KR20080029115A - 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기방법 - Google Patents

프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기방법 Download PDF

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Abstract

복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스가 개시된다. 그 습식 세정용 배스는 상기 배스의 리어 방향으로 배기하기 위한 리어 배기부 및 상기 배스의 프런트 방향으로 배기하기 위한 프런트 배기부를 구비한다. 그리하여, 본 발명은 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법을 제공함으로써, 종래의 습식 세정용 배스의 리어부에만 설비 내의 퓸 및 이물질을 제거하기 위한 리어 배기부만 설치되어져 있음으로 인한 프런트 공정불량 또는 슬롯 25 공정불량 문제를 감소 또는 최소화하고, 웨이퍼의 불량 또는 수율의 감소 문제를 개선할 수 있다.
Figure P1020060094702
습식 세정, 배스(bath), 배기, 리어(rear), 프런트(front)

Description

프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법{Bath for use in wet cleaning process having front exhaust unit and exhaust method by the same}
도 1은 종래의 리어 배기부를 갖는 습식 세정용 배스를 개략적으로 보인 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리어 배기부 및 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스를 개략적으로 보인 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
#1 ~ #25 : 슬롯 넘버(slot number)
20 : 습식 세정용 배스 22 : 제1 배기라인
24 : 제1 배기부 26 : 제2 배기부
28 : 제2 배기라인
본 발명은 습식 세정용 배스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리어 배기부 및 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치의 제조를 위한 여러 가지의 공정들 중 세정 공정(cleaning process), 그 중 특히 습식 세정 공정(wet cleaning process)이 있다. 상기 습식 세정 공정에서도 특히 SC1 등의 케미컬을 적용하는 세정 공정은 상기 케미컬의 산화 및 환원 에너지를 이용하여 일련의 공정을 거친 웨이퍼(wafer)에 흡착된 파티클(particle)을 제거하게 된다.
예를 들면, 상기 웨이퍼가 포토레지스트(photo-resist) 도포 공정 이후에 사진 식각 공정을 거친 이후, 습식 세정 공정에 의해 웨이퍼 상에 잔존하는 포토레지스트를 스트립하게 되는 데, 이 경우 사용되는 것이 상기 습식 세정용 배스이다.
도 1은 그러한 습식 세정용 배스를 보인 도면으로서, 특히 종래의 리어 배기부(또는 제1 배기부, 14)를 구비한 습식 세정용 배스이다.
도 1을 참조하면, 습식 세정용 배스(10), 배기 라인(12) 및 리어 배기부(14)가 도시되어져 있다. 그리고, 상기 습식 세정용 배스(10) 내에 세정을 위한 웨이퍼가 장착되는 복수 개의 슬롯들(#1 ~ #25)이 도시되어져 있다.
상기 습식 세정용 배스(10)의 내부로 웨이퍼가 투입되어진 후, 각각의 슬롯에 장착된 후, 습식 세정이 수행된다. 습식 세정에는 다양한 케미컬이 사용되어지며, 앞서 설명한 바와 같이 케미컬의 산화 및 환원 에너지를 이용하여 웨이퍼에 부착된 파티클을 제거하게 된다.
이와 같은 습식 세정이 완료되고 나면, 상기 리어 배기부(14)에 의해 배기가 수행된다. 상기 리어 배기부(14)에 의한 배기는 상기 습식 세정에 의하 파생되는 설비 내의 퓸(fume) 및 기타 이물질들을 제거하기 위한 것이다. 상기 리어 배기부(14)는 배기라인(12)에 의해 연결되어져 있다.
그리고, 상기 슬롯들(#1 ~ #25)의 개수는 25개로 예시되어져 있으나, 그 이상일 수도 있고, 그 이하일 수도 있다.
위와 같은 구성을 갖는 습식 세정용 배스에 있어서, 상기 배스의 리어부에만 설비 내의 퓸 및 이물질을 제거하기 위한 리어 배기부만 설치되어져 있음으로 인해 소위 프런트 공정불량 또는 슬롯 25 공정불량이 발생하게 된다.
상기 프런트 공정불량 또는 슬롯 25 공정불량은 프런트측을 기준으로 할 때 첫 번째 슬롯인 슬롯 #25에 있는 웨이퍼가 배기 불량으로 인해 공정 불량이 발생하는 현상을 말한다.
그러한 공정 불량들로 인해 웨이퍼의 불량 또한 증가하게 되고, 결국에는 수율 감소의 주요 원인이 되기도 한다.
따라서, 상기와 같은 프런트 공정불량을 제거 또는 최소화하여, 웨이퍼의 불량을 감소시키기 위한 국소 배기부의 추가가 절실히 요구된다.
따라서, 본 발명의 목적은 습식 세정용 배스에 있어서 배스의 리어부에만 설비 내의 퓸 및 이물질을 제거하기 위한 리어 배기부만 설치되어져 있음으로 인한 프런트 공정불량 또는 슬롯 25 공정불량 문제를 감소 또는 최소화하기 위한 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 습식 세정용 배스의 프런트 측의 배기 불량으로 인해 증가하는 웨이퍼의 불량 또는 수율의 감소 문제를 개선하기 위한 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법을 제공함에 있다.
상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스는, 상기 배스의 제1 방향으로 배기하기 위한 제1 배기부; 및 상기 배스의 제2 방향으로 배기하기 위한 제2 배기부를 구비함을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배스의 제1 방향은 상기 슬롯들 중 제1 슬롯에 가까운 리어 방향이고, 상기 프런트 방향은 상기 슬롯들 중 상기 제1 슬롯과 가장 먼 슬롯에 가까운 프런트 방향일 수 있다.
또한, 상기 슬롯의 수는 25개일 수 있다.
또한, 상기 제2 배기부는 상기 프런트 방향이면서 상기 습식 세정용 배스의 하부를 통해 연결된 배기라인과 연결될 수 있다.
또한, 상기 배기라인은 직경이 100밀리미터일 수 있다.
상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스의 배기 방법은, 상기 배스 내로 투입되어 상기 슬롯들에 웨이퍼들이 장착되는 단계; 상기 웨이퍼들에 대해 습식으로 포토레지스트를 스트립하는 단계; 상기 배스의 리어 방향으로 배기하는 리어 배기 단계; 및 상기 배스의 프런트 방향으로 배기하기 위한 프런트 배기부를 구비함을 특징으로 한다.
여기서, 상기 배스의 리어 방향은 상기 슬롯들 중 제1 슬롯에 가까운 리어 방향이고, 상기 프런트 방향은 상기 슬롯들 중 상기 제1 슬롯과 가장 먼 슬롯에 가까운 프런트 방향일 수 있다.
또한, 상기 슬롯의 수는 25개일 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 첨부된 도면 및 이하의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명에 대한 이해를 돕기 위한 의도로 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하다. 그러므로, 이하의 설명들이 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리어 배기부 및 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스를 개략적으로 보인 도면이다.
도 2를 참조하면, 습식 세정용 배스(20), 제1 배기부(24) 및 제2 배기부(26)가 도시되어져 있다. 그리고, 상기 습식 세정용 배스(20)는 복수 개의 슬롯들(#1 ~ #25)을 구비한다. 상기 복수 개의 슬롯들(#1~ #25)은 웨이퍼가 장착되기 위한 부분이다.
상기 제1 배기부(24)는 상기 습식 세정용 배스(20)의 제1 방향으로 배기하기 위한 부분이다. 상기 제1 배기부(24)는 상기 습식 세정용 배스(20)와 제1 배기라 인(22)에 의해 연결되어져 있다.
상기 제2 배기부(26)는 상기 습식 세정용 배스(20)의 제2 방향으로 배기하기 위한 부분이다. 상기 제2 배기부(26)는 상기 습식 세정용 배스(20)와 제2 배기라인(28)에 의해 연결되어져 있다.
상기 습식 세정용 배스(20)의 제1 방향은 상기 슬롯들 중 제1 슬롯(#1)에 가까운 리어(Rear) 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 슬롯들 중 상기 제1 슬롯(#1)과 가장 먼 슬롯(#25)에 가까운 프런트(Front) 방향일 수 있다.
그러한 의미에서 상기 제1 배기부(24)는 리어 배기부이고, 상기 제2 배기부(26)는 프런트 배기부이다.
상기 슬롯의 개수는 도 2에서는 25 개인 경우가 예시되어 있으나, 그 이상일 수도 있고 그 이하일 수도 있다.
또한, 상기 제2 배기부는 상기 프런트 방향이면서 상기 습식 세정용 배스(20)의 하부를 통해 연결된 배기라인(28)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 제2 배기라인(28)이 상기 습식 세정용 배스(20)의 하부에 연통되어 있을 수 있다.
상기 배기라인의 직경은 예를 들면, 100밀리미터일 수 있다.
그리하여, 본 발명에 따라 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스는 종래의 습식 세정용 배스에서 리어 배기부만 구비되어져 있음으로 인한 프런트 불량 문제를 개선할 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스의 배기 방법을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스(20)의 배기 방법은, 상기 배스(20) 내로 투입되어 상기 슬롯들(#1 ~ #25)에 웨이퍼들(미도시)이 장착되는 단계, 상기 웨이퍼들에 대해 다양한 케미컬의 산화 및 환원 에너지를 사용하여 습식으로 포토레지스트(미도시)를 스트립(strip)하는 단계, 상기 배스(20)의 리어 방향으로 배기하는 리어 배기 단계, 그리고 상기 배스(20)의 프런트 방향으로 배기하기 위한 프런트 배기부를 구비한다.
상기 배스(20)의 리어 방향은 마찬가지로 상기 슬롯들(#1 ~ #25) 중 제1 슬롯(#1)에 가까운 방향이고, 상기 배스(20)의 프런트 방향은 상기 슬롯들(#1 ~ #25) 중 상기 제1 슬롯(#1)과 가장 먼 슬롯(#25)에 가까운 방향일 수 있다.
그리하여, 본 발명은 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법을 제공함으로써, 웨이퍼의 불량 또는 수율의 감소 문제를 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명은 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법을 제공함으로써, 종래의 습식 세정용 배스의 리어부에만 설비 내의 퓸 및 이물질을 제거하기 위한 리어 배기부만 설치되어져 있음으로 인한 프런트 공정불량 또는 슬롯 25 공정불량 문제를 감소 또는 최소화하는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 프런트 배기부를 갖는 습식 세정용 배스 및 그에 의한 배기 방법을 제공함으로써, 웨이퍼의 불량 또는 수율의 감소 문제를 개선하는 효과를 갖는다.

Claims (8)

  1. 복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스에 있어서:
    상기 배스의 제1 방향으로 배기하기 위한 제1 배기부; 및
    상기 배스의 제2 방향으로 배기하기 위한 제2 배기부를 구비함을 특징으로 하는 습식 세정용 배스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배스의 제1 방향은 상기 슬롯들 중 제1 슬롯에 가까운 리어 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 슬롯들 중 상기 제1 슬롯과 가장 먼 슬롯에 가까운 프런트 방향임을 특징으로 하는 습식 세정용 배스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 슬롯의 수는 25개인 것을 특징으로 하는 습식 세정용 배스.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 배기부는 상기 프런트 방향이면서 상기 습식 세정용 배스의 하부를 통해 연결된 배기라인과 연결됨을 특징으로 하는 습식 세정용 배스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 배기라인은 직경이 100밀리미터임을 특징으로 하는 습식 세정용 배스.
  6. 복수 개의 슬롯들을 갖는 습식 세정용 배스의 배기 방법에 있어서:
    상기 배스 내로 투입되어 상기 슬롯들에 웨이퍼들이 장착되는 단계;
    상기 웨이퍼들에 대해 습식으로 포토레지스트를 스트립하는 단계;
    상기 배스의 리어 방향으로 배기하는 리어 배기 단계; 및
    상기 배스의 프런트 방향으로 배기하기 위한 프런트 배기부를 구비함을 특징으로 하는 습식 세정용 배스의 배기 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배스의 리어 방향은 상기 슬롯들 중 제1 슬롯에 가까운 방향이고, 상기 프런트 방향은 상기 슬롯들 중 상기 제1 슬롯과 가장 먼 슬롯에 가까운 방향임을 특징으로 하는 습식 세정용 배스의 배기 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 슬롯의 수는 25개인 것을 특징으로 하는 습식 세정용 배스의 배기 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992652A (zh) * 2019-12-16 2021-06-18 中芯集成电路（宁波）有限公司 湿法清洗装置及清洗方法

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