KR20080064314A - Apparatus for jetting fluid - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치의 전체 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the overall structure of a fluid injector according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치의 샤워 파이프 배열 상태를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a shower pipe arrangement state of the fluid injector according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 1의 일측 단면도이다.3 is a cross-sectional view of one side of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치의 샤워 파이프의 고정 상태를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a fixed state of the shower pipe of the fluid injector according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치의 동력전달수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the structure of the power transmission means of the fluid injection device according to an embodiment of the present invention.
도 6은 도 5의 동력전달수단 작용을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the operation of the power transmission means of FIG.
도 7은 도 5의 동력전달수단 작용에 의한 샤워 파이프의 스윙 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a swing operation state of the shower pipe by the power transmission means of FIG.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치의 구동원의 다른실시예를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining another embodiment of the driving source of the fluid injection device according to an embodiment of the present invention.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]
2: 작업조 4: 이송수단 6: 지지대 2: working tank 4: transportation means 6: support stand
8: 베어링 10: 동력전달수단 12: 시프트 바 8: bearing 10: power transmission means 12: shift bar
G: 기판 P: 샤워 파이프 N: 노즐 G: Substrate P: Shower Pipe N: Nozzle
T: 저장탱크 M, M1: 구동원 W: 유체 T: Storage tank M, M1: Drive source W: Fluid
본 발명은 유체 분사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분사 유체를 이용하여 평판표시패널용 기판을 제조하는 공정(etching, strip)에 사용되며, 특히 노즐의 스윙(swing) 동작에 의한 가변 분사 방식으로 유체를 균일하게 공급할 수 있는 유체 분사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid ejection apparatus, and more particularly, to a process of manufacturing a substrate for a flat panel display panel using an ejection fluid (etching, strip), in particular a variable ejection method by the swing (swing) operation of the nozzle The present invention relates to a fluid injector capable of uniformly supplying fluid.
일반적으로 LCD와 같은 액정표시장치는 전기적 신호에 의한 인가 전압에 따라 변화되는 액정의 투과도를 이용하여 영상 신호를 디스플레이하기 위한 것으로서, 백라이트 유니트와 액정표시패널 그리고 하우징을 포함하여 이루어진다.In general, a liquid crystal display such as an LCD is used to display an image signal by using a transmittance of a liquid crystal that is changed according to an applied voltage by an electrical signal, and includes a backlight unit, a liquid crystal display panel, and a housing.
상기 액정표시패널은 다층 구조의 기능성 박막들을 구비한 기판이 사용되며, 이 기판은, 박막을 증착하는 공정과, 증착된 박막을 노광 및 현상하는 작업을 거치면서 포토 마스크 패턴을 형성하는 포토 공정 그리고, 기판에 실제 박막 패턴을 구현하기 위한 에칭 및 스트립 공정을 거치면서 제조된다.The liquid crystal display panel is a substrate having a multi-layered functional thin film is used, the substrate is a photo process for forming a photo mask pattern through the process of depositing the thin film, the operation of exposing and developing the deposited thin film and The substrate is manufactured by performing an etching and strip process to realize a real thin film pattern on a substrate.
상기 공정들 중에서 에칭 공정과 스트립 공정은 소정의 패턴을 가지는 기능성 박막을 실제로 기판에 직접 형성하는 작업 단계로서, 이미 잘 알려진 바와 같이 식각액이나 스트립액과 같은 유체를 기판 측에 분사하는 방식으로 진행된다.Among the above processes, the etching process and the strip process are working steps for actually forming a functional thin film having a predetermined pattern directly on the substrate. As is well known, a process such as etching or stripping liquid is sprayed onto the substrate side. .
즉, 상기 에칭 공정은, 식각액의 화학 반응에 의해 기판에서 박막의 필요한 부분은 남기고 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 것이고, 상기 스트립 공정은 에칭 작업 후 기판의 식각층에 묻어 있는 잔존 포토 마스크를 스트립액을 이용하여 제거하는 것이다.That is, the etching process is to selectively remove an unnecessary portion of the thin film from the substrate by the chemical reaction of the etching solution, and the stripping process strips the remaining photo mask buried in the etching layer of the substrate after the etching operation. It is removed using a liquid.
따라서, 상기한 에칭 작업 및 스트립 작업은 식각액이나 스트립액과 같은 유체를 분사하기 위한 분사수단(샤워 파이프 및 노즐)이 구비된 작업조 내에서 진행되며, 상기 분사수단의 노즐 위치나 분사 각도는 기판의 에칭이나 스트립 품질에 큰 영향을 주는 것으로 알려져 있다.Therefore, the etching and stripping operations are performed in a working tank equipped with spraying means (shower pipes and nozzles) for spraying a fluid such as an etchant or stripping liquid, and the nozzle position or the spraying angle of the spraying means It is known to have a great influence on the etching and strip quality.
그러나, 상기 대부분의 분사수단은, 고정형의 노즐들에 의한 유체 분사 방식으로 이루어지므로 이와 같은 구조는 기판 제조를 위한 에칭 또는 스트립 작업을 진행할 때에 다음과 같은 단점이 있다.However, since most of the injection means is made of a fluid injection method by the fixed nozzles, such a structure has the following disadvantages when performing an etching or strip operation for manufacturing a substrate.
먼저, 기판을 향하여 유체를 분사할 때에 각 노즐들의 분사 각도에 포함되는 영역에만 집중적으로 유체가 공급되는 현상이 발생될 수 있다.First, when the fluid is injected toward the substrate, a phenomenon may occur in which the fluid is concentrated only in an area included in the injection angle of each nozzle.
그러므로, 기판의 에칭 또는 스트립 작업시 기판 전체 면에 대응하여 유체를 균일하게 분사하기 어렵고, 이로 인하여 에칭 또는 스트립 작업 후 과다한 불량 품질이 발생될 수 있다.Therefore, it is difficult to uniformly spray the fluid corresponding to the entire surface of the substrate during etching or stripping of the substrate, which may result in excessive defect quality after etching or stripping.
예를들어, 기판 전체 면적에 불균일한 분사 상태로 유체가 공급되면, 기판의 식각면이 불규칙하게 형성되거나, 기판 전체 면으로부터 잔존 포토레지스트를 원활하게 제거하기 어렵다.For example, when the fluid is supplied in a non-uniform injection state over the entire area of the substrate, the etching surface of the substrate is irregularly formed, or it is difficult to smoothly remove the remaining photoresist from the entire surface of the substrate.
또한, 상기 고정형의 노즐들이 이격 배치된 상태에서 서로 인접한 노즐들의 분사 각도가 겹쳐지는 기판 영역에는 유체가 과다하게 공급되는 현상이 발생될 수 있다.In addition, in the state in which the fixed nozzles are spaced apart from each other, an excessive supply of fluid may occur in the substrate region where the injection angles of the adjacent nozzles overlap.
따라서, 상기 고정 분사 방식의 분사수단은 기판의 에칭 작업이나 스트립 작업을 진행할 때에 유체의 불균일한 공급에 의해 만족할 만한 작업 능률과 생산성을 기대할 수 없다.Therefore, the spray means of the fixed spray method cannot expect satisfactory work efficiency and productivity due to uneven supply of fluid when the substrate is subjected to etching or stripping.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 노즐의 스윙 동작에 의한 가변 분사 방식으로 기판 전체 면에 균일하게 유체를 공급할 수 있는 유체 분사장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a fluid injector capable of uniformly supplying the fluid to the entire surface of the substrate by a variable injection method by the swing operation of the nozzle. have.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,
작업 공간이 마련된 작업조;A work tank provided with a work space;
유체를 분사하기 위한 노즐들을 구비하고 상기 작업 공간에 이격 배치되는 복수 개의 샤워 파이프들;A plurality of shower pipes having nozzles for injecting fluid and spaced apart in the work space;
상기 샤워 파이프들과 링크 결합되며 링크절 운동에 의해 상기 노즐들의 분사 자세가 변화되도록 하는 동력전달수단;A power transmission means linked with the shower pipes and configured to change the spraying attitude of the nozzles by a linkage movement;
상기 동력전달수단의 링크절 운동을 위한 동력을 발생하는 구동원;A drive source for generating power for the linkage movement of the power transmission means;
을 포함하는 유체 분사장치를 제공한다.It provides a fluid injector comprising a.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가 능한 범위 내에서 설명된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention are described to those skilled in the art within the scope of the present invention possible.
따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, since the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, the claims of the present invention are not limited to the embodiments described below.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치의 전체 구조를 나타내는 도면으로서, 도면 부호 2는 작업조를 지칭한다.1 is a view showing the entire structure of a fluid injector according to an embodiment of the present invention, 2 denotes a working tank.
상기 작업조(2)는, 내부 작업에 작업 공간(S)이 마련되어 평판표시패널용 기판(G, 이하 "기판"이라고 함.) 제조를 위한 에칭(etching) 또는 스트립(strip) 작업을 진행할 수 있는 통상의 구조로 이루어진다. The
그리고, 상기 작업조(2) 내부에는 기판(G)을 이송시키기 위한 이송수단(4)이 위치된다.In addition, a conveying means 4 for conveying the substrate G is located inside the working
상기 이송수단(4)은 복수 개의 이송로울러(R)들로 구성된 통상의 로울러 컨베이어 구조로 이루어진다.The
상기 이송수단(4)은 상기 이송로울러(R)들이 모터(미 도시)로부터 통상의 방법으로 동력을 전달받아 회전되면서 도 1을 기준으로 할 때에 상기 작업 공간(S)의 좌측에서 우측으로 기판(G)을 이송시킬 수 있다.The transfer means 4 is a substrate (from left to right of the work space S when the transfer rollers R are rotated by receiving power from a motor (not shown) in a conventional manner, based on FIG. 1). G) can be transferred.
상기 기판(G)은 에칭이나 스트립 처리를 위한 어느 한쪽의 피처리면(G1)이 위쪽을 향하는 상태로 도 1에서와 같이 상기 이송수단(4)을 따라 이동된다.The substrate G is moved along the transfer means 4 as shown in FIG. 1 with one of the to-be-processed surfaces G1 for etching or stripping facing upward.
한편, 상기 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치는 상기 작업조(2) 내부에서 유체(W)를 분사하기 위한 복수 개의 샤워 파이프(P)를 포함하여 이루어진 다.On the other hand, the fluid injector according to an embodiment of the present invention comprises a plurality of shower pipe (P) for injecting the fluid (W) in the working tank (2).
상기 복수 개의 샤워 파이프(P)에는 한 개 이상의 노즐(N)이 각각 구비되며, 상기 작업 공간(S)에서 도 1에서와 같이 이송수단(4) 위쪽에 위치된다.One or more nozzles N are respectively provided in the plurality of shower pipes P, and are positioned above the transfer means 4 in the working space S as shown in FIG. 1.
상기 샤워 파이프(P)들은 도 2에서와 같이 기판(G)의 이송 구간 전,후로 두 군데 지점에서 일정 간격을 가지며 기판(G) 진행 방향을 따라 도면에서와 같이 배열될 수 있다.As shown in FIG. 2, the shower pipes P may be arranged at two points before and after the transfer period of the substrate G and may be arranged as shown in the drawing along the advancing direction of the substrate G.
이러한 구조는 예를들어, 상기 샤워 파이프(P)들이 도면에는 나타내지 않았지만 기판(G) 진행 방향을 가로지르는 상태로 배치된 구조에 비하여 기판(G)의 이송 중에 시간 차가 발생하더라도 기판(G) 위치에 따라 유체(W)가 불균일하게 공급되는 현상을 최대한 줄일 수 있다.Such a structure is, for example, the position of the substrate G even if a time difference occurs during the transfer of the substrate G, as compared with the structure in which the shower pipes P are not shown in the figure but arranged in a direction crossing the substrate G traveling direction. Accordingly, the phenomenon in which the fluid W is unevenly supplied can be reduced as much as possible.
상기 샤워 파이프(P)들은 내부에 유체가 흐르기 위한 통로를 가지며, 도 3에서와 같이 공급용 관체(L)와 연결된다.The shower pipes P have a passage through which fluid flows, and are connected to the supply pipe L as shown in FIG. 3.
그리고, 상기 공급용 관체(L)는 유체(W)가 담겨진 저장탱크(T)와 연결되어 통상의 에칭이나 스트립 작업을 위한 유체(W)가 상기 저장탱크(T)로부터 상기 샤워 파이프(P)에 공급될 수 있도록 한다.In addition, the supply pipe (L) is connected to the storage tank (T) containing the fluid (W) so that the fluid (W) for normal etching or strip operation from the storage tank (T) to the shower pipe (P) To be supplied.
상기 노즐(N)들은 상기 샤워 파이프(P)들로 공급된 유체(W)를 일정 압력으로 분사할 수 있도록 상기 샤워 파이프(P)들의 내부 통로와 연통된 상태로 외부면에 결합된다.The nozzles N are coupled to the outer surface in communication with the inner passage of the shower pipes P so as to spray the fluid W supplied to the shower pipes P at a constant pressure.
상기 노즐(N)은 상기 각 샤워 파이프(P)에 한 개 이상이 결합되면서 도 2에서와 같이 지그재그 배열을 가지며, 상기 작업 공간(S) 내부에서 상기 이송수단(4) 을 따라 이동되는 기판(G)의 위쪽 면을 향하여 유체(W)를 분사할 수 있는 자세로 위치된다.One or more nozzles N are coupled to each of the shower pipes P, and have a zigzag arrangement as shown in FIG. 2 and move along the transfer means 4 in the work space S. It is positioned in a position capable of injecting the fluid W toward the upper surface of G).
상기 샤워 파이프(P)에 결합되는 노즐(N)은 도면에는 나타내지 않았지만 유체(W)가 퍼지면서 분사될 수 있는 노즐홀을 갖는다.Although not shown in the figure, the nozzle N coupled to the shower pipe P has a nozzle hole through which the fluid W can be injected.
상기 복수 개의 샤워 파이프(P)들은 중심 축선을 기준으로 회전될 수 있도록 도 1에서와 같이 상기 작업조(2) 내부에 설치된 지지대(6)의 지지용 홀부(H)측에 양측 단부가 각각 끼워진 상태로 고정 설치된다.Both end portions of the plurality of shower pipes P are inserted into the supporting hole portions H of the
상기 지지대(6)들은 상기 작업 공간(S)의 위쪽 면에 일측단이 각각 고정되어 상기 샤워 파이프(P)들이 상기 작업 공간(S)의 위쪽 면에 수평하게 걸쳐진 상태로 고정 지지되도록 한다.One end of each of the
그리고, 상기 지지용 홀부(H)에는 도 4에서와 같이 베어링(8)이 더 장착될 수 있다. In addition, a
상기 베어링(8)은 통상의 레디얼 베어링(radial bearing)을 사용할 수 있으며, 상기 샤워 파이프(P)의 단부가 끼워져서 더욱 원활하게 회전될 수 있도록 지지하는 역할을 한다.The
상기한 샤워 파이프(P)들은 상기 작업 공간(S) 내부에서 상기 지지대(6)에 양측 단부가 각각 끼움 상태로 고정 지지되면서 축선을 기준으로 회전 동작이 가능한 상태로 설치된다.The shower pipes P are installed in a state capable of rotating with respect to the axis while being fixedly supported by both ends of the
상기 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치는 동력전달수단(10)을 포함하여 이루어진다.Fluid injection device according to an embodiment of the present invention comprises a power transmission means (10).
상기 동력전달수단(10)은 링크절 운동에 의해 상기 복수 개의 샤워 파이프(P)들이 중심 축선을 기준으로 회전될 수 있도록 동력 전달이 가능하게 이루어진다.The power transmission means 10 is capable of transmitting power so that the plurality of shower pipes (P) can be rotated with respect to the center axis by a linkage movement.
이를 위하여 본 실시예에서는 도 5에서와 같이 상기 샤워 파이프(P)들의 일측 단부와 링크(14)들로 연결한 시프트 바(12)를 설치하여 상기 링크(14)들과 시프트 바(12)의 링크절 운동에 의해 동력이 전달되도록 하고 있다.To this end, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, a
상기 시프트 바(12)는 상기 작업조(2)의 내부에서 기판(G)의 이송 구간 전,후로 배치된 샤워 파이프(P)들 사이를 가로지르는 방향으로 위치된다.The
그리고, 상기 링크(14)들의 일측 단부는 상기 시프트 바(12)와 통상의 힌지 결합으로 연결되고, 반대쪽 단부는 상기 샤워 파이프(P)들의 일측 단부와 고정 결합된다.One end of the
상기한 동력전달수단(10)은, 도 6을 기준으로 상기 시프트 바(12)가 좌, 우측으로 왕복 이동될 때에 상기 링크(14)의 연결 자세가 변화되는 링크절 동작에 의해 상기 각 샤워 파이프(P)들을 중심부를 기준으로 회전시킬 수 있다.The power transmission means 10 is each of the shower pipes by a link cut operation in which the connection attitude of the
상기 본 발명의 일실시예에 따른 유체 분사장치는, 상기 동력전달수단(10)의 링크절 운동을 위한 동력을 발생하는 구동원(M)을 포함하여 이루어진다.The fluid injection device according to the embodiment of the present invention includes a drive source (M) for generating power for the linkage movement of the power transmission means (10).
상기 구동원(M)은 통상의 모터가 사용될 수 있으며, 상기 시프트 바(12)의 어느 한쪽 단부와 동력 전달이 가능하게 연결될 수 있도록 도 3에서와 같이 상기 작업조(2) 외부면 일측에 고정 설치될 수 있다.The drive source (M) may be used a conventional motor, fixed to one side of the outer surface of the
상기 구동원(M)은 도 6에서와 같이 회전판(16)과 조인트부재(18)를 거치면서 상기 시프트 바(12)측에 동력이 전달되도록 연결된다.As shown in FIG. 6, the driving source M is connected such that power is transmitted to the
상기 회전판(16)의 중심부는 상기 구동원(M)의 모터 축과 결합되고, 상기 조인트부재(18)의 일측 단부는 상기 회전판(16)의 중심부를 벗어난 지점과 연결 고정된다.The center of the
그리고, 상기 조인트부재(18)의 반대편 단부는 상기 시프트 바(12)의 일측 단부와 연결 고정된다.In addition, the opposite end of the
상기 조인트부재(18)는 연결 각도의 변환이 가능한 통상의 유니버셜 조인트가 사용될 수 있으며, 양측 단부는 상기 회전판(16)과 상기 시프트 바(12)와 각각 힌지 결합으로 연결된다.The
상기 조인트부재(18)는 상기 회전판(16)과 상기 시프트 바(12)의 연결 구간을 각도 변환이 가능한 동력 전달 상태로 연결하는 역할을 한다.The
상기 회전판(16)은 상기 구동원(M)에서 발생된 회전력에 의해 중심부를 기준으로 회전되면서 상기 조인트부재(18)의 일측 단부를 일방향으로 당기거나 밀수 있도록 하는 일종의 편심판 역할을 한다.The rotating
즉, 상기 시프트 바(12)는 상기 구동원(M)의 구동시 상기 조인트부재(18)의 당기거나 미는 힘에 의해 도 6을 기준으로 할 때에 일정한 이동 피치를 가지며 좌,우측으로 왕복 운동된다.That is, the
그리고, 상기와 같이 시프트 바(12)가 직선 왕복 운동될 때에 상기 링크(14)들의 링크절 운동에 의해 상기 샤워 파이프(P)들이 동력을 전달받아서 중심 축선을 기준으로 도 7에서와 같이 좌,우측으로 회동된다.Then, when the
그러므로, 상기 샤워 파이프(P)들의 회동에 의해 상기 노즐(N)들이 일정 가변 각도(A) 내에서 연속적인 스윙(swing) 동작이 가능하도록 자세를 변화시킬 수 있다.Therefore, the position of the nozzles N may be changed by the rotation of the shower pipes P so that a continuous swing operation may be performed within a predetermined variable angle A. FIG.
따라서, 상기 샤워 파이프(P)에 결합된 노즐(N)들을 이용하여 상기 작업 공간(S)을 따라 이동되는 기판(G)의 위쪽 면을 향하여 스윙 동작에 의한 가변 분사 방식으로 에칭 또는 스트립 작업을 진행할 수 있다.Therefore, etching or stripping is performed by a variable spray method by swinging toward the upper surface of the substrate G, which is moved along the working space S, using the nozzles N coupled to the shower pipe P. You can proceed.
이와 같은 가변 분사 구조는 고정형의 노즐들을 구비한 종래의 분사수단들로 에칭 또는 스트립 작업을 진행할 때에 유체(W)가 기판(G)을 향하여 불균일하게 분사되는 현상에 의해 발생되는 문제점들을 해결할 수 있다.Such a variable spray structure can solve the problems caused by the phenomenon that the fluid W is unevenly sprayed toward the substrate G when etching or stripping with conventional spray means having fixed nozzles. .
또한, 기판(G)의 사이즈나 요구되는 작업 환경에 따라 이에 부합되도록 상기 노즐(N)들의 가변 분사 각도(A)를 적절하게 셋팅한 상태로 분사 작업을 진행할 수 있으므로 한층 향상된 작업 호환성을 확보할 수 있다.In addition, since the spraying operation can be performed in a state in which the variable spraying angle A of the nozzles N is set appropriately according to the size of the substrate G or the required working environment, further improved work compatibility can be obtained. Can be.
상기 노즐(N)들의 가변 각도(A)는 상기 시프트 바(12)의 왕복 이동 피치에 따라 적절하게 셋팅할 수 있다.The variable angle A of the nozzles N may be appropriately set according to the reciprocating pitch of the
예를들어, 상기 시프트 바(12)의 왕복 이동 피치를 길게 셋팅하면 상기 노즐(N)의 가변 각도(A)는 커지고, 반대로 짧게 셋팅하면 상기 노즐(N)의 가변 각도(A)는 작아진다.For example, if the reciprocating pitch of the
그리고, 상기 시프트 바(12)의 이동 피치는 예를들어, 상기 조인트부재(18)의 일측 단부를 상기 회전판(16)과 연결할 때 편심 간격을 길게 연결 또는 짧게 연결하는 방식으로 변화시킬 수 있다.In addition, the shift pitch of the
상기에서는 구동원(M)으로 모터가 사용되고, 이 모터의 회전력으로 상기 동력전달수단(10)을 링크절 운동시키는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.In the above description, the motor is used as the driving source M, and the link transmission of the power transmission means 10 by the rotational force of the motor is illustrated in the description and drawings as an example, but is not limited thereto.
예를들어, 도 8에서와 같이 통상의 실린더를 구동원(M1)으로 사용할 수도 있다.For example, a normal cylinder may be used as the drive source M1 as shown in FIG.
즉, 실린더의 피스톤 로드와 상기 동력전달수단(10)의 시프트 바(12) 일측 단부를 도면에서와 같이 연결하여 실린더의 구동에 의해 링크절 운동이 가능하게 셋팅될 수도 있다.That is, by connecting the piston rod of the cylinder and one end of the
이러한 동력 전달 방식은 실린더의 피스톤 로드를 직결하여 직선 이동 동력을 상기 동력전달수단(10)측에 직접 전달하는 방식으로 링크절 운동시킬 수 있다.Such a power transmission method may be connected to the piston rod of the cylinder in a direct link movement by transmitting a linear movement power directly to the power transmission means (10) side.
그리고, 모터나 실린더 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 본 발명의 목적을 만족하는 다양한 동력 발생 수단들이 사용될 수 있다.In addition to the motor or the cylinder, various power generating means may be used to satisfy the object of the present invention although not shown in the drawings.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 유체를 분사하면서 기판을 제조하는 작업 공정 예를들어, 에칭이나 스트립 공정을 진행할 때에 기판의 어느 한쪽 전체 면을 향하여 유체가 골고루 분사되도록 하는 수단들을 구비하고 있으므로 한층 향상된 작업성을 확보할 수 있다.As described above, the present invention is further improved since the present invention includes means for evenly discharging the fluid toward an entire surface of the substrate during the process of manufacturing the substrate while injecting the fluid, for example, during the etching or stripping process. Workability can be secured.
특히, 상기 수단은 기판의 진행 방향을 가로지르는 방향으로 노즐의 고정 자세가 변화되면서 연속적인 스윙 동작에 의한 가변 분사 방식으로 유체를 균일하게 분사할 수 있으므로 종래와 같이 고정형의 노즐들을 이용한 고정 분사 방식으로 유 체를 분사할 때에 발생되는 문제점들을 해결할 수 있다.In particular, the means is a fixed spray method using fixed nozzles as in the prior art because it can uniformly eject the fluid in a variable spray method by a continuous swing operation while the fixed attitude of the nozzle is changed in the direction crossing the traveling direction of the substrate This solves the problems caused when spraying fluid.
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