KR20080018343A - 4 direction surface mount technology lead inspector - Google Patents

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KR20080018343A
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Abstract

A four directional laser inspection apparatus for detecting lead lifting of a surface mount technology(SMT) soldering inspector is provided to increase an inspection speed without rotation or scan movement of the apparatus. In a surface mount technology soldering inspector, a camera(100) is installed toward a vertical bottom plane where a QFP(Quadra Flat Package) to inspect an imaging optical axis is located. A laser projector includes a laser 1(210), a laser 2(220), a laser 3(230) and a laser 4(240) emitting a slit laser beam to four soldered parts of the QFP chip. A controller controls the on/off and brightness of the slit laser beam of each laser, and corrects images photographed in the camera. A display displays images of a soldered part of the QFP chip photographed through the camera.

Description

표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치{4 Direction Surface Mount Technology Lead Inspector}Four-direction laser inspection device for detecting lead lift of surface mount technology solder tester {4 Direction Surface Mount Technology Lead Inspector}

도 1: 본 발명의 일 실시 예에 의한 표면 실장기술(SMT) 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치의 작동 사시도.1 is an operation perspective view of a four-way laser inspection device for detecting lead lift of a surface mount technology (SMT) solder tester according to an embodiment of the present invention.

도 2: 본 발명의 일 실시 예에 의한 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치의 외관 사시도2 is an external perspective view of a four-way laser inspection device for detecting lead lift of a surface mount technology soldering tester according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 3: 본 발명의 일 실시 예에 의한 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 부위의 검출 부분도3 is a partial view of the detection of the lead lifting portion of the surface mounting technology solder tester according to an embodiment of the present invention

도 4: 본 발명의 일 실시 예에 의한 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치의 구성 블록 다이어그램4 is a block diagram illustrating a four-way laser inspection apparatus for detecting lead lift of a surface mount technology soldering tester according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 5: 본 발명의 다른 실시 예에 의한 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치의 구성 측면도5 is a side view of a four-way laser inspection apparatus for detecting lead lift of a surface mount technology soldering tester according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 6: 본 발명의 또 다른 실시 예에 의한 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치의 구성 측면도6 is a side view of a four-way laser inspection device for detecting lead lift of a surface mount technology soldering tester according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부에 사용된 기호의 설명><Description of Symbols Used in Main Parts of Drawing>

11: QFP 칩 12: 납땜부위11: QFP chip 12: soldering area

100: 카메라 200: 레이저 100: camera 200: laser

201: 슬릿 레이저 빔201: slit laser beam

210: 레이저 1 220: 레이저 2210: laser 1 220: laser 2

230: 레이저 3 240: 레이저 4230: laser 3 240: laser 4

300: 컨트롤러 400: 디스플레이300: controller 400: display

500: 조작패널 600: 드라이버500: operation panel 600: driver

610: 전후(X축) 구동 수단 620: 좌우(Y축) 구동 수단610: front and rear (X axis) driving means 620: left and right (Y axis) driving means

700: 검사대 710: 컨베이어 벨트700: inspection table 710: conveyor belt

본 발명은 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치에 관한 것으로, 종래의 표면 실장기술 납땜 검사기에 있어서, 촬영 광축을 검사하고자 하는 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 위치하는 수직 하면으로 향하여 상부에 설치된 카메라(100)와, 상기 카메라(100)의 하부에 촬영 광축을 중심으로 하는 수직축에 대하여 일정한 각도를 가지고, 전후좌우로 서로 90도 각도를 이루도록 배열되고, 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 네 부분의 납땜부위로 슬릿 레이저 빔을 각각 발사하는 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)로 구성된 레이저 프로젝터(200)와, 조작 패널(500)의 조작 신호에 따라 상기 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 각각의 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)의 슬릿 레이저 빔의 점등과 밝기를 독립적으로 제어하고, 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상을 보정하는 컨트롤러(300)와, 상기 컨트롤러(300)를 통하여 전달된 상기 카메라(100)를 통하여 촬영된 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 납땜부위(12)의 영상을 표시하는 디스플레이(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology) 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a four-way laser inspection apparatus for detecting lead lift of a surface mount technology solder tester. In a conventional surface mount technology solder tester, a quadra flat package (QFP) chip to inspect an imaging optical axis is provided. The camera 100 installed on the upper side toward the vertical lower surface on which the 11 is located, and at a lower portion of the camera 100, have a constant angle with respect to the vertical axis centered on the photographing optical axis, and form an angle of 90 degrees with each other. Laser 1 210, Laser 2 220, Laser 3 230, and Laser arranged to fire the slit laser beams to the soldering portions of the four portions of the Quadra Flat Package (QFP) chip 11, respectively. The laser projector 200 consisting of 4 (240) and the laser 1 (210), laser 2 (220), and laser 3 (230) of the laser projector (200) constituting the laser projector (200) according to the operation signal of the operation panel (500). ), Slit ray of laser 4 (240) The controller 300 controls the lighting and brightness of the beam independently, and corrects the image photographed by the camera 100, and the QP captured by the camera 100 transmitted through the controller 300. (QFP: Quadra Flat Package) Lead lifting of the surface mount technology (SMT) solder tester, characterized in that it comprises a display 400 for displaying an image of the soldering portion 12 of the chip 11 It relates to a four-way laser inspection device for detection.

일반적으로, SMT 장비 분야에서 Slit Laser Beam을 이용하여 광 삼각법으로 납땜부위의 불량을 검사 또는 측정하는 기존의 장치는, 카메라 1대와 Laser Projector 1대, 또는 카메라 1대와 일직선상의 Laser Projector 2대를 이용하여 Solder Paste등의 3차원 검사를 목적으로 사용되는 것이 일반적이었다. 또한, 리드(Lead) 들뜸의 경우에는 상용 Spot Laser (카메라 1대와 Laser Projector 1대의 구조)를 주로 이용하여 측정을 하였다. 그러나 이러한 기존의 방법이나 장치를 이용하여 QFP(Quadra Flat Package) 타입의 반도체 칩과 같이 칩의 4방향으로 리드가 나와 있는 반도체 칩의 납땜부위의 불량 또는 리드(Lead) 들뜸을 측정하는 경우에는, 4방향 모두의 납땜부위의 불량 또는 리드(Lead) 들뜸을 측정하기 위해서는 측 정 과정 도중에 QFP(Quadra Flat Package) 타입의 반도체 칩을 적어도 한번 이상 90도 각도로 회전시켜가며 측정을 해야 하므로, 대량의 제품을 신속하게 검사해야 하는 제조 공정에서, 측정에 소요되는 시간이 불필요하게 길어진다는 문제가 있었다.In general, in the field of SMT equipment, the existing apparatus for inspecting or measuring defects of soldering parts using a light triangulation using a slit laser beam includes one camera and one laser projector, or one camera and two laser projectors in line. It was generally used for the purpose of three-dimensional inspection such as solder paste. In addition, in the case of lead lifting, the measurement was mainly performed using a commercial spot laser (one camera and one laser projector). However, in the case of measuring the defect or the lead lifting of the soldering portion of the semiconductor chip that leads out in the four directions of the chip, such as a QFP (Quadra Flat Package) type semiconductor chip using such a conventional method or apparatus, In order to measure defects or lead lifting in all four directions, it is necessary to rotate the QFP (Quadra Flat Package) type semiconductor chip at least 90 degrees at least once during the measurement process. In the manufacturing process where the product must be inspected quickly, there is a problem that the time required for the measurement is unnecessarily long.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 종래의 표면 실장기술 납땜 검사기에 있어서, 촬영 광축을 검사하고자 하는 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 위치하는 수직 하면으로 향하여 상부에 설치된 카메라(100)와, 상기 카메라(100)의 하부에 촬영 광축을 중심으로 하는 수직축에 대하여 일정한 각도를 가지고, 전후좌우로 서로 90도 각도를 이루도록 배열되고, 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 네 부분의 납땜부위로 슬릿 레이저 빔을 각각 발사하는 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)로 구성된 레이저 프로젝터(200)와, 조작 패널(500)의 조작 신호에 따라 상기 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 각각의 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)의 슬릿 레이저 빔의 점등과 밝기를 독립적으로 제어하고, 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상을 보정하는 컨트롤러(300)와, 상기 컨트롤러(300)를 통하여 전달된 상기 카메라(100)를 통하여 촬영된 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 납땜부위(12)의 영상을 표시하는 디스플레이(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology) 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치를 제공하여 비교적 단순하고도 저렴한 구조로 QFP IC 또는 임의의 네 방향으로 장착되는 Connector의 Lead의 들뜸을 검출함에 있어 검출장치의 회전이나 스캔(Scan) 이동의 동작이 필요하지 않고, 기존의 방법에 비하여 검사속도를 월등히 높일 수 있는 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치를 제공하는 것을 주목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and in the conventional surface mount technology soldering tester, the vertical bottom surface where the QFP (Quadra Flat Package) chip 11 to be examined is to be examined The camera 100 installed on the upper side toward the side, and having a constant angle with respect to the vertical axis centering on the photographing optical axis at the lower portion of the camera 100, arranged to form an angle of 90 degrees to each other in front, rear, left and right, and QFP : Quadra Flat Package) A laser projector consisting of laser 1 (210), laser 2 (220), laser 3 (230) and laser 4 (240), which respectively emit a slit laser beam to the soldering portions of the four parts of the chip 11. And the laser 1 210, the laser 2 220, the laser 3 230, and the laser 4 240 forming the laser projector 200 according to an operation signal of the operation panel 500. Independently control the lighting and brightness of the slit laser beam The controller 300 corrects an image captured by the camera 100, and a quadra flat package (QFP) chip (CFP) photographed through the camera 100 transmitted through the controller 300. 11) a four-way laser inspection apparatus for detecting lead lift of a surface mount technology (SMT) soldering tester, comprising a display 400 displaying an image of the soldering part 12 of FIG. It provides relatively simple and inexpensive structure to detect lifting of the lead of QFP IC or connector mounted in any four directions, and does not require the rotation of the detection device or the operation of scan movement. The main object of the present invention is to provide a four-way laser inspection device for detecting lead lift of a surface mount technology soldering tester that can greatly increase the inspection speed.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 종래의 표면 실장기술 납땜 검사기에 있어서, 촬영 광축을 검사하고자 하는 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 위치하는 수직 하면으로 향하여 상부에 설치된 카메라(100)와, 상기 카메라(100)의 하부에 촬영 광축을 중심으로 하는 수직축에 대하여 일정한 각도를 가지고, 전후좌우로 서로 90도 각도를 이루도록 배열되고, 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 네 부분의 납땜부위로 슬릿 레이저 빔을 각각 발사하는 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)로 구성된 레이저 프로젝터(200)와, 조작 패널(500)의 조작 신호에 따라 상기 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 각각의 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)의 슬릿 레이저 빔의 점등과 밝기를 독립적으로 제어하고, 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상을 보정하는 컨트롤러(300)와, 상기 컨트롤러(300)를 통하여 전달된 상기 카메 라(100)를 통하여 촬영된 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 납땜부위(12)의 영상을 표시하는 디스플레이(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention, in the conventional surface mount technology soldering tester, the QF (Quadra Flat Package) chip 11 to inspect the imaging optical axis is located on the upper side toward the vertical QFP (Quadra Flat Package) is arranged to have a predetermined angle with respect to the vertical axis centering the photographing optical axis centered at the lower portion of the camera 100 and installed at an angle of 90 degrees to each other. A laser projector 200 consisting of laser 1 (210), laser 2 (220), laser 3 (230), and laser 4 (240), each of which emits a slit laser beam to the soldering portions of four portions of the chip (11); The slit laser beams of the laser 1 210, the laser 2 220, the laser 3 230, and the laser 4 240 that constitute the laser projector 200 according to the operation signal of the operation panel 500. Independently control the lighting and brightness, the camera 100 The soldering portion 12 of the controller 300 correcting the captured image and the Quadra Flat Package (QFP) chip 11 photographed through the camera 100 transmitted through the controller 300. It is characterized in that it comprises a display 400 for displaying an image of.

또한, 상기 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)는 수직축에 대하여 60도 각도를 이루도록 배열된 것을 특징으로 한다. In addition, the laser 1 (210), laser 2 (220), laser 3 (230), laser 4 (240) is characterized in that arranged at an angle of 60 degrees with respect to the vertical axis.

또한, 상기 카메라(100)는 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)이 장착되고, 상기 컨트롤러(300)에 연결되어 상기 컨트롤러(300)의 제어에 따라 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)을 구동하는 드라이버(600)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the camera 100 is equipped with the forward and backward movement means 610 and the left and right movement means 620, is connected to the controller 300 and under the control of the controller 300 and the forward and backward movement means 610 and Characterized in that it further comprises a driver 600 for driving the left and right moving means (620).

또한, 상기 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 장착될 수 있는 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)이 장착된 검사대(700)와, 상기 컨트롤러(300)에 연결되어 상기 컨트롤러(300)의 제어에 따라 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)을 구동하는 드라이버(600)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the front and rear movement means 610, the left and right movement means 620 on which the Quadra Flat Package (QFP) chip 11 may be mounted, and the inspection table 700 equipped with the controller 300, It is characterized in that it further comprises a driver 600 connected to drive the front and rear movement means 610 and the left and right movement means 620 under the control of the controller 300.

또한, 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)은 리니어 모터로 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the front and rear movement means 610 and the left and right movement means 620 is characterized by consisting of a linear motor.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참 조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a four-way laser inspection apparatus for detecting the lead lift of the surface mounting technology solder tester according to an embodiment of the present invention will be described in detail. First of all, it should be noted that in the drawings, the same components or parts are represented by the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.

본 발명은 도 1 및 도 4에 도시된 것과 같이 카메라(100), 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)로 구성된 레이저 프로젝터(200), 컨트롤러(300), 조작 패널(500) 및 디스플레이(500)를 포함하여 구성된다. The present invention is a laser projector 200, a controller consisting of a camera 100, laser 1 (210), laser 2 (220), laser 3 (230), laser 4 (240) as shown in FIGS. 300, an operation panel 500, and a display 500 are configured.

먼저, 카메라(100)에 관하여 설명한다. 상기 카메라(100)는 도 1 및 도 2에 도시한 것과 같이 촬영 광축을 검사하고자 하는 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 위치하는 수직 하면으로 향하여 상부에 설치된다. 상기 카메라(100)는 검사하여야 할 QFP 칩(11)의 납땜 부위(12)에서 반사된 후술할 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 각각의 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)로부터 발사된 슬릿 레이저 빔(201)을 촬영하는 기능을 가진다. First, the camera 100 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the camera 100 is installed at an upper side of the camera 100 toward a vertical bottom surface on which a quadra flat package (QFP) chip 11 to be inspected is positioned. The camera 100 is a laser 1 (210), a laser 2 (220), and a laser (3) constituting the laser projector 200 to be described later reflected from the soldering portion 12 of the QFP chip 11 to be inspected 230, and has a function of photographing the slit laser beam 201 emitted from the laser 4 (240).

다음으로, 레이저 프로젝터(200)에 관하여 설명한다. 상기 레이저 프로젝터(200)는 도 1 및 도 4에 도시한 것과 같이 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)의 4개의 레이저 프로젝터로 구성된다. 상기 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)는 각각 카메라(100)의 하부에 위치하며, 상기 카메라(100)의 촬영 광축을 중심으로 하는 수직축에 대하여 일정한 각도를 가지고, 전후좌우로 서로 90도 각도를 이루도록 배열되고, 큐에프 피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 네 부분의 납땜부위로 후술할 컨트롤러(300)의 제어에 따라 슬릿 레이저 빔을 각각 발사한다. 한편, 상기 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)는 상기 슬릿 레이저 빔(201)의 입사각과 반사각 및 납땜 부위(12)의 들뜸이 발생한 경우 들뜸 부위의 선명한 화상을 촬영하기 위하여, 상기 카메라(100)의 촬영 광축을 중심으로 하는 수직축에 대하여 60도 각도를 이루도록 배열하는 것이 바람직하다.Next, the laser projector 200 will be described. The laser projector 200 includes four laser projectors such as laser 1 210, laser 2 220, laser 3 230, and laser 4 240, as shown in FIGS. 1 and 4. The laser 1 210, the laser 2 220, the laser 3 230, and the laser 4 240 are respectively positioned under the camera 100, and are positioned on a vertical axis around the photographing optical axis of the camera 100. The slits are arranged at a predetermined angle with respect to each other, and are formed at an angle of 90 degrees to each other in front, rear, left and right, and are soldered at four portions of the Quadra Flat Package (QFP) chip 11 under the control of the controller 300 to be described later. Fire each of the laser beams. Meanwhile, the laser 1 210, the laser 2 220, the laser 3 230, and the laser 4 240 are lifted up when the incident angle and the reflection angle of the slit laser beam 201 and the lifting of the soldering part 12 occur. In order to capture a clear image of the part, it is preferable to arrange the camera 100 at an angle of 60 degrees with respect to the vertical axis centering on the photographing optical axis.

다음으로, 컨트롤러(300)에 관하여 설명한다. 상기 컨트롤러(300)는 도 4에 도시한 것과 같이 상기 카메라(100), 레이저 프로젝터(200) 및 후술할 디스플레이(400)와 조작 패널(500)에 연결된다. 상기 컨트롤러(300)는 조작 패널(500)의 조작 신호에 따라, 또는 미리 프로그래밍이 된 내용에 따라 상기 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 각각의 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)의 슬릿 레이저 빔의 점등과 밝기를 독립적으로 제어한다. 또한, 상기 컨트롤러(300)는 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상 중, 납땜 부위(12)의 들뜸이 발생한 경우 들뜸 부위의 선명한 화상 얻기 위하여 촬영된 영상을 보정하는 기능을 가진다. 이러한 상기 컨트롤러(300)를 구성하고 프로그래밍하는 기술은, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어 공지의 기술이므로, 상세한 설명은 생략한다.Next, the controller 300 will be described. As shown in FIG. 4, the controller 300 is connected to the camera 100, the laser projector 200, the display 400 and the operation panel 500 to be described later. The controller 300 is configured according to the operation signal of the operation panel 500 or the preprogrammed contents of the laser 1 210, the laser 2 220, and the laser 3 constituting the laser projector 200. 230, lighting and brightness of the slit laser beam of laser 4 240 are independently controlled. In addition, the controller 300 has a function of correcting the photographed image in order to obtain a clear image of the lifted-up part when the soldering part 12 is lifted out of the image photographed by the camera 100. Since the technique for configuring and programming the controller 300 is well known in the art, the detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 디스플레이(400)에 관하여 설명한다. 상기 디스플레이(400)는 상기 컨트롤러(300)를 통하여 전달된 상기 카메라(100)를 통하여 촬영된 큐에프 피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 납땜부위(12)의 영상을 표시한다.Next, the display 400 will be described. The display 400 displays an image of the soldering portion 12 of the Quadra Flat Package (QFP) chip 11 photographed through the camera 100 transmitted through the controller 300.

다음으로, 조작패널(500)에 관하여 설명한다. 상기 조작패널(500)은 도 4에 도시한 것처럼 상기 컨트롤러(300)와 연결되며, 상기 컨트롤러(300)를 조작하기 위한 신호를 입력하는 기능을 가진다.Next, the operation panel 500 will be described. As shown in FIG. 4, the operation panel 500 is connected to the controller 300 and has a function of inputting a signal for operating the controller 300.

한편, 측정하고자 하는 상기 QFP 칩(11)이 특수한 사양인 경우나 특별히 큰 사이즈를 가지는 경우의 측정을 위하여, 도 5에 도시한 것처럼 상기 카메라(100)에는 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)이 장착되고, 상기 컨트롤러(300)에 연결되어 상기 컨트롤러(300)의 제어에 따라 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)을 구동하는 드라이버(600)를 더 포함하여 본 발명을 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)은 비교적 짧은 거리를 고속으로 정교하게 움직이는 것이 요구되는 것을 고려할 때, 리니어 모터(Linear Motor)를 이용하여 구성하는 것이 바람직하다.On the other hand, in order to measure when the QFP chip 11 to be measured has a special specification or a particularly large size, as shown in FIG. 5, the camera 100 has a forward and backward movement means 610 and a left and right movement means. And a driver 600 connected to the controller 300 and driving the forward and backward movement means 610 and the left and right movement means 620 under the control of the controller 300. It is also possible to constitute the invention. In this case, the front and rear movement means 610 and the left and right movement means 620 is preferably configured using a linear motor, considering that it is required to precisely move a relatively short distance at high speed.

또한, 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)은 도 6에 도시한 것과 같이 컨베이어 벨트에 연결되고, 상기 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 장착될 수 있는 검사대(700)에 장착되도록 하는 것도 가능하다. 이 경우 역시, 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)은 비교적 짧은 거리를 고속으로 정교하게 움직이는 것이 요구되는 것을 고려할 때, 리니어 모터(Linear Motor)를 이용하여 구성하는 것이 바람직하다.In addition, the front and rear movement means 610 and the left and right movement means 620 is connected to the conveyor belt as shown in Figure 6, the QFP (Quadra Flat Package) chip 11 can be mounted It is also possible to be mounted on the inspection table (700). In this case, the front and rear movement means 610 and the left and right movement means 620 are preferably configured using a linear motor, considering that it is required to precisely move a relatively short distance at high speed.

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 의한 표면 실장기술 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치의 작동에 관하여 설명한다. Hereinafter, the operation of the four-way laser inspection device for detecting the lead lift of the surface mounting technology solder tester according to an embodiment of the present invention.

먼저, 컨베이어 벨트 등 공정상의 이동수단에 의해서 검사할 QFP 칩(11)이 카메라(100)의 하면 측정 위치에 위치하게 되면, 컨트롤러(300)의 제어에 따라 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)이 순차적으로, 독립적으로 점등된다. 이 경우 측정에 적절한 강도로 슬릿 레이저 빔(201)의 강도를 조절해 가며 카메라(100)로 영상을 촬영하여, 디스플레이(400)에 표시한다. 이 경우, 납땜 불량이나 리드 들뜸이 있는 경우, 도 3에 도시한 것과 같이 정상인 부분과 다른 형상으로 나타난다. First, when the QFP chip 11 to be inspected by a moving means such as a conveyor belt is positioned at the lower surface measuring position of the camera 100, the laser 1 configuring the laser projector 200 under the control of the controller 300. 210, laser 2 220, laser 3 230, and laser 4 240 sequentially light up independently. In this case, the image of the slit laser beam 201 is adjusted to the intensity suitable for the measurement while taking an image with the camera 100 and displayed on the display 400. In this case, when there is a solder failure or lead lifting, it appears in a shape different from the normal part as shown in FIG.

한편, 측정하고자 하는 QFP 칩(11)이 특수한 사양인 경우나 특별히 큰 사이즈를 가지는 경우, 컨트롤러(300)의 제어에 의해 드라이버(600)가 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동 수단(620)을 각각 연계하여 제어하여, 납땜 부위(12)에 슬릿 레이저 빔(201)이 순차적으로 조사되도록 하여 각각의 위치에서의 영상을 통하여 납땜 불량이나 리드 들뜸을 검사할 수 있다. On the other hand, when the QFP chip 11 to be measured has a special specification or has a particularly large size, the driver 600 controls the forward and backward movement means 610 and the left and right movement means 620 under the control of the controller 300. Controlled in conjunction with each other, so that the slit laser beam 201 is sequentially irradiated to the soldering portion 12, it is possible to check for solder failure or lead lifting through the image at each position.

이상에서는 도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다 양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야할 것이다.In the foregoing description, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 비교적 단순하고도 저렴한 구조로 QFP IC 또는 임의의 네 방향으로 장착되는 Connector의 Lead의 들뜸을 검출함에 있어 기존의 방법에 비하여 검사속도를 월등히 높일 수 있으며, 검출장치의 회전이나 스캔(Scan) 이동의 동작이 필요하지 않다는 장점이 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to significantly increase the inspection speed compared to the conventional method in detecting the lift of the lead of the QFP IC or the connector mounted in any four directions with a relatively simple and inexpensive structure. There is an advantage that no rotation or scan movement is required.

Claims (6)

종래의 표면 실장기술 납땜 검사기에 있어서,In the conventional surface mount technology soldering tester, 촬영 광축을 검사하고자 하는 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 위치하는 수직 하면으로 향하여 상부에 설치된 카메라(100);A camera 100 installed at an upper side toward a vertical lower surface on which a quadra flat package (QFP) chip 11 to be inspected is photographed; 상기 카메라(100)의 하부에 촬영 광축을 중심으로 하는 수직축에 대하여 일정한 각도를 가지고, 전후좌우로 서로 90도 각도를 이루도록 배열되고, 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 네 부분의 납땜부위로 슬릿 레이저 빔(201)을 각각 발사하는 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)로 구성된 레이저 프로젝터(200);The bottom of the camera 100 has a predetermined angle with respect to the vertical axis around the photographing optical axis, arranged to form an angle of 90 degrees to each other front and rear, right and left, and four of the QFP (Quadra Flat Package) chip 11 A laser projector (200) consisting of laser 1 (210), laser 2 (220), laser 3 (230), and laser 4 (240) which respectively fire the slit laser beam 201 to the soldering portion of the portion; 조작 패널(500)의 조작 신호에 따라 상기 레이저 프로젝터(200)를 구성하는 각각의 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)의 슬릿 레이저 빔(201)의 점등과 밝기를 독립적으로 제어하고, 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상을 보정하는 컨트롤러(300);The slit laser beam 201 of each of laser 1 210, laser 2 220, laser 3 230 and laser 4 240 constituting the laser projector 200 according to an operation signal of the operation panel 500. Controller (300) for independently controlling the lighting and brightness, and correcting the image photographed by the camera (100); 상기 컨트롤러(300)를 통하여 전달된 상기 카메라(100)를 통하여 촬영된 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)의 납땜부위(12)의 영상을 표시하는 디스플레이(400); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology) 납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치.A display 400 for displaying an image of a soldering part 12 of a quadra flat package (QFP) chip 11 photographed through the camera 100 transmitted through the controller 300; Four-way laser inspection apparatus for detecting the lead lift of the surface mount technology (SMT) solder tester comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 레이저 1(210), 레이저 2(220), 레이저 3(230), 레이저 4(240)는 수직축에 대하여 60도 각도를 이루도록 배열된 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치.The laser 1 (210), laser 2 (220), laser 3 (230), laser 4 (240) are arranged to form a 60-degree angle with respect to the vertical axis for surface lift technology of the solder lift inspection Four-way laser inspection device. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 카메라(100)는 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)이 장착되고, The camera 100 is equipped with forward and backward movement means 610 and left and right movement means 620, 상기 컨트롤러(300)에 연결되어 상기 컨트롤러(300)의 제어에 따라 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)을 구동하는 드라이버(600); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치.A driver (600) connected to the controller (300) to drive the forward and backward movement means (610) and the left and right movement means (620) under the control of the controller (300); Four-way laser inspection device for the detection of the lead lift of the surface mount technology solder tester, characterized in that it further comprises. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3, 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)은 리니어 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치.The front and rear movement means (610) and the left and right movement means (620) is a four-way laser inspection apparatus for detecting the lift of the lead of the surface mount technology soldering inspection, characterized in that consisting of a linear motor. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 큐에프피(QFP: Quadra Flat Package) 칩(11)이 장착될 수 있는 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)이 장착된 검사대(700); An inspection table 700 equipped with a forward and backward movement means 610 and a left and right movement means 620 on which the Quadra Flat Package (QFP) chip 11 may be mounted; 상기 컨트롤러(300)에 연결되어 상기 컨트롤러(300)의 제어에 따라 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)을 구동하는 드라이버(600); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치.A driver (600) connected to the controller (300) to drive the forward and backward movement means (610) and the left and right movement means (620) under the control of the controller (300); Four-way laser inspection device for the detection of the lead lift of the surface mount technology solder tester, characterized in that it further comprises. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 전후 이동 수단(610)과 좌우 이동수단(620)은 리니어 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 기술납땜검사기의 리드 들뜸 검출을 위한 네 방향 레이저 검사장치.The front and rear movement means (610) and the left and right movement means (620) is a four-way laser inspection apparatus for detecting the lift of the lead of the surface mount technology soldering inspection, characterized in that consisting of a linear motor.
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JP2020096203A (en) * 2020-03-19 2020-06-18 株式会社Ｆｕｊｉ Image processing method of insertion component

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