KR20070117054A - Liquid crystal display module - Google Patents

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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

An LCD module is provided to form a protrusion on a lower surface of a guide panel corresponding to the printed circuit board to prevent a printed circuit board from being separated without a separate both-sided tape or a guide boss. A liquid crystal panel(100) is connected to a conductive film(110) including a drive integrated circuit connected to a printed circuit board. A backlight unit includes a lamp array. A guide panel(160) is formed corresponding to an edge of the backlight unit, and the liquid crystal panel is placed on the guide panel. A protrusion(165) is formed at a side portion of the guide panel, and prevents separation of the printed circuit board from the guide panel by being engaged with the printed circuit board. A case top(200) is formed at an edge of the liquid crystal panel, and covers the guide panel.

Description

액정 표시 모듈{Liquid Crystal Display Module} Liquid Crystal Display Module

도 1은 일반적인 액정 표시 모듈을 나타낸 평면도1 is a plan view showing a typical liquid crystal display module

도 2는 도 1의 I~I' 선상의 구조 단면도2 is a structural cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 3a 내지 도 3d는 일반적인 액정 표시 모듈을 조립하는 방법을 나타낸 공정 사시도 3A to 3D are process perspective views illustrating a method of assembling a general liquid crystal display module.

도 4는 본 발명의 액정 표시 모듈을 나타낸 평면도4 is a plan view showing a liquid crystal display module of the present invention.

도 5는 도 4의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 구조 단면도5 is a structural cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 액정 표시 모듈의 소오스 PCB에 대한 돌기의 배치를 나타낸 도면6A and 6B illustrate an arrangement of protrusions on a source PCB of the liquid crystal display module of the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 방법을 나타낸 공정 사시도7A to 7C are perspective views illustrating a method of assembling the liquid crystal display module of the present invention.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 도전성 필름 절곡 부위를 나타낸 사진8 is a photograph showing a conductive film bent portion of the liquid crystal display module of the present invention.

도 9는 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 완료 후의 모습을 나타낸 사시도9 is a perspective view showing a state after completion of assembly of the liquid crystal display module of the present invention.

도 10은 본 발명의 액정 표시 모듈에 있어서, 소오스 PCB 밀림이 발생했을 때의 도전성 필름을 나타낸 단면도10 is a cross-sectional view showing a conductive film when a source PCB roll occurs in the liquid crystal display module of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 액정 패널 100a : 제 1 기판100 liquid crystal panel 100a first substrate

100b : 제 2 기판 110 : 도전성 필름100b: second substrate 110: conductive film

120 : PCB(Printed Circuit Board) 130 : 커버 바텀120: PCB (Printed Circuit Board) 130: cover bottom

140 : 반사판 150 : 광학 쉬트140: reflector 150: optical sheet

160 : 가이드 패널(guide panel) 165 : 돌기160: guide panel 165: protrusion

200 : 케이스 탑200: case top

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, 소오스 PCB(Printed Circuit Board)의 액정 표시 모듈에의 체결 방법을 변경하여, 양면 테이프의 사용을 생략하고, 조립 공정을 단순화한 액정 표시 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display module in which a method of fastening a source PCB (Printed Circuit Board) to a liquid crystal display module is changed, omitting the use of a double-sided tape, and simplifying an assembly process.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시 장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELD), and vacuum fluorescent (VFD) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시 장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비젼 및 컴퓨터의 모니터 등으 로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as the substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display device because of its excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the use of the present invention has been developed a variety of monitors such as television and computer to receive and display broadcast signals.

이와 같은 액정 표시 장치가 일반적인 화면 표시 장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비 전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.In order to use such a liquid crystal display as a general screen display device in various parts, it is a matter of how high quality images such as high definition, high brightness and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness and low power consumption. Can be.

일반적인 액정 표시 장치는, 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동 신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정 패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 유리 기판과, 상기 제 1, 제 2 유리 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.A general liquid crystal display device may be largely divided into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel includes first and second glass substrates bonded to each other with a predetermined space; It consists of a liquid crystal layer injected between the said 1st, 2nd glass substrate.

여기서, 상기 제 1 유리 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first glass substrate (TFT array substrate) may include a plurality of gate wires arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data wires arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate wires, A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing gate lines and data lines, and a plurality of thin film transistors switched by signals of the gate lines to transfer signals of the data lines to each pixel electrode. Is formed.

그리고, 제 2 유리 기판(칼라 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second glass substrate (color filter substrate) includes a light shielding layer for blocking light in portions other than the pixel region, an R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the general liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터와 화소 전극이 배열된 하부의 어레이 기판을 제조하는 공정과 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하는 상부의 컬러 필터 기판을 제조하는 공정 및 제조된 두 기판의 배치와 액정 물질의 주입 및 봉지, 편광판 부착으로 이루어진 액정 셀(cell) 공정에 의해 형성된다.Such a liquid crystal display includes a process of manufacturing a lower array substrate on which thin film transistors and pixel electrodes are arranged, a process of manufacturing an upper color filter substrate including a color filter and a common electrode, an arrangement of the two substrates manufactured, and a liquid crystal material It is formed by a liquid crystal cell process consisting of injection, encapsulation, and polarizer attachment.

일반적인 액정 표시 장치는 크게 액정 표시 모듈과, 상기 액정 표시 모듈의 구동을 위해 필요한 전원을 인가하고 구동에 필요한 제어 신호를 발생하는 시스템(system) 및 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 내장하여 외부로부터 보호하는 외장 케이스를 포함하여 이루어진다.A general liquid crystal display device includes a liquid crystal display module, a system for applying power required for driving the liquid crystal display module and generating a control signal for driving the liquid crystal display module and the liquid crystal display module and the system to protect from the outside. It consists of an external case.

상기 외장 케이스는 액정 표시 모듈 및 시스템을 보호하기 위한 소재로, 충격에 대해 완충 작용을 갖는 성분으로, 표시 면적의 효율을 저하시키지 않는 조건으로 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 케이싱(casing)한다.The outer case is a material for protecting the liquid crystal display module and the system, and is a component having a buffering effect against impact, and casings the liquid crystal display module and the system under conditions that do not reduce the efficiency of the display area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정 표시 모듈을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a conventional liquid crystal display module will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 액정 표시 모듈을 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 I~I' 선상의 구조 단면도이다.1 is a plan view illustrating a general liquid crystal display module, and FIG. 2 is a structural cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2와 같이, 일반적인 액정 표시 모듈은 크게, 시스템 보드와 연결된 액정 패널(10)과, 상기 액정 패널(10)의 하부면측에 위치하여 광을 조사하는 백 라이트 유닛(Back Light Unit)과, 상기 액정 패널(10)의 가장자리에 형성되는 케이 스 탑(30)을 포함하여 상기 액정 패널(10) 및 백 라이트 유닛을 케이싱하는 케이스 구조물로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 and 2, a general liquid crystal display module includes a liquid crystal panel 10 connected to a system board and a back light unit positioned at a lower surface side of the liquid crystal panel 10 to irradiate light. And a case structure for casing the liquid crystal panel 10 and the backlight unit, including a case top 30 formed at an edge of the liquid crystal panel 10.

여기서, 상기 액정 패널(10)은 컬러 필터 어레이가 형성된 제 1 기판(10a)과, TFT 어레이가 형성된 제 2 기판(10b) 및 상기 제 1, 제 2 기판(10a, 10b) 사이에 형성된 액정(미도시)을 포함하여 이루어진다. 그리고, 상기 제 1 기판(10a) 및제 2 기판(10b)의 배면에는 제 1, 제 2 편광판(18a, 18b)이 형성된다.The liquid crystal panel 10 may include a liquid crystal formed between a first substrate 10a having a color filter array, a second substrate 10b having a TFT array, and the first and second substrates 10a and 10b. Not shown). The first and second polarizing plates 18a and 18b are formed on the rear surfaces of the first and second substrates 10a and 10b, respectively.

여기서, 상기 제 1 기판(컬러 필터 기판)(10a)에는, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층(미도시)과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층(미도시)과 화상을 구현하기 위한 공통 전극(미도시)이 형성된다.Here, the first substrate (color filter substrate) 10a includes a light shielding layer (not shown) for blocking light in portions other than the pixel region, and R, G, and B color filter layers (not shown) for expressing color colors. And a common electrode (not shown) for implementing an image are formed.

그리고, 상기 제 2 기판(TFT 어레이 기판)(10b)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선(미도시)과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선(미도시)과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극(미도시)과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터(TFT, 미도시)가 형성된다.The second substrate (TFT array substrate) 10b includes a plurality of gate wires (not shown) arranged at one direction at regular intervals, and a plurality of gate wires arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate wires. A data line (not shown), a plurality of pixel electrodes (not shown) formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing each of the gate lines and the data lines, and the signals of the gate lines are switched. A plurality of thin film transistors (TFTs) (not shown) for transmitting a signal of to a pixel electrode is formed.

상기 일반적인 액정 표시 모듈의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the general liquid crystal display module uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

상기 액정 패널(10)의 게이트 라인 및 데이터 라인 각각의 구동 신호를 인가하는 드라이브 IC(Integrated Circuit)(17)가 형성되는 도전성 필름(11)이 상기 액정 패널(10)의 TFT 어레이가 형성되는 제 2 기판(10b)의 일측과 연결되어 형성되며, 상기 도전성 필름(11)은 상기 각 드라이브 IC(17)를 제어하는 PCB(Printed Circuit Board)(12)와 연결된다. 여기서, 상기 드라이브 IC(17)는 각각 상기 도전성 필름(11)를 통해 상기 제 2 기판(10b)과 PCB(12)에 연결된다. The conductive film 11 on which the drive IC (Integrated Circuit) 17 is applied to apply the driving signals of the gate line and the data line of the liquid crystal panel 10 is formed of the TFT array of the liquid crystal panel 10. 2 is formed to be connected to one side of the substrate (10b), the conductive film 11 is connected to a printed circuit board (PCB) 12 for controlling each of the drive IC (17) . Here, the drive IC 17 is connected to the second substrate 10b and the PCB 12 through the conductive film 11, respectively.

한편, 경우에 따라 드라이브 IC는 액정 패널에 내장할 수 있으며, 이 경우, PCB는 하나의 통합된 회로를 실장하여 그 구성을 간단히 할 수 있다.On the other hand, in some cases, the drive IC can be embedded in the liquid crystal panel, in which case, the PCB can be integrated into a single integrated circuit to simplify the configuration.

상기 백 라이트 유닛의 가장 자리 및 측면에는 가이드 패널(guide panel)(20)이 위치하고, 상기 가이드 패널(20)의 상부 내측에 상기 액정 패널(10)이 놓여진다. 이 때, 상기 액정 패널(10)의 제 1 기판(10a)과 연결된 도전성 필름(11) 및 PCB(12)는 상기 가이드 패널의 측면에 놓여진다. 이 때, 상기 PCB(12)와 상기 가이드 패널(20)로부터의 이탈을 막기 위해 상기 PCB(12)와 상기 가이드 패널(20) 사이에 양면 테이프(15)가 개재되어 서로를 접착시킨다. A guide panel 20 is positioned at an edge and a side of the backlight unit, and the liquid crystal panel 10 is disposed inside the upper portion of the guide panel 20. At this time, the conductive film 11 and the PCB 12 connected to the first substrate 10a of the liquid crystal panel 10 are placed on the side of the guide panel. At this time, in order to prevent separation from the PCB 12 and the guide panel 20, a double-sided tape 15 is interposed between the PCB 12 and the guide panel 20 to adhere to each other.

그리고, 상기 백 라이트 유닛은 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부 및 주변을 감싸는 커버 바텀(cover bottom, 40)과, 상기 램프 어레이로부터 발광되는 빛을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시켜 액정 패널(10)측으로 전달하는 복수개의 쉬트(50a, 50b, 50c)를 포함하는 광학 쉬트(50)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 커버 바텀(40)의 내측에는 반사판(45)이 접하여 형성되고, 상기 반사판(45) 상부에 램프 어레이가 위치하여 있고, 상기 반사판(45) 및 상기 광학 쉬 트(50)는 상기 램프 어레이를 보호하고, 광의 확산 및 전달을 돕는 기능을 한다. The backlight unit may include a lamp array (not shown), a cover bottom 40 surrounding the bottom and the periphery of the lamp array, and uniformly spread the light emitted from the lamp array over the entire surface of the liquid crystal. It comprises an optical sheet 50 including a plurality of sheets (50a, 50b, 50c) to be delivered to the panel 10 side. Here, the reflecting plate 45 is formed in contact with the inside of the cover bottom 40, the lamp array is located on the reflecting plate 45, the reflecting plate 45 and the optical sheet 50 is the lamp It functions to protect the array and to help spread and transmit light.

그리고, 상기 액정 패널(10) 및 백 라이트 유닛의 상부 가장 자리 및 측부를 감싸는 형상으로 케이스 탑(case top, 30)이 형성된다. 이 때, 상기 도전성 필름(11)은 상기 케이스 탑(30) 내측 가이드 패널(20)의 측면에 위치하고 있어, 외부로부터 보호된다.In addition, a case top 30 is formed to surround an upper edge and a side of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit. At this time, the conductive film 11 is located on the side of the case top 30 inner guide panel 20, and is protected from the outside.

그리고, 상기 가이드 패널(20)이 제 3 쉬트(50c)와의 사이에는 제 1 완충 부재(19a)가, 상기 액정 패널(10)과 상기 가이드 패널(20) 사이에는 제 2 완충 부재(19b)가, 그리고, 상기 케이스 탑(30)이 상기 액정 패널(10)에 대응되는 부위에는 제 3 완충부재(19c)가 형성되어, 접촉되는 부위에서의 충격에 의한 각 구성물의 파손을 방지하고 있다.The first shock absorbing member 19a is disposed between the guide panel 20 and the third sheet 50c, and the second shock absorbing member 19b is disposed between the liquid crystal panel 10 and the guide panel 20. In addition, a third buffer member 19c is formed at a portion of the case top 30 corresponding to the liquid crystal panel 10 to prevent breakage of each component due to impact at a portion in contact with the liquid crystal panel 10.

이하, 도면을 참조하여 일반적인 액정 표시 장치의 조립 공정을 살펴본다. Hereinafter, an assembly process of a general liquid crystal display device will be described with reference to the drawings.

도 3a 내지 도 3d는 일반적인 액정 표시 모듈을 조립하는 방법을 나타낸 공정 사시도이다.3A to 3D are process perspective views illustrating a method of assembling a general liquid crystal display module.

도 3a와 같이, 일반적인 액정 표시 모듈은 먼저, 도전성 필름(11)와 PCB(12)를 포함하는 보드 어셈블리(board assembly) 가 연결된 액정 패널(10)을 준비한다. 그리고, 백라이트 유닛 및 복수개의 광학 쉬트가 놓여진 가이드 패널(20)을 준비한 후, 도 3b와 같이, 상기 도전성 필름(11) 및 PCB(12)가 상기 가이드 패널(20)의 측면으로 나오며, 상기 가이드 패널(20)의 상면에 위치하도록 액정 패널(10)을 상기 가이드 패널(20) 상에 안착시킨다. As shown in FIG. 3A, a general liquid crystal display module first prepares a liquid crystal panel 10 to which a board assembly including a conductive film 11 and a PCB 12 is connected. After preparing the guide panel 20 on which the backlight unit and the plurality of optical sheets are placed, the conductive film 11 and the PCB 12 come out to the side of the guide panel 20 as shown in FIG. The liquid crystal panel 10 is mounted on the guide panel 20 so as to be positioned on an upper surface of the panel 20.

여기서, 상기 가이드 패널(20)의 측면에는 원통형의 가이드 보스(guide boss)(20a)가 형성되어 있고, PCB(12)에는 상기 가이드 보스(20a)에 대응되는 위치에 PCB 홀(12a)이 형성되어 있다. Here, a cylindrical guide boss (20a) is formed on the side surface of the guide panel 20, PCB PCB 12a is formed in a position corresponding to the guide boss (20a) in the PCB 12 It is.

도면에는 2개의 PCB(12)가 도시되어 있는데, 상기 PCB(12)들간의 신호 연결과, 커버 바텀(40)의 배면에 형성되는 시스템 보드(미도시)와 연결되는 FPC(Flexible Printed Circuit)(13)이 형성된다. In the drawing, two PCBs 12 are shown, and a flexible printed circuit (FPC) connected to a signal connection between the PCBs 12 and a system board (not shown) formed on the rear surface of the cover bottom 40 ( 13) is formed.

도면에서는 액정 패널(10)이 아래측에 위치하고, 상기 가이드 패널(20)을 위로 한 후에, 조립하는 과정을 도시한 것으로, 상기 가이드 패널(20)의 내측면에 위치되는 것으로 놓여져 있다. 완성 후의 상기 액정 패널(10)은 상대적으로 상기 가이드 패널(20)에 비해 상측에 위치할 것이다.In the drawing, the liquid crystal panel 10 is located on the lower side, and after the guide panel 20 is placed upward, the assembly process is shown, and the liquid crystal panel 10 is placed on the inner side of the guide panel 20. After completion, the liquid crystal panel 10 will be located relatively above the guide panel 20.

도 3c와 같이, 상기 PCB(12)의 길이는 상기 가이드 패널(20)의 측면 높이에 한할 것으로, A 부분과 같이, 상기 도전성 필름(11)이 접혀져 상기 가이드 패널(20)에 측면에 대응되어질 때, 상기 가이드 보스(20a)가 상기 PCB 홀(12a)에 끼워지게 된다. 또한, 도 3c에서 B 부분은 상기 PCB(12)가 오픈된 상태를 나타낸 도면으로, 상기 가이드 패널(20) 상에 양면 테이프(15)가 개재된 모습이 도시되어 있다. 이와 같이, 일반적인 액정 표시 모듈의 조립 공정에서는, 상기 PCB(12)가 상기 가이드 패널(20)의 측면에 대응될 때에는 상기 가이드 패널(20)에 구조물로 가이드 보스(20a)를 더 형성하고, 양면 테이프(15)를 더 개재함으로써, 상기 가이드 패널(20)의 측면으로부터 상기 PCB(12)의 분리를 방지하고 있다.As shown in FIG. 3C, the length of the PCB 12 is limited to the side height of the guide panel 20. Like the A part, the conductive film 11 is folded to correspond to the side surface of the guide panel 20. When guided, the guide boss 20a is fitted into the PCB hole 12a. In addition, the portion B in Figure 3c is a view showing a state in which the PCB 12 is open, it is shown that the double-sided tape 15 is interposed on the guide panel 20. As described above, in the assembling process of the general liquid crystal display module, when the PCB 12 corresponds to the side surface of the guide panel 20, the guide boss 20a is further formed on the guide panel 20 as a structure. By interposing the tape 15 further, the separation of the PCB 12 from the side surface of the guide panel 20 is prevented.

그러나, 이러한 양면 테이프(15) 부착시에는 리페어를 위해 조립된 액정 표시 모듈을 분리하는 과정에서, 박리 작업이 어렵고, 양면 테이프의 접착성 물질에 의해 이물이 발생할 수 있다. 또한, 상기 도전성 필름(11)을 접어 상기 PCB(12)를 상기 가이드 패널(20)에 대응시킬 때는 양면 테이프(15)가 양측의 도전성 필름(11)과 PCB(12)와 잘 접착되기 위해서는 작업자의 눌림 작업이 요구된다. 또한, 이러한 PCB(12)를 상기 가이드 패널(20)에 대응시키는 과정에서 PCB 홀(12a)에 상기 가이드 보스(20a)를 끼우는 과정의 작업이 난이하며, 따라서, 이 조립 과정이 시간이 오래 걸린다. 이러한 작업자의 눌림 작업이 제대로 이루어지지 않을 경우, 완성된 액정 표시 모듈에서, 모듈과 결합되는 스피커 부분과 헐거워진 금속 케이스 사이에서 사운드 노이즈(sound noise)가 발생할 수 있게 된다.However, when the double-sided tape 15 is attached, in the process of separating the liquid crystal display module assembled for the repair, peeling is difficult, and foreign matter may be generated by the adhesive material of the double-sided tape. In addition, when the conductive film 11 is folded to correspond the PCB 12 to the guide panel 20, the double-sided tape 15 may be attached to both sides of the conductive film 11 and the PCB 12. Pressing operation is required. In addition, the process of fitting the guide boss 20a into the PCB hole 12a in the process of making the PCB 12 correspond to the guide panel 20 is difficult, and therefore, the assembly process takes a long time. . When the operator's pressing operation is not performed properly, sound noise may occur between the speaker portion coupled to the module and the loose metal case in the completed liquid crystal display module.

도 3d와 같이, 상기 가이드 패널(20)을 덮는 형상으로 케이스 탑(30)을 상기 액정 패널(10)의 주변이며, 상기 가이드 패널(20)의 상측 및 측면에 케이스 탑(30)을 위치시킨다.As shown in FIG. 3D, the case top 30 is disposed around the liquid crystal panel 10 in a shape of covering the guide panel 20, and the case top 30 is positioned on the upper and side surfaces of the guide panel 20. .

상기와 같은 종래의 액정 표시 모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.The conventional liquid crystal display module as described above has the following problems.

첫째, 종래의 액정 표시 모듈에 있어서는, PCB가 가이드 패널로부터 이탈됨을 방지하기 위해, 가이드 패널과 PCB 사이의 양면 테이프를 부착하는데, 의 부착시 보호지 박리 작업과 고정을 위한 작업자의 눌림 작업이 필요하다. 눌림 작업이 제대로 이루어지지 않을 경우, 시스템 상에서 사운드 노이즈가 발생할 수 있다. 즉, 완성된 액정 표시 모듈에서, 모듈과 결합되는 스피커 부분과 헐거워진 금속 케이스 사이에서 사운드 노이즈(sound noise)가 발생할 수 있게 된다.First, in the conventional liquid crystal display module, in order to prevent the PCB from being separated from the guide panel, attaching the double-sided tape between the guide panel and the PCB, the operator's pressing work for peeling and fixing the protective paper when attaching is required. . If the pressing is not done properly, sound noise may occur on the system. That is, in the completed liquid crystal display module, sound noise may occur between the speaker portion coupled to the module and the loose metal case.

둘째, PCB를 상기 가이드 패널 측면에 안착시 가이드 패널에 형성된 보스와 의 맞춤 작업과 동시에 양면 테이프 고정을 잘못 했을 때, PCB 틀어짐에 따른 불량 발생 가능성이 크다. 또한, 측면에서는, 도전성 필름의 절곡이 기구물과 드라이브 IC간의 간섭 현상을 일으킬 우려가 있다.Second, when the PCB is mounted on the side of the guide panel when the double-sided tape is fixed at the same time as the alignment work with the boss formed on the guide panel, there is a high possibility of failure due to the PCB twist. In addition, there is a fear that bending of the conductive film causes an interference phenomenon between the mechanism and the drive IC.

셋째, 이러한 양면 테이프 부착시에는 리페어를 위해 조립된 액정 표시 모듈을 분리하는 과정에서, 박리 작업이 어렵고, 양면 테이프의 접착성 물질에 의해 이물이 발생할 수 있다. Third, in the case of attaching the double-sided tape, in the process of separating the liquid crystal display module assembled for the repair, the peeling operation is difficult, and foreign matter may be generated by the adhesive material of the double-sided tape.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 PCB(Printed Circuit Board)의 액정 표시 모듈에의 체결 방법을 변경하여, 양면 테이프의 사용을 생략하고, 조립 공정을 단순화한 액정 표시 모듈을 제공하는 데, 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems to change the fastening method of the printed circuit board (PCB) to the liquid crystal display module, to omit the use of double-sided tape, to provide a liquid crystal display module simplified the assembly process. There is a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 모듈은 PCB(Printed Circuit Board)와 접속된 드라이브 IC(Integrated Circuit)를 포함한 도전성 필름과 연결된 액정 패널과, 램프 어레이를 포함한 백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛의 가장자리에 대응되어 형성되며 그 상부에 상기 액정 패널이 놓여지는 가이드 패널과, 상기 가이드 패널의 측부에 형성되어, 상기 PCB와 맞물리도록 하여, 상기 PCB의 상기 가이드 패널로부터의 이격을 방지하는 돌기 및 상기 액정 패널의 가장자리에 형성되며, 상기 가이드 패널을 덮는 형상으로 형성된 케이스 탑을 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.The liquid crystal display module of the present invention for achieving the above object is a liquid crystal panel connected to a conductive film including a drive IC (Integrated Circuit) connected to a printed circuit board (PCB), a backlight unit including a lamp array, and the backlight A guide panel formed to correspond to an edge of the unit and having the liquid crystal panel disposed thereon, and a protrusion formed at a side of the guide panel to be engaged with the PCB to prevent separation of the PCB from the guide panel. And a case top formed at an edge of the liquid crystal panel and formed to cover the guide panel.

여기서, 상기 돌기는 상기 가이드 패널의 측부 외측으로부터 소정 간격 이격 되며, 상기 PCB는 상기 가이드 패널의 측부 외측을 지나 상기 가이드 패널과 상기 돌기 사이에 이격된 공간으로 들어와 고정된다.Here, the protrusion is spaced apart from the outside of the side of the guide panel by a predetermined interval, the PCB is passed through the side outside of the guide panel into the space spaced between the guide panel and the protrusion is fixed.

상기 가이드 패널과 상기 돌기는 일체형이다. 또는 상기 돌기는 상기 가이드 패널과 별도의 패턴으로 상기 가이드 패널에 결합되어 형성되기도 한다.The guide panel and the protrusion are integral. Alternatively, the protrusion may be coupled to the guide panel in a separate pattern from the guide panel.

상기 돌기는 경우에 따라, 상기 가이드 패널의 측면과 평행한 방향으로 형성된 서로 이격된 복수개의 돌기 패턴을 포함하여 이루어지거나, 상기 돌기는 상기 가이드 패널의 측면과 평행한 방향으로 상기 PCB에 상응하는 크기로 형성된다.In some cases, the protrusion may include a plurality of protrusion patterns spaced apart from each other in a direction parallel to the side surface of the guide panel, or the protrusion may have a size corresponding to the PCB in a direction parallel to the side surface of the guide panel. Is formed.

상기 PCB는 복수개이다. The PCB is a plurality.

상기 돌기는 상기 각 PCB마다 상응하는 크기로 형성되거나, 혹은 상기 돌기는 상기 각 PCB에 대해 복수개의 돌기 패턴들로 이루어진다.The protrusions are formed in a corresponding size for each PCB, or the protrusions are formed of a plurality of protrusion patterns for each PCB.

또한, 상기 드라이브 IC를 포함한 도전성 필름은 COF(Chip On Film)이거나 혹은 상기 드라이브 IC를 포함한 도전성 필름은 TCP(Tape Carrier Package)이다.In addition, the conductive film including the drive IC is a chip on film (COF) or the conductive film including the drive IC is a tape carrier package (TCP).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 액정 표시 모듈을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the liquid crystal display module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 액정 표시 모듈을 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 구조 단면도이다.4 is a plan view illustrating a liquid crystal display module of the present invention, and FIG. 5 is a structural cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 4.

도 4 및 도 5와 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈은 PCB(Printed Circuit Board)(120)와 접속된 드라이브 IC(Integrated Circuit)(115)를 포함한 도전성 필름(110)과 연결된 액정 패널(100)과, 램프 어레이(180 내측에 형성)를 포함한 커버 바텀(140)과, 상기 커버 바텀(140)의 가장자리에 대응되어 형성되며 그 상부에 상 기 액정 패널이 놓여지는 가이드 패널(160)과, 상기 가이드 패널(160)의 측부에 형성되어, 상기 PCB(120)와 맞물리도록 하여, 상기 PCB(120)의 상기 가이드 패널(160)로부터의 이격을 방지하는 돌기(165) 및 상기 액정 패널(100)의 가장자리에 상기 가이드 패널(160)을 덮는 형상으로 형성된 케이스 탑(200)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 4 and 5, the liquid crystal display module of the present invention includes a liquid crystal panel 100 connected to a conductive film 110 including a drive integrated circuit (IC) 115 connected to a printed circuit board (PCB) 120. And a cover bottom 140 including a lamp array 180, a guide panel 160 formed corresponding to an edge of the cover bottom 140, and a liquid crystal panel disposed thereon, The protrusion 165 and the liquid crystal panel 100 are formed on the side of the guide panel 160 to engage with the PCB 120 to prevent the PCB 120 from being separated from the guide panel 160. It comprises a case top 200 formed in the shape of covering the guide panel 160 on the edge of.

여기서, 상기 액정 패널(100)은 컬러 필터 어레이가 형성된 제 1 기판(100a)과, TFT 어레이가 형성된 제 2 기판(100b) 및 상기 제 1, 제 2 기판(100a, 100b) 사이에 형성된 액정(미도시)을 포함하여 이루어진다.Here, the liquid crystal panel 100 includes a liquid crystal formed between a first substrate 100a having a color filter array, a second substrate 100b having a TFT array, and the first and second substrates 100a and 100b. Not shown).

여기서, 상기 제 1 기판(컬러 필터 기판)(100a)에는, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층(미도시)과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층(미도시)과 화상을 구현하기 위한 공통 전극(미도시)이 형성된다.Here, the first substrate (color filter substrate) 100a includes a light shielding layer (not shown) for blocking light in portions other than the pixel region, and R, G, and B color filter layers (not shown) for expressing color colors. And a common electrode (not shown) for implementing an image are formed.

그리고, 상기 제 2 기판(TFT 어레이 기판)(100b)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선(미도시)과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선(미도시)과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극(미도시)과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터(TFT, 미도시)가 형성된다.The second substrate 100b may include a plurality of gate lines (not shown) arranged at one direction at regular intervals and a plurality of gate lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate lines. A data line (not shown), a plurality of pixel electrodes (not shown) formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing each of the gate lines and the data lines, and the signals of the gate lines are switched. A plurality of thin film transistors (TFTs) (not shown) for transmitting a signal of to a pixel electrode is formed.

그리고, 상기 제 1 기판(100a)과 제 2 기판(100b)의 각각의 배면에는 제 1 편광판(111a) 및 제 2 편광판(111b)이 더 형성되어, 액정의 배향에 따른 광 투과를 조절한다. In addition, a first polarizing plate 111a and a second polarizing plate 111b are further formed on the rear surfaces of the first substrate 100a and the second substrate 100b to adjust light transmission according to the alignment of the liquid crystal.

상기 일반적인 액정 표시 모듈의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the general liquid crystal display module uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

상기 드라이브 IC(Intergrated Circuit)(115)가 형성되는 도전성 필름(110)은 예를 들어, COF(Chip On Film)이나, TCP(Tape Carrier Package)로, 액정 패널(100) 및 가이드 패널(160)의 측부에서 절곡되어, 가이드 패널(160)의 외측부에 위치하게 된다. 이 때, 상기 도전성 필름(110)에는 PCB(Printed Circuit Board)(120)가 연결되어 있으며, 상기 PCB(120)는 상기 도전성 필름(110)이 가이드 패널(160)의 외측부로 절곡되었을 때, 상기 가이드 패널(160)과 마주보는 면에 위치하게 된다. 따라서, 상기 PCB(120)는 상기 가이드 패널(160)과 상기 도전성 필름(110)의 사이에 위치한다. The conductive film 110 on which the drive IC 115 is formed is, for example, a chip on film (COF) or a tape carrier package (TCP), and the liquid crystal panel 100 and the guide panel 160. It is bent at the side of the, it is positioned on the outer side of the guide panel 160. In this case, a printed circuit board (PCB) 120 is connected to the conductive film 110, and the PCB 120 has the conductive film 110 when the conductive film 110 is bent to the outside of the guide panel 160. It is located on the surface facing the guide panel 160. Therefore, the PCB 120 is positioned between the guide panel 160 and the conductive film 110.

여기서, 상기 PCB(120)가 상기 가이드 패널(160)로부터 떨어지는 것을 방지하기 위해 상기 가이드 패널(160)의 외측부로부터 하측(커버 바텀 밑면과 동일면상)으로의 연장부 상에는 돌기(165)가 형성된다. 여기서, 상기 돌기(165)는 상기 가이드 패널(160)의 외측부와 소정 간격 이격되는데, 이 이격 공간 내로 상기 PCB(120)가 위치하게 된다. 이 경우, 상기 돌기(165)와 상기 가이드 패널(160)의 외측부간의 이격 거리는 상기 PCB(120)의 두께에 조립시 상기 돌기(165)와 상기 가이드 패널(160)과의 사이에 상기 PCB(120)가 들어올 수 있을 정도의 마진을 더하여 정한다.In order to prevent the PCB 120 from falling from the guide panel 160, a protrusion 165 is formed on an extension portion from the outer side of the guide panel 160 to the lower side (on the same surface as the bottom surface of the cover bottom). . In this case, the protrusion 165 is spaced apart from the outer portion of the guide panel 160 by a predetermined interval, and the PCB 120 is located in the space. In this case, the separation distance between the protrusion 165 and the outer portion of the guide panel 160 is the PCB 120 between the protrusion 165 and the guide panel 160 when assembled to the thickness of the PCB 120. Determine margin by enough margin to come in).

한편, 도시된 도면에서는 상기 PCB(120)가 상기 가이드 패널(160)과 완전히 접한 상태를 나타내고 있는데, 반드시 접하여 있는 상태만 가능한 것은 아니다. 경우에 따라, 상기 돌기(165)가 상기 가이드 패널(160)의 외측부와의 이격 정도와 상기 PCB(120)의 두께에 따라 PCB(120)와 상기 가이드 패널(160)의 측부와는 약간의 틈이 발생할 수도 있다. 이 경우의 틈은 상기 PCB(120)가 상기 가이드 패널(160)의 외측부에서 약하게 상하 운동을 할 수 있는 정도이며, 측부에 돌기(165)가 위치하여, 좌우 운동이 불가한 정도이다.Meanwhile, in the drawing, the PCB 120 is in a state of being completely in contact with the guide panel 160, but it is not necessarily possible to be in a state of being in contact with it. In some cases, the protrusion 165 may have a slight gap from the side of the PCB 120 and the guide panel 160 according to the distance from the outer portion of the guide panel 160 and the thickness of the PCB 120. This may occur. In this case, the gap of the PCB 120 may be weakly moved up and down at the outer side of the guide panel 160, and the protrusion 165 may be located at the side, and thus, the left and right movement may be impossible.

여기서, 돌기(165)는 상기 가이드 패널(160)과 일체형으로 형성되거나 혹은 별도로 패터닝하여 결합되어 형성할 수도 있다. Here, the protrusion 165 may be formed integrally with the guide panel 160 or may be formed by combining and patterning separately.

한편, 상기 백 라이트 유닛은 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부 및 주변을 감싸는 커버 바텀(cover bottom, 140)과, 상기 램프 어레이로부터 발광되는 빛을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시켜 액정 패널(100)측으로 전달하는 복수개의 광학 쉬트(150)를 포함하여 이루어진다.On the other hand, the backlight unit includes a lamp array (not shown), a cover bottom (140) surrounding the bottom and the periphery of the lamp array, and evenly spreads the light emitted from the lamp array across the entire liquid crystal It comprises a plurality of optical sheets 150 to be delivered to the panel 100 side.

여기서, 상기 커버 바텀(140)의 내측에는 반사판(180)이 접하여 형성되고, 상기 반사판(180) 상부에 램프 어레이가 위치하고, 그 상부에 차례로 확산 또는 보호를 가능하게 하는 복수개의 광학 쉬트(150)가 위치한다. 도시된 도면에서는 상기 광학 쉬트(150)가 제 1 내지 제 3 복수개의 쉬트(150a, 150b, 150c)가 적층된 상태를 나타내고 있다. 상기 복수개의 쉬트(150a, 150b, 150c)는 예를 들어, 프리즘 쉬트, 확산 쉬트 혹은 확산판 등을 포함하고 있어, 광학 쉬트(150) 하부에 위치한 램 프 어레이(미도시)로부터 나오는 광이 골고루 분산되어 액정 패널(100)측을 통과되도록 한다.Here, the reflecting plate 180 is formed in contact with the inside of the cover bottom 140, the lamp array is positioned on the reflecting plate 180, the plurality of optical sheets 150 to enable the diffusion or protection in turn on the top. Is located. In the drawing, the optical sheet 150 has a state in which the first to third sheets 150a, 150b, and 150c are stacked. The plurality of sheets 150a, 150b, and 150c may include, for example, a prism sheet, a diffusion sheet, or a diffusion plate, so that light emitted from a lamp array (not shown) disposed under the optical sheet 150 is evenly distributed. It is dispersed to pass through the liquid crystal panel 100 side.

그리고, 상기 액정 패널(100) 및 백 라이트 유닛의 상부 가장 자리 및 측부를 감싸는 형상으로 케이스 탑(case top, 200)이 형성된다. 이 때, 상기 도전성 필름(110)은 접혀져 상기 PCB(120) 측부에 위치하게 되고, 이후의 그 상측에 케이스 탑(200)이 위치하여 외부로부터 보호된다.In addition, a case top 200 is formed to surround the upper edge and the sides of the liquid crystal panel 100 and the backlight unit. At this time, the conductive film 110 is folded and positioned on the PCB 120 side, the case top 200 is located on the upper side thereafter is protected from the outside.

여기서, 상기 돌기(165)는 상기 가이드 패널(160)의 측부 외측으로부터 소정 간격 이격되며, 상기 PCB(120)는 상기 가이드 패널(160)의 측부 외측을 지나 상기 가이드 패널(160)과 상기 돌기(165) 사이에 이격된 공간으로 들어와 고정된다.Here, the protrusion 165 is spaced apart from the side outside of the guide panel 160 by a predetermined interval, and the PCB 120 passes through the side outside of the guide panel 160 and the guide panel 160 and the protrusion ( 165) into and spaced apart from each other.

이러한 돌기(165)는 상기 가이드 패널(160)과 일체형으로 형성될 수도 있고, 혹은 별도의 패턴을 성형하여, 상기 가이드 패널(160)의 측부로부터 상기 소오스 PCB(120)가 들어올 공간을 두고 결합되어 형성될 수도 있다. 이 때, 상기 PCB(120)의 두께가 약 1.0mm라 하면, 상기 가이드 패널(160)의 측면에서 상기 돌기(165)와의 사이가 갖는 틈은 '상기 PCB(120)의 두께' 정도로 하거나 '상기 PCB(120)의 두께 + 0.1~0.2mm' 내로 하여, PCB(120)가 상기 돌기(165)와 상기 PCB(120)와의 사이로 들어온 후, 쉽게 들리지 않게 한다. 또한, 이 경우, 상기 돌기(165)의 높이는 상기 PCB(120)가 돌기(165)로 넘을 수 없을 정도의 배리어 역할을 할 수 있도록, 1.0~2.0 mm 이상으로 하며, 상기 돌기(165)의 두께는 상기 PCB(120)의 두께에 상응하거나 그보다 두껍게 한다.The protrusion 165 may be integrally formed with the guide panel 160, or may be formed by forming a separate pattern and coupled to a space where the source PCB 120 enters from the side of the guide panel 160. It may be formed. At this time, if the thickness of the PCB 120 is about 1.0mm, the gap between the protrusion 165 in the side of the guide panel 160 is about the 'thickness of the PCB 120' or 'the Within the thickness of the PCB 120 + 0.1 ~ 0.2mm ', after entering the PCB 120 between the protrusion 165 and the PCB 120, it is not easily heard. In addition, in this case, the height of the protrusion 165 is 1.0 to 2.0 mm or more, so that the PCB 120 can act as a barrier that can not be passed over the protrusion 165, the thickness of the protrusion 165 Corresponds to or thicker than the thickness of the PCB 120.

이러한 상기 돌기(165)는 상기 가이드 패널(160)의 측면과 평행한 방향으로 형성된 서로 이격된 복수개의 돌기 패턴을 포함하여 이루어질 수도 있고, 혹은 상기 돌기(165)는 상기 가이드 패널(160)의 측면과 평행한 방향으로 상기 PCB(120)에 상응하는 크기로 형성하여, 상기 가이드 패널(160)의 외측면에 상기 PCB(120)를 고정시킬 수 있다.The protrusion 165 may include a plurality of protrusion patterns spaced apart from each other in a direction parallel to the side surface of the guide panel 160, or the protrusion 165 may be a side surface of the guide panel 160. The PCB 120 may be fixed to an outer side surface of the guide panel 160 by forming a size corresponding to the PCB 120 in a direction parallel to the PCB 120.

한편, 상기 케이스 탑(200)이 상기 액정 패널(100)과 대응되는 부위에는 접촉에 의한 마찰을 방지하는 제 1 탄성 부재(119a)가 형성되며, 상기 가이드 패널(160)과 상기 액정 패널(100)의 하측 사이에는 제 2 탄성 부재(119b)가 형성되고, 상기 가이드 패널(160)과 상기 제 3 광학 쉬트(150c) 사이에는 제 3 탄성 부재(119c)가 형성된다. 이러한 탄성 부재(119a, 119b, 119c)의 개재에 의해 기구물 또는 가이드 패널(160)과의 접촉되는 부위에서의 충격에 의한 액정 패널(100)이나 광학 쉬트(150)의 파손을 방지하고 있다.Meanwhile, a first elastic member 119a is formed at a portion of the case top 200 corresponding to the liquid crystal panel 100 to prevent friction due to contact, and the guide panel 160 and the liquid crystal panel 100 are formed. The second elastic member 119b is formed between the lower sides of the panel, and the third elastic member 119c is formed between the guide panel 160 and the third optical sheet 150c. Interruption of the elastic members 119a, 119b, and 119c prevents damage to the liquid crystal panel 100 and the optical sheet 150 due to impact at the site of contact with the mechanism or the guide panel 160.

이러한 상기 PCB(120)는 하나로 형성될 수도 있지만 경우에 따라 대면적화되면 복수개로 형성될 수 있다. The PCB 120 may be formed as one, but may be formed in plural when the area is large in some cases.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 액정 표시 모듈의 PCB에 대한 돌기의 배치를 나타낸 도면이다. 이러한 도면들은 도 5에서 상기 가이드 패널을 뚫고 지나가는 방향으로 도시되어 있다.6A and 6B are views showing the arrangement of the protrusions on the PCB of the liquid crystal display module of the present invention. These figures are shown in the direction passing through the guide panel in FIG. 5.

도 6a와 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈에서의 돌기(165)는 상기 PCB(120)에 대하여 하나가 대응되어 형성될 수도 있고, 혹은 도 6b 같이, 돌기(165)는 상기 PCB(120)에 대하여 복수개의 돌기 패턴(165a, 165b, 165c)로 구분되어 형성될 수도 있다. 도 6b에서는 돌기 패턴이 3개가 형성된 모습을 나타내고 있지만, 경우에 따 라 2개나 혹은 3개 이상으로도 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6A, one protrusion 165 of the liquid crystal display module of the present invention may correspond to the PCB 120, or as shown in FIG. 6B, the protrusion 165 may be formed on the PCB 120. The protrusion patterns 165a, 165b, and 165c may be divided and formed. In FIG. 6B, three protrusion patterns are formed, but in some cases, two or three protrusion patterns may be formed.

이하에서는 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of assembling the liquid crystal display module of the present invention will be described.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 방법을 나타낸 공정 사시도이다.7A to 7C are process perspective views illustrating a method of assembling the liquid crystal display module of the present invention.

도 7a와 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈은 먼저, PCB(120)와 도전성 필름(110)을 통해 연결된 액정 패널(100)을 준비한다. 그리고, 백라이트 유닛 및 복수개의 광학 쉬트(150)가 놓여진 가이드 패널(160)을 준비한 후, 도 7b와 같이, 상기 도전성 필름(110) 및 PCB(120)가 상기 가이드 패널(160)의 측면으로 나오며, 상기 가이드 패널(160)의 상에 놓여진 광학 쉬트(150, 도 5 참조) 상에 놓이도록 위치하도록 상기 액정 패널(100)을 상기 가이드 패널(160) 상부에 안착시킨다. As shown in FIG. 7A, the liquid crystal display module of the present invention first prepares a liquid crystal panel 100 connected through a PCB 120 and a conductive film 110. After preparing the guide panel 160 on which the backlight unit and the plurality of optical sheets 150 are placed, as shown in FIG. 7B, the conductive film 110 and the PCB 120 come out from the side of the guide panel 160. The liquid crystal panel 100 is mounted on the guide panel 160 to be positioned on the optical sheet 150 (see FIG. 5) placed on the guide panel 160.

도면에서는 액정 패널(100)이 아래측에 위치하고, 상기 가이드 패널(160)을 위로 한 후에, 조립하는 과정을 도시한 것으로, 상기 가이드 패널(160)의 하부에 위치한 것으로 도시되어 있다. 완성 후의 상기 액정 패널(100)은 상대적으로 상기 가이드 패널(160)에 비해 상측에 위치할 것이다.In the drawing, the liquid crystal panel 100 is positioned at the lower side, and the assembly of the guide panel 160 after the guide panel 160 is placed thereon is illustrated as being located below the guide panel 160. After completion, the liquid crystal panel 100 will be located at an upper side relative to the guide panel 160.

여기서, 상기 PCB(120)의 상기 도전성 필름(110)이 접하지 않는 변의 일측에는 FPC(Flexbile Printed Circuit)(125)가 형성되어 있다.Here, the FPC (Flexbile Printed Circuit) 125 is formed on one side of the PCB 120 that is not in contact with the conductive film 110.

도 7c와 같이, 상기 도전성 필름(110)을 접어 상기 도전성 필름(110)을 포함하는 PCB(120)가 상기 가이드 패널(160)의 외측부로 절곡되어 넘어갈 때, 상기 돌기(165)의 하측으로 위치하도록 끼워넣는다. 이 때, 상기 PCB(120)와 연결되어 있는 상기 FPC(125)는 PCB(120)의 절곡 후에 상기 가이드 패널(160)의 내측부와 하면 에 위치하는 상기 커버 바텀( 도 5의 140참조)의 배면으로 절곡되어, 커버 바텀(140)의 배면에 위치하는 보드 어셈블리(borad assembly)(미도시)와 연결되게 된다. 이러한 보드 어셈블리는 PCB(120)에 인가되는 제어 신호 및 구동 신호를 생성하는 컨트롤러 등이 형성되어 있다.As shown in FIG. 7C, when the PCB 120 including the conductive film 110 is folded and folded over to the outside of the guide panel 160, the conductive film 110 is positioned below the protrusion 165. Put it in. At this time, the FPC 125 connected to the PCB 120 has a rear surface of the cover bottom (see 140 of FIG. 5) positioned on the inner side and the lower surface of the guide panel 160 after bending of the PCB 120. Bent to be connected to a board assembly (not shown) positioned on the rear surface of the cover bottom 140. The board assembly includes a controller for generating a control signal and a driving signal applied to the PCB 120.

도시된 도면들에서는 상기 PCB(120)가 2개로 형성되어 있는데, 경우에 하나로 형성될 수 있고, 혹은 보다 대면적화되면 3개 이상으로 형성될 수도 있을 것이다.In the illustrated drawings, the PCB 120 is formed in two, but in one case it may be formed in one, or if more large area may be formed in three or more.

이와 같이, 상기 PCB(120)가 복수개 형성될 경우에는, 각각의 PCB(120)에 대응되어 상기 돌기(165)는 상기 각 PCB(120)마다 상응하는 크기로 형성될 수도 있고, 혹은 도시된 바와 같이, 상기 돌기는 상기 각 PCB에 대해 복수개의 돌기 패턴들로 이루어질 수도 있다.As such, when a plurality of PCBs 120 are formed, the protrusions 165 may correspond to each of the PCBs 120, and the protrusions 165 may have a corresponding size for each of the PCBs 120, or as illustrated. Likewise, the protrusion may be formed of a plurality of protrusion patterns for each PCB.

여기서, 상기 드라이브 IC를 포함한 도전성 필름은 COF(Chip On Film)이나, TCP(Tape Carrier Package)이다. 이러한 도전성 필름은 가이드 패널의 외측 표면을 지나도록 절곡되며, 절곡되어 상기 가이드 패널(160)과 만나는 면측에 PCB(120)가 구비되어 있다. 이 때, 상기 PCB(120)는 상기 가이드 패널과 일체형으로 형성된 돌기(165)와 상기 가이드 패널(160) 측부와의 사이의 공간으로 들어오도록 위치하며, 그에 따라 별도의 접착부재없이, 상기 가이드 패널(160)의 측부에 위치하게 된다.Here, the conductive film including the drive IC is a chip on film (COF) or a tape carrier package (TCP). The conductive film is bent to pass through the outer surface of the guide panel, and the PCB 120 is provided on the surface side that is bent to meet the guide panel 160. At this time, the PCB 120 is positioned to enter into the space between the protrusion 165 formed integrally with the guide panel and the side of the guide panel 160, and thus without a separate adhesive member, the guide panel It is located on the side of 160.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 도전성 필름 절곡 부위를 나타낸 사진이다.8 is a photograph showing a conductive film bent portion of the liquid crystal display module of the present invention.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈에 있어서, 도전성 필름(100)이 절곡시에 내측에 위치하여, 가이드 패널(120)의 외측부에 대응되어 형성된 PCB(120)를나타낸 것이다. 여기서, 100은 가이드 패널(160)의 상면에 위치한 액정 패널을 나타낸 것이고, 상기 가이드 패널(160)에서의 상기 PCB(120)와의 체결 구조물이 없는 상태를 나타낸다.FIG. 8 illustrates the PCB 120 formed in the liquid crystal display module according to the present invention in which the conductive film 100 is located at the inner side at the time of bending and corresponding to the outer side of the guide panel 120. Here, 100 represents a liquid crystal panel positioned on the upper surface of the guide panel 160, and shows a state in which the fastening structure with the PCB 120 in the guide panel 160 is absent.

이는 상기 가이드 패널(160) 상의 별도의 보스(boss)와 같은 체결 구조물과, 상기 보스에 대응되어 상기 PCB(120)에 이루어지는 홀과 같은 구조의 결합없이, 돌기(165)를 상기 가이드 패널(160)의 하부면 상에 위치시키고, 상기 돌기(165)와 상기 가이드 패널(160) 사이의 공간에 상기 PCB(120)를 끼워 상기 PCB(120)를 안착시키는 것으로, PCB(120)를 액정 표시 모듈에 조립하는 공정이 단순화됨을 의미한다. 또한, 이 경우에는 조립 방식으로 PCB(120)가 상기 가이드 패널(160)의 외측면에 대응되는 것으로, 별도의 양면 테이프의 개재가 요구치 않아, 조립 공정 후, 분해나 재조립이 요구되거나 용이하게 공정이 수행될 수 있다.The guide panel 160 is a projection 165 without coupling of a fastening structure such as a separate boss on the guide panel 160 and a hole-like structure corresponding to the boss and formed in the PCB 120. The PCB 120 is placed on the lower surface of the panel, and the PCB 120 is seated by inserting the PCB 120 into a space between the protrusion 165 and the guide panel 160. Means that the assembly process is simplified. In addition, in this case, the PCB 120 corresponds to the outer surface of the guide panel 160 by an assembly method, and no intervening of a double-sided tape is required, so that after disassembly or reassembly is required or easily performed, The process can be performed.

도 9는 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 완료 후의 모습을 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view showing a state after completion of assembly of the liquid crystal display module of the present invention.

도 9는 본 발명의 액정 표시 모듈의 가이드 패널(160)과 액정 패널(100)과 결합한 후에 상기 액정 패널(100)의 가장자리를 케이싱하며, 상기 가이드 패널(160)을 덮는 형상으로 이루어진 케이스 탑(200)이 형성된 모습을 나타낸다.FIG. 9 illustrates a case top having a shape covering a guide edge of the liquid crystal panel 100 and the edge of the liquid crystal panel 100 after combining the guide panel 160 and the liquid crystal panel 100 of the liquid crystal display module of the present invention. 200) is formed.

도 10은 본 발명의 액정 표시 모듈에 있어서, PCB 밀림이 발생했을 때의 도전성 필름 상태를 나타낸 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a conductive film state when a PCB roll occurs in the liquid crystal display module of the present invention.

도 10과 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈은 외부 충격이 발생하여, 상기 액 정 표시 모듈 내에 흔들림이 일어나 상기 가이드 패널(160)의 측면에 평행한 방향으로 상기 PCB(120)의 상하 운동이 일어난다 하더라도, 상기 도전성 필름(110)의 휨이 발생하여, 드라이브 IC(115)이나 가이드 패널(160)간의 갭을 확보할 수 있어, 모듈의 진동 및 충격에 의해 드라이브 IC가 손상되지 않음을 알 수 있다. As shown in FIG. 10, an external impact occurs in the liquid crystal display module of the present invention, causing shaking in the liquid crystal display module, thereby causing vertical movement of the PCB 120 in a direction parallel to the side surface of the guide panel 160. Even if the conductive film 110 is warped, the gap between the drive IC 115 and the guide panel 160 can be secured, and the drive IC is not damaged by the vibration and shock of the module. .

상기와 같은 본 발명의 액정 표시 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.The liquid crystal display module of the present invention as described above has the following effects.

첫째, PCB가 대응되는 일측부의 가이드 패널 하면 상에 상기 PCB가 끼워질 수 있도록 돌기를 형성함으로써, 별도의 양면 테이프나 가이드 보스 등의 구조물 없이, PCB를 상기 가이드 패널의 측면에 대응되어 이탈되지 않도록 형성할 수 있다. First, by forming a protrusion on the lower surface of the guide panel corresponding to the PCB so that the PCB can be fitted, there is no structure such as a separate double-sided tape or guide boss, the PCB corresponding to the side of the guide panel is not separated It can be formed so as not to.

둘째, PCB가 대응되는 일측부에 돌기가 형성되고, 상기 돌기와 가이드 패널의 측면 사이에 PCB가 끼워지게 되어, 조립 후의 PCB의 움직임이 약간의 상하 방향으로 한하게 되어, PCB가 상하 방향으로 이동하는 경우라도, 도전성 필름의 휨 특성을 살려 드라이브 IC 및 기구물간의 갭을 확보할 수 있어, 모듈의 진동 및 충격에 있어 발생할 수 있는 불량 개선의 효과를 갖는다.Second, a protrusion is formed at one side to which the PCB corresponds, and the PCB is inserted between the protrusion and the side surface of the guide panel, so that movement of the PCB after assembly is limited to a slight up and down direction, so that the PCB moves up and down. Even in this case, the gap between the drive IC and the mechanism can be secured by utilizing the bending characteristics of the conductive film, and the defect improvement effect that can occur in vibration and shock of the module can be obtained.

셋째, PCB를 상기 가이드 패널의 측면에 체결시, 양면 테이프와 가이드 보스의 구조물의 생성을 생략할 수 있어, 조립 공정을 단순화할 수 있으며, 그에 따라, 작업성을 개선할 수 있다.Third, when fastening the PCB to the side of the guide panel, it is possible to omit the generation of the structure of the double-sided tape and the guide boss, it is possible to simplify the assembly process, thereby improving workability.

Claims (12)

PCB(Printed Circuit Board)와 접속된 드라이브 IC(Integrated Circuit)를 포함한 도전성 필름과 연결된 액정 패널;A liquid crystal panel connected to a conductive film including a drive integrated circuit (IC) connected to a printed circuit board (PCB); 램프 어레이를 포함한 백라이트 유닛;A backlight unit including a lamp array; 상기 백라이트 유닛의 가장자리에 대응되어 형성되며 그 상부에 상기 액정 패널이 놓여지는 가이드 패널;A guide panel formed to correspond to an edge of the backlight unit and having the liquid crystal panel disposed thereon; 상기 가이드 패널의 측부에 형성되어, 상기 PCB와 맞물리도록 하여, 상기 PCB의 상기 가이드 패널로부터의 이격을 방지하는 돌기; 및A protrusion formed at a side of the guide panel to engage with the PCB to prevent separation of the PCB from the guide panel; And 상기 액정 패널의 가장자리에 형성되며, 상기 가이드 패널을 덮는 형상으로 형성된 케이스 탑을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a case top formed at an edge of the liquid crystal panel and covering the guide panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기는 상기 가이드 패널의 측부 외측으로부터 소정 간격 이격된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the protrusion is spaced apart from the outside of the side of the guide panel by a predetermined interval. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 PCB는 상기 가이드 패널의 측부 외측을 지나 상기 가이드 패널과 상기 돌기 사이에 이격된 공간으로 들어와 고정되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the PCB enters and is spaced between the guide panel and the protrusion through the outside of the side portion of the guide panel and is fixed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 패널과 상기 돌기는 일체형인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the projection panel and the protrusion are integrated. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기는 상기 가이드 패널과 별도의 패턴으로 상기 가이드 패널에 결합되어 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the protrusion is coupled to the guide panel in a separate pattern from the guide panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기는 상기 가이드 패널의 측면과 평행한 방향으로 형성된 서로 이격된 복수개의 돌기 패턴을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the protrusions include a plurality of protrusion patterns spaced apart from each other in a direction parallel to the side surface of the guide panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기는 상기 가이드 패널의 측면과 평행한 방향으로 상기 PCB에 상응하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the protrusion is formed to have a size corresponding to the PCB in a direction parallel to the side surface of the guide panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB는 복수개인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a plurality of PCBs. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 돌기는 상기 각 PCB마다 상응하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the protrusions are formed to have a corresponding size for each PCB. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 돌기는 상기 각 PCB에 대해 복수개의 돌기 패턴들로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the protrusion is formed of a plurality of protrusion patterns for each PCB. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이브 IC를 포함한 도전성 필름은 COF(Chip On Film)인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.The conductive film including the drive IC is a COF (Chip On Film) characterized in that the liquid crystal display module. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이브 IC를 포함한 도전성 필름은 TCP(Tape Carrier Package)인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.The conductive film including the drive IC is a tape carrier package (TCP).
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