KR20080042624A

KR20080042624A - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR20080042624A
Application number: KR1020060111307A
Authority: KR
Inventors: 권남열
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2006-11-10
Filing date: 2006-11-10
Publication date: 2008-05-15

Abstract

A plasma display device is provided to enhance heat-radiating efficiency and reliability of a driving circuit by forming a hole at a driving board. An integrated circuit is formed to supply a driving signal to a plasma display panel. The integrated circuit is arranged on a driving board. One or more hole is formed in a predetermined region overlapped with the integrated circuit. A heat-sink(120) is arranged at a surface opposite to the integrated circuit. A heat-radiating pad(110) is arranged between the heat-sink and the driving board. The heat-radiating pad is attached to the integrated circuit through the hole. A total area of the holes formed at the driving board is practically equal to or wider than an area of the driving board in contact with the integrated circuit.

Description

Plasma Display Apparatus {Plasma Display Apparatus}

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하기 위한 것이다.1 is for explaining a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 구동 집적회로와 구동 보드의 일부를 설명하기 위해 나타낸 것이다.2 illustrates a portion of a driving integrated circuit and a driving board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에서의 ℓ과 ℓ'를 절단한 단면을 나타낸 것이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line l and l 'of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 구동 집적회로와 구동 보드의 일부가 결합하는 것을 설명하기 위해 나타낸 것이다.4 is a view illustrating a coupling of a driving integrated circuit and a portion of a driving board according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 구동 보드의 일부에 구성된 홀을 다양하게 나타낸 것이다.5 is a view illustrating various holes formed in a part of a driving board according to an embodiment of the present disclosure.

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 것이다.6 illustrates a structure of a plasma display panel of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 구동 보드 110 : 방열 패드100: drive board 110: heat dissipation pad

120 : 히트 싱크 150 : 구동부120: heat sink 150: drive unit

150a : 구동 집적회로 200 : 프레임150a: driving integrated circuit 200: frame

300 : 플라즈마 디스플레이 패널300: plasma display panel

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널은 격벽으로 구획된 방전 셀(Cell) 내에 형광체 층을 포함하고 방전셀에 구동신호를 공급할 수 있도록 복수의 전극(Electrode)을 구비한다.In general, the plasma display panel includes a phosphor layer in a discharge cell divided by a partition wall, and includes a plurality of electrodes to supply a driving signal to the discharge cell.

이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 방전 셀에 구동신호를 공급하면 방전 셀 내에 충진되어 있는 방전 가스가 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생한다. 이러한 진공 자외선이 방전 셀 내에 형성된 형광체를 발광시켜 영상을 구현한다.In the plasma display panel, when a driving signal is supplied to the discharge cell, the discharge gas filled in the discharge cell generates vacuum ultraviolet rays. The vacuum ultraviolet light emits a phosphor formed in the discharge cell to implement an image.

한편, 최근에는 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 구동부 중 구동 집적회로에서 발생하는 열을 방열하기 위해 많은 연구가 진행되고 있다. 구동 집적회로에서 발생하는 열은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시에 구동 동작에 오작동을 발생하는 문제점이 있다.Recently, many studies have been conducted to dissipate heat generated from a driving integrated circuit among driving units for driving a plasma display panel. Heat generated in the driving integrated circuit may cause a malfunction in driving operation when driving the plasma display panel.

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서는 방열의 효율을 향상시켜 구동 회로의 신뢰성을 확보한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a plasma display device in which a reliability of a driving circuit is secured by improving efficiency of heat radiation.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널에 구동 신호를 공급하는 집적회로, 집적회로가 배치되고, 집적회로와 중첩되는 영역에 하나 이상의 홀이 형성되는 구동 보드, 집적회로가 배치되는 면과 반대되는 면에 배치되는 히트 싱크 및 히트 싱크와 구동 보도 사이에 배치되는 방열 패드를 포함한다.Plasma display device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is at least one plasma display panel, an integrated circuit for supplying a driving signal to the plasma display panel, an integrated circuit is disposed, overlapping the integrated circuit And a heat sink disposed on a surface opposite to a surface on which the integrated circuit is disposed, and a heat dissipation pad disposed between the heat sink and the driving sidewalk.

또한, 방열패드는 홀을 통해 집적회로와 맞닿는 것이다.In addition, the heat radiation pad is in contact with the integrated circuit through the hole.

또한, 구동 보드에 구성된 홀의 총 면적은 구동 집적회로와 닿는 구동 보드의 면적보다 실질적으로 동일하거나 더 넓은 것이다.Also, the total area of the holes configured in the drive board is substantially the same or wider than the area of the drive board in contact with the drive integrated circuit.

또한, 방열 패드는 탄성을 갖는 수지 재질을 포함한다.In addition, the heat radiation pad includes a resin material having elasticity.

또한, 방열 패드의 면적은 집적회로의 면적보다 실질적으로 동일하거나 더 넓은 것이다.In addition, the area of the heat dissipation pad is substantially the same or wider than that of the integrated circuit.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있으며 후술 되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings, and will be apparent with reference to the embodiments described below.

도 1을 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 구동부(150), 구동 보드(100), 프레임(200) 및 플라즈마 디스플레이 패널(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a plasma display apparatus according to an embodiment of the present invention includes a driving unit 150, a driving board 100, a frame 200, and a plasma display panel 300.

플라즈마 디스플레이 패널(300)은 전면 패널(미도시)과 후면 패널(미도시)이 일정한 간격을 두고 합착되고, 스캔 전극, 서스테인 전극 및 어드레스 전극을 포함 한다. 이에 대한 자세한 설명은 도 6에서 후술하기로 한다.The plasma display panel 300 is bonded to the front panel (not shown) and the rear panel (not shown) at regular intervals, and includes a scan electrode, a sustain electrode, and an address electrode. A detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 6.

프레임(200)은 플라즈마 디스플레이 패널(300) 및 구동 보드(100)를 지지한다. 프레임(200)의 한 면에는 플라즈마 디스플레이 패널(300)이 위치되고, 플라즈마 디스플레이 패널(300)의 반대 방향인 다른 면에는 구동부(150)를 배치한 구동 보드(100)가 위치한다. 프레임(200)이 플라즈마 디스플레이 패널(300)의 한 면에 부착되는 이유는 플라즈마 디스플레이 패널(300)이 구동할 때 발생하는 열을 전달받아 외부로 배출하는 기능을 하기 때문이다. 따라서 프레임(200)은 열 전도성이 뛰어난 성질을 가지는 물질을 포함한다.The frame 200 supports the plasma display panel 300 and the driving board 100. The plasma display panel 300 is positioned on one side of the frame 200, and the driving board 100 on which the driving unit 150 is disposed is located on the other side opposite to the plasma display panel 300. The reason why the frame 200 is attached to one surface of the plasma display panel 300 is that the plasma display panel 300 receives heat generated when the plasma display panel 300 is driven and discharges the heat to the outside. Therefore, the frame 200 includes a material having excellent thermal conductivity.

구동부(150)는 플라즈마 디스플레이 패널(300) 상에 표시할 영상 신호를 신호 처리하고 구동하기 위한 구동신호를 플라즈마 디스플레이 패널(300)에 공급한다. 구동부는 스캔 신호를 공급하는 스캔 공급부, 서스테인 신호를 공급하는 서스테인 공급부 및 어드레스 신호를 공급하는 데이터 공급부를 포함할 수 있다.The driver 150 supplies a driving signal to the plasma display panel 300 to process and drive an image signal to be displayed on the plasma display panel 300. The driving unit may include a scan supply unit supplying a scan signal, a sustain supply unit supplying a sustain signal, and a data supply unit supplying an address signal.

구동 보드(100)는 구동부(150)배치되고, 구동신호를 공급하는 경로인 인쇄 배선이 배치된다. 구동부(150)에서 공급하는 구동신호는 구동 보드(100)에 배치된 인쇄 배선을 통해 플라즈마 디스플레이 패널(300)로 공급한다. 또한, 구동 보드는 구동부를 안정적으로 지지하는 역할도 한다. 구동 보드(100)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The driving board 100 is disposed with the driving unit 150, and the printed wiring that is a path for supplying a driving signal is disposed. The driving signal supplied from the driving unit 150 is supplied to the plasma display panel 300 through the printed wirings arranged on the driving board 100. In addition, the driving board also serves to stably support the driving unit. Detailed description of the driving board 100 will be described later.

구동부는 구동 보드에 배치되고, 플라즈마 디스플레이 패널 상에 표시할 영 상 신호를 신호 처리하고 구동하기 위한 구동신호를 플라즈마 디스플레이 패널에 공급한다. 이러한 구동부는 복수 개의 구동 집적회로를 포함한다. 도 2는 구동부에 포함되는 복수 개의 구동 집적회로(150a) 중 구동 보드의 일부(100a)에 배치되는 것을 나타낸 것이다. 구동 집적회로(150a)는 구동부와 실질적으로 동일하게 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 공급한다.The driving unit is disposed on the driving board, and supplies a driving signal to the plasma display panel to process and drive an image signal to be displayed on the plasma display panel. Such a driving unit includes a plurality of driving integrated circuits. FIG. 2 illustrates that the plurality of driving integrated circuits 150a included in the driving unit are disposed in a portion 100a of the driving board. The driving integrated circuit 150a supplies a driving signal to the plasma display panel in substantially the same manner as the driving unit.

도 3은 도 2에서 ℓ과 ℓ'를 절단한 단면을 나타낸 것이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line l and l 'of FIG. 2.

구동 집적회로(150a)는 구동 보드의 일부(100a)에 배치된다. 구동 보드의 일부(100a)는 구동 집적회로(150a)가 배치된 영역과 중첩된 영역에 하나 이상의 홀을 구성된다. 이러한 홀이 구성되는 것은 구동 집적회로(150a)가 플라즈마 디스플레이 패널 상에 표시할 영상 신호를 신호 처리하고 구동하기 위한 구동신호를 구동시 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위함이다.The driving integrated circuit 150a is disposed in the portion 100a of the driving board. The portion 100a of the driving board includes one or more holes in an area overlapping with an area in which the driving integrated circuit 150a is disposed. The hole is configured to efficiently dissipate heat generated when the driving integrated circuit 150a drives a driving signal for processing and driving an image signal to be displayed on the plasma display panel.

구동 집적회로(150a)가 배치된 면과 반대 방향에 구성된 반대 면에는 구동 집적회로(150a)가 배치된 영역과 실질적으로 동일한 영역에 방열 패드(110)가 배치된다. 또한, 방열 패드(110)를 구성할 때 발생하는 압력에 의해 구동 보드의 일부(100a)에 구성된 홀을 관통하여 구동 집적회로(150a)의 일부인 하부와 맞닿게 된다. 이러한 방열 패드(110)는 구동 집적회로(150a)를 더욱 단단하게 고정하면 구동 집적회로(150a)에서 발생하는 열을 히트 싱크로 전달하면서 히트 싱크를 고정한다.The heat dissipation pad 110 is disposed at an area substantially the same as the area in which the driving integrated circuit 150a is disposed, on the opposite surface configured in the opposite direction to the surface in which the driving integrated circuit 150a is disposed. In addition, the pressure generated when the heat dissipation pad 110 is configured to penetrate a hole formed in the portion 100a of the driving board to be in contact with the lower portion of the driving integrated circuit 150a. When the heat dissipation pad 110 firmly fixes the driving integrated circuit 150a, the heat dissipation pad 110 transmits heat generated from the driving integrated circuit 150a to the heat sink to fix the heat sink.

히트 싱크(120)는 구동 집적회로(150a)의 일부와 맞닿지 아니하는 방열 패드(110) 상부에 배치되며, 방열 패드(110)를 통해 전달되는 열을 빠르게 방열한다. 따라서 방열 패드(110)는 탄성을 갖는 수지 재질을 포함하며 방열 패드(110)의 면 적은 집적회로의 면적보다 실질적으로 동일하거나 더 넓게 형성된다. 이는 구동 집적회로(150a)의 열을 더욱 빠르게 히트 싱크(120)에 전달하기 위함이다. 히트 싱크(120)는 열을 빠르게 방열하는 물질인 알루미늄 물질을 포함할 수 있다.The heat sink 120 is disposed on the heat dissipation pad 110 that is not in contact with a portion of the driving integrated circuit 150a and rapidly dissipates heat transferred through the heat dissipation pad 110. Therefore, the heat dissipation pad 110 includes a resin material having elasticity, and the surface of the heat dissipation pad 110 is formed to be substantially the same or wider than the area of the integrated circuit. This is to transfer heat of the driving integrated circuit 150a to the heat sink 120 more quickly. The heat sink 120 may include an aluminum material, which is a material that quickly dissipates heat.

도 4에서는 지금까지 설명한 부분과 중복된 부분은 생략하기로 한다. 도 4를 살펴보면, 구동 집적회로(150a)는 플라즈마 디스플레이 패널에 공급하는 구동 신호를 구동 집적회로에 구성된 핀을 통하여 공급한다. 구동 집적회로(150a)은 구동 보드의 일부(100a)에 구성된 커넥터(102a)와 연결된다. 커넥터(102a)는 인쇄 배선과 연결되며 구동신호를 플라즈마 디스플레이 패널에 공급한다.In FIG. 4, portions overlapping with those described above will be omitted. Referring to FIG. 4, the driving integrated circuit 150a supplies a driving signal supplied to the plasma display panel through a pin configured in the driving integrated circuit. The driving integrated circuit 150a is connected to the connector 102a configured in the portion 100a of the driving board. The connector 102a is connected to the printed wiring and supplies a driving signal to the plasma display panel.

구동 집적회로(150a)가 배치되는 영역 즉, 구동 집적회로(150a)와 구동 보드의 일부(100a)가 중복되는 영역에는 구동 집적회로(150a)와 반대방향으로 홀(101a)이 구성되며 이러한 홀(101a)은 적어도 하나 이상 구성된다. 이는 구동 집적회로(150a)가 플라즈마 디스플레이 패널 상에 표시할 영상 신호를 신호 처리하고 구동하기 위한 구동신호를 구동시 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해서이다.A hole 101a is formed in an area in which the driving integrated circuit 150a is disposed, that is, an area where the driving integrated circuit 150a overlaps with a portion of the driving board 100a in a direction opposite to the driving integrated circuit 150a. 101a is comprised of at least one. This is to efficiently dissipate heat generated when the driving integrated circuit 150a drives a driving signal for processing and driving an image signal to be displayed on the plasma display panel.

또한, 이와 같이 구동 보드에 구성된 홀(101a)의 총 면적은 구동 집적회로(150a)와 맞닿는 구동 보드의 총 면적보다 실질적으로 동일하거나 더 넓게 구성된다. 이와 같이 구성되는 이유는 구동 집적회로(150a)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하면서도 구동 집적회로(150a)가 구동 보드에 안정적으로 고정될 수 있기 때문이다.In addition, the total area of the holes 101a configured in the driving board is configured to be substantially the same or wider than the total area of the driving board in contact with the driving integrated circuit 150a. The reason for this configuration is that the driving integrated circuit 150a can be stably fixed to the driving board while efficiently dissipating heat generated from the driving integrated circuit 150a.

도 5는 도 4에서 설명한 구동 보드에 구성된 홀의 다양한 예를 나타낸 것이며, 도 4에서 이미 설명한 바와 같이 홀의 형태는 다르더라도 구동 보드에 구성된 홀(101b,101c,101d,101e,101f,101g)의 총 면적은 구동 집적회로와 맞닿는 구동 보드의 총 면적(100b,100c,100d,100e,100f,100g)보다 실질적으로 동일하거나 더 넓게 구성된다. 이에 대한 이유는 도 4에서 설명하였으므로 여기서는 생략하기로 한다. 또한, 구동 보드에 구성된 홀의 다양한 예를 나타낸 것으로 이에 한정되는 것은 아니며 구동 보드에 구성된 홀의 총 면적은 구동 집적회로와 맞닿는 구동 보드의 총 면적보다 실질적으로 동일하거나 더 넓게 구성된 홀의 형태라면 어떠한 홀의 형태라도 무관하다.FIG. 5 illustrates various examples of the holes configured in the driving board described with reference to FIG. 4. As described above with reference to FIG. 4, although the shape of the holes is different, the total number of holes 101b, 101c, 101d, 101e, 101f, and 101g configured in the driving board is different. The area is configured to be substantially the same or wider than the total area 100b, 100c, 100d, 100e, 100f, 100g of the drive board in contact with the drive integrated circuit. The reason for this has been described with reference to FIG. 4 and will be omitted here. In addition, various examples of the holes formed in the driving board are not limited thereto, and the total area of the holes formed in the driving board may be any shape of a hole provided that the total area of the holes is substantially the same or wider than the total area of the driving board in contact with the driving integrated circuit. Irrelevant

도 6을 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 패널의 구조는 스캔 전극(312)과 서스테인 전극(313)이 형성되는 전면 기판(311)을 포함하는 전면 패널(310)과, 전술한 스캔 전극(312) 및 서스테인 전극(313)과 교차하는 어드레스 전극(323)이 형성되는 후면 기판(321)을 포함하는 후면 패널(320)이 일정간격을 두고 합착하여 형성된다.Referring to FIG. 6, a structure of a plasma display panel of a plasma display apparatus according to an embodiment of the present invention includes a front panel 310 including a front substrate 311 on which a scan electrode 312 and a sustain electrode 313 are formed. And the rear panel 320 including the rear substrate 321 on which the address electrode 323 intersecting the scan electrode 312 and the sustain electrode 313 described above are formed to be bonded at a predetermined interval.

여기서, 전면 기판(311)상에 형성되는 스캔 전극(312)과 서스테인 전극(313)은 서로 나란하게 형성되어 방전 셀(Cell)에서 방전을 발생시키고 아울러 방전 셀 의 방전을 유지한다.Here, the scan electrode 312 and the sustain electrode 313 formed on the front substrate 311 are formed in parallel with each other to generate a discharge in the discharge cell and maintain the discharge of the discharge cell.

이러한 전면기판(311)상에 형성된 스캔 전극(312)과 서스테인 전극(313)은 방전 셀 내에서 발생한 광을 외부로 방출시키며 아울러 구동효율을 확보하기 위해 광 투과율 및 전기 전도도를 고려할 필요가 있다. 따라서, 스캔 전극(312)과 서테인 전극(313) 각각은 은(Ag)과 같은 금속 재질의 버스 전극(312b, 313b)과 투명한 인듐 틴 옥이드(Indium Tin Oxide : ITO) 재질의 투명 전극(312a, 313a)을 포함한다.The scan electrode 312 and the sustain electrode 313 formed on the front substrate 311 emit light generated in the discharge cell to the outside, and also need to consider light transmittance and electrical conductivity in order to secure driving efficiency. Therefore, each of the scan electrode 312 and the sustain electrode 313 is a bus electrode 312b or 313b made of metal such as silver (Ag) and a transparent electrode made of transparent indium tin oxide (ITO). 312a, 313a).

이러한 스캔 전극(312)과 서스테인 전극(313)이 형성된 전면 기판(311)의 상부에는 스캔 전극(312)과 서스테인 전극(313)을 덮도록 상부 유전체 층(314)이 형성될 수 있다.An upper dielectric layer 314 may be formed on the front substrate 311 on which the scan electrode 312 and the sustain electrode 313 are formed to cover the scan electrode 312 and the sustain electrode 313.

상부 유전체 층(314)은 스캔 전극(312) 및 서스테인 전극(313)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(312)과 서스테인 전극(313) 간을 절연시킨다.Upper dielectric layer 314 limits the discharge current of scan electrode 312 and sustain electrode 313 and insulates between scan electrode 312 and sustain electrode 313.

상부 유전체 층(314) 상면에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(315)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(315)은 이차전자 방출 계수가 높은 재료, 예를 들어 산화마그네슘(MgO)으로 이루어질 수 있다.A protective layer 315 may be formed on the upper dielectric layer 314 to facilitate a discharge condition. The protective layer 315 may be made of a material having a high secondary electron emission coefficient, for example, magnesium oxide (MgO).

한편, 후면 기판(321) 상에 형성되는 어드레스 전극(323)은 방전 셀에 데이터(Data) 펄스를 공급하는 전극이다.On the other hand, the address electrode 323 formed on the rear substrate 321 is an electrode for supplying a data pulse to the discharge cell.

어드레스 전극(323)이 형성된 후면 기판(321)의 상부에는 어드레스 전극(323)을 덮도록 하부 유전체 층(325)이 형성될 수 있다.The lower dielectric layer 325 may be formed on the rear substrate 321 on which the address electrode 323 is formed to cover the address electrode 323.

하부 유전체 층(325)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 격 벽(322)이 형성된다. 격벽(322)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(324)이 형성된다. 예를 들면, 적색(Red : R), 녹색(Green : G), 청색(Blue : B) 형광체 층이 형성될 수 있다.A discharge space, that is, a partition wall 322 for partitioning the discharge cells is formed on the lower dielectric layer 325. In the discharge cells partitioned by the partition walls 322, a phosphor layer 324 is formed which emits visible light for image display during address discharge. For example, red (R), green (G), and blue (B) phosphor layers may be formed.

이상에서 설명한 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 스캔 전극(312), 서스테인 전극(313), 어드레스 전극(323)에 구동 펄스가 공급되면, 격벽(322)에 의해 구획된 방전 셀 내에서 방전이 발생하여 영상을 구현한다.In the plasma display panel according to the exemplary embodiment described above, when a driving pulse is supplied to the scan electrode 312, the sustain electrode 313, and the address electrode 323, the plasma display panel may be disposed in the discharge cell partitioned by the partition wall 322. Discharge occurs in the image to realize the image.

이상의 도 6에서는 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널만을 도시하고 설명한 것이며, 이에 한정되는 것은 아니다.In FIG. 6, only the plasma display panel according to the exemplary embodiment is illustrated and described, but it is not limited thereto.

이상에서 보는 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the exemplary embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 중 구동 보드를 개선하여 방열의 효율을 향상시키는 효과가 있다.As described above, there is an effect of improving the efficiency of heat radiation by improving the driving board of the plasma display device according to an embodiment of the present invention.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 중 구동 보드 를 개선하여 방열의 효율을 향상되어 구동 회로의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, by improving the driving board of the plasma display apparatus according to an embodiment of the present invention has an effect of improving the efficiency of the heat radiation, thereby improving the reliability of the driving circuit.

Claims

A plasma display panel;

An integrated circuit supplying a driving signal to the plasma display panel;

A driving board in which the integrated circuit is disposed and at least one hole is formed in an area overlapping the integrated circuit;

A heat sink disposed on a surface opposite to a surface on which the integrated circuit is disposed; And

A heat dissipation pad disposed between the heat sink and the drive walkway

Plasma display device comprising a.

The method of claim 1,

And the heat radiating pad is in contact with the integrated circuit through the hole.

The method of claim 1,

The total area of the holes configured in the drive board is

And substantially the same or wider than an area of the driving board in contact with the driving integrated circuit.

The method of claim 1,

The heat dissipation pad may include a resin material having elasticity.

The method of claim 1,

And the area of the heat dissipation pad is substantially the same as or larger than the area of the integrated circuit.