KR20080013370A - A large size o-ring of manufacturing apparatus and method - Google Patents

A large size o-ring of manufacturing apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
KR20080013370A
KR20080013370A KR1020060074807A KR20060074807A KR20080013370A KR 20080013370 A KR20080013370 A KR 20080013370A KR 1020060074807 A KR1020060074807 A KR 1020060074807A KR 20060074807 A KR20060074807 A KR 20060074807A KR 20080013370 A KR20080013370 A KR 20080013370A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ring
groove
raw material
mold
disc
Prior art date
Application number
KR1020060074807A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100814150B1 (en
Inventor
유광준
Original Assignee
유광준
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유광준 filed Critical 유광준
Priority to KR1020060074807A priority Critical patent/KR100814150B1/en
Publication of KR20080013370A publication Critical patent/KR20080013370A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100814150B1 publication Critical patent/KR100814150B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Abstract

An apparatus and a method for manufacturing a large scale O-ring are provided to reduce expense of adhesive agent and to improve durability by configuring an O-ring in an incorporated type. An upper circular plate(10) and a lower circular plate(20) are provided with a mold slot(30) and a dissection unit(60). A cooling apparatus slot(40) is configured on both sides of the dissection unit so as to insert a cooling apparatus. A guide plate(50) is protruded toward one side of the dissection unit. The mold slot is configured with a plurality of circles having different diameter so as to introduce a raw material. A cross section of the mold slot is a circle when the upper circular plate and the lower circular plate are closed. The guide plate is configured with a plurality of grooves which have different sizes and are protruded toward one side of the lower circular plate.

Description

대형 오링의 제조장치 및 방법{A large size o-ring of Manufacturing Apparatus and method}A large size o-ring of manufacturing apparatus and method

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예를 보여주는 사시도1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the present invention

도 2는 본 발명의 냉각장치의 삽입되는 실시의 예를 보여주는 사용상태도 Figure 2 is a use state showing an embodiment of the insertion of the cooling apparatus of the present invention

도 3은 본 발명의 오링의 제작과정을 보여주는 사시도Figure 3 is a perspective view showing the manufacturing process of the O-ring of the present invention

도 4는 본 발명의 오링의 배출되는 실시의 예를 보여주는 사시도Figure 4 is a perspective view showing an embodiment of the discharge of the O-ring of the present invention

도 5는 본 발명의 오링이 연속적으로 결착되는 과정을 보여주는 사시도Figure 5 is a perspective view showing a process of binding the O-ring of the present invention continuously

도 6은 본 발명의 오링이 대형으로 구성되는 과정을 보여주는 평면도Figure 6 is a plan view showing a process in which the O-ring of the present invention is configured in large

도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예를 보여주는 단면도7 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the present invention

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예를 보여주는 측면도8 is a side view showing a preferred embodiment of the present invention

■ 도면의 주요부분에 사용된 주요부호의 설명 ■ ■ Explanation of the major symbols used in the main parts of the drawings ■

10 : 상부 원판 20 : 하부 원판10: upper disc 20: lower disc

30 : 금형홈 40 : 냉각장치 홈30: mold groove 40: cooling device groove

50 : 가이드판 60 : 절개부50: guide plate 60: incision

70 : 냉각장치 80 : 냉각부70: cooling device 80: cooling unit

90 : 개폐관 100 : 오링90: opening and closing tube 100: O-ring

110 : 미 소성부 120 : 소성부110: unfired portion 120: fired portion

본 발명은 대형 오링의 제조장치 및 방법에 있어서,The present invention provides a large O-ring manufacturing apparatus and method,

통상적으로 오링은 일정한 크기의 금형에 원재료를 투입하여 그 크기에 맞는 제품을 생산하는 것으로써 일정 크기이상의 오링은 압출장비에서의 압출에 의한것으로써 제품의 질이 떨어지고 금형에 나오는 제품을 접착제를 이용하여 구성하였음으로 온도의 변화와 물리적인 힘을 가하게 되면 손상이나 균열이 생겨 내구성이 떨어지는 문제점이 있어왔다. Typically, O-rings are made by inserting raw materials into molds of a certain size to produce products of that size. O-rings of more than a certain size are extruded from extrusion equipment. It has been configured by the change in temperature and the physical force applied to the damage or cracks have been a problem that the durability falls.

종래의 기술을 살펴보면, 출원번호 20-2005-0001779는 상형과 하형의 한 쌍으로 이루어져서 반도체 장비용 대형 오링을 성형하는 성형장치에 있어서, 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 상단부 성형홈이 형성된 상형과; 아치형상들이 상하 지그재그 형태로 이루어지고 양단이 서로 연결되어 하나의 몸체로 이루어지도록 대형 오링 하단부 성형홈이 형성된 하형을 구비하여 규격화된 형태로 이루어지는 것이고,Looking at the prior art, the application number 20-2005-0001779 is a molding apparatus for forming a large O-ring for semiconductor equipment by forming a pair of upper and lower molds, the arch shape is made of the upper and lower zigzag form and both ends are connected to one another An upper mold formed with a large O-ring upper end forming groove to be made of a body of; The arch shape is made of a standard form with a lower mold formed in the upper and lower zigzag form and formed with a large O-ring lower end formed so that both ends are connected to each other to form a single body,

출원번호 20-2005-0001783은 반도체 장비 및 각종 장치에 사용되는 실링재에 있어서, 상기 실링재는 성형된 줄오링의 서로 수직한 양단면을 접착재로 하여금 부착하여 연결부를 형성된 것으로 대형, 중형, 소형의 오링을 제작할 수 있도록 구성되는 것이 특징인 것이다. Patent Application No. 20-2005-0001783 is a sealing material used in semiconductor equipment and various devices, wherein the sealing material is formed by attaching two end surfaces perpendicular to each other by an adhesive material to form a connection part. It is characterized by being configured to produce.

출원번호 20-2005-0001783은 제품을 접착제를 이용하여 단계적으로 부착하여 온도의 변화와 물리적인 힘을 가하게 되면 손상이나 균열이 생겨 내구성이 떨어지는 단점이 있고 출원번호 20-2005-0001779는 다양한 오링의 제작을 위해 거기에 맞는 금형틀이 구비하여야하는 단점이 있어왔다. Application No. 20-2005-0001783 has the disadvantage of inferior durability due to damage or cracking when the product is attached step by step using an adhesive and changes in temperature and physical force, and Application No. 20-2005-0001779 is used for various O-rings. There has been a drawback that the mold must be fitted there for the fabrication.

이에 하나의 금형틀에서 다양한 길이 및 규격을 가진 오링이 제작될 수 있는 장치와 대형 오링으로 구성되었어도 강한 내구성을 가져 외부 충격에도 쉽게 파손이 되지 않는 오링의 개발이 절실히 요구된다.Therefore, even if it is composed of a large O-ring and a device capable of manufacturing O-rings having various lengths and specifications in one mold frame, the development of an O-ring that is not easily damaged by external impact is urgently required.

이에 본 발명에서는 상기와 같은 제반 문제점을 일소키 위하여 창안된 것으로서, Therefore, in the present invention was devised to eliminate the above-mentioned problems,

금형판 내부에 위치한 홈부 양옆으로 투입되는 냉각장치의 구비된 냉각수로 하여금 오링의 끝부를 미 소성상태로 구성하고 원재료를 재투입하여 미 소성부분과 접지하여 단부에 연속적으로 결착하는 가류화 방법으로 연결부위가 완전한 화학적 분자 결합이 되어 사용자가 원하는 크기의 오링을 손쉽게 제작할 수 있으며 접착제를 사용하지 않아 온도의 변화와 물리적인 힘에 대해 손상이나 균열이 생기지 않아 그 제품의 질을 높여주는 오링의 제작할 수 있는 제조장치 및 방법을 제공하는데 있다.The cooling water provided by the cooling device placed on both sides of the groove part inside the mold plate is composed of the end of the O-ring in the unbaked state, connected by the vulcanization method that is continuously connected to the unbaked part by grounding the raw material and grounding it. O-rings can be made easily by the user's desired chemical molecular bond, and the O-rings can be manufactured to improve the quality of the product by not using adhesives and without causing damage or cracks to change of temperature and physical force. The present invention provides a manufacturing apparatus and method.

또한 오링의 단부를 연속적으로 결착함으로써 오링의 표면에 아무런 영향을 주지 않으면서 대형 및 소형오링을 제작하는데 있어 사용자가 원하는 길이 및 규격으로 구성할 수 있으며 이와 같은 방법으로 인해 금형틀 제작의 추가 비용이 발생하지 않는 대형 오링의 제조장치를 제공하는데 있다.In addition, by continuously binding the end of the O-ring can be configured to the length and size desired by the user in the production of large and small O-rings without affecting the surface of the O-rings, this method adds an additional cost It is to provide an apparatus for manufacturing a large O-ring that does not occur.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems

다수개의 원재료를 투입, 압착성형할 수 있는 원통의 금형판에 그 내부 일측으로 냉각수를 구비할 수 있는 홈부를 양옆으로 구성하여 냉각수의 냉기로 하여금 오링의 양쪽 끝부를 미 소성상태로 구성하고 원재료를 재투입하여 압착성형하여 끝부에 연속적으로 결착하는 가류화 방법으로 연결부위가 완전한 화학적 분자 결합이 되어 사용자가 원하는 크기의 오링을 생산하는 것이 특징으로 하는 것이다. A cylindrical mold plate capable of inserting and pressing a large number of raw materials is formed on both sides of a groove part capable of providing cooling water to one side thereof, thereby allowing the cooling water to form both ends of the O-ring in an unfired state. It is a vulcanization method that is re-inserted, pressed and continuously bonded at the end, and the connection part is completely chemically molecularly bonded to produce an O-ring having a desired size.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 냉각장치의 삽입되는 실시의 예를 보여주는 사용상태도이며, 도 3은 본 발명의 오링의 제작과정을 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 오링의 배출되는 실시의 예를 보여주는 사시도이며, 도 5는 본 발명의 오링이 연속적으로 결착되는 과정을 보여주는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 오링이 대형으로 구성되는 과정을 보여주는 평면도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예를 보여주는 단면도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예를 보여주는 측면도로써, 도면을 참고로 하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세하게 설명하면,1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a state diagram showing an example of the embodiment of the insertion of the cooling apparatus of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the manufacturing process of the O-ring of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing an embodiment of the discharge of the O-ring of the present invention, Figure 5 is a perspective view showing a process of binding the O-ring of the present invention continuously, Figure 6 shows a process in which the O-ring of the present invention is configured in large 7 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the present invention, Figure 8 is a side view showing a preferred embodiment of the present invention, with reference to the drawings in detail the configuration and operation of the present invention,

도 1에 도시된 바와 같이 열에 잘 견디는 금속재질로 일정 직경과 두께를 갖는 상부원판(10)과 하부원판(20)을 각각 구성하고 상기 원판은 서로 일정간격을 두고 금형홈(30)을 구성한다. 도 8에 도시된 바와 같이 상기 금형홈(30)은 오링이 생성되는 금형틀을 담당하는 부분으로써 상부원판(10)과 하부원판(20)이 서로 겹쳐질 때 오링의 형태인 원으로 사출될 수 있도록 상부 원판(10)과 하부 원판(20)에 각각 반원의 형태로 금형홈(30)을 구성한다. 상기 금형홈(30)의 형태도 원판에 따라 원으로 이루어지는바 이는 금형의 길이를 최대한으로 길게 구성하기 위함이다. 또한 오링(100)은 그 길이도 다양하게 사용되지만 밀폐하고자하는 구성요소에 따라 반발탄성을 달리하기 위해 그 두께 또한 다르게 구성하는 바 원판 내부의 금형홈(30)의 넓이를 점진적으로 크거나 작게 구성하여 제작하고자 하는 오링(100)의 길이를 선택적으로 제작할 수 있도록 구성하였다. As shown in FIG. 1, the upper disk 10 and the lower disk 20 each having a predetermined diameter and a thickness are formed of a metal material that can withstand heat well, and the disks form a mold groove 30 with a predetermined distance from each other. . As shown in FIG. 8, the mold groove 30 may be injected into a circle in the form of an O-ring when the upper disc 10 and the lower disc 20 overlap each other as a part that is in charge of the mold frame in which the O-ring is generated. The mold groove 30 is configured in the form of a semicircle on each of the upper and lower discs 10 and 20. The shape of the mold groove 30 is also made of a circle according to the disc is to configure the length of the mold as long as possible. In addition, the O-ring 100 is also used in various lengths, but in order to vary the resilience according to the components to be sealed, the thickness is also configured differently, the width of the mold groove 30 in the disc is gradually larger or smaller configuration It was configured to selectively produce the length of the O-ring 100 to be produced by.

도 8에 도시된 바와 같이 상부 원판(10)과 하부 원판(20)이 선택적으로 여닫을 수 있도록 상부 원판(10)과 하부 원판(20)을 개폐관(90)으로 접합 구성하였고 상부 원판(10)의 일측으로 두개의 손잡이를 구성하여 그 개폐를 자유롭게 할 수 있도록 구성하였다. 상기의 방법으로 상부 원판(10)과 하부 원판(20)이 닫혔을 때 그 상부로 유압프레스를 이용하여 압축금형 실시하는 바 압축 성형이 완료되면 오링을 배출작업을 하는데 하부원판(20)의 일측으로 절개부(60)가 구성되고 절개부(60)에 고무원료의 투입과 고무원료로부터 성형된 오링의 배출을 돕는 가이드판(50)가 각각 돌출구성되고 상기 가이드판(50)는 금형홈(30)과 같이 점진적으로 크거나 작게 홈으로 이루어지도록 구성된다. As shown in FIG. 8, the upper disc 10 and the lower disc 20 are joined to each other by an opening and closing tube 90 so that the upper disc 10 and the lower disc 20 can be selectively opened and closed. One side of the two handles were configured to be free to open and close. When the upper disc 10 and the lower disc 20 are closed by the above method, a compression mold is carried out by using a hydraulic press to the upper bar. When compression molding is completed, the O-ring is discharged to one side of the lower disc 20. The cutout portion 60 is configured to include a guide plate 50 for protruding the rubber material into the cutout portion 60 and discharging the O-ring formed from the rubber raw material, and the guide plate 50 includes a mold groove ( 30) is configured to be made into a progressively larger or smaller groove.

도 2에 도시된 바와 같이 상부 원판(10)과 하부 원판(20)의 내부 일측으로 냉각장치 홈(40)을 관통되게 구성하고 냉각장치 홈(40)으로 냉각장치(70)를 삽입 구성한다. 이는 오링이 제작되는 과정에서 원판 외부에서도 냉각수를 선택적으로 투입할 수 있도록 구성되기 위함이다. 상기 냉각장치(70)는 냉각수가 유입 구성되는 냉각부(80)가 다수개의 홈으로 구성되어 냉각수가 원판내부 일측에 고정되어 냉각장치(70)에서 냉기가 나올 수 있도록 구성되었다.As shown in FIG. 2, the cooler groove 40 is configured to pass through the inner side of the upper disc 10 and the lower disc 20, and the cooler 70 is inserted into the cooler groove 40. This is to be configured so that the coolant can be selectively added to the outside of the disc during the O-ring manufacturing process. The cooling device 70 is configured such that the cooling unit 80 is formed of a plurality of grooves in which the coolant is introduced into the cooling unit so that the cooling water is fixed to one side of the disc so that the cold air can come out of the cooling device 70.

위에서 서술한 바와 같이 상기 구성들로 하여금 상부 원판(10)과 하부 원판(20)에 유압프레스로 가압하며 오링이 제작되는 것을 원칙으로 실시의 예를 살펴보면, Looking at the example of the embodiment of the principle that the above configuration is the O-ring is made by pressing the upper disk 10 and the lower disk 20 by a hydraulic press,

도 3에 도시된 바와 같이 냉각장치 홈(40)에 냉각수가 구비된 냉각장치(70)를 삽입하고 원하는 두께에 따라 선택적으로 원재료를 금형홈(30)에 투입하는 바 원재료는 금형홈(30)의 틀에 따라 원형의 형상으로 이동되고 원재료는 원형의 끝부 에 위치한 냉각장치 홈(40)으로 이동된다. 통상의 오링은 금형판에 원재료를 가압가열하면 미 소성단계로 구성되었다가 일정시간이 지나면 굳어지고 한 번 굳어진 부분은 재성형되지 않는데 냉각장치 홈(40)에 위치한 냉각장치(70)의 냉기로 인해 냉각장치 홈(40) 부위에 이동된 양쪽 단부는 미 소성상태를 지속적으로 유지되면서 나머지 부분은 소성상태로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the raw material is inserted into the mold groove 30 by inserting the cooling device 70 having the coolant into the cooling device groove 40 and selectively inserting the raw material into the mold groove 30 according to a desired thickness. According to the frame of the circular shape is moved and the raw material is moved to the chiller groove 40 located at the end of the circle. Ordinary O-ring is composed of a non-firing step when the raw material is heated under pressure in the mold plate, and then hardens after a certain time, and once the hardened part is not re-molded, it is the cold of the cooling device 70 located in the cooling device groove 40. Due to the both ends moved to the cooling device groove 40 portion is continuously maintained in the unbaked state is made of the remaining portion in the fired state.

상기의 공정의 거친 오링은 줄의 형태로 구성되는 바 소형, 중형, 대형 등으로 그 길이 맞게 절단 제작하면 되는 것이다. Rough o-ring of the above process is formed in the form of a string bar, small, medium, large, etc. What is to be cut and made to fit the length.

원판에 유입되는 원재료는 일정된 시간을 거쳐 냉각 장치(70)의 냉각수로 인해 냉각장치 홈(40)에 있는 양쪽 끝부는 미 소성부(110)로 나머지 부분들은 소성부(120)로 나뉘어 구성되고 도 4에 도시된 바와 같이 원판 내부에서 외부로 배출되는 오링(100)은 금형홈(30)을 통하여 가이드판(50)으로 안착시켜 부분적으로 배출하는데 이는 가이드판(50)으로 인하여 오링(100)이 배출하면서 오링(100)이 끊어지거나 표면에 있어 거칠어지지 않기 위함이고 가이드판(50)에 안착함으로써 오링(100)의 배출작용을 원활하게 이루어지는 것이다.The raw material flowing into the disc is formed by dividing both ends of the unbaked portion 110 into the unbaked portion 110 due to the cooling water of the chiller 70 through a predetermined time. As shown in FIG. 4, the O-ring 100 discharged from the inside of the disc to the outside is partially discharged by being seated on the guide plate 50 through the mold groove 30, which is caused by the guide plate 50. The o-ring 100 is not broken or rough on the surface while being discharged, and the o-ring 100 is smoothly discharged by being seated on the guide plate 50.

원판 내부로 유입된 원재료는 오링(100)으로써의 그 길이가 한정되고 그 길이를 다양하게 구성하기 위해 기존에는 접착제를 사용하여 소성된 오링(100)의 끝부를 서로 부착함으로써 온도의 변화와 오링(100)에 물리적인 힘을 가하게 되면 손상이나 균열이 생겼지만 도 5에 도시된 바와 같이 1차적으로 원판에 투입된 원재료를 일정시간 후에 성형가공된 상태에서 일정 길이만큼 배출하고 나머지 미 소성부(110)와 2차적으로 유입되는 원재료의 단부의 단면이 서로 수직되게 접지하여 접 착시킴으로써 서로 일체형으로 구성되고 이는 1차적으로 유입된 원재료의 미 소성부(110)와 2차적으로 유입되는 원재료 또한 미 소성상태로 유지되고 이 상태로 원판 내부에 일정시간동안 접지하면 미 소성부(110)와 2차로 유입된 원재료가 일체형으로 구성된다.The raw material introduced into the disc is limited in length as the O-ring 100, and in order to configure the length in various ways, a change in temperature and an O-ring ( When the physical force is applied to 100), damage or cracks are generated, but as shown in FIG. 5, the raw materials input to the original plate are discharged by a predetermined length after a predetermined time and the remaining unfired portion 110 is formed. And the cross-sections of the end portions of the raw materials introduced secondarily are connected to each other by being vertically grounded and bonded to each other, which is integrally formed with each other, and the raw materials introduced secondly with the unfired portion 110 of the first raw materials introduced are also unfired. When maintained in this state and grounded in the disc for a predetermined time, the unfired portion 110 and the raw material introduced into the secondary is integrally formed.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이 원판 내부로 원재료를 투입하면 냉각장치 홈(40)에 위치되는 양쪽 단부는 미 소성상태로 유지하면서 일측부는 가이드판(50)에 안착하여 배출하고 2차적으로 투입되는 원재료의 일측 단부와 미 소성부(110)를 접지하여 일체형으로 구성하고 다른 일측 단부는 다시 미 소성부(110)로 구성되어 이를 연속적으로 진행시키면 대형의 오링은 몰론 다양한 길이의 오링(100)을 선택적으로 제작할 수 있게 구성하였다. That is, as shown in FIG. 6, when the raw materials are introduced into the disc, both ends positioned in the cooling device groove 40 are kept unbaked while one side is seated on the guide plate 50 to be discharged and secondly injected. One end of the raw material to be grounded and the unfired portion 110 is formed in one piece and the other end is composed of the unfired portion 110 again to proceed continuously in this large O-ring is of course O-ring 100 of various lengths It was configured to be selectively produced.

본 발명은 대형 오링의 제조장치 및 방법에 관한 것으로, The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing a large O-ring,

오링(100)이 구성되는 원판에 냉각장치(70)를 구비하여 오링(100)의 양끝 단부를 미 소성상태로 구성하여 2차적으로 원판에 투입되는 원재료의 단부와 접지 결착하여 일체형으로 구성하여 상기와 같이 연속적으로 실시하여 길이에 맞도록 금형틀을 따로 제작하지 않고도 사용자가 원하는 길이의 오링(100)을 손쉽게 구성할 수 있어 오링(100)의 제조 원가가 줄어드는 효과가 있으며 오링(100)을 접착하지 않고 일체형으로 구성되기 때문에 접착제가 드는 비용을 줄여주고 장시간 사용하더라도 쉽게 파손되지 않는 내구성이 뛰어난 오링을 제작할 수 있는 그 효과가 다대한 발명이라 하겠다.The O-ring 100 is provided with a cooling device 70 on the original plate, and both ends of the O-ring 100 are formed in an unfired state. As described above, the user can easily configure the O-ring 100 having a desired length without having to separately manufacture a mold to match the length, thereby reducing the manufacturing cost of the O-ring 100 and adhering the O-ring 100. It is a great invention to reduce the cost of the adhesive and to produce a durable O-ring that does not break easily even if used for a long time.

Claims (6)

여닫을 수 있는 구조로써 내부로 금형홈(30)이 구비되고 외부 일측으로 절개부(60)가 구성되는 상부 원판(10)과 하부 원판(20)을 구성하고,As a structure that can be opened and closed with a mold groove (30) is provided inside and the upper disc 10 and the lower disc 20 composed of the incision 60 to one side, 상기 상부 원판(10)과 하부 원판(20)의 절개부(60)의 양측으로 냉각장치(70)가 삽입될 수 있도록 냉각장치 홈(40)을 관통되게 구성되는 것을 포함하는 대형 오링의 제조장치. Apparatus for manufacturing a large O-ring, comprising a through-cooler groove 40 configured to be inserted into both sides of the cutout 60 of the upper disk 10 and the lower disk 20 so that the cooling device 70 can be inserted. . 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 절개부(60) 일측으로 돌출된 가이드판(50)이 구성된 것을 포함하는 대형 오링의 제조장치. Large o-ring manufacturing apparatus comprising a guide plate 50 protruding toward one side of the cutout (60). 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 금형홈(30)은 일정간격을 두고 원재료를 유입할 수 있도록 지름이 다른 원형으로 다수개가 구성되고 상부 원판(10)과 하부 원판(10)이 닫히면 그 단면은 원으로 구성되는 것을 포함하는 대형 오링의 제조장치. Mold groove 30 is a large O-ring including a plurality of circular shape having a different diameter so that the raw material can be introduced at a predetermined interval and the upper disk 10 and the lower disk 10 is closed when the cross section is composed of a circle Manufacturing equipment. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 가이드판(50)은 하부원판(20)의 일측으로 돌출구성되고 홈의 크기가 다른 다수의 홈이 구성되는 것을 포함하는 대형 오링의 제조장치. Guide plate 50 is configured to protrude to one side of the lower disk 20, the manufacturing apparatus of a large O-ring comprising a plurality of grooves having different groove sizes. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 냉각장치는 냉각수가 유동 하는 냉각부(80)가 다수개의 홈으로 관통구성되는 냉각장치(70)인 것을 포함하는 대형 오링의 제조장치. The cooling apparatus is a large O-ring manufacturing apparatus comprising a cooling unit (70) through which the cooling unit (80) through which the coolant flows is formed through a plurality of grooves. 고무원료를 금형홈(30)에 투입하는 바 고무원료는 금형홈(30)의 틀에 따라 원형의 형상으로 주입하여 1차 소성단계;Injecting the rubber raw material into the mold groove 30, the rubber raw material is injected into a circular shape in accordance with the mold of the mold groove 30, the first firing step; 상기 원재료 중 냉각장치 홈(40) 부위에 이동된 양쪽 단부는 미 소성상태로 나머지 부분은 소성상태로 이루어지도록 한 후 원판 내부의 오링을 가이드판(50)에 안착하여 일측 단부를 부분적으로 배출하는 일측 단부 배출단계; Both ends of the raw material moved to the cooling device groove 40 portion are unbaked and the remaining portions are made into a baked state, and then the O-ring inside the disc is seated on the guide plate 50 to partially discharge one end. One end discharge step; 2차적으로 유입되는 고무원료와 배출되지 않은 미 소성상태의 단부를 접지하여 접착시켜 서로 일체형으로 구성하는 연결소성단계;A connecting firing step in which the rubber raw material introduced into the secondary material and the end portion of the unfired state are grounded and bonded to each other to be integrally formed; 상기 배출단계와 연결소성단계를 반복하여 가공코자하는 크기로 구성한 후, 최종적으로 미소성상태의 양측단부를 연결하여 소성시켜 일체화하는 미 소성단부 연결단계로 순차적으로 진행되어 대형 오링을 제조하는 것을 포함하는 대형 오링의 제조방법.After repeating the discharging step and the connecting firing step to the size to be processed, finally proceeds to the step of connecting the unfired ends of the unbaked end by connecting and firing by integrating the both ends of the unbaked state to manufacture a large O-ring How to make a large O-ring.
KR1020060074807A 2006-08-08 2006-08-08 A large size o-ring of Manufacturing Apparatus and method KR100814150B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060074807A KR100814150B1 (en) 2006-08-08 2006-08-08 A large size o-ring of Manufacturing Apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060074807A KR100814150B1 (en) 2006-08-08 2006-08-08 A large size o-ring of Manufacturing Apparatus and method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060021286U Division KR200431874Y1 (en) 2006-08-08 2006-08-08 A large size o-ring of Manufacturing Apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080013370A true KR20080013370A (en) 2008-02-13
KR100814150B1 KR100814150B1 (en) 2008-03-17

Family

ID=39341134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060074807A KR100814150B1 (en) 2006-08-08 2006-08-08 A large size o-ring of Manufacturing Apparatus and method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100814150B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101529504B1 (en) * 2013-09-24 2015-06-17 주식회사 우진아이엔에스 Gasket manufacturing mold and mold manufacturing method using
KR20220138970A (en) * 2021-04-07 2022-10-14 주식회사 에스티에스코리아 Manufacturing method for O-ring

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160130554A (en) 2015-05-04 2016-11-14 케이유엠 유한회사 A manufacturing equipment of waterproof ring equipped with anti-tortion and manufacturing method of the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0972421A (en) * 1995-09-04 1997-03-18 Mitsubishi Cable Ind Ltd Manufacture of o-ring and metallic mold therefor
KR100512261B1 (en) * 2003-06-25 2005-09-05 주식회사 좋은기술 Cooling waterway apparatus of semiconductor
KR20060086601A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 삼성전자주식회사 Equipment for manufacturing semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101529504B1 (en) * 2013-09-24 2015-06-17 주식회사 우진아이엔에스 Gasket manufacturing mold and mold manufacturing method using
KR20220138970A (en) * 2021-04-07 2022-10-14 주식회사 에스티에스코리아 Manufacturing method for O-ring

Also Published As

Publication number Publication date
KR100814150B1 (en) 2008-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7419525B2 (en) Filter and method of making
KR100814150B1 (en) A large size o-ring of Manufacturing Apparatus and method
CN108290318B (en) Tire vulcanizing mold and manufacturing method thereof
ATE491903T1 (en) METHOD FOR MAKING A GEAR
EP2422951B1 (en) Method and apparatus for injection moulding an actuation sled
US20220392718A1 (en) Monolithic remote control
KR200431874Y1 (en) A large size o-ring of Manufacturing Apparatus
WO2008102582A1 (en) Method for manufacturing optical element, and optical element
CN109130058B (en) Flash-free foaming mold structure and forming method thereof
JP5143831B2 (en) Method for producing foam
CN105269759B (en) Injection molding and the method using cover in its formation for interior cover
JP3168008B2 (en) Apparatus and method for manufacturing a corner of a sealing frame
WO2008014009A3 (en) Method for manufacturing a hose
KR102085407B1 (en) Insert Injection Method using Rubber Tube of Multiple Cavity Mold
RU2339512C1 (en) Method of parts manufacture by means of pressure die casting and die mold for its realisation
CN210758886U (en) Injection mold for verification
KR101533080B1 (en) Injection mold with curved fluid streaming line
ES2291566T3 (en) APPARATUS AND PROCEDURE TO PRODUCE A MANUFACTURED ARTICLE OF THERMOPLASTIC AND THERMOENDURECIBLE MATERIALS.
CN100383513C (en) Method for manufacturing counting chamber
KR102216045B1 (en) Luer production kit
JPH11300781A (en) Molding method for resin and mold equipment for molding
ATE427203T1 (en) INJECTION MOLDING PROCESS FOR PRODUCING LABORATORY TEST TUBE TUBE AND MOLD TO BE USED IN THE MOLDING PROCESS
JPH08267517A (en) Mold structure
KR100581388B1 (en) Airtight mold for injection molding
KR960001158B1 (en) A single-body type speaker case and the manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120308

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee