KR20080083406A - Light emitting diode light source module - Google Patents

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KR20080083406A
KR20080083406A KR20070023888A KR20070023888A KR20080083406A KR 20080083406 A KR20080083406 A KR 20080083406A KR 20070023888 A KR20070023888 A KR 20070023888A KR 20070023888 A KR20070023888 A KR 20070023888A KR 20080083406 A KR20080083406 A KR 20080083406A
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led
module
light source
circuit
source module
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Application number
KR20070023888A
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Inventor
오경섭
김병만
민경익
정명식
김창욱
이태홍
이민상
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삼성전기주식회사
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Abstract

An LED(Light Emitting Diode) light source module is provided to extend lifespan of an LED light source by dividedly forming a metal layer in an LED module unit and a circuit module unit on a rear surface of a PCB(Printed Circuit Board). An LED light source module(100) includes a PCB(110), LED modules(120), and circuit modules(130,140). An LED module unit(150a) and a circuit module unit(150b) are defined on the PCB. The PCB has electrodes of circuit patterns on an upper surface and a metal layer(150) insulated from the electrodes on a rear surface. The LED modules are formed in the LED module unit on the PCB and have terminal units electrically connected to the electrodes. The circuit modules are formed in the circuit module unit on the PCB and electrically connected to the LED modules through the circuit patterns to drive the LED modules.

Description

LED 광원모듈 {LIGHT EMITTING DIODE LIGHT SOURCE MODULE}LED light module {LIGHT EMITTING DIODE LIGHT SOURCE MODULE}

도 1은 본 발명에 따른 LED 광원모듈을 개략적으로 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing an LED light source module according to the present invention.

도 2a ~ 도 2c는 LED 모듈과 그 상부에 형성되는 형광렌즈에 대한 색상의 구성예를 나타낸 도면.2A to 2C are diagrams showing an example of the configuration of colors for the LED module and the fluorescent lens formed thereon;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : LED 광원모듈 110 : 인쇄회로기판100: LED light source module 110: printed circuit board

120 : 발광소자 130 : 일반회로120: light emitting element 130: general circuit

140 : 구동회로 150 : 금속층140: driving circuit 150: metal layer

160 : 보호렌즈160: protective lens

본 발명은 LED 조명등에 관한 것으로, 특히, LED 모듈부와 상기 LED 모듈부를 구동시키기 위한 구동회로부를 동일기판에 형성하고, LED 모듈부와 상기 LED 모듈부의 방열을 구조적으로 분리시킴으로써, LED 모듈의 컴팩트화를 꾀할 수 있는LED 광원모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, in particular, the LED module unit and the driving circuit unit for driving the LED module unit is formed on the same substrate, and the LED module unit and the heat dissipation of the LED module unit by structurally separating the LED module compact It relates to an LED light source module that can be angry.

일반적으로, 야간 또는 실내에서 광을 제공하거나 물체를 조사하기 위해 다양한 종류의 조명등이 이용되고 있다. 이 같은 조명등은 전원을 공급받아 전기에너지를 광에너지로 변환하여 광을 제공하거나 물체를 조사하는 것으로서, 최근에 대체로 메탈할라이드 램프(Metal Halide Lamp)를 사용하는 것이 일반적이다. 상기 메탈할라이드 램프는, 발광관 내에 수은과 아르곤 가스외에 스칸듐, 토륨, 나트륨 등의 금속 원소를 할로겐 원소의 일종인 조소와 화합시킨 금속 할로겐 화합물로 봉입되어 이루어지며, 여기에 전류를 흘리면 봉입된 할로겐 화합물은 증발하여 아크방전의 고온 중에서 금속원자와 할로겐(요소)원자로 해리되고, 금속원자는 그 원소 특유의 스펙트럼을 강력하게 발광하게 된다.In general, various types of lamps are used to provide light or to irradiate an object at night or indoors. Such lamps are powered by converting electrical energy into light energy to provide light or irradiating an object. Recently, a metal halide lamp is generally used. The metal halide lamp is formed by encapsulating metal elements such as scandium, thorium, and sodium in addition to mercury and argon gas in a light emitting tube with a metal halide compound, which is a kind of halogen element. Compounds evaporate to dissociate into metal atoms and halogen (urea) atoms during the high temperature of the arc discharge, and the metal atoms strongly emit the specific spectrum of the element.

이러한, 상기 메탈할라이드 램프는 광원에서 360도 빛을 발산하는 형식으로서, 실제 지면에 떨어지는 빛의 실질전광속은 초기전광속의 50% 수준이고, 나머지는 주위로 분산되기 때문에 아파트와 같은 주거지역 등에서 가로등으로 인한 빛 공해가 심각하다.The metal halide lamp emits 360 degrees of light from a light source, and the actual total luminous flux of light falling on the ground is about 50% of the initial luminous flux, and the remainder is distributed to the surroundings. The pollution caused by light is serious.

따라서, 이러한 문제를 해결하기 위하여 기존광원에 반사갓이 활용되거나 빛이 한 방향으로 발산되는 특성을 가진 LED 가로등이 개발되고 있다.Therefore, in order to solve this problem, an LED street light having a characteristic that a reflection shade is used for an existing light source or light is emitted in one direction has been developed.

LED 광원의 경우, 발광부분인 LED 모듈부와 제어부분인 회로모듈부로 구성되는데, LED 모듈부와 회로모듈부가 서로 다른 기판 상에 별도로 구성되어 있기 때문에, 상기 LED 모듈와 회로모듈을 서로 연결하는 연결배선들이 많아서 모듈 배열이 복잡해져, 등기구화에 제약이 따르게 된다.In the case of an LED light source, the light emitting part includes an LED module part and a control module circuit module part. Since the LED module part and the circuit module part are separately configured on different substrates, a connection wiring connecting the LED module and the circuit module to each other is provided. This leads to complex module arrangements, resulting in constraints on luminaires.

특히, LED의 장점을 부각시킨 빛 연출을 할 때 구동회로가 증가 되는데, 이 경우 더 많은 연결부선이 노출되게 되어 사용에 제한이 발생하게 된다.In particular, the driving circuit is increased when the light is produced by highlighting the advantages of the LED, in which case more connection line is exposed, there is a limit to use.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, LED 모듈부와 회로 모듈부를 동일기판 상에 구성함으로써, 이들 간의 연결배선을 줄여, 등기구화를 꾀할 수 있는 LED 광원모듈을 제공하는 것이다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to configure the LED module portion and the circuit module portion on the same substrate, thereby reducing the connection wiring between them and making it possible to achieve luminaires. It is to provide an LED light source module.

본 발명의 다른 목적은, LED 모듈부와 회로 모듈부를 동일기판 상에 구성하되, 상기 LED 모듈부와 회로 모듈부의 방열판을 구조적으로 분리시켜 구성함으로써, LED 모듈부와 회로 모듈부의 방열에 따른 저항한계 차이로 인하여 LED 광원의 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있는 LED 광원을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to configure the LED module unit and the circuit module unit on the same substrate, but by structurally separating the heat sink of the LED module unit and the circuit module unit, the resistance limit according to the heat dissipation of the LED module unit and the circuit module unit It is to provide an LED light source that can prevent the life of the LED light source is lowered due to the difference.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, LED 모듈부와 회로 모듈부가 정의되며, 그 상면에 회로패턴의 전극이 형성되고, 그 배면에 상기 전극과 절연된 상태의 금속층이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상의 LED 모듈부에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결된 단자부를 갖는 LED 모듈; 및 상기 인쇄회로기판 상의 회로 모듈부에 형성되고, 상기 회로패턴들을 통해 상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어, 상기 LED 모듈을 구동시키는 회로모듈을 포함하여 구성된 LED 광원모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the LED module and the circuit module is defined, the printed circuit board is formed on the upper surface of the electrode of the circuit pattern, the metal layer is insulated from the electrode on the back; An LED module formed on the LED module on the printed circuit board and having a terminal portion electrically connected to the electrode; And a circuit module formed on a circuit module on the printed circuit board and electrically connected to the LED module through the circuit patterns to drive the LED module.

이때, 상기 회로모듈은 AC전압을 DC 전압으로 바꾸어 주는 전원변환기를 포함한다.In this case, the circuit module includes a power converter for converting an AC voltage into a DC voltage.

상기 LED 모듈 및 회로모듈을 보호하기 위한 렌즈를 더 포함하여 구성될수 있으며, 이때, 상기 렌즈는 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나 이상의 색을 포함하는 형광렌즈이거나, 황색(Yellow) 형광렌즈일 수 있으며, 상기 LED 모듈은, 적색 LED, 녹색 LED 또는 청색 LED 중 적어도 하나 이상을 포함하게 된다. 또한, 상기 LED 모듈이, 백색 LED인 것도 가능하다.It may be configured to further include a lens for protecting the LED module and the circuit module, wherein the lens may be a fluorescent lens including at least one or more colors of red, green or blue, or may be a yellow fluorescent lens The LED module may include at least one of a red LED, a green LED, and a blue LED. It is also possible that the LED module is a white LED.

한편, 상기 LED 모듈 상부에 형성된 반사판을 더 포함할 수도 있으며, 상기 반사판은, 금속, 은, 금, 구리, 백금, 크롬, 알루미늄과 같은 금속재질 중 하나로 형성되거나, PPA 재질의 고분자로 형성될 수 있다.On the other hand, the LED module may further include a reflecting plate formed on the upper surface, the reflecting plate may be formed of one of metal materials such as metal, silver, gold, copper, platinum, chromium, aluminum, or may be formed of a polymer of PPA material have.

그리고, 상기 금속층은, LED 모듈부와 회로 모듈부가 각각 분리되어 형성될 수도 있다.The metal layer may be formed by separating the LED module unit and the circuit module unit, respectively.

또한, 본 발명은 LED 모듈부와 회로 모듈부가 정의되며, 그 상면에 회로패턴의 전극이 형성되고, 그 배면에 상기 전극과 절연된 상태의 금속층이 형성되되, 상기 금속층은 LED 모듈부와 회로 모듈부가 각각 분리되어 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상의 LED 모듈부에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결된 단자부를 갖는 LED 모듈; 및 상기 인쇄회로기판 상의 회로 모듈부에 형성되고, 상기 회로패턴들을 통해 상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어, 상기 LED 모듈을 구동시키는 회로모듈을 포함하여 구성된 LED 광원모듈을 제공한다.In addition, according to the present invention, the LED module and the circuit module are defined, and an electrode having a circuit pattern is formed on an upper surface thereof, and a metal layer insulated from the electrode is formed on a rear surface thereof, wherein the metal layer is formed of an LED module unit and a circuit module. Printed circuit boards formed separately from each other; An LED module formed on the LED module on the printed circuit board and having a terminal portion electrically connected to the electrode; And a circuit module formed on a circuit module on the printed circuit board and electrically connected to the LED module through the circuit patterns to drive the LED module.

이때, 상기 회로모듈은, 상기 회로모듈은 AC전압을 DC 전압으로 바꾸어 주는 전원변환기를 포함하고 있다.In this case, the circuit module, the circuit module includes a power converter for converting an AC voltage into a DC voltage.

또한, 상기 LED 모듈 및 회로모듈을 보호하기 위한 렌즈를 더 포함하고 있으며, 상기 렌즈는 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나 이상의 색을 포함하는 형광렌즈이거나, 황색(Yellow) 형광렌즈일 수 있다. 그리고, LED 모듈은, 적색 LED, 녹색 LED 또는 청색 LED 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 백색 LED인 것도 가능하다.In addition, further comprising a lens for protecting the LED module and the circuit module, the lens may be a fluorescent lens including at least one or more colors of red, green, or blue, or may be a yellow fluorescent lens. The LED module may include at least one or more of a red LED, a green LED, or a blue LED, and may also be a white LED.

그리고, 상기 LED 모듈 상부에 형성된 반사판을 더 포함할 수 있으며, 상기 반사판은 금속, 은, 금, 구리, 백금, 크롬, 알루미늄과 같은 금속재질 중 하나로 형성되거나, PPA 재질의 고분자로 형성될 수 있다.The display panel may further include a reflector formed on the LED module. The reflector may be formed of one of metal materials such as metal, silver, gold, copper, platinum, chromium, and aluminum, or may be formed of a polymer made of PPA. .

상기한 바와 같은 본 발명은, 동일 인쇄회로기판 상에 LED 모듈과 회로모듈을 형성함으로써, 상기 LED 모듈과 회로모듈을 전기적으로 연결하기 위한 연결배선을 줄여 LED 조명모듈을 단순화할 뿐 아니라, 등기구화를 꾀할 수 있다.The present invention as described above, by forming the LED module and the circuit module on the same printed circuit board, reducing the connection wiring for electrically connecting the LED module and the circuit module, not only simplify the LED lighting module, but also luminaire Can be tried.

특히, 본 발명은 동일한 LED 모듈과 회로모듈을 동일한 인쇄회로기판에 형성하되, 상기 인쇄회로기판의 배면에 열을 방출하기 위해 형성된 금속층(예를 들면, 알루미늄층 또는 동박)을, LED 모듈 또는 회로모듈과 대응하는 영역에 각각 분리시켜 형성함으로써, 상기 LED 모듈과 회로모듈에서 각각 발생되는 발열량의 차이에 따른 상호간의 영향을 무시할 수 있어, LED 모듈의 손상을 방지할 수 있다.In particular, the present invention is to form the same LED module and the circuit module on the same printed circuit board, a metal layer (for example, aluminum layer or copper foil) formed to release heat on the back of the printed circuit board, LED module or circuit By separately forming the module and the corresponding area, it is possible to ignore the mutual influence due to the difference in the amount of heat generated in each of the LED module and the circuit module, thereby preventing damage to the LED module.

이하, 첨부한 도면을 통해 본 발명에 따른 LED 조명 모듈에 대하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the LED lighting module according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 조명용 LED 모듈을 나타낸 것이다.1 shows a lighting LED module according to the present invention.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 조명용 LED 광원모듈(100)은, LED 모듈부와 상기 LED 모듈을 구동시키기 위한 회로 모듈부가 정의된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;110)과, 상기 LED 모듈부에 형성된 복수의 발광소자(120), 및 상기 발광소자(120)를 제어하는 회로모듈(130, 140)를 포함한다.As shown in the figure, the illumination LED light source module 100 according to the present invention, a printed circuit board (110) and the LED module unit and a circuit module unit for driving the LED module is defined, and the LED A plurality of light emitting devices 120 formed in the module unit, and the circuit module 130, 140 for controlling the light emitting device 120.

상기 인쇄회로기판(110)은, 열전도도가 높은 금속 성분의 방열체 상부에 폴리이미드로 구성된 연성 PCB(flexible PCB)를 접착제를 이용하여 부착시켜 방열 성능을 향상시킨 방열효과가 좋은 메탈 인쇄회로기판으로, 상기 LED 모듈은 연성 PCB의 상부면에 실장되고 전선 또는 솔더링(soldering)을 통하여 연성 PCB의 상부면에 형성된 전극회로와 연결되어 전류를 공급받는다.The printed circuit board 110 is a metal printed circuit board having a good heat dissipation effect of improving the heat dissipation performance by attaching a flexible PCB (flexible PCB) consisting of polyimide to the upper part of the heat dissipator of a high thermal conductivity metal component using an adhesive. In this case, the LED module is mounted on the upper surface of the flexible PCB and is connected to an electrode circuit formed on the upper surface of the flexible PCB through wires or soldering to receive a current.

또는, 상기 인쇄회로기판(110)은, 그 상부 표면에 LED 램프를 전기적으로 연결하기 위한 전극회로가 형성되어 있는 수지계열의 재질로 이루어진 인쇄회로기판일 수도 있으며, 상기 수지계열의 인쇄회로기판은, 그 하부에 방열체가 부착된다.Alternatively, the printed circuit board 110 may be a printed circuit board made of a resin-based material in which an electrode circuit for electrically connecting an LED lamp to an upper surface thereof may be formed. The heat sink is attached to the lower part.

상기 인쇄회로기판(110)은, 메탈 인쇄회로기판이든, 수지계열의 인쇄회로기판이든 그 하면에 알루미늄 또는 동박 재질로 이루어진 금속층(150)이 형성되는데, 상기 금속층(150)은, 발광소자의 수명향상을 위해 LED 모듈부(150a)와 회로모듈부(150b)에 대하여 구조적으로 분리되어 형성될 수도 있다. 상기 금속층(150)이 분리되어 형성된 구조의 잇점에 대해서는 이후 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The printed circuit board 110 may include a metal printed circuit board, a resin printed circuit board, or a metal layer 150 formed of aluminum or copper foil on a lower surface thereof. The metal layer 150 may have a lifetime of a light emitting device. In order to improve, the LED module 150a and the circuit module 150b may be structurally separated from each other. Advantages of the structure in which the metal layer 150 is separated will be described in more detail later.

또한, 도 1에는 도시하지 않았지만, 상기 LED 모듈 및 회로모듈을 보호하기 위해 그 상면에 렌즈를 구성하게 되는데, 상기 렌즈는 LED 모듈을 구성하고 있는 발광소자의 색상에 따라서, 다양하게 구성할 수가 있다. In addition, although not shown in Figure 1, to protect the LED module and the circuit module, the lens is configured on the upper surface, the lens can be configured in various ways, depending on the color of the light emitting device constituting the LED module. .

상기 LED 모듈부에는, 임의 n x m 행렬을 가지며, 상기 인쇄회로기판(110)을 통해 전기적으로 연결된 발광소자(120)들이 매트릭스 형태로 구성되어 있다.In the LED module unit, a light emitting device 120 having an arbitrary n x m matrix and electrically connected to the printed circuit board 110 is configured in a matrix form.

상기 LED 모듈부에 구성된 발광소자(120)는, 적색, 녹색, 청색 등의 다양한 조합으로 고 휘도의 백색 및 다색광을 연출하게 되며, 적색, 녹색 또는 청색 발광소자를 적어도 하나 이상을 포함하게 된다. The light emitting device 120 configured in the LED module unit may produce white and multicolor light having high luminance by various combinations of red, green, and blue, and include at least one red, green, or blue light emitting device. .

또한, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 발광소자(120)의 색상에 따라, 그 상부를 덮고 있는 보호렌즈(160)의 색상도 다르게 구성할 수가 있다. 백색 발광소자를 사용하거나, 유색의 발광소자를 배열하고, 상기 보호렌즈(160)를 유색의 형광렌즈로 구성할 수가 있다.In addition, as mentioned above, the color of the protective lens 160 covering the upper portion of the light emitting device 120 may be configured differently. A white light emitting element may be used, or colored light emitting elements may be arranged, and the protective lens 160 may be configured as a colored fluorescent lens.

그 예를, 도 2a ~ 도 2c에 도시하였으며, 먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 발광소자(120)가 청색 발광소자(B)인 경우, 그 상부에 형성되는 렌즈(160)는 적색(R)과 녹색(G)의 형광층이 적층된 색상렌즈를 사용할 수 있으며, 도 2b에 도시된 바와 같이, 발광소자(120)가 청색 발광소자(B) 및 적색 발광소자(R)로 이루어진 경우, 상기 보호렌즈(160)는 녹색렌즈(G)로 형성할 수 있다. 그리고, 도 2c에 도시된 바와 같이, 발광소자(120)가 백색 발광소자(120)인 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 형광층을 갖는 색상렌즈(160)을 사용할 수가 있다.2A to 2C. First, as shown in FIG. 2A, when the light emitting device 120 is a blue light emitting device B, the lens 160 formed on the upper portion of the light emitting device 120 is red ( A color lens in which a fluorescent layer of R) and green (G) is stacked may be used, and as shown in FIG. 2B, when the light emitting device 120 includes a blue light emitting device (B) and a red light emitting device (R). The protective lens 160 may be formed of a green lens G. As illustrated in FIG. 2C, when the light emitting device 120 is the white light emitting device 120, the color lens 160 having the fluorescent layers of red (R), green (G), and blue (B) may be used. Can be used.

한편, 상기 발광소자(120)의 상부 즉, 상기 렌즈의 내벽에 개별의 형광특성을 갖는 반사체(미도시)를 두어 색조를 더욱 향상시키는 것도 가능하다. 즉, 상기 발광소자(120)의 상부에 반사체가 형성되는 경우, 상기 발광소자(120)에서 발생되는 빛을 반사하여 빛을 적출할 수 있게 하여, 고휘도의 발광을 연출할 수 있게 된 다. 따라서, 상기 반사체는 광 반사율의 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 상기 반사체는 금속, 은, 금, 구리, 백금, 크롬, 알루미늄과 같은 금속재질 중 하나로 형성되거나, PPA 재질의 고분자로 형성될 수 있다.On the other hand, it is also possible to further enhance the color tone by placing a reflector (not shown) having individual fluorescent characteristics on the upper portion of the light emitting device 120, that is, the inner wall of the lens. That is, when the reflector is formed on the light emitting device 120, it is possible to extract the light by reflecting the light generated from the light emitting device 120, it is possible to produce a high luminance light emission. Therefore, the reflector is preferably formed of a material having a high light reflectivity, for example, the reflector is formed of one of metal materials such as metal, silver, gold, copper, platinum, chromium, aluminum, or a polymer of PPA material It can be formed as.

한편, 상기 회로모듈부에는, 상기 LED 모듈에 구성된 발광소자들을 제어하기 위한 회로모듈(130, 140)이 실장되는데, 상기 회로모듈(130, 140)은 일반회로(130)와, 구동회로(140)를 함께 포함하고 있으며, 상기 일반회로(130)는, 정류기, 저항 및 코일 등이 집적된다. 그리고, 상기 구동회로(140)는, LED 모듈을 독립적으로 구동할 수 있도록 구성할 수가 있다. 즉, 같은 색상을 같은 발광소자를 하나의 LED 군이라고 정의할 때, 각각의 LED 군을 개별적으로 구동시키는 것이 가능하다.In the circuit module unit, circuit modules 130 and 140 are mounted to control light emitting devices of the LED module. The circuit modules 130 and 140 are a general circuit 130 and a driving circuit 140. ) Is included together, and the general circuit 130 is integrated with a rectifier, a resistor and a coil. In addition, the driving circuit 140 may be configured to independently drive the LED module. That is, when defining the same color light emitting device as one LED group, it is possible to drive each LED group individually.

또한, AC 전압을 DC 전압으로 바꾸어 주는 전원변환회로를 포함하는 것도 가능하다. 상기 전원변회로가 회로모듈부에 함께 포함되어 있는 경우, 상기 인쇄회로기판 상에 별도로 전원변환기를 별도로 실장하지 않아도 되기 때문에, 인쇄회로기판의 면적을 줄일 수 있을 뿐 아니라, 상기 전원변환기를 회로모듈에 연결하기 위한 연결배선을 줄일 수 있는 잇점이 있다.It is also possible to include a power conversion circuit for converting an AC voltage into a DC voltage. When the power switching circuit is included together with the circuit module unit, since the power converter does not need to be separately mounted on the printed circuit board, the area of the printed circuit board may be reduced, and the power converter may not be mounted on the circuit module. This has the advantage of reducing the connection wiring for the connection.

이와 같이, 본 발명에서는 LED 모듈을 구성하기 위한 인쇄회로기판과 회로모듈을 구성하기 위한 인쇄회로기판을 분리하지 않고, 하나의 인쇄회로기판 상에 형성하여, 상기 LED 모듈과 회로모듈을 연결하는 연결전극들을 인쇄회로기판에 형성함으로써, 상기 인쇄회로기판 상에 노출되어, 상기 LED 모듈과 회로모듈을 연결하는 연결배선을 최소화하게 된다.As described above, in the present invention, the printed circuit board constituting the LED module and the printed circuit board constituting the circuit module are formed on one printed circuit board without being separated, thereby connecting the LED module and the circuit module. By forming the electrodes on the printed circuit board, it is exposed on the printed circuit board, thereby minimizing the connection wiring connecting the LED module and the circuit module.

아울러, 본 발명은 상기 인쇄회로기판(110)의 배면에 방열을 위해 형성되는 금속층(150)에 대해서는 LED 모듈부와 회로모듈부에 대하여 구조적으로 분리되도록 형성함에 따라, LED 조명의 수명단축을 방지한다. 즉, 상기 LED 모듈부에서 발생되는 발열량과 상기 회로모듈부에서 발생되는 발열량의 차이로 인한 상호작용으로 LED 조명의 수명단축을 초래할 수 있으나, 본 발명에서는, 발열에 기여하는 인쇄회로기판(110)의 금속층(150)을 LED 모듈부와 회로모듈부에 각각 독립적으로 형성함으로써, 이들간의 상호작용을 차단하여, 발열에 따른 저항한계 차이로 인한 LED 조명의 수명저하를 방지할 수 있게 된다.In addition, the present invention is formed to be structurally separated from the LED module unit and the circuit module unit for the metal layer 150 formed for heat dissipation on the back of the printed circuit board 110, to prevent shortening the life of the LED light do. That is, due to the interaction caused by the difference between the heat generation generated in the LED module unit and the heat generation generated in the circuit module unit may lead to shortening the life of the LED lighting, in the present invention, the printed circuit board 110 contributes to heat generation By forming the metal layer 150 of the LED module unit and the circuit module independently of each other, it is possible to block the interaction between them, it is possible to prevent the life of the LED lighting due to the difference in the resistance limit due to heat generation.

상기한 바와 같이 본 발명의 기본 개념은, 조명용 LED 광원모듈을 구성함에 있어서, 복수의 발광소자가 형성된 LED 모듈과 상기 LED 모듈을 제어하는 회로모듈을 동일한 인쇄회로기판 상에 구성함에 따라, 종래 LED 모듈과 회로 모듈이 별도의 인쇄회로기판 상에 구성하는 LED 광원모듈에 비해 상기 LED 모듈과 회로 모듈을 전기적으로 연결하는 연결배선을 최소화 할 수 있다.As described above, the basic concept of the present invention is that, in constructing an LED light source module for lighting, the LED module having a plurality of light emitting elements and a circuit module for controlling the LED module are configured on the same printed circuit board. Compared to the LED light source module that the module and the circuit module are configured on a separate printed circuit board, the connection wiring for electrically connecting the LED module and the circuit module can be minimized.

더욱이, 본 발명의 인쇄회로기판은 그 배면에 열방출을 위한 알루미늄 또는 동박과 같은 금속층이 형성되는데, 상기 금속층은, 상기 LED 모듈을 갖는 LED 모듈부와 회로모듈을 갖는 회로 모듈부에 대하여, 구조적으로 분리된 형태로 형성되기 때문에, 상기 LED 모듈과 회로모듈의 발열차이에 의한 LED 모듈의 수명저하를 막을 수가 있다.Further, the printed circuit board of the present invention has a metal layer such as aluminum or copper foil for heat dissipation is formed on the back, the metal layer is structural, with respect to the LED module portion having the LED module and the circuit module portion having the circuit module, Since it is formed in a separate form, it is possible to prevent the life of the LED module due to the heat generation difference between the LED module and the circuit module.

상술한 바와 같이, 본 발명은, 동일한 기판(인쇄회로기판) 상에 LED 모듈과 상기 LED 모듈을 제어하는 회로모듈을 함께 구성함에 따라, 등기구화를 꾀하고, 이들을 연결하는 연결배선을 줄여, LED 광원모듈의 슬림화를 이룰 수 있게 된다.As described above, the present invention, by configuring the LED module and the circuit module for controlling the LED module together on the same substrate (printed circuit board), to achieve the luminaire, reducing the connection wiring connecting them, LED The light source module can be made slimmer.

또한, 본 발명은 LED 모듈부와 회로 모듈부를 동일기판 상에 구성하되, 상기인쇄회로기판의 배면에 형성된 금속층을 상기 LED 모듈부와 회로 모듈부의 두 영역에 분리시켜 구성함으로써, LED 광원의 수명을 연장시킨다.In addition, the present invention constitutes the LED module portion and the circuit module portion on the same substrate, but by separating the metal layer formed on the back of the printed circuit board in the two regions of the LED module portion and the circuit module portion, the life of the LED light source Extend.

Claims (21)

LED 모듈부와 회로 모듈부가 정의되며, 그 상면에 회로패턴의 전극이 형성되고, 그 배면에 상기 전극과 절연된 상태의 금속층이 형성된 인쇄회로기판;A printed circuit board having an LED module portion and a circuit module portion defined, an electrode having a circuit pattern formed on an upper surface thereof, and a metal layer formed on the rear surface thereof with an insulated state from the electrode; 상기 인쇄회로기판 상의 LED 모듈부에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결된 단자부를 갖는 LED 모듈; 및An LED module formed on the LED module on the printed circuit board and having a terminal portion electrically connected to the electrode; And 상기 인쇄회로기판 상의 회로 모듈부에 형성되고, 상기 회로패턴들을 통해 상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어, 상기 LED 모듈을 구동시키는 회로모듈을 포함하여 구성된 LED 광원모듈.And a circuit module formed on a circuit module portion on the printed circuit board and electrically connected to the LED module through the circuit patterns to drive the LED module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로모듈은 AC전압을 DC 전압으로 바꾸어 주는 전원변환회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The circuit module LED power source module comprising a power conversion circuit for converting the AC voltage into a DC voltage. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 모듈 및 회로모듈을 보호하기 위한 렌즈를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.LED light source module characterized in that it further comprises a lens for protecting the LED module and the circuit module. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 렌즈는 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나 이상의 색을 포함하는 형광렌즈인 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The lens is a LED light source module, characterized in that the fluorescent lens containing at least one color of red, green or blue. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 렌즈는 황색(Yellow) 형광렌즈인 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The lens is an LED light source module, characterized in that the yellow (Yellow) fluorescent lens. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 LED 모듈은, 적색 LED, 녹색 LED 또는 청색 LED 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The LED module, LED light source module comprising at least one or more of the red LED, green LED or blue LED. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 모듈은, 백색 LED인 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The LED module is a LED light source module, characterized in that the white LED. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 모듈 상부에 형성된 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.LED light source module characterized in that it further comprises a reflecting plate formed on the LED module. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 반사판은 금속, 은, 금, 구리, 백금, 크롬, 알루미늄과 같은 금속재질 중 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The reflector is a LED light source module, characterized in that formed of one of a metal material, such as metal, silver, gold, copper, platinum, chromium, aluminum. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 반사판은 PPA 재질의 고분자로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 광학모듈.The reflector is an LED optical module, characterized in that formed of a polymer of PPA material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속층은, LED 모듈부와 회로 모듈부가 각각 분리되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The metal layer is a LED light source module, characterized in that formed separately from the LED module and the circuit module. LED 모듈부와 회로 모듈부가 정의되며, 그 상면에 회로패턴의 전극이 형성되 고, 그 배면에 상기 전극과 절연된 상태의 금속층이 형성되되, 상기 금속층은 LED 모듈부와 회로 모듈부가 각각 분리되어 형성된 인쇄회로기판;An LED module unit and a circuit module unit are defined, and an electrode having a circuit pattern is formed on an upper surface thereof, and a metal layer in an insulated state is formed on the rear surface thereof, wherein the metal layer is formed by separating the LED module unit and the circuit module unit, respectively. Printed circuit board; 상기 인쇄회로기판 상의 LED 모듈부에 형성되며, 상기 전극과 전기적으로 연결된 단자부를 갖는 LED 모듈; 및An LED module formed on the LED module on the printed circuit board and having a terminal portion electrically connected to the electrode; And 상기 인쇄회로기판 상의 회로 모듈부에 형성되고, 상기 회로패턴들을 통해 상기 LED 모듈과 전기적으로 연결되어, 상기 LED 모듈을 구동시키는 회로모듈을 포함하여 구성된 LED 광원모듈.And a circuit module formed on a circuit module portion on the printed circuit board and electrically connected to the LED module through the circuit patterns to drive the LED module. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 회로모듈은, 상기 회로모듈은 AC전압을 DC 전압으로 바꾸어 주는 전원변환회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The circuit module, the circuit module LED light source module, characterized in that it comprises a power conversion circuit for converting an AC voltage into a DC voltage. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 LED 모듈 및 회로모듈을 보호하기 위한 렌즈를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.LED light source module characterized in that it further comprises a lens for protecting the LED module and the circuit module. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 렌즈는 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나 이상의 색을 포함하는 형광렌즈인 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The lens is a LED light source module, characterized in that the fluorescent lens containing at least one color of red, green or blue. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 렌즈는 황색(Yellow) 형광렌즈인 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The lens is an LED light source module, characterized in that the yellow (Yellow) fluorescent lens. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 LED 모듈은, 적색 LED, 녹색 LED 또는 청색 LED 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The LED module, LED light source module comprising at least one or more of the red LED, green LED or blue LED. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 LED 모듈은, 백색 LED인 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The LED module is a LED light source module, characterized in that the white LED. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 LED 모듈 상부에 형성된 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.LED light source module characterized in that it further comprises a reflecting plate formed on the LED module. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 반사판은 금속, 은, 금, 구리, 백금, 크롬, 알루미늄과 같은 금속재질 중 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 광원모듈.The reflector is a LED light source module, characterized in that formed of one of a metal material, such as metal, silver, gold, copper, platinum, chromium, aluminum. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 반사판은 PPA 재질의 고분자로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 광학모듈.LED reflector, characterized in that the reflector is formed of a polymer of PPA material.
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