KR20070095499A

KR20070095499A - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR20070095499A
Application number: KR1020050093644A
Authority: KR
Inventors: 이병철; 정봉화; 서태덕; 이영규; 문형근
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2005-10-05
Filing date: 2005-10-05
Publication date: 2007-10-01

Abstract

A plasma display device is provided to reduce contact resistance and radiate easily heat from a data drive IC(Integrated Circuit) by forming a heat-sink having an integrated structure. A plasma display panel(200) includes a data electrode. A frame(220) is disposed in a rear surface of the plasma display panel. A plurality of data drive ICs(250) are formed to supply a driving voltage to the data electrode. A heat-sink(230) includes a plurality of heat-radiating protrusions. The heat-sink is fixed to the frame and comes in contact with the data drive ICs. The heat-sink has an integrated structure from a contact area with the data drive ICs to the heat-radiating protrusions. The heat-sink is manufactured by using a die-casting method. At least, one of the protrusions has a sectional area different from a sectional area of another protrusion.

Description

Plasma Display Apparatus {Plasma Display Apparatus}

도 1a 내지 1b는 종래의 데이터 드라이브 집적 회로에서 발생되는 열을 방출하기 위한 히트 싱크 구조를 나타낸 도.1A-1B illustrate a heat sink structure for dissipating heat generated in a conventional data drive integrated circuit.

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도. 2 is a view for explaining a plasma display device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조의 일례를 설명하기 위한 도.3 is a view for explaining an example of the structure of a plasma display panel according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 방열 돌기로 형성된 히트 싱크의 구조를 설명하기 위한 도.4 is a view for explaining the structure of the heat sink formed by the heat radiation projection of the plasma display device according to the present invention.

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서 히트 싱크의 구조 및 기능을 설명하기 위한 도.5A to 5C are views for explaining the structure and function of a heat sink in the plasma display device according to the present invention;

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

200 : 플라즈마 디스플레이 패널 220 : 프레임200: plasma display panel 220: frame

230 : 히트 싱크 235 : 방열 돌기230: heat sink 235: heat dissipation protrusion

240 : 데이터 구동부 250 : 데이터 드라이브 집적 회로240: data driver 250: data drive integrated circuit

260 : 필름형 소자 280 : 커넥터260 film type element 280 connector

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 데이터 드라이브 집적 회로에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 히트 싱크의 구조를 개선한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved structure of a heat sink for effectively dissipating heat generated from a data drive integrated circuit.

최근 정보화 사회에서 디스플레이 패널은 시각정보 전달 매체로서 그 중요성이 더 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력, 정량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.Recently, the importance of display panel as a visual information transmission medium in the information society has been emphasized more, and in order to occupy a major position in the future, it is necessary to satisfy requirements such as low power consumption, quantification, and high quality.

상기 디스플레이 패널은 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(ElectroLuminescence ; EL), 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP), 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD) 등이 있다.The display panel may include a cathode ray tube (CRT), an electroluminescent element (EL), a light emitting diode (LED), a vacuum fluorescence display (VFD), a field emission display (Field Emission). Display (FED), Plasma Display Panel (PDP), Liquid Crystal Display (LCD) and the like.

이러한 디스플레이 패널 중에 플라즈마 디스플레이 패널은 대형화가 가능하고, 얇고 가벼우며, 고화질의 화질을 구현할 수 있는 장점을 가지고 있다.Among these display panels, the plasma display panel can be enlarged, thin, light, and have high image quality.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 구동 신호를 인가하면, 플라즈마 디스플레이 패널에서 방전이 발생하여 영상을 표시하게 된다. 여기서, 영상 데이터를 데이터 드라이브 집적 회로를 통해 데이터 전극(X)으로 공급한다. 이때, 데이터 드라이브 집적 회로에서 많은 열이 발생한다. 이때, 데이터 드라이브 집적 회로에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 히트 싱크를 사용한다.When the plasma display device applies a driving signal, a discharge is generated in the plasma display panel to display an image. Here, the image data is supplied to the data electrode X through the data drive integrated circuit. At this time, a large amount of heat is generated in the data drive integrated circuit. In this case, a heat sink is used to effectively dissipate heat generated in the data drive integrated circuit.

도 1a 내지 1b는 종래의 데이터 드라이브 집적 회로에서 발생되는 열을 방출 하기 위한 히트 싱크 구조를 나타낸 도면이다.1A to 1B illustrate a heat sink structure for dissipating heat generated in a conventional data drive integrated circuit.

도 1a에 도시된 바와 같이, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)의 배면에 프레임(130)이 형성된다.As shown in FIG. 1A, a frame 130 is formed on a rear surface of a conventional plasma display panel (not shown).

여기서, 플라즈마 디스플레이 패널에 형성된 복수의 데이터 전극에 구동 신호를 인가하기 위하여 상술한 데이터 구동부와 전극을 연결하여야 하는데, 이때 사용하는 것이 필름형 소자(TCP; Tape Carrier Package, 155)이다. 이러한 필름형 소자(155)에는 데이터 구동부에서 발생되는 데이터 신호를 전극으로 전달하기 위하여 데이터 드라이브 직접회로(Data Drive IC, 180)가 배치된다.In this case, in order to apply a driving signal to a plurality of data electrodes formed on the plasma display panel, the above-described data driver and the electrode must be connected. In this case, a film carrier (TCP) is used. In the film type device 155, a data drive integrated circuit 180 is disposed to transmit a data signal generated from the data driver to an electrode.

이때, 데이터 드라이브 집적 회로(180)는 데이터 구동부에서 발생되는 데이터 신호에 따라 스위칭 동작을 하여 데이터를 플라즈마 디스플레이 패널(미도시)에 형성된 복수의 데이터 전극에 공급한다. 하지만, 스위칭 동작에 의한 데이터 드라이브 집적 회로(180)에서 많은 열이 발생한다. 이를 방지하기 위하여, 종래에는 핀 타입(Pin type, 165)의 히트 싱크(heat sink, 160)를 형성한다.In this case, the data drive integrated circuit 180 performs a switching operation according to a data signal generated by the data driver to supply data to a plurality of data electrodes formed on the plasma display panel (not shown). However, much heat is generated in the data drive integrated circuit 180 by the switching operation. In order to prevent this, a heat sink 160 of a fin type 165 is conventionally formed.

이러한, 핀 타입(Fin Type, 165)의 히트 싱크(160)는 제조 방법에 있어서 압출 방식을 사용하여 제조되며, 데이터 드라이브 집적 회로(180)에서 발생되는 열을 외부로 방출한다.The heat sink 160 of the fin type 165 is manufactured using an extrusion method in a manufacturing method, and emits heat generated in the data drive integrated circuit 180 to the outside.

이때, 히트 싱크(160)를 지지하고 고정시키기 위하여 서포터(Supporter, 140)를 형성하는데, 서포터(140)는 전도성 재질로서 데이터 드라이브 집적회로(180)에서 발생되는 열을 히트 싱크(160)로 전달하는 역할을 한다.In this case, a supporter 140 is formed to support and fix the heat sink 160. The supporter 140 transmits heat generated from the data drive integrated circuit 180 to the heat sink 160 as a conductive material. It plays a role.

하지만, 히트 싱크(160)와 서포터(140)가 서로 분리되어 형성되기 때문에 데 이터 드라이브 집적 회로(180)에서 발생되는 열을 히트 싱크(160)로 방출하는데 있어서, 서포터(140)와 히트 싱크(160)의 접촉면에서 접촉 저항이 발생하는 문제점이 있다.However, since the heat sink 160 and the supporter 140 are formed to be separated from each other, in order to discharge heat generated from the data drive integrated circuit 180 to the heat sink 160, the supporter 140 and the heat sink ( There is a problem that a contact resistance occurs in the contact surface of 160.

또한, 히트 싱크(160)를 서포터(140)와 결합하기 위하여 과다한 스크류(Screw, 120)를 체결해야 하기 때문에, 스크류(120)로 인한 접촉 저항이 발생하는 문제점이 있다. 이에 따라, 히트 싱크의 전체 접촉 저항이 증가하게 된다.In addition, since an excessive screw (Screw) 120 must be fastened to couple the heat sink 160 to the supporter 140, there is a problem in that contact resistance due to the screw 120 is generated. As a result, the total contact resistance of the heat sink is increased.

이와 같이, 접촉 저항이 증가되는 원인을 다음과 같은 도1b에서 첨부적으로 설명한다.As described above, the cause of the increase in the contact resistance will be described with reference to FIG. 1B as follows.

도 1b에 도시된 바와같이, 프레임(130) 상에 배치되는 복수의 데이터 드라이브 집적 회로(180)에서 발생되는 열이 전도성 물질로 이루어진 서포터(140)와 히트 싱크(160) 접촉하는 면까지 열이 제데로 전달되는 현상을 사선으로 나타냈다. 하지만, 서포터(140)와 히트 싱크(160)가 분리되어진 면(150)에서 접촉 저항이 발생하여 방열이 제데로 되지 않는다, 이와같은 현상을 점선으로 나타냈다.As shown in FIG. 1B, heat generated from the plurality of data drive integrated circuits 180 disposed on the frame 130 may be heated to a surface where the heat sink 160 contacts the supporter 140 made of a conductive material. The phenomenon of transmission to Zeda was indicated by diagonal lines. However, contact resistance is generated on the surface 150 where the supporter 140 and the heat sink 160 are separated, so that heat dissipation does not occur. This phenomenon is indicated by a dotted line.

따라서, 서포터(140)와 히트 싱크(160)가 분리됨으로 인하여 접촉 저항이 증가함으로 인해 데이터 드라이브 집적 회로에서 발생되는 열을 효과적으로 방출 못하여 데이터 드라이브 집적 회로의 손상을 야기하는 문제점이 있다.Therefore, since the contact resistance increases due to the separation of the supporter 140 and the heat sink 160, the heat generated from the data drive integrated circuit may not be effectively discharged, resulting in damage to the data drive integrated circuit.

상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 히트 싱크의 형상 구조를 개선하여 재료의 비용을 절감하고, 데이터 드라이브 직접회로에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention is to improve the shape structure of the heat sink to reduce the cost of the material, and to effectively discharge the heat generated in the data drive integrated circuit.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 데이터 전극이 형성된 플라즈마 디스플레이 패널과 상술한 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 프레임과 데이터 전극으로 구동 전압을 공급하기 위한 복수의 데이터 드라이브 집적회로 (Data Drive Integrated Circuit : Data IC) 및 복수의 방열 돌기를 포함하고, 상기 프레임에 고정되며, 아울러 상기 데이터 드라이브 집적회로와 접촉하고, 상기 데이터 드라이브 집적회로와 접촉하는 면부터 상기 방열 돌기 까지가 일체로 형성된 히트 싱크(Heat Sink)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A plasma display device according to the present invention includes a plurality of data drive integrated circuits for supplying driving voltages to a plasma display panel having a data electrode formed thereon and a frame and a data electrode disposed on a rear surface of the plasma display panel. A heat sink including an IC) and a plurality of heat dissipation protrusions, fixed to the frame, and in contact with the data drive integrated circuits, and integrally formed from a surface in contact with the data drive integrated circuits to the heat dissipation protrusions. It characterized by including).

또한, 히트 싱크는 다이 케스팅(Dye Casting) 방식으로 제작되며, 열전도성이 좋은 금속 재질인 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink is produced by a die casting (Dye Casting) method, characterized in that the thermal conductivity of the metal material.

또한, 돌기들 중 적어도 어느 하나는 그 단면적이 다른 돌기와 다른 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. Also, at least one of the protrusions is different from the protrusions having different cross-sectional areas.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a plasma display device according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(200), 프레임(220), 데이터 드라이브 집적 회로(Data Drive Integrated Circuit ; Data IC, 250), 히트 싱크(Heat Sink, 230)를 포함한다.As illustrated in FIG. 2, the plasma display apparatus may include a plasma display panel 200, a frame 220, a data drive integrated circuit (Data IC) 250, and a heat sink 230. Include.

전술한, 플라즈마 디스플레이 패널(200)은 복수의 데이터 전극(X)을 포함한 다.The plasma display panel 200 described above includes a plurality of data electrodes X.

여기서, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치의 구성 요소 중 하나인 플라즈마 디스플레이 패널(200)의 구조의 일례를 첨부된 도 3를 참조하여 보다 상세히 살펴보면 다음과 같다.Here, an example of the structure of the plasma display panel 200 which is one of the components of the plasma display apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조의 일례를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an example of the structure of a plasma display panel according to the present invention.

도 3을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널은 화상이 디스플레이 되는 표시면인 전면 기판(300)에 스캔 전극(301)과 서스테인 전극(302)이 쌍을 이뤄 형성된 복수의 유지 전극이 배열된 전면 패널(30) 및 배면을 이루는 후면 기판(310) 상에 전술한 복수의 유지 전극과 교차되도록 복수의 데이터 전극(312)이 배열된 후면 패널 (31)이 일정거리를 사이에 두고 평행하게 결합된다.Referring to FIG. 3, the plasma display panel includes a front panel 30 having a plurality of sustain electrodes formed by pairing a scan electrode 301 and a sustain electrode 302 on a front substrate 300, which is a display surface on which an image is displayed. And a rear panel 31 having a plurality of data electrodes 312 arranged on the rear substrate 310 forming the rear surface so as to intersect with the plurality of storage electrodes described above, in parallel with a predetermined distance therebetween.

전면 패널(30)은 하나의 방전셀에서 상호 방전시키고 셀의 발광을 유지하기 위한 스캔 전극(301) 및 서스테인 전극(302), 즉 투명한 ITO 물질로 형성된 투명 전극(a)과 금속재질로 제작된 버스 전극(b)으로 구비된 스캔 전극(301) 및 서스테인 전극(302)이 쌍을 이뤄 포함된다. 스캔 전극(301) 및 서스테인 전극(302)은 방전 전류를 제한하며 전극 쌍 간을 절연시켜주는 상부 유전체층(303)에 의해 덮여지고, 유전체층(303) 상면에는 방전 조건을 용이하게 하기 위하여 산화마그네슘(MgO)을 증착한 보호층(304)이 형성된다.The front panel 30 is made of a scan electrode 301 and a sustain electrode 302, that is, a transparent electrode (a) formed of a transparent ITO material and a metal material to mutually discharge and maintain light emission of the cells in one discharge cell. The scan electrode 301 and the sustain electrode 302 provided as the bus electrode b are included in pairs. The scan electrode 301 and the sustain electrode 302 are covered by an upper dielectric layer 303 that limits the discharge current and insulates the electrode pairs, and the upper surface of the dielectric layer 303 is made of magnesium oxide to facilitate discharge conditions. A protective layer 304 on which MgO) is deposited is formed.

후면 패널(31)은 복수개의 방전 공간 즉, 방전셀을 형성시키기 위한 스트라이프 타입(또는 웰 타입)의 격벽(311)이 평행을 유지하여 배열된다. 또한, 어드레 스 방전을 수행하여 진공자외선을 발생시키는 다수의 데이터 전극(312)이 격벽(311)에 대해 평행하게 배치된다. 후면 패널(31)의 상측면에는 어드레스 방전시 화상표시를 위한 가시광선을 방출하는 R, G, B 형광체층(313)이 형성된다. 데이터 전극 (312)과 형광체층(313) 사이에는 데이터 전극(312)을 보호하고 형광체층(313)에서 방출되는 가시광선을 전면 패널(30) 방향으로 반사시키는 하부 유전체(314)가 형성된다.The rear panel 31 is arranged in such a manner that a plurality of discharge spaces, that is, barrier ribs 311 of a stripe type (or well type) for forming discharge cells are maintained in parallel. In addition, a plurality of data electrodes 312 for performing address discharge to generate vacuum ultraviolet rays are disposed in parallel with the partition 311. On the upper side of the rear panel 31, R, G, and B phosphor layers 313 which emit visible light for image display during address discharge are formed. A lower dielectric 314 is formed between the data electrode 312 and the phosphor layer 313 to protect the data electrode 312 and reflect visible light emitted from the phosphor layer 313 toward the front panel 30.

여기 도 3에서는 본 발명이 적용될 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 일례만을 도시하고 설명한 것으로써, 본 발명은 여기 도 3의 구조로 플라즈마 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다. 예를 들면, 여기 도 3에서는 플라즈마 디스플레이 패널(200)에는 스캔 전극(301), 서스테인 전극(302), 데이터 전극(312)이 형성된 것을 도시하고 있지만, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널(200)의 전극은 스캔 전극(301), 서스테인 전극(302) 중 하나 이상이 생략될 수도 있는 것이다.3 shows only an example of a plasma display panel to which the present invention can be applied, and the present invention is not limited to the plasma display panel by the structure of FIG. 3. For example, in FIG. 3, the plasma display panel 200 is provided with the scan electrode 301, the sustain electrode 302, and the data electrode 312, but the plasma display device applied to the plasma display apparatus of the present invention is illustrated. At least one of the scan electrode 301 and the sustain electrode 302 may be omitted in the electrode of the panel 200.

또한, 여기 도 3에서는 전술한 스캔 전극(301)과 서스테인 전극(302)은 각각 투명 전극(a)과 버스 전극(b)으로 이루어지는 것만을 도시하고 있지만, 이와는 다르게 스캔 전극(301)과 서스테인 전극(302) 중 하나 이상은 버스 전극(b)만으로 이루어지는 것도 가능한 것이다.In addition, in FIG. 3, only the scan electrode 301 and the sustain electrode 302 described above are made of the transparent electrode a and the bus electrode b, respectively. However, the scan electrode 301 and the sustain electrode are different from each other. One or more of the 302 may be made of only the bus electrode b.

또한, 도 3에서는 전면 패널(30)에 스캔 전극(301) 및 서스테인 전극(302 )과 후면 기판(31)에 데이터 전극(312)을 형성한 일례만을 도시하였으나 전면 패널(30)에 후면 패널(31)의 데이터 전극(312)을 형성할 수 있으며 혹은 후면 패널(31) 에 전면 패널(30)의 스캔 전극(301) 및 데이터 전극(312)을 형성할 수도 있다.3 illustrates only an example in which the scan electrode 301 and the sustain electrode 302 and the data electrode 312 are formed on the rear substrate 31 on the front panel 30, but the rear panel ( The data electrode 312 of the 31 may be formed, or the scan electrode 301 and the data electrode 312 of the front panel 30 may be formed on the rear panel 31.

또는 후면 패널(31)의 격벽(311) 상에 데이터 전극(312)을 형성할 수도 있다.Alternatively, the data electrode 312 may be formed on the partition 311 of the rear panel 31.

이상의 도 3의 설명을 종합하면, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널(200)은 복수의 데이터 전극(X)이 형성된 것으로서, 그 이외의 조건은 무방하다.3, the plasma display panel 200, which is applicable to the plasma display apparatus of the present invention, is provided with a plurality of data electrodes X, and other conditions may be used.

다시 도 2를 살펴보면, 상술한 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널(200)의 배면에 프레임(220)이 형성되고, 이러한 프레임(220) 배면의 하단부에는 히트 싱크(230), 데이터 구동부(240), 필름형 소자(260), 필름형 소자(260)에 형성된 데이터 드라이브 집적 회로(Data Drive Integrated Circuit ; Data IC,250)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 2 again, a frame 220 is formed on the rear surface of the plasma display panel 200 having the above-described structure, and the heat sink 230, the data driver 240, and the film are formed at the lower end of the rear surface of the frame 220. A data drive integrated circuit (Data IC) 250 formed in the type device 260 and the film type device 260 is formed.

여기서, 프레임(220) 배면의 하단부에 형성된 데이터 구동부(240)는 플라즈마 디스플레이 패널(200)에 형성된 데이터 전극에 연결하기 위하여 필름형 소자(260)를 사용하는데, 이때, 필름형 소자(260, TCP;Tape Carrier Package)는 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 데이터 구동부(240)에 형성된 커넥터(280)에 필름형 소자(260)의 일단이 연결되고, 필름형 소자(260)의 타탄은 플라즈마 디스플레이 패널(200)에 형성된 데이터 전극에 연결된다.Here, the data driver 240 formed at the lower end of the rear surface of the frame 220 uses the film type device 260 to connect to the data electrode formed on the plasma display panel 200. In this case, the film type device 260 (TCP) is used. ; Tape Carrier Package serves to electrically connect, one end of the film type element 260 is connected to the connector 280 formed in the data driver 240, the tartan of the film type element 260 is a plasma display panel Connected to the data electrode formed at 200.

이때, 필름형 소자(260)는 데이터 드라이브 집적 회로(250, Data Drive Integrated Circuit ; Data IC)가 실장된다. 이러한 데이터 드라이브 집적 회로(250)는 데이터 구동부(240)에서 발생된 구동 신호를 플라즈마 디스플레이 패널 (200)에 형성된 데이터 전극에 인가하기 위하여 스위칭 역할을 한다. 따라서, 데이터 드라이브 집적 회로(250)에서 스위칭 동작이 다수 일어나기 때문에 열이 발생한다.In this case, the film type device 260 is mounted with a data drive integrated circuit (Data IC) 250. The data drive integrated circuit 250 switches to apply a driving signal generated by the data driver 240 to a data electrode formed in the plasma display panel 200. Accordingly, heat is generated because a large number of switching operations occur in the data drive integrated circuit 250.

이러한 데이터 드라이브 집적 회로(250)에서 발생된 열을 플라즈마 디스플레이 장치의 외부로 방출시키기 위하여 히트 싱크(230)를 사용하는데, 이러한 히트 싱크(230)는 데이터 드라이브 집적 회로(250)를 덮고 형성되며, 프레임(220)에 고정시키기 위하여 체결 수단인 스크류(270)를 사용하여 체결한다.The heat sink 230 is used to discharge heat generated in the data drive integrated circuit 250 to the outside of the plasma display apparatus, and the heat sink 230 is formed to cover the data drive integrated circuit 250. In order to fasten to the frame 220 is fastened using a screw 270 as a fastening means.

여기서, 히트 싱크(230)는 데이터 구동부(240)와 필름형 소자(260)에 형성된 데이터 드라이브 집적 회로(250)에서 발생되는 열을 전도하는 역할을 하며, 전도된 열을 히트 싱크(230)의 몸체를 통하여 방열 돌기(235)에 전달하고, 넓은 면적의 방열 돌기(235)를 통하여 열을 외부로 방출한다. 여기서, 방열 돌기(235)는 핀 타입(Pin Type)의 형태이다.Here, the heat sink 230 serves to conduct heat generated from the data drive integrated circuit 250 formed in the data driver 240 and the film type device 260, and conducts the conducted heat to the heat sink 230. The body is transferred to the heat dissipation protrusion 235 through the body, and heat is released to the outside through the heat dissipation protrusion 235 of a large area. Here, the heat dissipation protrusion 235 is in the form of a fin type.

이때, 히트 싱크(230)는 종래, 서포터와 핀 타입(Fin Type)의 히트 싱크가 분리되어 접촉 저항이 증가 한 것을 극복하기 위하여, 서포터와 히트 싱크의 구분이 없는 일체화된 형태의 방열 돌기(235)로 형성된 핀 타입(Pin Type)의 히트 싱크(230)를 형성한다.In this case, the heat sink 230 is a heat dissipation protrusion 235 of the integrated type without the supporter and the heat sink, in order to overcome the fact that the supporter and the fin type heat sink are separated and the contact resistance increases. The heat sink 230 of the fin type (Pin Type) is formed.

도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 방열 돌기로 형성된 히트 싱크의 구조를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the structure of the heat sink formed by the heat radiation projection of the plasma display device according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 구성 요소인 플라즈마 디스플레이 패널(400)에 형성된 복수의 데이터 전극(412)은 외부로 노출된 전극 패드부(440)를 통 해 외부와 연결된다. 여기서, 전극 패드(440)는 필름형 소자(460)와 연결되어 프레임(420)의 배면에 배치되는 데이터 구동부(440)와 연결된다. 또한 필름형 소자(460)에는 데이터 드라이브 집적 회로(450)가 형성된다.As shown in FIG. 4, the plurality of data electrodes 412 formed in the plasma display panel 400, which is a component of the present invention, are connected to the outside through the electrode pad part 440 exposed to the outside. Here, the electrode pad 440 is connected to the film type device 460 and to the data driver 440 disposed on the rear surface of the frame 420. In addition, a data drive integrated circuit 450 is formed in the film type device 460.

여기서, 데이터 드라이브 집적 회로(450)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해, 복수의 방열 돌기(435)를 포함하고, 상기 프레임(420)에 고정되며, 아울러 상기 데이터 드라이브 집적회로(450)와 접촉하고, 상기 데이터 드라이브 집적회로(450)와 접촉하는 면부터 상기 방열 돌기(435)까지가 일체로 형성된 히트 싱크(Heat Sink, 430)를 형성한다.Here, in order to effectively dissipate heat generated in the data drive integrated circuit 450, a plurality of heat dissipation protrusions 435 are included, fixed to the frame 420, and in contact with the data drive integrated circuit 450. In addition, a heat sink 430 is integrally formed from a surface in contact with the data drive integrated circuit 450 to the heat dissipation protrusion 435.

덧붙여서, 데이터 드라이브 집적 회로(450)에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 프레임(420)과 데이터 드라이브 집적 회로(450) 및 히트 싱크(430)와 데이터 드라이브 집적회로(450)의 사이에, 방열 데이프(490)를 형성하는 것이 더욱 바람직하다.In addition, heat dissipation tape is provided between the frame 420 and the data drive integrated circuit 450 and the heat sink 430 and the data drive integrated circuit 450 to effectively dissipate heat generated by the data drive integrated circuit 450. It is more preferable to form 490.

이러한 방열 테이프(490)는 데이터 드라이브 집적 회로(450)를 외부의 충격으로부터 보호하고, 데이터 드라이브 집적 회로(450)를 프레임(420) 및 히트 싱크(430)에 더욱 밀착할 수 있게 되어, 열 방출을 보다 용이하게 한다. The heat dissipation tape 490 protects the data drive integrated circuit 450 from external shocks, and further closes the data drive integrated circuit 450 to the frame 420 and the heat sink 430, thereby dissipating heat. Makes it easier.

여기서, 보다 자세한 히트 싱크의 구조 및 기능을 다음과 같은 도 5a 내지 5b를 통해 자세히 설명한다.Here, the structure and function of the heat sink in more detail will be described in detail with reference to Figures 5a to 5b.

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서 히트 싱크의 구조 및 기능을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5C are views for explaining the structure and function of the heat sink in the plasma display device according to the present invention.

먼저, 도 5a를 살펴보면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 히트 싱크(530)는 다이케스팅(Dye Casting) 방식으로 제작되어 종래의 서포터와 히트 싱크를 분리하여 데이터 드라이브 집적 회로에서 발생되는 열을 방출 하였지만, 본 발명에서는 다이케스팅 방식을 사용하여 서포터와 히트 싱크의 구분 없이 일체화된 방열 돌기(565)의 히트 싱크(530)로 형성하였다.First, referring to FIG. 5A, the heat sink 530 of the plasma display apparatus according to the present invention is manufactured by a die casting method to separate heat from the conventional supporter and the heat sink to emit heat generated in the data drive integrated circuit. In the present invention, the die sinking method is used to form the heat sink 530 of the heat dissipation protrusion 565 integrated without the supporter and the heat sink.

즉, 종래에는 압출 방식을 사용하여 히트 싱크를 제조하였기 때문에 제조상 일체화된 히트 싱크를 제조할 수 없었지만 본 발명에서는 일체화된 히트 싱크(530)를 제조가능한 다이케스팅 방식을 사용했기 때문에 일체화된 방열 돌기(565)의 히트 싱크(530)를 제조 가능하였다.That is, conventionally, since the heat sink was manufactured using an extrusion method, the integrated heat sink could not be manufactured. However, in the present invention, the integrated heat sink 565 is integrated because the integrated heat sink 530 is manufactured using a die casting method. Heat sink 530 can be manufactured.

이때, 히트 싱크(530)의 재질은 열전도성 금속 재질을 사용한다. 여기서는 알류미늄 ADLC 계열의 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 이것은 열전도성이 뛰어나며 다이케스팅 방식으로 일체화된 히트 싱크(530)를 제조가능하다,In this case, the heat sink 530 is made of a thermally conductive metal material. Here, it is preferable to use an aluminum ADLC series material. It is excellent in thermal conductivity and can produce a heat sink 530 integrated in a die casting manner.

여기서, 히트 싱크(530)의 상부에 형성된 방열 돌기(565)는 돌기들 중 적어도 어느 하나는 그 단면적이 다른 돌기와 다른게 형성된다. 즉, 상측에는 작은 방열 돌기(565a)가 형성되고, 하측은 보다 큰 방열 돌기(565b)가 형성되어, 방열 돌기(565)의 단면적을 넓힘으로써, 방열 돌기(565)의 형상에 따라 열전달 교란이 가능하게 하여 더욱 더 효과적으로 열을 방출할 수 있다.Here, the heat dissipation protrusion 565 formed on the top of the heat sink 530 is formed so that at least one of the protrusions is different from the protrusions having different cross-sectional areas. That is, a small heat dissipation protrusion 565a is formed on the upper side, and a larger heat dissipation protrusion 565b is formed on the lower side, and the heat transfer disturbance is made according to the shape of the heat dissipation protrusion 565 by widening the cross-sectional area of the heat dissipation protrusion 565. It is possible to release heat even more effectively.

이러한 일체화된 방열 돌기로 형성된 히트 싱크가 프레임에 형성된 구조를 도 5b에서 나타낸다.5B illustrates a structure in which a heat sink formed of such integrated heat dissipation protrusions is formed in a frame.

도 5b에 도시된 것과 같이, 복수의 방열 돌기(565)로 형성된 히트 싱크(530)를 프레임(520)에 결합하기 위해, 히트 싱크(530)에 형성된 복수의 체결 수단 (570)과 프레임(520) 상에 형성된 지지 수단(580)에 고정된다. 여기서, 체결 수단(570)은 스크류(Screw)이고, 지지 수단(580)은 서포터 브라켓인 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5B, a plurality of fastening means 570 and a frame 520 formed in the heat sink 530 are used to couple the heat sink 530 formed of the plurality of heat dissipation protrusions 565 to the frame 520. It is fixed to the support means 580 formed on). Here, the fastening means 570 is a screw (Screw), it is preferable that the support means 580 is a supporter bracket.

이때, 일체화된 히트 싱크(530)는 종래의 일체화 되지 않은 핀 타입(Fin Type)의 히트 싱크보다 스크류(570)의 체결이 적게 들기 때문에 접촉 저항이 감소한다.At this time, since the integrated heat sink 530 has less fastening of the screw 570 than the conventional non-integrated fin type heat sink, the contact resistance is reduced.

이러한 방열 돌기(565)가 형성된 히트 싱크(530)가 데이터 드라이브 집적 회로(550)에서 발생되는 열을 효과적으로 전달하는 과정을 다음과 같은 도 5c에서 나타낸다.A heat sink 530 in which the heat dissipation protrusion 565 is formed is shown in FIG. 5C to effectively transfer heat generated from the data drive integrated circuit 550.

도 5c에 도시된 것과 같이, 프레임(520) 상부에 형성된 복수의 데이터 드라이브 집적 회로(550)에서 발생된 열이 데이터 드라이브 집적 회로(550)와 일체화된 히트 싱크(530)사이의 접촉하는 면을 통하여 방열을 하게 되는데, 히트 싱크(530)가 데이터 드라이브 집적 회로(550)와 접촉하는 면부터 히트 싱크(530) 상에 형성된 방열 돌기까지 일체화 되어 있기 때문에 접촉 저항이 발생하지 않아, 데이터 드라이브 집적 회로(550)에서 발생된 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다. 여기서, 점선은 방열이 접촉 저항 없이 진행하는 과정을 나타냈다.As shown in FIG. 5C, heat generated from the plurality of data drive integrated circuits 550 formed on the frame 520 is in contact with the data drive integrated circuit 550 and the integrated heat sink 530. Since the heat sink 530 is integrated from the surface of the heat sink 530 in contact with the data drive integrated circuit 550 to the heat dissipation protrusion formed on the heat sink 530, no contact resistance is generated, and thus the data drive integrated circuit is prevented. The heat generated at 550 can be effectively released to the outside. Here, the dotted line represents a process in which the heat radiation proceeds without contact resistance.

이상과 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the technical configuration of the present invention described above will be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다 는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, and the meaning and scope of the claims are as follows. And all changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

상술한 바와 같이, 본 발명은 일체화된 히트 싱크를 구현하여 접촉 저항이 감소하기 때문에, 데이터 집적 회로에서 발생하는 열을 쉽게 방출하는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of easily dissipating heat generated in the data integrated circuit because the contact resistance is reduced by implementing an integrated heat sink.

또한, 본 발명은 성형으로 일체화된 히트 싱크로 제조 가능함으로써, 압출 방식의 히트 싱크보다 훨씬 재료의 비용이 절감되는 효과가 있다.In addition, the present invention can be produced by the heat sink integrated into the molding, there is an effect that the cost of the material is much lower than the heat sink of the extrusion method.

Claims

A plasma display panel on which data electrodes are formed;

A frame disposed on a rear surface of the plasma display panel;

A plurality of data drive integrated circuits (Data ICs) for supplying a driving voltage to the data electrodes; And

A heat sink including a plurality of heat dissipation protrusions, fixed to the frame, contacting the data drive integrated circuits, and integrally formed from a surface in contact with the data drive integrated circuits to the heat dissipation protrusions;

Plasma display device comprising a.

The method of claim 1,

The heat sink is

Plasma display device characterized in that produced by the die casting (Dye Casting) method.

The method of claim 1,

At least one of the protrusions is different from a protrusion having a different cross-sectional area.

The method of claim 1,

The heat sink is a plasma display device, characterized in that the heat conductive metal material.