KR20080073815A - 반도체 제조설비 - Google Patents

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KR20080073815A
KR20080073815A KR1020070012465A KR20070012465A KR20080073815A KR 20080073815 A KR20080073815 A KR 20080073815A KR 1020070012465 A KR1020070012465 A KR 1020070012465A KR 20070012465 A KR20070012465 A KR 20070012465A KR 20080073815 A KR20080073815 A KR 20080073815A
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신일권
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Abstract

본 발명은 생산사고를 방지할 수 있는 반도체 제조설비를 개시한다. 그의 설비는, 반도체 제조공정을 수행하는 복수개의 공정 챔버; 상기 복수개의 공정 챔버와 연통되고 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼를 전송시키는 로봇암이 형성된 트랜스퍼 챔버; 상기 로봇암이 유입되는 슬릿 밸브에 의해 상기 트랜스퍼 챔버와 일측 측벽이 연결되며 상기 슬릿 밸브에 대향되는 타측 측벽으로 다수개의 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 카세트가 유출입되도록 개폐되는 도어가 형성된 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버의 상기 도어에 인접한 부분에서 상기 도어를 통해 상기 웨이퍼 카세트를 포함하는 물체가 상기 로드락 챔버 내부로 유입되는 것을 감지하는 센서; 및 상기 센서에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버 내부에 상기 물체가 유입되는 것을 판단하고, 상기 물체에서 상기 웨이퍼 카세트를 식별한 후 상기 웨이퍼 카세트 이외의 상기 물체가 상기 로드락 챔버 내부로 유입되는 것으로 판단될 경우, 상기 로드락 챔버의 동작을 정지시키기 위해 상기 로드락 챔버에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함하여 이루어진다.
로드락(load-lock), 챔버(chamber), 센서(sensor), 인터락(inter-lock), 웨이퍼(wafer)

Description

반도체 제조설비{Equipment for manufacturing semiconductor}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구조 평면도.
도 2는 도 1의 로드락 챔버의 내부 및 도어를 나타내는 사시도.
도 3은 도 1의 Ⅰ∼Ⅰ'선상을 절취하여 나타낸 로드락 챔버의 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 웨이퍼 20 : 공정 챔버
40 : 트랜스퍼 챔버 50 : 로드락 챔버
60 : 진공 펌프 70 : 인덱서
80 : 센서
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 상세하게는 반도체 제조공정 중 로드락 챔버 내부로 삽입되는 작업자의 손이 절단되거나 손상되는 사고와 같은 생 산사고를 방지토록 할 수 있는 반도체 제조설비에 관한 것이다.
통상적으로, 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 증착, 및 금속 배선 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 소자로 제작된다. 이들 각 공정을 수행하기 위한 반도체 제조설비, 즉, 정렬 노광 설비, 식각 설비, 이온주입 설비, 증착 설비 등은 웨이퍼 상면에 대하여 특정한 방향성을 갖고 있으며, 웨이퍼가 정확히 정렬되지 않은 상태로 로딩(Loading)될 경우, 공정이 정확하게 수행되지 않아 반도체 장치의 각부 형성 및 특성을 변화시키고, 생산수율(yield)이 저하되는 문제점이 발생된다.
이와 같은 반도체 제조설비의 해당 설비 내부에서 파티클의 존재 또는 대기중의 오염물질은 생산수율에 매우 큰 영향을 미치므로, 설비내부를 높은 청정도로 유지하는 것은 중요하다. 따라서, 종래의 반도체 제조 설비들은 상기 파티클과 같은 오염물질이 최소화된 진공의 분위기에서 공정을 진행하기 위해 외부로부터 밀폐된 공간이 제공되는 공정 챔버(process chamber)를 포함하여 이루어진다. 또한, 종래의 반도체 제조설비는 상기 공정 챔버에 웨이퍼가 투입될 때마다 상압 상태에서 진공압 상태로 펌핑되기 위해서는 불필요한 많은 예비시간이 소요되기 때문에 상기 공정 챔버에 투입될 다수개의 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 카세트를 위치시켜 상기 공정 챔버와 유사한 진공압 상태로 만드는 로드락 챔버와, 상기 로드락 챔버에 위치된 상기 웨이퍼 카세트에서 상기 웨이퍼를 취출하여 상기 공정 챔버로 이송시키는 로봇암이 설치된 트랜스퍼 챔버를 더 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 로드락 챔버 내에 유입된 다수개의 웨이퍼의 반도체 제조공정을 수행하는 상기 공정 챔버를 복수개로 연동시켜 반도체 제조공정의 효율을 높일 수 있다.
따라서, 종래의 반도체 제조설비는 상기 트랜스퍼 챔버를 중심에 두고 상기 로드락 챔버와, 복수개의 공정 챔버가 원형모양의 가장자리에 클러스터 타입(cluster type)으로 형성되어 있다. 또한, 상기 로드락 챔버에서 상기 로봇암에 의해 취출되는 상기 웨이퍼를 일방향으로 정렬시키는 정렬 챔버가 상기 트랜스퍼 챔버에 연통되도록 형성될 수도 있다. 이때, 상기 로드락 챔버, 상기 공정 챔버, 상기 정렬 챔버와, 상기 트랜스퍼 챔버간에서 이송 또는 반송되는 상기 웨이퍼의 유출이 있을 경우, 각 챔버간을 선택적으로 개폐시키는 다수개의 슬릿 밸브가 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 형성되어 있다.
한편, 상기 로드락 챔버는 상기 공정 챔버의 근접한 진공도를 유지하는 완충용 챔버로서, 웨이퍼가 상기 공정 챔버 내로 공급되기에 앞서 공정 챔버 내의 조건에 근접한 환경을 만들며, 상기 공정 챔버 내의 조건이 외부로부터 영향을 받지 않도록 차단하는 차단 지역으로서의 역할을 할 수 있도록 구성되어 있다. 예컨대, 상기 로드락 챔버는 상기 다수개의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 카세트를 유출입시키기 위해 일측 측벽에 형성된 도어(door)와, 상기 도어에 대응되는 타측 측벽에 형성되어 상기 웨이퍼 카세트에 탑재된 상기 웨이퍼를 취출하기 위해 상기 트랜스퍼 챔버에 형성된 로봇암의 진출입 통로가 되도록 개폐되는 상기 슬릿 밸브와, 상기 도어를 통해 상기 로드락 챔버 내부로 상기 웨이퍼 카세트를 유출입시키며 상기 로드락 챔버 내부에서 수직 왕복이동시키는 인덱서를 포함하여 이루어진다.
하지만, 종래 기술에 따른 반도체 제조설비는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 종래의 반도체 제조설비는, 트랜스퍼 챔버에 의해 로드락 챔버와 연결 되는 공정 챔버에서 해당 반도체 공정이 수행되지 않아야 할 다수개의 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 카세트가 상기 로드락 챔버 내에 잘못 장입되어 작업자가 수작업으로 상기 웨이퍼 카세트를 상기 로드락 챔버에서 배출시키고자 할 경우, 상기 로드락 챔버의 상기 인덱서의 상승 동작에 의해 상기 작업자의 손이 절단되거나 손상되는 생산사고가 유발될 수 있기 때문에 작업의 안전성이 떨어지는 단점이 있었다.
둘째, 종래의 반도체 제조설비는, 상기 로드락 챔버에 웨이퍼 카세트가 잘못 장입되어 상기 로드락 챔버의 동작을 중지시키고자 할 경우, 로드락 챔버만을 별도로 중지시킬 수 없고, 상기 공정 챔버, 트랜스퍼 챔버, 및 로드락 챔버를 포함하는 반도체 제조설비 전체의 가동을 중단시켜야만 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 로드락 챔버 내부에 웨이퍼 카세트가 잘못 장입되더라도 작업자의 수작업 시 생산사고를 방지하토록 하여 작업의 안전성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 유사시에 공정 챔버, 트랜스퍼 챔버에서 반도체 제조공정이 계속적으로 수행되면서 로드락 챔버의 가동을 단독으로 중지시킬 수 있도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태(aspect)에 따른 반도체 제조설비는, 반도체 제조공정을 수행하는 복수개의 공정 챔버; 상기 복수개의 공정 챔버와 연통되고 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼를 전송시키는 로봇암이 형성된 트랜스퍼 챔버; 상기 로봇암이 유입되는 슬릿 밸브에 의해 상기 트랜스퍼 챔버와 일측 측벽이 연결되며 상기 슬릿 밸브에 대향되는 타측 측벽으로 다수개의 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 카세트가 유출입되도록 개폐되는 도어가 형성된 로드락 챔버; 상기 로드락 챔버의 상기 도어에 인접한 부분에서 상기 도어를 통해 상기 웨이퍼 카세트를 포함하는 물체가 상기 로드락 챔버 내부로 유입되는 것을 감지하는 센서; 및 상기 센서에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버 내부에 상기 물체가 유입되는 것을 판단하고, 상기 물체에서 상기 웨이퍼 카세트를 식별한 후 상기 웨이퍼 카세트 이외의 상기 물체가 상기 로드락 챔버 내부로 유입되는 것으로 판단될 경우, 상기 로드락 챔버의 동작을 정지시키기 위해 상기 로드락 챔버에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비를 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구조 평면도이고, 도 2는 도 1의 로드락 챔버의 내부 및 도어를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 1의 Ⅰ∼Ⅰ'선상을 절취하여 나타낸 로드락 챔버의 단면도이고이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조설비는, 반도체 제조공정을 수행하는 복수개의 공정 챔버(20)와, 상기 복수개의 공정 챔버(20)와 연통되고 상기 공정 챔버(20) 내에 웨이퍼(10)를 전송시키는 로봇암(42)이 형성된 트랜스퍼 챔버(40)와, 상기 로봇암(42)이 유입되는 슬릿 밸브(52)에 의해 상기 트랜스퍼 챔버(40)와 일측 측벽이 연결되며 상기 슬릿 밸브(52)에 대향되는 타측 측벽으로 다수개의 웨이퍼(10)가 탑재된 웨이퍼 카세트(12)가 유출입되도록 개폐되는 도어(54)가 형성된 로드락 챔버(50)와, 상기 로드락 챔버(50)의 상기 도어(54)에 인접한 부분에서 상기 도어(54)를 통해 상기 웨이퍼 카세트(12)를 포함하는 물체가 상기 로드락 챔버(50) 내부로 유입되는 것을 감지하는 센서(80)를 포함하여 구성된다.
도시되지는 않았지만, 상기 복수개의 공정 챔버(20), 상기 트랜스퍼 챔버(40), 및 상기 로드락 챔버(50)를 개별적으로 제어하며 유사시에 각각의 챔버 가동을 중단시킬 수 있고, 상기 센서(80)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버(50) 내부에 상기 물체가 유입되는 것을 판단하고, 상기 물체에서 상기 웨이퍼 카세트(12)를 식별한 후 상기 웨이퍼 카세트(12) 이외의 상기 물체가 상기 로드락 챔버(50) 내부로 유입되는 것으로 판단될 경우, 상기 로드락 챔버(50) 또는 상기 로드락 챔버 내부의 인덱서(70)와 같은 구동부의 동작을 정지시키기 위해 상기 로드락 챔버(50)에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 더 포함하여 구성된 다.
여기서, 상기 공정 챔버(20)는 증착 공정, 식각 공정, 또는 에싱 공정과 같은 단위공정을 수행토록 하기 위해 소정의 밀폐된 공간을 제공하는 장치이다. 예컨대, 상기 공정 챔버(20)는 상기 웨이퍼(10) 상에 물리기상증착(physical vapor deposition) 방법과 화학기상증착(chemical vapor deposition)방법을 통해 소정의 두께의 박막을 형성하는 상기 증착 공정이 수행되며, 상기 웨이퍼(10) 상에 형성된 포토레지스트와 같은 마스크막에서 노출되는 상기 웨이퍼(10)의 표면 또는 상기 박막을 반응가스에 반응시켜 식각하는 건식 식각 공정이 수행될 수 있다. 또한, 상기 건식 식각 공정이 완료된 후 상기 포토레지스트를 산화시켜 제거하는 에싱 공정이 순차적으로 수행될 수도 있다. 상기 증착 공정, 식각 공정, 에싱 공정은 반응성이 우수한 반응가스를 플라즈마 반응시켜 상기 웨이퍼(10) 표면으로 유동시키면서 해당 공정의 균일성과 신뢰성을 높이도록 할 수 있다. 이때, 상기 공정 챔버(20)는 반도체 제조공정의 수행 중 파티클과 같은 오염물질의 유입을 최소화하여 상기 플라즈마 반응을 균일하게 형성하기 위해 진공상태를 유지한다.
상기 트랜스퍼 챔버(40)는 상기 공정 챔버(20)에서 단위공정이 수행되어야할 웨이퍼(10)를 로딩시키고, 상기 공정 챔버(20)에서 상기 단위공정이 완료된 웨이퍼(10)를 언로딩시키도록 형성되어 있다. 또한, 상기 트랜스퍼 챔버(40)는 상기 로봇암(42)에 의한 웨이퍼(10) 로딩 및 언로딩이 이루어질 경우, 상기 로드락 챔버(50) 및 상기 공정 챔버(20)와의 경계 영역에 형성된 상기 슬릿 밸브(52)의 개폐 여부에 따라 선택적으로 연통되도록 형성되어 있다. 상기 슬릿 밸브(52)는 상기 로 봇암(42)이 웨이퍼(10)를 파지하여 유출입되는 소정 크기의 개방구(도 2의 56)를 개폐토록 형성되어 있다.
상기 로드락 챔버(50)는 상기 트랜스퍼 챔버(40)를 통해 상기 공정 챔버(20)에 로딩되는 다수개의 웨이퍼(10)를 탑재한 웨이퍼 카세트(12)가 소정의 진공압을 갖는 공간내에 위치되도록 형성되어 있다. 이때, 상기 웨이퍼 카세트(12)가 항시 진공압 상태를 갖는 단독의 상기 로드락 챔버(50) 내에 위치되어 있을 수만 없다. 따라서, 하나의 트랜스퍼 챔버(40)에는 복수개의 로드락 챔버(50)가 공통으로 연결되어 있고, 서로 교번하여 진공상태를 갖도록 설정되고, 서로 교번하여 대기중에 노출되면서 복수개의 웨이퍼 카세트(12)를 수용토록 형성되어 있다. 이때, 상기 로드락 챔버(50)는 상기 트랜스퍼 챔버(40) 및 상기 공정 챔버(20)와 연동되어 구동되도록 설계될 수 있다. 그러나, 상기 로드락 챔버(50)에 웨이퍼 카세트(12)가 유출입되는 과정에서 상기 로드락 챔버(50) 내에 상기 웨이퍼 카세트(12)뿐만 아니라 작업자의 손과 같은 상기 물체가 유입될 경우, 이를 인지하여 상기 로드락 챔버(50)만이 단독으로 구동을 멈추게 해야만 한다. 왜냐하면, 상기 로드락 챔버(50)와 연동되는 상기 트랜스퍼 챔버(40) 및 상기 공정 챔버(20)가 급작스럽게 정지되면 반도체 제조공정의 전체 불량을 야기할 수 있기 때문이다. 상기 제어부는 상기 센서(80)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼 카세트(12) 이외의 물체가 상기 로드락 챔버(50) 내부로 유입되는 것을 판단하고, 상기 로드락 챔버(50) 내에 상기 물체가 유입되는 것으로 판단되면 상기 로드락 챔버(50) 및 상기 로드락 챔버(50) 내부에 형성된 인덱서(70)와 같은 구동부의 가동을 정지시키기 위한 인터 락 제어 신호를 출력한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비는 로드락 챔버(50)의 도어(54)에 인접하는 부분에서 상기 도어(54)가 장착된 개방구(56)를 통해 유출입되는 물체를 감지하는 센서(80)와, 상기 센서(80)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버(50)의 내부에 상기 물체가 유출입되는 것을 판단하고, 예측치(미리 설정되지) 않은 물체가 상기 로드락 챔버(50) 내부에 유출입될 경우 상기 로드락 챔버(50) 내부의 구동부의 구동을 정지시키는 인터락 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하여 작업자의 수작업 시에 사고를 미연에 방지토록 할 수 있기 때문에 작업의 안전성을 증대 또는 극대화화 할 수 있다.
또한, 유사시에 공정 챔버(20) 및 트랜스퍼 챔버(40)와는 별도로 로드락 챔버(50) 또는 상기 로드락 챔버(50) 내부의 구동부의 가동을 정지토록 하여 종래의 반도체 제조설비 전체의 일괄 가동중단에 따른 반도체 제조공정의 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 로드락 챔버(50)는 일측 측벽에 형성된 개방구(56)를 통해 웨이퍼 카세트(12)를 내부로 수용토록 하기 위해 개폐되는 도어(54)와, 상기 도어(54)가 열린 상태에서 개방구(56)를 통해 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 상기 웨이퍼 카세트(12)를 유출입시키며 상기 웨이퍼(10)를 승하강시키도록 형성된 인덱서(70)를 포함하여 이루어진다. 도시되지 않았지만, 상기 인덱서(70)에 의해 승하강되는 상기 웨이퍼 카세트(12)에 탑재된 웨이퍼(10)의 정보를 파악하기 위해 상기 로드락 챔버(50)의 내측벽에서 상기 웨이퍼(10)를 감지하 는 웨이퍼 감지 센서를 더 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 도어(54)는 상기 로드락 챔버(50) 내부에 상기 웨이퍼 카세트(12)가 유출입되기 위해 상기 로드락 챔버(50)의 내부를 선택적으로 개방시키도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 도어(54)는 상기 로드락 챔버(50) 내부로 장입되는 상기 웨이퍼 카세트(12)의 수평 및 수직 단면의 크기에 상응하는 크기를 갖는 개방구(56)를 개폐토록 형성된다.
상기 인덱서(70)는 상기 도어(54)를 통해 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 유입되는 상기 웨이퍼 카세트(12)를 수직방향으로 일으켜 세우고 상기 로드락 챔버(50)의 내부에서 상기 웨이퍼 카세트(12)를 승하강시키도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 인덱서(70)는 상기 웨이퍼 카세트(12)를 파지하는 카세트 홀더(72)와, 상기 도어(54)가 열려지면 상기 카세트 홀더(72)에서 상기 웨이퍼 카세트(12)가 수평으로 파지되도록 만들고 상기 웨이퍼 카세트(12)를 수직 방향으로 회전시키면서 상기 웨이퍼 카세트(12)를 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 장입시키는 캠(74)과, 상기 캠(74)에 의해 수직방향으로 세워지는 상기 웨이퍼 카세트(12)를 지지하는 플레이트(76)와, 상기 플레이트(76)에서 지지되는 상기 웨이퍼 카세트(12)를 승하강시키는 엘리베이터(78)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 인덱서(70)는 로드락 챔버(50)의 일측에 형성된 도어(54)가 열린 상태에서 순차적인 동작을 통해 상기 웨이퍼 카세트(12)를 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 유입시키고, 상기 로드락 챔버(50)의 타측 내벽에 형성된 슬릿 밸브(52)에 근접한 수준까지 위치시키도록 형성되어 있다. 또한, 상기 도어(54)가 닫혀지면 상기 로드락 챔버(50)의 상단으로 연 결되는 퍼지 라인(56)을 통해 소정 유량의 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부(도시되지 않음)와, 상기 로드락 챔버(50)의 하단으로 연결되는 배기 라인(58)을 통해 상기 퍼지 가스 공급부에서 공급되는 퍼지 가스를 포함하는 공기를 소정의 진공압으로 펌핑하는 진공 펌프(60)가 형성되어 있다.
이때, 상기 인덱서(70)에 해당 단위 공정이 적용되지 않는 다수개의 웨이퍼(10)가 탑재된 웨이퍼 카세트(12)가 적재되어 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 유입되면, 작업자의 수작업에 의해 상기 로드락 챔버(50)의 밖으로 해당 웨이퍼 카세트(12)가 배출되어야 한다.
그러나, 상기 인덱서(70)의 엘리베이터(78)가 상기 로드락 챔버(50)의 내부에서 상기 웨이퍼 카세트(12)를 상승시키는 과정에서 작업자의 손이 상기 웨이퍼 카세트(12)와 상기 로드락 챔버(50)의 일측 측벽사이에 끼이게 되면 상기 작업자의 손이 절단되거나 손상될 수 있다. 이때, 상기 센서(80)는 상기 도어(54)가 개폐되는 상기 로드락 챔버(50)의 일측 측벽에 형성된 개방구(56)를 통해 상기 작업자의 손과 같은 물체가 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 유출입되는 것을 감지토록 형성되어 있다. 또한, 상기 제어부는 상기 센서(80)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 웨이퍼 카세트(12) 이외의 상기 작업자의 손과 같은 물체가 상기 로드락 챔버(50) 내부로 유입되는 것으로 판단될 경우, 상기 로드락 챔버(50) 및 상기 로드락 챔버(50) 내의 인덱서(70)와 같은 구동부의 동작을 정지시키기 위한 인터락 제어신호를 출력한다. 예컨대, 상기 센서(80)는 상기 개방구(56)의 상단에 인접하는 영역에 형성된다. 또한, 상기 센서(80)는 상기 도어(54)가 개폐되는 상기 로드 락 챔버(50)의 일측 측벽에 형성된 개방구(56)를 통해 유출입되는 상기 작업자의 손과 같은 물체를 감지하는 포토 센서와 같은 비접촉식 센서를 포함하여 이루어진다. 도시되지는 않았지만,상기 포토 센서는 외부에서 인가되는 전원전압을 이용하여 소정의 입사광을 생성시키는 광원과, 상기 광원에서 생성된 입사광을 소정의 방향으로 입사시키는 입사부와, 상기 입사부에서 입사되는 상기 입사광 또는 상기 입사광이 상기 물체에 반사되는 반사광을 수광하는 수광부와, 상기 수광부에서 수광되는 상기 입사광 또는 상기 반사광을 전기적인 감지 신호로 변환하여 상기 제어부에 출력하는 출력부를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 제어부는 상기 로드락 챔버(50) 및 상기 로드락 챔버(50) 내부의 상기 인덱서(70)와 같은 구동부의 순차적인 흐름과 상기 센서(80)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버(50) 내부로 유입되는 상기 작업자의 손과 같은 물체를 구분하여 파악할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부는 상기 도어(54)가 열려진 이후 소정의 시간 내에 상기 웨이퍼 카세트(12)와 같은 물체가 상기 로드락 챔버(50)의 내부로 유입되고, 상기 로드락 챔버(50) 내부에 이미 상기 웨이퍼 카세트(12)와 같은 물체가 장입된 이후에 상기 로드락 챔버(50) 내부로 작업자의 손과 같은 또다른 물체가 유입될 경우, 상기 로드락 챔버(50)의 내부에 웨이퍼 카세트(12) 이외의 물체가 유입된 것으로 판단한다. 따라서, 상기 제어부는 상기 로드락 챔버(50) 및 상기 로드락 챔버(50) 내의 상기 인덱서(70)와 같은 구동부의 구동을 정지시키는 인터락 제어신호를 출력한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비는 로드락 챔 버(50)의 도어(54)에 인접하는 부분에서 상기 도어(54)가 장착된 개방구(56)를 통해 유출입되는 물체를 감지하는 센서(80)와, 상기 센서(80)에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버(50)의 내부에 상기 물체가 유출입되는 것을 판단하고, 웨이퍼 카세트(12) 이외의 예측치 않은 물체가 상기 로드락 챔버(50) 내부에 유출입될 경우 상기 로드락 챔버(50) 내부의 구동부의 구동을 정지시키는 인터락 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하여 작업자의 수작업 시에 생산사고를 미연에 방지토록 할 수 있기 때문에 작업의 안전성을 증대 또는 극대화화 할 수 있다.
상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 로드락 챔버의 도어에 인접하는 부분에서 상기 도어가 장착된 개방구를 통해 유출입되는 물체를 감지하는 센서와, 상기 센서에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버의 내부에 상기 물체가 유출입되는 것을 판단하고, 웨이퍼 카세트(12) 이외의 예측치 않은 물체가 상기 로드락 챔버 내부에 유출입될 경우 상기 로드락 챔버 내부의 구동부의 구동을 정지시키는 인터락 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하여 작업자의 수작업 시에 생산사고를 미연에 방지토록 할 수 있기 때문에 작업의 안전성을 증대 또는 극대화 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 유사시에 공정 챔버 및 트랜스퍼 챔버와는 별도로 로드락 챔버 또는 상기 로드락 챔버 내부의 구동부의 가동을 정지토록 하여 종래의 반도체 제조설비 전체의 일괄 가동중단에 따른 반도체 제조공정의 불량을 방지토록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 제조공정을 수행하는 복수개의 공정 챔버;
    상기 복수개의 공정 챔버와 연통되고 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼를 전송시키는 로봇암이 형성된 트랜스퍼 챔버;
    상기 로봇암이 유입되는 슬릿 밸브에 의해 상기 트랜스퍼 챔버와 일측 측벽이 연결되며 상기 슬릿 밸브에 대향되는 타측 측벽으로 다수개의 웨이퍼가 탑재된 웨이퍼 카세트가 유출입되도록 개폐되는 도어가 형성된 로드락 챔버;
    상기 로드락 챔버의 상기 도어에 인접한 부분에서 상기 도어를 통해 상기 웨이퍼 카세트를 포함하는 물체가 상기 로드락 챔버 내부로 유입되는 것을 감지하는 센서; 및
    상기 센서에서 출력되는 감지 신호를 이용하여 상기 로드락 챔버 내부에 상기 물체가 유입되는 것을 판단하고, 상기 물체에서 상기 웨이퍼 카세트를 식별한 후 상기 웨이퍼 카세트 이외의 상기 물체가 상기 로드락 챔버 내부로 유입되는 것으로 판단될 경우, 상기 로드락 챔버의 동작을 정지시키기 위해 상기 로드락 챔버에 인터락 제어신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 포토 센서를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
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