KR20080053641A

KR20080053641A - 섀시부 압착에 의한 ｐｃｂ고정구조

Info

Publication number: KR20080053641A
Application number: KR1020060125425A
Authority: KR
Inventors: 윤병호
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2006-12-11
Filing date: 2006-12-11
Publication date: 2008-06-16

Abstract

본 발명은 전자제품 및 각종 장치류에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 착탈고정장치에 관한 것으로, 특히 섀시부의 돌출형 가압부와 패널부의 가이드공 돌설부 사이에 PCB를 탄성 가압지지 시키되, 결합스크류는 섀시부의 돌출형 가압부 쪽에만 체결 고정되고 PCB와 패널부의 가이드공 돌설부 쪽에는 단순 관통형태로 안내지지 됨으로써 차후 분리/재조립 작업시 패널부와 섀시부만 분리하면 나사결합을 해제하지 않고서도 PCB탈착이 가능하도록 한 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조에 관한 것이다.

PCB, 고정, 압착

Description

섀시부 압착에 의한 ＰＣＢ고정구조 {A PCB fixture pressed by chassis}

도1은 종래의 슬라이딩 삽입식 PCB 고정구조

도2는 결합부 상하면에 원추형 탄성후크편을 돌설한 종래의 PCB고정구조

도3은 패널의 가이드공에 PCB를 부착하고 결합스크류로 직접체결하는 종래의 PCB구 조

도4는 본 발명의 PCB고정구조

도5는 본 발명의 다른 실시예

도6은 본 발명의 또 다른 실시예

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

11: PCB 12: 슬라이딩섀시 13: 결합스크류 14: 캐비닛(바디)

21: PCB 22,23: 탄성후크편 24: 통공 25: 섀시

31: PCB 32: 가이드공 33: 결합스크류 34: 결합부 35: 패널부

41,51: PCB 42,52: 가이드공 돌설부 43,53,63: 결합스크류

44: 섀시부 45: 패널부 54,64: 가압형 돌출부

본 발명은 전자제품 및 각종 장치류에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 착탈고정장치에 관한 것으로, 이 분야에서는 PCB를 제품본체에 어떻게 하면 효율적으로 고정시키고 차후 A/S등과 같은 지속적인 분리 후 재결합 작업수행에도 신뢰성 있는 제품의 고정상태가 유지될 수 있는지 연구되어 왔다

예를 들면, 종래의 캐비넷형 장치에서 인쇄회로기판(PCB)은 장치로부터 쉽게 분리되지 않도록 하기 위해 도1과 같은 인쇄회로기판의 고정장치가 사용되어 왔으며 전자제품의 캐비넷(바디)내부에 PCB조립용 지지대(섀시)를 부착시킴에 있어서, 섀시의 바닥면에 스크류 체결용 보스와 위치 결정용 돌기를 형성하여 바디에 다수로 열설된 스크류구멍 및 돌기 삽입구멍에 부착시키도록 된 전자제품 내에서의 PCB지지대가 그 일 예로써, 인쇄회로기판을 장치 본체의 바디(14)부에 고정시키기 위해서 바디부 일측에 삽입홈을 두고 바디하측에 결합스크류(13)가 관통하는 통공을 뚫고 그 위에 PCB 기판이 활주 가능한 홈이 부설된 섀시(12)를 안치하여 바디와 섀시를 결합스크류로 체결하는 구조가 있었다.

그러나 상기와 같은 구조는 PCB가 슬라이딩식 삽입방식으로 고정되기 위해 별도의 슬라이딩 안내부를 두고 있어 구조가 복잡하고 제작비용도 많이 소요된 구조인데다 완전히 고정시킬 수 있는 체결구조는 아니었다.

이것을 극복하기 위해 도2와 같이 각종 전자기기에 사용되는 PCB를 프레임에 고정하는 장치로서 PCB의 상면결합부와 하면결합부에 각각 원추형 탄성후크편(22,23)을 돌설하고 일측면에는 고정보스를 축설한 PCB 고정부와 고정된 PCB의 유동방지를 위하여 홀더가 설치되어 있는 브라켓으로 이루어진 인쇄회로기판 고정장치등이 개발되었으나 이 또한 PCB의 탄성압착 고정을 위해 지나치게 복잡한 구조와 많은 구성부품을 요구한다는 문제점이 있었다

그리하여 도3 과 같이 패널부(35)에 별도의 가이드공(32)을 형성하여 PCB를 안치하고 결합스크류로 고정하는 방식도 구상되었으나, 이는 섀시부와 패널부를 간단히 분리할 수 있다는 장점에서는 만족스러웠지만 결합스크류를 일일이 체결 또는 분리해 주어야 하므로 제작공수가 많이 들어가고 판매후 지속적인 A/S 과정에서 반복적인 분해결합으로 인해 가이드공과 PCB의 체결너트 부분이 헐거워지는 단점이 있었다.

본 발명에서는 상기 기술한 바와 같은 모든 단점을 극복하기 위하여 탄성여유를 부여한 섀시부(44)에 먼저 결합스크류(43)를 단단히 체결하되, 그 후에 결합스크류를 가이드로 하여 PCB(41)를 끼우고, 상기와 같은 상태에서 패널(45)과 섀시부를 압착 탄성결합 시킴으로써 PCB 전체를 결합스크류로 체결하는 것이 아니라 패널과 섀시 상태에서 탄성지지된 상태로 견고한 고정을 달성하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 도4로부터 알 수 있는 바와 같이, 먼저 결합스크류가 체결되는 섀시부에 패널과 탄성 지지할 수 있도록 패널쪽으로 돌출된 가압부를 갖도록 성형한다. 이 때 상기 돌출형 가압부는 forming 과 같은 얇은 부재를 가공하는 통상의 성형방법으로 성형될 수 있다. 상기 돌출형 가압부에 결합스크류용 암나사산을 요설하고, 결합스크류는 섀시의 돌출형 가압부 중심에 단단히 나사결합 고정될 수 있도록 한다.

그 다음 상기 섀시부의 돌출형 가압부 중심에 돌출되어 있는 결합스크류(43)의 수나사부분에 결합하고자 하는 PCB(41)의 결합통공부를 끼운다. 이 때 PCB의 결 합통공부 내경은 결합스크류의 수나사부 외경보다 같거나 커서 원활한 끼움결합이 이루어지도록 한다.

그 다음 섀시부의 돌출형 가압부와 PCB를 관통하여 돌출되어 있는 결합스크류의 수나사부분에 섀시부와 끼움 등의 방식으로 탄성결합 가능한 패널의 가이드공이 돌설된 부분을 끼운다. 이 때에도 PCB 결합통공부와 결합스크류의 끼움결합관계와 마찬가지로 가이드공의 내경은 결합스크류의 수나사부분 외경보다 같거나 크게 설정하여 가이드공 내경면을 파고드는 나사식 결합이 아니라 단순 끼움형 결합으로 이루어지게 한다.

마지막으로 상기 끼움상태를 완성하면서 패널부의 후크부분과 섀시부의 돌기부를 서로 탄성가압 상태로 결합하도록 하면 PCB는 결합스크류 때문에 섀시부와 평행한 면 쪽으로의 이동이 방지되고, 섀시부 쪽으로의 이동은 섀시부의 돌출형 가압부 때문에 이동이 방지되며, 패널부 쪽으로의 이동은 패널부의 가이드공 돌설부(42) 때문에 이동이 방지되는 전 방향으로의 고정상태를 달성하는 것이다.

추가적으로 섀시부의 돌출형 가압부와 패널부의 가이드공 돌설부가 서로 강하게 맞닿아 탄성 지지 중이기 때문에 외력으로 인한 PCB의 진동이나 움직임 또한 발생되지 않는다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 다른 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도5및 도6은 상기 도4를 바탕으로 설명한 고정구조의 또 다른 일 실시예를 도시한 것으로서, 섀시부와 결합스크류가 서로 밀착되는 부분의 형상을 보다 최적화 하고, 섀시부의 가압지지력을 보다 다양한 방법으로 발생시키기 위한 구조이다.

즉, 도5를 참조하면 섀시부의 돌출형 가압부(54)는 결합스크류의 나사산 머리모양에 대응되는 결합스크류 머리부형 수납형태를 띠고 있으며, 암나사부를 지나서 PCB에 맞닿는 부분은 다시 확장된 원뿔형 관 형태를 취하고 있어 PCB(41)와 보다 넓은 면적에서 접촉 압착되게 된다. 이때 맞은편의 패널부 가이드공 돌설부(42)는 가압력을 효과적으로 지지하기 위해서 섀시부와 PCB면이 맞닿는 부분에 대칭되는 부분을 지지하도록 내경이 넓은 형태로 성형될 수 있다.

또한 도6을 참조하면 상기 도5와 같은 구조에서 섀시부의 나사머리 수납부가 보다 널리 사용되는 둥근머리 나사(63)를 수납하기 용이한 형태를 취하고 있음을 알수 있고, 추가적으로 섀시부의 돌출형 가압부(64)의 탄성력 발생부분은 도5와 도6에서 각각 반대방향으로 굽어 있어 필요에 따라 선택적으로 설계될 수 있음을 알 수 있다.

이상 본 발명의 구체적인 실시예를 도면과 함께 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 상기 제시된 실시예에 국한된다고는 할 수 없으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 구성요소를 추가, 변경, 삭제 함으로써 실질적으로 동등한 다른 발명이나 본 발명 기술사상의 범위 내에 포함되는 또 다른 실시예가 용이하게 제안될 수 있을 것이다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조는 다음과 같은 장점을 가진다.

첫째, 섀시부와 PCB가 맞닿는 안착면을 탄성여유가 있는 돌출형 가압부로 형성하여 안착시킴으로써 충격적인 외력에 의한 PCB의 파손을 막을 수 있다.

둘째, 돌출형 가압부에 난 통공으로 결합되는 결합스크류는 섀시부에만 최초 1회 강하게 체결되고 그 이후부터는 A/S등의 사유로 인하여 PCB의 분리후 재결합시에도 체결상태 그대로 유지시키면서 PCB의 결합분리를 수행할 수 있으므로 반복사용에 의하여 나사산이 뭉개진다거나 결합부가 헐거워지는 조립불량 현상이 발생하지 않는다.

셋째, 결합스크류는 단순한 끼움식 가이드봉의 역할을 수행하고 있으므로 PCB와 패널부를 조립하거나, 분리후 재조립할 때 조립공정이 크게 줄어들고 조립시간이 단축되는 효과가 있다.

Claims

전자제품의 본체 섀시부에 형성된 돌출형 가압부와;

상기 돌출형 가압부에 관통 체결되는 결합스크류와;

상기 돌출형 가압부의 가압력 작용위치에 대응되는 위치에 형성되는 가이드 공 돌설부를 갖는 패널부; 및 상기 돌출형 가압부와 가이드공 돌설부 사이에서 가압 지지되는 PCB로 이루어지는 것을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조
청구항 1에 있어서,

상기 섀시부와 패널부는 각각 돌출형 가압부와 가이드공 돌설부에서 PCB를 중간부재로 하여 서로 탄성가압지지 하도록 전자제품의 본체 외곽면에서 서로 탄성 끼움결합되는 것을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조
청구항 1에 있어서,

상기 섀시부의 돌출형 가압부에서 결합스크류의 수납부 형상은 결합스크류의 나사머리부에 대응되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조
청구항 1에 있어서,

상기 섀시부의 돌출형 가압부에서 PCB와 돌출형 가압부가 맞닿는 면의 내경은 결합스크류가 체결되는 암나사부의 내경보다 큰 것을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조
청구항 1에 있어서,

상기 섀시부의 돌출형 가압부에서 결합스크류가 체결되는 암나사부는 PCB와 서로 떨어져서 위치하는 것을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조
청구항 1에 있어서,

상기 패널부의 가이드공 돌설부의 내경은 PCB와 섀시부의 돌출형 가압부가 맞닿는 면의 내경과 같은 것을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조
청구항 1에 있어서,

상기 섀시부의 돌출형 가압부에서 가압탄성지지를 수행하는 탄성력 발생부는 PCB쪽으로 돌출 만곡되거나 또는 PCB반대쪽으로 돌출 만곡됨을 특징으로 하는 섀시부 압착에 의한 PCB 고정구조