KR20080039871A - 자동차 조명용 반도체 광 엔진 - Google Patents

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KR20080039871A
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마그나 인터내셔널 인코포레이티드
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Abstract

헤드램프와 같은 자동차 조명 시스템에서 복수의 반도체 광 소스(40)로부터 광을 제공하는 광 엔진(20)은 반도체 광 소스가 장착되는 기판(24)을 포함한다. 반도체 광 소스는 냉각을 위해 기판 상에서 서로로부터 이격되어 있다. 또한, 양호하게는, 기판은 폐열을 반도체 광 소스로부터 열 싱크 또는 다른 냉각 수단으로 전달하는데 도움을 주는 열 전달 재료로 된 적어도 하나의 층(48)을 포함한다. 광 엔진(20)은 광 섬유 케이블(60)의 묶음을 포함하는 전달 장치(28)를 더 포함하며, 각각의 반도체 광 소스(40)에 대해 하나의 케이블이 제공되며, 각 케이블은 각 하나의 반도체 광 소스(40)에 인접하여 위치된 수용 단부(32) 및 각각의 다른 케이블 방사 단부의 방사 단부에 밀접하게 인접하여 위치된 방사 단부(36)를 구비한다. 기판(24)은 반도체 광 소스를 냉각하기 위해 편리한 위치에 위치될 수 있으며, 전달 장치의 케이블의 방사 단부는 헤드램프의 렌즈 또는 다른 자동차 조명 시스템에 인접하여 위치될 수 있다.
자동차 조명 시스템, 반도체 광 소스, 광 엔진, 기판, 광 섬유 케이블, 층

Description

자동차 조명용 반도체 광 엔진 {SEMICONDUCTOR LIGHT ENGINE FOR AUTOMOTIVE LIGHTING}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 그 전체 명세서가 명백히 여기에 참조로 병합되는 2005년 7월 12일에 출원된 미국 가출원 제60/698,529호의 이익을 청구한다.
본 출원은 자동차 조명 시스템용 광 소스 등에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 출원은 자동차 조명 시스템에 대해 광을 제공하는 반도체 광 소스 등에 관한 것이다.
자동차 조명 시스템, 특히 헤드램프 시스템은 다양한 안전 규칙에 의해 한정되어 요구되는 바와 같은 필요한 빔 패턴으로 형성될 수 있는 상대적으로 밝은 광을 생성할 수 있는 광 소스를 필요로 한다. 수년간 헤드램프 시스템용 광 소스로서 백열 전구가 적합하게 허용 가능한 결과를 가지고 채용되었다.
헤드램프 시스템에 의해 생성된 빔 패턴을 향상시키도록 보다 많은 광을 제공하기 위해, 백열 전구 대신 현재는 석영 할로겐("할로겐") 및 고강도 방전("HID") 전구가 일반적으로 사용되는데, 할로겐 및 HID 전구는 백열 전구보다 상당히 더 많은 광을 생성하기 때문이다. 그러나, 이러한 할로겐 및 HID 광 소스는 헤드램프로부터 제거되어야 하는 상당한 양의 폐열을 생성한다는 점에서 단점이 존재한다. 또한, 할로겐 및 HID 헤드램프는 이들이 생성하는 광 패턴에서 전구 필라멘트 또는 전구 엔빌로프(envelope) 영향에 의한 결함을 제거하도록 주의 깊게 설계된 광학을 필요로 한다.
따라서, 적합한 냉각 및/또는 필요한 광학을 제공하기 위해, 할로겐 및 HID 헤드램프의 동봉부는 상대적으로 커야하며, 이러한 큰 동봉부는 그렇지 않다면 자동차 설계자가 제작할 수도 있는 미적인 그리고/또는 공기 역학적인 설계를 제한한다.
더욱 최근에는, 헤드램프 시스템용 광 소스로서 발광 다이오드("LED")와 같은 반도체 광 소스를 채용하는데 관심이 증대되었다. 백색광을 생성하는 LED가 사용 가능하게 되었고, 이러한 LED에 의해 생성된 광의 양은 최근에 상당히 증가되었다. 이상적으로, 광 소스로서 LED를 채용하는 헤드램프는 종래의 헤드램프에 대해 요구되는 것보다 더 작은 동봉부에 의해 구성될 수 있어, 다양한 미적인 그리고 공기 역학적인 자동차 설계가 증가할 수 있게 되었다.
그러나, LED계 헤드램프 시스템에는 몇몇 단점도 존재한다. 사용 가능한 백색 LED에 의해 생성된 광의 양은 필요한 헤드램프 빔 패턴을 생성하기에 여전히 불충분하고, 이에 따라 수 개의 밀접하게 위치된 LED가 충분한 광을 생성하도록 공동으로 채용되어야 한다. 또한, 반도체 결합부는 작동 시 상대적으로 많은 양의 폐열을 발생하며, 이러한 열은 열 싱크, 열 파이프 및/또는 냉각 팬 등에 의해 제거되어야 하며, 결합부는 파손될 수도 있다. 따라서, LED 헤드램프의 렌즈에 대한 다중 LED 소스의 적합한 배열을 제공하기 위해 그리고 LED 소스의 적당한 냉각을 제공하기 위해, LED 헤드램프의 동봉부는 원하는 것보다 더 크게 된다.
본 출원의 목적은 종래 기술의 적어도 하나의 단점을 제거하거나 또는 완화하는 신규한 광 엔진을 제공하는 것이다.
본 출원의 제1 태양에 따르면, 자동차 조명 시스템용 광 엔진이 제공되며, 상기 자동차 조명 시스템용 광 엔진은 기판과, 기판에 장착된 복수의 반도체 광 소스와, 반도체 광 소스에 의해 방사된 광을 수용하고 상기 수용된 광을 기판으로부터 이격된 다른 지점으로 전달하도록 작동 가능한 전달 장치를 포함하며, 각각의 인접한 반도체 광 소스는 그 작동 동안 반도체 광 소스의 냉각을 향상시키도록 기판 상의 각각의 다른 인접한 반도체 광 소스로부터 기판 상에서 이격되며, 전달 장치는 광 섬유 케이블의 묶음을 포함하며, 각각의 반도체 광 소스에 대해 하나의 케이블이 제공되며, 각 케이블은 반도체 광 소스로부터 방사된 광을 수용하도록 각 하나의 반도체 광 소스에 인접하여 위치된 수용 단부 및 수용된 광을 방사하는 방사 단부를 구비하며, 방사 단부는 기판 상에서 반도체 광 소스에 의해 점유되는 공간보다 더 작은 공간에 배열된다.
본 출원은 헤드램프와 같은 자동차 조명 시스템을 위한 복수의 반도체 광 소스로부터 광을 제공하는 광 엔진을 제공한다. 광 엔진은 반도체 광 소스가 장착되어 있는 기판을 포함하며, 반도체 광 소스는 냉각을 위해 기판 상에서 서로로부터 이격되어 있다. 또한, 양호하게는, 기판은 폐열을 반도체 광 소스로부터 열 싱크 또는 다른 냉각 수단으로 전달하는데 도움을 주는 열 전달 재료로 된 적어도 하나의 층을 포함한다. 냉각 수단의 예는 AC 시스템, 엔진 냉각 시스템, 펠티어 접점 시스템(Peltier Junction System), 또는 팬 등을 포함할 수 있다. 광 엔진은 광 섬유 케이블의 묶음을 포함하는 전달 장치를 더 포함하며, 각각의 반도체 광 소스에 대해 하나의 케이블이 제공되며, 각 케이블은 각 하나의 반도체 광 소스에 인접하여 위치된 수용 단부 및 각각의 다른 케이블 방사 단부의 방사 단부에 밀접하게 인접하여 위치된 방사 단부를 구비한다. 기판은 방사된 광이 요구되는 위치와 다른 위치에 위치될 수도 있다. 예를 들면, 기판은 반도체 광 소스를 냉각하기 위해 편리한 위치에 위치될 수 있으며, 전달 장치의 케이블의 방사 단부는 헤드램프의 렌즈 또는 다른 자동차 조명 시스템에 인접하여 위치될 수 있다.
이제 본 발명의 가르침에 대한 양호한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 단지 예로서 설명된다.
도1은 본 발명의 가르침에 따른 광 엔진을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도2는 도1의 광 엔진에 사용되는 기판 및 반도체 광 소스의 정면도이다.
도3은 도2의 라인(3-3)을 따른 측단면도이다.
도4는 광 섬유 케이블을 기판의 반도체 광 소스에 부착하는 하나의 방법이 도시되어 있는 도3과 유사한 단면도이다.
도5는 도1의 광 엔진의 전달 장치의 방사 단부의 정면도이다.
도6은 도5의 방사 단부 및 도1의 광 엔진의 광 섬유 케이블의 묶음의 일 부 분의 측면도이다.
도7은 조합된 다중 빔 소스를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도8은 고강도 패턴을 형성하도록 조합된 다중 빔 소스를 개략적으로 도시하는 도면이다.
본 출원에 따른 광 엔진은 도1에서 일반적으로 도면부호 20으로 도시된다. 광 엔진(20)은 기판(24) 및 전달 장치(28)를 포함하며, 상기 전달 장치(28)는 수용 단부(32) 및 방사 단부(36)를 포함한다. 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 기판(24)은 그 위에 장착된 복수의 반도체 광 소스(40)를 포함하며, 예를 들면 백색광을 방사하는 LED가 있다. 양호하게는 기판(24)은 각 반도체 광 소스(40)에 의해 방사된 광을 전달 장치(28)의 수용 단부(32)로 유도하기 위해 각 반도체 광 소스(40)를 둘러싸는 반사기(44)를 더 포함하며, 이는 이하에서 더욱 상세히 설명된다.
반도체 광 소스(40)는 인접하는 반도체 광 소스(40) 사이의 충분한 간격을 가지고 기판(24)에 장착되므로, 이들의 접합부 온도는 허용 가능한 작동 온도 범위 내에서 유지될 수 있다.
기판(24)은 당업자에 명확한 바와 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있으며, 이러한 재료의 예는 패키징 반도체 집적 회로에 사용되는 것과 같은 세라믹, 제작된 인쇄 회로 기판에 사용되는 것과 같은 페놀 물질 및/또는 에폭시 수지 등을 포함한다.
양호하게는 기판(24)은 반도체 광 소스(40)내에 발생된 폐열의 제거에 도움을 주는 구리 또는 알루미늄과 같은 열 전달 재료로 된 적어도 하나의 층(48)을 포함한다. 기판(24)이 헤드램프 시스템에 장착되면, 층(48)은 적합한 열 싱크(49), 열 파이프 또는 열 심지에 연결될 수 있다. 층(48)은 기판(24) 상의 반도체 광 소스(40)의 상술된 간격과 조합되어 반도체 광 소스(40)가 자체의 지정된 작동 온도 범위 내에서 작동될 수 있는 것을 보장한다.
또한 양호하게는 기판(24)은 2개의 층(52, 56)을 포함하며, 각각은 반도체 광 소스(40)가 연결되어 전력을 공급받는 양 및 음 전기 도전체 중 하나이다. 절연 재료(53)가 전기 도전체(52, 56) 사이에 위치될 수 있거나 또는 원한다면 다른 위치도 가능하다. 또한, 회로 요소는 LED의 동일한 측면 상에 존재할 수 있다. 대안적으로, 양 및 음 전기 도전체가 기판(24)의 상단, 바닥 또는 상단 및 바닥 모두의 도전성 트레이스(trace)로서 제공될 수도 있다.
양호하게는 각 반사기(44)는 자체의 각각의 반도체 광 소스(40)를 둘러싸는 포물선 형상 표면을 포함하며, 반사기(44)는 적합한 반사성 코팅이 도포될 수 있는 에폭시 또는 폴리카보네이트와 같은 임의의 적합한 재료로 제작될 수 있거나 또는 반사기(44)는 알루미늄과 같은 반사성 재료로 제작될 수 있다.
도시된 실시예에서, 각 반사기(44)는 기판(24)에 개별적으로 장착된 별도의 부품으로 도시되지만, 반사기(44)는 단일체로서 제작될 수 있는 것도 고려될 수도 있다. 예를 들면, 반사기(44)는 에폭시 재료로 된 조립체로서 성형될 수 있고, 그 후 상기 조립체에는 반사성 재료가 도포되며, 조립체는 반도체 광 소스(40)가 기 판(24)에 장착된 후 반도체 광 소스(40) 위로 기판(24)에 대해 장착된다. 유사하게, 반사기(44)는 알루미늄 빌렛(billet) 등으로 된 조립체로서 가공될 수 있으며, 그 후 기판(24)에 장착될 수 있다. 상기 후자의 경우, 반사기(44) 조립체는 반도체 광 소스(40)에 의해 생성된 폐열의 제거에 도움을 줄 수도 있다.
도1, 도4 및 도6에 도시된 바와 같이, 전달 장치(28)는 광 섬유 케이블(60)의 묶음을 포함하며, 각 반도체 광 소스(40)에 대해 하나씩 제공된다. 전달 장치(28)의 수용 단부(32)에서, 도4에 가장 양호하게 도시된 바와 같이, 각 광 섬유 케이블(60)은 각 반도체 광 소스(40) 및 (존재한다면) 반사기(44)에 인접하여 위치된다. 양호하게는, 광 섬유 케이블의 수용 단부는 반도체 광 소스(40)에 의해 방사된 광의 실질적인 부분을 포획하기 위해 반도체 광 소스(40)에 대해 실질적으로 수직하게 위치된 실질적으로 광학적 편평한 표면(64)을 포함한다. 광 섬유 케이블의 수용 단부는 에폭시(68)에 의해 또는 (도시되지 않는) 기계적 수단에 의해 제 위치에 유지된다.
양호하게는, 광 섬유 케이블의 수용 단부의 직경은 (존재한다면) 반사기(44)의 외측 단부의 크기 또는 (반사기(44)가 존재하지 않는다면) 반도체 광 소스(40)의 크기와 실질적으로 동일한 직경으로부터 보다 큰 직경으로 광 섬유 케이블(60)의 길이를 따라 방사 단부(36)쪽으로 테이퍼진다. 당업자에 의해 이해되는 바와 같이, 이러한 테이퍼는 각 광 섬유 케이블(60)에 의해 수용되어 그 길이를 따라 전달되는 반도체 광 소스(40)에 의해 방사된 광의 양을 향상시킨다.
도5 및 도6에 도시된 바와 같이, 양호하게는 전달 장치(28)의 방사 단부(36) 는, 각 광 섬유 케이블로부터 방사된 광이 각 다른 광 섬유 케이블(60)에 의해 방사된 광에 대해 실질적으로 평행하게 하기 위해, 각 광 섬유 케이블의 방사 단부가 서로 밀접하게 인접하고 실질적으로 정렬되도록 유지하는 형성 부재(72)를 포함한다. 형성 부재(72)는 전달 장치(28)에서 광 섬유 케이블(60)의 단부 주위에 주조된 에폭시 부재일 수 있거나, 또는 페놀판, 알루미늄 시트 등과 같은 평면 부재일 수도 있으며, 적합한 크기의 구멍이 광 섬유 케이블(60)의 각 단부를 수용한다. 또한 형성 부재는 렌즈 시스템(74) 또는 헤드램프 시스템내의 다른 부품 등에 대해 원하는 위치에 방사 단부(36)를 유지하기 위한 장착 부재로서 사용될 수도 있다.
도시되지 않았지만, 각 광 섬유 케이블(60)로부터 방사된 광의 양을 증가시키기 위해, 광 섬유 케이블(60)은 방사 단부(36)에서 상술된 자체의 길이의 대부분의 보다 큰 직경으로부터 보다 작은 직경으로 형성 부재(72)에 인접한 자체의 단부에서 테이퍼질 수 있다는 것이 고려될 수도 있다.
명확한 바와 같이, 광 섬유 케이블(60)의 방사 단부 사이의 간격은 기판(24) 상의 반도체 광 소스(40)의 간격보다 더욱 밀접할 수 있다. 따라서, 전달 장치(28)는 반도체 광 소스(40)가 열적 요구 조건을 만족시키도록 이격되게 할 수 있으며, 반도체 광 소스(40)에 의해 방사된 광이 보다 밀접하게 이격된 구조로 헤드램프 렌즈 시스템으로 제공되게 할 수 있다.
이제 당업자에게 명확한 바와 같이, 광 엔진(20)은 반도체-계 헤드램프에 대한 수 개의 장점을 제공한다. 종래의 반도체 헤드램프 시스템에서, 반도체 광 소스는 원하는 빔 패턴을 형성하도록 헤드램프 시스템의 렌즈에 인접하여 위치되어야 했다. 따라서 전기적 접속 및 열 제거 시스템은 광 소스의 위치 선정에 의해 다루어지도록 설계 및 배열되어야 했고, 이에 따른 열 전달 특성은 종종 원하는 것보다 덜 효율적이었고, 또한 헤드램프 시스템에 대한 전체 동봉부 크기 및/또는 형상은 원하는 것보다 덜 적합했었다.
대조적으로, 광 엔진(20)에서, 전달 장치(28)는 반도체 광 소스가 헤드램프 시스템의 렌즈에 대해 임의의 구체적인 위치에 위치될 필요성을 제거한다. 대신에, 전달 장치(28)의 방사 단부(36)는 렌즈에 대해 적당하게 위치되어야 하지만, 기판은 반도체 광 소스(40) 및 필요한 전기적 및 열 전달 접속 장치와 함께 헤드램프 시스템의 동봉부 내의 다양한 위치에 위치될 수 있다. 예를 들면, 기판(24)은 헤드램프 동봉부의 바닥을 따라 수평으로 위치될 수 있으며, 전달 장치(28)의 방사 단부(36)는 헤드램프 동봉부의 전방에서 렌즈에 인접하여 위치된다. 이러한 구성에서, 기판(24)은 헤드램프 동봉부의 바닥 등으로부터 연장되는 하나 이상의 열 싱크에 열적으로 연결될 수 있다.
또한, 광 엔진(20)은 다양한 헤드램프 또는 다른 조명 시스템을 구성할 수 있는 표준 광 엔진으로서 사용될 수 있다. 광 엔진(20)은 알려진 양의 광을 제공하며, 헤드램프 시스템은 원하는 조명 레벨을 생성하도록 필요에 따라 하나 이상의 광 엔진(20)을 채용할 수 있다. 이러한 각 광 엔진(20)은 광을 고강도의 빔 부분으로 공급하도록 유도될 수 있으며, 다른 광 엔진(20)은 광을 저강도의 광범위한 패턴 부분으로 공급하도록 사용될 수 있다. 따라서, 원한다면 적용을 위해 복수의 다른 광 조건을 생성하도록 별도의 광 엔진(20)이 결합될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 표준화된 광 엔진(20)을 제조함으로써, 제조 비용이 감소될 수 있으며, 설계 공정이 단순화되고 헤드램프 시스템의 수리가 단순화된다.
도7은 고강도 빔 광(80)을 생성하는 광 소스(20a)의 일 예이다. 다른 광 소스(20b)는 광범위한 패턴(82)을 생성한다. 이들은 함께 이들의 조합을 갖는 패턴(86)을 생성한다. 도8은 프로젝터 또는 소스(20c)가 패턴(88)을 생성하고 동일한 소스(20c)가 유사한 패턴(88)을 생성하여 이로 인한 고강도 패턴(90)을 집합적으로 생성하는 다중 세트의 광 소스가 사용되는 다른 예이다.
본 발명의 상술된 실시예는 본 출원의 예로서 의도되며, 본 명세서에 첨부된 청구범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고, 이에 대한 변형이 당업자에 의해 행해질 수 있다.

Claims (20)

  1. 자동차 조명 시스템용 광 엔진이며,
    기판과,
    기판에 장착된 복수의 반도체 광 소스와,
    반도체 광 소스에 의해 방사된 광을 수용하고 상기 수용된 광을 기판으로부터 이격된 다른 지점으로 전달하도록 작동 가능한 전달 장치를 포함하며,
    각각의 인접한 반도체 광 소스는 그 작동 동안 반도체 광 소스의 냉각을 향상시키도록 기판 상의 각각의 다른 인접한 반도체 광 소스로부터 기판 상에서 이격되며,
    전달 장치는 광 섬유 케이블의 묶음을 포함하며, 각각의 반도체 광 소스에 대해 하나의 케이블이 제공되며, 각 케이블은 각 하나의 반도체 광 소스로부터 방사된 광을 수용하도록 각 하나의 반도체 광 소스에 인접하여 위치된 수용 단부 및 수용된 광을 방사하는 방사 단부를 구비하며, 방사 단부는 기판 상에서 반도체 광 소스에 의해 점유되는 공간보다 더 작은 공간에 배열되는 광 엔진.
  2. 제1항에 있어서, 광 섬유 케이블의 방사 단부를 수용하여 방사 단부들을 평면 배열로 유지하는 형성 부재를 더 포함하며, 각각의 광 섬유 케이블에 의해 방사되는 광은 각각의 다른 광 섬유 케이블에 의해 방사되는 광에 대해 실질적으로 평행한 광 엔진.
  3. 제1항에 있어서, 기판상의 각각의 반도체 광 소스를 둘러싸는 반사기를 더 포함하며, 상기 반사기는 각각의 반도체 광 소스로부터 방사된 광을 각각의 광 섬유 케이블의 수용 단부로 유도하도록 작동 가능한 광 엔진.
  4. 제1항에 있어서, 기판은 반도체 광 소스의 작동에 의해 생성된 열의 제거에 도움을 주도록 열 전달 재료로 된 층을 더 포함하는 광 엔진.
  5. 제4항에 있어서, 열 전달 재료로 된 층은 열 싱크에 열적으로 연결되는 광 엔진.
  6. 제1항에 있어서, 각각의 광 섬유 케이블의 수용 단부는 수용 단부와 방사 단부 사이의 광 섬유 케이블 부분보다 더 작은 직경을 갖는 광 엔진.
  7. 제6항에 있어서, 각각의 광 섬유 케이블의 방사 단부는 수용 단부와 방사 단부 사이의 광 섬유 케이블 부분보다 더 작은 직경을 갖는 광 엔진.
  8. 자동차 조명 시스템이며,
    기판과,
    기판에 장착된 복수의 광 소스와,
    광 소스에 의해 방사된 광을 수용하고 상기 수용된 광을 기판으로부터 이격된 다른 지점으로 전달하도록 작동 가능한 전달 장치를 포함하는 자동차 조명 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 전달 장치는 광 섬유 케이블의 묶음을 포함하며, 각각의 광 소스에 대해 하나의 케이블이 제공되며, 각 케이블은 각각의 광 소스에 인접하여 위치된 수용 단부를 구비하는 자동차 조명 시스템.
  10. 제8항에 있어서, 전달 장치는 수용된 광을 방사하는 방사 단부를 포함하며, 방사 단부는 기판 상에서 광 소스에 의해 점유된 공간보다 더 작은 공간에 배열되는 자동차 조명 시스템.
  11. 제8항에 있어서, 기판은 열 싱크 층 및 전기 도전체 층을 포함하는 자동차 조명 시스템.
  12. 제8항에 있어서, 기판에 연결된 반사기 및 반사기 내에 배치된 광 소스를 더 포함하는 자동차 조명 시스템.
  13. 제8항에 있어서, 전달 장치는 복수의 광 전달 부재를 구비하는 수용 단부를 포함하며, 각각의 상기 광 전달 부재는 광 소스에 의해 수용되도록 작동 가능한 자 동차 조명 시스템.
  14. 제8항에 있어서, 기판과 결합된 열 싱크를 더 포함하는 자동차 조명 시스템.
  15. 제8항에 있어서, 광 소스 중 하나는 고강도 빔용 광을 생성하고, 또 다른 광 소스는 낮은 광범위한 광 부분을 생성하는 자동차 조명 시스템.
  16. 조명 시스템이며,
    도전성 재료로 된 층 및 비도전성 재료로 된 층을 구비하는 기판과,
    기판에 연결된 열 싱크와,
    기판에 부착된 광 소스와,
    광을 렌즈로 전달하기 위해 각각의 광 소스에 연결된 광 섬유 부재를 포함하는 조명 시스템.
  17. 제16항에 있어서, 각각의 광 소스에 인접하고 광 섬유 부재를 수용하도록 작동 가능한 반사기를 더 포함하는 조명 시스템.
  18. 제16항에 있어서, 광 섬유 부재는 수용 단부 및 방사 단부를 구비하는 전달 장치의 일부인 조명 시스템.
  19. 제16항에 있어서, 광 섬유 부재의 단부를 수용하도록 작동 가능한 형성 부재를 더 포함하는 조명 시스템.
  20. 제16항에 있어서, 각각의 광 섬유 부재로부터 광을 수용하는 렌즈를 더 포함하는 조명 시스템.
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