KR20080018009A - Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same - Google Patents

Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20080018009A
KR20080018009A KR1020060080025A KR20060080025A KR20080018009A KR 20080018009 A KR20080018009 A KR 20080018009A KR 1020060080025 A KR1020060080025 A KR 1020060080025A KR 20060080025 A KR20060080025 A KR 20060080025A KR 20080018009 A KR20080018009 A KR 20080018009A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
rotating
unit
rotating member
stator
Prior art date
Application number
KR1020060080025A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황원식
김기수
김인호
이영석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060080025A priority Critical patent/KR20080018009A/en
Publication of KR20080018009A publication Critical patent/KR20080018009A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

A substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus including the same are provided to prevent vapor of a liquid chemical from flowing out from the apparatus. A substrate transfer apparatus includes plural shafts(310), a rotation unit having at least one rotating member(330) engaged to the shaft, and a driving unit apart from an outer surface of the rotating member and applying a magnetic force to the rotating member. The rotation unit is positioned in the inside of the apparatus, while the driving unit is positioned in an outside of the apparatus. The rotating member has a magnet with a pair of an N pole and an S pole, and the driving unit has a stator and a power source applying a current to the stator.

Description

기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING THE SAME}Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus provided with the same {SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명에 따른 습식 식각 장치를 나타낸 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a wet etching apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 습식 식각 장치를 기판 이송부를 중심으로 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a wet etching apparatus according to a first embodiment of the present invention, centered on a substrate transfer unit. FIG.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 이송부의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing an operation of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 이송부의 변형예를 나타낸 단면도 및 사시도이다.4 and 5 are a cross-sectional view and a perspective view showing a modification of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 습식 식각 장치의 기판 이송부를 중심으로 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view of the substrate transfer unit of the wet etching apparatus according to the second embodiment of the present invention.

< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 >             <Description of the code | symbol about the principal part of drawings>

100: 하우징 210: 노즐 지지대100: housing 210: nozzle support

220: 노즐 240: 메인 배관220: nozzle 240: main piping

250: 서브 배관 260: 제어 유닛250: sub piping 260: control unit

310: 샤프트 320: 롤러310: shaft 320: roller

330: 영구 자석 410: 코어330: permanent magnet 410: core

420: 코일 430: 교류 전원420: coil 430: AC power

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 습식 식각 장치에서 고질적인 문제점인 증기 발생 및 외부 오염을 방지하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus having the same to prevent steam generation and external contamination, which are inherent problems in a wet etching apparatus.

일반적으로, 식각 공정은 반도체, LCD, 유기 EL 및 그 외에 여러 가지 소자 제조 과정 중에 한 단계로서 크게 건식 식각 방법과, 습식 식각 방법으로 나뉘어 진다.In general, the etching process is largely divided into a dry etching method and a wet etching method as a step in a semiconductor, LCD, organic EL, and other device manufacturing processes.

습식 식각 방법은 화학 용액을 이용하여 식각하는 방법으로서, 습식 식각 장치의 자동화에 따라 건식 식각 방법에 비해 생산성이 우수하며, 마스크와 기판의 우수한 선택도를 가지며, 또한 가격이 저렴하고, 대면적 기판 처리에 있어서 식각 균일도가 뛰어난 장점을 가지고 있다.The wet etching method is an etching method using a chemical solution. The wet etching method is more productive than the dry etching method due to the automation of the wet etching device, has excellent selectivity of the mask and the substrate, and is inexpensive and has a large area substrate. It has the advantage of excellent etching uniformity in processing.

이러한 습식 식각 방법은 주로 금속 또는 투명 전극을 식각할 때 주로 사용되어지는 방법으로서, 식각하고자 원하는 재료를 식각액에 완전히 담그는 침지 방식과 식각액을 분사 장치를 이용하여 박막의 표면에 분사하여 식각하는 스프레이 방식이 있으며, 상기 두 방식을 혼합하여 이용하기도 한다.The wet etching method is mainly used to etch metal or transparent electrodes, and an immersion method of completely immersing a desired material in an etching solution and a spray method in which the etching solution is sprayed onto the surface of a thin film by using an injection device. There is also a mixture of the two methods used.

상기와 같은 스프레이 방식에 사용되는 습식 식각 장치는 하우징과, 상기 하우징의 내에서 기판을 운반하는 기판 이송 장치와, 상기 기판의 상부에서 식각액을 분사하는 다수의 노즐과, 상기 식각액을 노즐로 운반시키기 위한 펌프와, 식각액을 공급하는 약액조를 포함한다.The wet etching apparatus used in the above spray method includes a housing, a substrate transfer apparatus for transporting a substrate within the housing, a plurality of nozzles for spraying an etching solution from the upper portion of the substrate, and the etching liquid to be transferred to the nozzle. And a chemical tank for supplying an etchant.

상기의 습식 식각 장치를 이용한 식각 공정을 살펴보면, 먼저, 상기 펌프를 통해 약액조에서 상기 노즐로 식각액이 공급되고, 상기 공급된 식각액이 노즐을 통해 상기 기판에 분사하게 된다. 이때, 상기 기판 표면의 물질과 식각액이 화학 반응을 일으키며 화학 반응에 의한 생성 물질이 떨어져 나오면서 식각 공정이 이루어진다.Looking at the etching process using the wet etching device, first, the etching liquid is supplied from the chemical tank to the nozzle through the pump, the supplied etching liquid is sprayed to the substrate through the nozzle. At this time, the material on the surface of the substrate and the etching liquid causes a chemical reaction, and the material produced by the chemical reaction is released while the etching process is performed.

상기 습식 식각 장치에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치는 복수의 샤프트가 일정 간격으로 배치되고, 상기 샤프트는 하우징의 측면에 형성된 관통홀을 통해 하우징 외부에서 모터가 구비된 기어 장치에 연결된다.In the wet etching apparatus, a substrate transfer apparatus for transferring a substrate has a plurality of shafts arranged at regular intervals, and the shaft is connected to a gear device equipped with a motor outside the housing through a through hole formed at a side of the housing.

이때, 습식 식각 장치에서 사용되는 산성 약액 및 유기성 약액은 일정한 온도에서 공정을 진행하게 되므로 인해 공정 중 약액으로부터 발생되는 증기가 상기 관통홀을 통해 설비 외부로 유출된다. 따라서, 이를 위해 실링(sealing) 및 오링(o-ring) 등을 설치하여 상기 FUME이 외부로 유출되는 것을 방지하고 있으나, 100% 밀폐하기가 어렵다. At this time, the acidic chemical liquid and the organic chemical liquid used in the wet etching apparatus proceeds at a constant temperature, so that steam generated from the chemical liquid during the process is discharged to the outside of the facility through the through hole. Therefore, for this purpose, sealing and o-rings are installed to prevent the FUME from leaking to the outside, but it is difficult to seal 100%.

또한, 구동되는 부분에 마모가 야기되며,약액 증기가 하우징 외부로 유출되어 습식 식각 장치 주변의 외부 설비가 부식되는 등의 2차 오염의 문제점을 가지게 된다. 따라서, 이를 위해 주기적인 클리닝과 부품 교환을 하여야 하므로 생산성이 낮아지고 고가의 부품비를 필요로 하는 문제점이 있다.In addition, wear is caused in the driven portion, and the chemical vapor is leaked to the outside of the housing to have a problem of secondary pollution, such as corrosion of external equipment around the wet etching apparatus. Therefore, since this requires periodic cleaning and parts replacement, there is a problem in that productivity is low and expensive parts costs are required.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 기판 이송 장치를 개선하여 공정 중 발생되는 약액 증기의 외부 유출을 방지하기 위한 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus having the same to improve the substrate transfer apparatus to prevent the outflow of the chemical vapor generated during the process.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판 처리 장치는 측벽에 외측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출홈이 형성된 하우징과, 상기 하우징 내의 상부에 위치하여 기판에 약액을 분사하는 노즐부와, 상기 하우징의 내의 하부에 복수개가 설치되고, 적어도 하나는 끝단의 일부가 상기 돌출홈에 수납되는 회전부와, 상기 하우징의 외부에서 돌출홈의 외주면을 따라 상기 회전부를 구동시키는 구동부로 구성된 기판 이송부를 포함한다.In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus of the present invention includes a housing having at least one protrusion groove protruding outward from a side wall, a nozzle portion positioned at an upper portion of the housing to inject a chemical solution onto the substrate, and A plurality of substrates are installed in a lower portion of the inner portion, and at least one of the plurality of ends includes a rotating portion in which a part of the end is accommodated in the protruding groove and a driving portion for driving the rotating portion along the outer circumferential surface of the protruding groove from the outside of the housing.

상기 돌출홈에 수납되는 회전부는 구동 샤프트를 포함하고, 상기 구동 샤프트의 끝단에는 회전 방향에 따라 적어도 하나의 회전 부재가 형성된 것을 특징으로 한다.The rotating part accommodated in the protruding groove includes a driving shaft, and at least one rotating member is formed at an end of the driving shaft according to the rotation direction.

상기 복수개의 샤프트를 구동하기 위해 상기 복수개의 샤프트에 감는 벨트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a belt wound around the plurality of shafts to drive the plurality of shafts.

상기 샤프트에는 롤러가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.The shaft is characterized in that it further comprises a roller.

상기 회전 부재는 적어도 한 쌍의 N극 및 S극을 가지는 자석을 포함하고, 상기 구동부는 코어와 상기 코어에 감긴 코일로 구성된 고정자와, 상기 고정자에 전류를 인가하는 전원을 포함하는 것을 특징으로 한다.The rotating member includes a magnet having at least one pair of N poles and S poles, and the driving part includes a stator including a core and a coil wound around the core, and a power source for applying current to the stator. .

상기 회전 부재는 코일과 상기 코일에 전류를 인가하는 교류 전원을 포함하 고, 상기 구동부는 적어도 한 쌍의 N극 및 S극을 가지는 자석으로 구성된 고정자를 포함하는 것을 특징으로 한다.The rotating member includes a coil and an alternating current power supplying current to the coil, and the driving unit includes a stator composed of a magnet having at least one pair of N poles and S poles.

이하, 도면을 참조하여 본 발명은 습식 식각 장치에 구비된 기판 이송 장치 중심으로 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete and complete the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to inform you. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 1은 본 발명에 따른 습식 식각 장치를 나타낸 개략 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 습식 식각 장치를 기판 이송부를 중심으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 이송부의 동작을 설명하기 위한 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 이송부의 변형예를 나타낸 단면도 및 사시도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a wet etching apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a wet etching apparatus according to a first embodiment of the present invention centered on a substrate transfer unit, and FIG. 3 is a first embodiment of the present invention. 4 and 5 are cross-sectional views and perspective views showing a modified example of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 습식 식각 장치는 하우징(100)과, 상기 하우징(100) 내에 위치하여 기판(G)의 상부에 약액을 분사하는 노즐부(200)와, 상기 노즐부(200)와 대향 위치하여 식각하고자 하는 기판(G)을 이송하는 기판 이송부(300)를 포함한다.1 and 2, the wet etching apparatus includes a housing 100, a nozzle unit 200 disposed in the housing 100 to inject a chemical solution onto the substrate G, and the nozzle unit 200. It includes a substrate transfer unit 300 for transferring the substrate (G) to be etched in a position opposite to.

상기 하우징(100)은 식각 공정이 진행되도록 외부와 차단되어 밀폐된 소정 공간을 마련해 주는 역할을 한다. 상기 하우징(100)은 통상 기판(G)의 형상과 대응 되도록 형성되고, 상기에서는 사각 박스 형상으로 형성되어 있다. 물론, 상기 하우징(100)의 형상은 이에 한정되지 않고, 입방체 형상이라도 무방하다. The housing 100 serves to provide a predetermined space sealed off from the outside to proceed with the etching process. The housing 100 is generally formed to correspond to the shape of the substrate G, and is formed in a rectangular box shape in the above. Of course, the shape of the housing 100 is not limited to this, and may be a cube shape.

상기 하우징(100)은 하부면과 상기 하부면에서 상부로 소정 길이 연장 형성된 측벽부의 일부는 합성 수지(PVC, 100a)로 형성되고, 상기 합성 수지(100a)로 형성된 하우징(100)과 연결되어 측벽부 및 상부를 밀폐하는 용기는 투명 재질 예를 들면 유리(100b)로 구성될 수 있다. The housing 100 has a lower surface and a portion of the side wall portion extending from the lower surface to a predetermined length to an upper side thereof is formed of a synthetic resin (PVC) 100a and is connected to the housing 100 formed of the synthetic resin (100a). The container sealing the part and the top may be made of a transparent material, for example, glass 100b.

즉, 하우징(100)의 상부 및 측면이 투명 유리(100b)로 형성됨으로써, 공정 진행 상태를 파악할 수 있으며, 상기 하우징(100) 내의 부품에 이상이 생겼을 경우 작업자의 눈으로 확인하여 교체할 수 있다. 이때, 투명 유리(100b)로 형성된 상기 하우징(100)의 상부 및 측면은 합성 수지(100a)로 형성될 수 있음은 물론이다.That is, since the upper and side surfaces of the housing 100 are formed of the transparent glass 100b, the process progress state can be grasped, and when an abnormality occurs in a part in the housing 100, the operator's eyes can check and replace the process. . In this case, the upper and side surfaces of the housing 100 formed of the transparent glass 100b may be formed of the synthetic resin 100a.

상기 하우징(100)의 측벽에는 기판(G)이 로딩 및 언로딩되는 게이트(미도시)가 더 설치된다. 즉, 기판(G)이 이전 공정을 마치면 게이트가 열리고, 상기 게이트를 통해 기판(G)이 하우징(100) 내로 로딩된다. 또한, 하우징(100) 내에서 식각 공정을 마치면, 상기 게이트를 통해 상기 기판(G)을 언로딩한다. 이때, 상기 게이트를 하우징(100)의 일측에 형성하였으나, 일측에 대향하는 타측에도 구비하여 일측의 게이트를 통해 기판(G)이 로딩되고, 처리를 마친 기판(G)은 타측의 게이트를 통해 언로딩 될 수 있다.The sidewall of the housing 100 is further provided with a gate (not shown) to load and unload the substrate (G). That is, when the substrate G finishes the previous process, the gate is opened, and the substrate G is loaded into the housing 100 through the gate. In addition, when the etching process is completed in the housing 100, the substrate G is unloaded through the gate. At this time, the gate is formed on one side of the housing 100, but is also provided on the other side facing one side so that the substrate G is loaded through the gate on one side, and the processed substrate G is frozen through the gate on the other side. Can be loaded.

또한, 상기 하우징(100)의 일측벽 하부에는 복수개의 기판 이송부(300)의 끝단의 일부가 수납되도록 상기 하우징(100)의 외측으로 돌출된 복수개의 돌출홈(110)이 소정 간격 이격되어 형성되어 있다. 상기에서는 상기 돌출홈(110)을 하 우징(100)과 일체로 형성된 것으로 도시하였으나, 상기 하우징(100)의 구멍을 형성하고 일면이 개방된 원통형의 부재를 상기 하우징(100)에 접착시킬 수도 있다.In addition, a plurality of protruding grooves 110 protruding outwardly of the housing 100 are formed at predetermined intervals below one side wall of the housing 100 to accommodate a portion of the ends of the plurality of substrate transfer units 300. have. Although the protrusion groove 110 is illustrated as being integrally formed with the housing 100, the cylindrical member having a hole formed in the housing 100 and having one surface open may be adhered to the housing 100. .

상기 하우징(100) 내의 상부에는 기판(G) 상부에 약액을 분사하는 노즐부(200)가 구비된다. 상기 노즐부(200)는 노즐 지지대(210)와, 상기 노즐 지지대(210)의 하부에 형성된 복수개의 노즐(220)과, 상기 노즐(220)에 약액을 공급하는 약액 공급 유닛(270)과, 상기 약액 공급 유닛(270)에 연결된 제어 유닛(260)을 포함한다.The upper part of the housing 100 is provided with a nozzle unit 200 for injecting a chemical liquid on the substrate (G). The nozzle unit 200 includes a nozzle support 210, a plurality of nozzles 220 formed under the nozzle support 210, a chemical supply unit 270 for supplying a chemical to the nozzle 220, and And a control unit 260 connected to the chemical liquid supply unit 270.

상기 노즐 지지대(210)는 복수개의 노즐(220)이 설치되고, 기판(G)의 위치에 따라 상하 및 좌우로 소정 거리를 이동할 수 있다. 상기 노즐 지지대(210)는 복수개로 형성될 수 있으며, 하우징(100)의 상부 및 측벽에 설치될 수 있다.The nozzle support 210 may be provided with a plurality of nozzles 220, and may move a predetermined distance vertically and horizontally according to the position of the substrate G. The nozzle support 210 may be formed in plural, and may be installed on the top and sidewalls of the housing 100.

상기 노즐 지지대(210)에 형성된 복수개의 노즐(220)은 기판(G)을 향하도록 형성되고, 상기 기판(G) 상에 약액을 분사하는 역할을 한다. 상기 노즐(220)의 개수는 한정되지 않으며, 기판(G)을 향해 소정 각도로 움직일 수 있다.A plurality of nozzles 220 formed on the nozzle support 210 are formed to face the substrate (G), and serves to spray the chemical liquid on the substrate (G). The number of the nozzles 220 is not limited, and may move at a predetermined angle toward the substrate G.

약액 공급 유닛(270)은 하우징(100)의 외부에 구비된 약액 저장 용기(230)로부터 약액을 제공받는 메인 배관(240)과, 상기 메인 배관(240)으로부터 각각의 노즐(220)로 분기된 다수의 서브 배관(250)을 포함한다.The chemical liquid supply unit 270 is branched from the chemical liquid storage container 230 provided at the exterior of the housing 100 to the main pipe 240 and the nozzles 220 from the main pipe 240. It includes a plurality of sub pipes (250).

상기 메인 배관(240)은 상기 약액 저장 용기(230)로부터 약액을 제공받아 상기 약액을 다수의 서브 배관(250)으로 공급하고, 약액은 상기 서브 배관(250)을 통해 노즐(220)에 공급된다. 이때, 상기 메인 배관(240)에는 펌프(미도시)가 연결되고, 상기 메인 배관(240)과 서브 배관(250) 사이에는 밸브(미도시)가 더 구비되어 상기 약액의 공급량을 조절할 수 있다.The main pipe 240 receives the chemical liquid from the chemical storage container 230 and supplies the chemical liquid to the plurality of sub pipes 250, and the chemical liquid is supplied to the nozzle 220 through the sub pipe 250. . At this time, a pump (not shown) is connected to the main pipe 240, and a valve (not shown) is further provided between the main pipe 240 and the sub pipe 250 to adjust the supply amount of the chemical liquid.

이때, 상기 약액 공급 유닛은 메인 배관(240)을 생략하고, 서브 배관(250)으로만 구성되어 상기 약액을 상기 노즐(220)에 공급할 수 있다. 즉, 상기 서브 배관(250)에 다수의 펌프들을 각각 연결하여 상기 노즐(220)에 직접적으로 약액을 제공할 수 있다.In this case, the chemical liquid supply unit may omit the main pipe 240, and may be configured only of the sub pipe 250 to supply the chemical liquid to the nozzle 220. That is, the plurality of pumps may be connected to the sub pipes 250, respectively, to directly supply the chemical liquid to the nozzle 220.

상기 제어 유닛(260)은 전기 라인에 의해 상기 약액 저장 용기(230) 및 각 부분과 연결되고, 습식 식각 장치의 전체적인 시스템을 감시 및 제어하는 역할을 한다. 즉, 상기 제어 유닛(260)은 기판(G) 상의 박막의 두께를 전송받아, 상기 기판(G)으로 제공되는 약액을 차단하여 상기 기판(G)의 습식 식각 공정을 종료시킬 수 있다.The control unit 260 is connected to the chemical storage container 230 and each part by an electric line, and serves to monitor and control the entire system of the wet etching apparatus. That is, the control unit 260 may receive the thickness of the thin film on the substrate G to terminate the wet etching process of the substrate G by blocking the chemical liquid provided to the substrate G.

이때, 상기 기판(G)은 액정 표시 장치를 형성하기 위한 투명 기판이고, 기판 상에 형성된 박막(미도시)은 액정 표시 장치의 금속 배선을 형성하기 위한 금속막이다.In this case, the substrate G is a transparent substrate for forming a liquid crystal display, and a thin film (not shown) formed on the substrate is a metal film for forming metal wiring of the liquid crystal display.

상기 기판 이송부(300)는 복수의 샤프트(310)로 이루어진 컨베이어 형태로서, 상기 하우징(100) 내부의 하방에 구비되어 상기 기판(G)을 지지 및 이송하는 역할을 한다. 즉, 상기 기판 이송부는 하우징(100) 내부에 안착된 기판(G)을 이송하거나, 상기 기판(G)에 형성된 박막을 약액을 이용하여 습식 식각할 때, 상기 기판(G)을 하우징(100) 내에서 수평 방향으로 왕복 운동시키는 역할을 한다. The substrate transfer part 300 is in the form of a conveyor composed of a plurality of shafts 310, and is provided below the housing 100 to support and transfer the substrate G. That is, the substrate transfer part transfers the substrate G seated inside the housing 100 or wet-etches the thin film formed on the substrate G by using a chemical solution. It serves to reciprocate in the horizontal direction within.

즉, 상기와 같이 기판 이송부(300)를 왕복 운동을 시킴으로써, 크기가 한정된 공간을 갖는 하우징(100) 내에서 대형화된 기판(G)의 표면으로 약액이 균일하게 분사될 수 있도록 한다.That is, by performing the reciprocating motion of the substrate transfer unit 300 as described above, the chemical liquid can be uniformly sprayed on the surface of the substrate (G) enlarged in the housing 100 having a size-limited space.

한편, 기판 이송부(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 회전부와, 상기 회전부를 구동시키는 구동부를 포함한다. Meanwhile, as illustrated in FIG. 2, the substrate transfer part 300 includes a rotating part and a driving part for driving the rotating part.

상기 회전부는 샤프트(310)와, 상기 샤프트(310)에 일정 간격으로 형성된 롤러(320)와, 상기 샤프트(310)의 끝단에 형성된 회전 유닛(331)과, 상기 회전 유닛(331)의 외주면 즉, 회전 유닛(331)의 회전 방향을 따라 형성된 회전 부재(330)를 포함한다.The rotating part includes a shaft 310, a roller 320 formed at predetermined intervals on the shaft 310, a rotating unit 331 formed at an end of the shaft 310, and an outer circumferential surface of the rotating unit 331. , A rotation member 330 formed along the rotation direction of the rotation unit 331.

상기 샤프트(310)는 일방향으로 또는 그 반대 방향으로 회전하고, 상기 롤러(320)는 기판(G)의 하부면을 안착시킨다. 이때, 상기 롤러(320)는 상기 샤프트(310)와 일체형으로 형성될 수 있고, 상기 롤러(320)를 따로 형성하여 상기 샤프트(310)에 나사 등에 결합 부재에 의해 결합할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 샤프트(310)의 하부에 상기 샤프트(310)를 지지하는 지지 수단이 더 구비될 수 있다.The shaft 310 rotates in one direction or the opposite direction, and the roller 320 seats the lower surface of the substrate (G). In this case, the roller 320 may be integrally formed with the shaft 310, and the roller 320 may be separately formed and coupled to the shaft 310 by a screw or the like. In addition, although not shown, support means for supporting the shaft 310 may be further provided below the shaft 310.

상기 회전 유닛(331)은 상기 샤프트(310)의 끝단에 설치되어, 상기 샤프트(310)를 회전시키는 역할을 한다. 이때, 상기 회전 유닛(331)은 샤프트(310)의 두께보다 두껍게 형성되어, 상기 샤프트(310)의 회전 속도를 미세하게 조절할 수 있다. 이때, 상기 회전 유닛(331)은 따로 제작하여 샤프트(310)에 결합될 수 있고, 상기 샤프트(310)와 일체로 형성할 수도 있다. 물론, 회전 유닛(331)을 생략하고 샤프트(310)에 회전 부재(330)를 형성하여도 무방하다.The rotation unit 331 is installed at the end of the shaft 310, and serves to rotate the shaft 310. At this time, the rotation unit 331 is formed thicker than the thickness of the shaft 310, it is possible to finely adjust the rotation speed of the shaft 310. In this case, the rotation unit 331 may be manufactured separately and coupled to the shaft 310, or may be integrally formed with the shaft 310. Of course, the rotating unit 331 may be omitted and the rotating member 330 may be formed on the shaft 310.

복수개의 회전 유닛(331)은 상기 하우징(100)의 외측으로 돌출 형성된 돌출 홈(110) 내부에 삽입되도록 형성되고, 삽입된 회전 유닛(331)의 회전 방향에 따른 외주면에는 N극(330a)과 S극(330b)의 자석을 포함하는 회전 부재(330)가 형성되어 있다. 상기에서는 회전 유닛(331)이 삽입되도록 설명하였으나, 샤프트(310)의 일부로 동시에 삽입될 수도 있음은 물론이다.The plurality of rotating units 331 are formed to be inserted into the protruding grooves 110 protruding outwardly of the housing 100, and the N poles 330a and the outer circumferential surfaces of the inserted rotating units 331 in the direction of rotation. The rotating member 330 including the magnet of the S pole 330b is formed. In the above description, the rotary unit 331 is inserted, but may be inserted simultaneously as part of the shaft 310.

또한, 상기 하우징(100)의 외측에는 돌출홈(110)의 외주면 즉, 회전 유닛(331)의 회전 방향을 따라 구동부가 마련된다. 상기 구동부는 고정자(440)와, 상기 고정자(400)에 전원을 인가하기 위한 교류 전원(430)을 포함하고, 이때, 상기 고정자(440)는 서로 대향 위치하도록 마련된다.In addition, the outer side of the housing 100 is provided with a driving unit along the outer circumferential surface of the protrusion groove 110, that is, the rotation direction of the rotary unit 331. The driving unit includes a stator 440 and an AC power source 430 for applying power to the stator 400, wherein the stator 440 is provided to face each other.

상기 고정자(440)는 코어(410)와, 상기 코어(410)를 감싸는 코일(420)을 포함한다. 상기 코어(410)는 도전성 물질로 형성하고, 상기 코일(420)은 코어의 외주면을 따라 감겨진다. 이때, 하나의 회전부에 대응하여 설치된 서로 대향하는 고정자(440)의 코일(420)은 서로 연결되어 있으며, 복수개의 회전부의 외주면을 따라 설치된 코일(420)도 각각 연결되어 있다.The stator 440 includes a core 410 and a coil 420 surrounding the core 410. The core 410 is formed of a conductive material, and the coil 420 is wound along the outer circumferential surface of the core. At this time, the coils 420 of the stator 440 facing each other provided corresponding to one rotating part are connected to each other, and the coils 420 provided along the outer circumferential surfaces of the plurality of rotating parts are also connected to each other.

상기 코일(420)의 일측 끝단 및 타측 끝단에는 전류를 인가받기 위해 교류 전원(430)이 연결된다. 즉, 복수개의 회전부에 대응하여 설치된 복수개의 고정자 중 양끝단에 설치되어 있는 코일(420)에 교류 전원(430)으로부터 전류가 인가되어 전류가 이동할 수 있는 경로를 설정하여 상기 코일(420)에 동일한 전류를 흐르도록 한다.One end and the other end of the coil 420 is connected to the AC power source 430 to receive a current. That is, a current is applied from the AC power source 430 to the coil 420 installed at both ends of the plurality of stators installed corresponding to the plurality of rotating parts, and sets a path through which the current can move. Allow current to flow.

상기 기판 이송부(300)의 동작을 도 3을 참조하여 설명한다. 이때, 편의상 회전부와 그에 대응하는 고정자의 코일(420)을 교류 전원(430)에 연결하여 하나의 회전부가 회전하는 모습을 설명한다.An operation of the substrate transfer part 300 will be described with reference to FIG. 3. In this case, for convenience, the rotating unit and the coil of the stator corresponding thereto 420 will be described by rotating one rotating unit by connecting to the AC power source 430.

도 3에 도시된 바와 같이, 코어(410)에 감겨진 코일(420)에 전류를 인가하면, 상기 전류가 코어(410) 내에 흐르게 되고, 플레밍의 왼손 법칙에 의해 화살표 방향으로 토크가 발생되어 상기 회전 유닛(331)을 회전시킨다. 이때, 상기 회전 유닛(331)을 360도 회전시키기 위해 일정 각도로 회전을 한 후, 전류의 방향을 반대로 인가하여 상기 회전 유닛(331)을 연속적으로 회전시킨다. As shown in FIG. 3, when a current is applied to the coil 420 wound around the core 410, the current flows in the core 410, and torque is generated in the direction of the arrow due to the left hand rule of Fleming. Rotate the rotating unit 331. At this time, the rotation unit 331 is rotated at a predetermined angle to rotate 360 degrees, and then rotates the rotation unit 331 continuously by applying the direction of the current in reverse.

즉, 상기 코일(420)에 전류의 방향을 바꿔 반복적으로 인가함으로써, 상기 회전 유닛(331)이 연속적으로 회전할 수 있고, 상기 회전 유닛(331)의 회전에 의해 샤프트(310)가 회전하여 상기 롤러(320)에 안착된 기판(G)을 이송시킬 수 있다.That is, by repeatedly applying the current to the coil 420, the rotary unit 331 can be rotated continuously, the shaft 310 is rotated by the rotation of the rotary unit 331 to the The substrate G mounted on the roller 320 may be transferred.

상기 기판 이송부(300)는 도 4와 같이 구성할 수도 있다. 즉, 회전 유닛(331)에 복수개의 회전 부재(330a~330d) 즉, 자석을 구비하고, 이에 대응하도록 상기 구동부에 코어(410)와 코일(420)로 구성된 고정자(440)를 복수개로 형성하여 상기 회전 유닛(331)을 회전시킬 수 있다.The substrate transfer part 300 may be configured as shown in FIG. That is, the rotating unit 331 includes a plurality of rotating members 330a to 330d, that is, magnets, and a plurality of stators 440 including the core 410 and the coil 420 are formed in the driving unit so as to correspond to the plurality of rotating members 330a to 330d. The rotating unit 331 may be rotated.

또한, 상기 회전부 및 구동부는 도 5와 같이 구성할 수도 있다. 즉, 상기 회전부는 회전 유닛(331)의 끝단에 코일(420)이 감겨진 상태로 구성되고, 상기 코일(420)의 끝단에는 리드선이 나와 있어 교류 전원(430)과 연결된다. 또한, 상기 하우징(100)의 외측으로 형성된 돌출홈(110)의 외주면을 따라 서로 대향하도록 극성이 다른 영구 자석(330)이 구비된다.In addition, the rotating unit and the driving unit may be configured as shown in FIG. That is, the rotating part is configured in a state in which the coil 420 is wound around the end of the rotating unit 331, and a lead wire comes out at the end of the coil 420 to be connected to the AC power source 430. In addition, permanent magnets 330 having different polarities are provided to face each other along the outer circumferential surface of the protrusion groove 110 formed to the outside of the housing 100.

즉, 상기 영구 자석(330) 사이에는 자력이 발생되고, 상기 코일(420)에 전류를 인가하면 화살표 방향으로 토크가 발생되어 상기 화살표 방향으로 회전 유 닛(331)은 회전하게 된다. 이때, 교류 전원(430)으로부터 전류 방향을 바꿔가면서 반복적으로 상기 코일(420)에 인가하여 회전 유닛(331)이 연속적으로 회전하도록 한다. 따라서, 상기 회전 유닛(331)에 의해 상기 회전 유닛(331)과 연결된 샤프트(310)가 회전하게 되고, 상기 샤프트(310)의 회전에 의해 롤러(320)에 안착된 기판(G)을 이동시킬 수 있다.That is, magnetic force is generated between the permanent magnets 330, and when a current is applied to the coil 420, torque is generated in the direction of the arrow so that the rotation unit 331 rotates in the direction of the arrow. At this time, while changing the current direction from the AC power source 430 to be repeatedly applied to the coil 420 to rotate the rotation unit 331 continuously. Accordingly, the shaft 310 connected to the rotation unit 331 is rotated by the rotation unit 331, and the substrate G mounted on the roller 320 is moved by the rotation of the shaft 310. Can be.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 습식 식각 장치의 기판 이송부를 중심으로 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view of the substrate transfer unit of the wet etching apparatus according to the second embodiment of the present invention.

상기 기판 이송부(300)는 회전부와 구동부를 포함한다. 상기 회전부는 샤프트(310)와, 상기 샤프트(310)에 일정 간격으로 형성된 롤러(320)와, 상기 샤프트(310)의 끝단에 형성된 회전 유닛(331)과, 상기 회전 유닛(331)의 끝단의 외주면 즉, 회전 유닛(331)의 회전 방향에 따라 형성된 회전 부재(330)를 포함한다.The substrate transfer part 300 includes a rotating part and a driving part. The rotating part of the shaft 310, the roller 320 formed at regular intervals on the shaft 310, the rotating unit 331 formed on the end of the shaft 310 and the end of the rotating unit 331 It includes an outer circumferential surface, that is, a rotating member 330 formed according to the rotation direction of the rotation unit 331.

상기 복수개의 샤프트(310)에는 벨트 등의 가이드(500)가 연결되어 복수개의 샤프트(310)를 동시에 회전시키는 역할을 한다. 즉, 상기 가이드(500)는 하나의 구동 샤프트(310a)를 구동할 시 나머지 샤프트(310)는 가이드(500)에 의한 회전에 의해 구동된다.A guide 500 such as a belt is connected to the plurality of shafts 310 to rotate the plurality of shafts 310 simultaneously. That is, when the guide 500 drives one drive shaft 310a, the other shaft 310 is driven by the rotation by the guide 500.

상기 하우징(100)의 일측 하부에는 외측을 향해 형성된 하나의 돌출홈(110)이 형성되고, 상기 돌출홈(110)에는 복수개의 샤프트(310)를 구동하는 구동 샤프트(310a)의 끝단에 형성된 회전 유닛(331)이 수납된다. 이때, 상기 회전 유닛(331)의 끝단의 외주면 즉, 회전 유닛(331)의 회전 방향에 따른 외주면에는 서로 대향하도록 회전 부재(330) 즉, 자석이 형성되어 있으며, 상기 하우징(100)의 돌출 홈(110)의 외주면 즉, 하우징(100)의 외부에는 회전 유닛(331)의 회전 방향을 따라 상기 회전 유닛(331)을 회전시키도록 구동부가 형성된다. One protruding groove 110 is formed at one side lower portion of the housing 100 toward the outside, and the protruding groove 110 has a rotation formed at an end of the drive shaft 310a for driving the plurality of shafts 310. The unit 331 is stored. At this time, the outer circumferential surface of the end of the rotary unit 331, that is, the outer circumferential surface according to the rotation direction of the rotary unit 331, the rotating member 330, that is, a magnet is formed so as to face each other, protruding groove of the housing 100 A driving unit is formed on the outer circumferential surface of the 110, that is, outside the housing 100 to rotate the rotating unit 331 along the rotation direction of the rotating unit 331.

상기 구동부는 코어(410)와, 상기 코어(410)의 외주면을 둘러싸도록 형성된 코일(420)을 포함하는 고정자(440)와, 상기 고정자(440)에 전류를 인가하는 교류 전원(430)을 포함한다.The driving unit includes a stator 440 including a core 410, a coil 420 formed to surround an outer circumferential surface of the core 410, and an AC power source 430 for applying current to the stator 440. do.

즉, 전류를 코일(420)에 인가하면 자기력에 의해 토크가 발생되고, 이에 의해 상기 회전 유닛(331)이 회전하게 된다. 상기 구동 샤프트(310a)는 상기 회전 유닛(331)에 의해 회전하게 되고, 상기 구동 샤프트(310a)에 연결된 가이드(500)에 의해 나머지 샤프트(310)도 동시에 회전하게 된다.That is, when a current is applied to the coil 420, torque is generated by the magnetic force, thereby rotating the rotation unit 331. The drive shaft 310a is rotated by the rotation unit 331, and the remaining shaft 310 is also simultaneously rotated by the guide 500 connected to the drive shaft 310a.

도면에서는 하나의 회전 유닛(331)을 형성하여 회전부를 회전시켰으나, 회전 유닛(331)이 각각 형성된 복수개의 샤프트(310)를 구동할 수 있음은 물론이다.In the drawing, although one rotating unit 331 is formed to rotate the rotating unit, the rotating unit 331 may drive the plurality of shafts 310 respectively formed.

상기와 같은 기판 이송부(300)는 제 1 실시예의 변형예에 도시된 바와 같이 회전부에 코일(420)을 형성하고, 구동부에 자석(330)을 구비하여 상기 회전 유닛(331) 및 샤프트(310)를 구동하여 기판(G)을 이송할 수 있음은 물론이다.The substrate transfer part 300 as described above forms the coil 420 in the rotating part and the magnet 330 in the driving part as shown in the modified example of the first embodiment, and the rotating unit 331 and the shaft 310. Of course, it is possible to transfer the substrate (G) by driving.

또한, 상기에서는 샤프트(310a)의 끝단의 회전 유닛(331)에 회전 부재(330)를 형성하여 상기 회전부를 구동시켰으나, 상기 회전 유닛(331)을 생략하고 샤프트(310a)에 회전 부재(330)를 형성하여 회전부를 구동시킬 수 있음은 물론이다.In addition, although the rotating member 330 is formed in the rotating unit 331 at the end of the shaft 310a to drive the rotating part, the rotating unit 331 is omitted and the rotating member 330 is disposed on the shaft 310a. Of course, it can be formed to drive the rotating unit.

이어, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 의한 스프레이 습식 식각 장치의 동작을 설명한다.Next, the operation of the spray wet etching apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

먼저, 소정 박막이 형성된 기판(G)을 습식 식각 장치의 측벽에 형성된 게이 트(미도시)를 통해 상기 기판 이송부(300)에 안착시킨다. 상기 기판 이송부(300)는 상기 기판(G)을 식각 공정이 수행되는 위치로 이동시킨다. 이때, 상기 하우징(100) 외부에 형성된 구동부로부터 상기 회전부에 자력에 의한 동력을 전달하고, 이에 의해 상기 회전부를 구동시킨다.First, the substrate G on which the predetermined thin film is formed is seated on the substrate transfer part 300 through a gate (not shown) formed on the sidewall of the wet etching apparatus. The substrate transfer part 300 moves the substrate G to a position where an etching process is performed. At this time, the driving force is transmitted from the driving unit formed outside the housing 100 to the rotating unit by the magnetic force, thereby driving the rotating unit.

이어서, 약액 저장 용기(230)로부터 약액을 메인 배관(240) 및 서브 배관(250)을 통해 노즐(220)로 공급하고, 상기 노즐(220)로부터 약액을 박막이 형성된 기판(G) 상부에 분사하여 식각 공정을 수행한다.Subsequently, the chemical liquid is supplied from the chemical storage container 230 to the nozzle 220 through the main pipe 240 and the sub pipe 250, and the chemical liquid is sprayed from the nozzle 220 onto the substrate G on which the thin film is formed. To perform the etching process.

식각 공정을 마치면, 상기 기판 이송부에 의해 상기 기판(G)은 하우징(100)의 외부로 언로딩되고, 즉, 이때도 역시 하우징(100)의 외부의 구동부를 통해 회전자를 구동시켜, 기판(100)을 언로딩하여 식각 공정을 마친다.When the etching process is completed, the substrate G is unloaded to the outside of the housing 100 by the substrate transfer part, that is, at this time, the rotor is also driven by the drive part of the housing 100 outside the substrate ( Unload 100) to finish the etching process.

상기 본 발명의 실시예에서는 하우징의 일측에서 상기 회전부를 구동하는 것으로 도시되었으나, 상기 일측과 대향하는 타측에도 기판 이송부를 구동할 수 있는 구동부를 마련하여 상기 기판 이송부를 이동할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, although the rotating part is driven from one side of the housing, the substrate transferring part may be moved by providing a driving part capable of driving the substrate transferring part on the other side facing the one side.

또한, 상기에서는 습식 식각 장치를 일예로 설명하였지만, 스프레이 분사 방식의 다양한 기판 처리 장치에도 적용될 수 있음은 물론이다.In addition, the wet etching apparatus has been described as an example, but it can be applied to various substrate processing apparatuses of the spray injection method.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art that the present invention can be variously modified and changed within the scope without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 이송부 및 이를 구비한 기판 처리 장치는 내부 설비 및 외부 설비를 연결할 필요가 없도록 기판 이송부의 구조를 변경하였다. 그러므로, 상기 기판 처리 장치 내부에서 발생되는 약액 증기의 외부 유출을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the substrate transfer part of the present invention and the substrate processing apparatus having the same have changed the structure of the substrate transfer part so that it is not necessary to connect internal equipment and external equipment. Therefore, there is an effect that can prevent the outflow of the chemical liquid vapor generated in the substrate processing apparatus.

또한, 본 발명은 약액 증기가 외부로 유출되지 않기 때문에, 설비 외부의 주변 부품의 부식을 막고 약액에 의한 오염을 막을 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that can prevent the corrosion of the peripheral components outside the installation and the contamination by the chemical liquid because the chemical vapor does not flow to the outside.

또한, 본 발명은 외부와의 물리적인 접촉이 없도록 구성함으로써, 파티클 발생을 방지하여 라인을 청정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is configured so that there is no physical contact with the outside, there is an effect that can prevent the generation of particles to keep the line clean.

또한, 본 발명은 외부에서 자력을 형성시켜 기판 이송부를 구동함으로써, 유지 보수를 위해 별도의 비용이 발생하지 않는 효과가 있다.In addition, the present invention by driving the substrate transfer unit by forming a magnetic force from the outside, there is an effect that no extra cost for maintenance.

또한, 본 발명은 상기와 같은 효과에 의해 궁극적으로 설비의 가동 성능 및 기판 처리 생산력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that can ultimately improve the operating performance and substrate processing productivity of the equipment by the above effects.

Claims (12)

복수개의 샤프트와, 상기 샤프트에 적어도 하나의 회전 부재를 포함하는 회전부와, 상기 회전 부재의 외측면을 따라 이격 형성되어, 상기 회전 부재에 자력을 인가시키는 구동부를 포함하되,A plurality of shafts, a rotating part including at least one rotating member on the shaft, and a driving part spaced apart along an outer surface of the rotating member to apply a magnetic force to the rotating member, 상기 회전부는 설치 내부에 위치하고, 상기 구동부는 설비 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And the rotating part is located inside the installation, and the driving part is located outside the facility. 청구항 1에 있어서, 상기 회전부는 적어도 하나의 샤프트가 구동되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer apparatus of claim 1, wherein the rotating unit is driven with at least one shaft. 청구항 2에 있어서, 상기 복수개의 샤프트를 구동하기 위한 벨트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer apparatus of claim 2, further comprising a belt for driving the plurality of shafts. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 샤프트에는 롤러가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transport apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the shaft further comprises a roller. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 부재는 적어도 한 쌍의 N극 및 S극을 가지는 자석을 포함하고, 상기 구동부는 코어와 상기 코어에 감긴 코일로 구성되는 고정자와, 상기 고정자에 전류를 인가하는 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The stator of any one of claims 1 to 3, wherein the rotating member includes a magnet having at least one pair of N poles and S poles, and the driving part includes a stator composed of a core and a coil wound around the core, and the stator. And a power supply for applying current to the substrate. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회전 부재는 코일과, 상기 코일에 전류를 인가하는 전원을 포함하고, 상기 구동부는 적어도 한 쌍의 N극 및 S극을 가지는 자석으로 구성된 고정자를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The stator of any one of claims 1 to 3, wherein the rotating member includes a coil and a power supply for applying current to the coil, and the driving part includes a stator composed of a magnet having at least one pair of N poles and S poles. Substrate transfer apparatus comprising a. 측벽에 외측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출홈이 형성된 하우징과,A housing having at least one protruding groove protruding outward from the side wall; 상기 하우징 내의 상부에 위치하여 기판에 약액을 분사하는 노즐부와,A nozzle unit positioned at an upper portion of the housing to inject a chemical liquid onto a substrate; 상기 하우징의 내의 하부에 복수개가 설치되고, 적어도 하나는 끝단의 일부가 상기 돌출홈에 수납되는 회전부와, 상기 하우징의 외부에서 돌출홈의 외주면을 따라 상기 회전부를 구동시키는 구동부로 구성된 기판 이송부A plurality of substrate is provided in the lower portion of the housing, at least one of the end portion of the rotating portion is accommodated in the protruding groove and the substrate transfer portion consisting of a drive unit for driving the rotating portion along the outer circumferential surface of the protruding groove from the outside of the housing 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus comprising a. 청구항 7에 있어서, 상기 돌출홈에 수납되는 회전부는 구동 샤프트를 포함하고, 상기 구동 샤프트의 끝단에는 회전 방향에 따라 적어도 하나의 회전 부재가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 7, wherein the rotating unit accommodated in the protruding groove includes a driving shaft, and at least one rotating member is formed at an end of the driving shaft in accordance with a rotational direction. 청구항 8에 있어서, 상기 복수개의 샤프트를 구동하기 위해 상기 복수개의 샤프트에 감는 벨트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 8, further comprising a belt wound around the plurality of shafts to drive the plurality of shafts. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 샤프트에는 롤러가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 8 or 9, wherein the shaft further comprises a roller. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 회전 부재는 적어도 한 쌍의 N극 및 S극을 가지는 자석을 포함하고, 상기 구동부는 코어와 상기 코어에 감긴 코일로 구성된 고정자와, 상기 고정자에 전류를 인가하는 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.10. The apparatus of claim 8 or 9, wherein the rotating member includes a magnet having at least one pair of N poles and S poles, and the driving unit includes a stator including a core and a coil wound around the core, and configured to apply current to the stator. A substrate processing apparatus comprising a power supply. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 회전 부재는 코일과 상기 코일에 전류를 인가하는 교류 전원을 포함하고, 상기 구동부는 적어도 한 쌍의 N극 및 S극을 가지는 자석으로 구성된 고정자를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.10. The method of claim 8 or 9, wherein the rotating member includes a coil and an alternating current power source for applying a current to the coil, the drive unit comprises a stator composed of a magnet having at least a pair of N pole and S pole The substrate processing apparatus made into it.
KR1020060080025A 2006-08-23 2006-08-23 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same KR20080018009A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060080025A KR20080018009A (en) 2006-08-23 2006-08-23 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060080025A KR20080018009A (en) 2006-08-23 2006-08-23 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080018009A true KR20080018009A (en) 2008-02-27

Family

ID=39385244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060080025A KR20080018009A (en) 2006-08-23 2006-08-23 Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080018009A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100930888B1 (en) * 2008-04-04 2009-12-10 세메스 주식회사 Substrate conveying apparatus and substrate processing apparatus including the same
KR100979759B1 (en) * 2008-05-30 2010-09-02 세메스 주식회사 Opening/closing unit and apparatus for processing a glass including the same
KR100987763B1 (en) * 2008-07-01 2010-10-13 김학사 Circuit board process equipment

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100930888B1 (en) * 2008-04-04 2009-12-10 세메스 주식회사 Substrate conveying apparatus and substrate processing apparatus including the same
KR100979759B1 (en) * 2008-05-30 2010-09-02 세메스 주식회사 Opening/closing unit and apparatus for processing a glass including the same
KR100987763B1 (en) * 2008-07-01 2010-10-13 김학사 Circuit board process equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10340158B2 (en) Substrate cleaning apparatus
US20170243735A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20080018009A (en) Substrate transfer apparatus and substrate processing apparatus having the same
JP2006286691A (en) Apparatus and method of processing substrate
KR101048828B1 (en) Substrate cleaning device and method for removing foreign substances from brush unit of substrate cleaning device
KR100758693B1 (en) Magnetic driver of double shaft
KR100837629B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
CN111009484B (en) Wafer cleaning device and wafer cleaning method
KR100894224B1 (en) Driving device of roll brush for cleaning substrate
KR101047894B1 (en) Injection nozzle apparatus for manufacturing substrate
KR100874819B1 (en) A conveyor apparatus for an etching of flat panel display
JP2009028684A (en) Rotating brush supporting mechanism
KR102160935B1 (en) Transporting unit and substrate treating apparatus
KR100763807B1 (en) The rooler for cleaning board
KR20090124068A (en) Apparatus for proceeding a substrate
KR100911671B1 (en) Apparatus for processing a substrate
KR100930887B1 (en) Apparatus for processing a substrate
KR20080047748A (en) Cleaning brush unit and apparatus for cleaning substrates using the same
KR100701082B1 (en) Apparatus and method for treating substrates
KR102134441B1 (en) apparatus for processing substrate
KR20100026681A (en) Unit for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate having the unit
KR20170040568A (en) Magnetic force drive seal
KR20130087739A (en) Anti-shock etching apparatus for glass wafer
KR20160044795A (en) Wafer cleaner
KR20080023534A (en) Wet etcher

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination