KR20080069295A - A transportation system for processing semiconductor material - Google Patents

A transportation system for processing semiconductor material Download PDF

Info

Publication number
KR20080069295A
KR20080069295A KR1020070006811A KR20070006811A KR20080069295A KR 20080069295 A KR20080069295 A KR 20080069295A KR 1020070006811 A KR1020070006811 A KR 1020070006811A KR 20070006811 A KR20070006811 A KR 20070006811A KR 20080069295 A KR20080069295 A KR 20080069295A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer
pull
semiconductor material
main body
foup
Prior art date
Application number
KR1020070006811A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100854410B1 (en
Inventor
조보형
이현오
김병조
Original Assignee
(주)인터노바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)인터노바 filed Critical (주)인터노바
Priority to KR1020070006811A priority Critical patent/KR100854410B1/en
Publication of KR20080069295A publication Critical patent/KR20080069295A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100854410B1 publication Critical patent/KR100854410B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Abstract

A transferring system for processing and transferring a semiconductor is provided to reduce footprint by using a foup(Front Open Unified Pod) transferring unit capable of moving back and forth and drawing a wafer into and out of load lock chambers. A transferring system for processing a semiconductor material comprises a body frame, a foup(Front Open Unified Pod) loading unit, a foup transferring unit(60), a door opening/closing unit(95), and a load lock chamber(30). The body frame has an opening unit at one side where the foup is injected in and out. The foup loading unit, adjacent to the opening of the body frame, loads the foup and supplies the foup when is needed. The foup transferring unit transfers the foup horizontally from the foup loading unit to a predetermined location, and being ascended to place the semiconductor material at a drawing locating. The door opening/closing unit opens a door of the foup. The load lock chamber, located between the foup transferring unit and a process chamber, wherein a dual transferring arm is installed to transfer the semiconductor material from the foup to the process chamber.

Description

반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템{A Transportation System For Processing Semiconductor Material}A transportation system for processing semiconductor material

도 1은 종래 일반적인 반도체 자재 처리를 위한 클러스터 툴의 구성도이다.1 is a block diagram of a cluster tool for processing a conventional general semiconductor material.

도 2는 종래 클러스터 툴에 적용되는 풉 적재장치의 일례를 도시한 도면이다.2 is a view showing an example of a pull stacking device applied to a conventional cluster tool.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 구성을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of a transfer system for processing semiconductor materials according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 측면도이다.4 is a side view of a transport system for processing semiconductor materials in accordance with the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 풉 이송장치의 세부 구조를 도시한 도면이다.5 is a view showing a detailed structure of the pull transfer device according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 로드락 챔버의 구조를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing the structure of a load lock chamber according to the present invention.

도 7은 풉 적재장치의 풉 이송로봇부의 세부 구조를 도시한 도면이다.7 is a view showing the detailed structure of the pull transport robot portion of the pull stacking device.

<주요도면부호에 관한 설명><Description of main drawing code>

20 : 풉(FOUP) 30 : 로드락 챔버20: FOUP 30: load lock chamber

40 : 프로세스 챔버 50 : 풉 적재장치40: process chamber 50: pull loading device

60 : 풉 이송장치 70, 75 : 팬 필터 유닛60: loose feed device 70, 75: fan filter unit

80 : 본체 프레임 90 : 분리 플레이트80: body frame 90: separation plate

95 : 도어 개폐장치95: door opening and closing device

본 발명은 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 풋프린트를 감소시키면서도 웨이퍼 등의 반도체 자재 이송 및 처리 속도를 현저하게 증가시킬 수 있도록 하는 이송 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer system for processing semiconductor materials, and more particularly, to a transfer system that enables to significantly increase the transfer and processing speed of semiconductor materials such as wafers while reducing the footprint.

일반적으로 반도체 소자는, 기판인 웨이퍼(wafer) 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 이를 패터닝하여 구현되는데, 이를 위하여 증착공정, 식각공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다. Generally, a semiconductor device is implemented by depositing and patterning various materials on a wafer, which is a substrate, in a thin film form. For this purpose, different processes such as deposition, etching, cleaning, and drying are performed. Required.

이러한 각각의 공정에서 처리 대상물인 웨이퍼는 해당공정의 진행에 적절한 환경을 가지고 있는 프로세스 챔버내에서 처리되는데, 근래에는 웨이퍼를 프로세스 모듈로 이송 또는 회송하여 공정 프로세스를 진행할 수 있도록 하는 클러스터 툴(cluster tool)이 널리 사용되고 있다.In each of these processes, the wafer, which is the object of processing, is processed in a process chamber that has an environment suitable for the process. In recent years, a cluster tool is used to transfer or return wafers to a process module so that the process can be performed. ) Is widely used.

도 1은 일반적인 클러스터 툴의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the structure of a general cluster tool.

클러스터 툴은, 크게 웨이퍼(122)가 초기 또는 최종적으로 안착되는 전면 개방 방식의 파드인 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod)이 적재되는 복수 개의 로드 포트(load port)(115 ~ 118)와, 로드포트(115 ~ 118)에 위치하는 웨이퍼(122)를 위치 정렬하여 이송하는 프론트 엔드 모듈(front end module : 114)과, 프론트 엔드 모듈(114)으로부터 이송된 웨이퍼(122)를 적재한 후 진공압을 인가하여 내부를 진공상태로 만드는 로드락 챔버(load lock chamber : 108)와, 진공압 상태의 로드락 챔버(108)에서 적재된 웨이퍼(122)를 해당 프로세스 챔버(104)로 이송하는 이송 로봇(120)이 설치된 이송 챔버(102)를 포함하여 구성된다.The cluster tool includes a plurality of load ports 115 to 118 on which a front opening Unified Pod (FOUP) is loaded, in which a wafer 122 is initially or finally seated. The front end module 114 for positioning and transporting the wafers 122 positioned in the ports 115 to 118, and the vacuum pressure after loading the wafers 122 transferred from the front end module 114. A load lock chamber (108) for applying a vacuum to the inside thereof, and a transfer robot for transferring the wafer (122) loaded from the load lock chamber (108) under vacuum pressure to the process chamber (104). It is configured to include a transfer chamber 102 is installed 120.

프론트 엔드 시스템(20)은 대기에 개방된 오염이 되지 않은 공간에 위치하며, 도시되어 있지는 않으나, 로드포트(115 ~ 118)에 각각 적재된 웨이퍼를 이송하는 ATM 로봇(atmosphere robot)과, 이러한 ATM 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 위치 정렬하는 ATM 얼라이너(atmosphere aligner)를 가지고 있어 웨이퍼의 이송 및 위치정렬을 가능하게 한다.The front end system 20 is located in an uncontaminated space open to the atmosphere and, although not shown, an ATM robot that transfers wafers loaded in the load ports 115 to 118, respectively, and such ATMs. It has an ATM aligner that aligns wafers transported by robots, enabling wafer transfer and alignment.

또한, 로드락 챔버(108)에는 웨이퍼의 적재위치인 메탈 쉘프(shelf : 미도시 됨)가 각각 구비되어, 이러한 메탈 쉘프 상에 웨이퍼(122)가 적재되고, 메탈 쉘프에 적재된 웨이퍼는 이송 챔버(102)에 위치하는 이송 로봇(120)에 의하여 해당 프로세스 챔버(104)내로 이송된다.In addition, the load lock chamber 108 is provided with a metal shelf (shelf: not shown) which is a loading position of the wafer, respectively, the wafer 122 is loaded on the metal shelf, and the wafer loaded on the metal shelf is a transfer chamber. It is transferred into the process chamber 104 by the transfer robot 120 located at 102.

그러나, 상기의 클러스터 툴에 의할 경우에는 프론트 엔드 모듈(114)의 ATM 로봇과 ATM 얼라이너의 설치, 이송 챔버(102)의 이송 로봇(120)의 설치 등으로 인해 제조 단가가 높아지는 문제점이 있을 뿐 아니라, 프론트 엔드 모듈(114), 이송 챔버(102) 등의 공간 때문에 전체 장치가 대형화되어 넓은 설치면적이 소요되고 단가가 상승하는 문제점이 있다.However, in the case of the cluster tool, there is a problem that the manufacturing cost increases due to the installation of the ATM robot and the ATM aligner of the front end module 114 and the installation of the transfer robot 120 of the transfer chamber 102. However, due to the space of the front end module 114, the transfer chamber 102 and the like, there is a problem in that the entire apparatus is enlarged to take a large installation area and increase the unit cost.

또한, 로드 포트(115 ~ 118)에서 프론트 엔드 모듈(114), 프론트 엔드 모 듈(114)에서 로드락 챔버(208), 로드락 챔버(208)에서 프로세스 챔버(104)로의 다단계의 웨이퍼(122) 전송 과정이 포함되어 웨이퍼(122)의 전송에 과다한 시간이 소요되어 반도체 제조 수율이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.In addition, the multi-stage wafer 122 from the front end module 114 at the load ports 115-118, the load lock chamber 208 at the front end module 114, and the process chamber 104 at the load lock chamber 208. ), There is a problem that the semiconductor manufacturing yield is significantly reduced because the transfer process involves an excessive time for the transfer of the wafer 122.

한편, 일반적으로 풉은 반도체 라인의 천장에 설치되어 있는 오버헤드 호이스트 트랜스포트(Overhead Hoist Transport : 이하 OHT라 함)를 통해 이송되어 로드 포트(115 ~ 118) 상에 장착된다.On the other hand, it is generally transported through the overhead hoist transport (hereinafter referred to as OHT) installed on the ceiling of the unwrapped semiconductor line is mounted on the load port (115 ~ 118).

그러나, OHT는 저속으로 운행되므로 필요한 시점에서 로드 포트(115 ~ 118) 상에 풉이 제대로 공급되지 못하는 경우가 종종 발생하는 문제점이 있다.However, since the OHT is operated at a low speed, there is a problem in that the pull is not properly supplied to the load ports 115 to 118 at a necessary time.

이러한 문제를 해결하기 위해 로드 포트(115 ~ 118)의 상부에 설치되어 미리 적재되어 있는 풉을 로드 포트에 공급하는 풉 적재장치가 미국등록특허 US6,283,692호에 제안된 바가 있으며, 이러한 풉 적재장치가 도 2에 도시되어 있다.In order to solve this problem, there is a pull stack device installed in the upper portion of the load port (115 ~ 118) for supplying a pre-loaded pool to the load port has been proposed in US Patent No. 6,283,692, such a pull stack device Is shown in FIG. 2.

그러나, 이러한 종래 풉 적재장치는 선반(62a ~ 62f) 뿐만 아니라, 선반(62a ~ 62f) 간 또는 선반(62a ~ 62f)과 로드포트(40)의 스테이지(42) 간에 풉을 이송하기 위한 엔드 이펙터(72), 지지부재(74), 슬라이더(76), 수평 가이드 레일(78) 등의 풉 이송로봇부의 구성이 외부에 설치되므로 반도체 제조 라인의 중요한 요소 중 하나인 풋프린트가 증가되는 문제점이 있을 뿐 아니라, 작업자가 작업 중 풉 이송로봇부에 부딪쳐 신체적 손상을 입는 경우가 종종 발생하는 문제점이 있다.However, this conventional pull loading device is an end effector for transferring the pull between the shelves 62a to 62f as well as between the shelves 62a to 62f or between the shelves 62a to 62f and the stage 42 of the load port 40. Since the configuration of the loose feed robot, such as the 72, the support member 74, the slider 76, and the horizontal guide rail 78, is installed outside, there is a problem that the footprint, which is one of the important elements of the semiconductor manufacturing line, is increased. In addition, there is a problem in which the worker often hits the loose conveying robot while working to cause physical damage.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 자재의 이송 및 처리를 위한 장치의 풋프린트를 감소시키면서도 웨이퍼 등의 반도체 자재 이송 및 처리 속도를 현저하게 증가시킬 수 있도록 하는 이송 시스템을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention can significantly increase the speed of transferring and processing semiconductor materials such as wafers while reducing the footprint of the device for the transfer and processing of semiconductor materials. It is to provide a transport system to ensure that.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 일측에 풉(FOUP)의 반입 및 반출을 위한 개구가 형성되어 있는 본체 프레임, 상기 본체 프레임의 개구 부근에 설치되고 공급된 풉을 적재하였다가 필요시마다 공급하는 풉 적재장치, 상기 픕 적재장치로부터 공급된 풉을 해당 위치로 수평 이송한 후 승강하여 상기 수납된 반도체 자재가 반출위치에 위치하도록 제어하는 풉 이송장치, 상기 풉 이송장치에 의해 수평 이송된 풉의 도어를 개방하는 도어 개폐장치 및 상기 풉 이송장치와 프로세스 챔버 사이에 배치되고, 내부에 상호 역동작의 반도체 자재 이송 동작을 수행하여 상기 풉과 프로세스 챔버 간에 반도체 자재를 이송하는 듀얼 이송암이 설치되어 있는 로드락 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템이 제공된다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, the main frame having an opening for carrying in and out of the FOUP on one side, the loading installed and supplied near the opening of the main body frame And a pull feeder for supplying it whenever necessary, and a feed feeder which horizontally transfers the feed supplied from the shock-loading device to a corresponding position and then moves up and down to control the housed semiconductor material to be located at an unloading position. A door opening and closing device for opening a door of the horizontally transported pull and the pull transporting device and the process chamber, and transferring the semiconductor material between the pull and the process chamber by performing a semiconductor material transfer operation of mutual reverse action therein. Transfer sheath for semiconductor material processing comprising a load lock chamber with dual transfer arms installed It is provided.

여기서, 상기 풉 적재장치는 상기 본체 프레임의 외측 상단부에 설치되어 외부로부터 공급된 풉이 장착되도록 다단으로 형성된 선반 및 상기 본체 프레임의 내측에 위치하도록 상기 풉 이송장치의 상부에 설치되어 상기 선반과 풉 이송장치 간 의 풉 이송 처리를 수행하는 풉 이송로봇부를 포함하여 구성된다.Here, the pull stacking device is installed on the outer upper end of the main body frame is installed on the shelf formed in multiple stages to be mounted to the pull supplied from the outside and the upper portion of the pull transfer device to be located on the inner side of the main frame to loosen the shelf and the pool It includes a pull transfer robot unit that performs a pull transfer process between the transfer units.

상기 풉 이송로봇부는 상기 풉을 파지 및 파지해제하는 풉 그리퍼, 상기 풉 그리퍼에 결합되어 상기 파지된 풉을 전후진 이동시키는 이송암, 상기 이송암을 승강시키기 위한 승강부 및 상기 이송암을 수평 이동시키는 수평 이동부를 포함하여 구성된다.The pull transfer robot unit is a pull gripper for holding and releasing the pull, a transfer arm coupled to the pull gripper to move the gripped forward and backward, a lifting unit for lifting and lowering the transfer arm, and horizontal movement of the transfer arm. It is configured to include a horizontal moving unit.

또한, 상기 풉 이송장치는 상기 풉이 장착되는 본체부, 상기 본체부를 수평 이송시키기 위한 수평 이송부 및 상기 본체부를 수직 이송시키기 위한 수직 이송부를 포함하여 구성된다.In addition, the pull transfer device is configured to include a main body portion to which the pull is mounted, a horizontal conveying portion for horizontally conveying the body portion and a vertical conveying portion for vertically conveying the body portion.

또한, 상기 풉 이송장치와 로드락 챔버의 사이 공간에는 본체 프레임 내부의 다른 공간과 공간적으로 분리하기 위한 분리 플레이트가 설치되고, 상기 도어 개폐장치는 상기 분리 플레이트에 의해 형성되는 공간 내에 설치되며, 상기 분리 플레이트에 의해 형성되는 공간의 상부 일측에는 팬 필터 유닛이 설치되는 것이 바람직하다.In addition, a separation plate for spatially separating from the other space inside the body frame is installed in the space between the pull transfer device and the load lock chamber, the door opening and closing device is installed in the space formed by the separation plate, It is preferable that a fan filter unit is installed at one upper side of the space formed by the separation plate.

또한, 상기 로드락 챔버는 전단 및 후단에 상기 반도체 자재 반입 및 반출을 위한 게이트가 형성된 본체부, 상기 본체부 내부의 상면에 설치되어 상기 자재 수납장치와 프로세스 챔버 간의 반도체 자재 이송 처리를 수행하는 제 1 이송암, 상기 본체부 외부의 상면에 설치되어 상기 제 1 이송암을 구동하는 제 1 구동부, 상기 본체부 내부의 하면에 설치되어 상기 제 1 이송암과 역방향의 반도체 자재 이송 동작을 수행하는 제 2 이송암 및 상기 본체부 외부의 하면에 설치되어 상기 제 2 이송암을 구동하는 제 2 구동부를 포함하여 구성된다.The load lock chamber may include a main body part having gates for loading and unloading the semiconductor material in front and rear ends thereof, and installed on an upper surface of the main body part to perform a semiconductor material transfer process between the material storage device and the process chamber. 1 is a transfer arm, a first drive unit which is installed on the upper surface of the outside of the main body portion to drive the first transfer arm, is installed on the lower surface of the inside of the main body portion for performing a semiconductor material transfer operation in the opposite direction to the first transfer arm 2 is provided on the lower side of the transfer arm and the outside of the main body portion to drive the second transfer arm.

상기 제 1 및 2 이송암은 복수 개의 암이 접혀진 스칼라 암 구조이고, 상기 제 1 및 제 2 구동부는 상기 스칼라 암에 회전력을 제공하기 위한 모터인 것이 바람직하다.Preferably, the first and second transfer arms have a scalar arm structure in which a plurality of arms are folded, and the first and second driving units are motors for providing rotational force to the scalar arms.

또한, 상기 본체부 내부 일측에는 제 1 이송암과 제 2 이송암을 공간적으로 격리시키기 위한 격리 플레이트가 설치되는 것이 보다 바람직하다.In addition, it is more preferable that an isolation plate for spatially isolating the first transfer arm and the second transfer arm is installed at one side of the main body.

또한, 상기 격리 플레이트의 일측 모서리 및 다른 일측 모서리에는 퍼징 및 진공압 조절 동작 시 상기 격리 플레이트의 상부 공간과 하부 공간이 연통하도록 제 1 및 제 2 쓰루홀이 형성되는 것이 보다 바람직하다.In addition, it is more preferable that first and second through holes are formed at one side edge and the other side edge of the separator plate so that the upper space and the lower space of the separator plate communicate with each other during purging and vacuum pressure adjustment operations.

또한, 상기 프레임 본체의 상부에는 팬 필터 유닛이 설치되는 것이 더욱 바람직하다.In addition, it is more preferable that a fan filter unit is installed above the frame body.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 구성을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 측면도이다.3 is a perspective view showing the configuration of a transfer system for processing semiconductor materials according to the present invention, Figure 4 is a side view of a transfer system for processing semiconductor materials according to the present invention.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템은 본체 프레임(80)에 설치되며, 크게 풉 적재장치(50), 로드락 챔버(30), 프로세스 챔버(40), 풉 이송장치(60) 및 도어개폐장치(95)를 포함하여 구 성된다.3 and 4, the transfer system for processing a semiconductor material according to the present invention is installed in the main body frame 80, and largely unloading device 50, load lock chamber 30, process chamber 40 ), The pull transfer device 60 and the door opening and closing device (95).

풉 적재장치(50)는 반도체 라인의 천장에 설치되어 풉(20)을 해당 공정으로 이송하는 OHT에 의해 이송되어 선반(51)에 적재된 풉(20)을 하단의 선반(51)에 이동 적재한 후 필요시마다 풉(20)을 풉 이송장치(60) 상에 제공하는 장치이다.Pool loading device 50 is installed on the ceiling of the semiconductor line is transferred by the OHT to transfer the pool 20 to the process to transfer the pool 20 loaded on the shelf 51 to the lower shelf 51 After that, if necessary, the device for providing the pool 20 on the pool transfer device 60.

상술한 바와 같이, OHT는 저속으로 운행되므로 본원발명과 같이 로드포트(10)와 로드락 챔버(30)가 직접 연결되어 신속하게 웨이퍼(122)의 이송 및 처리가 이루어지는 경우 OHT가 필요한 수의 풉(20)을 적시에 공급하지 못하는 경우가 발생할 수 있으므로 OHT로부터 수시로 풉(20)을 전달받아 선반(51)에 적재한 후 필요시마다 풉(20)을 풉 이송장치(60) 상에 장착하는 것이 바람직하다.As described above, since the OHT is operated at a low speed, as shown in the present invention, when the load port 10 and the load lock chamber 30 are directly connected and the transfer and processing of the wafer 122 is performed quickly, the required number of OHT is loosened. In some cases, it may not be possible to supply (20) in a timely manner, so that the pool 20 is received from the OHT from time to time and loaded on the shelf 51, and then the pool 20 is mounted on the feed carrier 60 as necessary. desirable.

본원발명의 풉 적재장치(50)는 종래 모든 구성이 클린룸 벽면의 외부에 설치되는 것과 달리 풉(20)을 이송하기 위한 풉 이송로봇부가 클린룸 벽면 내부의 풉 이송장치(60)의 상부에 설치되는 것이 특징이다.The pull loading device 50 of the present invention has a pull transfer robot for transferring the pull 20 to the upper portion of the pull transfer device 60 inside the clean room wall, unlike all conventional configurations are installed outside the clean room wall. It is characterized by being installed.

본원발명에서는 클린룸 벽면의 내측에 낮은 설치 높이를 갖는 풉 이송장치(60)가 설치되는 점에 착안하여 풉 이송장치(60)의 상부에 풉 이송로봇부를 설치하여 풋프린트를 현저하게 감소시키고 작업자의 안전을 보장할 수 있도록 하는 것이 특징적인 구성이다. In the present invention, pay attention to the point that the feed feed device 60 having a low installation height is installed on the inner side of the clean room wall to install the feed feed robot on the upper portion of the feed feed device 60 to significantly reduce the footprint and workers It is a characteristic configuration to ensure the safety of the.

또한, 본원발명에서는 통상적으로 클린룸의 벽면에 설치되어 클린룸 내부로 풉(20)을 공급하는 인터페이스 장비인 로드포트가 생략되고 풉 적재장치(50)로부터 하단의 풉 이송장치(60)로 바로 풉(20)이 이송되는 것이 주된 특징이다.In addition, in the present invention, the load port, which is normally installed on the wall of the clean room and supplies the pull 20 to the inside of the clean room, is omitted, and directly from the pull loading device 50 to the bottom feed transfer device 60. The main feature is that the pool 20 is transferred.

본 발명에 따른 풉 적재장치(50)는 클린룸 벽면 외측 상부에 설치되는 복수 개의 선반(51)과 클린룸 벽면 내측의 풉 이송장치(60) 상부에 설치되는 풉 이송로봇부로 구성되고 본체 프레임(80) 중 클린룸 벽면에 해당하는 부분에는 풉(20)이 이동할 수 있도록 복수 개의 개구(미도시)가 형성되어 있다.Pool loading device 50 according to the present invention is composed of a plurality of shelves 51 installed on the upper wall of the clean room and a pull transport robot unit installed on the upper feed transport device 60 of the clean room wall inside the main frame ( A plurality of openings (not shown) are formed in the portion corresponding to the clean room wall surface of the 80 to move the pull 20.

본 발명에서는 클린룸 벽면에 풉(20)이 이동할 수 있도록 복수 개의 개구가 형성되어 있어 개구를 통해 외부로부터 오염 공기가 유입되므로 유입될 수 있으므로 풉 이송로봇부의 상부에 팬 필터 유닛(70)를 설치하여 내부를 청정상태로 유지하는 것이 바람직하다.In the present invention, a plurality of openings are formed on the wall of the clean room so that the pool 20 can be moved. Therefore, since the polluted air is introduced from the outside through the opening, the fan filter unit 70 is installed at the top of the pool transfer robot unit. It is preferable to keep the interior clean.

선반(51)은 상하로 복수 개가 설치되고, 각 선반(51)의 풉(20) 적재 위치에는 풉(20)이 정상적으로 장착되었는 지 여부를 확인할 수 있도록 3개의 레지스트레이션 핀(51a)이 설치되어 있다.The shelf 51 is provided with a plurality of up and down, and three registration pins 51a are provided at the loading position of the pull 20 of each shelf 51 so as to check whether the pull 20 is normally mounted. .

풉 이송로봇부의 세부 구성에 대해서는 도 7을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Detailed configuration of the pull transfer robot unit will be described in detail with reference to FIG. 7.

풉 이송장치(60)는 스테이지(15)로부터 반출된 풉(20)을 반입 대상 로드락 챔버(30)의 위치로 수평 이송한 후 로드락 챔버(30)에서 풉(20)에 적재된 웨이퍼(122)를 반출할 수 있도록 승강하는 구조로서 이에 대해서는 도 5에서 상세하게 설명하기로 한다.The pool transfer device 60 transfers the pool 20 carried out from the stage 15 to the position of the load lock chamber 30 to be loaded and then loads the wafer 20 in the load 20 in the load lock chamber 30 ( As a structure for lifting and lowering 122), this will be described in detail with reference to FIG. 5.

풉 이송장치(60)와 로드락 챔버(30)의 사이 공간에는 본체 프레임(80) 내부의 다른 공간과 공간적으로 분리하기 위한 분리 플레이트(90)가 설치되고, 분리 플레이트에 의해 형성되는 공간의 상부에는 팬 필터 유닛(75)이 설치되며, 공간 하부에는 풉 이송장치(60)에 장착된 풉(20)의 풉 도어(미도시)를 개방 및 폐쇄하는 도 어 개폐장치(95)가 설치되어 있다.In the space between the pull feed device 60 and the load lock chamber 30, a separation plate 90 is installed to spatially separate the other space inside the body frame 80, and an upper portion of the space formed by the separation plate. The fan filter unit 75 is installed in the lower part of the space, and the door opening and closing device 95 for opening and closing the pull door (not shown) of the pull 20 mounted on the pull feed device 60 is installed. .

즉, 종래 일반적인 장치와 달리 본원발명에서는 풉 도어가 풉 이송장치(60)와 로드락 챔버(30) 사이에서 개방되므로 본체 프레임(80) 내부 중 웨이퍼(122)가 반출되는 부분의 공간을 다른 공간과 격리시키고 팬 필터 유닛(75)을 이용하여 처정공기를 유입시킴으로써 국부 청정을 구현하는 것이 바람직하다.That is, unlike the conventional general apparatus, in the present invention, since the pull door is opened between the pull transfer device 60 and the load lock chamber 30, the space of the portion where the wafer 122 is carried out of the inside of the main frame frame 80 is different from the other space. It is desirable to achieve local cleanliness by isolating and isolating the run air using the fan filter unit 75.

로드락 챔버(30)는 대기압 상태인 본체 프레임(80)의 내부와 진공압 상태인 프로세스 챔버(40) 간의 기압 차를 조절해주는 장비로서, 본 발명의 로드락 챔버(30)는 내부에 상호 역동작의 반도체 자재 이송 동작을 수행하여 자재 수납부(60)와 프로세스 챔버(40) 간에 웨이퍼(122)를 이송하는 듀얼 이송암이 설치되어 있는 것이 특징이다.The load lock chamber 30 is a device for adjusting the pressure difference between the interior of the main body frame 80 in the atmospheric pressure state and the process chamber 40 in the vacuum state, the load lock chamber 30 of the present invention is mutually inverse The dual transfer arm for transferring the wafer 122 between the material accommodating part 60 and the process chamber 40 by performing the semiconductor material transfer operation of the operation is installed.

즉, 본원발명에서는 종래 로드포트(10)와 로드락 챔버(30) 사이에 설치되는 프론트 엔드 모듈(114)과 이송 로봇(120)이 설치된 이송 챔버(102)가 생략되어 있는 것을 주목하여야 한다.That is, in the present invention, it should be noted that the transfer chamber 102 provided with the front end module 114 and the transfer robot 120 installed between the conventional load port 10 and the load lock chamber 30 is omitted.

로드락 챔버(30)에 대한 상세한 구조 및 동작에 대해서는 도 6에서 설명하기로 한다.Detailed structure and operation of the load lock chamber 30 will be described with reference to FIG. 6.

그리고, 본체 프레임(80)의 상부에는 본체 프레임(80) 내부를 청정상태로 유지하도록 팬 필터 유닛(70)이 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the fan filter unit 70 may be installed above the main body frame 80 so as to keep the inside of the main body frame 80 in a clean state.

도 5는 본 발명에 따른 풉 이송장치의 세부 구조를 도시한 도면이다.5 is a view showing a detailed structure of the pull transfer device according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 풉 이송장치(60)는 본체부, 수평 이송부 및 수직 이송부를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, the pull transfer device 60 includes a main body portion, a horizontal transfer portion, and a vertical transfer portion.

본체부는 풉(20)을 장착 및 지지하는 부분으로서 베이스 프레임(63) 상에 지지부(62)가 설치되고 지지부(62) 상에 풉(20)이 장착되는 풉 장착부(61)가 형성되어 있다.The main body portion is a portion for mounting and supporting the pull 20, the support portion 62 is provided on the base frame 63, the pull mounting portion 61 is formed on the support portion 62 is mounted to the pull 20.

수평 이송부는 본체부를 해당하는 로드락 챔버(30)의 위치로 이동시키기 위한 것으로서, 수평방향으로 설치된 수평 가이드 레일(68-2), 모터(65-2)에 의해 구동되어 회전하는 벨트(66-2), 일측이 벨트(66-2)에 결합되어 벨트(66-2)의 회전 시 수평이동하는 가이드 플레이트(67), 일측이 가이드 플레이트(67)의 타측에 결합되고 다른 일측이 수평 가이드 레일(68-2)과 슬라이딩 결합하여 가이드 플레이트(67)의 수평 이동 시 연동되어 수평 가이드 레일(68-2) 상을 슬라이딩 이동하며, 전면에 수직 이송부가 설치되는 설치 플레이트(64-2)를 포함하여 구성된다.The horizontal conveying part is for moving the main body to the position of the corresponding load lock chamber 30. The horizontal conveying belt is driven by the horizontal guide rail 68-2 and the motor 65-2 installed in the horizontal direction to rotate. 2), one side is coupled to the belt 66-2, the guide plate 67 to move horizontally when the belt 66-2 is rotated, one side is coupled to the other side of the guide plate 67 and the other side is a horizontal guide rail (68-2) is slidingly coupled to the sliding movement on the horizontal guide rail (68-2) is interlocked when the horizontal movement of the guide plate 67, and includes a mounting plate (64-2) is installed in the vertical transfer portion on the front It is configured by.

수직 이송부는 설치 플레이트(64-2) 상에 수직방향으로 설치된 수직 가이드 레일(68-1), 모터(65-1)에 의해 구동되어 회전하는 벨트(66-1), 일측이 벨트(66-1)에 결합되고 다른 일측이 수직 가이드 레일(68-1)과 슬라이딩 결합하여 벨트(66-1)의 회전 시 수직 가이드 레일(68-1) 상을 슬라이딩 이동하며, 타측이 본체부의 베이스 프레임(63)에 결합되는 가이드 플레이트(64-1)를 포함하여 구성된다.The vertical conveying portion is a vertical guide rail 68-1 installed on the mounting plate 64-2 in a vertical direction, a belt 66-1 that is driven and rotated by a motor 65-1, and one side is a belt 66-. 1) and the other side is slidingly coupled with the vertical guide rail (68-1) to the sliding movement on the vertical guide rail (68-1) during the rotation of the belt 66-1, the other side of the base frame ( It is configured to include a guide plate (64-1) coupled to 63.

따라서, 가이드 플레이트(64-1)가 수직 가이드 레일(68-1) 상을 슬라이딩 이동하여 승강하면 그에 결합된 본체부가 연동되어 승강하여 로드락 챔버(30)의 이송암이 웨이퍼(122)를 반출할 수 있는 높이로 풉(20)을 승강시키게 된다. Therefore, when the guide plate 64-1 slides and moves up and down on the vertical guide rail 68-1, the main body coupled thereto is moved up and down so that the transfer arm of the load lock chamber 30 carries the wafer 122 out. The pull 20 is lifted to a height that can be achieved.

또한, 본체부 및 수직 이송부가 결합 및 설치되는 설치 플레이트(64-2)가 수 평 가이드 레일(68-2)을 따라 수평으로 슬라이딩 이동함에 따라 본체부가 원하는 로드락 챔버(30)의 위치로 이동하게 된다.In addition, as the installation plate 64-2, to which the main body portion and the vertical conveying portion are coupled and installed, slides horizontally along the horizontal guide rail 68-2, the main body portion moves to a desired position of the load lock chamber 30. Done.

도 6은 본 발명에 따른 로드락 챔버의 구조를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing the structure of a load lock chamber according to the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 로드락 챔버는 본체부(31), 듀얼 암 구조의 제 1 및 제 2 이송암 및 2개의 모터(33a, 33b)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 6, the load lock chamber according to the present invention includes a main body 31, first and second transfer arms having a dual arm structure, and two motors 33a and 33b.

본체부(31)는 풉 이송장치(60)와 프로세스 챔버(40)의 사이에 위치하며, 전단 및 후단에 웨이퍼(122)의 반입 및 반출을 위한 게이트(39a, 39b)가 형성되어 있다. 본체부(31)의 저면부에는 처리된 웨이퍼(122)를 반출하기 전 챔버 내부를 질소 가스 등으로 퍼징하기 위한 퍼징 라인(37b) 및 처리할 웨이퍼(122)를 프로세스 챔버(40)로 반출하기 전에 챔버 내부를 프로세스 챔버(40)와 동일한 진공 상태가 되도록 진공압을 인가하기 위한 진공 라인(38b)이 형성되어 있다.The main body 31 is positioned between the pull transfer device 60 and the process chamber 40, and gates 39a and 39b are formed at the front and rear ends for loading and unloading the wafer 122. The purging line 37b for purging the inside of the chamber with nitrogen gas or the like and the wafer 122 to be processed are carried out to the process chamber 40 before the process of the processed wafer 122 is carried out at the bottom of the main body 31. Before the inside of the chamber, a vacuum line 38b for applying a vacuum pressure to the same vacuum state as the process chamber 40 is formed.

제 1 이송암 및 제 2 이송암은 본체부(31) 내부의 상면 및 하면에 각각 설치되어 로드 포트(10)에 장착된 풉(20)과 프로세스 챔버(40) 간의 반도체 자재 이송 처리를 수행하는 것으로서, 제 1 암(34)과 제 2 암(35)이 접혔다가 펼쳐지는 신축구조를 갖는 스칼라 암 구조를 가지며, 제 2 암(35)의 선단에는 웨이퍼(122)를 파지하는 엔드 이펙터(End Effector : 36)가 형성되어 있다. The first transfer arm and the second transfer arm are respectively installed on the upper and lower surfaces of the main body 31 to perform the semiconductor material transfer process between the process chamber 40 and the pull 20 mounted on the load port 10. The first arm 34 and the second arm 35 have a scalar arm structure having a stretchable structure that is folded and unfolded, and an end effector for holding the wafer 122 at the tip of the second arm 35. End Effector 36) is formed.

본체부(10) 외부의 상면 및 하면에는 제 1 이송암 및 제 2 이송암을 구동하기 위한 모터(33a, 33b)가 설치되어 있다. 본 발명에서 모터(33a, 33b)가 본체부(10)의 외부에 설치되므로 모터(33a, 33b)와 제 1 암(34)의 결합 부위에 완전한 실링을 유지하는 것이 필요하며, 이를 위해 상기 결합 부위에 자성 유체를 삽입하는 등의 실링 방식이 적용될 수 있다.Upper and lower surfaces of the main body 10 are provided with motors 33a and 33b for driving the first transfer arm and the second transfer arm. In the present invention, since the motor 33a, 33b is installed outside the main body 10, it is necessary to maintain a complete sealing at the coupling site of the motor 33a, 33b and the first arm 34, for this purpose A sealing method such as inserting a magnetic fluid into the site may be applied.

본 발명에서 2개의 모터(33a, 33b)는 상호 역방향으로 회전하여 제 1 이송암과 제 2 이송암이 상호 역방향의 반도체 자재 이송 동작을 수행하도록 제어한다.In the present invention, the two motors 33a and 33b rotate in opposite directions to control the first transfer arm and the second transfer arm to perform the semiconductor material transfer operation in the opposite direction.

즉, 본 발명에서는 상하에 2개의 이송암이 배치되어 하나의 이송암이 풉(20)으로부터 처리할 웨이퍼(122)를 반출하여 프로세스 챔버(40)로 이송하는 동안 다른 하나의 이송암이 프로세스 챔버(40)로부터 처리가 완료된 웨이퍼(122)를 반출하여 풉(20)으로 이송하는 동작이 수행되어 웨이퍼(122)의 처리 속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 구조를 취하고 있다.That is, in the present invention, two transfer arms are disposed above and below, and one transfer arm moves the wafer 122 to be processed from the pool 20 to the process chamber 40 while the other transfer arm moves to the process chamber 40. An operation of taking out the processed wafer 122 from the 40 and transferring the processed wafer 122 to the pool 20 is performed to take a structure that can significantly improve the processing speed of the wafer 122.

본 발명과 같이 이중 이송암을 사용하는 경우 상부 이송암의 동작시 상부에 존재하는 파티클(Particle)이 하부의 웨이퍼(122)로 떨어져 웨이퍼(122)가 오염될 수 있으므로 본체부 내부 중앙에 제 1 이송암과 제 2 이송암을 공간적으로 격리시키기 위한 격리 플레이트(32)가 설치되는 것이 바람직하다.In the case of using the double transfer arm as in the present invention, since the particles existing in the upper portion during the operation of the upper transfer arm fall to the lower wafer 122, the wafer 122 may be contaminated. Preferably, an isolation plate 32 is provided for spatially separating the transfer arm and the second transfer arm.

그리고, 격리 플레이트(32)에서 퍼징 라인(37b)의 상부 및 진공 라인(38b)의 상부측에 위치하는 각 모서리에는 퍼징 및 진공압 조절 동작 시 격리 플레이트(32)의 상부 공간과 하부 공간이 연통할 수 있도록 제 1 및 제 2 쓰루홀(37a, 37b)이 형성되는 것이 보다 바람직하다.In addition, the upper space and the lower space of the isolation plate 32 communicate with each corner located at the upper side of the purging line 37b and the upper side of the vacuum line 38b in the isolation plate 32. More preferably, the first and second through holes 37a and 37b are formed.

도 6은 풉 적재장치의 풉 이송로봇부의 세부 구조를 도시한 도면이다.Figure 6 is a view showing the detailed structure of the pull transport robot portion of the pull stacking device.

도 6에 도시된 바와 같이, 풉 이송로봇부는 풉(20)을 파지하기 위한 풉 그리 퍼(57)의 상부에 결합되어 파지된 풉(20)을 전후진 이동시키는 스칼라 암 방식의 이송암(56)이 수평 가이드 플레이트(58)에 취부되어 수평 가이드 레일(54) 상에서 수평 이동하고, 수평 가이드 레일(54)이 수직 가이드 플레이트(53)를 통해 수직 가이드 레일(52)에 결합되어 상하 이동하도록 구성되어 있다.As shown in Figure 6, the pull transfer robot unit is coupled to the upper portion of the pull gripper 57 for holding the pull 20, the scalar arm type transfer arm 56 for moving forward and backward the gripped pull 20 ) Is mounted on the horizontal guide plate 58 to move horizontally on the horizontal guide rail 54, and the horizontal guide rail 54 is coupled to the vertical guide rail 52 through the vertical guide plate 53 to move up and down. It is.

수평 가이드 플레이트(58) 상에는 이송암(56)을 구동하기 위한 모터(55)가 설치되어 있고, 수평 가이드 레일(54)과 수직 가이드 레일(52)의 일측에는 수평 가이드 플레이트(58)와 수직 가이드 플레이트(53)를 수평 또는 수직 이송하기 위한 모터(54a, 52a)가 설치되어 있다.A motor 55 for driving the transfer arm 56 is installed on the horizontal guide plate 58, and one side of the horizontal guide rail 54 and the vertical guide rail 52 is provided with the horizontal guide plate 58 and the vertical guide. Motors 54a and 52a for horizontally or vertically conveying the plate 53 are provided.

도시되어 있지는 않으나, 각 모터(54a, 52a)의 회전축에는 벨트가 결합되고 벨트의 일측에 수평 가이드 플레이트(58)와 수직 가이드 플레이트(53)가 취부되어 각 모터(54a, 52a)의 회전에 따라 수평 가이드 플레이트(58)와 수직 가이드 플레이트(53)가 각각 수평 및 수직 이동된다.Although not shown, a belt is coupled to the rotating shafts of the respective motors 54a and 52a, and a horizontal guide plate 58 and a vertical guide plate 53 are mounted on one side of the belt, thereby rotating the respective motors 54a and 52a. The horizontal guide plate 58 and the vertical guide plate 53 are horizontally and vertically moved, respectively.

이하에서는 도 3 ~ 7을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템의 동작을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the transfer system for processing semiconductor materials according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7.

우선 OHT를 통해 풉(20)이 풉 적재장치(50)의 선반(51) 최상단에 장착되면, 풉 이송로봇부가 풉(20)을 하단의 선반(51)으로 이송시키고, 하단의 선반(51)에 장착된 풉(20)을 풉 이송장치(60)의 풉 장착부(61) 상에 장착시킨다.First, when the pull 20 is mounted on the top of the shelf 51 of the pull stacker 50 through the OHT, the pull transfer robot unit transfers the pull 20 to the bottom shelf 51, and the bottom shelf 51. To the pool mounting portion 61 of the pool feeder (60).

풉(20)이 장착되면, 풉 이송장치(60)는 웨이퍼(122)를 공급할 해당 로드락 챔버(30)로 이동하게 되고, 도어 개폐장치(95)가 풉(20)의 도어를 개방한 후 하강 하면 로드락 챔버(30)의 이송암(34, 35)이 풉(20)에 수납된 웨이퍼(122)를 반출하여 후단의 프로세스 챔버(40)로 공급하고 처리가 완료된 웨이퍼(122)를 회수하여 풉(20)에 재수납하게 된다. 본 실시예에서 로드락 챔버(30)의 이송암(34, 35)은 수평 운동만이 가능하므로 풉 이송장치(60)가 반출 또는 반입될 웨이퍼(122)의 위치에 따라 승강하여 로드락 챔버(30)의 이송암(34, 35)이 웨이퍼(122)를 풉 이송장치(60)로/로부터 반출/반입할 수 있도록 한다.When the pool 20 is mounted, the pool transfer device 60 moves to the corresponding load lock chamber 30 to supply the wafer 122, and after the door opening and closing device 95 opens the door of the pool 20, When lowered, the transfer arms 34 and 35 of the load lock chamber 30 take out the wafers 122 stored in the pool 20, supply them to the process chamber 40 at the rear end, and recover the processed wafers 122. To be re-stored in the pool 20. In the present embodiment, the transfer arms 34 and 35 of the load lock chamber 30 are capable of horizontal movement only, so that the pull transfer device 60 may be lifted and lowered according to the position of the wafer 122 to be carried out or loaded. The transfer arms 34 and 35 of 30 allow the wafer 122 to be taken in / out of the unwinding feeder 60.

풉 이송장치(60)는 전후진 이동을 하면서 복수개의 로드락 챔버(30)로의 웨이퍼(122) 반출 및 회수 동작을 수행하게 된다. The pull transfer device 60 performs the carrying out and retrieval of the wafer 122 to the plurality of load lock chambers 30 while moving forward and backward.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 자재의 이송 및 처리를 위한 장치의 풋프린트를 감소시키면서도 웨이퍼 등의 반도체 자재 이송 및 처리 속도를 현저하게 증가시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, there is an effect that can significantly increase the transfer and processing speed of semiconductor materials such as wafers while reducing the footprint of the device for the transfer and processing of semiconductor materials.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.

Claims (10)

반도체 자재에 소정의 공정 처리를 수행하는 프로세스 챔버로 반도체 자재를 공급하기 위한 이송 시스템에 있어서,A transfer system for supplying a semiconductor material to a process chamber that performs a predetermined process on the semiconductor material, 일측에 풉(FOUP)의 반입 및 반출을 위한 개구가 형성되어 있는 본체 프레임;A main frame having openings formed at one side thereof for carrying in and out of FOUP; 상기 본체 프레임의 개구 부근에 설치되고 공급된 풉을 적재하였다가 필요시마다 공급하는 풉 적재장치;A pull stacking device installed in the vicinity of the opening of the main frame and loading the supplied pool and supplying the pool as needed; 상기 픕 적재장치로부터 공급된 풉을 해당 위치로 수평 이송한 후 승강하여 상기 수납된 반도체 자재가 반출위치에 위치하도록 제어하는 풉 이송장치;A pull feeder which horizontally transfers the feed supplied from the fin stacking device to a corresponding position and then moves up and down so as to control the accommodated semiconductor material to be in a carrying out position; 상기 풉 이송장치에 의해 수평 이송된 풉의 도어를 개방하는 도어 개폐장치; 및A door opening / closing device for opening a door of the horizontally transported pull by the pull transporting device; And 상기 풉 이송장치와 프로세스 챔버 사이에 배치되고, 내부에 상호 역동작의 반도체 자재 이송 동작을 수행하여 상기 풉과 프로세스 챔버 간에 반도체 자재를 이송하는 듀얼 이송암이 설치되어 있는 로드락 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.And a load lock chamber disposed between the pull transfer device and the process chamber, and having a dual transfer arm installed therein to transfer the semiconductor material between the pull and the process chamber by performing a reverse material transfer operation of the semiconductor material. Characterized by a transfer system for processing semiconductor materials. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 풉 적재장치는The pull loading device 상기 본체 프레임의 외측 상단부에 설치되어 외부로부터 공급된 풉이 장착되 도록 다단으로 형성된 선반; A shelf which is installed at an outer upper end of the main frame and formed in multiple stages so that a pull supplied from the outside is mounted; 상기 본체 프레임의 내측에 위치하도록 상기 풉 이송장치의 상부에 설치되어 상기 선반과 풉 이송장치 간의 풉 이송 처리를 수행하는 풉 이송로봇부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지재 처리를 위한 이송 시스템.And a pull transfer robot unit installed at an upper portion of the pull transfer device so as to be positioned inside the main body frame and performing a pull transfer process between the shelf and the pull transfer device. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 풉 이송로봇부는The loose conveying robot part 상기 풉을 파지 및 파지해제하는 풉 그리퍼;A gripping gripper for gripping and releasing the gripping; 상기 풉 그리퍼에 결합되어 상기 파지된 풉을 전후진 이동시키는 이송암;A transfer arm coupled to the release gripper to move the gripped release back and forth; 상기 이송암을 승강시키기 위한 승강부; 및An elevating unit for elevating the transfer arm; And 상기 이송암을 수평 이동시키는 수평 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 지재 처리를 위한 이송 시스템.And a horizontal moving unit for horizontally moving the transfer arm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 풉 이송장치는The pull transfer device 상기 풉이 장착되는 본체부;A main body portion to which the loose is mounted; 상기 본체부를 수평 이송시키기 위한 수평 이송부; 및A horizontal conveying unit for horizontally conveying the main body; And 상기 본체부를 수직 이송시키기 위한 수직 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.And a vertical conveying portion for vertically conveying the body portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 풉 이송장치와 로드락 챔버의 사이 공간에는 본체 프레임 내부의 다른 공간과 공간적으로 분리하기 위한 분리 플레이트가 설치되고, 상기 도어 개폐장치는 상기 분리 플레이트에 의해 형성되는 공간 내에 설치되며, 상기 분리 플레이트에 의해 형성되는 공간의 상부 일측에는 팬 필터 유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.Separation plate for spatially separating from the other space inside the body frame is installed in the space between the pull transfer device and the load lock chamber, the door opening and closing device is installed in the space formed by the separation plate, the separation plate Transfer system for processing a semiconductor material, characterized in that the fan filter unit is installed on the upper side of the space formed by. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로드락 챔버는The load lock chamber 전단 및 후단에 상기 반도체 자재 반입 및 반출을 위한 게이트가 형성된 본체부;A main body part having gates for carrying in and out of the semiconductor material at front and rear ends thereof; 상기 본체부 내부의 상면에 설치되어 상기 풉 이송장치와 프로세스 챔버 간의 반도체 자재 이송 처리를 수행하는 제 1 이송암;A first transfer arm installed on an upper surface of the main body to perform a semiconductor material transfer process between the pull transfer device and the process chamber; 상기 본체부 외부의 상면에 설치되어 상기 제 1 이송암을 구동하는 제 1 구동부;A first driver installed on an upper surface of the outside of the main body to drive the first transfer arm; 상기 본체부 내부의 하면에 설치되어 상기 제 1 이송암과 역방향의 반도체 자재 이송 동작을 수행하는 제 2 이송암; 및A second transfer arm installed on a lower surface of the main body to perform a semiconductor material transfer operation in a reverse direction to the first transfer arm; And 상기 본체부 외부의 하면에 설치되어 상기 제 2 이송암을 구동하는 제 2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.And a second driving part installed on a lower surface of the outside of the main body to drive the second transfer arm. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 1 및 2 이송암은 복수 개의 암이 접혀진 스칼라 암 구조이고, 상기 제 1 및 제 2 구동부는 상기 스칼라 암에 회전력을 제공하기 위한 모터인 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.The first and second transfer arms have a scalar arm structure in which a plurality of arms are folded, and the first and second driving units are motors for providing rotational force to the scalar arms. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 본체부 내부 일측에는 제 1 이송암과 제 2 이송암을 공간적으로 격리시키기 위한 격리 플레이트가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.A transfer system for processing semiconductor materials, characterized in that an isolation plate for spatially isolating the first transfer arm and the second transfer arm is installed on one side of the main body. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 격리 플레이트의 일측 모서리 및 다른 일측 모서리에는 퍼징 및 진공압 조절 동작 시 상기 격리 플레이트의 상부 공간과 하부 공간이 연통하도록 제 1 및 제 2 쓰루홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템.Transferring for processing the semiconductor material, characterized in that the first and second through holes are formed at one edge and the other edge of the isolation plate so that the upper space and the lower space of the isolation plate communicate with each other during purging and vacuum pressure adjustment operation. system. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임 본체의 상부에는 팬 필터 유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 직결식 로드락 챔버.The load port direct type load lock chamber, characterized in that the fan filter unit is installed on the upper portion of the frame body.
KR1020070006811A 2007-01-23 2007-01-23 A Transportation System For Processing Semiconductor Material KR100854410B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070006811A KR100854410B1 (en) 2007-01-23 2007-01-23 A Transportation System For Processing Semiconductor Material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070006811A KR100854410B1 (en) 2007-01-23 2007-01-23 A Transportation System For Processing Semiconductor Material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080069295A true KR20080069295A (en) 2008-07-28
KR100854410B1 KR100854410B1 (en) 2008-08-26

Family

ID=39822560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070006811A KR100854410B1 (en) 2007-01-23 2007-01-23 A Transportation System For Processing Semiconductor Material

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100854410B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160111214A (en) * 2015-03-16 2016-09-26 크린팩토메이션 주식회사 Robot for carrying wafer carrier at ceiling
US11387127B2 (en) 2019-07-17 2022-07-12 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate transfer apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101302485B1 (en) * 2010-11-05 2013-09-02 주식회사 로보스타 Transfer apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04163937A (en) * 1990-10-29 1992-06-09 Fujitsu Ltd Manufacturing device for semiconductor
JP2006108348A (en) * 2004-10-05 2006-04-20 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160111214A (en) * 2015-03-16 2016-09-26 크린팩토메이션 주식회사 Robot for carrying wafer carrier at ceiling
CN105990201A (en) * 2015-03-16 2016-10-05 株式会社大福 Robot for transferring article
TWI622473B (en) * 2015-03-16 2018-05-01 大福股份有限公司 Robot for transferring article
US10340167B2 (en) 2015-03-16 2019-07-02 Daifuku Co., Ltd. Robot for transferring article
US11387127B2 (en) 2019-07-17 2022-07-12 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and substrate transfer apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR100854410B1 (en) 2008-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7263639B2 (en) Substrate transfer section
US11587816B2 (en) Container storage add-on for bare workpiece stocker
US7857570B2 (en) Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
KR101408294B1 (en) Load port device
JP5506979B2 (en) Buffered loader for lot size reduction
US20060263187A1 (en) Method and apparatus for unloading substrate carriers from substrate carrier transport system
KR100803559B1 (en) A unit and method for transferring substrates, and an apparatus and method for treating substrates with the unit
KR20100068251A (en) Transport system with buffering
KR20130088731A (en) Transfer robot
WO2013069716A1 (en) Load port and efem
US9698036B2 (en) Stacked wafer cassette loading system
JPH10256346A (en) Cassette transferring mechanism and semiconductor manufacturing apparatus
JP5926694B2 (en) Substrate relay device, substrate relay method, substrate processing apparatus
KR100854410B1 (en) A Transportation System For Processing Semiconductor Material
KR100806250B1 (en) A foup stocker for loadlock chamber direct-coupled to load port
KR100835177B1 (en) A transportation system for processing semiconductor material
KR100852468B1 (en) A Load Port Direct-Coupled to Loadlock Chamber
KR100717990B1 (en) A transportation system for processing semiconductor material
JP2012054392A (en) Substrate processing apparatus and semiconductor manufacturing method
US10403529B2 (en) Carrier transport device and carrier transport method
KR100763446B1 (en) A loadlock chamber having dual-arm
KR101058597B1 (en) Method and apparatus for feeding substrate to processing tool
KR20130058417A (en) Substrate treating apparatus
KR100807600B1 (en) A indexer having function of preheating semiconductor material
KR101661217B1 (en) load port And Cluster Apparatus Including The Same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120807

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140715

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee