KR101298381B1 - Radiation-curable resin composition and antireflection coating - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D)를 함유하는 방사선 경화성 수지 조성물을 제공한다.The present invention provides a radiation curable resin composition containing the following components (A), (B), (C) and (D).

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(C) 하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물(C) Silicone compound containing the structure represented by following formula (I)

(D) 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자(D) Particles whose main component is silica having a number average particle diameter of 1 to 100 nm

<화학식 I><Formula I>

-(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 -(O-SiR 31 R 32 ) c- (CH 2 ) d -OR 33

[식 중, R31 및 R32는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, R33은 수산기, 아미노기, (메트)아크릴로일기 및 비닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 기를 갖는 1가의 유기기이고, c는 상기 실리콘 화합물의 분자량이 500 내지 30,000의 범위 내가 되는 1 이상의 정수이고, d는 1 내지 4의 정수임][Wherein, R 31 and R 32 are each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R 33 is a monovalent organic group having one or more groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, an amino group, a (meth) acryloyl group and a vinyl group C is an integer of 1 or more, wherein the molecular weight of the silicone compound is in the range of 500 to 30,000, and d is an integer of 1 to 4;

방사선 경화성 수지 조성물, 경화막, 반사 방지막 Radiation curable resin composition, cured film, antireflection film

Description

방사선 경화성 수지 조성물 및 반사 방지막{RADIATION-CURABLE RESIN COMPOSITION AND ANTIREFLECTION COATING}Radiation curable resin composition and anti-reflective coating TECHNICAL FIELD [RADIATION-CURABLE RESIN COMPOSITION AND ANTIREFLECTION COATING}

본 발명은 방사선 경화성 수지 조성물 및 반사 방지막에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체를 포함하고, 경화시켰을 때, 내찰상성, 도공성 및 내구성이 우수한 경화막이 얻어지는 방사선 경화성 수지 조성물, 및 그와 같은 경화막을 포함하는 저굴절률층을 포함하는 반사 방지막에 관한 것이다.The present invention relates to a radiation curable resin composition and an antireflection film. More specifically, the low-refractive-index layer containing an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer, and when hardened | cured, and obtained the cured film excellent in abrasion resistance, coatability, and durability is obtained, and such a cured film. It is related with the anti-reflective film containing.

액정 표시 패널, 냉음극선관 패널, 플라즈마 디스플레이 등의 각종 표시 패널에 있어서, 외광의 비침을 방지하고 화질을 향상시키기 위해, 저굴절률성, 내찰상성, 도공성 및 내구성이 우수한 경화막을 포함하는 저굴절률층을 포함하는 반사 방지막이 요구되고 있다.Various display panels, such as a liquid crystal display panel, a cold cathode ray tube panel, and a plasma display, WHEREIN: The low refractive index which consists of a cured film excellent in low refractive index, abrasion resistance, coating property, and durability, in order to prevent the reflection of external light and to improve image quality. There is a need for an antireflection film including a layer.

이들 표시 패널에서는 부착된 지문, 먼지 등을 용이하게 제거할 수 있는(방오성) 표면 특성이 요구되는 동시에, 먼지 등을 제거하기 위해 에탄올 등을 함침시킨 거즈로 표면을 닦는 경우가 많아 내찰상성이 요구되고 있다.These display panels require surface characteristics that can easily remove attached fingerprints and dust (antifouling), and often require wiping with a gauze impregnated with ethanol to remove dust. It is becoming.

반사 방지막의 저굴절률층용 재료로서, 예를 들면 수산기 함유 불소 함유 중합체를 포함하는 불소 수지계 도료가 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 1 내 지 3).As the material for the low refractive index layer of the antireflection film, for example, a fluorine resin paint containing a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is known (for example, Patent Documents 1 to 3 below).

그러나, 이러한 불소 수지계 도료에서는 도막을 경화시키기 위해, 수산기 함유 불소 함유 중합체와, 멜라민 수지 등의 경화제를 산 촉매하에서 가열하여 가교시킬 필요가 있고, 가열 조건에 따라서는 경화 시간이 과도하게 길어져, 사용할 수 있는 기재의 종류가 한정되는 문제가 있었다. However, in such a fluororesin-based paint, in order to cure the coating film, it is necessary to crosslink the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer and a curing agent such as melamine resin by heating under an acid catalyst, and the curing time is excessively long depending on the heating conditions. There was a problem that the kind of base material that can be limited.

또한, 얻어진 도막에 대해서도 내후성은 우수하지만, 방오성, 내찰상성이나 내구성이 부족한 문제가 있었다.Moreover, also about the obtained coating film, although it was excellent in weatherability, there existed a problem which was lacking in antifouling property, abrasion resistance, or durability.

또한, 아크릴계 단량체, 실리카 입자 및 실란 커플링제를 함유하는 방오재가 알려져 있지만, 반사 방지막의 저굴절률층의 재료로서는 저굴절률성이 충분하다고는 할 수 없었다(하기 특허 문헌 4).Moreover, although the antifouling material containing an acryl-type monomer, a silica particle, and a silane coupling agent is known, it cannot be said that low refractive index property is enough as a material of the low refractive index layer of an antireflection film (patent document 4 below).

이 때문에, 이러한 중합체를 포함하는 도료용 조성물은 저온, 단시간으로의 경화를 가능하게 하지만, 잔존한 수산기를 반응시키기 위해 멜라민 수지 등의 경화제를 추가로 이용하여 경화시킬 필요가 있었다. 또한, 상기 방오재로부터 얻어진 도막은 도공성, 방오성, 내찰상성에 대해서도 충분하다고는 할 수 없는 과제가 있었다.For this reason, although the coating composition containing this polymer enables low temperature and hardening in a short time, it was necessary to harden | cure further using hardening | curing agents, such as melamine resin, in order to react the remaining hydroxyl group. Moreover, there existed a subject that the coating film obtained from the said antifouling material was not enough also about coating property, antifouling property, and abrasion resistance.

또한, 반사 방지막의 내찰상성을 개선하기 위해 반사 방지막의 최외층인 저굴절률막에 실리카 입자를 첨가하는 기술이 널리 이용되고 있지만(예를 들면, 하기 특허 문헌 5, 6), 충분한 내찰상성이 얻어지기에는 이르지 못했다.In addition, in order to improve the scratch resistance of the antireflection film, a technique of adding silica particles to the low refractive index film that is the outermost layer of the antireflection film is widely used (for example, Patent Documents 5 and 6 below), but sufficient scratch resistance is obtained. I didn't get to lose.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (소)57-34107호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 57-34107

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (소)59-189108호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 59-189108

특허 문헌 3: 일본 특허 공개 (소)60-67518호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 60-67518

특허 문헌 4: 일본 특허 공개 제2001-49236호 공보Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-49236

특허 문헌 5: 일본 특허 공개 제2002-265866호 공보Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-265866

특허 문헌 6: 일본 특허 공개 (평)10-316860호 공보Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-316860

따라서, 본 발명은 굴절률이 낮고, 내찰상성, 방오성, 특히 유성 염료의 와이핑성이 우수한 방사선 경화성 수지 조성물 및 반사 방지막을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a radiation curable resin composition and an antireflection film having a low refractive index and excellent in scratch resistance, antifouling property, and in particular, wiping property of an oily dye.

본 발명에 따르면, 이하의 방사선 경화성 수지 조성물, 경화막 및 반사 방지막이 제공된다. According to this invention, the following radiation curable resin compositions, cured films, and antireflection films are provided.

[1] 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D)를 함유하는 방사선 경화성 수지 조성물. [1] A radiation curable resin composition containing the following components (A), (B), (C) and (D).

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(C) 하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물(C) Silicone compound containing the structure represented by following formula (I)

(D) 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자(D) Particles whose main component is silica having a number average particle diameter of 1 to 100 nm

-(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 -(O-SiR 31 R 32 ) c- (CH 2 ) d -OR 33

[식 중, R31 및 R32는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, R33은 수산기, 아미노기, (메트)아크릴로일기 및 비닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 기를 갖는 1가의 유기기이고, c는 상기 실리콘 화합물의 분자량이 500 내지 30,000의 범위 내가 되는 1 이상의 정수이고, d는 1 내지 4의 정수임][Wherein, R 31 and R 32 are each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R 33 is a monovalent organic group having one or more groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, an amino group, a (meth) acryloyl group and a vinyl group C is an integer of 1 or more, wherein the molecular weight of the silicone compound is in the range of 500 to 30,000, and d is an integer of 1 to 4;

[2] 상기 화학식 I의 R33이 (메트)아크릴로일기를 갖는 1가의 유기기인, 상기 [1]에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물. [2] The radiation curable resin composition according to the above [1], wherein R 33 in the formula (I) is a monovalent organic group having a (meth) acryloyl group.

[3] 상기 (C) 실리콘 화합물의 분자량이 5,000 이상인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물. [3] The radiation curable resin composition according to the above [1] or [2], wherein the molecular weight of the silicone compound (C) is 5,000 or more.

[4] 상기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물이 그의 양쪽 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물. [4] The radiation curable resin composition according to any one of the above [1] to [3], wherein the silicone compound including the structure represented by the formula (I) has a (meth) acryloyl group at both ends thereof.

[5] 상기 (A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체가, [5] The (A) ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is

에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물과 An ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound and

수산기 함유 불소 함유 중합체Hydroxyl-containing fluorine-containing polymer

를 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체인 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물. The radiation curable resin composition in any one of said [1]-[4] which is an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer obtained by making it react.

[6] 상기 (D) 실리카를 주성분으로 하는 입자가 중합성 불포화기를 갖는 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물. [6] The radiation curable resin composition according to any one of the above [1] to [5], wherein the particles (D) having silica as a main component have a polymerizable unsaturated group.

[7] 반사 방지막용인 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물.[7] The radiation curable resin composition according to any one of the above [1] to [6], which is for an antireflection film.

[8] 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막.[8] A cured film obtained by curing the radiation curable resin composition according to any one of the above [1] to [7].

[9] 상기 [8]에 기재된 경화막을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막.[9] An antireflection film having a low refractive index layer containing the cured film according to the above [8].

본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물에 따르면, 굴절률이 낮고, 우수한 방오성, 내찰상성을 갖는 경화막 및 이를 포함하는 반사 방지막이 얻어진다. According to the radiation curable resin composition of this invention, the cured film which is low in refractive index, and has the outstanding antifouling property and abrasion resistance, and the antireflective film containing the same is obtained.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 반사 방지막의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an antireflection film according to an embodiment of the present invention.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [

본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물, 경화막 및 반사 방지막의 실시 형태에 대하여 이하에 설명한다. Embodiments of the radiation curable resin composition, the cured film, and the antireflection film of the present invention will be described below.

1. 방사선 경화성 수지 조성물1. Radiation curable resin composition

본 발명의 방사선 경화성 수지 조성물(이하, 본 발명의 조성물이라 함)은 하기 성분 (A) 내지 (G)를 포함할 수 있다. 이들 성분 중, (A) 내지 (D)는 필수 성분이고, (E) 내지 (G)는 적절히 포함할 수 있는 임의 성분이다.The radiation curable resin composition (henceforth a composition of this invention) of this invention can contain the following components (A)-(G). Among these components, (A) to (D) are essential components, and (E) to (G) are optional components that may be included as appropriate.

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(C) 하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물(C) Silicone compound containing the structure represented by following formula (I)

(D) 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자(D) Particles whose main component is silica having a number average particle diameter of 1 to 100 nm

(E) 방사선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(E) Compounds that generate active species by radiation or heat

(F) 유기 용매(F) Organic solvent

(G) 기타 첨가제(G) other additives

<화학식 I><Formula I>

-(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 -(O-SiR 31 R 32 ) c- (CH 2 ) d -OR 33

[식 중, R31 및 R32는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, R33은 수산기, 아미노기, (메트)아크릴로일기 및 비닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 기를 갖는 1가의 유기기이고, c는 상기 실리콘 화합물의 분자량이 500 내지 30,000의 범위 내가 되는 1 이상의 정수이고, d는 1 내지 4의 정수임][Wherein, R 31 and R 32 are each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R 33 is a monovalent organic group having one or more groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, an amino group, a (meth) acryloyl group and a vinyl group C is an integer of 1 or more, wherein the molecular weight of the silicone compound is in the range of 500 to 30,000, and d is an integer of 1 to 4;

이들 성분에 대하여 이하에 설명한다. These components are demonstrated below.

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 (A)는 불소계 올레핀의 중합물이다. (A) 성분에 의해 본 발명의 조성물은 저굴절률, 방오성, 내약품성, 내수성 등의 반사 방지막용 저굴절률 재료로서의 기본 성능을 발현한다. The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (A) is a polymer of fluorine-based olefins. With the component (A), the composition of the present invention exhibits basic performance as a low refractive index material for an antireflection film such as low refractive index, antifouling property, chemical resistance, and water resistance.

(A) 성분은 측쇄에 (메트)아크릴기를 갖는 것이 바람직하다. 이에 따라, 라디칼 중합성 (메트)아크릴 화합물과 공가교화할 수 있어 내찰상성이 향상된다.It is preferable that (A) component has a (meth) acryl group in a side chain. Thereby, it can co-crosslink with a radically polymerizable (meth) acryl compound, and abrasion resistance improves.

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체는 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를 반응시켜 얻어진다. 즉, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 수산기가 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물에 의해 변성된 것이다. The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is obtained by reacting an ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. In other words, the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is modified by an ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound.

(1) 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물(1) ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound

에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물로서는, 분자 내에, 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하고 있는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다.The ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound is not particularly limited as long as it is a compound containing one isocyanate group and one or more ethylenically unsaturated groups in the molecule.

한편, 이소시아네이트기를 2개 이상 함유하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체와 반응시킬 때에 겔화를 일으킬 가능성이 있다. On the other hand, when two or more isocyanate groups are contained, there is a possibility of causing gelation when reacting with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

또한, 상기 에틸렌성 불포화기로서, 후술하는 경화성 수지 조성물을 보다 용이하게 경화시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 보다 바람직하다. Moreover, as said ethylenically unsaturated group, the compound which has a (meth) acryloyl group is more preferable at the point which can harden | cure the curable resin composition mentioned later more easily.

에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물로서는, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.As an ethylenically unsaturated group containing isocyanate compound, 1 type (s) or 2 or more types of combinations of 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate and 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate are mentioned.

한편, 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물은 디이소시아네이트 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜 합성할 수도 있다. In addition, an ethylenically unsaturated group containing isocyanate compound can also be synthesize | combined by making a diisocyanate and hydroxyl group containing (meth) acrylate react.

디이소시아네이트의 예로서는, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산이 바람직하다. As an example of diisocyanate, 2, 4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), and 1, 3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane are preferable.

수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트가 바람직하다. As an example of hydroxyl group containing (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate are preferable.

한편, 수산기 함유 다관능 (메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들면 오사카 유키 가가꾸(주) 제조의 상품명 HEA, 닛본 가야꾸(주) 제조의 상품명 KAYARAD DPHA, PET-30, 도아 고세이(주) 제조의 상품명 아로닉스 M-215, M-233, M-305, M-400 등으로서 입수할 수 있다. On the other hand, as a commercial item of a hydroxyl-containing polyfunctional (meth) acrylate, For example, brand name HEA of Osaka Yuki Chemical Co., Ltd. make, brand name KAYARAD DPHA, PET-30, Toagosei Co., Ltd. make. (Trade name) Aronix M-215, M-233, M-305, M-400 etc. are available.

(2) 수산기 함유 불소 함유 중합체(2) hydroxyl-containing fluorine-containing polymer

수산기 함유 불소 함유 중합체는 바람직하게는 하기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)를 포함한다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably includes the following structural units (a), (b) and (c).

(a) 하기 화학식 1로 표시되는 구조 단위. (a) The structural unit represented by following formula (1).

(b) 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위. (b) The structural unit represented by following formula (2).

(C) 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위. (C) The structural unit represented by following formula (3).

Figure 112007071659481-pct00001
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[화학식 1 중, R1은 불소 원자, 플루오로알킬기 또는 -OR2로 표시되는 기(R2는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)를 나타냄][In Formula 1, R 1 represents a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or a group represented by -OR 2 (R 2 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.)

Figure 112007071659481-pct00002
Figure 112007071659481-pct00002

[화학식 2 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 알킬기, -(CH2)x-OR5 또는 -OCOR5로 표시되는 기(R5는 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x 는 0 또는 1의 수를 나타냄), 카르복실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In Formula 2, R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents an alkyl group,-(CH 2 ) x -OR 5, or a group represented by -OCOR 5 (R 5 represents an alkyl group or glycidyl group, x Represents a number of 0 or 1), a carboxyl group or an alkoxycarbonyl group]

Figure 112007071659481-pct00003
Figure 112007071659481-pct00003

[화학식 3 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내고, v는 0 또는 1의 수를 나타냄]In formula (3), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]

(i) 구조 단위 (a)(i) structural units (a)

상기 화학식 1에 있어서, R1 및 R2의 플루오로알킬기로서는, 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로헥실기, 퍼플루오로시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 플루오로알킬기를 들 수 있다. 또한, R2의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 들 수 있다. In the general formula (1), as the fluoroalkyl group of R 1 and R 2 , a trifluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorohexyl group, perfluorocyclohex C1-C6 fluoroalkyl groups, such as a real group, are mentioned. Moreover, as an alkyl group of R <2> , C1-C6 alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, and a cyclohexyl group, are mentioned.

구조 단위 (a)는 불소 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 불소 함유 비닐 단량체로서는, 1개 이상의 중합성 불포화 2중 결합과 1개 이상의 불소 원자를 갖는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서는, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌 등의 플루오르올레핀류; 알킬퍼플루오로비닐에테르 또는 알콕시알킬퍼플루오로비닐에테르류; 퍼플루오로(메틸비닐에테르), 퍼플루오로(에틸비닐에테르), (프로필비닐에테르), 퍼플루오로(부틸비닐에테르), 퍼플루오로(이소부틸비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알킬비닐에테르)류; 퍼플루오로(프로폭시프로필비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)류의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. The structural unit (a) can be introduced by using a fluorine-containing vinyl monomer as the polymerization component. The fluorine-containing vinyl monomer is not particularly limited as long as it is a compound having at least one polymerizable unsaturated double bond and at least one fluorine atom. Examples thereof include fluoroolefins such as tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene and 3,3,3-trifluoropropylene; Alkyl perfluorovinyl ether or alkoxyalkyl perfluorovinyl ether; Perfluoro (alkyl vinyl), such as perfluoro (methyl vinyl ether), perfluoro (ethyl vinyl ether), (propyl vinyl ether), perfluoro (butyl vinyl ether), and perfluoro (isobutyl vinyl ether) Ethers); 1 type of single or 2 or more types of perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether), such as perfluoro (propoxy propyl vinyl ether), is mentioned.

이들 중에서도 헥사플루오로프로필렌과 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 또는 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)가 보다 바람직하고, 이들을 조합하여 이용하는 것이 더욱 바람직하다. Among these, hexafluoropropylene and perfluoro (alkyl vinyl ether) or perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether) are more preferable, and it is more preferable to use them in combination.

한편, 구조 단위 (a)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계량을 100몰%로 했을 때에 20 내지 70몰%이다. 그 이유는 함유율이 20몰% 미만이면, 본 발명이 의도하는 바의 불소 함유 재료의 광학적 특징인, 저굴절률의 발현이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제로의 용해성, 투명성, 또는 기재에 대한 밀착성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.In addition, the content rate of a structural unit (a) is 20-70 mol%, when the total amount of structural units (a)-(c) in a hydroxyl-containing fluoropolymer is 100 mol%. The reason for this is that if the content is less than 20 mol%, it may be difficult to express low refractive index, which is an optical characteristic of the fluorine-containing material intended for the present invention, while on the other hand, if the content is more than 70 mol%, It is because the solubility, transparency, or adhesiveness with respect to a base material of a hydroxyl-containing fluoropolymer in an organic solvent may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (a)의 함유율을 25 내지 65몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다. For this reason, the content of the structural unit (a) is more preferably 25 to 65 mol%, more preferably 30 to 60 mol%.

(ii) 구조 단위 (b)(ii) structural units (b)

화학식 2에 있어서, R4 또는 R5의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기, 라우릴기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, 알콕시카르보닐기로서는 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등을 들 수 있다. In the formula (2), examples of the alkyl group represented by R 4 or R 5 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, cyclohexyl group and lauryl group, and examples of the alkoxycarbonyl group include methoxycarbonyl group. And ethoxycarbonyl group.

구조 단위 (b)는 상술한 치환기를 갖는 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 비닐 단량체의 예로서는, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르, tert-부틸비닐에테르, n-펜틸비닐에테르, n-헥실비닐에테르, n-옥틸비닐에테르, n-도데실비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르 등의 알킬비닐에테르 또는 시클로알킬비닐에테르류; 에틸알릴에테르, 부틸알릴에테르 등의 알릴에테르류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 피발산비닐, 카프로산비닐, 버사트산비닐, 스테아르산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르류; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(n-프로폭시)에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르류; (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 불포화 카르복실산류 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. The structural unit (b) can be introduced by using the above-described vinyl monomer having a substituent as a polymerization component. Examples of such vinyl monomers include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, n-pentyl vinyl ether and n- Alkyl vinyl ethers or cycloalkyl vinyl ethers such as hexyl vinyl ether, n-octyl vinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether and cyclohexyl vinyl ether; Allyl ethers such as ethyl allyl ether and butyl allyl ether; Carboxylic acid vinyl esters, such as vinyl acetate, a vinyl propionate, a vinyl butyrate, a vinyl pivalate, a vinyl caproate, a vinyl versatate, and a vinyl stearate; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) (Meth) acrylic acid esters such as acrylate and 2- (n-propoxy) ethyl (meth) acrylate; 1 type single or 2 types or more combinations, such as unsaturated carboxylic acids, such as (meth) acrylic acid, a crotonic acid, a maleic acid, a fumaric acid, and itaconic acid, are mentioned.

한편, 구조 단위 (b)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계를 100몰%로 했을 때, 10 내지 70몰%이다. 그 이유는 함유율이 10몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제로의 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성, 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, the content rate of a structural unit (b) is 10-70 mol% when the sum total of structural units (a)-(c) in a hydroxyl-containing fluoropolymer is 100 mol%. The reason is that the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the organic solvent may be lowered if the content is less than 10 mol%. On the other hand, if the content is more than 70 mol%, the transparency of the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer, And optical properties such as low reflectivity may be deteriorated.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (b)의 함유율을 20 내지 60몰%로 하 는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (b) is more preferably 20 to 60 mol%, more preferably 30 to 60 mol%.

(iii) 구조 단위 (c)(iii) structural units (c)

화학식 3에 있어서, R7의 히드록시알킬기로서는, 2-히드록시에틸기, 2-히드록시프로필기, 3-히드록시프로필기, 4-히드록시부틸기, 3-히드록시부틸기, 5-히드록시펜틸기, 6-히드록시헥실기를 들 수 있다. In the general formula (3), as the hydroxyalkyl group of R 7 , 2-hydroxyethyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 4-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 5-hydroxy A hydroxypentyl group and a 6-hydroxyhexyl group are mentioned.

구조 단위 (c)는 수산기 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 수산기 함유 비닐 단량체의 예로서는, 2-히드록시에틸비닐에테르, 3-히드록시프로필비닐에테르, 2-히드록시프로필비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 3-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르 등의 수산기 함유 비닐에테르류, 2-히드록시에틸알릴에테르, 4-히드록시부틸알릴에테르, 글리세롤모노알릴에테르 등의 수산기 함유 알릴에테르류, 알릴알코올 등을 들 수 있다.The structural unit (c) can be introduced by using a hydroxyl group-containing vinyl monomer as a polymerization component. Examples of such hydroxyl group-containing vinyl monomers include 2-hydroxyethyl vinyl ether, 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 5- Hydroxyl group-containing allyl ethers such as hydroxyl group-containing vinyl ethers such as hydroxypentyl vinyl ether and 6-hydroxyhexyl vinyl ether, 2-hydroxyethyl allyl ether, 4-hydroxybutyl allyl ether, and glycerol monoallyl ether, and allyl Alcohol etc. are mentioned.

또한, 수산기 함유 비닐 단량체로서는 상기 이외에도, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 카프로락톤(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. As the hydroxyl group-containing vinyl monomer, in addition to the above, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and caprolactone (meth) acrylate , Polypropylene glycol (meth) acrylate and the like can be used.

한편, 구조 단위 (c)의 함유율을, 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계를 100몰%로 했을 때, 5 내지 70몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 5몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유 기 용제로의 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성, 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, when the content rate of a structural unit (c) makes 100 mol% the sum total of structural units (a)-(c) in a hydroxyl-containing fluoropolymer, it is preferable to set it as 5-70 mol%. The reason for this is that the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the organic solvent may be lowered if the content is less than 5 mol%. On the other hand, the transparency of the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer is more than 70 mol%. This is because optical characteristics such as, and low reflectivity may be degraded.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (c)의 함유율을 5 내지 40몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (c) is more preferably 5 to 40 mol%, more preferably 5 to 30 mol%.

(iv) 구조 단위 (d) 및 구조 단위 (e)(iv) structural units (d) and structural units (e)

수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (d)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (d).

(d) 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위.(d) The structural unit represented by following formula (4).

Figure 112007071659481-pct00004
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[화학식 4 중, R8 및 R9는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 4, R 8 and R 9 may be the same or different, and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or an aryl group.]

화학식 4에 있어서, R8 또는 R9의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를, 할로겐화 알킬기로서는 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기 등의 탄소수 1 내지 4의 플루오로알킬기 등을, 아릴기로서는 페닐기, 벤질기, 나프틸기 등을 각각 들 수 있다.In the general formula (4), an alkyl group of R 8 or R 9 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, and a halogenated alkyl group is a trifluoromethyl group, a perfluoroethyl group, a perfluoropropyl group, or a perfluoro group. A phenyl group, a benzyl group, a naphthyl group etc. are mentioned as an aryl group etc. as a C1-C4 fluoroalkyl group, such as a robutyl group, respectively.

구조 단위 (d)는 상기 화학식 4로 표시되는 폴리실록산 세그먼트를 갖는 아조기 함유 폴리실록산 화합물을 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 아조기 함유 폴리실록산 화합물의 예로서는 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (d) can be introduced by using an azo group-containing polysiloxane compound having a polysiloxane segment represented by the above formula (4). As an example of such an azo-group containing polysiloxane compound, the compound represented by following formula (5) is mentioned.

Figure 112007071659481-pct00005
Figure 112007071659481-pct00005

[화학식 5 중, R10 내지 R13은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기 또는 시아노기를 나타내고, R14 내지 R17은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, p, q는 1 내지 6의 수를 나타내고, s, t는 0 내지 6의 수를 나타내고, y는 1 내지 200의 수를 나타내고, z는 1 내지 20의 수를 나타냄]In Formula 5, R <10> -R <13> may be same or different, and represents a hydrogen atom, an alkyl group, or a cyano group, R <14> -R <17> may be the same or different, represents a hydrogen atom or an alkyl group, p, q represents a number from 1 to 6, s, t represents a number from 0 to 6, y represents a number from 1 to 200, and z represents a number from 1 to 20.]

화학식 5로 표시되는 화합물을 이용한 경우에는 구조 단위 (d)는 구조 단위 (e)의 일부로서 수산기 함유 불소 함유 중합체에 포함된다. In the case of using the compound represented by the formula (5), the structural unit (d) is included in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer as part of the structural unit (e).

(e) 하기 화학식 6으로 표시되는 구조 단위. (e) The structural unit represented by following formula (6).

Figure 112007071659481-pct00006
Figure 112007071659481-pct00006

[화학식 6 중, R10 내지 R13, R14 내지 R17, p, q, s, t 및 y는 상기 화학식 5와 동일함][Formula 6, R 10 to R 13 , R 14 to R 17 , p, q, s, t and y are the same as in the above formula (5)]

화학식 5, 6에 있어서, R10 내지 R13의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, R14 내지 R17의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 들 수 있다. In Chemical Formulas 5 and 6, R 10 To the alkyl group of R 13, methyl, ethyl, propyl group, hexyl group, cyclohexyl may be mentioned an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a group, R 14 to the alkyl group of R 17, methyl, ethyl, carbon atoms, such as propyl group 1 And alkyl groups of 3 to 3 are mentioned.

본 발명에 있어서, 상기 화학식 5로 표시되는 아조기 함유 폴리실록산 화합물로서는 하기 화학식 7로 표시되는 화합물이 특히 바람직하다. In the present invention, the compound represented by the following formula (7) is particularly preferable as the azo group-containing polysiloxane compound represented by the formula (5).

Figure 112007071659481-pct00007
Figure 112007071659481-pct00007

[화학식 7 중, y 및 z는 상기 화학식 5과 동일함][In Formula 7, y and z are the same as said Formula 5]

한편, 구조 단위 (d)의 함유율을, 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계를 100몰부로 했을 때, 0.1 내지 10몰부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1몰부 미만이면, 경화 후의 도막의 표면 슬립성이 저하되어 도막의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 10몰부를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성이 떨어져, 코팅재로서 사용할 때, 도포시에 반발 등이 발생하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다. On the other hand, when the content rate of the structural unit (d) is 100 mol parts based on the total of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer, it is preferably 0.1 to 10 mol parts. The reason is that if the content is less than 0.1 mol part, the surface slip resistance of the coated film after curing may be lowered, and the scratch resistance of the coating film may be reduced. On the other hand, if the content is more than 10 mol parts, the transparency of the hydroxyl group-containing fluoropolymer This is because repulsion etc. may arise easily at the time of application | coating when using this as a coating material.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (d)의 함유율을 0.1 내지 5몰부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 3몰부로 하는 것이 더욱 바람직하다. 동일한 이유에 의해, 구조 단위 (e)의 함유율은 그 속에 포함되는 구조 단위 (d)의 함유율 을 상기 범위로 하도록 결정하는 것이 바람직하다. For this reason, the content of the structural unit (d) is more preferably from 0.1 to 5 moles, more preferably from 0.1 to 3 moles. For the same reason, the content rate of the structural unit (e) is preferably determined so that the content rate of the structural unit (d) contained therein is within the above range.

(v) 구조 단위 (f)(v) structural units (f)

수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (f)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (f).

(f) 하기 화학식 8로 표시되는 구조 단위. (f) The structural unit represented by following formula (8).

Figure 112007071659481-pct00008
Figure 112007071659481-pct00008

[화학식 8 중, R18은 유화 작용을 갖는 기를 나타냄]In formula (8), R 18 represents a group having an emulsifying action.

화학식 8에 있어서, R18의 유화 작용을 갖는 기로서는 소수성기 및 친수성기 둘 다를 가지면서, 친수성기가 폴리에틸렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드 등의 폴리에테르 구조인 기가 바람직하다. In the formula (8), the group having an emulsifying action of R 18 is preferably a group having both a hydrophobic group and a hydrophilic group while the hydrophilic group is a polyether structure such as polyethylene oxide and polypropylene oxide.

이러한 유화 작용을 갖는 기의 예로서는 하기 화학식 9로 표시되는 기를 들 수 있다. Examples of the group having such an emulsifying action include groups represented by the following formula (9).

Figure 112007071659481-pct00009
Figure 112007071659481-pct00009

[화학식 9 중, n은 1 내지 20의 수를 나타내고, m은 0 내지 4의 수를 나타내고, u는 3 내지 50의 수를 나타냄][Wherein n represents a number from 1 to 20, m represents a number from 0 to 4, and u represents a number from 3 to 50]

구조 단위 (f)는 반응성 유화제를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 반응성 유화제로서는 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (f) can be introduced by using a reactive emulsifier as a polymerization component. As such a reactive emulsifier, the compound represented by following formula (10) is mentioned.

Figure 112007071659481-pct00010
Figure 112007071659481-pct00010

[화학식 10 중, n, m 및 u는 상기 화학식 9와 동일함][In Formula 10, n, m and u are the same as in Formula 9]

한편, 구조 단위 (f)의 함유율을, 수산기 함유 불소 함유 중합체 중의 구조 단위 (a) 내지 (c)의 합계를 100몰부로 했을 때, 0.1 내지 5몰부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1몰부 이상이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 용제로의 용해성이 향상되고, 한편, 함유율이 5몰부 이내이면, 경화성 수지 조성물의 점착성이 과도하게 증가하지 않아 취급이 용이해지고, 코팅재 등에 사용하더라도 내습성이 저하되지 않기 때문이다. On the other hand, when the content rate of the structural unit (f) is 100 mol parts based on the total of the structural units (a) to (c) in the hydroxyl group-containing fluoropolymer, it is preferably 0.1 to 5 mol parts. The reason is that when the content is 0.1 mol part or more, the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the solvent is improved. On the other hand, when the content is less than 5 mole parts, the adhesiveness of the curable resin composition does not increase excessively and handling becomes easy, and the coating material It is because moisture resistance does not fall even if it uses for etc.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (f)의 함유율을 0.1 내지 3몰부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 3몰부로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (f) is more preferably from 0.1 to 3 mol parts, more preferably from 0.2 to 3 mol parts.

(vi) 분자량(vi) molecular weight

수산기 함유 불소 함유 중합체는 겔 투과 크로마토그래피에 의해, 테트라히드로푸란을 용제로 하여 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 것이 바람직하다. 그 이유는 수 평균 분자량이 5,000 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 기계적 강도가 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 수 평균 분자량이 500,000을 초과하면, 후술하는 경화성 수지 조성물의 점도가 높아져 박막 코팅이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably has a polystyrene reduced number average molecular weight of 5,000 to 500,000 as measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. The reason is that the mechanical strength of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer may be lowered when the number average molecular weight is less than 5,000. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 500,000, the viscosity of the curable resin composition described later becomes high and the thin film coating This is because it may become difficult.

또한, 이러한 이유에 의해, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량을 10,000 내지 300,000으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10,000 내지 100,000으로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the polystyrene reduced number average molecular weight of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is more preferably 10,000 to 300,000, more preferably 10,000 to 100,000.

(3) 반응 몰비(3) reaction molar ratio

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체는 바람직하게는 상술한, 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를, 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시켜 얻어진다. 그 이유는 몰비가 1.1 미만이면 내찰상성 및 내구성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 몰비가 1.9를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 도막의 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is preferably obtained by reacting the above-mentioned ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compound with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in a ratio of a molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group of 1.1 to 1.9. This is because if the molar ratio is less than 1.1, the scratch resistance and durability may decrease. On the other hand, if the molar ratio exceeds 1.9, the scratch resistance after immersion of the aqueous alkali solution of the coating film of the curable resin composition may decrease. .

또한, 이러한 이유에 의해, 이소시아네이트기/수산기의 몰비를 1.1 내지 1.5로 하는 것이 바람직하고, 1.2 내지 1.5로 하는 것이 보다 바람직하다. For this reason, the molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group is preferably 1.1 to 1.5, and more preferably 1.2 to 1.5.

(A) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 10 내지 60 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 10 중량% 미만이면, 방사선 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편, 첨가량이 60 중량%를 초과하면, 방사선 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 내찰상성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (A) component, It is 10 to 60 weight% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 10% by weight, the refractive index of the cured coating film of the radiation curable resin composition may increase, and a sufficient antireflection effect may not be obtained. On the other hand, when the addition amount exceeds 60% by weight, the radiation curable resin This is because the scratch resistance of the cured coating film of the composition may not be obtained.

또한, 이러한 이유로부터, (A) 성분의 첨가량을 15 내지 55 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 20 내지 50 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (A) component into 15 to 55 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within 20 to 50 weight% range.

(B) (메트)아크릴레이트 화합물(B) (meth) acrylate compound

(메트)아크릴레이트 화합물은 방사선 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막 및 이를 이용한 반사 방지막의 내찰상성을 높이기 위해 이용된다. A (meth) acrylate compound is used in order to improve the scratch resistance of the cured film obtained by hardening a radiation curable resin composition, and the anti-reflective film using the same.

이 화합물에 대해서는 분자 내에 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. The compound is not particularly limited as long as it is a compound containing at least one (meth) acryloyl group in the molecule.

(메트)아크릴로일기를 1개 갖는 단량체로서는, 예를 들면 아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸(메트)아크릴레이트, 이소부톡시메틸(메트)아크릴아미드, 이소보르닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 에틸디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, t-옥틸(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디엔(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드테트라클로로페닐(메트)아크릴레이트, 2-테트라클로로페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 테트라브로모페닐(메트)아크릴레이트, 2-테트라브로모페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 2-트리클로로페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메트)아크릴레이트, 2-트리브로모페녹시에틸(메트)아크 릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타클로로페닐(메트)아크릴레이트, 펜타브로모페닐(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 메틸트리에틸렌디글리콜(메트)아크릴레이트로 표시되는 화합물을 예시할 수 있다. 이들 단관능성 단량체 중, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. As a monomer which has one (meth) acryloyl group, for example, acrylamide, (meth) acryloyl morpholine, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, isobutoxymethyl (meth) Acrylamide, isobornyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ethyldiethylene glycol (meth) acrylate, t-octyl (meth) acryl Amide, diacetone (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, dicyclopentadiene (meth) acrylate, dicyclophene Tenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylamide tetrachlorophenyl (meth) acrylate, 2-tetrachlorophenoxyethyl (meth) acrylate , Tetrahydrofurfuryl ( Meth) acrylate, tetrabromophenyl (meth) acrylate, 2-tetrabromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-trichlorophenoxyethyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylic Latex, 2-tribromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, vinyl caprolactam, N-vinylpyrrolidone, Phenoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, pentachlorophenyl (meth) acrylate, pentabromophenyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono The compound represented by (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, and methyl triethylene diglycol (meth) acrylate can be illustrated. Among these monofunctional monomers, isobornyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) acrylate are particularly preferable.

이들 단관능성 단량체의 시판품으로서는, 예를 들면 아로닉스 M-101, M-102, M-111, M-113, M-117, M-152, TO-1210(이상, 도아 고세이(주) 제조), KAYARAD TC-110S, R-564, R-128H(이상, 닛본 가야꾸(주)), 비스코트 192, 비스코트 220, 비스코트 2311HP, 비스코트 2000, 비스코트 2100, 비스코트 2150, 비스코트 8F, 비스코트 17F(이상, 오사카 유키 가가꾸 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다. As a commercial item of these monofunctional monomers, for example, Aronix M-101, M-102, M-111, M-113, M-117, M-152, TO-1210 (above, Toagosei Co., Ltd. product) KAYARAD TC-110S, R-564, R-128H 8F, Biscot 17F (above, Osaka Yuki Chemical Co., Ltd. make) etc. are mentioned.

또한, (메트)아크릴로일기가 2개 이상인 단량체로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스((메트)아크릴로일옥시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸("트리시클로데칸디일디메틸렌디(메트)아크릴레이트"라고도 함), 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 카프 로락톤 변성 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드(이하 "EO"라 함) 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드(이하 "PO"라 함) 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르의 양쪽 말단 (메트)아크릴산 부가물, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, PO 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, EO 변성 수소 첨가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, PO 변성 수소 첨가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 페놀노볼락폴리글리시딜에테르의 (메트)아크릴레이트 등 외에, 하기 화학식 11로 표시되는 화합물 등을 예시할 수 있다. As the monomer having two or more (meth) acryloyl groups, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol di ( Meth) acrylate, bis ((meth) acryloyloxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane (also called "tricyclodecanediyldimethylenedi (meth) acrylate"), tris (2- Hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, caprolactone modified tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate Tri (meth) acrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, ethylene oxide (hereinafter referred to as "EO") modified trimethylolpropanetri (meth) acrylate, propylene oxide (hereinafter referred to as "PO") Modified trimethylolpropane tree (meth ) Acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether both ends (meth) acrylic acid adduct, 1, 4- butanediol di (meth) Acrylate, 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, polyesterdi (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth ) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate , Caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate, EO modified bisphenol A di (meth) acrylate, PO modification Bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, PO modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified bisphenol F di (meth) acrylate, phenol novolac poly In addition to the (meth) acrylate of glycidyl ether, the compound etc. which are represented by following formula (11) can be illustrated.

Figure 112007071659481-pct00011
Figure 112007071659481-pct00011

[화학식 11 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타냄][In Formula 11, "Acryl" represents an acryloyl group.]

이들 다관능성 단량체의 시판품으로서는, 예를 들면 SA1002(이상, 미쯔비시 가가꾸(주) 제조), 비스코트 195, 비스코트 230, 비스코트 260, 비스코트 215, 비스코트 310, 비스코트 214HP, 비스코트 295, 비스코트 300, 비스코트 360, 비스코트 GPT, 비스코트 400, 비스코트 700, 비스코트 540, 비스코트 3000, 비스코트 3700(이상, 오사카 유키 가가꾸 고교(주) 제조), 카야래드 R-526, HDDA, NPGDA, TPGDA, MANDA, R-551, R-712, R-604, R-684, PET-30, GPO-303, TMPTA, THE-330, DPHA, DPHA-2H, DPHA-2C, DPHA-2I, D-310, D-330, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, T-1420, T-2020, T-2040, TPA-320, TPA-330, RP-1040, RP-2040, R-011, R-300, R-205(이상, 닛본 가야꾸(주) 제조), 아로닉스 M-210, M-220, M-233, M-240, M-215, M-305, M-309, M-310, M-315, M-325, M-400, M-6200, M-6400(이상, 도아 고세이(주) 제조), 라이트 아크릴레이트 BP-4EA, BP-4PA, BP-2EA, BP-2PA, DCP-A(이상, 교에이샤 가가꾸(주) 제조), 뉴프론티어 BPE-4, BR-42M, GX-8345(이상, 다이이치 고교 세이야꾸(주) 제조), ASF-400(이상, 신닛테쯔 가가꾸(주) 제조), 리폭시 SP-1506, SP-1507, SP-1509, VR-77, SP-4010, SP-4060(이상, 쇼와 고분시(주) 제조), NK 에스테르 A-BPE-4(이상, 신나카무라 가가꾸 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available products of these polyfunctional monomers include SA1002 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Biscot 195, Biscuit 230, Biscot 260, Biscot 215, Biscot 310, Biscot 214HP, Biscot 295, Biscot 300, Biscot 360, Biscot GPT, Biscuit 400, Biscot 700, Biscot 540, Biscot 3000, Biscot 3700 (above, Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.), Kayarad R -526, HDDA, NPGDA, TPGDA, MANDA, R-551, R-712, R-604, R-684, PET-30, GPO-303, TMPTA, THE-330, DPHA, DPHA-2H, DPHA-2C , DPHA-2I, D-310, D-330, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, T-1420, T-2020, T-2040, TPA -320, TPA-330, RP-1040, RP-2040, R-011, R-300, R-205 (above, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-220, M- 233, M-240, M-215, M-305, M-309, M-310, M-315, M-325, M-400, M-6200, M-6400 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) ), Light acrylates BP-4EA, BP-4PA, BP-2EA, BP-2PA, DCP-A (above, Eisha Chemical Co., Ltd.), New Frontier BPE-4, BR-42M, GX-8345 (above, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), ASF-400 (above, Shinnitetsu Chemical Co., Ltd.) Manufacture), Repoxy SP-1506, SP-1507, SP-1509, VR-77, SP-4010, SP-4060 (above, Showa Kobunshi Co., Ltd.), NK ester A-BPE-4 (more than) And Shin-Nakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd.) etc. are mentioned.

한편, 본 발명의 조성물에는, 이들 중 분자 내에 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 분자 내에 적어도 3개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이 특히 바람직하다. 이러한 3개 이상의 화합물로서는, 상기에 예시된 트리(메트)아크릴레이트 화합물, 테트라(메트)아크릴레이트 화합물, 펜타(메트)아크릴레이트 화합물, 헥사(메트)아크릴레이트 화합물 등 중에서 선택할 수 있고, 이들 중에서 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, EO 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 상기 화합물은 각각 1종 단독으로 또는 2종 이상의 조합을 사용할 수 있다. On the other hand, it is preferable that the composition of this invention contains the compound containing at least 2 or more (meth) acryloyl group in a molecule | numerator among these. More preferably, compounds containing at least three or more (meth) acryloyl groups in the molecule are particularly preferable. As such 3 or more compounds, it can select from the tri (meth) acrylate compound, the tetra (meth) acrylate compound, the penta (meth) acrylate compound, the hexa (meth) acrylate compound, etc. which were illustrated above, among these, Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra ( Meth) acrylates are particularly preferred. The said compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, respectively.

또한, (메트)아크릴레이트 화합물은 불소를 포함할 수 있다. 이러한 화합물의 예로서, 퍼플루오로옥틸에틸(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. In addition, the (meth) acrylate compound may contain fluorine. As an example of such a compound, single 1 type or 2 or more types of combinations, such as a perfluoro octyl ethyl (meth) acrylate, an octafluoro pentyl (meth) acrylate, and a trifluoroethyl (meth) acrylate, are mentioned. .

(B) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 1 내지 88 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 1 중량% 미만이면, 방사선 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 내찰상성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편, 첨가량이 88 중량%를 초과하면, 방사선 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않 는 경우가 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (B) component, It is 1-88 weight% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason is that the scratch resistance of the cured coating film of the radiation curable resin composition may not be obtained when the addition amount is less than 1% by weight. On the other hand, when the addition amount exceeds 88% by weight, the cured coating film of the radiation curable resin composition This is because the refractive index may be high and a sufficient antireflection effect may not be obtained.

또한, 이러한 이유로부터, (B) 성분의 첨가량을 1 내지 60 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 1 내지 40 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (B) component into 1 to 60 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within 1 to 40 weight% range.

(C) 실리콘 화합물(C) silicone compound

본 발명의 조성물에는 (C) 실리콘 화합물을 배합한다. (C) 실리콘 화합물은 하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 것이 필요하다. (C) Silicone compound is mix | blended with the composition of this invention. (C) The silicone compound needs to contain the structure represented by following formula (I).

하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물 (C)는 본 발명의 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막의 방오성을 개선하기 위해 배합된다.The silicone compound (C) containing the structure represented by following formula (I) is mix | blended in order to improve the antifouling property of the cured film obtained by hardening | curing the composition of this invention.

<화학식 I><Formula I>

-(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 -(O-SiR 31 R 32 ) c- (CH 2 ) d -OR 33

화학식 I에 있어서, R31 및 R32는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, 메틸기가 바람직하다.In general formula (I), R <31> and R <32> is respectively independently a C1-C3 alkyl group, and a methyl group is preferable.

R33은 수산기, 아미노기, (메트)아크릴로일기 및 비닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 기를 갖는 1가의 유기기이고, 아미노기 또는 (메트)아크릴로일기를 갖는 1가의 유기기인 것이 바람직하고, (메트)아크릴로일기를 갖는 1가의 유기기인 것이 더욱 바람직하다.R 33 is a monovalent organic group having at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an amino group, a (meth) acryloyl group and a vinyl group, preferably a monovalent organic group having an amino group or a (meth) acryloyl group, It is more preferable that it is a monovalent organic group which has a meth) acryloyl group.

c는 (C) 실리콘 화합물의 분자량이 500 내지 30,000 범위 내가 되는 1 이상 의 정수이고, 통상적으로는 1 내지 550의 정수이다. 한편, (C) 실리콘 화합물의 분자량은 큰 편이 슬립성이 양호하고, 방오성이 높아지게 되는데, 5,000 이상인 것이 바람직하고, 10,000 정도가 가장 바람직하다. 여기서, (C) 실리콘 화합물의 분자량은 폴리스티렌을 분자량 표준으로 하는 겔 투과 크로마토그래피법에 의해 측정한 것이다. c is an integer of 1 or more which molecular weight of (C) silicone compound exists in the range of 500-30,000, and is an integer of 1-550 normally. On the other hand, the larger the molecular weight of the (C) silicone compound, the better the slip property and the higher the antifouling property, but it is preferably 5,000 or more, and most preferably about 10,000. Here, the molecular weight of (C) silicone compound is measured by the gel permeation chromatography method which makes polystyrene the molecular weight standard.

d는 1 내지 4의 정수이고, 3이 바람직하다. d is an integer of 1-4, 3 is preferable.

(C) 실리콘 화합물은 상기 구조를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 화학식 I 중의 -(CH2)d-O-R33의 구조 부분을, 실리콘쇄의 한쪽 말단에만 가질 수도 있고, 양쪽 말단에 가질 수도 있다. 또한, 이 구조 부분 이외에서는 극성기를 갖지 않는 것이 바람직하다. (C) 성분은 방오성에 기여하는 성분이기 때문에, 경화막의 표면에 어느 정도 브리드 아웃되는 것이 바람직하지만, 극성기를 가지면 비극성인 실리콘쇄와 맞물려 계면 활성 기능을 갖게 되어 경화막의 방오성이 저하될 수 있기 때문이다.(C) A silicone compound will not be specifically limited if it has the said structure. In the formula I - the structural portion of the (CH 2) d -OR 33, it may have only one end of the silicone chain may have at both ends. Moreover, it is preferable not to have a polar group other than this structural part. Since component (C) is a component contributing to antifouling property, it is preferable to bleed out to the surface of a cured film to some extent, but when it has a polar group, it meshes with a nonpolar silicone chain and has an interfacial function, and the antifouling property of a cured film may fall. to be.

R33은 (메트)아크릴로일기를 갖는 1가의 유기기인 것이 바람직하고, 또한, (C) 실리콘 화합물은 (메트)아크릴로일기를 양쪽 말단에 갖는 것이 바람직하다. It is preferable that R <33> is a monovalent organic group which has a (meth) acryloyl group, and it is preferable that (C) silicone compound has a (meth) acryloyl group at both ends.

(C) 실리콘 화합물의 구체예로서는, 하기 화학식 12 내지 19에 표시되는 실리콘 화합물 등 외에, 사일라플레인 FM-7711, FM-7725, FM-0411, FM-0711, FM-0725(이상, 칫소 가부시끼가이샤 제조) 등을 들 수 있다.Specific examples of the (C) silicone compound include silaplane FM-7711, FM-7725, FM-0411, FM-0711, and FM-0725 (above, in addition to the silicone compounds represented by the following formulas (12) to (19). Kaisha) etc. are mentioned.

Figure 112007071659481-pct00012
Figure 112007071659481-pct00012

Figure 112007071659481-pct00013
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Figure 112007071659481-pct00014
Figure 112007071659481-pct00014

Figure 112007071659481-pct00015
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Figure 112007071659481-pct00016
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Figure 112007071659481-pct00017
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Figure 112007071659481-pct00018
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Figure 112007071659481-pct00019
Figure 112007071659481-pct00019

[화학식 12 내지 19 중, Me는 메틸기를 나타내고, e는 각각 독립적으로 각 화학식으로 표시되는 화합물의 분자량이 500 내지 10,000 범위 내가 되도록 선택됨][In Formulas 12-19, Me represents a methyl group, e is independently selected so that the molecular weight of the compound represented by each chemical formula may be in the range of 500-10,000.]

(C) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 0.1 내지 20 중량%이다. 그 이유는 첨가량이 0.1 중량% 미만이면, 방사선 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 방오성이 불충분해지는 경우가 있기 때문이고, 한편, 첨가량이 20 중량%를 초과하면, 경화 도막 표면으로부터의 실리콘 화합물 박리 등의 문제가 있는 경우가 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (C) component, It is 0.1-20 weight% normally with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent. The reason is that when the addition amount is less than 0.1% by weight, the antifouling property of the cured coating film of the radiation curable resin composition may become insufficient. On the other hand, when the addition amount is more than 20% by weight, such as peeling of the silicone compound from the surface of the cured coating film. This is because there is a problem.

또한, 이러한 이유로부터, (B) 성분의 첨가량을 0.5 내지 10 중량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 1 내지 10 중량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직 하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (B) component into 0.5 to 10 weight%, and it is still more preferable to set it as the value within 1 to 10 weight% range.

(D) 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자(D) Particles whose main component is silica having a number average particle diameter of 1 to 100 nm

(1) 실리카를 주성분으로 하는 입자(1) Particles based on silica

본 발명의 경화성 수지 조성물에는 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자 (D)를 배합할 수 있다. 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정한다. (D) 성분의 입경은 5 내지 80 ㎚가 바람직하고, 10 내지 60 ㎚가 더욱 바람직하다. The curable resin composition of this invention can mix | blend the particle | grain (D) which has a silica with a number average particle diameter of 1-100 nm as a main component. The particle diameter is measured by a transmission electron microscope. 5-80 nm is preferable and, as for the particle diameter of (D) component, 10-60 nm is more preferable.

수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자 (D)는 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화막의 내찰상성, 특히 스틸울 내성을 개선하기 위해 배합한다.Particles (D) containing silica having a number average particle diameter of 1 to 100 nm as a main component are blended to improve scratch resistance, particularly steel wool resistance, of the cured film of the curable resin composition of the present invention.

이들 실리카를 주성분으로 하는 입자로서는 공지된 것을 사용할 수 있고, 또한 그의 형상도 특별히 한정되지 않는다. 구형이면 통상의 콜로이달 실리카에 한정되지 않고 중공 입자, 다공질 입자, 코어 셸형 입자 등이어도 상관없다. 또한, 구형에 한정되지 않고, 부정형의 입자일 수도 있다. 고형분이 10 내지 40 중량%인 콜로이달 실리카가 바람직하다. As particle | grains which have these silica as a main component, a well-known thing can be used and its shape is not specifically limited, either. If it is spherical, it is not limited to normal colloidal silica, It may be a hollow particle, porous particle, core-shell type particle, etc. Moreover, it is not limited to spherical form, Amorphous particle may be sufficient. Colloidal silica having a solid content of 10 to 40% by weight is preferred.

또한, 분산매는 물 또는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매로서는, 메탄올, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 부탄올, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 테트라히드 로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르류 등의 유기 용제를 들 수 있고, 이들 중에서 알코올류 및 케톤류가 바람직하다. 이들 유기 용제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 분산매로서 사용할 수 있다. In addition, the dispersion medium is preferably water or an organic solvent. As an organic solvent, Alcohol, such as methanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, butanol, ethylene glycol monopropyl ether; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate and γ-butyrolactone; Organic solvents, such as ethers, such as tetrahydrofuran and a 1, 4- dioxane, are mentioned, Among these, alcohol and ketones are preferable. These organic solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types as a dispersion medium.

실리카를 주성분으로 하는 입자의 시판품으로서는, 예를 들면 콜로이달 실리카로서, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 메탄올실리카졸, IPA-ST, MEK-ST, MEK-ST-S, MEK-ST-L, IPA-ZL, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL 등을 들 수 있다. As a commercial item of the particle containing a silica as a main component, it is a colloidal silica, for example, Nissan Chemical Co., Ltd. brand name: methanol silicazol, IPA-ST, MEK-ST, MEK-ST-S, MEK-ST -L, IPA-ZL, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50 , ST-OL, and the like.

또한, 콜로이달 실리카 표면에 화학 개질 등의 표면 처리를 행한 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 분자 중에 1 이상의 알킬기를 갖는 가수분해성 규소 화합물 또는 그의 가수분해물을 함유하는 것 등을 반응시킬 수 있다. 이러한 가수분해성 규소 화합물로서는, 트리메틸메톡시실란, 트리부틸메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디부틸디메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 1,1,1-트리메톡시-2,2,2-트리메틸-디실란, 헥사메틸-1,3-디실록산, 1,1,1-트리메톡시-3,3,3-트리메틸-1,3-디실록산, α-트리메틸실릴-ω-디메틸메톡시실릴-폴리디메틸실록산, α-트리메틸실릴-ω-트리메톡시실릴-폴리디메틸실록산헥사메틸-1,3-디실라잔 등을 들 수 있다. 또한, 분자 중에 하나 이상의 반응성기를 갖는 가수분해성 규소 화합물을 사용할 수도 있다. 분자 중에 하나 이상의 반응성기를 갖는 가수분해성 규소 화합물은, 예를 들면 반응성기로서 NH2기를 갖는 것으로서, 요소 프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로 필트리메톡시실란 등, OH기를 갖는 것으로서, 비스(2-히드록시에틸)-3 아미노트리프로필메톡시실란 등, 이소시아네이트기를 갖는 것으로서 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등, 티오시아네이트기를 갖는 것으로서 3-티오시아네이트프로필트리메톡시실란 등, 에폭시기를 갖는 것으로서 (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등, 티올기를 갖는 것으로서 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 바람직한 화합물로서, 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 들 수 있다.Moreover, the thing which surface-treated, such as chemical modification, can be used for the colloidal silica surface, For example, what contains the hydrolyzable silicon compound which has one or more alkyl groups, or its hydrolyzate etc. can be made to react. Examples of such hydrolyzable silicon compounds include trimethylmethoxysilane, tributylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dibutyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane and dodecyl tree. Methoxysilane, 1,1,1-trimethoxy-2,2,2-trimethyl-disilane, hexamethyl-1,3-disiloxane, 1,1,1-trimethoxy-3,3,3 -Trimethyl-1,3-disiloxane, α-trimethylsilyl-ω-dimethylmethoxysilyl-polydimethylsiloxane, α-trimethylsilyl-ω-trimethoxysilyl-polydimethylsiloxanehexamethyl-1,3-disila A glass etc. can be mentioned. It is also possible to use hydrolyzable silicon compounds having at least one reactive group in the molecule. Hydrolyzable silicon compounds having at least one reactive group in the molecule include, for example, NH 2 groups as reactive groups, urea propyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane 3-thiocyanate as having an OH group and having a thiocyanate group such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane as having an isocyanate group such as bis (2-hydroxyethyl) -3 aminotripropylmethoxysilane 3-mercapto as having a thiol group, such as (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, as having an epoxy group, such as propyltrimethoxysilane Propyl trimethoxysilane, etc. are mentioned. As a preferable compound, 3-mercaptopropyl trimethoxysilane is mentioned.

실리카를 주성분으로 하는 입자 (D)는 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물(이하, "특정 유기 화합물"이라 하는 경우가 있음)에 의해 표면 처리가 이루어진 것인 것이 바람직하다. 이러한 표면 처리에 의해, UV 경화계 아크릴 단량체와 공가교화할 수 있어 내찰상성이 향상된다.It is preferable that the particle | grain (D) which has a silica as a main component is surface-treated with the organic compound (Hereinafter, it may be called a "specific organic compound.") Containing a polymerizable unsaturated group. By such a surface treatment, it can co-crosslink with a UV curing acrylic monomer, and abrasion resistance improves.

(2) 특정 유기 화합물(2) specific organic compounds

본 발명에 이용되는 특정 유기 화합물은 분자 내에 중합성 불포화기를 포함하는 중합성 화합물이다. 이 화합물은 분자 내에, 추가로 하기 화학식 20에 나타내는 기를 포함하는 화합물인 것 및 분자 내에 실라놀기를 갖는 화합물 또는 가수분해에 의해 실라놀기를 생성하는 화합물인 것이 바람직하다. The specific organic compound used for this invention is a polymeric compound containing a polymeric unsaturated group in a molecule | numerator. It is preferable that this compound is a compound which contains the group further represented by following formula (20) in a molecule | numerator, and a compound which has a silanol group in a molecule | numerator, or a compound which produces a silanol group by hydrolysis.

Figure 112007071659481-pct00020
Figure 112007071659481-pct00020

[화학식 20 중, X는 NH, O(산소 원자) 또는 S(황 원자)를 나타내고, Y는 O 또는 S를 나타냄][In Formula 20, X represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom), Y represents O or S.]

(i) 중합성 불포화기(i) polymerizable unsaturated groups

특정 유기 화합물에 포함되는 중합성 불포화기로서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 프로페닐기, 부타디에닐기, 스티릴기, 에티닐기, 신나모일기, 말레에이트기, 아크릴아미드기를 바람직한 예로서 들 수 있다.Although there is no restriction | limiting in particular as a polymerizable unsaturated group contained in a specific organic compound, For example, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, male Eate group and acrylamide group are mentioned as a preferable example.

이 중합성 불포화기는 활성 라디칼종에 의해 부가 중합을 하는 구성 단위이다.This polymerizable unsaturated group is a structural unit which performs addition polymerization by active radical species.

(ii) 화학식 20에 나타내는 기(ii) the group represented by the formula (20)

특정 유기 화합물은 분자 내에 상기 화학식 20에 나타내는 기를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 화학식 20에 나타내는 기[-X-C(=Y)-NH-]는 구체적으로는 [-O-C(=O)-NH-], [-O-C(=S)-NH-], [-S-C(=O)-NH-], [-NH-C(=O)-NH-], [-NH-C(=S)-NH-] 및 [-S-C(=S)-NH-]의 6종이다. 이들 기는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 열 안정성 측면에서, [-O-C(=O)-NH-]기와, [-O-C(=S)-NH-]기 및 [-S-C(=O)-NH-]기 중 하나 이상을 병용하는 것이 바람직하다.It is preferable that a specific organic compound further contains the group shown by the said Formula (20) in a molecule | numerator. The group [-XC (= Y) -NH-] represented by the formula (20) is specifically [-OC (= O) -NH-], [-OC (= S) -NH-], [-SC (= O) -NH-], [-NH-C (= O) -NH-], [-NH-C (= S) -NH-] and [-SC (= S) -NH-]. . These groups can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among them, in terms of thermal stability, at least one of a [-OC (= O) -NH-] group, a [-OC (= S) -NH-] group, and a [-SC (= O) -NH-] group is used in combination. It is desirable to.

상기 화학식 20에 나타내는 기 [-X-C(=Y)-NH-]는 분자간에 있어서 수소 결합에 의한 적당한 응집력을 발생시켜, 경화막으로 했을 경우, 우수한 기계적 강도, 기재와의 밀착성 및 내열성 등의 특성을 부여시키는 것이라 생각된다. The group [-XC (= Y) -NH-] shown in the above formula (20) generates moderate cohesive force due to hydrogen bonding between molecules, and when it is set as a cured film, characteristics such as excellent mechanical strength, adhesion to a substrate and heat resistance It seems to give.

(iii) 실라놀기 또는 가수분해에 의해 실라놀기를 생성하는 기(iii) silanol groups or groups that produce silanol groups by hydrolysis

특정 유기 화합물은 분자 내에 실라놀기를 갖는 화합물(이하, "실라놀기 함유 화합물"이라 하는 경우가 있음) 또는 가수분해에 의해 실라놀기를 생성하는 화합물(이하, "실라놀기 생성 화합물"이라 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 이러한 실라놀기 생성 화합물로서는, 규소 원자 상에 알콕시기, 아릴옥시기, 아세톡시기, 아미노기, 할로겐 원자 등을 갖는 화합물을 들 수 있지만, 규소 원자 상에 알콕시기 또는 아릴옥시기를 포함하는 화합물, 즉, 알콕시실릴기 함유 화합물 또는 아릴옥시실릴기 함유 화합물이 바람직하다. The specific organic compound may be a compound having a silanol group in the molecule (hereinafter sometimes referred to as "silanol group-containing compound") or a compound that generates a silanol group by hydrolysis (hereinafter referred to as "silanol group generating compound"). Yes). Examples of such silanol group-producing compounds include compounds having an alkoxy group, an aryloxy group, an acetoxy group, an amino group, a halogen atom and the like on a silicon atom, but a compound containing an alkoxy group or an aryloxy group on a silicon atom, namely , An alkoxysilyl group-containing compound or an aryloxysilyl group-containing compound is preferable.

실라놀기 또는 실라놀기 생성 화합물의 실라놀기 생성 부위는 축합 반응 또는 가수분해에 이어서 생기는 축합 반응에 의해 산화물 입자와 결합되는 구성 단위이다. The silanol group generating site of the silanol group or silanol group generating compound is a structural unit bonded to the oxide particles by a condensation reaction following a condensation reaction or hydrolysis.

(iv) 바람직한 양태(iv) preferred embodiments

특정 유기 화합물의 바람직한 구체예로서는, 예를 들면 하기 화학식 21에 나타내는 화합물을 들 수 있다. As a preferable specific example of a specific organic compound, the compound shown by following General formula (21) is mentioned, for example.

Figure 112007071659481-pct00021
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R19, R20은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기 또는 아릴기이고, a는 1, 2 또는 3의 수를 나타낸다. R 19 and R 20 may be the same or different and represent a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1 to 8 carbon atoms, and a represents a number of 1, 2 or 3.

R19, R20의 예로서, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 옥틸, 페닐, 크실릴기 등을 들 수 있다. As an example of R <19> , R <20> , methyl, ethyl, propyl, butyl, octyl, phenyl, xylyl group etc. are mentioned.

[(R19O)aR20 3 - aSi-]로 표시되는 기로서는, 예를 들면 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴, 트리페녹시실릴기, 메틸디메톡시실릴기, 디메틸메톡시실릴기 등을 들 수 있다. 이러한 기 중, 트리메톡시실릴기 또는 트리에톡시실릴기 등이 바람직하다. As a group represented by [(R 19 O) a R 20 3 - a Si-], for example, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl, triphenoxysilyl group, methyldimethoxysilyl group, dimethylmethoxy Silyl groups; and the like. Among these groups, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, and the like are preferable.

R21은 탄소수 1 내지 12의 지방족 또는 방향족 구조를 갖는 2가의 유기기이고, 쇄상, 분지상 또는 환상 구조를 포함할 수 있다. 이와 같은 유기기로서는, 예를 들면 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 헥사메틸렌, 시클로헥실렌, 페닐렌, 크실릴렌, 도데카메틸렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서 바람직한 예는 메틸렌, 프로필렌, 시클로헥실렌, 페닐렌 등이다. R 21 is a divalent organic group having an aliphatic or aromatic structure having 1 to 12 carbon atoms, and may include a chain, branched or cyclic structure. As such an organic group, methylene, ethylene, propylene, butylene, hexamethylene, cyclohexylene, phenylene, xylylene, dodecamethylene, etc. are mentioned, for example. Preferred examples of these are methylene, propylene, cyclohexylene, phenylene and the like.

또한, R22는 2가의 유기기이고, 통상, 분자량 14 내지 1만, 바람직하게는 분자량 76 내지 500의 2가의 유기기 중에서 선택된다. 예를 들면, 헥사메틸렌, 옥타메틸렌, 도데카메틸렌 등의 쇄상 폴리알킬렌기; 시클로헥실렌, 노르보르닐렌 등의 지환식 또는 다환식의 2가의 유기기; 페닐렌, 나프틸렌, 비페닐렌, 폴리페닐렌 등의 2가의 방향족기; 및 이들의 알킬기 치환체, 아릴기 치환체를 들 수 있다. 또한, 이들 2가의 유기기는 탄소 및 수소 원자 이외의 원소를 포함하는 원자단을 포함할 수 있고, 폴리에테르 결합, 폴리에스테르 결합, 폴리아미드 결합, 폴리카보네이트 결합, 나아가 상기 화학식 11에 나타내는 기를 포함할 수도 있다. In addition, R 22 is a divalent organic group, and is usually selected from a divalent organic group having a molecular weight of 14 to 10,000, preferably a molecular weight of 76 to 500. For example, Chain polyalkylene groups, such as hexamethylene, octamethylene, and dodecamethylene; Alicyclic or polycyclic divalent organic groups such as cyclohexylene and norbornylene; Divalent aromatic groups such as phenylene, naphthylene, biphenylene and polyphenylene; And alkyl group substituents and aryl group substituents thereof. In addition, these divalent organic groups may include atomic groups containing elements other than carbon and hydrogen atoms, and may also include polyether bonds, polyester bonds, polyamide bonds, polycarbonate bonds, and further, the groups represented by the above formula (11). have.

R23은 (b+1)가의 유기기이고, 바람직하게는 쇄상, 분지상 또는 환상의 포화 탄화수소기, 불포화 탄화수소기 중에서 선택된다. R 23 is a (b + 1) valent organic group, and is preferably selected from a chain, branched or cyclic saturated hydrocarbon group and unsaturated hydrocarbon group.

Z는 활성 라디칼종의 존재하에서, 분자간 가교 반응을 하는 중합성 불포화기를 분자 중에 갖는 1가의 유기기를 나타낸다. 예를 들면, 아크릴로일(옥시)기, 메타크릴로일(옥시)기, 비닐(옥시)기, 프로페닐(옥시)기, 부타디에닐(옥시)기, 스티릴(옥시)기, 에티닐(옥시)기, 신나모일(옥시)기, 말레에이트기, 아크릴아미드기, 메타크릴아미드기 등을 들 수 있다. 이들 중에서 아크릴로일(옥시)기 및 메타크릴로일(옥시)기가 바람직하다. 또한, b는 바람직하게는 1 내지 20의 양의 정수이고, 더욱 바람직하게는 1 내지 10, 특히 바람직하게는 1 내지 5이다. Z represents a monovalent organic group having a polymerizable unsaturated group in the molecule which undergoes an intermolecular crosslinking reaction in the presence of an active radical species. For example, acryloyl (oxy) group, methacryloyl (oxy) group, vinyl (oxy) group, propenyl (oxy) group, butadienyl (oxy) group, styryl (oxy) group, A tinyl (oxy) group, a cinnamoyl (oxy) group, a maleate group, an acrylamide group, a methacrylamide group, etc. are mentioned. Among them, acryloyl (oxy) group and methacryloyl (oxy) group are preferable. In addition, b is preferably a positive integer of 1 to 20, more preferably 1 to 10, particularly preferably 1 to 5.

화학식 21로 표시되는 화합물의 구체예로서, 하기 화학식 22, 23으로 표시되는 화합물을 들 수 있다. Specific examples of the compound represented by the formula (21) include compounds represented by the following formulas (22) and (23).

Figure 112007071659481-pct00022
Figure 112007071659481-pct00022

Figure 112007071659481-pct00023
Figure 112007071659481-pct00023

[화학식 22, 23 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타내고, "Me"는 메틸기를 나타냄][In Formula 22, 23, "Acryl" represents acryloyl group and "Me" represents a methyl group.]

본 발명에서 사용되는 특정 유기 화합물의 합성은, 예를 들면 일본 특허 공개 (평)9-100111호 공보에 기재된 방법을 사용할 수 있다. 즉, (가) 머캅토알콕시실란, 폴리이소시아네이트 화합물, 및 활성 수소기 함유 중합성 불포화 화합물의 부가 반응에 의해 행할 수 있다. 또한, (나) 분자 중에 알콕시실릴기 및 이소시아네이트기를 갖는 화합물과, 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물과의 직접적 반응에 의해 행할 수 있다. 또한, (다) 분자 중에 중합성 불포화기 및 이소시아네이트기를 갖는 화합물과, 머캅토알콕시실란 또는 아미노실란과의 부가 반응에 의해 직접 합성할 수도 있다. The synthesis | combination of the specific organic compound used by this invention can use the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 9-100111, for example. That is, (a) can be performed by addition reaction of a mercaptoalkoxysilane, a polyisocyanate compound, and an active hydrogen group containing polymeric unsaturated compound. Moreover, (b) It can carry out by the direct reaction of the compound which has an alkoxy silyl group and an isocyanate group in a molecule | numerator, and an active hydrogen containing polymerizable unsaturated compound. Moreover, it can also synthesize | combine directly by addition reaction of the compound which has a polymerizable unsaturated group and an isocyanate group in (c) molecule | numerator, and mercaptoalkoxysilane or aminosilane.

상기 화학식 21에 나타내는 화합물을 합성하기 위해서는 이들 방법 중 (가)가 바람직하게 이용된다. 보다 상세하게는, 예를 들면 In order to synthesize | combine the compound shown by the said General formula (21), (a) is used preferably among these methods. More specifically, for example

(a)법; 우선 머캅토알콕시실란과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써, 분자 중에 알콕시실릴기, [-S-C(=O)-NH-]기 및 이소시아네이트기를 포함하는 중간체를 형성하고, 다음으로 중간체 중에 잔존하는 이소시아네이트에 대하여 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물을 반응시켜서 이 불포화 화합물을 [-O-C(=O)-NH-]기를 통해 결합시키는 방법, (a) method; By first reacting a mercaptoalkoxysilane and a polyisocyanate compound, an intermediate containing an alkoxysilyl group, [-SC (= O) -NH-] group and an isocyanate group is formed in the molecule, and then to the isocyanate remaining in the intermediate. A method of reacting an active hydrogen-containing polymerizable unsaturated compound to bind the unsaturated compound through a [-OC (= 0) -NH-] group,

(b)법; 우선 폴리이소시아네이트 화합물과 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물을 반응시킴으로써 분자 중에 중합성 불포화기, [-O-C(=O)-NH-]기, 및 이소시아네이트기를 포함하는 중간체를 형성하고, 여기에 머캅토알콕시실란을 반응시켜서 이 머캅토알콕시실란을 [-S-C(=O)-NH-]기를 통해 결합시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 양자 중에서는 마이클 부가 반응에 의한 중합성 불포화기의 감소가 없 는 점에서 (a)법이 바람직하다. (b) method; First, an intermediate containing a polymerizable unsaturated group, a [-OC (= 0) -NH-] group, and an isocyanate group is formed in a molecule | numerator by reacting a polyisocyanate compound and an active hydrogen containing polymerizable unsaturated compound, a mercaptoalkoxy here And a method in which the mercaptoalkoxysilane is bonded through a [-SC (= O) -NH-] group by reacting a silane. Among them, the method (a) is preferable in that there is no reduction of the polymerizable unsaturated group due to the Michael addition reaction.

상기 화학식 21에 나타내는 화합물의 합성에 있어서, 이소시아네이트기와의 반응에 의해 [-S-C(=O)-NH-]기를 형성할 수 있는 알콕시실란의 예로서는, 알콕시실릴기와 머캅토기를 분자 중에 각각 1개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 이러한 머캅토알콕시실란으로서는, 예를 들면 머캅토프로필트리메톡시실란, 머캅토프로필트리에톡시실란, 머캅토프로필메틸디에톡시실란, 머캅토프로필디메톡시메틸실란, 머캅토프로필메톡시디메틸실란, 머캅토프로필트리페녹시실란, 머캅토프로필트리부톡시실란 등을 들 수 있다. 이 중에서는 머캅토프로필트리메톡시실란, 머캅토프로필트리에톡시실란이 바람직하다. 또한, 아미노 치환 알콕시실란과 에폭시기 치환 머캅탄과의 부가 생성물, 에폭시실란과 α,ω-디머캅토 화합물과의 부가 생성물을 이용할 수도 있다. In the synthesis | combination of the compound shown by the said Formula (21), as an example of the alkoxysilane which can form a [-SC (= O) -NH-] group by reaction with an isocyanate group, 1 or more alkoxysilyl groups and a mercapto group are respectively contained in a molecule | numerator. The compound which has is mentioned. Examples of such mercaptoalkoxysilane include mercaptopropyltrimethoxysilane, mercaptopropyltriethoxysilane, mercaptopropylmethyldiethoxysilane, mercaptopropyldimethoxymethylsilane, mercaptopropylmethoxydimethylsilane, Mercaptopropyl triphenoxysilane, mercaptopropyl tributoxysilane, etc. are mentioned. In this, mercaptopropyl trimethoxysilane and mercaptopropyl triethoxysilane are preferable. Moreover, the addition product of an amino substituted alkoxysilane and an epoxy group substituted mercaptan, and the addition product of an epoxysilane and an (alpha), (omega)-dimercapto compound can also be used.

특정 유기 화합물을 합성할 때에 이용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 쇄상 포화 탄화수소, 환상 포화 탄화수소, 방향족 탄화수소로 구성되는 폴리이소시아네이트 화합물 중에서 선택할 수 있다.As a polyisocyanate compound used when synthesize | combining a specific organic compound, it can select from the polyisocyanate compound comprised from linear saturated hydrocarbon, cyclic saturated hydrocarbon, and aromatic hydrocarbon.

이러한 폴리이소시아네이트 화합물의 예로서는, 예를 들면 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,4-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸페닐렌 디이소시아네이트, 4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 1,6-헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시 아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 비스(2-이소시아네이트에틸)푸마레이트, 6-이소프로필-1,3-페닐 디이소시아네이트, 4-디페닐프로판 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트, 2,5(또는 6)-비스(이소시아네이트메틸)-비시클로[2.2.1]헵탄 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등이 바람직하다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Examples of such polyisocyanate compounds include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, 1, 5-naphthalene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 3,3'-dimethyl-4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 3 , 3'-dimethylphenylene diisocyanate, 4,4'-biphenylene diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), 2,2 , 4-trimethylhexamethylene diisocyanate, bis (2-isocyanateethyl) fumarate, 6-isopropyl-1,3-phenyl diisocyanate, 4-diphenylpropane diisocyanate, lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane di Sociane Agent, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethyl xylylene diisocyanate, 2,5 (or 6) -, and the like [2.2.1] heptane-bis (isocyanatomethyl). Among them, 2,4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), 1,3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane and the like are preferable. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

특정 유기 화합물의 합성에 있어서, 상기 폴리이소시아네이트 화합물과 부가 반응에 의해 [-O-C(=O)-NH-]기를 통해 결합될 수 있는 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물의 예로서는, 분자 내에 이소시아네이트기와의 부가 반응에 의해 [-O-C(=O)-NH-]기를 형성할 수 있는 활성 수소 원자를 1개 이상 가지면서 중합성 불포화기를 1개 이상 포함하는 화합물을 들 수 있다. In the synthesis of specific organic compounds, examples of the active hydrogen-containing polymerizable unsaturated compound which can be bonded through the [-OC (= O) -NH-] group by an addition reaction with the polyisocyanate compound include addition of isocyanate groups in a molecule. The compound which contains one or more polymerizable unsaturated groups, having one or more active hydrogen atoms which can form a [-OC (= O) -NH-] group by reaction, is mentioned.

이들 활성 수소 함유 중합성 불포화 화합물로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올모노(메트)아크릴레이트, 2-히드록시알킬(메트)아크릴로일포스페이트, 4-히드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올 에탄디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 알킬글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 화합물과, (메트)아크릴산과의 부가 반응에 의해 얻어지는 화합물을 사용할 수 있다. 이들 화합물 중에서는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트 등이 바람직하다. As these active hydrogen containing polymerizable unsaturated compounds, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy, for example 3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, 1 , 6-hexanediol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropanedi (meth) acrylate, trimethylol ethanedi (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylic The rate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, etc. are mentioned. Moreover, the compound obtained by addition reaction of glycidyl-group containing compounds, such as alkylglycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid can be used. Among these compounds, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like are preferable.

이들 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. These compounds can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

(3) 특정 유기 화합물에 의한 실리카를 주성분으로 하는 입자(이하, 입자라고도 함)의 표면 처리 방법(3) Surface treatment method of particle | grains (henceforth a particle | grain) which have silica as a main component by a specific organic compound

특정 유기 화합물에 의한 입자의 표면 처리 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 특정 유기 화합물과 입자를 혼합하고, 가열, 교반 처리함으로써 제조하는 것도 가능하다. 한편, 특정 유기 화합물이 갖는 실라놀기 생성 부위와 입자를 효율적으로 결합시키기 위해, 반응은 물의 존재하에서 행해지는 것이 바람직하다. 단, 특정 유기 화합물이 실라놀기를 갖고 있는 경우에는 물은 없어도 된다. 따라서, 입자 및 특정 유기 화합물을 적어도 혼합하는 조작을 포함하는 방법에 의해 표면 처리할 수 있다. Although there is no restriction | limiting in particular as a surface treatment method of the particle | grains by a specific organic compound, It is also possible to manufacture by mixing, heating, and stirring a specific organic compound and particle | grains. On the other hand, the reaction is preferably carried out in the presence of water in order to efficiently bond the silanol group generating site and the particles possessed by the specific organic compound. However, when a specific organic compound has a silanol group, water may not be necessary. Therefore, it can surface-treat by the method containing the operation of mixing particle | grains and a specific organic compound at least.

입자와 특정 유기 화합물의 반응량은 입자 및 특정 유기 화합물의 합계를 100 중량%로 하여, 바람직하게는 0.01 중량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 특히 바람직하게는 1 중량% 이상이다. 0.01 중량% 미만이면, 조성물 중에서의 입자의 분산성이 충분하지 않고, 얻어지는 경화막의 투명성, 내찰상성 이 충분하지 않게 되는 경우가 있다.Reaction amount of a particle and a specific organic compound makes the sum total of a particle and a specific organic compound 100 weight%, Preferably it is 0.01 weight% or more, More preferably, it is 0.1 weight% or more, Especially preferably, it is 1 weight% or more. . If it is less than 0.01 weight%, the dispersibility of the particle | grains in a composition may not be enough, and transparency and the scratch resistance of the cured film obtained may become insufficient.

이하, 특정 유기 화합물로서, 상기 화학식 21에 나타내는 알콕시실릴기 함유 화합물(알콕시실란 화합물)을 예로 들어 표면 처리 방법을 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, the surface treatment method is explained in more detail by taking an alkoxysilyl group-containing compound (alkoxysilane compound) represented by the above formula (21) as a specific organic compound as an example.

표면 처리시에 있어서 알콕시실란 화합물의 가수분해로 소비되는 물의 양은 1 분자 중의 규소 상의 알콕시기의 적어도 1개가 가수분해되는 양일 수 있다. 바람직하게는 가수분해시에 첨가, 또는 존재하는 물의 양은 규소 상의 전체 알콕시기의 몰수에 대하여 3분의 1 이상이고, 더욱 바람직하게는 전체 알콕시기의 몰수의 2분의 1 이상 3배 미만이다. 완전히 수분이 존재하지 않는 조건하에서 알콕시실란 화합물과 입자를 혼합하여 얻어지는 생성물은 입자 표면에 알콕시실란 화합물이 물리 흡착된 생성물이고, 그와 같은 성분으로 구성되는 입자를 함유하는 조성물의 경화막에 있어서는 고경도 및 내찰상성의 발현 효과는 낮다.The amount of water consumed by the hydrolysis of the alkoxysilane compound at the time of surface treatment may be an amount by which at least one alkoxy group on the silicon in one molecule is hydrolyzed. Preferably the amount of water added or present at the time of hydrolysis is at least one third of the total number of moles of alkoxy groups on the silicon, and more preferably at least one third and less than three times the number of moles of all alkoxy groups. The product obtained by mixing an alkoxysilane compound and particle | grains on the conditions which do not fully exist in water is a product in which the alkoxysilane compound was physically adsorbed on the particle surface, and is hardened | cured in the cured film of the composition containing the particle | grains comprised by such a component. The effect of expression of degree and scratch resistance is low.

표면 처리시에 있어서는, 상기 알콕시실란 화합물을 별도로 가수분해 조작에 부친 후, 이와 분체 입자 또는 입자의 용제 분산 졸을 혼합하고, 가열, 교반 조작을 행하는 방법; 상기 알콕시실란 화합물의 가수분해를 입자의 존재하에서 행하는 방법; 또는 다른 성분, 예를 들면, 중합 개시제 등의 존재하에서 입자의 표면 처리를 행하는 방법 등을 선택할 수 있다. 이 중에서는 상기 알콕시실란 화합물의 가수분해를 입자의 존재하에서 행하는 방법이 바람직하다. 표면 처리시, 그 온도는 바람직하게는 0 ℃ 이상 150 ℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20 ℃ 이상 100 ℃ 이하이다. 또한, 처리 시간은 통상 5분 내지 24 시간 범위이다. At the time of surface treatment, after attaching the said alkoxysilane compound to a hydrolysis operation separately, this is a method of mixing a powder dispersion or the solvent dispersion sol of particle | grains, and performing a heating and stirring operation; A method of performing hydrolysis of the alkoxysilane compound in the presence of particles; Or the method of surface-treating a particle | grain in presence of another component, for example, a polymerization initiator, etc. can be selected. In this, the method of performing hydrolysis of the said alkoxysilane compound in presence of particle | grains is preferable. At the time of surface treatment, the temperature becomes like this. Preferably they are 0 degreeC or more and 150 degrees C or less, More preferably, they are 20 degreeC or more and 100 degrees C or less. In addition, the treatment time is usually in the range of 5 minutes to 24 hours.

표면 처리시에 있어서, 분체상의 분체를 이용하는 경우, 상기 알콕시실란 화 합물과의 반응을 원활하면서 균일하게 행하게 하는 것을 목적으로 유기 용제를 첨가할 수도 있다. 이와 같은 유기 용제로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 옥탄올 등의 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산에틸, Y-부티로락톤 등의 에스테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에테르류; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류를 들 수 있다. 그 중에서도 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 톨루엔, 크실렌이 바람직하다. In the case of surface treatment, when a powdery powder is used, an organic solvent may be added for the purpose of smoothly and uniformly reacting with the alkoxysilane compound. As such an organic solvent, For example, Alcohol, such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, an octanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate and Y-butyrolactone; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Amides, such as dimethylformamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone, are mentioned. Especially, methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene, and xylene are preferable.

이들 용제의 첨가량은 반응을 원활하고 균일하게 행하게 하는 목적에 부합하는 한 특별히 제한은 없다. The amount of these solvents added is not particularly limited as long as it meets the purpose of smoothly and uniformly reacting.

입자로서 용제 분산 졸을 이용하는 경우, 용제 분산 졸과 특정 유기 화합물을 적어도 혼합함으로써 제조할 수 있다. 여기서, 반응 초기의 균일성을 확보하고, 반응을 원활히 진행시킬 목적으로, 물과 균일하게 상용되는 유기 용제를 첨가할 수도 있다. When using a solvent dispersion sol as particle | grains, it can manufacture by mixing at least a solvent dispersion sol and a specific organic compound. Here, in order to ensure the uniformity of reaction initial stage and to advance reaction smoothly, you may add the organic solvent uniformly compatible with water.

또한, 표면 처리시에 있어서, 반응을 촉진하기 위해 촉매로서 산, 염 또는 염기를 첨가할 수도 있다. In addition, in the case of surface treatment, an acid, a salt or a base may be added as a catalyst to promote the reaction.

산으로서는, 예를 들면 염산, 질산, 황산, 인산 등의 무기산; 메탄술폰산, 톨루엔술폰산, 프탈산, 말론산, 포름산, 아세트산, 옥살산 등의 유기산; 메타크릴산, 아크릴산, 이타콘산 등의 불포화 유기산을, 염으로서는, 예를 들면 테트라메틸 암모늄염산염, 테트라부틸암모늄염산염 등의 암모늄염을, 또한, 염기로서는, 예를 들면 암모니아수, 디에틸아민, 트리에틸아민, 디부틸아민, 시클로헥실아민 등의 1급, 2급 또는 3급 지방족 아민, 피리딘 등의 방향족 아민, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 테트라메틸암모늄 히드록시드, 테트라부틸암모늄 히드록시드 등의 4급 암모늄 히드록시드류 등을 들 수 있다.Examples of the acid include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid and phosphoric acid; Organic acids such as methanesulfonic acid, toluenesulfonic acid, phthalic acid, malonic acid, formic acid, acetic acid and oxalic acid; Unsaturated organic acids, such as methacrylic acid, acrylic acid, and itaconic acid, are salts, For example, ammonium salts, such as tetramethyl ammonium hydrochloride and tetrabutylammonium hydrochloride, As a base, For example, ammonia water, diethylamine, triethyl Primary, secondary or tertiary aliphatic amines such as amines, dibutylamine and cyclohexylamine, aromatic amines such as pyridine, 4 such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide and tetrabutylammonium hydroxide And higher ammonium hydroxides.

이들 중에서 바람직한 예는, 산으로서는 유기산, 불포화 유기산, 염기로서는 3급 아민 또는 4급 암모늄 히드록시드이다. 이들 산, 염 또는 염기의 첨가량은 알콕시실란 화합물 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.001 중량부 내지 1.0 중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부이다.Preferred examples of these are organic acids as unsaturated acids, unsaturated organic acids and tertiary amines or quaternary ammonium hydroxides as bases. The addition amount of these acids, salts or bases is preferably 0.001 part by weight to 1.0 part by weight, more preferably 0.01 part by weight to 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the alkoxysilane compound.

또한, 반응을 촉진하기 위해 탈수제를 첨가하는 것도 바람직하다.It is also preferable to add a dehydrating agent to promote the reaction.

탈수제로서는, 제올라이트, 무수 실리카, 무수 알루미나 등의 무기 화합물이나, 오르토포름산메틸, 오르토포름산에틸, 테트라에톡시메탄, 테트라부톡시메탄 등의 유기 화합물을 사용할 수 있다. 그 중에서도 유기 화합물이 바람직하고, 오르토포름산메틸, 오르토포름산에틸 등의 오르토에스테르류가 더욱 바람직하다. As a dehydrating agent, inorganic compounds, such as zeolite, anhydrous silica, and anhydrous alumina, and organic compounds, such as methyl ortho formate, ethyl ortho formate, tetraethoxymethane, and tetrabutoxymethane, can be used. Especially, an organic compound is preferable and orthoesters, such as methyl ortho formate and ethyl ortho formate, are more preferable.

한편, 입자에 결합된 알콕시실란 화합물의 양은 통상, 건조 분체를 공기 중에서 완전히 연소시킨 경우의 중량 감소%의 항량치(恒量値)로서, 공기 중에서 110 ℃부터 800 ℃까지의 열 중량 분석에 의해 구할 수 있다.In addition, the quantity of the alkoxysilane compound couple | bonded with the particle | grains is a quantity value of the weight loss% when the dry powder is completely burned in air normally, and is calculated | required by the thermogravimetric analysis from 110 degreeC to 800 degreeC in air. Can be.

(D) 성분의 수지 조성물 중에서의 배합량은 표면 처리 유무를 불문하고 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 1 내지 40 중량%로 배합되고, 1 내지 30 중량%가 바람직하며, 1 내지 10 중량%가 더욱 바람직하다. 한편, 입자의 양은 고형분을 의미하고, 입자가 용제 분산 졸의 형태로 이용될 때에는 그 배합량에는 용제의 양을 포함하지 않는다. The compounding quantity of (D) component in the resin composition is mix | blended in 1-40 weight% normally with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent, with or without surface treatment, 1-30 weight% is preferable, and 1-10 weight% is More preferred. In addition, the quantity of particle means solid content, and when particle | grains are used in the form of a solvent dispersion sol, the compounding quantity does not contain the quantity of a solvent.

(E) 방사선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(E) Compounds that generate active species by radiation or heat

방사선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물은 경화성 수지 조성물을 경화시키기 위해 이용된다.Compounds which generate active species by irradiation or heat of radiation are used to cure the curable resin composition.

(1) 방사선의 조사에 의해 활성종을 발생하는 화합물(1) Compounds that Generate Active Species by Irradiation

방사선의 조사에 의해 활성종을 발생하는 화합물(이하 "광 중합 개시제"라 함)로서는, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 광 라디칼 발생제 등을 들 수 있다. As a compound which generate | occur | produces an active species by irradiation of a radiation (henceforth "photoinitiator"), the radical radical generator etc. which generate | occur | produce a radical as an active species are mentioned.

한편, 방사선이란 활성종을 발생하는 화합물을 분해하여 활성종을 발생시킬 수 있는 에너지선이라 정의된다. 이러한 방사선으로서는, 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등의 광 에너지선을 들 수 있다. 단, 일정한 에너지 수준을 갖고, 경화 속도가 빠르고, 게다가 조사 장치가 비교적 저렴하고 소형인 측면에서 자외선을 사용하는 것이 바람직하다. On the other hand, radiation is defined as an energy ray capable of generating active species by decomposing the compound generating the active species. Examples of such radiation include light energy rays such as visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α-rays, β-rays, and γ-rays. However, it is preferable to use ultraviolet rays in view of having a constant energy level, fast curing speed, and in addition, the irradiation apparatus is relatively inexpensive and compact.

(i) 종류(i) Type

광 라디칼 발생제의 예로서는, 예를 들면 아세토페논, 아세토페논벤질케탈, 안트라퀴논, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 카르바졸, 크산톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 1,1-디메톡시데옥시벤조인, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 티오크산톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 트리페닐아민, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 1-히드록 시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 플루오레논, 플루오렌, 벤즈알데히드, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조페논, 미힐러 케톤, 3-메틸아세토페논, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논(BTTB), 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 벤질, 또는 BTTB와 크산텐, 티오크산텐, 쿠마린, 케토쿠마린, 그 밖의 색소 증감제와의 조합 등을 들 수 있다. As an example of an optical radical generating agent, for example, acetophenone, acetophenonebenzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, carbazole, xanthone , 4-chlorobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydeoxybenzoin, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, thioxanthone, 2,2- Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2 -Morpholinopropane-1-one, triphenylamine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl Propane-1-one, fluorenone, fluorene, benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoin propylether, benzophenone, Michler's ketone, 3-methylacetophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra -Butyl peroxycarbonyl) benzophenone (BTTB), 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenyl Methyl) -1-butanone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, benzyl, or a combination of BTTB and xanthene, thioxanthene, coumarin, ketocoumarin, and other dye sensitizers; Can be.

이들 광 중합 개시제 중, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논 등이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논 등을 들 수 있다. Among these photoinitiators, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,4, 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphineoxide, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- ( Morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone and the like are preferred, and more preferably 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] 2-morpholino propane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone, etc. are mentioned.

(ii) 첨가량(ii) added amount

광 중합 개시제의 첨가량은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 0.1 내지 10 중량%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 0.1 중량% 미만이면, 경화 반응이 불충분해져 내찰상성, 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 광 중합 개시제의 첨가량이 10 중량%를 초과하면, 경화막의 굴절률이 증가하여 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. Although the addition amount of a photoinitiator is not specifically limited, It is preferable to set it as 0.1-10 weight% with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 0.1% by weight, the curing reaction may be insufficient, and the scratch resistance and the scratch resistance after immersion in the alkaline aqueous solution may decrease. On the other hand, when the addition amount of a photoinitiator exceeds 10 weight%, it is because the refractive index of a cured film may increase and the antireflection effect may fall.

또한, 이러한 이유로부터, 광 중합 개시제의 첨가량을 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 1 내지 5 중량%로 하는 것이 보다 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of a photoinitiator into 1 to 5 weight% with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent.

(2) 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(2) Compounds that generate active species by heat

열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(이하 "열 중합 개시제"라 함)로서는, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 열 라디칼 발생제 등을 들 수 있다. As a compound which generate | occur | produces an active species by heat (henceforth a "thermal polymerization initiator"), the thermal radical generator etc. which generate | occur | produce a radical as an active species are mentioned.

(i) 종류(i) Type

열 라디칼 발생제의 예로서는, 벤조일퍼옥시드, tert-부틸-옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아세틸퍼옥시드, 라우릴퍼옥시드, tert-부틸퍼아세테이트, 쿠밀퍼옥시드, tert-부틸퍼옥시드, tert-부틸히드로퍼옥시드, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. Examples of the thermal radical generator include benzoyl peroxide, tert-butyl-oxybenzoate, azobisisobutyronitrile, acetyl peroxide, lauryl peroxide, tert-butyl peracetate, cumyl peroxide, tert-butyl peroxide , tert-butylhydroperoxide, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) Single 1 type, or 2 or more types of combination is mentioned.

(ii) 첨가량(ii) added amount

열 중합 개시제의 첨가량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 0.1 내지 10 중량%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 0.1 중량% 미만이면, 경화 반응이 불충분해져 내찰상성, 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 광 중합 개시제의 첨가량이 10 중량%를 초과하면, 경화막의 굴절률이 증가하여 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit in particular also about the addition amount of a thermal polymerization initiator, It is preferable to set it as 0.1 to 10 weight% with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 0.1% by weight, the curing reaction may be insufficient, and the scratch resistance and the scratch resistance after immersion in the alkaline aqueous solution may decrease. On the other hand, when the addition amount of a photoinitiator exceeds 10 weight%, it is because the refractive index of a cured film may increase and the antireflection effect may fall.

또한, 이러한 이유로부터, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 열 중합 개시제의 첨가량을 1 내지 5 중량%로 하는 것이 보다 바람직하다. Moreover, it is more preferable to make the addition amount of a thermal polymerization initiator into 1 to 5 weight% with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent from such a reason.

(F) 유기 용매(F) Organic solvent

경화성 수지 조성물에는 추가로 유기 용매를 첨가하는 것이 바람직하다. 이와 같이 유기 용매를 첨가함으로써, 박막인 반사 방지막의 저굴절률층을 균일하게 형성할 수 있고, 나아가 반사 방지막의 두께도 균일하게 형성할 수 있다. 이러한 유기 용매로서는 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, t-부탄올, 이소프로판올 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. It is preferable to add an organic solvent further to curable resin composition. By adding an organic solvent in this way, the low refractive index layer of the antireflection film which is a thin film can be formed uniformly, and also the thickness of an antireflection film can be formed uniformly. As such an organic solvent, single 1 type, or 2 or more types of combinations, such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, t-butanol, isopropanol, are mentioned.

유기 용매의 첨가량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 100 중량부에 대하여 100 내지 100,000 중량부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 100 중량부 미만이면, 경화성 수지 조성물의 점도 조정이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편, 첨가량이 100,000 중량부를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되거나, 또는 점도가 너무 저하되어 취급이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit in particular also about the addition amount of an organic solvent, It is preferable to set it as 100-100,000 weight part with respect to 100 weight part of ethylenically unsaturated group containing fluoropolymers. The reason is that when the amount is less than 100 parts by weight, the viscosity adjustment of the curable resin composition may be difficult. On the other hand, when the amount is more than 100,000 parts by weight, the storage stability of the curable resin composition is reduced or the viscosity is too high. It is because it may fall and handling becomes difficult.

(G) 첨가제(G) Additive

경화성 수지 조성물에는 본 발명의 목적이나 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 광 증감제, 중합 금지제, 중합 개시 보조제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, (D) 성분 이외의 무기 충전제 또는 안료, 염료 등의 첨가제를 추가로 함유시키는 것도 바람직하다. In the curable resin composition, inorganic fillers or pigments and dyes other than the photosensitizer, the polymerization inhibitor, the polymerization initiation aid, the ultraviolet absorber, the antioxidant, the antistatic agent, and the component (D) within a range that does not impair the object or effect of the present invention. It is also preferable to further contain additives such as these.

다음으로, 본 발명의 조성물의 제조 방법 및 경화 조건을 설명한다. Next, the manufacturing method and hardening conditions of the composition of this invention are demonstrated.

본 발명의 조성물은 상기 (A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체, 상기 (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분, 또는 필요에 따라 상기 (E) 성분, (F) 유기 용제, 및 (G) 첨가제를 각각 첨가하고, 실온 또는 가열 조건하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 믹서, 혼련기, 볼 밀, 3축 롤 등의 혼합기를 이용하여 제조할 수 있다. 단, 가열 조건하에서 혼합하는 경우에는 열 중합 개시제의 분해 개시 온도 이하에서 행하는 것이 바람직하다. The composition of the present invention comprises the above-mentioned (A) ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer, (B) component, (C) component and (D) component, or (E) component, (F) organic solvent, if necessary, And (G) additives, respectively, and can be produced by mixing at room temperature or under heating conditions. Specifically, it can manufacture using mixers, such as a mixer, a kneader, a ball mill, and a triaxial roll. However, when mixing under heating conditions, it is preferable to carry out below the decomposition start temperature of a thermal polymerization initiator.

경화성 수지 조성물의 경화 조건에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 방사선을 이용한 경우, 노광량을 0.01 내지 10 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다.Although it does not restrict | limit especially about hardening conditions of curable resin composition, For example, when radiation is used, it is preferable to make an exposure amount into the value within 0.01-10 J / cm <2> range.

그 이유는 노광량이 0.01 J/cm2 미만이면, 경화 불량이 생기는 경우가 있기 때문이고, 한편, 노광량이 10 J/cm2를 초과하면, 경화 시간이 과도하게 길어지는 경우가 있기 때문이다.This is because when the exposure amount is less than 0.01 J / cm 2 , curing failure may occur. On the other hand, when the exposure amount exceeds 10 J / cm 2 , the curing time may be excessively long.

또한, 이러한 이유에 의해, 노광량을 0.1 내지 5 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.3 내지 3 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, it is more preferable to make the exposure amount a value within the range of 0.1 to 5 J / cm 2 , and even more preferably to a value within the range of 0.3 to 3 J / cm 2 .

또한, 경화성 수지 조성물을 가열하여 경화시키는 경우에는 30 내지 200 ℃ 범위 내의 온도에서 1 내지 180분간 가열하는 것이 바람직하다. 이와 같이 가열함으로써, 기재 등을 손상시키지 않고 보다 효율적으로 내찰상성이 우수한 반사 방지막을 얻을 수 있다.In addition, when heating and hardening curable resin composition, it is preferable to heat for 1 to 180 minutes at the temperature within the range of 30-200 degreeC. By heating in this way, an antireflection film excellent in scratch resistance can be obtained more efficiently without damaging the substrate or the like.

또한, 이러한 이유로부터, 50 내지 180 ℃ 범위 내의 온도에서 2 내지 120분 간 가열하는 것이 보다 바람직하고, 80 내지 150 ℃ 범위 내의 온도에서 5 내지 60분간 가열하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, for this reason, it is more preferable to heat for 2 to 120 minutes at a temperature in the range of 50 to 180 ° C, and more preferably to heat for 5 to 60 minutes at a temperature in the range of 80 to 150 ° C.

2. 반사 방지막2. Anti-reflection film

본 발명의 반사 방지막은 상기 경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화막을 포함하는 저굴절률층을 포함한다. 또한, 본 발명의 반사 방지막은 저굴절률층 아래에 고굴절률층, 하드 코팅층 및/또는 기재 등을 포함할 수 있다. The antireflection film of this invention contains the low refractive index layer containing the cured film which hardened the said curable resin composition. In addition, the anti-reflection film of the present invention may include a high refractive index layer, a hard coating layer and / or a substrate under the low refractive index layer.

도 1에, 이러한 반사 방지막 (10)을 나타낸다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 기재 (12) 상에 하드 코팅층 (14), 고굴절률층 (16) 및 저굴절률층 (18)이 적층되어 있다. 1 shows such an antireflection film 10. As shown in FIG. 1, the hard coating layer 14, the high refractive index layer 16, and the low refractive index layer 18 are laminated | stacked on the base material 12. As shown in FIG.

이 때, 기재 (12) 상에 하드 코팅층 (14)을 설치하지 않고 직접 고굴절률층 (16)을 형성할 수도 있다. At this time, the high refractive index layer 16 may be formed directly on the base material 12 without providing the hard coating layer 14.

또한, 고굴절률층 (16)과 저굴절률층 (18) 사이, 또는 고굴절률층 (16)과 하드 코팅층 (14) 사이에 추가로 중굴절률층(도시하지 않음)을 설치할 수도 있다.In addition, a medium refractive index layer (not shown) may be further provided between the high refractive index layer 16 and the low refractive index layer 18 or between the high refractive index layer 16 and the hard coating layer 14.

(1) 저굴절률층(1) low refractive index layer

저굴절률층은 본 발명의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막으로 구성된다. 경화성 수지 조성물의 구성 등에 대해서는 상술한 바와 같기 때문에 여기서의 구체적인 설명은 생략하기로 하며, 이하에 저굴절률층의 굴절률 및 두께에 대하여 설명한다.The low refractive index layer is composed of a cured film obtained by curing the curable resin composition of the present invention. Since the structure of curable resin composition etc. are as above-mentioned, the detailed description here is abbreviate | omitted and the refractive index and thickness of a low refractive index layer are demonstrated below.

경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막의 굴절률(Na-D선의 굴절률, 측정 온도 25 ℃), 즉, 저굴절률막의 굴절률을 1.47 이하로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률막의 굴절률이 1.47을 초과하면, 고굴절률막과 조합한 경우에, 반사 방지 효과가 현저히 저하되는 경우가 있기 때문이다. It is preferable that the refractive index (refractive index of Na-D line | wire, 25 degreeC of measurement temperature) of the cured film obtained by hardening | curing curable resin composition, ie, the refractive index of a low refractive index film shall be 1.47 or less. The reason is that when the refractive index of the low refractive index film exceeds 1.47, when combined with the high refractive index film, the antireflection effect may remarkably decrease.

또한, 저굴절률막의 굴절률을 1.46 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. Further, the refractive index of the low refractive index film is more preferably 1.46 or less.

한편, 저굴절률막을 복수층 설치하는 경우에는 그 중 적어도 한 층이 상술한 범위 내의 굴절률의 값을 가질 수 있고, 따라서, 그 밖의 저굴절률막은 1.47을 초과한 값일 수 있다. On the other hand, in the case where a plurality of low refractive index films are provided, at least one of them may have a value of the refractive index within the above-mentioned range, and thus, the other low refractive index films may have a value exceeding 1.47.

또한, 저굴절률층을 설치하는 경우, 보다 우수한 반사 방지 효과가 얻어지는 점에서, 고굴절률층과의 사이의 굴절률차를 0.05 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률층과 고굴절률층 사이의 굴절률차가 0.05 미만의 값이 되면, 이들 반사 방지막층에서의 상승 효과가 얻어지지 않고, 오히려 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. In addition, when providing a low refractive index layer, since the outstanding antireflection effect is acquired, it is preferable to make the refractive index difference between a high refractive index layer and a value 0.05 or more. The reason is that, when the refractive index difference between the low refractive index layer and the high refractive index layer is less than 0.05, synergistic effects in these antireflection film layers are not obtained, but the antireflection effect may be lowered.

따라서, 저굴절률층과 고굴절률층 사이의 굴절률차를 0.1 내지 0.5 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.15 내지 0.5 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, it is more preferable that the refractive index difference between the low refractive index layer and the high refractive index layer is in the range of 0.1 to 0.5, and more preferably in the range of 0.15 to 0.5.

저굴절률층의 두께에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 50 내지 300 ㎚인 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 바탕으로서의 고굴절률막에 대한 밀착력이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 두께가 300 ㎚를 초과하면, 광 간섭이 생겨 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다.The thickness of the low refractive index layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 300 nm. The reason for this is that when the thickness of the low refractive index layer is less than 50 nm, the adhesion to the high refractive index film as the base may be reduced. On the other hand, when the thickness exceeds 300 nm, optical interference occurs and the antireflection effect is lowered. This is because there is a case.

따라서, 저굴절률층의 두께를 50 내지 250 ㎚로 하는 것이 보다 바람직하고, 60 내지 200 ㎚로 하는 것이 더욱 바람직하다. Therefore, the thickness of the low refractive index layer is more preferably 50 to 250 nm, and more preferably 60 to 200 nm.

한편, 보다 높은 반사 방지성을 얻기 위해, 저굴절률층을 복수층 설치하여 다층 구조로 하는 경우에는 그 합계한 두께를 50 내지 300 ㎚로 하면 바람직하다.On the other hand, in order to obtain a higher antireflection property, in the case where a plurality of low refractive index layers are provided to form a multilayer structure, the total thickness thereof is preferably set to 50 to 300 nm.

(2) 고굴절률층(2) high refractive index layer

고굴절률층을 형성하기 위한 경화성 조성물로서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 피막 형성 성분으로서, 에폭시계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지, 시아네이트계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 실록산 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 수지이면, 고굴절률층으로서 강고한 박막을 형성할 수 있고, 결과적으로 반사 방지막의 내찰상성을 현저히 향상시킬 수 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially as a curable composition for forming a high refractive index layer, As a film formation component, Epoxy resin, a phenol resin, melamine resin, alkyd resin, cyanate resin, acrylic resin, polyester resin, It is preferable to include 1 type individually or 2 or more types of combinations, such as a urethane type resin and a siloxane resin. It is because if it is these resin, a strong thin film can be formed as a high refractive index layer, and as a result, the scratch resistance of an antireflection film can be improved significantly.

그러나, 통상 이들 수지 단독으로의 굴절률은 1.45 내지 1.62로서, 높은 반사 방지 성능을 얻기 위해서는 충분하지 않은 경우가 있다. 그 때문에, 고굴절률의 무기 입자, 예를 들면 금속 산화물 입자를 배합하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 경화 형태로서는 열 경화, 자외선 경화, 전자선 경화할 수 있는 경화성 조성물을 사용할 수 있지만, 보다 적합하게는 생산성이 양호한 자외선 경화성 조성물이 이용된다. However, the refractive index of these resins alone is 1.45 to 1.62, which may not be sufficient to obtain high antireflection performance. Therefore, it is more preferable to mix | blend high refractive index inorganic particle, for example, metal oxide particle. In addition, although the curable composition which can thermoset, ultraviolet-ray curing, and electron beam hardening can be used as a hardening form, the ultraviolet curable composition with favorable productivity is used more suitably.

고굴절률층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 50 내지 30,000 ㎚인 것이 바람직하다. 그 이유는 고굴절률층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 저굴절률층과 조합한 경우에, 반사 방지 효과나 기재에 대한 밀착력이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 두께가 30,000 ㎚를 초과하면, 광 간섭이 생겨 반대로 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. Although the thickness of a high refractive index layer is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 50-30,000 nm. The reason is that when the thickness of the high refractive index layer is less than 50 nm, when combined with the low refractive index layer, the antireflection effect and the adhesion to the substrate may decrease, while when the thickness exceeds 30,000 nm, This is because optical interference may occur, and conversely, the antireflection effect may be lowered.

따라서, 고굴절률층의 두께를 50 내지 1,000 ㎚로 하는 것이 보다 바람직하고, 60 내지 500 ㎚로 하는 것이 더욱 바람직하다. Therefore, the thickness of the high refractive index layer is more preferably 50 to 1,000 nm, more preferably 60 to 500 nm.

또한, 보다 높은 반사 방지성을 얻기 위해, 고굴절률층을 복수층 설치하여 다층 구조로 하는 경우에는 그 합계한 두께를 50 내지 30,000 ㎚로 하면 바람직하다.In addition, in order to obtain a higher antireflection property, when providing a multi-layered structure by providing two or more high refractive index layers, it is preferable to make the sum total the thickness into 50-30,000 nm.

한편, 고굴절률층과 기재 사이에 하드 코팅층을 설치하는 경우에는 고굴절률층의 두께를 50 내지 300 ㎚로 할 수 있다.On the other hand, when providing a hard-coat layer between a high refractive index layer and a base material, the thickness of a high refractive index layer can be 50-300 nm.

(3) 하드 코팅층(3) hard coating layer

본 발명의 반사 방지막에 이용하는 하드 코팅층의 구성 재료에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 재료로서는, 실록산 수지, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. There is no particular limitation on the constituent material of the hard coat layer used for the antireflection film of the present invention. As such a material, single 1 type, or 2 or more types of combinations, such as a siloxane resin, an acrylic resin, a melamine resin, an epoxy resin, are mentioned.

또한, 하드 코팅층의 두께에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 1 내지 50 ㎛로 하는 것이 바람직하고, 5 내지 10 ㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 그 이유는 하드 코팅층의 두께가 1 ㎛ 미만이면, 반사 방지막의 기재에 대한 밀착력을 향상시킬 수 없는 경우가 있기 때문이고, 한편, 두께가 50 ㎛를 초과하면, 균일하게 형성하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. The thickness of the hard coat layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 50 µm, more preferably 5 to 10 µm. The reason is that when the thickness of the hard coating layer is less than 1 m, the adhesion of the antireflection film to the substrate may not be improved. On the other hand, when the thickness exceeds 50 m, it may be difficult to form uniformly. Because there is.

(4) 기재(4) mention

본 발명의 반사 방지막에 이용하는 기재의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 유리, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지(TAC) 등을 포함하는 기재를 들 수 있다. 이들 기재를 포함하는 반사 방지막으로 함으로써, 카메라의 렌즈부, 텔레비젼(CRT)의 화면 표시부, 또는 액정 표시 장치에서의 컬러 필터 등의 광범위한 반사 방지막의 이용 분야에서 우수한 반사 방지 효과를 얻을 수 있다.Although the kind of base material used for the antireflection film of this invention is not restrict | limited, For example, the base material containing glass, a polycarbonate resin, polyester resin, acrylic resin, triacetyl cellulose resin (TAC), etc. is mentioned. Can be. By using the antireflection film containing these base materials, excellent antireflection effects can be obtained in the field of use of a wide range of antireflection films such as a lens part of a camera, a screen display part of a television (CRT), or a color filter in a liquid crystal display device.

이하, 본 발명의 실시예를 상세히 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, although the Example of this invention is described in detail, the scope of the present invention is not limited to description of these Examples.

(제조예 1)(Production Example 1)

수산기 함유 불소 함유 중합체의 합성Synthesis of hydroxyl-containing fluorine-containing polymer

내용적 2.0 리터의 전자 교반기 부착 스테인레스제 오토클레이브를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 아세트산에틸 400 g, 퍼플루오로(프로필비닐에테르) 53.2 g, 에틸비닐에테르 36.1 g, 히드록시에틸비닐에테르 44.0 g, 과산화라우로일 1.0 g, 상기 화학식 7로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산(VPS1001(상품명), 와코 쥰야쿠 고교(주) 제조) 6.0 g 및 비이온성 반응성 유화제(NE-30(상품명), 아사히 덴카 고교(주) 제조) 20.0 g을 넣고, 드라이 아이스-메탄올로 -50 ℃까지 냉각한 후, 다시 질소 가스로 계 내의 산소를 제거하였다. After fully replacing a 2.0 liter stainless steel autoclave with an electronic stirrer with nitrogen gas, 400 g of ethyl acetate, 53.2 g of perfluoro (propyl vinyl ether), 36.1 g of ethyl vinyl ether, and 44.0 g of hydroxyethyl vinyl ether , 1.0 g of lauroyl peroxide, 6.0 g of azo group-containing polydimethylsiloxane (VPS1001 (trade name), manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and a nonionic reactive emulsifier (NE-30 (trade name), Asahi 20.0 g of Denka Kogyo Co., Ltd. was added, cooled to -50 ° C with dry ice-methanol, and then oxygen in the system was removed with nitrogen gas again.

이어서, 헥사플루오로프로필렌 120.0 g을 넣고, 승온을 개시하였다. 오토클레이브 내의 온도가 60 ℃에 도달한 시점에서의 압력은 5.3×105 Pa를 나타내었다. 그 후, 70 ℃에서 20 시간 교반하에서 반응을 계속하고, 압력이 1.7×105 Pa로 저하 된 시점에 오토클레이브를 수냉하고, 반응을 정지시켰다. 실온에 도달한 후, 미반응 단량체를 방출하여 오토클레이브를 개방하고, 고형분 농도 26.4%의 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액을 메탄올에 투입하여 중합체를 석출시킨 후, 메탄올로 세정하고, 50 ℃에서 진공 건조를 행하여 220 g의 수산기 함유 불소 함유 중합체를 얻었다. 이를 수산기 함유 불소 함유 중합체로 하였다. 사용한 단량체와 용제를 하기 표 1에 나타내었다.Subsequently, 120.0 g of hexafluoropropylene was put, and temperature rising was started. The pressure at the point where the temperature in the autoclave reached 60 ° C. showed 5.3 × 10 5 Pa. After that, the reaction was continued under stirring at 70 ° C. for 20 hours, and the autoclave was cooled with water at the time when the pressure dropped to 1.7 × 10 5 Pa, and the reaction was stopped. After reaching room temperature, the unreacted monomer was released, the autoclave was opened, and the polymer solution of 26.4% of solid content concentration was obtained. The obtained polymer solution was thrown into methanol, and the polymer was deposited, washed with methanol, and dried in vacuo at 50 ° C. to obtain 220 g of a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. This was set as the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer. The monomers and solvents used are shown in Table 1 below.

Figure 112007071659481-pct00024
Figure 112007071659481-pct00024

얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체에 대하여, 겔 투과 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량 및 알리자린 컴플렉손법에 의한 불소 함량을 각각 측정하였다. 또한, 1H-NMR, 13C-NMR의 두 NMR 분석 결과, 원소 분석 결과 및 불소 함량으로부터, 수산기 함유 불소 함유 중합체를 구성하는 각 단량체 성분의 비율을 결정하였다. 결과를 하기 표 2에 나타내었다.About the obtained hydroxyl-containing fluorine-containing polymer, the polystyrene reduced number average molecular weight by gel permeation chromatography and the fluorine content by the alizarin complexon method were respectively measured. Moreover, the ratio of each monomer component which comprises a hydroxyl-containing fluorine-containing polymer was determined from the results of two NMR analysis, elemental analysis, and fluorine content of 1 H-NMR and 13 C-NMR. The results are shown in Table 2 below.

Figure 112007071659481-pct00025
Figure 112007071659481-pct00025

한편, VPS1001은 수 평균 분자량이 7 내지 9만, 폴리실록산 부분의 분자량이 약 10,000인, 상기 화학식 7로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산이다. NE-30은 상기 화학식 10에 있어서, n이 9, m이 1, u가 30인 비이온성 반응성 유화제이다. On the other hand, VPS1001 is an azo group-containing polydimethylsiloxane represented by the formula (7) wherein the number average molecular weight is 7 to 90,000 and the molecular weight of the polysiloxane moiety is about 10,000. NE-30 is a nonionic reactive emulsifier in formula 10, wherein n is 9, m is 1, and u is 30.

또한, 표 2에 있어서, 단량체와 구조 단위의 대응 관계는 다음과 같다.In addition, in Table 2, the correspondence relationship of a monomer and a structural unit is as follows.

단량체 구조 단위     Monomeric structural units

헥사플루오로프로필렌 (a)Hexafluoropropylene (a)

퍼플루오로(프로필비닐에테르) (a)Perfluoro (propylvinylether) (a)

에틸비닐에테르 (b)Ethyl vinyl ether (b)

히드록시에틸비닐에테르 (c)Hydroxyethyl vinyl ether (c)

NE-30 (f)NE-30 (f)

폴리디메틸실록산 골격 (d)Polydimethylsiloxane skeleton (d)

(제조예 2)(Production Example 2)

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 A-1(메타크릴 변성 불소 중합체)((A) 성분)의 합성Synthesis of ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer A-1 (methacryl-modified fluoropolymer) (component (A))

전자 교반기, 유리제 냉각관 및 온도계를 구비한 용량 1 리터의 분리 플라스크에, 제조예 1에서 얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체를 50.0 g, 중합 금지제로서 2,6-디-t-부틸메틸페놀 0.01 g 및 메틸이소부틸케톤(MIBK) 370 g을 넣고, 20 ℃에서 수산기 함유 불소 함유 중합체가 MIBK에 용해되어 용액이 투명, 균일해질 때까지 교반을 행하였다.In a 1-liter separate flask equipped with an electronic stirrer, a glass cooling tube, and a thermometer, 50.0 g of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer obtained in Production Example 1 and 0.01 g of 2,6-di-t-butylmethylphenol as a polymerization inhibitor. And 370 g of methyl isobutyl ketones (MIBK) were put, and it stirred until the hydroxyl group containing fluorine-containing polymer melt | dissolved in MIBK, and a solution became transparent and uniform at 20 degreeC.

이어서, 이 계에, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 15.1 g 첨가하고, 용액이 균일해질 때까지 교반한 후, 디부틸주석디라우레이트 0.1 g을 첨가하여 반응을 개시하고, 계의 온도를 55 내지 65 ℃로 유지하면서 5 시간 교반을 계속함으로써, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 A-1의 MIBK 용액을 얻었다. Subsequently, 15.1 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added to the system, stirred until the solution became uniform, and then 0.1 g of dibutyltin dilaurate was added to start the reaction, and the temperature of the system was increased. The stirring was continued for 5 hours while maintaining the temperature at 55 to 65 ° C to obtain a MIBK solution of the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer A-1.

이 용액을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 150 ℃의 핫 플레이트 상에서 5분간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 15.2 중량%였다. 사용한 화합물, 용제 및 고형분 함량을 하기 표 3에 나타내었다.After weighing 2 g of this solution to the aluminum dish, it dried for 5 minutes on the 150 degreeC hotplate, and weighed and calculated | required solid content, and it was 15.2 weight%. The compound, solvent and solid content used are shown in Table 3 below.

Figure 112007071659481-pct00026
Figure 112007071659481-pct00026

(제조예 3)(Production Example 3)

특정 유기 화합물 (S-1)의 합성Synthesis of Specific Organic Compound (S-1)

건조 공기 중에서, 머캅토프로필트리메톡시실란 221부, 디부틸주석디라우레이트 1부를 포함하는 용액에 대하여, 이소포론 디이소시아네이트 222부를 교반하면서 50 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 70 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 여기에 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 60 질량%와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 40 질량%를 포함하며, 이 중, 반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만임) 549부를 30 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 10 시간 가열 교반함으로써 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물을 얻었다. 생성물 중의 잔존 이소시아네이트량을 FT-IR로 분석한 결과 0.1% 이하로서, 반응이 거의 정량적으로 종료되었음을 나타내었다. 생성물의 적외 흡수 스펙트럼은 원료 중의 머캅토기에 특징적인 2550 카이저의 흡수 피크 및 원료 이소시아네이트 화합물에 특징적인 2260 카이저의 흡수 피크가 소실되고, 새롭게 우레탄 결합 및 S(C=O)NH-기에 특징적인 1660 카이저의 피크 및 아크릴옥시기에 특징적인 1720 카이저의 피크가 관찰되어, 중합성 불포화기로서의 아크릴옥시기와 -S(C=O)NH-, 우레탄 결합을 함께 갖는 아크릴옥시기 수식 알콕시실란이 생성되었음을 나타내었다. 이상에 의해, 상기 화학식 22 및 화학식 23으로 표시되는 화합물을 포함하는 혼합물 (S-1) 993부(반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 220부를 포함)가 얻어졌다.To the solution containing 221 parts of mercaptopropyltrimethoxysilane and 1 part of dibutyltin dilaurate in dry air, 222 parts of isophorone diisocyanate were dripped at 50 degreeC over 1 hour, stirring at 70 degreeC, The mixture was heated and stirred for 3 hours. It contains NK ester A-TMM-3LM-N (60 mass% of pentaerythritol triacrylate and 40 mass% of pentaerythritol tetraacrylates) by Shin-Nakamura Chemical Co., and among these, a hydroxyl group is involved in reaction. 549 parts of pentaerythritol triacrylate having a) was added dropwise at 30 ° C. over 1 hour, and then heated and stirred at 60 ° C. for 10 hours to obtain an organic compound containing a polymerizable unsaturated group. Analysis of the amount of remaining isocyanate in the product by FT-IR showed 0.1% or less, indicating that the reaction was almost quantitatively terminated. Infrared absorption spectra of the product lose the absorption peak of the 2550 kaiser characteristic of the mercapto group in the raw material and the absorption peak of the 2260 kaiser characteristic of the raw isocyanate compound and newly 1660 characteristic of the urethane bond and S (C═O) NH-group. The peak of Kaiser and the peak of 1720 Kaiser characteristic of the acryloxy group were observed, indicating that an acryloxy group-modified alkoxysilane having an acryloxy group, -S (C = 0) NH-, and a urethane bond as a polymerizable unsaturated group was produced. It was. Thus, 993 parts of mixture (S-1) containing the compound represented by the said Formula (22) and Formula (23) including 220 parts of pentaerythritol tetraacrylate which were not involved in reaction were obtained.

(제조예 4)(Production Example 4)

특정 유기 화합물 (S-2)의 합성Synthesis of Specific Organic Compound (S-2)

건조 공기 중에서, 머캅토프로필트리메톡시실란 23.0부, 디부틸주석디라우레이트 0.5부를 포함하는 용액에 대하여, 이소포론 디이소시아네이트 60.0부를 교반하면서 50 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 70 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 여기에 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 60 질량%와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 40 질량%를 포함하며, 이 중, 반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만임) 202.0부를 30 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 10 시간 가열 교반함으로써 중합성 불포화기를 포함하는 유기 화합물을 얻었다. In dry air, 60.0 parts of isophorone diisocyanate was dripped over 1 hour at 50 degreeC with stirring with respect to the solution containing 23.0 parts of mercaptopropyl trimethoxysilane and 0.5 part of dibutyltin dilaurates, and then at 70 degreeC The mixture was heated and stirred for 3 hours. It contains NK ester A-TMM-3LM-N (60 mass% of pentaerythritol triacrylate and 40 mass% of pentaerythritol tetraacrylates) by Shin-Nakamura Chemical Co., and among these, a hydroxyl group is involved in reaction. 202.0 parts of pentaerythritol triacrylate which has only the following) was dripped at 30 degreeC over 1 hour, and the organic compound containing a polymerizable unsaturated group was obtained by heating and stirring at 60 degreeC for 10 hours.

이 반응액 중의 생성물, 즉, 제조예 3과 동일하게 하여 잔존 이소시아네이트량을 FT-IR로 측정한 결과 0.1 질량% 이하로서, 반응이 거의 정량적으로 행해졌음을 확인하였다. 또한, 분자 내에 우레탄 결합 및 아크릴로일기(에틸렌성 불포화기)를 포함하는 것을 확인하였다.As a result of measuring the amount of remaining isocyanate by FT-IR in the same manner as in Production Example 3, that is, Production Example 3, the reaction was confirmed to be almost quantitative as 0.1 mass% or less. In addition, it was confirmed that the molecule contains a urethane bond and an acryloyl group (ethylenically unsaturated group).

이상에 의해, 상기 화학식 22 및 화학식 23으로 표시되는 화합물을 포함하는 혼합물 (S-2) 285부(펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 80.8부를 포함함)가 얻어졌다.Thus, 285 parts of mixture (S-2) containing 80.8 parts of pentaerythritol tetraacrylate containing the compound represented by the said General formula (22) and General formula (23) were obtained.

(제조예 5)(Production Example 5)

화학식 11로 표시되는 다관능 아크릴레이트((B) 성분)의 합성Synthesis of Polyfunctional Acrylate (Component (B)) Represented by Formula 11

교반기가 부착된 용기 내의 이소포론 디이소시아네이트 18.8부와 디부틸주석 디라우레이트 0.2부를 포함하는 용액에 대하여, 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만임) 93부를, 10 ℃, 1 시간의 조건으로 적하한 후, 60 ℃, 6 시간의 조건으로 교반하여 반응액으로 하였다.For a solution containing 18.8 parts of isophorone diisocyanate and 0.2 part of dibutyltin dilaurate in a container with a stirrer, NK ester A-TMM-3LM-N manufactured by Shinnakamura Chemical Co., Ltd. 93 parts of pentaerythritol triacrylate which had only) was dripped on 10 degreeC and the conditions of 1 hour, and it stirred on the conditions of 60 degreeC and 6 hours, and used as the reaction liquid.

이 반응액 중의 생성물, 즉, 제조예 3과 동일하게 하여 잔존 이소시아네이트량을 FT-IR로 측정한 결과, 0.1 질량% 이하로서, 반응이 거의 정량적으로 행해졌음을 확인하였다. 또한, 분자 내에 우레탄 결합 및 아크릴로일기(에틸렌성 불포화기)를 포함하는 것을 확인하였다. As a result of measuring the amount of remaining isocyanate in FT-IR in the same manner as in Production Example 3, that is, Production Example 3, it was confirmed that the reaction was performed almost quantitatively at 0.1 mass% or less. In addition, it was confirmed that the molecule contains a urethane bond and an acryloyl group (ethylenically unsaturated group).

이상에 의해, 상기 화학식 11로 표시되는 화합물이 75부 얻어진 것 외에, 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 37부가 혼재해 있었다.As a result, 75 parts of the compound represented by the above formula (11) were obtained, and 37 parts of pentaerythritol tetraacrylate not involved in the reaction were mixed.

(제조예 6)(Production Example 6)

실리카를 주성분으로 하는 입자 D-1((D) 성분)의 제조Preparation of Particles D-1 (component (D)) containing silica as a main component

제조예 3에서 합성한 특정 유기 화합물 (S-1) 8.7부, 메틸에틸케톤실리카졸(닛산 가가꾸 고교(주) 제조, 상품명: MEK-ST(수 평균 입경 0.022 ㎛, 실리카 농도 30%)) 91.3부(고형분 27.4부), 이소프로판올 0.2부 및 이온 교환수 0.1부의 혼합액을 80 ℃에서 3시간 교반한 후, 오르토포름산메틸에스테르 1.4부를 첨가하고, 추가로 1 시간 동일 온도에서 가열 교반함으로써 무색 투명한 입자 분산액 D-1을 얻었다. D-1을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 120 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 35 중량%였다. 또한, 분산액 (D-1)을 자성 도가니에 2 g 칭량한 후, 80 ℃의 핫 플레이트 상에서 30분 예비 건조하고, 750 ℃의 머플로 내에서 1 시간 소성한 후의 무기 잔사로부터 고형분 중의 무기 함량을 구한 결과, 90%였다.8.7 parts of specific organic compounds (S-1) synthesized in Production Example 3, methyl ethyl ketone silicazol (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name: MEK-ST (number average particle diameter 0.022 µm, silica concentration 30%)) After stirring the mixture liquid of 91.3 parts (solid content 27.4 parts), 0.2 parts of isopropanol, and 0.1 parts of ion-exchanged water at 80 degreeC for 3 hours, 1.4 parts of methyl ortho formates are added, and also it is colorless and transparent particle | grains by heating and stirring at the same temperature for 1 hour. Dispersion D-1 was obtained. After weighing 2 g of D-1 in the aluminum dish, it dried on 1 hour hotplate at 120 degreeC, and weighed, and obtained solid content, and it was 35 weight%. Furthermore, after weighing 2 g of the dispersion liquid (D-1) in a magnetic crucible, preliminarily drying for 30 minutes on a hot plate at 80 ° C, and burning the inorganic content in solid content from the inorganic residue after firing for 1 hour in a muffle furnace at 750 ° C. It was 90% as a result.

이 실리카계 입자의 평균 입경은 20 ㎚였다. 여기서, 평균 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정하였다. The average particle diameter of this silica particle was 20 nm. Here, the average particle diameter was measured by the transmission electron microscope.

(제조예 7)(Production Example 7)

실리카를 주성분으로 하는 입자 D-2((D) 성분)의 제조Preparation of Particle D-2 (Component (D)) Based on Silica

제조예 4에서 합성한 특정 유기 화합물 (S-2) 8.7부, 메틸에틸케톤실리카졸(닛산 가가꾸 고교(주) 제조, 상품명: MEK-ST(수 평균 입경 0.022 ㎛, 실리카 농도 30%)) 91.3부(고형분 27.4부), 이소프로판올 0.2부 및 이온 교환수 0.1부의 혼합액을 80 ℃에서 3 시간 교반한 후, 오르토포름산메틸에스테르 1.4부를 첨가하고, 추가로 1 시간 동일 온도에서 가열 교반함으로써 무색 투명한 입자 분산액 D-1을 얻었다. D-2를 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 120 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 35 중량%였다. 또한, 분산액 (D-2)를 자성 도가니에 2 g 칭량한 후, 80 ℃의 핫 플레이트 상에서 30분 예비 건조하고, 750 ℃의 머플로 내에서 1 시간 소성한 후의 무기 잔사로부터 고형분 중의 무기 함량을 구한 결과, 90%였다.8.7 parts of specific organic compounds (S-2) synthesized in Production Example 4, methyl ethyl ketone silicazol (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name: MEK-ST (number average particle diameter 0.022 µm, silica concentration 30%)) After stirring the mixture liquid of 91.3 parts (solid content 27.4 parts), 0.2 parts of isopropanol, and 0.1 parts of ion-exchanged water at 80 degreeC for 3 hours, 1.4 parts of ortho formate methyl esters are added, and it heat-stirred at the same temperature for 1 hour, and it is colorless and transparent particle | grains. Dispersion D-1 was obtained. After weighing 2 g of D-2 on an aluminum dish, the resultant was dried for 1 hour on a hot plate at 120 ° C. and weighed to obtain a solid content, which was 35% by weight. Furthermore, after weighing 2 g of the dispersion liquid (D-2) in a magnetic crucible, the inorganic content in the solid content was determined from the inorganic residue after preliminary drying on a hot plate at 80 ° C. for 30 minutes and firing for 1 hour in a muffle furnace at 750 ° C. It was 90% as a result.

이 실리카계 입자의 평균 입경은 20 ㎚였다. 여기서, 평균 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정하였다. The average particle diameter of this silica particle was 20 nm. Here, the average particle diameter was measured by the transmission electron microscope.

(제조예 8)(Preparation Example 8)

화학식 12로 표시되는 화합물 C-1((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-1 (Component (C)) Represented by Formula 12

건조 공기 중에서, α-부틸-ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-0411)을 71.4부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트 10.6부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 그 후 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 17.8부를 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-1로 하였다. 겔 투과 크로마토그래피법에 의해 측정한 화합물 C-1의 수 평균 분자량은 1242였다. In dry air, a solution of 71.4 parts of α-butyl-ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Corporation, trade name: Silaplane FM-0411) and 0.1 parts of dibutyltin laurylate About 10.6 parts of 2, 4- tolylene diisocyanate was dripped over 1 hour, stirring at 30 degreeC, stirring, and it heated and stirred at 60 degreeC for 3 hours. Then, 17.8 parts of pentaerythritol triacrylates were dripped over 1 hour, and it stirred by heating at 60 degreeC for 3 hours. The obtained compound was set to C-1. The number average molecular weight of compound C-1 measured by the gel permeation chromatography method was 1242.

(제조예 9)(Preparation Example 9)

화학식 13으로 표시되는 화합물 C-2((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-2 (Component (C)) Represented by Formula 13

건조 공기 중에서, α,ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-4411)을 29.9부, 디부틸주석라우릴레이트 17.8부의 용액에 대하여, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트 17.8부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 그 후, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 29.9부를 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-2로 하였다. 화합물 C-2의 수 평균 분자량은 1350이었다.In dry air, to a solution of 29.9 parts of α, ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Co., Ltd., product name: Silaplane FM-4411) and 17.8 parts of dibutyltin laurate And 17.8 parts of 2, 4- tolylene diisocyanate were dripped over 1 hour, stirring at 30 degreeC, stirring, and it heated and stirred at 60 degreeC for 3 hours. Then, after dropping 29.9 parts of pentaerythritol triacrylates over 1 hour, it stirred by heating at 60 degreeC for 3 hours. The obtained compound was set to C-2. The number average molecular weight of compound C-2 was 1350.

(제조예 10)(Preparation Example 10)

화학식 14로 표시되는 화합물 C-3((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-3 (Component (C)) Represented by Formula 14

건조 공기 중에서, α-부틸-ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-0411)을 80.0부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트 29.8부를 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 그 후, 히드록시에틸아크릴레이트 19.9부를 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-3으로 하였다. 화합물 C-3의 수 평균 분자량은 1200이었다. In dry air, a solution of 80.0 parts of α-butyl-ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Co., Ltd., trade name: Silaplane FM-0411) and 0.1 part of dibutyltin laurate About 29.8 parts of 2, 4- tolylene diisocyanate was dripped over 1 hour with stirring at 30 degreeC, and it stirred by heating at 60 degreeC for 3 hours. Then, 19.9 parts of hydroxyethyl acrylates were dripped over 1 hour, and it stirred by heating at 60 degreeC for 3 hours. The obtained compound was set to C-3. The number average molecular weight of compound C-3 was 1200.

(제조예 11)(Preparation Example 11)

화학식 15로 표시되는 화합물 C-4((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-4 (Component (C)) Represented by Formula 15

건조 공기 중에서, α,ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-4411)을 63.7부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트 21.7부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 그 후, 히드록시에틸아크릴레이트 14.5부를 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-4로 하였다. 화합물 C-4의 수 평균 분자량은 1090이었다. In dry air, 63.7 parts of α, ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Co., Ltd., brand name: Silaplane FM-4411) and 0.1 part of dibutyltin laurate 21.7 parts of 2,4-tolylene diisocyanate were dripped over 1 hour, stirring at 30 degreeC, stirring, and it heated and stirred at 60 degreeC for 3 hours. Then, 14.5 parts of hydroxyethyl acrylates were dripped over 1 hour, and it stirred by heating at 60 degreeC for 3 hours. The obtained compound was set to C-4. The number average molecular weight of compound C-4 was 1090.

(제조예 12)(Production Example 12)

화학식 16으로 표시되는 화합물 C-5((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-5 (Component (C)) Represented by Chemical Formula 16

건조 공기 중에서, α-부틸-ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-0411)을 88.3부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2-메타크릴로일옥시이소시아네이트(쇼와 덴꼬(주), 상품명: 카렌즈 MOI) 11.6부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-5로 하였다. 화합물 C-5의 수 평균 분자량은 980이었다.In dry air, a solution of 88.3 parts of α-butyl-ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Co., Ltd., product name: Silaplane FM-0411) and 0.1 part of dibutyltin laurate About 11.6 parts of 2-methacryloyloxy isocyanate (Showa Denko Co., Ltd., brand name: Carens MOI) was dripped over 1 hour, stirring at 30 degreeC, stirring, and it heated and stirred at 60 degreeC for 3 hours. . The obtained compound was set to C-5. The number average molecular weight of compound C-5 was 980.

(제조예 13)(Preparation Example 13)

화학식 17로 표시되는 화합물 C-6((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-6 (Component (C)) Represented by Chemical Formula 17

건조 공기 중에서, α-부틸-ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-0411)을 89.2부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2-아크릴로일옥시이소시아네이트 10.7부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-6으로 하였다. 화합물 C-6의 수 평균 분자량은 970이었다.In dry air, a solution of 89.2 parts of α-butyl-ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Co., Ltd., trade name: Silaplane FM-0411) and 0.1 part of dibutyltin laurylate About 10.7 parts of 2-acryloyloxy isocyanate was dripped over 1 hour, stirring at 30 degreeC, stirring, and it heated and stirred at 60 degreeC for 3 hours. The obtained compound was set to C-6. The number average molecular weight of compound C-6 was 970.

(제조예 14)(Preparation Example 14)

화학식 18로 표시되는 화합물 C-7((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-7 (Component (C)) Represented by Chemical Formula 18

건조 공기 중에서, α,ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-4411)을 76.8부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2-메타크릴로일옥시이소시아네이트(쇼와 덴꼬(주), 상품명: 카렌즈 MOI) 23.1부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-7로 하였다. 화합물 C-7의 수 평균 분자량은 1250이었다.In dry air, 76.8 parts of α, ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Corp., trade name: Silaplane FM-4411) with respect to a solution of 0.1 parts of dibutyltin laurate 23.1 parts of 2-methacryloyloxyisocyanate (Showa Denko Corporation, brand name: Carens MOI) were dripped over 1 hour, stirring at 30 degreeC, stirring, and it heated and stirred at 60 degreeC for 3 hours. The obtained compound was set to C-7. The number average molecular weight of compound C-7 was 1250.

(제조예 15)(Preparation Example 15)

화학식 19로 표시되는 화합물 C-8((C) 성분)의 합성Synthesis of Compound C-8 (Component (C)) Represented by Formula 19

건조 공기 중에서, α-부틸-ω-(2,2'-메탄올부톡시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-DA11)을 79.9부, 디부틸주석라우릴레이트 0.1부의 용액에 대하여, 2-메타크릴로일옥시이소시아네이트 20.0부를 교반하면서 30 ℃에서 교반하면서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 얻어진 화합물을 C-8로 하였다. 화합물 C-8의 수 평균 분자량은 1150이었다.In dry air, 79.9 parts of (alpha)-butyl- (omega)-(2, 2'-methanol butoxy)-polydimethylsiloxane (made by Chisso Corporation, brand name: Silaplane FM-DA11), dibutyltin laurate 20.0 parts of 2-methacryloyloxyisocyanate were dripped over 1 hour with stirring at 30 degreeC, stirring, and it stirred at 60 degreeC for 3 hours with respect to 0.1 part of solution. The obtained compound was set to C-8. The number average molecular weight of compound C-8 was 1150.

(제조예 16)(Production Example 16)

실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물의 제조Preparation of Silica Particle-Containing Hard Coating Layer Composition

자외선을 차폐한 용기 중에서, 제조예 6에서 합성한 D-1을 86부(고형분으로서 30부), 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 65부, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 5부, MIBK 44부를 50 ℃에서 2시간 교반함으로써 균일한 용액의 하드 코팅층용 조성물을 얻었다. 이 조성물을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 120 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 50 중량%였다.In the container which shielded ultraviolet-ray, 86 parts (30 parts as solid content) of D-1 synthesize | combined in manufacture example 6, 65 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl ] 5 parts of morpholino propane-1-one and 44 parts of MIBK were stirred at 50 degreeC for 2 hours, and the composition for hard-coat layers of a uniform solution was obtained. After weighing 2g of this composition to the aluminum dish, it dried on 1 hour hotplate at 120 degreeC and weighed, and calculated | required solid content, and it was 50 weight%.

(제조예 17)(Preparation Example 17)

경화성 수지 조성물 도공용 기재의 제조Preparation of base material for coating curable resin composition

편면 접착 용이성 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 A4100(도요 보세키(주) 제조, 막 두께 188 ㎛)의 접착이 용이하도록 처리된 면에, 제조예 16에서 제조한 실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물을 와이어 바 코터로 막 두께 3 ㎛가 되도록 도공하고, 오븐 내에서 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다. 이어서, 공기하에서 고압 수은 램프를 이용하여, 0.9 J/cm2의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 경화성 수지 조성물 도공용 기재를 제조하였다.The composition for the silica particle-containing hard coating layer prepared in Production Example 16 was used as a wire bar coater on a surface treated to facilitate adhesion of a single-sided adhesive easy polyethylene terephthalate film A4100 (manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd., film thickness of 188 μm). The coating was carried out so as to have a thickness of 3 µm, and dried in an oven at 80 ° C. for 1 minute to form a coating film. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated under light irradiation conditions of 0.9 J / cm 2 using a high pressure mercury lamp under air to prepare a substrate for coating curable resin composition.

(실시예 1)(Example 1)

하기 표 4에 나타낸 바와 같이, 제조예 2에서 얻은 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 A-1의 MIBK 용액을 395 g((A) 성분의 고형분으로서 60 g), 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트(SR399E, 사토머(주) 제조)((B) 성분) 25 g, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 4.8 g, 화학식 11로 표시되는 다관능 아크릴레이트 6.9 g, 제조예 6에서 얻어진 실리카를 주성분으로 하는 입자 분산액 D-1을 22.9 g(고형분으로서 8 g), 광 중합 개시제로서 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온(이르가큐어 907, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조) 2 g, α-부틸-ω-(3-프로필히드록시)-폴리디메틸실록산(칫소(주) 제조, 상품명: 사일라플레인 FM-0411)을 5 g 및 MIBK 1622 g을, 교반기를 부착한 유리제 분리 플라스크에 넣고, 실온에서 1 시간 교반하여 균일한 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이 중, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트는 특정 유기 화합물 (S1) 및 화학식 11로 표시되는 다관능 아크릴레이트에 혼재하는 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트에서 유래된다. 또한, 제조예 2의 방법에 의해 고형분 농도를 구한 결과 5 중량%였다.As shown in Table 4 below, 395 g of a MIBK solution of the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer A-1 obtained in Production Example 2 (60 g as a solid content of component (A)) and dipentaerythritol pentaacrylate ( 25 g of SR399E, manufactured by Satomer Co., Ltd. (component (B)), 4.8 g of pentaerythritol tetraacrylate, 6.9 g of polyfunctional acrylate represented by the formula (11), and particles obtained mainly from silica obtained in Production Example 6 22.9 g of dispersion D-1 (8 g as a solid), 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (irgacure 907, as a photoinitiator) 2 g of Ciba Specialty Chemicals), 5 g of α-butyl-ω- (3-propylhydroxy) -polydimethylsiloxane (manufactured by Chisso Corporation, trade name: Silaplane FM-0411), and 1622 g of MIBK It put into the glass separation flask with a stirrer, and stirred at room temperature for 1 hour, and obtained uniform curable resin composition. Among these, pentaerythritol tetraacrylate is derived from the pentaerythritol tetraacrylate mixed in the specific organic compound (S1) and the polyfunctional acrylate represented by General formula (11). Moreover, it was 5 weight% when solid content concentration was calculated | required by the method of manufacture example 2.

(실시예 2 내지 26, 비교예 1 내지 6)(Examples 2 to 26, Comparative Examples 1 to 6)

표 4 및 표 5의 조성에 따른 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 경화성 조성물을 얻었다. 표 중의 성분의 조성 단위는 중량부이다. Each curable composition was obtained like Example 1 except having followed the composition of Table 4 and Table 5. The composition unit of a component in a table is a weight part.

(평가예 1)(Evaluation Example 1)

경화막의 탁도 평가Turbidity evaluation of cured film

제조예 15에서 이용한 것과 동일한 방법으로 경화막을 제조하였다. 얻어진 경화막에 대하여, 스가 시켕키 가부시끼가이샤 제조의 컬러 헤이즈 미터·SC-3H에 의한 투과식의 측정 방법으로 탁도를 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 4에 나타내었다. A cured film was manufactured by the same method as used in Production Example 15. About the obtained cured film, turbidity was evaluated by the measuring method of the permeation | transmission type by the color haze meter SC-3H by the Suga Shikinki Corporation. The evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 4.

○: 0.39 이하○: 0.39 or less

×: 0.40 이상×: 0.40 or more

(평가예 2)(Evaluation Example 2)

경화막의 굴절률 측정Refractive Index Measurement of Cured Film

각 경화성 수지 조성물을 스핀 코터에 의해 실리콘 웨이퍼 상에, 건조 후의 두께가 약 0.1 ㎛가 되도록 도포한 후, 질소하에 고압 수은 램프를 이용하여, 0.3 J/cm2의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 경화시켰다. 얻어진 경화막에 대하여, 엘립소미터를 이용하여 25 ℃에서의 파장 589 ㎚에서의 굴절률(nD 25)을 측정하였다. 결과를 표 4에 나타내었다. Each curable resin composition was applied onto a silicon wafer by a spin coater so as to have a thickness of about 0.1 μm after drying, and then irradiated with ultraviolet rays under a light irradiation condition of 0.3 J / cm 2 using a high pressure mercury lamp under nitrogen. Cured. The obtained cured film was measured for refractive index (n D 25 ) at a wavelength of 589 nm at 25 캜 using an ellipsometer. The results are shown in Table 4.

(평가예 3)(Evaluation Example 3)

반사 방지막의 외관 평가Appearance evaluation of antireflection film

각 경화성 수지 조성물을, 와이어 바 코터를 이용하여 제조예 17에서 얻어진 기재의 하드 코팅 상에 막 두께 0.1 ㎛가 되도록 도공하고, 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다. 이어서, 질소 기류하에 고압 수은 램프를 이용하여 0.3 J/cm2의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 반사 방지막층을 제조하였다. 얻어진 반사 방지막의 외관을 육안으로 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 4에 나타내었다. Each curable resin composition was coated on the hard coating of the substrate obtained in Production Example 17 using a wire bar coater so as to have a thickness of 0.1 μm, and dried at 80 ° C. for 1 minute to form a coating film. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated under a nitrogen stream under a light irradiation condition of 0.3 J / cm 2 using a high pressure mercury lamp to prepare an antireflection film layer. The external appearance of the obtained antireflection film was visually evaluated. Evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 4.

○: 도포 불균일 없음○: no coating unevenness

△: 약간 도포 불균일 있음△: slightly uneven coating

×: 전체 면에 도포 불균일 있음×: coating unevenness on the entire surface

(평가예 4)(Evaluation Example 4)

반사 방지막의 반사율 측정Reflectivity Measurement of Anti-reflective Film

평가예 1에서 얻어진 반사 방지막의 이면을 흑색 분무로 도장하고, 분광 반사율 측정 장치(대형 시료실 적분구 부속 장치 150-09090를 조립한 자기 분광 광도계 U-3410, 히타치 세이사꾸쇼(주) 제조)에 의해, 파장 340 내지 700 ㎚ 범위에서 반사율을 마이크로 렌즈측으로부터 측정하여 평가하였다. 구체적으로는, 알루미늄 증착막에서의 반사율을 기준(100%)으로 하여, 각 파장에서의 반사 방지용 적층체(반사 방지막)의 반사율(%)을 측정하였다. 결과를 표 4에 나타내었다. The back surface of the antireflection film obtained in Evaluation Example 1 was painted with black spray, and a spectroscopic reflectance measuring device (magnetic spectrophotometer U-3410, manufactured by Hitachi Seisakusho Co., Ltd., incorporating a large sample chamber integrating sphere accessory 150-09090) The reflectance was measured and evaluated from the microlens side in the wavelength range of 340 to 700 nm. Specifically, the reflectance (%) of the antireflection laminate (antireflection film) at each wavelength was measured based on the reflectance in the aluminum vapor deposition film (100%). The results are shown in Table 4.

(평가예 5)(Evaluation Example 5)

반사 방지막의 내찰상성 테스트(스틸울 내성 테스트)Scratch Resistance Test of Anti-Reflective Film (Steel Wool Resistance Test)

평가예 1에서 얻어진 반사 방지막을, 스틸울(본스타 No.0000, 닛본 스틸울(주) 제조)을 학진형 마찰 견뢰도 시험기(AB-301, 테스터 산교(주) 제조)에 부착하고, 경화막의 표면을 하중 500 g의 조건으로 10회 반복 찰과하고, 상기 경화막 표면에서의 흠집 발생 유무를 이하의 기준에 의해 육안으로 확인하였다. 결과를 표 4에 나타내었다. The anti-reflective film obtained in the evaluation example 1 was attached to the steel wool (Bonstar No.0000, Nippon Steel Wool Co., Ltd.) to the academic type friction fastness tester (AB-301, Tester Sangyo Co., Ltd. product), The surface was repeatedly rubbed 10 times under the condition of a load of 500 g, and the presence or absence of scratches on the surface of the cured film was visually confirmed by the following criteria. The results are shown in Table 4.

◎: 경화막의 박리나 흠집 발생이 거의 보이지 않음.(Double-circle): Peeling of a cured film and a generation of a scratch are hardly seen.

○: 경화막에 미세한 흠집이 보임.(Circle): Fine scratches are seen in a cured film.

△: 경화막 전체 면에 줄모양의 흠집이 보임.(Triangle | delta): A stripe-shaped flaw is seen in the whole cured film.

×: 경화막의 박리가 생김. X: Peeling of a cured film occurs.

(평가예 6)(Evaluation Example 6)

반사 방지막의 방오성 평가 방법Antifouling property evaluation method of antireflection film

평가예 1에서 얻어진 반사 방지막 표면의 약 1 cm2 사방을 유성 염료 잉크 타입의 마킹 펜(제브라(주) 제조, 상품명: 마키)으로 간극 없이 칠한다. 3분간 자연 건조시킨 후, 마커로 칠한 부분을 부직포(벤코트 S-2: 상품명, 아사히카세이 센이(주) 제조)로 닦아낸다(1회째).About 1 cm 2 of the surface of the antireflection film obtained in Evaluation Example 1 was coated with a marking pen of the oil dye ink type (Zebra Co., Ltd. make, brand name) without a gap. After naturally drying for 3 minutes, the portion coated with the marker is wiped with a nonwoven fabric (Bencott S-2: trade name, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) (first time).

추가로 동일한 부분을 유성 마커로 칠하고, 마찬가지로 닦아내는 것을 5회 반복했을 때의, 몇 번의 닦아냄으로 닦였는지 또는 닦이지 않았는지를 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 순위 매김하여 평가하였다.In addition, the same part was apply | coated with an oily marker, and it observed visually whether it was wiped off by how many wipings when 5 times of wiping was repeated similarly, and it evaluated by ranking according to the following criteria.

◎: 5회 이내로 닦아낼 수 있고, 유성 잉크는 남지 않음.(Double-circle): It can be wiped off within 5 times and oily ink will not remain.

○: 20회 이내로 닦아낼 수 있고, 유성 잉크는 남지 않음.(Circle): It can be wiped off within 20 times and oily ink is not left.

△: 40회 이내로 닦아낼 수 있고, 유성 잉크는 남지 않음.(Triangle | delta): It can wipe off within 40 times, and oil-based ink does not remain.

×: 닦아냄 불가.×: Wiping is impossible.

한편, 1회째의 닦아냄에서 40회 이상 닦아냄을 반복하더라도 유성 잉크가 닦이지 않은 경우(×인 경우)에는 5회째의 닦아냄 시험은 행하지 않았다. On the other hand, even if the wiping was repeated 40 times or more in the first wiping, when the oil ink was not wiped (when x), the fifth wiping test was not performed.

Figure 112007071659481-pct00027
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Figure 112007071659481-pct00028
Figure 112007071659481-pct00028

표 4 및 표 5 중의 상품명으로 표시되어 있는 성분 (C)의 화합물의 구조식 및 수 평균 분자량을 하기에 나타내었다. The structural formula and number average molecular weight of the compound of component (C) shown by the brand name in Table 4 and Table 5 are shown below.

FM-0411: 칫소사 제조, 수 평균 분자량: 1,000FM-0411: Tosso Co., Ltd., number average molecular weight: 1,000

Figure 112007071659481-pct00029
Figure 112007071659481-pct00029

[식 중, f는 수 평균 분자량이 상기 값이 되는 수임. 이하, 동일][Wherein, f is a number such that the number average molecular weight becomes the above value. Below, same]

FM-0711: 칫소사 제조, 수 평균 분자량: 1,000FM-0711: Tosso Co., Ltd., number average molecular weight: 1,000

Figure 112007071659481-pct00030
Figure 112007071659481-pct00030

FM-7711: 칫소사 제조, 수 평균 분자량: 1,000FM-7711: Tosso Co., Ltd., number average molecular weight: 1,000

Figure 112007071659481-pct00031
Figure 112007071659481-pct00031

FM-0725: 칫소사 제조, 수 평균 분자량: 10,000FM-0725: Tosso Co., Ltd., number average molecular weight: 10,000

Figure 112007071659481-pct00032
Figure 112007071659481-pct00032

FM-7725: 칫소사 제조, 수 평균 분자량: 10,000FM-7725: Tosso Co., Ltd., number average molecular weight: 10,000

Figure 112007071659481-pct00033
Figure 112007071659481-pct00033

VPS1001: 와꼬 쥰야꾸사 제조, 상기 화학식 7로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산(4,4'-아조비스(4-시아노발레르산)과 α,ω-비스(3-아미노프로필)폴리디메틸실록산의 중축합물), 수 평균 분자량: 7 내지 9만, 폴리실록산 부분의 분자량이 약 10,000VPS1001: Azo-containing polydimethylsiloxane (4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid) and α, ω-bis (3-aminopropyl) polydimethylsiloxane produced by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Polycondensates), number average molecular weight: 7-90,000, molecular weight of the polysiloxane moiety is about 10,000

표 4 및 표 5의 결과로부터, 상기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물을 이용한 실시예의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어진 경화막은 투명성이 우수함을 알 수 있다.From the result of Table 4 and Table 5, it turns out that the cured film obtained by hardening | curing the curable resin composition of the Example using the silicone compound containing the structure represented by the said Formula (I) is excellent in transparency.

또한, 실시예의 조성물로부터 제조한 반사 방지막은 내찰상성이 우수하고, 또한 방오성이 우수함을 알 수 있다.Moreover, it turns out that the antireflection film manufactured from the composition of an Example is excellent in abrasion resistance and also excellent in antifouling property.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 방오성, 내찰상성, 도공성 및 내구성이 우수하고, 특히 반사 방지막으로서 유용하다.Curable resin composition of this invention is excellent in antifouling property, abrasion resistance, coating property, and durability, and is especially useful as an antireflection film.

Claims (9)

하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D)를 함유하는 방사선 경화성 수지 조성물.The radiation curable resin composition containing following component (A), (B), (C) and (D). (A) 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트; 2-(메트)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트; 및 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트) 및 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산으로부터 선택되는 디이소시아네이트와, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트로부터 선택되는 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 에틸렌성 불포화기 함유 이소시아네이트 화합물과,(A) 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate; 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate; And diisocyanate selected from 2,4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate) and 1,3-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, and One or two or more ethylene selected from ethylenically unsaturated group-containing isocyanate compounds obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate selected from hydroxyethyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate. A unsaturated unsaturated group-containing isocyanate compound, 수산기 함유 불소 함유 중합체Hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 를 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체,Ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer obtained by reacting (B) 분자 내에 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 단량체로서,(B) As a (meth) acrylate monomer containing at least 1 or more (meth) acryloyl groups in a molecule | numerator, 아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸(메트)아크릴레이트, 이소부톡시메틸(메트)아크릴아미드, 이소보르닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 에틸디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, t-옥틸(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디엔(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드테트라클로로페닐(메트)아크릴레이트, 2-테트라클로로페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 테트라브로모페닐(메트)아크릴레이트, 2-테트라브로모페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 2-트리클로로페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메트)아크릴레이트, 2-트리브로모페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타클로로페닐(메트)아크릴레이트, 펜타브로모페닐(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 메틸트리에 틸렌디글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스((메트)아크릴로일옥시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르의 양쪽 말단 (메트)아크릴산 부가물, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 수소 첨가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 수소 첨가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 페놀노볼락폴리글리시딜에테르의 (메트)아크릴레이트 및 하기 화학식 11로 표시되는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 단량체,Acrylamide, (meth) acryloyl morpholine, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, isobornyloxyethyl (meth) acrylate, isobor Neyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ethyldiethylene glycol (meth) acrylate, t-octyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) Acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, dicyclopentadiene (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) Acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylamidetetrachlorophenyl (meth) acrylate, 2-tetrachlorophenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, tetrabromophenyl ( Meth) acrylic , 2-tetrabromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-trichlorophenoxyethyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, 2-tribromophenoxyethyl (meth) acrylic Rate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, vinyl caprolactam, N-vinylpyrrolidone, phenoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) Acrylate, pentachlorophenyl (meth) acrylate, pentabromophenyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, methyl Triethylenediglycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, bis ( ( Bit) yloxymethyl-acryloyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6] decane, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate Rate tri (meth) acrylate, caprolactone modified tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane tree (meth ) Acrylic, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether both ends (meth ) Acrylic acid adduct, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pole Reester di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate , Caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A di (meth) Acrylate, propylene oxide modified bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, propylene oxide modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide modified Bisphenol F di (meth) acrylate, (meth) acrylate of phenol novolac polyglycidyl ether, and the following formula (11) Is said of one or more monomers selected from the group consisting of compounds, <화학식 11>&Lt; Formula 11 >
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[화학식 11 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타냄][In Formula 11, "Acryl" represents an acryloyl group.] (C) 하기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물,(C) a silicone compound comprising a structure represented by the following formula (I), <화학식 I><Formula I> -(O-SiR31R32)c-(CH2)d-O-R33 -(O-SiR 31 R 32 ) c- (CH 2 ) d -OR 33 [식 중, R31 및 R32는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, R33은 (메트)아크릴로일기를 갖는 1가의 유기기이고, c는 실리콘 화합물의 수 평균 분자량이 500 내지 30,000 범위 내가 되는 1 이상의 정수이고, d는 1 내지 4의 정수임][Wherein, R 31 and R 32 are each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R 33 is a monovalent organic group having a (meth) acryloyl group, and c has a number average molecular weight of 500 to 30,000 of the silicone compound. An integer of 1 or more within the range, and d is an integer of 1 to 4; (D) 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 포함하는 입자(D) Particles containing silica with a number average particle diameter of 1-100 nm
제1항에 있어서, 상기 (C) 실리콘 화합물의 수 평균 분자량이 5,000 이상인 방사선 경화성 수지 조성물.The radiation curable resin composition of Claim 1 whose number average molecular weights of said (C) silicone compound are 5,000 or more. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 화학식 I로 표시되는 구조를 포함하는 실리콘 화합물이 그의 양쪽 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 방사선 경화성 수지 조성물.The radiation curable resin composition of Claim 1 or 2 in which the silicone compound containing the structure represented by the said general formula (I) has a (meth) acryloyl group in the both ends. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (D) 실리카를 포함하는 입자가 중합성 불포화기를 갖는 방사선 경화성 수지 조성물.The radiation curable resin composition of Claim 1 or 2 in which the particle | grains containing the said (D) silica have a polymerizable unsaturated group. 제1항 또는 제2항에 있어서, 반사 방지막용인 방사선 경화성 수지 조성물.The radiation curable resin composition according to claim 1 or 2, which is for an antireflection film. 제1항 또는 제2항에 기재된 방사선 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막.The cured film obtained by hardening | curing the radiation curable resin composition of Claim 1 or 2. 제6항에 기재된 경화막을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막.The antireflection film which has a low refractive index layer containing the cured film of Claim 6. 삭제delete 삭제delete
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