KR20080024375A - Apparatus and method for maintaining wafer slot number and wafer indexer using the same - Google Patents

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Abstract

An apparatus and a method for maintaining the wafer slot number and a wafer indexer using the same are provided to facilitate control of wafers with reduced failure rate by calculating the slot number of a wafer cassette and loading the same wafer into a slot with the same number. An apparatus for maintaining the wafer slot number(170) comprises a first controller(172) and a second controller(176). The first controller is connected to a send indexer(110) to calculate slot number of a wafer cassette located in the send indexer using a pulse signal pattern from a horseshoe sensor(113) of the send indexer, and detect if a wafer is loaded in each slot or not. The second controller is connected to a receive indexer(160) capable of data communication with the first controller, controls a motor(112) which drives a cassette elevator(111) of the receive indexer according to the data transmitted from the first controller to load the wafer with the same number with the slot between the send indexer and the receive indexer. The first and second controllers respectively have communication modules(174,178) for data communication.

Description

웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 방법 및 이에 이용되는 웨이퍼 인덱서{Apparatus and method for maintaining wafer slot number and wafer indexer using the same}Apparatus and method for maintaining wafer slot number and wafer indexer using the same}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 일실시예를 도시한 배치도이다. 1 is a layout view showing an embodiment of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 제어관계를 도시한 블럭도이다. 2 is a block diagram showing a control relationship of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 이에 연결되는 인덱서들의 제어관계를 도시한 블럭도이다. 3 is a block diagram illustrating a control relationship between an apparatus for maintaining a wafer slot number and an indexer connected thereto according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 샌드 인덱서(send indexer)의 일실시예를 도시한 측면도이다. 4 is a side view showing an embodiment of a sand indexer according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 리시브 인덱서(receive indexer)의 일실시예를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view showing one embodiment of a receive indexer according to the present invention.

도 6a 내지 6c는 본 발명에 따른 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법을 설명하기 위한 타이밍도이다. 6A to 6C are timing diagrams for explaining a method of maintaining a wafer slot number according to the present invention.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

110 : 샌드 인덱서110: sand indexer

120 : 웨이퍼 얼라이너120: wafer aligner

130, 150 : 로드락 챔버130, 150: load lock chamber

140 : 프로세스 챔버140: process chamber

160 : 리시브 인덱서160: receive indexer

170 : 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치170: device for holding a wafer slot number

본 발명은 반도체 소자를 제조하는데 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 방법 및 이에 이용되는 웨이퍼 인덱서에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an apparatus and method used for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to an apparatus and method for maintaining a wafer slot number and a wafer indexer used therein.

일반적으로 반도체 소자는 순수 실리콘 등으로 제작된 웨이퍼 상에 일정 회로패턴을 갖는 박막 등을 복층으로 적층하는 과정을 반복함으로써 제조된다. Generally, a semiconductor device is manufactured by repeating a process of laminating a thin film or the like having a predetermined circuit pattern on a wafer made of pure silicon or the like in multiple layers.

따라서, 순수 실리콘 등으로 제작된 웨이퍼가 마련되면, 이 마련된 웨이퍼는 작업자 또는 소정 이송수단에 의하여 미리 설정된 순서대로 각 단위공정을 진행하는 반도체 제조설비로 이송된다. 이에, 반도체 제조설비는 이 이송된 웨이퍼 상에 소정 단위공정을 진행함으로써, 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하게 된다. Therefore, when a wafer made of pure silicon or the like is provided, the prepared wafer is transferred to a semiconductor manufacturing facility that performs each unit process in a predetermined order by an operator or a predetermined transfer means. Accordingly, the semiconductor manufacturing equipment manufactures a semiconductor device on the wafer by performing a predetermined unit process on the transferred wafer.

한편, 이상과 같은 각 반도체 제조설비로의 웨이퍼 이송은 대부분 약 25매의 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 카세트 단위로 수행된다. On the other hand, the wafer transfer to each semiconductor manufacturing equipment as described above is performed in the unit of wafer cassette in which approximately 25 wafers are loaded.

따라서, 작업자 또는 소정 이송수단에 의하여 약 25매의 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트가 반도체 제조설비로 이송되면, 반도체 제조설비는 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 순차적으로 인출한 다음 공정을 진행하고, 공정을 진행한 후에는 웨이퍼가 인출된 카세트로 웨이퍼를 다시 수납시키거나 별도로 마련된 빈 카세트로 웨이퍼를 수납시키는 방법으로 공정을 진행한다. Therefore, when a wafer cassette loaded with about 25 wafers is transferred to a semiconductor manufacturing facility by an operator or a predetermined transfer means, the semiconductor manufacturing facility sequentially withdraws the wafers loaded in the wafer cassette and then proceeds the process. After proceeding, the process is carried out by storing the wafer in the cassette from which the wafer is taken out or storing the wafer in an empty cassette provided separately.

구체적인 예를 들면, 반도체 제조설비의 하나로, 옥사이드막을 에칭할 때 사용되는 레인보우 설비의 경우, 작업자 또는 소정 이송수단에 의하여 웨이퍼 카세트가 로더의 역할을 하는 샌드 인덱서로 이송되면, 이 샌드 인덱서의 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 순차적으로 인출한 다음 공정을 진행하며, 공정을 진행한 후에는 언로더의 역할을 하는 리시브 인덱서에 별도로 빈 카세트를 마련하고 이 별도로 마련된 빈 카세트로 웨이퍼를 수납시키는 동작을 반복적으로 수행함으로 공정을 진행한다. For example, in the case of the rainbow facility used for etching an oxide film as one of the semiconductor manufacturing facilities, when the wafer cassette is transferred to a sand indexer serving as a loader by an operator or a predetermined transfer means, the wafer cassette of the sand indexer is The wafers loaded on the wafers are sequentially taken out and then processed. After the process, the empty cassettes are separately provided in the receive indexer serving as the unloader, and the wafers are repeatedly stored in the separately provided empty cassettes. The process proceeds by performing.

하지만, 종래 레인보우 설비는 설비 구조상 샌드 인덱서의 웨이퍼를 웨이퍼 카세트의 상측으로부터 하측으로 내려가는 순으로 인출하고, 리시브 인덱서로는 이와 반대로 웨이퍼 카세트의 하측으로부터 상측으로 올라가는 순으로 웨이퍼를 수납한다. 따라서, 종래 레인보우 설비로 약 25매의 웨이퍼 즉, 1랏(lot)의 웨이퍼 등을 공정진행하면, 샌드 웨이퍼의 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼는 리시브 인덱서의 웨이퍼 카세트에 적재될 시 그 슬롯이 역전되어서 적재되어지는 문제가 발생된다. 따라서, 종래 레인보우 설비에 따르면, 웨이퍼의 관리가 매우 난해하게 되고, 이는 공정불량이나 품질저하 등의 여러가지 문제를 초래하게 된다. However, the conventional rainbow facility draws the wafer of the sand indexer in order of descending from the upper side to the lower side of the wafer cassette, and the receiving indexer accommodates the wafer in the order of rising from the lower side to the upper side of the wafer cassette. Therefore, if a conventional rainbow facility processes about 25 wafers, that is, one lot of wafers or the like, the wafers loaded in the wafer cassette of the sand wafer are reversed when they are loaded into the wafer cassette of the receive indexer. Problems with loading occur. Therefore, according to the conventional rainbow facility, the management of the wafer becomes very difficult, which causes various problems such as process defect or quality deterioration.

따라서, 본 발명은 이상과 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로써, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼의 슬롯번호가 공정이 진행된 후에도 그대로 유지되도록 하여 그 슬롯이 역전됨에 따라 발생되는 제반 문제를 미연에 방지할 수 있는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 방법 및 이에 이용되는 웨이퍼 인덱서를 제공하는데 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the technical problem to be achieved by the present invention is that the slot number of the wafer loaded in the wafer cassette is maintained as it is, even after the process is progressed, and the slot is reversed. The present invention provides an apparatus and method for maintaining a wafer slot number, which can be prevented in advance, and a wafer indexer used therein.

이와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 제 1관점에 따르면, 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치가 제공된다. 상기 장치는 샌드 인덱서에 연결되며 상기 샌드 인덱서의 말굽센서로부터 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출하는 제1제어기와, 리시브 인덱서에 연결됨과 아울러 상기 제1제어기와 데이터 통신이 가능하게 설치되며 상기 제1제어기로부터 전송된 데이터에 따라 상기 리시브 인덱서의 카세트 엘리베이터를 구동시키는 모터를 제어하여 상기 샌드 인덱서와 상기 리시브 인덱서의 사이에는 동일한 번호의 슬롯에 동일한 웨이퍼가 적재되도록 하는 제2제어기를 포함한다. According to a first aspect of the present invention for realizing such a technical problem, an apparatus for maintaining a wafer slot number is provided. The apparatus is connected to a sand indexer, and a first controller for calculating the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer from the horseshoe sensor of the sand indexer and detecting the presence / absence of wafers for each slot, and connected to the receive indexer. In addition, the first controller is installed to enable data communication and controls a motor for driving the cassette elevator of the receive indexer according to the data transmitted from the first controller, so that the sand indexer and the receive indexer have the same number. And a second controller for loading the same wafer into the slot.

다른 실시예에 있어서, 상기 제1제어기와 상기 제2제어기에는 상호간 데이터 통신이 가능하도록 각각 통신모듈이 구비될 수 있다. In another embodiment, the first controller and the second controller may be provided with a communication module to enable data communication between each other.

또다른 실시예에 있어서, 상기 제1제어기는 상기 말굽센서로부터 발생되는 펄스신호의 패턴을 이용하여 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출할 수 있다. In another embodiment, the first controller calculates the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer using the pattern of the pulse signal generated from the horseshoe sensor and detects the presence / absence of wafers for each slot. can do.

상기와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 제 2관점에 따르면, 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 샌드 인덱서에 연결된 제 1제어기를 이용하여 상기 샌드 인덱서의 말굽센서로부터 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호와 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 산출 및 검출하고, 리시브 인덱서에 연결됨과 아울러 상기 제1제어기와 데이터 통신이 가능하게 설치된 제2제어기를 이용하여 상기 샌드 인덱서와 상기 리시브 인덱서의 사이에는 동일한 번호의 슬롯에 동일한 웨이퍼가 적재되도록 상기 제1제어기로부터 전송된 데이터에 따라 상기 리시브 인덱서의 카세트 엘리베이터를 구동시키는 모터를 제어하는 것을 포함한다. According to a second aspect of the present invention for implementing the above technical problem, a method for maintaining a wafer slot number is provided. The method comprises calculating and detecting the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer and the presence / absence of wafers of each slot from the horseshoe sensor of the sand indexer using a first controller connected to the sand indexer, and connected to the receive indexer. In addition, the receive according to the data transmitted from the first controller so that the same wafer is loaded in the slot of the same number between the sand indexer and the receive indexer by using a second controller installed to enable data communication with the first controller. Controlling a motor that drives the cassette elevator of the indexer.

다른 실시예에 있어서, 상기 제1제어기와 상기 제2제어기는 각각 구비되는 통신모듈을 이용하여 상호간 데이터 통신할 수 있다. In another embodiment, the first controller and the second controller may communicate data with each other using a communication module provided.

또다른 실시예에 있어서, 상기 제1제어기는 상기 말굽센서로부터 발생되는 펄스신호의 패턴을 이용하여 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출할 수 있다. In another embodiment, the first controller calculates the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer using the pattern of the pulse signal generated from the horseshoe sensor and detects the presence / absence of wafers for each slot. can do.

한편, 상기와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 제 3관점에 따르면, 웨이퍼 인덱서가 제공된다. 상기 웨이퍼 인덱서는 그 상면이 개구된 중공의 케이스와, 상기 케이스의 내부에 배치되고 상기 케이스의 밑면 및 일측면에 접하도록 형성된 프레임과, 웨이퍼 카세트가 안착되도록 상기 프레임의 일측에 설치되고, 상기 안착되는 웨이퍼 카세트를 상하 소정거리 승강시켜 상기 웨이퍼 카세트가 상기 케이스의 내부와 외부를 입출하도록 하는 카세트 엘리베이터와, 상기 카세트 엘리베이터에 연결되며 상기 카세트 엘리베이터가 승강되도록 회전력을 발생시키는 모터와, 상기 케이스의 내부 양측면에 상호 대향되도록 설치되고, 상기 웨이퍼 카세 트의 각 슬롯에 웨이퍼가 적재되어 있는지를 스캔하는 웨이퍼 매핑센서와, 상기 케이스의 내부면들 중 상기 웨이퍼 카세트로부터 상기 웨이퍼가 인출되는 방향의 대향되는 면에 설치되며 상기 웨이퍼 카세트에 적재되어 있는 웨이퍼들 중 상기 웨이퍼 카세트로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 이탈감지센서 및, 상기 케이스의 내부면들 중 상기 웨이퍼 카세트로 웨이퍼가 수납되는 방향의 대향되는 면에 설치되며 상기 수납되는 웨이퍼들이 상기 웨이퍼 카세트에 정확히 잘 적재되어 있는지를 감지하는 웨이퍼 디텍센서를 포함한다. On the other hand, according to the third aspect of the present invention for implementing the above technical problem, a wafer indexer is provided. The wafer indexer is installed on one side of the frame, a hollow case having an upper surface thereof opened, a frame disposed inside the case and in contact with the bottom and one side of the case, and on which the wafer cassette is seated. A cassette elevator for elevating the wafer cassette up and down a predetermined distance so that the wafer cassette enters the inside and the outside of the case; a motor connected to the cassette elevator and generating a rotational force to lift the cassette elevator; and the inside of the case. A wafer mapping sensor which is installed to face each other and scans whether a wafer is loaded in each slot of the wafer cassette, and an opposite surface of the inner surface of the case in the direction in which the wafer is withdrawn from the wafer cassette; Is installed on the wafer casein A wafer detachment detection sensor for detecting a wafer detached from the wafer cassette among wafers loaded on the wafer; and a wafer installed on an opposite surface of the case in which the wafer is stored in the wafer cassette among the inner surfaces of the case; And a wafer detector that detects whether the wafers are correctly loaded in the wafer cassette.

다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 매핑센서와 상기 웨이퍼 이탈감지센서와 상기 웨이퍼 디텍센서는 모두 수광부와 발광부를 구비한 광센서일 수 있다. In another embodiment, the wafer mapping sensor, the wafer departure detection sensor, and the wafer detect sensor may both be optical sensors including a light receiving unit and a light emitting unit.

또다른 실시예에 있어서, 상기 카세트 엘리베이터는 상하 방향으로 길게 상기 프레임에 설치되며 상기 모터의 회전방향에 따라 정방향 또는 역방향으로 회전되는 볼스크류 축과, 상기 볼스크류 축의 회전에 따라 소정거리 승강되도록 상기 볼스크류 축에 결합되고 상기 웨이퍼 카세트가 안착되는 카세트 지지대를 포함할 수 있다. In another embodiment, the cassette elevator is installed in the frame in the vertical direction long and the ball screw shaft rotated in the forward or reverse direction in accordance with the rotation direction of the motor and the ball screw shaft to move up and down a predetermined distance in accordance with the rotation of the ball screw shaft It may include a cassette support coupled to the ball screw shaft and the wafer cassette is seated.

또다른 실시예에 있어서, 상기 모터는 스텝 모터일 수 있다. In another embodiment, the motor may be a step motor.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전 달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the invention will be fully conveyed to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 일실시예를 도시한 배치도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 제어관계를 도시한 블럭도이다. 1 is a layout view showing an embodiment of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a control relationship of the semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조설비(100)는 옥사이드막 에칭과 같은 공정이 직접 진행되는 프로세스 챔버(140)와, 상기 프로세스 챔버(140)로 웨이퍼(80)를 공급하기 위한 샌드 인덱서(110)와, 상기 프로세스 챔버(140)로 공급되는 웨이퍼(80)를 사전 정렬하는 웨이퍼 얼라이너(120)와, 상기 정렬된 웨이퍼(80)가 상기 프로세스 챔버(140)로 공급되기전 중간 경유되는 제1로드락 챔버(130)와, 상기 프로세스 챔버(140)에서 공정이 진행된 웨이퍼(80)를 수납하기 위한 리시브 인덱서(160)와, 상기 프로세스 챔버(140)에서 공정이 진행된 웨이퍼(90)가 상기 리시브 인덱서(160)로 이송되기전 중간 경유되는 제2로드락 챔버(150)와, 상기 샌드 인덱서(110)와 상기 리시브 인덱서(160)의 사이에 웨이퍼(80)의 슬롯변경이 발생되지 않도록 하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치(170) 및, 본 반도체 제조설비(100)를 전반적으로 제어하는 중앙제어장치(180)를 포함한다. 1 and 2, a semiconductor manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a process chamber 140 in which a process such as an oxide film etch is directly performed, and a wafer (or wafer) into the process chamber 140. The sand indexer 110 for supplying the 80, the wafer aligner 120 for pre-aligning the wafer 80 supplied to the process chamber 140, and the aligned wafer 80 include the process chamber ( The first load lock chamber 130, which is intermediately passed before being supplied to the 140, a receive indexer 160 for accommodating the wafer 80 processed in the process chamber 140, and the process chamber 140. In the process, the wafer 90 is processed between the second load lock chamber 150 before being transferred to the receiving indexer 160, and the wafer (between the sand indexer 110 and the receiving indexer 160). Wafer slot to prevent slot change of 80) And a device 170 and a central control device for the overall control of the semiconductor manufacturing facility 100, 180 to maintain the arc.

구체적으로, 상기 프로세스 챔버(140)는 상기 제1로드락 챔버(130)와 상기 제2로드락 챔버(150)의 사이에 배치되고, 웨이퍼(80)를 1매씩 처리한다. 이때, 상기 프로세스 챔버(140)의 내부 압력은 이와 같이 웨이퍼(80)를 처리하도록 저압 또는 극저압으로 유지될 수도 있고, 그 내부 온도 또한 고온으로 유지될 수 있다. Specifically, the process chamber 140 is disposed between the first load lock chamber 130 and the second load lock chamber 150, and processes the wafers 80 one by one. In this case, the internal pressure of the process chamber 140 may be maintained at a low or very low pressure to process the wafer 80 as described above, and the internal temperature may also be maintained at a high temperature.

상기 샌드 인덱서(110)는 로더(loader)의 역할을 한다. 즉, 상기 샌드 인덱서(110)에는 에칭과 같이 공정이 진행될 웨이퍼(80)가 로딩되며, 상기 샌드 인덱서(110)는 이 로딩된 웨이퍼(80)가 상기 프로세스 챔버(140)로 잘 공급될 수 있도록 하는 역할을 한다. 한편, 상기 샌드 인덱서(110)에는 웨이퍼(80)가 1매씩 낱장 단위로 로딩되는 것이 아니라 웨이퍼(80)가 약 25매씩 웨이퍼 카세트 단위로 로딩된다. 따라서, 상기 샌드 인덱서(110)는 상기 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 약 25매의 웨이퍼(80)가 순차적으로 상기 프로세스 챔버(140)로 공급될 수 있도록 상기 웨이퍼 카세트(90)를 승강시키는 역할을 한다. 상기 샌드 인덱서(110)의 구체적인 구성에 관해서는 후술하기로 한다. The sand indexer 110 serves as a loader. That is, the sand indexer 110 is loaded with a wafer 80 to be processed such as an etching process, and the sand indexer 110 may be supplied to the process chamber 140 so that the loaded wafer 80 may be well supplied. It plays a role. On the other hand, the sand indexer 110 is not loaded in the unit of a single wafer 80, but instead of about 25 sheets of wafer 80 in a wafer cassette unit. Therefore, the sand indexer 110 lifts the wafer cassette 90 so that about 25 wafers 80 loaded on the wafer cassette 90 can be sequentially supplied to the process chamber 140. Do it. A detailed configuration of the sand indexer 110 will be described later.

상기 웨이퍼 얼라이너(120)는 상기 프로세스 챔버(140)로 공급되는 웨이퍼(80)를 사전 정렬하도록 상기 샌드 인덱서(110)와 상기 프로세스 챔버(140)의 사이에 배치되고, 그 내부에는 웨이퍼(90)를 이송하는 로봇암(125)이 구비된다. 따라서, 상기 로봇암(125)은 상기 샌드 인덱서(110)로부터 웨이퍼(80)를 1매씩 인출하여 이를 정렬하고, 정렬한 후에는 이 정렬된 웨이퍼(80)를 상기 프로세스 챔버(140) 측으로 이송한다. The wafer aligner 120 is disposed between the sand indexer 110 and the process chamber 140 to pre-align the wafer 80 supplied to the process chamber 140, and a wafer 90 therein. There is provided a robot arm 125 for transferring. Therefore, the robot arm 125 takes out the wafers 80 one by one from the sand indexer 110 and aligns them. After the alignment, the robot arms 125 transfer the aligned wafers 80 toward the process chamber 140. .

상기 제1로드락 챔버(130)는 상기 정렬된 웨이퍼(80)가 상기 프로세스 챔버(140)로 공급되기전 중간 경유되도록 상기 웨이퍼 얼라이너(120)와 상기 프로세스 챔버(140)의 사이에 배치된다. 그리고, 상기 제1로드락 챔버(130)의 내부에는 로봇암(136)이 구비된다. 따라서, 상기 로봇암(136)은 상기 웨이퍼 얼라이너(120)로부터 정렬된 웨이퍼(80)를 전달받고 이를 상기 프로세스 챔버(140)로 이송한다. The first load lock chamber 130 is disposed between the wafer aligner 120 and the process chamber 140 such that the aligned wafer 80 is intermediately passed before being supplied to the process chamber 140. . The robot arm 136 is provided inside the first load lock chamber 130. Thus, the robot arm 136 receives the aligned wafer 80 from the wafer aligner 120 and transfers it to the process chamber 140.

상기 리시브 인덱서(160)는 언로더(unloader)의 역할을 한다. 즉, 상기 리시브 인덱서(160)에는 에칭과 같은 공정이 진행된 웨이퍼(80)가 수납될 수 있도록 내부가 비어있는 웨이퍼 카세트(90)가 구비되며, 상기 리시브 인덱서(160)는 이러한 빈 웨이퍼 카세트(90)에 약 25매의 웨이퍼(80)가 순차적으로 수납 및 적재될 수 있도록 상기 웨이퍼 카세트(90)를 승강시키는 역할을 한다. 상기 리시브 인덱서(160)의 구체적인 구성에 관해서도 후술하기로 한다. The receive indexer 160 serves as an unloader. That is, the receive indexer 160 is provided with a wafer cassette 90 which is empty inside to accommodate the wafer 80 processed by etching, and the receive indexer 160 is such an empty wafer cassette 90. ) Serves to elevate the wafer cassette 90 so that about 25 wafers 80 may be sequentially stored and loaded. A detailed configuration of the receive indexer 160 will also be described later.

상기 제2로드락 챔버(150)는 상기 공정이 진행된 웨이퍼(80)가 상기 리시브 인덱서(160)로 이송되기전 중간 경유되도록 상기 프로세스 챔버(140)와 상기 리시브 인덱서(160)의 사이에 배치된다. 그리고, 상기 제2로드락 챔버(150)의 내부에는 로봇암(154)이 구비된다. 따라서, 상기 로봇암(154)은 상기 프로세스 챔버(140)로 공정이 진행된 웨이퍼(80)를 전달받고 이를 상기 리시브 인덱서(160)로 이송한다. The second load lock chamber 150 is disposed between the process chamber 140 and the receive indexer 160 such that the wafer 80 subjected to the process is intermediately passed before being transferred to the receive indexer 160. . The robot arm 154 is provided inside the second load lock chamber 150. Therefore, the robot arm 154 receives the wafer 80 processed in the process chamber 140 and transfers it to the receive indexer 160.

상기 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치(170)는 상기 샌드 인덱서(110)와 상기 리시브 인덱서(160)의 사이에 웨이퍼(80)의 슬롯변경이 발생되지 않도록 상기 샌드 인덱서(110)와 상기 리시브 인덱서(160)에 각각 연결되며, 상기 리시브 인덱서(160)에 소정 제어신호를 송신하는 역할을 한다. 상기 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치(170)에 관한 구체적인 구성은 후술하기로 한다. The apparatus 170 for maintaining the wafer slot number may include the sand indexer 110 and the receive indexer such that the slot change of the wafer 80 does not occur between the sand indexer 110 and the receive indexer 160. 160, respectively, and transmits a predetermined control signal to the receive indexer 160. A detailed configuration of the apparatus 170 for holding the wafer slot number will be described later.

상기 중앙제어장치(180)는 에칭과 같은 공정이 원활히 잘 진행되도록 상기 샌드 인덱서(110)로부터 상기 리시브 인덱서(160)에까지 본 발명에 따른 반도체 제조설비(100)를 전반적으로 제어하는 역할을 한다. The central controller 180 controls the semiconductor manufacturing equipment 100 according to the present invention from the sand indexer 110 to the receive indexer 160 so that a process such as etching proceeds well.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 이에 연결되는 인덱서들의 제어관계를 도시한 블럭도이고, 도 4는 본 발명에 따른 샌드 인덱서(send indexer)의 일실시예를 도시한 측면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 리시브 인덱서(receive indexer)의 일실시예를 도시한 사시도이다. 3 is a block diagram illustrating a control relationship between an apparatus for maintaining a wafer slot number and an indexer connected thereto according to the present invention, and FIG. 4 is a side view illustrating an embodiment of a sand indexer according to the present invention. 5 is a perspective view showing an embodiment of a receive indexer (receive indexer) according to the present invention.

따라서, 이하에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 이에 연결되는 인덱서들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. Therefore, hereinafter, the apparatus for maintaining the wafer slot number and the indexers connected thereto will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5.

먼저, 샌드 인덱서(110)에 대해 설명하면, 상기 샌드 인덱서(110)는 그 상면이 개구되고 사각박스 형상으로 형성된 중공의 케이스(114)와, 상기 케이스(114)의 내부에 배치되고 상기 케이스(114)의 밑면 및 일측면 등에 접하도록 형성된 프레임(117)과, 웨이퍼 카세트(90)가 안착되도록 상기 프레임(117)의 일측에 설치되고, 상기 안착되는 웨이퍼 카세트(90)를 상하 소정거리 승강시켜 상기 웨이퍼 카세트(90)가 상기 케이스(114)의 내부와 외부를 입출하도록 하는 카세트 엘리베이터(111)와, 상기 카세트 엘리베이터(111)에 연결되며 상기 카세트 엘리베이터(111)가 승강되도록 회전력을 발생시키는 모터(112)와, 상기 카세트 엘리베이터(111)의 전체 승강구간을 한정하도록 탑 리미트 센서(116a)와 바텀 리미트 센서(116b)가 장착되며 샌드 인덱서(110)의 구동을 제어하는 회로기판(116)과, 상기 회로기판(116)을 지지하도록 상기 프레임(117)의 바닥면에 수직방향으로 고정된 지지대(119)와, 상기 지지대(119)의 상면에 구비되며 상기 지지대(119) 상면에 인접하게 하강된 웨이퍼(80)를 감지하는 웨이퍼 감지센서(119a) 및, 상기 카세트 엘리베이터(111)의 상측에 구비되며 상기 카세트 엘리베이터(111)의 상면에 웨이퍼 카세트(90)가 안착되었는지를 감지하는 카세트 감지센서(111d)를 포함한다. First, the sand indexer 110 will be described. The sand indexer 110 may include a hollow case 114 having an upper surface thereof opened and formed in a rectangular box shape, disposed inside the case 114, and the case ( The frame 117 formed to contact the bottom and one side of the 114 and the wafer cassette 90 are installed on one side of the frame 117 so that the wafer cassette 90 is seated, and the wafer cassette 90 to be seated is lifted by a predetermined distance up and down. A cassette elevator 111 to allow the wafer cassette 90 to enter and exit the case 114, and a motor connected to the cassette elevator 111 to generate a rotational force so that the cassette elevator 111 is elevated; And a top limit sensor 116a and a bottom limit sensor 116b to limit the entire lifting section of the cassette elevator 111 and to control driving of the sand indexer 110. 116, a support 119 fixed in a vertical direction to the bottom surface of the frame 117 to support the circuit board 116, and an upper surface of the support 119 and provided on the upper surface of the support 119. A wafer detection sensor 119a for detecting the wafer 80 lowered adjacent to the upper surface of the cassette elevator 111 and detecting whether the wafer cassette 90 is seated on the upper surface of the cassette elevator 111. It includes a cassette detecting sensor 111d.

이때, 상기 카세트 엘리베이터(111)는 상하 방향으로 길게 상기 프레임(117)에 설치되며 상기 모터(112)의 회전방향에 따라 정방향 또는 역방향으로 회전되는 볼스크류 축(111a)과, 상기 볼스크류 축(111a)의 회전에 따라 소정거리 승강되도록 상기 볼스크류 축(111a)에 결합되는 상하이동체(111b) 및, 상기 웨이퍼 카세트(90)가 안착되도록 상기 상하이동체(111b)의 상면에 결합되는 카세트 지지대(111c)를 포함한다. 이 경우, 상기 샌드 인덱서(110)는 상기 모터(112)의 회전속도 등을 적절하게 조절하기 위해 그 내부에 다수의 기어들을 구비하고 상기 모터(112)와 상기 볼스크류 축(111a)의 사이에 설치되는 기어박스(118)와, 상기 볼스크류 축(111a)의 회전을 감지하기 위해 상기 볼스크류 축(111a)의 일단이나 상기 기어박스(118)의 일단에 연결되고 그 일면에 회전돌기(115a)를 구비한 기어들(115)과, 상기 회전돌기(115a)를 감지하여 상기 볼스크류 축(111a)의 회전을 감지하는 말굽센서(113)를 더 포함한다.At this time, the cassette elevator 111 is installed in the frame 117 long in the vertical direction and is rotated in the forward or reverse direction according to the rotation direction of the motor 112 and the ball screw shaft (111a), the ball screw shaft ( Shanghai support body (111b) coupled to the ball screw shaft (111a) to move up and down a predetermined distance in accordance with the rotation of the 111a, and cassette supporter coupled to the upper surface of the Shanghai body (111b) so that the wafer cassette 90 is seated ( 111c). In this case, the sand indexer 110 is provided with a plurality of gears therein to appropriately adjust the rotational speed of the motor 112 and the like, between the motor 112 and the ball screw shaft 111a. Gear box 118 is installed and is connected to one end of the ball screw shaft (111a) or one end of the gear box 118 in order to detect the rotation of the ball screw shaft (111a) and rotating projection 115a on one surface thereof. ) And a horseshoe sensor 113 for sensing the rotation of the ball screw shaft 111a by detecting the gears 115 and the rotary protrusion 115a.

따라서, 상기 카세트 엘리베이터(111)에 웨이퍼(80)가 적재된 웨이퍼 카세트(90)가 안착되면, 상기 카세트 감지센서(111d)는 이를 감지하게 되고, 이 감지값을 상기 중앙제어장치(180)에 전송하게 된다. 이에, 상기 중앙제어장치(180)는 상기 모터(112)에 구동신호를 전송하고, 상기 모터(112)는 이 전송된 신호에 따라 어느 일방향으로 회전하여 상기 웨이퍼 카세트(90)가 하강되도록 상기 카세트 엘리베이터(111)를 하강시키기 시작한다. 이후, 상기 웨이퍼 감지센서(119a)는 상기 하강 되는 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하게 되고, 이 감지값을 상기 중앙제어장치(180)로 전송하게 된다. 이에, 상기 중앙제어장치(180)는 상기 모터(112)에 소정 제어신호를 전송하게 되고, 상기 모터(112)는 그 제어신호에 따라 어느 일방향으로의 회전을 멈추고 다시 상기 어느 일방향의 반대방향인 다른 방향으로 소정각도만큼만 회전된다. 따라서, 상기 감지되었던 웨이퍼 카세트(90)의 웨이퍼(80)는 그 감지되었던 위치에서 잠시 동안 멈춘 다음 다시 소정 높이만큼 상승되고, 상기 샌드 인덱서(110)는 상기 중앙제어장치(180)로 웨이퍼(80)의 공급준비가 완료되었음을 알리는 신호를 전송하게 된다. Accordingly, when the wafer cassette 90 on which the wafers 80 are loaded is seated on the cassette elevator 111, the cassette detection sensor 111d detects this and transmits the detected value to the central controller 180. Will be sent. Accordingly, the central controller 180 transmits a driving signal to the motor 112, and the motor 112 rotates in one direction according to the transmitted signal, so that the wafer cassette 90 is lowered. The elevator 111 starts to descend. Thereafter, the wafer sensor 119a detects the wafer 80 from the descending wafer cassette 90 and transmits the detected value to the central controller 180. Accordingly, the central control unit 180 transmits a predetermined control signal to the motor 112, and the motor 112 stops rotation in any one direction according to the control signal and again is the opposite direction of the one direction. It is rotated only by a predetermined angle in the other direction. Accordingly, the wafer 80 of the detected wafer cassette 90 is stopped for a while at the detected position and then raised again by a predetermined height, and the sand indexer 110 moves the wafer 80 to the central controller 180. ) Will send a signal indicating that the preparation for supply is complete.

그리고, 상기 리시브 인덱서(160)는 그 상면이 개구되고 사각박스 형상으로 형성된 중공의 케이스(164)와, 상기 케이스(164)의 내부에 배치되고 상기 케이스(164)의 밑면 및 일측면에 접하도록 형성된 프레임(167)과, 웨이퍼 카세트(90)가 안착되도록 상기 프레임(167)의 일측에 설치되고, 상기 안착되는 웨이퍼 카세트(90)를 상하 소정거리 승강시켜 상기 웨이퍼 카세트(90)가 상기 케이스(164)의 내부와 외부를 입출하도록 하는 카세트 엘리베이터(161)와, 상기 카세트 엘리베이터(161)에 연결되며 상기 카세트 엘리베이터(161)가 승강되도록 회전력을 발생시키는 모터(162)와, 상기 케이스(164)의 내부 양측면에 상호 대향되도록 설치되고 상기 웨이퍼 카세트(90)의 각 슬롯에 웨이퍼(80)가 적재되어 있는지를 스캔하는 웨이퍼 매핑센서(164b)와, 상기 케이스(164)의 내부면들 중 상기 웨이퍼 카세트(90)로부터 상기 웨이퍼(80)가 인출되는 방향의 대향되는 면에 설치되며 상기 웨이퍼 카세트(90)에 적재되어 있는 웨이퍼들(80) 중 상기 웨이퍼 카세트(90)로부터 이탈된 웨이퍼(80)를 감지하는 웨이퍼 이탈감지센서(164a) 및, 상기 케이스(164)의 내부면들 중 상기 웨이퍼 카세트(90)로 웨이퍼(80)가 수납되는 방향의 대향되는 면에 설치되며 상기 수납되는 웨이퍼들(80)이 상기 웨이퍼 카세트(90)에 정확히 잘 적재되어 있는지를 감지하는 웨이퍼 디텍센서(164c)를 포함한다. The receiver indexer 160 has a hollow case 164 having an upper surface thereof opened and formed in a rectangular box shape, disposed inside the case 164, and in contact with a bottom surface and one side of the case 164. The frame 167 and the wafer cassette 90 are installed on one side of the frame 167 so that the wafer cassette 90 can be seated thereon. Cassette elevator 161 for entering and exiting the inside and outside of the 164, a motor 162 connected to the cassette elevator 161 and generating a rotational force to raise and lower the cassette elevator 161, and the case 164 A wafer mapping sensor 164b which is installed to face each other at both sides of the inside of the wafer cassette 90 and scans whether the wafer 80 is loaded in each slot of the wafer cassette 90 and the inner surfaces of the case 164. Wafers which are installed on opposite sides of the wafer cassette 90 from the wafer cassette 90 and are separated from the wafer cassette 90 among the wafers 80 loaded on the wafer cassette 90 ( A wafer detachment detection sensor 164a for detecting 80 and an opposite surface in a direction in which the wafer 80 is accommodated in the wafer cassette 90 among the inner surfaces of the case 164. It includes a wafer detector sensor 164c that detects whether the field 80 is correctly loaded in the wafer cassette 90.

이때, 상기 카세트 엘리베이터(161)는 상하 방향으로 길게 상기 프레임(167)에 설치되며 상기 모터(162)의 회전방향에 따라 정방향 또는 역방향으로 회전되는 볼스크류 축(161b)과, 상기 볼스크류 축(161b)의 회전에 따라 소정거리 승강되도록 상기 볼스크류 축(161b)에 결합되고 상기 웨이퍼 카세트(90)가 안착되는 카세트 지지대(161a) 및, 상기 카세트 지지대(161a)의 승강을 가이드하도록 상기 프레임(167)에 상하 방향으로 길게 설치된 LM 가이드(161c)로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 웨이퍼 매핑센서(164b)와 상기 웨이퍼 이탈감지센서(164a) 및 상기 웨이퍼 디텍센서(164c)는 모두 수광부와 발광부를 구비한 광센서일 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 이탈감지센서(164a)는 수광부와 발광부가 바로 인접하게 배치되도록 설치됨이 바람직하고, 상기 웨이퍼 디텍센서(164c)는 상기 웨이퍼(80)의 일측 가장자리부가 그 사이로 끼워지도록 형성된 호 형태의 센서지지바(164d)를 매개로 상기 케이스(164)의 일면에 설치됨이 바람직하다. 이 경우, 상기 웨이퍼 디텍센서(164)의 수광부와 발광부는 상기 센서지지바(164d)의 양단에 각각 설치되되 상호 마주보도록 설치됨이 바람직하다. 그리고, 상기 모터(162)는 스텝 모터로 구현됨이 바람직하다. 또한, 상기 카세트 엘리베이터(161)가 이상과 같이 구성될 경우, 상기 리시브 인덱서(160)는 상기 모터(162)의 회전속도 등을 적절하게 조절하기 위해 그 내부에 다수의 기어들을 구비하고 상기 모터(162)와 상기 볼스크류 축(161b)의 사이에 설치되는 기어박스(165)를 더 포함할 수 있다. 참조번호 163은 상기 리시브 인덱서(160)의 현재 상태를 외부로 디스플레이하기 위한 디스플레이 유닛이다. At this time, the cassette elevator 161 is installed in the frame 167 long in the vertical direction and is rotated in the forward or reverse direction according to the rotation direction of the motor 162 and the ball screw shaft (161b) and the ball screw shaft ( The frame support (161a) coupled to the ball screw shaft (161b) so as to move up and down a predetermined distance according to the rotation of the 161b and the wafer cassette 90 is seated, and the lifting and lowering of the cassette support (161a). It may be composed of the LM guide 161c installed in the vertical direction in the 167. The wafer mapping sensor 164b, the wafer departure detection sensor 164a, and the wafer detector sensor 164c may both be optical sensors having a light receiving unit and a light emitting unit. In this case, the wafer departure detection sensor 164a is preferably installed such that the light receiving unit and the light emitting unit are immediately adjacent to each other, and the wafer detector sensor 164c has an arc shape formed so that one side edge of the wafer 80 is sandwiched therebetween. The sensor support bar 164d is preferably installed on one surface of the case 164. In this case, the light receiving portion and the light emitting portion of the wafer detector sensor 164 is preferably installed at both ends of the sensor support bar (164d) to face each other. In addition, the motor 162 is preferably implemented as a step motor. In addition, when the cassette elevator 161 is configured as described above, the receive indexer 160 is provided with a plurality of gears therein to appropriately adjust the rotation speed of the motor 162 and the like (the motor ( It may further include a gear box 165 installed between the 162 and the ball screw shaft (161b). Reference numeral 163 denotes a display unit for displaying the current state of the receive indexer 160 to the outside.

한편, 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치(170)는 상기 샌드 인덱서(110)에 연결되며 상기 샌드 인덱서(110)의 말굽센서(113)로부터 상기 샌드 인덱서(110)에 위치된 웨이퍼 카세트(90)의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출하는 제1제어기(172)와, 상기 리시브 인덱서(160)에 연결됨과 아울러 상기 제1제어기(172)와 데이터 통신이 가능하게 설치되며 상기 제1제어기(172)로부터 전송된 데이터에 따라 상기 리시브 인덱서(160)의 카세트 엘리베이터(161)를 구동시키는 모터(162)를 제어하여 상기 샌드 인덱서(110)와 상기 리시브 인덱서(160)의 사이에는 동일한 번호의 슬롯에 동일한 웨이퍼(80)가 적재되도록 하는 제2제어기(176)를 포함한다. 이때, 상기 제1제어기(172)와 상기 제2제어기(176)에는 상호간 데이터 통신이 가능하도록 각각 통신모듈(174,178)이 구비될 수 있다. 따라서, 상기 제1제어기(172)와 상기 제2제어기(176)는 이들 통신모듈들(174,178)을 통하여 상호 통신된다. 한편, 상기 제1제어기(172)는 상기 말굽센서(113)로부터 발생되는 펄스신호의 패턴을 이용하여 상기 샌드 인덱서(110)에 위치된 웨이퍼 카세트(90)의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출한다. On the other hand, the device for maintaining the wafer slot number 170 is connected to the sand indexer 110 and from the horseshoe sensor 113 of the sand indexer 110 of the wafer cassette 90 located in the sand indexer 110 The first controller 172 which calculates a slot number and detects the presence / absence of wafers for each slot, and is connected to the receive indexer 160 and installed to enable data communication with the first controller 172. Control the motor 162 for driving the cassette elevator 161 of the receive indexer 160 in accordance with the data transmitted from the first controller 172 between the sand indexer 110 and the receive indexer 160. It includes a second controller 176 to load the same wafer 80 in the slot of the same number. In this case, the first controller 172 and the second controller 176 may be provided with a communication module (174, 178) to enable data communication between each other. Thus, the first controller 172 and the second controller 176 are communicated with each other through these communication modules (174, 178). On the other hand, the first controller 172 calculates the slot number of the wafer cassette 90 located in the sand indexer 110 using the pattern of the pulse signal generated from the horseshoe sensor 113 and each slot The presence / absence of each wafer is detected.

이하에서는 도 6a 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법을 구체적으로 설명하기 한다. Hereinafter, a method of maintaining a wafer slot number according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 6C.

도 6a 내지 6c는 본 발명에 따른 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법을 설명하기 위한 타이밍도이다. 6A to 6C are timing diagrams for explaining a method of maintaining a wafer slot number according to the present invention.

먼저, 도 6a를 참조하면, 도 6a는 샌드 인덱서(110)에 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트(90)를 로딩한 후 그 로딩된 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하는 펄스신호 패턴들 중 하나로, 1번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우를 나타낸 펄스신호 패턴이다.First, referring to FIG. 6A, FIG. 6A illustrates pulse signal patterns for loading a wafer cassette 90 loaded with a wafer into a sand indexer 110, and then sensing the wafer 80 from the loaded wafer cassette 90. One of them is a pulse signal pattern showing a case where the first wafer is loaded in the first slot.

즉, 샌드 인덱서(110)의 카세트 엘리베이터(111)에 1번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트(90)가 안착되면, 상기 카세트 감지센서(111d)는 이를 감지하게 되고, 모터(112)는 이 감지값에 따라 어느 일방향으로 회전하여 상기 웨이퍼 카세트(90)가 하강되도록 상기 카세트 엘리베이터(111)를 하강시키기 시작한다. 이때, 말굽센서(113)는 로우 상태이다. That is, when the wafer cassette 90 in which the first wafer is loaded in the slot 1 is seated on the cassette elevator 111 of the sand indexer 110, the cassette detection sensor 111d detects this, and the motor 112 In accordance with this detected value, the cassette elevator 111 is started to descend so that the wafer cassette 90 is lowered by rotating in one direction. At this time, the horseshoe sensor 113 is in a low state.

이후, 웨이퍼 카세트(90)가 카세트 엘리베이터(111)에 의해 계속 하강되면, 웨이퍼 감지센서(119a)는 이 하강되는 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하게 되고, 이 감지값을 상기 중앙제어장치(180)로 전송하게 된다. 이때, 상기 웨이퍼 감지센서(119a)가 상기 웨이퍼(80)를 감지할 시 상기 말굽센서(113)도 상기 볼스크류 축(111a)의 회전을 감지할 수 있는 회전돌기(115a)를 감지하게 되는 바, 상기 말굽센서(113)도 상기 회전돌기(115a)의 감지값을 중앙제어장치(180)로 전송하게 된다. Thereafter, when the wafer cassette 90 is continuously lowered by the cassette elevator 111, the wafer detection sensor 119a detects the wafer 80 in the wafer cassette 90 which is lowered, and the detected value is centered. The control unit 180 is to be transmitted. At this time, when the wafer detection sensor 119a detects the wafer 80, the horseshoe sensor 113 also detects the rotation protrusion 115a that can detect the rotation of the ball screw shaft 111a. The horseshoe sensor 113 also transmits the detection value of the rotary protrusion 115a to the central controller 180.

이에, 상기 중앙제어장치(180)는 상기 감지값들에 따라 상기 감지된 웨이퍼(80)가 어느 위치에 있는지를 인식하게 되고, 상기 모터(112)에 소정 신호를 전 송하여 모터(112)의 회전을 멈추게 한다. 따라서, 상기 모터(112)는 멈추게 되고, 상기 웨이퍼(80)는 그 감지된 위치보다 조금 낮은 위치에 위치된다(정지된다). 이때, 이 감지된 웨이퍼(80)의 위치 즉, 감지된 웨이퍼(80)의 높이는 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)이 웨이퍼(80)를 인출하기 위하여 웨이퍼 카세트(90) 측으로 유입되는 위치인 바, 상기 중앙제어장치(180)는 이 감지된 웨이퍼(80)를 상기 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)이 인출할 수 있도록 그 감지위치 보다 약 1피치 정도 높은 위치인 대기위치로 이동시키게 된다. 여기서, 웨이퍼(80)의 1피치 상승 및 1피치 하강은 말굽센서(113)에 감지되는 회전돌기(115a)의 1회전과 같으므로, 상기 중앙제어장치(180)는 상기 모터(112)에 소정 신호를 전송하여 상기 회전돌기(115a)를 상기 말굽센서(113)에 감지되기 직전의 위치로 1회전만큼 역회전시키게 된다. Accordingly, the central controller 180 recognizes where the detected wafer 80 is located according to the detected values, and transmits a predetermined signal to the motor 112 to transfer the predetermined signal to the motor 112. Stop the rotation Thus, the motor 112 is stopped and the wafer 80 is located (stopped) at a position slightly lower than its sensed position. At this time, the position of the sensed wafer 80, that is, the height of the sensed wafer 80, is introduced into the wafer cassette 90 by the robot arm 125 of the wafer aligner 120 to pull out the wafer 80. The central controller 180 is at a position that is about one pitch higher than the detected position to allow the robot arm 125 of the wafer aligner 120 to withdraw the detected wafer 80. Will be moved to the location. Here, since the pitch 1 rise and the pitch 1 fall of the wafer 80 is equal to one rotation of the rotation protrusion 115a sensed by the horseshoe sensor 113, the central controller 180 is predetermined to the motor 112. By transmitting a signal, the rotary protrusion 115a is reversely rotated by one revolution to a position immediately before being detected by the horseshoe sensor 113.

한편, 상기 감지된 웨이퍼(80)는 상기 모터(112)의 역회전에 의하여 그 감지된 위치에서 그 상측으로 이동되어지는데, 상기 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 웨이퍼(80)는 웨이퍼 카세트(90)의 최하측에 위치한 1번 슬롯에 적재되어 있는 웨이퍼이기 때문에 이상과 같은 그 상측으로의 이동은 카세트 엘리베이터(111)의 이동구간을 한정하는 탑 리미트 센서(116a)에 의하여 중간에 강제로 중단된다. 이에, 상승되던 웨이퍼(80)는 그 감지된 위치보다 1피치만큼 상승되지 못하고 그 상승되어야할 위치에 조금 못미치는 위치에서 정지된다. 따라서, 상기 말굽센서(113)와 웨이퍼 감지센서(119a)는 모두 오프 상태가 되고, 이상과 같은 1번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우를 감지할 때의 말굽센서(113)에 감지되는 펄스신호의 패턴은 도 6a와 같다. 그러므로, 상기 말굽센서(113)에 연결된 제1제어기(172)는 상기와 같은 펄스신호의 패턴을 미리 설정하고 이 설정된 패턴과 후속되는 패턴들을 비교함으로써, 상기 웨이퍼 카세트(90)의 1번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우를 인식하게 된다. 이에, 상기 제2제어기(176)는 이상과 같은 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 1번 슬롯의 웨이퍼(80)가 리시브 인덱서(160)에 위치한 웨이퍼 카세트(90)의 1번 슬롯으로 수납 및 적재되도록 리시브 인덱서(160)의 카세트 엘리베이터(161)를 구동시키는 모터(162)를 제어하게 된다. 따라서, 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 1번 슬롯의 웨이퍼(80)는 리시브 인덱서(160)에 위치한 웨이퍼 카세트(90)의 1번 슬롯으로 수납 및 적재된다. On the other hand, the detected wafer 80 is moved upward from the detected position by the reverse rotation of the motor 112, the wafer 80 loaded on the wafer cassette 90 is a wafer cassette 90 Since the wafer is loaded in the slot 1 located at the lowermost side of the upper side), the above upward movement is forcibly interrupted in the middle by the top limit sensor 116a which defines the moving section of the cassette elevator 111. . As a result, the wafer 80 that has been raised is stopped at a position that is slightly lower than the position to be raised without being raised by one pitch from the detected position. Accordingly, the horseshoe sensor 113 and the wafer detection sensor 119a are both turned off, and the pulse signal detected by the horseshoe sensor 113 when detecting the case where the first wafer is loaded in the first slot as described above. The pattern of is as shown in Figure 6a. Therefore, the first controller 172 connected to the horseshoe sensor 113 presets the pattern of the pulse signal as described above and compares the set pattern with subsequent patterns, so that the first controller 172 is connected to the first slot of the wafer cassette 90. The case where the first wafer is loaded is recognized. Accordingly, the second controller 176 is configured such that the wafer 80 of the slot 1 loaded on the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is positioned at the receiver indexer 160. The motor 162 driving the cassette elevator 161 of the receive indexer 160 is controlled to be stored and stored in the second slot. Therefore, the wafer 80 of the slot 1 loaded on the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is stored and loaded into the slot 1 of the wafer cassette 90 located on the receive indexer 160.

도 6b를 참조하면, 도 6b는 샌드 인덱서(110)에 웨이퍼(80)가 적재된 웨이퍼 카세트(90)를 로딩한 후 그 로딩된 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하는 펄스신호 패턴들 중 하나로, 2번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우를 나타낸 펄스신호 패턴이다. 이상과 같은 펄스신호 패턴은 그 하이 값에서 로우 값으로 트리거(trigger)되는 횟수만 다를 뿐 2번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우와 26번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우가 모두 같기 때문에, 말굽센서(113)에 연결된 제1제어기(172)는 그 하이 값에서 로우 값으로 트리거되는 횟수를 카운트하여 몇번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우인지를 인식하게 된다. Referring to FIG. 6B, FIG. 6B shows a pulse signal pattern for detecting the wafer 80 from the loaded wafer cassette 90 after loading the wafer cassette 90 with the wafer 80 loaded on the sand indexer 110. One of them is a pulse signal pattern showing a case where the first wafer is loaded in the second slot. The pulse signal pattern described above differs only in the number of triggers from the high value to the low value, but the first wafer is loaded in slot 2 and the first wafer is loaded in slot 26. The first controller 172 connected to the sensor 113 counts the number of times triggered from the high value to the low value to recognize how many slots the first wafer is loaded.

구체적으로 설명하면, 샌드 인덱서(110)의 카세트 엘리베이터(111)에 2번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트(90)가 안착되면, 상기 카세트 감지센 서(111d)는 이를 감지하게 되고, 모터(112)는 이 감지값에 따라 어느 일방향으로 회전하여 상기 웨이퍼 카세트(90)가 하강되도록 상기 카세트 엘리베이터(111)를 하강시키기 시작한다. 이때, 말굽센서(113)는 로우 상태이다. In detail, when the wafer cassette 90 in which the first wafer is loaded in the slot 2 of the cassette elevator 111 of the sand indexer 110 is seated, the cassette detection sensor 111d detects this, and the motor 112 starts lowering the cassette elevator 111 so that the wafer cassette 90 is lowered by rotating in one direction according to this detected value. At this time, the horseshoe sensor 113 is in a low state.

다음, 웨이퍼 카세트(90)가 카세트 엘리베이터(111)에 의해 계속 하강되면, 웨이퍼 감지센서(119a)는 이 하강되는 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하게 되고, 이 감지값을 상기 중앙제어장치(180)로 전송하게 된다. 이때, 상기 웨이퍼 감지센서(119a)가 상기 웨이퍼(80)를 감지할 시 상기 말굽센서(113)도 상기 볼스크류 축(111a)의 회전을 감지할 수 있는 회전돌기(115a)를 감지하게 되는 바, 상기 말굽센서(113)도 상기 회전돌기(115a)의 감지값을 중앙제어장치(180)로 전송하게 된다. Next, when the wafer cassette 90 continues to be lowered by the cassette elevator 111, the wafer sensor 119a detects the wafer 80 in the wafer cassette 90 which is lowered, and the detected value is centered. The control unit 180 is to be transmitted. At this time, when the wafer detection sensor 119a detects the wafer 80, the horseshoe sensor 113 also detects the rotation protrusion 115a that can detect the rotation of the ball screw shaft 111a. The horseshoe sensor 113 also transmits the detection value of the rotary protrusion 115a to the central controller 180.

이에, 상기 중앙제어장치(180)는 상기 감지값들에 따라 상기 감지된 웨이퍼(80)가 어느 위치에 있는지를 인식하게 되고, 상기 모터(112)에 소정 신호를 전송하여 모터(112)의 회전을 멈추게 한다. 따라서, 상기 모터(112)는 멈추게 되고, 상기 웨이퍼(80)는 그 감지된 위치보다 조금 낮은 위치에 위치된다. 이때, 이 감지된 웨이퍼(80)의 위치 즉, 감지된 웨이퍼(80)의 높이는 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)이 웨이퍼(80)를 인출하기 위하여 웨이퍼 카세트(90) 측으로 유입되는 위치인 바, 상기 중앙제어장치(180)는 이 감지된 웨이퍼(80)를 상기 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)이 인출할 수 있도록 그 감지위치 보다 약 1피치 정도 높은 위치인 대기위치로 이동시키게 된다. 여기서, 웨이퍼(80)의 1피치 상승은 말굽센서(113)에 감지되는 회전돌기(115a)의 1회전과 같으므로, 상기 중앙제어장치(180) 는 상기 모터(112)에 소정 신호를 전송하여 상기 회전돌기(115a)를 상기 말굽센서(113)에 감지되기 직전의 위치로 1회전만큼 역회전시키게 된다. Accordingly, the central controller 180 recognizes where the detected wafer 80 is located according to the detected values, and transmits a predetermined signal to the motor 112 to rotate the motor 112. To stop. Thus, the motor 112 is stopped and the wafer 80 is located at a position slightly lower than its sensed position. At this time, the position of the sensed wafer 80, that is, the height of the sensed wafer 80, is introduced into the wafer cassette 90 by the robot arm 125 of the wafer aligner 120 to pull out the wafer 80. The central controller 180 is at a position that is about one pitch higher than the detected position to allow the robot arm 125 of the wafer aligner 120 to withdraw the detected wafer 80. Will be moved to the location. Here, since the pitch of the wafer 80 is equal to one rotation of the rotation protrusion 115a sensed by the horseshoe sensor 113, the central controller 180 transmits a predetermined signal to the motor 112. The rotary protrusion 115a is reversely rotated by one rotation to a position immediately before being detected by the horseshoe sensor 113.

따라서, 상기 회전돌기(115a)는 상기 모터(112)의 역회전에 의하여 상기 말굽센서(113)에 감지되기 직전의 위치로 1회전만큼 역회전되고, 그 역회전된 상태에서 멈추게 된다. 이에, 상기 웨이퍼 감지센서(119a)는 오프 상태가 되고, 상기 말굽센서(113)는 온 상태가 되며, 이상과 같은 2번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우를 감지할 때의 말굽센서(113)에 감지되는 펄스신호의 패턴은 도 6b와 같다. 그러므로, 상기 말굽센서(113)에 연결된 제1제어기(172)는 상기와 같은 펄스신호의 패턴을 미리 설정하고 이 설정된 패턴과 후속되는 패턴들을 비교함으로써, 상기 웨이퍼 카세트(90)의 2번 슬롯에 첫번째 웨이퍼가 적재된 경우를 인식하게 된다. 이에, 상기 제2제어기(176)는 이상과 같은 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 2번 슬롯의 웨이퍼(80)가 리시브 인덱서(160)에 위치한 웨이퍼 카세트(90)의 2번 슬롯으로 수납 및 적재되도록 리시브 인덱서(160)의 카세트 엘리베이터(161)를 구동시키는 모터(162)를 제어하게 된다. 따라서, 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 2번 슬롯의 웨이퍼(80)는 리시브 인덱서(160)에 위치한 웨이퍼 카세트(90)의 2번 슬롯으로 수납 및 적재된다. Therefore, the rotation protrusion 115a is reversely rotated by one rotation to a position immediately before being detected by the horseshoe sensor 113 by the reverse rotation of the motor 112, and stopped in the reversely rotated state. Thus, the wafer detection sensor 119a is turned off, the horseshoe sensor 113 is turned on, and the horseshoe sensor 113 when detecting the case where the first wafer is loaded in slot 2 as described above. The pattern of the pulse signal detected at is shown in Figure 6b. Therefore, the first controller 172 connected to the horseshoe sensor 113 presets the pattern of the pulse signal as described above and compares the set pattern with the subsequent patterns, so that the slot 2 of the wafer cassette 90 is inserted into the horseshoe sensor 113. The case where the first wafer is loaded is recognized. Accordingly, the second controller 176 has two slots of the wafer cassette 90 in which the wafer 80 of the second slot loaded on the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is located in the receive indexer 160. The motor 162 driving the cassette elevator 161 of the receive indexer 160 is controlled to be stored and stored in the second slot. Thus, the wafer 80 of the second slot loaded on the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is stored and loaded into the second slot of the wafer cassette 90 located on the receive indexer 160.

도 6c를 참조하면, 도 6c는 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 판정하는 방법을 설명하기 위한 타이밍도로, 이전 웨이퍼의 슬롯 번호가 2번이라면, 3번, 4번, 5번 슬롯은 비어있고, 6번 슬롯의 웨이퍼가 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암에 로딩되는 것을 나타낸 펄스신호 패턴이다. Referring to FIG. 6C, FIG. 6C is a timing diagram illustrating a method of determining whether a wafer is present in each slot. If slot number of the previous wafer is 2, slots 3, 4, and 5 are empty. A pulse signal pattern showing that the wafer of slot 6 is loaded onto the robot arm of the wafer aligner 120.

구체적으로 설명하면, 이전 공급 웨이퍼 예를 들면, 2번 슬롯의 웨이퍼(80)가 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)으로 공급되면, 샌드 인덱서(110)는 중앙제어장치(180)로부터 웨이퍼(80)를 다시 공급하라는 신호를 받기 전까지 대기상태가 된다. Specifically, when the previous supply wafer, for example, the wafer 80 of the slot 2 is supplied to the robot arm 125 of the wafer aligner 120, the sand indexer 110 is removed from the central controller 180. The device waits until it receives a signal to supply the wafer 80 again.

이후, 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)으로 또다른 웨이퍼(80)의 공급이 요구되면, 중앙제어장치(180)는 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)과 샌드 인덱서(110)의 모터(112)로 웨이퍼 공급신호를 전송하게 된다. Subsequently, if another wafer 80 is required to be supplied to the robot arm 125 of the wafer aligner 120, the central controller 180 may send the robot arm 125 and the sand indexer of the wafer aligner 120 to each other. The wafer supply signal is transmitted to the motor 112 of the 110.

따라서, 샌드 인덱서(110)의 모터(112)는 이 전송된 신호에 따라 어느 일방향으로 회전하여 상기 웨이퍼 카세트(80)가 하강되도록 상기 카세트 엘리베이터(111)를 하강시키기 시작한다. 이때, 말굽센서(113)는 웨이퍼 감지센서(119a)가 하강되는 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하기 전까지 회전돌기(115a)를 감지하여 온되었다가 다시 회전돌기(115a)가 지나가서 오프되는 횟수 즉, 하이 값에서 로우 값으로 트리거되는 횟수를 계속 카운팅하게 된다. 도 6c의 경우 그 트리거되는 횟수가 4회이고, 이미 2번 슬롯의 웨이퍼(80)는 직전 단계에서 웨이퍼 얼라이너(120)의 로봇암(125)으로 공급된 상태이기 때문에 이 카운팅에 의한 슬롯 번호는 3번, 4번, 5번, 6번이다. Accordingly, the motor 112 of the sand indexer 110 starts to lower the cassette elevator 111 so that the wafer cassette 80 is lowered by rotating in one direction according to the transmitted signal. At this time, the horseshoe sensor 113 detects the rotary protrusion 115a until the wafer 80 is detected in the wafer cassette 90 in which the wafer detection sensor 119a is lowered, and then turns on again after the rotary protrusion 115a passes. It keeps counting the number of times it goes off, that is, the number of triggers from high to low. In the case of FIG. 6C, the number of triggers is 4 times, and since the wafer 80 of the slot 2 is already supplied to the robot arm 125 of the wafer aligner 120 in the previous step, the slot number by this counting Is 3, 4, 5 and 6.

다음, 말굽센서(113)가 4번째 트리거된 후, 웨이퍼 감지센서(119a)는 하강되는 웨이퍼 카세트(90)에서 웨이퍼(80)를 감지하게 된다. 따라서, 웨이퍼 감지센서(119a)는 이 감지값을 중앙제어장치(180)로 전송하게 되고, 상기 중앙제어장 치(180)는 상기 감지값에 따라 상기 모터(112)에 소정 신호를 전송하여 모터(112)의 회전을 멈추게 한다. 따라서, 상기 모터(112)는 멈추게 되고, 상기 웨이퍼(80)는 그 감지된 위치보다 조금 낮은 위치에 위치되며, 이때까지의 말굽센서(113) 등에 감지되는 펄스신호 패턴은 도 6c와 같다. 그러므로, 상기 말굽센서(113)에 연결된 제1제어기(172)는 상기와 같은 펄스신호의 패턴을 미리 설정하고 이 설정된 패턴과 후속되는 패턴들을 비교함으로써, 상기 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에는 3번, 4번, 5번 슬롯이 비어 있고, 6번 슬롯에 웨이퍼가 적재되어 있음을 인식하게 된다. 이에, 상기 제2제어기(176)는 이상과 같은 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 6번 슬롯의 웨이퍼(80)가 리시브 인덱서(160)에 위치한 웨이퍼 카세트(90)의 6번 슬롯으로 수납 및 적재되도록 리시브 인덱서(160)의 카세트 엘리베이터(161)를 구동시키는 모터(162)를 제어하게 된다. 따라서, 샌드 인덱서(110)의 웨이퍼 카세트(90)에 적재된 6번 슬롯의 웨이퍼(80)는 리시브 인덱서(160)에 위치한 웨이퍼 카세트(90)의 6번 슬롯으로 수납 및 적재된다.Next, after the horseshoe sensor 113 is triggered for the fourth time, the wafer sensor 119a detects the wafer 80 from the lowered wafer cassette 90. Accordingly, the wafer detection sensor 119a transmits the detected value to the central controller 180, and the central controller 180 transmits a predetermined signal to the motor 112 according to the detected value. Stop the rotation of 112. Accordingly, the motor 112 is stopped, and the wafer 80 is located at a position slightly lower than the detected position, and the pulse signal pattern detected by the horseshoe sensor 113 until this time is as shown in FIG. 6C. Therefore, the first controller 172 connected to the horseshoe sensor 113 presets the pattern of the pulse signal as described above, and compares the set pattern with the subsequent patterns, so that the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is formed. ), Slots 3, 4, and 5 are empty, and the wafer is loaded in slot 6. Accordingly, the second controller 176 is configured such that the wafer 80 of the sixth slot loaded on the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is positioned at the receiver indexer 160. The motor 162 driving the cassette elevator 161 of the receive indexer 160 is controlled to be stored and stored in the second slot. Accordingly, the wafer 80 of the sixth slot loaded on the wafer cassette 90 of the sand indexer 110 is stored and loaded into the sixth slot of the wafer cassette 90 located on the receive indexer 160.

이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the appended claims and their equivalents.

상술한 바와 같이 본 발명은 볼스크류 축의 회전을 감지하는 말굽센서와 이 말굽센서에 연결된 제1제어기를 이용하여 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출하기 때문에, 현재 공정이 진행되고 있는 웨이퍼 또는 현재 공정이 진행된 웨이퍼는 몇번 슬롯의 웨이퍼인지를 정확하게 알 수 있는 장점이 있다. As described above, the present invention calculates the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer using a horseshoe sensor for detecting rotation of the ball screw shaft and a first controller connected to the horseshoe sensor, Since it detects nothing, the current wafer being processed or the wafer being processed has the advantage of knowing exactly how many slots the wafer is.

또한, 본 발명은 상기와 같은 슬롯번호에 관한 데이터를 이용하여 리시브 인덱서의 카세트 엘리베이터를 구동시키는 모터를 제어하기 때문에, 본 발명에 따르면, 샌드 인덱서와 리시브 인덱서의 사이에는 동일한 번호의 슬롯에 동일한 웨이퍼가 적재되도록 할 수 있게 된다. 결과적으로 본 발명에 따르면, 웨이퍼의 관리가 매우 용이하여 이 웨이퍼 관리 오류로 인한 공정불량이나 품질저하 등의 여러가지 문제를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다. Further, since the present invention controls the motor for driving the cassette elevator of the receiving indexer using the data relating to the slot number as described above, according to the present invention, the same wafer is provided in the slot of the same number between the sand indexer and the receiving indexer. Can be loaded. As a result, according to the present invention, it is very easy to manage the wafer, and there is an effect of preventing various problems such as process defects and quality deterioration due to this wafer management error.

Claims (10)

샌드 인덱서에 연결되며 상기 샌드 인덱서의 말굽센서로부터 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출하는 제1제어기와;A first controller connected to a sand indexer and calculating a slot number of a wafer cassette located in the sand indexer from a horseshoe sensor of the sand indexer and detecting the presence / absence of wafers in each slot; 리시브 인덱서에 연결됨과 아울러 상기 제1제어기와 데이터 통신이 가능하게 설치되며, 상기 제1제어기로부터 전송된 데이터에 따라 상기 리시브 인덱서의 카세트 엘리베이터를 구동시키는 모터를 제어하여 상기 샌드 인덱서와 상기 리시브 인덱서의 사이에는 동일한 번호의 슬롯에 동일한 웨이퍼가 적재되도록 하는 제2제어기를 포함하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치.It is connected to a receive indexer and is capable of data communication with the first controller, and controls a motor for driving a cassette elevator of the receive indexer according to the data transmitted from the first controller to control the sand indexer and the receive indexer. And a second controller for loading the same wafer into slots of the same number therebetween. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1제어기와 상기 제2제어기에는 상호간 데이터 통신이 가능하도록 각각 통신모듈이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치.The first controller and the second controller is a device for maintaining a wafer slot number, characterized in that each communication module is provided to enable data communication between each other. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1제어기는 상기 말굽센서로부터 발생되는 펄스신호의 패턴을 이용하여 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치. The first controller calculates the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer using the pattern of the pulse signal generated from the horseshoe sensor and detects the presence / absence of wafers for each slot. The device that keeps the number. 샌드 인덱서에 연결된 제1제어기를 이용하여 상기 샌드 인덱서의 말굽센서로부터 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호와 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 산출 및 검출하고;Calculating and detecting the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer and the presence / absence of wafer for each slot from the horseshoe sensor of the sand indexer using a first controller connected to the sand indexer; 리시브 인덱서에 연결됨과 아울러 상기 제1제어기와 데이터 통신이 가능하게 설치된 제2제어기를 이용하여, 상기 샌드 인덱서와 상기 리시브 인덱서의 사이에는 동일한 번호의 슬롯에 동일한 웨이퍼가 적재되도록 상기 제1제어기로부터 전송된 데이터에 따라 상기 리시브 인덱서의 카세트 엘리베이터를 구동시키는 모터를 제어하는 것을 포함하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법.A second controller connected to a receive indexer and capable of data communication with the first controller is transmitted from the first controller so that the same wafer is loaded in the slot of the same number between the sand indexer and the receive indexer. And controlling a motor for driving a cassette elevator of the receive indexer according to the data. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1제어기와 상기 제2제어기는 각각 구비되는 통신모듈을 이용하여 상호간 데이터 통신하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법.And the first controller and the second controller communicate data with each other using a communication module provided. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1제어기는 상기 말굽센서로부터 발생되는 펄스신호의 패턴을 이용하여 상기 샌드 인덱서에 위치된 웨이퍼 카세트의 슬롯번호를 산출함과 아울러 각 슬롯별 웨이퍼의 유/무를 검출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 방법. The first controller calculates the slot number of the wafer cassette located in the sand indexer using the pattern of the pulse signal generated from the horseshoe sensor and detects the presence / absence of wafers for each slot. How to keep the number. 그 상면이 개구된 중공의 케이스; A hollow case whose top surface is opened; 상기 케이스의 내부에 배치되고, 상기 케이스의 밑면 및 일측면에 접하도록 형성된 프레임;A frame disposed inside the case and formed to be in contact with the bottom and one side of the case; 웨이퍼 카세트가 안착되도록 상기 프레임의 일측에 설치되고, 상기 안착되는 웨이퍼 카세트를 상하 소정거리 승강시켜 상기 웨이퍼 카세트가 상기 케이스의 내부와 외부를 입출하도록 하는 카세트 엘리베이터; A cassette elevator installed at one side of the frame such that a wafer cassette is seated, and moving the seated wafer cassette up and down a predetermined distance to allow the wafer cassette to enter and exit the case; 상기 카세트 엘리베이터에 연결되며 상기 카세트 엘리베이터가 승강되도록 회전력을 발생시키는 모터;A motor connected to the cassette elevator and generating a rotational force to raise and lower the cassette elevator; 상기 케이스의 내부 양측면에 상호 대향되도록 설치되고, 상기 웨이퍼 카세트의 각 슬롯에 웨이퍼가 적재되어 있는지를 스캔하는 웨이퍼 매핑센서;A wafer mapping sensor installed on both sides of the case to face each other and scanning whether a wafer is loaded in each slot of the wafer cassette; 상기 케이스의 내부면들 중 상기 웨이퍼 카세트로부터 상기 웨이퍼가 인출되는 방향의 대향되는 면에 설치되며, 상기 웨이퍼 카세트에 적재되어 있는 웨이퍼들 중 상기 웨이퍼 카세트로부터 이탈된 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 이탈감지센서; 및,A wafer departure detection sensor installed on an opposite surface of the inner surface of the case in a direction in which the wafer is withdrawn from the wafer cassette and detecting a wafer separated from the wafer cassette among wafers loaded on the wafer cassette; And, 상기 케이스의 내부면들 중 상기 웨이퍼 카세트로 웨이퍼가 수납되는 방향의 대향되는 면에 설치되며, 상기 수납되는 웨이퍼들이 상기 웨이퍼 카세트에 정확히 잘 적재되어 있는지를 감지하는 웨이퍼 디텍센서를 포함하는 웨이퍼 인덱서. And a wafer detector installed on an opposite side of the inner surface of the case in a direction in which the wafer is stored in the wafer cassette and detecting whether the wafers to be stored are correctly loaded in the wafer cassette. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 웨이퍼 매핑센서와 상기 웨이퍼 이탈감지센서와 상기 웨이퍼 디텍센서 는 모두 수광부와 발광부를 구비한 광센서인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 인덱서. And the wafer mapping sensor, the wafer departure detection sensor, and the wafer detector sensor are all optical sensors including a light receiving unit and a light emitting unit. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 카세트 엘리베이터는 상하 방향으로 길게 상기 프레임에 설치되며 상기 모터의 회전방향에 따라 정방향 또는 역방향으로 회전되는 볼스크류 축과, 상기 볼스크류 축의 회전에 따라 소정거리 승강되도록 상기 볼스크류 축에 결합되고 상기 웨이퍼 카세트가 안착되는 카세트 지지대를 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 인덱서. The cassette elevator is installed in the frame in the vertical direction long and coupled to the ball screw shaft to be rotated in the forward or reverse direction according to the rotation direction of the motor, and the ball screw shaft to be elevated by a predetermined distance in accordance with the rotation of the ball screw shaft and A wafer indexer comprising a cassette support on which a wafer cassette is seated. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 모터는 스텝 모터인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 인덱서. And the motor is a step motor.
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