KR20080093907A - 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료 - Google Patents

대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료 Download PDF

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미찌히사 하라
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 이온 도전성 대전 방지제를 함유하는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전 방지 성능이 우수한 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료를 제공한다.
본 발명의 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료의 경화물은 절연성을 유지하고, 대전 방지성이 우수하다. 또한, 필요에 의해서는 착색도 자유롭게 할 수 있다.
대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료, 도전성 대전 방지제, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물, 절연성, 대전 방지성

Description

대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료{ANTISTATIC SILICONE RUBBER MOLD MAKING MATERIAL}
본 발명은 실리콘 고무 몰드 형성(型取) 재료에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 고무상으로 경화하여, 시험 제작 모델의 성형, 즉 견본 성형 등, 고도의 이형성을 요하는 몰드 형성에 이용되고, 충분한 대전 방지 성능이 우수한 절연성을 갖는 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료에 관한 것이다.
또한, 본 발명에서 몰드 형성 재료란, 원형의 전체 주위 또는 표면의 일부에 미경화 상태로 유동성을 갖고, 원형의 전체 표면 또는 일부의 표면에 주형 또는 도포와 같은 방법으로 접촉시키고, 그 상태로 경화시켜서 수지 등에 의한 복제에 제공하는 몰드를 형성하는 미경화 상태의 재료를 말한다. 또한, 본 발명에서 이형성이란, 경화한 몰드의 원형으로부터의 이형성뿐만 아니라, 얻어진 몰드로부터의 복제품의 이형성을 포함시키는 용어로서 이용한다.
종래, 실리콘 고무는 그 우수한 내열성, 내한성, 전기 특성 등을 살려서 여러 가지 분야에서 널리 이용되고 있다. 특히, 그 이형성이 양호하기 때문에, 몰드 형성재로서 이용되어 왔다. 전자 기기, 사무기, 가전 제품, 자동차 부품 등의 분 야에서 상품 개발 단계나 상품 견본 제조시 등에 이용하는 견본 성형이 그 비용이나 소요 기간의 개선에 효과적인 것이 착안되어, 특히 작업성의 관점에서 부가 반응 경화형의 액상 실리콘 고무 조성물이 다용되어 왔다.
이들 실리콘 고무 조성물은 일반적으로는 고중합도의 오르가노폴리실록산과 보강성 충전제를 함유하는 조성물의 형태로 공급된다. 이 조성물은 만능 혼합기, 혼련기 등의 혼합 장치를 이용하여 원료 중합체에 보강성 충전제나 각종 분산제를 혼합함으로써 제조되고 있다. 오르가노폴리실록산이나 실리카 등의 보강성 충전제는 전기 절연 재료이고, 그것을 배합하여 얻어지는 실리콘 고무 조성물 및 그의 경화물인 실리콘 고무는 각종 물질과의 접촉에 의해 대전하여 정전기가 발생하고, 공기 중의 티끌이나, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등의 주형 수지의 돌출 부분이나 파괴재 등을 흡착하여, 작업성이 매우 나쁘거나, 다음 쇼트에서 이물질이 되는 등의 문제가 있었다.
종래, 대전 방지 고무는 대전 방지제로서 폴리에테르계(특허 문헌 1: 일본 특허 공표 2002-500237호 공보)나, 카본 블랙(특허 문헌 2, 3: 일본 특허 공표 2002-507240호 공보, 일본 특허 공개 제2002-327122호 공보)을 사용하고 있다. 폴리에테르계를 사용한 경우는, 고온에서는 폴리에테르가 분해되어 충분한 대전 방지 효과가 발현하지 않는다는 문제가 있다. 또한, 폴리에테르의 첨가에 의해 조성물의 성상이 변화하여, 논 새깅(Non-Sagging)상이 되어 실리콘 몰드 형성 재료를 성형할 수 없다는 문제가 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공표 2002-500237호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공표 2002-507240호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2002-327122호 공보
본 발명의 목적은 절연성을 유지하고, 대전 방지성이 우수한 실리콘 고무가 되는 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 행한 결과, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물에 이온 도전성 대전 방지제를 소량 첨가함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 이온 도전성 대전 방지제를 함유하는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전 방지 성능이 우수한 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료를 제공한다.
본 발명의 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료의 경화물은 절연성을 유지하고, 대전 방지성이 우수하다. 또한, 필요에 의해서는 착색도 자유롭게 할 수 있다.
본 발명의 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료는 이온 도전성 대전 방지제를 배합한 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 포함하는 것이다. 이 경우, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물로는, 하기 (A) 내지 (E) 성분을 함유하는 것이 바람직하게 사용된다.
(A) 1 분자 중에 2개 이상의 1가의 지방족 불포화 탄화수소기, 특히 알케닐기를 함유하는 폴리오르가노실록산,
(B) 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 함유하는 폴리오르가노히드로젠실록산,
(C) 부가 반응용 촉매,
(D) 무기질 충전제,
(E) 이온 도전성 대전 방지제
본 발명에서 이용되는 (A) 폴리오르가노실록산은 본 발명에서 몰드 형성재의 베이스 중합체가 되는 성분이다. 이 (A) 성분은 규소 원자에 결합한 1가의 지방족 불포화 탄화수소기를 1 분자 중에 2개 이상 갖고, 부가 반응에 의해 망상 구조를 형성할 수 있는 것이면, 어떠한 것일 수도 있다.
1가의 지방족 불포화 탄화수소기로는 비닐, 알릴, 1-부테닐, 1-헥세닐 등의 탄소수 2 내지 6의 알케닐기가 예시되지만, 합성이 용이하고, 또한 경화전의 조성물의 유동성이나, 경화 후의 조성물의 내열성을 손상시키지 않는다는 점에서 비닐기가 가장 유리하다.
(A) 성분의 규소 원자에 결합한 다른 유기기로는 1가의 지방족 불포화 탄화수소기를 제외한 비치환 또는 치환의 탄소수 1 내지 10의 1가의 탄화수소기가 바람직하고, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 옥틸, 데실, 도데실 등의 알킬기; 페닐 등의 아릴기; 벤질, 2-페닐에틸, 2-페닐프로필 등의 아랄킬기; 클로로메틸, 클로로페닐, 2-시아노에틸, 3,3,3-트리플루오로프로필 등의 치환 탄화수소기가 예 시된다. 이들 중에서 합성이 용이하며, 기계적 강도 및 경화 전의 유동성 등의 특성의 균형이 우수하다는 점에서 메틸기가 가장 바람직하다.
1가의 지방족 불포화 탄화수소기는 폴리오르가노실록산 (A)의 분자쇄의 말단 또는 도중 중 어디에도 존재할 수 있고, 그 쌍방에 존재할 수도 있지만, 경화 후의 조성물이 우수한 기계적 성질을 제공하기 위해서는, 직쇄상의 경우, 적어도 그 양쪽 말단에 존재하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 실록산 골격은 직쇄상이거나 분지상일 수도 있다. 경화 후 조성물의 기계적 특성을 향상시키고, 원형용 등, 복잡한 형상의 몰드 형성에 이용하기 위해서는 직쇄상 폴리디오르가노실록산과 분지상 폴리오르가노실록산을 혼합하여 이용하는 것이 바람직하지만, 에폭시 수지, 특히 표면의 평활성을 필요로 하는 투명 에폭시 수지의 주형에 이용하는 경우에는, 분지상 폴리오르가노실록산이 존재하면, 그 수지화를 위해 실리콘 고무형의 경도가 상승하거나, 평활성을 손상시키는 경우가 발생한다. 또한, 상기한 바와 같은 혼합물을 이용하는 경우, 경화물의 기계적 강도나 탄성률을 높이기 위해서는, (A) 성분의 폴리오르가노실록산 중에 R3SiO1 /2 단위 및 SiO2 단위 및 필요에 따라서 R2SiO 단위(R은 상기 유기기 및 1가의 지방족 불포화 탄화수소기를 나타내고, 1 분자 중에 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상이 1가의 지방족 불포화 탄화수소기임)를 포함하는 분지상 폴리오르가노실록산이 2 내지 40 질량％ 배합되고, 나머지는 주쇄가 R2SiO 단위를 포함하고, 말단이 R3SiO1 /2 단위를 포함하는 직쇄상의 양쪽 말단이 1가의 지방족 불포화 탄화수소기로 봉쇄된 폴리디오르가노실록산을 포함하는 혼합물을 이용하는 것이 바람직하다.
(A) 성분의 중합도는 경화 전의 조성물이 양호한 유동성 및 작업성을 갖고, 경화 후의 조성물이 알맞은 탄성을 갖기 위해서는 오스왈드 점도계에 의한 점도 측정에서 25 ℃에서의 점도가 500 내지 500,000 ㎟/s인 것이 바람직하고, 1,000 내지 100,000 ㎟/s인 것이 특히 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 (B) 폴리오르가노히드로젠실록산은 분자 중에 포함되는 히드로실릴기(SiH기)가 (A) 성분 중 1가의 지방족 불포화 탄화수소기에 부가 반응을 행함으로써, (A) 성분의 가교제로서 기능하는 것이고, 경화물을 망상화하기 위해서 상기 부가 반응에 관여하는 규소 원자에 결합한 수소 원자를 적어도 2개, 특히 3개 이상 갖고 있는 것이다.
실록산 단위의 규소 원자에 결합한 유기기로는, 상술한 (A) 성분에서의 1가의 지방족 불포화 탄화수소기 이외의 유기기와 마찬가지의 것이 예시되고, 이들 중에서도 합성이 용이하다는 점에서 메틸기가 가장 바람직하다.
(B) 성분에서의 실록산 골격은 직쇄상, 분지상 또는 환상 중 어느 하나일 수도 있다. 또한, 이들 혼합물을 이용할 수도 있지만, 직쇄상의 것이 바람직하다.
(B) 성분의 중합도는 특별히 한정되지 않지만, 동일한 규소 원자에 2개 이상의 수소 원자가 결합한 폴리오르가노히드로젠실록산은 합성이 곤란하기 때문에, 3개 이상의 실록산 단위를 포함하는 것이 바람직하고, 취급이 용이하며, 저장 중 및 경화 반응을 위해 가열할 때에 휘발하지 않기 때문에, 25 ℃에서의 오스왈드 점도계에 의한 점도가 15 내지 200 ㎟/s인 것이 더욱 바람직하다.
(B) 성분의 배합량은 (A) 성분 중 1가의 지방족 불포화 탄화수소기 1개에 대하여 (B) 성분 중 규소 원자에 결합한 수소 원자가 0.5 내지 5개, 바람직하게는 1 내지 3개가 된 양이다. 상기한 수소 원자의 존재비가 0.5개 미만이 되는 양으로는, 경화가 완전히 종료하지 않기 때문에, 조성물을 경화하여 얻어지는 몰드가 점착성을 띠고, 원형으로부터 실리콘 고무형을 성형하는 경우의 이형성, 또한 몰드 형성을 통해 얻어지는 복제품의 상기 실리콘 고무형에 대한 이형성이 저하된다. 반대로, 상기 존재비가 5개를 초과하는 양인 경우는, 경화시에 발포가 발생하기 쉽고, 그것이 원형과 실리콘 고무형의 계면 및 실리콘 고무형과 몰드 형성을 통해 얻어지는 복제품의 계면에 쌓여, 표면 상태가 불량한 몰드나 복제품을 제공할 뿐만 아니라, 얻어진 실리콘 고무형이 취약해지고, 수지의 주형 횟수의 저하, 즉 몰드 형성 수명의 저하를 가져오거나, 몰드의 기계적 강도가 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 이용되는 (C) 부가 반응용 촉매로는 백금계 화합물이 바람직하다. 백금계 화합물은, (A) 성분 중 1가의 지방족 불포화 탄화수소기와 (B) 성분 중 히드로실릴기 사이의 부가 반응을 촉진시키기 위한 촉매이고, 상온 부근에서 경화 반응의 촉매능이 양호하다는 점에서 우수하다.
백금계 화합물로는 염화백금산, 염화백금산과 알코올을 반응시켜 얻어지는 착체, 백금-올레핀 착체, 백금-비닐실록산 착체, 백금-케톤 착체, 백금-알데히드 착체 등이 예시된다.
이 중, (A) 성분 및 (B) 성분에의 용해성이나, 촉매 활성이 양호하다는 점에서 염화백금산과 알코올의 반응 생성물 및 백금-비닐실록산 착체 등이 바람직하다.
(C) 성분의 배합량은, (A) 성분에 대하여 백금 원자의 질량 환산으로 1 내지 100 ppm, 바람직하게는 2 내지 50 ppm이다. 1 ppm 미만의 경우는 경화 속도가 느리고, 경화가 완전히 종료되지 않기 때문에, 실리콘 고무형이 점착성을 띠고, 원형으로부터의 실리콘 고무형의 이형성 및 실리콘 고무형으로부터의 복제품의 이형성이 저하된다. 100 ppm을 초과하면 경화 속도가 과도하게 빨라지기 때문에 각 성분을 배합한 후의 작업성이 손상되어 비경제적이기도 하다.
본 발명에서의 (D) 무기질 충전제는 조성물의 경화물에 기계적 성질을 부여하는 것이다. 이러한 것으로는 연무질 실리카, 침전 실리카, 용융 실리카, 분쇄 석영, 규조토 등의 실리카계 분말이나, 이들을 헥사메틸디실라잔, 오르가노알콕시실란, 오르가노할로게노실란, 직쇄상 또는 환상의 저중합도의 오르가노폴리실록산 등의 표면 처리제를 이용하여, 환류 방식, 현탁 방식, 상압 유동층 방식, 가압 방식 등의 방법에 의해 소수화 처리하는 방법을 들 수 있고, 또한 탄산칼슘, 규산알루미늄, 산화티탄, 산화아연, 산화철, 카본 블랙 등의 분말이 예시된다. 양호한 기계적 성질을 얻기 위해서는 연무질 실리카가 바람직하고, 헥사메틸디실라잔과 같은 실라잔류로 표면 처리된 연무질 실리카가 더욱 바람직하다.
(D) 성분의 배합량은 경화에 의해서 얻어지는 실리콘 고무형에 양호한 기계적 특성을 제공하기 때문에, (A) 성분 100 질량부에 대하여 5 내지 100 질량부이고, 10 내지 50 질량부가 바람직하다.
본 발명은 상기 (A) 내지 (D) 성분을 포함하는 부가 반응 경화형의 실리콘 고무 조성물에 (E) 성분으로서 이온 도전성 대전 방지제를 배합한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물(대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료)에 함유시키는 이온 도전성 대전 방지제는 카본 블랙과 같은 전자 도전성 물질이 아니고, 이온 도전성 물질이면 특별히 제한되지 않지만, 리튬염이 바람직하다.
구체적으로는, LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3, LiB(C6H5)4 등이 예시된다. 이들은 단독으로 이용하거나, 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.
이온 도전성 대전 방지제는 실리콘 고무 조성물 중에서의 분산성을 향상시키고, 안정적인 효과를 발휘시키기 위해서 폴리오르가노실록산으로 페이스트화하는 것이 바람직하다. 이 경우, 폴리오르가노실록산은 생고무상이거나 오일상일 수도 있다. 바람직하게는 디메틸폴리실록산, 메틸비닐폴리실록산이다. 이 경우, 폴리오르가노실록산으로서 상기 (A) 성분의 폴리오르가노실록산의 일부를 사용할 수 있고, 또한 상기 (D) 성분의 무기질 충전제의 일부를 충전제로서 페이스트에 배합할 수도 있다. 이 페이스트에는 작업성을 향상시키기 위해서 보강성 실리카나 규조토 등의 무기질 충전제를 첨가할 수 있다. 페이스트에서의 이온 도전성 대전 방지제의 농도는, 바람직하게는 2 내지 90 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 80 질량％, 특히 바람직하게는 10 내지 50 질량％이다.
이온 도전성 대전 방지제의 첨가량은 (A) 성분 100 질량부에 대하여 0.0001 내지 5 질량부, 바람직하게는 0.0005 내지 3 질량부, 보다 바람직하게는 0.001 내지 1 질량부, 특히 바람직하게는 0.001 내지 0.5 질량부이다. 0.0001 질량부보다 적으면 대전 방지 효과가 불충분한 경우가 있고, 5 질량부보다 많으면 절연성이 유지되지 않거나, 실리콘 고무의 물성이나 내열성 등에 악영향을 미칠 우려가 있다.
본 발명의 부가 반응 경화형의 실리콘 고무 조성물(실리콘 고무 몰드 형성 재료)에, 목적에 따라서 본 발명의 특징을 방해하지 않는 범위에서 다른 성분을 배합할 수 있다. 즉, 본 발명의 실리콘 고무 몰드 형성 재료의 실온에서의 경화 시간을 길게 하여 작업성을 개선하기 위해서, 아세틸렌 화합물, 말레산디알릴, 트리알릴이소시아누레이트, 니트릴 화합물 또는 유기 과산화물과 같은 경화 지연제를 배합할 수도 있다. 또한, 필요에 따라서 이형제, 안료, 가소제, 난연성 부여제, 요변성 부여제, 방균제, 곰팡이 방지제 등을 배합할 수도 있다.
본 발명의 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료는 (A) 내지 (E) 성분, 및 필요에 따라서 배합되는 다른 성분을 플라네터리 믹서, 시나가와 믹서, 만능 혼련기, 혼련기 등의 혼합 수단에 의해서 균일하게 혼련함으로써 제조할 수 있다. 통상은 (B) 성분을 포함하는 성분군과 (C) 성분을 포함하는 성분군을 각각 개별적으로 제조하여 보존하고, 사용 직전에 양 성분을 균일하게 혼합한 후 사용할 수도 있지만, 경화 지연제의 존재하에 전체 성분을 동일한 용기 내에 보존하는 것도 가능하다.
본 발명의 몰드 형성 재료를 복수개의 용기에 보존한 경우는 균일하게 혼합하여 탈포하고, 또한 단일 용기에 보존한 경우는 그대로 가압하여 원형을 둘러싸도록, 또는 원형의 표면의 일부에 주형 또는 도포하여 경화시킴으로써, 실리콘 고무형을 제조한다. 경화는 35 내지 60 ℃ 정도의 가온에서 행하는 것이 일반적이지 만, 조건에 따라서 150 ℃까지의 가열에 의해 경화를 촉진시킬 수도 있다. 경화 후, 고무형을 원형으로부터 박리하여, 성형용 수지를 주형하고, 각각의 수지에 따른 경화 온도로 경화시키고 탈형하여 복제품을 얻을 수 있다.
경화물의 부피 저항률은 1 GΩ·m 이상, 특히 2 GΩ·m 이상인 것이 바람직하고, 충분히 사용 가능한 절연 수준으로 할 수 있다.
또한, 대전 방지 성능으로는 스태틱오네스토미터(시시도 세이덴끼(주)제조)를 이용하여, 실리콘 고무 성형물의 표면에 코로나 방전에 의해 정전기를 6 kV 차지한 후, 그 대전압이 절반이 되는 시간(반감기)이 2 분 이내, 특히 1 분 이내인 것이 바람직하다.
<실시예>
이하, 실시예와 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 이하의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기예에서 부는 질량부를 나타내고, 점도는 오스왈드 점도계에 의한 25 ℃에서의 점도이다.
대전량 및 부피 고유 저항값은 하기의 방법에 의해 측정하였다.
대전량 측정
스태틱오네스토미터(시시도 세이덴끼(주)제조)를 이용하여, 성형물의 표면에 코로나 방전에 의해 정전기를 차지한 후, 그 대전압이 절반이 되는 시간을 측정하였다.
부피 고유 저항값 측정
JIS-K6249에 기초하여 측정하였다.
하기와 같이 대전 방지제 페이스트를 제조하였다.
[대전 방지제 페이스트 (1)의 제조]
말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 42부, 비표면적이 110 ㎡/g인 소수화 처리된 발연 실리카(R-972, 닛본에어로실(주)제조), LiN(SO2CF3)2를 20 질량％ 함유하는 아디프산에스테르를 50부 혼련하여, 대전 방지제 페이스트 (1)을 제조하였다.
[대전 방지제 페이스트 (2)의 제조]
대전 방지제로서 말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 42부, 비표면적이 110 ㎡/g인 소수화 처리된 발연 실리카(R-972, 닛본에어로실(주)제조) 8부, 25 ℃에서의 점도가 75 ㎟/s인 폴리에테르 변성 실리콘 오일(KF351F, 신에쓰 가가꾸 고교(주)제조)을 50부 혼련하여, 대전 방지제 페이스트 (2)를 제조하였다.
[실시예 1]
양쪽 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄되고, 중간 단위가 디메틸실록시 단위이며, 점도 10,000 ㎟/s의 직쇄상 폴리메틸비닐실록산 100부와, 발연 실리카(BET법에 의한 비표면적: 200 ㎡/g) 40부와, 헥사메틸디실라잔 5부와, 물 2.5부를 혼련기 내에서 실온에서 1 시간 동안 혼합하였다. 이어서, 혼련기 내부의 온도를 60 분에 걸쳐 160 ℃까지 승온하여, 그 온도를 유지한 상태에서 4 시간 동안 혼합을 계속하고, 상온까지 냉각시킨 후에 이 조성물 100부에 대하여 대전 방지제 페이스트 (1)을 0.05부 혼합하여, 실리콘 컴파운드 (1)을 얻었다.
[경화제의 제조]
점도 1,000 ㎟/s의 분자쇄 양쪽 말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산(비닐기 함유량=0.2 질량％) 100부, (B) 점도 30 ㎟/s의 분자쇄 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠폴리실록산(SiH 결합 수소 원자 함유량=1.5 질량％) 3부, (C) 염화백금산과 비닐실록산의 착체를 연화점 80 내지 90 ℃의 열가소성 실리콘 수지 중에 분산하여 미립자화한 촉매 0.3부(본 조성물에서 촉매 중 백금 금속이 5 ppm이 되는 양임)를 균일하게 혼합하여, 경화제 (1)을 제조하였다.
실리콘 컴파운드 (1)과 경화제 (1)을 혼합하고, 이 실리콘 고무 조성물로 2 mm 두께의 시트를 제조하고, 60 ℃에서 4 시간 동안 경화하였다.
이 실리콘 고무의 대전량(반감기), 부피 고유 저항값을 측정하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.
[실시예 2]
대전 방지제 페이스트 (1)의 첨가량을 0.01부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전량(반감기), 부피 고유 저항값을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 1]
대전 방지제를 첨가하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전량(반감기), 부피 고유 저항값을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
대전 방지제 페이스트 (1) 대신에 대전 방지제 페이스트 (2)를 사용한 것 이 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 대전량(반감기), 부피 고유 저항값을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
실리콘 몰드 형성 재료에의 먼지나 주형 수지의 돌출 부분(파괴재) 등의 흡착에 대해서는 육안으로 확인을 행하였다.
또한, 우레탄 성형 횟수의 측정은 이하의 절차로 행하였다.
<측정 방법>
·우레탄 수지에 대한 성형 내구 횟수
1. 우레탄 수지를 실리콘 고무형(성형용 모형)에 주입한다.
2. 이어서, 주입한 우레탄 수지를 70 ℃에서 30 분에 걸쳐 경화한다.
3. 이어서, 경화한 우레탄 수지를 상기 실리콘 고무형으로부터 박리한다.
상기한 1 내지 3의 절차를 반복하고, 우레탄 수지 경화물과 상기 실리콘 고무형과의 접착에 의해 상기 실리콘 고무형이 박리하여 사용할 수 없게 되기까지의 횟수를 카운트하였다.
Figure 112008027303647-PAT00001

Claims (5)

  1. 이온 도전성 대전 방지제를 함유하는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 대전 방지 성능이 우수한 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료.
  2. 제1항에 있어서, 이온 도전성 대전 방지제가 리튬염인 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료.
  3. 제2항에 있어서, 이온 도전성 대전 방지제가 LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3, LiB(C6H5)4로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 이온 도전성 대전 방지제가 오르가노폴리실록산으로 페이스트화되어 있는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 경화물의 부피 저항률이 1 GΩ· m 이상인 대전 방지성 실리콘 고무 몰드 형성 재료.
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