6203759B1 (en) * 1996-05-31 2001-03-20 Packard Instrument Company Microvolume liquid handling system
US5511797A (en) 1993-07-28 1996-04-30 Furon Company Tandem seal gasket assembly
JPH0727150U (ja) * 1993-10-07 1995-05-19 大日本スクリーン製造株式会社 シリカ系被膜形成用塗布液吐出装置
US5350200A (en) * 1994-01-10 1994-09-27 General Electric Company Tube coupling assembly
US5434774A (en) * 1994-03-02 1995-07-18 Fisher Controls International, Inc. Interface apparatus for two-wire communication in process control loops
JPH07275354A (ja) * 1994-04-13 1995-10-24 Toa Denpa Kogyo Kk 薬剤溶解装置
DE4412668C2 (de) 1994-04-13 1998-12-03 Knf Flodos Ag Pumpe
US5476004A (en) 1994-05-27 1995-12-19 Furon Company Leak-sensing apparatus
US5447287A (en) * 1994-06-24 1995-09-05 Robertshaw Controls Company Fuel control device and methods of making the same
US5580103A (en) 1994-07-19 1996-12-03 Furon Company Coupling device
US5599100A (en) * 1994-10-07 1997-02-04 Mobil Oil Corporation Multi-phase fluids for a hydraulic system
US5546009A (en) 1994-10-12 1996-08-13 Raphael; Ian P. Detector system using extremely low power to sense the presence or absence of an inert or hazardous fuild
US5784573A (en) * 1994-11-04 1998-07-21 Texas Instruments Incorporated Multi-protocol local area network controller
US5575311A (en) 1995-01-13 1996-11-19 Furon Company Three-way poppet valve apparatus
US5653251A (en) * 1995-03-06 1997-08-05 Reseal International Limited Partnership Vacuum actuated sheath valve
US5652391A (en) 1995-05-12 1997-07-29 Furon Company Double-diaphragm gauge protector
DE19525557A1 (de) 1995-07-13 1997-01-16 Knf Flodos Ag Dosierpumpe
US5645301A (en) 1995-11-13 1997-07-08 Furon Company Fluid transport coupling
US5991279A (en) * 1995-12-07 1999-11-23 Vistar Telecommunications Inc. Wireless packet data distributed communications system
US5793754A (en) * 1996-03-29 1998-08-11 Eurotherm Controls, Inc. Two-way, two-wire analog/digital communication system
US5839828A (en) * 1996-05-20 1998-11-24 Glanville; Robert W. Static mixer
US6378907B1 (en) * 1996-07-12 2002-04-30 Mykrolis Corporation Connector apparatus and system including connector apparatus
US5947702A (en) * 1996-12-20 1999-09-07 Beco Manufacturing High precision fluid pump with separating diaphragm and gaseous purging means on both sides of the diaphragm
JP3854691B2 (ja) * 1997-01-14 2006-12-06 キヤノン株式会社 無線通信システムおよび無線通信装置
EP0863538B1 (en) 1997-03-03 2003-05-21 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and coating method
JP3940854B2 (ja) 1997-03-25 2007-07-04 Ｓｍｃ株式会社 サックバックバルブ
US5967173A (en) 1997-07-14 1999-10-19 Furon Corporation Diaphragm valve with leak detection
DE19732708C1 (de) 1997-07-30 1999-03-18 Henkel Kgaa Verwendung von Fettethern
US6033302A (en) * 1997-11-07 2000-03-07 Siemens Building Technologies, Inc. Room pressure control apparatus having feedforward and feedback control and method
US5848605A (en) 1997-11-12 1998-12-15 Cybor Corporation Check valve
JP3364207B2 (ja) * 1998-04-27 2003-01-08 株式会社デジタル 制御システム、表示装置、および、データ伝送方法、並びに、そのプログラムが記録された記録媒体
JP2000042556A (ja) * 1998-05-28 2000-02-15 Shimadzu Corp 電解水製造装置
JP4011210B2 (ja) 1998-10-13 2007-11-21 株式会社コガネイ 薬液供給方法および薬液供給装置
US7029238B1 (en) * 1998-11-23 2006-04-18 Mykrolis Corporation Pump controller for precision pumping apparatus
US8172546B2 (en) * 1998-11-23 2012-05-08 Entegris, Inc. System and method for correcting for pressure variations using a motor
CN1590761A (zh) 1998-11-23 2005-03-09 米利波尔公司 用于精密泵设备的泵调节器
US6203288B1 (en) * 1999-01-05 2001-03-20 Air Products And Chemicals, Inc. Reciprocating pumps with linear motor driver
JP2000265949A (ja) 1999-03-18 2000-09-26 Toyota Autom Loom Works Ltd 可変容量型圧縮機
DE29909100U1 (de) 1999-05-25 1999-08-12 ARGE Meibes/Pleuger, 30916 Isernhagen Rohrleitungsanordnung mit Filter
US6663639B1 (en) * 1999-06-22 2003-12-16 Ndo Surgical, Inc. Methods and devices for tissue reconfiguration
US6506196B1 (en) * 1999-06-22 2003-01-14 Ndo Surgical, Inc. Device and method for correction of a painful body defect
US6330517B1 (en) * 1999-09-17 2001-12-11 Rosemount Inc. Interface for managing process
US6250502B1 (en) 1999-09-20 2001-06-26 Daniel A. Cote Precision dispensing pump and method of dispensing
JP2001098908A (ja) 1999-09-29 2001-04-10 Mitsubishi Electric Corp バルブタイミング調整装置
KR100754342B1 (ko) * 1999-10-18 2007-09-03 인터그레이티드 디자인즈 엘.피. 유체 분배 방법 및 장치
DE19950222A1 (de) * 1999-10-19 2001-04-26 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Diagnose eines Kraftstoffversorgungssystems
JP3361300B2 (ja) 1999-10-28 2003-01-07 株式会社イワキ チューブフラムポンプ
US6325932B1 (en) * 1999-11-30 2001-12-04 Mykrolis Corporation Apparatus and method for pumping high viscosity fluid
US7247245B1 (en) * 1999-12-02 2007-07-24 Entegris, Inc. Filtration cartridge and process for filtering a slurry
US6348124B1 (en) * 1999-12-14 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Delivery of polishing agents in a wafer processing system
US6497680B1 (en) 1999-12-17 2002-12-24 Abbott Laboratories Method for compensating for pressure differences across valves in cassette type IV pump
US6474950B1 (en) * 2000-07-13 2002-11-05 Ingersoll-Rand Company Oil free dry screw compressor including variable speed drive
CN101274230A (zh) * 2000-07-31 2008-10-01 迅捷公司 用来混合加工材料的方法和装置
US7905653B2 (en) * 2001-07-31 2011-03-15 Mega Fluid Systems, Inc. Method and apparatus for blending process materials
US6925072B1 (en) * 2000-08-03 2005-08-02 Ericsson Inc. System and method for transmitting control information between a control unit and at least one sub-unit
US6618628B1 (en) * 2000-10-05 2003-09-09 Karl A. Davlin Distributed input/output control systems and methods
WO2002040160A1 (de) * 2000-11-17 2002-05-23 Tecan Trading Ag Vorrichtung und verfahren zum abtrennen von proben aus einer flüssigkeit
US6708239B1 (en) * 2000-12-08 2004-03-16 The Boeing Company Network device interface for digitally interfacing data channels to a controller via a network
US6540265B2 (en) * 2000-12-28 2003-04-01 R. W. Beckett Corporation Fluid fitting
TW576959B (en) 2001-01-22 2004-02-21 Tokyo Electron Ltd Productivity enhancing system and method thereof of machine
US6554579B2 (en) 2001-03-29 2003-04-29 Integrated Designs, L.P. Liquid dispensing system with enhanced filter
US6767877B2 (en) * 2001-04-06 2004-07-27 Akrion, Llc Method and system for chemical injection in silicon wafer processing
US6572255B2 (en) * 2001-04-24 2003-06-03 Coulter International Corp. Apparatus for controllably mixing and delivering diluted solution
US6805841B2 (en) 2001-05-09 2004-10-19 The Provost Fellows And Scholars Of The College Of The Holy And Undivided Trinity Of Queen Elizabeth Near Dublin Liquid pumping system
US6697701B2 (en) * 2001-08-09 2004-02-24 Lincoln Global, Inc. Welding system and methodology providing multiplexed cell control interface
US6823283B2 (en) * 2001-08-14 2004-11-23 National Instruments Corporation Measurement system including a programmable hardware element and measurement modules that convey interface information
CN100407084C (zh) 2001-10-01 2008-07-30 安格斯公司 用于调节流体温度的装置
US20030114942A1 (en) 2001-12-17 2003-06-19 Varone John J. Remote display module
GB2384947B (en) * 2002-02-01 2006-01-18 Sendo Int Ltd Enabling and/or inhibiting an operation of a wireless communicatons unit
US6766810B1 (en) 2002-02-15 2004-07-27 Novellus Systems, Inc. Methods and apparatus to control pressure in a supercritical fluid reactor
JP3466598B2 (ja) * 2002-04-18 2003-11-10 株式会社アルボ 流体混合装置における制御装置
US6914543B2 (en) * 2002-06-03 2005-07-05 Visteon Global Technologies, Inc. Method for initializing position with an encoder
US6837484B2 (en) 2002-07-10 2005-01-04 Saint-Gobain Performance Plastics, Inc. Anti-pumping dispense valve
DE10233127C1 (de) * 2002-07-20 2003-12-11 Porsche Ag Vorrichtung zur Wanddurchführung von Rohrleitungen, Schläuchen oder elektrischen Kabeln für Kraftfahrzeuge
US7013223B1 (en) * 2002-09-25 2006-03-14 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Method and apparatus for analyzing performance of a hydraulic pump
US20040072450A1 (en) * 2002-10-15 2004-04-15 Collins Jimmy D. Spin-coating methods and apparatuses for spin-coating, including pressure sensor
US7063455B2 (en) * 2003-01-06 2006-06-20 Applied Materials Chemical dilution system for semiconductor device processing system
US7156115B2 (en) * 2003-01-28 2007-01-02 Lancer Partnership, Ltd Method and apparatus for flow control
JP4206308B2 (ja) * 2003-08-01 2009-01-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 液体クロマトグラフ用ポンプ
JP4377639B2 (ja) * 2003-09-18 2009-12-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ ポンプおよびクロマトグラフ用液体ポンプ
JP4319105B2 (ja) 2004-02-18 2009-08-26 三菱電機株式会社 製造システム、ゲートウェイ装置、ゲートウェイプログラムおよび被制御装置の制御方法
DE102004014793A1 (de) * 2004-03-24 2005-10-20 Bosch Rexroth Ag Verfahren zur Datenübertragung
US7272452B2 (en) 2004-03-31 2007-09-18 Siemens Vdo Automotive Corporation Controller with configurable connections between data processing components
US7363195B2 (en) * 2004-07-07 2008-04-22 Sensarray Corporation Methods of configuring a sensor network
US20070251596A1 (en) * 2004-09-21 2007-11-01 Scherzer Raymond H Blending System and Method
US20060083259A1 (en) * 2004-10-18 2006-04-20 Metcalf Thomas D Packet-based systems and methods for distributing data
KR101212824B1 (ko) 2004-11-23 2012-12-14 엔테그리스, 아이엔씨. 가변 홈 위치 토출 장치용 시스템 및 방법
DE102005005647A1 (de) 2005-02-08 2006-08-17 Henning Kloss Wirbelsäulenfixateur
US8273086B2 (en) 2005-03-24 2012-09-25 Depuy Spine, Inc. Low profile spinal tethering devices
TW200722034A (en) 2005-09-30 2007-06-16 Paradigm Spine Llc Hinged polyaxial screw and methods of use
US20080089361A1 (en) * 2005-10-06 2008-04-17 Metcalf Thomas D System and method for transferring data
US7722651B2 (en) 2005-10-21 2010-05-25 Depuy Spine, Inc. Adjustable bone screw assembly
JP5339914B2 (ja) * 2005-11-21 2013-11-13 インテグリス・インコーポレーテッド 低減された形状要因を有するポンプのためのシステムと方法
US8753097B2 (en) * 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
US7878765B2 (en) * 2005-12-02 2011-02-01 Entegris, Inc. System and method for monitoring operation of a pump
CN102705213A (zh) 2005-12-02 2012-10-03 恩特格里公司 使用电机校正压力变化的系统和方法
US8025486B2 (en) 2005-12-02 2011-09-27 Entegris, Inc. System and method for valve sequencing in a pump
US8029247B2 (en) * 2005-12-02 2011-10-04 Entegris, Inc. System and method for pressure compensation in a pump
JP4845969B2 (ja) 2005-12-02 2011-12-28 エンテグリース，インコーポレイテッド ポンプ制御装置を結合する入出力システム、方法、および装置
US8083498B2 (en) * 2005-12-02 2011-12-27 Entegris, Inc. System and method for position control of a mechanical piston in a pump
US7850431B2 (en) * 2005-12-02 2010-12-14 Entegris, Inc. System and method for control of fluid pressure
US7547049B2 (en) * 2005-12-02 2009-06-16 Entegris, Inc. O-ring-less low profile fittings and fitting assemblies
KR101308175B1 (ko) * 2005-12-05 2013-09-26 엔테그리스, 아이엔씨. 분배 체적의 오차 보상 방법, 다단계 펌프, 및 시스템 컴플라이언스 보상 방법
US7803175B2 (en) 2006-01-30 2010-09-28 Warsaw Orthopedic, Inc. Devices and methods for attaching a rod to a vertebral member
TWI402423B (zh) * 2006-02-28 2013-07-21 Entegris Inc 用於一幫浦操作之系統及方法
US20070204914A1 (en) * 2006-03-01 2007-09-06 Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. Fluid mixing system
US7494265B2 (en) * 2006-03-01 2009-02-24 Entegris, Inc. System and method for controlled mixing of fluids via temperature
US7684446B2 (en) * 2006-03-01 2010-03-23 Entegris, Inc. System and method for multiplexing setpoints
US7660648B2 (en) * 2007-01-10 2010-02-09 Halliburton Energy Services, Inc. Methods for self-balancing control of mixing and pumping
JP6104497B2 (ja) * 2007-12-12 2017-03-29 ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ めっき溶液の解析及び制御のための方法と装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1991347A2 (en) 2008-11-19
WO2007103184A3 (en) 2008-07-31
US7946751B2 (en) 2011-05-24
JP2009528631A (ja) 2009-08-06
US20090116334A1 (en) 2009-05-07
CN102339078A (zh) 2012-02-01
US7494265B2 (en) 2009-02-24
US20110194373A1 (en) 2011-08-11
WO2007103184A2 (en) 2007-09-13
US20070206436A1 (en) 2007-09-06
EP1991347A4 (en) 2012-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080100379A (ko) 유체를 제어식으로 혼합하고 셋포인트를 멀티플렉싱하는 장치 및 방법
US7684446B2 (en) System and method for multiplexing setpoints
US7344297B2 (en) Method and apparatus for asynchronous blending and supply of chemical solutions
JP4585035B2 (ja) 流量比率制御装置
TWI525734B (zh) And a raw material gas supply device for a semiconductor manufacturing apparatus
US7731161B2 (en) Devices, systems, and methods for carbonation of deionized water
US11318431B2 (en) On-demand in-line-blending and supply of chemicals
JP2000077394A (ja) 半導体製造装置
CN108363429B (zh) 控制分配在衬底上的液体温度的使用点混合系统和方法
US9937468B2 (en) Methods of operating a membrane separation device, control devices for a membrane separation device and devices that operate a membrane separation device
KR20230047971A (ko) 액체 공급장치 및 액체 공급 방법
US9373528B2 (en) Substrate processing apparatus
JP2005038239A (ja) 流量比率制御装置
US20120092950A1 (en) Low pressure drop blender
US10283391B2 (en) Multiple gases providing method and multiple gases providing apparatus
JPH1043572A (ja) 原料混合装置および混合原料の製造方法
JP2000235952A (ja) ガス混合供給方法およびその装置
TW201805058A (zh) 流體混合系統、混合系統與應用其之控制混合流體之濃度的方法
KR20060126212A (ko) 반도체 제조 장치에 사용되는 가스 공급 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid