KR20080086635A - 엘시디 모듈의 조립구조 - Google Patents

엘시디 모듈의 조립구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘씨디 모듈의 조립구조에 관한 것으로서, LCD 패널; 상기 LCD 패널의 후방에 설치되는 백라이트유닛; 상기 LCD 패널과 백라이트유닛을 지지 고정하는 몰드프레임; 상기 몰드프레임의 후방에서 상기 백라이트유닛에 부착되고, LCD 패널과 FPCB에 의해 연결되며, 양측에는 일정부분에 걸쳐 소정의 접지부가 형성된 PCB; 상기 몰드프레임의 양측과 PCB의 접지부에 부착되는 도전성 테이프를 포함하여 구성되는 LCD 모듈의 조립구조에 관한 것이다.
LCD 모듈, 백라이트유닛, 몰드프레임, 샤시, PCB, 도전성 테이프

Description

엘시디 모듈의 조립구조{STRUCTURE FOR ASSEMBLING LCD MODULE}
도 1은 종래 기술에 따른 LCD 모듈의 외관을 나타낸 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 LCD 모듈의 결합구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LCD 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 분해 도시된 LCD 모듈의 결합상태를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 LCD 모듈의 측면도이다.
*도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명*
A - LCD 모듈 10 - LCD 패널
20 - 백라이트유닛 30 - PCB
31 - 접지부 50 - 도전성 테이프
51 - 제 1부착부 52 - 제 2부착부
53 - 커팅라인
본 발명은 LCD 모듈의 조립구조에 관한 것이다.
평판디스플레이장치의 종류 중 하나인 LCD 모듈은 통상 2매의 도전성 유리판재를 평행하게 배치하고, 그 사이에 유전이방성을 갖는 액정을 주입하여, 외부로부터 인가되는 전압 변화에 따라 달라지는 액정의 편광성질을 이용해 각종 화면을 디스플레이하는 방식이다.
이러한, LCD 모듈은 도 1 및 도 2의 도시와 같이 2매의 도전성 유리판재 사이에 액정물질이 채워진 LCD 패널(110)과, LED 패널(110)의 전,후면에 구비되는 편광판(미도시)과, LCD 패널(110)의 후방에 설치되어 LCD(110) 패널에 광원을 제공하는 백라이트유닛(BLU)(120)과, 신호의 전달을 위하여 FPCB(150)에 의해 LCD 패널(110)과 전기적으로 연결된 PCB(130)로 구성되어, LCD(110) 패널과 백라이트유닛(120)은 소정의 몰드프레임(140) 내에 수용되어 지지 고정되고, PCB(130)는 몰드프레임(140)의 후면에서 백라이트유닛(120)에 접착테이프에 의해 부착되는 방식으로 조립된다.
그러나, 종래의 LCD 모듈(100)은 PCB(130)와 LCD 패널(110)을 연결하는 FPCB(150)의 반발력 영향과, PCB(130)와 백라이트유닛(120) 사이에 접착되는 접착테이프의 접착력 및, PCB(130)의 온도상승으로 인한 PCB(130)의 휨 등 여러 가지의 요인으로 인해 PCB(130)와 백라이트유닛(120)과 맞닿는 부분 양측에서 들뜸이 발생되는 문제점이 있다.
또한, PCB(130)에는 다양한 회로소자 및 서브 LCD 패널(160) 등이 설치되기 때문에 PCB(130)의 그라운드 영역이 작아지게 되므로 정전하 방전(ESD; Electro Static Discharge)에 취약해지는 문제점이 있게 되며, 이와 같은 문제점들은 LCD 모듈(100)의 품질(외관, 특성)에 악영향을 끼치게 되는 결점이 있다.
따라서, 본 발명은 기존 LCD의 설계와 두께 사양을 가지면서 ESD 내성 강화와 더불어 PCB의 양쪽 측면에서 발생되는 들뜸 현상을 개선시킬 수 있는 LCD 모듈의 조립구조를 제공한다.
본 발명은 LCD 패널; 상기 LCD 패널의 후방에 설치되는 백라이트유닛; 상기 LCD 패널과 백라이트유닛을 지지 고정하는 몰드프레임; 상기 몰드프레임의 후방에서 상기 백라이트유닛에 부착되고, 신호의 전달이 가능하도록 LCD 패널과 FPCB에 의해 연결되며, 양측에는 일정부분에 걸쳐 소정의 접지부가 형성된 PCB; 상기 몰드프레임의 양측과 PCB의 접지부에 부착되는 도전성 테이프를 포함하여 구성된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 LCD 모듈의 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 분해 도시된 LCD 모듈의 결합상태를 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 LCD 모듈의 측면도이다.
도 3 내지 도 5의 도시와 같이 본 발명에 따른 LCD 모듈(A)은 기존 종래의 LCD 모듈과 동일하게 LCD 패널(10)과, LCD 패널(10)의 후방에 설치되어 LCD 패널(10)에 광원을 제공하는 백라이트유닛(20)이 몰드프레임(40)에 조립 고정되고, PCB(30)는 백라이트유닛(20)의 후방에 접착테이프에 의해 부착되는 구조와 동일하게 구성되지만, 몰드프레임(40)과 PCB(30)의 양측에 형성된 접지부(31)에 부착되는 도전성 테이프(50)에 의해 PCB(30)의 양측 들뜸을 개선시키고, ESD를 강화시킬 수 있다.
즉, PCB(30)는 절연체인 에폭시 수지 등으로 만든 얇은 기판에 동도금을 하고, 이 동도금된 층을 식각하여 원하는 회로의 패턴형태로 형성되며, 이와 같은 상태에서 회로의 안정성 및 SMT 등을 위해 솔더 마스크(Solder Mask) 등의 절연체를 입히는 구조로 되어 있다.
이때, PCB(30)의 양측에는 동도금층이 노출되도록 절연체의 일부를 절개하여 형성되는 접지부(31)를 구비하고, 이 접지부(31)에는 도전성 테이프(50)를 부착시켜 도통시킴으로써, PCB(30)의 그라운드 영역이 확대되어 정전하 방전(ESD)이 강화될 수 있다.
즉, 점차 PCB가 회로의 극소화, 절연층의 두께가 얇아지는 등의 이유로 보다 작은 정전기의 방전 전류가 방전될 때 생성되는 열에 의해 정전파괴가 일어날 수 있지만, 본 발명에서와 같이 PCB(30)의 그라운드 영역을 확대함으로써, 이를 보강할 수 있게 된다.
도전성 테이프(50)는 도 3의 도시와 같이 PCB(30)에 구비된 접지부(31)와 도통이 가능한 재질로 접지부(31)에 부착되는 제 1부착부(51)와, 제 1부착부(51)에서 연장되어 몰드프레임(40)의 측면에 부착되는 제 2부착부(52)로 구분된다.
이때, 도전성 테이프(50)는 부착력의 향상 및 정전하 방전(EDS) 특성을 향상시키기 위해 제 1부착부(51)의 면적보다 제 2부착부(52)의 면적이 더욱 크게 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB(30)에 부착되는 제 1부착부(51)와 몰드프레임(40)의 측면에 부착되는 제 2부착부(52)의 밴딩부위에는 상하단 내측으로 일정부분이 절개된 커팅라인(53)이 형성되도록 하여 상기 PCB(30)와 몰드프레임(40)에 대한 도전성 테이프(50)의 부착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
즉, 상기 커팅라인(53)은 제 1부착부(51)와 제 2부착부(52)의 부착 면적에 해당되는 밴딩부위를 최소화하기 위함으로, 상기 밴딩부위에서 발생되는 탄성력을 억제하기 위함이다.
따라서, 도전성 테이프(50)의 제 1부착부(51)는 PCB(30)에 구비된 접지부(31)에 부착되어 도통되고, 다른 일단은 몰드프레임(40)의 측면에 부착되어 PCB(30)의 그라운드 영역을 확대시킬 수 있기 때문에 ESD가 강화되고, 또한 도전성 테이프(50)의 부착력에 의해 자연히 PCB(30)는 몰드프레임(40)에 견고한 상태로 부착 고정되기 때문에 PCB(30)의 양쪽 들뜸을 방지할 수 있게 된다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 이용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
본 발명에 따른 LCD 모듈의 조립구조에 의하면, PCB에 형성된 접지부와 몰드프레임의 측면에 부착되는 도전성 테이프에 의해 ESD의 내성을 강화시킬 수 있고, 또한 도전성 테이프가 PCB와 몰드프레임의 양측을 감싸는 구조로 부착되기 때문에 PCB의 들뜸 현상을 개선할 수 있기 때문에 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되는 등의 효과를 제공한다.

Claims (5)

  1. LCD 패널;
    상기 LCD 패널의 후방에 설치되는 백라이트유닛;
    상기 LCD 패널과 백라이트유닛을 지지 고정하는 몰드프레임;
    상기 몰드프레임의 후방에서 상기 백라이트유닛에 부착되고, LCD 패널과 FPCB에 의해 연결되며, 양측에는 일정부분에 걸쳐 소정의 접지부가 형성된 PCB;
    상기 몰드프레임의 양측과 PCB의 접지부에 부착되는 도전성 테이프를 포함하여 구성되는 LCD 모듈의 조립구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접지부는,
    PCB 내부의 도금층이 외부로 노출되도록 상기 PCB의 절연체 일부를 절개하여 형성되는 것인 LCD 모듈의 조립구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 테이프는,
    상기 PCB의 접지부에 부착되는 제 1부착부와,
    상기 몰드프레임의 측면에 부착되는 제 2부착부로 구성되는 것인 LCD 모듈의 조립구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 테이프의 제 2부착부 면적은 상기 제 1부착부의 면적보다 크게 구성되는 것인 LCD 모듈의 조립구조.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 도전성 테이프의 제 1부착부와 제 2부착부의 밴딩부위에는 상하단 내측으로 일정 부분 절취된 커팅라인이 형성되는 것인 LCD 모듈의 조립구조.
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