KR20080046761A - Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same - Google Patents

Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20080046761A
KR20080046761A KR1020060116137A KR20060116137A KR20080046761A KR 20080046761 A KR20080046761 A KR 20080046761A KR 1020060116137 A KR1020060116137 A KR 1020060116137A KR 20060116137 A KR20060116137 A KR 20060116137A KR 20080046761 A KR20080046761 A KR 20080046761A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
floating
substrate
magnetic
disposed
Prior art date
Application number
KR1020060116137A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유광종
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020060116137A priority Critical patent/KR20080046761A/en
Publication of KR20080046761A publication Critical patent/KR20080046761A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

A substrate transfer apparatus and a thin film forming apparatus having the same are provided to transfer a substrate with the tray member which is in magnetic levitation, thereby avoiding generation of particles while minimizing deformation of a substrate. A substrate transfer apparatus comprises a tray member and a guide rail. The tray member comprises a tray part(110) for mounting a substrate(130), and a floating part(120) having first and second floating faces formed by extending one end of the tray part and that are symmetrically inclined to each other around a central shaft of the one end of the tray part. The guide rail is disposed on a moving passage of the tray member, comprising first and second guide rails(210,220) having first and second inclined faces that face the first and second floating faces in parallel to make the tray member float.

Description

기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THIN FILM HAVING THE SAME}Substrate transport apparatus and thin film forming apparatus having the same {APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THIN FILM HAVING THE SAME}

도 1a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도이다.1A is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판이송장치의 단면도이다.1B is a cross-sectional view of the substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도이다.2A is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치의 단면도이다.2B is a cross-sectional view of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 트레이 부재의 사시도이다.3 is a perspective view of a tray member according to a third embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 박막 형성 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a thin film forming apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 박막 형성 장치 중 처리 챔버를 확대하여 도시한 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a processing chamber of the thin film forming apparatus illustrated in FIG. 4.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

110, 120 : 트레이 부재 110 : 트레이부  110, 120: tray member 110: tray portion

120 : 부상부 122 : 제 1 자기부재 120: floating portion 122: first magnetic member

140 : 열전도 방지부재 210, 220 : 가이드 레일  140: heat conduction preventing member 210, 220: guide rail

210 : 제 1 가이드 레일 220 : 제 2 가이드 레일  210: first guide rail 220: second guide rail

222 : 제 2 자기부재 310, 320 : 이송유닛 222: second magnetic member 310, 320: transfer unit

310 : 자기레일부 320 : 코일부 310: magnetic rail portion 320: coil portion

330, 340, 350 : 유동 방지 유닛 330 : 제 3 자기부재 330, 340, 350: flow preventing unit 330: third magnetic member

340 : 수납부 350 : 제 4 자기부재 340: accommodating part 350: fourth magnetic member

400 : 스퍼터링부 410 : 로딩 챔버 400: sputtering unit 410: loading chamber

420 : 버퍼 챔버 430 : 처리 챔버 420: buffer chamber 430: processing chamber

440 : 회전 챔버 440: rotating chamber

본 발명은 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 비 접촉식 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a thin film forming apparatus having the same, and more particularly, to a non-contact substrate transfer apparatus and a thin film forming apparatus having the same.

스퍼터링(Sputtering) 장치는 플라즈마에 의해 이온을 가속시켜 이온을 타겟에 충돌하게 하여 기판에 타겟 물질을 성막하는 장치이다. 이와 같은, 스퍼터링 장치는 비교적 간단한 구조로 짧은 시간에 박막을 형성할 수 있기 때문에 반도체 소자 생산과 표시 장치 제조에 널리 이용되고 있다.A sputtering apparatus is an apparatus for depositing a target material on a substrate by accelerating ions by plasma to cause ions to collide with a target. Such sputtering apparatuses are widely used in semiconductor device production and display device manufacturing because they can form a thin film in a short time with a relatively simple structure.

스퍼터링 장치는 다수개의 챔버들을 포함한다. 예를 들어, 챔버는 로딩 챔버, 버퍼 챔버, 성막 챔버 및 회전 챔버등을 포함할 수 있다. 여기서, 스퍼터링 장치를 구성하는 챔버들의 배치에 따라 클러스터형(Cluster type)과 인라인형(In-Line type)으로 분류된다. The sputtering apparatus includes a plurality of chambers. For example, the chamber may include a loading chamber, a buffer chamber, a deposition chamber, a rotating chamber, and the like. Here, according to the arrangement of the chambers constituting the sputtering apparatus, it is classified into a cluster type and an in-line type.

오늘날, 스퍼터링 장치는 기판의 크기가 대형화되는 추세에 따라 클러스형에 비해 설치되는 장소의 구애를 덜 받는 인라인형에 대한 사용자의 요구가 높아지고 있다.Today, as the size of the substrate becomes larger, the sputtering device has an increasing demand for an inline type that is less bounded by the installation place than the cluster type.

인라인형 스퍼터링 장치는 챔버들이 일렬로 배치된다. 이때, 인라인형 스퍼터링 장치는 롤러방식으로 기판을 탑재한 캐리어를 이송시킴으로써, 각 챔버로 기판을 이동시킨다. In-line sputtering apparatus has chambers arranged in a row. At this time, the in-line sputtering device moves the substrate to each chamber by transferring the carrier on which the substrate is mounted in a roller manner.

이때, 캐리어가 롤러에 접촉한 상태로 이송됨에 따라 캐리어와 롤러는 서로 마찰하게 되고, 이로 인하여 캐리어와 롤러사이에서 파티클(particle)이 발생한다. 이와 같은 파티클은 공정 불량을 발생시키고, 결국 생산 수율을 축소시킨다. 이는 파티클이 기판을 오염시키고, 오염된 기판상으로 박막이 형성되기 때문에, 박막의 특성이 저하되기 때문이다. 또한, 파티클은 챔버 내부를 오염시켜서 챔버의 고장을 유발시킬 수 있다.At this time, as the carrier is transported in contact with the roller, the carrier and the roller rub against each other, whereby particles are generated between the carrier and the roller. Such particles create process failures and ultimately reduce production yields. This is because the particles contaminate the substrate and the thin film is formed on the contaminated substrate, thereby deteriorating the characteristics of the thin film. In addition, particles can contaminate the interior of the chamber causing failure of the chamber.

본 발명의 목적은 기판의 이송시 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판이송장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that can prevent the generation of particles during the transfer of the substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 기판이송장치를 구비하는 박막 형성 장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a thin film forming apparatus including the substrate transfer apparatus.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 기판이송장치를 제공한다. 기판이송장치는 기판이 장착되는 트레이부, 트레이부의 일측 단부를 확장시켜 형성된 부상면을 갖는 부상부를 구비하는 트레이 부재 및 트레이 부재의 이동 경로에 배치되며 부상면과 평행하게 이격된 경사면을 구비하고 트레이 부재를 부상시키는 가이드 레일을 포함한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides a substrate transfer device. The substrate transfer apparatus includes a tray on which a substrate is mounted, a tray member having a floating portion having a floating surface formed by extending one end of the tray portion, and an inclined surface disposed in a moving path of the tray member and spaced apart in parallel with the floating surface. And a guide rail for floating the member.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 박막 형성 장치를 제공한다. 박막형성장치는 기판이 반입되는 로딩 챔버, 로딩 챔버와 연결되며 환경 분위기를 완충하는 버퍼 챔버, 버퍼 챔버와 연결되며 기판에 박막을 형성하는 처리 챔버, 처리 챔버와 연결되며 기판을 회전시키는 회전 챔버 및 로딩 챔버, 버퍼 챔버, 처리 챔버 및 회전 챔버에 연장되어 형성되고, 지면을 기준으로 일정 각도로 기울어진 경사면을 구비하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일에서 부상되어 이송되고 상기 경사면과 평행하게 마주하는 부상면들을 구비하는 부상부와 상기 부상부와 연결되고 상기 피증착 물질이 증착되기 위한 기판을 장착하는 트레이부를 갖는 트레이 부재를 구비하는 기판 이송 장치를 포함한다.Another aspect of the present invention to achieve the above technical problem provides a thin film forming apparatus. The thin film forming apparatus includes a loading chamber into which a substrate is loaded, a buffer chamber connected to a loading chamber and buffering an environmental atmosphere, a processing chamber connected to a buffer chamber to form a thin film on the substrate, a rotating chamber connected to the processing chamber and rotating the substrate, and loading A guide rail having an inclined surface inclined at an angle with respect to the ground, and a floating surface which is lifted from the guide rail and faces parallel to the inclined surface. And a tray member having a floating portion to be provided and a tray portion connected to the floating portion and to which a substrate for depositing the material to be deposited is mounted.

이하, 본 발명에 의한 기판이송장치 및 박막 형성 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the drawings of the substrate transfer apparatus and the thin film forming apparatus according to the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

실시예Example 1 One

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도 및 단면도이다.1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 기판이송장치는 트레이 부재(110, 120) 및 가이드 레일(210, 220)을 포함한다.1A and 1B, the substrate transfer apparatus includes tray members 110 and 120 and guide rails 210 and 220.

트레이 부재(110, 120)는 기판(130)이 장착되는 트레이부(110) 및 상기 트레이부(110)의 일측 단부에 배치된 부상부(120)를 포함한다. The tray members 110 and 120 include a tray part 110 on which the substrate 130 is mounted and a floating part 120 disposed at one end of the tray part 110.

트레이부(110)는 트레이 부재(110, 120)의 무게를 줄이기 위하여 트레이부(110)의 일부분이 관통하여 형성된 개구부(112)를 구비한다. 도면에는 하나의 개구부(112)가 트레이부(110)의 중앙부에 형성되지만 이에 한정되지 않고, 트레이부(110)에 다수의 개구부들이 형성되어 있을 수 있다. 이는 트레이 부재(110, 120)가 무거울 경우, 공중에 부상하기 힘들기 때문이다. The tray unit 110 includes an opening 112 formed through a portion of the tray unit 110 to reduce the weight of the tray members 110 and 120. In the drawing, one opening 112 is formed in the center portion of the tray 110, but is not limited thereto. A plurality of openings may be formed in the tray 110. This is because when the tray members 110 and 120 are heavy, it is difficult to float in the air.

트레이부(110)는 기판(130)을 고정하기 위한 적어도 2개의 고정부재(111)들을 더 포함한다. 이때, 고정부재(111)들은 트레이부(110)상에 배치되어 기판(130)을 트레이부(110)상에 고정시킨다. 예를 들어, 고정부재(111)들은 클램프일 수 있다. 이로써, 트레이 부재(110, 120)가 이동할 경우 트레이부(110)로부터 기판(130)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다. The tray unit 110 further includes at least two fixing members 111 for fixing the substrate 130. In this case, the fixing members 111 are disposed on the tray part 110 to fix the substrate 130 on the tray part 110. For example, the fixing members 111 may be clamps. As a result, when the tray members 110 and 120 are moved, the substrate 130 may be prevented from being separated from the tray 110.

트레이부(110)는 공중에 부상되기 위해 가벼운 소재로 제조되어야 한다. 예를 들어, 트레이부(110)의 소재로서는 티타늄, 알루미늄, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱등을 들 수 있다.The tray unit 110 must be made of a light material in order to float in the air. For example, titanium, aluminum, ceramics, engineering plastics, etc. are mentioned as a raw material of the tray part 110. FIG.

부상부(120)는 트레이부(110)의 일측 단부에 배치되어 트레이부재(110, 120)를 부상시킨다. 부상부(120)는 트레이부(110)의 일측 단부를 확장시켜 형성된 부상 면(121a, 121b)들을 포함한다. 부상면(121a, 121b)들은 일정 각도로 기울어진 제 1 및 제 2 부상면(121a, 121b)들을 포함할 수 있다. The floating part 120 is disposed at one end of the tray part 110 to float the tray members 110 and 120. The floating part 120 includes floating surfaces 121a and 121b formed by extending one end of the tray part 110. The floating surfaces 121a and 121b may include first and second floating surfaces 121a and 121b inclined at an angle.

또한, 제 1 및 제 2 부상면(121a, 121b)은 트레이부(110) 단부의 중심축을 기준으로 서로 대칭하게 배치된다. 이로써, 트레이부(110)는 수직방향으로 안정하게 지지될 수 있어, 트레이부(110)에 장착된 기판(130)에 균일한 박막을 형성할 수 있다. 예를 들어, 부상부(120)의 단면 형상은 삼각형, 사다리형, 오각형, 육각형등으로 형성될 수 있다.In addition, the first and second floating surfaces 121a and 121b are symmetrically disposed with respect to the central axis of the end of the tray 110. As a result, the tray 110 may be stably supported in the vertical direction, thereby forming a uniform thin film on the substrate 130 mounted on the tray 110. For example, the cross-sectional shape of the floating part 120 may be formed in a triangle, a ladder, a pentagon, a hexagon, and the like.

부상부(120)는 부상면(121a, 121b)들에 각각 배치된 제 1 자기부재(122)들을 포함한다. 제 1 자기부재(122)들은 영구자석 또는 전자석일 수 있다. 제 1 자기부재(122)들은 부상부(120)에 매립되거나 접착부재에 의해 부착될 수 있다. 또한, 제 1 자기부재(122)들은 트레이부의 끝단부를 따라 선형 또는 점선형으로 배치될 수 있다.The floating part 120 includes first magnetic members 122 disposed on the floating surfaces 121a and 121b, respectively. The first magnetic members 122 may be permanent magnets or electromagnets. The first magnetic members 122 may be embedded in the floating part 120 or attached by an adhesive member. In addition, the first magnetic members 122 may be arranged in a linear or dotted line along the end of the tray.

가이드 레일(210)은 트레이 부재(110, 120)의 이동 경로에 배치된다. 가이드 레일(210)은 부상면(121a, 121b)들과 각각 평행하게 이격된 경사면(211a, 211b)들을 포함한다. 즉, 제 1, 제 2 부상면(121a, 121b)들과 제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들은 서로 평행하게 각각 이격된다.The guide rail 210 is disposed in the movement path of the tray members 110 and 120. The guide rail 210 includes inclined surfaces 211a and 211b spaced apart in parallel with the floating surfaces 121a and 121b, respectively. That is, the first and second floating surfaces 121a and 121b and the first and second inclined surfaces 211a and 211b are spaced apart from each other in parallel.

제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들에는 제 1 자기 부재(122)들과 서로 다른 극성을 갖는 제 2 자기부재(222)들이 배치된다. 이로써, 제 1 자기부재(122)들 및 제 2 자기부재(222)들간의 척력으로 인해, 부상부(120)는 가이드 레일(210)로부터 부상된다. 따라서, 트레이 부재(110, 120) 및 가이드 레일(210)은 서로 접촉하지 않는다. Second magnetic members 222 having polarities different from those of the first magnetic members 122 are disposed on the first and second inclined surfaces 211a and 211b. Thus, due to the repulsive force between the first magnetic member 122 and the second magnetic member 222, the floating part 120 is lifted from the guide rail 210. Thus, the tray members 110 and 120 and the guide rail 210 do not contact each other.

또한, 가이드 레일(210)의 입구에 트레이 부재(110, 120)가 제공될 경우, 트레이 부재(110, 120)는 가이드 레일(210)과 접촉하지 않은 상태로 삽입된다. 이는 부상면(121a, 121b)들이 서로 대칭하게 일정각도로 기울어져 있어, 제 1 자기부재(122)들 및 제 2 자기부재(222)들간의 척력은 부상면(121a, 121b)들에 각각 균일하게 작용하기 때문이다.In addition, when the tray members 110 and 120 are provided at the inlet of the guide rail 210, the tray members 110 and 120 are inserted without being in contact with the guide rail 210. This is because the floating surfaces 121a and 121b are inclined at a predetermined angle symmetrically with each other, so that the repulsive force between the first magnetic members 122 and the second magnetic members 222 is uniform to the floating surfaces 121a and 121b, respectively. Because it works.

이에 더하여, 트레이 부재(110, 120) 및 가이드 레일(210)간의 자기 부상력이 약하여, 트레이 부재(110)가 가이드 레일(210)로부터 이탈될지라도, 제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들이 부상부(120)를 지지해줄 수 있다.In addition, the magnetic levitation force between the tray members 110 and 120 and the guide rail 210 is weak, so that the first and second inclined surfaces 211a and 211b may be separated even if the tray member 110 is separated from the guide rail 210. These may support the injured portion 120.

기판이송장치는 트레이 부재(110, 120)를 이동시키는 이송 유닛(310, 320)을 더 포함한다.The substrate transfer apparatus further includes transfer units 310 and 320 for moving the tray members 110 and 120.

이송 유닛(310, 320)은 부상부(120)의 단부상에 배치된 자기 레일부(310) 및 상기 자기 레일부(310)와 평행하게 이격된 코일부(320)를 포함한다. The transfer units 310 and 320 include a magnetic rail portion 310 disposed on the end of the floating portion 120 and a coil portion 320 spaced in parallel with the magnetic rail portion 310.

자기 레일부(310)는 서로 다른 극성을 갖는 자기 부재들이 교번하여 배치된다. In the magnetic rail 310, magnetic members having different polarities are alternately arranged.

코일부(320)는 자기 레일부(310)와 반전된 전기장을 생성하여, 자기 레일부(310)가 형성된 트레이 부재(110, 120)를 이송시킨다. 코일부(320)는 트레이 부재의 이동 방향으로 설치된 가이드 레일(210)과 동일한 방향성을 가지게 된다.The coil unit 320 generates an electric field inverted from the magnetic rail unit 310 to transfer the tray members 110 and 120 on which the magnetic rail unit 310 is formed. The coil part 320 has the same directionality as the guide rail 210 provided in the moving direction of the tray member.

따라서, 앞서 설명한 본 발명의 실시예에서와 같이, 트레이 부재는 가이드 레일로부터 자기부상되어 이송됨으로써, 트레이 부재가 다른 이송수단과 접촉하지 않은 상태로 이송됨에 따라 종래의 파티클이 형성되는 문제점을 개선할 수 있다.Therefore, as in the above-described embodiment of the present invention, the tray member is magnetically inflated from the guide rail, thereby improving the problem that conventional particles are formed as the tray member is transported without being in contact with other transport means. Can be.

또한, 기판은 트레이 부재에 안착한 상태로 운반됨에 따라, 기판의 크기가 대형화되어도 기판의 변형을 최소화할 수 있다. In addition, since the substrate is transported in a state seated on the tray member, deformation of the substrate can be minimized even if the size of the substrate is increased.

실시예Example 2 2

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치의 사시도 및 단면도이다.2A and 2B are a perspective view and a cross-sectional view of a substrate transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판이송장치는 유동방지유닛을 제외하고 앞서 설명한 제 1 실시예의 기판이송장치와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 참조번호를 부여하기로 한다.The substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention has the same configuration as the substrate transfer apparatus of the first embodiment described above except for the flow preventing unit. Therefore, in the second embodiment of the present invention, duplicate descriptions of the same components will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same components.

기판이송장치는 트레이 부재(110, 120), 가이드 레일(210, 220), 이송유닛(310, 320) 및 유동방지유닛(330, 340, 350)을 포함한다.The substrate transfer apparatus includes tray members 110 and 120, guide rails 210 and 220, transfer units 310 and 320, and flow prevention units 330, 340 and 350.

트레이 부재(110, 120)는 기판(130)이 장착되는 트레이부(110) 및 트레이부(110)의 일측에 배치되어 트레이 부재(110, 120)를 부상시키는 부상부(120)를 포함한다. 트레이부(110)는 기판(130)이 장착되는 장착면(110a) 및 장착면(110a)과 마주하는 배면(110b)을 포함한다. 부상부(120)는 장착면(110a) 및 배면(110b)이 각각 양측으로 확장된 부상면들을 구비한다. The tray members 110 and 120 include a tray part 110 on which the substrate 130 is mounted and a floating part 120 disposed on one side of the tray part 110 to float the tray members 110 and 120. The tray unit 110 includes a mounting surface 110a on which the substrate 130 is mounted and a rear surface 110b facing the mounting surface 110a. The floating part 120 has floating surfaces in which the mounting surface 110a and the rear surface 110b are respectively extended to both sides.

유동방지유닛(330, 340, 350)은 부상부(120)와 연결된 트레이부(110)의 일측과 마주하는 트레이부(120)의 타측에 배치된다. 이로써, 유동방지유닛(330, 340, 350)은 트레이 부재(110, 120)가 이송될 경우 또는 트레이 부재(110, 120)에 장착 된 기판(130)에 박막을 형성할 경우에 트레이 부재(110, 120)가 흔들리는 것을 방지한다.The flow preventing units 330, 340, and 350 are disposed at the other side of the tray part 120 facing one side of the tray part 110 connected to the floating part 120. As a result, the flow preventing units 330, 340, and 350 may have the tray members 110 when the tray members 110 and 120 are transferred or when a thin film is formed on the substrate 130 mounted on the tray members 110 and 120. 120) to prevent shaking.

유동방지유닛(330, 340, 350)은 서로 대응되도록 이격된 제 3 자기부재(330)들 및 제 4 자기부재(350)들을 포함한다. 제 3 자기부재(330)들은 트레이부(110)의 장착면(110a) 및 배면(110b)에 각각 서로 대응되도록 배치된다. 이때, 제 3 자기부재(330)들은 트레이부(110)에 매립하여 형성할 수 있다. 또는, 도면과 달리, 별도의 접착부재를 이용하여, 트레이부(110)에 제 3 자기부재(330)들을 배치시킬 수 있다.The flow preventing unit 330, 340, 350 includes third magnetic members 330 and fourth magnetic members 350 spaced apart from each other to correspond to each other. The third magnetic members 330 are disposed to correspond to each other on the mounting surface 110a and the rear surface 110b of the tray 110. In this case, the third magnetic members 330 may be embedded in the tray 110. Alternatively, unlike the drawing, the third magnetic member 330 may be disposed on the tray 110 using a separate adhesive member.

제 4 자기부재(350)들은 제 3 자기부재(330)들과 각각 평행하게 마주한다. 이때, 제 4 자기부재(350)들은 제 3 자기부재(330)들과 같은 극성을 가지거나 다른 극성을 가질 수 있다. 따라서, 트레이 부재(110, 120)는 제 3, 제 4 자기부재(330, 350)들간의 인력 또는 척력에 의해 고정된다.The fourth magnetic members 350 face each other in parallel with the third magnetic members 330. In this case, the fourth magnetic members 350 may have the same polarity or different polarities as those of the third magnetic members 330. Therefore, the tray members 110 and 120 are fixed by the attraction force or the repulsive force between the third and fourth magnetic members 330 and 350.

유동방지유닛(330, 340, 350)은 제 4 자기부재(350)를 수납 및 지지하기 위한 수납부(340)를 더 포함할 수 있다. 수납부(340)는 제 4 자기부재(350)들을 매립하거나 접착부재를 이용하여, 수납부(340)에 제 4 자기부재(350)들을 고정시킬 수 있다. 또한, 수납부(340)는 가이드 레일(210)과 대응하여 배치되어, 트레이부재(110, 120)가 이송하는 동안 흔들리는 것을 방지할 수 있다.The flow preventing unit 330, 340, 350 may further include an accommodating part 340 for accommodating and supporting the fourth magnetic member 350. The accommodating part 340 may embed the fourth magnetic members 350 or fix the fourth magnetic members 350 to the accommodating part 340 by using an adhesive member. In addition, the accommodating part 340 may be disposed to correspond to the guide rail 210 to prevent the tray members 110 and 120 from being shaken during transportation.

또한, 본 발명의 실시예에서 제 3, 제 4 자기부재(330, 350)들의 형태는 한정하지 않는다. 예를 들어, 제 3, 제 4 자기부재(330, 350)들은 사각형, 직사각형, 원형, 직선형, 점선형등의 단면 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the shape of the third and fourth magnetic members 330 and 350 is not limited. For example, the third and fourth magnetic members 330 and 350 may have a cross-sectional shape such as a rectangle, a rectangle, a circle, a straight line, and a dotted line.

앞서 설명한 본 발명의 실시예에서 기판이송장치는 유동방지유닛을 더 구비함으로써, 트레이 부재가 이송될 경우 흔들리는 것을 방지할 수 있어 균일한 박막을 형성할 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, the substrate transfer device may further include a flow preventing unit to prevent shaking when the tray member is transferred, thereby forming a uniform thin film.

실시예Example 3 3

도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 트레이 부재의 사시도이다.3 is a perspective view of a tray member according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판이송장치는 열전도 방지부재를 제외하고 앞서 설명한 제 2 실시예의 기판이송장치와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에서는 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 참조번호를 부여하기로 한다.The substrate transfer apparatus according to the third embodiment of the present invention has the same configuration as the substrate transfer apparatus of the second embodiment described above except for the heat conduction preventing member. Therefore, in the second embodiment of the present invention, duplicate descriptions of the same components will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same components.

기판이송장치는 트레이 부재(110, 120), 가이드 레일(210, 220), 이송유닛(310, 320), 유동방지유닛(330, 340, 350) 및 열전도 방지부재(140)를 포함한다.The substrate transfer apparatus includes tray members 110 and 120, guide rails 210 and 220, transfer units 310 and 320, flow preventing units 330, 340 and 350, and a heat conduction preventing member 140.

트레이 부재(110, 120)는 기판(130)이 장착되는 트레이부(110) 및 트레이부(110)의 일측에 배치되어 트레이 부재(110)를 부상시키는 부상부(120)를 포함한다.The tray members 110 and 120 include a tray part 110 on which the substrate 130 is mounted, and a floating part 120 disposed on one side of the tray part 110 to float the tray member 110.

열전도 방지부재(140)는 트레이부(110) 및 부상부(120) 사이에 배치되어 트레이부(110)에서 부상부(120)로 열이 전달되는 것을 방지한다. 이는 자기부재들은 온도가 증가함에 따라 자력이 감소하기 때문이다. 즉, 트레이부(110)에 장착된 기판(130)으로 박막을 형성할 경우, 트레이부(110)에 열이 인가된다. 이때, 트레이부(110)의 열이 부상부(120)로 전도될 경우, 부상부(120)에 배치된 제 1 자기부재(222)들의 자력이 약화될 수 있기 때문이다. The heat conduction preventing member 140 is disposed between the tray part 110 and the floating part 120 to prevent heat from being transferred from the tray part 110 to the floating part 120. This is because the magnetic members decrease in magnetic force as the temperature increases. That is, when the thin film is formed by the substrate 130 mounted on the tray 110, heat is applied to the tray 110. In this case, when the heat of the tray 110 is conducted to the floating part 120, the magnetic force of the first magnetic members 222 disposed on the floating part 120 may be weakened.

열전도 방지부재(140)는 트레이부(110)와 체결되기 위한 제 1 체결부(140a)를 구비할 수 있다. 상기 제 1 체결부(140a)는 요부(凹) 또는 철부(凸)일 수 있다. 이때, 트레이부(110)에도 상기 제 1 체결부(140a)와 대응하는 제 2 체결부(150)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 제 1 체결부(140a)가 요부(凹)일 경우 제 2 체결부(150)는 철부(凸)로 형성할 수 있다. 반면, 제 1 체결부(140a)가 철부(凸)일 경우 제 2 체결부(150)는 요부(凹) 로 형성할 수 있다. 따라서, 열전도 방지부재(140)와 트레이부(110)는 제 1 체결부(140a) 및 제 2 체결부(150)의 결합에 의해 조립된다.The heat conduction preventing member 140 may include a first fastening part 140a to be fastened to the tray part 110. The first fastening part 140a may be a recessed part or a convex part. In this case, the tray part 110 may also include a second fastening part 150 corresponding to the first fastening part 140a. For example, when the first fastening part 140a is a recessed part, the second fastening part 150 may be formed as a convex part. On the other hand, when the first fastening portion 140a is a convex portion, the second fastening portion 150 may be formed as a recessed portion. Therefore, the heat conduction preventing member 140 and the tray part 110 are assembled by combining the first fastening part 140a and the second fastening part 150.

열전도 방지부재(140)는 트레이부(110) 및 제 3 자기부재(330)들 사이에 더 형성되어, 제 3 자기부재(330)들이 열에 의해 자력이 감소되는 것을 방지할 수 있다.The heat conduction preventing member 140 may be further formed between the tray part 110 and the third magnetic member 330 to prevent the third magnetic members 330 from being reduced in magnetic force by heat.

앞서 설명한 본 발명의 실시예에서 기판이송장치는 열전도 방지부를 더 구비함으로써, 박막의 형성시에 발생된 열에 의해 트레이 부재의 자기부상력이 약화되는 것을 방지할 수 있다. In the above-described embodiment of the present invention, the substrate transfer device may further include a heat conduction preventing unit, thereby preventing the magnetic levitation force of the tray member from being weakened by the heat generated when the thin film is formed.

실시예Example 4 4

도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 박막 형성 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a thin film forming apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 4 실시예에 따른 박막 형성 장치는 앞서 설명한 제 3 실시예의 기판이송장치를 구비한다. 따라서, 본 발명의 제 4 실시예에서는 동일한 구성요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 참조번호를 부여하기로 한다.The thin film forming apparatus according to the fourth embodiment of the present invention includes the substrate transfer apparatus of the third embodiment described above. Therefore, in the fourth embodiment of the present invention, duplicate descriptions of the same elements will be omitted, and the same names and reference numerals will be given to the same elements.

도 4를 참조하면, 박막 형성 장치는 서로 일렬로 배치된 로딩챔버(410), 버퍼 챔버(420), 처리 챔버(430) 및 회전 챔버(440) 및 기판 이송장치를 포함한다. Referring to FIG. 4, the thin film forming apparatus includes a loading chamber 410, a buffer chamber 420, a processing chamber 430, a rotation chamber 440, and a substrate transfer device arranged in line with each other.

기판이송장치는 기판(130)을 자기부상시켜 각 챔버(410, 420, 430, 440)들로 이송시킨다. 이때, 기판(130)은 수직한 상태로 이송된다.The substrate transfer apparatus magnetically floats the substrate 130 and transfers the same to the chambers 410, 420, 430, and 440. At this time, the substrate 130 is transferred in a vertical state.

기판이송장치는 기판(130)이 장착되는 트레이 부재(110, 120), 트레이 부재(110, 120)를 부상시키는 가이드 레일(210a, 210b), 트레이 부재(110, 120)를 이송하는 이송유닛(300)을 포함한다. The substrate transfer apparatus includes a tray member (110, 120) on which the substrate 130 is mounted, a guide rail (210a, 210b) for floating the tray members (110, 120), and a transfer unit for transferring the tray members (110, 120) ( 300).

가이드 레일(210a, 210b)은 기판(130)이 이송되는 경로에 설치된다. 즉, 가이드 레일(210a, 210b)은 로딩챔버(410), 버퍼 챔버(420), 처리 챔버(430) 및 회전챔버(440)에 연장되어 설치된다. 여기서, 가이드 레일(210a, 210b)은 지면을 기준으로 일정 각도로 기울어진 제 1 경사면(211a)을 구비하는 제 1 가이드 레일(210a) 및 제 1 가이드 레일(210a)과 이격되고 제 1 경사면(211a)과 대칭된 제 2 경사면(211b)을 구비하는 제 2 가이드 레일(210b)을 포함한다. 또한, 트레이 부재(110, 120)는 부상부(120) 및 부상부(120)와 연결되며 기판(130)이 장착되는 트레이부(110)를 포함한다. 이때, 부상부(120)는 제 1, 제 2 경사면(211a, 211b)들과 각각 평행하게 마주하는 제 1, 제 2 부상면(121a, 121b)들을 구비한다.The guide rails 210a and 210b are installed in a path through which the substrate 130 is transferred. That is, the guide rails 210a and 210b extend in the loading chamber 410, the buffer chamber 420, the processing chamber 430, and the rotation chamber 440. Here, the guide rails 210a and 210b are spaced apart from the first guide rail 210a and the first guide rail 210a having the first inclined surface 211a inclined at an angle with respect to the ground, and the first inclined surface ( And a second guide rail 210b having a second inclined surface 211b symmetric with 211a. In addition, the tray members 110 and 120 include a floating part 120 and a tray part 110 connected to the floating part 120 and on which the substrate 130 is mounted. In this case, the floating part 120 includes first and second floating surfaces 121a and 121b facing in parallel with the first and second inclined surfaces 211a and 211b, respectively.

따라서, 트레이 부재(110, 120)는 제 1, 제 2 가이드 레일(210a, 210b)사이에 부상되어 일정 방향으로 이송된다. 여기서, 트레이 부재(110, 120)는 별도의 이송수단과 접촉하지 않은 상태로 이송되므로, 파티클이 형성되지 않는다. 따라서, 기판(130)에 박막 형성시 파티클에 의해서 박막 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the tray members 110 and 120 float between the first and second guide rails 210a and 210b and are transported in a predetermined direction. Here, the tray members 110 and 120 are transported without being in contact with a separate transport means, so that particles are not formed. Therefore, when the thin film is formed on the substrate 130, the thin film characteristics may be prevented from being degraded by the particles.

박막을 형성하기 위해, 기판이송장치는 외부로부터 기판(130)을 로딩 챔버(410)로 이송한다. 이때, 기판(130)은 트레이 부재(110, 120)의 트레이부(120)에 장착되어 이송된다.In order to form a thin film, the substrate transfer apparatus transfers the substrate 130 to the loading chamber 410 from the outside. In this case, the substrate 130 is mounted on the tray 120 of the tray members 110 and 120 and is transported.

이후, 기판이송장치는 기판(130)을 로딩 챔버(410)에서 버퍼 챔버(420)로 이송한다. 버퍼 챔버(420)는 로딩 챔버(410) 및 처리 챔버(430)사이의 환경 변화를 완충한다. 예를 들어, 환경 변화는 진공도, 온도 및 가스 분위기등을 들 수 있다. Subsequently, the substrate transfer apparatus transfers the substrate 130 from the loading chamber 410 to the buffer chamber 420. The buffer chamber 420 buffers environmental changes between the loading chamber 410 and the processing chamber 430. For example, environmental changes include vacuum degree, temperature, and gas atmosphere.

도 5는 도 4에 도시된 박막 형성 장치 중 처리 챔버를 확대하여 도시한 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a processing chamber of the thin film forming apparatus illustrated in FIG. 4.

이후, 도 5를 참조하면, 기판이송장치는 기판(130)을 버퍼 챔버(420)에서 처리 챔버(430)로 이송한다. 처리 챔버(430)는 기판(130)에 박막을 형성한다. 예를 들어, 처리 챔버(430)는 피증착물질을 증착하는 스퍼터링부(440)를 포함한다.Subsequently, referring to FIG. 5, the substrate transfer apparatus transfers the substrate 130 from the buffer chamber 420 to the processing chamber 430. The processing chamber 430 forms a thin film on the substrate 130. For example, the processing chamber 430 includes a sputtering portion 440 for depositing a material to be deposited.

스퍼터링부(440)는 전원부(361, 363)를 통해 음전압이 공급되는 캐소드(446)와, 캐소드(446)의 전면에 구비되어 기체 플라즈마의 양이온에 의한 충돌로 피증착 물질을 방출하는 타겟(444)과, 캐소드(446)의 후면에 구비되어 타겟(444) 주위에 자기장을 형성하여 더 많은 양이온을 생성하도록 하는 마그넷(447)을 포함한다. 여기서, 타겟(444)은 지면에 대해 수직하게 챔버(400)내부에 배치된다. 즉, 기판(130)은 타겟(444)과 마주하며 배치되어 타겟(444)에서 방출되는 피증착 물질이 증착된다. 따라서, 기판(130)상에 박막이 형성된다.The sputtering unit 440 includes a cathode 446 to which a negative voltage is supplied through the power supply units 361 and 363, and a target provided on the front surface of the cathode 446 to release a substance to be deposited by collision with a cation of gas plasma. 444 and a magnet 447 provided at the rear of the cathode 446 to form a magnetic field around the target 444 to generate more cations. Here, the target 444 is disposed inside the chamber 400 perpendicular to the ground. That is, the substrate 130 is disposed to face the target 444 to deposit a deposition material to be emitted from the target 444. Thus, a thin film is formed on the substrate 130.

다시, 도 4를 참조하면, 기판이송장치는 기판(130)을 회전시키는 회전 챔 버(440)로 이송한다. 회전 챔버(440)는 기판(130)을 회전시킨다. Again, referring to FIG. 4, the substrate transfer apparatus transfers the rotating chamber 440 to rotate the substrate 130. The rotation chamber 440 rotates the substrate 130.

이후, 기판이송장치는 기판(130)을 처리 챔버(430), 버퍼 챔버(420) 및 로딩 챔버(410)로 이송되어 외부로 방출시킨다.Subsequently, the substrate transfer apparatus transfers the substrate 130 to the processing chamber 430, the buffer chamber 420, and the loading chamber 410 and releases the substrate 130 to the outside.

또한, 박막 형성 장치는 각 챔버들 사이에 배치된 게이트(450)를 더 포함한다. 게이트(450)는 트레이 부재(110, 120)가 이송시에 개폐될 수 있다.In addition, the thin film forming apparatus further includes a gate 450 disposed between the chambers. The gate 450 may be opened or closed when the tray members 110 and 120 are transferred.

따라서, 앞서 설명한 본 발명의 실시예에서와 같이, 기판(130)을 자기 부상시켜 이송함에 따라, 이송유닛간의 마찰로 발생하는 파티클이 형성되지 않아 기판(130) 및 챔버 내부를 오염시키지 않는다.Therefore, as in the above-described embodiment of the present invention, as the substrate 130 is magnetically floated and transferred, particles generated by friction between the transfer units are not formed so as not to contaminate the substrate 130 and the inside of the chamber.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 기판이송장치는 기판을 자기부상시켜 운반함에 따라 파티클이 형성되지 않아, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the substrate transfer apparatus according to the present invention does not form particles as the substrate is magnetically floated and transported, thereby improving production efficiency.

또한, 트레이 부재에 기판이 안착된 상태로 운반됨에 따라 대형 기판의 이송에 유리하다. In addition, it is advantageous to transfer a large substrate as the substrate is transported in a seated state on the tray member.

또한, 트레이 부재의 부상부는 지면에 대해 일정한 각도로 경사진 부상면을 구비함에 따라, 트레이 부재 및 가이드 레일간의 접촉을 피할 수 있다. In addition, the floating portion of the tray member has a floating surface that is inclined at a predetermined angle with respect to the ground, so that contact between the tray member and the guide rail can be avoided.

또한, 기판이송장치는 유동방지 유닛을 더 설치함에 따라 트레이 부재의 균형을 일정하게 유지할 수 있다.In addition, the substrate transfer device can maintain the balance of the tray member by further installing the flow preventing unit.

또한, 기판이송장치는 트레이 부재에 열전도 방지부재를 더 구비함에 따라 열에 의해 자기부상력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the substrate transfer device can further prevent the magnetic levitation force from being lowered due to heat as the tray member further includes a heat conduction preventing member.

또한, 상술한 기판이송장치를 구비하는 박막형성장치는 파티클에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있으며, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the thin film forming apparatus including the substrate transfer apparatus described above can minimize process defects caused by particles and improve production efficiency.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. You will understand.

Claims (17)

기판이 장착되는 트레이부 및 상기 트레이부의 일측 단부를 확장시켜 형성된 부상면을 갖는 부상부를 구비하는 트레이 부재; 및A tray member having a tray portion on which a substrate is mounted and a floating portion having a floating surface formed by extending one end of the tray portion; And 상기 트레이 부재의 이동경로에 배치되며 상기 부상면과 평행하게 이격된 경사면을 구비하고 상기 트레이 부재를 부상시키는 가이드 레일을 포함하는 기판이송장치.And a guide rail disposed on a movement path of the tray member and having an inclined surface spaced in parallel with the floating surface to float the tray member. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부상면은 상기 트레이부 단부의 중심축을 기준으로 서로 대칭하게 기울어진 제 1 및 제 2 부상면들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And the floating surface includes first and second floating surfaces inclined symmetrically with respect to the center axis of the tray end. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 레일은 상기 제 1 및 제 2 부상면들과 각각 평행하게 마주하는 제 1, 제 2 경사면들을 각각 구비하는 제 1, 제 2 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And the guide rail includes first and second guide rails each having first and second inclined surfaces facing in parallel with the first and second floating surfaces, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부상부의 단면은 삼각형, 사다리형, 오각형, 육각형 중 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The cross section of the floating portion has a substrate transfer apparatus, characterized in that any one of the shape of a triangle, ladder, pentagon, hexagon. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부상부는 상기 부상면들에 각각 배치된 제 1 자기 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And the floating portion includes first magnetic members disposed on the floating surfaces, respectively. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 가이드 레일은 상기 제 1 자기 부재들과 각각 마주하며 상기 제 1 자기 부재들과 같은 극성을 갖는 제 2 자기 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And the guide rail includes second magnetic members facing each of the first magnetic members and having the same polarity as the first magnetic members. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부상부의 단부에 배치되어, 상기 트레이 부재를 이송시키는 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And a transfer unit disposed at an end of the floating portion to transfer the tray member. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 이송 유닛은 The transfer unit 상기 부상부의 단부상에 배치되고 서로 다른 극성을 갖는 자기 부재들이 교번하여 배치된 자기 레일부; 및A magnetic rail portion disposed on an end portion of the floating portion and having magnetic members having different polarities alternately arranged; And 상기 자기 레일부와 평행하게 배치되어, 상기 자기 레일부와 반전된 전기장을 생성하는 코일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And a coil part disposed in parallel with the magnetic rail part to generate an electric field inverted with the magnetic rail part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부상부와 연결된 상기 트레이부의 일측과 평행하게 마주하는 상기 트레이부의 타측에 배치되어 상기 트레이 부재의 흔들림을 방지하는 유동 방지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And a flow preventing unit disposed on the other side of the tray part facing in parallel with one side of the tray part connected to the floating part to prevent shaking of the tray member. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 유동 방지유닛은The flow preventing unit 상기 트레이부 타측의 단부에 배치된 제 3 자기부재; 및A third magnetic member disposed at an end of the other side of the tray; And 상기 제 3 자기부재의 양측에 각각 배치된 제 4 자기부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And a fourth magnetic member disposed on both sides of the third magnetic member, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 부재는 상기 트레이부 및 상기 부상부 사이에 배치되어 상기 트레이부에서 상기 부상부로 열이 전달되는 것을 방지하는 열전도 방지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The tray member further comprises a heat conduction preventing member disposed between the tray portion and the floating portion to prevent heat from being transferred from the tray portion to the floating portion. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 열전도 방지부재는 상기 트레이부와 체결되기 위한 제 1 체결부를 더 포함하며, 상기 트레이부는 상기 제 1 체결부와 결합되는 제 2 체결부를 더 포함하 는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The heat conduction preventing member further comprises a first fastening part for fastening with the tray part, wherein the tray part further comprises a second fastening part coupled with the first fastening part. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제 1 체결부는 요부(凹)의 형태를 가지며, 상기 제 2 체결부는 철부(凸)의 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And said first fastening portion has a form of recessed portion, and said second fastening portion has a form of convex portion. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제 1 체결부는 철부(凸)의 형태를 가지며, 상기 제 2 체결부는 요부(凹)의 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And said first fastening portion has a form of a convex portion, and said second fastening portion has a form of concave portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 부재는 티타늄, 알루미늄, 세라믹 및 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판이송장치.The tray member is a substrate transfer device, characterized in that made of at least one material selected from the group consisting of titanium, aluminum, ceramic and engineering plastics. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이부는 일부분이 관통된 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판이송장치.And the tray part has an opening through which a portion thereof is formed. 기판이 반입되는 로딩 챔버;A loading chamber into which the substrate is loaded; 상기 로딩 챔버와 연결되며, 환경 분위기를 완충하는 버퍼 챔버;A buffer chamber connected to the loading chamber and buffering an environmental atmosphere; 상기 버퍼 챔버와 연결되며, 상기 기판에 박막을 형성하는 처리 챔버;A processing chamber connected to the buffer chamber and forming a thin film on the substrate; 상기 처리 챔버와 연결되며, 상기 기판을 회전시키는 회전 챔버; 및A rotating chamber connected to the processing chamber and rotating the substrate; And 상기 로딩 챔버, 버퍼 챔버, 처리 챔버 및 회전 챔버에 연장되어 형성되고, 지면을 기준으로 일정 각도로 기울어진 경사면을 구비하는 가이드 레일 및 상기 가이드 레일에서 부상되어 이송되고 상기 경사면과 평행하게 마주하는 부상면들을 구비하는 부상부와 상기 부상부와 연결되고 상기 피증착 물질이 증착되기 위한 기판을 장착하는 트레이부를 갖는 트레이 부재를 구비하는 기판 이송 장치를 포함하는 박막 형성 장치.A guide rail which is formed to extend in the loading chamber, the buffer chamber, the processing chamber, and the rotation chamber, the guide rail having an inclined surface inclined at an angle with respect to the ground, and the injured and transported in parallel with the inclined surface. And a tray member having a floating portion having faces and a tray portion connected to the floating portion and mounting a substrate for depositing the material to be deposited.
KR1020060116137A 2006-11-23 2006-11-23 Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same KR20080046761A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060116137A KR20080046761A (en) 2006-11-23 2006-11-23 Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060116137A KR20080046761A (en) 2006-11-23 2006-11-23 Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080046761A true KR20080046761A (en) 2008-05-28

Family

ID=39663496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060116137A KR20080046761A (en) 2006-11-23 2006-11-23 Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080046761A (en)

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100880877B1 (en) * 2007-11-02 2009-01-30 한국기계연구원 Maglev-type substrate transfer apparatus
KR101146915B1 (en) * 2009-11-26 2012-05-22 한국전기연구원 Horizontal type contactless deposition apparatus
KR101271112B1 (en) * 2011-02-01 2013-06-04 (주)이루자 Vaccum processing apparatus
KR101310762B1 (en) * 2011-06-30 2013-09-25 주식회사 에스에프에이 Apparatus for transferring substrates
KR101407420B1 (en) * 2012-10-26 2014-06-17 주식회사 에스에프에이 Glass evaporation process system and error bypass transport method thereof
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8945974B2 (en) 2012-09-20 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9018647B2 (en) 2010-09-16 2015-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US20150122180A1 (en) * 2013-11-07 2015-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Substrate transfer apparatus and thin film deposition apparatus having the same
US9051636B2 (en) 2011-12-16 2015-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
KR20150137382A (en) * 2014-05-29 2015-12-09 (주)거성 Carrying apparatus
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9246377B2 (en) 2013-12-30 2016-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for transferring substrate
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9257649B2 (en) 2012-07-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9347886B2 (en) 2013-06-24 2016-05-24 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for monitoring deposition rate, apparatus provided with the same for depositing organic layer, method of monitoring deposition rate, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same
WO2016085277A1 (en) * 2014-11-27 2016-06-02 한국알박㈜ Substrate transfer apparatus
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9496317B2 (en) 2013-12-23 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9512515B2 (en) 2011-07-04 2016-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9534288B2 (en) 2013-04-18 2017-01-03 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by using deposition apparatus
TWI575643B (en) * 2014-11-27 2017-03-21 Ulvac韓國股份有限公司 Substrate transfer apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
WO2017217816A1 (en) * 2016-06-16 2017-12-21 (주)브이앤아이솔루션 Substrate processing apparatus
KR20190010525A (en) * 2017-07-21 2019-01-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 A magnetic levitation system, a carrier for a magnetic levitation system, and a method for operating a levitation system
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
WO2019223871A1 (en) * 2018-05-24 2019-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and a method of switching a transport path of a carrier
WO2019223872A1 (en) * 2018-05-24 2019-11-28 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, processing system for vertically processing a substrate, and method of transporting a carrier
WO2021104622A1 (en) * 2019-11-27 2021-06-03 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system, processing system, and method of transporting a carrier
CN113767464A (en) * 2019-06-17 2021-12-07 应用材料公司 Magnetic levitation system and method for levitating a carrier

Cited By (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100880877B1 (en) * 2007-11-02 2009-01-30 한국기계연구원 Maglev-type substrate transfer apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
KR101146915B1 (en) * 2009-11-26 2012-05-22 한국전기연구원 Horizontal type contactless deposition apparatus
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9018647B2 (en) 2010-09-16 2015-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
KR101271112B1 (en) * 2011-02-01 2013-06-04 (주)이루자 Vaccum processing apparatus
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
KR101310762B1 (en) * 2011-06-30 2013-09-25 주식회사 에스에프에이 Apparatus for transferring substrates
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9512515B2 (en) 2011-07-04 2016-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9777364B2 (en) 2011-07-04 2017-10-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9051636B2 (en) 2011-12-16 2015-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
US10431779B2 (en) 2012-07-10 2019-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9257649B2 (en) 2012-07-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US8945974B2 (en) 2012-09-20 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
KR101407420B1 (en) * 2012-10-26 2014-06-17 주식회사 에스에프에이 Glass evaporation process system and error bypass transport method thereof
US9534288B2 (en) 2013-04-18 2017-01-03 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by using deposition apparatus
US9347886B2 (en) 2013-06-24 2016-05-24 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for monitoring deposition rate, apparatus provided with the same for depositing organic layer, method of monitoring deposition rate, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same
US20150122180A1 (en) * 2013-11-07 2015-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Substrate transfer apparatus and thin film deposition apparatus having the same
US9496317B2 (en) 2013-12-23 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9246377B2 (en) 2013-12-30 2016-01-26 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for transferring substrate
KR20150137382A (en) * 2014-05-29 2015-12-09 (주)거성 Carrying apparatus
TWI575643B (en) * 2014-11-27 2017-03-21 Ulvac韓國股份有限公司 Substrate transfer apparatus
WO2016085277A1 (en) * 2014-11-27 2016-06-02 한국알박㈜ Substrate transfer apparatus
WO2017217816A1 (en) * 2016-06-16 2017-12-21 (주)브이앤아이솔루션 Substrate processing apparatus
KR20190010525A (en) * 2017-07-21 2019-01-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 A magnetic levitation system, a carrier for a magnetic levitation system, and a method for operating a levitation system
CN109643680A (en) * 2017-07-21 2019-04-16 应用材料公司 The method of magnetic suspension system, the carrier for magnetic suspension system and operation magnetic suspension system
WO2019223871A1 (en) * 2018-05-24 2019-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and a method of switching a transport path of a carrier
WO2019223872A1 (en) * 2018-05-24 2019-11-28 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, processing system for vertically processing a substrate, and method of transporting a carrier
CN112218971A (en) * 2018-05-24 2021-01-12 应用材料公司 Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, processing system for vertical processing of substrates and method for transporting a carrier
CN113767464A (en) * 2019-06-17 2021-12-07 应用材料公司 Magnetic levitation system and method for levitating a carrier
WO2021104622A1 (en) * 2019-11-27 2021-06-03 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system, processing system, and method of transporting a carrier
CN114600228A (en) * 2019-11-27 2022-06-07 应用材料公司 Magnetic levitation system, processing system and method for transporting a carrier

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080046761A (en) Apparatus for transferring substrate and apparatus for manufacturing thin film having the same
JP6585191B2 (en) Apparatus and method for transporting a carrier or substrate
JP6681977B2 (en) Apparatus for vacuuming a substrate, system for vacuuming a substrate, and method for transporting a substrate carrier and a mask carrier in a vacuum chamber
KR102161185B1 (en) Apparatus for vacuum processing of substrates, system for vacuum processing of substrates, and method for transport of substrate carriers and mask carriers in vacuum chambers
JP6602465B2 (en) Substrate carrier and mask carrier positioning apparatus, substrate carrier and mask carrier transfer system, and method therefor
KR20190087968A (en) Apparatus and system for processing a substrate in a vacuum chamber, and method of aligning a substrate carrier relative to a mask carrier
TW201802278A (en) Apparatus for contactless transportation of a deposition source, apparatus for contactless levitation thereof, and method for contactlessly aligning the same
CN113519046A (en) Mask frame assembly, carrier for mask frame and method for processing mask
TW201835365A (en) Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for the manufacture of devices having organic materials, and method for sealing an opening connecting two pressure regions
JP7242414B2 (en) Vacuum transfer device and film forming device
KR20190087996A (en) Methods for handling mask devices, devices for replacing mask devices, mask exchange chambers, and vacuum systems
JP2011029540A (en) Vacuum processing device, substrate conveying device, and film forming method
WO2019020167A1 (en) Apparatus and system for processing a substrate in a vacuum chamber, and method of transporting a carrier in a vacuum chamber
JP2020500256A (en) System for contactlessly conveying a carrier and method for contactlessly conveying a carrier in a deposition system
JP2020500255A (en) Carrier for non-contact conveyance in deposition system, apparatus for non-contact conveyance of carrier, and method for non-contact conveyance of carrier in deposition system
JP2019512158A (en) Carrier for use in a vacuum system, system for vacuum processing, and method for vacuum processing of a substrate
WO2019223872A1 (en) Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, processing system for vertically processing a substrate, and method of transporting a carrier
KR20230154081A (en) Carrier for transporting objects in a vacuum chamber, method of manufacturing the carrier, carrier transport system, and vacuum processing device
WO2021197586A1 (en) Carrier transportation apparatus, carrier transport system, processing system and method of transporting a carrier
KR20240004155A (en) In-line transfer system
JP2022107427A (en) Transport device and carrier
WO2022073588A1 (en) Carrier transport system, carrier therefor, vacuum processing apparatus, and method of transportation of a carrier in a vacuum chamber
WO2021228390A1 (en) Carrier transport system, a carrier for a substrate, vacuum processing apparatus, and method of transportation of a carrier in a vacuum chamber
WO2019223871A1 (en) Apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and a method of switching a transport path of a carrier

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination