KR20080026735A - 균일 피막용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 균일 피막용 지그를 제공하는 것으로서, 본 발명의 구성은 적어도 일단부에 걸이부(12a)가 형성된 걸이부재(12)의 둘레부에 교차되는 방향으로 연결부재(14)가 배치되어 이루어진 지그몸체(10)와, 상기 연결부재(14)의 선단부에 연결된 저항체(20)와, 상기 저항체(20)에 연결되어 피도물(1)을 걸어주도록 된 랙크(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명의 효과는 과전류에 의해 피도물에 피막 불량이 발생되는 것을 방지하고, 고가의 원자재 낭비를 방지하여 자원 절약에 기여할 수 있으며, 피도물의 피막 두께가 균일하게 이루어져서 제품의 품질 향상을 기대할 수 있는 효과와 피막용 지그의 랙킹부와 피도물 사이의 접촉 부위에 접촉 저항으로 인한 스파크가 발생되는 것을 방지하여, 스파크로 인한 피막 불량을 미연에 방지할 수 있다는 데에 있다.

피막, 과열, 불량, 저항체, 랙크, 랙킹부, 열배출홀

Description

균일 피막용 지그{Constant Anodizing film jig}

도 1은 본 발명의 제1실시예의 구조를 개념적으로 보여주는 일측면도

도 2와 도 3은 본 발명의 주요부인 랙크의 정면도와 측면도

도 4는 본 발명의 주요부인 저항체와 랙크의 연결 구조를 보여주는 도면

도 5는 본 발명의 제2실시예의 구조를 개념적으로 보여주는 도면

도 6은 본 발명의 제3실시예의 구조를 개념적으로 보여주는 도면

도 7a와 도 7b는 본 발명의 제4실시예를 설명하기 위한 도면

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10. 지그몸체 20. 저항체

30. 랙크

본 발명은 균일 피막용 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 과전류에 의해 피도물에 도금 불량이 발생되는 것을 방지하고, 고가의 원자재 낭비를 방지하며, 피도물의 피막 두께가 균일하게 이루어져서 제품의 품질 향상을 기대할 수 있도록 된 균일 피막용 지그에 관한 것이다.

일반적으로, 피막은 피도물의 표면에 금속 또는 합금의 얇은 피막을 형성하는 것으로, 아노다이징, 전해연마, 무전해도금, 전기도금 등 다양한 방법이 있다.

이때, 핸드폰 케이스의 경우에는 통상적으로 마그네슘 도금을 행하고 있는데, 이러한 마그네슘 피막을 행하기 위해서는 피막액에 담수된 핸드폰 케이스(이하, 편의상 피도물이라 함)가 흔들리거나 도금조의 바닥에 가라앉지 않도록 지그를 사용한다.

다시 말해, 피막용 지그에 피도물을 걸어준 다음, 지그를 양극전극봉에 걸어서 피도물을 피막조의 피막액에 담수시키고, 마그네슘판을 음극으로 하여 통전시키면, 피도물의 표면에 마그네슘 피막이 입혀지는 마그네슘 도금을 실시할 수 있다.

그런데, 종래에는 피막용 지그의 피도물을 걸어준 부분에 순간적인 과전류가 흐르면서 핸드폰 케이스에 부분적으로 터짐 현상이 발생되면서 제품의 불량이 발생되는 문제점이 있다. 특히, 핸드폰 케이스에는 사각홀이 형성되는데, 이 사각홀의 내측 네 모서리 부분에 과전류로 인하여 터짐 현상이 발생되면서 제품의 불량이 많이 생기는 실정이다. 그리고, 이러한 과전류로 인해 핸드폰 케이스와 같은 비교적 고급 제품의 불량이 발생되어, 고가의 원자재가 낭비되는 것과 같은 여러 가지 문제점이 있다.

또한, 종래에는 지그의 각 부분의 전위차와 접촉저항, 집중저항 등으로 인해 피피막물에 균일한 피막이 형성되지 못하므로, 제품의 품질이 저하되는 단점도 있다. 즉, 피도물 표면의 피막 두께는 전류의 흐름량에 비례하는데, 종래에는 전위차와 접촉저항 등에 의해 피도물에 전류가 균일하게 흐르지 않기 때문에, 피막의 두께가 균일하게 형성되지 못하는 단점이 있는 것이다.

특히, 피막용 지그와 피도물 사이의 접촉 부위에 발생되는 접촉 저항으로 인하여 순간적으로 스파크가 발생되며, 이 스파크로 인하여 피도물이 손상되어 도금 불량을 초래하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점에 착안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 과전류에 의해 피도물에 도금 불량이 발생되는 것을 방지하고, 고가의 원자재 낭비를 방지하여 자원 절약에 기여할 수 있으며, 피도물의 피막 두께가 균일하게 이루어져서 제품의 품질 향상을 기대할 수 있도록 된 새로운 구성의 균일 피막용 지그를 제공하고자 하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 피막용 지그와 피도물 사이의 접촉 부위에 접촉 저항으로 인한 스파크가 발생되는 것을 방지하여, 스파크로 인한 도금 불량을 미연에 방지할 수 있는 균일 피막용 지그를 제공하고자 하는 것이다.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의하면, 적어도 일단부에 걸이 부(12a)가 형성된 걸이부재(12)의 둘레부에 교차되는 방향으로 연결부재(14)가 배치되어 이루어진 지그몸체(10)와, 상기 연결부재(14)의 선단부에 연결된 저항체(20)와, 상기 저항체(20)에 연결되어 피도물(1)을 걸어주도록 된 랙크(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그가 제공된다.

상기 저항체(20)는 판재형 금속저항으로 구성되어, 상기 저항체(20)의 양단부가 상기 연결부재(14)와 랙크(30)에 각각 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 랙크(30)는 중간연결부(32) 양단부에서 전방으로 갈수록 서로 벌어지는 한 쌍의 경사부(34)를 갖는 형상으로 제작되고, 상기 경사부(34)의 선단부에는 상기 경사부(34)의 내측면 또는 외측면과의 사이에 열배출홀(36a)을 형성하도록 절곡된 형태의 랙킹부(36)가 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 랙킹부(36)는 상기 랙크(30)의 측면에서 보았을 때 원형으로 절곡되어, 상기 열배출홀(36a)의 형상이 원형으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 랙크(30)는 티타늄으로 제작된 것을 특징으로 한다.

상기 연결부재(14)는 상기 걸이부재(12)의 둘레부에 복수개의 가로연결부재(14v)와 복수개의 세로연결부재(14h)가 서로 연결배치되어, 상기 지그몸체(10)가 장방형을 이루도록 구성되며, 상기 장방형 지그몸체(10)의 둘레부에 상기 저항체(20)와 랙크(30)가 수평 방향으로 순차적으로 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 지그몸체(10)의 연결부재(14)는 상기 걸이부재(12)의 둘레부에 방사 방향으로 배치된 복수개의 가로연결부재(14v) 선단부에 복수개의 세로연결부재(14h)가 연결되고 상기 세로연결부재(14h)의 외곽부에 복수개의 원형연결부재(14c)가 연 결 배치되어, 상기 지그몸체(10)가 원통형을 이루도록 구성되고, 상기 원통형 지그몸체(10)의 외측 둘레부에 상기 저항체(20)와 랙크(30)가 수평 방향으로 순차적으로 연결된 것을 특징으로 한다.

상기 지그몸체(10)는 구리로 된 모재의 표면에 은도금하여 제작된 것을 특징으로 한다.

상기 지그몸체(10)의 외측에 위치되도록 도금조(40)의 도금액에 수직 방향으로 마그네슘판(50)이 담수되고, 마그네슘판(50)에는 세로 및 가로 방향으로 배치된 복수개의 타공(52,53)을 갖는 타공부(55)가 구비되며, 상기 타공부(55)는 지그몸체(10)의 중앙부와 마주하는 부분에 배치된 복수개의 타공(52)으로 이루어진 제1타공부(55a)와, 상기 제1타공부(55a)의 상하 방향에 배치되되 상기 제1타공부(55a)의 타공(52)보다 상대적으로 직경이 큰 복수개의 타공(53)으로 이루어진 제2타공부(55b)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 제1실시예의 구조를 개념적으로 보여주는 일측면도, 도 2와 도 3은 본 발명의 주요부인 랙크의 정면도와 측면도, 도 4는 본 발명의 주요부인 저항체와 랙크의 연결 구조를 보여주는 도면, 도 5는 본 발명의 제2실시예의 구조를 개념적으로 보여주는 도면, 도 6은 본 발명의 제3실시예의 구조를 개념적으로 보여주는 도면, 도 7a와 도 7b는 본 발명의 제4실시예를 설명하기 위한 도면이다. 이를 참조하면, 본 발명은 지그몸체의 둘레부에 저항체와 랙크가 순차적으로 연결 되어 구성된다.

상기 지그몸체(10)는 일단부에 걸이부(12a)가 형성된 걸이부재(12)와, 이 걸이부재(12)에 교차되는 방향으로 연결된 연결부재(14)를 갖는다. 걸이부재(12)는 수직 방향으로 연장된 바아 형상으로 이루어진다. 또한, 걸이부재(12)의 둘레부에는 수평방향으로 연결부재(14)가 연결 배치되며, 연결부재(14)는 걸이부재(12)의 상하 방향으로 일정 간격 이격되도록 배치된다.

상기 저항체(20)의 일단부는 연결부재(14)의 선단부에 연결되어 걸이부재(12)에 대해 수평 방향으로 배치된다. 또한, 저항체(20)의 타단부에는 후술할 랙크(30)가 연결된다. 이때, 저항체(20)는 판재형 금속저항으로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 랙크(30)는 중간연결부(32) 양단부에서 전방으로 갈수록 서로 벌어지는 한 쌍의 경사부(34)를 갖는 형상으로 제작된다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 랙크(30)의 중간연결부(32) 외측면에는 금속판 형태의 연결편(32a)이 용접되어, 이 연결편(32a)에 의해 랙크(30)가 판재형 금속저항으로 구성된 저항체(20)의 타단부에 볼트(3)와 너트(4)로 연결 장착된다. 그리고, 지그몸체(10)의 연결부재(14)는 금속판 형태로 구성되어, 금속판 형태의 연결부재(14)와 판재형 금속저항인 저항체(20)의 일단부면을 서로 맞닿도록 한 상태에서 볼트(3)와 너트(4)로 연결한다.

이때, 볼트(3)와 너트(4)는 구리로 제작되는 것이 바람직하며, 이처럼 볼트(3)와 너트(4)를 구리로 제작하면, 지그몸체(10)와 저항체(20) 및 랙크(30) 사이의 통전이 보다 원활하게 이루어질 수 있다.

또한, 랙크(30)의 경사부(34) 선단부에는 경사부(34)의 내측면 또는 외측면과의 사이에 열배출홀(36a)을 형성하도록 절곡된 랙킹부(36)가 형성된다. 이때, 랙킹부(36)는 랙크(30)의 측면에서 보았을 때 원형으로 절곡되어, 열배출홀(36a)의 형상이 원형으로 이루어진다. 이때, 바람직하게 랙크(30)는 티타늄판으로 절곡 성형된다.

한편, 본 발명의 지그는 걸이부재(12)의 걸이부(12a)와 티타늄 랙크(30)를 제외한 나머지 부분은 PE 코팅에 의해 은폐되도록 구성된다. 즉, 본 발명의 지그 전체 부분을 PE로 코팅하여 걸이부재(12)의 걸이부(12a)와 랙크(30) 부분에서 PE 코팅막을 벗겨내서 걸이부재(12)의 걸이부(12a) 랙크(30) 부분을 외부로 노출되도록 하는 것이다.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 도금조(40)의 내부 양측에 배치된 한 쌍의 마그네슘판(50) 사이에 위치되도록 상기 걸이부재(12)에 형성된 걸이부(12a)를 도금조(40) 상측에 수평 배치된 양극의 전극봉(미도시)에 걸어서 피도물(1)(본 발명에서는 핸드폰 케이스)을 피막액(44)에 담수하고, 전류를 통전시켜서 피도물(1)에 마그네슘 도금을 하게 된다.

이때, 본 발명에서는 지그몸체(10)의 수평의 연결부재(14)와 랙크(30) 사이에 저항체(20)가 연결 설치되어, 이 저항체(20)의 저항에 의해 피도물(1)에 과전류가 흐르는 것을 방지할 수 있으므로, 과전류에 의해 피도물(1)의 도금 피막이 부분적으로 터지는 터짐 현상(특히, 핸드폰 케이스에 형성된 사각홀의 내측 모서리 부분의 터짐 현상)을 미연에 방지할 수 있으며, 이로 인해, 피막 중에 과전류에 의해 제품의 불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기 저항체(20)의 저항에 의해 피도물(1)에 전류를 균일하게 흐르도록 할 수 있어서, 피막이 전체적으로 균일해지기 때문에, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

한편, 상기 저항체(20)는 판재형 금속저항으로 구성되어, 집중저항을 줄여서 도금 피막을 더 균일하게 할 수 있다. 즉, 전류가 적은 접촉면을 통과하면, 전류의 통로가 줄어들어 금속의 내부에 생기는 전위차에 따라 발생되는 것을 집중저항이라 하는데, 집중저항을 적게 하기 위해서는 집중 면적을 높이는 것이 바람직하다.

따라서, 본 발명에서는 저항체(20)로 판재형 금속저항을 채용함으로써, 집중저항에 대비할 수 있기 때문에, 피도물(1)에 피막이 균일하게 입혀지는 효과를 보다 확실하게 얻을 수 있다.

또한, 상기 랙크(30)의 양측 경사부(34)의 선단부에는 경사부(34)의 내측면 또는 외측면과의 사이에 열배출홀(36a)을 형성하도록 절곡된 랙킹부(36)가 형성되어, 피도물(1)과 접촉되는 랙킹부(36)에서 고열이 발생되는 것을 방지한다.

즉, 금속이 서로 접촉하고 있는 상태에서 전기를 흘릴 경우, 그 접촉부위에 다른 부위보다 높은 전기 저항이 생기는 현상을 접촉저항이라 하는데, 이러한 접촉 저항으로 인하여 상기 랙킹부(36)와 피도물(1)의 접촉부위에 고열이 발생하면서 도금 피막에 손상이 발생되고, 이로 인해, 피막 불량이 생기게 된다.

그런데, 본 발명에서는 피도물(1)이 접촉되는 상기 랙크(30)의 양측 랙킹부(36)의 선단부에 형성된 원형의 열배출홀(36a)에 의해 열이 빠져나가면서 냉각을 시킬 수 있다.

즉, 본 발명의 지그를 구성하는 랙크(30)의 양측 랙킹부(36) 사이에 피도물(1)(즉, 핸드폰 케이스)를 끼움식으로 걸어준 상태에서 걸이부재(12) 일단부의 걸이부(12a)를 양극의 전극봉(42)에 걸어서 피도물(1)을 피막조(40)의 피막액(44)에 담수하여 도금하는데, 이때, 도금이 보다 원활하게 이루어지도록 지그 자체를 상하 방향으로 이동시키게 된다. 이처럼 지그 자체를 상하 이동시키는 구조는 일반적으로 채용하는 구조이므로, 이에 대한 상세한 설명과 도면은 생략하기로 한다.

따라서, 상기 랙크(30)의 양측 랙킹부(34) 사이에 피도물(1)을 끼워서 본 발명의 지그 전체를 상하 방향으로 이동시킬 때, 상기 랙크(30)의 랙킹부(36)에 의해 형성된 원형의 열배출홀(36a)에 의해 피막액의 흐름이 발생하여 접촉저항으로 인한 고열을 식혀주면서 냉각하기 때문에, 순간적인 스파크가 발생되지 않도록 한다. 따라서, 본 발명은 피도물(1)과의 접촉 부위 사이에 접촉저항에 따른 고열로 인해 도금 피막에 불량이 발생되는 것을 미연에 방지하는 효과가 있는 것이다.

이때, 상기 랙크(30)의 측면에서 보았을 때 열배출홀(36a)은 원형으로 이루어져서, 도금액의 흐름이 보다 원활하게 이루어질 수 있다.

또한, 상기 랙크(30)는 티타늄판으로 제작되어, 수차례의 반복적인 피막 작업에 의해 랙크(30)가 부식되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 지그의 구조가 보다 견고해지면서도 수명이 연장되는 등의 효과가 있다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 연결부재(14)는 걸이부재(12)의 둘레부에 복수개의 가로연결부재(14v)와 복수개의 세로연결부재(14h)가 서로 연결배치 되어, 상기 지그몸체(10)가 장방형을 이루도록 구성된다. 또한, 상기 장방형 지그몸체(10)의 둘레부, 구체적으로, 가로연결부재(14v)와 세로연결부재(14h)의 최외곽 연접부에 추가로 가로연결부재(14v)가 연결되고, 추가로 연결된 가로연결부재(14v)의 선단부에 저항체(20)의 일단부가 연결되며, 저항체(20)의 타단부에 랙크(30)가 연결된다. 이러한 장방형의 지그는 피막조(40)가 사각형일 때 사용하게 된다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 지그몸체(10)의 중간연결부재(14)는 걸이부재(12)의 둘레부에 방사 방향으로 배치된 복수개의 가로연결부재(14v) 선단부에 복수개의 세로연결부재(14h)가 연결되고, 상기 세로연결부재(14h)의 외곽부에 복수개의 원형연결부재(14c)가 배치되어, 상기 지그몸체(10)가 원통형을 이루도록 구성된다. 또한, 원통형 지그몸체(10)의 둘레부에 저항체(20)와 랙크(30)가 수평 방향으로 순차적으로 연결된다. 도 6의 저항체(20)와 랙크(30) 및 연결부재(14)의 연결 구조는 도 5의 경우와 동일하다. 그리고, 이러한 원통형 지그는 피막조(40)가 원통형일때 사용하게 된다.

이러한 도 5와 도 6의 본 발명에 의하면, 보다 많은 갯수의 피도물(1)을 한꺼번에 지그에 걸어서 피막할 수 있으므로, 생산성이 향상되는 효과가 있음은 물론, 집중저항을 보다 많이 분산시키므로, 피도물(1)의 피막을 보다 균일하게 할 수 있는 효과도 있다.

아울러, 상기 지그몸체(10)의 외측에 위치되도록 피막조(40)의 도금액(44)에 수직 방향으로 마그네슘판(50)이 담수되고, 마그네슘판(50)에는 세로 및 가로 방향으로 배치된 복수개의 타공(52,53)을 갖는 타공부(55)가 형성된다. 또한, 상기 마 그네슘판(50)의 타공부(55)는 지그몸체(10)의 중앙부와 마주하는 부분에 배치된 복수개의 타공(52)으로 이루어진 제1타공부(55a)와, 상기 제1타공부(55a)의 상하 방향에 배치되되 상기 제1타공부(55a)의 타공(52)보다 상대적으로 직경이 큰 복수개의 타공(53)으로 이루어진 제2타공부(55b)를 포함하여 구성된다.

이처럼 마그네슘판(50)의 타공부(55)를 제1타공부(55a)와 상대적으로 직경이 큰 제2타공부(55b)로 형성한 이유를 설명하면, 도 7a에 도시된 바와 같이, 마그네슘판(50)의 타공(8)을 모두 동일한 직경으로 형성한 경우에는 지그의 중앙부 부분에서 전류량(I)의 분포가 줄어들기 때문에, 피도물(1)에 균일한 피막이 형성될 수 없다.

그런데, 본 발명에서는 마그네슘판(50)에서 피막용 지그의 중앙부와 마주하는 부분의 제1타공부(55a)는 제2타공부(55b)보다 상대적으로 직경이 작은 타공(52)으로 구성되어, 도금용 지그의 상하부분은 물론 중앙부의 전류량(I) 분포가 동일하게 이루어지기 때문에, 피도물(1)에 균일한 피막이 형성되는 효과를 갖는다.

또한, 상기 지그몸체(10)는 구리로 된 모재의 표면에 은도금하여 제작되어, 각 부분의 연결 부위의 접촉저항이 최소화되는 효과도 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

이상에서와 같은 본 발명에 의하면, 과전류에 의해 피도물에 피막 불량이 발생되는 것을 방지하고, 고가의 원자재 낭비를 방지하여 자원 절약에 기여할 수 있으며, 피도물의 도막 두께가 균일하게 이루어져서 제품의 품질 향상을 기대할 수 있도록 된 새로운 구성의 균일 피막용 지그가 제공될 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 피막용 지그의 랙킹부와 피도물 사이의 접촉 부위에 접촉 저항으로 인한 스파크가 발생되는 것을 방지하여, 스파크로 인한 피막 불량을 미연에 방지할 수 있는 균일 피막용 지그가 제공될 수 있다.

Claims (9)

1. 적어도 일단부에 걸이부(12a)가 형성된 걸이부재(12)의 둘레부에 교차되는 방향으로 연결부재(14)가 배치되어 이루어진 지그몸체(10)와, 상기 연결부재(14)의 선단부에 연결된 저항체(20)와, 상기 저항체(20)에 연결되어 피도물(1)을 걸어주도록 된 랙크(30)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 저항체(20)는 판재형 금속저항으로 구성되어, 상기 저항체(20)의 양단부가 상기 연결부재(14)와 랙크(30)에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 랙크(30)는 중간연결부(32) 양단부에서 전방으로 갈수록 서로 벌어지는 한 쌍의 경사부(34)를 갖는 형상으로 제작되고, 상기 경사부(34)의 선단부에는 상기 경사부(34)의 내측면 또는 외측면과의 사이에 열배출홀(36a)을 형성하도록 절곡된 형태의 랙킹부(36)가 형성된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 랙킹부(36)는 상기 랙크(30)의 측면에서 보았을 때 원형으로 절곡되어, 상기 열배출홀(36a)의 형상이 원형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 랙크(30)는 티타늄으로 제작된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 연결부재(14)는 상기 걸이부재(12)의 둘레부에 복수개의 가로연결부재(14v)와 복수개의 세로연결부재(14h)가 서로 연결배치되어, 상기 지그몸체(10)가 장방형을 이루도록 구성되며, 상기 장방형 지그몸체(10)의 둘레부에 상기 저항체(20)와 랙크(30)가 수평 방향으로 순차적으로 연결된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 지그몸체(10)의 연결부재(14)는 상기 걸이부재(12)의 둘레부에 방사 방향으로 배치된 복수개의 가로연결부재(14v) 선단부에 복수개의 세로연결부재(14h)가 연결되고 상기 세로연결부재(14h)의 외곽부에 복수개의 원형연결부재(14c)가 연결 배치되어, 상기 지그몸체(10)가 원통형을 이루도록 구성되 고, 상기 원통형 지그몸체(10)의 외측 둘레부에 상기 저항체(20)와 랙크(30)가 수평 방향으로 순차적으로 연결된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 지그몸체(10)는 구리로 된 모재의 표면에 은도금하여 제작된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지그몸체(10)의 외측에 위치되도록 도금조(40)의 도금액에 수직 방향으로 마그네슘판(50)이 담수되고, 마그네슘판(50)에는 세로 및 가로 방향으로 배치된 복수개의 타공(52,53)을 갖는 타공부(55)가 구비되며, 상기 타공부(55)는 지그몸체(10)의 중앙부와 마주하는 부분에 배치된 복수개의 타공(52)으로 이루어진 제1타공부(55a)와, 상기 제1타공부(55a)의 상하 방향에 배치되되 상기 제1타공부(55a)의 타공(52)보다 상대적으로 직경이 큰 복수개의 타공(53)으로 이루어진 제2타공부(55b)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 균일 피막용 지그.

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