KR100826008B1

KR100826008B1 - Radiating apparatus

Info

Publication number: KR100826008B1
Application number: KR1020010045177A
Authority: KR
Inventors: 남미숙
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2001-07-26
Filing date: 2001-07-26
Publication date: 2008-04-29
Also published as: KR20030010285A

Abstract

본 발명은 소음을 방지함과 아울러 콤팩트화될 수 있는 방열장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation device that can be made compact while preventing noise.

본 발명에 따른 방열장치는 캐소드전극과 애노드전극 사이에 형성되며 상기 캐소드전극으로부터 발생되는 전자의 충돌에 의해 가시광을 방출시키는 유기 발광층을 구비하는 유기발광소자와, 상기 캐소드전극 상에 형성되어 상기 유기발광소자를 보호하는 금속보호층을 포함하는 표시장치와, 상기 금속 보호층 내부에 형성된 제1 금속의 제1 방열판과, 상기 제1 방열판의 전면에 접합된 제2 금속의 제2 방열판과, 상기 제1 및 제2 방열판에 전류를 인가하여 상기 표시장치에 접한 제1 방열판의 온도를 제1 방열판과 외부 대기 사이에 위치한 제2 방열판보다 낮게 하여 상기 표시장치의 열을 외부로 방열시키는 방열 구동부를 구비한다.The heat dissipation device according to the present invention is formed between a cathode electrode and an anode electrode, and an organic light emitting device having an organic light emitting layer for emitting visible light by collision of electrons generated from the cathode electrode, and formed on the cathode electrode and the organic A display device including a metal protective layer protecting a light emitting device, a first heat sink of a first metal formed inside the metal protection layer, a second heat sink of a second metal bonded to a front surface of the first heat sink, and A heat dissipation driver configured to apply current to the first and second heat sinks to lower the temperature of the first heat sink in contact with the display device than the second heat sink disposed between the first heat sink and the external atmosphere to radiate heat from the display device to the outside; Equipped.

본 발명에 따른 방열장치는 소음을 방지할 수 있으며 콤팩트화될 수 있다.The heat dissipation device according to the present invention can prevent noise and can be compact.

Description

Heat dissipation device {RADIATING APPARATUS}

도 1은 통상의 유기발광소자를 나타내는 도면.1 is a view showing a conventional organic light emitting device.

도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열장치를 포함하는 유기발광소자를 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing an organic light emitting device including a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열장치를 포함하는 유기발광소자를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view showing an organic light emitting device including a heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열장치를 포함하는 유기발광소자를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing an organic light emitting device including a heat dissipation device according to a third embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 방열장치를 포함하는 중앙처리장치를 나타내는 사시도.
5 is a perspective view showing a central processing unit including a heat dissipation device according to a fourth embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10,34,44 : 캐소드전극 12,32,42 : 유기 발광층10,34,44 cathode electrode 12,32,42 organic light emitting layer

14,30,40 : 애노드전극 16,36,46 : 금속보호층14,30,40 anode electrode 16,36,46 metal protective layer

20 : 패널 22,52 : 열전쌍 방열판20 panel 22,52 thermocouple heat sink

38,48 : 제1 방열판 50 : CPU
38,48: First heat sink 50: CPU

본 발명은 디스플레이장치에 관한 것으로, 특히 소음을 방지함과 아울러 콤팩트화될 수 있는 방열장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a heat dissipation device that can be compact while preventing noise.

최근들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : 이하 "EL"라 함) 표시장치 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays ("LCD"), field emission displays, plasma display panels ("PDP"), and electro lumines. And a sense (Electro-Luminescence) display device.

이와 같은 평판표시장치는 표시품질을 높임과 아울러 화면의 대형화가 용이하다. 그런데, 평판표시장치는 구동하면서 고온의 열이 발생되므로 이를 신속히 방열해야 한다. 또한, 컴퓨터 등의 중앙처리장치(Central Processing Unit : 이하 "CPU"라 함)에서 발생되는 열을 식히기 위하여 팬(fan) 등의 방열장치를 설치하여 발생된 열을 외부로 방열시킨다. 또한, EL 등의 단위소자에서 발생되는 열을 식히기 위하여 EL 등의 소자 내에 열전도가 높은 불활성 오일(inert oil)을 넣어 열을 방열시킨다. Such a flat panel display improves display quality and easily enlarges a screen. However, since the high temperature heat is generated while driving the flat panel display, it must be quickly dissipated. In addition, in order to cool the heat generated in the central processing unit (hereinafter referred to as "CPU") such as a computer to install a heat radiation device such as a fan (fan) to heat the generated heat to the outside. In addition, in order to cool heat generated in unit devices such as EL, an inert oil having a high thermal conductivity is put in a device such as EL to radiate heat.

도 1을 참조하면, 유기 EL 소자는 캐소드전극(10)과 애노드전극(14) 사이에 형성되는 유기 발광층(12)과, 캐소드전극(10)상에 형성되는 금속보호층(16)을 구비한다. Referring to FIG. 1, the organic EL device includes an organic light emitting layer 12 formed between the cathode electrode 10 and the anode electrode 14, and a metal protective layer 16 formed on the cathode electrode 10. .

캐소드전극(10)은 주사전극으로서 일함수가 낮은 금속물질, 예를 들면 알루미늄(Al), 칼슘(Ca)으로 형성된다. 유기 발광층(12)은 ZnS, Mn 등으로 형성되며 전자에 의해 여기되어 발광하게 된다. 애노드전극(14)은 데이터전극으로서 데이터전압이 인가되게 되며 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 인듐-틴-옥사이드(Indium-Tin-Oxide : 이하 "ITO"라 함)로 형성된다.The cathode electrode 10 is formed of a metal material having a low work function, such as aluminum (Al) and calcium (Ca), as a scan electrode. The organic light emitting layer 12 is formed of ZnS, Mn, or the like and is excited by electrons to emit light. The anode electrode 14 is formed of a transparent conductive material having good light transmittance, for example, Indium-Tin-Oxide (hereinafter referred to as "ITO"), to which a data voltage is applied as a data electrode.

캐소드전극(10)과 애노드전극(14)에 전압이 인가되면 캐소드전극(10)은 전자를 유기 발광층(12)으로 가속시킨다. 이러한 전자가 유기 발광층(12)과 충돌하면서 유기 발광층(12)의 형광물질들을 여기시킴으로써 가시광이 방출되게 된다. 이러한 유기 EL 소자를 보호하기 위하여 금속보호층(16)이 형성되게 된다. 여기서, 금속보호층(16)이 형성되는 단계에 유기 EL 소자에서 발생되는 열을 냉각시키기 위한 불활성 오일이 주입된다. When voltage is applied to the cathode electrode 10 and the anode electrode 14, the cathode electrode 10 accelerates electrons to the organic light emitting layer 12. As the electrons collide with the organic light emitting layer 12, the fluorescent material of the organic light emitting layer 12 is excited to emit visible light. In order to protect such an organic EL element, the metal protective layer 16 is formed. Here, in the step of forming the metal protective layer 16, an inert oil for cooling the heat generated in the organic EL element is injected.

그러나, 유기물질들은 수분, 공기 및 순도 등에 쉽게 열화되므로 불활성 오일에 의해 유기 EL 소자의 수명에 큰 타격을 주게 된다. 또한, 어느 정도의 방열은 이루어지지만 요구되는 방열범위에는 미치지 못하게 된다. 이와 같이, 패널의 온도가 높게 나타나게 되면 구동시 열화 현상이 발생되어 선명한 화상을 제공할 수없을 뿐만 아니라 과열로 인해 폭축의 우려가 있다. However, the organic materials are easily deteriorated in moisture, air, purity, etc., and therefore, the inert oil has a great impact on the life of the organic EL element. In addition, some degree of heat dissipation is achieved but does not reach the required heat dissipation range. As such, when the temperature of the panel is high, deterioration occurs during driving, and thus a clear image may not be provided, and there is a fear of explosion due to overheating.

또한, 방열을 위해 방열팬을 사용할 경우에는 방열팬을 구동해야 하므로 소비전력이 증가되며 소음이 심한 문제가 대두된다. 디스플레이장치의 박형화 및 소 형화의 추세에 따라 가볍고 얇은 두께가 요구되고 있는데, 방열팬은 소정의 공간을 차지하게 되므로 디스플레이장치의 무게와 두께의 감소에는 한계가 있다.
In addition, when a heat radiating fan is used for heat radiating, the heat radiating fan must be driven, thereby increasing power consumption and causing a high noise problem. In accordance with the trend of thinning and miniaturization of display devices, light and thin thicknesses are required. Since the heat dissipation fan occupies a predetermined space, there is a limit in reducing the weight and thickness of the display device.

따라서, 본 발명의 목적은 소음을 방지함과 아울러 콤팩트화될 수 있는 방열장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat dissipation device that can be compact while preventing noise.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 방열장치는 캐소드전극과 애노드전극 사이에 형성되며 상기 캐소드전극으로부터 발생되는 전자의 충돌에 의해 가시광을 방출시키는 유기 발광층을 구비하는 유기발광소자와, 상기 캐소드전극 상에 형성되어 상기 유기발광소자를 보호하는 금속보호층을 포함하는 표시장치와, 상기 금속 보호층 내부에 형성된 제1 금속의 제1 방열판과, 상기 제1 방열판의 전면에 접합된 제2 금속의 제2 방열판과, 상기 제1 및 제2 방열판에 전류를 인가하여 상기 표시장치에 접한 제1 방열판의 온도를 제1 방열판과 외부 대기 사이에 위치한 제2 방열판보다 낮게 하여 상기 표시장치의 열을 외부로 방열시키는 방열 구동부를 구비한다.In order to achieve the above object, a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention is formed between a cathode electrode and an anode electrode and an organic light emitting device having an organic light emitting layer for emitting visible light by collision of electrons generated from the cathode electrode; And a display device including a metal protection layer formed on the cathode to protect the organic light emitting diode, a first heat sink of a first metal formed inside the metal protection layer, and a front surface of the first heat sink. The display device by applying a current to the second heat sink of the second metal and the first and second heat sinks to lower the temperature of the first heat sink in contact with the display device than the second heat sink disposed between the first heat sink and the external atmosphere. It is provided with a heat radiating drive unit for radiating heat to the outside.

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본 발명의 다른 실시예에 따른 방열장치는 제1 금속의 제1 방열판들; 상기 제1 방열판들의 전면에 접합된 제2 금속의 제2 방열판들; 상기 제1 방열판의 배면에 부착된 표시장치; 상기 표시장치의 회로를 구성하며 상기 제1 및 제2 방열판이 부착된 집적회로칩; 및 상기 제1 및 제2 방열판들에 전류를 인가하여 상기 표시장치와 집적회로칩에 접한 제1 방열판들의 온도를 제1 방열판들과 외부 대기 사이에 위치한 제2 방열판들보다 낮게 하여 상기 표시장치와 집적회로칩의 열을 외부로 방열시키는 방열 구동부를 구비한다.
상기 표시장치는 캐소드전극과 애노드전극 사이에 형성되며 상기 캐소드전극으로부터 발생되는 전자의 충돌에 의해 가시광을 방출시키는 유기 발광층을 포함한 유기발광소자와, 상기 캐소드전극 상에 형성되어 상기 유기발광소자를 보호하는 금속보호층을 구비한다.
상기 금속보호층 내부에 상기 제1 방열판이 형성된다. According to another embodiment of the present invention, a heat dissipating device may include first heat sinks of a first metal; Second heat sinks of a second metal bonded to front surfaces of the first heat sinks; A display device attached to a rear surface of the first heat sink; An integrated circuit chip constituting a circuit of the display device and having the first and second heat sinks attached thereto; And applying a current to the first and second heat sinks to lower the temperature of the first heat sinks in contact with the display device and the integrated circuit chip than the second heat sinks disposed between the first heat sinks and the external atmosphere. A heat dissipation driving unit for dissipating heat of the integrated circuit chip to the outside is provided.
The display device is formed between a cathode electrode and an anode electrode and includes an organic light emitting device including an organic light emitting layer that emits visible light by collision of electrons generated from the cathode, and is formed on the cathode electrode to protect the organic light emitting device. A metal protective layer is provided.
The first heat sink is formed inside the metal protective layer.

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상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열장치를 포함하는 유기 EL 표시장치는 게이트 라인들(GL)과 데이터 라인들(DL)의 교차부 각각에 배열된 유기 EL 소자들이 형성된 패널(20)과, 패널(20)의 배면에 설치된 열전쌍 방열판(22)을 구비한다. Referring to FIG. 2, an organic EL display device including a heat dissipation device according to a first exemplary embodiment of the present invention includes organic EL elements arranged at intersections of gate lines GL and data lines DL. The panel 20 and the thermocouple heat sink 22 provided in the back surface of the panel 20 are provided.

패널(20)의 유기 EL 소자들 각각은 게이트 라인들(GL)의 게이트 신호들이 인에이블될 때에 구동되어 데이터 라인(DL) 상의 화소 신호의 크기에 상응하는 빛을 발하게 된다. Each of the organic EL elements of the panel 20 is driven when the gate signals of the gate lines GL are enabled to emit light corresponding to the magnitude of the pixel signal on the data line DL.

열전쌍 방열판(22)은 패널(20)에서 발생되는 열을 방열시키는 역할을 한다. 이를 위해, 열전쌍 방열판(22)은 서로 다른 열전반도체들(Thermoelectric semiconductor)이나 서로 다른 금속물질로 구성되는 두개의 방열판(24, 26)이 접합되어 형성된다. 상대적으로 저온을 가지는 금속물질로 구성된 제1 방열판(24)이 패널(20)과 인접되도록 형성된다. 제2 방열판(26)은 제1 방열판(24)의 금속물질보다 고온을 가지게 된다. 이렇게 서로 다른 온도를 가지는 금속물질로 구성되는 두 방열판(24, 26)에 전압을 인가하게 되면 열의 발열 또는 흡열이 발생되게 된다. 여기서, 온도가 높은 제2 방열판(26)에서 낮은 제1 방열판(24)으로 전압이 인가되면 전자가 열을 흡수함으로써 패널(20)의 온도를 냉각시키게 된다. The thermocouple heat sink 22 serves to dissipate heat generated from the panel 20. To this end, the thermocouple heat sink 22 is formed by joining two heat sinks 24 and 26 formed of different thermoelectric semiconductors or different metal materials. The first heat sink 24 made of a metal material having a relatively low temperature is formed to be adjacent to the panel 20. The second heat sink 26 has a higher temperature than the metal material of the first heat sink 24. When voltage is applied to the two heat sinks 24 and 26 made of metal materials having different temperatures, heat generation or endothermic heat is generated. Here, when a voltage is applied from the second heat sink 26 having a high temperature to the first heat sink 24, the electrons absorb the heat, thereby cooling the temperature of the panel 20.

이렇게 전압을 인가하여 전류가 발생되는 대표적인 열전쌍의 물질로는 백금-백금 로듐이 있다.Representative thermocouple materials in which a current is generated by applying a voltage are platinum-platinum rhodium.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 EL 소자는 캐소드전극(34)과 애노드전극(30) 사이에 형성되는 유기 발광층(32)과, 캐소드전극(34)상에 형성되는 금속보호층(36)과, 금속보호층(36) 상에 형성된 제1 방열판(38)과, 제1 방열판(38)과 열전쌍을 이루는 도시되지 않은 제2 방열판을 구비한다.Referring to FIG. 3, the organic EL device according to the second embodiment of the present invention is formed on the organic light emitting layer 32 formed between the cathode electrode 34 and the anode electrode 30, and on the cathode electrode 34. The metal protection layer 36, the 1st heat sink 38 formed on the metal protection layer 36, and the 2nd heat sink not shown which form the thermocouple with the 1st heat sink 38 are provided.

캐소드전극(34)은 주사전극으로서 일함수가 낮은 금속물질, 예를 들면 알루미늄(Al), 칼슘(Ca)으로 형성된다. 유기 발광층(32)은 ZnS, Mn 등으로 형성되며 전자에 의해 여기되어 발광하게 된다. 애노드전극(30)은 데이터전극으로서 데이터전압이 인가되게 되며 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 ITO로 형성된 다. The cathode electrode 34 is formed of a metal material having a low work function, such as aluminum (Al) and calcium (Ca), as the scan electrode. The organic light emitting layer 32 is formed of ZnS, Mn, or the like and is excited by electrons to emit light. The anode electrode 30 is formed of a transparent conductive material having good light transmittance, for example, ITO, to which a data voltage is applied as a data electrode.

캐소드전극(34)과 애노드전극(30)에 전압이 인가되면 캐소드전극(34)은 전자를 유기 발광층(32)으로 가속시킨다. 이러한 전자와 유기 발광층(32)이 충돌하면서 유기 발광층(32)의 형광물질들이 여기되어 가시광이 방출되게 된다. 이러한 유기 EL 소자는 습기와 산소에 약하여 금속보호층(36)에 의해 보호된다. When voltage is applied to the cathode electrode 34 and the anode electrode 30, the cathode electrode 34 accelerates electrons to the organic light emitting layer 32. As the electrons collide with the organic light emitting layer 32, fluorescent materials of the organic light emitting layer 32 are excited to emit visible light. Such an organic EL element is vulnerable to moisture and oxygen and is protected by the metal protective layer 36.

제1 방열판(38)은 제2 방열판과 열전쌍을 이루며 제2 방열판과 온도차이를 가지는 금속물질로 구성된다. 제1 방열판(38)은 금속보호층(36) 상에 코팅되거나 증착됨으로써 형성되게 된다. 제2 방열판은 제1 방열판(38)과 대향되도록 형성되게 되며 제1 방열판(38)의 금속물질보다 고온을 가지게 된다. 이렇게 서로 다른 온도를 가지는 금속물질로 구성되는 두 방열판에 도시되지 않은 방열 구동부로부터 전압이 인가되면 열의 발열 또는 흡열이 발생되게 된다. 여기서, 상대적으로 온도가 높은 제2 방열판에서 온도가 낮은 제1 방열판(38)으로 전압이 인가되면 전자가 열을 흡수함으로써 유기 EL 소자의 온도를 냉각시키게 된다. The first heat sink 38 is formed of a metal material forming a thermocouple with the second heat sink and having a temperature difference from the second heat sink. The first heat sink 38 is formed by coating or depositing on the metal protective layer 36. The second heat sink is formed to face the first heat sink 38 and has a higher temperature than the metal material of the first heat sink 38. When voltage is applied from the heat dissipation driving unit (not shown) to the two heat dissipation plates made of metal materials having different temperatures, heat generation or endothermic heat is generated. Here, when a voltage is applied from the second heat sink having a relatively high temperature to the first heat sink 38 having a low temperature, electrons absorb heat to cool the temperature of the organic EL element.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기 EL 소자는 캐소드전극(44)과 애노드전극(40) 사이에 형성되는 유기 발광층(42)과, 캐소드전극(44) 상에 형성되는 금속보호층(46)과, 금속보호층(46) 상에 형성된 제1 방열판(48)과, 제1 방열판(48)과 열전쌍을 이루는 도시되지 않은 제2 방열판을 구비한다. Referring to FIG. 4, the organic EL device according to the third exemplary embodiment of the present invention is formed on the organic light emitting layer 42 and the cathode electrode 44 formed between the cathode electrode 44 and the anode electrode 40. The metal protection layer 46, the 1st heat sink 48 formed on the metal protection layer 46, and the 2nd heat sink not shown which form the thermocouple with the 1st heat sink 48 are provided.

캐소드전극(44)은 주사전극으로서 일함수가 낮은 금속물질, 예를 들면 알루미늄(Al), 칼슘(Ca)으로 형성된다. 유기 발광층(42)은 ZnS, Mn 등으로 형성되며 전자에 의해 여기되어 발광하게 된다. 애노드전극(40)은 데이터전극으로서 데이터전압이 인가되게 되며 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 ITO로 형성된다. The cathode electrode 44 is formed of a metal material having a low work function, such as aluminum (Al) and calcium (Ca), as a scan electrode. The organic light emitting layer 42 is formed of ZnS, Mn, or the like and is excited by electrons to emit light. The anode electrode 40 is applied with a data voltage as a data electrode and is formed of a transparent conductive material having good light transmittance, for example, ITO.

캐소드전극(44)과 애노드전극(40)에 전압이 인가되면 캐소드전극(44)은 전자를 유기 발광층(42)으로 가속시키며 애노드전극(40)은 정공을 유기 발광층(42)으로 가속시킨다. 이러한 전자와 정공이 충돌하면서 유기 발광층(42)의 형광물질들을 여기시킴으로써 가시광이 방출되게 된다. 이러한 유기 EL 소자는 습기와 산소에 약하여 금속보호층(46)에 의해 보호된다.When voltage is applied to the cathode electrode 44 and the anode electrode 40, the cathode electrode 44 accelerates electrons to the organic light emitting layer 42, and the anode electrode 40 accelerates holes to the organic light emitting layer 42. As the electrons and holes collide with each other, the visible light is emitted by exciting the fluorescent materials of the organic emission layer 42. Such an organic EL element is vulnerable to moisture and oxygen and is protected by the metal protective layer 46.

제1 방열판(48)은 제2 방열판과 열전쌍을 이루며 제2 방열판과 온도차이를 가지는 금속물질로 구성된다. 제1 방열판(48)은 저온을 가지는 금속물질의 금속층을 금속보호층(46) 내부에 코팅되거나 삽입됨으로써 형성되게 된다. 제2 방열판은 제1 방열판(48)과 대향되도록 형성되게 되며 제1 방열판(48)의 금속물질보다 고온을 가지게 된다. 이렇게 서로 다른 온도를 가지는 금속물질로 구성되는 두 방열판에 전압을 인가하게 되면 열의 발열 또는 흡열이 발생되게 된다. 여기서, 온도가 높은 제2 방열판에서 온도가 낮은 제1 방열판(48)으로 전압이 인가되면 전자가 열을 흡수함으로써 유기 EL 소자의 온도를 냉각시키게 된다. The first heat sink 48 is formed of a metal material forming a thermocouple with the second heat sink and having a temperature difference from the second heat sink. The first heat sink 48 is formed by coating or inserting a metal layer of a metal material having a low temperature into the metal protective layer 46. The second heat sink is formed to face the first heat sink 48 and has a higher temperature than the metal material of the first heat sink 48. When voltage is applied to two heat sinks made of metal materials having different temperatures, heat or endothermic heat is generated. Here, when a voltage is applied from the second heat sink having a high temperature to the first heat sink 48 having a low temperature, electrons absorb heat and thereby cool the temperature of the organic EL element.

이렇게 전압을 인가하여 전류가 발생되는 대표적인 열전쌍의 물질로는 백금-백금 로듐이 있다. Representative thermocouple materials in which a current is generated by applying a voltage are platinum-platinum rhodium.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 컴퓨터의 CPU는 열전쌍 방열판(52)을 구비한다. Referring to FIG. 5, a CPU of a computer according to a fourth embodiment of the present invention includes a thermocouple heat sink 52.

CPU(50)는 각종 전자기기의 회로를 구성하며 입력된 프로그램의 명령에 따라 연산을 수행하여 데이터의 전송을 제어하는 역할을 수행한다. 이러한 CPU(50)의 일면에 설치되는 열전쌍 방열판(52)은 CPU(50)에서 발생되는 열을 방열시키는 역할을 한다. 이를 위해, 열전쌍 방열판(52)은 서로 다른 열전반도체들(Thermoelectric semiconductor)이나 서로 다른 금속물질로 구성되는 두 개의 방열판(52A, 52B)이 접합되어 형성된다. 서로 다른 온도를 가지는 금속물질로 구성되는 두 방열판(52A, 52B)에 도시되지 않은 방열 구동부로부터 전압이 인가되면 열의 발열 또는 흡열이 발생되게 된다. 여기서, 온도가 높은 방열판(52B)에서 낮은 방열판(52A)으로 전압이 인가되면 전자가 온도가 높은 방열판(52B)의 열을 흡수함으로써 열전쌍 방열판(52)은 CPU(50)에서 발생되는 온도를 냉각시킨다. 이렇게 전압을 인가하여 전류가 발생되는 대표적인 열전쌍의 물질로는 백금-백금 로듐이 있다.The CPU 50 configures circuits of various electronic devices and performs a calculation according to an input command of a program to control data transmission. The thermocouple heat sink 52 installed on one surface of the CPU 50 serves to dissipate heat generated from the CPU 50. To this end, the thermocouple heat sink 52 is formed by joining two heat sinks 52A and 52B made of different thermoelectric semiconductors or different metal materials. When a voltage is applied from the heat dissipation driving unit (not shown) to the two heat dissipation plates 52A and 52B made of metal materials having different temperatures, heat generation or endothermic heat is generated. Here, when a voltage is applied from the high heat sink 52B to the low heat sink 52A, the electrons absorb heat from the high heat sink 52B so that the thermocouple heat sink 52 cools the temperature generated by the CPU 50. Let's do it. Representative thermocouple materials in which a current is generated by applying a voltage are platinum-platinum rhodium.

이러한 열전쌍 방열판을 컴퓨터의 CPU에 적용하여 설명하였으나 각종 칩에 설치되어 칩에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다.
Although the thermocouple heat sink is applied to a computer CPU, the thermocouple heat sink is installed on various chips to cool heat generated from the chip.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방열장치는 방열팬을 사용하지 않으므로 소음이 발생되지 않게 되며 콤팩트화될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 방열장치는 열전쌍 방열판을 사용함으로써 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 방열장치 및 방법은 소자 특성의 신뢰성을 증가시킬 수 있다. As described above, the heat dissipation device according to the present invention does not use a heat dissipation fan so that noise is not generated and can be compact. In addition, the heat dissipation device according to the present invention can efficiently cool the heat generated by using the thermocouple heat sink. Accordingly, the heat dissipation device and method according to the present invention can increase the reliability of the device characteristics.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다. Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

An organic light emitting element formed between the cathode electrode and the anode electrode and having an organic light emitting layer emitting visible light by collision of electrons generated from the cathode electrode; and a metal protection formed on the cathode electrode to protect the organic light emitting element A display comprising a layer,

A first heat sink of the first metal formed in the metal protective layer;

A second heat sink of a second metal bonded to a front surface of the first heat sink,

A heat dissipation driver configured to apply current to the first and second heat sinks to lower the temperature of the first heat sink in contact with the display device than the second heat sink disposed between the first heat sink and the external atmosphere to radiate heat from the display device to the outside; Heat dissipation device comprising: a.

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First heat sinks of a first metal;

Second heat sinks of a second metal bonded to front surfaces of the first heat sinks;

A display device attached to a rear surface of the first heat sink;

An integrated circuit chip constituting a circuit of the display device and having the first and second heat sinks attached thereto; And

The current is applied to the first and second heat sinks so that the temperature of the first heat sinks in contact with the display device and the integrated circuit chip is lower than the second heat sinks positioned between the first heat sinks and the external atmosphere. A heat dissipation driver for dissipating heat of the circuit chip to the outside;

The display device is formed between a cathode electrode and an anode electrode and includes an organic light emitting device including an organic light emitting layer that emits visible light by collision of electrons generated from the cathode, and is formed on the cathode electrode to protect the organic light emitting device. It has a metal protective layer to make;

The heat dissipating device, characterized in that the first heat sink is formed inside the metal protective layer.

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