KR20070121164A - Liquid crystal display module - Google Patents

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KR20070121164A
KR20070121164A KR1020060055860A KR20060055860A KR20070121164A KR 20070121164 A KR20070121164 A KR 20070121164A KR 1020060055860 A KR1020060055860 A KR 1020060055860A KR 20060055860 A KR20060055860 A KR 20060055860A KR 20070121164 A KR20070121164 A KR 20070121164A
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정영석
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

An LCD module is provided to join a PCB to a cover bottom stably by using a join structure. A backlight unit is positioned below an LCD panel, wherein the backlight unit includes a lamp array and a cover bottom(130) for wrapping a lateral portion and a lower portion of the lamp array. A board assembly unit(155) is positioned above a rear surface of the cover bottom. An FPC(Flexible Printed Circuit) connects one side of the LCD panel and the board assembly unit. A groove(155a) is formed on both sides of the board assembly unit. A join structure(157) is protruded from the cover bottom, and inserted into the groove of the board assembly unit. The join structure is engaged with a portion of the board assembly unit.

Description

액정 표시 모듈{Liquid Crystal Display Module} Liquid Crystal Display Module

도 1은 종래의 액정 표시 모듈을 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display module

도 2a 및 도 2b는 종래의 액정 표시 모듈의 상부 및 배면을 나타낸 공정 사시도2A and 2B are process perspective views illustrating a top and a rear surface of a conventional liquid crystal display module.

도 3a 및 도 3b는 백 라이트 유닛 상에 가이드 패널을 조립한 모습을 상부면 및 배면(背面)에서 관찰한 모습을 나타낸 사시도3A and 3B are perspective views showing a state in which the guide panel is assembled on the backlight unit, viewed from the top and back surfaces;

도 4a 및 4b는 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 정면 및 측면에서 나타낸 도면4A and 4B are front and side views illustrating a fastening structure between a board assembly unit and a cover bottom of a conventional liquid crystal display module;

도 5는 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결을 사시 방향에서 바라본 도면5 is a view of a board assembly unit and a cover bottom of a conventional liquid crystal display module viewed in a perspective direction;

도 6은 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀 사이의 들뜸 현상을 나타낸 도면6 is a view illustrating a lifting phenomenon between a board assembly unit and a cover bottom of a conventional liquid crystal display module.

도 7은 본 발명의 액정 표시 모듈을 나타낸 사시도7 is a perspective view showing a liquid crystal display module of the present invention.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 나타낸 정면도8 is a front view illustrating a fastening structure between a board assembly unit and a cover bottom of the liquid crystal display module of the present invention.

도 9는 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 나타낸 측면도9 is a side view illustrating a fastening structure between a board assembly unit and a cover bottom of the liquid crystal display module of the present invention.

도 10은 도 9의 부위를 정면 사시 방향에서 바라본 도면FIG. 10 is a view of the portion of FIG. 9 as seen from a front perspective direction. FIG.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings

130 : 커버 바텀 146 : 가이드 패널130: cover bottom 146: guide panel

148 : 인버터 커버 150 : 보드 어셈블리 커버148: inverter cover 150: board assembly cover

155 : 보드 어셈블리 유닛 157 : 체결 구조물155: board assembly unit 157: fastening structure

160 : 백 라이트 유닛160: backlight unit

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, 커버 바텀과 PCB(Printed Circuit Board) 간 들뜸없이 안정적으로 체결이 이루어지도록 한 액정 표시 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display module which allows a fastening to be performed stably without lifting between a cover bottom and a printed circuit board (PCB).

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시 장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELD), and vacuum fluorescent (VFD) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시 장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비젼 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as the substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display device because of its excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the use of the present invention has been developed in various ways such as a television and a computer monitor for receiving and displaying broadcast signals.

이와 같은 액정 표시 장치가 일반적인 화면 표시 장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비 전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.In order to use such a liquid crystal display as a general screen display device in various parts, it is a matter of how high quality images such as high definition, high brightness and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness and low power consumption. Can be.

일반적인 액정 표시 장치는, 화상을 표시하는 액정 패널을 포함하며, 상기 액정 패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 유리 기판과, 상기 제 1, 제 2 유리 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.A general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying an image, wherein the liquid crystal panel is a liquid crystal layer injected between the first and second glass substrates bonded to each other with a predetermined space and the first and second glass substrates. It is composed.

여기서, 상기 제 1 유리 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first glass substrate (TFT array substrate) may include a plurality of gate wires arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data wires arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate wires, A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing gate lines and data lines, and a plurality of thin film transistors switched by signals of the gate lines to transfer signals of the data lines to each pixel electrode. Is formed.

그리고, 제 2 유리 기판(칼라 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second glass substrate (color filter substrate) includes a light shielding layer for blocking light in portions other than the pixel region, an R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the general liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터와 화소 전극이 배열된 하부의 어레이 기판을 제조하는 공정과 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하는 상부의 컬러 필터 기판을 제조하는 공정 및 제조된 두 기판의 배치와 액정 물질의 주입 및 봉지, 편광판 부착으로 이루어진 액정 셀(cell) 공정에 의해 형성된다.Such a liquid crystal display includes a process of manufacturing a lower array substrate on which thin film transistors and pixel electrodes are arranged, a process of manufacturing an upper color filter substrate including a color filter and a common electrode, an arrangement of the two substrates manufactured, and a liquid crystal material It is formed by a liquid crystal cell process consisting of injection, encapsulation, and polarizer attachment.

일반적인 액정 표시 장치는 크게 액정 표시 모듈과, 상기 액정 표시 모듈의 구동을 위해 필요한 전원을 인가하고 구동에 필요한 제어 신호를 발생하는 시스템(system) 및 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 내장하여 외부로부터 보호하는 외장 케이스를 포함하여 이루어진다.A general liquid crystal display device includes a liquid crystal display module, a system for applying power required for driving the liquid crystal display module and generating a control signal for driving the liquid crystal display module and the liquid crystal display module and the system to protect from the outside. It consists of an external case.

상기 외장 케이스는 액정 표시 모듈 및 시스템을 보호하기 위한 소재로, 충격에 대해 완충 작용을 갖는 성분으로, 표시 면적의 효율을 저하시키지 않는 조건으로 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 케이싱(casing)한다.The outer case is a material for protecting the liquid crystal display module and the system, and is a component having a buffering effect against impact, and casings the liquid crystal display module and the system under conditions that do not reduce the efficiency of the display area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정 표시 모듈을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a conventional liquid crystal display module will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 액정 표시 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display module.

도 1과 같이, 종래의 액정 표시 모듈(10)은 크게, 액정 패널(11), 백 라이트 유닛(Back Light Unit)(15), 상기 액정 패널(11)을 구동하는 보드 어셈블리 유닛(Board Assembly Unit)(40), 케이스 탑(Case top)(20)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional liquid crystal display module 10 is largely a board assembly unit for driving a liquid crystal panel 11, a back light unit 15, and the liquid crystal panel 11. 40, a case top (Case top) 20 is made.

여기서, 상기 액정 패널(11)은 TFT 어레이가 형성된 제 1 기판과, 컬러 필터 어레이가 형성된 제 2 기판 및 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 이루어진다.Here, the liquid crystal panel 11 includes a first substrate on which a TFT array is formed, a second substrate on which a color filter array is formed, and a liquid crystal layer formed between the first and second substrates.

상기 제 1 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first substrate (TFT array substrate) has a plurality of gate lines arranged in one direction at regular intervals, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the gate lines, and the gate lines; A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing data lines and a plurality of thin film transistors that are switched by signals of the gate lines to transfer signals of the data lines to each pixel electrode are formed.

그리고, 제 2 기판(컬러 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second substrate (color filter substrate) includes a light shielding layer for blocking light in portions other than the pixel region, an R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

그리고, 상기 제 2 기판과 제 1 기판의 각각의 배면에는 제 1 편광판(11a) 및 제 2 편광판(11b)이 더 형성되어, 액정의 배향에 따른 광 투과를 조절한다. Further, a first polarizing plate 11a and a second polarizing plate 11b are further formed on the rear surfaces of the second substrate and the first substrate to adjust light transmission according to the alignment of the liquid crystals.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the general liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

상기 보드 어셈블리 유닛(Board Assembly Unit)(40)은 상기 액정 패널의 게이트 라인 및 데이터 라인 각각의 구동 신호를 인가하는 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC와, 상기 각 드라이브 IC를 제어하는 게이트 PCB(40a), 소오스 PCB(40b)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC는 각각 TCP(Tape Carrier Package) 필름(41a, 41b)에 내장되어 제 1 기판과 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)에 연결된다. 상기 TCP 필름(41a, 41b)은 제 1 기판과 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)에 도전성 수지를 이용하여 직접 부착시킨다. 이러한 TCP 필름은 폴리아미드(Polyamid)와 같은 유연성 재질층 사이에 금속성 도전층이 단층 혹은 다층으로 삽입된 구조를 가지고 있다.The board assembly unit 40 may include a gate drive IC and a data drive IC for applying driving signals to gate lines and data lines of the liquid crystal panel, and a gate PCB 40a for controlling the respective drive ICs. And a source PCB 40b. Here, the gate drive IC and the data drive IC are respectively embedded in the tape carrier package (TCP) films 41a and 41b and connected to the first substrate, the gate, and the source PCBs 40a and 40b, respectively. The TCP films 41a and 41b are directly attached to the first substrate, the gate and the source PCBs 40a and 40b by using a conductive resin. The TCP film has a structure in which a metallic conductive layer is inserted in a single layer or multiple layers between layers of a flexible material such as polyamide.

한편, 경우에 따라 게이트 또는 데이터 드라이브 IC는 액정 패널에 내장할 수 있으며, 이 경우, PCB는 하나의 통합된 회로를 실장하여 그 구성을 간단히 할 수 있다.On the other hand, in some cases, the gate or data drive IC can be embedded in the liquid crystal panel, in which case the PCB can be easily integrated by mounting one integrated circuit.

여기서, 상기 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)는 액정 표시 장치(10)의 외부의 시스템(미도시)과 연결되어, 전원이 공급되며, 구동을 위한 제어 신호를 인가받는다.The gate and source PCBs 40a and 40b are connected to a system (not shown) outside the liquid crystal display 10, and are supplied with power and receive a control signal for driving.

상기 백 라이트 유닛(15)은 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부 및 주변을 감싸는 커버 바텀(cover bottom, 13)과, 상기 램프 어레이로부터 발광되는 빛을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시켜 액정 패널(11)측으로 전달하는 광학 플레이트(plate)/쉬트(sheet)(12)로 이루어진다.The backlight unit 15 uniformly spreads a lamp array (not shown), a cover bottom 13 surrounding the bottom and the periphery of the lamp array, and light emitted from the lamp array over the entire surface. It consists of an optical plate / sheet 12 which is transmitted to the liquid crystal panel 11 side.

여기서, 상기 커버 바텀(13)의 내측에는 반사판(미도시)이 접하여 형성되고, 상기 반사판 상부에 램프 어레이가 위치하고, 그 상부에 차례로 확산 또는 보호시트(12a)와 제 1 프리즘 시트(12b) 및 제 2 프리즘 시트(12c)와 확산 또는 보호시트(12d)로 이루어진 광학 플레이트(plate)/쉬트(sheet)(12)가 포함되어 있다.Here, a reflection plate (not shown) is formed in contact with the inside of the cover bottom 13, and a lamp array is positioned on the reflection plate, and the diffusion or protection sheet 12a and the first prism sheet 12b are sequentially disposed on the reflection plate. An optical plate / sheet 12 consisting of a second prism sheet 12c and a diffusion or protective sheet 12d is included.

그리고, 상기 액정 패널(11) 및 백 라이트 유닛(15)의 상부 가장 자리 및 측부를 감싸는 형상으로 케이스 탑(case top)이 형성된다. 이 때, 상기 보드 어셈블리 유닛(40)은 접혀져 상기 커버 바텀(13) 하부로 위치하게 되고, 이후의 케이싱 작업을 통해 외부로부터 보호된다.In addition, a case top is formed in a shape that surrounds upper edges and sides of the liquid crystal panel 11 and the backlight unit 15. At this time, the board assembly unit 40 is folded and positioned below the cover bottom 13, and is protected from the outside through a subsequent casing operation.

이하, 도면을 참조하여 액정 표시 장치의 조립 공정을 살펴본다. Hereinafter, an assembly process of the liquid crystal display will be described with reference to the drawings.

도 2a 및 도 2b는 종래의 액정 표시 모듈의 상부 및 배면을 나타낸 공정 사시도이며, 도 3a 및 도 3b는 백 라이트 유닛 상에 가이드 패널을 조립한 모습을 상부면 및 배면(背面)에서 관찰한 모습을 나타낸 사시도이다. 2A and 2B are process perspective views illustrating a top and a rear surface of a conventional liquid crystal display module, and FIGS. 3A and 3B are views of an assembly of a guide panel on a backlight unit, viewed from the top and rear surfaces thereof. Is a perspective view.

도 2a와 같이, 종래의 액정 표시 모듈은 먼저 복수개의 램프로 구성된 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부면 및 그 측부를 감싸는 커버 바텀을 포함하는 백 라이트 유닛(45)을 준비한다. As shown in FIG. 2A, a conventional liquid crystal display module first prepares a backlight unit 45 including a lamp array (not shown) including a plurality of lamps and a cover bottom surrounding a lower surface and a side of the lamp array. .

이어, 상기 백 라이트 유닛(45) 상부에 복수개의 광학 쉬트(미도시)를 배치시킨다.Subsequently, a plurality of optical sheets (not shown) are disposed on the backlight unit 45.

이어, 상기 백 라이트 유닛(45)과 복수개의 광학 쉬트의 가장 자리 상부를 감싸도록 패널 가이드(46)를 형성한다.Subsequently, the panel guide 46 is formed to surround the upper edge of the backlight unit 45 and the plurality of optical sheets.

이 때, 상기 백 라이트 유닛(45)의 배면을 관찰하면, 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같다. 여기서, 상기 커버 바텀은 램프 어레이가 안착되는 하부면과, 상기 하부면과 연결되어 램프 어레이가 갖는 두께 이상의 높이로 형성된 상기 하부면 양측의 측면과, 상기 양측의 측면에서 다시 연장되어 하부면과 평행한 수평면 방향으로 하부면과 단차를 갖고 형성된 상부면을 포함하여 이루어진다. At this time, when the back surface of the backlight unit 45 is observed, it is as shown in Fig. 2b. Here, the cover bottom has a lower surface on which the lamp array is seated, side surfaces of both sides of the lower surface which are connected to the lower surface and have a height greater than or equal to the thickness of the lamp array, and extend from the side surfaces of both sides to be parallel to the lower surface. It comprises an upper surface formed with a step and a lower surface in the horizontal plane direction.

상기 가이드 패널(46)은 백 라이트 유닛(45) 상부에 액정 패널(미도시)이 대응되는 위치를 정의하는 구조물로 주로 플라스틱 재질의 고형성을 갖는 물질로 이루어져 있다. 이 때, 상기 가이드 패널(46)은 백 라이트 유닛(45)을 측부를 일부 덮으며, 상기 백 라이트 유닛(45)을 지지한다.The guide panel 46 is a structure defining a position where a liquid crystal panel (not shown) corresponds to an upper portion of the backlight unit 45. The guide panel 46 is made of a material having a high plasticity. At this time, the guide panel 46 partially covers the backlight unit 45 and supports the backlight unit 45.

한편, 상기 가이드 패널(46) 상부에는 액정 패널(미도시)을 장착시켜, 상기 액정 패널과 백 라이트 유닛(45)을 일체화한다.On the other hand, a liquid crystal panel (not shown) is mounted on the guide panel 46 to integrate the liquid crystal panel and the backlight unit 45.

도 3a와 같이, 액정 패널 내에 구동 신호를 발생하기 위해 액정 패널과 연결되어 형성되는 보드 어셈블리 유닛(미도시, 50에 의해 가려짐, 도 4a~6의 55 참조)은 액정 패널 및 백 라이트 유닛(45) 하부 배면으로 접혀져 상기 커버 바텀(30)의 배면 상측부의 소정 부위에 위치하게 된다. 즉, 상기 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널로부터 백 라이트 유닛으로 접히게 되면, 상기 커버 바텀(30)의 상부면과 하부면에 걸쳐 상기 보드 어셈블리 유닛이 대응될 것이다.As shown in FIG. 3A, a board assembly unit (not shown, obscured by 50, see 55 of FIGS. 4A to 6) formed in connection with a liquid crystal panel to generate a driving signal in the liquid crystal panel includes a liquid crystal panel and a backlight unit ( 45) It is folded to the lower rear surface and is located at a predetermined portion of the upper side of the rear surface of the cover bottom 30. That is, when the board assembly unit is folded from the liquid crystal panel to the backlight unit, the board assembly unit will correspond to the upper and lower surfaces of the cover bottom 30.

도시된 도면에서는 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널 내에 게이트 드라이브 IC 및 게이트 PCB가 실장된 형태로 하나의 소오스 PCB만이 보드 어셈블리 유닛으로 이루어져 액정 패널의 상측의 소정 부위에 연결되어 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 이러한, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널의 일측에 형성되어, 하측으로 접혀져 상기 커버 바텀(30)의 배면에 접하도록 보드 어셈블리 커버(50)를 그 상부에 형성하여, 상기 보드 어셈블리 유닛을 외부로부터 보호 및 차폐(shielding)한다. 여기서, 상기 보드 어셈블리 커버(50)는 금속성 재질로, 금형을 통해 형성된다.In the illustrated figure, the board assembly unit is a form in which the gate drive IC and the gate PCB are mounted in the liquid crystal panel, so that only one source PCB is configured as the board assembly unit and connected to a predetermined portion of the upper side of the liquid crystal panel. The board assembly unit is formed on one side of the liquid crystal panel and is folded downward to form a board assembly cover 50 thereon so as to be in contact with the rear surface of the cover bottom 30, thereby forming the board assembly unit from the outside. Protect and shield. Here, the board assembly cover 50 is formed of a metallic material through a mold.

그리고, 백 라이트 유닛(45)의 배면, 즉, 커버 바텀(30)의 배면의 양측에는 상기 복수개의 램프에 전압 신호를 인가하는 인버터(inverter, 47a, 47b)가 위치한다. 여기서, 상기 인버터(47a, 47b)는 상기 커버 바텀(30)을 이루는 면 중 하부면의 배면, 좌우 양측에 형성된다. In addition, inverters 47a and 47b that apply voltage signals to the plurality of lamps are disposed on both rear surfaces of the backlight unit 45, that is, rear surfaces of the cover bottom 30. Here, the inverters 47a and 47b are formed on the rear surface of the lower surface, on both the left and right sides of the surface forming the cover bottom 30.

도 3b와 같이, 상기 인버터(47a, 47b)의 표면에는 보드 어셈블리 유닛과 마찬가지로, 금속성 재질로 금형을 통해 형성된 인버터 커버(48a, 48b)를 형성하여, 외부로부터 상기 인버터(47a, 47b)를 차폐 및 보호한다. 이 때, 상기 인버터 커버(48a, 48b)는 상기 커버 버텀(30)의 하부면의 배면 상에 상기 인버터(47a, 47b)를 덮는 형상으로 형성되어 있다. As shown in FIG. 3B, the inverter covers 48a and 48b formed through metal molds are formed on the surfaces of the inverters 47a and 47b to shield the inverters 47a and 47b from the outside. And protect. At this time, the inverter covers 48a and 48b are formed in a shape covering the inverters 47a and 47b on the rear surface of the lower surface of the cover bottom 30.

이 경우, 상기 인버터 커버(48a, 48b)는 상하부에서는 각각 상기 커버 바텀(30)의 하부면에 구비된 소정의 홀 및 볼트(미도시)를 통해 연결되어 있다. 그리고, 좌측에 형성된 제 1 인버터(47a)에 대하여는 좌측에 대하여서는 가이드 패널(46)의 소정 두께를 일부 감싸며 형성되며, 우측에 대하여는 상기 커버 바텀(30) 하부면 배면 상에 제 1 인버터 커버(48a)가 형성된다. 우측에 형성된 인버터(47b)에 대하여는 이와 대칭적으로, 우측에 대하여는 가이드 패널(46)의 소정 두께를 일부 감싸며 형성되며, 좌측에 대하여는 상기 커버 바텀(30)의 하부면(30a) 배면 상에 제 2 인버터 커버(48b)가 형성된다.In this case, the inverter covers 48a and 48b are connected to upper and lower portions through predetermined holes and bolts (not shown) provided on the lower surface of the cover bottom 30, respectively. In addition, the first inverter 47a formed on the left side is formed to partially cover a predetermined thickness of the guide panel 46 on the left side, and on the right side of the first inverter 47a on the bottom surface of the lower surface of the cover bottom 30. 48a) is formed. The inverter 47b formed on the right side is symmetrically, and on the right side, the inverter 47b is formed to partially cover a predetermined thickness of the guide panel 46. On the left side, the inverter 47b is formed on the rear surface of the lower surface 30a of the cover bottom 30. 2 inverter cover 48b is formed.

여기서, 상기 액정 패널(미도시), 가이드 패널(46), 백 라이트 유닛(45), 인버터(47a, 47b), 보드 어셈블리 유닛(미도시, 도 4a~도 6의 55 참조) 등이 인버터 커버(48a, 48b), 보드 어셈블리 커버(50) 및 케이스 탑(미도시) 등에 의해 케이싱 되어 액정 표시 모듈(60)을 구성한다.Herein, the liquid crystal panel (not shown), the guide panel 46, the backlight unit 45, the inverters 47a and 47b, the board assembly unit (not shown, see 55 of FIGS. 4A to 6), and the like, may cover the inverter. 48A, 48B, a board assembly cover 50, a casing top (not shown), and the like, to form a liquid crystal display module 60.

상기 인버터 커버(48a, 48b)는 액정 표시 장치의 조립 공정에서, 조립의 마지막 단계에서 이루어지며, 주요 역할은 상기 인버터(47a, 47b)에 흐르는 고전류를 외부에 대해 안전하게 차단하는 것이다.The inverter covers 48a and 48b are performed at the final stage of assembly in the assembling process of the liquid crystal display, and a main role is to safely block high current flowing through the inverters 47a and 47b to the outside.

상기 인버터 커버(48a, 48b)의 크기 및 개수는 상기 인버터(47a, 47b)의 크기 및 개수에 따라 변경 가능하다.The size and number of the inverter covers 48a and 48b may be changed according to the size and number of the inverters 47a and 47b.

상기 인버터(47a, 47b)의 위치가 상기 커버 바텀(30)의 배면의 좌우측에 부착되게 되는데, 인버터(47a, 47b)의 특성상 좌상, 우하 또는 좌하, 우상으로 엇갈리게 조립되는 것이 보통의 경우이며, 도면과 같이, 인버터(47a, 47b)의 크기가 좌우에 거의 커버 바텀(48a, 48b)의 세로 길이와 동일하게 형성되었을 경우에는, 좌우 균형을 맞추어 조립되게 된다.Positions of the inverters 47a and 47b are attached to the left and right sides of the rear surface of the cover bottom 30. Due to the characteristics of the inverters 47a and 47b, it is a common case that the inverters are alternately assembled in the upper left, lower right or lower left, and the upper right. As shown in the figure, when the sizes of the inverters 47a and 47b are formed substantially equal to the vertical lengths of the cover bottoms 48a and 48b on the left and right, the left and right balances are assembled.

도 4a 및 4b는 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 정면 및 측면에서 나타낸 도면이다. 4A and 4B are front and side views illustrating a fastening structure between a board assembly unit and a cover bottom of a conventional liquid crystal display module.

도 4a 및 도 4b와 같이, 상기 보드 어셈블리 유닛(55)은 양측에 홈이 형성되고, 그 홈을 통해 하부로부터 커버 바텀(30)의 구조물(57)이 올라와 끼워짐으로 인해, 상기 보드 어셈블리 유닛(55)의 좌우 및 상하 틀어짐을 방지하게 된다. 즉, 상기 구조물(57)이 상기 보드 어셈블리 유닛(55)에 대하여 양측에 위치하기 때문에 좌우 틀어짐을 방지할 수 있게 되며, 상기 구조물(57)이 상하방향으로 일정 길이를 갖고 상기 보드 어셈블리 유닛(55)의 홈에 끼워져 있기 때문에, 상하 방향의 틀어짐을 방지할 수 있게 된다.4A and 4B, the board assembly unit 55 has grooves formed at both sides thereof, and the board assembly unit 55 is formed by lifting the structure 57 of the cover bottom 30 from the bottom through the groove. The left and right and the up and down of the 55 is prevented. That is, since the structure 57 is located at both sides with respect to the board assembly unit 55, it is possible to prevent left and right twisting, and the structure 57 has a predetermined length in the vertical direction and the board assembly unit 55. Since it fits in the groove | channel of (), it becomes possible to prevent twisting of the up-down direction.

도 5는 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결을 사시 방향에서 바라본 도면이며, 도 6은 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀 사이의 들뜸 현상을 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a view showing a fastening between a board assembly unit and a cover bottom of a conventional liquid crystal display module in a perspective direction, and FIG. 6 is a diagram illustrating a lifting phenomenon between the board assembly unit and a cover bottom of a conventional liquid crystal display module.

그러나, 도 4a 및 도 4b와, 도 5와 같이, 상기 보드 어셈블리 유닛(55)은 양측에 위치하는 상기 커버 바텀(30)의 구조물(57)에 의해 좌우 위치 고정을 이루어지겠지만, 도 6에서와 같이, 상기 보드 어셈블리 유닛(55)을 액정 패널(미도시)와 연결하여 주는 FPC(Flexible Printed Circuit)의 장력에 의해 상기 FPC(62)에 가까운 보드 어셈블리 유닛(55)의 일측이 상기 커버 바텀(30)의 배면으로부터 일정 간격 뜨게 되는 현상이 발생한다. However, as shown in FIGS. 4A and 4B and FIG. 5, the board assembly unit 55 may be fixed to the left and right positions by the structure 57 of the cover bottom 30 positioned at both sides. Similarly, one side of the board assembly unit 55 close to the FPC 62 may be formed by the tension of the flexible printed circuit (FPC) connecting the board assembly unit 55 to the liquid crystal panel (not shown). The phenomenon of floating at a certain interval from the back of 30) occurs.

이와 같이, 상기 보드 어셈블리 유닛(55)을 커버 바텀(30)의 배면 장착시 상기 보드 어셈블리 유닛(55)과 연결된 액정 패널을 연결하는 FPC(62)가 갖는 장력에 의해 상기 보드 어셈블리 유닛(55)이 상기 커버 바텀(30)의 배면 표면으로부터 Z 방향으로 뜨게 되는 현상이 발생한다. 이에 따라 상기 보드 어셈블리 유닛(55)이 상기 커버 바텀(30)의 표면으로부터 이탈하려는 문제점이 발생하여, 상기 보드 어셈블리 유닛(55)을 덮는 커버 쉴드(도 3b의 50 참조)의 장착이 어렵다. As such, when the board assembly unit 55 is mounted on the rear surface of the cover bottom 30, the board assembly unit 55 is tensioned by the tension of the FPC 62 connecting the liquid crystal panel connected to the board assembly unit 55. The phenomenon of floating in the Z direction from the back surface of the cover bottom 30 occurs. As a result, a problem arises in that the board assembly unit 55 detaches from the surface of the cover bottom 30, and thus, mounting of the cover shield (see 50 of FIG. 3B) covering the board assembly unit 55 is difficult.

상기와 같은 종래의 액정 표시 모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.The conventional liquid crystal display module as described above has the following problems.

종래의 액정 표시 모듈에 있어서는, 커버 바텀로부터 상하 방향으로 일정 길이를 갖는 구조물이 돌출되어 보드 어셈블리 양측에 끼워져 상기 보드 어셈블리 유닛을 지지하고 그 틀어짐을 방지하였으나, 이 경우, 평면 상의 XY 방향에서만 효과 가 있고, 상기 커버 바텀 표면으로부터 Z 방향으로는 상기 보드 어셈블리 유닛을 지지하기 어려워 들뜸 현상이 발생한다. In the conventional liquid crystal display module, a structure having a predetermined length in the vertical direction from the bottom of the cover protrudes and is fitted to both sides of the board assembly to support the board assembly unit and prevent the twist. However, in this case, the effect is only in the XY direction on the plane. It is difficult to support the board assembly unit in the Z direction from the cover bottom surface, and a lifting phenomenon occurs.

이에 상기 커버 바텀과 상기 보드 어셈블리 유닛 사이에 양면 테이프를 개재하여 들뜸 현상을 개선하는 시도가 있으나, 양면 테이프를 이용하는데에는 비용 증가와 함께 작업의 난이가 예상되고, 작업 공정 수가 늘어나는 문제점이 있다. 또한, 양면 테이프 개재 후 추후 리페어 공정이 어려우며, 그에 따른 불량이 초래될 위험이 있다.Thus, there is an attempt to improve lifting by interposing a double-sided tape between the cover bottom and the board assembly unit. However, the use of the double-sided tape is expected to increase the cost and difficulty of work, and increase the number of work steps. In addition, the repair process is difficult after the double-sided tape interposed, there is a risk that the defect is caused.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 커버 바텀과 PCB(Printed Circuit Board) 간 들뜸없이 안정적으로 체결이 이루어지도록 한 액정 표시 모듈을 제공하는 데, 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems to provide a liquid crystal display module that can be securely fastened without lifting between the cover bottom and the printed circuit board (PCB), an object thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 모듈은 액정 패널과, 상기 액정 패널 하측에 위치하며, 램프 어레이 및 상기 램프 어레이의 측부 및 하부를 감싸는 커버 바텀을 포함하여 이루어진 백 라이트 유닛과, 상기 커버 바텀 배면 상부에 위치한 보드 어셈블리 유닛과, 상기 액정 패널의 일측으로부터 상기 보드 어셈블리 유닛을 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)과, 상기 보드 어셈블리 유닛 양측에 들어간 홈 및 상기 커버 바텀으로부터 돌출되어 홈 상으로 들어오며, 상기 보드 어셈블리 유닛의 소정 부분과 맞물리는 체결 구조물을 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display module including a liquid crystal panel, a backlight unit disposed under the liquid crystal panel, and including a lamp array and a cover bottom surrounding side and bottom of the lamp array; A board assembly unit located above the bottom of the cover bottom, a flexible printed circuit (FPC) connecting the board assembly unit from one side of the liquid crystal panel, grooves entering both sides of the board assembly unit, and protruding from the cover bottom It is characterized in that it comprises a fastening structure that is engaged with a predetermined portion of the board assembly unit.

상기 커버 바텀의 체결 구조물은 'ㄱ'자형이다. 여기서, 상기 'ㄱ'자형의 '- '부는 상기 보드 어셈블리 유닛의 상부에서 상기 보드 어셈블리 유닛을 오버랩하며, 상기 '│'부는 상기 보드 어셈블리 유닛의 홈 내에 위치한다.The fastening structure of the cover bottom is a 'b' shape. Here, the '-' portion of the '-' portion overlaps the board assembly unit at the top of the board assembly unit, and the '│' portion is located in the groove of the board assembly unit.

그리고, 상기 커버 바텀과 상기 체결 구조물은 일체형이다.The cover bottom and the fastening structure are integral.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 액정 표시 모듈을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the liquid crystal display module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명의 액정 표시 모듈을 나타낸 사시도이다. 7 is a perspective view illustrating a liquid crystal display module of the present invention.

도 7과 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈은 액정 패널(미도시)과, 상기 액정 패널 하측에 먼저 복수개의 램프로 구성된 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부면 및 그 측부를 감싸는 커버 바텀을 포함하는 백 라이트 유닛을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 7, the liquid crystal display module of the present invention surrounds a liquid crystal panel (not shown), a lamp array (not shown) consisting of a plurality of lamps first below the liquid crystal panel, a lower surface of the lamp array, and a side portion thereof. It includes a backlight unit including a cover bottom.

도시되지는 않았지만, 상기 백 라이트 유닛 상부에 복수개의 광학 쉬트(미도시)를 배치시키며, 상기 백 라이트 유닛과 복수개의 광학 쉬트의 가장 자리 상부를 감싸도록 패널 가이드(146)를 형성한다.Although not shown, a plurality of optical sheets (not shown) are disposed on the backlight unit, and a panel guide 146 is formed to surround upper edges of the backlight unit and the plurality of optical sheets.

이 때, 상기 백 라이트 유닛의 하측을 관찰하면, 상기 커버 바텀(130)이 위치하며, 상기 커버 바텀(130)은 램프 어레이가 안착되는 하부면과, 상기 하부면과 연결되어 램프 어레이가 갖는 두께 이상의 높이로 형성된 상기 하부면 양측의 측면과, 상기 양측의 측면에서 다시 연장되어 하부면과 평행한 수평면 방향으로 하부면과 단차를 갖고 형성된 상부면을 포함하여 이루어진다. At this time, when the lower side of the backlight unit is observed, the cover bottom 130 is positioned, and the cover bottom 130 has a lower surface on which the lamp array is seated and a thickness of the lamp array connected to the lower surface. Side surfaces of both sides of the lower surface formed at the above height, and the upper surface is formed to have a step with the lower surface in the horizontal plane direction parallel to the lower surface extending again from the sides of the both sides.

상기 가이드 패널(146)은 백 라이트 유닛 상부에 액정 패널(미도시)이 대응되는 위치를 정의하는 구조물로 주로 플라스틱 재질의 고형성을 갖는 물질로 이루 어져 있다. 이 때, 상기 가이드 패널(146)은 백 라이트 유닛의 측부를 일부 덮으며, 상기 백 라이트 유닛을 지지한다.The guide panel 146 is a structure defining a position where a liquid crystal panel (not shown) corresponds to an upper portion of the backlight unit, and is mainly made of a material having a high plasticity. At this time, the guide panel 146 partially covers the side of the backlight unit and supports the backlight unit.

한편, 상기 가이드 패널(146) 상부에는 액정 패널(미도시)을 장착시켜, 상기 액정 패널과 백 라이트 유닛을 일체화한다.Meanwhile, a liquid crystal panel (not shown) is mounted on the guide panel 146 to integrate the liquid crystal panel and the backlight unit.

또한, 액정 패널 내에 구동 신호를 발생하기 위해 액정 패널과 FPC(도 6의 62 참조, 150에 의해 가려짐)에 의해 연결되어 형성되는 보드 어셈블리 유닛(미도시, 150에 의해 가려짐)은 액정 패널 및 백 라이트 유닛 하부 배면으로 접혀져 상기 커버 바텀(130)의 배면 상측부 소정 부위에 위치하게 된다. In addition, a board assembly unit (not shown, obscured by 150) which is formed by being connected by the liquid crystal panel and the FPC (see 62 in FIG. 6, obscured by 150) to generate a drive signal in the liquid crystal panel, And it is folded to the lower back of the backlight unit is located on a predetermined portion of the rear upper portion of the cover bottom 130.

도시된 도면에서는 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널 내에 게이트 드라이브 IC 및 게이트 PCB가 실장된 형태로 하나의 소오스 PCB만이 보드 어셈블리 유닛으로 이루어져 액정 패널의 상측의 소정 부위에 연결되어 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 이러한, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널의 일측에 형성되어, 하측으로 접혀져 상기 커버 바텀(130)의 배면에 접하여 형성되며, 보드 어셈블리 커버(150)를 그 상부에 형성하여, 상기 보드 어셈블리 유닛을 외부로부터 보호 및 차폐(shielding)한다. 여기서, 상기 보드 어셈블리 커버(150)는 금속성 재질로, 금형을 통해 형성된다.In the illustrated figure, the board assembly unit is a form in which the gate drive IC and the gate PCB are mounted in the liquid crystal panel, so that only one source PCB is configured as the board assembly unit and connected to a predetermined portion of the upper side of the liquid crystal panel. The board assembly unit is formed on one side of the liquid crystal panel, is folded downward to be in contact with the rear surface of the cover bottom 130, and the board assembly cover 150 is formed thereon to form the board assembly unit. Protect and shield from the outside. Here, the board assembly cover 150 is formed of a metallic material through a mold.

그리고, 백 라이트 유닛의 배면, 즉, 커버 바텀(130)의 배면의 양측에는 상기 복수개의 램프에 전압 신호를 인가하는 인버터(미도시, 148에 의해 가려짐)가 위치한다. 여기서, 상기 인버터는 상기 커버 바텀(130)을 이루는 면 중 하부면의 배면, 좌우 양측에 형성된다. In addition, an inverter (not shown by 148) that applies a voltage signal to the plurality of lamps is disposed on the rear surface of the backlight unit, that is, on both sides of the rear surface of the cover bottom 130. Here, the inverter is formed on the rear surface, the left and right both sides of the lower surface of the surface forming the cover 130.

또한, 상기 인버터의 표면에는 보드 어셈블리 유닛과 마찬가지로, 금속성 재질로 금형을 통해 형성된 인버터 커버(148: 148a, 148b)를 형성하여, 외부로부터 상기 인버터를 차폐 및 보호한다. 이 때, 상기 인버터 커버(148: 148a, 148b)는 상기 커버 버텀(130)의 하부면의 배면 상에 상기 인버터를 덮는 형상으로 형성되어 있다. In addition, similar to the board assembly unit, the inverter cover 148 (148a, 148b) formed through a metal mold is formed on the surface of the inverter to shield and protect the inverter from the outside. In this case, the inverter covers 148: 148a and 148b are formed in a shape of covering the inverter on the rear surface of the lower surface of the cover bottom 130.

이 경우, 상기 인버터 커버(148: 148a, 148b)는 상하부에서는 각각 상기 커버 바텀(130)의 하부면에 구비된 소정의 홀 및 볼트(미도시)를 통해 연결되어 있다. In this case, the inverter covers 148: 148a and 148b are connected to upper and lower portions through predetermined holes and bolts (not shown) provided on the lower surface of the cover bottom 130, respectively.

상기 인버터 커버(148 : 148a, 148b)는 액정 표시 장치의 조립 공정에서, 조립의 마지막 단계에서 이루어지며, 주요 역할은 상기 인버터에 흐르는 고전류를 외부에 대해 안전하게 차단하는 것이다.The inverter covers 148: 148a and 148b are performed in the final stage of assembly in the assembling process of the liquid crystal display, and a main role is to safely block high current flowing through the inverter to the outside.

상기 인버터 커버(148 : 148a, 148b)의 크기 및 개수는 상기 인버터의 크기 및 개수에 따라 변경 가능하다.The size and number of the inverter covers 148: 148a and 148b may be changed according to the size and number of the inverters.

상기 인버터의 위치가 상기 커버 바텀(130)의 배면의 좌우측에 부착되게 되는데, 인버터의 특성상 좌상, 우하 또는 좌하, 우상으로 엇갈리게 조립되는 것이 보통의 경우이며, 도면과 같이, 인버터의 크기가 좌우에 거의 커버 바텀(148: 148a, 148b)의 세로 길이와 동일하게 형성되었을 경우에는, 좌우 균형을 맞추어 조립되게 된다.The position of the inverter is attached to the left and right sides of the rear surface of the cover bottom 130, it is a common case that the left and right, left or bottom, right upper and lower sides are assembled in the nature of the inverter, as shown in the figure, the size of the inverter to the left and right When formed substantially equal to the longitudinal length of the cover bottoms 148: 148a and 148b, it will be assembled by balancing left-right balance.

여기서, 상기 액정 패널(미도시), 가이드 패널(146), 백 라이트 유닛, 인버터, 보드 어셈블리 유닛(155) 등이 인버터 커버(148), 보드 어셈블리 커버(150) 및 케이스 탑(미도시) 등에 의해 케이싱되어 액정 표시 모듈(160)을 구성한다.Herein, the liquid crystal panel (not shown), the guide panel 146, the backlight unit, the inverter, the board assembly unit 155, and the like are connected to the inverter cover 148, the board assembly cover 150, and the case top (not shown). It is cascaded to constitute the liquid crystal display module 160.

이하, 상기 보드 어셈블리 커버를 형성하기 전 상기 보드 어셈블리 유닛이 보이는 상태에서의 도면을 참조하여 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 살펴본다.Hereinafter, the fastening structure of the board assembly unit and the cover bottom of the liquid crystal display module of the present invention will be described with reference to the drawing in which the board assembly unit is visible before the board assembly cover is formed.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 나타낸 정면도이며, 도 9는 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛과 커버 바텀과의 체결 구조를 나타낸 측면도이다. 8 is a front view illustrating a fastening structure of a board assembly unit and a cover bottom of the liquid crystal display module of the present invention, and FIG. 9 is a side view illustrating a fastening structure of a board assembly unit and a cover bottom of the liquid crystal display module of the present invention.

도 8 및 도 9와 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛(155)은 양측의 소정 부위에 안쪽으로 들어간 홈(155a)이 형성되며, 상기 홈내로 상기 커버 바텀(130)으로부터 올라오는 체결 구조물(157)이 끼워진다. 이 때, 상기 체결 구조물(157)의 형상은 Z 방향으로 볼 때, 'ㄱ'자형 형상이며, 상기 'ㄱ'자형의 '-'부는 상기 보드 어셈블리 유닛의 상부에서 상기 보드 어셈블리 유닛(155)을 상부에서 오버랩하며, 상기 '│'부는 상기 보드 어셈블리 유닛(155)의 홈(155a) 내에 위치하게 된다.As shown in FIGS. 8 and 9, the board assembly unit 155 of the liquid crystal display module of the present invention has grooves 155a formed inwardly in predetermined portions on both sides thereof, and rises from the cover bottom 130 into the grooves. The fastening structure 157 is fitted. At this time, the shape of the fastening structure 157 is a 'b' shape, when viewed in the Z direction, the '-' shaped '-' portion of the board assembly unit 155 at the top of the board assembly unit The upper portion overlaps the '│' part in the groove 155a of the board assembly unit 155.

여기서, 상기 보드 어셈블리 유닛(155)과 상기 체결 구조물(157)는 서로 맞물리게 되어, 상기 보드 어셈블리 유닛(155)이 상기 커버 바텀(130)의 표면으로부터 이격(Z 방향으로 움직임)되는 문제점을 방지할 수 있다. 또한, 상기 보드 어셈블리 유닛(155)의 홈(155a)을 통해 하부로부터 커버 바텀(130)의 체결 구조물(157)이 올라와 끼워짐으로 인해, 상기 보드 어셈블리 유닛(155)의 좌우 및 상하 틀어짐을 방지하게 된다. 즉, 상기 체결 구조물(157)이 상기 보드 어셈블리 유닛(155)에 대하여 양측에 위치하기 때문에 좌우 틀어짐(X 방향 이동)을 방지할 수 있게 되며, 또한 상기 체결 구조물(157)이 상기 커버 바텀(130)으로부터 돌출되어 상기 홈(155a)을 통해 상기 'ㄱ'자형의 체결 구조물(157)의 '│' 부가 걸리기 때문에, 상하방향의 이동(Y 방향의 이동)을 방지할 수 있다.Here, the board assembly unit 155 and the fastening structure 157 are engaged with each other, thereby preventing the problem that the board assembly unit 155 is spaced apart from the surface of the cover bottom 130 (moves in the Z direction). Can be. In addition, since the fastening structure 157 of the cover bottom 130 is raised from the lower portion through the groove 155a of the board assembly unit 155, the left and right and the up and down of the board assembly unit 155 may be prevented. Done. That is, since the fastening structure 157 is located at both sides with respect to the board assembly unit 155, it is possible to prevent left and right distortion (moving in the X direction), and the fastening structure 157 is the cover bottom 130. Protruding from) and the '│' portion of the 'b' shaped fastening structure 157 is caught through the groove 155a, thereby preventing movement in the vertical direction (moving in the Y direction).

도 10은 도 9의 부위를 정면 사시 방향에서 바라본 도면이다.FIG. 10 is a view of the portion of FIG. 9 viewed from the front perspective direction. FIG.

도 10과 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 유닛(155)의 홈(155a) 부위를 확대하여 보면, 상기 커버 바텀(130)과 일체형으로 형성되며, 상기 커버 바텀(130)의 표면으로부터 상기 보드 어셈블리 유닛(155)의 홈(155a)을 통과하도록 돌출되어 'ㄱ'자형 형상의 체결 구조물(157)을 형성한 상태를 관찰할 수 있다. 이 때, 상기 'ㄱ'자형 형상의 체결 구조물(157)의 '-'자부는 상기 보드 어셈블리 유닛(155)을 표면을 부분적으로 덮도록 하여, 액정 패널과 보드 어셈블리 유닛(155)을 FPC(Flexible Printed Circuit, 미도시)의 장력에 의해 상기 보드 어셈블리 유닛(155)이 들뜨는 현상을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 체결 구조물(157)의 '-'자부는 상기 보드 어셈블리 유닛(155)과 가급적 공간이 발생하지 않고, 바로 접하도록 하여, FPC의 장력에 의해서 상기 보드 어셈블리 유닛(155)이 일어나는 현상을 방지하도록 한다.As shown in FIG. 10, when the groove 155a of the board assembly unit 155 of the liquid crystal display module of the present invention is enlarged, it is formed integrally with the cover bottom 130, and is formed from the surface of the cover bottom 130. A state of protruding through the groove 155a of the board assembly unit 155 to form a 'b' shaped fastening structure 157 may be observed. At this time, the '-' portion of the 'b' shaped fastening structure 157 partially covers the surface of the board assembly unit 155 so that the liquid crystal panel and the board assembly unit 155 may be FPC (Flexible). Lifting of the board assembly unit 155 may be prevented by the tension of the printed circuit (not shown). Here, the '-' part of the fastening structure 157 does not occur as much space as possible with the board assembly unit 155, so that the board assembly unit 155 occurs due to the tension of the FPC. Prevent it.

이와 같은 돌기로부터 상기 보드 어셈블리 유닛(155)과 맞물리는 체결 구조물을 형성함으로써, 보드 어셈블리 유닛(155)과 커버 바텀(130)과의 체결 구조를 공고히 하여, 상기 보드 어셈블리 유닛(155)이 상기 커버 바텀(130)으로부터 들뜨는 현상을 방지할 수 있으며, 이로써, 상기 보드 어셈블리 유닛(155)를 덮는 보드 어셈블리 커버(도 7의 157)의 형성시 별도의 개재물 없이 안정적으로 상기 커버 바텀(130) 상에 형성할 수 있다. 이에 따라 보드 어셈블리 커버 체결시의 조립 공정이 용이하고, 작업 공정이 수월하여, 작업 시간이 감소되고 비용이 절감될 수 있다.By forming a fastening structure that engages with the board assembly unit 155 from such a projection, the board assembly unit 155 and the cover bottom 130 are firmly fastened so that the board assembly unit 155 covers the cover. Lifting phenomenon from the bottom 130 can be prevented, whereby the board assembly cover (157 of FIG. 7) covering the board assembly unit 155 can be stably formed on the cover bottom 130 without additional inclusions. Can be formed. Accordingly, the assembly process at the time of fastening the board assembly cover is easy, and the working process is easy, so that working time can be reduced and cost can be reduced.

상기와 같은 본 발명의 액정 표시 모듈 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The liquid crystal display module and its manufacturing method of the present invention as described above has the following effects.

첫째, 보드 어셈블리 유닛의 양측에 안측으로 들어간 홈을 형성하며, 상기 커버 바텀으로부터 상기 보드 어셈블리 유닛의 홈 내로 들어와 상기 보드 어셈블리 유닛의 상측과 부분적으로 오버랩하는 형상의 체결 구조물을 형성함으로써, 커버 바텀의 표면으로부터 돌출되는 체결 구조물을 형성하며, 보드 어셈블리 유닛이 FPC 장력에 의해 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.Firstly, grooves that are inwardly formed on both sides of the board assembly unit are formed, and a fastening structure having a shape that partially enters the groove of the board assembly unit from the cover bottom and partially overlaps the upper side of the board assembly unit is formed. A fastening structure protruding from the surface can be formed, and the board assembly unit can be prevented from being lifted by the FPC tension.

둘째, 보드 어셈블리 유닛이 상기 커버 바텀 표면으로부터 들뜨는 현상이 방지되어 이후 보드 어셈블리 유닛 상부에 보드 어셈블리 커버를 별도의 체결 부재의 개재없이 용이하게 조립할 수 있다. 이에 따라 작업성이 향상되며, 생산성을 향상시키고, 비용을 절감시킬 수 있게 된다.Second, the lifting of the board assembly unit from the cover bottom surface is prevented, so that the board assembly cover can be easily assembled on the board assembly unit without intervening a separate fastening member. This improves workability, improves productivity, and reduces costs.

Claims (4)

액정 패널;Liquid crystal panels; 상기 액정 패널 하측에 위치하며, 램프 어레이 및 상기 램프 어레이의 측부 및 하부를 감싸는 커버 바텀을 포함하여 이루어진 백 라이트 유닛;A backlight unit positioned below the liquid crystal panel and including a lamp array and a cover bottom surrounding the side and the bottom of the lamp array; 상기 커버 바텀 배면 상부에 위치한 보드 어셈블리 유닛;A board assembly unit positioned above the cover bottom rear surface; 상기 액정 패널의 일측으로부터 상기 보드 어셈블리 유닛을 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);A flexible printed circuit (FPC) connecting the board assembly unit from one side of the liquid crystal panel; 상기 보드 어셈블리 유닛 양측에 들어간 홈; 및Grooves on both sides of the board assembly unit; And 상기 커버 바텀으로부터 돌출되어 홈 상으로 들어오며, 상기 보드 어셈블리 유닛의 소정 부분과 맞물리는 체결 구조물을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a fastening structure protruding from the cover bottom into a groove and engaging with a predetermined portion of the board assembly unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 바텀의 체결 구조물은 'ㄱ'자형 인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.The fastening structure of the cover bottom is a liquid crystal display module, characterized in that the 'b' shape. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 'ㄱ'자형의 '-'부는 상기 보드 어셈블리 유닛의 상부에서 상기 보드 어셈블리 유닛을 오버랩하며, 상기 '│'부는 상기 보드 어셈블리 유닛의 홈 내에 위 치한 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the '-' portion of the '-' portion overlaps the board assembly unit at an upper portion of the board assembly unit, and the '│' portion is positioned in a groove of the board assembly unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 바텀과 상기 체결 구조물은 일체형인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the cover bottom and the fastening structure are integrated.
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