KR20080040240A - 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드 - Google Patents

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KR20080040240A
KR20080040240A KR1020060107931A KR20060107931A KR20080040240A KR 20080040240 A KR20080040240 A KR 20080040240A KR 1020060107931 A KR1020060107931 A KR 1020060107931A KR 20060107931 A KR20060107931 A KR 20060107931A KR 20080040240 A KR20080040240 A KR 20080040240A
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Abstract

열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드가 개시된다. 개시된 잉크젯 프린트헤드는, 외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드; 본딩 패드들 각각에 연결되는 공통 배선; 공통 배선들 각각에 연결되는 다수의 개별 배선; 및 개별 배선들 각각에 연결되는 것으로, 잉크를 가열하여 버블을 발생시키는 히터;를 구비하고, 공통 배선은 제1 메탈층(metal layer) 및 제1 메탈층 상에 형성되는 제1 메탈 범프(metal bump)를 포함한다.

Description

열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드{Thermal inkjet printhead}
도 1은 종래 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드의 개략적인 단면도이다.
도 2a는 하나의 노즐이 구동되는 경우 상기 잉크젯 프린트헤드의 등가회로를 나타낸 것이며, 도 2b는 복수개의 노즐이 동시에 구동되는 경우 상기 잉크젯 프린트헤드의 등가회로를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 개략적인 평면도이다.
도 4는 복수의 노즐이 동시에 구동되는 경우 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 등가회로를 일례로 나타낸 것이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드에서, 공통 배선의 횡단면도 및 종단면도이다.
도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ'선을 따라 본 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110... 기판 111... 잉크피드홀
112... 절연층 114... 히터
115... 개별 배선 116,146... 메탈층
117,147... 메탈 범프 118... 보호층
119... 캐비테이션 방지층 120... 챔버층
122... 잉크챔버 130... 노즐층
132... 노즐 145... 공통 배선
150... 본딩 패드
본 발명은 잉크젯 프린트헤드에 관한 것으로, 상세하게는 저저항 배선을 구비한 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드에 관한 것이다.
일반적으로, 잉크젯 프린트헤드는 인쇄용 잉크의 미소한 액적(droplet)을 기록용지 상의 원하는 위치에 토출시켜서 소정 색상의 화상으로 인쇄하는 장치이다. 이러한 잉크젯 프린트헤드는 잉크 액적의 토출 메카니즘에 따라 크게 두가지 방식으로 분류될 수 있다. 그 하나는 열원을 이용하여 잉크에 버블(bubble)을 발생시켜 그 버블의 팽창력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 열구동 방식의 잉크젯 프린터헤드이고, 다른 하나는 압전체를 사용하여 그 압전체의 변형으로 인해 잉크에 가해지는 압력에 의해 잉크 액적을 토출시키는 압전구동 방식의 잉크젯 프린트헤드이다.
열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드에서의 잉크 액적 토출 메카니즘을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 발열 저항체로 이루어진 히터에 펄스 형태의 전류가 흐르게 되면, 히터에서 열이 발생되면서 히터에 인접한 잉크는 대략 300℃로 순간 가열된다. 이에 따라 잉크가 비등하면서 버블이 생성되고, 생성된 버블은 팽창하여 잉크 챔버 내부에 채워진 잉크에 압력을 가하게 된다. 이로 인해 노즐 부근에 있던 잉크가 노즐을 통해 액적의 형태로 잉크 챔버 밖으로 토출된다.
도 1은 종래 일반적인 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드의 개략적인 단면이 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 종래 잉크젯 프린트헤드는 복수의 물질층이 형성된 기판(10)과, 상기 기판(10) 위에 적층되는 챔버층(20)과, 상기 챔버층(20) 위에 적층되는 노즐층(30)을 포함한다. 상기 챔버층(20)에는 토출될 잉크가 채워지는 다수의 잉크챔버(22)가 형성되어 있으며, 상기 노즐층(30)에는 잉크의 토출이 이루어지는 다수의 노즐(32)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 기판(10)에는 상기 잉크챔버들(22)로 잉크를 공급하기 위한 잉크피드홀(11)이 관통되어 형성되어 있다. 상기 기판(10) 상에는 히터들(14)과 기판(10) 사이의 절연을 위한 절연층(12)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 절연층(12) 상에는 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 다수의 히터(14)가 형성되어 있으며, 이 히터들(14) 상에는 상기 히터들과 전기적으로 연결되는 개별 배선들(16)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 히터들은 예를 들면, 탄탈륨-알루미늄 합금, 탄탈륨 질화물, 티타늄 질화물, 텅스텐 실리사이드 등과 같은 발열 저항체로 이루어진다. 도 1에서 참조번호 18은 히터들(13)와 전극들(14)을 보호하기 위한 보호층(passivation layer)을 나타내며, 참조번호 19는 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력(cavitation force)으로부터 히터들(13)을 보호하기 위한 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer)을 나타낸다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않으나 상기 잉크젯 프린트헤드 상에는 노즐들(16)을 구동시키기 위한 외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드(bonding pad, 도2a 및 도 2b의 50)와 상기 본딩 패드들(50)과 전기적으로 연결되는 공통 배선들 (도 2a 및 도 2b의 45)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 공통 배선들(45) 각각에는 상기 개별 배선들(16)이 전기적으로 병렬로 연결되어 있다. 여기서, 상기 공통 배선들(45) 및 개별 배선들(16)은 전기전도성이 우수한 금속층으로 이루어진다.
도 2a는 하나의 노즐(32)이 구동되는 경우 상기 잉크젯 프린트헤드의 등가회로를 나타낸 것이며, 도 2b는 복수개의 노즐(32)이 동시에 구동되는 경우 상기 잉크젯 프린트헤드의 등가회로를 나타낸 것이다. 도면에서 참조부호 37은 각 노즐들(32)의 구동을 스위칭하기 위한 전계효과 트랜지스터(FET; Field Effect Transistor)를 나타낸다. 그리고, Vcc는 본딩 패드(50)에 인가되는 외부전압을 나타내며, Rcm, Rgm, Rheater 및 RFET 는 각각 공통 배선(45), 개별 배선(16), 히터(14) 및 전계효과 트랜지스터(37)의 저항을 나타낸다.
도 2a를 참조하면, 하나의 노즐(32)이 구동되는 경우에는 일반적으로 히터(14)의 저항이 공통 배선(45)의 저항이나 개별 배선(16)의 저항보다 매우 크므로 외부로부터 공급되는 전력의 대부분이 히터(14)에 사용될 수 있다. 그러나, 도 2b에 도시된 바와 같이, 복수의 노즐(32)이 동시에 구동되는 경우에는 노즐들(32)에 관련된 저항들이 서로 병렬로 연결되어 있기 때문에 그 저항값들의 합이 매우 작아지게 되며, 그 결과 배선(45,16), 특히 공통 배선(45)의 저항의 영향은 커지게 된다. 이에 따라, 각 히터들(14)에 공급되는 전력은 줄어들게 되며, 이를 보상하기 위해서는 q본딩 패드(50)에 인가되는 외부 전압을 높여 주어야 한다. 그리고, 동시에 구동되는 노즐들(32)의 개수가 늘어날수록 인가되는 외부 전압의 크기도 더 커 져야 한다. 한편, 동시에 구동되는 노즐들(32)의 개수는 임의로 변하기 때문에 외부 전압이 커지게 되면 하나의 노즐(32)만이 구동되는 경우에는 히터(14)에 과도한 전압이 인가됨으로써 히터(14)의 수명이 줄어들 염려가 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 배선(45,16)의 저항을 줄일 필요가 있으며, 이와 같이 배선(45,16)의 저항을 줄이기 위해서는 배선(45,16)의 두께가 두꺼워져야 한다. 그러나, 배선(45,16), 특히 개별 배선(16)의 두께가 두꺼워지게 되면 개별 배선(26)의 패터닝을 통하여 히터(14)의 발열부분을 원하는 형상으로 정확하게 형성하기가 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 배선의 저항을 줄임으로써 히터에 인가되는 전력의 효율을 향상시키고, 또한 동시에 구동될 수 있는 노즐의 개수를 증대시킬 수 있는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 구현예에 따른 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드는,
외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드;
상기 본딩 패드들 각각에 연결되는 공통 배선;
상기 공통 배선들 각각에 연결되는 다수의 개별 배선; 및
상기 개별 배선들 각각에 연결되는 것으로, 잉크를 가열하여 버블을 발생시 키는 히터;를 구비하고,
상기 공통 배선은 제1 메탈층(metal layer) 및 상기 제1 메탈층 상에 형성되는 제1 메탈 범프(metal bump)를 포함한다.
여기서, 상기 제1 메탈 범프는 상기 메탈층 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어질 수 있다.
상기 개별 배선들은 상기 공통 배선에 병렬적으로 연결되는 것이 바람직하다. 상기 개별 배선은 제2 메탈층 및 상기 제2 메탈층 상에 형성되는 제2 메탈 범프를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 메탈 범프는 상기 제2 메탈층 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에 따른 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드는,
잉크 공급을 위한 잉크피드홀이 형성된 기판;
상기 기판 상에 적층되는 것으로, 잉크가 채워지는 다수의 잉크챔버가 형성된 챔버층;
상기 챔버층 상에 적층되는 것으로, 잉크의 토출이 이루어지는 다수의 노즐이 형성된 노즐층;
상기 기판 상에 형성되는 것으로, 잉크를 가열하여 버블을 발생시키는 다수의 히터;
상기 히터들 상에 형성되는 것으로, 상기 히터들 각각에 전기적으로 연결되는 개별 배선;
상기 기판 상에 형성되는 것으로, 외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드; 및
상기 본딩 패드들에 대응하여 형성되는 것으로, 상기 본딩 패드와 상기 개별 배선들을 전기적으로 연결하는 공통 배선;를 구비하고,
상기 공통 배선은 메탈층(metal layer) 및 상기 메탈층 상에 형성되는 메탈 범프(metal bump)를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기를 설명의 명료성의 위하여 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 한편, 이하에서 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 잉크젯 프린트헤드 상에는 잉크의 토출이 이루어지는 다수의 노즐(132)이 소정 형태로 형성되어 있다. 그리고, 상기 잉크젯 프린트헤드의 외곽에는 노즐들(132)을 구동하기 위한 외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드(bonding pad,150)가 배치되어 있다. 상기 본딩 패드들(150) 각각에는 공통 배선(145)이 전기적으로 연결되며, 이 공통 배선들(145) 각각에는 후술하는 바와 같이 개별 배선들(도 4의 115)이 병렬적으로 연결되어 있다. 한편, 도 3에서는 노즐들(132)이 2열로 배치되는 경우가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고, 상기 노즐들(132)은 1열로 배치되거나 3열 이상으로 배치될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드의 등가회로로서, 복수의 노즐(132)이 동시에 구동되는 경우를 일 예로 들어 도시한 것이다. 도 4에서 참조부호 137은 각 노즐들(132)의 구동을 스위칭하기 위한 전계효과 트랜지스터(FET; Field Effect Transistor)를 나타낸다. 그리고, Vcc는 본딩 패드(150)에 인가되는 외부전압을 나타내며, Rcm, Rgm, Rheater 및 RFET 는 각각 공통 배선(145), 개별 배선(115), 히터(114) 및 전계효과 트랜지스터(137)의 저항을 나타낸다. 도 4를 참조하면, 본딩 패드들(150) 각각과 연결되는 공통 배선(145)에는 다수의 개별 배선들(115)이 병렬적으로 연결되어 있으며, 이 개별 배선들(115) 각각에는 히터(114)가 연결되어 있다. 이에 따라, 본딩 패드(150)에 인가되는 외부 전압은 공통 배선(145) 및 개별 배선들(115)을 통하여 각 히터들(114)에 인가된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린트헤드에서, 공통 배선(145)의 횡단면도 및 종단면도을 도시한 것이다. 그리고, 도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ'선을 따라 본 단면도이다.
먼저, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본딩 패드(150)와 개별 배선들(115) 사이를 전기적으로 연결하는 공통 배선(145)은 기판(110) 상에 형성되는 제1 메탈층(146)과 상기 제1 메탈층(146)의 상면에 형성되는 제1 메탈 범프(metal bump,147)를 포함한다. 여기서, 상기 제1 메탈 범프(147)는 제1 메탈층(146) 보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 상기 기판(110)으로는 실리콘 기판이 주로 사용될 수 있으며, 이 기판(110)의 표면에는 절연층(112)이 형성되어 있다.
상기 제1 메탈층(146)은 도전성이 양호한 금속, 예를 들면 알루미늄(Al), 알루미늄 합금, 금(Au), 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있다. 그리고, 제1 메탈 범프(147)는 예를 들면 상기 제1 메탈층의(146) 상면에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이외에도 상기 제1 메탈층(146) 및 제1 메탈 범프(147)는 다양한 금속 물질로 이루어질 수 있다.
종래에는 공통 배선이 메탈층만으로 형성되었으나, 본 실시예에서는 공통 배선(145)을 제1 메탈층(146) 및 제1 메탈 범프(147)로 형성하여 공통 배선(145)의 두께를 두껍게 함으로써 종래 보다 공통 배선(145)의 저항을 크게 줄일 수 있게 된다. 이에 따라, 각 히터들(114)에 인가되는 전력의 효율을 향상시킬 수 있고, 노즐들(132)을 구동하기 위한 외부 전압의 마진(margin)도 줄일 수 있다. 그리고, 동시에 토출시킬 수 있는 노즐들(132)의 개수를 증대시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 다수의 물질층이 형성된 기판(110) 위에는 챔버층(120)이 적층되며, 상기 챔버층(120) 위에는 노즐층(130)이 적층되어 있다. 기판(110)에는 잉크공급을 위한 잉크피드홀(111)이 관통되어 형성되어 있다. 그리고, 상기 챔버층(120)에는 잉크피드홀로(111)부터 공급된 잉크가 채워지는 다수의 잉크챔버(122)가 형성되어 있으며, 상기 노즐층(130)에는 잉크의 토출이 이루어지는 다수의 노즐(132)이 형성되어 있다.
상기 기판(110)으로는 전술한 바와 같이 주로 실리콘 기판이 사용될 수 있다. 그리고, 상기 기판(110)의 상면에는 기판(110)과 히터들(114) 사이의 절연을 위한 절연층(112)이 형성될 수 있다. 상기 절연층(112)은 예를 들면 실리콘 산화물로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 절연층(112)의 상면에는 잉크챔버들(122) 내의 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 다수의 히터(114)가 형성되어 있다. 상기 히터(114)는 예를 들면, 탄탈륨-알루미늄 합금, 탄탈륨 질화물, 티타늄 질화물, 텅스텐 실리사이드 등과 같은 발열 저항체로 이루어질 수 있다.
상기 히터들(114)의 상면에는 상기 히터들(114)에 전류를 인가하기 위한 개별 배선들(145)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 개별 배선(115)은 히터(114)의 상면에 형성되는 제2 메탈층(116) 및 상기 제2 메탈층(116)의 상면에 형성되는 제2 메탈 범프(117)를 포함할 수 있다. 상기 제2 메탈 범프(117)는 제2 메탈층(116) 보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 상기 제2 메탈층(116)은 상기 제1 메탈층(146)과 마찬가지로 도전성이 양호한 금속, 예를 들면 알루미늄(Al), 알루미늄 합금, 금(Au), 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있다. 그리고, 제2 메탈 범프(117)는 상기 제1 메탈 범프(147)와 마찬가지로 예를 들면 상기 제2 메탈층(116) 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제2 메탈층(116) 및 제2 메탈 범프(117)는 다양한 금속 물질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서는 개별 배선(115)을 제2 메탈층(116) 및 제2 메탈 범프(117)로 형성함으로써 개별 배선(115)의 저항을 종래 보다 크게 줄일 수 있다. 한편, 공통 배선(145)은 전술한 바와 같이 제1 메탈층(146) 및 제1 메탈 범프(147)로 형성하게 된다. 이와 같이, 공통 배선(145) 뿐만 아니라 개별 배선들(115)의 저항도 줄이게 되면 각 히터들(114)에 인가되는 전력의 효율을 더욱 향상시킬 수 있고, 또한 동시에 토출시킬 수 있는 노즐들(132)의 개수도 더욱 증대시킬 수 있다.
상기 개별배선들(115) 및 히터들(114)의 상면에는 보호층(passivation layer,118)이 더 형성될 수 있다. 상기 보호층(118)은 히터들(114) 및 개별 배선들(115)이 잉크와 접촉하여 산화되거나 부식되는 것을 방지하기 위한 것으로, 예를 들면 실리콘 질화물 또는 실리콘 산화물로 이루어질 수 있다. 그리고, 잉크챔버(122)의 바닥을 이루는 보호층(118), 즉 히터(114)의 상부에 위치하는 보호층(118)의 상면에는 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer,119)이 더 형성될 수 있다. 상기 캐비테이션 방지층(119)은 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력(cavitation force)으로부터 히터(114)를 보호하기 위한 것으로, 예를 들면 탄탈륨(Ta)으로 이루어질 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면 본딩 패드와 히터들을 전기적으로 연결하는 위한 공통 배선 및 개별 배선을 메탈층 및 메탈 범프로 형성함으로써 배선들의 저항을 종래 보다 크게 줄일 수 있다. 이에 따라, 각 히터들에 인가되는 전력의 효율을 향상시킬 수 있고, 노즐들을 구동하기 위한 외부 전압의 마진(margin)도 줄일 수 있다. 그리고, 동시에 토출시킬 수 있는 노즐들의 개수를 증대시킬 수 있다.

Claims (17)

  1. 외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드;
    상기 본딩 패드들 각각에 연결되는 공통 배선;
    상기 공통 배선들 각각에 연결되는 다수의 개별 배선; 및
    상기 개별 배선들 각각에 연결되는 것으로, 잉크를 가열하여 버블을 발생시키는 히터;를 구비하고,
    상기 공통 배선은 제1 메탈층(metal layer) 및 상기 제1 메탈층 상에 형성되는 제1 메탈 범프(metal bump)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 범프는 상기 제1 메탈층 보다 두꺼운 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 범프는 상기 메탈층 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개별 배선들은 상기 공통 배선에 병렬적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 개별 배선은 제2 메탈층 및 상기 제2 메탈층 상에 형성되는 제2 메탈 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 메탈 범프는 상기 제2 메탈층 보다 두꺼운 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 메탈 범프는 상기 제2 메탈층 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  8. 잉크 공급을 위한 잉크피드홀이 형성된 기판;
    상기 기판 상에 적층되는 것으로, 잉크가 채워지는 다수의 잉크챔버가 형성된 챔버층;
    상기 챔버층 상에 적층되는 것으로, 잉크의 토출이 이루어지는 다수의 노즐이 형성된 노즐층;
    상기 기판 상에 형성되는 것으로, 잉크를 가열하여 버블을 발생시키는 다수의 히터;
    상기 히터들 상에 형성되는 것으로, 상기 히터들 각각에 전기적으로 연결되는 개별 배선;
    상기 기판 상에 형성되는 것으로, 외부 전압이 인가되는 다수의 본딩 패드; 및
    상기 본딩 패드들에 대응하여 형성되는 것으로, 상기 본딩 패드와 상기 개별 배선들을 전기적으로 연결하는 공통 배선;를 구비하고,
    상기 공통 배선은 메탈층(metal layer) 및 상기 메탈층 상에 형성되는 메탈 범프(metal bump)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 범프는 상기 제1 메탈층 보다 두꺼운 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 범프는 상기 메탈층 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니 켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 개별 배선들은 상기 공통 배선에 병렬적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 개별 배선은 제2 메탈층 및 상기 제2 메탈층 상에 형성되는 제2 메탈 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 메탈 범프는 상기 제1 메탈층 보다 두꺼운 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제2 메탈 범프는 상기 제2 메탈층 상에 형성되는 니켈(Ni) 및 상기 니켈(Ni) 상에 형성되는 금(Au)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판의 상면에는 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 개별 배선 및 히터의 상면에는 보호층(passivation layer)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 히터의 상부에 위치하는 상기 보호층의 상면에는 버블의 소멸시 발생하는 캐비테이션 압력으로부터 상기 히터를 보호하기 위한 캐비테이션 방지층(anti-cavitation layer)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 열구동 방식의 잉크젯 프린트헤드.
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