KR20080037028A - 촬상 장치 - Google Patents

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KR20080037028A
KR20080037028A KR1020087003768A KR20087003768A KR20080037028A KR 20080037028 A KR20080037028 A KR 20080037028A KR 1020087003768 A KR1020087003768 A KR 1020087003768A KR 20087003768 A KR20087003768 A KR 20087003768A KR 20080037028 A KR20080037028 A KR 20080037028A
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KR1020087003768A
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Inventor
마사오 후지와라
켄이치 쿠도
Original Assignee
세이코 프레시죤 가부시키가이샤
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Abstract

촬상 장치(1)는 시스템 IC(40)와 촬상 소자(30)로 도광하는 광학 유니트(10)가 동일면 상에 실장된 메인 기판(50)과, FPC(55)를 개재하여 메인 기판(50)에 접속됨과 아울러 서브 부품(60)이 실장된 서브 기판(70)을 구비하고, FPC(55)가 굽혀진 상태에서, 서브 기판(70)은 메인 기판(50)의 길이 방향의 폭 내에 시스템 IC(40)와 이간하여 대향 배치된다.
촬상 장치, 시스템 IC, 광학 유니트, FPC, 서브 기판

Description

촬상 장치{IMAGING DEVICE}
본 발명은 촬상 장치, 특히 휴대 전화기 등의 소형 기기에의 탑재에 적합한 촬상 장치에 관한 것이다.
휴대 전화기나 모바일 컴퓨터(mobile computer) 등의 전자 기기(외부 장치)에 탑재되는 촬상 장치에는, 렌즈(lens)를 지지하는 광학 유니트(unit)와 촬상 소자 등을 구동하기 위한 전자 부품이 기판 상에 장착되어 있는 것이 있다(특허문헌 1 참조).
이러한 촬상 장치는 동일면 상에 광학 유니트와 복수의 전자 부품이 실장되어 있는 것이 있다.
또, 이러한 촬상 장치는 탑재되는 전자 기기의 소형화에 수반하여, 촬상 장치 자체도 소형화, 공간 절약화가 요청되고 있다.　
특허문헌 1:　일본 특허공개 2004－309623호 공보
<발명이 해결하고자 하는 과제>
여기서 광학 유니트(unit)는 광축 방향으로 렌즈 전체 길이 부분의 높이 혹은 렌즈의 이동령 부분의 높이가 필요하게 되기 때문에, 광학 유니트의 광축 방향의 높이를 낮게 하는데는 일정한 한계가 있었다. 따라서, 광학 유니트와 전자 부품을 기판의 동일면 상에 실장한 경우, 광학 유니트와 전자 부품의 광축 방향과의 고저차가 큰 것으로 되어 있었다. 이 고저차가 촬상 장치를 전자 기기(외부 장치)에 탑재했을 때에 전자 부품의 상부 부근의 공간의 데드 스페이스(dead space)를 낳고 있었다.
또, 촬상 장치의 크기는 기판의 면적의 크기에 의존하기 때문에 기판의 면적이 크면 촬상 장치를 소형화하는 것이 곤란하게 된다. 특히, 기판의 길이 방향의 길이에 따라서는 전자 기기에의 탑재 위치의 자유도가 제한되는 경우가 있다.　
그래서, 본 발명은 소형화할 수가 있는 촬상 장치를 제공한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명에 관계되는 촬상 장치는 촬상 소자와 메인(main) 부품과 상기 촬상 소자로 도광하는 광학 유니트(unit)가 동일면 상에 실장된 메인 기판과, 가요성(flexible) 기판을 개재하여 상기 메인 기판에 접속됨과 아울러 서브(sub) 부품이 실장된 서브 기판을 구비하고, 상기 가요성 기판이 굽혀진 상태에서, 상기 서브 기판은 상기 메인 기판의 길이 방향의 폭 내에 상기 메인 부품과 이간하여 광축 방향으로 대향 배치되는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 구성에 의해, 메인(main) 기판과 서브(sub) 기판을 가요성(flexible) 기판을 개재하여 접속함으로써, 서브 기판을 메인 기판의 길이 방향의 폭 내에 메인 부품과 대향하여 배치할 수가 있다. 메인 기판에는 점유 면적이 큰 부재(촬상 소자와 신호 처리 장치와 광학 유니트) 만을 동일면 상에 설치하고, 그 외의 서브 부품을 서브 기판에 설치하고 있기 때문에, 박형으로 또한 소형의 촬상 장치로 하는 것이 가능하게 된다. 또, 이와 같이 서브 기판이 배치됨으로써, 광학 유니트와 메인 기판에 실장된 메인 부품의 광축 방향의 고저차에 의해 생기는 메인 부품의 상부 부근(광축 방향의 피사체측)의 데드 스페이스(dead space)를 해소할 수가 있다.
또, 상기 서브 기판은 상기 메인 기판의 길이 방향의 폭 내에 배치되므로, 촬상 장치의 길이 방향의 길이를 억제할 수가 있고, 촬상 장치를 소형화할 수가 있다.
또, 촬상 소자와 신호 처리 장치와 광학 유니트 이외의 종래 메인 기판에 실장되어 있던 서브 부품을 서브 기판에 탑재함으로써, 메인 기판의 면적을 작게 할 수가 있다. 이에 의해, 촬상 장치를 소형화할 수가 있다. 또, 소형화됨으로써 전자 기기에의 탑재 위치의 자유도가 향상된다.
또, 서브 기판은 메인 부품과 이간하여 배치되므로, 메인 부품으로부터의 방열의 영향을 억제할 수가 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 서브 기판은 상기 광학 유니트의 광축 방향의 높이보다 낮은 위치에서 보유되도록 배치되는 구성을 채용할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 촬상 장치의 광축 방향의 높이를 광학 유니트의 높이로 억제할 수가 있으므로, 촬상 장치의 박형화, 소형화를 도모할 수가 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 서브 기판은 외부 장치와 전기적으로 접속하기 위한 단자부가 설치되어 있는 구성을 채용할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 메인 기판의 대형화가 회피되고, 촬상 장치의 소형화를 도모할 수 있다. 광학 유니트(포함하는 촬상 소자)가 설치되어 있는 메인 기판에 점유 면적이 큰 메인 부품을 설치하고, 광학 유니트, 메인 부품에 이어 점유 면적이 큰 단자부를 서브 기판에 나누어 설치하기 때문이다.
또, 상기 메인 기판과 상기 서브 기판은 경질(硬質) 기재로 이루어지는 리지드(rigid) 배선 기판이고, 상기 메인 기판과 상기 서브 기판과 상기 가요성 기판은 상기 메인 기판과 상기 서브 기판을 상기 가요성 기판으로 일체화하여 전기적으로 접속되어 있는 리지드 플렉시블(rigid flexible) 배선 기판인 구성을 채용할 수 있다. 메인 기판과 서브 기판과 가요성 기판이 일체로 되어 있기 때문에, 각 기판에 접속부나 커넥터(connector)의 스페이스(space)를 설치한 필요가 없게 됨으로써 촬상 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 서브 기판과 상기 메인 부품의 이간 거리를 규제하여 상기 서브 기판을 위치 결정하는 위치 결정 규제부를 구비하고 있는 구성을 채용할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 서브 기판과 메인 부품의 이간 거리가 규제되므로, 이간 거리가 너무 작은 것에 수반하는 메인 부품으로부터의 방열의 영향을 억제할 수 있음과 아울러, 이간 거리가 너무 큰 것에 수반하는 촬상 장치의 광축 방향의 높이를 억제할 수가 있다.　
상기 구성에 있어서, 상기 위치 결정 규제부는 상기 광학 유니트에 일체로 성형되어 있는 구성을 채용할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 위치 결정 규제부는 광학 유니트와 일체로 성형되므로, 별도 위치 결정 규제부를 장착할 필요가 없고, 제조 비용의 삭감을 도모할 수가 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 위치 결정 규제부는 피접속 장치와 상기 서브 기판을 전기적으로 접속하는 제2단자부를 구비하고 있는 구성을 채용할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 서브 기판을 위치 결정함과 아울러 서브 기판과 피접속 장치를 전통(電通) 접속할 수가 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 촬상 장치가 탑재되는 외부 장치에는 당해 촬상 장치를 위치 결정하는 위치 결정부가 형성되고, 상기 촬상 장치에는 위치 결정부에 걸어맞춰지는 위치 결정 걸어맞춤부가 형성되고, 상기 위치 결정 걸어맞춤부는 상기 메인 기판과 서브 기판을 위치 결정함과 아울러 상기 서브 기판과 상기 메인 부품의 이간 거리를 규제하는 상기 위치 결정부에 걸어맞춰지는 구성을 채용할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 외부 장치에 형성된 위치 결정부에 걸어맞춰지는 위치 결정 걸어맞춤부를 구비하고 있으므로, 촬상 장치를 외부 장치에 용이하게 탑재할 수가 있다.
또, 하나의 부재로 메인 기판과 서브 기판을 위치 결정함과 아울러 서브 기판과 메인 부품의 이간 거리를 규제하므로, 촬상 장치의 부품수를 줄일 수가 있고, 촬상 장치의 제조 공정을 간략화할 수가 있다. 이에 의해, 촬상 장치를 저비용으로 제조할 수 있다.
또, 하나의 부재에 의해, 메인 기판과 서브 기판을 위치 결정함과 아울러 서브 기판과 메인 부품의 이간 거리를 규제하므로, 복수의 부재에 의해 위치 결정하는 경우와 비교하여, 치수 공차(公差)에 의한 위치 정밀도의 저하를 최소한으로 억제할 수가 있다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면 소형화된 촬상 장치를 제공할 수가 있다.
도 1 (a), (b)는 실시예 1에 관계되는 촬상 장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 서브(sub) 기판을 위치 결정하기 전의 촬상 장치의 측면도이다.
도 3 (a), (b)는 실시예 2에 관계되는 촬상 장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 4 (a), (b)는 실시예 3에 관계되는 촬상 장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 5 (a), (b)는 실시예 4에 관계되는 촬상 장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 6 (a), (b)는 위치 결정 핀(pin) 주변의 구성을 나타낸 확대도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관계되는 복수의 실시예를 설명한다.
<실시예 1>
도 1 (a), (b)를 참조하면서 본 실시예의 촬상 장치의 구성을 설명한다. 도 1 (a), (b)는 실시예 1에 관계되는 촬상 장치(1)의 구성을 나타내는 도이다. 도 1 (a)는 촬상 장치(1)의 정면도, 도 1 (b)는 촬상 장치(1)의 측면도이다.
촬상 장치(1)는 광학 유니트(unit)(10), 보이스 코일 모터(voice coil motor)(20), 촬상 소자(30), 시스템(system) IC(메인(main) 부품)(40), 메인 기판(50), 전자 부품(서브(sub) 부품)(60), 서브 기판(70), FPC(Flexible　Printed　Circuit)(가요성 기판)(55), 스페이서(spacer)(80), 커넥터(connector)(90) 등으로 구성된다. 본 실시예에서는 메인(main) 기판(50)과 서브(sub) 기판(70)은 경질 기재로 이루어지는 다층의 리지드(rigid) 배선 기판으로 되어 있고, 메인 기판(50)과 서브 기판(70)은 내층을 가지고, 내층의 일부가 FPC(55)로 구성되어, 메인 기판(50)과 서브 기판(70)이 FPC(55)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해 메인 기판(50)과 서브 기판(70)과 FPC(55)가 일체로 된 리지드 플렉시블(rigid flexible) 기판으로 되어 있다.
또한, 도 1 (a), (b)에는 생략되어 있지만, 보이스 코일 모터(20)에 형성된 렌즈(lens) 경통용 개구부(21)에는 렌즈를 보유한 렌즈 경통이 배치된다.
광학 유니트(unit)(10)는 보이스 코일 모터(20), 촬상 소자(30), 렌즈 경통 등을 포함한다.
보이스 코일 모터(voice coil motor)(20)는 렌즈 경통에 보유된 렌즈에 대해서, 광축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 준다. 렌즈는 촬상 소자(30)로 도광한다.
촬상 소자(30)는 CCD(Charge　Coupled　Devices)형 이미지 센서(image sensor)나 COMS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor)형 이미지 센서로 이루어진다. 촬상 소자(30)는 메인 기판(50)에 장착되어 있고, 렌즈를 개재하여 수광한다.
메인 기판(50)은 종이 페놀(phenol)이나 유리 에폭시(epoxy)계 등의 기판이고, 장방형으로 형성되어 있다. 또, 메인 기판(50)에는 보이스 코일 모터(20)와 시스템 IC(40)가 인접하여 동일면 상에 실장되어 있다.
시스템 IC(40)는 화상 처리 회로를 가지는 DSP(Digital　Signal　Processor)를 적어도 포함하고, 촬상 소자(30)를 제어하기 위한 제어 회로나, 광학 유니트(10)에 의해 얻어지는 화상 신호로 화상 처리를 하는 화상 신호 처리 회로 등을 구성하는 것이다. 시스템 IC(40)는 광학 유니트(10)에 이어서 점유 면적이 큰 부품이다.
또한, 촬상 소자(30)는 메인 기판(50)에 실장되어 있고, 보이스 코일 모터(20)에 형성된 렌즈 경통용 개구부(21)의 중심과, 촬상 소자(30)의 촬상 영역의 중심이 겹치도록 설치되어 있다. 메인 기판(50)은 점유 면적이 큰 광학 유니트(10)(촬상 소자(30)를 포함한다)와, 동일하게 점유 면적이 큰 시스템 IC(40) 만이 설치되는 크기로 되어 있고, 다른 전자 부품(60)은 서브 기판(70)에 설치되어 있다. 이 구성에 의해 촬상 장치(1)는 박형 또한 소형으로 된다.
FPC(55)는 폴리이미드(polyimide) 등의 필름(film) 재료에 의해 형성되어 있고, 가요성(flexibility)을 가지고 있다. 또, FPC(55)는 메인 기판(50)과 서브 기판(70)을 전기적으로 접속한다.
전자 부품(60)은 서브 기판(70)에 실장되어 있다. 상세한 것은 이하에 기술한다.　
도 1 (b)에 나타내듯이, 서브 기판(70)은 메인 기판(50)보다 면적이 작게 형 성되어 있다. 점유 면적이 큰 광학 유니트(10)(포함하는 촬상 소자(30)) 및 시스템 IC(40)를 메인 기판(50)에 설치하기 때문에, 서브 기판(70)은 메인 기판(50)보다 작게 형성할 수 있다. 서브 기판(70)은 FPC(55)를 개재하여 메인 기판(50)과 접속되어 있다. 또, 스페이서(spacer)(80)(위치 결정 규제부)는 광축 방향으로 연신하여 원기둥 형상으로 형성되어 있고, 스페이서(80)의 하단면(메인 기판(50)측의 단면)과 시스템 IC(40)의 상면의 네 귀퉁이가 고정되어 있고, 스페이서(80)의 상단면(피사체측의 면)과 서브 기판(70)이 고정된다. 이에 의해, 서브 기판(70)은 시스템 IC(40)와 이간하여 대향 배치된다. 또, 서브 기판(70)은 메인 기판(50)과 평행하게 배치된다. 또, FPC(55)는 굽혀진 상태로 보유된다.
또, 시스템 IC(40)에 대향하는 서브 기판(70)의 면에는 복수의 전자 부품(60)이 실장되어 있다. 스페이서(80)는 전자 부품(60)보다 광축 방향의 길이가 길게 형성되어 있고, 전자 부품(60)이 시스템 IC(40)에 맞닿지 않는 위치에 서브 기판(70)을 배치한다. 따라서, 서브 기판(70)은 전자 부품(60)이 시스템 IC(40)와 맞닿지 않는 위치에 있어서, 시스템 IC(40)와 이간하여 대향 배치된다.
또, 서브 기판(70)은 메인 기판(50)의 길이 방향 및 폭 방향의 폭 내에 배치된다. 서브 기판(70)은 적어도 메인 기판(50)의 길이 방향의 폭 내로 들어가도록 배치되어 있으면 좋다.
이상과 같이, FPC(55)가 굽혀진 상태에서, 서브 기판(70)은 메인 기판(50)의 길이 방향의 폭 내에 시스템 IC(40)와 이간하여 대향 배치된다.
이러한 구성에 의해, 메인 기판(50)과 서브 기판(70)을 FPC(55)를 개재하여 접속함으로써, 서브 기판(70)을 길이 방향의 폭 내에 시스템 IC(40)와 대향하여 배치할 수가 있다.
상기와 같이 서브 기판(70)이 배치됨으로써, 광학 유니트(10)와 시스템 IC(40)의 광축 방향의 고저차에 의해 생기는, 시스템 IC(40)의 상부 부근(광축 방향의 피사체측)의 데드 스페이스(dead space)를 해소할 수가 있다.
또, 종래 메인 기판(50)에 실장되어 있던 전자 부품(60)을 서브 기판(70)에 탑재함으로써, 메인 기판(50)의 면적을 작게 할 수가 있다. 이에 의해 촬상 장치(1)를 소형화할 수가 있다. 또, 소형화됨으로써 휴대 전화 등의 외부 장치에의 탑재 위치의 자유도가 향상된다.
또, 서브 기판(70)은 시스템 IC(40)와 이간하여 배치되므로, 시스템 IC(40)로부터의 방열의 영향을 억제할 수가 있다.
또, 도 1 (b)에 나타내듯이, 서브 기판(70)은 광학 유니트(10)(또는 보이스 코일 모터(20))의 광축 방향의 높이보다 낮은 위치에서 서브 기판(70) 및 전자 부품(60)이 보유되도록 배치된다. 환언하면, 서브 기판(70)은 보이스 코일 모터(20)의 상단면(광축 방향의 피사체측의 면)보다 메인 기판(50)측에 가까운 위치에서, 서브 기판(70) 및 전자 부품(60)이 보유되도록 배치된다.
이러한 구성에 의해, 촬상 장치(1)의 광축 방향의 높이를 광학 유니트(10)의 높이 내로 억제할 수가 있으므로, 촬상 장치(1)의 소형화를 도모할 수가 있다.
서브(sub) 기판(70)은 전자 부품(60)은 시스템 IC(40)와 대향하는 면에 실장되어 있다. 서브 기판(70)의 전자 부품이 실장된 면의 이면에, 서브 기판(70)과 외 부 장치와 전기적으로 접속하기 위한 커넥터(connector)(단자부)(90)가 설치되어 있다. 이 커넥터(90)에는 서브 기판(70)과 외부 장치를 전기적으로 접속하는 FPC(100)가 장착되어 있다. 이에 의해, 촬상 장치(1)가 탑재되는 휴대 전화 등의 외부 장치의 기판과 서브 기판(70)을 전기적으로 접속할 수가 있다.　
커넥터(connector)(90)는 광학 유니트(unit)(10)(포함하는 촬상 소자(30)) 및 시스템 IC(40)에 이어 점유 면적이 큰 부품이다. 이 시스템 IC(40)보다 작은 커넥터(90)나 전자 부품(60)을 서브 기판(70)에 설치하기 때문에, 촬상 장치(1)는 박형 또한 소형으로 된다. 왜냐하면, 박형을 목표로 하여 메인 기판(50)의 일면에 부품을 실장하고 있으므로, 메인 기판(50)에 이 이상의 전자 부품을 설치하면 그 스페이스(space)분 메인 기판(50)이 커져 버리고, 촬상 장치(1) 전체의 소형화로는 되지 않는다. 또, 메인 기판(50)을 더 작게 하려고 하여 시스템 IC(40)를 서브 기판(70)에 설치한 경우는, 광학 유니트(10)의 높이 내에 서브 기판(70)을 배치시키면, 메인 기판(50)의 길이 방향의 폭으로부터 서브 기판(70)이 나와 버려, 촬상 장치(1)의 소형화로는 되지 않는다. 또, 시스템 IC(40)나 서브 기판(70)을 메인 기판(50)과 광축 방향으로 겹치는 위치에 설치하면 평면적으로는 더 소형화로 되지만, 박형화로는 되지 않는다. 이 때문에, 박형 또한 소형화로 하는데는, 광학 유니트(10)가 설치되는 메인 기판(50)에 점유 면적이 큰 부품(본 실시예에서는 시스템 IC(40)) 만을 설치하는 것이 좋다.
또, 커넥터(90)는 서브 기판(70)과 외부 장치를 전기적으로 접속하기 위해, 촬상 장치(1)를 외부 장치에 용이하게 탑재할 수가 있다.
즉, 촬상 장치(1)의 제조 후, 휴대 전화 등의 외부 장치에 탑재할 때에, 외부 장치의 기판에 장착된 FPC(100)를 커넥터(90)와 접속함으로써, 용이하게 촬상 장치(1)와 외부 장치의 기판을 전기적으로 접속할 수가 있다.
또, 스페이서(spacer)(80)는 서브 기판(70)과 시스템 IC(40)의 이간 거리를 규제하여 서브 기판(70)을 위치 결정한다. 이러한 구성에 의해, 서브 기판(70)과 시스템 IC(40)의 이간 거리가 규제되므로, 이간 거리가 너무 작은 것에 수반하는 시스템 IC(40)로부터의 방열의 영향을 억제할 수 있음과 아울러, 이간 거리가 너무 큰 것에 수반하는 촬상 장치(1)의 광축 방향의 높이를 억제할 수가 있다.
다음에, 스페이서(80)의 설치 방법에 대해서 설명한다.
미리 가요성(flexible) 기판을 개재하여 비요성(inflexible)(경질) 기판끼리가 접속되어 있는 리지드 플렉시블(rigid flexible) 기판을 이용하여, 메인 기판(50)에 촬상 소자(30), 보이스 코일 모터(voice coil motor)(20), 시스템 IC(40)를 실장한 후에, 스페이서(80)가 전자 부품(60)과 함께 서브 기판(70)에 실장된다. 상세하게는, 서브 기판(70) 상에 전자 부품(60)을 탑재하고, 이들과 서브 기판(70) 상의 배선 패턴을 접속한다. 여기서 동시에, 스페이서(spacer)(80)를 서브 기판(70)에 실장한다. 스페이서(80)는 서브 기판(70) 상에 탑재되어 있는 전자 부품(60)과 마찬가지의 방법으로 실장한다. 예를 들면, 전자 부품(60)을 서브 기판(70)에 실장할 때에 이용되는 도전성 접착제를 이용한다.
도 2는 서브 기판(70)을 위치 결정하기 전의 촬상 장치(1)의 측면도이다. 도 2에 나타내듯이, 서브 기판(70)의 전자 부품(60)이 실장되는 면과 동일면 상에 스 페이서(80)가 실장된다.
다음에, 서브 기판(70)을 위치 결정하기 위해서, 스페이서(80)의 타단면에 접착제를 도포하고, FPC(55)를 굽힌 상태로 하여 스페이서(80)의 타단면을 메인 기판(50)에 실장된 시스템 IC(40)의 상면에 고정한다. 이와 같이 하여, 스페이서(80)는 전자 부품(60)과 함께 서브 기판(70)에 실장된다. 이에 의해 촬상 장치(1)의 제조 공정을 간략화할 수가 있다.
<실시예 2>
다음에, 도 3 (a), (b)를 참조하여, 실시예 2에 관계되는 촬상 장치(1a)에 대해서 설명한다. 도 3 (a), (b)는 실시예 2에 관계되는 촬상 장치(1a)의 구성을 나타내는 도이다. 도 3 (a)는 촬상 장치(1a)의 정면도, 도 3 (b)는 촬상 장치(1a)의 측면도이다. 이 촬상 장치(1a)의 기본적인 구성은 촬상 장치(1)와 마찬가지이기 때문에, 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.
도 3 (a), (b)에 나타내듯이, 보이스 코일 모터(voice coil motor)(20)의 측면(20a)의 일부에는 돌편(위치 결정 규제부)(22a∼22c)이 형성되어 있다. 돌편(22a∼22c)은 시스템 IC(40)와 서로 이웃하는 보이스 코일 모터(20)의 측면(20a)에 형성되어 있다. 돌편(突片)(22a∼22c)은 광축 방향과 직행(直行) 방향으로 연신하고 있고, 메인 기판(50)과 평행하게 판 형상으로 형성되어 있다. 또, 돌편(22a∼22c)은 시스템 IC(40)의 상면보다도 피사체측의 위치에 형성되어 있다.
또, 돌편(22a)은 돌편(22b, 22c)보다 피사체측에 형성되어 있다.
돌편(22b, 22c)과는 광축 방향의 높이가 동일한 위치에 형성되어 있다. 돌 편(22a)과 돌편(22b, 22c)의 사이에 서브 기판(70)이 끼여, 서브 기판(70)과 시스템 IC(40)의 이간 거리를 규제하여 서브 기판(70)은 위치 결정된다.
이 돌편(22a∼22c)은 보이스 코일 모터(voice coil motor)(20)와 일체로 형성되어 있다. 별도 위치 결정 규제부를 장착할 필요는 없고, 제조 비용의 삭감을 도모할 수가 있다.
또, 서브 기판(70)은 보이스 코일 모터(20)의 측면(20a)에 맞닿아 위치 결정된다. 이 때문에, 서브 기판(70)은 측면(20a)에 의해 측면(20a)의 수직 방향에서의 위치 결정이 이루어진다. 이에 의해, 실시예 1과 마찬가지로 서브 기판(70)을 적어도 메인 기판(50)의 길이 방향의 폭 내로 들어가도록 용이하게 배치할 수가 있다.
<실시예 3>　
다음에, 도 4 (a), (b)를 참조하여, 실시예 3에 관계되는 촬상 장치(1b)에 대해서 설명한다. 도 4 (a), (b)는 실시예 3에 관계되는 촬상 장치(1b)의 구성을 나타내는 도이다. 도 4 (a)는 촬상 장치(1b)의 정면도, 도 4 (b)는 촬상 장치(1b)의 측면도이다. 이 촬상 장치(1b)의 기본적인 구성은 촬상 장치(1)와 마찬가지이기 때문에 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.
도 4 (a), (b)에 나타내듯이, 보이스 코일 모터(20)의 측면(20a)의 일부에, 위치 결정 규제부인 돌편(22b, 22c)과, 보이스 코일 모터(20)에 구동 전력 등을 전달하는 제2단자부(23)가 형성되어 있다. 제2단자부(23)는 돌편(22b, 22c)과 평행하게 형성되어 있다. 또, 제2단자부(23)는 돌편(22b, 22c)보다 피사체측에 형성되어 있다. 제2단자부(23)와 돌편(22b, 22c)의 사이에 서브 기판(70)이 끼여, 서브 기 판(70)과 시스템 IC(40)의 이간 거리를 규제하여 서브 기판(70)은 위치 결정된다.
또, 제2단자부(23)와 서브 기판(70)은 땜납(24)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 서브 기판(70)은 제2단자부(23)와 돌편(22b, 22c)의 사이에 확실히 위치 결정할 수가 있다.
또, 제2단자부(23)는 보이스 코일 모터(20)와 서브 기판(70)과 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 제2단자부(23)는 비접속 장치로서의 보이스 코일 모터(20)와 서브 기판(70)을 전기적으로 접속한다. 서브 기판(70)을 위치 결정함과 아울러, 서브 기판(70)과 보이스 코일 모터(20)를 전통(電通) 접속할 수가 있다.
<실시예 4>
다음에, 도 5 (a), (b)를 참조하여, 실시예 4에 관계되는 촬상 장치(1c)에 대해서 설명한다. 도 5 (a), (b)는 실시예 4에 관계되는 촬상 장치(1c)의 구성을 나타내는 도이다. 도 5 (a)는 촬상 장치(1c)의 정면도, 도 5 (b)는 촬상 장치(1c)의 측면도이다. 이 촬상 장치(1c)의 기본적인 구성은 촬상 장치(1)와 마찬가지이기 때문에 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.
도 5 (a), (b)에 나타내듯이, 촬상 장치(1c)는 휴대 전화 등의 외부 장치의 케이스(case)(101)에 탑재되어 있다. 케이스(101)의 내벽면에는 광축 방향의 피사체측에 연신하여 위치 결정 핀(pin)(위치 결정부)(102a∼102c)이 형성되어 있다.
서브 기판(70a)의 측면에는 위치 결정 핀(102a∼102c)의 단부와 걸어맞춰지는 절결(切缺) 오목부(위치 결정 걸어맞춤부)(72a∼72c)가 형성되어 있다. 절결 오목부(72a∼72c)는 위치 결정 핀(102a∼102c)과 각각 대응하는 위치에 형성되어 있 다.
이에 의해 위치 결정 핀(102a∼102c)은 서브 기판(70a)을 위치 결정한다. 또, 위치 결정 핀(102a∼102c)은 전자 부품(60)이 시스템 IC(40)에 맞닿지 않게 위치 결정한다.
도 6 (a), (b)는 위치 결정 핀(pin)(102a) 주변의 구성을 나타낸 확대도이다. 도 6 (a)는 위치 결정 핀(102a)과 절결 오목부(72a)의 걸어맞춤을 나타낸 도이다.
위치 결정 핀(102a)의 선단에는 걸어맞춤 핀(1021a)이 광축 방향의 피사체측에 돌출하여 형성되어 있다. 또, 걸어맞춤 핀(1021a)은 위치 결정 핀(102a)의 동체부보다도 가늘게 형성되어 있다. 이 걸어맞춤 핀(1021a)이 절결 오목부(72a)와 걸어맞춰진다. 또한, 절결 오목부(72b, 72c), 위치 결정 핀(102b, 102c)에 대해서도 상기 구성과 마찬가지이다.
또, 도 5 (a), (b)에는 도시되어 있지 않지만, 메인 기판(50a)의 측면에는 위치 결정 핀(102a∼102c)의 측면과 걸어맞춰지는 절결 오목부(52a∼52c)가 형성되어 있다. 절결 오목부(52a∼52c)는 위치 결정 핀(102a∼102c)과 각각 대응하는 위치에 형성되어 있다.
이에 의해 위치 결정 핀(102a∼102c)은 메인 기판(50a)을 위치 결정한다.
도 6 (b)는 위치 결정 핀(102a)과 절결 오목부(52a)의 걸어맞춤을 나타낸 도이다. 위치 결정 핀(102a)의 동체부의 측면과 절결 오목부(52a)가 걸어맞춰진다. 또한, 절결 오목부(52b, 52c), 위치 결정 핀(102b, 102c)에 대해서도 상기 구성과 마찬가지이다.
이에 의해, 메인 기판(50a)은 광축의 직행(直行) 방향에 대해서 위치 결정된다.
이와 같이, 외부 장치에 형성된 위치 결정 핀(102a∼102c)에 걸어맞춰지는 절결 오목부(52a∼52c, 72a∼72c)를 가지고 있으므로, 촬상 장치(1c)를 외부 장치에 용이하게 탑재할 수가 있다.
또, 위치 결정 핀(102a∼102c)은 광축 방향의 길이에 의해, 서브 기판(70a)과 시스템 IC(40)의 이간 거리를 규제한다.
이와 같이, 하나의 부재로 메인 기판(50a)과 서브 기판(70a)을 위치 결정함과 아울러 서브 기판(70a)과 시스템 IC(40)의 이간 거리를 규제하므로, 촬상 장치의 부품수를 줄일 수가 있고, 촬상 장치(1c)의 제조 공정을 간략화할 수가 있다. 이에 의해 촬상 장치(1c)를 저비용으로 제조할 수 있다.
또, 하나의 부재에 의해 메인 기판(50a)과 서브 기판(70a)을 위치 결정함과 아울러 서브 기판(70a)과 시스템 IC(40)의 이간 거리를 규제하므로, 복수의 부재에 의해 위치 결정하는 경우와 비교하여, 치수 공차에 의한 위치 정밀도의 저하를 최소한으로 억제할 수가 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상술했지만, 본 발명은 관계되는 특정의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서 변형·변경이 가능하다.
예를 들면, 상기 실시예에 있어서, 광학 유니트(unit)(10)는 렌즈(lens) 경 통의 주위에 보이스 코일 모터(voice coil motor)(20)가 배치되는 구성으로 되어 있지만, 이러한 구성에 한정되지 않고, 렌즈 경통 내에 렌즈를 광축 방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터(actuator)가 구비되어 있는 것이라도 좋다. 이 경우 렌즈 경통의 외주부에 위치 결정 규제부가 형성된다.
또, 본 실시예에서는 메인 기판(50)에 시스템 IC(40)를 설치했지만, 시스템 IC(40)에 한정하는 것은 아니고, 메인 기판(50)에는 서브 기판(70)에 설치되는 전자 부품(60)보다 점유 면적이 큰 것이라면 좋다. 또, 시스템 IC(40)에 대신하여 화상 처리 회로를 가지는 DSP 또는 ISP(Image　Signal　Processor)를 설치해도 좋다. 또, 보이스 코일 모터(20)에 한정하지 않고 다른 모터를 사용하여 렌즈를 구동하도록 해도 좋다. 또, 렌즈 구동 장치가 부착되지 않는 단초점 타입(type)의 촬상 장치라도 좋다. 또, FPC(100)가 삽입되는 커넥터(90)가 아니고 땜납 붙여지는 단자부라도 좋다.
또, 상기 실시예에 있어서, 전자 부품(60)은 서브 기판(70)의 시스템 IC(40)와 대향하는 면에 실장되어 있지만, 이러한 구성에 한정되지 않고, 광학 유니트(10)보다 높이가 높아지지 않으면 대향하고 있지 않은 면에도 전자 부품을 실장해도 좋다.
또, 상기 실시예 1에 있어서, 스페이서(spacer)(60)는 시스템 IC(40)와 서브 기판(70)에 고정되지만, 이러한 구성에 한정되지 않고, 스페이서(60)를 메인 기판(50)과 서브 기판(70)에 고정되도록 구성해도 좋다. 이 경우, 스페이서(60)를 시스템 IC(40)와 함께 메인 기판(50)에 실장해도 좋다.

Claims (8)

  1. 촬상 소자와 메인 부품과 상기 촬상 소자로 도광하는 광학 유니트가 동일면 상에 실장된 메인 기판과,
    가요성 기판을 개재하여 상기 메인 기판에 접속됨과 아울러 서브 부품이 실장된 서브 기판을 구비하고,
    상기 가요성 기판이 굽혀진 상태에서, 상기 서브 기판은 상기 메인 기판의 길이 방향의 폭 내에 상기 메인 부품과 이간하여 광축 방향으로 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 서브 기판은 상기 광학 유니트의 광축 방향의 높이보다 낮은 위치에서 보유되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 서브 기판은 외부 장치를 전기적으로 접속하기 위한 단자부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 기판과 상기 서브 기판은 경질 기재로 이루어지는 리지드 배선 기 판이고, 상기 메인 기판과 상기 서브 기판과 상기 가요성 기판은 상기 메인 기판과 상기 서브 기판을 상기 가요성 기판으로 일체화하여 전기적으로 접속되어 있는 리지드 플렉시블 배선 기판인 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서브 기판과 상기 메인 부품의 이간 거리를 규제하여 상기 서브 기판을 위치 결정하는 위치 결정 규제부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 위치 결정 규제부는 상기 광학 유니트에 일체로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 위치 결정 규제부는 피접속 장치와 상기 서브 기판을 전기적으로 접속하는 제2단자부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 장치가 탑재되는 외부 장치에는 당해 촬상 장치를 위치 결정하는 위치 결정부가 형성되고, 상기 촬상 장치에는 상기 위치 결정부에 걸어맞춰지는 위치 결정 걸어맞춤부가 형성되고,
    상기 위치 결정부는 상기 메인 기판과 서브 기판을 위치 결정함과 아울러 상기 서브 기판과 상기 메인 부품의 이간 거리를 규제하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
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