KR100669746B1

KR100669746B1 - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR100669746B1
Application number: KR1020040088160A
Authority: KR
Inventors: 정광진
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-11-02
Filing date: 2004-11-02
Publication date: 2007-01-16
Also published as: KR20060039106A

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 신호전달수단의 집적회로칩에 대한 냉각을 원활히 하여 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성을 보장하고 수명을 연장하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 플라즈마 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과; 적어도 일측의 가장자리가 절곡되는 절곡부가 형성되며, 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와; 섀시의 후방에 배치되어 섀시의 강성을 보강하는 보강부재와; 섀시의 후방에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로부와; 일단은 회로부에 연결되고, 타단은 플라즈마 디스플레이 패널에 연결되며, 일단으로부터 타단을 향하여 연장되어 보강부재와 절곡부에 접하도록 배치되어, 회로부의 신호를 제어하여 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 복수 개의 신호전달수단과; 복수 개의 신호전달수단에 배치되는 집적회로칩을 구비하고, 절곡부에 접하는 면에 집적회로칩이 배치된 신호전달수단과, 보강부재에 접하는 면에 집적회로칩이 배치된 신호전달수단이 번갈아 위치하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. The present invention aims to smoothly cool the integrated circuit chip of the signal transmission means for driving the plasma display panel to ensure the reliability and extend the life of the plasma display panel. A plasma display panel for displaying an image using gas discharge; A chassis configured to bend at least one edge thereof, the chassis being disposed behind the plasma display panel to support the plasma display panel; A reinforcing member disposed at the rear of the chassis to reinforce the rigidity of the chassis; A circuit unit disposed at the rear of the chassis to drive the plasma display panel; One end is connected to the circuit portion, the other end is connected to the plasma display panel, and extends from one end toward the other end to be disposed to be in contact with the reinforcing member and the bent portion, a plurality of signal transmission to control the signal of the circuit portion to transmit to the plasma display panel Means; An integrated circuit chip disposed in a plurality of signal transmission means, the signal transmission means having an integrated circuit chip disposed on a surface in contact with the bent portion, and the signal transmission means having an integrated circuit chip disposed on a surface in contact with a reinforcing member alternately positioned A plasma display device is provided.

Description

Plasma display apparatus

도 1은 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 분리 사시도이다.1 is a schematic exploded perspective view of a portion of a conventional plasma display apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 분리 사시도이다.2 is a schematic exploded perspective view of a portion of a plasma display device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 절취한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional diagram cut along the line I-I of a portion of the plasma display device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of a portion of the plasma display device according to the present invention.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명> <Brief Description of Major Codes in Drawings>

10: 플라즈마 디스플레이 장치 20: 플라즈마 디스플레이 패널10: plasma display device 20: plasma display panel

30: 섀시 31: 보강부재30: chassis 31: reinforcing member

32: 커버플레이트 60: 신호전달수단(TCP IC)32: cover plate 60: signal transmission means (TCP IC)

61: TAPE CARRIER PACKAGE(TCP) 62: 집적회로칩(IC) 61: TAPE CARRIER PACKAGE (TCP) 62: integrated circuit chip (IC)

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩의 방열성능 개선에 관한 것이다. 플라스마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, 음극선관(cathode ray tube)을 대체할 수 있는 장치로 각광을 받고 있다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to an improvement in heat dissipation performance of an integrated circuit chip that controls driving of a plasma display panel. Plasma display device is a device that displays images by using gas discharge phenomenon, and has excellent display ability such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, viewing angle, etc., and can replace cathode ray tube. I am in the limelight.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 실질적으로 평행하게 배치되는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 장착되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로부와, 상기 섀시의 후방에 배치되며 회로부의 신호를 제어하여 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 신호전달수단, 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 베이스 및, 회로부를 수용하는 케이스 등을 포함하여 구성된다. The plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis disposed substantially parallel to the plasma display panel, a circuit unit mounted at the rear of the chassis to drive the plasma display panel, and a circuit unit disposed at the rear of the chassis. And a signal transmitting means for controlling the signal of the signal and transmitting the signal to the plasma display panel, the plasma display panel, the chassis base, and a case accommodating the circuit unit.

상기 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 플라즈마 디스플레이 패널은 방전 셀 내에 고전압을 인가하여 방전을 일으켜 발광하는 방전 메커니즘을 발광 수단으로 채택하고 있다. 따라서 플라즈마 디스플레이 패널의 방전 셀들을 가로지르는 전극에 소정의 전압을 인가하여 플라즈마 디스플레이 패널을 구동한다. 이때, 상기 전극에 인가되는 전압은 외부에서 수신되는 영상신호와 대응하여 제어되므로, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 집적회로칩은 순간적인 시간동안 많은 양의 신호를 제어하여 전극에 전압을 인가하게 된다. 따라서, 상기 집적회로칩은 이러한 전압을 제어하기 위해 짧은 시간에 많은 스위칭 작업을 하여야 하며, 이로 인해, 많은 열이 발생하게 된다. 이때, 이러한 열을 원활히 방출하지 못하게 되면, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동이 신뢰성 있게 이루어지지 않으며, 이는 플라즈마 디스플레이 패널의 품질 및 수명에 손상을 일으키게 된다. In the above plasma display apparatus, the plasma display panel adopts as a light emitting means a discharge mechanism which generates a discharge by applying a high voltage to the discharge cell. Therefore, the plasma display panel is driven by applying a predetermined voltage to the electrode crossing the discharge cells of the plasma display panel. In this case, since the voltage applied to the electrode is controlled in response to an image signal received from the outside, the integrated circuit chip controlling the driving of the plasma display panel controls a large amount of signals for an instant to apply a voltage to the electrode. do. Therefore, the integrated circuit chip has to perform a lot of switching work in a short time to control such a voltage, which generates a lot of heat. At this time, if the heat is not smoothly discharged, the driving of the plasma display panel is not made reliably, which causes damage to the quality and life of the plasma display panel.

도 1에 도시된 것은 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 사시도이다. 도면을 참조하면 집적회로칩(62)들이 섀시(30) 후방에 일렬로 배열되어 있다. 이러한 집적회로칩(62)의 배열는 통상 디스플레이 패널(20)면에 수직한 방향으로 배열되는 방식과 수평한 방향으로 배열되는 방식의 두 가지 구조가 주지되어 있는 바, 이러한 일렬구조는 집적회로칩(62)들 사이의 간격이 좁고 TAPE CARRIER PACKAGE(61) 부위가 협소하므로 방열의 어려움이 존재한다. 1 is a schematic perspective view of a portion of a typical plasma display device. Referring to the drawings, the integrated circuit chips 62 are arranged in a row at the rear of the chassis 30. Such an arrangement of the integrated circuit chip 62 is generally known in two ways, which are arranged in a direction perpendicular to the surface of the display panel 20 and in a horizontal direction. Difficulties in heat dissipation exist due to the narrow gap between the 62) and the narrow area of the TAPE CARRIER PACKAGE 61.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 집적회로칩의 냉각을 원활히 하며 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성을 보장하고 수명을 연장하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, to facilitate the cooling of the integrated circuit chip driving the plasma display panel, to ensure the reliability of the plasma display panel and to extend the life.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 플라즈마 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과; 적어도 일측의 가장자리가 절곡되는 절곡부가 형성되며, 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와; 섀시의 후방에 배치되어 섀시의 강성을 보강하는 보강부재와; 섀시의 후방에 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로부와; 일단은 회로부에 연결되고, 타단은 플라즈마 디스플레이 패널에 연결되며, 일단으로부터 타단을 향하여 연장되어 보강부재와 절곡부에 접하도록 배치되어, 회로부의 신호를 제어하여 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 복수 개의 신호전달수단과; 복수 개의 신호전달수단에 배치되는 집적회로칩을 구비하고, 절곡부에 접하는 면에 집적회로칩이 배치된 신호전달수단과, 보강부재에 접하는 면에 집적회로칩이 배치된 신호전달수단이 번갈아 위치하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention includes a plasma display panel for displaying an image using a plasma gas discharge; A chassis configured to bend at least one edge thereof, the chassis being disposed behind the plasma display panel to support the plasma display panel; A reinforcing member disposed at the rear of the chassis to reinforce the rigidity of the chassis; A circuit unit disposed at the rear of the chassis to drive the plasma display panel; One end is connected to the circuit portion, the other end is connected to the plasma display panel, and extends from one end toward the other end to be disposed to be in contact with the reinforcing member and the bent portion, a plurality of signal transmission to control the signal of the circuit portion to transmit to the plasma display panel Means; An integrated circuit chip disposed in a plurality of signal transmission means, the signal transmission means having an integrated circuit chip disposed on a surface in contact with the bent portion, and the signal transmission means having an integrated circuit chip disposed on a surface in contact with a reinforcing member alternately positioned A plasma display device is provided.

이때, 섀시의 가장자리의 절곡부에 접하는 면에 집적회로칩이 배치된 신호전달수단과, 섀시의 후방의 보강부재에 접하는 면에 집적회로칩이 배치된 신호전달수단이 번갈아 위치하므로, 집적회로칩 소자들의 위치를 섀시의 후방 또는 가장자리에 번갈아 배치함으로써, 소자 사이의 간격을 이격시켜 각 소자당 방열 면적을 증대시키고 온도저감 효과를 얻을 수 있다. At this time, the signal transmission means in which the integrated circuit chip is disposed on the surface in contact with the bent portion of the edge of the chassis, and the signal transmission means in which the integrated circuit chip is disposed on the surface in contact with the reinforcing member at the rear of the chassis are alternately located, the integrated circuit chip By alternately arranging the positions of the elements at the rear or the edge of the chassis, the spacing between the elements can be spaced apart to increase the heat dissipation area per element and to reduce the temperature.

플라즈마 디스플레이 장치의 섀시의 후방면에 구비되는 보강부재는 섀시의 강성을 보강하기 위한 것이다. 이와 같은 보강부재의 구성에 의하면, 집적회로칩에 플라즈마 디스플레이 패널에서 전도되는 열이 직접 전달되지 않도록 할 수 있고, 보강부재의 존재로 인해 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 보강부재 및 섀시로 전달될 수 있다. 이로 인해 공기와 접촉할 수 있는 표면적이 증대되므로, 집적회로칩의 방열이 개선된다.The reinforcing member provided on the rear surface of the chassis of the plasma display device is to reinforce the rigidity of the chassis. According to the configuration of the reinforcing member, it is possible to prevent the heat conducting from the plasma display panel to be directly transmitted to the integrated circuit chip, and the heat generated from the integrated circuit chip due to the presence of the reinforcing member is transferred to the reinforcing member and the chassis. Can be. This increases the surface area that can be in contact with air, thereby improving heat dissipation of the integrated circuit chip.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 집적회로칩을 덮도록 배치되는 커버플레이트를 더 구비하는 것이 바람직하다. 커버플레이트는 절곡부에 접하는 면에 배치된 집적회로칩과, 보강부재에 접하는 면에 배치된 집적회로칩을 덮도록 절곡된 형상으로 이루어진다. 이를 통해, 커버플레이트는 집적회로칩을 보호하고, 집적회로칩에서 발생하는 열이 커버플레이트를 통해 방출될 수 있게 하므로 집적회로칩의 방열성능을 더 개선시킬 수 있다. The plasma display apparatus may further include a cover plate disposed to cover the integrated circuit chip. The cover plate has a shape bent to cover an integrated circuit chip disposed on a surface in contact with the bent portion and an integrated circuit chip disposed on a surface in contact with the reinforcing member. Through this, the cover plate protects the integrated circuit chip, and heat generated from the integrated circuit chip can be discharged through the cover plate, thereby further improving the heat dissipation performance of the integrated circuit chip.

이하, 도 2 내지 4를 참조하여 본 발명인 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a plasma display device according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 외부의 영상신호에 대응하여 방전시 발생하는 자외선을 이용하여 형광체층을 발광시킴으로서 화상을 구현하며 전방패널(21)과 후방패널(22)로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 구비한다. 또한 상기 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)을 지 지하고 열 전도성이 좋은 알루미늄 등으로 형성되는 섀시(30)를 구비한다. 상기 섀시(30)는 플라즈마 디스플레이 패널에서 전도된 열을 외부 공기와의 접촉을 통해 방출하여 플라즈마 디스플레이 패널의 온도가 적정수준 이상으로 올라가는 것을 방지하고, 플라즈마 디스플레이 패널이 열에 의해 변형되거나 외부 충격으로 파손되는 것을 막는 기능을 담당하며, 이를 위해 상기 섀시(30)는 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 후방에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지한다. The plasma display apparatus of the present invention implements an image by emitting a phosphor layer by using ultraviolet rays generated when discharging in response to an external image signal, and includes a front panel 21 and a rear panel 22. It is provided. In addition, the plasma display apparatus 10 includes a chassis 30 supporting the plasma display panel 20 and formed of aluminum having high thermal conductivity. The chassis 30 releases the heat conducted from the plasma display panel through contact with external air to prevent the temperature of the plasma display panel from rising above an appropriate level, and the plasma display panel is deformed by heat or damaged by external shock. The chassis 30 is disposed behind the plasma display panel 20 to support the plasma display panel.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생한 열이 상기 섀시(30)로 플라즈마 디스플레이 패널 전체에 걸쳐 균일하게 전도되도록 하기 위해서 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 베이스 사이에 배치되는 방열 시트(40)를 구비한다. In addition, the plasma display apparatus 10 is disposed between the plasma display panel and the chassis base so that heat generated in the plasma display panel 20 is uniformly conducted to the chassis 30 throughout the plasma display panel. The heat dissipation sheet 40 is provided.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)과 섀시(30) 사이에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 상기 섀시에 고정시키는 양면테이프(41)를 구비할 수 있다.Meanwhile, the plasma display apparatus 10 of the present invention may include a double-sided tape 41 disposed between the plasma display panel 20 and the chassis 30 to fix the plasma display panel to the chassis.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 섀시(30)의 후방에 배치되고 상기 디스플레이 패널(20)의 외부로부터 인가되는 화상신호를 제어하여 화상을 구현하도록 하는 신호전달수단(60)과, 상기 신호전달수단(60)에 안정적인 전력을 공급하는 파워모듈 등이 구비되는 회로부(50)를 구비한다.
신호전달수단(60)의 일단은 회로부(50)에 연결되고, 타단은 플라즈마 디스플레이 패널(20)에 연결된다. 섀시(30)에는 가장자리가 절곡되는 절곡부가 형성되는데, 신호전달수단(60)은 일단으로부터 타단을 향하여 연장되어 보강부재(31)와 섀시(30)의 가장자리의 절곡부에 접하도록 배치된다. 신호전달수단(60)은 복수 개가 설치되어 회로부(50)의 신호를 제어하여 플라즈마 디스플레이 패널(20)에 전달한다.
이때, 상기 신호전달수단(60)에는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하기 위해 어드레스전극에 인가되는 전압을 외부의 영상신호에 대응하여 제어하는 집적회로칩(62)으로 이루어진 데이터 드라이브 회로들이 배치된다. 그리고, 상기 집적회로칩(62)에서 제어된 신호는 전압의 형태로 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에 배치되는 전극들에 상기 집적회로칩(62)을 전기적으로 연결하는 TCP(61)를 따라 전달된다. 그리고 상기 전극에 인가된 상기 전압에 의해 플라즈마 디스플레이 패널 내부에 방전이 발생하고, 이를 통해 화상이 구현된다.
집적회로칩(62)에서 발생하는 열이 상기 섀시(30)에 전달되며 상기 집적회로칩(62)의 효율적인 방열을 도모하기 위해서 상기 집적회로칩(62) 소자간의 간격을 이격시켜 배치한다. 이를 위해 섀시(30)의 절곡부에 접하는 면에 집적회로칩(62)이 배치된 신호전달수단(60)과, 보강부재(31)에 접하는 면에 집적회로칩(62)이 배치된 신호전달수단(60)이 서로 번갈아 배치된다. In addition, the plasma display device 10 of the present invention is disposed behind the chassis 30 and the signal transmission means 60 to control the image signal applied from the outside of the display panel 20 to implement the image and The circuit unit 50 is provided with a power module for supplying stable power to the signal transmission means 60.
One end of the signal transmitting means 60 is connected to the circuit unit 50 and the other end is connected to the plasma display panel 20. The chassis 30 has a bent portion at which the edge is bent, and the signal transmitting means 60 extends from one end to the other end so as to be in contact with the bent portion of the edge of the reinforcing member 31 and the chassis 30. A plurality of signal transmission means 60 is installed to control the signal of the circuit unit 50 to transmit to the plasma display panel 20.
At this time, the signal transfer means 60 is provided with data drive circuits composed of integrated circuit chip 62 for controlling the voltage applied to the address electrode to control the driving of the plasma display panel in response to an external image signal. The signal controlled by the integrated circuit chip 62 is transmitted along the TCP 61 which electrically connects the integrated circuit chip 62 to electrodes disposed inside the plasma display panel in the form of voltage. In addition, a discharge is generated in the plasma display panel by the voltage applied to the electrode, thereby realizing an image.
Heat generated from the integrated circuit chip 62 is transferred to the chassis 30 and spaced apart from each other between the elements of the integrated circuit chip 62 in order to achieve efficient heat dissipation of the integrated circuit chip 62. To this end, the signal transmission means 60 in which the integrated circuit chip 62 is disposed on the surface in contact with the bent portion of the chassis 30, and the signal transmission in which the integrated circuit chip 62 is disposed on the surface in contact with the reinforcing member 31. The means 60 are alternately arranged.

한편, 상기 집적회로칩(62)은 외부 영상신호에 대응하여 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하기 위해 많은 양의 신호를 짧은 시간동안 처리하여야 하기 때문에 많은 스위칭 작업이 필요하며, 이러한 스위칭 작업으로 인해 많은 열이 발생한다. 그런데, 집적회로칩(62)은 스위칭 작업을 위해 반도체 소자로 형성되는데, 이러한 반도체 소자는 그 전기적 특성이 열에 매우 민감하다. 그래서, 상기 집적회로칩에 대한 방열이 충분히 이루어지지 못하는 경우에는 집적회로칩이 오작동을 일으켜, 플라즈마 디스플레이 패널이 외부 영상신호에 대응하는 화상을 구현하지 못하게 되고, 화상이 왜곡된다. 또한, 이러한 문제가 오랫동안 지속되면 결과적으로 상기 집적회로칩이 그 기능을 상실하게 되어 플라즈마 디스플레이 장치의 제품수명이 저하된다. 이러한 특성으로 인해 집적회로칩에서 발생하는 열은 매우 중요한 문제로 대두되게 된다. 이러한 집적회로칩(62)에서 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 섀시(30)로 전달하여 상기 집적회로칩(62)의 방열을 도모한다. 이때, 상기 섀시(30)는 상기 집적회로칩에 비해 훨씬 큰 표면적을 갖고 있으므로, 외부 공기와의 접촉 표면적이 증대되어 상기 섀시는 외부 공기와의 열교환을 통해 냉각되기 용이하고, 그에 따라 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 상기 섀시로 전달되어 상기 집적회로칩(62)의 냉각을 도모 할 수 있게 된다. On the other hand, since the integrated circuit chip 62 has to process a large amount of signals for a short time in order to control the driving of the plasma display panel in response to an external image signal, many switching operations are required. Heat is generated. By the way, the integrated circuit chip 62 is formed of a semiconductor device for the switching operation, the electrical properties of these semiconductor devices are very sensitive to heat. Thus, when the heat dissipation of the integrated circuit chip is insufficient, the integrated circuit chip may malfunction, and the plasma display panel may not implement an image corresponding to an external image signal, and the image is distorted. In addition, if such a problem persists for a long time, the integrated circuit chip may lose its function, thereby degrading the product life of the plasma display device. Due to these characteristics, the heat generated from the integrated circuit chip is a very important problem. In order to dissipate the heat generated by the integrated circuit chip 62, heat generated from the integrated circuit chip is transferred to the chassis 30 to achieve heat dissipation of the integrated circuit chip 62. At this time, since the chassis 30 has a much larger surface area than the integrated circuit chip, the contact surface area with the outside air is increased, so that the chassis is easily cooled by heat exchange with the outside air, and thus the integrated circuit. Heat generated in the chip is transferred to the chassis to allow the integrated circuit chip 62 to be cooled.

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한편, 상기 섀시는 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 전달받아 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생하는 열을 방열하는 기능도 수행하므로, 상기 섀시에 상기 집적회로칩(62)이 직접 접촉되는 경우에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생하는 열이 상기 집적회로칩(62)에 전달될 수도 있고, 이렇게 되면 상기 집적회로칩의 방열을 더욱 악화시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 섀시(30)는 열을 전달받으면서 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 열변형 되는 것을 방지하여야 하므로 충분한 강성을 갖출 필요가 있다. 이러한 이유로, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 섀시(30)의 후방면에 배치되어 상기 섀시의 강성을 보강하는 보강부재(31)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 보강부재의 후방에 집적회로칩(62)이 배치되도록 하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(20)에서 발생하는 열이 상기 섀시(30)를 거쳐 상기 집적회로칩에 직접적으로 전도되는 것을 막고, 열을 교환 할 수 있는 공기와의 표면적을 증대시켜 상기 집적회로칩의 방열을 유도하는데 기여할 수 있다.On the other hand, since the chassis also receives heat generated from the plasma display panel to dissipate heat generated from the plasma display panel 20, when the integrated circuit chip 62 is in direct contact with the chassis, Heat generated in the plasma display panel 20 may be transferred to the integrated circuit chip 62, which may further deteriorate heat dissipation of the integrated circuit chip. In addition, the chassis 30 needs to have sufficient rigidity since the plasma display panel must be prevented from being thermally deformed while receiving heat. For this reason, the plasma display apparatus 10 preferably includes a reinforcing member 31 disposed on the rear surface of the chassis 30 to reinforce the rigidity of the chassis. In addition, the integrated circuit chip 62 is disposed behind the reinforcing member to prevent heat generated in the plasma display panel 20 from being directly conducted to the integrated circuit chip through the chassis 30, and By increasing the surface area with the exchangeable air can contribute to induce heat dissipation of the integrated circuit chip.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 상기 집적회로칩(62)을 외부 충격으로부터 보호하고 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 더욱 더 효과적으로 방출하기 위해 상기 집적회로칩을 덮도록 배치되고 알루미늄 등과 같은 열전도성 재료로 형성된 커버플레이트(32)가 배치되는 것이 바람직하다.
커버플레이트(32)는 절곡된 형상으로 이루어지므로, 섀시(30)의 절곡부에 접하도록 배치된 집적회로칩(62)과, 보강부재(31)에 접하도록 배치된 집적회로칩(62)을 덮을 수 있다.
이와 같이 상기 집적회로칩(62)을 덮도록 상기 커버플레이트(32)를 배치하면, 상기 집적회로칩(62)에서 발생하는 열이 상기 커버플레이트(32)로 전도되고, 상기 커버플레이트(32)가 외부공기와 접촉하면서 상기 집적회로칩(62)의 열을 외부로 방출하여 상기 집적회로칩(62)을 냉각시킬 수 있게 된다.On the other hand, the plasma display device 10 of the present invention is disposed to cover the integrated circuit chip in order to protect the integrated circuit chip 62 from external shocks and to more effectively release heat generated from the integrated circuit chip, aluminum It is preferable that a cover plate 32 formed of a thermally conductive material such as or the like be disposed.
Since the cover plate 32 is formed in a bent shape, the integrated circuit chip 62 disposed to be in contact with the bent portion of the chassis 30 and the integrated circuit chip 62 disposed to be in contact with the reinforcing member 31 are provided. Can be covered
When the cover plate 32 is disposed to cover the integrated circuit chip 62 as described above, heat generated from the integrated circuit chip 62 is conducted to the cover plate 32, and the cover plate 32 is disposed. The heat is emitted from the integrated circuit chip 62 to the outside while in contact with the external air to cool the integrated circuit chip 62.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 집적회로칩의 냉각을 원활히 하고 이를 통해 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성을 보장하고 수명을 연장시킨다. The present invention solves the above problems, thereby smoothing the cooling of the integrated circuit chip driving the plasma display panel, thereby ensuring the reliability of the plasma display panel and extends its life.

일반적으로 방열시 온도는 거리에 따라 지수 함수적으로 감소하게 되므로, 거리가 이격되게 함으로써 집적회로칩 소자간의 방열이 원활해지면서 집적회로칩 소자부 온도저감 효과를 거둘 수 있게 된다. In general, the temperature during heat dissipation decreases exponentially with distance, so that the distance is separated, the heat dissipation between the integrated circuit chip elements is smooth and the temperature reduction effect of the integrated circuit chip elements is achieved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

A plasma display panel for displaying an image using plasma gas discharge;

A chassis configured to bend at least one edge thereof, the chassis being disposed behind the plasma display panel to support the plasma display panel;

A reinforcing member disposed at the rear of the chassis to reinforce the rigidity of the chassis;

A circuit unit disposed at the rear of the chassis to drive the plasma display panel;

One end is connected to the circuit portion, the other end is connected to the plasma display panel, and extends from the one end toward the other end to be in contact with the reinforcing member and the bent portion, and controls the signal of the circuit portion to control the plasma display. A plurality of signal transmission means for transmitting to the panel;

An integrated circuit chip disposed in the plurality of signal transmission means,

And a signal transmitting means in which the integrated circuit chip is disposed on a surface in contact with the bent portion, and a signal transmitting means in which the integrated circuit chip is disposed on a surface in contact with the reinforcing member.

The method of claim 1,

The cover is bent to cover the integrated circuit chip disposed on the surface in contact with the bent portion, and the integrated circuit chip disposed on the surface in contact with the reinforcing member to protect the integrated circuit chip and perform efficient heat transfer. Plasma display device comprising a plate.