KR20080092262A - Transfer head of laser transfering apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 예를 들면, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 표시 장치에서, 회로 패턴의 결함 수복(修復)을 행하는 레이저 리페어 장치 등으로서 알맞는 레이저 전사 장치의 전사 헤드에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the transfer head of the laser transfer apparatus suitable as a laser repair apparatus etc. which perform defect repair of a circuit pattern, for example in display apparatuses, such as a liquid crystal display and a plasma display.
종래, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 표시 장치에서, 회로 패턴의 결함 수복을 행하기 위해서는, 레이저 CVD법을 이용한 레이저 리페어 장치가 채용되어 있다.Conventionally, in a display apparatus such as a liquid crystal display or a plasma display, a laser repair apparatus using a laser CVD method is employed to perform defect repair of a circuit pattern.
이 레이저 CVD법을 이용한 레이저 리페어 장치는, 레이저에 의한 화학기상성장법을 이용하는 것으로서, 구체적으로는, 레이저를 원료 가스중에 놓여진 기판에 조사하고, 레이저 조사면에서의 원료 가스의 화학·물리 반응을 촉진함에 의해, 기판상의 수복 부분에 원료 가스의 피막을 성장시키는 것이다.The laser repair apparatus using the laser CVD method employs a chemical vapor growth method using a laser. Specifically, the laser repair apparatus irradiates a laser onto a substrate placed in the source gas, and performs chemical and physical reactions of the source gas on the laser irradiation surface. By accelerating, the film of source gas is grown on the repair part on a board | substrate.
그러나, 이와 같은 종래의 레이저 CVD법을 이용하는 레이저 리페어 장치에서는, 수복 재료로서, 가스화할 수 있는 재료(W, Cr, Mo)밖에 사용할 수가 없는 것에 더하여, 레이저 조사면에서의 원료 가스의 화학·물리 반응을 이용하기 때문에, 수 복 속도가 느리다는 문제점이 지적되어 있다.However, in the laser repair apparatus using such a conventional laser CVD method, only the gasizable material (W, Cr, Mo) can be used as the repair material, and the chemical and physical properties of the source gas on the laser irradiation surface Due to the use of the reaction, the problem of slow recovery speed has been pointed out.
한편, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 레이저 리페어 장치로서는, 레이저 전사법(LMT : Laser Metal Transfer)를 이용한 레이저 리페어 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).On the other hand, as a laser repair apparatus which can solve such a problem, the laser repair apparatus using the laser transfer method (LMT: Laser Metal Transfer) is known (for example, refer patent document 1).
이 레이저 전사법을 이용하는 레이저 리페어 장치의 원리가 도 11에 도시되어 있다. 도면에서, a는 석영유리판, b는 수복 재료가 되는 도전성 금속의 박막, c는 기판, d는 회로 패턴, e는 렌즈, f는 레이저 빔, g는 회로 패턴상의 결함 개소, b' 는 날려진 금속 박막이다. 또한, 이 예에서는, 석영유리판(a)과 박막(b)을 합친 것이, 전사판이 된다.The principle of the laser repair apparatus using this laser transfer method is shown in FIG. In the figure, a is a quartz glass plate, b is a thin film of a conductive metal to be a repair material, c is a substrate, d is a circuit pattern, e is a lens, f is a laser beam, g is a defect point on a circuit pattern, and b 'is blown. It is a metal thin film. In this example, the combination of the quartz glass plate a and the thin film b serves as a transfer plate.
이 레이저 전사법에서는, 우선, 동 도 (a)에 도시되는 바와 같이, 결함 개소(g)를 갖는 기판(c)의 위에, 대물면(對物面)에 수복 재료의 박막(b)을 갖는 석영유리판(a)을 거리(L)를 띠워서 대향시키고, 동 도 (b)에 도시되는 바와 같이, 렌즈(e)를 통하여 레이저 빔(f)를 소정의 스폿형상으로 조여서, 조사한다. 그러면, 동 도 (c)에 도시되는 바와 같이, 레이저 빔(f)이 조사된 박막 부분(b')이 비산되어, 동 도 (d)에 도시되는 바와 같이, 회로 패턴(d)상의 결함 개소(g)의 위에 부착한다. 이 때, 수복 부분의 선폭을 2 내지 5㎛으로 한 경우, 거리(L)로서는 1μ 내지 20μ 정도가 된다.In this laser transfer method, first, as shown in the figure (a), the thin film b of the repair material is provided on the objective surface on the substrate c having the defect point g. The quartz glass plates a are opposed to each other at a distance L, and the laser beam f is tightened to a predetermined spot shape through the lens e and irradiated as shown in FIG. Then, as shown in FIG. (C), the thin film part b 'irradiated with the laser beam f is scattered, and as shown in FIG. (D), the defect location on the circuit pattern d is shown. Attach on (g). At this time, when the line width of the repaired portion is set to 2 to 5 m, the distance L is about 1 to 20 m.
특허 문헌 1 : 일본국 특개2000-31013호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-31013
이와 같은 종래의 레이저 전사법을 이용하는 레이저 리페어 장치에서는, 수복 재료가 되는 금속 피막으로서, Al, Ni, Ta, W, Ti, Au, Ag, Cu, Cr 등과 같은 다양한 금속이 선정될 수 있음에 더하여, 전사판에 대해 레이저로 조사할 뿐으로 수복할 수 있기 때문에, 수복 속도가 빠르다는 이점이 있다.In such a laser repair apparatus using the conventional laser transfer method, various metals such as Al, Ni, Ta, W, Ti, Au, Ag, Cu, Cr, etc. can be selected as the metal film serving as the repair material. Since the transfer plate can be repaired by only irradiating with a laser, there is an advantage that the repair speed is high.
그런데, 이런 종류의 레이저 리페어 장치에서, 리페어 대상물이 되는 표시 디바이스 등의 표면에, 필요한 선폭의 전사막을 얻기 위해서는, 전사 대상물 표면과 전사재료 피막의 거리를 항상 미크론 오더(예를 들면, 1 내지 20㎛)로 유지할 것이 요청된다.By the way, in this type of laser repair apparatus, in order to obtain a transfer film having a necessary line width on the surface of a display device or the like to be a repair target, the distance between the surface of the transfer target and the transfer material film is always in a micron order (for example, 1 to 20). Micrometers) is required.
그러나, 이런 종류의 리페어 대상물(표시 장치의 기판 등)의 표면에는, 원래, 미크론 오더의 요철이 존재하기 때문에, 리페어 대상물상의 어느 위치에서도, 표면과의 거리를 항상 미크론 오더(예를 들면 1 내지 20㎛)로 유지하는 것은, 서보 모터, 리니어 모터 등을 이용한 통상의 서보 제어 기술에서는 곤란하게 된다.However, since the surface of this kind of repair object (such as a substrate of a display device) originally has irregularities of the micron order, the distance from the surface is always kept in the micron order (for example, 1 to 1) at any position on the repair object. 20 micrometers) becomes difficult in the normal servo control technique using a servo motor, a linear motor, or the like.
더하여, 이런 종류의 리페어 대상물(표시 디바이스 등)은 전기·자기적인 영향을 받기 쉽기 때문에, 정전기나 자기를 이용한 부상(浮上) 제어 방식을 채용할 수도 없다.In addition, this kind of repair object (display device, etc.) is susceptible to electric and magnetic influences, and therefore, it is not possible to adopt a floating control method using static electricity or magnetism.
본 발명은, 이와 같은 종래의 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 레이저 리페어 장치로 대표된 이런 종류의 레이저 전사 장치에서, 전사재료인 박막과 전사 대상물의 거리를 항상 미크론 오더(예를 들면, 1 내지 20 ㎛)로 유지하는 것이 가능한 레이저 전사 장치의 전사 헤드를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object thereof is that in this type of laser transfer apparatus represented by a laser repair apparatus, the distance between a thin film, which is a transfer material, and a transfer object is always in a micron order ( For example, it is providing the transfer head of the laser transfer apparatus which can be maintained at 1-20 micrometers).
본 발명의 또다른 목적 및 작용 효과에 관해서는, 명세서의 이하의 기술을 참조함에 의해, 당업자라면 용이하게 이해될 것이다.Other objects and effects of the present invention will be readily understood by those skilled in the art by referring to the following description of the specification.
상술한 기술적인 과제는, 이하의 구성을 갖는 레이저 전사 장치의 전사 헤드에 의해 해결할 수 있다.The technical problem mentioned above can be solved by the transfer head of the laser transfer apparatus which has the following structures.
즉, 이 레이저 전사 장치의 전사 헤드는, 레이저 투과성을 갖는 판형상 소편(小片)의 대물면에 전사재 박막을 피착시켜서 이루어지는 전사판을, 양자 사이에 미세한 거의 일정 간극이 유지되도록 하여, 전사 대상물의 거의 수평한 피전사면에 전사재 박막을 대면시킨 상태에서 지지하기 위한 것이다.That is, the transfer head of this laser transfer apparatus is a transfer plate formed by depositing a transfer material thin film on the objective surface of a plate-shaped small piece having laser permeability, so that a minute almost constant gap is maintained between the transfer objects. It is for supporting in the state which the transfer material thin film faced to the substantially horizontal to-be-transferred surface of.
이 레이저 전사 장치의 전사 헤드는, 하면에는 상기 전사판이 지지되고, 또한 윗면측으로 상기 전사판을 노출시키는 전사창(轉寫窓)이 개구된 전사판 홀더와, 상기 전사판 홀더 수용용의 빈곳(空所)을 갖음과 함께, 수평 방향 및 수직 방향에서의 위치 기준을 주는 전사 헤드 기체(機體)와, 상기 전사 헤드 기체의 전사판 홀더 수용용의 빈곳 내에 수용된 전사판 홀더를, 상기 전사 헤드 기체에 대해 상하이동 가능하면서 수평이동 불가능하게 지지하는 홀더 지지 기구와, 상기 전사판 홀더의 하방으로 압기(壓氣)를 분사함에 의해, 상기 피전사면에 대해 상기 전사판을 상기 전사판 홀더마다 부상(浮上)시키는 전사판 부상 수단을 갖는다.The transfer head of the laser transfer device includes a transfer plate holder having a transfer window supported on a lower surface thereof, and a transfer window for exposing the transfer plate to an upper surface side thereof, and a space for accommodating the transfer plate holder. A transfer head base having a space and giving a positional reference in a horizontal direction and a vertical direction, and a transfer plate holder accommodated in a space for accommodating a transfer plate holder of the transfer head base. And a holder support mechanism for supporting the movable plate in a horizontally movable manner, and by injecting a pressurizer under the transfer plate holder, thereby causing the transfer plate to float on the transfer plate holder for each transfer plate holder. ) Has a transfer plate floating means.
여기서, 상기 전사판 부상 수단은, 상기 전사판 홀더의 하방으로 압기를 분사하기 위해 복수의 압기 분사구멍을 갖음과 함께, 그들의 압기 분사구멍은, 상기 전사판의 외주를 둘러싸도록 하여, 상기 전사판 홀더의 하면에 배치되는 것이다.Here, the transfer plate floating means has a plurality of pressure injecting holes for injecting pressure in the lower portion of the transfer plate holder, and the pressure injecting holes surround the outer circumference of the transfer plate. It is disposed on the lower surface of the holder.
여기서, 『압기』로서는, 리페어 대상물의 성질에 응하여 다양한 종류의 기체를 채용할 수 있다. 리페어 대상물이 회로 패턴 등의 산화를 싫어한 것인 경우에는, 압기의 종류로서는 불활성 가스(예를 들면, 질소 가스 등)를 채용할 수 있다.Here, as the "pressor", various kinds of gases can be employed depending on the properties of the repair target. In the case where the object to be repaired does not like oxidation of a circuit pattern or the like, an inert gas (for example, nitrogen gas or the like) can be employed as the type of the inflator.
이와 같은 구성에 의하면, 전사 대상물의 피전사면과 전사판의 거리를 미세한 값으로 유지하기 위한 제어는, 서보 모터, 리니어 모터 등을 사용한 전기적 서보 제어에 의하는 것이 아니라, 전사판 홀더와 피전사면 사이에 불어넣어지는(吹入) 압기를 통하여 행하여지는 것이기 때문에, 전사판 홀더에 설치된 전사판과 피전사면을 미세 거리를 띠워서 대향시킨 채로, 양자를 상대적으로 이동시켰다고 하여도, 전사판은 피전사면상의 요철에 추종하여 적절히 상하이동하게 되기 때문에, 전사판의 수평 이동중에, 피전사면상의 큰 융기에 접촉되어, 피전사면을 구성하는 리페어 대상물을 파괴하는 등의 우려를 미연에 방지할 수 있다.According to such a configuration, the control for maintaining the distance between the transfer surface of the transfer target object and the transfer plate at a minute value is not performed by an electric servo control using a servo motor, a linear motor, or the like, but between the transfer plate holder and the transfer surface. Since it is carried out through a pressure injected into the transfer plate, the transfer plate is transferred to the transfer surface even when the transfer plate and the transfer surface provided in the transfer plate holder are opposed to each other with a small distance therebetween. In order to follow the irregularities of the image and move properly, it is possible to prevent the possibility of contacting a large bump on the surface to be transferred and destroying a repair object constituting the surface to be transferred during horizontal movement of the transfer plate.
특히, 이런 종류의 레이저 전사 장치가 레이저 리페어 장치로서 실현되는 경우, 회로 패턴상의 결함을 수복하기 위해서는, 전사판을 소정 피치씩 수평 방향으로 비켜 놓으면서, 회로 패턴상의 동일 결함 개소에 복수 쇼트분의 전사를 행할 필요가 있는데, 그 때에, 리페어 대상물의 표면에 미크론 오더의 요철이 존재하면, 이것에 충돌하여 회로 패턴을 파괴할 우려가 있다. 즉, 전기적인 서보 제어에 의해, 거리를 유지하면서 수평 방향으로 이동한 경우에는, 정밀도의 거칠음이나 응답 속도의 지연 때문에, 전사판이 리페어 대상물과 충돌할 우려가 높음에 대해, 본 발명과 같이, 항상 리페어 대상물과 전사판 또는 전사판 홀더 사이에 불어넣어진 압 기에 의해, 양자 사이의 거리를 유지한다는 상대 맞춤의 제어에 의하면, 그와 같은 융기가 존재하여도, 그것에 추종하여 전사판도 상하이동하기 때문에, 복잡한 서보 제어를 이용하지 않고도, 양자 사이의 거리를 항상 최적치로 유지할 수 있다.In particular, when this type of laser transfer apparatus is realized as a laser repair apparatus, in order to repair a defect on a circuit pattern, a plurality of shots are transferred to the same defect point on the circuit pattern while the transfer plate is moved in the horizontal direction by a predetermined pitch. In this case, if there are irregularities in the micron order on the surface of the repair object, there is a risk of colliding with this and breaking the circuit pattern. In other words, when moving in the horizontal direction while maintaining the distance by the electric servo control, the transfer plate is likely to collide with the repaired object due to the roughness of the precision and the delay of the response speed. According to the relative alignment control that maintains the distance between them by the pressure blown between the repaired object and the transfer plate or transfer plate holder, even if such a ridge exists, the transfer plate follows the movement. It is possible to keep the distance between them at an optimal value at all times without using complicated servo control.
또한, 레이저 리페어 장치로서 본 발명을 실현하는 경우, 리페어 공정의 택트 타임을 단축하기 위해서는, 만약, 전기적인 제어만에 의한다고 하면, 그때마다 리페어 대상물과의 거리를 계측하면서, 리페어 대상물에 전사판에 주의 깊게 접근시켜야 하여서, 1회의 접근 때마다 비교적 장시간을 필요로 함에 대해, 본 발명과 같은 상대 맞춤의 자력(自力) 부상 제어를 이용하면, 대략적으로 오픈루프 제어로, 전사판을 리페어 대상물의 표면까지 접근한 후에는, 압기에 의한 부상 제어에 맡길 수 있기 때문에, 접근 때마다 거리 제어를 행할 필요가 없어지고, 택트 타임을 단축하는 것이 가능해진다.In addition, when realizing this invention as a laser repair apparatus, in order to shorten the tact time of a repair process, if only by electrical control, the transfer plate to a repair target object will be measured, measuring the distance with a repair target object every time. In order to use the self-aligned self-levitation control of the present invention, which requires a relatively long time for each approach, the transfer plate is to be repaired with roughly open loop control. After approaching to the surface, it is possible to leave the floating control by the pressurized air, so that the distance control does not need to be performed for each approach, and the tact time can be shortened.
또한, 전사판 홀더의 하방으로 압기를 분사하기 위한 압기 분사구멍을 전사판 홀더의 하면에 전사판의 외주를 둘러싸도록 마련함으로써, 전사판 자체에 압기 분사구멍을 마련한 경우보다도 압기가 전사판과 전사 대상물 사이에 들어가기 어렵게 되어, 전사판으로부터 레이저 빔에 박막을 날릴 때에 압기의 영향을 받기 어렵게 된다.In addition, by providing a pressure injecting hole for injecting the pressure under the transfer plate holder so as to surround the outer periphery of the transfer plate on the lower surface of the transfer plate holder, the pressure injector is transferred to the transfer plate and the transfer plate rather than the case where the pressure plate injection hole is provided in the transfer plate itself. It becomes difficult to enter between objects, and it becomes difficult to be influenced by an air pressure when blowing a thin film from a transfer plate to a laser beam.
상술한 본 발명에 있어서, 상기 전사판 홀더 하면에서의 압기 분사구멍렬(列)과 전사판 외주연부 사이에는, 압기 분사구멍렬로부터 분사되는 압기를 전사판 홀더의 윗면측으로 도피시키기 위한 압기 도피구멍을 마련할 수 있다.In the present invention described above, between the pressure injecting hole array at the lower surface of the transfer plate holder and the outer periphery of the transfer plate, the pressure inducing hole for evacuating the pressure injected from the pressure injecting hole array to the upper surface side of the transfer plate holder. Can be prepared.
이와 같은 구성에 의하면, 압기 분사구멍렬과 전사판 외주연부 사이에 압기 분사구멍렬로부터 분사되는 압기를 전사판 홀더의 윗면측으로 도피시키기 위한 압기 도피구멍이 마련됨에 의해, 압기 분사구멍으로부터 분사된 압기가 압기 도피구멍으로 도피되게 되고, 전사판으로부터 레이저 빔에 박막을 날릴 때에 압기에 의한 영향을 보다 받기 어렵게 된다.According to such a configuration, the pressure injecting from the pressure injecting hole is provided between the pressure injecting hole array and the transfer plate outer periphery by providing a pressure inducing hole for evacuating the pressure injecting from the pressure injecting hole array to the upper side of the transfer plate holder. When the thin film is blown from the transfer plate to the laser beam, it becomes more difficult to be affected by the pressure.
다음에, 상술한 발명에 있어서, 상기 전사판 홀더의 하면과 상기 전사 대상물의 피전사면 사이에 불어넣어지는 압기에 의해, 상기 피전사면에 대해 상기 전사판을 상기 전사판 홀더마다 부상시키는 전사판 부상 수단으로서는, 이하의 구성을 채용할 수 있다.Next, in the above-mentioned invention, the transfer plate floating which raises the said transfer plate for every said transfer plate holder with respect to the said transfer surface by the pressure | pressure which blows in between the lower surface of the said transfer plate holder and the to-be-transferred surface of the said transfer object. As a means, the following structures can be employ | adopted.
즉, 상기 전사판 부상 기구의 한 예로서는, 소정의 압기원으로부터의 압기를 상기 전사판 홀더의 압기 입구구멍으로 공급하기 위한 압기 공급 수단과, 상기 전사판 홀더의 압기 입구구멍과 상기 전사판 홀더 하면의 복수의 압기 분출구멍을 연통하는 홀더 내 압기 통로와, 그것에 의해, 상기 압기원으로부터의 압기를, 상기 홀더 내 압기 통로를 경유하여, 상기 전사판의 상기 압기 분사구멍으로부터, 상기 전사판 홀더와 상기 전사 대상물의 피전사면 사이에 불어넣음에 의해, 상기 피전사면에 대해 상기 전사판을 상기 전사판 홀더마다 부상시키도록 구성할 수 있다.That is, as an example of the transfer plate floating mechanism, there are pressurizing means for supplying the pressurization from a predetermined pressurizing source to the pressurizing inlet hole of the transfer plate holder, the presser inlet hole of the transfer plate holder and the transfer plate holder lower surface. The intake passage in the holder communicating with the plurality of intake ejection holes of the inlet, whereby the intake from the intake source is passed from the intake injection hole of the transfer plate via the intake passage in the holder, By blowing between the transfer surfaces of the transfer object, the transfer plate can be configured to float on each transfer plate holder with respect to the transfer surface.
이와 같은 구성에 의하면, 압기는 부상 대상이 되는 전사판 그 자체로부터 하면으로 분출되기 때문에, 전사판 홀더에 설치된 전사판과 피전사면의 거리를 확실하게 규정치로 유지할 수 있다. 이 때, 압기 공급 수단으로서는, 상기 압기원과 상기 전사판 홀더의 압기 입구구멍 사이를 연결하는 가요성 튜브라도 좋고, 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주면에 있어서, 상기 전사판 홀더의 외주면에 위치하 는 압기 입구구멍으로 압기를 불어넣는 압기 분사 노즐이라도 좋다.According to such a configuration, since the pressure injector is ejected from the transfer plate itself to be injured to the lower surface, it is possible to reliably maintain the distance between the transfer plate provided on the transfer plate holder and the transfer surface. At this time, the pressure supply means may be a flexible tube that connects the pressure source and the pressure inlet hole of the transfer plate holder, and is located on the outer circumferential surface of the transfer plate holder on the inner circumferential surface of the transfer plate holder accommodation space. The pressure injection nozzle may be used to blow the pressure into the pressure inlet hole.
가요성 튜브를 이용한 경우에는, 그다지 높은 압력으로 하지 않고도, 필요한 압기를 확실하게 전사판 홀더의 하면에서 취출(吹出)시킬 수 있다. 한편, 압기 분사 노즐로 하면, 전사판 홀더에 가요성 튜브를 결합하는 것이 불필요하게 되고, 전사판 홀더의 상하이동이 가요성 튜브에 의해 간섭되지 않는다는 이점이 있다.In the case of using a flexible tube, the necessary pressure can be reliably taken out from the lower surface of the transfer plate holder without using a high pressure. On the other hand, when the pressure injecting nozzle is used, it is not necessary to couple the flexible tube to the transfer plate holder, and there is an advantage that the shanghai copper of the transfer plate holder is not interfered by the flexible tube.
또한, 상기 전사판 부상 기구로서는, 상기 전사 헤드 기체의 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주연부 하면에 있어서, 압기원으로부터의 압기를 분사하는 복수의 압기 분사구멍을 가지며, 그것에 의해, 상기 전사 헤드 기체의 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주연부 하면의 상기 압기 분사구멍으로부터 분출되는 압기를, 상기 전사판 홀더와 상기 피전사 대상물의 피전사면 사이에 불어넣음에 의해, 상기 피전사면에 대해 상기 전사판을 상기 전사판 홀더마다 부상시키도록 구성할 수도 있다.Further, the transfer plate floating mechanism has a plurality of injector injection holes for injecting the pressurized air from the pressurizing source on the lower surface of the inner periphery of the transfer plate holder accommodation space of the transfer head base, whereby the transfer head The transfer to the transfer surface is performed by blowing an injector ejected from the pressurizing injection hole on the lower surface of the inner periphery of the transfer plate holder accommodating space of the gas between the transfer plate holder and the transfer surface of the transfer target object. The plate may be configured to float for each transfer plate holder.
이와 같은 구성에 의하면, 압기를 전사 헤드 기체측으로부터 전사판 홀더측으로 공급한 필요가 없기 때문에, 전사판 홀더는 가요성 튜브에 구속되는 일 없이 자유롭게 상하이동하는 것이 가능해지고, 전사판 홀더의 스무스한 상하이동을 보증할 수 있다.According to such a structure, since it is not necessary to supply a pressurizer from the transfer head base side to the transfer plate holder side, the transfer plate holder can move freely without being restrained by a flexible tube, and the smoothness of the transfer plate holder is carried out. We can guarantee Shanghaidong.
이 때, 상기 전사 헤드 기체의 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주연부 윗면에 있어서, 압기원으로부터의 압기를 분사하는 복수의 압기 분사구멍을 가지며, 그것에 의해, 상기 압기원으로부터의 압기를, 상기 전사판 홀더 외주로부터 반경 방향 바깥쪽으로 돌출하는 플랜지부의 하면에 분사함에 의해, 상기 전사판 홀더의 부상 작용을 보조하도록 하여도 좋다.At this time, the upper periphery of the inner periphery of the transfer plate holder accommodating space of the transfer head base has a plurality of pressure injecting holes for injecting the pressure from the pressure source, whereby the pressure from the pressure source is The floating action of the transfer plate holder may be assisted by spraying the lower surface of the flange portion protruding radially outward from the transfer plate holder outer periphery.
이와 같은 구성에 의하면, 실질적인 전사판의 중량이 경량화되기 때문에, 전사판 홀더와 피전사면 사이의 기압(氣壓) 변화에 대해, 전사판이 민감하게 승강이동하게 되어, 전사판의 승강 응답성을 향상시킬 수 있다.According to such a configuration, since the weight of the actual transfer plate is reduced in weight, the transfer plate is moved up and down sensitively to a change in air pressure between the transfer plate holder and the transfer surface, thereby improving the lifting response of the transfer plate. Can be.
더하여, 상기 전사판 홀더의 하면에, 상기 전사판 홀더의 외주에 따라 하방으로 수하(垂下)하는 고리형상 돌조(突條)를 형성함에 의해, 상기 전사판 홀더의 하면에 지지되는 전사판의 외주면과 상기 고리형상 돌조의 내주면 사이에 압기 저장부로서 기능하는 빈곳을 출현시키도록 하여도 좋다.In addition, an outer circumferential surface of the transfer plate supported on the bottom surface of the transfer plate holder is formed on the bottom surface of the transfer plate holder by forming an annular protrusion downwardly falling along the outer periphery of the transfer plate holder. And a space functioning as the pressure storage unit may appear between the inner circumferential surface of the annular projection.
이와 같은 구성에 의하면, 압기 저장부의 존재에 의해, 복수의 압기 분사구멍으로부터 분사된 압기를 전사판 홀더와 피전사면 사이에 의해 한층 스무스하게 불어넣는 것이 가능해진다.According to such a structure, by the presence of the pressure storage unit, the pressure injected from the plurality of pressure injection holes can be smoothly blown between the transfer plate holder and the surface to be transferred.
다음에, 상술한 본 발명에 있어서, 상기 전사 헤드 기체의 전사판 홀더 수용용의 빈곳 내에 수용된 전사판 홀더를, 상기 전사 헤드 기체에 대해 상하이동 가능하면서 수평이동 불가능하게 지지하는 홀더 지지 기구로서는, 다양한 구성을 채용할 수 있다.Next, in the present invention described above, as a holder support mechanism for supporting the transfer plate holder accommodated in the empty space for accommodating the transfer plate holder of the transfer head base, the movable plate body can be moved from the transfer head base without moving horizontally. Various configurations can be adopted.
상기 홀더 지지 기구의 한 예로서는, 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주연부를 고정단(固定端), 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳에 수용된 전사판 홀더의 외주연부를 자유단(自由端)으로 하여, 상기 전사 헤드 기체에 대해 상기 전사판 홀더가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 지지하는 판스프링에 의해 구성할 수 있다.As an example of the holder supporting mechanism, the inner circumferential edge of the transfer plate holder accommodating space is a fixed end, and the outer periphery of the transfer plate holder accommodated in the transfer plate holder accommodating space is a free end. And it can be comprised by the leaf spring which supports both so that the said transfer plate holder may be movable to the said transfer head base | substrate.
이와 같은 구성에 의하면, 전사판 홀더와 전사 헤드 기체와의 간극을 걸치도록 하여 판스프링을 양자에 고정하는 것만으로, 상하이동 가능하면서 수평이동 불가능이라는 기능을 실현할 수 있기 때문에, 조립이 용이하고 저비용으로 제작할 수 있고, 게다가 판스프링 위에 적절히 타발(打拔)구멍을 형성함으로써, 펀측 지지상태 판스프링 부분을 밸런스 좋게 배치할 수 있어서, 전사판 홀더의 외주를 균등하게 지지함에 의해, 왜곡 없이 전사판 홀더를 승강이동시키는 것이 가능해진다.According to such a configuration, only the plate spring is fixed to both the gap between the transfer plate holder and the transfer head base, so that the function of moving horizontally and non-moving horizontally can be realized. It is possible to produce a plated hole on the leaf spring, and to form the punched side plate spring portion in a balanced manner, and to support the outer circumference of the transfer plate holder evenly, thereby providing a transfer plate without distortion. The holder can be moved up and down.
상기 홀더 지지 기구의 다른 한 예로서는, 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주면과 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳에 수용된 전사판 홀더의 외주면 사이에 개재되어, 상기 전사 헤드 기체에 대해 상기 전사판 홀더가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 지지하는 강구(鋼球) 가이드에 의해 구성할 수 있다.As another example of the holder support mechanism, the transfer plate holder is interposed between an inner circumferential surface of the transfer plate holder accommodating space and an outer circumferential surface of the transfer plate holder accommodated in the transfer plate holder accommodating space, so that the transfer plate holder is moved up and down with respect to the transfer head base. It can be comprised by the steel ball guide which supports both so that a movement is possible.
이와 같은 구성에 의하면, 구(球) 축받이의 일종인 강구 가이드가 채용되기 때문에, 강구의 진구도(眞球度)의 정밀도에 준하여, 스무스한 전사판 홀더의 승강이동을 실현할 수 있고, 전사판과 피전사면 사이의 기압에 잘 추종하여, 전사판 홀더를 피전사면상의 융기에 응하여 승강시킬 수 있다.According to such a structure, since the steel ball guide which is a kind of ball bearing is employ | adopted, the smooth movement of the transfer plate holder can be carried out according to the precision of the roundness of the steel ball, and the transfer plate Following the air pressure between the transfer surface and the transfer surface, the transfer plate holder can be raised and lowered in response to the elevation on the transfer surface.
상기 홀더 지지 기구의 다른 한 예로서는, 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주면과 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳에 수용된 전사판 홀더의 외주면 사이에 개재되어, 상기 전사 헤드 기체에 대해 상기 전사판 홀더가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 탄성적으로 가압 지지하는 압축스프링에 의해 구성할 수 있다.As another example of the holder support mechanism, the transfer plate holder is interposed between an inner circumferential surface of the transfer plate holder accommodating space and an outer circumferential surface of the transfer plate holder accommodated in the transfer plate holder accommodating space, so that the transfer plate holder is moved up and down with respect to the transfer head base. It can be comprised by the compression spring which elastically press-supports between both so that a movement is possible.
이와 같은 구성에 의하면, 압축스프링의 확장(擴張) 압력을 통하여, 전사판 홀더는 그 외주로부터 중심을 향하여 균등하게 가압되기 때문에, 전사판 홀더의 수 평 방향으로의 이동은 확실하게 규제되고, 전사판 홀더는 전사판과 피전사면 사이의 압력을 받아서, 상하이동하게 된다.According to such a structure, since the transfer plate holder is pressurized evenly from the outer circumference toward the center through the expansion pressure of the compression spring, the movement of the transfer plate holder in the horizontal direction is reliably regulated, and the transfer The plate holder is subjected to pressure between the transfer plate and the surface to be transferred and moves to Shanghai East.
상기 홀더 지지 기구의 다른 한 예로서는, 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳의 내주면과 상기 전사판 홀더 수용용 빈곳에 수용된 전사판 홀더의 외주면 사이에 개재되어, 상기 전사 헤드 기체에 대해 상기 전사판 홀더가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 활주 가능하게 지지하는 수지 축받이에 의해 구성할 수 있다.As another example of the holder support mechanism, the transfer plate holder is interposed between an inner circumferential surface of the transfer plate holder accommodating space and an outer circumferential surface of the transfer plate holder accommodated in the transfer plate holder accommodating space, so that the transfer plate holder is moved up and down with respect to the transfer head base. It can be comprised by the resin bearing which slidably supports between both so that a movement is possible.
이와 같은 구성에 의하면, 수지 축받이는 비교적 구조가 간단하면서 비교적 매끈하게 전사판 홀더를 상하이동시키기 때문에, 비교적 양호한 상하이동을 저렴하게 실현할 수 있다.According to such a structure, since the resin bearing makes the transfer plate holder move relatively smoothly and relatively smoothly, relatively good shank copper can be realized at low cost.
이상 기술한 일련의 발명에 있어서, 상기 전사판을 상기 전사판 홀더에 지지시키는 수단으로서는, 접착제를 사용하거나, 진공흡착 수단을 사용하거나, 커플링 기구를 이용하거나 할 수 있다.In the series of inventions described above, as the means for supporting the transfer plate to the transfer plate holder, an adhesive agent, a vacuum suction means, or a coupling mechanism can be used.
접착제를 사용하면, 박리의 수고는 필요한 것이지만, 별도 흡착 배관이나 커플링이 불필요하게 되는 이점이 있다. 한편, 진공 척 기구를 사용하면, 교환시의 착탈이 용이해진다. 다른 한편, 커플링 기구를 사용하면, 커플링 기구의 교환만으로, 전사판 홀더로부터 전사판을 이탈시킬 수 있다.When the adhesive is used, the effort of peeling is necessary, but there is an advantage that separate adsorption piping and coupling are unnecessary. On the other hand, when a vacuum chuck mechanism is used, attachment and detachment at the time of exchange becomes easy. On the other hand, when the coupling mechanism is used, the transfer plate can be detached from the transfer plate holder only by replacing the coupling mechanism.
본 발명에 의하면, 전사 대상물의 피전사면과 전사판의 거리를 미세한 값으로 유지하기 위한 제어는, 서보 모터, 리니어 모터 등을 사용한 전기적 서보 제어에 의한 것이 아니라, 전사판 홀더의 하방으로 분사되는 압기를 통하여 행하여지는 것이기 때문에, 전사판과 피전사면을 미세 거리를 띠워서 대향시킨 채로, 양자를 상대적으로 이동시켰다고 하여도, 전사판은 피전사면상의 요철에 추종하여 적절히 상하이동하게 되기 때문에, 전사판의 수평 이동중에, 피전사면상의 큰 융기에 접촉되어, 피전사면을 구성하는 리페어 대상물을 파괴하는 등의 우려를 미연에 방지할 수 있다.According to the present invention, the control for maintaining the distance between the transfer surface of the transfer target object and the transfer plate at a fine value is not performed by the electric servo control using a servo motor, a linear motor, or the like, but the pressure injector is injected below the transfer plate holder. Since the transfer plate and the transfer surface face each other at a small distance to each other, even if the two are relatively moved, the transfer plate follows the unevenness on the transfer surface to move properly. During the horizontal movement of, it is possible to prevent the possibility of contacting a large bump on the surface to be transferred and destroying the repair object constituting the surface to be transferred.
특히, 이런 종류의 레이저 전사 장치가 레이저 리페어 장치로서 실현되는 경우, 회로 패턴상의 결함을 수복하기 위해서는, 전사판을 소정 피치씩 수평 방향으로 비켜 놓으면서, 회로 패턴상의 동일 결함 개소에 복수 쇼트분의 전사를 행할 필요가 있는데, 그 때에, 리페어 대상물의 표면에 미크론 오더의 요철이 존재하면, 이것에 충돌하여 회로 패턴을 파괴할 우려가 있다. 즉, 전기적인 서보 제어에 의해, 거리를 유지하면서 수평 방향으로 이동한 경우에는, 정밀도가 거칠기나 응답 속도의 지연 때문에, 전사판이 리페어 대상물과 충돌할 우려가 높음에 대해, 본 발명과 같이, 항상 리페어 대상물과 전사판 또는 전사판 홀더 사이에 불어넣어지는 압기에 의해, 양자 사이의 거리를 유지한다는 상대 맞춤의 제어에 의하면, 그와 같은 융기가 존재하여도, 그것에 추종하여 전사판도 상하이동하기 때문에, 복잡한 서보 제어를 이용하지 않고도, 양자 사이의 거리를 항상 최적치로 유지할 수 있다.In particular, when this type of laser transfer apparatus is realized as a laser repair apparatus, in order to repair a defect on a circuit pattern, a plurality of shots are transferred to the same defect point on the circuit pattern while the transfer plate is moved in the horizontal direction by a predetermined pitch. In this case, if there are irregularities in the micron order on the surface of the repair object, there is a risk of colliding with this and breaking the circuit pattern. In other words, when moving in the horizontal direction while maintaining the distance by the electric servo control, the transfer plate is likely to collide with the repair object due to the roughness of the precision and the delay of the response speed. According to the relative alignment control that maintains the distance between them by the pressure injected between the repair object and the transfer plate or the transfer plate holder, even if such a ridge exists, the transfer plate follows the movement. It is possible to keep the distance between them at an optimal value at all times without using complicated servo control.
또한, 레이저 리페어 장치로서 본 발명을 실현하는 경우, 리페어 공정의 택트 타임을 단축하기 위해서는, 만약, 전기적인 제어만에 의한다고 하면, 그때마다 리페어 대상물과의 거리를 계측하면서, 리페어 대상물에 전사판에 주의 깊게 접근시켜야 하여서, 1회의 접근 때마다 비교적 장시간을 필요로 함에 대해, 본 발명과 같은 상대 맞춤의 자력 부상 제어를 이용하면, 대략적으로 오픈루프 제어로, 전사판을 리페어 대상물의 표면까지 접근한 후에는, 압기에 의한 부상 제어에 맡길 수 있기 때문에, 접근 때마다 거리 제어를 행할 필요가 없어저서, 택트 타임을 단축하는 것이 가능해진다.In addition, when realizing this invention as a laser repair apparatus, in order to shorten the tact time of a repair process, if only by electrical control, the transfer plate to a repair target object will be measured, measuring the distance with a repair target object every time. The approach of the transfer plate to the surface of the repaired object can be achieved with roughly open loop control by using a relative magnetic force control like the present invention, since it requires a relatively long time for each approach. After that, it can be left to the floating control by pressurization, and it is not necessary to perform distance control every time approaching, and it becomes possible to shorten a tact time.
더하여, 전사판 홀더의 하방으로 압기를 분사하기 위한 압기 분사구멍을 전사판 홀더의 하면에 전사판의 외주를 둘러싸도록 마련함에 의해, 전사판 자체에 압기 분사구멍을 마련한 경우보다도 압기가 전사판과 전사 대상물 사이에 들어가기 어려워저서, 전사판으로부터 레이저 빔으로 박막을 날릴 때에 전사재료가 목표 위치에서 빗나가서 피착한다는 일이 일어나기 어렵게 된다. 또한 여기서, 압기 분사구멍렬과 전사판 외주연부 사이에 압기 분사구멍렬로부터 분사되는 압기를 전사판 홀더의 윗면측으로 도피시키기 위한 압기 도피구멍을 마련함에 의해, 압기 분사구멍으로부터 분사된 압기가 압기 도피구멍으로부터 도피되기 때문에, 전사시에 압기에 의한 영향을 보다 받기 어렵게 된다. 또한, 전사판에 분출구멍을 마련하지 않고 끝나기 때문에, 전사재를 염가로 공급할 수 있다.In addition, a pressure injecting hole for injecting the pressure under the transfer plate holder is provided on the lower surface of the transfer plate holder so as to surround the outer periphery of the transfer plate. It is difficult to enter between the transfer objects, so that when the thin film is blown from the transfer plate to the laser beam, it is difficult to occur that the transfer material is separated from the target position and deposited. Further, here, by providing an inlet escape hole for evacuating the injector ejected from the injector ejection hole array to the upper surface side of the transfer plate holder between the injector ejection hole array and the outer periphery of the transfer plate, the injector ejected from the injector ejection hole is evacuated. Since it escapes from a hole, it becomes hard to be influenced by an indentation at the time of transfer. Moreover, since it ends without providing a blowing hole in a transfer plate, a transfer material can be supplied in low cost.
이하에, 본 발명에 관한 레이저 전사 장치의 전사 헤드의 알맞는 실시의 한 형태를 첨부 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, one Embodiment of the suitable transfer head of the laser transfer apparatus which concerns on this invention is described in detail, referring an accompanying drawing.
본 발명에 관한 레이저 전사 장치의 전사 헤드의 제 1 실시 형태의 구성도가 도 1에 도시되어 있다. 또한, 동 도 (a)는 평면도, 동 도 (b)는 단면도이다.The structural diagram of 1st Embodiment of the transfer head of the laser transfer apparatus which concerns on this invention is shown in FIG. In addition, FIG. (A) is a top view, (b) is sectional drawing.
그들의 도면으로부터 분명한 바와 같이, 이 레이저 전사 장치의 전사 헤 드(1)는, 레이저 투과성을 갖는 판형상 소편(예를 들면, 석영유리의 판형상 소편)의 대물면(도면에서는 하면)에 전사재료(예를 들면, Al, Ni, Ta, W, Ti, Au, Ag, Cu, Cr 등)의 박막을 피착시켜서 이루어지는 전사판(101)을, 양자 사이에 미세한 거의 일정 간극이 유지되도록 하여, 전사 대상물(102)의 거의 수평한 피전사면(102a)에 전사재 박막(도시 생략)을 대면시킨 상태에서 지지하기 위한 것이다.As is clear from these drawings, the
이 전사 헤드(1)는, 하면에는 전사판(101)이 지지되고, 또한 윗면측으로 전사판(101)을 노출시키는 전사창(103a)이 개구된 전사판 홀더(103)와, 전사판 홀더 수용용의 빈곳(104a)을 갖음과 함께, 수평 방향 및 수직 방향에서의 기준 위치를 주는 전사 헤드 기체(104)와, 전사 헤드 기체(104)의 전사판 홀더 수용용의 빈곳(104a) 내에 수용된 전사판 홀더(103)를, 전사 헤드 기체(104)에 대해 상하이동 가능하면서 수평이동 불가능하게 지지하는 홀더 지지 기구(상세한 것은 후술)와, 전사판 홀더(103)의 하방으로 압기(壓氣)(105)를 분사함에 의해, 피전사면(102a)에 대해 전사판(101)을 전사판 홀더(103)마다 부상시키는 전사판 부상 수단과, 압기(105)를 전사판 홀더(103) 상부로 도피시키는 압기 도피구멍(103c)을 갖는다.The
이 예에서는, 홀더 지지 기구는, 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)의 내주연부를 고정단, 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)에 수용된 전사판 홀더(103)의 외주연부를 자유단으로 하여, 전사 헤드 기체(104)에 대해 전사판 홀더(103)가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 지지하는 판스프링(107)에 의해 구성되어 있다. 여기서 판스프링(107)에는 관찰용 창(107a)이 마련되어 있고, 관찰용 창(107a)은, 전사판(101)과 피전사 대상물(102)의 거리 측정, 피전사 대상물(102)상의 특정 개소에 의 레이저 빔 조사 등에 이용할 수가 있다. 이로써, 예를 들면 피전사 대상물(102)이 기판이고 기판상의 회로 패턴에 잉여 개소가 있는 경우에, 관찰용 창(107a)으로부터 잉여 부분에 레이저 빔을 조사하여 회로 패턴을 컷트하는 것도 가능해진다. 또한, 도면에서는, 판스프링(107)으로서, 가로가 긴 직사각형형상의 단순한 판편(板片)으로서 도시되어 있지만, 당업자에게는 용이하게 이해될 것이지만, 실제로는, 적당한 타발구멍 내지 오려낸 선이 복수 형성되어, 복수의 부분이 국부적으로 판스프링으로서의 작용을 달성하도록 구성되어 있다.In this example, the holder supporting mechanism has a fixed end and an outer circumferential edge of the
한편, 전사판 부상 수단으로서는, 소정의 압기원(壓氣源)(도시 생략)으로부터의 압기를 전사판 홀더(103)의 압기 입구구멍(103b)으로 공급하기 위한 압기 공급 수단으로서 기능하는 가요성 튜브(108)와, 전사판 홀더(103)의 압기 입구구멍(103b)과 전사판 홀더(103)의 하면의 복수의 압기 분사구멍(103e)을 연통하는 홀더 내 압기 통로(103d)로 구성되고, 그것에 의해, 압기원(도시 생략)으로부터의 압기를, 홀더 내 압기 통로(103d)를 거경유하여 압기 분사구멍(103e)으로부터 전사판 홀더(103)의 하방으로 분사함에 의해, 피전사면(102a)에 대해 전사판(101)을 전사판 홀더(103)마다 부상시키게 된다.On the other hand, as the transfer plate floating means, a flexible tube functioning as the pressure supply supply means for supplying the pressure from a predetermined pressure source (not shown) to the
또한, 전사판(101)을 전사판 홀더(103)에 지지시키기 위한 수단으로서는, 접착제나 진공흡착 수단 등을 이용할 수 있다. 여기서 진공흡착 수단이란, 전사판 홀더(103)의 하면에 마련된 복수개의 흡인(吸引)구멍과 전사판 홀더(103)의 외주면에 마련된 흡인구멍을 연통시키는 홀더 내 흡인 통로를 마련하고, 진공원에 접속된 흡인 튜브에 의해 전사판 홀더(103)의 외주면에 마련된 흡인구멍으로부터 흡인을 행 하여, 전사판(101)을 흡착하도록 구성한 수단인 것이다.Moreover, as a means for supporting the
이상의 구성에 의하면, 전사판 홀더(103)는, 판스프링(107)을 통하여 전사 헤드 기체(104)에 지지되고, 수평 방향으로의 이동은 규제되면서도, 수직 방향에 대해서는 자유롭게 이동이 가능해진다. 그 때문에, 복수의 압기 분사구멍(103e)으로부터 압기(105)가 분사되면, 전사판(101)과 피전사면(102a) 사이에는 압기에 의한 부상 작용에 의해 미세 거리(L)(1 내지 20㎛)가 유지된다. 따라서, 전사 헤드(1)의 전체를 전기적인 오픈루프 제어에 의해 예를 들면 100㎛ 정도의 거리까지 접근한 후, 복수의 압기 분사구(103e)로부터 압기(105)를 분사시킨 상태로 하면, 그대로 방치하였다고 하여도, 전사판(101)과 피전사면(102a)의 거리는 미세 거리(L)로 유지되어 전사판(101)이 피전사면(102a)에 충돌할 우려는 없다.According to the above structure, the
게다가, 압기 분사구멍(103e)과 전사판(101)의 외주연부 사이에, 압기 분사구멍렬로부터 분사되는 압기(105)를 전사판 홀더(103)의 윗면측으로 퇴피기(逃氣)(106)로서 도피시키기 위한 압기 도피구멍(103c)이 마련되어 있기 때문에, 압기(105)가 전사판(101)과 피전사 대상물(102) 사이로 들어가는 것을 방지하여, 피막 전사에의 영향을 막을 수 있다.In addition, between the
다음에, 본 발명에 관한 전사 헤드(1)의 제 2 실시 형태의 구성도가 도 2에 도시되어 있다. 또한, 도면에서, 제 1 실시 형태와 동일 구성 부분에 관해서는 같은 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, the configuration diagram of the second embodiment of the
이 제 2 실시 형태의 특징은, 홀더 지지 기구가, 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)의 내주면과 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)에 수용된 전사판 홀더(103)의 외주면 사이에 개재되어, 전사 헤드 기체(104)에 대해 전사판 홀더(103)가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 탄성적으로 가압 지지하는 압축스프링(110)을 채용한 점에 있다.The characteristic of this 2nd Embodiment is that a holder support mechanism is interposed between the inner peripheral surface of the transfer plate
이 제 2 실시 형태에 의하면, 평면으로 보아 정사각형형상을 갖는 전사판 홀더(103)는, 전사 헤드 기체(104)에 형성된 정사각형형상의 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a) 내에 수용되고, 또한 그 4변을 6개소에서 압축스프링(110)을 통하여 압접(壓接)하면서 지지되게 된다. 그 때문에, 전사판 홀더(103)는 수평 방향으로의 이동이 규제된 상태에서 상하 방향으로 이동 자유롭게 된다.According to the second embodiment, the
다음에, 본 발명에 관한 전사 헤드의 제 3 실시 형태의 구성도가 도 3에 도시되어 있다. 또한, 동 도면에서, 상기 제 1 및 제 2 실시 형태와 동일한 구성 부분에 관해서는 같은 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, the configuration diagram of the third embodiment of the transfer head according to the present invention is shown in FIG. In addition, in the same figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same component part as said 1st and 2nd embodiment, and description is abbreviate | omitted.
이 제 3 실시 형태에 관한 전사 헤드(1)의 특징은, 홀더 지지 기구가, 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)의 내주면과 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)에 수용된 전사판 홀더(103)의 외주면 사이에 개재되어, 전사 헤드 기체(104)에 대해 전사판 홀더(103)가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 지지하는 강구 가이드(111)에 의해 구성되어 있는 점에 있다.The
이와 같은 구성에 의하면, 평면으로 보아 정사각형형상을 한 전사판 홀더(103)는, 전사 헤드 기체(104)에 형성된 정사각형형상의 전사판 홀더 수용용의 빈곳(104a) 내에 수용되고, 또한 그 4변을 6개의 강구 가이드(111)를 통하여 상하이동 자유롭게 지지된다.According to such a structure, the
그 때문에, 전사판(101)의 하면으로부터 압기(105)가 분사되면, 전사판(101)은 전사판 홀더(103)와 함께 강구 가이드(111)에 안내되면서 상하이동하여, 전사판(101)과 피전사면(102a) 사이의 거리(L)가 미크론 오더(예를 들면, 1 내지 20㎛) 정도로 유지되게 된다.Therefore, when the
본 발명에 관한 전사 헤드의 제 4 실시 형태의 구성도가 도 4에 도시되어 있다. 이 제 4 실시 형태의 특징은, 홀더 지지 기구로서, 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)의 내주면과 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a)에 수용된 전사판 홀더(103)의 외주면 사이에 개재되어, 전사 헤드 기체(104)에 대해 전사판 홀더(103)가 상하이동 가능하게 되도록 양자 사이를 활주 지지하는 수지 축받이(112)를 채용한 점에 있다. 또한, 동 도면에서, 앞의 실시 형태와 동일 구성 부분에 관해서는 같은 부호를 붙이고 설명은 생략한다.The structural diagram of 4th Embodiment of the transfer head which concerns on this invention is shown in FIG. The feature of this fourth embodiment is, as a holder support mechanism, interposed between an inner circumferential surface of the transfer plate
이 제 4 실시 형태에 의하면, 전사판 홀더(103)는 전사 헤드 기체(104)의 전사판 홀더 수용용 빈곳(104a) 내에 수용됨과 함께, 수지 축받이(112)를 통하여 상하이동 자유롭게 지지된다. 그 때문에, 압기(105)가 전사판(101)의 하면으로부터 분사함에 의해, 전사판(101)과 피전사면(102a)의 거리(L)는 미크론 오더로 유지되게 된다.According to the fourth embodiment, the
다음에, 본 발명이 적용된 배선 패턴 수복 장치의 주요부(레이저 전사 유닛(100))에 관한 보다 구체적인 외관 사시도가 도 5에 도시되어 있다. 배선 패턴 수복 장치(「레이저 리페어 장치」라고도 칭하여진다)는, 수복 대상이 되는 액정 표시 디바이스나 플라즈마 표시 디바이스 등을 회로 패턴면을 위로 향하게 하여 재 치하기 위한 스테이지(도시 생략)와, 이 스테이지의 상방에서, 수평면 내의 임의의 XY좌표로 위치 결정 가능하게 된 XY위치 결정 기구(도시 생략)와, 이 XY위치 결정 기구에 의해 매달아 지지된 레이저 전사 유닛(100)을 포함하여 구성되어 있다.Next, a more specific external perspective view of the main part (laser transfer unit 100) of the wiring pattern repair apparatus to which the present invention is applied is shown in FIG. The wiring pattern repair apparatus (also referred to as a "laser repair apparatus") includes a stage (not shown) for mounting a liquid crystal display device or a plasma display device to be repaired with the circuit pattern surface facing upward, It is comprised from the upper side and the XY positioning mechanism (not shown) which became positionable by arbitrary XY coordinates in a horizontal plane, and the
레이저 전사 유닛(100)은, 상술한 XY위치 결정 기구에 의해 스테이지상에 매달아 지지되는 유닛 기계틀(도시 생략)과, 유닛 기계틀에 대해 부착되는 3차원 위치 결정 기구(2)와, 3차원 위치 결정 기구(2)에 의해 위치 결정된 전사 헤드(1)와, 유닛 기계틀에 대해 승강 자유롭게 부착된 레이저 조사 광학계(3)를 포함하여 구성되어 있다.The
3차원 위치 결정 기구(2)는, X방향 구동부(21)와, X방향 구동부(21)를 지지하는 Y방향 구동부(22)와, Y방향 구동부(22)를 지지하는 Z방향 구동부(23)를 포함하고 있고, 전사판 홀더를 지지하는 전사 헤드(1)는 X방향 구동부(21)에 부착되어 있다.The three-
레이저 조사 광학계(3)는, 도시하지 않은 상부 레이저원으로부터 도래하는 레이저 빔(4)를 입사구(37)로부터 도입함과 함께, 그 빔 단면(斷面)을 정형(整形)하여, 수복 대상이 되는 회로 패턴의 선폭 대응의 가늘로 긴 직사각형형상 빔 단면을 형성하는 빔 정형 기구(34)와, 빔 정형 기구(34)에 의해 정형된 레이저 빔을 수직 하향으로 빔 분리기(31)로 안내하는 레이저 조사용 광로(C2)와, 빔 분리기(31)에서 분리된 촬영광을 수평 방향으로 전자 카메라(37)측으로 안내하는 촬영용 광로(C3)와, 레이저 조사용 광로(C2)를 통하여 도래하는 레이저 빔을 수직 하향으로 대물 렌즈(32)로 안내함과 함께, 대물 렌즈(32)로부터 도래하는 촬영광을 수직 상 향으로 빔 분리기(31)로 안내하는 공용(共用) 광로(C1)을 포함하고 있다. 또한, 35는 카메라의 시야를 조명하기 위한 LED 조명기이다.The laser irradiation optical system 3 introduces a
환언하면, 레이저 조사 광학계(3)는, 수직한 레이저 조사용 광로(C2)와, 수평한 촬영용 광로(C3)과, 그들의 광로를 결합 일체화하는 수직한 공용 광로(C1)를 갖는 동축 낙사형(落射型) 광학계를 구성하고 있다.In other words, the laser irradiation optical system 3 is a coaxial fall-off type having a vertical laser irradiation optical path C2, a horizontal imaging optical path C3, and a vertical common optical path C1 which integrates and integrates these optical paths ( The optical system is configured.
대물 렌즈(32)로부터 수직 하향으로 출사되는 레이저 빔은, 대물 렌즈(32)의 집광 작용에 의해, 출사광로상의 소정 거리에서 집광되어 집광점이 생긴다. 레이저 조사에 의한 박막 전사 처리는, 이 출사광로상의 소정 거리에 생기는 레이저 집광점에서 행하여진다.The laser beam emitted vertically downward from the
한편, 전자 카메라(37)는, 항상, 이 레이저 집광점에 위치하는 물체에 핀트가 맞도록 핀트 맞춤이 행하여지고 있다. 더하여, 전자 카메라(37)에는, 영상 신호에 의거하여 핀트가 맞은 상태인지의 여부를 외부로 판정 출력하는 기능이 내장되어 있다. 레이저 조사 광학계(3)의 전체는, 도시하지 않은 볼나사 기구와 구동 모터의 작용에 의해, Z방향 가이드 레일(38)에 따라 임의 거리만큼 수직 방향으로 상하이동 가능하게 되어 있다.On the other hand, in the
따라서, 레이저 조사 광학계(3)의 전체를 상승 또는 하강시키면서, 전자 카메라(37)의 핀트 판정 출력을 감시하면, 레이저 조사 대상물에 집광점이 합치하고 있는지의 여부를 알 수 있다. 또한, 어떤 기준 높이로부터의 강하 거리를 계측하면서, 전자 카메라(37)의 핀트 판정 출력을 감시하면, 핀트가 맞을 때까지의 강하 거리 계 측치에 의거하여, 기준 높이로부터 그 레이저 조사 대상물까지의 강하 거리 를 알 수 있다. 후술하는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 상술한 레이저 조사 광학계(3)의 작용을 이용함으로써, 전사판의 높이 방향 위치 결정 제어를 실현하고 있다.Accordingly, by monitoring the focus determination output of the
또한, 도 5에서, 36은 복수의 대물 렌즈를 원주상에 지지하는 회전 디스크, 33은 회전 디스크(32)의 회전 각도 제어에 사용되는 로터리 인코더이고, 이들에 의해 대물 렌즈의 자동 교환을 가능하게 하고 있다.5, 36 is a rotating disk for supporting a plurality of objective lenses on a circumference, and 33 is a rotary encoder used for controlling the rotation angle of the
전사 헤드의 외관 사시도가 도 6에, 동 분해 사시도가 도 7에, 상하 반전 상태의 외관 사시도가 도 8에, 동 평면도(판스프링 부착 상태)가 도 9에, 동 평면도(판스프링 분리 상태)가 도 10에 각각 도시되어 있다.The external perspective view of the transfer head is shown in FIG. 6, the exploded perspective view is shown in FIG. 7, the external perspective view of the up-down inverted state is shown in FIG. 8, and the top view (the plate spring attachment state) is in FIG. Are respectively shown in FIG. 10.
그들의 도면으로부터 분명한 바와 같이, 전사 헤드(1)는, 전사 헤드 기체(11)를 주체로 하여 구성되어 있다. 이 전사 헤드 기체(11)는, X방향 구동부(21)에 대해 마련하기 위한 부착부(11a)와, 전사판 홀더(13)을 지지하기 위한 지지부(11b)를 갖고 있다.As is clear from these drawings, the
지지부(11b)의 중앙에는 빈곳(11c)이 형성되고, 이 빈곳(11c) 내에 홀더(13)이 수용된다. 홀더(13)을 빈곳(11c) 내에 지지하기 위해서는, 이 예에서는, 판스프링(12)이 사용된다. 판스프링(12)은 개략 정사각형형상을 가지며, 그 중앙에는 개구(12a)가 형성됨과 함께, 개구(12a)의 외주에는 타발구멍(12b, 12c), 나사구멍(12d, 12e), 및 압기 도피구멍(12f)이 형성되어 있다. 이들의 타발구멍(12b, 12c)에 의해 국부적인 스프링성이 부여되는 것은 당업자라면 용이하게 이해될 것이다.The hollow 11c is formed in the center of the
판스프링(12)과 홀더(13)의 결합은, 판스프링(12)측의 나사구멍(12e)과 홀더(13)측의 나사구멍(13b)을 통하여 행하여진다. 또한, 판스프링(12)과 지지부(11b)의 결합은, 판스프링(12)측의 나사구멍(12d)과 지지부(11b)측의 나사구멍(12d)을 통하여 행하여진다.The
이로써, 홀더(13)는, 빈곳(11c) 내에서 수평 방향으로의 이동이 규제되면서 상하 방향으로의 이동에 관해서는 판스프링(12)의 탄성 범위 내에서 허용되도록 구성되어 있다.Thereby, the
홀더(13)의 외주면상의 2개소에는, 압기 입구구멍(도시 생략)이 마련되고, 그 하면에는 전사판형상의 압기 분사구멍과 정합시켜서 복수의 압기 출구구멍이 고리형상으로 정렬 배치되어 있다. 이들 입구구멍과 출구구멍 사이에는 링형상의 내부 통로가 형성되어 있다. 또한, 홀더(13)에는 윗면부터 하면으로 관통하는 압기 도피구멍(13c)이 마련되어 있고, 판스프링(12)와 홀더(13)가 결합한 때에, 판스프링의 압기 도피구멍(12f)과 홀더의 압기 도피구멍(13c)이 겹쳐지도록 구성되어 있다. 또한, 커넥터(15e, 15f)는, 홀더(13)측의 압기 입구에 고정되어 있다.At two locations on the outer circumferential surface of the
지지부(11b)에 마련된 빈곳(11c)의 내주면에는, 2개의 커넥터(15c, 15d)가 고정되고, 지지부(11b)의 외주면에는 2개의 커넥터(15a, 15b)가 고정되어 있다. 여기서, 커넥터(15a)와 커넥터(15c)가 연통하고, 커넥터(15b)와 커넥터(15d)가 연통한다. 커넥터(15e)와 커넥터(15c)는 가요성 튜브(16a)를 통하여 연결되고, 커넥터(15f)와 커넥터(15d)는 마찬가지로 가요성 튜브(16b)를 통하여 연결된다. 커넥터(15a)와 커넥터(15b)에는 각각 튜브 접속용의 플러그가 형성되어 있기 때문에, 여기에 가요성 튜브를 삽입함에 의해, 지지부(11b)로부터 홀더(13)의 내부로 압기를 공급하는 것이 가능해진다.Two
홀더(13)의 중앙부에는 전사창(13a)이 개구되어 있고, 이 전사창(13a)으로부터 하면측에 지지된 전사판(14)이 노출된다. 이 예에서는, 전사판(14)은 홀더(13)의 하면에 접착제로 고정된다. 커넥터(15a, 15b)로부터 압기를 공급하면, 이 공급된 압기는, 홀더(13) 이면측의 분사구멍(도시 생략)으로부터 전사 대상물을 향하여 분사된다. 이로써, 전사판(14)은 홀더(13)과 함께 부상한다.The
이상의 구성으로 이루어지는 배선 패턴 수복 장치에 의해, 수복 작업을 행하는 경우에는, 우선, 도시하지 않은 XY위치 결정 기구를 작동하여, 레이저 전사 유닛(100)에 포함되는 대물 렌즈(32)를 리페어 부분의 바로위에 위치 결정한다. 이 위치 결정에는, 리페어 개소의 XY좌표와 대물 렌즈(32)의 광축의 XY좌표에 의거한 오픈루프의 위치 결정 제어, 및, 전자 카메라(37)의 영상을 화상 처리하여 얻어지는 리페어 개소의 위치와 전자 카메라 시야 내의 기준점과의 거리를 계측하면서 행하는 서보루프의 위치 결정 제어가 병용된다.When performing a repair operation with the wiring pattern repair apparatus which consists of the above structure, first, the XY positioning mechanism which is not shown in figure is operated, and the
리페어 개소의 바로위에 대물 렌즈(32)의 광축이 위치 결정되었으면, 다음에, 3차원 위치 결정 기구(2)를 작동하여, 대물 렌즈(32)의 광축을 가리는 겹침 위치로부터 동 광축을 가리지 않는 대피 위치로 전사 헤드(1)을 대피시킨 후, 레이저 조사 광학계(3k) 전체를 강하시키면서, 전자 카메라(37)의 핀트 판정 출력을 감시하고, 핀트가 맞은 시점까지의 강하 거리로부터, 소정의 기준 높이부터 리페어 대상물 윗면까지의 거리(A)를 취득한다.After the optical axis of the
다음에, 3차원 위치 결정 기구를 재차 작동하여, 대물 렌즈(32)의 광축을 가리지 않는 대피 위치로부터 대물 렌즈(32)의 광축을 가리는 겹침 위치로 전사 헤드(1)을 복귀시킨 후, 방금전과 마찬가지로 하여, 레이저 조사 광학계(3)의 전체를 강하시키면서, 전자 카메라(37)의 핀트 판정 출력을 감시하고, 핀트가 맞은 시점까지의 강하 거리로부터, 소정의 기준 높이부터 리페어 대상물 윗면까지의 거리(B)를 취득한다.Next, the three-dimensional positioning mechanism is operated again to return the
다음에, 거리(A)와 거리(B)에 의거하여, 전사판과 리페어 대상물과의 거리(X){(A)-(B)}를 산출한 후, 리페어 대상물 표면부터의 전사판(101)까지의 높이(H1 : 약 5㎜ 정도)를 제 1의 목표 높이로 하여, 그때까지의 강하 거리(X-H1)만큼 전사 헤드 기체(104)를 오픈루프 제어로 강하시킨다. 강하 거리(X-H1)만큼 전사 헤드 기체(104)를 오픈루프 제어로 강하시켰으면, 계속해서, 리페어 대상물 표면부터의 전사판(101)까지의 높이(H2 : 약 100㎛ 정도)를 제 2의 목표 높이로 하여, 그때까지의 강하 거리(X-H1-H2)만큼 전사 헤드 기체(104)를 오픈루프 제어로 강하시킨다.Next, based on the distance A and the distance B, the distance X between the transfer plate and the repair target object {(A)-(B)} is calculated, and then the
이 때, 제 2의 목표 높이(H2)는, 압기 분사에 의한 자력(自力) 부상 작용이 작동하기 시작하는 높이 영역 내로 설정되어 있기 때문에, 전사 헤드 기체(104)가 제 2의 목표 높이(H2)까지 강하하는 도중에서, 전사판 홀더(103)는 전사 헤드 기체(104)에 대해 자력 부상한다. 그 때문에, 제 1 및 제 2의 목표 높이에 접근하기 위한 오픈루프 제어에 다소의 오차가 있거나, 리페어 대상물측의 이유로 표면 높이가 변동하거나 하여도, 전사 헤드(1)의 강하하는 과정에서, 전사판(101)이 리페어 대상물에 충돌하여 표면을 파괴하는 등의 우려를 확실하게 회피할 수 있고, 전사판(101)과 리페어 대상물의 거리는, 압기 분사에 의한 자력 부상 작용에 의해, 압기의 압력 내지 유량을 적절하게 설정함으로써, 최적 범위(예를 들면, 1 내지 20㎛)로 유지되게 된다.At this time, since the 2nd target height H2 is set in the height area | region where the magnetic force floating action by an injecting pressure starts to operate, the transfer head base |
그 후, 도시하지 않은 레이저원을 구동함에 의해, 레이저 빔을 원숏 조사하면, 조사 스폿(예를 들면 라인형상)에 대응하는 전사재료의 박막이 리페어 대상 개소에 전사되고, 필요하면, 그 근접 거리를 유지한 채로 전사 헤드(1)를 소정 피치 수평 방으로 시프트시키고는, 이상의 원숏 조사를 복수회 반복한다.Subsequently, when the laser beam is driven in one shot by driving a laser source (not shown), a thin film of a transfer material corresponding to an irradiation spot (for example, a line shape) is transferred to a repair target location, and if necessary, the proximity distance. The
그러면, 수복 대상 개소에는, 전사재료의 박막이 복수층 적층되어, 필요한 적층두께를 얻을 수 있다. 이 수평 방향으로의 시프트중에는, 질소 가스 등의 압기의 분사가 행하여지고 있기 때문에, 전사 부분의 간극 유지 작용이 이루어저서, 전사판이 불의에 수복 대상물에 충돌하여 이것을 파괴시킨다는 사태를 미연에 방지할 수 있다.Then, the thin film of the transfer material is laminated | stacked in the repair target location, and the required laminated thickness can be obtained. During the shift in the horizontal direction, the injection of an air pressure such as nitrogen gas is performed, so that the gap holding action of the transfer portion is performed, thereby preventing the transfer plate from accidentally colliding with the restoration object and destroying it. have.
이와 같이, 본 발명의 전사 헤드(1)에 의하면, 압기를 분사함에 의해, 전사판(101)과 전사 대상물의 거리를 마주 대하여 소정의 미세 거리로 유지할 수 있기 때문에, Z방향 구동부(23)을 통한 전기적인 제어에 관해서는 전사판이 전사 대상물까지 어느 정도 근접하기까지의 대강의 제어를 하는 것만이면 좋고, 이후는 기체의 분사에 의한 마주 대함의 부상 작용이 작용하여, 전사판을 안전하게 전사 대상물에 근접시킬 수 있기 때문에, 수복 대상이 되는 표시 디바이스 등의 위에 다수의 결함 개소가 존재하는 경우에도, 그들의 개소에 순차로 고속으로 이동하고는, 전사 헤 드(1)을 강하시키는 처리를 고속으로 반복할 수 있어서, 이런 종류의 작업의 택트 타임을 대폭적으로 단축할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the
산업상의 이용 가능성Industrial availability
본 발명에 의하면, 레이저 리페어 장치로 대표되는 이런 종류의 레이저 전사 장치에서, 전사재료의 박막과 전사 대상물의 거리를 항상 미크론 오더(예를 들면, 1 내지 20㎛)로 유지하는 것이 가능해지는 이점이 있다.According to the present invention, in this type of laser transfer apparatus represented by a laser repair apparatus, there is an advantage that it is possible to always keep the distance between the thin film of the transfer material and the transfer object at a micron order (for example, 1 to 20 mu m). have.
도 1은 제 1 실시 형태의 구성도.1 is a configuration diagram of a first embodiment.
도 2는 제 2 실시 형태의 구성도.2 is a configuration diagram of a second embodiment.
도 3은 제 3 실시 형태의 구성도.3 is a configuration diagram of a third embodiment.
도 4는 제 4 실시 형태의 구성도.4 is a configuration diagram of a fourth embodiment.
도 5는 본 발명이 적용된 배선 패턴 수복 장치의 외관 사시도.5 is an external perspective view of a wiring pattern repair apparatus to which the present invention is applied.
도 6은 전사 헤드의 외관 사시도.6 is an external perspective view of the transfer head.
도 7은 전사 헤드의 분해 사시도.7 is an exploded perspective view of the transfer head.
도 8은 전사 헤드의 상하 반전 상태의 외관 사시도.8 is an external perspective view of the transfer head in an upside down state.
도 9는 전사 헤드의 평면도(판스프링 부착 상태).9 is a plan view of the transfer head (plate spring attachment state).
도 10은 전사 헤드의 평면도(판스프링 분리 상태).10 is a plan view of the transfer head (plate spring separated state).
도 11은 본 발명의 전제가 되는 레이저 전사법의 설명도.11 is an explanatory diagram of a laser transfer method which is a premise of the present invention.
(부호의 설명)(Explanation of the sign)
1 : 전사 헤드1: transfer head
2 : 3차원 위치 결정 기구2: 3D positioning mechanism
3 : 레이저 조사 광학계3: laser irradiation optical system
4 : 레이저 빔4: laser beam
11 : 전사 헤드 기체11: transfer head body
11a : 부착부11a: Attachment part
11b : 지지부11b: support part
11c : 빈곳11c: void
12 : 판스프링12: leaf spring
12a : 개구12a: opening
12b : 타발구멍12b: punching hole
12c : 타발구멍12c: punching hole
12d : 나사구멍12d: screw hole
12e : 나사구멍12e: screw hole
12f : 압기 도피구멍12f: pressure escape hole
13 : 전사판 홀더13: transfer plate holder
13a : 전사창13a: transfer window
13b : 나사구멍13b: screw hole
13c : 압기 도피구멍13c: pressure escape hole
14 : 전사판14: transfer plate
15a : 커넥터15a: Connector
15b : 커넥터15b: Connector
15c : 커넥터15c: Connector
15d : 커넥터15d: connector
15e : 커넥터15e: Connector
15f : 커넥터15f: Connector
16a : 가요성 튜브16a: flexible tube
16b : 가요성 튜브16b: flexible tube
21 : X방향 구동부21: X direction drive unit
22 : Y방향 구동부22: Y direction drive unit
23 : Z방향 구동부23: Z direction drive unit
31 : 빔 분리기31: beam splitter
32 : 대물 렌즈32: objective lens
33 : 로터리 인코더33: rotary encoder
34 : 빔 정형 기구34: beam shaping mechanism
35 : LED 조명기35: LED illuminator
36 : 회전 디스크36: rotating disc
37 : 전자 카메라37: electronic camera
38 : Z방향 가이드 레일38: Z direction guide rail
39 : 입사구39: entrance
100 : 레이저 전사 유닛100: laser transfer unit
101 : 전사판101: transfer plate
101a : 압기 분사구멍101a: pressure injection hole
102 : 전사 대상물102: Warrior object
102a : 피전사면102a: Transmissive Slope
103 : 전사판 홀더103: transfer plate holder
103a : 전사창103a: transfer window
103b : 압기 입구구멍103b: inlet hole
103c : 압기 도피구멍103c: pressure escape hole
103d : 홀더 내 압기 통로103d: Pressure passage in the holder
103e : 흡인구멍103e: suction hole
103f : 내부 통로103f: internal passage
104 : 전사 헤드 기체104: transfer head body
104a : 전사판 홀더 수용용 빈곳104a: transfer plate holder accommodating space
105 : 압기105: pressure
106 : 퇴피기106: retreat
107 : 판스프링107: leaf spring
107a : 관찰용 창107a: observation window
108 : 가요성 튜브108: flexible tube
110 : 압축스프링110: compression spring
111 : 강구 가이드111: Steel ball guide
112 : 수지 축받이112: resin bearing
C1 : 공통 광로C1: common light path
C2 : 레이저 조사용 광로C2: optical path for laser irradiation
C3 : 촬영용 광로C3: light path for shooting
Claims (6)
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