KR20080030807A - Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

얇은 두께를 유지하면서 각 구성부품의 결합상태를 견고하고 안정적으로 유지할 수 있는 RFID 태그 및 그 제조방법이 개시된다. RFID 태그는 이형시트, 이형시트 상에 형성되는 저강도 접착층, 저강도 접착층 상에 형성되는 도전성 패턴, RFID 칩 및 일단은 RFID 칩에 연결되고 다른 일단은 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩을 포함하는 RFID 회로모듈, 도전성 패턴 및 RFID 회로모듈을 덮도록 형성되는 고강도 접착층, 고강도 접착층 상에 형성되는 절연층을 포함한다. RFID 회로모듈이 도전성 스트랩을 매개로 도전성 패턴에 면접촉되며 견고하게 부착될 수 있으며, 그 부착상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
RFID, 도전성 패턴, 도전성 스트랩, 융착, 면접촉

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 그 제조방법{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은 본 발명에 따른 RFID 태그의 구조를 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 RFID 태그의 구조를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 RFID 태그의 구조를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 RFID 태그로서, RFID 회로모듈 및 도전성 패턴과 중간접착층의 부착구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 RFID 태그의 제조방법을 설명하기 위한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 이형시트 20 : 저강도 접착층
30 : 도전성 패턴 40 : RFID 회로모듈
41 : RFID 칩 42 : 도전성 스트랩
43 : 베이스필름 50 : 고강도 접착층
60 : 절연층 70 : 중간접착층
100 : 초음파 모듈
본 발명은 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 얇은 두께를 유지하면서 각 구성부품의 결합상태를 견고하고 안정적으로 유지할 수 있는 RFID 태그 및 그 제조방법에 관한 것이다.
RFID 태그는 일반적으로 IC 칩, 안테나를 포함하여 이루어져 외부의 리더(Reader or Interrogator)와 소정의 데이터를 송수신하는 장치를 의미하며, 다르게는 트랜스폰더(transponder)라고도 한다.
RFID 태그는 비접촉 방식으로 리더와 데이터를 송수신한다. 이용하는 주파수의 고저에 따라 유도성 결합(Inductive Coupling), 전자기 역산란 결합(Backscattering), 표면 음향파(SAW: Surface Acoustic Wave) 등을 이용할 수 있으며, 상기 전자파를 이용한 전이중 방식(FDX: Full Duplex), 반이중 방식(HDX: Half Duplex), 및 순차적 방식(SEQ: Sequential)으로 리더와 데이터를 송수신할 수가 있다.
일 예로 RFID 태그는 비접촉 방식이라는 특성상 물품의 관리 등에 사용되고 있으며, 통화 결제를 위한 IC 카드나 통행권 등의 용도로 다양하게 사용되고 있다.
주파수 대역으로 볼 때 종래에는 135KHz, 13.56MHz 등 저주파수 대역이 많이 활용되었으나, 최근의 물류 관리에 있어 900MHz 대의 UHF(Ultra High Frequency) 영역의 사용이 현저하게 증가하고 있다. 특히 큰 유통업체인 월마트(Walmart)나 미 국 국방성 등에서 물류 관리용으로 RFID 태그를 사용하는데, 이때 역산란 결합(Back scattering)을 이용한 UHF 대 영역의 주파수가 주로 사용되고 있으며, 별도의 내장 배터리 없이 외부 변화에 수동으로 작동하여 필요한 전류를 생성하는 수동형(Passive) 태그가 일단 표준으로 인정되고 있다.
한편, 이러한 RFID 태그는 다양한 형태로 사용될 수 있는 바, 일 예로 RFID 태그는 접착제를 이용하여 일종의 스티커 방식으로 사용될 수 있다.
그런데 종래 스티커 방식의 RFID 태그의 경우에는 얇은 두께로 형성됨에 따라 각 구성부품 간의 결속력이 약해 각 구성부품이 쉽게 분리되는 문제점이 있다. 특히, RFID 회로모듈을 구성하는 RFID 칩 및 RFID 칩과 안테나를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어가 외부 충격 및 간섭에 의해 쉽게 분리되거나 파손되는 문제점이 있으며, 이에 따라 RFID 태그의 안정성을 유지하기 어려웠고 그 본연의 역할을 수행하지 못하는 문제점이 있다.
이에 따라 최근에는 얇은 두께를 유지하면서 RFID 태그를 구성하는 각 구성부품 간의 결합상태를 견고하고 안정적으로 유지할 수 있도록 한 RFID 태그에 관한 여러 가지 검토가 이루어지고 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 얇은 두께를 유지하면서 각 구성부품의 결합상태를 견고하고 안정적으로 유지할 수 있는 RFID 태그 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
특히, 본 발명은 RFID 회로모듈을 도전성 패턴에 견고하게 부착할 수 있으 며, 그 부착상태를 안정적으로 유지할 수 있는 RFID 태그 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, RFID 태그는 이형시트, 이형시트 상에 형성되는 저강도 접착층, 저강도 접착층 상에 형성되는 도전성 패턴, RFID 칩 및 일단은 RFID 칩에 연결되고 다른 일단은 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩을 포함하는 RFID 회로모듈, 도전성 패턴 및 RFID 회로모듈을 덮도록 형성되는 고강도 접착층, 고강도 접착층 상에 형성되는 절연층을 포함한다.
참고로 본 발명에서 면접촉이라 함은 도전성 스트랩과 도전성 패턴이 면대면으로 접촉되는 경우 외에도 복수개의 접촉부위가 일차원 또는 이차원적으로 배열되는 경우도 포함할 수 있다. 즉, 상기 정의에 따르면, 도전성 스트랩과 도전성 패턴은 적어도 두 군데 이상의 접촉부위를 갖도록 부착될 수 있으며, 다르게는 도전성 스트랩과 도전성 패턴의 상호 접촉면이 밀착되게 전면적으로 부착될 수 있는 것이다. 일 예로 도전성 스트랩과 도전성 패턴은 통상의 초음파 모듈에 의해 면접촉되도록 융착될 수 있다.
RFID 회로모듈은 비도전성 재질로 이루어진 베이스필름을 포함할 수 있으며, RFID 칩 및 도전성 스트랩은 베이스필름 상에 일체로 제공될 수 있다. 즉, 도전성 스트랩은 도포 또는 인쇄 등의 방법에 의해 베이스필름 상에 박막 형태로 일체로 제공될 수 있으며, 베이스필름에 의해 그 배치상태가 유지될 수 있다. 그리고, RFID 칩은 도전성 스트랩의 일단에 전기적으로 연결되도록 베이스필름 상에 실장될 수 있다.
또한, 도전성 스트랩 및 도전성 패턴의 사이에는 중간접착층이 제공될 수 있다. 도전성 스트랩 및 도전성 패턴은 서로 융착됨과 동시에 중간접착층을 매개로 더욱 견고하고 안정적으로 부착될 수 있으며, 이러한 중간접착층은 도전성 또는 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 아울러 도전성 스트랩 및 도전성 패턴의 일부는 각각 중간접착층을 통과하여 서로 접촉되며 융착될 수 있고, 이에 따라 중간접착층은 도전성 스트랩 및 도전성 패턴이 융착되는 각 지점 사이에 배치될 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 RFID 태그의 구조를 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 RFID 태그의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그는 이형시트(10), 저강도 접착층(20), 도전성 패턴, RFID 칩(41) 및 도전성 스트랩(42)을 포함하는 RFID 회로모듈(40), 고강도 접착층(50), 절연층(60)을 포함한다.
상기 이형시트(10)는 도전성 패턴(30)을 보호함과 아울러 인식객체의 표면에 접착되는 고강도 접착층(50)에 먼지 등의 이물질이 유입 및 부착되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 소정 폭 및 길이를 갖는 얇은 필름형태로 제공될 수 있으며, 경 우에 따라서는 내부를 확인할 수 있는 투명한 플라스틱 재질로 구성될 수 있다.
상기 저강도 접착층(20)은 이형시트(10) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 이러한 저강도 접착층(20)은 통상의 접착제에 의해 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 양면테이프 등과 같은 통상의 접착부재에 의해 형성될 수 있다. 일 예로 저강도 접착층(20)은 분리가 가능한(detachable) 접착제로서 접착력이 작은 접착제로 이루어질 수 있다. 바람직하게 저강도 접착층(20)은 1회 접착에 대해서만 접착력을 갖는 1회성 접착제로 구성되는 것이 좋다.
상기 도전성 패턴(30)은 RFID(Radio Frequency IDentification)에 사용되는 안테나의 역할을 수행하기 위한 것으로서, 종류 및 방식 등에 따라 다양한 형태 및 주파수 대역을 갖도록 다양한 형태 및 크기로 제작될 수 있다.
이하에서는 도전성 패턴(30)이 중앙을 기준으로 좌우 대칭을 이루도록 일체로 형성되는 좌측 도전성 패턴(33) 및 우측 도전성 패턴(35)을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 상기 좌측 및 우측 도전성 패턴(33,35)의 경계 영역에는 각각 단자부(33a,35a)가 구비되어 있으며, 각 단자부(33a,35a)의 사이에는 소정 간격을 두고 이격되도록 슬롯(31)이 형성되어 있다. 경우에 따라서는 좌측 및 우측 도전성 패턴(33,35)이 비대칭을 이루도록 구성할 수 있으며, RFID 회로모듈(40)이 장착되는 위치도 중앙이 아니 어느 한쪽으로 치우진 위치로 구성될 수 있다.
이러한 도전성 패턴(30)은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 일 예로 도전성 패턴은 저강도 접착층(20) 상에 알루미늄 및 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어진 도전층을 형성한 후, 톰슨(tomson) 금형을 이용하여 도전층에 패턴 영역 을 정의하고, 도전층 중 정의된 패턴 영역 이외의 부분을 저강도 접착층(20)으로부터 분리함으로써 형성될 수 있다. 여기서 톰슨 금형이라 함은 합판 등을 레이져 컷팅(Cutting)으로 가공하여 그 사이 공간에 칼을 절곡하여 끼워 넣은 금형을 의미하며, 일명 도무송, 가다, 목형, 목, 금형, 톰슨목형, 칼 금형 등의 이름으로 명명되기도 한다. 과거에는 인쇄 가공물이나 종이 박스류에만 이용되어 왔으나, 최근에는 첨단 장비가 개발되어 기존 프레스 금형에 의존하던 정밀한 제품가공분야가 톰슨 금형으로도 적용하여 매우 광범위하게 이용되고 있다. 톰슨 금형의 최대 장점은 프레스 금형과 비교하여 비용이 저렴하고 제작 기간이 빠르며, 샘플 작업이 매우 용이하다는 것이다.
다른 방법으로서, 도전성 패턴은 저강도 접착층(20) 상에 구리 박막을 형성한 후, 구리 박막을 에칭(etching)을 통해 부분적으로 제거함으로써 형성될 수 있으며, 실크 스크린을 이용하여 도전성 잉크를 인쇄하는 방법이 사용될 수도 있다.
상기 RFID 회로모듈(40)은 RFID 칩(41) 및 일단은 RFID 칩(41)에 전기적으로 연결되고 다른 일단은 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩(42)을 포함하여 구성되어 있다.
상기 RFID 칩(41)은 중앙처리회로 및 메모리 회로를 포함하며, 외부의 리더기로부터 요청 데이터를 수신한 후, 연산 및 저장 등의 과정을 거친 후 외부의 리더기로 응답 데이터를 송신할 수가 있다. 상기 도전성 스트랩(42)은 알루미늄 및 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어진 박막 형태로 형성될 수 있다. 이러한 도전성 스트랩(42)의 일단은 RFID 칩(41)에 연결되고 다른 일단은 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착되어 RFID 칩(41)과 도전성 패턴(30)이 전기적으로 연결될 수 있게 한다.
본 발명에서 면접촉이라 함은 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)이 복수개의 접촉부위를 갖는 접촉상태를 의미한다. 즉, 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)은 적어도 두 군데 이상의 접촉부위를 갖도록 부착될 수 있으며, 다르게는 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)의 상호 접촉면이 밀착되게 전면적으로 부착될 수 있다.
상기 도전성 패턴(30)에 대한 도전성 스트랩(42)의 부착은 다양한 접합방법에 의해 구현될 수 있다. 일 예로 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)은 통상의 초음파 모듈(100)에 의해 초음파 융착(融着)될 수 있다. 아울러 상기 초음파 모듈(100)로서는 발진기, 진동자, 부스터, 공구 혼을 포함하여 구성되는 통상의 초음파 모듈이 사용될 수 있다.
한편, 상기와 같은 RFID 회로모듈(40)은 비도전성 재질로 이루어진 베이스필름(43)을 포함할 수 있으며, 상기 RFID 칩(41) 및 도전성 스트랩(42)은 베이스필름(43) 상에 일체로 제공될 수 있다. 즉, 상기 도전성 스트랩(42)은 도포 또는 인쇄 등의 방법에 의해 베이스필름(43) 상에 박막 형태로 일체로 제공될 수 있으며, 베이스필름(43)에 의해 그 배치상태가 유지될 수 있다. 그리고, 상기 RFID 칩(41)은 도전성 스트랩(42)의 일단에 전기적으로 연결되도록 베이스필름(43) 상에 실장될 수 있다.
상기 고강도 접착층(50)은 도전성 패턴(30)에 비해 상대적으로 큰 면적으로 갖도록 형성되어 도전성 패턴(30) 및 RFID 회로모듈(40)을 덮도록 배치된다. 이러한 고강도 접착층(50)은 저강도 접착층(20)에 비해 상대적으로 강한 접착력을 갖는 접착제 또는 접착부재에 의해 형성될 수 있다.
상기 절연층(60)은 고강도 접착층(50)에 대응되는 형상 및 크기를 갖도록 형성되어 고강도 접착층(50)의 상면에 일체로 적층된다. 이러한 절연층(60)으로서는 변형이 자유로운 시트가 사용될 수 있고, 다르게는 상대적으로 높은 경도를 갖는 재질을 이용하여 형성될 수 있다. 일 예로 절연층(60)으로서는 종이 또는 합성수지 시트 등이 사용될 수 있다.
한편, 고강도 접착층(50) 및 절연층(60)을 형성하기 위해서는 고강도 접착층(50)을 먼저 도포하고 그 다음 절연층(60)을 적층할 수 있지만, 다르게는 절연층(60)의 저면에 고강도 접착층(50)을 먼저 도포하고 그 다음 고강도 접착층(50)이 도전성 패턴(30) 및 RFID 회로모듈(40)을 덮도록 절연층(60)을 부착할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 RFID 칩(41)이 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩(42)을 매개로 도전성 패턴(30)과 전기적으로 연결될 수 있게 하며, RFID 칩(41)이 기존 본딩 와이어에 의해 연결되는 구조에 비해 더욱 견고하게 연결될 수 있게 한다. 더욱이 이와 같은 구조는 RFID 회로모듈(40)의 연결상태가 안정적으로 유지될 수 있게 하며, 외부 충격 및 간섭에 의한 분리 및 파손을 방지할 수 있게 한다.
즉, 도 3과 같이 RFID 태그를 인식객체에 부착하기 위해 이형시트(10) 및 저강도 접착층(20)을 도전성 패턴(30)으로부터 분리시킬 경우, 종래에는 저강도 접착 층에 적어도 일부가 접촉되어 있던 RFID 칩 및/또는 본딩 와이어가 저강도 접착층(20)과 함께 딸려가며 분리되거나 파손될 우려가 있지만, 본 발명에서는 RFID 칩(41)이 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩(42)을 통해 결속될 수 있게 함으로써 RFID 회로모듈(40)의 부착상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 RFID 태그의 구조를 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 RFID 태그로서, RFID 회로모듈 및 도전성 패턴과 중간접착층의 부착구조를 설명하기 위한 단면도이다.
전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 도전성 패턴(30) 및 도전성 스트랩(42)이 직접 융착되도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 사이에는 중간접착층(70)이 제공될 수 있다.
즉, 도 4에서 도시한 바와 같이, 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 사이에는 중간접착층(70)이 제공될 수 있으며, 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)은 서로 융착됨과 동시에 중간접착층(70)을 매개로 더욱 견고하고 안정적으로 부착될 수 있다. 아울러 이러한 중간접착층(70)은 도전성 또는 비도전성 재질로 형성될 수 있다.
이하에서는 중간접착층(70)이 플라스틱 필름과 같은 비도전성 재질로 형성되며, 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 일부가 각각 중간접착층(70)을 통과하며 융착된 예를 들어 설명하기로 한다.
상기 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)은 각진 물결 모양으로 각각의 선단부가 중간접착층(70)을 통과하여 서로 접촉되며 융착될 수 있고, 이에 따라 중간접착층(70)은 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)이 융착되는 각 지점 사이에 배치될 수 있다.
즉, 상기와 같이 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 일부가 각각 중간접착층(70)을 통과하며 융착되는 구조는 도 5와 같이, 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 사이에 필름 형태의 중간접착층(70)을 개재시킨 후, 선단면이 각진 물결 모양으로 형성된 공구 혼을 갖는 초음파 모듈(100)을 통해 진동에너지를 전달함으로써 구현될 수 있다. 이때 상기 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)이 융착되는 부위의 형상 및 구조는 요구되는 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 초음파 모듈(100)의 공구 혼 역시 요구되는 조건에 따라 다양한 형상 및 구조를 갖는 공구 혼으로 교체될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 RFID 태그의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 RFID 태그의 제조방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 6 내지 도 10에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그는 이형시트(10) 상에 저강도 접착층(20)을 형성하는 단계, 상기 저강도 접착층(20) 상에 도전성 패턴(30)을 형성하는 단계, RFID 칩(41) 및 RFID 칩(41)과 연결되는 도전성 스트랩(42)을 포함하는 RFID 회로모듈(40)을 제공하고 도전성 스트랩(42)을 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착하는 단계, 상기 도전성 패턴(30) 및 RFID 회로모듈(40)을 덮도록 고강도 접착층(50) 및 절연층(60)을 형성하는 단계에 의해 제조될 수 있다.
먼저, 이형시트(10) 상에 저강도 접착층(20)을 형성하는 단계에서는, 도 6과 같이, 이형시트(10)의 상면에 저강도 접착층(20)이 형성된다. 저강도 접착층(20)은 쉽게 분리 가능한 접착제 또는 접착부재로 구성될 수 있으며, 바람직하게는 1회 접착에 대해서만 접착력을 갖는 실리콘계의 접착제가 사용될 수 있다. 이러한 저강도 접착층(20)은 이형시트(10) 및 도전성 패턴(30)의 사이의 초기 접착을 유지하지만, 도전성 패턴(30) 및 이형시트(10) 사이의 접착은 작은 힘으로도 쉽게 분리될 수 있다.
다음, 저강도 접착층(20) 상에 도전성 패턴(30)을 형성하는 단계에서는, 도 7과 같이, 저강도 접착층(20)의 상면에 도전성 물질로 이루어진 도전성 패턴(30)이 형성된다. 도전성 패턴은 저강도 접착층 상에 알루미늄 및 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어진 도전층을 형성한 후, 톰슨(tomson) 금형을 이용하여 도전층에 패턴 영역을 정의하고, 도전층 중 정의된 패턴 영역 이외의 부분을 저강도 접착층으로부터 분리함으로써 형성될 수 있다. 다르게는 도전성 패턴은 저강도 접착층 상에 구리 박막을 형성한 후, 구리 박막을 에칭(etching)을 통해 부분적으로 제거함으로써 형성될 수 있으며, 실크 스크린을 이용하여 도전성 잉크를 인쇄하는 방법이 사용될 수도 있다.
다음, RFID 칩(41) 및 RFID 칩(41)과 연결되는 도전성 스트랩(42)을 포함하는 RFID 회로모듈(40)을 제공하고 도전성 스트랩(42)을 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착하는 단계에서는, 도 8과 같이, RFID 회로모듈(40)이 도전성 스트 랩(42)의 상면에 전기적으로 연결되도록 부착되되, 도전성 스트랩(42)이 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착된다.
이 단계에서 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)은 적어도 두 군데 이상의 접촉부위를 갖도록 부착될 수 있으며, 다르게는 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)의 상호 접촉면이 전면적으로 부착될 수 있다. 일 예로 도전성 스트랩(42)과 도전성 패턴(30)은 통상의 초음파 모듈에 의해 초음파 융착(融着)될 수 있으며, 이러한 초음파 모듈로서는 발진기, 진동자, 부스터, 공구 혼을 포함하여 구성되는 통상의 초음파 모듈이 사용될 수 있다.
또한, 상기 RFID 회로모듈(40)은 베이스필름(43)을 포함하여 제공될 수 있고, 상기 RFID 칩(41) 및 도전성 스트랩(42)은 베이스필름(43) 상에 일체로 제공될 수 있다.(도 1 참조) 즉, 상기 도전성 스트랩(42)은 도포 또는 인쇄 등의 방법에 의해 베이스필름(43) 상에 박막 형태로 일체로 제공될 수 있으며, 베이스필름(43)에 의해 그 배치상태가 유지될 수 있다. 그리고, 상기 RFID 칩(41)은 도전성 스트랩(42)의 일단에 전기적으로 연결되도록 베이스필름(43) 상에 실장될 수 있다.
한편, 상기 도전성 스트랩(42)을 도전성 패턴(30)에 면접촉되도록 부착하기 전에 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 사이에는 도전성 또는 비도전성 재질의 중간접착층(70)이 제공될 수 있다.(도 5 참조) 아울러 상기와 같이 중간접착층(70)이 제공되는 경우 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)의 일부는 각각 중간접착층(70)을 통과하며 융착될 수 있다. 일 예로, 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)은 각진 물결 모양으로 각각의 선단부가 중간접착층(70)을 통과하여 서로 접촉되며 융착될 수 있고, 이에 따라 중간접착층(70)은 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)이 융착되는 각 지점 사이에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 도전성 스트랩(42) 및 도전성 패턴(30)이 융착되는 부위의 형상 및 구조는 초음파 모듈(100)의 공구 혼의 형상 및 구조에 의해 자유롭게 변경될 수 있다.
다음, 도전성 패턴(30) 및 RFID 회로모듈(40)을 덮도록 고강도 접착층(50) 및 절연층(60)을 형성하는 단계에서는, 도 9와 같이, 도전성 패턴(30)의 상부에 고강도 접착층(50) 및 절연층(60)이 차례로 적층되게 형성된다. 고강도 접착층(50) 및 절연층(60)을 형성하기 위해서, 고강도 접착층(50)을 먼저 도포하고 그 다음 절연층(60)을 적층할 수 있지만, 다르게는 절연층(60)의 저면에 고강도 접착층(50)을 먼저 도포하고 그 다음 고강도 접착층(50)과 도전성 패턴(30)이 면접하도록 절연층(60)을 부착할 수도 있다. 고강도 접착층(50) 및 절연층(60)을 형성함으로써, 절연층(60)과 도전성 패턴(30)은 상대적으로 강한 접착력으로 접착되며 RFID 태그가 완성된다.
그 후, 완성된 RFID 태그를 인식객체의 표면에 부착하기 위해서는, 도 10과 같이, 이형시트(10) 및 저강도 접착층(20)을 도전성 패턴(30)으로부터 분리하여 사용할 수 있다. 저강도 접착층(20) 및 도전성 패턴(30) 간의 접착력이 고강도 접착층(50) 및 도전성 패턴(30) 간의 접착력보다 작기 때문에, 도전성 패턴(30)은 고강도 접착층(50)에 접착된 상태로 저강도 접착층(20)과 분리될 수 있다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그 및 그 제조방법에 의하면 얇은 두께를 유지하면서 각 구성부품의 결합상태를 견고하고 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.
특히, 본 발명은 RFID 칩이 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩을 매개로 도전성 패턴과 연결될 수 있게 하며, RFID 칩이 기존 본딩 와이어에 의해 연결되는 구조에 비해 더욱 견고하게 연결될 수 있게 한다. 뿐만 아니라 이와 같은 구조는 RFID 회로모듈의 연결상태가 안정적으로 유지될 수 있게 하며, 외부 충격 및 간섭에 의한 분리 및 파손을 방지할 수 있게 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 이형시트;
    상기 이형시트 상에 형성되는 저강도 접착층;
    상기 저강도 접착층 상에 형성되는 도전성 패턴;
    RFID 칩 및 일단은 상기 RFID 칩에 연결되고 다른 일단은 상기 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착되는 도전성 스트랩을 포함하는 RFID 회로모듈;
    상기 도전성 패턴 및 상기 RFID 회로모듈을 덮도록 형성되는 고강도 접착층; 및
    상기 고강도 접착층 상에 형성되는 절연층;을 포함하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩과 상기 도전성 패턴은 초음파 융착(融着)된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩과 상기 도전성 패턴의 상호 접촉면은 전면적으로 융착된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 RFID 회로모듈은 베이스필름을 더 포함하고, 상기 RFID 칩 및 상기 도전성 스트랩은 상기 베이스필름 상에 일체로 제공되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩 및 상기 도전성 패턴의 사이에 제공되는 중간접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 중간접착층은 도전성 또는 비도전성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩 및 상기 도전성 패턴의 일부는 각각 상기 중간접착층을 통과하며 융착된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  8. 이형시트 상에 저강도 접착층을 형성하는 단계;
    상기 저강도 접착층 상에 도전성 패턴을 형성하는 단계;
    RFID 칩 및 상기 RFID 칩과 연결되는 도전성 스트랩을 포함하는 RFID 회로모듈을 제공하고, 상기 도전성 스트랩을 상기 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착하는 단계; 및
    상기 도전성 패턴 및 상기 RFID 회로모듈을 덮도록 고강도 접착층 및 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 RFID 태그의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩을 상기 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착하는 단계에서 상기 도전성 스트랩과 상기 도전성 패턴은 초음파 융착되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩을 상기 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착하기 전에 상기 도전성 스트랩 및 상기 도전성 패턴의 사이에 중간접착층을 제공하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 중간접착층은 도전성 재질 또는 비도전성 재질로 제공되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩을 상기 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착하는 단계에서 상기 도전성 스트랩 및 상기 도전성 패턴의 일부는 각각 상기 중간접착층을 통과하며 융착되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 스트랩을 상기 도전성 패턴에 면접촉되도록 부착하는 단계에서 상기 도전성 스트랩과 상기 도전성 패턴의 상호 접촉면은 전면적으로 융착되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 RFID 회로모듈은 베이스필름을 포함하여 제공되고, 상기 RFID 칩 및 상기 도전성 스트랩은 상기 베이스필름 상에 일체로 제공되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조방법.
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