KR20210002157A - Substrate coating apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a substrate coating device which can prevent process defects in advance. The substrate coating device comprises: a support member on which a substrate is mounted; and a chemical solution application unit spaced apart from the support member to apply a chemical solution to the substrate. The chemical solution application unit includes: a chemical solution supply member which stores the chemical solution and supplies the same to another part; and a nozzle member including a base portion, a discharge portion configured to penetrate the inside of the base portion to discharge the chemical solution to the substrate, and a protrusion portion protruding from a portion adjacent to each of both sides of the discharge portion in the base portion toward the substrate to limit movement of the chemical solution discharged to the substrate.

Description

기판 코팅 장치{Substrate coating apparatus}Substrate coating apparatus

본 발명은 기판 코팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 약액을 코팅하는데 사용될 수 있는 기판 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate coating apparatus, and more particularly, to a substrate coating apparatus that can be used to coat a chemical solution on a substrate.

일반적으로 반도체 소자나 디스플레이 패널을 제조하기 위한 기판 처리 장치들은 연속적으로 배치되어 기판에 대해 다양한 공정을 수행한다.In general, substrate processing apparatuses for manufacturing semiconductor devices or display panels are continuously arranged to perform various processes on the substrate.

액정 표시장치(LCD: liquid crystal display)와 같은 평판 디스플레이 패널을 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. 디스플레이 패널의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용된다.In a process of manufacturing a flat panel display panel such as a liquid crystal display (LCD), a coating process of applying a chemical solution such as a resist solution to the surface of a substrate to be processed made of glass or the like is involved. In the related art, in which the size of the display panel is small, a spin coating method is used in which a chemical solution is applied to the surface of the substrate to be processed by rotating the substrate to be processed while applying a chemical solution to the center of the substrate.

그러나, 디스플레이 패널의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.However, as the size of the display panel increases, the spin coating method is rarely used, and the chemical solution is treated from the slit nozzle while moving the slit nozzle in the form of a slit having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and the substrate to be processed. A coating method of applying to the surface of a substrate is used.

한편, 종래의 기판 코팅 장치를 사용하여 약액을 기판에 코팅하는 경우, 다양한 원인에 의하여 기판 상에 코팅된 막의 두께가 균일하지 않을 수 있다. 특히, 약액마다 점성이 상이할 수 있으며, 기판 상의 가장자리에서 약액의 번짐이 발생되면서 기판의 가장자리에 적정량의 약액이 도포되지 않을 수 있다.Meanwhile, when a chemical solution is coated on a substrate using a conventional substrate coating apparatus, the thickness of the film coated on the substrate may not be uniform due to various reasons. In particular, the viscosity may be different for each chemical solution, and the chemical solution may not be applied in an appropriate amount to the edge of the substrate while the chemical solution is spread at the edge of the substrate.

뿐만 아니라, 기판은 진공 흡착 방식으로 지지대 상에 흡착되는데, 기판에서 흘러 넘친 약액이 진공을 발생시키기 위한 흡착홀을 막으면서 공정 불량이 발생될 수 있다.In addition, the substrate is adsorbed on the support by a vacuum adsorption method, and a chemical liquid overflowing from the substrate may block an adsorption hole for generating a vacuum, resulting in a process failure.

한편, 기판에서 약액이 코팅된 부분에 다른 부재를 부착하고 약액이 코팅되지 않은 부분에 재차 약액을 도포하는 과정을 실시할 수 있다. 그러나, 기판의 가장자리와 다른 부재와 접착이 되지 않은 부분에서 들뜸이 발생된 경우, 기판 코팅 장치에서 약액이 토출되는 노즐과 기판이 충돌하여 파손될 수 있다.Meanwhile, a process of attaching another member to a portion of the substrate coated with the chemical solution and applying the chemical solution to a portion not coated with the chemical solution may be performed. However, when lifting occurs at the edge of the substrate and in a portion that is not adhered to other members, the nozzle from which the chemical liquid is discharged from the substrate coating apparatus collide with the substrate and may be damaged.

이와 같이 고가의 노즐 및 기판이 파손됨에 따라 주기적으로 유지보수를 해야 하고, 유지보수 기간동안 기판을 코팅할 수 없으므로, 생산성이 감소될 수 있다.As such expensive nozzles and substrates are damaged, periodic maintenance is required, and since the substrate cannot be coated during the maintenance period, productivity may be reduced.

한국등록특허 제10-1154184호Korean Patent Registration No. 10-1154184

본 발명의 목적은 약액을 고품질로 도포할 수 있는 기판 코팅 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a substrate coating apparatus capable of applying a chemical liquid with high quality.

본 발명의 일 측면에 따른 기판 코팅 장치는 기판이 안착되는 지지 부재; 및 상기 지지 부재로부터 이격되어 상기 기판에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛;를 포함하고, 상기 약액 도포 유닛은, 약액을 저장하고 있다가 다른 부분으로 공급하는 약액 공급 부재; 및 베이스부, 상기 베이스부의 내부를 관통하도록 이루어져서 약액을 기판으로 토출하는 토출부와, 상기 베이스부에서 토출부의 양측 각각에 인접한 부분으로부터 상기 기판을 향하여 돌출되어 상기 기판에 토출되는 약액의 이동을 제한하는 돌출부를 포함하는 노즐 부재;를 포함한다.A substrate coating apparatus according to an aspect of the present invention includes a support member on which a substrate is seated; And a chemical solution application unit spaced apart from the support member to apply a chemical solution to the substrate, wherein the chemical solution application unit comprises: a chemical solution supply member storing the chemical solution and supplying it to another portion; And a base part, a discharge part configured to penetrate the inside of the base part to discharge a chemical liquid to the substrate, and a part of the base part protruding toward the substrate from a portion adjacent to each side of the discharge part to limit the movement of the chemical liquid discharged to the substrate. It includes; a nozzle member including a protrusion.

한편, 상기 돌출부가 돌출된 높이는 150㎛ 내지 250㎛ 범위에 포함될 수 있다.Meanwhile, the height at which the protrusion protrudes may be included in the range of 150 μm to 250 μm.

한편, 상기 돌출부는 상기 토출부에서 멀어질수록 상향 경사질 수 있다.Meanwhile, the protrusion may be inclined upward as the distance from the discharge part increases.

한편, 상기 토출부에서 약액이 토출되는 부분의 형상은 슬릿(slit) 형상이고, 상기 슬릿 형상의 토출부의 길이는 기판의 폭보다 짧을 수 있다.Meanwhile, a shape of a portion from which the chemical is discharged from the discharge part may be a slit shape, and a length of the discharge part having the slit shape may be shorter than a width of the substrate.

한편, 상기 돌출부는 한 변이 상기 토출부의 내측벽과 동일선상인 사다리꼴 형상일 수 있다.Meanwhile, the protrusion may have a trapezoidal shape in which one side of the protrusion is parallel to the inner wall of the discharge unit.

한편, 상기 돌출부는 상기 토출부를 통하여 기판에 토출되는 약액의 이동을 제한하여 약액이 기판의 가장자리를 따라서 일정한 범위만큼 도포되지 않게 할 수 있다.Meanwhile, the protrusion may limit the movement of the chemical liquid discharged to the substrate through the discharge part so that the chemical liquid is not applied to a certain extent along the edge of the substrate.

한편, 상기 노즐 부재에 결합되고, 약액이 기판에 도포되는 상태에서 기판의 가장자리 영역으로 공기를 분사하는 공기 분사 유닛을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, an air injection unit coupled to the nozzle member and injecting air to an edge region of the substrate in a state in which the chemical is applied to the substrate may be further included.

한편, 상기 공기 분사 유닛은 기판으로 공기를 분사하는 하나 이상의 공기 분사 노즐을 포함할 수 있다.Meanwhile, the air injection unit may include one or more air injection nozzles for injecting air onto the substrate.

한편, 상기 공기 분사 유닛은 기판으로 가열된 공기를 분사할 수 있다.Meanwhile, the air injection unit may spray heated air onto the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 노즐 부재를 포함하는 약액 도포 유닛을 포함한다. 노즐 부재는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 약액의 번짐을 방지하여 기판의 도포 영역에 약액이 균일하게 도포되도록 할 수 있다.A substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chemical solution application unit including a nozzle member. The nozzle member may include a protrusion, and the protrusion may prevent the chemical solution from spreading so that the chemical solution is uniformly applied to the application area of the substrate.

이에 따라, 기판 상에 코팅된 약액의 두께 균일성이 종래의 기판 코팅 장치로 약액을 코팅하는 경우보다 현저하게 향상될 수 있다. 또한, 약액이 기판 외부로 흘러넘치는 현상을 억제함으로써, 기판의 가장자리에 약액이 도포되지 비도포 영역을 발생시킬 수 있다.Accordingly, the uniformity of the thickness of the chemical solution coated on the substrate can be significantly improved compared to the case of coating the chemical solution with a conventional substrate coating apparatus. Further, by suppressing the phenomenon that the chemical liquid overflows to the outside of the substrate, it is possible to generate an uncoated area where the chemical liquid is not applied to the edge of the substrate.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치는 약액이 기판으로부터 흘러넘치지 않으므로, 약액이 기판이 안착되는 지지 부재의 진공 흡착홀을 막지 않게하여 공정 불량을 미연에 방지할 수 있다.In addition, in the substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention, since the chemical liquid does not overflow from the substrate, the chemical liquid does not block the vacuum adsorption hole of the support member on which the substrate is seated, thereby preventing process defects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는, 도 1의 기판 코팅 장치에서 Ⅱ-Ⅱ'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 3은, 도 1의 기판 코팅 장치에서 Ⅲ-Ⅲ'라인을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 비교예에 따른 기판 코팅 장치로 기판에 약액을 토출한 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 코팅 장치로 기판에 약액을 토출한 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코팅 장치를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II' in the substrate coating apparatus of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III' in the substrate coating apparatus of FIG. 1.
4 is a view showing a state in which a chemical solution is discharged onto a substrate by a substrate coating apparatus according to a comparative example.
5 is a view showing a state in which a chemical solution is discharged onto a substrate by the substrate coating apparatus according to the present invention.
6 is a view showing a substrate coating apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in a representative embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected", but also being "indirectly connected" with another member therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(100)는 지지 부재(110)와 약액 도포 유닛(120)을 포함한다.1 to 3, a substrate coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a support member 110 and a chemical application unit 120.

지지 부재(110)에 기판(S)이 안착된다. 지지 부재(110)는 기판(S)을 지지하는 스테이지(110)일 수 있다. 스테이지(110)는 기판(S)과 대응되는 크기로 이루어지고, 기판(S)의 안정된 지지를 위하여 중량이 무거운 돌 소재나 금속 소재로 제조될 수 있다.The substrate S is mounted on the support member 110. The support member 110 may be a stage 110 supporting the substrate S. The stage 110 has a size corresponding to the substrate S, and may be made of a heavy stone material or metal material for stable support of the substrate S.

지지 부재(110)가 기판(S)을 흡착하는 방식은 일례로 진공홀을 사용한 진공 흡착방식일 수 있으나, 정전기를 이용한 방식도 사용이 가능할 수 있으며, 특정 방식으로 한정하지는 않는다. 지지 부재(110)는 일반적인 기판 코팅 장치에 포함된 것일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The manner in which the support member 110 adsorbs the substrate S may be, for example, a vacuum adsorption method using a vacuum hole, but a method using static electricity may also be used, and the method is not limited to a specific method. Since the support member 110 may be included in a general substrate coating apparatus, a detailed description thereof will be omitted.

약액 도포 유닛(120)은 상기 지지 부재(110)로부터 이격되어 상기 기판(S)에 약액(PR)을 도포한다. 약액 도포 유닛(120)은 기판(S)의 표면에 약액(PR)을 일정한 두께로 도포한다.The chemical solution application unit 120 is spaced apart from the support member 110 to apply the chemical solution PR to the substrate S. The chemical solution application unit 120 applies the chemical solution PR to the surface of the substrate S at a predetermined thickness.

이와 같은 약액 도포 유닛(120)이 기판(S)과 상대적으로 이동되면서 기판(S) 상에 약액(PR)의 도포가 실시될 수 있다. 예를 들어, 약액 도포 유닛(120)에서 약액(PR)이 배출되는 부분의 위치는 고정된 상태에서 기판(S)이 이동될 수 있다. 이와 다르게, 기판(S)은 이동되지 않고, 약액 도포 유닛(120)에서 약액(PR)이 배출되는 부분이 기판(S)의 길이방향을 따라 이동될 수도 있다. 이를 위하여 약액 도포 유닛(120)은 별도의 겐트리(140)에 결합될 수 있다. 겐트리(140)는 기판(S)을 따라 약액 도포 유닛(120)을 일방향(X방향)으로 이동시킨다.As the chemical solution application unit 120 moves relative to the substrate S, the chemical solution PR may be applied on the substrate S. For example, the substrate S may be moved while the position of the portion where the chemical liquid PR is discharged from the chemical liquid application unit 120 is fixed. Alternatively, the substrate S may not be moved, and a portion of the chemical solution applying unit 120 from which the chemical solution PR is discharged may be moved along the length direction of the substrate S. To this end, the chemical application unit 120 may be coupled to a separate gantry 140. The gantry 140 moves the chemical solution application unit 120 along the substrate S in one direction (X direction).

이와 같은 약액 도포 유닛(120)은 내부의 임의의 공간에 하나의 기판(S)에 도포되는 1회의 약액(PR)의 양을 저장하였다가, 약액(PR)을 기판(S)에 도포할 수 있다.Such a chemical application unit 120 may store the amount of the chemical liquid PR applied to one substrate S in an internal space, and then apply the chemical liquid PR to the substrate S. have.

이를 위한 약액 도포 유닛(120)에 대해 더욱 상세하게 설명하면, 약액 도포 유닛(120)은 일례로 약액 공급 부재(121) 및 노즐 부재(122)를 포함할 수 있다.When describing the chemical solution application unit 120 for this purpose in more detail, the chemical solution application unit 120 may include, for example, a chemical solution supply member 121 and a nozzle member 122.

약액 공급 부재(121)는 약액(PR)을 저장하고 있다가 다른 부분으로 공급할 수 있다. 이를 위한 약액 공급 부재(121)는 일례로 저장 탱크(미도시), 버퍼(121a) 및 펌프(121b)를 포함할 수 있다.The chemical liquid supply member 121 may store the chemical liquid PR and supply it to another part. The chemical solution supply member 121 for this purpose may include, for example, a storage tank (not shown), a buffer 121a, and a pump 121b.

저장 탱크(미도시)는 약액(PR)을 저장할 수 있다. 버퍼(121a)는 저장 탱크(미도시)의 약액(PR)이 일정량 충전될 수 있다. 펌프(121b)는 버퍼(121a)로부터 펌프(121b) 내부의 챔버(미도시)에 1회의 기판(S) 코팅 공정에 사용될 양의 약액(PR)을 내부에 채운 후, 후술할 노즐 부재(122)로 약액(PR)을 공급할 수 있다.The storage tank (not shown) may store the chemical solution PR. The buffer 121a may be filled with a predetermined amount of the chemical solution PR in a storage tank (not shown). The pump 121b fills a chamber (not shown) inside the pump 121b from the buffer 121a with an amount of a chemical solution PR to be used for the one-time substrate (S) coating process, and then a nozzle member 122 to be described later. ) To supply the chemical solution (PR).

노즐 부재(122)는 약액 공급 부재(121)에서 공급되는 약액(PR)을 기판(S)에 균일한 두께로 도포할 수 있다. 노즐 부재(122)는 일례로 베이스부(123), 토출부(124) 및 돌출부(125)를 포함할 수 있다.The nozzle member 122 may apply the chemical liquid PR supplied from the chemical liquid supply member 121 to the substrate S with a uniform thickness. The nozzle member 122 may include, for example, a base part 123, a discharge part 124, and a protrusion 125.

베이스부(123)는 노즐 부재(122)의 몸체가 될 수 있다. 약액 공급 부재(121)와 베이스부(123)는 배관(121c)에 의해 연결될 수 있다. 약액 공급 부재(121)로부터 공급되는 약액(PR)이 배관(121c)을 통하여 베이스부(123)의 상측에 유입될 수 있다. 이를 위하여 베이스부(123)의 상측이 배관(121c)과 연결될 수 있다.The base portion 123 may be a body of the nozzle member 122. The chemical solution supply member 121 and the base portion 123 may be connected by a pipe 121c. The chemical liquid PR supplied from the chemical liquid supply member 121 may flow into the upper side of the base portion 123 through the pipe 121c. To this end, the upper side of the base part 123 may be connected to the pipe 121c.

한편, 노즐 부재(122)는 토출되는 약액의 두께가 자유롭게 조절될 수 있다. 이를 위한 베이스부(123)는 제1 몸체(123a)와 제2 몸체(123b)를 포함할 수 있다. 약액 도포 유닛(120)이 기판(S)에 약액(PR)을 도포하기 위하여 이동되는 방향(X방향)을 기준으로 앞부분에는 제1 몸체(123a)가 위치되고, 뒷부분에는 제2 몸체(123b)가 위치될 수 있다.Meanwhile, in the nozzle member 122, the thickness of the discharged chemical liquid may be freely adjusted. For this, the base part 123 may include a first body 123a and a second body 123b. The first body 123a is positioned in the front part and the second body 123b in the rear part based on the direction (X direction) in which the chemical application unit 120 is moved to apply the chemical liquid PR to the substrate S. Can be located.

제1 몸체(123a)와 제2 몸체(123b)는 서로 멀어지거나 가까워지도록 결합될 수 있다. 제1 몸체(123a)와 제2 몸체(123b) 사이의 거리에 따라서 토출되는 약액(PR)의 두께가 설정될 수 있다.The first body 123a and the second body 123b may be combined so as to move away from or close to each other. The thickness of the discharged chemical liquid PR may be set according to the distance between the first body 123a and the second body 123b.

토출부(124)는 상기 베이스부(123)의 내부를 관통하도록 이루어져서 약액(PR)을 기판(S)으로 토출할 수 있다. 토출부(124)는 베이스부(123)의 내부에 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.The discharge part 124 is formed to penetrate the inside of the base part 123 so that the chemical liquid PR may be discharged to the substrate S. The discharge part 124 may have various shapes inside the base part 123.

예를 들어, 토출부(124)는 베이스부(123)의 상부에서 하부로 갈수록 내부폭이 점차 증가되는 형상일 수 있다. 그리고, 토출부(124)의 일부분은 일정량의 약액(PR)이 일시적으로 저장되는 공간(a)이 있을 수 있다.For example, the discharge part 124 may have a shape in which the inner width of the base part 123 gradually increases from the top to the bottom. In addition, a portion of the discharge unit 124 may have a space (a) in which a certain amount of the chemical liquid PR is temporarily stored.

또한, 토출부(124)에서 기판(S)과 인접하게 위치되는 베이스부(123)의 하측의 부분은 슬릿 형상으로 이루어질 수 있다. 토출부(124)의 형상은 기판 코팅 장치(100)의 설계에 따라 다양할 수 있으므로, 특정 형상으로 한정하지는 않는다.In addition, a lower portion of the base portion 123 positioned adjacent to the substrate S in the discharge portion 124 may have a slit shape. Since the shape of the discharge part 124 may vary according to the design of the substrate coating apparatus 100, it is not limited to a specific shape.

돌출부(125)는 상기 베이스부(123)에서 토출부(124)의 양측 각각에 인접한 부분으로부터 상기 기판(S)을 향하여 돌출될 수 있다. 약액(PR)이 토출부(124)로부터 기판(S)에 토출되는 경우, 돌출부(125)는 상기 기판(S)에 토출되는 약액(PR)의 이동을 제한할 수 있다. 즉, 토출부(124)로부터 토출되어 돌출부(125)를 타고 바깥쪽으로 흘러나가는 약액(PR)의 흐름이 돌출부(125)의 돌출된 형상에 의하여 제한될 수 있다.The protrusion 125 may protrude toward the substrate S from portions adjacent to each of both sides of the discharge unit 124 in the base unit 123. When the chemical liquid PR is discharged from the discharge part 124 to the substrate S, the protrusion 125 may limit the movement of the chemical liquid PR discharged to the substrate S. That is, the flow of the chemical liquid PR discharged from the discharge part 124 and flowing outward while riding the protruding part 125 may be limited by the protruding shape of the protruding part 125.

이를 위하여 돌출부(125)가 돌출된 높이는 150㎛ 내지 250㎛ 범위에 포함될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(125)가 돌출된 높이는 대략 200㎛일 수 있다. 돌출부(125)가 돌출된 높이는 150㎛ 미만이면, 약액(PR)의 이동을 제한하기 어려울 수 있다. 그리고, 돌출부(125)가 돌출된 높이가 250㎛을 초과하면, 기판(S)과 돌출부(125)가 서로 접촉될 위험성이 발생될 수도 있다.To this end, the protruding height of the protrusion 125 may be included in the range of 150 μm to 250 μm. For example, the protrusion 125 may have a protruding height of approximately 200 μm. When the protruding height of the protrusion 125 is less than 150 μm, it may be difficult to limit the movement of the chemical solution PR. In addition, if the protrusion height of the protrusion 125 exceeds 250 μm, there may be a risk that the substrate S and the protrusion 125 contact each other.

상기 돌출부(125)의 형상을 일례로 상기 토출부(124)에서 멀어질수록 상향 경사질 수 있다. 또한, 상기 돌출부(125)는 한 변이 상기 토출부(124)의 내측벽과 동일선상인 사다리꼴 형상일 수 있다.As an example, the shape of the protrusion 125 may be inclined upward as it moves away from the discharge part 124. In addition, the protrusion 125 may have a trapezoidal shape in which one side is parallel to the inner wall of the discharge part 124.

한편, 상기 토출부(124)에서 약액(PR)이 토출되는 부분의 형상은 슬릿(slit) 형상이고, 상기 슬릿 형상의 토출부(124)의 길이(H)는 기판(S)의 폭보다 짧을 수 있다. 즉, 토출부(124)의 양측 각각에 돌출부(125)가 위치되어 있으므로, 두 개의 돌출부(125) 사이의 간격(H)도 기판(S)의 폭보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 돌출부(125)는 상기 토출부(124)를 통하여 기판(S)에 토출되는 약액(PR)의 이동을 제한하여 약액(PR)이 기판(S)의 가장자리를 따라서 일정한 범위만큼 도포되지 않게 할 수 있다.On the other hand, the shape of the portion where the chemical solution PR is discharged from the discharge part 124 is a slit shape, and the length H of the slit-shaped discharge part 124 is shorter than the width of the substrate S. I can. That is, since the protrusions 125 are positioned on each side of the discharge part 124, the distance H between the two protrusions 125 may be smaller than the width of the substrate S. Accordingly, the protrusion 125 restricts the movement of the chemical liquid PR discharged to the substrate S through the discharge portion 124 so that the chemical liquid PR is applied along the edge of the substrate S in a certain range. Can be prevented.

도 4에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 코팅 장치로 기판(S)에 약액을 도포하는 경우, 약액이 기판(S)에서 흘러넘침에 따라 약액이 기판(S)의 양측 영역(N영역)에 불균일하게 도포될 수 있다.As shown in FIG. 4, when a chemical solution is applied to the substrate S by a conventional substrate coating apparatus, the chemical solution flows from the substrate S so that the chemical solution is applied to both sides (areas N) of the substrate S. It can be applied unevenly.

그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(100)는 기판(S)의 도포 영역(A영역)에만 약액(PR)이 균일하게 도포될 수 있게 하여, 약액(PR)이 기판(S) 외부로 넘쳐 흐르는 것을 방지할 수 있다.However, as shown in FIG. 5, the substrate coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention allows the chemical solution PR to be uniformly applied only to the application area (area A) of the substrate S, It is possible to prevent the chemical liquid PR from overflowing to the outside of the substrate S.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 코팅 장치(200)는 공기 분사 유닛(130)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a substrate coating apparatus 200 according to another embodiment of the present invention may further include an air injection unit 130.

공기 분사 유닛(130)은 상기 노즐 부재(122)에 결합되고, 약액(PR)이 기판(S)에 도포되는 상태에서 기판(S)의 가장자리 영역으로 공기를 분사할 수 있다. 상기 공기 분사 유닛(130)은 기판(S)으로 공기를 분사하는 하나 이상의 공기 분사 노즐(131)을 포함할 수 있다.The air injection unit 130 may be coupled to the nozzle member 122 and spray air to the edge region of the substrate S while the chemical liquid PR is applied to the substrate S. The air injection unit 130 may include one or more air injection nozzles 131 for injecting air onto the substrate S.

또한, 상기 공기 분사 유닛(130)은 공기 분사 노즐(131)로 공기를 공급하는 공기 생성부(미도시)를 포함할 수 있다. 공기 생성부는 전술한 베이스부(123) 내부에 설치될 수도 있고, 약액 도포 유닛(120)의 외부에 위치될 수도 있다. 공기 생성부는 일례로 압축기일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.In addition, the air injection unit 130 may include an air generating unit (not shown) supplying air to the air injection nozzle 131. The air generating unit may be installed inside the base unit 123 described above, or may be located outside the chemical application unit 120. The air generating unit may be a compressor as an example, but is not limited thereto.

기판(S)에 약액(PR)이 도포되는 경우, 공기 분사 노즐(131)은 기판(S)의 가장자리 영역으로 공기를 분사할 수 있다. 분사된 공기는 약액(PR)의 이동을 제한함과 아울러 약액(PR)의 표면을 약간 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 약액(PR)이 기판(S)의 가장자리로부터 흘러 넘치는 것이 방지될 수 있다.When the chemical liquid PR is applied to the substrate S, the air jet nozzle 131 may spray air to the edge region of the substrate S. The sprayed air may limit the movement of the chemical liquid PR and slightly harden the surface of the chemical liquid PR. Accordingly, it is possible to prevent the chemical liquid PR from flowing out of the edge of the substrate S.

한편, 상기 공기 분사 유닛(130)은 기판(S)으로 가열된 공기를 분사할 수 있다. 이에 따라, 기판(S)에 다른 부재를 부착하기 전에 약액(PR)이 과도하게 경화되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 가열된 공기의 온도는 약액(PR)의 종류에 따라 다양하게 설정될 수 있으므로, 가열된 공기의 온도를 특정 온도로 한정하지는 않는다.Meanwhile, the air injection unit 130 may spray heated air to the substrate S. Accordingly, it is possible to prevent excessive curing of the chemical liquid PR before attaching the other member to the substrate S. Here, since the temperature of the heated air may be variously set according to the type of the chemical liquid PR, the temperature of the heated air is not limited to a specific temperature.

전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(100)는 노즐 부재(122)를 포함하는 약액 도포 유닛(120)을 포함한다. 노즐 부재(122)는 돌출부(125)를 포함하고, 돌출부(125)는 약액(PR)의 번짐을 방지하여 기판(S)의 도포 영역(A영역)에 약액(PR)이 균일하게 도포되도록 할 수 있다.As described above, the substrate coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a chemical solution application unit 120 including a nozzle member 122. The nozzle member 122 includes a protrusion 125, and the protrusion 125 prevents the chemical solution PR from spreading so that the chemical solution PR is uniformly applied to the application area (area A) of the substrate S. I can.

이에 따라, 기판(S) 상에 코팅된 약액(PR)의 두께 균일성이 종래의 기판 코팅 장치로 약액(PR)을 코팅하는 경우보다 현저하게 향상될 수 있다. 또한, 약액(PR)이 기판(S) 외부로 흘러 넘치는 현상을 억제함으로써, 기판(S)의 가장자리에 약액(PR)이 도포되지 비도포 영역(B영역, Edge Margin)을 발생시킬 수 있다.Accordingly, the uniformity of the thickness of the chemical liquid PR coated on the substrate S may be significantly improved compared to the case of coating the chemical liquid PR with a conventional substrate coating apparatus. In addition, by suppressing a phenomenon in which the chemical liquid PR flows out of the substrate S, an uncoated region (region B, edge margin) in which the chemical liquid PR is not applied to the edge of the substrate S can be generated.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코팅 장치(100)는 약액(PR)이 기판(S)으로부터 흘러넘치지 않으므로, 약액(PR)이 기판(S)이 안착되는 지지 부재(110)의 진공 흡착홀(미도시)을 막지 않게하여 공정 불량을 미연에 방지할 수 있다.Further, in the substrate coating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, since the chemical liquid PR does not overflow from the substrate S, the chemical liquid PR is applied to the vacuum of the support member 110 on which the substrate S is seated. By not blocking the adsorption hole (not shown), process defects can be prevented.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are used only for the purpose of describing the present invention, and are limited in meaning or claims. It is not used to limit the scope of the invention described in the range. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 기판 코팅 장치 110: 지지 부재
120: 약액 도포 유닛 121: 약액 공급 부재
122: 노즐 부재 123: 베이스부
124: 토출부 125: 돌출부
130: 공기 분사 유닛 131: 공기 분사 노즐100: substrate coating apparatus 110: support member
120: chemical liquid application unit 121: chemical liquid supply member
122: nozzle member 123: base portion
124: discharge part 125: protrusion
130: air injection unit 131: air injection nozzle

Claims (9)

기판이 안착되는 지지 부재; 및
상기 지지 부재로부터 이격되어 상기 기판에 약액을 도포하는 약액 도포 유닛;를 포함하고,
상기 약액 도포 유닛은,
약액을 저장하고 있다가 다른 부분으로 공급하는 약액 공급 부재; 및
베이스부, 상기 베이스부의 내부를 관통하도록 이루어져서 약액을 기판으로 토출하는 토출부와, 상기 베이스부에서 토출부의 양측 각각에 인접한 부분으로부터 상기 기판을 향하여 돌출되어 상기 기판에 토출되는 약액의 이동을 제한하는 돌출부를 포함하는 노즐 부재;를 포함하는 기판 코팅 장치.A support member on which the substrate is mounted; And
Including; a chemical solution application unit spaced apart from the support member to apply a chemical solution to the substrate,
The chemical solution application unit,
A chemical liquid supply member for storing the chemical liquid and supplying it to another part; And
The base part, the discharge part configured to penetrate the inside of the base part to discharge the chemical liquid to the substrate, and the discharge part protruding toward the substrate from a portion adjacent to each of both sides of the discharge part in the base part to limit the movement of the chemical liquid discharged to the substrate A substrate coating apparatus comprising a; nozzle member including a protrusion. 제1항에 있어서,
상기 돌출부가 돌출된 높이는 150㎛ 내지 250㎛ 범위에 포함되는 기판 코팅 장치.The method of claim 1,
A substrate coating apparatus including a height in which the protrusion protrudes is in the range of 150 μm to 250 μm. 제1항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 토출부에서 멀어질수록 상향 경사진 기판 코팅 장치.The method of claim 1,
The substrate coating apparatus inclined upward as the protrusion is further away from the discharge portion. 제1항에 있어서,
상기 토출부에서 약액이 토출되는 부분의 형상은 슬릿(slit) 형상이고, 상기 슬릿 형상의 토출부의 길이는 기판의 좌우 폭보다 짧은 기판 코팅 장치.The method of claim 1,
A substrate coating apparatus having a shape of a portion from which the chemical is discharged from the discharge portion is a slit shape, and a length of the discharge portion having the slit shape is shorter than a left and right width of a substrate. 제1항에 있어서,
상기 돌출부는 한 변이 상기 토출부의 내측벽과 동일선상인 사다리꼴 형상인 기판 코팅 장치.The method of claim 1,
A substrate coating apparatus having a trapezoidal shape in which one side of the protrusion is parallel to the inner wall of the discharge unit. 제1항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 토출부를 통하여 기판에 토출되는 약액의 이동을 제한하여 약액이 기판의 가장자리를 따라서 일정한 범위만큼 도포되지 않게 하는 기판 코팅 장치.The method of claim 1,
The protrusion portion restricts the movement of the chemical liquid discharged to the substrate through the discharge portion so that the chemical liquid is not applied in a certain range along the edge of the substrate. 제1항에 있어서,
상기 노즐 부재에 결합되고, 약액이 기판에 도포되는 상태에서 기판의 가장자리 영역으로 공기를 분사하는 공기 분사 유닛을 더 포함하는 기판 코팅 장치.The method of claim 1,
The substrate coating apparatus further comprises an air injection unit coupled to the nozzle member and spraying air to an edge region of the substrate while the chemical is applied to the substrate. 제7항에 있어서,
상기 공기 분사 유닛은 기판으로 공기를 분사하는 하나 이상의 공기 분사 노즐을 포함하는 기판 코팅 장치.The method of claim 7,
The air injection unit is a substrate coating apparatus including one or more air injection nozzles for injecting air onto the substrate. 제7항에 있어서,
상기 공기 분사 유닛은 기판으로 가열된 공기를 분사하는 기판 코팅 장치.The method of claim 7,
The air injection unit is a substrate coating apparatus for spraying heated air onto the substrate.
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