KR20080062212A - Apparatus for depositing organic film on substrate - Google Patents

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KR20080062212A KR1020060137702A KR20060137702A KR20080062212A KR 20080062212 A KR20080062212 A KR 20080062212A KR 1020060137702 A KR1020060137702 A KR 1020060137702A KR 20060137702 A KR20060137702 A KR 20060137702A KR 20080062212 A KR20080062212 A KR 20080062212A
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Abstract

An apparatus for depositing an organic film on a substrate is provided to extend maintenance and repair cycles of sensing members by performing maintenance and repair of the sensing members without a vacuum break. An apparatus for depositing an organic film on a substrate(3) includes a process chamber, a source supply member(300), a plurality of sensing members(510), and driving members(530). The source supply member supplies organic material to a deposition surface of the substrate loaded in the process chamber. The plurality of sensing members measure the evaporation amount of organic material supplied to the substrate from the source supply member. The driving members move the sensing members between a standby position and a work position.

Description

유기 박막 증착 장치{APPARATUS FOR DEPOSITING ORGANIC FILM ON SUBSTRATE} The organic thin film deposition device {APPARATUS FOR DEPOSITING ORGANIC FILM ON SUBSTRATE}

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기 박막 증착 장치의 개략적 사시도, 1 is a schematic perspective view of an organic thin film vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 공정 챔버들의 내부를 보여주는 단면도, 2 is a cross-sectional view showing the inside of the process chamber of Figure 1,

도 3은 도 2의 마스크 부착(제거) 챔버의 개략적 단면도, 3 is attached to the mask (removal) of Fig. 2 a schematic cross-sectional view of the chamber,

도 4는 도 2의 증착 챔버의 개략적 단면도, Figure 4 is a schematic cross-sectional view of the deposition chamber of Figure 2,

도 5는 도 4의 A - A' 선에 따른 개략적 단면도, 5 is the A 4-schematic cross-sectional view taken along line A ',

도 6은 본 발명에 증착 장치의 개략적 동작 상태도이다. Figure 6 is a schematic state diagram of the operation the deposition apparatus in the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 > <Description of the Related Art>

10 : 로딩 챔버 20 : 언로딩 챔버 10: the loading chamber 20: unloading chamber

30 : 클리닝 챔버 40 : 공정 챔버 30: cleaning chamber 40: the process chamber

42 : 마스크 부착 챔버 44 : 증착 챔버 42: mask attachment chamber 44: the deposition chamber

46 : 마스크 제거 챔버 300 : 소스 공급 부재 46: mask removal chamber 300: source supply member

510 : 감지 부재 530 : 구동 부재 510: sensing member 530: drive member

540 : 세정 부재 540: cleaning member

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 유기 전계 발광 소자의 제조에 사용되는 기판상에 유기 박막을 증착하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a device for processing a substrate, and more specifically to an apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic electroluminescent device.

정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. The information processing device is rapidly developed to have functions and faster information processing speed of various types. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 가진다. This information processing apparatus has a display device for displaying the operation information. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)가 주로 사용되고 있다. In the past, but primarily a CRT (Cathode Ray Tube) monitor is used as a display device, the current has mainly been used a liquid crystal display device (Liquid Crystal Display, LCD). 그러나 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도의 장점을 갖는 유기 전계 발광 소자를 이용한 표시 장치가 각광받고 있다. However, the liquid crystal display device includes a brightness as a device that requires a separate light source, there is a limit such as field of view and large area, in recent years, low-voltage driving, a self-light-emitting, lightweight, thin, wide viewing angle, and the organic light emission having the advantage of fast response time the display apparatus using the device is spotlighted.

유기 전계 발광 소자는 유기 박막에 주입되는 전자와 정공이 재결합하고 남은 에너지가 빛으로 발생되는 것으로서, 유기 물질의 도펀트(Dopant)의 양에 따라나오는 빛의 파장을 조절할 수 있고, 풀 칼라(Full Color)의 구현이 가능하다. The organic electroluminescent device as is the electron-hole recombination and the remaining energy to be injected into the organic thin film caused by light, can be adjusted to the wavelength of the light coming out in accordance with the amount of dopant (Dopant) of the organic material, a full-color (Full Color a) implementation of the can.

유기 박막을 증착하기 위해 일반적으로 사용되고 있는 장치는 공정 챔버들간 기판을 이송하는 이송 챔버와, 이송 챔버의 아래에 제공되며 증착 공정이 수행되는 증착 챔버를 가진다. Device which is generally used to deposit an organic thin film is a transfer chamber for transferring the substrate between the process chamber, is provided at the bottom of the transfer chamber has a deposition chamber in which a deposition process is performed. 증착 챔버 내의 기판 아래에는 유기 물질(증착 물질)이 수용되는 증착 원(Depositon Source)이 제공되고, 증착 원의 측부에는 증착 원으로부터 기판으로 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정하는 센서가 배치된다. Below the substrate in the deposition chamber is provided with an evaporation source (Source Depositon) accommodated organic material (deposition material), the sides of the evaporation source is a sensor for measuring the amount of vaporization of the organic material supplied from the evaporation source to the substrate is disposed.

일반적으로 증착 챔버 내에는 하나의 센서가 배치되기 때문에 일정 기간 사용 후에는 주기적으로 센서를 교체하거나 유지 보수해 주어야 한다. Typically, in a deposition chamber is used after a certain period of time, it must periodically replace the sensor, or to maintenance because the single sensor arrangement. 센서의 교체 또는 유지 보수를 위해서는 진공 상태의 증착 챔버를 대기 상태로 전환(Vacuum Break)시켜야 하기 때문에, 공정 진행의 연속성이 유지되지 못하여 공정 진행의 효율성이 저하되는 문제점이 있었다. For the replacement or maintenance of the sensor because the need to switch the vapor deposition chamber of a vacuum state to the standby state (Vacuum Break), mothayeo the continuity of the process progress is not maintained there is a problem in that the efficiency of the process proceeds reduced.

따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 통상적인 유기 박막 증착 장치가 가진 문제점을 감안하여 이를 해소하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정 진행의 효율성을 향상시킬 수 있는 유기 박막 증착 장치를 제공하기 위한 것이다. Accordingly, the present invention provides an organic thin film vapor deposition apparatus in as in view of the conventional ordinary problems with the organic thin film vapor deposition apparatus the creation order to solve this, it can be an object of the present invention improve the efficiency of the process proceeds as described above It intended to provide.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 유기 박막 증착 장치는, 기판상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, 공정 챔버와; The organic thin film vapor deposition apparatus according to the present invention in order to achieve the above object, in an apparatus for depositing an organic thin film on a substrate, the process chamber; 상기 공정 챔버 내에 로딩된 기판의 증착 면으로 유기 물질을 공급하는 소스 공급 부재와; Source supplying member for supplying an organic material to the evaporation surface of the loaded substrate in the process chamber; 상기 소스 공급 부재로부터 상기 기판으로 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정하는 복수의 감지 부재들과; A plurality of sensing member for measuring the amount of vaporization of the organic material fed to the substrate from the source supply member; 상기 감지 부재들을 대기 위치와 작업 위치로 이동시키는 구동 부재들;을 포함하는 것을 특징으로 한다. It characterized in that it comprises; the driving member for moving the sensing member to the standby position and the working position.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 유기 박막 증착 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 감지 부재들의 대기 위치에 각각 배치되며, 상기 감지 부재들을 클리닝하는 세정 부재;를 더 포함하는 것이 바람직하다. In the organic thin film vapor deposition apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the apparatus is that the cleaning member is disposed in the standby position of the sensing member, the cleaning of the sensing member, it is preferable to further include a.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 복수의 감지 부재들 중 어느 하나의 감지 부재는 작업 위치에서 상기 소스 공급 부재로부터 기판상에 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정하고, 나머지 다른 감지 부재들은 대기 위치에서 대기하고 있는 것이 바람직하다. According to one aspect of the present invention, any of the sensing member of the plurality of sensing members and the evaporation of organic material to be supplied onto the substrate from the source supplying member measured at the working position, and the other sensing elements are in the stand-by position it is preferable that the atmosphere.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 대기 위치에 위치된 상기 감지 부재들은 상기 세정 부재에 의해 클리닝되는 것이 바람직하다. In accordance with another feature of the invention, the detection member is located at the standby position are preferably cleaned by the cleaning member.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 소스 공급 부재는 상기 기판의 이송 방향에 수직한 기판의 일변에 대응하는 선형 구조를 가지며 상기 기판의 아래에 평행하게 배치되고, 상기 감지 부재들은 상기 소스 공급 부재의 길이 방향을 따라 양 측부에 각각 설치되는 것이 바람직하다. In accordance with another feature of the invention, the source supply member has a linear structure corresponding to the substrate normal to the direction of transport of the substrate univariate and arranged in parallel to the bottom of the substrate, wherein the sensing elements are the source supplying member it is preferred that each of the installed in both side portions in the longitudinal direction.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유기 박막 증착 장치를 상세히 설명하기로 한다. An organic thin film vapor deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. First, in addition as the reference numerals to components of each drawing, for the same elements even though shown in different drawings It should be noted that and to have the same reference numerals as much as possible. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Further, in the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations that are determined to obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시 예 ) (Example)

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기 박막 증착 장치(1)의 개략적 사시도이고, 도 2는 도 1의 공정 챔버들의 내부를 보여주는 단면도이다. 1 is a schematic perspective view of an organic thin film vapor deposition apparatus 1 according to one embodiment of the invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the inside of the process chamber of Figure 1;

도 1 및 도 2를 참조하면, 증착 장치(1)는 복수의 챔버들을 포함한다. 1 and 2, the deposition apparatus 1 comprises a plurality of chambers. 챔버들은 로딩 챔버(10), 크리닝 챔버(30), 공정 챔버들(40), 그리고 언로딩 챔버(20)를 포함하고, 각각의 공정 챔버(40)는 마스크 부착 챔버(42), 증착 챔버(44), 그리 고 마스크 제거 챔버(46)를 가진다. Deposition chambers chambers loading chamber 10, the cleaning chamber 30, a process chamber (40), and including an unloading chamber 20, each process chamber 40 is a mask attached to the chamber (42), ( 44), and has a very high mask removal chamber (46). 각각의 공정 챔버(40)에서 증착 챔버(44)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. Deposition chamber 44 in each of the process chamber 40 may be provided with one or more dogs. 마스크 부착 챔버(42) 또는 마스크 제거 챔버(44)에는 각각 마스크들이 저장되는 마스크 챔버(미도시)가 제공될 수 있다. Mask attachment chamber 42 or mask removal chamber 44 may be provided with a (not shown), the mask chamber in which each mask are stored. 또한, 상술한 로딩 챔버(10), 크리닝 챔버(30), 공정 챔버(40), 언로딩 챔버(20) 외에 다른 종류의 챔버들이 더 제공될 수 있다. In addition, they can be further provided with another type of chamber in addition to the above-described loading chamber 10, the cleaning chamber 30, the processing chamber 40, an unloading chamber 20.

일 예에 의하면, 로딩 챔버(10), 크리닝 챔버(30), 공정 챔버(40), 그리고 언로딩 챔버(20)는 순차적으로 일렬로 배치되고, 공정 챔버(40) 내에서 마스크 부착 챔버(42), 증착 챔버(44), 그리고 마스크 제거 챔버(46)는 동일 방향으로 순차적으로 일렬로 배치된다. According to one example, the loading chamber 10, the cleaning chamber 30, the process chamber 40, and an unloading chamber 20 are arranged in sequence in line, the process chamber 40, a mask attached to the chamber (42 in ), the deposition chamber 44, and the mask removing chamber 46 is arranged in a line in sequence in the same direction. 공정 챔버(40)의 수는 다양하게 변화될 수 있으며, 예컨대 증착 장치(1)가 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 장치인 경우, 공정 챔버(40)는 약 20개가 제공될 수 있다. The number of process chambers 40 may be variously changed and, for example, when the deposition apparatus 1, the apparatus used to manufacture the organic EL device, the processing chamber 40 may be provided about twenty. 각각의 챔버에는 내부의 유지 보수 등이 용이하도록 도어(52)가 설치되며, 공정 진행시 챔버 내부가 고진공을 유지하도록 진공 펌프(미도시)가 설치된 배기관(54)이 연결되는 진공 포트(미도시)가 제공된다. Each chamber and a door 52 provided so as to facilitate the like held within the repair, the inner chamber during the process proceeds to maintain the high vacuum a vacuum pump (not shown) is installed in the exhaust pipe 54, the vacuum port that is connected (not shown in ) it is provided. 상술한 바와 달리 챔버들의 배열은 다양하게 변화될 수 있다. Unlike the arrangement of the chamber described above it may be variously changed. 예컨대, 장치가 일 방향으로 매우 길어지지 않도록 공정 챔버들(40)은 'ㄷ'자 형상으로 배열되거나 지그재그 형상으로 배열될 수 있다. For example, the process chamber so that the support unit is extremely long in one direction (40) or arranged in the shape 'c' may be arranged in a staggered pattern.

증착 공정이 수행될 기판(3)은 로딩 챔버(10)를 통해 장치(1) 내로 반입되고, 증착 공정이 완료된 기판(3)은 언로딩 챔버(20)를 통해 장치(1)로부터 반출된다. The substrate is a deposition process is performed (3) is conveyed into the apparatus 1 through the loading chamber 10, a substrate 3, a deposition process is completed is carried out of the apparatus 1 through the unloading chamber 20. 로딩 챔버(10)로 반입된 기판(3)은 크리닝 챔버(30)로 이송된다. A conveyed substrate into the loading chamber 10 3 is transferred to the cleaning chamber 30. 크리닝 챔버(30)는 플라즈마 또는 자외선 등을 사용하여 기판(3)을 세정하는 공정을 수행한 다. Cleaning chamber 30 is not to perform the step of washing the substrate 3 using, for example, plasma or ultraviolet rays. 크리닝이 완료된 기판(3)은 마스크 부착 챔버(42), 증착 챔버(44), 그리고 마스크 제거 챔버(46)로 순차적으로 이동된다. Substrate cleaning is completed (3) is moved in sequence by a mask attached to the chamber 42, a deposition chamber 44, and the mask removing chamber 46.

마스크 부착 챔버(42), 증착 챔버(44), 그리고 마스크 제거 챔버(46)의 양 측벽에는 개구(40a)가 형성된다. The side walls of the mask attached to the chamber 42, a deposition chamber 44, and the mask removing chamber 46 has an opening (40a) is formed. 기판(3)은 개구(40a)를 통해 인접하는 챔버들로 이동된다. The substrate 3 is moved into a chamber adjacent through openings (40a). 마스크 부착 챔버(42)에서 일정 패턴이 형성된 마스크(4)가 기판(3)에 부착되고, 증착 챔버(44)에서 기판(3)상에 박막이 증착되며, 마스크 제거 챔버(46)에서 마스크(4)가 기판(3)으로부터 제거된다. Mask attached a certain pattern is attached to the formed mask 4 of the substrate 3 in the chamber 42, the thin film is deposited on the substrate 3 in the deposition chamber 44, a mask from the mask removal chamber 46 ( 4) is removed from the substrate (3). 이후, 기판(3)은 다음 공정 챔버(40)로 이동되며, 상술한 마스크 부착, 증착, 마스크 제거 과정이 계속적으로 반복된다. Thereafter, the substrate 3 is moved to the next process chamber 40, the above-described mask attachment, deposition, mask removal process is continually repeated.

증착 공정 진행시 공정 챔버(40) 내부는 고진공으로 유지된다. When the deposition process proceeds the process chamber 40 is maintained at a high vacuum. 종종 챔버들 중 어느 하나에 이상이 발생되는 경우 챔버 내부를 보수하여야 할 필요가 있다. If often that an error occurs in either of the chamber needs to be repaired to the chamber. 보수는 챔버 내부가 상압으로 유지된 상태에서 이루어진다. Maintenance is performed in a state in which the chamber is maintained by pressure. 챔버들 내부가 개구(40a)를 통해 연통되어 있으므로, 어느 하나의 챔버에서 보수가 이루어질 때 모든 챔버 내의 압력이 상압으로 변화된다. Since the inside of the chamber communicates through an opening (40a), when the repair made in which one chamber that the pressure in all the chambers is changed to atmospheric pressure. 보수가 완료된 이후 공정을 시작하기 전에 모든 챔버 내부를 다시 진공으로 유지하여야 하므로 많은 시간이 소요된다. Maintenance is kept to be back inside a vacuum chamber before every start since the process is completed, because it takes a lot of time. 이를 방지하기 위해 본 발명의 장치(1)는 도 2에 도시된 바와 같이 각각의 공정 챔버들(40)간 경계벽에 형성된 개구(40a)를 개폐하는 게이트 밸브(41)를 가진다. To prevent this, the device of the present invention (1) has a gate valve 41 for opening and closing an opening (40a) formed in the boundary wall between 40 respectively of the processing chamber as shown in Fig.

도 3은 도 2의 마스크 부착(42) 챔버 및 마스크 제거 챔버(46)의 개략적 단면도이다. Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the mask attachment (42) chamber and the mask removing chamber 46 of Fig.

도 3을 참조하면, 마스크 부착 챔버(42) 및 마스크 제거 챔버(46) 내에는 마 스크 이동기(100)가 제공된다. Referring to Figure 3, in the mask attachment chamber 42 and a mask removal chamber 46 is provided with a mask mobile device 100. 마스크 이동기(100)는 상하로 이동가능하며, 마스크(4)는 마스크 이동기(100) 상에 놓인다. Mask the mobile device 100 is movable up and down, the mask 4 is placed on the mask mobile device 100. 마스크 부착 챔버(42)에서 마스크 이동기(100)가 기설정된 높이까지 이동되면, 기판 지지체(200)에 제공된 클램프(도시되지 않음)에 의해 마스크(4)는 기판 지지체(200)에 결합된다. When the mask attachment mask mobile device 100 in the chamber 42 is moved to the predetermined height, the mask (4) by a clamp (not shown) provided in the substrate support 200 is coupled to the substrate support (200). 마스크(4)가 기판 지지체(200)에 결합되기 전, 기판(3)과 마스크(4)의 정렬이 이루어진다. Before the mask (4) it is coupled to the substrate support 200, made of the alignment of the substrate 3 and the mask 4. 마스크 제거 챔버(46)에서 마스크 이동기(100)가 기설정된 높이까지 이동되면, 마스크(4)는 기판 지지체(200)로부터 분리되어 마스크 이동기(100) 상에 놓여진다. If mask removal mask mobile device 100 in the chamber 46 is moved to the predetermined height, the mask 4 is removed from the substrate support 200 is placed on the mask, the mobile device 100. 상술한 마스크(4)의 결합 및 마스크(4)의 제거를 위한 구조 및 방법은 일 예에 불과한 것으로, 이와는 다른 다양한 구조 및 방법이 사용될 수 있다. For bonding and removal of the mask 4 of the aforementioned mask 4 structure and method that only an example, the contrast, there are a variety of other structures and methods it may be used.

도 4는 도 2의 증착 챔버의 개략적 단면도이고, 도 5는 도 4의 A - A' 선에 따른 개략적 단면도이며, 도 6은 본 발명에 증착 장치의 개략적 동작 상태도이다. 4 is a schematic cross-sectional view of the deposition chamber of Figure 2, Figure 5 A in Figure 4 - a schematic cross-sectional view taken along the A 'line, FIG. 6 is a schematic state diagram of the operation the deposition apparatus in the present invention.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 증착 챔버(44)의 하부 면에는 유기 물질(증착 물질)을 공급하는 소스 공급 부재(300)가 제공된다. When 4 to 6, the lower surface of the deposition chamber 44 is provided with a source supply unit 300 for supplying an organic material (deposition material). 소스 공급 부재(300)는 기판 지지체(200)에 의해 지지된 기판(3)과 마주보도록 설치되고, 기판(30)의 증착이 이루어지는 면으로 유기 물질을 공급한다. Source supply unit 300 is provided so as to face the substrate 3 is supported by a substrate support 200, and supplies the organic material to the deposition surface is made of the substrate 30.

소스 공급 부재(300)는 용기(310)와 가열 부재(320)를 포함한다. Source supply unit 300 includes a heating member 320 and the container 310. 용기(310)는 증착하고자 하는 유기 물질을 수용한다. Container 310 accommodates the organic material to be deposited. 용기(310)는 기판(3)의 너비(기판 이송 방향에 수직한 기판의 일변)에 대응하도록 연장 형성된 선형 구조의 통 형상을 가진다. The container 310 has a cylindrical shape of a linear structure extending so as to correspond to (univariate of the substrate perpendicular to the substrate transport direction), the width of the substrate 3. 용기(310)의 상부 면에는 용기(310) 내의 증발된 유기 물질(플룸)이 기판(3)상에 공급될 수 있도록 다수의 홀들(312)이 형성된다. The plurality of holes 312 are formed so that the vaporized organic material (plume) in the vessel is 310, the top surface of the container 310 can be supplied to a substrate (3). 가열 부재(320)는 유기 물질 로부터 플룸(Flume)이 발생하도록 용기(310)를 가열하여 유기 물질에 열을 제공한다. Heating element 320 to heat the vessel 310 such that the plume (Flume) generated from the organic matter provides the heat to the organic material. 가열 부재(320)로는 코일 형상의 열선이 사용될 수 있으며, 가열 부재(320)는 용기(310)의 측벽 내에 배치되거나 용기(310)의 측벽을 감싸도록 배치될 수 있다. A heating member (320) includes may be used in the coil-like heating wire, heating element 320 may be arranged so as to disposed or wrapped around the side wall of the container 310 in the side wall of the container 310. 이와 달리 가열 부재(320) 대신 용기(310)로 레이저를 조사하는 레이저 조사 부재(미도시)가 사용될 수도 있다. Alternatively the heating element laser irradiation member (not shown) for irradiating a laser (320) instead of the container 310 may be used.

도 5에 도시된 바와 같이, 소스 공급 부재(300)의 양 측부에는 소스 공급 부재(300)로부터 기판(3)으로 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정하는 감지 부재들(510,510')이 배치된다. As shown in Figure 5, are arranged both sides has the sensing member for measuring the amount of vaporization of organic substance supplied to the substrate 3 from the source supply unit 300 (510 510 ') of the source supply unit 300. 감지 부재(510,510')로는 진동 수정 저울(Quartz Crystal Microbalance: QCM)이 사용될 수 있다. Sensing member (510 510 ') includes vibration modified scale: can be used (Quartz Crystal Microbalance QCM). 감지 부재(510,510')는 다수의 진동 수정 저울로 구성될 수 있으며, 통상적으로 6 개 또는 12 개의 진동 수정 저울로 구성될 수 있다. Sensing member (510 510 ') may be of a plurality of vibration modify the balance, typically it may be comprised of six or twelve vibration modified balance. 진동 수정 저울(QCM)은 얇은 수정판의 양면에 금속을 입혀 전극을 만들고, 이곳에 교류 전압을 걸어 주면 수정의 공명 진동수로 진동을 하게 된다. Vibration modify the balance (QCM) is coated with a metal on both sides of a thin quartz plate to create an electrode, thereby the vibration resonance frequency of the crystal main surface to walk the AC voltage here. 만약 증발된 유기 물질이 진동 수정 저울의 전극에 부착되어 전극의 무게에 변화가 발생하면 공명 진동수가 변하고, 이것에 의해 전극에서 일어나는 무게 변화를 감지함으로써 유기 물질의 증발량을 감지하게 된다. If the evaporated organic material is attached to the electrode of the vibration balance modification is a change in the weight of the electrode occurs changing the resonance frequency, thereby detecting the amount of evaporation of the organic material by sensing the change in weight occurring in the electrodes by this.

감지 부재(510,510')에는 구동 암(520,520')의 일단이 연결되고, 구동 암(520,520')의 타단은 구동 부재(530,530')에 연결된다. Sensing member (510 510 '), the drive arm (520 520' to one end of a) connection, the drive arms (520 520 '), the other end of the drive member (530 530' is connected to). 구동 부재(530,530')는 구동 암(520,520')을 회전시키고, 감지 부재(510,510')는 구동 암(520,520')의 회전에 의해 대기 위치와 작업 위치로 이동된다. A drive member (530 530 ') is a driving arm (520 520' to rotate a), sensing member (510 510 ') is a driving arm (520 520' is moved to the standby position and the working position by the rotation of a). 그리고, 감지 부재(510,510')의 대기 위치에는 감지 부재(510,510')를 클리닝하는 세정 부재(540,540')가 배치된다. Then, the sensing member (510 510 '), the stand-by position sensing member (510 510 a "cleaning member (540 540') for cleaning a) are arranged.

감지 부재들(510,510') 중 어느 하나의 감지 부재(510')는, 도 5에 도시된 바와 같이, 작업 위치에서 소스 공급 부재(300)로부터 기판상에 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정한다. The detection member, one of the sensing member (510 in) (510 510) ', as illustrated in Figure 5, measures the amount of vaporization of the organic material to be supplied onto the substrate from a source supplying member 300 from the working position. 그리고, 나머지 다른 감지 부재(510)는 대기 위치에서 대기하고 있다. And, the other sensing member 510 may be waiting at the standby position. 감지 부재(510')는 일정 기간 사용된 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 구동 부재(530')에 의해 대기 위치로 이동되고, 세정 부재(540')에 의해 클리닝된다. Sensing member (510 ') it is used after a certain period of time, as shown in Figure 6, the drive member (530' by a) are moved to the standby position, and is cleaned by the cleaning member (540 '). 이때, 대기 위치에서 대기하고 있던 감지 부재(510)는 구동 부재(530)에 의해 작업 위치로 이동되고, 소스 공급 부재(300)로부터 기판으로 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정한다. At this time, the sense waiting in the waiting position member (510) measures the amount of vaporization of organic substance supplied to the substrate from the job is moved to a position, a source supply element 300 by the drive member 530. 그리고, 감지 부재(510)가 일정 기간 사용된 후에는 앞서 설명한 바와 같은 과정의 반복을 통해 감지 부재(510)가 세정되고, 감지 부재(510')가 작업 위치로 이동된다. Then, the sensing member 510 after being used for a predetermined period of time is cleaning the sensing member 510 through a repeat of the process as described above, the sensing member (510 ') is moved to the working position. 상술한 바와 같은 과정이 반복 수행되어, 증착 챔버(44)를 진공 상태로부터 대기 상태로 전환시키는 베큐엄 브레이크(Vacuum Break) 없이 감지 부재(510,510')가 유지 보수됨으로써, 공정 진행의 연속성을 유지하고 감지 부재의 유지 보수 주기를 연장할 수 있다. Is performed process is repeated as described above, thereby chopping kyueom brake (Vacuum Break) sensing member (510 510 '), the maintenance without the conversion to the standby state to the deposition chamber 44 from the vacuum state, and keep the continuity of the process in progress it is possible to extend the maintenance period of the sensing member.

한편, 유기 박막이 증착되는 기판(3)이 소형 기판인 경우, 기판 지지체(200)가 소스 공급 부재(300)와 대향되는 위치에 고정된 상태에서 증착 공정이 이루어진다. On the other hand, when the substrate 3 which is an organic thin film is deposited it is a small substrate, the substrate support 200 is made of a deposition process in a fixed state at a position opposite to the source supply unit 300. 그러나 공정이 수행되는 기판(3)이 대형 기판인 경우, 기판 지지체(200)가 이송 가이드(210)를 따라 이동하면서 소정 영역씩 증착 공정이 수행된다. However, if the substrate 3 in which the process is carried out in a large-sized substrate, while moving along the substrate support 200, the transfer guide 210, the deposition process is performed by a predetermined area. 기판 지지체(200)가 계속적으로 일정 속도로 이동되면서 증착 공정을 수행할 수 있으며, 기판 지지체(200)가 일정 시간씩 정지하면서 이동되어 증착 공정을 수행할 수 있다. The substrate support 200 may perform the deposition process while continuously moving at a constant speed, the substrate support 200 is moved and stopped by a certain period of time can be carried out a deposition process. 증착 공정이 수행되는 동안, 기판 지지체(200)는 증착 챔버(44) 내에서 왕복 이동 될 수 있다. During the deposition process is performed, the substrate support 200 may be reciprocated in the deposition chamber 44. 이와 달리 용기(310)가 이동되면서 증착이 이루어질 수 있다. As contrast, the container 310 is moved may be formed is deposited. 그러나 이 경우 설비의 구성이 복잡해지므로, 기판 지지체(200)가 이송 가이드(210)를 따라 이동되면서 증착 공정이 수행되는 것이 바람직하다. However, since a complicated configuration of the equipment case, it is preferable that the substrate support 200, the deposition process is performed while moving along the conveyance guide 210.

증착 공정 수행시 증착 물질로부터 발생된 플룸이 기판(3)으로부터 벗어나 기판(3) 상부로 이동되면 플룸이 기판 지지체(200) 또는 다른 구조물에 증착된다. Once the plume generated from the deposited material during the deposition process carried out from the substrate 3, the substrate 3 moves upward plume is deposited on the substrate support 200, or other structure. 또한, 플룸이 증착 챔버(44) 내 넓은 영역으로 퍼지면 증착 챔버(44)의 측벽에 형성된 개구(40a)를 통해 이와 인접한 마스크 부착 챔버(42) 또는 마스크 제거 챔버(46) 내로 유입되어 그 챔버들(42, 46)을 오염시킨다. In addition, the plume is introduced into the deposition chamber 44 through the opening (40a) formed on the side wall of the deposition chamber 44 spreads into a wide area, this adjacent mask attachment chamber 42 or mask removal chamber 46 at the chamber contaminate (42, 46). 이를 방지하기 위해 증착 챔버(44) 내에서 기판 지지체(200)에 부착된 기판(3)보다 낮은 위치에 차단판(400)이 제공된다. The blocking plate 400 is provided at a position lower than the substrate 3 is attached to the substrate support 200 in the deposition chamber 44. In order to prevent this. 차단판(400)은 소스 공급 부재(300)와 대향되는 위치에 일정 크기의 개구(410)를 가진다. Blocking plate 400 has an opening 410 of a predetermined size at a position opposite to the source supply unit 300. 플룸은 개구(410)를 통해서 증착 챔버(44) 내 상부로 공급되므로, 유기 물질로부터 발생된 플룸이 도달되는 영역은 기판(3) 상의 일정영역으로만 제한된다. Plume is because through the opening (410) supplied to the upper evaporation chamber 44, the area that the plume generated from the organic material reaches is limited to a certain area on the substrate (3).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The above description is only to those described as the technical idea of ​​the present invention by way of example, those skilled in the art that various modifications, additions and substitutions will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. Accordingly, the disclosed invention embodiments is for illustrative and not intended to limit the technical idea of ​​the present invention, not by such an embodiment is the technical scope of the present invention is not limited. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위 에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The scope of protection of the invention is to be interpreted by the following claims, all spirits within a scope equivalent will be construed as included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 베큐엄 브레이크(Vacuum Break) 없이 공정을 연속적으로 진행함으로써, 공정 진행의 효율성을 증대시킬 수 있다. According to the present invention as described above, by proceeding to step without chopping kyueom brake (Vacuum Break) in a row, it is possible to increase the efficiency of the process in progress.

또한, 본 발명에 의하면, 유기 물질의 증발량을 센싱하는 감지 부재의 유지 보수 주기가 연장될 수 있다. In addition, the present invention can be extended maintenance period of the sensing member for sensing the amount of vaporization of the organic material.

Claims (5)

  1. 기판상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    상기 공정 챔버 내에 로딩된 기판의 증착 면으로 유기 물질을 공급하는 소스 공급 부재와; Source supplying member for supplying an organic material to the evaporation surface of the loaded substrate in the process chamber;
    상기 소스 공급 부재로부터 상기 기판으로 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정하는 복수의 감지 부재들과; A plurality of sensing member for measuring the amount of vaporization of the organic material fed to the substrate from the source supply member;
    상기 감지 부재들을 대기 위치와 작업 위치로 이동시키는 구동 부재들; The drive member to move said sensing member into a standby position and a working position;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The organic thin film vapor deposition apparatus comprising: a.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 장치는, The apparatus comprising:
    상기 감지 부재들의 대기 위치에 각각 배치되며, 상기 감지 부재들을 클리닝하는 세정 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. Are respectively arranged at the stand-by position of the sensing member, a cleaning member for cleaning said sensing member, an organic thin film vapor deposition apparatus according to claim 1, further comprising a.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 복수의 감지 부재들 중 어느 하나의 감지 부재는 작업 위치에서 상기 소스 공급 부재로부터 기판상으로 공급되는 유기 물질의 증발량을 측정하고, 나머지 다른 감지 부재들은 대기 위치에서 대기하고 있는 것을 특징으로 하는 유기 박 막 증착 장치. Any one of the sensing member of the plurality of sensing member measuring the amount of vaporization of the organic material supplied onto the substrate from the source supplying member in the work position, and the other sensing elements are organic, characterized in that the atmosphere in the standby position, night film deposition apparatus.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    대기 위치에 위치된 상기 감지 부재들은 상기 세정 부재에 의해 클리닝되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. Located in a standby position the sensing elements are organic thin-film vapor deposition apparatus characterized in that the cleaning by the cleaning member.
  5. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 소스 공급 부재는 상기 기판의 이송 방향에 수직한 기판의 일변에 대응하는 선형 구조를 가지며 상기 기판의 아래에 평행하게 배치되고, Said source supplying member is has a linear structure corresponding to a univariate of the substrate normal to the direction of transport of the substrate disposed parallel to the bottom of the substrate,
    상기 감지 부재들은 상기 소스 공급 부재의 길이 방향을 따라 양 측부에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The sensing elements are organic thin-film vapor deposition apparatus characterized in that in the longitudinal direction of the source supplying members respectively installed on the opposite sides.
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