KR20080028438A - 직접 장착된 전자 구성요소를 구비한 터치 센서의 집적 - Google Patents
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Abstract
터치 센서 오버레이 및 프레임에 의해 제자리에 고정된 하나 이상의 회로 기판을 포함하는 터치 센서 조립체가 개시된다. 터치 센서 오버레이는 복수의 터치 민감성 소자 및 터치 센서 주연부 상에 배열된 터치 민감성 소자에 연결된 복수의 도체를 포함한다. 하나 이상의 회로 기판은 터치 센서 주연부 상의 복수의 도체에 전기 접속된다. 회로 기판은 터치 센서 오버레이 상의 터치로 인해 터치 민감성 소자에 의해 통신되는 신호를 조절하는 회로를 포함한다. 또한, 회로 기판을 터치 센서 오버레이에 접합하는 방법이 개시된다.
터치 센서, 오버레이, 프레임, 회로 기판, 터치 민감성 소자
Description
관련 출원과의 상호 참조
본 출원은 2005년 7월 21일자로 출원된 미국 가특허출원 제60/701,283호의 이익을 주장한다.
본 출원은 집적된 전자 구성요소를 포함하는 터치 센서 오버레이(touch sensor overlay), 및 전자 구성요소를 터치 센서 오버레이와 집적하는 방법에 관한 것이다.
터치 센서는 컴퓨터 시스템, 특히 디스플레이를 포함하는 것과 상호작용하기 위해 유용하고 직관적인 방식을 제공할 수 있다. 많은 애플리케이션에서는, 터치 센서가 디스플레이 상에 설치된 투명 오버레이의 형태로 제공된다. 터치 센서 오버레이는 전형적으로 터치 센서의 터치 민감성 소자에 의해 얻어진 신호를 터치 위치와 같은 터치 이벤트에 관련된 정보를 판단하기 위해 신호를 이용하는 제어기 전자장치(controller electronics)로 전달하는 신호 라인을 갖는다.
발명의 개요
본 발명은 터치 센서 오버레이 및 프레임에 의해 제자리에 고정된 하나 이상 의 회로 기판을 포함하는 터치 센서 조립체를 제공한다. 터치 센서 오버레이는 복수의 터치 민감성 소자 및 터치 센서 주연부 상에 배열된 터치 민감성 소자에 연결된 복수의 도체를 포함한다. 하나 이상의 회로 기판은 터치 센서 주연부 상의 복수의 도체에 전기 접속된다. 회로 기판은 터치 센서 오버레이 상의 터치로 인해 터치 민감성 소자에 의해 통신되는 신호를 조절하는 회로를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 터치 센서 오버레이의 구성은 강성 기판에 적층된 하나 이상의 가요성 필름을 포함할 수 있는데, 이 경우 복수의 터치 민감성 소자 및 복수의 도체는 가요성 필름 상에 형성된다. 소정 실시예에서는, 예컨대 하나 이상의 가요성 필름 및 강성 기판의 열팽창 계수에 의해 정해진 범위 내에 속하는 열팽창 계수를 갖는 프레임을 제공함으로써 프레임의 열팽창 계수를 터치 센서의 물질에 부합시키는 것이 바람직할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 프레임은 예컨대 프레임과 터치 센서의 일부, 프레임과 하나 이상의 회로 기판, 및/또는 하나 이상의 회로 기판과 터치 센서의 일부 사이의 간격을 제어하는 자체 고정 특징부를 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 전자장치를 터치 민감성 오버레이에 접합하는 방법을 제공한다. 이 방법에서, 복수의 터치 민감성 소자 및 터치 센서 주연부 상에 배열된 터치 민감성 소자에 연결된 복수의 도체를 포함하는 터치 센서가 제공된다. 또한, 터치 센서 상의 터치로 인해 터치 민감성 소자에 의해 통신되는 신호를 조절하는 회로를 포함하는 하나 이상의 회로 기판이 제공되고, 각각의 회로 기판은 복수의 전도성 접촉 영역을 갖는다. 본 방법은 터치 센서 주연부 상에 절연성 접착제를 분배하고, 터치 센서 상의 복수의 도체를 개별적으로 노출시키기 위해 접착제에 개구를 형성하는 단계를 포함한다. 전도성 물질이 복수의 도체 상에 배치되며, 하나 이상의 회로 기판이 터치 센서 주연부 상에 위치되어 전도성 물질이 전도성 접촉 영역들 각각을 복수의 도체 중 하나에 전기 접속하고 접착제가 회로 기판을 터치 센서에 접합하도록 한다.
몇몇 실시예에서, 본 방법은 하나 이상의 회로 기판의 위치 결정을 돕고/돕거나 프레임과 센서 사이, 회로 기판과 센서 사이, 또는 프레임과 회로 기판 사이의 간격을 제어하기 위해 프레임을 사용하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 개요는 본 개시 내용의 각각의 실시예 또는 모든 구현예를 설명하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 더욱 완전한 이해와 더불어 이점 및 결과는 첨부 도면과 관련된 하기의 상세한 설명 및 청구의 범위를 참조함으로써 명백해지고 이해될 것이다.
본 발명은 첨부 도면과 관련한 본 발명의 다양한 실시예의 하기의 상세한 설명을 고려하여 더욱 완전하게 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시 내용에 따른, 직접 장착된 전자 구성요소를 구비한 터치 센서의 개략적인 부분 측면도.
도 2(a)는 전자 구성요소를 배치하기 이전의, 분배된 접착제 및 전도성 물질을 갖는 터치 센서의 개략적인 부분 평면도.
도 2(b)는 전자 구성요소 및 프레임(도시되지 않음)과의 접합 이후의, 분배 된 접착제 및 전도성 물질을 갖는 터치 센서의 개략적인 부분 평면도.
도 3은 본 개시 내용에 따른 터치 센서에 접합된 회로 기판의 개략적인 부분 측면도.
도 4는 본 발명의 실시예들에 유용한 터치 센서 및 프레임의 개략적인 분해도.
도 5(a)는 도 4에 도시된 바와 같은 프레임의 일부의 개략적인 확대도.
도 5(b)는 도 5(a)에 도시된 프레임의 개략적인 단면도.
도 5(c)는 도 5(a)에 도시된 바와 같은 프레임에 포함될 수 있는 구성요소의 개략적인 단면 사시도.
도 6(a)는 본 발명의 몇몇 실시예에 유용한 터치 센서 구성의 개략적인 평면도.
도 6(b)는 도 6(a)에 도시된 터치 센서 구성의 개략적인 측면도.
본 개시 내용은 터치 센서 및 터치 센서 상에 직접 장착된 전자 구성요소를 포함하는 집적된 터치 센서 조립체에 관한 것이다. 그러한 터치 센서 조립체는 제어기 전자장치와 통신하기 이전에 터치 신호를 조절하는 회로를 사용하는 것이 바람직한 애플리케이션에 특히 유용할 수 있다.
대부분의 애플리케이션에서 사용되는 터치 스크린은 센서 상의 트레이스(trace) 및 회로 기판에 연결된 가요성 미부(tail)를 채용한다. 이 접근법은 접속 수(connection count)가 4, 5 또는 심지어 8개의 리드(lead)로 제한된 애플리케이션에서는 잘 작용하나, 50 내지 100 또는 그 이상의 리드 수(lead count)를 고려하고 있는 그리드(grid) 구성에서는 다루기 쉽지 않다. 예컨대, 복수의 전도성 감지 소자를 사용하는 매트릭스형(matrix-type) 터치 센서의 경우에 그리고 설계 상 감지 소자 대 리드 선의 낮은 비(예컨대 일대일)가 요구되는 경우에는 리드 수가 높을 수 있다. 그러한 터치 센서는 태블릿 PC와 같은 고해상도 펜 및/또는 터치 입력을 필요로 하는 애플리케이션에 사용되고 이에 사용되도록 의도된 것을 포함한, 투사형 용량성 터치 시스템, 유도성 펜 터치 시스템 등에 적합하게 사용될 수 있다. 예로는 미국 특허 출원 공개 제2004/0155871호, 미국 특허 출원 공개 제2004/0095333호, 및 미국 특허 출원 공개 제2005/0083307호에 개시된 것을 들 수 있는데, 이들 문헌은 본 명세서에 참고로 포함된다.
높은 리드 수 문제를 해결하기 위한 한가지 방식은 센서의 하나 이상의 에지를 따라 하나 이상의 회로 기판을 장착하는 것인데, 회로 기판은 신호를 조절하고 트레이스 수를 줄이는 전자장치를 포함한다. 본 발명은 후술되는 것을 포함한, 이들 전자장치를 부착하는 기술적인 문제를 해결하는 방법 및 물질을 제공한다.
회로 기판, 코일(coil) 및 미부(tail)를 서로에 대해 고정하기 위해 성형 프레임이 사용될 수 있다. 다음에, 이들 품목들의 사전 제조된 조립체가 단일화된 부 조립체(subassembly)로서 센서에 접합될 수 있다. 부 조립체는 그 자신의 고정물(fixture)로서 작용할 수 있어, 보조 고정에 대한 필요성을 제거한다. 그러한 부 조립체를 통한 센서 및 전자장치의 집적은 또한 센서의 취급을 감소시켜, 잠재적 손상 및 오염을 감소시킬 수 있다.
프레임은 열팽창 계수(CTE)가 센서 구성의 물질들 중 하나 이상의 물질과 부합되거나 거의 부합되는 물질, 전형적으로 유리, 및 폴리에틸렌 테라프탈레이트(PET)와 같은 하나 이상의 가요성 필름 층으로 제조될 수 있다. CTE 부합은 센서의 보관, 출하 및 사용 중에 겪는 열적 순환 동안에 전기 및 유전성 접속을 응력에 의해 파괴시킬 가능성을 줄이는 데 도움을 줄 수 있다. 유리에 적층된 하나 이상의 PET 필름을 사용하는 센서의 경우, 예시적인 프레임 물질은 유리(CTE가 약 0.46 ×105/℉임)와 PET(CTE가 약 1.0×105/℉임)의 CTE들 사이의 CTE를 갖는다. 후보 물질은 약 20% 내지 40% 유리 충전, 및 약 30% 내지 50% 유리 충전 폴리카보네이트(PC)를 갖는 액정 중합체(liquid crystal polymer, LCP)를 포함한다. 유리와 PET의 CTE들 사이의 바람직한 CTE를 달성하기 위해, 유리 충전 LCP는 비교적 적은 유리 충전 함량을 필요로 하며, 성형 조건 동안에 점도가 충분히 낮아, 다른 물질을 가지고 달성하기 어려울 수 있는 바람직하게는 미세한 세부 구조 및 얇은 벽 두께를 생성할 수 있게 한다.
현재의 집적 공정은 은 에폭시의 분배, 회로 기판의 부착, 에폭시의 경화, 및 유전체의 분배 및 경화을 포함한다. 본 발명은 전도성 페이스트의 분배, 회로 기판의 부착, 유전체의 분배, 이어서 은과 유전체 둘 다의 동시 경화를 제공한다. 이 접근법은 경화 시간 및 취급 단계를 크게 감소시킬 수 있다. 이를 달성하기 위해, 전도성 페이스트 및 유전성 물질은 바람직하게는 그들의 경계에서 물질들의 혼합을 제한하도록 선택된다. 대안적인 실시예에서, 별도의 전도성 페이스트 및 유전성 물질을 사용하는 대신에 z-축 전도성 접착제가 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 분배된 유전성 접착제는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)와 같은 절단되어 적층된 장착 접착제로 대체될 수 있다. 이점으로는 유전성 접착제가 경화되는 동안에 부 조립체를 고정시키기 위한 고정물의 필요성의 제거, 접착제 분배의 필요성의 제거를 들 수 있는데, 접착제 분배의 필요성의 제거는 조립 시간 및 유출로 인한 오염 가능성을 감소시킬 수 있다.
다른 실시예에서, 비경화(non-curing) 은 페이스트가 센서 리드를 회로 기판과 전기 접속하는 데 사용될 수 있다. 이 용액은 경화 단계를 제거하고, 은 화합물의 이용을 개선할 수 있으며(즉, 분배기에 설치되어 폐기되어야 하는 사용되지 않은 에폭시가 없음), 처리 또는 최종 사용 동안에 열 또는 기계적인 응력으로 인한 잠재적 접합 실패를 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 구조물의 일부분의 개략적인 단면도를 도시한다. 집적 구조물(100)은 광 접착제(109)를 사용하여 센서 기판(106)에 접합된 유리 배킹 패널(backing panel, 104)을 포함한다. 사출 성형 프레임(101) 및 사전 조립된 인쇄 회로 기판(PCB)(103)은 감압 접착제(107)로 센서 기판(106)에 부착된다. 내부에 배치된 전도성 물질(108)이 센서 상의 도체와 PCB 상의 도체 사이에 전기 접촉을 형성하도록 하기 위해 접착제(107)에 개구가 형성된다. 대안적으로, z-축 전도성 접착제가 사용될 수 있는데, 예컨대 전체 접합 영역이 z-축 전도성 접착제로 덮이며, 이에 따라 인접 센서 또는 PCB 도체 사이의 전기적 격리를 유지하면서, 정렬된 센서와 PCB 도체 사이의 전기적 접속을 보장할 수 있다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 본 발명의 실시예에 따른 집적 구조물의 일부분의 개략적인 평면도를 도시한다. PCB와 프레임 부 조립체(도시되지 않음)의 조립 이전의, 센서(200)의 하나의 특정 에지가 도시되어 있다. 유리 기판(204)이 센서 기판(206)에 접착된다. 센서 기판은 ITO(indium tin oxide) 또는 다른 투명 전도성 산화물, 은 또는 탄소 충전 중합체 후막 잉크 등과 같은 임의의 적합한 전도성 물질로 제조될 수 있는 전도성 접합 영역(213)을 포함한다. 전도성 물질(211)은 각각의 전도성 접합 영역(213) 상으로의 분배, 인쇄 또는 다른 적합한 방법에 의해 패터닝되거나 달리 별개로 배치될 수 있다. 유전성 접착제 물질(212)은 도 2(a)에 나타낸 것과 같은 패턴으로 기판 주변부 상으로 패터닝되거나 분배될 수 있어서, 바람직하게는 접착제가 전도성 물질 위치들 사이에서 절연체로서 작용할 뿐만 아니라 PCB 및 프레임 부 조립체에의 후속적인 기계 접합 둘 다를 제공할 것이다.
도 2(b)는 PCB 및 프레임 부 조립체(도시되지 않음)와의 조립시 유전성 접착제(212) 및 전도성 물질(211)이 퍼진 이후의 도 2(a)의 구성을 도시한다. 특성이 실질적으로 액체이지만 점도가 충분히 높아 실질적으로 제자리에 머무는 이들 물질은 센서(206)의 주변부 상의 위치로 하향 배치될 때 PCB 및 프레임 부 조립체의 압축으로 인해 퍼질 것이다. 프레임으로부터의 일련의 스탠드오프(standoff) 또는 돌기는 다양한 구성요소들 사이의 유전성 접착제 및 전도성 물질의 적절한 두께를 수용하기 위해서 회로 기판과 센서 사이의 분리 간극을 결정하는 데 사용될 수 있다. 물질(211, 212)의 부피 및 유전성 접착제(212)의 분배 패턴은, PCB 및 프레임 부 조립체와 센서(206) 사이의 제어되는 간극으로 인해 물질이 센서(200)의 에지를 지나 거의 흐르지 않거나 전혀 흐르지 않는 상태로 실질적으로 센서 주변부의 전체 영역에 걸쳐 퍼지도록 선택될 수 있다. 물질(211, 212)은 바람직하게는, 실질적으로 혼합되지 않도록 선택되어, 인접 전도성 접합 영역들 사이의 전기적 격리뿐만 아니라, 센서와 PCB 사이의 보다 신뢰성이 있는 전도성 접속을 초래한다.
도 3은 센서 기판(306)에 조립된 플라스틱 프레임(301) 및 PCB(303)를 도시한 디지타이저 조립체의 에지를 따른 개략적인 단면도를 도시한다. PCB는 센서 상의 복수의 격리된 전도성 접촉 영역(310)에 별개로 전기 접속될 복수의 격리된 전도성 접촉 영역(313)을 갖는다. 전도성 접촉 영역들 사이의 전기 접속은 조립 이전에 복수의 위치 각각에 배치된 전도성 물질(311)을 사용하여 달성된다. 복수의 전도성 접촉 영역들 각각의 사이에 배치된 접착제(312)는 함께 구조물을 고정하는 기계적 접합부로서 역할한다. 이 접착제(312)는 또한 격리를 보장하기 위해 전도성 접촉 영역들 사이의 전기 절연체로서 역할한다. 접착제(312)는 감압성 필름 접착제, 에폭시, 우레탄, 또는 임의의 다른 적합한 액체 또는 필름 접착제와 같은 임의의 적합한 물질일 수 있다.
본 발명은 센서와 PCB 사이의 접합 영역에 대한 응력을 감소시키는 것을 포함한다. 이는 프레임 물질의 선택에 의해 달성될 수 있다. 센서 기판용 PET, 유리, 및 FR4 회로 기판 물질과 같은, 전체 구성에 이용되는 물질은 모두 상이한 열팽창 계수를 가지며, 이들은 프레임 물질을 선택할 때 고려되는 것이 바람직하다. 표 1은 센서 구성 및 다양한 후보 프레임 물질에 대해 전형적인 각종 물질의 CTE 값을 나타낸다.
표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 접합될 물질, 즉 PET 센서 기판 및 FR4 PCB는 둘다 거의 동일한 CTE를 갖는다. 선형 응력을 줄이기 위해서는 각종 물질의 CTE들을 부합시키는 것이 유리하다. 이 점에 비추어, PET 센서 및 FR4 PCB의 플라스틱 물질에 가까운 프레임용 플라스틱 물질을 선택하면, 열팽창 및 수축 응력이 감소될 수 있다. 특히, 유리 충전 폴리카보네이트, 및 충전 LCP의 적절히 선택된 제형은 이 구성에 적합한 물질일 수 있다. LCP 물질의 CTE는 유리 충전 함량을 변화시킴으로써 특정 값으로 맞출 수 있다. 적합한 LCP 물질은 액정 폴리에스테르 및 굿펠로우 코포레이션(Goodfellow Corporation)으로부터 상표명 벡트라(Vectra) B(등록상표) 하에 입수가능한 아미드 공중합체를 포함한다.
도 4는 플라스틱 사출 성형된 프레임(401), 및 유리 배커(backer, 404)와 센서 기판(406)을 포함하는 센서 부 조립체의 개략적인 분해 등각도를 도시한다. 또한 정렬 탭(414)이 도시되어 있는데, 정렬 탭은 프레임이 조립체 고정물로서 작용하도록 프레임 및 PCB 부 조립체를 센서 부 조립체에 정렬시키기 위해 사용되어, 이러한 조립 단계를 달성하기 위한 가외의 제조 고정의 필요성을 제거한다. 이 탭(414)은 완성된 조립체 상에 남아 있을 수 있거나, 조립체가 완성된 후 파단시킴으로써 쉽게 제거되도록 형성될 수 있다. 탭은 제거가 용이하도록 바람직한 파단점을 제공하는 방식으로 성형될 수 있다.
도 5(a)는 플라스틱 프레임(501) 상의 정렬 탭(514)의 확대된 개략 등각도를 도시한다. 플라스틱 탭(514)은 센서 부 조립체의 PET 기판 에지에 대한 에지 정렬 정지부(edge registration stop)로서 작용하도록 플라스틱 프레임(501)의 평면을 지나 연장한다. 도 5(b)는 바닥 표면 아래로 연장하고 PET 기판을 프레임에 정렬시키는 PET 기판용 에지 정지부로서 이용될 수 있는 정렬 탭(514) 중 하나를 나타내는, 프레임(501)의 단면을 개략적으로 도시한다.
프레임(501)은 예컨대 도 5(b) 및 도 5(c)에 도시된 바와 같이 조립체의 각종 요소에 대한 위치 및 간격을 미리 결정하기 위해 자체 고정 특징부를 포함할 수 있다. 도 5(b)는 센서의 주변부(센서는 도시되지 않음, 도 1 참조)를 따라 센서에 대해 프레임-및-기판 부 조립체를 위치시키기 위한 분리(breakaway) 탭 또는 핀(514)을 도시한다. 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 회로 기판(505)과 센서 표면(도시되지 않았지만, 핀(502)과 결합하도록 위치될 수 있음) 사이에 제어되는 간극을 생성하기 위해 회로 기판(505)의 정면을 지나 돌출된 핀(502)이 제공될 수 있다. 제어되는 간극은 회로 기판에 여유를 제공하며, 또한 장착 접착제 및 그 내부에 배치된 전도성 물질에 대해 적당한 두께를 확립할 수 있다. 주변 벽(503)은 그렇지 않다면 센서로부터 멀리 흐를 수도 있는 분배된 물질을 포집하는 데 사용될 수 있으며, 회로 기판(505)을 지지하는 데 도움이 되는 렛지부(ledge portion; 504)를 포함할 수 있다. 핀(502)과 같은 핀을 포함시키는 것은 또한 회로 기판이 존재하지 않는 영역에서 분배된 장착 접착제 두께를 제어하기 위해 프레임(501)과 센서 사이에 미리 결정된 간극을 유지하는 데 사용될 수 있다. 핀(502)의 기부(base)에 제공된 견부(shoulder, 506)는, 기판 상에 장착된 구성요소를 보호하기 위해 프레임(501)의 본체와 회로 기판(505) 사이에 간극을 확립하도록 렛지(504)과 함께 작용할 수 있다. 프레임의 내부 에지와 센서 유리(도 1 참조)의 주변 에지 사이에 제어되는 간극을 생성하기 위해 프레임(501)에 돌기(507)가 또한 제공될 수 있다.
본 발명에서 유용한 센서는 본 명세서에 참고로 포함된 미국 특허 출원 공개 제2005/0083307호에 개시된 것을 포함한다. 적합한 센서는, 예컨대 트레이스 또는 와이어의 형태이고 센서의 활성 영역을 가로질러 배열된 복수의 저항성 또는 전도성 요소를 포함한다. 예시적인 매트릭스형의 센서가 도 6(a) 및 도 6(b)에 개략적으로 도시되어 있다. 도 6(a)는 한 방향으로 배향되고 기판(606A) 상에 설치된 복수의 센서 바(bar, 620A) 및 직교 방향으로 배향되고 기판(606A)의 바닥에 배치된 다른 복수의 센서 바(620B)를 포함하는 센서(600)를 도시한다. 일련의 리드(613A)가 바(620A)의 적어도 일단에 연결되고, 일련의 리드(613B)가 바(620B)의 적어도 일단에 연결된다. 도 6(b)는 라인 6b-6b를 따라 취한 센서(600)의 단면도를 도시한다. 도시된 특정 실시예에서, 센서 바(620B)는 광 접착제와 같은 접착제(622)를 통해 기판(606A)에 적층된 제2 기판(606B) 상에 배치된다. 대안적인 실시예에서, 센서 바(620B)는 기판(606A)의 배면 상으로 패터닝될 수 있다. 센서(600)는 유리와 같은 강성 기판에 적층될 수 있거나, 디스플레이 표면에 직접 적층되거나 이와는 달리 적합한 표면 상에 배치될 수 있다.
센서 및 전자장치를 집적시키는 것이 바람직하고 본 발명의 방법 및 물질이 바람직할 수 있는 애플리케이션의 예로는 미국 특허 출원 공개 제2004/0155871호, 미국 특허 출원 공개 제2004/0095333호, 및 미국 특허 출원 공개 제2005/0083307호에 개시된 것을 들 수 있는데, 이들 문헌은 앞서 참고로 포함되었다.
본 발명은 위에 설명된 특정 예로 한정되는 것으로 간주되어서는 아니되며, 오히려 첨부된 청구의 범위에 적절히 기재된 본 발명의 모든 태양을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명이 적용될 수 있는 많은 구조물뿐만 아니라 다양한 변형, 균등한 공정이, 본 명세서의 검토시, 본 발명과 관계된 기술 분야의 숙련자에게 용이하게 명확해질 것이다.
Claims (16)
- 터치 센서 조립체로서,복수의 터치 민감성 소자 및 터치 센서 주연부 상에 배열된 터치 민감성 소자에 연결된 복수의 도체를 포함하는 터치 센서 오버레이; 및터치 센서 주연부에 부착된 프레임 부 조립체를 포함하고, 프레임 부 조립체는 프레임 및 프레임에 의해 제자리에 고정된 하나 이상의 회로 기판을 포함하고,하나 이상의 회로 기판은 복수의 도체에 전기 접속되며,회로 기판은 터치 센서 오버레이 상의 터치로 인해 터치 민감성 소자에 의해 통신되는 신호를 조절하는 회로를 포함하는 터치 센서 조립체.
- 제1항에 있어서, 터치 센서 오버레이는 강성 기판에 적층된 하나 이상의 가요성 필름을 포함하고, 복수의 터치 민감성 소자 및 복수의 도체는 가요성 필름 상에 형성되는 터치 센서 조립체.
- 제2항에 있어서, 프레임은 하나 이상의 가요성 필름 및 강성 기판의 열팽창 계수에 의해 정해진 범위 내에 속하는 열팽창 계수를 갖는 터치 센서 조립체.
- 제1항에 있어서, 프레임은 유리 충전 액정 중합체 또는 유리 충전 폴리카보네이트를 포함하는 터치 센서 조립체.
- 제1항에 있어서, 프레임 부 조립체는 감압 접착제에 의해 터치 센서에 부착되고, 감압 접착제는 개구들을 가지며, 하나 이상의 회로 기판을 복수의 도체에 전기 접속하기 위해 전도성 물질이 각각의 개구에 배치되는 터치 센서 조립체.
- 제1항에 있어서, 프레임 부 조립체는 하나 이상의 회로 기판을 복수의 도체에 전기 접속하는 기능을 하는 z-축 전도성 접착제에 의해 터치 센서에 부착되는 터치 센서 조립체.
- 제1항에 있어서, 프레임 부 조립체는 자체 고정 특징부를 추가로 포함하는 터치 센서 조립체.
- 제7항에 있어서, 자체 고정 특징부는 프레임의 평면으로부터 연장된 정렬 탭을 포함하는 터치 센서 조립체.
- 제7항에 있어서, 자체 고정 특징부는 프레임과 터치 센서의 일부, 프레임과 하나 이상의 회로 기판, 및 하나 이상의 회로 기판과 터치 센서의 일부 중 하나 이상의 사이의 간격을 결정하는 터치 센서 조립체.
- 전자장치를 터치 민감성 오버레이에 접합하는 방법으로서,복수의 터치 민감성 소자 및 터치 센서 주연부 상에 배열된 터치 민감성 소자에 연결된 복수의 도체를 포함하는 터치 센서를 제공하는 단계;터치 센서 상의 터치로 인해 터치 민감성 소자에 의해 통신되는 신호를 조절하는 회로를 포함하고, 복수의 전도성 접촉 영역을 각각 갖는 하나 이상의 회로 기판을 제공하는 단계;터치 센서 주연부 상에 절연성 접착제를 분배하고, 터치 센서 상의 복수의 도체를 개별적으로 노출시키기 위해 접착제에 개구를 형성하는 단계;복수의 도체 상에 전도성 물질을 배치하는 단계; 및전도성 물질이 전도성 접촉 영역들 각각을 복수의 도체 중 하나에 전기 접속하고, 접착제가 회로 기판을 터치 센서에 접합하도록, 하나 이상의 회로 기판을 터치 센서 주연부 상에 위치시키는 단계를 포함하는 방법.
- 제10항에 있어서, 하나 이상의 회로 기판의 위치 결정을 돕기 위해 프레임을 사용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제11항에 있어서,a. 하나 이상의 회로 기판과 터치 센서의 일부;b. 프레임과 터치 센서의 일부; 및c. 프레임과 하나 이상의 회로 기판중 하나 이상의 간격을 제어하기 위해 프레임 상에 자체 고정 특징부를 제공하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제11항에 있어서, 프레임은 터치 센서 물질의 열팽창 계수와 가깝게 부합되는 열팽창 계수를 갖는 방법.
- 제10항에 있어서, 접착제를 분배하고 접착제에 개구를 형성하는 단계는 복수의 도체 상에 전도성 물질을 배치하기 전에 수행되는 방법.
- 제10항에 있어서, 복수의 도체 상에 전도성 물질을 배치하는 단계는 접착제를 분배하고 접착제에 개구를 형성하기 전에 수행되는 방법.
- 제10항에 있어서, 접착제를 분배하고 접착제에 개구를 형성하는 단계는 감압 접착제 층에 개구를 형성하고 감압 접착제 층을 터치 센서 주연부에 접착하는 단계를 포함하는 방법.
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