KR20080055594A - Coating method - Google Patents

Coating method Download PDF

Info

Publication number
KR20080055594A
KR20080055594A KR1020070066864A KR20070066864A KR20080055594A KR 20080055594 A KR20080055594 A KR 20080055594A KR 1020070066864 A KR1020070066864 A KR 1020070066864A KR 20070066864 A KR20070066864 A KR 20070066864A KR 20080055594 A KR20080055594 A KR 20080055594A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating
coating liquid
die
coated
discharge port
Prior art date
Application number
KR1020070066864A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100859082B1 (en
Inventor
지단 웨이
후미아키 미무라
Original Assignee
쥬가이로 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쥬가이로 고교 가부시키가이샤 filed Critical 쥬가이로 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20080055594A publication Critical patent/KR20080055594A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100859082B1 publication Critical patent/KR100859082B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0262—Coating heads with slot-shaped outlet adjustable in width, i.e. having lips movable relative to each other in order to modify the slot width, e.g. to close it
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

A coating method is provided to prevent the spot with a stripe shape due to the scan direction when coating the coating solution on the surface of a coated body. A coating solution(2) filled in a coating solution supply tank(3) is guided by a supply pump(4) to a manifold(12) of a coating die(10). The coating solution is injected from an injection hole(11) with a slit shape installed at the top surface of a nozzle member in the coating die. The amount of the coating solution injected from the injection hole is controlled by a control device(5). After injecting the coating solution, when the coating solution is coated on the surface of a coated body(1) with a plate shape, the amount of the coating solution is controlled at the position away from the surface of the coated body and then the amount of coating solution corresponding to the surface tension is injected on the top surface of the coating die. Thereafter, the injection of the coating solution is stopped and the coating solution is maintained on the top surface of the coating die.

Description

도포 방법{COATING METHOD}Coating method {COATING METHOD}

도 1은 종래 예의 도포 장치에 있어서, 도포용 다이의 선단면에 설치된 슬릿 모양의 토출구로부터 도포액을 피도포체의 표면에 공급하면서 도포용 다이를 일정 방향으로 주행시켜서, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하는 상태를 나타낸 개략 설명도.1 shows a conventional application device in which a coating die is driven in a predetermined direction while supplying a coating liquid to a surface of a coated object from a slit-shaped discharge port provided on a distal end surface of a coating die, Schematic explanatory drawing which showed the state which apply | coats a coating liquid.

도 2는 종래 예에 있어서, 도포용 다이의 토출구로부터 도포액이 불균일한 상태로 토출되는 상태 및 불균일한 상태의 도포액이 피도포체의 표면에 공급되는 상태를 나타낸 개략 설명도.Fig. 2 is a schematic explanatory view showing a state in which a coating liquid is discharged in a non-uniform state from a discharge port of a coating die in a conventional example, and a state in which the coating liquid in a non-uniform state is supplied to the surface of a workpiece.

도 3은 본 발명의 일실시 형태에서의 도포 방법에 있어서, 도포용 다이의 선단면에 보유시킨 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킨 후, 이 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시켜, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하는 공정을 나타낸 정면쪽의 개략 설명도.Fig. 3 shows the coating method according to the embodiment of the present invention, wherein the coating liquid held on the front end surface of the coating die is brought into contact with the surface of the object to be coated, and then the coating die is fixed at a predetermined distance from the object to be coated. The schematic explanatory drawing of the front side which showed the process of raising to the application starting position interposed and apply | coating a coating liquid to the surface of a to-be-coated object.

도 4는 동 실시 형태에서의 도포 방법에 있어서, 도포용 다이의 선단면에 보유시킨 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킨 후, 이 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시키는 공정을 나타낸 측면쪽의 개략 설명도.FIG. 4 shows the coating method according to the embodiment, wherein the coating liquid held on the distal end surface of the coating die is brought into contact with the surface of the object to be coated, and then the coating die is applied from the object to be coated at a predetermined interval. Schematic explanatory drawing of the side surface which showed the process of raising to the starting position.

[주요 부호의 설명][Explanation of Major Codes]

1: 피도포체 2: 도포액1: coating object 2: coating liquid

3: 도포액 공급 탱크 4: 공급 펌프3: coating liquid supply tank 4: feed pump

5: 제어 장치 10: 도포용 다이5: control device 10: die for coating

11: 토출구(吐出口) 12: 매니폴드11: discharge port 12: manifold

13: 도포 개시 부분 13: coating start part

d: 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킨 d: The coating liquid held on the front end surface of the coating die was brought into contact with the surface of the object to be coated.

상태에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격Spacing between the die for coating in the state and the object to be coated

D: 도포 개시 위치에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격D: Spacing between the coating die and the coated object at the application start position

본 발명은, 도포용 다이의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양의 토출구로부터 도포액을 피도포체의 표면에 공급하면서, 이 도포용 다이를 피도포체에 대하여 상대적으로 주행시켜, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하는 도포 방법에 관한 것이다.The present invention allows the coating die to travel relatively to the coated object while supplying the coating liquid to the surface of the coated object from a slit-shaped discharge port provided at the nozzle end surface of the coating die. It is related with the coating method which apply | coats a coating liquid to the surface.

특히, 상기 도포액에 저점도의 도포액을 이용했을 경우에 있어서도, 주행 방향에 따른 줄무늬 모양의 얼룩이 발생하는 것을 방지하는 동시에, 도포 개시 위치에 있어서의 도포액의 막 두께가 두꺼워지는 것을 억제하도록 한 점에 특징을 갖는 것이다.In particular, even when a low-viscosity coating liquid is used as the coating liquid, it is possible to prevent streaks of staining along the running direction and to prevent the film thickness of the coating liquid at the application starting position from becoming thick. It is characterized by one point.

종래부터 액정 디스플레이 패널, 플라스마 디스플레이 패널, 유기 일렉트로 루미네센스 디스플레이 패널 등을 제조할 때 유리 기판, 수지 필름, 금속박 등의 다양한 피도포체의 표면에, 도포 장치에 의해 각종 도포액을 도포하는 것이 이루어지고 있다.Conventionally, when manufacturing a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an organic electro luminescence display panel, etc., it is preferable to apply | coat various coating liquids to the surface of various to-be-coated objects, such as a glass substrate, a resin film, a metal foil, with a coating apparatus. It is done.

여기서, 이러한 도포 장치로는, 예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같은 도포 장치가 이용되고 있다.Here, as this coating device, the coating device as shown in FIG. 1 is used, for example.

이 도포 장치에 있어서는, 도포용 다이(10)의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양으로 된 토출구(11)를 판 모양의 피도포체(1)의 표면으로부터 일정 간격을 개재한 위치에 세팅한다. In this coating apparatus, the slit-shaped discharge port 11 provided in the nozzle part front end surface of the coating die 10 is set in the position through the surface of the plate-shaped to-be-coated object 1 through a fixed space | interval.

그리고 이 도포용 다이(10)의 매니폴드(12)에 도포액 공급 탱크(3)에 수용된 도포액(2)을 공급 펌프(4)에 의해 공급하고, 이 도포액(2)을 상기 슬릿 모양으로 된 토출구(11)로부터 상기 피도포체(1)의 표면에 공급하면서, 이 도포용 다이(10)를 상기 피도포체(1) 위를 일정한 방향으로 주행시켜, 피도포체(1)의 표면에 도포액(2)을 도포하도록 되어 있다.Then, the coating liquid 2 contained in the coating liquid supply tank 3 is supplied to the manifold 12 of the coating die 10 by means of a feed pump 4, and the coating liquid 2 is slit-shaped. While supplying the coating die 10 to the surface of the to-be-coated object 1 from the discharge opening 11 made into the surface to the said to-be-coated object 1 in a fixed direction, The coating liquid 2 is applied to the surface.

여기서, 상기한 바와 같이 슬릿 모양으로 된 토출구(11)로부터 도포액(2)을 상기 피도포체(1)의 표면에 공급할 때, 특히 저점도의 도포액(2)을 이용하면, 토출 얼룩 등에 의해, 도 2(A), (B)에 나타낸 바와 같이, 토출구(11)로부터 토출된 직후 도포액(2)의 하단부분이 물결 모양 상태가 되고, 이렇게 도포액(2)의 하단 부분이 물결 모양의 불균일한 상태로 피도포체(1)의 표면에 공급되면, 도포액(2)이 처음에 접촉하는 부분과 접촉하지 않는 부분이 생긴다. Here, when supplying the coating liquid 2 to the surface of the said to-be-coated object 1 from the discharge port 11 which became slit-shaped as mentioned above, especially when the coating liquid 2 of low viscosity is used, As a result, as shown in FIGS. 2A and 2B, immediately after the discharge port 11 is discharged, the lower end portion of the coating liquid 2 is in a wavy state, and thus the lower end portion of the coating liquid 2 is wavy. When it is supplied to the surface of the to-be-coated object 1 in the shape nonuniform state, the part which does not contact the part which the coating liquid 2 initially contacts occurs.

그리고, 이 상태에서 상기한 바와 같이, 도포용 다이(10)를 주행시켜, 도포 액(2)을 피도포체(1)의 표면에 도포하면, 긁힘이나 도포 얼룩이 발생하는 등의 문제가 있었다.And in this state, when the coating die 10 was run and the coating liquid 2 was apply | coated to the surface of the to-be-coated object 1 as mentioned above, there existed a problem of a scratch and coating unevenness generate | occur | producing.

이 때문에, 종래에는 상기 토출구(11)로부터 더욱 도포액(2)을 토출시켜, 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 충분히 접촉시킨 후, 상기한 바와 같이 도포용 다이(10)를 주행시켜 피도포체(1)의 표면에 도포액(2)을 도포하는 것이 이루어지고 있다(일본 특개 2002-113411호 공보 참조).For this reason, conventionally, the coating liquid 2 is further discharged from the discharge port 11, the coating liquid 2 is sufficiently brought into contact with the surface of the object to be coated 1, and then the coating die 10 as described above. The coating liquid 2 is apply | coated to the surface of the to-be-coated object 1 by running () (see Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-113411).

그러나, 이러한 경우에도, 도포액(2)이 처음에 접촉한 부분과 나중에 접촉한 부분은 도포액(2)의 상태가 다르고, 도포용 다이(10)의 주행 방향에 따른 줄무늬 모양의 얼룩이 발생하는 동시에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 도포액(2)을 공급하여 도포를 개시한 위치로부터 소정 범위까지의 도포 개시 부분(13)에 있어서, 피도포체(1)의 표면에 공급되는 도포액(2)의 막 두께가 두꺼워진다고 하는 문제가 있었다.However, even in such a case, the part where the coating liquid 2 first contacts and the part which comes into contact later differs in the state of the coating liquid 2, and streaks of spots according to the running direction of the coating die 10 are generated. At the same time, as shown in FIG. 1, the coating liquid supplied to the surface of the to-be-coated object 1 in the coating start part 13 from the position which supplied the coating liquid 2 and started application | coating to a predetermined range ( There was a problem that the film thickness of 2) became thick.

또한, 종래에 있어서는 저점도의 도포액을 피도포체의 표면에 균일하게 도포시키기 위해, 상기와 같은 도포용 다이에 있어서, 노즐부의 선단면에 설치하는 슬릿 모양 토출구의 형상 등을 적절히 설정하도록 한 것이 제안되고 있다 (일본 특개 2000-153205호 공보 참조).In addition, conventionally, in order to uniformly apply a low-viscosity coating liquid to the surface of the object to be coated, the shape of the slit-like discharge port provided on the tip end surface of the nozzle portion in the above-described application die is appropriately set. It is proposed (refer to Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-153205).

그러나, 상기한 바와 같이 노즐부의 선단면에 설치되는 슬릿 모양의 토출구의 형상을 변경시킨 경우에 있어서도, 상기한 바와 같이 토출구로부터 토출되는 도포액이 불균일한 상태가 되어, 상기한 바와 같은 문제를 해결할 수는 없었다.However, even in the case where the shape of the slit-shaped discharge port provided on the tip end surface of the nozzle unit is changed as described above, the coating liquid discharged from the discharge port becomes uneven as described above, thereby solving the above problems. There was no number.

본 발명은, 도포용 다이의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양의 토출구로부터 도포액을 피도포체의 표면에 공급하면서, 이 도포용 다이를 피도포체에 대하여 상대적으로 주행시켜, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하는 경우에 있어서의 상기와 같은 문제를 해결하는 것을 과제로 하는 것이다.The present invention allows the coating die to travel relatively to the coated object while supplying the coating liquid to the surface of the coated object from a slit-shaped discharge port provided at the nozzle end surface of the coating die. It is a problem to solve the above problems when applying the coating liquid to the surface.

즉, 본 발명의 도포 방법에 있어서는, 저점도의 도포액을 이용했을 경우에 있어서도, 도포 시의 주행 방향에 따른 줄무늬 모양의 얼룩이 발생하는 것을 방지하는 동시에, 도포 개시 위치에 있어서의 도포액의 막 두께가 두꺼워지는 것을 억제하는 것을 과제로 하는 것이다.That is, in the coating method of the present invention, even when a low viscosity coating liquid is used, the unevenness of the stripe pattern according to the traveling direction at the time of coating is prevented from occurring, and the film of the coating liquid at the coating start position is prevented. It is a subject to suppress that thickness becomes thick.

[과제를 해결하기 위한 수단][Means for solving the problem]

본 발명에 있어서는, 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여, 도포용 다이의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양의 토출구로부터 도포액을 피도포체의 표면에 공급하면서, 이 도포용 다이를 피도포체에 대하여 상대적으로 주행시켜, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하는 도포 방법에 있어서, 상기 도포용 다이의 토출구로부터 도포액을 토출시켜 도포액을 도포용 다이의 선단면에 보유시키는 공정과, 이렇게 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액이 균일화할 때까지 대기하는 공정과, 상기 도포용 다이를 하강시켜서 그 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시키는 공정과, 상기 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출시키면서 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시키는 공정을 가지도록 했다.In the present invention, in order to solve the problems as described above, the coating die is applied to the surface of the coated object while the coating liquid is supplied to the surface of the coated object from a slit-shaped discharge port provided on the distal end face of the nozzle portion of the coating die. A coating method of applying a coating liquid to a surface of a to-be-coated object by relatively traveling with respect to the surface, wherein the coating liquid is discharged from a discharge port of the coating die, and the coating liquid is held on a front end surface of the coating die, Thus, the process of waiting until the coating liquid hold | maintained on the front end surface of a coating die is equalized, the process of bringing down the said coating die, and making the coating liquid hold | maintained at the front end surface to contact the surface of a to-be-coated object, It was made to have the process of raising the application | coating die from a to-be-coated object to the application | coating start position through a fixed space, discharging a predetermined amount of coating liquid from a discharge port.

여기서, 상기 도포 방법에 있어서 사용하는 도포액의 종류는 특별히 한정되 지 않지만, 상기한 바와 같이 저점도의 도포액을 이용하여 도포를 행할 경우에 유효하며, 50cps이하의 도포액을 이용한 경우, 나아가 20cps이하의 도포액을 이용한 경우에 의해 유효하다.Although the kind of coating liquid used in the said coating method is not specifically limited, It is effective when apply | coating using the coating liquid of low viscosity as mentioned above, and when the coating liquid of 50 cps or less is used, Furthermore, It is effective when a coating liquid of 20 cps or less is used.

또한, 상기한 바와 같이 토출구로부터 도포액을 토출하게 하여 도포용 다이의 선단면에 보유시킬 때, 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양을 도포용 다이의 선단면에 표면 장력(表面張力)으로 보유할 수 있는 범위로 하는 것이 바람직하다.In addition, as described above, when the coating liquid is discharged from the discharge port and held on the front end surface of the coating die, the amount of the coating liquid discharged from the discharge port is to be retained on the front end surface of the coating die with surface tension. It is preferable to set it as the range which can be possible.

또한, 상기한 바와 같이 토출구로부터 도포액을 토출하게 하여 도포용 다이의 선단면에 보유시킬 때, 도포용 다이의 선단면에 보유시키는 도포액의 양이 적다면, 상기한 바와 같이 도포용 다이를 하강시켜서 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킬 때에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격(d)이 매우 작아지고, 피도포체 표면의 요철(凹凸)에 의해 도포용 다이의 선단이 피도포체에 접촉할 우려가 있다.As described above, when the coating liquid is discharged from the discharge port and held on the front end surface of the coating die, if the amount of the coating liquid held on the front end surface of the coating die is small, The gap d between the application die and the object to be coated is very small when the coating liquid is lowered and is brought into contact with the surface of the object to be coated, and the coating liquid is applied by irregularities on the surface of the object to be coated. There is a possibility that the tip of the die is in contact with the object to be coated.

한편, 도포용 다이의 선단면에 보유시키는 도포액의 양이 많아져서, 상기 간격(d)이 도포 개시 위치에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격(D)에 가까우면면, 도포용 다이의 선단면에 보유되어 있는 도포액이 피도포체의 표면에 흘러넘치기 쉬워지는 동시에, 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액이 균일화될 때까지의 대기 시간이 길어진다. On the other hand, when the amount of the coating liquid to be held on the front end surface of the coating die increases, and the interval d is close to the interval D between the coating die at the coating start position and the coated object, the coating die is applied. The coating liquid retained on the tip end surface of the film easily flows onto the surface of the object to be coated, and the waiting time until the coating liquid held on the tip surface of the coating die becomes uniform is long.

이 때문에, 도포용 다이를 하강시켜서 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킬 때에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격(d)이, 도포 개시 위치에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격(D)에 대하여 0.6 ~ 0.9의 범위 가 되도록 하는 것이 바람직하다.For this reason, the space | interval d between the coating die and a to-be-coated object at the time of application start position in the coating start position when the coating die is lowered and the coating liquid hold | maintained on the front end surface is made to contact the surface of a to-be-coated object is It is preferable to make it into the range of 0.6-0.9 with respect to the space | interval D of a die and a to-be-coated body.

또한, 상기한 바와 같이 도포용 다이를 하강시켜서, 그 선단면에 보유된 도포액를 피도포체의 표면에 접촉시킨 후, 상기 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출시키면서 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격(D)을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시킬 때, 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양이 적다면, 도포액이 도포용 다이와 피도포체와의 사이에서 분단될 우려가 있다.Further, as described above, the coating die is lowered, the coating liquid held at the tip end thereof is brought into contact with the surface of the coated object, and then the coating die is discharged from the coated body while discharging a predetermined amount of coating liquid from the discharge port. If the amount of the coating liquid discharged from the discharge port is small when raising the coating start position via the constant interval D, the coating liquid may be divided between the coating die and the object to be coated.

한편, 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양이 많아지면, 도포 개시 위치로부터 소정의 범위까지 피도포체의 표면에 공급되는 도포액의 막 두께가 두꺼워진다. On the other hand, when the amount of the coating liquid discharged from the discharge port increases, the film thickness of the coating liquid supplied to the surface of the to-be-coated object from the application start position to a predetermined range becomes thick.

이 때문에, 도포 개시 위치까지 상승시킬 때 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양을 도포액이 도포용 다이와 피도포체와의 사이에서 분단되지 않는 범위에서 적은 양으로 제어하는 것이 바람직하다.For this reason, it is preferable to control the quantity of the coating liquid discharged | emitted from a discharge opening at the time of raising to an application starting position in small amount in the range which is not divided between a coating die and a to-be-coated object.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점 및 특징은 도면에 따라 구체적으로 설명한 실시 형태에 의해 명백하게 될 것이다.The above and other objects, advantages and features of the present invention will become apparent from the embodiments specifically described with reference to the drawings.

[실시 형태]Embodiment

이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 도포 방법을 첨부 도면에 근거하여 구체적으로 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the coating method which concerns on embodiment of this invention is demonstrated concretely based on an accompanying drawing.

또한, 본 발명에 관한 도포 방법은 하기의 실시 형태에 나타낸 것에 한정하지 않고, 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, the coating method which concerns on this invention is not limited to what was shown to the following embodiment, It can change and implement suitably in the range which does not change the summary of invention.

이 실시 형태에 있어서는, 도 3(A) ~ (D)에 나타낸 바와 같이, 도포액 공급 탱크(3)에 수용된 도포액(2)을 공급 펌프(4)에 의해 도포용 다이(10)의 매니폴드(12)로 안내하여, 도포용 다이(10)의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양으로 된 토출구(11)로부터 도포액(2)을 토출시키도록 하고 있다. In this embodiment, as shown to FIG.3 (A)-(D), the manifold of the coating die 10 with the coating liquid 2 accommodated in the coating liquid supply tank 3 by the feed pump 4 is shown. Guided to the fold 12, the coating liquid 2 is discharged from the slit-shaped discharge port 11 provided in the front end surface of the nozzle part of the coating die 10. As shown in FIG.

그리고, 이 토출구(11)로부터 토출시키는 도포액(2)의 양을 제어 장치(5)에 의해 제어하도록 하고 있다.Then, the amount of the coating liquid 2 discharged from the discharge port 11 is controlled by the control device 5.

그리고, 이 실시 형태의 도포 방법에 있어서, 상기 도포용 다이(10)의 토출구(11)로부터 도포액(2)을 토출시켜서, 판 모양의 피도포체(1) 표면에 도포액(2)을 도포하는 작업을 개시할 때, 우선, 도 3(A)에 나타낸 바와 같이, 판 모양의 피도포체(1)의 표면으로부터 떨어진 위치에서, 도포용 다이(10)의 토출구(11)로부터 토출시키는 도포액(2)의 양을 제어 장치(5)에 의해 제어하고, 도포용 다이(10)의 선단면에 표면 장력에 의해 보유할 수 있는 양의 도포액(2)을 토출구(11)로부터 토출시킨 후, 도포액(2)의 토출을 멈추고, 이 도포액(2)을 도포용 다이(10)의 선단면에 보유하게 한다. And in the coating method of this embodiment, the coating liquid 2 is discharged from the discharge port 11 of the said coating die 10, and the coating liquid 2 is made to adhere to the plate-shaped to-be-coated object 1 surface. When starting to apply | coat, first, as shown to FIG. 3 (A), it discharges from the discharge opening 11 of the coating die 10 in the position away from the surface of the plate-shaped to-be-painted object 1; The amount of the coating liquid 2 is controlled by the control device 5, and the amount of the coating liquid 2 which can be held by the surface tension on the front end surface of the coating die 10 is discharged from the discharge port 11. After discharging, the discharging of the coating liquid 2 is stopped, and the coating liquid 2 is held on the distal end surface of the coating die 10.

여기서, 이렇게 토출구(11)로부터 토출된 도포액(2)을 도포용 다이(10)의 선단면에 보유시킨 때에는, 도 4(A)에 나타낸 바와 같이, 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)은 하단 부분이 물결 모양의 상태가 되어 두께가 불균일하게 되어 있다.In this case, when the coating liquid 2 discharged from the discharge port 11 is held on the front end surface of the coating die 10, as shown in FIG. 4A, the front end surface of the coating die 10 is used. The retained coating liquid 2 has a lower end portion in a wavy state and has a nonuniform thickness.

그리고, 이 상태에서 도포용 다이(10)을 대기시키면, 상기한 바와 같이 두께 가 불균일한 상태에서 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)의 두께가 점점 균일화되어 도 4(B)에 나타낸 바와 같이, 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)이 일정한 두께가 된다.Then, when the coating die 10 is waited in this state, the thickness of the coating liquid 2 held on the front end surface of the coating die 10 in the state where the thickness is uneven as described above becomes more uniform, and FIG. 4. As shown to (B), the coating liquid 2 hold | maintained on the front end surface of the coating die 10 turns into a fixed thickness.

그리고, 이렇게 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)이 일정한 두께가 된 상태에서, 도 3(B)에 나타낸 바와 같이, 이 도포용 다이(10)을 하강시켜서 선단면에 보유된 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 접촉시킨다. Then, as shown in Fig. 3B, the coating die 10 is lowered in a state in which the coating liquid 2 held on the front end surface of the coating die 10 has a constant thickness. The coating liquid 2 retained in the contact is brought into contact with the surface of the object to be coated 1.

여기서 이렇게 하여 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 접촉시키면, 도 4(C)에 나타낸 바와 같이, 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)이 상기 슬릿 모양으로 된 토출구(11)의 전체 길이와 동시에 피도포체(1)의 표면에 접촉하게 된다.In this way, when the coating liquid 2 held on the front end surface of the coating die 10 is brought into contact with the surface of the object to be coated 1, as shown in Fig. 4C, the coating die 10 The coating liquid 2 held on the front end face is brought into contact with the surface of the object to be coated 1 simultaneously with the entire length of the discharge port 11 in the slit shape.

또한, 이렇게 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 접촉시킨 상태에 있어서의 도포용 다이(10)와 피도포체(1)와의 간격(d)은, 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)의 양에 의해 정해진다.The coating die 10 and the coated object 1 in a state where the coating liquid 2 held on the distal end surface of the coating die 10 is brought into contact with the surface of the coated object 1 in this manner. The interval d is determined by the amount of the coating liquid 2 held on the front end surface of the coating die 10.

또한, 상기한 바와 같이 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 접촉하게 한 상태에서 대기시키면, 보다 균일하게 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 접촉할 수 있게 되어 바람직하다.As described above, when the coating liquid 2 held on the front end surface of the coating die 10 is brought into contact with the surface of the object to be coated 1, the coating liquid 2 is more uniformly formed. It is preferable to be able to contact the surface of the to-be-coated object 1.

이어서, 상기한 바와 같이 도포용 다이(10)의 선단면에 보유된 도포액(2)을 피도포체(1)의 표면에 접촉시킨 상태에서, 도 3(C)에 나타낸 바와 같이, 상기 제어 장치(5)에 의해 토출구(11)로부터 토출시키는 도포액(2)의 양을 제어하면서, 상기 도포용 다이(10)를 피도포체(1)로부터 일정 간격(D)을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시킨다.Subsequently, in the state where the coating liquid 2 held on the front end surface of the coating die 10 is brought into contact with the surface of the object to be coated 1 as described above, as shown in FIG. The coating start position where the coating die 10 is interposed from the to-be-coated object 1 via the predetermined interval D while controlling the amount of the coating liquid 2 discharged from the discharge port 11 by the apparatus 5. Raise it up.

여기서, 이렇게 제어 장치(5)에 의해 토출구(11)로부터 토출시키는 도포액(2)의 양을 제어하면서, 상기 도포용 다이(10)를 피도포체(1)로부터 일정 간격(D)을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시키면, 도 4(D)에 나타낸 바와 같이, 도포액(2)이 도포용 다이(10)와 피도포체(1)와의 사이에서 분단되는 일 없이, 도포액(2)이 도포용 다이(10)와 피도포체(1)와의 사이에서 연속한 상태로 도포용 다이(10)가 소정의 도포 개시 위치로 적절하게 안내된다.Here, while controlling the quantity of the coating liquid 2 discharged from the discharge port 11 by the control apparatus 5 in this way, the said coating die 10 is interposed from the to-be-coated object 1 at predetermined intervals D. When it raises to one application | coating start position, as shown to FIG. 4 (D), the coating liquid 2 will not be divided between the coating die 10 and the to-be-coated object 1, and the coating liquid 2 The application die 10 is suitably guided to a predetermined application start position in a continuous state between the application die 10 and the object to be coated 1.

그리고 이렇게 도포용 다이(10)를 소정의 도포 개시 위치로 안내한 후에는, 상기 제어 장치(5)에 의해 도포용 다이(10)의 토출구(11)에서 토출시키는 도포액(2)의 양을 소정의 도포 양이 되도록 제어하고, 도 3(D)에 나타낸 바와 같이, 이 토출구(11)로부터 도포액(2)을 토출시켜서 상기 피도포체(1)의 표면에 공급하는 동시에, 이 도포용 다이(10)를 상기한 바와 같이 일정 간격(D)을 개재한 상태에서 피도포체(1) 위를 일정한 방향으로 주행시켜서, 피도포체(1)의 표면에 도포액(2)을 도포하게 하도록 한다.Then, after guiding the coating die 10 to a predetermined coating start position, the amount of the coating liquid 2 discharged from the discharge port 11 of the coating die 10 by the control device 5 is determined. 3D, the coating liquid 2 is discharged from the discharge port 11 and supplied to the surface of the object to be coated 1 as shown in FIG. 3D. The die 10 is driven in a constant direction on the object to be coated 1 in a state in which the die 10 is interposed therebetween to apply the coating liquid 2 to the surface of the object to be coated 1. Do it.

이리하여 피도포체(1)의 표면에 도포액(2)을 도포시키면, 도포용 다이(10)의 주행 방향에 따른 줄무늬 모양의 얼룩이 발생하는 것이 방지되는 동시에, 도포 개시 부분(13)에 있어서의 도포액(2)의 막 두께가 두꺼워지는 것도 억제되게 된다.Thus, when the coating liquid 2 is applied to the surface of the to-be-coated object 1, the stripe | stain of the stripe according to the running direction of the coating die 10 is prevented from occurring, and at the time of application | coating start part 13 It becomes also suppressed that the film thickness of the coating liquid 2 of this becomes thick.

비록, 본 발명을 상기 실시 형태에 의해 충분히 설명하였지만, 여러 가지 수정 및 변경은 당업자에 의해 명백한 것이다.Although the present invention has been sufficiently described by the above embodiments, various modifications and changes will be apparent to those skilled in the art.

따라서, 그 밖의 수정 및 변경은 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 그 범 위에 포함되는 것으로 추정한다.Accordingly, other modifications and changes are assumed to be included within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention.

본 발명에서의 도포 방법에 있어서는, 상기한 바와 같이 도포용 다이의 토출구로부터 도포용 다이의 선단면에 보유되는 범위에서 도포액을 토출시키고, 이렇게 토출되어 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액을 균일화시킨 후, 이 도포용 다이를 하강시켜서 그 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시키도록 하였기 때문에, 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액이 동시에 피도포체의 표면에 접촉하게 된다.In the coating method of the present invention, the coating liquid is discharged in a range held on the front end surface of the coating die from the discharge port of the coating die as described above, and the coating liquid is thus discharged and held on the front end surface of the coating die. After the uniformity of the coating die was lowered, the coating die was lowered so that the coating liquid held at the front end surface thereof was brought into contact with the surface of the coated body. Therefore, the coating liquid held at the front end surface of the coating die was simultaneously It comes into contact with the surface.

그리고, 상기한 바와 같이 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킨 상태에서, 상기 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출시키면서 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시키도록 하였으므로, 도포액이 도포용 다이와 피도포체와의 사이에서 분단되는 일 없이 도포용 다이가 도포 개시 위치로 적절하게 안내되게 된다.Then, as described above, the coating die is discharged from the coated body by a predetermined interval while discharging a predetermined amount of the coating liquid from the discharge port while the coating liquid held on the front end surface of the coating die is brought into contact with the surface of the coated object. Since it was made to raise to the application | coating start position through the above, the application | coating die is guided suitably to an application | coating start position, without splitting a coating liquid between an application | coating die and a to-be-coated object.

또한, 이 상태에서, 상기한 바와 같이 도포용 다이의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양의 토출구로부터 도포액을 피도포체의 표면에 공급하면서 도포용 다이를 피도포체에 대해 상대적으로 주행시켜서, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하면, 주행 방향에 따른 줄무늬 모양의 얼룩이 발생하는 것이 방지되는 동시에, 도포 개시 위치에 있어서의 도포액의 막 두께가 두꺼워지는 것도 억제할 수 있게 된다.In this state, the coating die is relatively driven with respect to the coated object while supplying the coating liquid to the surface of the coated object from the slit-shaped discharge port provided at the nozzle end end surface of the coating die as described above. Applying the coating liquid to the surface of the coated object prevents the occurrence of streaks in the traveling direction, and also suppresses the increase in the film thickness of the coating liquid at the application starting position.

Claims (7)

도포용 다이의 노즐부 선단면에 설치된 슬릿 모양의 토출구로부터 도포액을 피도포체의 표면에 공급하면서, 이 도포용 다이를 피도포체에 대해 상대적으로 주행시켜서, 피도포체의 표면에 도포액을 도포하는 도포 방법에 있어서,While applying the coating liquid to the surface of the object to be coated from the slit-shaped discharge port provided on the distal end face of the nozzle portion of the coating die, the coating die is moved relative to the object to be coated and the coating liquid is applied to the surface of the object to be coated. In the coating method to apply the 상기 도포용 다이의 토출구로부터 도포액을 토출시켜서 도포액을 도포용 다이의 선단면에 보유시키는 공정과, 이렇게 도포용 다이의 선단면에 보유된 도포액이 균일화될 때까지 대기하는 공정과, 상기 도포용 다이를 하강시켜서 그 선단면에 보유된 도포액를 피도포체의 표면에 접촉시키는 공정과, 상기 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출시키면서 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 도포 방법.Discharging the coating liquid from the discharge port of the coating die to hold the coating liquid on the front end surface of the coating die; and waiting for the coating liquid held on the front end surface of the coating die to be uniform; Lowering the coating die and bringing the coating liquid retained on the front end surface into contact with the surface of the object to be coated; and applying the coating die from the object to be coated with a predetermined interval while discharging a predetermined amount of the coating liquid from the discharge port. It has a process to raise to a starting position, The coating method characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 도포액의 점도가 50cps이하인 것을 특징으로 하는 도포 방법.The coating method according to claim 1, wherein the coating liquid has a viscosity of 50 cps or less. 제1항에 있어서, 상기 도포용 다이의 토출구로부터 도포액을 토출시켜서 도포액을 도포용 다이의 선단면에 보유하게 할 때, 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양을 도포용 다이의 선단면에 보유되는 범위로 하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.The coating liquid according to claim 1, wherein when the coating liquid is discharged from the discharge port of the coating die to hold the coating liquid on the front end surface of the coating die, the amount of the coating liquid discharged from the discharge port is held on the front end surface of the coating die. The application method characterized by the above-mentioned range. 제1항에 있어서, 상기 도포용 다이를 하강시켜서 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킬 때에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격을 d, 도포 개시 위치에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격을 D라고 한 경우에, d/D의 값이 0.6 ~ 0.9의 범위인 것을 특징으로 하는 도포 방법.The space | interval of the coating die and a to-be-coated body in d when the said coating die is lowered and the coating liquid hold | maintained at the front-end surface is made to contact the surface of a to-be-coated object, d, The value of d / D is the range of 0.6-0.9, when the space | interval of the coating die and a to-be-coated object is D. The coating method characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서, 상기 도포용 다이를 하강시켜서 선단면에 보유된 도포액을 피도포체의 표면에 접촉시킬 때에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격을 d, 도포 개시 위치에 있어서의 도포용 다이와 피도포체와의 간격을 D라고 한 경우에, d/D의 값이 0.6 ~ 0.9의 범위인 것을 특징으로 하는 도포 방법.3. The method of claim 2, wherein the interval between the coating die and the coated object when the coating die is lowered and the coating liquid held on the front end surface is brought into contact with the surface of the workpiece is d, The value of d / D is the range of 0.6-0.9, when the space | interval of the coating die and a to-be-coated object is D. The coating method characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기한 바와 같이 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출시키면서 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시킬 때, 상기 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양을, 도포액이 도포용 다이와 피도포체와의 사이에서 분단되지 않는 범위에서 적은 양으로 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 방법.The amount of the coating liquid discharged from the discharge port according to claim 1, wherein when the coating die is raised from the coated object to a coating start position via a predetermined interval while discharging a predetermined amount of coating liquid from the discharge port as described above. The coating method is controlled in a small amount in a range in which the coating liquid is not segmented between the coating die and the coated object. 제2항에 있어서, 상기한 바와 같이 토출구로부터 소정량의 도포액을 토출시키면서 도포용 다이를 피도포체로부터 일정 간격을 개재한 도포 개시 위치까지 상승시킬 때, 상기 토출구로부터 토출시키는 도포액의 양을, 도포액이 도포용 다이와 피도포체와의 사이에서 분단되지 않는 범위에서 적은 양으로 제어하는 것을 특징으 로 하는 도포 방법.The amount of the coating liquid to be discharged from the discharge port according to claim 2, wherein the coating die is discharged from the discharge port when the coating die is raised from the coated object to a coating start position via a predetermined interval while discharging a predetermined amount of the coating liquid from the discharge port. The coating method is characterized in that the coating liquid is controlled in a small amount within a range in which the coating liquid is not segmented between the coating die and the coated object.
KR1020070066864A 2006-12-15 2007-07-04 Coating method KR100859082B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006337687A JP4799390B2 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Application method
JPJP-P-2006-00337687 2006-12-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080055594A true KR20080055594A (en) 2008-06-19
KR100859082B1 KR100859082B1 (en) 2008-09-17

Family

ID=39565310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070066864A KR100859082B1 (en) 2006-12-15 2007-07-04 Coating method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4799390B2 (en)
KR (1) KR100859082B1 (en)
CN (1) CN101204696B (en)
TW (1) TWI322040B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101498607B1 (en) * 2008-09-19 2015-03-05 주식회사 탑 엔지니어링 Method for selecting a region of a paste pattern for inspection
JP6033313B2 (en) * 2011-09-28 2016-11-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Method for coating a rigid substrate with a liquid and optically transparent adhesive
JP6460694B2 (en) * 2014-09-22 2019-01-30 Ntn株式会社 Coating method and coating apparatus
JP6801387B2 (en) * 2015-11-16 2020-12-16 東京エレクトロン株式会社 Coating film forming method, coating film forming apparatus and storage medium

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2715775B2 (en) * 1992-01-10 1998-02-18 三菱電機株式会社 Semiconductor manufacturing equipment
JPH11239754A (en) * 1998-02-25 1999-09-07 Hirata Corp Method and device for coating liquid
JP4130058B2 (en) * 2000-10-10 2008-08-06 東京応化工業株式会社 Application method
JP4736177B2 (en) * 2000-11-16 2011-07-27 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of single wafer substrate
JP4218376B2 (en) * 2003-03-12 2009-02-04 東レ株式会社 Coating method and manufacturing method of display member
JP4071183B2 (en) * 2003-09-12 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 Coating method and coating apparatus
JP4562412B2 (en) 2004-03-25 2010-10-13 東京応化工業株式会社 Coating method
KR20060006540A (en) * 2004-07-16 2006-01-19 삼성전자주식회사 Apparatus for coating photoresist and coating method for the same
JP4490780B2 (en) * 2004-10-07 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR100859082B1 (en) 2008-09-17
TW200824800A (en) 2008-06-16
TWI322040B (en) 2010-03-21
JP4799390B2 (en) 2011-10-26
CN101204696A (en) 2008-06-25
CN101204696B (en) 2012-07-25
JP2008149225A (en) 2008-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180116300A (en) Application device and application method
JPH03169365A (en) Painting apparatus
KR100859082B1 (en) Coating method
JP2015192984A (en) Coater and coating method
JP3684878B2 (en) Coating apparatus, coating member manufacturing method, and color filter manufacturing apparatus and manufacturing method
KR20070079820A (en) Slit coater for manufacturing display device and manufacturing method of display device using the same
KR20150039690A (en) Coating apparatus
KR100949126B1 (en) Liquid crystal application method and liquid crystal applicator for manufacturing liquid crystal panel
JP5329837B2 (en) Coating apparatus and coating method
KR101154184B1 (en) Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and substrate coating method using same
KR100754577B1 (en) Liquid material applying apparatus and liquid material applying method
KR20080055593A (en) Coating device
JP2016067974A (en) Coating applicator and coating method
JP3621382B2 (en) Liquid applicator
KR102131298B1 (en) Slot-die Head for Pixel formation
KR102204306B1 (en) Active slot-die coater
JP3134742B2 (en) Coating device and coating method, color filter manufacturing device and manufacturing method
KR101860086B1 (en) Slot die device with coating bar for coating width control
CN112341005B (en) Coating device and coating method
KR20210002157A (en) Substrate coating apparatus
JP2004050025A (en) Die head for coating
KR101303453B1 (en) Preparatory photoresist discharging device having tensioned sheet plate for substrate coater apparatus
JP2000070768A (en) Coating method and coater
JPH0947715A (en) Method of coating metal surface
JP2002126614A (en) Method for uniformly coating steel plate with liquid

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130423

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140520

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150605

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160519

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180605

Year of fee payment: 11