KR20080050335A - Curable resin composition and antireflection film - Google Patents

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KR20080050335A KR1020070123238A KR20070123238A KR20080050335A KR 20080050335 A KR20080050335 A KR 20080050335A KR 1020070123238 A KR1020070123238 A KR 1020070123238A KR 20070123238 A KR20070123238 A KR 20070123238A KR 20080050335 A KR20080050335 A KR 20080050335A
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Abstract

A curable resin composition is provided to form a cured film having a low refraction index and excellent scratch resistance even under a low irradiation dose, and useful as a low-refraction index layer for an anti-reflective film. A curable resin composition comprises: (A) an ethylenically unsaturated group-containing fluoropolymer; (B) a (meth)acrylate compound; (C) silica particles having a number average particle diameter of 1-100 nm; and (D) a photopolymerization initiator represented by the following formula. In formula, each of R1, R2, R4 and R5 represents a C1-C4 alkyl group; and R3 is a C1-C4 alkylidene group or C2-C3 alkylene group.

Description

경화성 수지 조성물 및 반사 방지막 {CURABLE RESIN COMPOSITION AND ANTIREFLECTION FILM}Curable Resin Composition and Anti-Reflection Film {CURABLE RESIN COMPOSITION AND ANTIREFLECTION FILM}

본 발명은 경화성 수지 조성물 및 반사 방지막에 관한 것이다. The present invention relates to a curable resin composition and an antireflection film.

액정 표시 패널, 냉음극선관 패널, 플라즈마 디스플레이 등의 각종 표시 패널에 있어서, 외광의 비침을 방지하고 화질을 향상시키기 위해, 저굴절률성, 내찰상성, 도공성, 및 내구성이 우수한 경화막을 포함하는 저굴절률층을 포함하는 반사 방지막이 요구되고 있다.Various display panels, such as a liquid crystal display panel, a cold cathode ray tube panel, and a plasma display, WHEREIN: The low refractive index, abrasion resistance, coating property, and the durability which consisted of a cured film excellent in low refractive index, in order to prevent the reflection of external light, and to improve image quality. There is a need for an antireflection film including a refractive index layer.

이들 표시 패널에 있어서는 부착된 지문, 먼지 등을 제거하기 위해 표면을 에탄올 등을 함침한 거즈로 닦아내는 경우가 많아 내찰상성이 요구되고 있다. In these display panels, the surface is often wiped off with a gauze impregnated with ethanol in order to remove fingerprints, dust, and the like, and thus scratch resistance is required.

반사 방지막의 저굴절률층용 재료로서, 예를 들면 수산기 함유 불소 함유 중합체를 포함하는 불소 수지계 도료가 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 1 내지 3).As the material for the low refractive index layer of the antireflection film, for example, a fluororesin paint containing a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is known (for example, Patent Documents 1 to 3 below).

그러나, 이러한 불소 수지계 도료에서는 도막을 경화시키기 위해 수산기 함유 불소 함유 중합체와 멜라민 수지 등의 경화제를 산 촉매하에 가열하여 가교시킬 필요가 있고, 가열 조건에 따라서는 경화 시간이 과도하게 길어지거나, 사용할 수 있는 기재의 종류가 한정되는 문제가 있었다.However, in such a fluororesin paint, it is necessary to crosslink by heating a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer and a curing agent such as melamine resin under an acid catalyst in order to cure the coating film. Depending on the heating conditions, the curing time may be excessively long or may be used. There was a problem that the kind of the base material was limited.

또한, 얻어진 도막에 대해서도 내후성은 우수하지만, 내찰상성이나 내구성이 부족한 문제가 있었다.Moreover, also about the obtained coating film, although it was excellent in weather resistance, there existed a problem of being scratch-resistant and lacking in durability.

이에, 상기 문제점을 해결하기 위해, 1개 이상의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 부가 중합성 불포화기를 갖는 이소시아네이트기 함유 불포화 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를 이소시아네이트기의 수/수산기의 수의 비가 0.01 내지 1.0인 비율로 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 불소 함유 비닐 중합체를 포함하는 도료용 조성물이 제안되었다(예를 들면, 하기 특허 문헌 4).Therefore, in order to solve the above problem, the isocyanate group-containing unsaturated compound having at least one isocyanate group and at least one addition polymerizable unsaturated group and the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer are 0.01 to 1.0 The coating composition containing the unsaturated group containing fluorine-containing vinyl polymer obtained by making it react by the ratio was proposed (for example, following patent document 4).

그러나, 상기 공보에서는 불포화기 함유 불소 함유 비닐 중합체를 제조할 때에, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 모든 수산기를 반응시키기에 충분한 양의 이소시아네이트기 함유 불포화 화합물을 이용하지 않고 적극적으로 상기 중합체 중에 미반응 수산기를 잔존시키는 것이었다.However, the above publication does not use an isocyanate group-containing unsaturated compound in an amount sufficient to react all hydroxyl groups of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer when producing the unsaturated group-containing fluorine-containing vinyl polymer, and actively reacts the unreacted hydroxyl group in the polymer. It was to remain.

이 때문에, 이러한 중합체를 포함하는 도료용 조성물은 저온 및 단시간으로의 경화를 가능하게 하지만, 잔존한 수산기를 반응시키기 위해 멜라민 수지 등의 경화제를 추가로 이용하여 경화시킬 필요가 있었다. 또한, 상기 공보에서 얻어진 도막은 도공성, 내찰상성에 대해서도 충분하다고는 할 수 없는 과제가 있었다.For this reason, although the coating composition containing this polymer enables hardening at low temperature and a short time, it was necessary to harden | cure further using hardening | curing agents, such as melamine resin, in order to react the remaining hydroxyl group. Moreover, there existed a subject that the coating film obtained by the said publication is not enough also about coating property and abrasion resistance.

또한, 반사 방지막의 내찰상성을 개선하기 위해 반사 방지막의 최외층인 저굴절률막에 실리카 입자를 첨가하는 기술이 널리 이용되고 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 5, 6). 그러나, 대부분의 경우, 입경이 비교적 균일한 실리카 입자가 1종 이용되고 있기 때문에, 입자의 충전율을 올릴 수 없어 충분한 내찰상성이 얻어 지는 것에는 이르지 못했다.Moreover, in order to improve the scratch resistance of an antireflection film, the technique of adding a silica particle to the low refractive index film which is the outermost layer of an antireflection film is used widely (for example, following patent documents 5 and 6). However, in most cases, since one type of silica particles having a relatively uniform particle size is used, the filling rate of the particles cannot be increased and sufficient scratch resistance cannot be obtained.

또한, 보다 저반사율의 반사 방지막을 제공하기 위해 종래보다 더 저굴절률을 갖는 저굴절률막용 재료가 요망되고 있다. 따라서, 아크릴 등의 수지 성분보다 공기의 굴절률이 낮은 점을 이용하여, 다공질 입자나 중공 입자 등의 입자 내부에 공극을 갖는 입자(이하, 총칭하여 "중공 입자"라 함)를 이용한 기술이 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 7 내지 9).In addition, a low refractive index film material having a lower refractive index than in the prior art is desired in order to provide a lower antireflection film. Therefore, the technique using the particle | grains which have a space | gap inside a particle | grains, such as porous particle | grains and hollow particle | grains (henceforth collectively called a "hollow particle") is known using the point that the refractive index of air is lower than resin components, such as acrylic. (For example, following patent documents 7-9).

그러나, 중공 입자를 이용하면 이러한 공극을 갖지 않는 입자(중실 입자)에 비하여 경화막의 내찰상성이 저하되는 결점이 있었다. However, the use of hollow particles has the drawback that the scratch resistance of the cured film is lowered compared to the particles (solid particles) having no such voids.

또한, 생산성이 높고, 상온에서 경화시킬 수 있는 점에 주목하여 방사선 경화성 재료가 다양하게 제안되었다. 그러나, 종래의 방사선 경화성 수지 조성물은 0.2 J/cm2 이하의 저 조사 광량으로는 충분한 내찰상성이 얻어지지 않았다.In addition, various types of radiation curable materials have been proposed in view of high productivity and curing at room temperature. However, in the conventional radiation curable resin composition, sufficient scratch resistance was not obtained with a low irradiation light amount of 0.2 J / cm 2 or less.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (소)57-34107호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-34107

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (소)59-189108호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-189108

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 (소)60-67518호 공보[Patent Document 3] Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-67518

[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 (소)61-296073호 공보[Patent Document 4] Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-296073

[특허 문헌 5] 일본 특허 공개 제2002-265866호 공보[Patent Document 5] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-265866

[특허 문헌 6] 일본 특허 공개 (평)10-316860호 공보[Patent Document 6] Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-316860

[특허 문헌 7] 일본 특허 공개 제2003-139906호 공보[Patent Document 7] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-139906

[특허 문헌 8] 일본 특허 공개 제2002-317152호 공보[Patent Document 8] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-317152

[특허 문헌 9] 일본 특허 공개 (평)10-142402호 공보[Patent Document 9] Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-142402

따라서, 본 발명은 굴절률이 낮고, 저 조사 광량이더라도 내찰상성이 우수한 경화막을 제공하는 경화성 수지 조성물 및 그의 경화막을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막을 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, an object of this invention is to provide the antireflection film which has a low refractive index layer containing the curable resin composition which provides the cured film which is low in refractive index and excellent in abrasion resistance even if it is a low irradiation light quantity.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명자들은 예의 연구를 행하여, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체, (메트)아크릴레이트 화합물, 및 실리카를 주성분으로 하는 입자에, 특정 구조를 갖는 광중합 개시제를 첨가한 경화성 수지 조성물이, 저 조사 광량으로 경화시키더라도 우수한 내찰상성을 갖는 경화막을 제공하는 것을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.In order to achieve the above object, the present inventors earnestly researched and cured resin which added the photoinitiator which has a specific structure to the particle | grains which have an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer, a (meth) acrylate compound, and a silica as a main component. The present invention has been found to provide a cured film having excellent scratch resistance even when the composition is cured with a low irradiation light amount.

본 발명에 따르면, 이하의 경화성 수지 조성물 및 반사 방지막이 제공된다.According to the present invention, the following curable resin compositions and antireflection films are provided.

1. 하기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 경화성 수지 조성물. 1. Curable resin composition containing following component (A)-(D).

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(C) 수 평균 입경이 1 내지 100 ㎚인 실리카 입자(C) Silica particles having a number average particle diameter of 1 to 100 nm

(D) 하기 화학식 d-1로 표시되는 구조를 갖는 광중합 개시제(D) photoinitiator which has a structure represented by following General formula (d-1)

<화학식 d-1><Formula d-1>

Figure 112007086369834-PAT00002
Figure 112007086369834-PAT00002

[화학식 d-1 중, R1, R2, R4 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 4의 알킬리덴기 또는 탄소수 2 내지 3의 알킬렌기를 나타냄]In formula d-1, R <1> , R <2> , R <4> and R <5> represent a C1-C4 alkyl group each independently, R <3> is a C1-C4 alkylidene group or C2-C3 alkylene Flag]

2. 상기 (B) (메트)아크릴레이트 화합물이 분자 내에 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 상기 1에 기재된 경화성 수지 조성물. 2. Said (B) curable resin composition as described in said 1 in which (meth) acrylate compound contains at least 2 or more (meth) acryloyl group in a molecule | numerator.

3. 상기 (B) (메트)아크릴레이트 화합물이 분자 내에 불소 원자를 함유하는 상기 1 또는 2에 기재된 경화성 수지 조성물. 3. Curable resin composition as described in said 1 or 2 in which the said (B) (meth) acrylate compound contains a fluorine atom in a molecule | numerator.

4. 상기 (C) 실리카 입자가 중공 입자, 다공질 입자 및 중실 입자에서 선택되는 1종 이상인 상기 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.4. Curable resin composition in any one of said 1-3 whose said (C) silica particle is 1 or more types chosen from hollow particle, porous particle, and solid particle.

5. 상기 (C) 실리카 입자가 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물에 의해 표면 처리가 이루어져 있는 상기 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물. 5. Curable resin composition in any one of said 1-4 in which the said (C) silica particle is surface-treated with the organic compound containing a polymerizable unsaturated group.

6. 추가로, (E) 표면 개질제를 포함하는 상기 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.6. Furthermore, curable resin composition in any one of said 1-5 containing (E) surface modifier.

7. 반사 방지막용인 상기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물. 7. Curable resin composition in any one of said 1-6 which is for antireflection films.

8. 상기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막. 8. Cured film obtained by hardening | curing curable resin composition in any one of said 1-6.

9. 상기 8에 기재된 경화막을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막. 9. Antireflection film which has low refractive index layer containing cured film of 8 above.

본 발명에 따르면, 저 조사 광량으로 경화시키더라도 우수한 내찰상성을 가지면서, 낮은 굴절률을 갖는 경화막을 제공하는 경화성 수지 조성물이 얻어진다.According to this invention, curable resin composition which provides the cured film which has a low refractive index while having excellent scratch resistance, even if it hardens | cures with low irradiation light quantity is obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 경화막을 포함하는 저굴절률층을 갖고, 우수한 내찰상성을 갖는 반사 방지막이 얻어진다. Moreover, according to this invention, the antireflection film which has the low refractive index layer containing the said cured film, and has the outstanding scratch resistance is obtained.

본 발명의 경화성 수지 조성물 및 반사 방지막의 실시 형태에 대하여 이하에 설명한다. Embodiments of the curable resin composition and the antireflection film of the present invention will be described below.

1. 경화성 수지 조성물1. Curable Resin Composition

본 발명의 경화성 수지 조성물(이하, 본 발명의 조성물이라 함)은 하기 성분 (A) 내지 (G)를 포함할 수 있다. 이들 성분 중, (A) 내지 (D)는 필수 성분이고, (E) 내지 (G)는 적절히 포함할 수 있는 임의 성분이다. Curable resin composition (henceforth a composition of this invention) of this invention can contain the following components (A)-(G). Among these components, (A) to (D) are essential components, and (E) to (G) are optional components that may be included as appropriate.

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(C) 수 평균 입경이 1 내지 100 ㎚인 실리카 입자(C) Silica particles having a number average particle diameter of 1 to 100 nm

(D) 상기 화학식 d-1로 표시되는 구조를 갖는 광중합 개시제(D) a photoinitiator having a structure represented by the formula d-1

(E) 표면 개질제(E) surface modifiers

(F) 유기 용제(F) organic solvent

(G) 그 밖의 첨가제(G) other additives

본 발명의 조성물에 있어서는 (D) 성분의 특정 구조를 갖는 광중합 개시제를 이용함으로써, 0.2 J/cm2 이하의 저 조사 광량으로 경화시킨 경우라도 충분한 경화성이 얻어진다.In the composition of this invention, sufficient hardenability is obtained even if it hardens | cures with the low irradiation light quantity of 0.2 J / cm <2> or less by using the photoinitiator which has a specific structure of (D) component.

또한, (C) 실리카 입자로서 다공질 또는 중공 구조를 갖는 입자를 이용함으로써, 보다 저반사율을 얻을 수 있다. In addition, by using the particles having a porous or hollow structure as the (C) silica particles, a lower reflectance can be obtained.

이들 성분에 대하여 이하에 설명한다.These components are demonstrated below.

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 (A)는 불소계 올레핀의 중합물이다. (A) 성분에 의해 본 발명의 조성물은 저굴절률, 방오성, 내약품성, 내수성 등의 반사 방지막용 저굴절률 재료로서의 기본 성능을 발현한다.The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (A) is a polymer of fluorine-based olefins. With the component (A), the composition of the present invention exhibits basic performance as a low refractive index material for an antireflection film such as low refractive index, antifouling property, chemical resistance, and water resistance.

(A) 성분은 측쇄 수산기가 (메트)아크릴계 화합물로 변성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 이소시아네이트기를 갖는 (메트)아크릴계 화합물에 의해 변성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 변성에 의해, 라디칼 중합성 (메트)아크릴 화합물과 공가교화할 수가 있어 내찰상성이 향상된다. It is preferable that (A) component has the side chain hydroxyl group modified by the (meth) acrylic-type compound. Moreover, it is preferable to modify | denature by the (meth) acrylic-type compound which has an isocyanate group. By such modification, it can co-crosslink with a radically polymerizable (meth) acryl compound, and abrasion resistance improves.

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체는 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를 반응시켜 얻어진다.The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is obtained by reacting a compound containing at least one ethylenically unsaturated group with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

(1) 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물(1) Compounds containing at least one ethylenically unsaturated group

1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물로서는, 분자 내에 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하고 있는 화합물로, 불소 중합체의 수산기와 반응할 수 있는 관능기를 가지고 있으면 특별히 제한되는 것은 아니다. The compound containing at least one ethylenically unsaturated group is not particularly limited as long as it is a compound containing at least one ethylenically unsaturated group in its molecule and has a functional group capable of reacting with a hydroxyl group of the fluoropolymer.

또한, 상기 에틸렌성 불포화기로서, 후술하는 경화성 수지 조성물을 보다 용이하게 경화시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 보다 바람직하다. Moreover, as said ethylenically unsaturated group, the compound which has a (meth) acryloyl group is more preferable at the point which can harden | cure the curable resin composition mentioned later more easily.

이러한 화합물로서는, (메트)아크릴산, (메트)아크릴로일클로라이드, 무수 (메트)아크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. As such a compound, (meth) acrylic acid, (meth) acryloyl chloride, (meth) acrylic anhydride, 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate, 1,1 Single or single or 2 or more types of-(bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate is mentioned.

한편, 이소시아네이트기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들면 쇼와 덴꼬(주) 제조의 상품명 카렌즈 MOI, AOI, BEI 등을 들 수 있다. On the other hand, as a commercial item of the (meth) acrylate which has an isocyanate group, the brand name Kalens MOI, AOI, BEI etc. made by Showa Denko Corporation are mentioned, for example.

또한, 이러한 화합물은 디이소시아네이트 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜 합성할 수도 있다.Moreover, such a compound can also be synthesize | combined by making a diisocyanate and hydroxyl-containing (meth) acrylate react.

디이소시아네이트의 예로서는, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산이 바람직하다. As an example of diisocyanate, 2, 4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), and 1, 3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane are preferable.

수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 예로서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트가 바람직하다.As an example of hydroxyl-containing (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate are preferable.

한편, 수산기 함유 다관능 (메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들면 오사카 유키 가가꾸(주) 제조의 상품명 HEA, 닛본 가야꾸(주) 제조의 상품명 카야래드 DPHA, PET-30, 도아 고세이(주) 제조의 상품명 아로닉스 M-215, M-233, M-305, M-400 등으로서 입수할 수 있다.On the other hand, as a commercial item of a hydroxyl-containing polyfunctional (meth) acrylate, for example, brand name HEA of Osaka Yuki Chemical Co., Ltd. make, brand name Kayarrad DPHA, PET-30, Toagosei (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Note) It can obtain as brand names Aronix M-215, M-233, M-305, M-400, etc. of manufacture.

(2) 수산기 함유 불소 함유 중합체(2) hydroxyl-containing fluorine-containing polymer

수산기 함유 불소 함유 중합체는 바람직하게는 하기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)를 포함하여 이루어진다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably comprises the following structural units (a), (b) and (c).

(a) 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위.(a) The structural unit represented by following formula (1).

(b) 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위.(b) The structural unit represented by following formula (2).

(c) 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위.(c) The structural unit represented by following formula (3).

Figure 112007086369834-PAT00003
Figure 112007086369834-PAT00003

[화학식 1 중, R1은 불소 원자, 플루오로알킬기, 또는 -OR2(R2는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)로 표시되는 기를 나타냄][In Formula 1, R 1 represents a group represented by a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or -OR 2 (R 2 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.)]

Figure 112007086369834-PAT00004
Figure 112007086369834-PAT00004

[화학식 2 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 알킬기, -(CH2)X-OR5 또는 -OCOR5(R5는 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x는 0 또는 1의 수를 나타냄)로 표시되는 기, 카르복실기, 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In Formula 2, R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents an alkyl group,-(CH 2 ) X -OR 5 or -OCOR 5 (R 5 represents an alkyl group or glycidyl group, x is 0 or 1 Represents a number, a carboxyl group, or an alkoxycarbonyl group.

Figure 112007086369834-PAT00005
Figure 112007086369834-PAT00005

[화학식 3 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내고, v는 0 또는 1의 수를 나타냄]In formula (3), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]

(i) 구조 단위 (a)(i) structural units (a)

상기 화학식 1에 있어서, R1 및 R2의 플루오로알킬기로서는, 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로헥실기, 퍼플루오로시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 플루오로알킬기를 들 수 있다. 또한, R2의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 들 수 있다.In the general formula (1), as the fluoroalkyl group of R 1 and R 2 , a trifluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorohexyl group, perfluorocyclohex C1-C6 fluoroalkyl groups, such as a real group, are mentioned. Moreover, as an alkyl group of R <2> , C1-C6 alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, and a cyclohexyl group, are mentioned.

구조 단위 (a)는 불소 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 불소 함유 비닐 단량체로서는, 1개 이상의 중합성 불포화 2중 결합과 1개 이상의 불소 원자를 갖는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서는, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌 등의 플루오로올레핀류; 알킬퍼플루오로비닐에테르 또는 알콕시알킬퍼 플루오로비닐에테르류; 퍼플루오로(메틸비닐에테르), 퍼플루오로(에틸비닐에테르), (프로필비닐에테르), 퍼플루오로(부틸비닐에테르), 퍼플루오로(이소부틸비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알킬비닐에테르)류; 퍼플루오로(프로폭시프로필비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)류의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.The structural unit (a) can be introduced by using a fluorine-containing vinyl monomer as the polymerization component. The fluorine-containing vinyl monomer is not particularly limited as long as it is a compound having at least one polymerizable unsaturated double bond and at least one fluorine atom. Examples thereof include fluoroolefins such as tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene and 3,3,3-trifluoropropylene; Alkylperfluorovinylether or alkoxyalkylperfluorovinylethers; Perfluoro (alkyl vinyl), such as perfluoro (methyl vinyl ether), perfluoro (ethyl vinyl ether), (propyl vinyl ether), perfluoro (butyl vinyl ether), and perfluoro (isobutyl vinyl ether) Ethers); 1 type of single or 2 or more types of perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether), such as perfluoro (propoxy propyl vinyl ether), is mentioned.

이들 중에서도 헥사플루오로프로필렌과 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 또는 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)가 보다 바람직하고, 이들을 조합하여 사용하는 것이 더욱 바람직하다.Among these, hexafluoropropylene and perfluoro (alkyl vinyl ether) or perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether) are more preferable, and it is more preferable to use these in combination.

한편, 구조 단위 (a)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계량을 100 몰%로 했을 때에, 20 내지 70 몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 20 몰% 미만이면, 본 발명이 의도하는 바의 불소 함유 재료의 광학적 특징인 저굴절률의 발현이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 70 몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제에의 용해성, 투명성, 또는 기재에의 밀착성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. On the other hand, the content rate of the structural unit (a) is preferably 20 to 70 mol% when the total amount of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. The reason for this is that when the content is less than 20 mol%, it may be difficult to express low refractive index, which is an optical characteristic of the fluorine-containing material, as intended by the present invention. On the other hand, when the content is more than 70 mol%, hydroxyl group-containing This is because the solubility in an organic solvent of a fluoropolymer, transparency, or adhesiveness to a base material may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (a)의 함유율을, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 25 내지 65 몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60 몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (a) is more preferably 25 to 65 mol%, more preferably 30 to 60 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

(ii) 구조 단위 (b)(ii) structural units (b)

화학식 2에 있어서, R4 또는 R5의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기, 라우릴기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, 알콕시카르보닐기로서는 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등을 들 수 있다.In the formula (2), examples of the alkyl group represented by R 4 or R 5 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, cyclohexyl group and lauryl group, and examples of the alkoxycarbonyl group include methoxycarbonyl group. And ethoxycarbonyl group.

구조 단위 (b)는 상술한 치환기를 갖는 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 비닐 단량체의 예로서는, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르, tert-부틸비닐에테르, n-펜틸비닐에테르, n-헥실비닐에테르, n-옥틸비닐에테르, n-도데실비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르 등의 알킬비닐에테르 또는 시클로알킬비닐에테르류; 에틸알릴에테르, 부틸알릴에테르 등의 알릴에테르류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 피발산비닐, 카프로산비닐, 버사트산비닐, 스테아르산비닐 등의 카르복실산비닐 에스테르류; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(n-프로폭시)에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산 에스테르류; (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 불포화 카르복실산류 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.The structural unit (b) can be introduced by using the above-described vinyl monomer having a substituent as a polymerization component. Examples of such vinyl monomers include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, n-pentyl vinyl ether and n- Alkyl vinyl ethers or cycloalkyl vinyl ethers such as hexyl vinyl ether, n-octyl vinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether and cyclohexyl vinyl ether; Allyl ethers such as ethyl allyl ether and butyl allyl ether; Carboxylic acid vinyl esters, such as vinyl acetate, a vinyl propionate, a vinyl butyrate, a vinyl pivalate, a vinyl caproate, a vinyl versatate, and a vinyl stearate; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) (Meth) acrylic acid esters such as acrylate and 2- (n-propoxy) ethyl (meth) acrylate; 1 type single or 2 types or more combinations, such as unsaturated carboxylic acids, such as (meth) acrylic acid, a crotonic acid, a maleic acid, a fumaric acid, and itaconic acid, are mentioned.

한편, 구조 단위 (b)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계량을 100 몰%로 했을 때에 10 내지 70 몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 10 몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합 체의 유기 용제에의 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 70 몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. On the other hand, the content rate of the structural unit (b) is preferably 10 to 70 mol% when the total amount of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. This is because the solubility in the organic solvent of a hydroxyl-containing fluorine-containing polymer may fall when content rate is less than 10 mol%, On the other hand, when content rate exceeds 70 mol%, transparency of a hydroxyl-containing fluoropolymer and It is because optical characteristics, such as low reflectivity, may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (b)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 20 내지 60 몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60 몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (b) is more preferably 20 to 60 mol%, more preferably 30 to 60 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

(iii) 구조 단위 (c)(iii) structural units (c)

화학식 3에 있어서, R7의 히드록시알킬기로서는, 2-히드록시에틸기, 2-히드록시프로필기, 3-히드록시프로필기, 4-히드록시부틸기, 3-히드록시부틸기, 5-히드록시펜틸기, 6-히드록시헥실기를 들 수 있다.In the general formula (3), as the hydroxyalkyl group of R 7 , 2-hydroxyethyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 4-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 5-hydroxy A hydroxypentyl group and a 6-hydroxyhexyl group are mentioned.

구조 단위 (c)는 수산기 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 수산기 함유 비닐 단량체의 예로서는, 2-히드록시에틸비닐에테르, 3-히드록시프로필비닐에테르, 2-히드록시프로필비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 3-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르 등의 수산기 함유 비닐 에테르류, 2-히드록시에틸알릴에테르, 4-히드록시부틸알릴에테르, 글리세롤모노알릴에테르 등의 수산기 함유 알릴에테르류, 알릴알코올 등을 들 수 있다.The structural unit (c) can be introduced by using a hydroxyl group-containing vinyl monomer as a polymerization component. Examples of such hydroxyl group-containing vinyl monomers include 2-hydroxyethyl vinyl ether, 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 5- Hydroxyl group-containing vinyl ethers such as hydroxypentyl vinyl ether and 6-hydroxyhexyl vinyl ether, hydroxyl group-containing allyl ethers such as 2-hydroxyethyl allyl ether, 4-hydroxybutyl allyl ether, and glycerol monoallyl ether, and allyl Alcohol etc. are mentioned.

또한, 수산기 함유 비닐 단량체로서는, 상기 이외에도 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아 크릴레이트, 카프로락톤 (메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.In addition, as hydroxyl group containing vinyl monomer, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and caprolactone (meth) acryl Elate, polypropylene glycol (meth) acrylate, etc. can be used.

한편, 구조 단위 (c)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계량을 100 몰%로 했을 때에 5 내지 70 몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 5 몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제에의 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 70 몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, the content rate of the structural unit (c) is preferably 5 to 70 mol% when the total amount of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. The reason for this is that the solubility in the organic solvent of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer may be lowered if the content is less than 5 mol%. On the other hand, if the content is more than 70 mol%, the transparency and lowness of the hydroxyl group-containing fluoropolymer It is because optical characteristics, such as reflectivity, may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (c)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 5 내지 40 몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30 몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content rate of the structural unit (c) is more preferably 5 to 40 mol%, more preferably 5 to 30 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

(iv) 구조 단위 (d) 및 구조 단위 (e)(iv) structural units (d) and structural units (e)

수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (d)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (d).

(d) 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위.(d) The structural unit represented by following formula (4).

Figure 112007086369834-PAT00006
Figure 112007086369834-PAT00006

[화학식 4 중, R8 및 R9는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기, 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 4, R 8 and R 9 may be the same or different, and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group, or an aryl group.]

화학식 4에 있어서, R8 또는 R9의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를, 할로겐화 알킬기로서는 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기 등의 탄소수 1 내지 4의 플루오로알킬기 등을, 아릴기로서는 페닐기, 벤질기, 나프틸기 등을 각각 들 수 있다.In the general formula (4), examples of the alkyl group represented by R 8 or R 9 include an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, and propyl group, and a trifluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, and purple as a halogenated alkyl group. A phenyl group, a benzyl group, a naphthyl group, etc. are mentioned, respectively, as a C1-C4 fluoroalkyl groups, such as a fluorobutyl group, and an aryl group, respectively.

구조 단위 (d)는 상기 화학식 4로 표시되는 폴리실록산 세그먼트를 갖는 아조기 함유 폴리실록산 화합물을 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 아조기 함유 폴리실록산 화합물의 예로서는 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (d) can be introduced by using an azo group-containing polysiloxane compound having a polysiloxane segment represented by the above formula (4). As an example of such an azo-group containing polysiloxane compound, the compound represented by following formula (5) is mentioned.

Figure 112007086369834-PAT00007
Figure 112007086369834-PAT00007

[화학식 5 중, R10 내지 R13은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기 또는 시아노기를 나타내고, R14 내지 R17은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, p, q는 1 내지 6의 수를 나타내고, s, t는 0 내지 6의 수를 나타내며, y는 1 내지 200의 수를 나타내고, z는 1 내지 20의 수를 나타냄]In Formula 5, R <10> -R <13> may be same or different, and represents a hydrogen atom, an alkyl group, or a cyano group, R <14> -R <17> may be the same or different, represents a hydrogen atom or an alkyl group, p, q represents a number from 1 to 6, s, t represents a number from 0 to 6, y represents a number from 1 to 200, and z represents a number from 1 to 20.]

화학식 5로 표시되는 화합물을 이용한 경우에는 구조 단위 (d)는 구조 단위 (e)의 일부로서 수산기 함유 불소 함유 중합체에 포함된다. In the case of using the compound represented by the formula (5), the structural unit (d) is included in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer as part of the structural unit (e).

(e) 하기 화학식 6으로 표시되는 구조 단위.(e) The structural unit represented by following formula (6).

Figure 112007086369834-PAT00008
Figure 112007086369834-PAT00008

[화학식 6 중, R10 내지 R13, R14 내지 R17, p, q, s, t 및 y는 상기 화학식 5와 동일함][Formula 6, R 10 to R 13 , R 14 to R 17 , p, q, s, t and y are the same as in the above formula (5)]

화학식 5, 6에 있어서, R10 내지 R13의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, R14 내지 R17의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 들 수 있다. In formulas (5) and (6), examples of the alkyl group of R 10 to R 13 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group and cyclohexyl group, and methyl group as R 14 to R 17 alkyl group. And alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as ethyl group and propyl group.

본 발명에 있어서, 상기 화학식 5로 표시되는 아조기 함유 폴리실록산 화합물로서는 하기 화학식 7로 표시되는 화합물이 특히 바람직하다.In the present invention, the compound represented by the following formula (7) is particularly preferable as the azo group-containing polysiloxane compound represented by the formula (5).

Figure 112007086369834-PAT00009
Figure 112007086369834-PAT00009

[화학식 7 중, y 및 z는 상기 화학식 5와 동일함][In Formula 7, y and z are the same as that of Formula 5]

한편, 구조 단위 (d)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계량을 100 몰%로 했을 때에 0.1 내지 10 몰%로 하는 것 이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1 몰% 미만이면, 경화 후의 도막의 표면 슬립성이 저하되어, 도막의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 10 몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성이 떨어져, 코팅재로서 사용할 때에, 도포시에 크레이터 등이 발생하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다. On the other hand, the content rate of the structural unit (d) is preferably 0.1 to 10 mol% when the total amount of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. The reason for this is that when the content is less than 0.1 mol%, the surface slip resistance of the coating film after curing may decrease, and the scratch resistance of the coating film may decrease. On the other hand, when the content is more than 10 mol%, the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer This is because, when used as a coating material, the transparency of the resin is poor, and craters tend to be generated during coating.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (d)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 0.1 내지 5 몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 3 몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다. 동일한 이유에 의해, 구조 단위 (e)의 함유율은 그 속에 포함되는 구조 단위 (d)의 함유율을 상기 범위로 하도록 결정하는 것이 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (d) is more preferably 0.1 to 5 mol%, more preferably 0.1 to 3 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. For the same reason, the content rate of the structural unit (e) is preferably determined so that the content rate of the structural unit (d) contained therein is within the above range.

(v) 구조 단위 (f)(v) structural units (f)

수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (f)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (f).

(f) 하기 화학식 8로 표시되는 구조 단위.(f) The structural unit represented by following formula (8).

Figure 112007086369834-PAT00010
Figure 112007086369834-PAT00010

[화학식 8 중, R18은 유화 작용을 갖는 기를 나타냄]In formula (8), R 18 represents a group having an emulsifying action.

화학식 8에 있어서, R18의 유화 작용을 갖는 기로서는 소수성기 및 친수성기 둘 다를 갖고, 또한 친수성기가 폴리에틸렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드 등의 폴리에테르 구조인 기가 바람직하다.In the formula (8), a group having an emulsifying action of R 18 is preferably a group having both a hydrophobic group and a hydrophilic group and a hydrophilic group having a polyether structure such as polyethylene oxide and polypropylene oxide.

이러한 유화 작용을 갖는 기의 예로서는 하기 화학식 9로 표시되는 기를 들 수 있다.Examples of the group having such an emulsifying action include groups represented by the following formula (9).

Figure 112007086369834-PAT00011
Figure 112007086369834-PAT00011

[화학식 9 중, n은 1 내지 20의 수를 나타내고, m은 0 내지 4의 수를 나타내고, u는 3 내지 50의 수를 나타냄][Wherein n represents a number from 1 to 20, m represents a number from 0 to 4, and u represents a number from 3 to 50]

구조 단위 (f)는 반응성 유화제를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 반응성 유화제로서는 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (f) can be introduced by using a reactive emulsifier as a polymerization component. As such a reactive emulsifier, the compound represented by following formula (10) is mentioned.

Figure 112007086369834-PAT00012
Figure 112007086369834-PAT00012

[화학식 10 중, n, m 및 u는 상기 화학식 9와 동일함][In Formula 10, n, m and u are the same as in Formula 9]

한편, 구조 단위 (f)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계량을 100 몰%로 했을 때에 0.1 내지 5 몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1 몰% 이상이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 용제에의 용해성이 향상되고, 한편 함유율이 5 몰% 이내이면, 경화성 수지 조성물의 점착성이 과도하게 증가하지 않아 취급이 용이해지고, 코팅재 등에 이용하더라도 내습성이 저하되지 않기 때문이다.On the other hand, the content rate of the structural unit (f) is preferably 0.1 to 5 mol% when the total amount of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. The reason is that when the content is 0.1 mol% or more, the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the solvent is improved, while when the content is within 5 mol%, the adhesiveness of the curable resin composition does not increase excessively, and handling becomes easy. It is because moisture resistance does not fall even if it uses for a coating material.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (f)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 0.1 내지 3 몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 3 몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content rate of the structural unit (f) is more preferably 0.1 to 3 mol%, more preferably 0.2 to 3 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

(vi) 분자량(vi) molecular weight

수산기 함유 불소 함유 중합체는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 테트라히드로푸란을 용제로 하여 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 것이 바람직하다. 그 이유는 수 평균 분자량이 5,000 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 기계적 강도가 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 수 평균 분자량이 500,000을 초과하면, 후술하는 경화성 수지 조성물의 점도가 높아져서 박막 코팅이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably has a polystyrene-reduced number average molecular weight of 5,000 to 500,000, measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. If the number average molecular weight is less than 5,000, the mechanical strength of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer may be lowered. On the other hand, if the number average molecular weight is more than 500,000, the viscosity of the curable resin composition described later becomes high and the thin film coating This is because it may become difficult.

또한, 이러한 이유에 의해, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량을 10,000 내지 300,000으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10,000 내지 100,000으로 하는 것이 더욱 바람직하다. For this reason, the polystyrene reduced number average molecular weight of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is more preferably 10,000 to 300,000, more preferably 10,000 to 100,000.

(A) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 1 내지 80 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 1 중량% 미만이면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아지고, 충분한 방오성 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편 첨가량이 80 중량%를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 내찰상성이 얻어지지 않는 경우가 있 기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (A) component, It is 1-80 weight% normally with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 1% by weight, the refractive index of the cured coating film of the curable resin composition increases, and a sufficient antifouling effect may not be obtained. On the other hand, when the addition amount exceeds 80% by weight, curing of the curable resin composition This is because the scratch resistance of the coating film may not be obtained.

또한, 이러한 이유로부터, (A) 성분의 첨가량을 1 내지 70 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 5 내지 60 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (A) component into 1 to 70 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within the range of 5 to 60 weight%.

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(메트)아크릴레이트 화합물은 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막 및 이를 이용한 반사 방지막의 내찰상성을 높이기 위해 이용된다. A (meth) acrylate compound is used in order to improve the scratch resistance of the cured film obtained by hardening | curing curable resin composition, and the anti-reflective film using the same.

(메트)아크릴레이트 화합물로서는 분자 내에 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. Although it will not restrict | limit especially if it is a compound containing 1 or more (meth) acryloyl group in a molecule | numerator as a (meth) acrylate compound, It is preferable that it is a compound which has 2 or more (meth) acryloyl group.

1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 4-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, 비닐이미다졸, 비닐피리딘, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크 릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 시판품으로서는, 아로닉스 M-101, M-102, M-111, M-113, M-114, M-117(이상, 도아 고세이(주) 제조); 비스코트 LA, STA, IBXA, 2-MTA, #192, #193(오사카 유키 가가꾸(주) 제조); NK 에스테르 AMP-10G, AMP-20G, AMP-60G(이상, 신나카무라 가가꾸 고교(주) 제조); 라이트 아크릴레이트 L-A, S-A, IB-XA, PO-A, PO-200A, NP-4EA, NP-8EA(이상, 교에이샤 가가꾸(주) 제조); FA-511, FA-512A, FA-513A(이상, 히타치 가세이 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다. As a compound which has one (meth) acryloyl group, for example, isobornyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, tricyclo decanyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acryl Latex, dicyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, vinylimidazole, vinyl Pyridine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (Meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylic Late, isoamyl (meth) ah Relate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) arc relate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, Decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (Meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate , Polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxy ethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy ethyl (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) Acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, etc. are mentioned. As these commercial items, Aronix M-101, M-102, M-111, M-113, M-114, M-117 (above, Toagosei Co., Ltd. product); Biscotti LA, STA, IBXA, 2-MTA, # 192, # 193 (manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.); NK ester AMP-10G, AMP-20G, AMP-60G (above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. make); Light acrylates L-A, S-A, IB-XA, PO-A, PO-200A, NP-4EA, NP-8EA (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); FA-511, FA-512A, FA-513A (above, Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd. product) etc. are mentioned.

2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디일디메틸렌 디(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메 트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드(이하 "EO"라 함) 변성 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드(이하 "PO"라 함) 변성 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르의 양쪽 말단 (메트)아크릴산 부가물, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, PO 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, EO 변성 수소 첨가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, PO 변성 수소 첨가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 페놀노볼락폴리글리시딜에테르의 (메트)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들 다관능성 단량체의 시판품으로서는, 예를 들면, SA1002(이상, 미쯔비시 가가꾸(주) 제조), 비스코트 195, 비스코트 230, 비스코트 260, 비스코트 215, 비스코트 310, 비스코트 214HP, 비스코트 295, 비스코트 300, 비스코트 360, 비스코트 GPT, 비스코트 400, 비스코트 700, 비스코트 540, 비스코트 3000, 비스코트 3700(이상, 오사카 유키 가가꾸 고교(주) 제조), 카야래드 R-526, HDDA, NPGDA, TPGDA, MANDA, R-551, R-712, R-604, R-684, PET-30, GPO-303, TMPTA, THE-330, DPHA, DPHA-2H, DPHA-2C, DPHA-2I, D-310, D-330, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, T-1420, T-2020, T-2040, TPA-320, TPA-330, RP-1040, RP-2040, R-011, R-300, R-205(이상, 닛본 가야꾸(주) 제조), 아로닉스 M-210, M-220, M-233, M-240, M-215, M-305, M-309, M-310, M-315, M-325, M-400, M-6200, M-6400(이상, 도아 고세이(주) 제조), 라이트 아크릴레이트 BP-4EA, BP-4PA, BP-2EA, BP-2PA, DCP-A(이상, 교에이샤 가가꾸(주) 제조), 뉴 프론티어 BPE-4, BR-42M, GX-8345(이상, 다이이치 고교 세이야꾸(주) 제조), ASF-400(이상, 신닛테쯔 가가꾸(주) 제조), 리폭시 SP-1506, SP-1507, SP-1509, VR-77, SP-4010, SP-4060(이상, 쇼와 고분시(주) 제조), NK 에스테르 A-BPE-4(이상, 신나카무라 가가꾸 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the compound having two or more (meth) acryloyl groups include ethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, triethylene glycol diacrylate, and tetraethylene glycol di (meth). ) Acrylate, tricyclodecanediyldimethylene di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (Meth) acrylate, caprolactone modified tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide (hereinafter referred to as "EO") modification Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide (hereinafter referred to as "PO") modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neophene Glycol di (meth) acrylate, both terminal (meth) acrylic acid adducts of bisphenol A diglycidyl ether, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, Pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, polyester di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, di Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, di Trimethylolpropane tetra (meth) acrylate, EO modified bisphenol A di (meth) acrylate, PO modified bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified hydrogenated bis Examples of phenol A di (meth) acrylate, PO-modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, EO-modified bisphenol F di (meth) acrylate, and (meth) acrylates of phenol novolac polyglycidyl ether can do. Examples of commercially available products of these polyfunctional monomers include SA1002 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Biscot 195, Biscot 230, Biscot 260, Biscot 215, Biscot 310, Biscot 214HP, Bis Coat 295, Biscuit 300, Biscuit 360, Biscuit GPT, Biscuit 400, Biscuit 700, Biscuit 540, Biscuit 3000, Biscuit 3700 (above, Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.), Kayarad R-526, HDDA, NPGDA, TPGDA, MANDA, R-551, R-712, R-604, R-684, PET-30, GPO-303, TMPTA, THE-330, DPHA, DPHA-2H, DPHA- 2C, DPHA-2I, D-310, D-330, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, T-1420, T-2020, T-2040, TPA-320, TPA-330, RP-1040, RP-2040, R-011, R-300, R-205 (above, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-220, M -233, M-240, M-215, M-305, M-309, M-310, M-315, M-325, M-400, M-6200, M-6400 (above, Doa Kosei Co., Ltd.) Manufacture), light acrylates BP-4EA, BP-4PA, BP-2EA, BP-2PA, DCP-A (above, Kyoeisha Kagaku Co., Ltd., New Frontier BPE-4, BR-42M, GX-8345 (above, Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), ASF-400 (above, Shinnitetsu Kagaku Co., Ltd.) Manufacture), Repoxy SP-1506, SP-1507, SP-1509, VR-77, SP-4010, SP-4060 (above, Showa Kobunshi Co., Ltd.), NK ester A-BPE-4 ( As above, Shin-Nakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd.) etc. are mentioned.

한편, 본 발명의 조성물에는 이들 중에서 분자 내에 3개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이 더욱 바람직하다. 이러한 3개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물로서는, 상기에 예시된 트리(메트)아크릴레이트 화합물, 테트라(메트)아크릴레이트 화합물, 펜타(메트)아크릴레이트 화합물, 헥사(메트)아크릴레이트 화합물 등 중에서 선택할 수 있고, 이들 중에서 펜타에리트리톨 히드록시트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트가 특히 바람직하다. 상기 화합물은 각각 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. On the other hand, the composition containing 3 or more (meth) acryloyl groups in a molecule is more preferable in the composition of this invention. Examples of the compound having three or more (meth) acryloyl groups include the tri (meth) acrylate compound, tetra (meth) acrylate compound, penta (meth) acrylate compound, and hexa (meth) acrylate compound exemplified above. Etc., among these, pentaerythritol hydroxytriacrylate and trimethylolpropane triacrylate are particularly preferable. The said compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, respectively.

또한, 이들 (메트)아크릴레이트 화합물은 불소를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 불소 원자를 포함함으로써, 보다 저굴절률의 경화막이 얻어진다. 이러한 화합물의 예로서, 퍼플루오로-1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로옥탄-1,6-디(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로옥탄디올과 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트와의 부가물, 트리아크릴로일헵타데카플루오로노네닐펜타에리트리톨 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. Moreover, it is preferable that these (meth) acrylate compounds contain fluorine. By containing a fluorine atom, the cured film of a lower refractive index is obtained. Examples of such compounds include perfluoro-1,6-hexanediol di (meth) acrylate, octafluorooctane-1,6-di (meth) acrylate, octafluorooctanediol and 2- (meth) Acryloyloxyethyl isocyanate, 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate, adduct with 1,1- (bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate, triacryloylheptadecafluorononenylpentaeryte 1 type single, or 2 or more types of combinations, such as a lititol, are mentioned.

(B) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 5 내지 70 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 5 중량% 미만이면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 내찰상성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편 첨가량이 70 중량%를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져서 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (B) component, It is 5 to 70 weight% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason is that the scratch resistance of the cured coating film of the curable resin composition may not be obtained when the addition amount is less than 5% by weight. On the other hand, when the addition amount exceeds 70% by weight, the refractive index of the cured coating film of the curable resin composition is increased. This is because a sufficient antireflection effect may not be obtained.

또한, 이러한 이유로부터, (B) 성분의 첨가량을 10 내지 60 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 15 내지 50 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (B) component into 10 to 60 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within 15 to 50 weight% range.

(C) 실리카 입자(C) silica particles

(1) 실리카 입자(1) silica particles

본 발명의 조성물에는 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카 입자 (C)가 배합된다. 실리카 입자의 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정한다. In the composition of the present invention, silica particles (C) having a number average particle diameter of 1 to 100 nm are blended. The particle diameter of a silica particle is measured by a transmission electron microscope.

실리카 입자 (C)를 배합함으로써, 본 발명의 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막에, 저굴절률, 내찰상성을 발현시킬 수 있다. By mix | blending a silica particle (C), low refractive index and abrasion resistance can be expressed in the cured film which hardens the composition of this invention.

또한, 수 평균 입경이 다른 실리카 입자 (C)를 조합하여 배합할 수도 있다.Moreover, it can also mix | blend the silica particle (C) from which a number average particle diameter differs.

이들 실리카 입자로서는 공지된 것을 사용할 수 있고, 그의 형상도 구형이면 통상의 콜로이달 실리카에 한정되지 않고, 중공 입자, 다공질 입자, 코어 쉘형 입자, 중실 입자 등일 수도 있다. 그러나, 조성물의 굴절률을 감소시키는 측면에서 중공 입자나 다공질 입자가 바람직하다. 또한, 구형에 한정되지 않고, 부정형의 입자일 수도 있다. As these silica particles, well-known ones can be used. If the shape is spherical, the silica particles are not limited to ordinary colloidal silica, and hollow particles, porous particles, core shell particles, solid particles, and the like may also be used. However, hollow particles or porous particles are preferable in terms of reducing the refractive index of the composition. Moreover, it is not limited to spherical form, Amorphous particle may be sufficient.

또한, 분산매는 물 또는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매로서는, 메탄올, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 부탄올, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르류 등의 유기 용제를 들 수 있고, 이들 중에서 알코올류 및 케톤류가 바람직하다. 이들 유기 용제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 분산매로서 사용할 수 있다. In addition, the dispersion medium is preferably water or an organic solvent. As an organic solvent, Alcohol, such as methanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, butanol, ethylene glycol monopropyl ether; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate and γ-butyrolactone; Organic solvents, such as ethers, such as tetrahydrofuran and a 1, 4- dioxane, are mentioned, Among these, alcohol and ketones are preferable. These organic solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types as a dispersion medium.

실리카를 주성분으로 하는 입자의 시판품으로서는, 예를 들면 중실 콜로이달 실리카로서, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 메탄올실리카졸, IPA-ST, MEK-ST, MEK-ST-S, MEK-ST-L, IPA-ZL, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL, 중공 콜로이달 실리카로서, 쇼꾸바이 가세이 고교(주) 제조의 상품명: JX1008SIV, JX1009SIV, JX1012SIV 등을 들 수 있다.As a commercial item of the particle containing silica as a main component, it is a solid colloidal silica, for example, Nissan Chemical Co., Ltd. brand name: Methanol silicazol, IPA-ST, MEK-ST, MEK-ST-S, MEK- ST-L, IPA-ZL, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST- As 50, ST-OL and a hollow colloidal silica, brand name: JX1008SIV, JX1009SIV, JX1012SIV etc. by Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd. are mentioned.

또한, 콜로이달 실리카 표면에 화학 개질 등의 표면 처리를 행한 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 분자 중에 하나 이상의 알킬기를 갖는 가수분해성 규소 화합물 또는 그의 가수분해물을 함유하는 것 등을 반응시킬 수 있다. 이러한 가수분해성 규소 화합물로서는, 트리메틸메톡시실란, 트리부틸메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디부틸디메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 1,1,1-트리메톡시-2,2,2-트리메틸-디실란, 헥사메틸-1,3-디실록산, 1,1,1-트리메톡시-3,3,3-트리메틸-1,3-디실록산, α-트리메틸실릴-ω-디메틸메톡시실릴-폴리디메틸실록산, α-트리메틸실릴-ω-트리메톡시실릴-폴리디메틸실록산헥사메틸-1,3-디실라잔 등을 들 수 있다. 또한, 분자 중에 하나 이상의 반응성기를 갖는 가수분해성 규소 화합물을 사용할 수도 있다. 분자 중에 하나 이상의 반응성기를 갖는 가수분해성 규소 화합물은, 예를 들면 반응성기로서 NH2기를 갖는 것으로서, 요소 프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 등, OH기를 갖는 것으로서, 비스(2-히드록시에틸)-3 아미노트리프로필메톡시실란 등, 이소시아네이트기를 갖는 것으로서 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등, 티오시아네이트기를 갖는 것으로서 3-티오시아네이트프로필트리메톡시실란 등, 에폭시기를 갖는 것으로서 (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등, 티올기를 갖는 것으로서 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 바람직한 화합물로서, 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 들 수 있다.Moreover, the thing which surface-treated, such as chemical modification, can be used for the colloidal silica surface, For example, what contains the hydrolyzable silicon compound which has at least one alkyl group, or its hydrolyzate etc. can be made to react. Examples of such hydrolyzable silicon compounds include trimethylmethoxysilane, tributylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dibutyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane and dodecyl tree. Methoxysilane, 1,1,1-trimethoxy-2,2,2-trimethyl-disilane, hexamethyl-1,3-disiloxane, 1,1,1-trimethoxy-3,3,3 -Trimethyl-1,3-disiloxane, α-trimethylsilyl-ω-dimethylmethoxysilyl-polydimethylsiloxane, α-trimethylsilyl-ω-trimethoxysilyl-polydimethylsiloxanehexamethyl-1,3-disila A glass etc. can be mentioned. It is also possible to use hydrolyzable silicon compounds having at least one reactive group in the molecule. Hydrolyzable silicon compound having at least one reactive group in the molecule, for example, a reactive group as having an NH 2, elements trimethoxysilane, N- (2- aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, etc. And 3-thiocyanate propyl as having a thiocyanate group such as 3-isocyanate propyltrimethoxysilane as having an isocyanate group such as bis (2-hydroxyethyl) -3 aminotripropylmethoxysilane as having an OH group 3-mercaptopropyl as having a thiol group, such as (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane as having an epoxy group, such as trimethoxysilane Trimethoxysilane etc. are mentioned. As a preferable compound, 3-mercaptopropyl trimethoxysilane is mentioned.

실리카 입자 (C)는 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물(이하, "특정 유기 화합물"이라 하는 경우가 있음)에 의해 표면 처리가 이루어진 것인 것이 바람직하다. 이러한 표면 처리에 의해 UV 경화계 아크릴 단량체와 공가교화할 수 있어 내찰상성이 향상된다.It is preferable that a silica particle (C) is surface-treated with the organic compound (Hereinafter, a "specific organic compound" may be called.) Containing a polymerizable unsaturated group. By such a surface treatment, it can co-crosslink with a UV curing acrylic monomer, and abrasion resistance improves.

(2) 특정 유기 화합물(2) specific organic compounds

본 발명에 사용되는 특정 유기 화합물은 분자 내에 중합성 불포화기를 포함하는 중합성 화합물이다. 상기 화합물은 분자 내에 추가로 하기 화학식 11로 표시되는 기를 포함하는 화합물인 것 및 분자 내에 실란올기를 갖는 화합물 또는 가수분해에 의해 실란올기를 생성하는 화합물인 것이 바람직하다.Particular organic compounds used in the present invention are polymerizable compounds containing a polymerizable unsaturated group in a molecule. It is preferable that the said compound is a compound containing the group further represented by following formula (11) in a molecule | numerator, and a compound which has a silanol group in a molecule | numerator, or a compound which produces a silanol group by hydrolysis.

Figure 112007086369834-PAT00013
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[화학식 11 중, X는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고, Y는 O 또는 S를 나타냄][In Formula 11, X represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom), and Y represents O or S.]

(i) 중합성 불포화기(i) polymerizable unsaturated groups

특정 유기 화합물에 포함되는 중합성 불포화기로서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레에이트기, 아크릴아미드기를 바람직한 예로서 들 수 있다.Although there is no restriction | limiting in particular as a polymerizable unsaturated group contained in a specific organic compound, For example, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, maleate A group and an acrylamide group are mentioned as a preferable example.

상기 중합성 불포화기는 활성 라디칼종에 의해 부가 중합을 하는 구성 단위이다.The said polymerizable unsaturated group is a structural unit which performs addition polymerization with active radical species.

(ii) 화학식 11로 표시되는 기(ii) a group represented by formula (11)

특정 유기 화합물은 분자 내에 상기 화학식 11로 표시되는 기를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 화학식 11로 표시되는 기 [-X-C(=Y)-NH-]는, 구체적으로는 [-O-C(=O)-NH-], [-O-C(=S)-NH-], [-S-C(=O)-NH-], [-NH-C(=O)-NH-], [-NH-C(=S)-NH-], 및 [-S-C(=S)-NH-]의 6종이다. 이들 기는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 열 안정성 측면에서 [-O-C(=O)-NH-]기와, [-O-C(=S)-NH-]기 및 [-S-C(=O)-NH-]기 중 하나 이상을 병용하는 것이 바람직하다.It is preferable that a specific organic compound further contains the group represented by the said Formula (11) in a molecule | numerator. The group [-XC (= Y) -NH-] represented by the formula (11) is specifically [-OC (= O) -NH-], [-OC (= S) -NH-], [-SC] (= O) -NH-], [-NH-C (= O) -NH-], [-NH-C (= S) -NH-], and [-SC (= S) -NH-]. 6 species. These groups can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among them, in view of thermal stability, at least one of [-OC (= O) -NH-] group, [-OC (= S) -NH-] group and [-SC (= O) -NH-] group is used in combination. It is preferable.

상기 화학식 11로 표시되는 기 [-X-C(=Y)-NH-]는 분자 사이에서 수소 결합에 의한 적당한 응집력을 발생시켜, 경화막으로 했을 경우, 우수한 기계적 강도, 기재와의 밀착성 및 내열성 등의 특성을 부여시키는 것이라 생각된다.The group [-XC (= Y) -NH-] represented by the above formula (11) generates moderate cohesive force by hydrogen bonding between molecules, and when it is a cured film, excellent mechanical strength, adhesion to a substrate and heat resistance, etc. It is thought to give characteristics.

(iii) 실란올기 또는 가수분해에 의해 실란올기를 생성하는 기(iii) silanol groups or groups that produce silanol groups by hydrolysis

특정 유기 화합물은 분자 내에 실란올기를 갖는 화합물(이하, "실란올기 함유 화합물"이라 하는 경우가 있음) 또는 가수분해에 의해 실란올기를 생성하는 화합물(이하, "실란올기 생성 화합물"이라 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 이러한 실란올기 생성 화합물로서는 규소 원자 상에 알콕시기, 아릴옥시기, 아세톡시기, 아미노기, 할로겐 원자 등을 갖는 화합물을 들 수 있지만, 규소 원자 상에 알콕시기 또는 아릴옥시기를 포함하는 화합물, 즉, 알콕시실릴기 함유 화합물 또는 아릴옥시실릴기 함유 화합물이 바람직하다.The specific organic compound may be a compound having a silanol group in the molecule (hereinafter sometimes referred to as a "silanol group-containing compound") or a compound which generates a silanol group by hydrolysis (hereinafter referred to as "silanol group generating compound"). Yes). Examples of such silanol group-producing compounds include compounds having an alkoxy group, an aryloxy group, an acetoxy group, an amino group, a halogen atom and the like on a silicon atom, but a compound containing an alkoxy group or an aryloxy group on a silicon atom, that is, The alkoxysilyl group containing compound or the aryloxysilyl group containing compound is preferable.

실란올기 또는 실란올기 생성 화합물의 실란올기 생성 부위는 축합 반응 또는 가수분해에 이어서 생기는 축합 반응에 의해 산화물 입자와 결합하는 구성 단위이다.The silanol group generating site of the silanol group or the silanol group generating compound is a structural unit that bonds to the oxide particles by a condensation reaction following the condensation reaction or hydrolysis.

(iv) 바람직한 양태(iv) preferred embodiments

특정 유기 화합물의 바람직한 구체예로서는, 예를 들면 하기 화학식 12로 표시되는 화합물을 들 수 있다. As a preferable specific example of a specific organic compound, the compound represented by following formula (12) is mentioned, for example.

Figure 112007086369834-PAT00014
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R19, R20은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 아릴기이고, a는 1, 2 또는 3의 수를 나타낸다.R 19 and R 20 may be the same or different and represent a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1 to 8 carbon atoms, and a represents a number of 1, 2 or 3.

R19, R20의 예로서, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 옥틸, 페닐, 크실릴기 등을 들 수 있다.As an example of R <19> , R <20> , methyl, ethyl, propyl, butyl, octyl, phenyl, xylyl group etc. are mentioned.

[(R19O)aR20 3 - aSi-]로 표시되는 기로서는, 예를 들면 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 트리페녹시실릴기, 메틸디메톡시실릴기, 디메틸메톡시실릴기 등을 들 수 있다. 이러한 기 중, 트리메톡시실릴기 또는 트리에톡시실릴기 등이 바람직하 다.Examples of the group represented by [(R 19 O) a R 20 3 - a Si-] include trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, triphenoxysilyl group, methyldimethoxysilyl group, dimethylmeth A oxysilyl group etc. are mentioned. Among these groups, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group and the like are preferable.

R21은 탄소수 1 내지 12의 지방족 또는 방향족 구조를 갖는 2가의 유기기이고, 쇄상, 분지상 또는 환상 구조를 포함할 수 있다. 그와 같은 유기기로서는, 예를 들면 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 헥사메틸렌, 시클로헥실렌, 페닐렌, 크실릴렌, 도데카메틸렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서 바람직한 예는 메틸렌, 프로필렌, 시클로헥실렌, 페닐렌 등이다.R 21 is a divalent organic group having an aliphatic or aromatic structure having 1 to 12 carbon atoms, and may include a chain, branched or cyclic structure. As such an organic group, methylene, ethylene, propylene, butylene, hexamethylene, cyclohexylene, phenylene, xylylene, dodecamethylene, etc. are mentioned, for example. Preferred examples of these are methylene, propylene, cyclohexylene, phenylene and the like.

또한, R22는 2가의 유기기이고, 통상적으로 분자량 14 내지 1만, 바람직하게는 분자량 76 내지 500의 2가의 유기기 중에서 선택된다. 예를 들면, 헥사메틸렌, 옥타메틸렌, 도데카메틸렌 등의 쇄상 폴리알킬렌기; 시클로헥실렌, 노르보르닐렌 등의 지환식 또는 다환식의 2가의 유기기; 페닐렌, 나프틸렌, 비페닐렌, 폴리페닐렌 등의 2가의 방향족 기; 및 이들의 알킬기 치환체, 아릴기 치환체를 들 수 있다. 또한, 이들 2가의 유기기는 탄소 및 수소 원자 이외의 원소를 포함하는 원자단을 포함할 수 있고, 폴리에테르 결합, 폴리에스테르 결합, 폴리아미드 결합, 폴리카보네이트 결합, 나아가 상기 화학식 11로 표시되는 기를 포함할 수도 있다.In addition, R 22 is a divalent organic group, and is usually selected from a divalent organic group having a molecular weight of 14 to 10,000, preferably a molecular weight of 76 to 500. For example, Chain polyalkylene groups, such as hexamethylene, octamethylene, and dodecamethylene; Alicyclic or polycyclic divalent organic groups such as cyclohexylene and norbornylene; Divalent aromatic groups such as phenylene, naphthylene, biphenylene and polyphenylene; And alkyl group substituents and aryl group substituents thereof. In addition, these divalent organic groups may include atomic groups containing elements other than carbon and hydrogen atoms, and may include a polyether bond, a polyester bond, a polyamide bond, a polycarbonate bond, and further, a group represented by Formula 11 above. It may be.

R23은 (b+1)가의 유기기이고, 바람직하게는 쇄상, 분지상 또는 환상의 포화 탄화수소기, 불포화 탄화수소기 중에서 선택된다.R 23 is a (b + 1) valent organic group, and is preferably selected from a chain, branched or cyclic saturated hydrocarbon group and unsaturated hydrocarbon group.

Z는 활성 라디칼종의 존재하에 분자간 가교 반응을 하는 중합성 불포화기를 분자 중에 갖는 1가의 유기기를 나타낸다. 예를 들면, 아크릴로일(옥시)기, 메타크릴로일(옥시)기, 비닐(옥시)기, 프로페닐(옥시)기, 부타디에닐(옥시)기, 스티릴 (옥시)기, 에티닐(옥시)기, 신나모일(옥시)기, 말레에이트기, 아크릴아미드기, 메타크릴아미드기 등을 들 수 있다. 이들 중에서 아크릴로일(옥시)기 및 메타크릴로일(옥시)기가 바람직하다. 또한, b는 바람직하게는 1 내지 20의 양의 정수이고, 더욱 바람직하게는 1 내지 10, 특히 바람직하게는 1 내지 5이다.Z represents a monovalent organic group having a polymerizable unsaturated group in the molecule which undergoes an intermolecular crosslinking reaction in the presence of an active radical species. For example, acryloyl (oxy) group, methacryloyl (oxy) group, vinyl (oxy) group, propenyl (oxy) group, butadienyl (oxy) group, styryl (oxy) group, A tinyl (oxy) group, a cinnamoyl (oxy) group, a maleate group, an acrylamide group, a methacrylamide group, etc. are mentioned. Of these, acryloyl (oxy) groups and methacryloyl (oxy) groups are preferable. In addition, b is preferably a positive integer of 1 to 20, more preferably 1 to 10, particularly preferably 1 to 5.

본 발명에서 사용되는 특정 유기 화합물의 합성은, 예를 들면 일본 특허 공개 (평)9-100111호 공보에 기재된 방법을 사용할 수 있다. 즉, (가) 머캅토알콕시실란과, 폴리이소시아네이트 화합물과, 활성 수소기 함유 중합성 불포화 화합물과의 부가 반응에 의해 행할 수 있다. 또한, (나) 분자 중에 알콕시실릴기 및 이소시아네이트기를 갖는 화합물과, 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물과의 직접적 반응에 의해 행할 수 있다. 또한, (다) 분자 중에 중합성 불포화기 및 이소시아네이트기를 갖는 화합물과, 머캅토알콕시실란 또는 아미노실란과의 부가 반응에 의해 직접 합성할 수도 있다.The synthesis | combination of the specific organic compound used by this invention can use the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 9-100111, for example. That is, (a) It can carry out by addition reaction of a mercaptoalkoxysilane, a polyisocyanate compound, and an active hydrogen group containing polymerizable unsaturated compound. Moreover, (b) It can carry out by the direct reaction of the compound which has an alkoxy silyl group and an isocyanate group in a molecule | numerator, and an active hydrogen containing polymerizable unsaturated compound. Moreover, it can also synthesize | combine directly by addition reaction of the compound which has a polymerizable unsaturated group and an isocyanate group in (c) molecule | numerator, and mercaptoalkoxysilane or aminosilane.

상기 화학식 12로 표시되는 화합물을 합성하기 위해서는 이들 방법 중 (가)가 바람직하게 사용된다. 보다 상세하게는, 예를 들면In order to synthesize | combine the compound represented by the said Formula (12), (a) of these methods is used preferably. More specifically, for example

(a)법: 우선, 머캅토알콕시실란과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써, 분자 중에 알콕시실릴기, [-S-C(=O)-NH-]기 및 이소시아네이트기를 포함하는 중간체를 형성하고, 다음으로 중간체 중에 잔존하는 이소시아네이트에 대하여 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물을 반응시켜서, 이 불포화 화합물을 [-O-C(=O)-NH-]기를 통해 결합시키는 방법,(a) Method: First, by reacting a mercaptoalkoxysilane and a polyisocyanate compound, an intermediate containing an alkoxysilyl group, a [-SC (= 0) -NH-] group and an isocyanate group is formed in a molecule, and then an intermediate A method of reacting an active hydrogen-containing polymerizable unsaturated compound with an isocyanate remaining in the compound and bonding the unsaturated compound through a [-OC (= 0) -NH-] group,

(b)법: 우선 폴리이소시아네이트 화합물과 활성 수소 함유 중합성 불포화 화 합물을 반응시킴으로써, 분자 중에 중합성 불포화기, [-O-C(=O)-NH-]기 및 이소시아네이트기를 포함하는 중간체를 형성하고, 여기에 머캅토알콕시실란을 반응시켜서 이 머캅토알콕시실란을 [-S-C(=O)-NH-]기를 통해 결합시키는 방법 Method (b): First, a polyisocyanate compound and an active hydrogen-containing polymerizable unsaturated compound are reacted to form an intermediate containing a polymerizable unsaturated group, a [-OC (= 0) -NH-] group and an isocyanate group in a molecule thereof. And a method in which the mercaptoalkoxysilane is reacted to bind the mercaptoalkoxysilane via the [-SC (= O) -NH-] group.

등을 들 수 있다. 또한, 양자 중에서는 마이클 부가 반응에 의한 중합성 불포화기의 감소가 없는 점에서 (a)법이 바람직하다.Etc. can be mentioned. Moreover, in both, the method (a) is preferable at the point which does not reduce the polymerizable unsaturated group by Michael addition reaction.

상기 화학식 12로 표시되는 화합물의 합성에 있어서, 이소시아네이트기와의 반응에 의해 [-S-C(=O)-NH-]기를 형성할 수 있는 알콕시실란의 예로서는, 알콕시실릴기와 머캅토기를 분자 중에 각각 1개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 머캅토알콕시실란으로서는, 예를 들면 머캅토프로필트리메톡시실란, 머캅토프로필트리에톡시실란, 머캅토프로필메틸디에톡시실란, 머캅토프로필디메톡시메틸실란, 머캅토프로필메톡시디메틸실란, 머캅토프로필트리페녹시실란, 머캅토프로필트리부톡시실란 등을 들 수 있다. 이 중에서는 머캅토프로필트리메톡시실란, 머캅토프로필트리에톡시실란이 바람직하다. 또한, 아미노 치환 알콕시실란과 에폭시기 치환 머캅탄과의 부가 생성물, 에폭시실란과 α,ω-디머캅토 화합물과의 부가 생성물을 이용할 수도 있다.In the synthesis of the compound represented by the above formula (12), examples of the alkoxysilane capable of forming a [-SC (= O) -NH-] group by reaction with an isocyanate group include one alkoxysilyl group and a mercapto group in the molecule. The compound which has the above is mentioned. Examples of such mercaptoalkoxysilane include mercaptopropyltrimethoxysilane, mercaptopropyltriethoxysilane, mercaptopropylmethyldiethoxysilane, mercaptopropyldimethoxymethylsilane, mercaptopropylmethoxydimethylsilane, Mercaptopropyl triphenoxysilane, mercaptopropyl tributoxysilane, etc. are mentioned. In this, mercaptopropyl trimethoxysilane and mercaptopropyl triethoxysilane are preferable. Moreover, the addition product of an amino substituted alkoxysilane and an epoxy group substituted mercaptan, and the addition product of an epoxysilane and an (alpha), (omega)-dimercapto compound can also be used.

특정 유기 화합물을 합성할 때에 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는 쇄상 포화 탄화수소, 환상 포화 탄화수소, 방향족 탄화수소로 구성되는 폴리이소시아네이트 화합물 중에서 선택할 수 있다.As a polyisocyanate compound used when synthesize | combining a specific organic compound, it can select from the polyisocyanate compound comprised from linear saturated hydrocarbon, cyclic saturated hydrocarbon, and aromatic hydrocarbon.

이러한 폴리이소시아네이트 화합물의 예로서는, 예를 들면 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 1,6-헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 비스(2-이소시아네이트에틸)푸마레이트, 6-이소프로필-1,3-페닐 디이소시아네이트, 4-디페닐프로판 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트, 2,5(또는 6)-비스(이소시아네이트메틸)-비시클로[2.2.1]헵탄 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등이 바람직하다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of such polyisocyanate compounds include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, 1, 5-naphthalene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 3 , 3'-dimethylphenylene diisocyanate, 4,4'-biphenylene diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), 2,2,4- Trimethylhexamethylene diisocyanate, bis (2-isocyanate ethyl) fumarate, 6-isopropyl-1,3-phenyl diisocyanate, 4-diphenylpropane diisocyanate, lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyane Agent, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethyl xylylene diisocyanate, 2,5 (or 6) -, and the like [2.2.1] heptane-bis (isocyanatomethyl). Among them, 2,4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), 1,3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane and the like are preferable. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

특정 유기 화합물의 합성에 있어서, 상기 폴리이소시아네이트 화합물과 부가 반응에 의해 [-O-C(=O)-NH-]기를 통해 결합할 수 있는 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물의 예로서는, 분자 내에 이소시아네이트기와의 부가 반응에 의해 [-O-C(=O)-NH-]기를 형성할 수 있는 활성 수소 원자를 1개 이상 가지면서 중합성 불포화기를 1개 이상 포함하는 화합물을 들 수 있다.In the synthesis of specific organic compounds, examples of the active hydrogen-containing polymerizable unsaturated compound which can be bonded through the [-OC (= O) -NH-] group by an addition reaction with the polyisocyanate compound include addition of an isocyanate group in a molecule. The compound which contains one or more polymerizable unsaturated groups, having one or more active hydrogen atoms which can form a [-OC (= O) -NH-] group by reaction, is mentioned.

이들 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메 트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 모노(메트)아크릴레이트, 2-히드록시알킬(메트)아크릴로일포스페이트, 4-히드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 알킬글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 화합물과 (메트)아크릴산과의 부가 반응에 의해 얻어지는 화합물을 사용할 수 있다. 이들 화합물 중에서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트 등이 바람직하다.As these active hydrogen containing polymerizable unsaturated compounds, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy, for example Hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neopentylglycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolethane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) Acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, etc. are mentioned. Moreover, the compound obtained by addition reaction of glycidyl-group containing compounds, such as alkylglycidyl ether, allyl glycidyl ether, and glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid can be used. Among these compounds, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like are preferable.

이들 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.These compounds can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

(3) 특정 유기 화합물에 의한 실리카를 주성분으로 하는 입자(이하, 입자라고도 함)의 표면 처리 방법(3) Surface treatment method of particle | grains (henceforth a particle | grain) which have silica as a main component by a specific organic compound

특정 유기 화합물에 의한 입자의 표면 처리 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 특정 유기 화합물과 입자를 혼합하고, 가열, 교반 처리함으로써 제조하는 것도 가능하다. 한편, 특정 유기 화합물이 갖는 실란올기 생성 부위와 입자를 효율적으로 결합시키기 위해, 반응은 물의 존재하에서 행해지는 것이 바람직하다. 단, 특정 유기 화합물이 실란올기를 갖고 있는 경우에는 물은 없을 수도 있다. 따라서, 입자 및 특정 유기 화합물을 적어도 혼합하는 조작을 포함하는 방법에 의해 표면 처리할 수 있다.Although there is no restriction | limiting in particular as a surface treatment method of the particle | grains by a specific organic compound, It is also possible to manufacture by mixing, heating, and stirring a specific organic compound and particle | grains. On the other hand, the reaction is preferably performed in the presence of water in order to efficiently bond the silanol group generating site and the particles included in the specific organic compound. However, water may not be present when a specific organic compound has a silanol group. Therefore, it can surface-treat by the method containing the operation of mixing particle | grains and a specific organic compound at least.

입자와 특정 유기 화합물의 반응량은 입자 및 특정 유기 화합물의 합계를 100 중량%로 하여 바람직하게는 0.01 중량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 특히 바람직하게는 1 중량% 이상이다. 0.01 중량% 미만이면, 조성물 중에서의 입자의 분산성이 충분하지 않아, 얻어지는 경화막의 투명성, 내찰상성이 충분하지 않게 되는 경우가 있다.The reaction amount of the particles and the specific organic compound is 100% by weight in total, preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, particularly preferably 1% by weight or more. If it is less than 0.01 weight%, the dispersibility of the particle | grains in a composition will not be enough, and the transparency and the scratch resistance of the cured film obtained may become insufficient.

이하, 특정 유기 화합물로서 상기 화학식 12로 표시되는 알콕시실릴기 함유 화합물(알콕시실란 화합물)을 예로 들어 표면 처리 방법을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the surface treatment method will be described in more detail by taking an alkoxysilyl group-containing compound (alkoxysilane compound) represented by the formula (12) as a specific organic compound as an example.

표면 처리시에 있어서 알콕시실란 화합물의 가수분해로 소비되는 물의 양은 1 분자 중의 규소 상의 알콕시기 중 1개 이상이 가수분해되는 양일 수 있다. 바람직하게는, 가수분해시에 첨가하거나 존재하는 물의 양은 규소 상의 전체 알콕시기 몰수에 대하여 3분의 1 이상이고, 더욱 바람직하게는 전체 알콕시기 몰수의 2분의 1 이상 3배 미만이다. 수분이 완전히 존재하지 않는 조건하에서 알콕시실란 화합물과 입자를 혼합하여 얻어지는 생성물은 입자 표면에 알콕시실란 화합물이 물리 흡착된 생성물이고, 그와 같은 성분으로 구성되는 입자를 함유하는 조성물의 경화막에 있어서는 고경도 및 내찰상성의 발현 효과는 낮다.The amount of water consumed by the hydrolysis of the alkoxysilane compound at the time of surface treatment may be the amount by which one or more of the alkoxy groups on the silicon in one molecule are hydrolyzed. Preferably, the amount of water added or present at the time of hydrolysis is at least one third of the total number of moles of alkoxy groups on silicon, and more preferably at least one third and less than three times the number of moles of alkoxy groups. The product obtained by mixing an alkoxysilane compound and particle | grains on condition that water does not exist completely is a product which the alkoxysilane compound physically adsorbed on the particle surface, and has a high diameter in the cured film of the composition containing the particle | grains comprised by such a component. The effect of expression of degree and scratch resistance is low.

표면 처리시에 있어서는, 상기 알콕시실란 화합물을 별도로 가수분해 조작에 가한 후, 이와 분체 입자 또는 입자의 용제 분산 졸을 혼합하고, 가열, 교반 조작을 행하는 방법; 상기 알콕시실란 화합물의 가수분해를 입자의 존재하에서 행하는 방법; 또는 다른 성분, 예를 들면 중합 개시제 등의 존재하에 입자의 표면 처리를 행하는 방법 등을 선택할 수 있다. 이 중에서는 상기 알콕시실란 화합물의 가수분 해를 입자의 존재하에서 행하는 방법이 바람직하다. 표면 처리시의 온도는 바람직하게는 0 ℃ 이상 150 ℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20 ℃ 이상 100 ℃ 이하이다. 또한, 처리시간은 통상 5분 내지 24시간의 범위이다.At the time of surface treatment, after adding the said alkoxysilane compound to a hydrolysis operation separately, this is a method of mixing a powder dispersion or a solvent dispersion sol of particle | grains, and performing a heating and stirring operation; A method of performing hydrolysis of the alkoxysilane compound in the presence of particles; Or the method of surface-treating a particle | grain in presence of another component, for example, a polymerization initiator, etc. can be selected. In this, the method of performing hydrolysis of the said alkoxysilane compound in presence of particle | grains is preferable. The temperature at the time of surface treatment becomes like this. Preferably they are 0 degreeC or more and 150 degrees C or less, More preferably, they are 20 degreeC or more and 100 degrees C or less. The treatment time is usually in the range of 5 minutes to 24 hours.

표면 처리시에 있어서, 분체상의 분체를 이용하는 경우, 상기 알콕시실란 화합물과의 반응을 원활하면서 균일하게 행하게 하는 것을 목적으로 하여 유기 용제를 첨가할 수 있다. 그와 같은 유기 용제로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 옥탄올 등의 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산에틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류를 들 수 있다. 그 중에서도 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 톨루엔, 크실렌이 바람직하다. At the time of surface treatment, when using powdery powder, an organic solvent can be added for the purpose of making reaction with the said alkoxysilane compound smooth and uniform. As such an organic solvent, For example, alcohol, such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, an octanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate and γ-butyrolactone; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Amides, such as dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone, are mentioned. Especially, methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene, and xylene are preferable.

이들 용제의 첨가량은 반응을 원활하고 균일하게 행하게 하는 목적에 적합한 한 특별히 제한은 없다.The amount of these solvents added is not particularly limited as long as it is suitable for the purpose of smoothly and uniformly reacting.

입자로서 용제 분산 졸을 이용하는 경우, 용제 분산 졸과 특정 유기 화합물을 적어도 혼합함으로써 제조할 수 있다. 여기서, 반응 초기의 균일성을 확보하고 반응을 원활하게 진행시킬 목적으로 물과 균일하게 상용하는 유기 용제를 첨가할 수 있다.When using a solvent dispersion sol as particle | grains, it can manufacture by mixing at least a solvent dispersion sol and a specific organic compound. Here, an organic solvent which is homogeneously compatible with water can be added for the purpose of ensuring uniformity of the initial reaction and smoothly proceeding the reaction.

또한, 표면 처리시에 있어서, 반응을 촉진하기 위해 촉매로서 산, 염 또는 염기를 첨가할 수 있다.In addition, at the time of surface treatment, an acid, a salt, or a base may be added as a catalyst to promote the reaction.

산으로서는, 예를 들면 염산, 질산, 황산, 인산 등의 무기산; 메탄술폰산, 톨루엔술폰산, 프탈산, 말론산, 포름산, 아세트산, 옥살산 등의 유기산; 메타크릴산, 아크릴산, 이타콘산 등의 불포화 유기산을, 염으로서는, 예를 들면 테트라메틸암모늄염산염, 테트라부틸암모늄염산염 등의 암모늄염을, 또한 염기로서는, 예를 들면 암모니아수, 디에틸아민, 트리에틸아민, 디부틸아민, 시클로헥실아민 등의 1급, 2급 또는 3급 지방족 아민, 피리딘 등의 방향족 아민, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 테트라메틸암모늄 히드록시드, 테트라부틸암모늄 히드록시드 등의 4급 암모늄 히드록시드류 등을 들 수 있다.Examples of the acid include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid and phosphoric acid; Organic acids such as methanesulfonic acid, toluenesulfonic acid, phthalic acid, malonic acid, formic acid, acetic acid and oxalic acid; Unsaturated organic acids, such as methacrylic acid, acrylic acid, and itaconic acid, are salts, For example, ammonium salts, such as tetramethylammonium hydrochloride and tetrabutylammonium hydrochloride, As a base, For example, ammonia water, diethylamine, triethylamine Primary, secondary or tertiary aliphatic amines such as dibutylamine and cyclohexylamine, aromatic amines such as pyridine, quaternary such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide and tetrabutylammonium hydroxide Ammonium hydroxide, etc. are mentioned.

이들 중에서 바람직한 예는, 산으로서는 유기산, 불포화 유기산, 염기로서는 3급 아민 또는 4급 암모늄 히드록시드이다. 이들 산, 염 또는 염기의 첨가량은 알콕시실란 화합물 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.001 중량부 내지 1.0 중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부이다.Preferred examples of these are organic acids as unsaturated acids, unsaturated organic acids and tertiary amines or quaternary ammonium hydroxides as bases. The addition amount of these acids, salts or bases is preferably 0.001 part by weight to 1.0 part by weight, more preferably 0.01 part by weight to 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the alkoxysilane compound.

또한, 반응을 촉진하기 위해 탈수제를 첨가하는 것도 바람직하다.It is also preferable to add a dehydrating agent to promote the reaction.

탈수제로서는, 제올라이트, 무수 실리카, 무수 알루미나 등의 무기 화합물이나, 오르토포름산메틸, 오르토포름산에틸, 테트라에톡시메탄, 테트라부톡시메탄 등의 유기 화합물을 사용할 수 있다. 그 중에서도 유기 화합물이 바람직하고, 오르토포름산메틸, 오르토포름산에틸 등의 오르토에스테르류가 더욱 바람직하다.As a dehydrating agent, inorganic compounds, such as zeolite, anhydrous silica, and anhydrous alumina, and organic compounds, such as methyl ortho formate, ethyl ortho formate, tetraethoxymethane, and tetrabutoxymethane, can be used. Especially, an organic compound is preferable and orthoesters, such as methyl ortho formate and ethyl ortho formate, are more preferable.

한편, 입자에 결합된 알콕시실란 화합물의 양은 통상적으로 건조 분체를 공기 중에서 완전히 연소시킨 경우의 중량 감소%의 항량치로서, 공기 중에서 110 ℃ 내지 800 ℃까지의 열 중량 분석에 의해 구할 수 있다.In addition, the quantity of the alkoxysilane compound couple | bonded with the particle | grains is a quantity value of the weight reduction% when the dry powder is completely burned in air normally, and can be calculated | required by thermogravimetric analysis from 110 degreeC to 800 degreeC in air.

(C) 성분의 배합량은 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 1 내지 70 중량% 배합되고, 10 내지 65 중량%가 바람직하고, 20 내지 60 중량%가 더욱 바람직하다.The compounding quantity of (C) component is mix | blended 1-70 weight% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent, 10-65 weight% is preferable, and its 20-60 weight% is more preferable.

한편, 입자의 양은 고형분을 의미하고, 입자가 용제 분산졸의 형태로 이용될 때에는 그의 배합량에는 분산매의 양을 포함하지 않는다. In addition, the quantity of particle means solid content, and when particle | grains are used in the form of a solvent dispersion sol, the compounding quantity does not contain the quantity of a dispersion medium.

(D) 화학식 d-1로 표시되는 구조를 갖는 광중합 개시제(D) photoinitiator which has a structure represented by general formula (d-1)

본 발명의 조성물에 이용하는 성분 (D)는 본 발명의 조성물을 자외선 등의 활성 에너지선에 의해 경화시키기 위해 이용하는 성분이다. 한편, 활성 에너지선이란, 활성종을 발생하는 화합물(광중합 개시제)을 분해하여 활성종을 발생시킬 수 있는 에너지선이라 정의된다. 이러한 활성 에너지선으로서는, 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등의 광 에너지선을 들 수 있다. 단, 일정한 에너지 수준을 갖고, 경화 속도가 빠르고, 게다가 조사 장치가 비교적 저렴하고 소형인 점에서, 자외선을 사용하는 것이 바람직하다. The component (D) used for the composition of this invention is a component used in order to harden the composition of this invention with active energy rays, such as an ultraviolet-ray. On the other hand, an active energy ray is defined as an energy ray which can generate | occur | produce an active species by decomposing the compound (photoinitiator) which generate | occur | produces an active species. Examples of such active energy rays include visible energy rays such as visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X rays, α rays, β rays, and γ rays. However, since it has a constant energy level, the curing speed is fast, and the irradiation apparatus is relatively inexpensive and compact, it is preferable to use ultraviolet rays.

본 발명의 조성물에 이용하는 (D) 성분의 광중합 개시제는 하기 화학식 d-1로 표시되는 구조를 갖는다.The photoinitiator of (D) component used for the composition of this invention has a structure represented by following General formula (d-1).

<화학식 d-1><Formula d-1>

Figure 112007086369834-PAT00015
Figure 112007086369834-PAT00015

[화학식 d-1 중, R1, R2, R4 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 4의 알킬리덴기 또는 탄소수 2 내지 3의 알킬렌기를 나타냄]In formula d-1, R <1> , R <2> , R <4> and R <5> represent a C1-C4 alkyl group each independently, R <3> is a C1-C4 alkylidene group or C2-C3 alkylene Flag]

상기 화학식 d-1로 표시되는 화합물은 α-히드록시케톤기를 2개 갖기 때문에 고감도이고, 저 조사 광량으로도 본 발명의 조성물을 효과적으로 경화시켜, 얻어지는 경화막의 내찰상성을 향상시킬 수 있다. Since the compound represented by the said general formula (d-1) has two (alpha)-hydroxy ketone groups, it is highly sensitive, and even the low irradiation light quantity can harden the composition of this invention effectively, and the scratch resistance of the cured film obtained can be improved.

화학식 d-1로 표시되는 구조를 갖는 광중합 개시제(이하, 광중합 개시제 (d-1)이라 함)의 분자량은 340 내지 430의 범위가 바람직하고, 340 내지 400의 범위가 보다 바람직하다. The molecular weight of the photopolymerization initiator (hereinafter referred to as photopolymerization initiator (d-1)) having a structure represented by the formula (d-1) is preferably in the range of 340 to 430, and more preferably in the range of 340 to 400.

광중합 개시제 (d-1)의 구체예로서는, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온 등을 들 수 있고, 광중합 개시제 (d-1)로서 사용할 수 있는 시판품으로서는, 예를 들면 하기 화학식 d-1a로 표시되는 이르가큐어 127(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조) 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerization initiator (d-1) include 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl} -2-methyl-propane- 1-one etc. are mentioned, As a commercial item which can be used as a photoinitiator (d-1), Irgacure 127 (made by Ciba Specialty Chemicals company) etc. which are represented by following General formula (d-1a) etc. are mentioned, for example. .

<화학식 d-1a><Formula d-1a>

Figure 112007086369834-PAT00016
Figure 112007086369834-PAT00016

(D) 성분의 첨가량은 유기 용제를 제외한 조성물 전량에 대하여 통상 0.1 내지 20 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 0.1 중량% 미만이면, 경화 불량을 일으킬 우려가 있기 때문이고, 한편 첨가량이 20 중량%를 초과하면, 과잉량의 성분에 의 해 도막 강도의 저하가 생길 우려가 있기 때문이다. The addition amount of (D) component is 0.1-20 weight% normally with respect to the composition whole quantity except the organic solvent. This is because when the addition amount is less than 0.1% by weight, curing failure may be caused. On the other hand, when the addition amount is more than 20% by weight, the excessive amount of components may cause a decrease in the coating film strength.

또한, 이러한 이유로부터, (D) 성분의 첨가량을 0.5 내지 10 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 8 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (D) component into 0.5-10 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within the range of 0.5-8 weight%.

(E) 표면 개질제(E) surface modifiers

본 발명의 조성물에는, 얻어지는 경화막의 표면 슬립성, 방오성 등을 높이기 위해, (E) 성분으로서 표면 개질제를 첨가할 수 있다. 표면 개질제 (E)로서는, 폴리디메틸실록산 골격을 갖는 화합물 (E-1) 및 불소계 표면 개질제 (E-2)로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. In order to improve the surface slip property, antifouling property, etc. of the cured film obtained, a surface modifier can be added to the composition of this invention as (E) component. As the surface modifier (E), it is preferable to use at least one compound selected from the group consisting of a compound (E-1) having a polydimethylsiloxane skeleton and a fluorine-based surface modifier (E-2).

(E-1) 폴리디메틸실록산 골격을 갖는 화합물(E-1) Compound Having Polydimethylsiloxane Skeleton

폴리디메틸실록산 골격을 갖는 화합물은 표면 슬립성을 개선하여 경화 도막의 내찰상성을 향상시키는 효과가 있는 동시에, 방오성을 부여할 수 있다. 폴리디메틸실록산 골격을 갖는 화합물은 추가로 (메트)아크릴로일기나 수산기 등의 반응성기를 갖는 것이 바람직하다. 이들 구체예로서는, 사이라플레인 FM-4411, FM-4421, FM-4425, FM-7711, FM-7721, FM-7725, FM-0411, FM-0421, FM-0425, FM-DA11, FM-DA21, FM-DA26, FM0711, FM0721, FM-0725, TM-0701, TM-0701T(치소(주) 제조), UV3500, UV3510, UV3530(빅케미 재팬(주) 제조), BY16-004, SF8428(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조), VPS-1001(와코 쥰야꾸 제조) 등을 들 수 있다. The compound having a polydimethylsiloxane skeleton has the effect of improving the surface slip resistance and improving the scratch resistance of the cured coating film, and can impart antifouling properties. It is preferable that the compound which has polydimethylsiloxane frame | skeleton further has reactive groups, such as a (meth) acryloyl group and a hydroxyl group. As these specific examples, Cilaplane FM-4411, FM-4421, FM-4425, FM-7711, FM-7721, FM-7725, FM-0411, FM-0421, FM-0425, FM-DA11, FM-DA21 , FM-DA26, FM0711, FM0721, FM-0725, TM-0701, TM-0701T (manufactured by Chisso Co., Ltd.), UV3500, UV3510, UV3530 (manufactured by Big Chemi Japan Co., Ltd.), BY16-004, SF8428 (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., VPS-1001 (made by Wako Pure Chemical Industries), etc. are mentioned.

(E-1) 성분의 첨가량은 유기 용제를 제외한 조성물 전량에 대하여 통상 0.01 내지 20 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 0.01 중량% 미만이면, 슬립성 개선 효 과가 충분히 얻어지지 않고, 한편 첨가량이 20 중량%를 초과하면, 과잉량의 성분에 의해 도막 강도의 저하나 도공성 악화가 발생하기 때문이다. The addition amount of (E-1) component is 0.01 to 20 weight% normally with respect to the composition whole quantity except the organic solvent. The reason is that if the addition amount is less than 0.01% by weight, the effect of improving slip properties cannot be sufficiently obtained. On the other hand, if the addition amount is more than 20% by weight, the excessive amount of components causes a decrease in coating film strength and deterioration of coating properties. to be.

또한, 이러한 이유로부터, (E-1) 성분의 첨가량을 0.1 내지 10 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 8 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (E-1) component into 0.1-10 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within the range of 0.5-8 weight%.

(E-2) 불소계 표면 개질제(E-2) Fluorine Surface Modifier

퍼플루오로알킬기를 갖는 화합물은 도막의 표면을 개질하여 방오성을 향상시키는 효과가 있는 동시에, 도공성도 개선한다. 퍼플루오로알킬기를 갖는 화합물은 추가로 에틸렌옥시드의 개환 축합물이나 친수성·친유성기를 갖는 것이 바람직하다. 이들의 구체예로서는, 메가팩 F-114, F410, F411, F450, F493, F494, F443, F444, F445, F446, F470, F471, F472SF, F474, F475, R30, F477, F478, F479, F480SF, F482, F483, F484, F486, F487, F172D, F178K, F178RM, ESM-1, MCF350SF, BL20, R08, R61, R90(다이닛본 잉크 가가꾸 고교(주) 제조)을 들 수 있다.The compound having a perfluoroalkyl group has the effect of improving the antifouling property by modifying the surface of the coating film, and also improves the coatability. It is preferable that the compound which has a perfluoroalkyl group further has a ring-opening condensate of ethylene oxide, and a hydrophilic / lipophilic group. As specific examples thereof, Megapack F-114, F410, F411, F450, F493, F494, F443, F444, F445, F446, F470, F471, F472SF, F474, F475, R30, F477, F478, F479, F480SF, F482 And F483, F484, F486, F487, F172D, F178K, F178RM, ESM-1, MCF350SF, BL20, R08, R61, and R90 (manufactured by Dainippon Ink Chemical Industries, Ltd.).

(E-2) 성분의 첨가량은 유기 용제를 제외한 조성물 전량에 대하여 통상 0.01 내지 20 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 0.01 중량% 미만이면, 슬립성 개선 효과가 충분히 얻어지지 않을 우려가 있고, 한편 첨가량이 20 중량%를 초과하면, 과잉량의 성분에 의해 도막 강도의 저하나 도공성 악화가 발생할 우려가 있기 때문이다.The addition amount of (E-2) component is 0.01 to 20 weight% normally with respect to the composition whole quantity except the organic solvent. The reason is that if the addition amount is less than 0.01% by weight, the effect of improving slip properties may not be sufficiently obtained. On the other hand, when the addition amount is more than 20% by weight, the excessive amount of components may cause a decrease in coating film strength and deterioration of coating properties. This is because there is concern.

또한, 이러한 이유로부터, (E-2) 성분의 첨가량을 0.1 내지 10 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 8 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바 람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (E-2) component into 0.1-10 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within the range of 0.5-8 weight%.

(F) 유기 용제(F) organic solvent

본 발명의 조성물에는 유기 용제를 함유시킬 수 있다. 유기 용제를 첨가하여 경화성 수지 조성물의 농도를 조정함으로써, 박막의 반사 방지막을 균일하게 형성할 수 있다. 유기 용제의 구체예로서는, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 메틸아밀케톤 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 메탄올, 에탄올, sec-부탄올, t-부탄올, 2-프로판올, 이소프로판올 등의 알코올류, 벤젠, 톨루엔, 클로로벤젠 등의 방향족류, 헥산, 시클로헥산 등의 지방족류 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. 이들 중에서, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 메틸아밀케톤 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 메탄올, 에탄올, sec-부탄올, t-부탄올, 2-프로판올, 이소프로판올 등의 알코올류가 바람직하고, 보다 바람직하게는 메틸이소부틸케톤, 메틸아밀케톤, t-부탄올의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합이다.The composition of this invention can contain an organic solvent. The antireflection film of a thin film can be formed uniformly by adding the organic solvent and adjusting the density | concentration of curable resin composition. Specific examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone and methyl amyl ketone, esters such as ethyl acetate, butyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monomethyl ether. , One kind alone or two kinds, such as alcohols such as methanol, ethanol, sec-butanol, t-butanol, 2-propanol, isopropanol, aromatics such as benzene, toluene and chlorobenzene, and aliphatic such as hexane and cyclohexane The above combination is mentioned. Among these, ketones such as acetone, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone and methyl amyl ketone, esters such as ethyl acetate, butyl acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, methanol, Alcohols, such as ethanol, sec-butanol, t-butanol, 2-propanol, isopropanol, are preferable, More preferably, they are single 1 type or a combination of 2 or more types of methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, and t-butanol.

유기 용제의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 고형분 100 중량부에 대하여 100 내지 100,000 중량부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 100 중량부 미만이면, 경화성 수지 조성물의 점도 조정이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편 첨가량이 100,000 중량부를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되거나 점도가 너무 저하되어 취급이 곤란해지는 경우가 있 기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of an organic solvent, It is preferable to set it as 100-100,000 weight part with respect to 100 weight part of solid content. The reason for this is that when the addition amount is less than 100 parts by weight, it may be difficult to adjust the viscosity of the curable resin composition. On the other hand, when the addition amount exceeds 100,000 parts by weight, the storage stability of the curable resin composition is lowered or the viscosity is too low to handle. This may be difficult.

(G) 첨가제(G) additive

본 발명의 조성물에는 본 발명의 목적이나 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 실리카 입자 이외의 무기 입자, 광중합 개시제 (d-1) 이외의 광중합 개시제, 광 증감제, 열 중합 개시제, 중합 금지제, 중합 개시 보조제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면 활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란 커플링제, 안료, 염료, 슬립제 등의 첨가제를 추가로 함유시키는 것도 바람직하다. In the composition of the present invention, inorganic particles other than silica particles, photopolymerization initiators other than the photopolymerization initiator (d-1), photosensitizers, thermal polymerization initiators, polymerization inhibitors, and polymerization, within a range that does not impair the objects and effects of the present invention. It is also preferable to further contain additives such as starting aids, leveling agents, wettability improving agents, surfactants, plasticizers, ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, silane coupling agents, pigments, dyes, slip agents.

특히 무기 입자는 도막의 강도를 개선하기 위해 유효하고, 첨가하는 경우에는 수 평균 입경이 1 내지 100 ㎚ 범위인 것이 바람직하고, 구형, 염주형, 부정형 입자를 사용할 수 있고, 또한 내부 구조에 공극을 갖는 다공질, 중공 입자도 사용할 수 있다. 사용할 수 있는 무기 입자로서는 무기 산화물 또는 불화물이 바람직하고, 예를 들면 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 불화마그네슘 등을 들 수 있다. 또한, 이들 무기 입자의 표면은 임의의 유기기로 표면 변성될 수도 있고, (메트)아크릴기로 변성함으로써, 경화성 수지 조성물과의 상용성이 향상되고, 경화시에 다른 경화성 조성물과 공가교하는 것이 가능해져, 경화막의 내찰상성을 개량하는 것이 가능하다. In particular, the inorganic particles are effective to improve the strength of the coating film, and when added, it is preferable that the number average particle diameter is in the range of 1 to 100 nm, and spherical, beads, and amorphous particles can be used, and voids are formed in the internal structure. The porous and hollow particles which may be used can also be used. As an inorganic particle which can be used, an inorganic oxide or a fluoride is preferable, For example, alumina, titania, zirconia, magnesium fluoride, etc. are mentioned. In addition, the surface of these inorganic particles may be surface-modified with an arbitrary organic group, and by modifying with a (meth) acryl group, compatibility with the curable resin composition is improved, and it becomes possible to co-crosslink with other curable compositions at the time of curing, It is possible to improve the scratch resistance of the cured film.

성분 (D) 이외의 광중합 개시제의 예로서는, 예를 들면 아세토페논, 아세토페논벤질케탈, 안트라퀴논, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 카르바졸, 크산톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 1,1-디메톡시디옥시벤조인, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 티오크산톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페 논, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 트리페닐아민, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 플루오레논, 플루오렌, 벤즈알데히드, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조페논, 미힐러 케톤, 3-메틸아세토페논, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논(BTTB), 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 벤질, 또는 BTTB와 크산텐, 티오크산텐, 쿠마린, 케토쿠마린, 그 밖의 색소 증감제와의 조합 등을 들 수 있다.As an example of photoinitiators other than a component (D), for example, acetophenone, acetophenonebenzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, carboxe Bazole, xanthone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydioxybenzoin, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, thioxanthone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio ) Phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, triphenylamine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl -1-phenylpropan-1-one, fluorenone, fluorene, benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzophenone, Michler's ketone, 3-methylacetophenone, 3,3 ', 4,4' -Tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone (BTTB), 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl ) Phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, benzyl, or BTTB and xanthene, thioxanthene, coumarin, ketocoumarin, other pigment sensitization Combination with an agent, etc. are mentioned.

이들 광중합 개시제 중, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논 등이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논 등을 들 수 있다.Among these photoinitiators, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,4,6 -Trimethylbenzoyldiphenylphosphineoxide, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- (mor Polyyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone and the like are preferred, and more preferably 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholino propane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone, etc. are mentioned.

상기 광중합 개시제의 시판품으로서는, 예를 들면 이르가큐어 369(시바 스페셜티 케미컬즈 제조, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1), 이르가큐어 907(시바 스페셜티 케미컬즈 제조, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온)이 바람직하다. As a commercial item of the said photoinitiator, Irgacure 369 (Ciba Specialty Chemicals make, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1), Irgacure, for example 907 (made by Ciba Specialty Chemicals, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one) is preferable.

열 중합 개시제는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물이고, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 열라디칼 발생제 등을 들 수 있다. 열 라디칼 발생제의 예로서는, 벤조일퍼옥시드, tert-부틸-옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아세틸퍼옥시드, 라우릴퍼옥시드, tert-부틸퍼아세테이트, 쿠밀퍼옥시드, tert-부틸퍼옥시드, tert-부틸히드로퍼옥시드, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.A thermal polymerization initiator is a compound which generate | occur | produces an active species by heat, and a thermal radical generator etc. which generate a radical as an active species are mentioned. Examples of the thermal radical generator include benzoyl peroxide, tert-butyl-oxybenzoate, azobisisobutyronitrile, acetyl peroxide, lauryl peroxide, tert-butyl peracetate, cumyl peroxide, tert-butyl peroxide , tert-butylhydroperoxide, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) Single 1 type, or 2 or more types of combination is mentioned.

다음으로, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 제조 방법 및 경화 조건을 설명한다. Next, the manufacturing method and hardening conditions of curable resin composition of this invention are demonstrated.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 상기 (A) 내지 (D), 및 상황에 따라서 (E) 내지 (G) 성분을 각각 첨가하고, 실온 또는 가열 조건하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 믹서, 혼련기, 볼밀, 3축 롤 등의 혼합기를 이용하여 제조할 수 있다. 단, 가열 조건하에서 혼합하는 경우에는 열 중합 개시제의 분해 개시 온도 이하에서 행하는 것이 바람직하다.Curable resin composition of this invention can be manufactured by adding (E)-(G) component, respectively, according to said (A)-(D) and a situation, and mixing on room temperature or heating conditions. Specifically, it can manufacture using mixers, such as a mixer, a kneader, a ball mill, and a triaxial roll. However, when mixing under heating conditions, it is preferable to carry out below the decomposition start temperature of a thermal polymerization initiator.

본 발명의 조성물의 경화 조건에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 활성 에너지선을 이용한 경우, 조사 광량을 0.01 내지 10 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.Although it does not restrict | limit especially about the hardening conditions of the composition of this invention, For example, when using an active energy ray, it is preferable to make the irradiation light quantity into the value within 0.01-10 J / cm <2> .

그 이유는 조사 광량이 0.01 J/cm2 미만이면, 경화 불량이 생기는 경우가 있기 때문이고, 한편 조사 광량이 10 J/cm2를 초과하면, 경화 시간이 과도하게 길어지는 경우가 있기 때문이다.This is because when the amount of irradiation light is less than 0.01 J / cm 2 , curing failure may occur. On the other hand, when the amount of irradiation light exceeds 10 J / cm 2 , the curing time may be excessively long.

한편, 본 발명의 조성물에 성분 (G)의 화학식 g-1의 광중합 개시제가 배합되어 있는 경우, 0.2 J/cm2 이하의 저 조사 광량으로도 우수한 내찰상성을 갖는 경화막을 얻을 수 있다. 따라서, 조사 시간 및 생산 효율을 고려하여 저 조사 광량을 선택할 수 있다. On the other hand, when the photoinitiator of general formula g-1 of component (G) is mix | blended with the composition of this invention, the cured film which has the outstanding scratch resistance also can be obtained even with the low irradiation light quantity of 0.2 J / cm <2> or less. Therefore, the low irradiation light amount can be selected in consideration of the irradiation time and the production efficiency.

또한, 본 발명의 조성물을 가열하여 추가로 경화시킬 수도 있고, 이 경우에는 30 내지 200 ℃ 범위 내의 온도에서 0.5 내지 180분간 가열하는 것이 바람직하다. 이와 같이 가열함으로써, 기재 등을 손상시키지 않고 보다 효율적으로 내찰상성이 우수한 반사 방지막을 얻을 수 있다.In addition, the composition of the present invention may be further cured by heating, and in this case, it is preferable to heat 0.5 to 180 minutes at a temperature within the range of 30 to 200 ° C. By heating in this way, an antireflection film excellent in scratch resistance can be obtained more efficiently without damaging the substrate or the like.

또한, 이러한 이유로부터, 50 내지 180 ℃ 범위 내의 온도에서 0.5 내지 120분간 가열하는 것이 보다 바람직하고, 80 내지 150 ℃ 범위 내의 온도에서 1 내지 60분간 가열하는 것이 더욱 바람직하다.Further, for this reason, it is more preferable to heat 0.5 to 120 minutes at a temperature in the range of 50 to 180 ° C, and even more preferably 1 to 60 minutes at a temperature in the range of 80 to 150 ° C.

2. 반사 방지막2. Anti-reflection film

본 발명의 반사 방지막은 상기 경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화막을 포함하는 저굴절률층을 포함한다. 또한, 본 발명의 반사 방지막은 저굴절률층 아래에 고굴절률층, 하드 코팅층 및/또는 기재 등을 포함할 수 있다. The antireflection film of this invention contains the low refractive index layer containing the cured film which hardened the said curable resin composition. In addition, the anti-reflection film of the present invention may include a high refractive index layer, a hard coating layer and / or a substrate under the low refractive index layer.

도 1에, 이러한 반사 방지막의 단면도를 나타내었다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 기재 (2) 위에 하드 코팅층 (3), 저굴절률층 (4)가 적층되어 있다. 1, the cross section of such an antireflection film is shown. As shown in FIG. 1, the hard coat layer 3 and the low refractive index layer 4 are laminated | stacked on the base material 2. As shown in FIG.

이 때, 기재 (2) 위에, 하드 코팅층 (3) 대신에 직접 고굴절률층을 형성할 수도 있다. 또한, 하드 코팅층 (3)과 저굴절률층 (4) 사이에 고굴절률층 (5)를 설 치할 수도 있다(도 2). 또한, 하드 코팅층 (3)과 고굴절률층 (5) 사이에 중굴절률층 (6)을 설치할 수도 있다(도 3). At this time, a high refractive index layer may be formed directly on the substrate 2 instead of the hard coating layer 3. In addition, a high refractive index layer 5 may be provided between the hard coating layer 3 and the low refractive index layer 4 (FIG. 2). In addition, the middle refractive index layer 6 may be provided between the hard coating layer 3 and the high refractive index layer 5 (FIG. 3).

(1) 저굴절률층(1) low refractive index layer

저굴절률층은 본 발명의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막으로 구성된다. 경화성 수지 조성물의 구성 등에 대해서는 상술한 바와 같기 때문에 여기서의 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 이하, 저굴절률층의 굴절률 및 두께에 대하여 설명한다.The low refractive index layer is composed of a cured film obtained by curing the curable resin composition of the present invention. Since the structure etc. of curable resin composition are as above-mentioned, the detailed description here is abbreviate | omitted and the refractive index and thickness of a low refractive index layer are demonstrated below.

본 발명의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막의 굴절률(Na-D선의 굴절률, 측정 온도 25 ℃), 즉, 저굴절률막의 굴절률을 1.50 이하로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률막의 굴절률이 1.50을 초과하면 반사 방지 효과가 현저히 저하되는 경우가 있기 때문이다. 따라서, 저굴절률막의 굴절률을 1.48 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 1.45 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. It is preferable that the refractive index (refractive index of Na-D line | wire, 25 degreeC of measurement temperature) of the cured film obtained by hardening | curing curable resin composition of this invention, ie, the refractive index of a low refractive index film, shall be 1.50 or less. The reason is that when the refractive index of the low refractive index film exceeds 1.50, the antireflection effect may be significantly reduced. Therefore, the refractive index of the low refractive index film is more preferably 1.48 or less, and even more preferably 1.45 or less.

한편, 저굴절률막을 복수층 설치하는 경우에는 그 중 적어도 1층이 상술한 범위 내의 굴절률의 값을 가질 수 있고, 따라서, 그 밖의 저굴절률막의 굴절률은 1.50을 초과한 값일 수도 있다. On the other hand, in the case where a plurality of low-refractive index films are provided, at least one of them may have a value of the refractive index within the above-mentioned range. Therefore, the refractive index of the other low-refractive index films may be a value exceeding 1.50.

저굴절률층의 두께에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 50 내지 200 ㎚인 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 반사 방지 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편 두께가 200 ㎚를 초과하면, 광 간섭이 생겨 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. The thickness of the low refractive index layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 200 nm. The reason is that when the thickness of the low refractive index layer is less than 50 nm, the antireflection effect may not be sufficiently obtained. On the other hand, when the thickness exceeds 200 nm, optical interference may occur and the antireflection effect may be lowered. Because.

따라서, 저굴절률층의 두께를 50 내지 250 ㎚로 하는 것이 보다 바람직하고, 70 내지 150 ㎚로 하는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, the thickness of the low refractive index layer is more preferably 50 to 250 nm, and more preferably 70 to 150 nm.

(2) 고굴절률층(2) high refractive index layer

고굴절률층을 형성하기 위한 경화성 조성물로서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 피막 형성 성분으로서, 에폭시계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지, 시아네이트계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 실록산 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 수지이면, 고굴절률층으로서 강고한 박막을 형성할 수 있고, 그 결과, 반사 방지막의 내찰상성을 현저히 향상시킬 수 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially as a curable composition for forming a high refractive index layer, As a film formation component, Epoxy resin, a phenol resin, melamine resin, alkyd resin, cyanate resin, acrylic resin, polyester resin, It is preferable to include 1 type individually or 2 or more types of combinations, such as a urethane type resin and a siloxane resin. It is because if it is these resin, a strong thin film can be formed as a high refractive index layer, and as a result, the scratch resistance of an antireflection film can be improved remarkably.

그러나, 통상적으로 이들 수지 단독으로의 굴절률은 1.45 내지 1.62로서, 높은 반사 방지 성능을 얻기에는 충분하지 않은 경우가 있다. 그 때문에, 고굴절률의 무기 입자, 예를 들면 금속 산화물 입자를 배합하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 경화 형태로서는 열 경화, 자외선 경화, 전자선 경화를 이용할 수 있지만, 이들 중 보다 바람직하게는 생산성이 양호한 자외선 경화성 조성물이 이용된다.However, in general, the refractive index of these resins alone is 1.45 to 1.62, which may not be sufficient to obtain high antireflection performance. Therefore, it is more preferable to mix | blend high refractive index inorganic particle, for example, metal oxide particle. Moreover, although thermosetting, ultraviolet curing, and electron beam hardening can be used as hardening form, Among these, the ultraviolet curable composition with favorable productivity is used.

고굴절률층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 50 내지 30,000 ㎚인 것이 바람직하다. 그 이유는 고굴절률층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 저굴절률층과 조합한 경우에, 반사 방지 효과나 기재에의 밀착력이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 두께가 30,000 ㎚를 초과하면, 광 간섭이 생겨 반대로 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다.Although the thickness of a high refractive index layer is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 50-30,000 nm. The reason for this is that when the thickness of the high refractive index layer is less than 50 nm, when combined with the low refractive index layer, the antireflection effect and the adhesion to the substrate may decrease, while when the thickness exceeds 30,000 nm, This is because interference may occur, and conversely, the antireflection effect may be lowered.

따라서, 고굴절률층의 두께를 50 내지 1,000 ㎚로 하는 것이 보다 바람직하 고, 60 내지 500 ㎚로 하는 것이 더욱 바람직하다. Therefore, the thickness of the high refractive index layer is more preferably 50 to 1,000 nm, and more preferably 60 to 500 nm.

또한, 보다 높은 반사 방지성을 얻기 위해, 고굴절률층을 복수층 설치하여 다층 구조로 하는 경우에는 그 복수의 고굴절률층의 두께의 합계를 50 내지 30,000 ㎚로 하면 좋다.In order to obtain higher antireflection, when a plurality of high refractive index layers are provided to form a multilayer structure, the total of the thicknesses of the plurality of high refractive index layers may be set to 50 to 30,000 nm.

한편, 고굴절률층과 기재 사이에 하드 코팅층을 설치하는 경우에는 고굴절률층의 두께를 50 내지 300 ㎚로 할 수 있다.On the other hand, when providing a hard-coat layer between a high refractive index layer and a base material, the thickness of a high refractive index layer can be 50-300 nm.

(3) 하드 코팅층(3) hard coating layer

본 발명의 반사 방지막에 사용하는 하드 코팅층의 구성 재료에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 재료로서는, 실록산 수지, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.It does not restrict | limit especially about the structural material of the hard coat layer used for the antireflection film of this invention. As such a material, single 1 type, or 2 or more types of combinations, such as a siloxane resin, an acrylic resin, a melamine resin, an epoxy resin, are mentioned.

또한, 하드 코팅층의 두께에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 1 내지 100 ㎛로 하는 것이 바람직하고, 3 내지 30 ㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 그 이유는 하드 코팅층의 두께가 1 ㎛ 미만이면, 하드 코팅으로서의 경도가 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 두께가 100 ㎛을 초과하면, 하드 코팅의 경화 수축에 의해 기재가 변형되는 경우가 있기 때문이다.In addition, the thickness of the hard coat layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 m, more preferably 3 to 30 m. The reason is that when the thickness of the hard coating layer is less than 1 μm, the hardness as a hard coating may decrease. On the other hand, when the thickness exceeds 100 μm, the substrate may be deformed by hardening shrinkage of the hard coating. to be.

(4) 기재(4) mention

본 발명의 반사 방지막에 이용하는 기재의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 유리, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지(TAC) 등을 포함하는 기재를 들 수 있다. 이들 기재를 포함하는 반사 방지막으로 함으로써, 카메라의 렌즈부, 텔레비젼(CRT)의 화 면 표시부, 또는 액정 표시 장치에서의 컬러 필터 등의 광범한 반사 방지막의 이용 분야에 있어서 우수한 반사 방지 효과를 얻을 수 있다.Although the kind of base material used for the antireflection film of this invention is not restrict | limited, For example, the base material containing glass, a polycarbonate resin, polyester resin, acrylic resin, triacetyl cellulose resin (TAC), etc. is mentioned. Can be. By using the anti-reflection film containing these base materials, excellent anti-reflection effects can be obtained in the field of use of a wide range of anti-reflection films such as a lens part of a camera, a screen display part of a television (CRT), or a color filter in a liquid crystal display device. have.

<실시예><Example>

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다. "부" 및 "%"는 특별히 언급하지 않는 한, "중량부" 및 "중량%"를 의미한다.Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in detail, the scope of the present invention is not limited to description of these Examples. "Parts" and "%" mean "parts by weight" and "% by weight" unless otherwise specified.

(제조예 1)(Manufacture example 1)

수산기 함유 불소 함유 중합체의 합성Synthesis of hydroxyl-containing fluorine-containing polymer

내용적 2.0 리터의 전자 교반기 부착 스테인레스제 오토클레이브를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 아세트산에틸 400 g, 퍼플루오로(프로필비닐에테르) 53.2 g, 에틸비닐에테르 36.1 g, 히드록시에틸비닐에테르 44.0 g, 과산화라우로일 1.00 g, 상기 화학식 7로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산(VPS1001(상품명), 와코 쥰야쿠 고교(주) 제조) 6.0 g 및 비이온성 반응성 유화제(NE-30(상품명), 아사히 덴카 고교(주) 제조) 20.0 g을 넣고, 드라이 아이스-메탄올로 -50 ℃까지 냉각한 후, 다시 질소 가스로 계 내의 산소를 제거하였다. After fully replacing a 2.0 liter stainless steel autoclave with an electronic stirrer with nitrogen gas, 400 g of ethyl acetate, 53.2 g of perfluoro (propyl vinyl ether), 36.1 g of ethyl vinyl ether, and 44.0 g of hydroxyethyl vinyl ether , 1.00 g of lauroyl peroxide, 6.0 g of an azo group-containing polydimethylsiloxane (VPS1001 (trade name), manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and a nonionic reactive emulsifier (NE-30 (trade name), Asahi 20.0 g of Denka Kogyo Co., Ltd. was added, cooled to -50 ° C with dry ice-methanol, and then oxygen in the system was removed with nitrogen gas again.

이어서, 헥사플루오로프로필렌 120.0 g을 넣고, 승온을 개시하였다. 오토클레이브 내의 온도가 60 ℃에 도달한 시점에서의 압력은 5.3×105 Pa를 나타내었다. 그 후, 70 ℃에서 20시간 교반하에서 반응을 계속하고, 압력이 1.7×105 Pa로 저하된 시점에 오토클레이브를 수냉하고, 반응을 정지시켰다. 실온에 도달한 후, 미반 응 단량체를 방출하고, 오토클레이브를 개방하여 고형분 농도 26.4%의 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액을 메탄올에 투입하여 중합체를 석출시킨 후, 메탄올로 세정하고, 50 ℃에서 진공 건조를 행하여 220 g의 수산기 함유 불소 함유 중합체를 얻었다. 이를 수산기 함유 불소 함유 중합체로 하였다. 사용한 단량체와 용제의 투입량을 표 1에 나타내었다.Subsequently, 120.0 g of hexafluoropropylene was put, and temperature rising was started. The pressure at the point where the temperature in the autoclave reached 60 ° C. showed 5.3 × 10 5 Pa. Thereafter, the reaction was continued under stirring at 70 ° C. for 20 hours, and the autoclave was cooled with water at the time when the pressure dropped to 1.7 × 10 5 Pa to stop the reaction. After reaching room temperature, the unreacted monomer was discharged and the autoclave was opened to obtain a polymer solution having a solid content concentration of 26.4%. The obtained polymer solution was thrown into methanol, and the polymer was deposited, washed with methanol, and dried in vacuo at 50 ° C. to obtain 220 g of a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. This was set as the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer. Table 1 shows the dosages of the used monomers and solvents.

Figure 112007086369834-PAT00017
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얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체에 대하여, 겔 투과 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량 및 알리자린 컴플렉손법에 의한 불소 함량을 각각 측정하였다. 또한, 1H-NMR, 13C-NMR의 양 NMR 분석 결과, 원소 분석 결과 및 불소 함량으로부터, 수산기 함유 불소 함유 중합체를 구성하는 각 단량체 성분의 비율을 결정하였다. 결과를 표 2에 나타내었다. About the obtained hydroxyl-containing fluorine-containing polymer, the polystyrene reduced number average molecular weight by gel permeation chromatography and the fluorine content by the alizarin complexon method were respectively measured. Moreover, the ratio of each monomer component which comprises a hydroxyl-containing fluorine-containing polymer was determined from the quantity NMR analysis result, elemental analysis result, and fluorine content of 1 H-NMR and 13 C-NMR. The results are shown in Table 2.

Figure 112007086369834-PAT00018
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한편, VPS1001은 수 평균 분자량이 7 내지 9만, 폴리실록산 부분의 분자량이 약 10,000인, 상기 화학식 7로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산이다. NE-30은 상기 화학식 10에 있어서, n이 9, m이 1, u가 30인 비이온성 반응성 유화제이다. On the other hand, VPS1001 is an azo group-containing polydimethylsiloxane represented by the formula (7) wherein the number average molecular weight is 7 to 90,000 and the molecular weight of the polysiloxane moiety is about 10,000. NE-30 is a nonionic reactive emulsifier in formula 10, wherein n is 9, m is 1, and u is 30.

또한, 표 2에 있어서, 단량체와 구조 단위의 대응 관계는 다음과 같다.In addition, in Table 2, the correspondence relationship of a monomer and a structural unit is as follows.

단량체 구조 단위     Monomeric structural units

헥사플루오로프로필렌 (a)Hexafluoropropylene (a)

퍼플루오로(프로필비닐에테르) (a)Perfluoro (propylvinylether) (a)

에틸비닐에테르 (b)Ethyl vinyl ether (b)

히드록시에틸비닐에테르 (c)Hydroxyethyl vinyl ether (c)

NE-30 (f)NE-30 (f)

폴리디메틸실록산 골격 (d)Polydimethylsiloxane skeleton (d)

(제조예 2)(Manufacture example 2)

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 A-1(메타크릴 변성 불소 중합체)((A) 성분)의 합성Synthesis of ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer A-1 (methacryl-modified fluoropolymer) (component (A))

전자 교반기, 유리제 냉각관 및 온도계를 구비한 용량 1 리터의 분리 플라스크에, 제조예 1에서 얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체를 50.0 g, 중합 금지제로서 2,6-디-t-부틸메틸페놀 0.01 g 및 메틸이소부틸케톤(MIBK) 370 g을 넣고, 20 ℃에서 수산기 함유 불소 함유 중합체 1이 MIBK에 용해되어 용액이 투명, 균일해질 때까지 교반을 행하였다.In a 1-liter separate flask equipped with an electronic stirrer, a glass cooling tube, and a thermometer, 50.0 g of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer obtained in Production Example 1 and 0.01 g of 2,6-di-t-butylmethylphenol as a polymerization inhibitor. And 370 g of methyl isobutyl ketone (MIBK) were added and stirred until the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer 1 was dissolved in the MIBK at 20 ° C. and the solution became transparent and uniform.

이어서, 이 계에, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 15.1 g 첨가하고, 용액이 균일해질 때까지 교반한 후, 디부틸주석디라우레이트를 0.1 g 첨가하여 반응을 개시하고, 계의 온도를 55 내지 65 ℃로 유지하면서 5시간 교반을 계속함으로써, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 A-1의 MIBK 용액을 얻었다. Subsequently, 15.1 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added to this system, and it is stirred until the solution becomes uniform, and then 0.1 g of dibutyltin dilaurate is added to start the reaction, and the temperature of the system is The stirring was continued for 5 hours while maintaining the temperature at 55 to 65 ° C to obtain a MIBK solution of the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer A-1.

이 용액을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 150 ℃의 핫 플레이트 상에서 5분간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 15.0 중량%였다. 사용한 화합물, 용제 및 고형분 함량을 표 3에 나타내었다.After weighing 2 g of this solution to the aluminum dish, it dried for 5 minutes on the 150 degreeC hotplate, and weighed and calculated | required solid content, and it was 15.0 weight%. Table 3 shows the compound, solvent and solid content used.

Figure 112007086369834-PAT00019
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(제조예 3)(Manufacture example 3)

하드 코팅층용 조성물의 제조Preparation of Composition for Hard Coating Layer

자외선을 차폐한 용기 내에서 펜타에리트리톨 히드록시트리아크릴레이트 95 중량부, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 5 중량부, MIBK 100 중량부를 50 ℃에서 2시간 교반함으로써 균일한 용액의 하드 코팅층용 조성물을 얻었다. 이 조성물을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 120 ℃의 핫 플레이트 상에서 1시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 50 중량%였다. 95 parts by weight of pentaerythritol hydroxytriacrylate, 5 parts by weight of 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one in a container shielded from ultraviolet rays, MIBK The composition for hard-coat layers of a uniform solution was obtained by stirring 100 weight part at 50 degreeC for 2 hours. After weighing 2 g of this composition in the aluminum dish, it dried on 1 hour hotplate at 120 degreeC, weighed, and calculated | required solid content, and it was 50 weight%.

(제조예 4)(Manufacture example 4)

경화성 수지 조성물 도공용 기재의 제조Preparation of base material for coating curable resin composition

TAC 필름(두께 50 ㎛)에, 제조예 3에서 제조한 하드 코팅층용 조성물을 와이어 바 코터로 막 두께 6 ㎛가 되도록 도공하고, 오븐 내에서 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다. 이어서, 공기하에, 고압 수은 램프를 이용하여 300 mJ/cm2의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 경화성 수지 조성물 도공용 기재를 제조하였다.The TAC film (50 micrometers in thickness) was apply | coated so that the composition for hard-coat layers manufactured by the manufacture example 3 might be set to 6 micrometers in film thickness with a wire bar coater, and it dried in 80 degreeC for 1 minute in oven, and formed the coating film. Subsequently, under air, ultraviolet rays were irradiated under a light irradiation condition of 300 mJ / cm 2 using a high pressure mercury lamp to prepare a substrate for coating curable resin composition.

(제조예 5)(Manufacture example 5)

특정 유기 화합물 (S1)의 제조Preparation of Specific Organic Compounds (S1)

건조 공기 중에서, 머캅토프로필트리메톡시실란 23.0부, 디부틸주석디라우레이트 0.5부를 포함하는 용액에 대하여, 이소포론 디이소시아네이트 60.0부를 교반하면서 50 ℃에서 1시간에 걸쳐 적하한 후, 70 ℃에서 3시간 교반하였다. 여기에 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 60 질량%와 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 40 질량%를 포함함. 이 중, 반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만임) 202.0부를 30 ℃에서 1시간에 걸쳐 적하한 후, 60℃에서 3시간 가열 교반함으로써 특정 유기 화합물 (S1)을 얻었다.In dry air, it dripped at 50 degreeC over 1 hour, stirring 60.0 parts of isophorone diisocyanate with respect to the solution containing 23.0 parts of mercaptopropyl trimethoxysilane and 0.5 part of dibutyltin dilaurate, and then at 70 degreeC Stir for 3 hours. It contains NK ester A-TMM-3LM-N (60 mass% of pentaerythritol triacrylate and 40 mass% of pentaerythritol tetraacrylates) by Shin-Nakamura Chemical Industries. Of these, a hydroxyl group is involved in reaction. 202.0 parts of pentaerythritol triacrylate which has only the following) was dripped at 30 degreeC over 1 hour, and the specific organic compound (S1) was obtained by heat-stirring at 60 degreeC for 3 hours.

생성물의 적외 흡수 스펙트럼은 원료 중의 머캅토기에 특징적인 2550 cm-1의 흡수 피크 및 이소시아네이트기에 특징적인 2260 cm-1의 흡수 피크가 소실되고, 새롭게 [-O-C(=O)-NH-]기 및 [-S-C(=O)-NH-]기 중의 카르보닐에 특징적인 1660 cm-1의 피크 및 아크릴로일기에 특징적인 1720 cm-1의 피크가 관찰되어, 중합성 불포화기로서의 아크릴로일기와 [-S-C(=O)-NH-]기, [-O-C(=O)-NH-]기를 함께 갖는 특정 유기 화합물이 생성되었음을 나타내었다.The infrared absorption spectrum of the product is that the absorption peak of 2550 cm -1 characteristic of the mercapto group in the raw material and the absorption peak of 2260 cm -1 characteristic of the isocyanate group are lost, and the [-OC (= 0) -NH-] group and A peak of 1660 cm −1 characteristic to the carbonyl and a 1720 cm −1 characteristic characteristic to the acryloyl group in the [-SC (= O) -NH-] group were observed to form acryloyl group as the polymerizable unsaturated group. It showed that the specific organic compound which has [-SC (= O) -NH-] group and [-OC (= O) -NH-] group together was produced.

(제조예 6)(Manufacture example 6)

아크릴 변성 중공 실리카 입자 C-2((C) 성분)의 제조Preparation of Acrylic Modified Hollow Silica Particles C-2 ((C) Component)

제조예 5에서 합성한 특정 유기 화합물 (S1) 3부, 쇼꾸바이 가세이 고교 제조의 JX1009SIV인 중공 실리카 입자 (C-1) 137부(고형분 30부), 이온 교환수 0.1부, 0.05 mol/L의 희황산 0.01부, 오르토포름산메틸에스테르 1.4부를 이용하여 입자 분산액 C-2를 얻었다. C-2의 고형분 함량을 구한 결과, 25 중량%였다. 3 parts of the specific organic compound (S1) synthesized in Production Example 5, 137 parts (C-1) of hollow silica particles (C-1) which are JX1009SIV manufactured by Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd., 0.1 parts of ion-exchanged water, 0.05 mol / L Particle dispersion C-2 was obtained using 0.01 part of dilute sulfuric acid and 1.4 part of ortho formic acid methyl esters. It was 25 weight% when the solid content of C-2 was calculated | required.

이 실리카계 입자의 평균 입경은 50 ㎚였다. 여기서, 평균 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정하였다. The average particle diameter of this silica particle was 50 nm. Here, the average particle diameter was measured by the transmission electron microscope.

(제조예 7)(Manufacture example 7)

아크릴 변성 중실 실리카 입자 C-3((C) 성분)의 제조Preparation of Acrylic Modified Solid Silica Particles C-3 ((C) Component)

제조예 5에서 합성한 특정 유기 화합물 (S1) 9부, 닛산 가가꾸 제조의 MEK-ST 137부(고형분 44부), 이온 교환수 0.1부, 0.05 mol/L의 희황산 0.01부, 오르토포름산메틸에스테르 1.4부를 이용하여 입자 분산액 C-3을 얻었다. C-3의 고형분 함량을 구한 결과, 35 중량%였다. 9 parts of specific organic compound (S1) synthesized in Production Example 5, 137 parts (44 parts solid) of MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Industries, 0.1 part of ion-exchanged water, 0.01 part of dilute sulfuric acid of 0.05 mol / L, methyl orthoformate methyl ester Particle dispersion C-3 was obtained using 1.4 parts. It was 35 weight% when the solid content of C-3 was calculated | required.

이 실리카계 입자의 평균 입경은 20 ㎚였다. 여기서, 평균 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정하였다. The average particle diameter of this silica particle was 20 nm. Here, the average particle diameter was measured by the transmission electron microscope.

(실시예 1)(Example 1)

표 4에 나타낸 바와 같이, 제조예 2에서 얻은 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 A-1의 MIBK 용액을 67 g((A) 성분의 고형분으로서 10 g), 펜타에리트리톨 히드록시트리아크릴레이트(PET-30, 닛본 가야꾸 제조, (B) 성분)를 29 g, 쇼꾸바이 가세이 고교 제조의 JX1009SIV인 중공 실리카 입자 (C-1)을 259 g((C) 성분의 고형분으로서 57 g), 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온(이르가큐어 127, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조, (D) 성분)을 3 g, 사이라플레인 FM-0725(상품명, 치소 제조, (E) 성분)를 1 g 및 MIBK 869 g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 1629 g을, 교반기를 부착한 유리제 분리 플라스크에 넣고, 실온에서 1시간 교반하여 균일한 경화성 수지 조성물을 얻었다. 또한, 제조예 2의 방법에 의해 고형분 농도를 구한 결과 3.5 중량%였다.As shown in Table 4, 67 g of the MIBK solution of the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer A-1 obtained in Production Example 2 (10 g as a solid content of component (A)) and pentaerythritol hydroxytriacrylate ( 29 g of PET-30, Nippon Kayaku Co., Ltd. (B component), and 259 g (57 g of solid content of (C) component) of hollow silica particle (C-1) which is JX1009SIV by Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd., 2 -Hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl} -2-methyl-propane-1-one (irgacure 127, Ciba Specialty Chemical) 3 g, (D) component), 1 g and MIBK 869 g, and propylene glycol monomethyl ether acetate (1629 g) of Cilaplane FM-0725 (trade name, manufactured by Chisso), were attached with a stirrer. It put in the glass separating flask which made it, and stirred at room temperature for 1 hour, and obtained uniform curable resin composition. Moreover, it was 3.5 weight% when solid content concentration was calculated | required by the method of manufacture example 2.

(실시예 2 내지 7 및 비교예 1 내지 6)(Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 6)

표 4 및 표 5에 나타낸 조성으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각각 경화성 수지 조성물을 얻었다.Except having set it as the composition shown in Table 4 and Table 5, it carried out similarly to Example 1, and obtained curable resin composition, respectively.

(평가예 1)(Evaluation Example 1)

외관의 평가Evaluation of appearance

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에서 얻어진 각 경화성 수지 조성물을, 와이어 바 코터를 이용하여 제조예 4에서 얻어진 경화성 수지 조성물 도공용 기재의 하드 코팅 상에 막 두께 0.1 ㎛가 되도록 도공하고, 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다. 이어서, 질소 기류하에, 고압 수은 램프를 이용하여, 표 4 및 표 5에 나타낸 조사 광량(mJ/cm2)으로 자외선을 조사하여 반사 방지막을 제조하였다. 얻어진 반사 방지막의 외관을 육안으로 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다. Each curable resin composition obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6 was coated using a wire bar coater so as to have a film thickness of 0.1 μm on the hard coating of the substrate for coating the curable resin composition obtained in Production Example 4, It dried at 80 degreeC for 1 minute, and formed the coating film. Subsequently, under an airflow of nitrogen, ultraviolet rays were irradiated with an irradiation light amount (mJ / cm 2 ) shown in Tables 4 and 5 using a high-pressure mercury lamp to prepare an antireflection film. The external appearance of the obtained antireflection film was visually evaluated. Evaluation criteria are as follows. The results are shown in Tables 4 and 5.

○: 도포 불균일 없음○: no coating unevenness

△: 약간 도포 불균일 있음△: slightly uneven coating

×: 전체 면에 도포 불균일 있음×: coating unevenness on the entire surface

(평가예 2)(Evaluation Example 2)

헤이즈Haze

평가예 1에서 얻어진 반사 방지막에 대하여, 컬러 헤이즈 미터로 헤이즈를 측정하여 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다. About the antireflection film obtained in the evaluation example 1, haze was measured and evaluated by the color haze meter. Evaluation criteria are as follows. The results are shown in Tables 4 and 5.

○: 헤이즈 0.3% 이하○: 0.3% or less haze

△: 헤이즈 0.3% 초과 1.0% 이하Δ: more than 0.3% of haze and 1.0% or less

×: 헤이즈 1.0% 초과X: more than 1.0% of haze

(평가예 3)(Evaluation Example 3)

경화막의 굴절률Refractive Index of Cured Film

각 경화성 수지 조성물을 스핀 코터에 의해 실리콘 웨이퍼 상에 건조 후의 두께가 약 0.1 ㎛가 되도록 도포한 후, 질소하에 고압 수은 램프를 이용하여, 0.3 J/cm2의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 경화시켰다. 얻어진 경화막에 대하여, 엘립소미터를 이용하여 25 ℃에서의 파장 589 ㎚에서의 굴절률(nD 25)을 측정하였다. 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다. Each curable resin composition was coated on a silicon wafer by a spin coater so that the thickness after drying was about 0.1 μm, and then irradiated with ultraviolet light under a light irradiation condition of 0.3 J / cm 2 using a high pressure mercury lamp under nitrogen to cure. I was. The obtained cured film using the ellipsometer to measure the refractive index (n D 25) at a wavelength of 589 ㎚ at 25 ℃. The results are shown in Tables 4 and 5.

(평가예 4)(Evaluation Example 4)

반사 방지막의 반사율Reflectivity of Anti-Reflection Film

평가예 1에서 얻어진 반사 방지막의 이면을 흑색 스프레이로 도장하고, 분광 반사율 측정 장치(대형 시료실 적분구 부속 장치 150-09090을 조립한 자기 분광 광도계 U-3410, 히타치 세이사꾸쇼(주) 제조)에 의해, 파장 340 내지 700 ㎚ 범위에서 반사율을 기재측으로부터 측정하여 평가하였다. 구체적으로는, 알루미늄 증착막에서의 반사율을 기준(100%)으로 하여, 각 파장에서의 반사 방지용 적층체(반사 방지막)의 반사율을 측정하고, 그 중 파장 550 ㎚에서의 빛의 반사율로부터 반사 방지성을 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다.The back surface of the antireflection film obtained in Evaluation Example 1 was painted with a black spray, and a spectroscopic reflectance measuring device (magnetic spectrophotometer U-3410, manufactured by Hitachi Seisakusho Co., Ltd., incorporating a large sample chamber integrating sphere accessory 150-09090) By measuring, the reflectance was measured and evaluated from the substrate side in the wavelength range of 340-700 nm. Specifically, the reflectance of the antireflective laminate (antireflection film) at each wavelength is measured with the reflectance in the aluminum vapor deposition film as a reference (100%), and among them, the antireflection property is determined from the reflectance of light at a wavelength of 550 nm. Was evaluated based on the following criteria. The results are shown in Tables 4 and 5.

◎: 반사율이 1.5% 이하◎: reflectance is 1.5% or less

○: 반사율이 1.5% 초과 3.0% 이하○: reflectance is greater than 1.5% and 3.0% or less

△: 반사율이 3.0% 초과 4.0% 이하(Triangle | delta): Reflectance is more than 3.0% and 4.0% or less

×: 반사율이 4.0% 초과X: reflectance exceeds 4.0%

(평가예 5)(Evaluation Example 5)

내찰상성(스틸울 내성 테스트)Scratch Resistance (Steel Wool Resistance Test)

평가예 1에서 얻어진 경화막을, 스틸울(본스타 No.0000, 닛본 스틸울(주) 제조)을 학진형 마찰 견뢰도 시험기(AB-301, 테스터 산교(주) 제조)에 부착하여 경화막의 표면을 하중 500 g의 조건으로 10회 반복 찰과하고, 상기 경화막 표면에서의 흠집 발생 유무를 이하의 기준에 의해 육안으로 확인하였다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다. Steel wool (Bonstar No. 0000, Nippon Steel Wool Co., Ltd.) was attached to the cured film obtained in Evaluation Example 1 to a Hakjin type friction fastness tester (AB-301, Tester Sangyo Co., Ltd.), and the surface of the cured film was Ten times was rubbed under conditions of a load of 500 g, and the presence or absence of scratches on the surface of the cured film was visually confirmed by the following criteria. Evaluation criteria are as follows. The results are shown in Tables 4 and 5.

◎: 경화막에 흠집이 발생하지 않음.(Double-circle): Scratches do not arise in a cured film.

○: 경화막의 박리나 흠집 발생이 거의 보이지 않거나 경화막에 미세한 흠집이 보임.(Circle): Peeling and a flaw generation of a cured film are hardly seen, or a fine flaw is seen in a cured film.

△: 경화막 전체 면에 줄모양의 흠집이 보임.(Triangle | delta): A stripe-shaped flaw is seen in the whole cured film.

×: 경화막의 박리가 생김.X: Peeling of a cured film occurs.

(평가예 6)(Evaluation Example 6)

내오염성Pollution resistance

평가예 1에서 얻어진 반사 방지막에 지문을 묻히고, 부직포(아사히 가세이 제조, 상품명: 벤코트 S-2)로 도막 표면을 닦아내었다. 내오염성을 이하의 기준에 의해 평가하였다. 결과를 표 4 및 표 5에 나타내었다. Fingerprints were affixed to the antireflection film obtained in Evaluation Example 1, and the coating film surface was wiped off with a nonwoven fabric (Asahi Kasei Co., Ltd. make, brand name: Bencoat S-2). The stain resistance was evaluated by the following criteria. The results are shown in Tables 4 and 5.

○: 도막 표면의 지문이 완전히 닦임.○: The fingerprint on the surface of the coating film is completely wiped off.

×: 닦이지 않고 지문 자국이 시료 표면에 잔존하였음.X: The fingerprint mark remained on the sample surface without wiping.

Figure 112007086369834-PAT00020
Figure 112007086369834-PAT00020

Figure 112007086369834-PAT00021
Figure 112007086369834-PAT00021

표 4 및 표 5의 결과로부터, (D) 성분을 함유하는 실시예에서는 조사 광량이 100 mJ/cm2로 낮아도 내찰상성이 우수함을 알 수 있다. 이에 반해, (D) 성분을 함유하지 않는 비교예의 조성물에서는 300 mJ/cm2의 조사 광량으로 경화시켰을 경우라도 내찰상성이 불충분함을 알 수 있다.From the result of Table 4 and Table 5, it turns out that in the Example containing (D) component, even if the irradiation light quantity is low as 100 mJ / cm <2> , it is excellent in scratch resistance. On the other hand, in the composition of the comparative example which does not contain (D) component, even if it hardens | cures with the irradiation light quantity of 300 mJ / cm <2> , it turns out that scratch resistance is inadequate.

표 4 및 표 5 중의 성분은 다음과 같다.The components in Table 4 and Table 5 are as follows.

불소 아크릴레이트: 트리아크릴로일헵타데카플루오로노네닐 펜타에리트리톨, 교에이샤 제조Fluorine acrylate: triacryloylheptadecafluorononenyl pentaerythritol, manufactured by Kyoeisha

펜타에리트리톨 히드록시아크릴레이트: PET-30, 닛본 가야꾸 제조Pentaerythritol hydroxyacrylate: PET-30, manufactured by Nippon Kayaku

아크릴로일모르폴린: ACMO, 고우진 제조Acryloyl morpholine: ACMO, Kouzin manufacture

이르가큐어 127: 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]-페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조Irgacure 127: 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl} -2-methyl-propane-1-one, Ciba Specialty Chemicals manufacturing

이르가큐어 369: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조Irgacure 369: 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone manufactured by Ciba Specialty Chemicals

이르가큐어 907: 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조Irgacure 907: 2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one manufactured by Ciba Specialty Chemicals

아크릴 변성 폴리디메틸실록산: 사이라플레인 FM-0725, 치소 제조Acrylic-Modified Polydimethylsiloxane: Cyraplane FM-0725, manufactured by Chisso

중공 입자 C-1: JX-1009SIV(쇼꾸바이 가세이 고교 제조, 고형분 농도 22%, 평균 입경 50 ㎚)Hollow particle C-1: JX-1009SIV (Showkubai Kasei Kogyo Co., Ltd., solid content concentration 22%, average particle diameter 50nm)

본 발명의 경화성 수지 조성물은 내찰상성, 도공성 및 내구성이 우수한 경화 막을 제공할 수 있고, 특히 반사 방지막용 재료로서 유용하다. Curable resin composition of this invention can provide the cured film excellent in scratch resistance, coating property, and durability, and is especially useful as an antireflective film material.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 반사 방지막의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an antireflection film according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 반사 방지막의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an antireflection film according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 반사 방지막의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of an antireflection film according to another embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

2: 기재2: description

3: 하드 코팅층3: hard coating layer

4: 저굴절률층4: low refractive index layer

5: 고굴절률층5: high refractive index layer

6: 중굴절률층6: medium refractive index layer

Claims (9)

하기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 경화성 수지 조성물.Curable resin composition containing following component (A)-(D). (A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer (B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound (C) 수 평균 입경이 1 내지 100 ㎚인 실리카 입자(C) Silica particles having a number average particle diameter of 1 to 100 nm (D) 하기 화학식 d-1로 표시되는 구조를 갖는 광중합 개시제(D) photoinitiator which has a structure represented by following General formula (d-1) <화학식 d-1><Formula d-1>
Figure 112007086369834-PAT00022
Figure 112007086369834-PAT00022
[화학식 d-1 중, R1, R2, R4 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 4의 알킬리덴기 또는 탄소수 2 내지 3의 알킬렌기를 나타냄]In formula d-1, R <1> , R <2> , R <4> and R <5> represent a C1-C4 alkyl group each independently, R <3> is a C1-C4 alkylidene group or C2-C3 alkylene Flag]
제1항에 있어서, 상기 (B) (메트)아크릴레이트 화합물이 분자 내에 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1, wherein the (B) (meth) acrylate compound contains at least two or more (meth) acryloyl groups in a molecule. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (B) (메트)아크릴레이트 화합물이 분자 내에 불소 원자를 함유하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the (B) (meth) acrylate compound contains a fluorine atom in a molecule thereof. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (C) 실리카 입자가 중공 입자, 다공질 입자 및 중실 입자에서 선택되는 1종 이상인 경화성 수지 조성물. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the silica particles (C) are at least one member selected from hollow particles, porous particles, and solid particles. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (C) 실리카 입자가 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물에 의해 표면 처리가 이루어져 있는 경화성 수지 조성물. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein (C) the silica particles are surface treated with an organic compound containing a polymerizable unsaturated group. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 (E) 표면 개질제를 포함하는 경화성 수지 조성물. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising (E) a surface modifier. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 반사 방지막용인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to any one of claims 1 to 6, which is for an antireflection film. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막. The cured film obtained by hardening | curing curable resin composition of any one of Claims 1-6. 제8항에 기재된 경화막을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막. The antireflection film which has a low refractive index layer containing the cured film of Claim 8.
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