KR20080048166A - Substrate receipt apparatus - Google Patents

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Abstract

A substrate receiving apparatus is provided to reduce the amount of droop when receiving a substrate, reduce a plasticity process time, and improve energy efficiency by uniformly and quickly transferring heat to the substrate. On a supporting stand(120), a substrate(110) is placed. A substrate supporting unit(130) supports an end of the substrate, and places the substrate on the supporting stand by moving the substrate. A roller(210) is inserted from the substrate supporting unit to be contacted with the substrate, and removed when the substrate is placed on the supporting stand. A thickness(t2) of the roller is bigger than a thickness(t1) of a fork for supporting the substrate.

Description

기판 수취 장치{Substrate Receipt Apparatus}Substrate receiving device {Substrate Receipt Apparatus}

도 1a는 내지 도 1c는 종래의 기판 수취 장치의 동작을 나타낸 것이다.1A to 1C show the operation of the conventional substrate receiving apparatus.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 기판 지지 수단 및 포크를 나타낸 것이다.Figure 2a shows the substrate support means and fork of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 기판 지지 수단 및 롤러를 나타낸 것이다. Figure 2b shows a substrate support means and a roller of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 기판 지지 수단 및 롤러의 동작을 나타낸 것이다.Figure 2c shows the operation of the substrate support means and the roller of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 동작에 의해 기판이 얹혀진 받침대를 나타낸 것이다.Figure 2d shows a pedestal on which the substrate is placed by the operation of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

110 : 기판 120 : 받침대110: substrate 120: pedestal

130 : 기판 지지 수단 140 : 포크130: substrate support means 140: fork

210 : 롤러210: roller

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 특히 액정 표시 장치의 기판을 수취하기 위한 기판 수취 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a substrate receiving device for receiving a substrate of the liquid crystal display device.

액정 표시 장치는 투명 절연 기판인 상, 하부 기판 사이에 이방성 유전율을 갖는 액정층을 형성한 후, 액정층에 형성되는 전계의 세기를 조정하여 액정 물질의 분자 배열을 변경시키고, 이를 통하여 표시면인 상부 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 원하는 화상을 표현하는 표시 장치이다. 액정 표시 장치로는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 스위칭 소자로 이용하는 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(TFT LCD)가 주로 사용되고 있다.The liquid crystal display device forms a liquid crystal layer having anisotropic dielectric constant between upper and lower substrates, which are transparent insulating substrates, and then adjusts the intensity of the electric field formed in the liquid crystal layer to change the molecular arrangement of the liquid crystal material, thereby The display device expresses a desired image by adjusting the amount of light transmitted through the upper substrate. As a liquid crystal display device, a thin film transistor liquid crystal display device (TFT LCD) using a thin film transistor (TFT) as a switching element is mainly used.

최근 액정 표시 장치는 40인치 이상의 대형화 제품이 상용화되고 있다. 이에 따라, 액정 표시 장치에 구비되는 기판의 취급이 매우 중요한 문제로 대두되고 있다. Recently, liquid crystal display devices of over 40 inches in size have been commercialized. Accordingly, the handling of the substrate provided in the liquid crystal display device is a very important problem.

도 1a 내지 도 1c는 종래의 기판 수취 장치의 동작을 나타낸 것이다.1A to 1C show the operation of the conventional substrate receiving apparatus.

먼저 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판(110)을 받침대(120)에 올려 놓기 위하여 기판(110)의 양 끝단이 기판 지지 수단(130) 위에 얹혀진다. 기판의 양 끝단만이 기판 지지 수단(130) 위에 얹혀질 경우, 기판(110)의 중앙 부분이 아래로 쳐지므로 포크(fork)(140)가 기판(110)의 중앙 부분을 지지한다. 이와 같이 기판 지지 수단(130) 및 포크(140)이 기판(110)을 지지하는 상태에서 받침대(120)로 하강한 다. First, as shown in FIG. 1A, both ends of the substrate 110 are mounted on the substrate supporting means 130 in order to place the substrate 110 on the pedestal 120. When only both ends of the substrate are placed on the substrate supporting means 130, the fork 140 supports the central portion of the substrate 110 because the central portion of the substrate 110 is pushed down. In this way, the substrate supporting means 130 and the fork 140 are lowered to the pedestal 120 in a state of supporting the substrate 110.

도 1b에 도시된 바와 같이, 기판(110)과 받침대(120)의 거리가 일정 값 이하가 되면 포크(140)가 제거된다. 이에 따라 기판(110)의 중앙 부분이 아래로 쳐진다. As shown in FIG. 1B, when the distance between the substrate 110 and the pedestal 120 is less than or equal to a predetermined value, the fork 140 is removed. As a result, the central portion of the substrate 110 is struck down.

도 1c에 도시된 바와 같이, 포크(140)의 제거로 인하여 기판(110)의 쳐짐을 방지하기 위하여 푸쉬 핀(push pin)(150)이 기판(110) 방향으로 돌출하여 기판(110)의 중앙 부분을 지지한다. 이후 기판 지지 수단(130)과 푸쉬 핀(150)이 모두 아래로 움직이다가 기판 지지 수단(130)이 화살표 방향으로 제거된다. 이 때 기판(110)과 받침대(120)는 푸쉬 핀(150)에 의해 수 mm 만큼 이격되어 있다. 받침대(120)에는 푸쉬 핀(150)의 수납을 위한 홀(미도시)이 형성되어 있는데 기판(110)이 받침대(120)에 접촉하게 되면 기판(110)에 홀 형상의 얼룩이 생기기 때문이다.As shown in FIG. 1C, the push pin 150 protrudes toward the substrate 110 to prevent the substrate 110 from sagging due to the removal of the fork 140. Support the part. Subsequently, both the substrate support means 130 and the push pin 150 move downward, and the substrate support means 130 is removed in the direction of the arrow. In this case, the substrate 110 and the pedestal 120 are spaced apart by a few mm by the push pin 150. The pedestal 120 is provided with a hole (not shown) for storing the push pin 150, because when the substrate 110 comes into contact with the pedestal 120, hole-shaped stains are formed in the substrate 110.

그러나 기판(110)과 받침대(120)가 푸쉬 핀(150)에 의해 소정 간격 만큼 이격되어 있으므로 받침대(120)를 통하여 기판(110)을 가열할 경우 열이 기판(110)으로 전달되는 효율이 떨어지고 기판(110) 전체에 골고루 열이 전달되지 않는 문제점이 발생한다. However, since the substrate 110 and the pedestal 120 are spaced apart by a predetermined interval by the push pin 150, when the substrate 110 is heated through the pedestal 120, the efficiency of transferring heat to the substrate 110 is reduced. There is a problem in that heat is not evenly transferred to the entire substrate 110.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판이 받침대에 접촉할 수 있도록 하는 기판 수취 장치를 제공하기 위한 것이다. Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a substrate receiving device that allows the substrate to contact the pedestal.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 수취 장치는 기판, 기판이 얹혀지는 받침대, 기판의 끝단을 지지하며 기판을 이동시켜 기판을 상기 받침대에 얹히는 기판 지지 수단 및 기판 지지 수단 쪽으로부터 삽입되어 기판과 접촉하며 기판이 받침대에 얹혀지면 제거되는 롤러를 포함한다.The substrate receiving apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem is inserted from the substrate support means and the substrate support means for placing the substrate on the pedestal by supporting the substrate, the pedestal on which the substrate is placed, the end of the substrate and moving the substrate And a roller which contacts the substrate and is removed when the substrate is placed on the pedestal.

이때, 롤러의 두께는 기판을 지지하는 포크의 두께보다 더 클 수 있다.At this time, the thickness of the roller may be larger than the thickness of the fork supporting the substrate.

또한, 기판 상에 기저막을 형성하기 위한 물질이 도포될 수 있다.In addition, a material for forming a base film on the substrate may be applied.

또한, 물질은 배향액일 수 있다.In addition, the substance may be an alignment liquid.

또한, 받침대는 기판에 열을 가할 수 있다.In addition, the pedestal can apply heat to the substrate.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate receiving apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 기판 지지 수단 및 포크를 나타낸 것이다.Figure 2a shows the substrate support means and fork of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(110)을 받침대(120)에 올려 놓기 위하여 기판(110)의 양 끝단이 기판 지지 수단(130) 위에 얹혀진다. 기판(110)의 양 끝단만이 기판 지지 수단(130) 위에 얹혀질 경우, 기판(110)의 중앙 부분이 아래로 쳐지므로 포크(fork)(140)가 기판(110)의 중앙 부분을 지지한다. 이와 같이 기판 지지 수단(130) 및 포크(140)이 기판(110)을 지지하는 상태에서 받침대(120)로 하강한다. As shown in FIG. 2A, both ends of the substrate 110 are mounted on the substrate supporting means 130 to place the substrate 110 on the pedestal 120. When only both ends of the substrate 110 are placed on the substrate supporting means 130, the fork 140 supports the central portion of the substrate 110 because the center portion of the substrate 110 is pushed down. . In this way, the substrate support means 130 and the fork 140 are lowered to the pedestal 120 in a state of supporting the substrate 110.

이 때 배향액이 기판(110) 상에 도포된 상태일 수도 있다. 배향액은 배향막을 형성하기 위한 것으로 배향액이 유동성을 지니기 위해 솔벤트 등을 포함할 수 있다. At this time, the alignment liquid may be applied onto the substrate 110. The alignment liquid is used to form the alignment layer, and the alignment liquid may include a solvent or the like in order to have fluidity.

도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 기판 지지 수단 및 롤러를 나타낸 것이다.Figure 2b shows a substrate support means and a roller of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2b에 도시된 바와 같이, 기판(110)과 받침대(120)의 거리가 일정 값 이하가 되면 기판 지지 수단(130) 쪽으로부터 삽입된 롤러(roller)(210)가 기판(110)을 지지한다. 이에 따라 기판(110)은 기판 지지 수단(130), 포크(140) 및 롤러(210)에 의하여 지지된다. As shown in FIG. 2B, when the distance between the substrate 110 and the pedestal 120 is equal to or less than a predetermined value, the roller 210 inserted from the substrate supporting means 130 supports the substrate 110. . Accordingly, the substrate 110 is supported by the substrate supporting means 130, the fork 140, and the roller 210.

즉, 본 발명의 실시예에서는 종래의 푸쉬 핀 대신에 롤러(210)에 의하여 기판(110)이 지지된다. 이 때 롤러(210)의 두께(t2)는 포크(140)의 두께(t1)보다 작다. 롤러(210)의 두께(t2)에 대한 자세한 설명은 이후 도 2c를 통하여 자세히 설명한다.That is, in the embodiment of the present invention, the substrate 110 is supported by the roller 210 instead of the conventional push pin. At this time, the thickness t2 of the roller 210 is smaller than the thickness t1 of the fork 140. Detailed description of the thickness t2 of the roller 210 will be described later with reference to FIG. 2C.

도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 기판 지지 수단 및 롤러 의 동작을 나타낸 것이다. Figure 2c shows the operation of the substrate support means and the roller of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2c에 도시된 바와 같이, 롤러(210)가 기판(110)을 삽입하면 포크(140)가 제거된다. 즉, 종래에는 포크(140)가 제거되면 기판(110)의 중앙 부분이 아래로 쳐졌으나 본 발명에서는 포크(140)가 제거되더라도 롤러(210)가 기판(110)을 지지하고 있으므로 기판(110) 중앙 부분의 쳐짐량을 크게 줄일 수 있다. 이와 같이 기판(110)의 쳐짐량이 줄어들기 때문에 포크(140)가 제거된 후 기판 지지 수단(130)과 롤러(210)의 하강에 의하여 기판(110)의 중앙 부분이 받침대(120)에 접촉하더라도 기판(110)에 가해지는 충격이 줄어든다. As shown in FIG. 2C, the fork 140 is removed when the roller 210 inserts the substrate 110. That is, in the prior art, when the fork 140 is removed, the center portion of the substrate 110 is struck down. However, in the present invention, even when the fork 140 is removed, the roller 210 supports the substrate 110, so that the substrate 110 is removed. The amount of sag in the central part can be greatly reduced. Since the amount of deflection of the substrate 110 decreases as described above, even if the center portion of the substrate 110 contacts the pedestal 120 by the lowering of the substrate supporting means 130 and the roller 210 after the fork 140 is removed. The impact on the substrate 110 is reduced.

또한, 앞서 설명한 바와 같이 롤러(210)의 두께(t2)가 포크(140)의 두께(t1)보다 작으므로 기판(110)의 중앙 부분이 받침대(120)에 최대한 넓게 접촉될 수 있다. 왜냐하면, 롤러(210)의 두께(t2)가 클수록 받침대(120)에 접촉하는 기판(110)의 중앙 부분의 면적은 작아지기 때문이다. In addition, as described above, since the thickness t2 of the roller 210 is smaller than the thickness t1 of the fork 140, the central portion of the substrate 110 may contact the pedestal 120 as widely as possible. This is because, as the thickness t2 of the roller 210 increases, the area of the central portion of the substrate 110 in contact with the pedestal 120 decreases.

특히, 유동성을 지닌 배향액이 기판(110) 상에 도포되어 있을 경우 본 발명의 롤러(210)에 의하여 기판(110)이 쳐짐량이 크게 감소하므로 기판(110)의 쳐짐에 의한 배향액의 이동을 크게 줄일 수 있다. 따라서 배향액의 도포 균일성이 향상된다. In particular, when the alignment liquid having fluidity is applied onto the substrate 110, the amount of deflection of the substrate 110 is greatly reduced by the roller 210 of the present invention, so that the movement of the alignment liquid due to deflection of the substrate 110 is prevented. Can be greatly reduced. Therefore, the coating uniformity of the alignment liquid is improved.

도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수취 장치의 동작에 의해 기판이 얹혀진 받침대를 나타낸 것이다.Figure 2d shows a pedestal on which the substrate is placed by the operation of the substrate receiving apparatus according to the embodiment of the present invention.

받침대(120)가 기판(110)을 안정적으로 지지하면, 롤러(210)가 먼저 제거되고 기판 지지 수단(130)이 제거된다. 이에 따라 도 2d에 도시된 바와 같이, 받침 대(120)와 기판(110)이 완전히 접촉하게 된다.When the pedestal 120 stably supports the substrate 110, the roller 210 is first removed and the substrate supporting means 130 is removed. Accordingly, as shown in FIG. 2D, the base 120 and the substrate 110 come into complete contact.

특히, 기판(110)에 배향액이 도포되어 있을 경우, 받침대(120)로부터 방출된 열은 기판(110) 전체에 골고루 그리고 빠르게 전달될 수 있다. 즉, 기판(110)과 받침대(120)가 완전히 접촉되어 있기 때문에 열이 기판(110) 전체에 골고루 빠르게 전달된다. In particular, when the alignment liquid is applied to the substrate 110, the heat emitted from the pedestal 120 may be evenly and quickly transferred to the entire substrate 110. That is, since the substrate 110 and the pedestal 120 are completely in contact with each other, heat is evenly transferred to the entire substrate 110.

이에 따라 종래와 같이 열이 기판(110)에 불균일하고 느리게 전달될 때 배향액의 소성이 균일하게 이루어지지 않으므로 배향액에 의한 얼룩이 발생할 수 있으나, 본 발명에서는 기판(110)과 받침대(120)가 완전히 접촉되어 있기 때문에 열이 기판(110) 전체에 골고루 빠르게 전달되어 배향액의 소성이 균일하게 이루어지므로 배향액의 소성에 의한 얼룩의 형성이 현저히 줄어든다. 또한 열이 빠르게 전달되므로 소성 시간이 줄어들며 열을 생성하기 위한 에너지가 절약된다. Accordingly, since the firing of the alignment liquid is not uniformly performed when heat is unevenly and slowly transferred to the substrate 110 as in the related art, staining may occur due to the alignment liquid, but in the present invention, the substrate 110 and the pedestal 120 are Since it is completely in contact with each other, heat is evenly transferred to the entire substrate 110 so that the firing of the alignment liquid is uniform, so that the formation of stains due to the firing of the alignment liquid is significantly reduced. Fast heat transfer also reduces firing time and saves energy to generate heat.

이와 같이 배향액에 대한 소성 공정을 통하여 배향막이 형성되며 이후의 공정에서 러빙(rubbing) 공정과 액정 도포 공정이 이루어진다. 이에 따라 액정이 특정 방향으로 배향된다. As such, the alignment layer is formed through a firing process for the alignment liquid, and a rubbing process and a liquid crystal coating process are performed in a subsequent process. As a result, the liquid crystal is aligned in a specific direction.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모 든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, the embodiments described above are provided to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art, and should be understood as illustrative and not limiting in all aspects. The invention is only defined by the scope of the claims.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따른 기판 수취 장치는 기판 수취시 쳐짐량을 줄일 수 있으며, 기판에 열을 균일하고 빠르게 전달할 수 있으므로 소성 공정의 시간을 줄이고 에너지 효율을 높일 수 있다.Substrate receiving apparatus according to the present invention made as described above can reduce the amount of sag when receiving the substrate, and can transfer heat to the substrate uniformly and quickly, thereby reducing the time of the firing process and increase the energy efficiency.

Claims (5)

기판;Board; 상기 기판이 얹혀지는 받침대;A base on which the substrate is placed; 상기 기판의 끝단을 지지하며 상기 기판을 이동시켜 상기 기판을 상기 받침대에 얹히는 기판 지지 수단; 및 Substrate support means for supporting an end of the substrate and moving the substrate to place the substrate on the pedestal; And 상기 기판 지지 수단 쪽으로부터 삽입되어 상기 기판과 접촉하며 상기 기판이 상기 받침대에 얹혀지면 제거되는 롤러A roller inserted from the substrate supporting means and contacting the substrate and removed when the substrate is placed on the pedestal; 를 포함하는 기판 수취 장치.Substrate receiving device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 롤러의 두께는 상기 기판을 지지하는 포크의 두께보다 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 수취 장치.And the thickness of the roller is greater than the thickness of the fork supporting the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 상에 기저막을 형성하기 위한 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 기판 수취 장치.Substrate receiving apparatus, characterized in that the material for forming a base film on the substrate is applied. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 물질은 배향액인 것을 특징으로 하는 기판 수취 장치.And the substance is an alignment liquid. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 받침대는 상기 기판에 열을 가하는 것을 특징으로 하는 기판 수취 장치.And the pedestal applies heat to the substrate.
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