KR20080046761A - Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도이다.1A is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판이송장치의 단면도이다.1B is a cross-sectional view of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도이다.2A is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치의 단면도이다.2B is a cross-sectional view of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 트레이 부재의 사시도이다.3 is a perspective view of a tray member according to a third embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 박막 형성 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a thin film forming apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에 도시된 박막 형성 장치 중 처리 챔버를 확대하여 도시한 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a processing chamber of the thin film forming apparatus illustrated in FIG. 4.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
110, 120 : 트레이 부재 110 : 트레이부 110, 120: tray member 110: tray portion
120 : 부상부 122 : 제 1 자기부재 120: floating portion 122: first magnetic member
140 : 열전도 방지부재 210, 220 : 가이드 레일 140: heat
210 : 제 1 가이드 레일 220 : 제 2 가이드 레일 210: first guide rail 220: second guide rail
222 : 제 2 자기부재 310, 320 : 이송유닛 222: second
310 : 자기레일부 320 : 코일부 310: magnetic rail portion 320: coil portion
330, 340, 350 : 유동 방지 유닛 330 : 제 3 자기부재 330, 340, 350: flow preventing unit 330: third magnetic member
340 : 수납부 350 : 제 4 자기부재 340: accommodating part 350: fourth magnetic member
400 : 스퍼터링부 410 : 로딩 챔버 400: sputtering unit 410: loading chamber
420 : 버퍼 챔버 430 : 처리 챔버 420: buffer chamber 430: processing chamber
440 : 회전 챔버 440: rotating chamber
본 발명은 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 비 접촉식 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a thin film forming apparatus having the same, and more particularly, to a non-contact substrate transfer apparatus and a thin film forming apparatus having the same.
스퍼터링(Sputtering) 장치는 플라즈마에 의해 이온을 가속시켜 이온을 타겟에 충돌하게 하여 기판에 타겟 물질을 성막하는 장치이다. 이와 같은, 스퍼터링 장치는 비교적 간단한 구조로 짧은 시간에 박막을 형성할 수 있기 때문에 반도체 소자 생산과 표시 장치 제조에 널리 이용되고 있다.A sputtering apparatus is an apparatus for depositing a target material on a substrate by accelerating ions by plasma to cause ions to collide with a target. Such sputtering apparatuses are widely used in semiconductor device production and display device manufacturing because they can form a thin film in a short time with a relatively simple structure.
스퍼터링 장치는 다수개의 챔버들을 포함한다. 예를 들어, 챔버는 로딩 챔버, 버퍼 챔버, 성막 챔버 및 회전 챔버등을 포함할 수 있다. 여기서, 스퍼터링 장치를 구성하는 챔버들의 배치에 따라 클러스터형(Cluster type)과 인라인형(In-Line type)으로 분류된다. The sputtering apparatus includes a plurality of chambers. For example, the chamber may include a loading chamber, a buffer chamber, a deposition chamber, a rotating chamber, and the like. Here, according to the arrangement of the chambers constituting the sputtering apparatus, it is classified into a cluster type and an in-line type.
오늘날, 스퍼터링 장치는 기판의 크기가 대형화되는 추세에 따라 클러스형에 비해 설치되는 장소의 구애를 덜 받는 인라인형에 대한 사용자의 요구가 높아지고 있다.Today, as the size of the substrate becomes larger, the sputtering device has an increasing demand for an inline type that is less bounded by the installation place than the cluster type.
인라인형 스퍼터링 장치는 챔버들이 일렬로 배치된다. 이때, 인라인형 스퍼터링 장치는 롤러방식으로 기판을 탑재한 캐리어를 이송시킴으로써, 각 챔버로 기판을 이동시킨다. In-line sputtering apparatus has chambers arranged in a row. At this time, the in-line sputtering device moves the substrate to each chamber by transferring the carrier on which the substrate is mounted in a roller manner.
이때, 캐리어가 롤러에 접촉한 상태로 이송됨에 따라 캐리어와 롤러는 서로 마찰하게 되고, 이로 인하여 캐리어와 롤러사이에서 파티클(particle)이 발생한다. 이와 같은 파티클은 공정 불량을 발생시키고, 결국 생산 수율을 축소시킨다. 이는 파티클이 기판을 오염시키고, 오염된 기판상으로 박막이 형성되기 때문에, 박막의 특성이 저하되기 때문이다. 또한, 파티클은 챔버 내부를 오염시켜서 챔버의 고장을 유발시킬 수 있다.At this time, as the carrier is transported in contact with the roller, the carrier and the roller rub against each other, whereby particles are generated between the carrier and the roller. Such particles create process failures and ultimately reduce production yields. This is because the particles contaminate the substrate and the thin film is formed on the contaminated substrate, thereby deteriorating the characteristics of the thin film. In addition, particles can contaminate the interior of the chamber causing failure of the chamber.
본 발명의 목적은 기판의 이송시 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판이송장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that can prevent the generation of particles during the transfer of the substrate.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 기판이송장치를 구비하는 박막 형성 장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a thin film forming apparatus including the substrate transfer apparatus.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 기판이송장치를 제공한다. 기판이송장치는 기판이 장착되는 트레이부, 트레이부의 일측 단부를 확장시켜 형성된 부상면을 갖는 부상부를 구비하는 트레이 부재 및 트레이 부재의 이동 경로에 배치되며 부상면과 평행하게 이격된 경사면을 구비하고 트레이 부재를 부상시키는 가이드 레일을 포함한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides a substrate transfer device. The substrate transfer apparatus includes a tray on which a substrate is mounted, a tray member having a floating portion having a floating surface formed by extending one end of the tray portion, and an inclined surface disposed in a moving path of the tray member and spaced apart in parallel with the floating surface. And a guide rail for floating the member.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 박막 형성 장치를 제공한다. 박막형성장치는 기판이 반입되는 로딩 챔버, 로딩 챔버와 연결되며 환경 분위기를 완충하는 버퍼 챔버, 버퍼 챔버와 연결되며 기판에 박막을 형성하는 처리 챔버, 처리 챔버와 연결되며 기판을 회전시키는 회전 챔버 및 로딩 챔버, 버퍼 챔버, 처리 챔버 및 회전 챔버에 연장되어 형성되고, 지면을 기준으로 일정 각도로 기울어진 경사면을 구비하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일에서 부상되어 이송되고 상기 경사면과 평행하게 마주하는 부상면들을 구비하는 부상부와 상기 부상부와 연결되고 상기 피증착 물질이 증착되기 위한 기판을 장착하는 트레이부를 갖는 트레이 부재를 구비하는 기판 이송 장치를 포함한다.Another aspect of the present invention to achieve the above technical problem provides a thin film forming apparatus. The thin film forming apparatus includes a loading chamber into which a substrate is loaded, a buffer chamber connected to a loading chamber and buffering an environmental atmosphere, a processing chamber connected to a buffer chamber to form a thin film on the substrate, a rotating chamber connected to the processing chamber and rotating the substrate, and loading A guide rail having an inclined surface inclined at an angle with respect to the ground, and a floating surface which is lifted from the guide rail and faces parallel to the inclined surface. And a tray member having a floating portion to be provided and a tray portion connected to the floating portion and to which a substrate for depositing the material to be deposited is mounted.
이하, 본 발명에 의한 기판이송장치 및 박막 형성 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the drawings of the substrate transfer apparatus and the thin film forming apparatus according to the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.
실시예Example 1 One
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도 및 단면도이다.1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 기판이송장치는 트레이 부재(110, 120) 및 가이드 레일(210, 220)을 포함한다.1A and 1B, the substrate transfer apparatus includes
트레이 부재(110, 120)는 기판(130)이 장착되는 트레이부(110) 및 상기 트레이부(110)의 일측 단부에 배치된 부상부(120)를 포함한다. The
트레이부(110)는 트레이 부재(110, 120)의 무게를 줄이기 위하여 트레이부(110)의 일부분이 관통하여 형성된 개구부(112)를 구비한다. 도면에는 하나의 개구부(112)가 트레이부(110)의 중앙부에 형성되지만 이에 한정되지 않고, 트레이부(110)에 다수의 개구부들이 형성되어 있을 수 있다. 이는 트레이 부재(110, 120)가 무거울 경우, 공중에 부상하기 힘들기 때문이다. The
트레이부(110)는 기판(130)을 고정하기 위한 적어도 2개의 고정부재(111)들을 더 포함한다. 이때, 고정부재(111)들은 트레이부(110)상에 배치되어 기판(130)을 트레이부(110)상에 고정시킨다. 예를 들어, 고정부재(111)들은 클램프일 수 있다. 이로써, 트레이 부재(110, 120)가 이동할 경우 트레이부(110)로부터 기판(130)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다. The
트레이부(110)는 공중에 부상되기 위해 가벼운 소재로 제조되어야 한다. 예를 들어, 트레이부(110)의 소재로서는 티타늄, 알루미늄, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱등을 들 수 있다.The
부상부(120)는 트레이부(110)의 일측 단부에 배치되어 트레이부재(110, 120)를 부상시킨다. 부상부(120)는 트레이부(110)의 일측 단부를 확장시켜 형성된 부상 면(121a, 121b)들을 포함한다. 부상면(121a, 121b)들은 일정 각도로 기울어진 제 1 및 제 2 부상면(121a, 121b)들을 포함할 수 있다. The
또한, 제 1 및 제 2 부상면(121a, 121b)은 트레이부(110) 단부의 중심축을 기준으로 서로 대칭하게 배치된다. 이로써, 트레이부(110)는 수직방향으로 안정하게 지지될 수 있어, 트레이부(110)에 장착된 기판(130)에 균일한 박막을 형성할 수 있다. 예를 들어, 부상부(120)의 단면 형상은 삼각형, 사다리형, 오각형, 육각형등으로 형성될 수 있다.In addition, the first and second floating
부상부(120)는 부상면(121a, 121b)들에 각각 배치된 제 1 자기부재(122)들을 포함한다. 제 1 자기부재(122)들은 영구자석 또는 전자석일 수 있다. 제 1 자기부재(122)들은 부상부(120)에 매립되거나 접착부재에 의해 부착될 수 있다. 또한, 제 1 자기부재(122)들은 트레이부의 끝단부를 따라 선형 또는 점선형으로 배치될 수 있다.The floating
가이드 레일(210)은 트레이 부재(110, 120)의 이동 경로에 배치된다. 가이드 레일(210)은 부상면(121a, 121b)들과 각각 평행하게 이격된 경사면(211a, 211b)들을 포함한다. 즉, 제 1, 제 2 부상면(121a, 121b)들과 제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들은 서로 평행하게 각각 이격된다.The
제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들에는 제 1 자기 부재(122)들과 서로 다른 극성을 갖는 제 2 자기부재(222)들이 배치된다. 이로써, 제 1 자기부재(122)들 및 제 2 자기부재(222)들간의 척력으로 인해, 부상부(120)는 가이드 레일(210)로부터 부상된다. 따라서, 트레이 부재(110, 120) 및 가이드 레일(210)은 서로 접촉하지 않는다. Second
또한, 가이드 레일(210)의 입구에 트레이 부재(110, 120)가 제공될 경우, 트레이 부재(110, 120)는 가이드 레일(210)과 접촉하지 않은 상태로 삽입된다. 이는 부상면(121a, 121b)들이 서로 대칭하게 일정각도로 기울어져 있어, 제 1 자기부재(122)들 및 제 2 자기부재(222)들간의 척력은 부상면(121a, 121b)들에 각각 균일하게 작용하기 때문이다.In addition, when the
이에 더하여, 트레이 부재(110, 120) 및 가이드 레일(210)간의 자기 부상력이 약하여, 트레이 부재(110)가 가이드 레일(210)로부터 이탈될지라도, 제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들이 부상부(120)를 지지해줄 수 있다.In addition, the magnetic levitation force between the
기판이송장치는 트레이 부재(110, 120)를 이동시키는 이송 유닛(310, 320)을 더 포함한다.The substrate transfer apparatus further includes
이송 유닛(310, 320)은 부상부(120)의 단부상에 배치된 자기 레일부(310) 및 상기 자기 레일부(310)와 평행하게 이격된 코일부(320)를 포함한다. The
자기 레일부(310)는 서로 다른 극성을 갖는 자기 부재들이 교번하여 배치된다. In the
코일부(320)는 자기 레일부(310)와 반전된 전기장을 생성하여, 자기 레일부(310)가 형성된 트레이 부재(110, 120)를 이송시킨다. 코일부(320)는 트레이 부재의 이동 방향으로 설치된 가이드 레일(210)과 동일한 방향성을 가지게 된다.The
따라서, 앞서 설명한 본 발명의 실시예에서와 같이, 트레이 부재는 가이드 레일로부터 자기부상되어 이송됨으로써, 트레이 부재가 다른 이송수단과 접촉하지 않은 상태로 이송됨에 따라 종래의 파티클이 형성되는 문제점을 개선할 수 있다.Therefore, as in the above-described embodiment of the present invention, the tray member is magnetically inflated from the guide rail, thereby improving the problem that conventional particles are formed as the tray member is transported without being in contact with other transport means. Can be.
또한, 기판은 트레이 부재에 안착한 상태로 운반됨에 따라, 기판의 크기가 대형화되어도 기판의 변형을 최소화할 수 있다. In addition, since the substrate is transported in a state seated on the tray member, deformation of the substrate can be minimized even if the size of the substrate is increased.
실시예Example 2 2
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are a perspective view and a cross-sectional view of a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치는 유동방지유닛을 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예의 기판이송장치와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 참조번호를 부여하기로 한다.The substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention has the same configuration as the substrate transfer apparatus of the first embodiment described above except for the flow preventing unit. Therefore, in the second embodiment of the present invention, duplicate descriptions of the same components will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same components.
기판이송장치는 트레이 부재(110, 120), 가이드 레일(210, 220), 이송유닛(310, 320) 및 유동방지유닛(330, 340, 350)을 포함한다.The substrate transfer apparatus includes
트레이 부재(110, 120)는 기판(130)이 장착되는 트레이부(110) 및 트레이부(110)의 일측에 배치되어 트레이 부재(110, 120)를 부상시키는 부상부(120)를 포함한다. 트레이부(110)는 기판(130)이 장착되는 장착면(110a) 및 장착면(110a)과 마주하는 배면(110b)을 포함한다. 부상부(120)는 장착면(110a) 및 배면(110b)이 각각 양측으로 확장된 부상면들을 구비한다. The
유동방지유닛(330, 340, 350)은 부상부(120)와 연결된 트레이부(110)의 일측과 마주하는 트레이부(120)의 타측에 배치된다. 이로써, 유동방지유닛(330, 340, 350)은 트레이 부재(110, 120)가 이송될 경우 또는 트레이 부재(110, 120)에 장착 된 기판(130)에 박막을 형성할 경우에 트레이 부재(110, 120)가 흔들리는 것을 방지한다.The
유동방지유닛(330, 340, 350)은 서로 대응되도록 이격된 제 3 자기부재(330)들 및 제 4 자기부재(350)들을 포함한다. 제 3 자기부재(330)들은 트레이부(110)의 장착면(110a) 및 배면(110b)에 각각 서로 대응되도록 배치된다. 이때, 제 3 자기부재(330)들은 트레이부(110)에 매립하여 형성할 수 있다. 또는, 도면과 달리, 별도의 접착부재를 이용하여, 트레이부(110)에 제 3 자기부재(330)들을 배치시킬 수 있다.The
제 4 자기부재(350)들은 제 3 자기부재(330)들과 각각 평행하게 마주한다. 이때, 제 4 자기부재(350)들은 제 3 자기부재(330)들과 같은 극성을 가지거나 다른 극성을 가질 수 있다. 따라서, 트레이 부재(110, 120)는 제 3, 제 4 자기부재(330, 350)들간의 인력 또는 척력에 의해 고정된다.The fourth
유동방지유닛(330, 340, 350)은 제 4 자기부재(350)를 수납 및 지지하기 위한 수납부(340)를 더 포함할 수 있다. 수납부(340)는 제 4 자기부재(350)들을 매립하거나 접착부재를 이용하여, 수납부(340)에 제 4 자기부재(350)들을 고정시킬 수 있다. 또한, 수납부(340)는 가이드 레일(210)과 대응하여 배치되어, 트레이부재(110, 120)가 이송하는 동안 흔들리는 것을 방지할 수 있다.The
또한, 본 발명의 실시예에서 제 3, 제 4 자기부재(330, 350)들의 형태는 한정하지 않는다. 예를 들어, 제 3, 제 4 자기부재(330, 350)들은 사각형, 직사각형, 원형, 직선형, 점선형등의 단면 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the shape of the third and fourth
앞서 설명한 본 발명의 실시예에서 기판이송장치는 유동방지유닛을 더 구비함으로써, 트레이 부재가 이송될 경우 흔들리는 것을 방지할 수 있어 균일한 박막을 형성할 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, the substrate transfer device may further include a flow preventing unit to prevent shaking when the tray member is transferred, thereby forming a uniform thin film.
실시예Example 3 3
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 트레이 부재의 사시도이다.3 is a perspective view of a tray member according to a third embodiment of the present invention.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판이송장치는 열전도 방지부재를 제외하고 앞서 설명한 제 2 실시예의 기판이송장치와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 참조번호를 부여하기로 한다.The substrate transfer apparatus according to the third embodiment of the present invention has the same configuration as the substrate transfer apparatus of the second embodiment described above except for the heat conduction preventing member. Therefore, in the second embodiment of the present invention, duplicate descriptions of the same components will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same components.
기판이송장치는 트레이 부재(110, 120), 가이드 레일(210, 220), 이송유닛(310, 320), 유동방지유닛(330, 340, 350) 및 열전도 방지부재(140)를 포함한다.The substrate transfer apparatus includes
트레이 부재(110, 120)는 기판(130)이 장착되는 트레이부(110) 및 트레이부(110)의 일측에 배치되어 트레이 부재(110)를 부상시키는 부상부(120)를 포함한다.The
열전도 방지부재(140)는 트레이부(110) 및 부상부(120) 사이에 배치되어 트레이부(110)에서 부상부(120)로 열이 전달되는 것을 방지한다. 이는 자기부재들은 온도가 증가함에 따라 자력이 감소하기 때문이다. 즉, 트레이부(110)에 장착된 기판(130)으로 박막을 형성할 경우, 트레이부(110)에 열이 인가된다. 이때, 트레이부(110)의 열이 부상부(120)로 전도될 경우, 부상부(120)에 배치된 제 1 자기부재(222)들의 자력이 약화될 수 있기 때문이다. The heat
열전도 방지부재(140)는 트레이부(110)와 체결되기 위한 제 1 체결부(140a)를 구비할 수 있다. 상기 제 1 체결부(140a)는 요부(凹) 또는 철부(凸)일 수 있다. 이때, 트레이부(110)에도 상기 제 1 체결부(140a)와 대응하는 제 2 체결부(150)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 제 1 체결부(140a)가 요부(凹)일 경우 제 2 체결부(150)는 철부(凸)로 형성할 수 있다. 반면, 제 1 체결부(140a)가 철부(凸)일 경우 제 2 체결부(150)는 요부(凹) 로 형성할 수 있다. 따라서, 열전도 방지부재(140)와 트레이부(110)는 제 1 체결부(140a) 및 제 2 체결부(150)의 결합에 의해 조립된다.The heat
열전도 방지부재(140)는 트레이부(110) 및 제 3 자기부재(330)들 사이에 더 형성되어, 제 3 자기부재(330)들이 열에 의해 자력이 감소되는 것을 방지할 수 있다.The heat
앞서 설명한 본 발명의 실시예에서 기판이송장치는 열전도 방지부를 더 구비함으로써, 박막의 형성시에 발생된 열에 의해 트레이 부재의 자기부상력이 약화되는 것을 방지할 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, the substrate transfer device may further include a heat conduction preventing unit, thereby preventing the magnetic levitation force of the tray member from being weakened by the heat generated when the thin film is formed.
실시예Example 4 4
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 박막 형성 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a thin film forming apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 박막 형성 장치는 앞서 설명한 제 3 실시예의 기판이송장치를 구비한다. 따라서, 본 발명의 제 4 실시예에서는 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 참조번호를 부여하기로 한다.The thin film forming apparatus according to the fourth embodiment of the present invention includes the substrate transfer apparatus of the third embodiment described above. Therefore, in the fourth embodiment of the present invention, duplicate descriptions of the same elements will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same elements.
도 4를 참조하면, 박막 형성 장치는 서로 일렬로 배치된 로딩챔버(410), 버퍼 챔버(420), 처리 챔버(430) 및 회전 챔버(440) 및 기판 이송장치를 포함한다. Referring to FIG. 4, the thin film forming apparatus includes a
기판이송장치는 기판(130)을 자기부상시켜 각 챔버(410, 420, 430, 440)들로 이송시킨다. 이때, 기판(130)은 수직한 상태로 이송된다.The substrate transfer apparatus magnetically floats the
기판이송장치는 기판(130)이 장착되는 트레이 부재(110, 120), 트레이 부재(110, 120)를 부상시키는 가이드 레일(210a, 210b), 트레이 부재(110, 120)를 이송하는 이송유닛(300)을 포함한다. The substrate transfer apparatus includes a tray member (110, 120) on which the
가이드 레일(210a, 210b)은 기판(130)이 이송되는 경로에 설치된다. 즉, 가이드 레일(210a, 210b)은 로딩챔버(410), 버퍼 챔버(420), 처리 챔버(430) 및 회전챔버(440)에 연장되어 설치된다. 여기서, 가이드 레일(210a, 210b)은 지면을 기준으로 일정 각도로 기울어진 제 1 경사면(211a)을 구비하는 제 1 가이드 레일(210a) 및 제 1 가이드 레일(210a)과 이격되고 제 1 경사면(211a)과 대칭된 제 2 경사면(211b)을 구비하는 제 2 가이드 레일(210b)을 포함한다. 또한, 트레이 부재(110, 120)는 부상부(120) 및 부상부(120)와 연결되며 기판(130)이 장착되는 트레이부(110)를 포함한다. 이때, 부상부(120)는 제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들과 각각 평행하게 마주하는 제 1, 제 2 부상면(121a, 121b)들을 구비한다.The
따라서, 트레이 부재(110, 120)는 제 1, 제 2 가이드 레일(210a, 210b)사이에 부상되어 일정 방향으로 이송된다. 여기서, 트레이 부재(110, 120)는 별도의 이송수단과 접촉하지 않은 상태로 이송되므로, 파티클이 형성되지 않는다. 따라서, 기판(130)에 박막 형성시 파티클에 의해서 박막 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the
박막을 형성하기 위해, 기판이송장치는 외부로부터 기판(130)을 로딩 챔버(410)로 이송한다. 이때, 기판(130)은 트레이 부재(110, 120)의 트레이부(120)에 장착되어 이송된다.In order to form a thin film, the substrate transfer apparatus transfers the
이후, 기판이송장치는 기판(130)을 로딩 챔버(410)에서 버퍼 챔버(420)로 이송한다. 버퍼 챔버(420)는 로딩 챔버(410) 및 처리 챔버(430)사이의 환경 변화를 완충한다. 예를 들어, 환경 변화는 진공도, 온도 및 가스 분위기등을 들 수 있다. Subsequently, the substrate transfer apparatus transfers the
도 5는 도 4에 도시된 박막 형성 장치 중 처리 챔버를 확대하여 도시한 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a processing chamber of the thin film forming apparatus illustrated in FIG. 4.
이후, 도 5를 참조하면, 기판이송장치는 기판(130)을 버퍼 챔버(420)에서 처리 챔버(430)로 이송한다. 처리 챔버(430)는 기판(130)에 박막을 형성한다. 예를 들어, 처리 챔버(430)는 피증착물질을 증착하는 스퍼터링부(440)를 포함한다.Subsequently, referring to FIG. 5, the substrate transfer apparatus transfers the
스퍼터링부(440)는 전원부(361, 363)를 통해 음전압이 공급되는 캐소드(446)와, 캐소드(446)의 전면에 구비되어 기체 플라즈마의 양이온에 의한 충돌로 피증착 물질을 방출하는 타겟(444)과, 캐소드(446)의 후면에 구비되어 타겟(444) 주위에 자기장을 형성하여 더 많은 양이온을 생성하도록 하는 마그넷(447)을 포함한다. 여기서, 타겟(444)은 지면에 대해 수직하게 챔버(400)내부에 배치된다. 즉, 기판(130)은 타겟(444)과 마주하며 배치되어 타겟(444)에서 방출되는 피증착 물질이 증착된다. 따라서, 기판(130)상에 박막이 형성된다.The
다시, 도 4를 참조하면, 기판이송장치는 기판(130)을 회전시키는 회전 챔 버(440)로 이송한다. 회전 챔버(440)는 기판(130)을 회전시킨다. Again, referring to FIG. 4, the substrate transfer apparatus transfers the
이후, 기판이송장치는 기판(130)을 처리 챔버(430), 버퍼 챔버(420) 및 로딩 챔버(410)로 이송되어 외부로 방출시킨다.Subsequently, the substrate transfer apparatus transfers the
또한, 박막 형성 장치는 각 챔버들 사이에 배치된 게이트(450)를 더 포함한다. 게이트(450)는 트레이 부재(110, 120)가 이송시에 개폐될 수 있다.In addition, the thin film forming apparatus further includes a
따라서, 앞서 설명한 본 발명의 실시예에서와 같이, 기판(130)을 자기 부상시켜 이송함에 따라, 이송유닛간의 마찰로 발생하는 파티클이 형성되지 않아 기판(130) 및 챔버 내부를 오염시키지 않는다.Therefore, as in the above-described embodiment of the present invention, as the
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 기판이송장치는 기판을 자기부상시켜 운반함에 따라 파티클이 형성되지 않아, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the substrate transfer apparatus according to the present invention does not form particles as the substrate is magnetically floated and transported, thereby improving production efficiency.
또한, 트레이 부재에 기판이 안착된 상태로 운반됨에 따라 대형 기판의 이송에 유리하다. In addition, it is advantageous to transfer a large substrate as the substrate is transported in a seated state on the tray member.
또한, 트레이 부재의 부상부는 지면에 대해 일정한 각도로 경사진 부상면을 구비함에 따라, 트레이 부재 및 가이드 레일간의 접촉을 피할 수 있다. In addition, the floating portion of the tray member has a floating surface that is inclined at a predetermined angle with respect to the ground, so that contact between the tray member and the guide rail can be avoided.
또한, 기판이송장치는 유동방지 유닛을 더 설치함에 따라 트레이 부재의 균형을 일정하게 유지할 수 있다.In addition, the substrate transfer device can maintain the balance of the tray member by further installing the flow preventing unit.
또한, 기판이송장치는 트레이 부재에 열전도 방지부재를 더 구비함에 따라 열에 의해 자기부상력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the substrate transfer device can further prevent the magnetic levitation force from being lowered due to heat as the tray member further includes a heat conduction preventing member.
또한, 상술한 기판이송장치를 구비하는 박막형성장치는 파티클에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있으며, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the thin film forming apparatus including the substrate transfer apparatus described above can minimize process defects caused by particles and improve production efficiency.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. You will understand.
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