KR20080009787A - Substrate support appartus having substrate alignment sensor - Google Patents
Substrate support appartus having substrate alignment sensor Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080009787A KR20080009787A KR1020060069430A KR20060069430A KR20080009787A KR 20080009787 A KR20080009787 A KR 20080009787A KR 1020060069430 A KR1020060069430 A KR 1020060069430A KR 20060069430 A KR20060069430 A KR 20060069430A KR 20080009787 A KR20080009787 A KR 20080009787A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensor
- substrate
- laser
- guide
- substrate guide
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a substrate supporting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명 실시예에 따른 기판 지지 장치를 도시한 정면도.Figure 2 is a front view showing a substrate support device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명 실시예에 따른 기판 지지 장치를 도시한 평면도.3 is a plan view showing a substrate supporting apparatus according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
90; 기판 지지 장치 100; 기판 가이드90;
110,120,130; 지지대 110A,120A,130A; 슬롯110,120,130;
140,150; 플레이트 200A,300A; 발광부(발수광부)140,150;
200B,300B; 수광부(반사판)200B, 300B; Light Receiver (Reflective Plate)
본 발명은 반도체 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 정렬된 상태로 지지하는 기판 지지 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor equipment, and more particularly, to a substrate support apparatus for supporting a substrate in an aligned state.
반도체 장비에는 통상 복수매의 기판(예; 실리콘 웨이퍼)이 수직상태로 정렬시켜 지지하는 기판 지지 장치가 구비된다. 기판 지지 장치에 의해 지지되는 복 수매의 기판은 올바르게 정렬되어야 기판 이송을 비롯한 공정 진행 중에 손상받을 위험이 최소화되거나 제거된다. 게다가, 기판 파괴 등의 사고발생을 사후에 알기 위한 매수 검출 뿐만 아니라 후처리 공정에서의 기판 반송시 기판 낙하를 미연에 방지하기 위해서도 기판은 기판 지지 장치에서 올바르게 정렬되어야 한다. The semiconductor equipment is usually provided with a substrate support device for aligning and supporting a plurality of substrates (for example, silicon wafers) in a vertical state. The plurality of substrates supported by the substrate support device should be aligned correctly to minimize or eliminate the risk of damage during processing, including substrate transfer. In addition, the substrates must be correctly aligned in the substrate support device not only for detecting the number of sheets to post-detect an accident such as substrate breakdown but also to prevent the substrate drop during transfer of the substrate in the post-treatment process.
그런데, 기판 지지 장치에는 복수매의 기판이 장착되므로 매기판을 감지하는 센서를 구비하게 되면 장비의 복잡화는 물론 장비 셋팅 및 기판 정렬 불량 검출에 소요되는 시간이 길어지게 된다. 따라서, 비교적 간단한 구성으로써 복수매의 기판 정렬 상태를 검출할 수 있는 기판 지지 장치의 필요성이 있다.However, since a plurality of substrates are mounted in the substrate supporting apparatus, when a sensor for detecting a substrate is provided, the time required for detecting equipment setting and substrate misalignment as well as the complexity of the equipment becomes long. Therefore, there is a need for a substrate support apparatus capable of detecting a plurality of substrate alignment states with a relatively simple configuration.
본 발명은 종래 기술에서 요구되는 필요에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 비교적 간단한 구성으로써 복수매의 기판 정렬 상태를 용이하게 검출할 수 있는 기판 지지 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to meet the needs required in the prior art, and an object of the present invention is to provide a substrate supporting apparatus that can easily detect a plurality of substrate alignment states with a relatively simple configuration.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지 장치는 복수매로 정렬된 기판의 에지 부분의 돌출 여부를 감지하여 기판 정렬 불량 여부를 검출하는 것을 특징으로 한다.The substrate supporting apparatus according to the present invention for achieving the above object is characterized by detecting whether or not the substrate alignment failure by detecting whether the edge portion of the plurality of substrates aligned.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치는, 복수매의 기판을 기립 상태로 정렬시켜 지지하는 기판 가이드와; 상기 기판 가이드에 정렬 지지된 기판의 에지에 근접하도록 레이저를 조사하는 제1 센서와, 상기 제1 센서에서 조사된 레이저를 감지하는 제2 센서를 구비하여, 상기 기판의 정렬 불량 여부를 검출하는 센서부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate support apparatus comprising: a substrate guide configured to support a plurality of substrates aligned in an upright state; A first sensor for irradiating a laser to approach an edge of the substrate aligned and supported by the substrate guide, and a second sensor for detecting a laser irradiated from the first sensor to detect misalignment of the substrate It is characterized by including a wealth.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 센서는 상기 기판 가이드의 전면 상단에 배치되고, 상기 제2 센서는 상기 기판 가이드의 후면 상단에 상기 제1 센서와 같은 레벨에 배치된다.In the present embodiment, the first sensor is disposed on the upper front side of the substrate guide, and the second sensor is disposed on the same level as the first sensor on the upper rear side of the substrate guide.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 센서는 상기 레이저를 발생시켜 상기 제2 센서를 향해 조사하는 발광부이고, 상기 제2 센서는 상기 발광부에서 조사된 레이저를 수용하는 수광부이다.In the present embodiment, the first sensor is a light emitting part for generating the laser and irradiating toward the second sensor, and the second sensor is a light receiving part for receiving the laser irradiated from the light emitting part.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 센서는 상기 레이저를 상기 제1 센서로 반사시키는 반사판이고, 상기 제1 센서는 상기 레이저를 발생시켜 상기 반사판에서 반사된 레이저를 수용하는 발수광부이다.In the present embodiment, the second sensor is a reflecting plate for reflecting the laser to the first sensor, the first sensor is a light-receiving unit for receiving the laser reflected from the reflecting plate to generate the laser.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 센서는 상기 기판의 좌측 상단의 에지에 근접하도록 레이저를 조사하는 좌측 제1 센서와 상기 기판의 우측 상단의 에지에 근접하도록 레이저를 조사하는 우측 제1 센서를 포함하고, 상기 제2 센서는 상기 좌측 제1 센서에서 조사된 레이저를 수용하는 좌측 제2 센서와 상기 우측 제1 센서에서 조사된 레이저를 수용하는 우측 제2 센서를 포함한다.In the present embodiment, the first sensor includes a first left sensor for irradiating a laser to approach the edge of the upper left of the substrate and a first right sensor for irradiating a laser to approach an edge of the upper right of the substrate. The second sensor may include a left second sensor that receives the laser emitted from the left first sensor and a right second sensor that receives the laser emitted from the right first sensor.
본 발명에 의하면, 기판 가이드의 전면 및 후면 상단에 센서가 구비되어 기판 가이드에 정상적으로 정렬된 기판의 에지 라인에 비해 돌출되는 정렬 불량된 기판을 검출할 수 있게 됨으로써 기판 정렬 불량에 의한 기판 손실을 최소화하거나 없앨 수 있게 된다.According to the present invention, a sensor is provided at the top of the front and rear surfaces of the substrate guide to detect a misaligned substrate that protrudes compared to the edge line of the substrate normally aligned with the substrate guide, thereby minimizing substrate loss due to misalignment of the substrate. It can be done or eliminated.
이하, 본 발명에 따른 기판 지지 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설 명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a substrate supporting apparatus according to the present invention will be described in detail.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.
(실시예)(Example)
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 지지 장치를 도시한 것으로, 도 1은 사시도이고, 도 2는 정면도이고, 도 3은 평면도이다.1 to 3 show a substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1 is a perspective view, Figure 2 is a front view, Figure 3 is a plan view.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명 실시예의 기판 지지 장치(90)는 복수매의 기판(W)을 일정 간격으로 수직 상태로 지지하는 기판 가이드(100)를 구비한다. 기판 가이드(100)는 기판(W)의 정렬 방향과 동일하게 연장되어 기판(W)의 하단부 에지가 삽입되는 슬롯(110A,130A)이 복수개 형성된 2개의 지지대(110,130)와 같은 방향으로 연장되어 기판(W)의 최하단 중앙부 에지가 삽입되는 슬롯(120A)이 복수개 형성된 1개의 지지대(120)를 구비한다. 이들 3개의 지지대(110-130)는 봉(rod) 형태이고, 이들(110-130)의 양단은 전단 및 후단 플레이트(140,150)에 의해 고정된다. 1 to 3, the
이미 언급한 바와 같이, 기판 가이드(100)에는 복수매의 기판(W)이 기립 상태로 정렬되어 지지되지만, 다른 기판(W)과 달리 정렬 불량 상태로 지지되는 기 판(W')이 있을 수 있다. 정렬 불량 기판(W')은 기판 반송시 로봇 암과 물리적 간섭에 의해 손상되거나 낙하되는 등 기판 손실이 있을 수 있다. 본 실시예는 후술한 바와 같이 정렬 불량된 기판(W')을 검출할 수 있는 센서가 구비된다.As already mentioned, the
기판(W)의 좌우 양측 에지 각각에 근접하도록 레이저를 조사하는 좌측 발광부(200A) 및 우측 발광부(300A)와, 좌우측 발광부(200A,300A) 각각에서 조사된 레이저를 각각 감지하는 좌측 수광부(200B) 및 우측 수광부(300B)에 의해서 정렬 불량된 기판(W')이 검출된다. 발광부(200A,300A)와 수광부(200B,300B)는 기판 가이드(100)에 지지된 복수매의 기판(W)의 전면 및 후면 각각에 같은 레벨 상에 위치한다.The left
기판 가이드(100)에 지지된 기판(W)의 정렬 상태가 양호하면 발광부(200A,300A)에서 조사된 레이저의 이동 경로상에는 방해물이 없기 때문에 레이저는 수광부(200B,300B)에서 감지된다. 그런데, 기판 가이드(100)에서 기판들이 서로 엇갈리거나 붙어있어서 정렬 불량하게 지지된 기판(W')이 존재하게 되면 발광부(200A,300A)에서 조사된 레이저의 이동 경로상에는 기판(W') 일부가 위치하게 되므로 레이저는 수광부(200B,300B)에서 감지되지 않는다. 도 3은 어느 하나의 발광부(300A)에서 조사된 레이저가 정렬 불량된 기판(W')에 의해 더 이상 이동되지 못하여 수광부(300B)에 이르지 못하는 것을 나타내고 있다.If the alignment state of the substrate W supported by the
이상과 같이, 기판 가이드(100)에서 정렬 불량된 상태로 지지되는 기판(W')은 정상적으로 정렬된 기판(W)의 에지 라인보다 돌출되므로 발광부(200A,300A)와 수광부(200B,300B)로 이루어진 센서에 의해 검출되는 것이다. 선택적으로, 발광 부(200A,300A)와 수광부(200B,300B)를 대신하여 레이저를 조사하고 감지할 수 있는 발수광부(200A,300A)와 반사판(200B,300B)으로 이루어질 수 있다.As described above, since the substrate W 'supported in the misaligned state in the
이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing detailed description is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments, and may be used in various other combinations, modifications, and environments without departing from the spirit of the invention. The appended claims should be construed to include other embodiments.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기판 가이드의 전면 및 후면 상단에 센서가 구비됨으로써 정렬 불량된 기판을 검출할 수 있게 된다. 따라서, 기판 오정렬에 의한 기판 손실을 최소화하거나 없앨 수 있는 효과와 더 나아가 생산량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, the sensor is provided on the front and rear top of the substrate guide, it is possible to detect the misaligned substrate. Accordingly, there is an effect of minimizing or eliminating substrate loss due to misalignment of the substrate and further improving the yield.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060069430A KR20080009787A (en) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | Substrate support appartus having substrate alignment sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060069430A KR20080009787A (en) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | Substrate support appartus having substrate alignment sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080009787A true KR20080009787A (en) | 2008-01-30 |
Family
ID=39222024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060069430A KR20080009787A (en) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | Substrate support appartus having substrate alignment sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080009787A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8797421B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-08-05 | Qualcomm Incorporated | System and method to selectively combine images |
-
2006
- 2006-07-25 KR KR1020060069430A patent/KR20080009787A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8797421B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-08-05 | Qualcomm Incorporated | System and method to selectively combine images |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5353336B2 (en) | Substrate detection device and substrate transfer device including the same | |
WO2004061942A1 (en) | Semiconductor processing-purpose substrate detecting method and device, and substrate transfer system | |
KR102291970B1 (en) | Substrate processing apparatus, position deviation correction method and storage medium | |
KR20170121251A (en) | Mask transfer device and transfer method | |
US20170351185A1 (en) | Adaptive groove focusing and leveling device and method | |
JP2007234936A (en) | Wafer carrying arm and wafer carrying apparatus | |
KR20080009787A (en) | Substrate support appartus having substrate alignment sensor | |
US20220130703A1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
JP4047182B2 (en) | Substrate transfer device | |
US20080157455A1 (en) | Compliant substrate holding assembly | |
KR102166345B1 (en) | Stocker | |
JP5270953B2 (en) | Robot hand device | |
KR20190002102A (en) | Wafer Alignment Apparatus | |
CN211879344U (en) | Wafer placement state detection device in lifting basket | |
KR101695484B1 (en) | Substrate transfer device, substrate processing apparatus, and substrate accommodation method | |
KR20080008443A (en) | Equipment for detecting wafer flat zone of semiconductor coating device | |
KR100832850B1 (en) | Polygon mirror housing and method of compensation align-errors in the polygon mirror housing using the same | |
KR20080072265A (en) | Apparatus for processing substrate, robot for carrying substrate, operating method thereof | |
JP6486478B2 (en) | Wafer transfer device | |
KR102246792B1 (en) | Stocker | |
KR100588240B1 (en) | Apparatus and Method for Aligning The Wafer on Horizontal | |
JP3915159B2 (en) | Wafer cassette inspection system | |
KR102652796B1 (en) | Semiconductor device bonding apparatus and semiconductor device bonding method | |
KR101534485B1 (en) | Laser processing machine capable of simultaneous processing of the top and bottom of the workpiece | |
KR20070040997A (en) | Apparatus of sensing for wafer alignment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |