KR20080057256A - Method of treating a gas stream - Google Patents

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Abstract

A method is described for treating a gas stream comprising fluorine (F2) gas. In a preferred embodiment, the method comprises the steps of conveying the gas stream to a reaction chamber containing a heated bed of material to react with F2 to form an inorganic fluoride, and at least partially evacuating the reaction chamber so that the gas stream is conveyed to and from the reaction chamber at a sub-atmospheric pressure.

Description

가스류 처리 방법{METHOD OF TREATING A GAS STREAM}Gas flow treatment method {METHOD OF TREATING A GAS STREAM}

본 발명은 불소 저감(fluorine abatement)에 관한 것으로, 특히 불소(F2) 가스를 함유한 가스류를 처리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to fluorine abatement, and more particularly, to a method and apparatus for treating a gas stream containing fluorine (F 2 ) gas.

반도체 장치의 제조에서의 주된 단계는 증기 전구체의 화학 반응에 의해 반도체 기판 상에 박막을 형성하는 것이다. 기판 상에 박막을 증착하기 위한 하나의 공지된 기술은 화학 증착법(CVD)이다. 이 기술에 있어서, 기판을 수용하는 처리실 하우징에 가스를 공급하여 기판의 표면 위에 박막을 형성하도록 반응시킨다. 그러나, 증착법은 기판의 표면에 제한되지 않지만, 예컨대 가스 노즐을 막히게 하고 처리실의 창을 흐리게 할 수 있다. 더욱이, 미립자가 형성될 수 있어 기판 상에 떨어질 수 있으므로 증착된 박막의 결함을 일으키거나, 또는 증착 시스템의 기계적 작동을 방해할 수 있다. 그 결과, 처리실의 원치않는 부착물을 제거하기 위해 처리실의 내부면을 정기적으로 세척한다.The main step in the manufacture of semiconductor devices is the formation of thin films on semiconductor substrates by chemical reaction of vapor precursors. One known technique for depositing thin films on a substrate is chemical vapor deposition (CVD). In this technique, gas is supplied to a process chamber housing containing a substrate and reacted to form a thin film on the surface of the substrate. However, the deposition method is not limited to the surface of the substrate, but may, for example, clog the gas nozzle and blur the window of the processing chamber. Moreover, particulates can form and fall on the substrate, causing defects in the deposited thin film or disrupting the mechanical operation of the deposition system. As a result, the inner surface of the treatment chamber is periodically cleaned to remove unwanted deposits in the treatment chamber.

처리실을 세척하는 하나의 방법으로는, 원치않는 부착물과 반응하도록 분자 불소(F2)를 공급하는 것이다. 불소는 고순도(적어도 99% 불소)로 공급되거나 또는 20% 비율의 질소로 희석하여 공급된다. 세척 공정에 있어서, 처리실 내의 불소 체류 시간은 비교적 짧기 때문에, 처리실에 공급되는 낮은 비율의 F2 가스만이 세척 공정시에 소모된다. 그 결과, 처리실에 공급된 세척 가스의 대부분은 세척 공정에서의 부산물과 함께 처리실로부터 배출된다.One way to clean the process chamber is to supply molecular fluorine (F 2 ) to react with unwanted deposits. Fluorine is supplied in high purity (at least 99% fluorine) or in a dilution with 20% nitrogen. In the washing process, since the fluorine residence time in the treatment chamber is relatively short, only a low proportion of F 2 gas supplied to the treatment chamber is consumed in the washing process. As a result, most of the cleaning gas supplied to the processing chamber is discharged from the processing chamber together with the by-products of the cleaning process.

가스류가 대기로 배기되기 전에 처리실에서 가스류 배출물로부터 불소를 제거하기 위해, 열 처리 유닛 또는 플라즈마 저감 장치 등의 저감 장치는 일반적으로 F2를 수용성 플루오르화수소로 변환하도록 제공된다. 그 후, 가스류는 HF를 수용액으로 취하는 습식 세정기로 이송된다. 그 다음, 수용성 HF는 세정기로부터 산 배수 장치(acid drain) 또는 보다 통상적으로는 불소 처리 설비(수산화칼슘 등의 화합물이 일반적으로 수용성 HF를 중화시키고 이 수용성 HF로부터 CaF2를 함유한 "케이크(cake)" 또는 "슬러지(sludge)"를 침전시키는데 사용됨)로 이송된다. 이와 같은 불소 처리 설비는 고가이며 종종 용량이 제한된다. 또한, CaF2 케이크의 처분은 비용이 많이 드는 경향이 있다.In order to remove fluorine from the gas stream emissions in the treatment chamber before the gas stream is exhausted to the atmosphere, abatement devices such as heat treatment units or plasma abatement devices are generally provided to convert F 2 into water soluble hydrogen fluoride. Thereafter, the gas stream is sent to a wet scrubber that takes HF as an aqueous solution. The water soluble HF is then used as an acid drain from the scrubber or, more commonly, a "cake" in which a compound such as fluorine treatment neutralizes the water soluble HF and contains CaF 2 from the water soluble HF. "Or" sludge "is used to settle). Such fluorine treatment plants are expensive and often have limited capacities. In addition, CaF 2 Disposal of cakes tends to be expensive.

제 1 실시예에 있어서, 본 발명은 불소(F2) 가스를 포함하는 가스류를 처리하는 방법으로서, F2과 반응하도록 선택된 가열된 물질층을 함유한 반응실로 상기 가스류를 이송하여, 무기성 불화물을 형성하는 단계와, 상기 가스류가 대기압 미만의 압력에서 상기 반응실로 그리고 그로부터 이송되도록 상기 반응실을 적어도 부분적으로 배기시키는 단계를 포함한다.In a first embodiment, the present invention relates to a method of treating a gas stream comprising a fluorine (F 2 ) gas, wherein the gas stream is transferred to a reaction chamber containing a heated material layer selected to react with F 2. Forming a fluoride and at least partially evacuating the reaction chamber such that the gas stream is conveyed to and from the reaction chamber at a pressure below atmospheric pressure.

가열된 물질층, 바람직하게 산화칼슘, 탄산칼슘, 산화마그네슘 또는 탄산마그네슘, 및 보다 바람직하게 탄산칼슘을 제공하고, 가열된 층을 통해 F2 함유한 가스류를 통과시킴으로써, F2는 무기성 불소를 형성하도록 가열된 물질층과 반응하여 반응실 내에 보유된다. 예를 들면, F2는 CaF2를 형성하도록 CaCO3와 반응하여, 반응실 내에 보유된다. 이러한 기술의 경우, 3 ppm 미만의 F2 저감을 성취할 수 있음을 관찰하였다. 더욱이, 가스류가 대기압 미만의 압력으로 반응실로 그리고 그로부터 이송됨에 따라, 반응실로 그리고 그로부터 가스류를 이송하는데 이용되는 도관 시스템 내에서의 어떠한 누설은 도관 시스템으로부터 그리고 대기로 불소가 누설되기보다는 도관 시스템 내로 공기가 유입되게 한다.F 2 is an inorganic fluorine by providing a heated material layer, preferably calcium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide or magnesium carbonate, and more preferably calcium carbonate and passing a stream of F 2 containing gas through the heated layer. Retained in the reaction chamber by reaction with the heated material layer to form a. For example, F 2 reacts with CaCO 3 to form CaF 2 and is retained in the reaction chamber. For this technique, it was observed that F 2 reductions of less than 3 ppm can be achieved. Moreover, as the gas stream is transported to and from the reaction chamber at a pressure below atmospheric pressure, any leakage in the conduit system used to transport the gas stream to and from the reaction chamber results in conduit system rather than leakage of fluorine from the conduit system and into the atmosphere. Allow air to enter.

또한, 가열된 물질층이 칼슘염을 포함하는 전술한 예에 있어서, 반응실 내에 형성된 고순도의 CaF2로 인해, CaF2는 예컨대 충진물로서 사용하기 위해 쉽게 회수될 수 있다.In addition, in the above example in which the heated material layer comprises calcium salts, due to the high purity CaF 2 formed in the reaction chamber, CaF 2 can be easily recovered, for example, for use as a fill.

불소는 산화제의 존재 하에서 가열된 물질층과 반응된다. 산화제의 존재는, 특히 가열된 물질층이 탄산염을 포함하는 경우에 CF4의 형성을 억제할 수 있다. 산화제는 반응실로부터 상류에 있는 가스류에 첨가된 가스상의 산화제가 바람직하다. 산화제의 예로는 수증기가 있다. 산화제는 100 sccm의 F2 당 0.1 내지 5 sccm의 비율로 가스류에 첨가되는 것이 바람직하다.Fluorine reacts with the heated material layer in the presence of an oxidant. The presence of the oxidant can inhibit the formation of CF 4 , especially when the heated material layer comprises carbonate. The oxidant is preferably a gaseous oxidant added to the gas stream upstream from the reaction chamber. An example of an oxidant is water vapor. The oxidant is preferably added to the gas stream at a rate of 0.1 to 5 sccm per 100 sccm of F2.

물질층은 200℃ 초과, 예컨대 250 내지 600℃ 범위의 온도로 가열되는 것이 바람직하다.The material layer is preferably heated to a temperature above 200 ° C, such as in the range of 250 to 600 ° C.

가스류는 바람직하게 물질층과 유사한 온도로 반응실의 상류에서 가열될 수 있다.The gas stream may preferably be heated upstream of the reaction chamber to a temperature similar to the material layer.

제 2 실시예에 있어서, 본 발명은 불소(F2) 가스를 포함하는 가스류를 처리하는 장치로서, F2과 반응하도록 선택된 가열된 물질층을 함유하여, 무기성 불화물을 형성하는 반응실과, 상기 물질층을 가열하는 수단과, 상기 가스류가 대기압 미만의 압력에서 상기 반응실로 그리고 그로부터 이송되도록 상기 반응실을 적어도 부분적으로 배기시키는 수단을 포함한다.In a second embodiment, the present invention provides a device for treating a gas stream comprising fluorine (F 2 ) gas, comprising: a reaction chamber containing a heated material layer selected to react with F 2 to form an inorganic fluoride, Means for heating the material layer and means for at least partially evacuating the reaction chamber such that the gas stream is conveyed to and from the reaction chamber at a pressure below atmospheric pressure.

본 발명의 방법 실시에와 관련하여 상술된 특징은 장치 실시예에 동일하게 적용가능하며, 그 반대로도 적용가능하다.The features described above in connection with the method implementation of the present invention are equally applicable to apparatus embodiments and vice versa.

본 발명의 바람직한 특징에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.Preferred features of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 F2를 함유한 가스류를 처리하는 장치의 일례를 개략적으로 도시한 도면이고,1 is a view schematically showing an example of an apparatus for treating a gas stream containing F 2 ;

도 2는 F2 가스와 반응하는 물질층을 함유한 반응실의 일례를 도시한 도면이 다.FIG. 2 is a diagram showing an example of a reaction chamber containing a material layer reacting with F 2 gas.

도 1은 처리실(10)로부터 나온 가스류의 처리를 위한 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 처리실(10)은 화학적 증착법 등의 반도체 또는 플랫 패널 산업에서의 각종 공정을 수행하는데 이용되는 다수의 상이한 유형의 챔버 중 어느 하나일 수 있다. 처리실(10)의 내부면을 주기적으로 세척, 예컨대 원치않는 부착물을 제거하기 위해, 불소 가스(F2)는 공급원(12)으로부터 처리실(10)로 주기적으로 이송된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 제어기(14)는, 공급원(12)으로부터 처리실(10)로 이송하기 위해 도관(18) 내에 위치된 밸브(16)를 선택적으로 개폐함으로써 처리실(10)로의 F2 공급을 제어할 수 있다.FIG. 1 is a diagram schematically showing an apparatus for the treatment of gas flows from the processing chamber 10. Process chamber 10 may be any one of a number of different types of chambers used to perform various processes in the semiconductor or flat panel industry, such as chemical vapor deposition. Fluorine gas F 2 is periodically transferred from the source 12 to the process chamber 10 to periodically clean the inner surface of the process chamber 10, such as to remove unwanted deposits. A controller 14, as shown in Figure 1, F 2 to the source 12 from the process chamber 10, process chamber 10 by selectively opening and closing a valve 16 located in a conduit 18 to feed to the Supply can be controlled.

진공 펌프(20)는 처리실(10)로부터의 폐가스류를 끌어내기 위해 처리실(10)로부터 출구(24)에 연결된 입구(22)를 구비한다. 처리실(10) 내의 불소의 체류 시간이 일반적으로 비교적 짧기 때문에, 처리실(10)로 공급되는 낮은 비율의 F2 가스만이 세척 공정시에 소모되는 경향이 있다. 그 결과, 처리실(10)에 공급되는 대부분의 불소는 세척 공정에서의 부산물과 함께 처리실로부터 배출되므로, 가스류가 대기로 배출되기 전에 불소 가스를 제거하도록 가스류를 처리할 필요가 있다.The vacuum pump 20 has an inlet 22 connected to the outlet 24 from the process chamber 10 for drawing waste gas flows from the process chamber 10. Since the residence time of fluorine in the processing chamber 10 is generally relatively short, only a low proportion of F 2 gas supplied to the processing chamber 10 tends to be consumed in the washing process. As a result, since most of the fluorine supplied to the processing chamber 10 is discharged from the processing chamber together with the by-products of the washing process, it is necessary to treat the gas flow to remove the fluorine gas before the gas flow is discharged to the atmosphere.

도 1에 도시한 바와 같이, 진공 펌프(20)의 출구(26)는 도관 시스템(27)에 의해 반응실(30)의 입구(28)에 연결된다. 도 2를 참조하면, 반응실(30)은 하단부 에 위치된 입구(28)와 상단부에 위치된 출구(34)를 갖는 탈착가능한 카트리지의 형태인 수직형 실린더 또는 칼럼(32)을 포함할 수 있다. 전기 가열식 노(36)는 칼럼(32)을 둘러싸며, 이격된 제어 열전쌍(38)은 다른 레벨로 제공되어 온도 제어기(40)에 연결된다.As shown in FIG. 1, the outlet 26 of the vacuum pump 20 is connected to the inlet 28 of the reaction chamber 30 by a conduit system 27. Referring to FIG. 2, reaction chamber 30 may include a vertical cylinder or column 32 in the form of a removable cartridge having an inlet 28 located at the bottom and an outlet 34 located at the top. . An electrically heated furnace 36 surrounds the column 32 and spaced apart control thermocouples 38 are provided at different levels and connected to the temperature controller 40.

칼럼(24)은 F2와 반응하도록 선택된 물질층(42)을 함유하여 무기성 불화물을 형성한다. 바람직하게, 이러한 물질은 산화칼슘, 탄산칼슘, 산화마그네슘 또는 탄산마그네슘이다. 본 예에 있어서, 물질(42)은 과립상의 탄산칼슘, 예컨대 과립상의 대리석을 포함한다.Column 24 contains a layer of material 42 selected to react with F 2 to form an inorganic fluoride. Preferably, this material is calcium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide or magnesium carbonate. In this example, material 42 comprises granular calcium carbonate, such as granular marble.

도 1을 참조하면, 칼럼(32)의 출구(34)는 도관 시스템(48)에 의해 제 2 펌프(50), 예컨대 액체 링 펌프, 팬, 또는 칼럼(32)을 적어도 부분적으로 배기하기 위한 임의의 다른 적합한 형태의 펌프의 입구에 연결된다.Referring to FIG. 1, the outlet 34 of the column 32 is any for at least partially evacuating a second pump 50, such as a liquid ring pump, a fan, or a column 32, by a conduit system 48. Another suitable form of is connected to the inlet of the pump.

사용시에, 온도 제어기(40)는 노(36)를 제어하여 물질(42)을 200℃를 초과하는 온도, 바람직하게 250 내지 400℃, 예컨대 320℃로 가열하도록 작동된다. 펌프 출구(28)로부터 배출된 가스류는 대기압 미만의 압력에서 도관 시스템(27)에 의해 칼럼(32)으로 이송된다. 그 결과, 도관 시스템(27) 내의 어떠한 누설은, 도관 시스템(27)으로부터 주위 대기로 누설하는 것에 반대되는 것으로서, 가스를 주위 대기로부터 도관 시스템(27) 내로 끌어당기게 한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 히터(52)는 가스류가 칼럼(32)에 도입되기 전에 가스류를 예열하기 위해 도관 시스템(27) 내에 또는 그 주위에 배치될 수 있다. 이와 같은 히터(52)는 노(36)와 유 사한 온도로 가스류를 가열하도록 제어되는 것이 바람직하다.In use, temperature controller 40 is operated to control furnace 36 to heat material 42 to a temperature above 200 ° C., preferably 250 to 400 ° C., such as 320 ° C. The gas stream discharged from the pump outlet 28 is transferred to the column 32 by the conduit system 27 at a pressure below atmospheric pressure. As a result, any leakage in the conduit system 27 causes gas to be drawn from the ambient atmosphere into the conduit system 27 as opposed to leaking from the conduit system 27 to the ambient atmosphere. As shown in FIG. 1, heater 52 may be disposed in or around conduit system 27 to preheat the gas stream before it is introduced into column 32. Such a heater 52 is preferably controlled to heat the gas stream at a temperature similar to that of the furnace 36.

가스류가 칼럼(32)에 도입됨에 따라, 가스류 내의 임의의 불소 가스(F2)는 플루오르화 칼슘(CaF2)을 형성하도록 가열된 탄산칼슘층과 반응하여 칼럼(32) 내에 보유된다. 그 후, 가스류는 칼럼(32)의 출구로부터 배출되어 다시 대기압 이상의 압력에서 도관 시스템(48)에 의해 펌프(50)로 이송됨으로써, (거의) 대기압으로 가스류를 배출한다.As the gas stream is introduced into the column 32, any fluorine gas (F 2) in the gas stream is retained in the column 32 by reacting with a layer of calcium carbonate heated to form calcium fluoride (CaF 2 ). Thereafter, the gas flow is discharged from the outlet of the column 32 and again transferred to the pump 50 by the conduit system 48 at a pressure above atmospheric pressure, thereby discharging the gas flow to (almost) atmospheric pressure.

칼럼(32)의 배기는 처리실(10) 내로 통과된 불소량을 모니터링하거나 또는 처리실(10)로부터 배출된 가스류의 성분을 모니터링함으로써 편리하게 예측할 수 있다. 이와 같은 점은, 사전결정된 양의 불소가 칼럼에 도입된 후에, 예컨대 프로세스 툴(process tool)이 “오프-라인(off-line)”인 경우에 편리한 시간에 칼럼(32)을 교체할 수 있게 한다. 그 다음, 교체된 칼럼 내의 물질은 필요에 따라 재활용될 수 있다.The exhaust of the column 32 can be conveniently predicted by monitoring the amount of fluorine passed into the process chamber 10 or by monitoring the components of the gas stream discharged from the process chamber 10. This means that after a predetermined amount of fluorine has been introduced into the column, it is possible to replace the column 32 at a convenient time, for example if the process tool is “off-line”. do. The material in the replaced column can then be recycled as needed.

일 예에 있어서, 약 300℃의 온도로 약 500g의 고체 석회석(CaCO3) 층을 함유한 반응실을 가열하였고, 80 sccm 내지 160 sccm의 각종 유량으로 층 내에 20% F2와 80%의 N2를 함유한 가스류를 이송하였다. 반응실로부터 배출된 가스류가 불소를 함유하지 않았더라도, 배출된 가스류는 얼마의 CF4, 본 예에서는 약 0.1의 CF4를 함유하였음을 알았다. 이와 같은 CF4는 F2 가스의 CaCO3와의 반응을 일으킬 수 있다.In one example, a reaction chamber containing about 500 g of solid limestone (CaCO 3 ) layer was heated to a temperature of about 300 ° C. and 20% F 2 and 80% N in the layer at various flow rates of 80 sccm to 160 sccm. The gas stream containing 2 was transferred. Although the gas stream discharged from the reaction chamber did not contain fluorine, it was found that the gas stream discharged contained some CF 4 , in this example, about CF 4 . Such CF 4 may cause the reaction of F 2 gas with CaCO 3 .

2CaCO3 + 6F2 → 2CaF2 + 3O2 + 2CF4 2CaCO 3 + 6F 2 → 2CaF 2 + 3O 2 + 2CF 4

또한, F2와 CaCO3층 내에 함유된 탄소 불순물과의 반응의 결과로서,In addition, as a result of the reaction of F 2 with carbon impurities contained in the CaCO 3 layer,

C + 2F2 → CF4 C + 2F 2 → CF 4

약 0.3%에서, 약 500 sccm의 유량으로 층 내에 20% F2와 80%의 N2를 함유한 가스류를 이송했을 때에 약 320℃의 온도로 가열된 과립상의 백운석(탄산칼슘과 탄산마그네슘의 혼합물)의 층을 함유한 칼럼(32)으로부터 가스류 배출물 내에서 CF4를 관찰하였다.At about 0.3%, granular dolomite (calcium carbonate and magnesium carbonate) heated to a temperature of about 320 ° C. when a gas stream containing 20% F 2 and 80% N 2 was transferred into the bed at a flow rate of about 500 sccm. CF 4 was observed in the gaseous effluent from column 32 containing a bed of a mixture).

이와 같은 양의 CF4가 몇몇의 상황에서 수용가능할 수 있지만, 온실 가스로서의 효과로 인해 바람직하지는 않다. 가스류의 유량에 따라서 CF4를 가스류로부터 제거하기 위해 반응실 하류에 추가적인 저감 장치를 제공할 수 있지만, 이러한 저감 장치의 효율은 특히 높지 않을 수 있다. 따라서, 도 1에 도시한 바와 같이, 반응실(30) 내에서 CF4의 형성을 억제하기 위해, 산화제(예컨대, 수증기)는, 예컨대 100 sccm의 F2 당 0.1 내지 5 sccm의 비율로 공급원(54)으로부터 반응실(30)의 상류에 있는 가스류 내로 이송될 수 있다. 일 예에 있어서, 가스류 내에 100 sccm의 F2 당 2 sccm의 H20를 첨가하였고, 반응실로부터 배출된 가스류 내에 함유된 CF4의 양이 실질적으로 감소하였음을 알았다. 변형례로서 또는 추가예로서, 산화제는 반응 실로 직접 이송될 수 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 제어기(14)는 공급원(54)으로부터 도관 시스템(27)으로 산화제를 이송하기 위한 도관(58) 내에 배치된 밸브(56)를 제어함으로써, 반응실(30)로의 불소의 공급과 동일한 속도로 가스류에 산화제를 공급할 수 있다.Such amounts of CF 4 may be acceptable in some situations, but are not preferred due to their effect as greenhouse gases. Depending on the flow rate of the gas stream, additional abatement devices may be provided downstream of the reaction chamber to remove CF 4 from the gas stream, but the efficiency of such abatement devices may not be particularly high. Thus, as shown in FIG. 1, in order to suppress the formation of CF 4 in the reaction chamber 30, an oxidant (eg, water vapor) may be used, for example, at a rate of 0.1-5 sccm per 100 sccm of F 2 . 54) into the gas stream upstream of the reaction chamber 30. In one example, 2 sccm of H 2 0 per 100 sccm of F 2 was added to the gas stream, and it was found that the amount of CF 4 contained in the gas stream discharged from the reaction chamber was substantially reduced. As a variant or as a further example, the oxidant can be transferred directly to the reaction chamber. As shown in FIG. 1, the controller 14 controls the valve 56 disposed in the conduit 58 for transferring the oxidant from the source 54 to the conduit system 27, thereby entering the reaction chamber 30. The oxidant can be supplied to the gas stream at the same rate as the supply of fluorine.

Claims (21)

불소(F2)와 반응하도록 선택된 가열된 물질층을 함유한 반응실로 상기 가스류를 이송하여, 무기성 불화물을 형성하는 단계 및Transferring the gas stream to a reaction chamber containing a heated material layer selected to react with fluorine (F 2 ) to form an inorganic fluoride, and 상기 가스류가 대기압 미만의 압력에서 상기 반응실로 그리고 그로부터 이송되도록 상기 반응실을 적어도 부분적으로 배기시키는 단계At least partially evacuating the reaction chamber such that the gas stream is conveyed to and from the reaction chamber at a pressure below atmospheric pressure. 를 포함하는, 불소(F2) 가스를 포함하는 가스류 처리 방법.A gas flow treatment method comprising a fluorine (F 2 ) gas comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 물질이 산화칼슘, 탄산칼슘, 산화마그네슘 또는 탄산마그네슘을 포함하는 가스류 처리 방법.The gas stream processing method of the said substance containing calcium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide, or magnesium carbonate. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 물질이 탄산칼슘을 포함하는 가스류 처리 방법.A gas flow treatment method in which the substance includes calcium carbonate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 불소가 CF4의 형성을 억제하도록 산화제의 존재 하에서 상기 가열된 물질층과 반응하는 가스류 처리 방법.And the fluorine reacts with the heated material layer in the presence of an oxidant to inhibit the formation of CF 4 . 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 산화제가 상기 반응실의 상류에 있는 상기 가스류에 첨가된 가스상 산화제인 가스류 처리 방법.And a gaseous oxidant added to said gas stream upstream of said reaction chamber. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 산화제가 수증기를 포함하는 가스류 처리 방법.A gas flow treatment method in which the oxidant contains water vapor. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 4 to 6, 상기 산화제가 100 sccm의 F2 당 0.1 내지 5 sccm의 비율로 상기 가스류에 첨가되는 가스류 처리 방법.And the oxidant is added to the gas stream at a rate of 0.1 to 5 sccm per 100 sccm F 2 . 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 물질이 200℃ 초과의 온도로 가열되는 가스류 처리 방법.And the material is heated to a temperature above 200 ° C. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 물질이 250 내지 600℃ 범위의 온도로 가열되는 가스류 처리 방법.And the material is heated to a temperature in the range of 250 to 600 ° C. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 9, 상기 가스류가 상기 반응실의 상류에서 가열되는 가스류 처리 방법.And a gas stream is heated upstream of the reaction chamber. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 가스류가 상기 물질층의 온도와 유사한 온도로 가열되는 가스류 처리 방법.And a gas stream is heated to a temperature similar to that of the material layer. 제10항 또는 제11항에 있어서,The method according to claim 10 or 11, wherein 상기 가스류가 200℃ 초과의 온도로 가열되는 가스류 처리 방법.The gas flow processing method in which the gas flow is heated to a temperature of more than 200 ℃. F2와 반응하도록 선택된 가열된 물질층을 함유하여 무기성 불화물을 형성하는 반응실,A reaction chamber containing a layer of heated material selected to react with F 2 to form an inorganic fluoride, 상기 물질층을 가열하는 수단 및Means for heating the material layer and 상기 가스류가 대기압 미만의 압력에서 상기 반응실로 그리고 그로부터 이송되도록 상기 반응실을 적어도 부분적으로 배기시키는 수단Means for at least partially evacuating the reaction chamber such that the gas stream is conveyed to and from the reaction chamber at a pressure below atmospheric pressure 을 포함하는, 불소(F2) 가스를 포함하는 가스류 처리 장치.Gas flow processing apparatus comprising a fluorine (F 2 ) gas, including. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 물질이 산화칼슘, 탄산칼슘, 산화마그네슘 또는 탄산마그네슘을 포함하는 가스류 처리 장치.A gas flow treatment apparatus in which the material comprises calcium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide, or magnesium carbonate. 제13항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 13 or 14, 상기 물질이 탄산칼슘을 포함하는 가스류 처리 장치.A gas flow treatment device in which the substance includes calcium carbonate. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 13 to 15, 상기 반응실 내에서 CF4의 형성을 억제하도록 산화제를 공급하는 수단을 포함하는 가스류 처리 장치.And means for supplying an oxidant to inhibit the formation of CF 4 in the reaction chamber. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 공급 수단이 상기 반응실의 상류에 있는 상기 가스류에 가스상 산화제를 공급하도록 배열된 가스류 처리 장치.And the supply means is arranged to supply a gaseous oxidant to the gas stream upstream of the reaction chamber. 제16항 또는 제17항에 있어서,The method according to claim 16 or 17, 상기 산화제가 수증기를 포함하는 가스류 처리 장치.A gas flow treatment device in which the oxidant contains water vapor. 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 13 to 18, 상기 반응실의 상류에 있는 상기 기스류를 가열하는 수단을 포함하는 가스류 처리 장치.And a means for heating the gas stream upstream of the reaction chamber. 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 13 to 19, 상기 물질층이 탈착가능한 카트리지 내에 수용되는 가스 처리 장치.And wherein said layer of material is contained within a removable cartridge. 제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 13 to 20, 상기 가열 수단이 200℃ 초과의 온도로 상기 물질층을 가열하도록 배열된 가스류 처리 장치.And the heating means is arranged to heat the material layer to a temperature above 200 ° C.
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