KR20080000848A - Liquid crystal display module - Google Patents

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KR20080000848A KR1020060058673A KR20060058673A KR20080000848A KR 20080000848 A KR20080000848 A KR 20080000848A KR 1020060058673 A KR1020060058673 A KR 1020060058673A KR 20060058673 A KR20060058673 A KR 20060058673A KR 20080000848 A KR20080000848 A KR 20080000848A
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이종국
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

An LCD module is provided to join a board assembly cover, which protects a board assembly unit, and a cover bottom directly without a separate member, thereby maximizing the effective surface of a PCB(Printed Circuit Board). A backlight unit is disposed below an LCD panel. A cover bottom(100) wraps a lower portion and a lateral portion of the backlight unit. A board assembly unit(140) is connected to the backlight unit, and positioned above a rear face of the cover bottom. A board assembly cover(120) is positioned above the rear face of the cover bottom such that the board assembly cover protects and covers the board assembly unit. The board assembly cover has a principal portion at a predetermined region thereof. A connecting member penetrates the cover bottom through a first hole formed in the principal portion of the board assembly cover.

Description

액정 표시 모듈{Liquid Crystal Display Module} Liquid Crystal Display Module

도 1은 종래의 액정 표시 모듈을 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display module

도 2a 및 도 2b는 종래의 액정 표시 모듈의 상부 및 배면을 나타낸 공정 사시도2A and 2B are process perspective views illustrating a top and a rear surface of a conventional liquid crystal display module.

도 3a 및 도 3b는 백 라이트 유닛 상에 가이드 패널을 조립한 모습을 상부면 및 배면(背面)에서 관찰한 모습을 나타낸 사시도3A and 3B are perspective views showing a state in which the guide panel is assembled on the backlight unit, viewed from the top and back surfaces;

도 4는 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 커버와 스크류가 체결된 모습을 도 3b의 A 영역에서 나타낸 도면FIG. 4 is a view illustrating a board assembly cover and a screw of a conventional liquid crystal display module fastened in region A of FIG. 3B;

도 5는 도 4의 I~I' 선상의 구조 단면도5 is a structural cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 4.

도 6은 도 5의 스크류가 들어오는 커버 바텀의 내측면을 나타낸 도면FIG. 6 is a view illustrating an inner side surface of a cover bottom into which the screw of FIG. 5 enters. FIG.

도 7은 본 발명의 액정 표시 모듈을 나타낸 평면도7 is a plan view showing a liquid crystal display module of the present invention.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 커버와 스크류가 체결된 모습을 도 7의 B 영역에서 나타낸 도면FIG. 8 is a view illustrating a state in which a board assembly cover and a screw of the liquid crystal display module of the present invention are fastened in the region B of FIG. 7.

도 9는 도 8의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 구조 단면도9 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 8;

도 10은 도 9의 스크류가 들어오는 커버 바텀의 내측면에서 나타낸 도면FIG. 10 is a view from the inner side of the cover bottom into which the screw of FIG. 9 enters;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings

100 : 커버 바텀 120 : 보드 어셈블리 커버100: cover bottom 120: board assembly cover

130 : 인버터 140 : 보드 어셈블리 유닛130: inverter 140: board assembly unit

150 : 스크류 155 : 돌출부150: screw 155: protrusion

157 : 요부 157: main part

210 : 램프 220 : 반사판210: lamp 220: reflector

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, 보드 어셈블리 유닛을 보호하는 보드 어셈블리 커버를 별도의 부재를 개재하지 않고, 커버 바텀과 직접 체결되도록 하여 PCB(Printed Circuit Board)의 유효 면적을 최대화한 액정 표시 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device. In particular, a liquid crystal display that maximizes an effective area of a printed circuit board (PCB) by allowing a board assembly cover for protecting a board assembly unit to be directly engaged with a cover bottom without a separate member. It is about a module.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시 장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELD), and vacuum fluorescent (VFD) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시 장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비젼 및 컴퓨터의 모니터 등으 로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is the most widely used as the substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display device because of its excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to the use of the present invention has been developed a variety of monitors such as television and computer to receive and display broadcast signals.

이와 같은 액정 표시 장치가 일반적인 화면 표시 장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비 전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.In order to use such a liquid crystal display as a general screen display device in various parts, it is a matter of how high quality images such as high definition, high brightness and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness and low power consumption. Can be.

일반적인 액정 표시 장치는, 화상을 표시하는 액정 패널을 포함하며, 상기 액정 패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 유리 기판과, 상기 제 1, 제 2 유리 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.A general liquid crystal display device includes a liquid crystal panel for displaying an image, wherein the liquid crystal panel is a liquid crystal layer injected between the first and second glass substrates bonded to each other with a predetermined space and the first and second glass substrates. It is composed.

여기서, 상기 제 1 유리 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first glass substrate (TFT array substrate) may include a plurality of gate wires arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data wires arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate wires, A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing gate lines and data lines, and a plurality of thin film transistors switched by signals of the gate lines to transfer signals of the data lines to each pixel electrode. Is formed.

그리고, 제 2 유리 기판(칼라 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second glass substrate (color filter substrate) includes a light shielding layer for blocking light in portions other than the pixel region, an R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있 다.The driving principle of the general liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터와 화소 전극이 배열된 하부의 어레이 기판을 제조하는 공정과 컬러 필터 및 공통 전극을 포함하는 상부의 컬러 필터 기판을 제조하는 공정 및 제조된 두 기판의 배치와 액정 물질의 주입 및 봉지, 편광판 부착으로 이루어진 액정 셀(cell) 공정에 의해 형성된다.Such a liquid crystal display includes a process of manufacturing a lower array substrate on which thin film transistors and pixel electrodes are arranged, a process of manufacturing an upper color filter substrate including a color filter and a common electrode, an arrangement of the two substrates manufactured, and a liquid crystal material It is formed by a liquid crystal cell process consisting of injection, encapsulation, and polarizer attachment.

일반적인 액정 표시 장치는 크게 액정 표시 모듈과, 상기 액정 표시 모듈의 구동을 위해 필요한 전원을 인가하고 구동에 필요한 제어 신호를 발생하는 시스템(system) 및 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 내장하여 외부로부터 보호하는 외장 케이스를 포함하여 이루어진다.A general liquid crystal display device includes a liquid crystal display module, a system for applying power required for driving the liquid crystal display module and generating a control signal for driving the liquid crystal display module and the liquid crystal display module and the system to protect from the outside. It consists of an external case.

상기 외장 케이스는 액정 표시 모듈 및 시스템을 보호하기 위한 소재로, 충격에 대해 완충 작용을 갖는 성분으로, 표시 면적의 효율을 저하시키지 않는 조건으로 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 케이싱(casing)한다.The outer case is a material for protecting the liquid crystal display module and the system, and is a component having a buffering effect against impact, and casings the liquid crystal display module and the system under conditions that do not reduce the efficiency of the display area.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정 표시 모듈을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a conventional liquid crystal display module will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 액정 표시 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display module.

도 1과 같이, 종래의 액정 표시 모듈(10)은 크게, 액정 패널(11), 백 라이트 유닛(Back Light Unit)(15), 상기 액정 패널(11)을 구동하는 보드 어셈블리 유닛(Board Assembly Unit)(40), 케이스 탑(Case top)(20)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional liquid crystal display module 10 is largely a board assembly unit for driving a liquid crystal panel 11, a back light unit 15, and the liquid crystal panel 11. 40, a case top (Case top) 20 is made.

여기서, 상기 액정 패널(11)은 TFT 어레이가 형성된 제 1 기판과, 컬러 필터 어레이가 형성된 제 2 기판 및 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함 하여 이루어진다.Here, the liquid crystal panel 11 includes a first substrate on which a TFT array is formed, a second substrate on which a color filter array is formed, and a liquid crystal layer formed between the first and second substrates.

상기 제 1 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first substrate (TFT array substrate) has a plurality of gate lines arranged in one direction at regular intervals, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the gate lines, and the gate lines; A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing data lines and a plurality of thin film transistors that are switched by signals of the gate lines to transfer signals of the data lines to each pixel electrode are formed.

그리고, 제 2 기판(컬러 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second substrate (color filter substrate) includes a light shielding layer for blocking light in portions other than the pixel region, an R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

그리고, 상기 제 2 기판과 제 1 기판의 각각의 배면에는 제 1 편광판(11a) 및 제 2 편광판(11b)이 더 형성되어, 액정의 배향에 따른 광 투과를 조절한다. Further, a first polarizing plate 11a and a second polarizing plate 11b are further formed on the rear surfaces of the second substrate and the first substrate to adjust light transmission according to the alignment of the liquid crystals.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the general liquid crystal display device uses the optical anisotropy and polarization property of the liquid crystal. Since the liquid crystal is thin and long in structure, the liquid crystal has directivity in the arrangement of molecules, and the direction of the arrangement of molecules can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

상기 보드 어셈블리 유닛(Board Assembly Unit)(40)은 상기 액정 패널의 게이트 라인 및 데이터 라인 각각의 구동 신호를 인가하는 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC와, 상기 각 드라이브 IC를 제어하는 게이트 PCB(40a), 소오스 PCB(40b)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드 라이브 IC는 각각 TCP(Tape Carrier Package) 필름(41a, 41b)에 내장되어 제 1 기판과 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)에 연결된다. 상기 TCP 필름(41a, 41b)은 제 1 기판과 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)에 도전성 수지를 이용하여 직접 부착시킨다. 이러한 TCP 필름은 폴리아미드(Polyamid)와 같은 유연성 재질층 사이에 금속성 도전층이 단층 혹은 다층으로 삽입된 구조를 가지고 있다.The board assembly unit 40 may include a gate drive IC and a data drive IC for applying driving signals to gate lines and data lines of the liquid crystal panel, and a gate PCB 40a for controlling the respective drive ICs. And a source PCB 40b. Here, the gate drive IC and the data drive IC are respectively embedded in the tape carrier package (TCP) films 41a and 41b and connected to the first substrate, the gate, and the source PCBs 40a and 40b. The TCP films 41a and 41b are directly attached to the first substrate, the gate and the source PCBs 40a and 40b by using a conductive resin. The TCP film has a structure in which a metallic conductive layer is inserted in a single layer or multiple layers between layers of a flexible material such as polyamide.

한편, 경우에 따라 게이트 또는 데이터 드라이브 IC는 액정 패널에 내장할 수 있으며, 이 경우, PCB는 하나의 통합된 회로를 실장하여 그 구성을 간단히 할 수 있다.On the other hand, in some cases, the gate or data drive IC can be embedded in the liquid crystal panel, in which case the PCB can be easily integrated by mounting one integrated circuit.

여기서, 상기 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)는 액정 표시 장치(10)의 외부의 시스템(미도시)과 연결되어, 전원이 공급되며, 구동을 위한 제어 신호를 인가받는다.The gate and source PCBs 40a and 40b are connected to a system (not shown) outside the liquid crystal display 10, and are supplied with power and receive a control signal for driving.

상기 백 라이트 유닛(15)은 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부 및 주변을 감싸는 커버 바텀(cover bottom, 13)과, 상기 램프 어레이로부터 발광되는 빛을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시켜 액정 패널(11)측으로 전달하는 광학 플레이트(plate)/쉬트(sheet)(12)로 이루어진다.The backlight unit 15 uniformly spreads a lamp array (not shown), a cover bottom 13 surrounding the bottom and the periphery of the lamp array, and light emitted from the lamp array over the entire surface. It consists of an optical plate / sheet 12 which is transmitted to the liquid crystal panel 11 side.

여기서, 상기 커버 바텀(13)의 내측에는 반사판(미도시)이 접하여 형성되고, 상기 반사판 상부에 램프 어레이가 위치하고, 그 상부에 차례로 확산 또는 보호시트(12a)와 제 1 프리즘 시트(12b) 및 제 2 프리즘 시트(12c)와 확산 또는 보호시트(12d)로 이루어진 광학 플레이트(plate)/쉬트(sheet)(12)가 포함되어 있다.Here, a reflection plate (not shown) is formed in contact with the inside of the cover bottom 13, and a lamp array is positioned on the reflection plate, and the diffusion or protection sheet 12a and the first prism sheet 12b are sequentially disposed on the reflection plate. An optical plate / sheet 12 consisting of a second prism sheet 12c and a diffusion or protective sheet 12d is included.

그리고, 상기 액정 패널(11) 및 백 라이트 유닛(15)의 상부 가장 자리 및 측 부를 감싸는 형상으로 케이스 탑(case top)이 형성된다. 이 때, 상기 보드 어셈블리 유닛(40)은 접혀져 상기 커버 바텀(13) 하부로 위치하게 되고, 이후의 케이싱 작업을 통해 외부로부터 보호된다.In addition, a case top is formed in a shape that surrounds upper edges and sides of the liquid crystal panel 11 and the backlight unit 15. At this time, the board assembly unit 40 is folded and positioned below the cover bottom 13, and is protected from the outside through a subsequent casing operation.

이하, 도면을 참조하여 액정 표시 장치의 조립 공정을 살펴본다. Hereinafter, an assembly process of the liquid crystal display will be described with reference to the drawings.

도 2a 및 도 2b는 종래의 액정 표시 모듈의 상부 및 배면을 나타낸 공정 사시도이며, 도 3a 및 도 3b는 백 라이트 유닛 상에 가이드 패널을 조립한 모습을 상부면 및 배면(背面)에서 관찰한 모습을 나타낸 사시도이다. 2A and 2B are process perspective views illustrating a top and a rear surface of a conventional liquid crystal display module, and FIGS. 3A and 3B are views of an assembly of a guide panel on a backlight unit, viewed from the top and rear surfaces thereof. Is a perspective view.

도 2a와 같이, 종래의 액정 표시 모듈은 먼저 복수개의 램프로 구성된 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부면 및 그 측부를 감싸는 커버 바텀을 포함하는 백 라이트 유닛(45)을 준비한다. As shown in FIG. 2A, a conventional liquid crystal display module first prepares a backlight unit 45 including a lamp array (not shown) including a plurality of lamps and a cover bottom surrounding a lower surface and a side of the lamp array. .

이어, 상기 백 라이트 유닛(45) 상부에 복수개의 광학 쉬트(미도시)를 배치시킨다.Subsequently, a plurality of optical sheets (not shown) are disposed on the backlight unit 45.

이어, 상기 백 라이트 유닛(45)과 복수개의 광학 쉬트의 가장 자리 상부를 감싸도록 패널 가이드(46)를 형성한다.Subsequently, the panel guide 46 is formed to surround the upper edge of the backlight unit 45 and the plurality of optical sheets.

이 때, 상기 백 라이트 유닛(45)의 배면을 관찰하면, 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같다. 여기서, 상기 커버 바텀은 램프 어레이가 안착되는 하부면과, 상기 하부면과 연결되어 램프 어레이가 갖는 두께 이상의 높이로 형성된 상기 하부면 양측의 측면과, 상기 양측의 측면에서 다시 연장되어 하부면과 평행한 수평면 방향으로 하부면과 단차를 갖고 형성된 상부면을 포함하여 이루어진다. At this time, when the back surface of the backlight unit 45 is observed, it is as shown in Fig. 2b. Here, the cover bottom has a lower surface on which the lamp array is seated, side surfaces of both sides of the lower surface which are connected to the lower surface and have a height greater than or equal to the thickness of the lamp array, and extend from the side surfaces of both sides to be parallel to the lower surface. It comprises an upper surface formed with a step and a lower surface in the horizontal plane direction.

상기 가이드 패널(46)은 백 라이트 유닛(45) 상부에 액정 패널(미도시)이 대 응되는 위치를 정의하는 구조물로 주로 플라스틱 재질의 고형성을 갖는 물질로 이루어져 있다. 이 때, 상기 가이드 패널(46)은 백 라이트 유닛(45)을 측부를 일부 덮으며, 상기 백 라이트 유닛(45)을 지지한다.The guide panel 46 is a structure defining a position at which the liquid crystal panel (not shown) corresponds to the upper portion of the backlight unit 45. The guide panel 46 is made of a material having a high plasticity. At this time, the guide panel 46 partially covers the backlight unit 45 and supports the backlight unit 45.

한편, 상기 가이드 패널(46) 상부에는 액정 패널(미도시)을 장착시켜, 상기 액정 패널과 백 라이트 유닛(45)을 일체화한다.On the other hand, a liquid crystal panel (not shown) is mounted on the guide panel 46 to integrate the liquid crystal panel and the backlight unit 45.

도 3a와 같이, 액정 패널 내에 구동 신호를 발생하기 위해 액정 패널과 연결되어 형성되는 보드 어셈블리 유닛(미도시, 50에 의해 가려짐, 도 4a~6의 55 참조)은 액정 패널 및 백 라이트 유닛(45) 하부 배면으로 접혀져 상기 커버 바텀(30)의 배면 상측부의 소정 부위에 위치하게 된다. 즉, 상기 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널로부터 백 라이트 유닛으로 접히게 되면, 상기 커버 바텀(30)의 상부면과 하부면에 걸쳐 상기 보드 어셈블리 유닛이 대응될 것이다.As shown in FIG. 3A, a board assembly unit (not shown, obscured by 50, see 55 of FIGS. 4A to 6) formed in connection with a liquid crystal panel to generate a driving signal in the liquid crystal panel includes a liquid crystal panel and a backlight unit ( 45) It is folded to the lower rear surface and is located at a predetermined portion of the upper side of the rear surface of the cover bottom 30. That is, when the board assembly unit is folded from the liquid crystal panel to the backlight unit, the board assembly unit will correspond to the upper and lower surfaces of the cover bottom 30.

도시된 도면에서는 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널 내에 게이트 드라이브 IC 및 게이트 PCB가 실장된 형태로 하나의 소오스 PCB만이 보드 어셈블리 유닛으로 이루어져 액정 패널의 상측의 소정 부위에 연결되어 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 이러한, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널의 일측에 형성되어, 하측으로 접혀져 상기 커버 바텀(30)의 배면에 접하도록 보드 어셈블리 커버(50)를 그 상부에 형성하여, 상기 보드 어셈블리 유닛을 외부로부터 보호 및 차폐(shielding)한다. 여기서, 상기 보드 어셈블리 커버(50)는 금속성 재질로, 금형을 통해 형성된다.In the illustrated figure, the board assembly unit is a form in which the gate drive IC and the gate PCB are mounted in the liquid crystal panel, so that only one source PCB is configured as the board assembly unit and connected to a predetermined portion of the upper side of the liquid crystal panel. The board assembly unit is formed on one side of the liquid crystal panel and is folded downward to form a board assembly cover 50 thereon so as to be in contact with the rear surface of the cover bottom 30, thereby forming the board assembly unit from the outside. Protect and shield. Here, the board assembly cover 50 is formed of a metallic material through a mold.

그리고, 백 라이트 유닛(45)의 배면, 즉, 커버 바텀(30)의 배면의 양측에는 상기 복수개의 램프에 전압 신호를 인가하는 인버터(inverter, 47a, 47b)가 위치한다. 여기서, 상기 인버터(47a, 47b)는 상기 커버 바텀(30)을 이루는 면 중 하부면의 배면, 좌우 양측에 형성된다. In addition, inverters 47a and 47b that apply voltage signals to the plurality of lamps are disposed on both rear surfaces of the backlight unit 45, that is, rear surfaces of the cover bottom 30. Here, the inverters 47a and 47b are formed on the rear surface of the lower surface, on both the left and right sides of the surface forming the cover bottom 30.

도 3b와 같이, 상기 인버터(47a, 47b)의 표면에는 보드 어셈블리 유닛과 마찬가지로, 금속성 재질로 금형을 통해 형성된 인버터 커버(48a, 48b)를 형성하여, 외부로부터 상기 인버터(47a, 47b)를 차폐 및 보호한다. 이 때, 상기 인버터 커버(48a, 48b)는 상기 커버 버텀(30)의 하부면의 배면 상에 상기 인버터(47a, 47b)를 덮는 형상으로 형성되어 있다. As shown in FIG. 3B, the inverter covers 48a and 48b formed through metal molds are formed on the surfaces of the inverters 47a and 47b to shield the inverters 47a and 47b from the outside. And protect. At this time, the inverter covers 48a and 48b are formed in a shape covering the inverters 47a and 47b on the rear surface of the lower surface of the cover bottom 30.

이 경우, 상기 인버터 커버(48a, 48b)는 상하부에서는 각각 상기 커버 바텀(30)의 하부면에 구비된 소정의 홀 및 볼트(미도시)를 통해 연결되어 있다. 그리고, 좌측에 형성된 제 1 인버터(47a)에 대하여는 좌측에 대하여서는 가이드 패널(46)의 소정 두께를 일부 감싸며 형성되며, 우측에 대하여는 상기 커버 바텀(30) 하부면 배면 상에 제 1 인버터 커버(48a)가 형성된다. 우측에 형성된 인버터(47b)에 대하여는 이와 대칭적으로, 우측에 대하여는 가이드 패널(46)의 소정 두께를 일부 감싸며 형성되며, 좌측에 대하여는 상기 커버 바텀(30)의 하부면(30a) 배면 상에 제 2 인버터 커버(48b)가 형성된다.In this case, the inverter covers 48a and 48b are connected to upper and lower portions through predetermined holes and bolts (not shown) provided on the lower surface of the cover bottom 30, respectively. In addition, the first inverter 47a formed on the left side is formed to partially cover a predetermined thickness of the guide panel 46 on the left side, and on the right side of the first inverter 47a on the bottom surface of the lower surface of the cover bottom 30. 48a) is formed. The inverter 47b formed on the right side is symmetrically, and on the right side, the inverter 47b is formed to partially cover a predetermined thickness of the guide panel 46. On the left side, the inverter 47b is formed on the rear surface of the lower surface 30a of the cover bottom 30. 2 inverter cover 48b is formed.

여기서, 상기 액정 패널(미도시), 가이드 패널(46), 백 라이트 유닛(45), 인버터(47a, 47b), 보드 어셈블리 유닛(미도시, 도 4a~도 6의 55 참조) 등이 인버터 커버(48a, 48b), 보드 어셈블리 커버(50) 및 케이스 탑(미도시) 등에 의해 케이싱되어 액정 표시 모듈(60)을 구성한다.Herein, the liquid crystal panel (not shown), the guide panel 46, the backlight unit 45, the inverters 47a and 47b, the board assembly unit (not shown, see 55 of FIGS. 4A to 6), and the like, may cover the inverter. 48A, 48B, a board assembly cover 50, a casing top (not shown), etc. are cased to constitute the liquid crystal display module 60.

상기 인버터 커버(48a, 48b)는 액정 표시 장치의 조립 공정에서, 조립의 마지막 단계에서 이루어지며, 주요 역할은 상기 인버터(47a, 47b)에 흐르는 고전류를 외부에 대해 안전하게 차단하는 것이다.The inverter covers 48a and 48b are performed at the final stage of assembly in the assembling process of the liquid crystal display, and a main role is to safely block high current flowing through the inverters 47a and 47b to the outside.

상기 인버터 커버(48a, 48b)의 크기 및 개수는 상기 인버터(47a, 47b)의 크기 및 개수에 따라 변경 가능하다.The size and number of the inverter covers 48a and 48b may be changed according to the size and number of the inverters 47a and 47b.

상기 인버터(47a, 47b)의 위치가 상기 커버 바텀(30)의 배면의 좌우측에 부착되게 되는데, 인버터(47a, 47b)의 특성상 좌상, 우하 또는 좌하, 우상으로 엇갈리게 조립되는 것이 보통의 경우이며, 도면과 같이, 인버터(47a, 47b)의 크기가 좌우에 거의 커버 바텀(48a, 48b)의 세로 길이와 동일하게 형성되었을 경우에는, 좌우 균형을 맞추어 조립되게 된다.Positions of the inverters 47a and 47b are attached to the left and right sides of the rear surface of the cover bottom 30. Due to the characteristics of the inverters 47a and 47b, it is a common case that the inverters are alternately assembled in the upper left, lower right or lower left, and the upper right. As shown in the figure, when the sizes of the inverters 47a and 47b are formed substantially equal to the vertical lengths of the cover bottoms 48a and 48b on the left and right, the left and right balances are assembled.

도 4는 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 커버와 스크류가 체결되는 모습을 도 3b의 A 영역에서 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 I~I' 선상의 구조 단면도이고, 도 6은 도 5의 스크류가 들어오는 커버 바텀의 내측면을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a board assembly cover and a screw of a conventional liquid crystal display module fastened in region A of FIG. 3B, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 4, and FIG. 6 is FIG. The inner side of the cover bottom which the screw of which enters is shown.

도 4 내지 도 6과 같이, 종래의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 커버(50)는 소정 부위에 표면이 원형상으로 들어간 요부(凹部)(55)를 갖고, 상기 요부(55) 내의 가장 저부에 홀을 가지며, 상기 홀을 통해 스크류(56)를 삽입하여, 상기 보드 어셈블리 유닛(40) 및 상기 커버 바텀(30)을 관통시켜 상기 보드 어셈블리 커버 (50)와 상기 스크류(56)가 체결된다.As shown in Figs. 4 to 6, the board assembly cover 50 of the conventional liquid crystal display module has a recessed portion 55 whose surface is circular in a predetermined portion, and has a hole at the bottom of the recessed portion 55. The board assembly cover 50 and the screw 56 are fastened by inserting the screw 56 through the hole to penetrate the board assembly unit 40 and the cover bottom 30.

여기서, 상기 커버 바텀(30)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 스크류(56)가 위치하는 부위에 스크류(56) 및 PCB(40)와 만나도록 상기 스크류(56) 쪽으로 나온 저부(58)를 갖고, 그 저부(58)의 중심에 스크류(56)가 들어오는 홀을 갖는다.Here, as shown in FIG. 5, the cover bottom 30 extends toward the screw 56 so as to meet the screw 56 and the PCB 40 at the position where the screw 56 is located. And a hole in which the screw 56 enters in the center of the bottom portion 58.

도 6을 통해 상기 커버 바텀(30)의 저부(58)를 살펴보면, 저부(58)의 중심의 홀에 스크류(56)가 소정 부분 돌출되어 있는 바를 볼 수 있다.Looking at the bottom 58 of the cover bottom 30 through FIG. 6, it can be seen that a predetermined portion of the screw 56 protrudes from the hole in the center of the bottom 58.

이러한 종래의 액정 표시 모듈에 있어서는, 상기 스크류(56)가 상기 커버 바텀(30), 보드 어셈블리 유닛(40) 및 보드 어셈블리 유닛(50)을 모두 관통하게 되어, 상기 스크류(56)가 체결되는 부위는 상기 보드 어셈블리 유닛(40) 상의 부품을 체결할 수 없는 부품 비실장 영역이 된다. In the conventional liquid crystal display module, the screw 56 passes through all of the cover bottom 30, the board assembly unit 40, and the board assembly unit 50, so that the screw 56 is fastened. Becomes a component unmounted region in which components on the board assembly unit 40 cannot be fastened.

한편, 도 5에서 설명되지 않은 도면 부호 70은 커버 바텀(30)의 내측면에 위치하여 형성되는 램프(70)를 나타내고, 80은 상기 커버 바텀(30) 내측면에 상기 램프(70)의 하면에 위치하여, 상기 램프(70)로부터 나오는 광을 액정 패널측으로 반사시켜 전달하는 반사판(80)을 나타낸다.Meanwhile, reference numeral 70 not described in FIG. 5 denotes a lamp 70 formed on the inner side of the cover bottom 30, and 80 denotes a bottom surface of the lamp 70 on the inner side of the cover bottom 30. The reflecting plate 80 positioned at, to reflect and transmit the light from the lamp 70 toward the liquid crystal panel side.

상기와 같은 종래의 액정 표시 모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.The conventional liquid crystal display module as described above has the following problems.

종래의 액정 표시 모듈은 보드 어셈블리 유닛을 보호하는 보드 어셈블리 커버를 커버 바텀에 장착시 상기 커버 바텀에 구비된 홀과 상기 보드 어셈블리 커버 내에 구비한 홀 사이에 스크류를 삽입하여 조립이 이루어지는데, 이 때, 상기 보드 어셈블리 커버와 상기 커버 바텀 사이에 보드 어셈블리 유닛이 개재되어 삽입이 이루어지는 부위에서의 보드 어셈블리 유닛의 부위는 회로의 실장이 불가하고, 비유효 영역이 된다. Conventional liquid crystal display modules are assembled by inserting a screw between a hole provided in the cover bottom and a hole provided in the board assembly cover when the board assembly cover protecting the board assembly unit is attached to the cover bottom. In the site where the board assembly unit is interposed between the board assembly cover and the cover bottom and the insertion is performed, the board assembly unit cannot be mounted in the circuit and becomes an invalid area.

또한, 상기 보드 어셈블리 커버를 실장이 커버 바텀에 장착할 경우, 보드 어셈블리 유닛과 보드 어셈블리 커버를 체결하게 되면, 비유효 영역 확보에 따라 보드 어셈블리 유닛의 크기가 커지게 되는데, 이에 따라 제품의 비용 상승의 원인이 된다.In addition, when the board assembly cover is mounted at the bottom of the cover, when the board assembly unit and the board assembly cover are fastened to each other, the size of the board assembly unit increases according to securing an invalid area, thereby increasing the cost of the product. Cause.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 보드 어셈블리 유닛을 보호하는 보드 어셈블리 커버를 별도의 부재를 개재하지 않고, 커버 바텀과 직접 체결되도록 하여 PCB(Printed Circuit Board)의 유효 면적을 최대화한 액정 표시 모듈을 제공하는 데, 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems to maximize the effective area of the PCB (Printed Circuit Board) by allowing the board assembly cover that protects the board assembly unit to be directly engaged with the cover bottom without a separate member. It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 모듈은 액정 패널과, 상기 액정 패널 하측에 형성된 백라이트 유닛과, 상기 백라이트 유닛의 하부 및 측부를 둘러싸는 커버 바텀과, 상기 액정 패널의 일측과 연결되어 상기 커버 바텀의 배면 상측에 위치한 보드 어셈블리 유닛과, 상기 보드 어셈블리 유닛을 보호하며 상기 보호 어셈블리 유닛을 덮도록 상기 커버 바텀 배면 상측에 위치하며, 소정 부위에 요부를 구비한 보드 어셈블리 커버 및 상기 보드 어셈블리 커버의 요부에 구비된 제 1 홀을 통해 상기 커버 바텀을 관통하여 형성된 연결 부재를 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.The liquid crystal display module of the present invention for achieving the above object is a liquid crystal panel, a backlight unit formed below the liquid crystal panel, a cover bottom surrounding the lower and side portions of the backlight unit, and connected to one side of the liquid crystal panel And a board assembly unit positioned on an upper side of the bottom of the cover bottom, a board assembly cover and a board disposed on an upper side of the bottom of the cover bottom to protect the board assembly unit and covering the protection assembly unit, and having recesses in predetermined portions. It is characterized in that it comprises a connecting member formed through the cover bottom through the first hole provided in the main portion of the assembly cover.

상기 보드 어셈블리 커버의 요부의 표면에 대응되어 상기 커버 바텀에는 돌출부가 형성된다.A protrusion is formed at the bottom of the cover to correspond to the surface of the recess of the board assembly cover.

상기 커버 바텀의 돌출부는 상기 연결부재가 상기 돌출부 내로 관통시 상기 커버 바텀 내의 상기 백라이트 유닛과 이격되는 깊이를 갖는다. The protrusion of the cover bottom has a depth spaced apart from the backlight unit in the cover bottom when the connecting member penetrates into the protrusion.

상기 커버 바텀의 돌출부에는 상기 제 1 홀과 대응되어 제 2 홀이 형성된다. 그리고, 상기 커버 바텀의 돌출부는 상기 연결부재가 대응되는 제 1 부분과 연결부재가 대응되지 않는 제 2 부분을 갖고, 상기 제 1 부분과 제 2 부분은 단차를 갖는다. 또한, 상기 단차는, 상기 제 1 부분이 상기 제 2 부분에 비해 상대적으로 상기 보드 어셈블리 커버의 표면측으로 더 돌출되도록 이루어진다. 여기서, 상기 제 1 부분은 상기 보드 어셈블리 커버의 요부 표면과 접하고, 상기 제 2 부분은 상기 보드 어셈블리 커버 표면과 소정 간격 이격된다. 또한, 이 때, 상기 보드 어셈블리 커버의 요부 표면과 상기 제 1 부분 사이의 이격된 공간으로 상기 보드 어셈블리 유닛이 끼워진다.A second hole is formed in the protrusion of the cover bottom to correspond to the first hole. The protrusion of the cover bottom has a first portion to which the connection member corresponds and a second portion to which the connection member does not correspond, and the first portion and the second portion have a step. In addition, the step is such that the first portion further protrudes toward the surface side of the board assembly cover relative to the second portion. Here, the first portion is in contact with the recessed surface of the board assembly cover, and the second portion is spaced apart from the board assembly cover surface by a predetermined distance. Also, at this time, the board assembly unit is fitted into the spaced space between the recessed surface of the board assembly cover and the first portion.

한편, 상기 보드 어셈블리의 커버의 요부는 복수개 구비되며, On the other hand, the main portion of the cover of the board assembly is provided with a plurality,

상기 연결부재는 상기 보드 어셈블리 커버 및 상기 커버 바텀을 차례로 지나도록 형성된다.The connecting member is formed to sequentially pass through the board assembly cover and the cover bottom.

이 때, 상기 연결부재는 스크류(screw)를 이용하여 이루어진다.At this time, the connecting member is made using a screw.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 액정 표시 모듈을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the liquid crystal display module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명의 액정 표시 모듈을 나타낸 평면도이다. 7 is a plan view illustrating a liquid crystal display module of the present invention.

도 7과 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈은, 액정층을 사이에 두고 서로 대향된 두 기판을 포함하여 이루어진 액정 패널(미도시)과, 상기 액정 패널 하측에 형성되어, 상기 액정 패널측으로 광을 전달하는 백라이트 유닛(미도시)과, 상기 백라 이트 유닛의 하부 및 측부를 둘러싸는 커버 바텀(100)과, 상기 액정 패널의 일측과 연결되어 상기 커버 바텀(100)의 배면 상측에 위치한 보드 어셈블리 유닛(boark assembly unit, 140)과, 상기 보드 어셈블리 유닛(140)을 보호하며 상기 보호 어셈블리 유닛을 덮도록 상기 커버 바텀 배면 상측에 위치하며, 소정 부위에 요부를 구비한 보드 어셈블리 커버(board assembly cover, 120) 및 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(도 8의 157참조)에 구비된 제 1 홀을 통해 상기 커버 바텀(100)을 관통하여 형성된 스크류(screw)(155)와 같은 연결 부재를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 7, the liquid crystal display module of the present invention includes a liquid crystal panel (not shown) including two substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, and formed under the liquid crystal panel, to direct light toward the liquid crystal panel side. A back light unit (not shown) to transmit, a cover bottom 100 surrounding the lower and side portions of the backlight unit, and a board assembly unit connected to one side of the liquid crystal panel and positioned above the rear surface of the cover bottom 100. (boark assembly unit, 140), and a board assembly cover which protects the board assembly unit 140 and is located above the bottom of the cover bottom to cover the protection assembly unit, the board assembly cover having a recess in a predetermined portion; 120 and a connecting member such as a screw 155 formed through the cover bottom 100 through a first hole provided in the main portion of the board assembly cover 120 (see 157 of FIG. 8). It comprise.

여기서, 상기 액정 패널은 서로 대향된 제 1 기판과 제 2 기판 상에는 각각 복수개의 화소 구동을 위한 박막 트랜지스터 어레이(미도시)와 색상 표현을 위한 컬러 필터 어레이(미도시)가 형성된다.In the liquid crystal panel, a thin film transistor array (not shown) for driving a plurality of pixels and a color filter array (not shown) for color expression are formed on the first substrate and the second substrate facing each other.

그리고, 상기 백라이트 유닛은 서로 평행하게 배열되는 복수개의 램프(도 9의 210 참조)로 이루어진 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이 상에 확산 및 상기 액정 패널측으로의 전달을 돕는 일 이상의 광학 쉬트가 포함된다.In addition, the backlight unit includes a lamp array (not shown) including a plurality of lamps (see 210 of FIG. 9) arranged in parallel with each other, and at least one optical sheet to assist diffusion and transfer to the liquid crystal panel side on the lamp array. Included.

그리고, 백 라이트 유닛의 배면, 즉, 커버 바텀(100)의 배면의 양측에는 상기 복수개의 램프에 전압 신호를 인가하는 인버터(inverter, 130 : 130a, 130b)가 위치한다. 여기서, 상기 인버터(130 : 130a, 130b)는 상기 커버 바텀(100)을 이루는 면 중 하부면의 배면, 좌우 양측에 형성된다. Inverters 130: 130a and 130b that apply voltage signals to the plurality of lamps are located on the back surface of the backlight unit, that is, on both sides of the back surface of the cover bottom 100. Here, the inverters 130 (130a, 130b) are formed on the rear surface of the lower surface, left and right both sides of the surface forming the cover bottom 100.

상기 인버터(130 : 130a, 130b)의 표면에는 보드 어셈블리 유닛 상부의 보드 어셈블리 커버와 마찬가지로, 금속성 재질로 금형을 통해 형성된 인버터 커버(미도시)를 형성하여, 외부로부터 상기 인버터(130 : 130a, 130b)를 차폐 및 보호한다. 이 때, 상기 인버터 커버는 상기 커버 버텀(100)의 배면 상에 상기 인버터(130 : 130a, 130b)를 덮는 형상으로 형성되어 있다. The inverter 130 (130a, 130b) is formed on the surface of the inverter (130: 130a, 130b) on the surface of the board assembly unit, the inverter cover (not shown) formed through a mold made of a metallic material from the outside, from the outside Shield and protect). At this time, the inverter cover is formed in a shape that covers the inverter (130: 130a, 130b) on the rear surface of the cover bottom (100).

상기 인버터 커버는 액정 표시 장치의 조립 공정에서, 조립의 마지막 단계에서 이루어지며, 주요 역할은 상기 인버터(130 : 130a, 130b)에 흐르는 고전류를 외부에 대해 안전하게 차단하는 것이다.The inverter cover is performed in the final stage of assembly in the assembling process of the liquid crystal display, and a main role is to safely block high current flowing through the inverters 130 (130a and 130b) to the outside.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 커버와 스크류가 체결되는 모습을 도 7의 B 영역에서 나타낸 도면이며, 도 9는 도 8의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 구조 단면도이고, 도 10은 도 9의 스크류가 들어오는 모습을 커버 바텀의 내측면에서 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view illustrating a state in which a board assembly cover and a screw of the liquid crystal display module of the present invention are fastened in a region B of FIG. 7, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of FIG. 8, and FIG. 9 is a view showing the screw coming in from the inner side of the cover bottom.

도 8 내지 도 10과 같이, 상기 보드 어셈블리 커버(120)를 상기 커버 바텀(100)의 배면 상에 실장하기 위해서는 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 소정 부위에 요부(157)를 형성하고, 상기 요부(157)와 상기 커버 바텀(100)의 대응 부위를 체결하게 된다.8 to 10, in order to mount the board assembly cover 120 on the rear surface of the cover bottom 100, a recess 157 is formed in a predetermined portion of the board assembly cover 120, and the recess is provided. 157 and the corresponding portion of the cover bottom 100 are fastened.

그리고, 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(157)의 표면에 대응되어 상기 커버 바텀(100)에는 돌출부(155)가 형성된다. 여기서, 상기 커버 바텀(100)의 돌출부(155)는 상기 스크류(150)가 상기 돌출부(155) 내로 관통시 상기 스크류(150)의 하측이 상기 램프(210)를 포함한 백 라이트 유닛과 만나지 않을 정도 상기 커버 바텀(100) 내의 돌출부(155)에 소정 깊이를 두어 형성된다. In addition, a protrusion 155 is formed at the cover bottom 100 to correspond to the surface of the recess 157 of the board assembly cover 120. Here, the protrusion 155 of the cover bottom 100 is such that the lower side of the screw 150 does not meet the backlight unit including the lamp 210 when the screw 150 penetrates into the protrusion 155. The protrusion 155 in the cover bottom 100 is formed to have a predetermined depth.

이러한 상기 커버 바텀(100)의 돌출부(155)나 상기 보드 어셈블리 커버(120) 상의 요부(157)는 상기 커버 바텀(100)이나 보드 어셈블리 커버(120)의 형상을 성 형하는 금형 공정에서 함께 형성된다.The protrusion 155 of the cover bottom 100 or the recess 157 on the board assembly cover 120 are formed together in a mold process of forming the shape of the cover bottom 100 or the board assembly cover 120. do.

여기서, 상기 커버 바텀(100)의 돌출부(155)에는 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(157)의 제 1 홀과 대응되어 제 2 홀이 형성된다. 그리고, 도 10과 같이, 상기 커버 바텀(120)의 내측면의 돌출부(155) 저면(底面)은 상기 스크류(150)가 대응되는 제 1 부분(155a)과 연결부재가 대응되지 않는 제 2 부분(155b)으로 구분된다. 그리고, 상기 제 1 부분(155a)과 제 2 부분(155b)은 단차를 갖는다. 상기 단차는, 상기 제 1 부분(155a)이 상기 제 2 부분(155b)에 비해 상대적으로 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(157)의 표면측으로 더 돌출되도록 이루어진다. 이 경우, 상기 제 1 부분(155a)은 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(157) 표면과 접하고, 상기 제 2 부분(157)은 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(157) 표면과 소정 간격 이격된다. 그리고, 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 요부(157) 표면과 상기 제 1 부분(155a) 사이의 이격된 공간으로 상기 보드 어셈블리 유닛(140)이 끼워진다.In this case, the protrusion 155 of the cover bottom 100 corresponds to the first hole of the recess 157 of the board assembly cover 120 to form a second hole. As shown in FIG. 10, the bottom surface of the protrusion 155 of the inner side of the cover bottom 120 is a second portion in which the first portion 155a to which the screw 150 corresponds and a connection member do not correspond. (155b). In addition, the first portion 155a and the second portion 155b have steps. The step is such that the first portion 155a is further protruded toward the surface side of the recess 157 of the board assembly cover 120 relative to the second portion 155b. In this case, the first portion 155a is in contact with the surface of the recess 157 of the board assembly cover 120, and the second portion 157 is predetermined with the surface of the recess 157 of the board assembly cover 120. Spaced apart. In addition, the board assembly unit 140 is fitted into the spaced space between the surface of the recess 157 of the board assembly cover 120 and the first portion 155a.

여기서, 상기 보드 어셈블리의 커버(120)의 요부(157)는 복수개 구비될 수 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개 구비되는 경우 각 요부(157)에 대응되어 상기 커버 바텀(100)에는 돌출부(155)가 대응되어 형성되며, 각각의 요부(157)에 돌출부(155) 사이에 스크류(150)가 끼워져 상기 보드 어셈블리 커버(120)와 커버 바텀(100)간의 체결이 이루어진다. 이 경우, 상기 스크류(150)는 상기 보드 어셈블리 커버(120) 및 상기 커버 바텀(100)만을 차례로 지나게 되며, 이 때, 보드 어셈블리 유닛(140)는 상기 커버 바텀(100)의 돌출부(155)의 제 2 부분(155b)과 상기 보드 어셈블리 커버(120) 사이의 공간에 끼워진다. Here, a plurality of recesses 157 of the cover 120 of the board assembly may be provided. As illustrated in FIG. 7, when a plurality of recesses 157 are provided, a protrusion is formed on the cover bottom 100 corresponding to each recess 157. 155 is formed to correspond to each other, and a screw 150 is inserted between the protrusions 155 to each recess 157 to fasten the board assembly cover 120 and the cover bottom 100. In this case, the screw 150 passes through only the board assembly cover 120 and the cover bottom 100 in turn, and at this time, the board assembly unit 140 of the protrusion 155 of the cover bottom 100. It is fitted in the space between the second portion 155b and the board assembly cover 120.

이와 같이, 상기 보드 어셈블리 유닛(140)은 상기 스크류(150)가 형성되는 부위에는 형성되지 않고, 보드 어셈블리 커버(120)와 상기 커버 바텀(100)간의 조성되는 틈 사이에 형성시킴으로써, 별도의 연결 부재의 체결 구조물을 요구치 않고, 상기 보드 어셈블리 유닛(140)을 상기 보드 어셈블리 커버(120) 내 상기 커버 바텀(100) 상에 장착시킬 수 있다. As such, the board assembly unit 140 is not formed at a portion where the screw 150 is formed, and is formed between the board assembly cover 120 and a gap formed between the cover bottom 100 and a separate connection. The board assembly unit 140 may be mounted on the cover bottom 100 in the board assembly cover 120 without requiring a fastening structure of the member.

한편, 도시된 도면에서는 상기 보드 어셈블리 유닛(140)이 액정 패널 내에 게이트 드라이브 IC 및 게이트 PCB가 실장된 형태로 하나의 소오스 PCB만이 보드 어셈블리 유닛으로 이루어져 액정 패널의 상측의 소정 부위에 연결되어 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 이러한, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널의 일측에 형성되어, 하측으로 접혀져 상기 커버 바텀(100)의 배면에 접하도록 보드 어셈블리 커버(120)를 그 상부에 형성하여, 상기 보드 어셈블리 유닛(140)을 외부로부터 보호 및 차폐(shielding)한다. 여기서, 상기 보드 어셈블리 커버(120)는 금속성 재질로, 금형을 통해 형성된다.Meanwhile, in the illustrated drawing, the board assembly unit 140 includes a gate drive IC and a gate PCB mounted in the liquid crystal panel, and only one source PCB is formed as a board assembly unit to be connected to a predetermined portion of the upper side of the liquid crystal panel. Indicates a state of presence. The board assembly unit is formed on one side of the liquid crystal panel and is folded downward to form a board assembly cover 120 thereon so as to be in contact with the rear surface of the cover bottom 100. It is protected and shielded from the outside. Here, the board assembly cover 120 is formed of a metallic material through a mold.

본 발명의 액정 표시 모듈의 보드 어셈블리 커버(50) 내에 형성되는 요부(157)는 도시된 바와 같이, 도 8에서 보았을 때, 원뿔대 형상이 바닥쪽으로 들어간 형상으로 성형될 수도 있고, 경우에 따라 다각뿔대 형상이 바닥쪽으로 들어간 형상으로 성형되는 것도 가능하다.As shown in FIG. 8, the recessed portion 157 formed in the board assembly cover 50 of the liquid crystal display module of the present invention may be shaped into a shape in which the truncated cone shape goes into the bottom side. It is also possible to shape the shape into a shape that has entered the bottom.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 보드 어셈블리 커버(120)의 표면에는 소정 크기의 복수개의 홈(120a)이 형성되어, 상기 보드 어셈블리 유닛(140)으로 부터 방출되는 열을 방열시키는 기능을 한다.As shown in FIG. 8, a plurality of grooves 120a having a predetermined size are formed on the surface of the board assembly cover 120 to dissipate heat emitted from the board assembly unit 140. do.

또한, 도 9에서와 같이, 상기 스크류(150)는 상기 커버 바텀(100)의 돌출부(155)가 제 2 홀을 구비하며, 상기 스크류(150)가 들어오는 부위에서 상기 커버 바텀(100)의 돌출부(155)의 제 2 홀 내측으로 들어오며, 상기 스크류(150)를 감싸는 형상의 보호부(156)를 구비할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 9, the screw 150 has a protrusion 155 of the cover bottom 100 having a second hole, and the protrusion of the cover bottom 100 at a portion where the screw 150 enters. The protection part 156 may enter the second hole 155 and surround the screw 150.

그리고, 도 9에서 설명되지 않은 도면 부호 220는 램프(210) 하측 및 커버 바텀(100)의 내측면 상에 형성되는 반사판(220)으로 상기 램프(210)로부터 발광되는 광을 손실없이 액정 패널 측으로 반사시켜 전달하는 역할을 한다.In addition, reference numeral 220, which is not described in FIG. 9, is a reflector 220 formed on the lower side of the lamp 210 and the inner side of the cover bottom 100, and the light emitted from the lamp 210 may be lost to the liquid crystal panel. It reflects and delivers.

이와 같이, 보드 어셈블리 커버(120)와 커버 바텀(100) 사이에 개재물 없이 바로 접하여 체결하면, 상기 스크류(150) 형성 부위에 보드 어셈블리 유닛(140)을 생략할 수 있어, 보드 어셈블리 유닛(140)의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 상기 보드 어셈블리 유닛(140) 내에 별도의 체결 부재를 이용하지 않고, 커버 바텀(100)과 보드 어셈블리 커버(120)가 갖는 틈에 보드 어셈블리 유닛(140)을 끼워 최종적으로 보드 어셈블리 유닛(140)을 커버 바텀(100) 상에 장착이 가능하여, 보드 어셈블리 유닛(140) 형성시 별도의 홀 등을 구비하지 않아도 되어 조립 공정을 간편화할 수 있다. 또한, 이와 같은 보드 어셈블리 유닛(140)의 면적 감소와 형성 공정의 단순화에 따라 공정 비용을 감소시킬 수 있고, 공정 시간을 줄일 수 있게 된다.As such, when the board assembly cover 120 and the cover bottom 100 are directly contacted and fastened without inclusions, the board assembly unit 140 may be omitted at the screw 150 forming portion, and the board assembly unit 140 may be omitted. Can reduce the size. In addition, the board assembly unit 140 is finally inserted by inserting the board assembly unit 140 into a gap between the cover bottom 100 and the board assembly cover 120 without using a separate fastening member in the board assembly unit 140. ) Can be mounted on the cover bottom 100, so that it is not necessary to provide a separate hole, etc. when forming the board assembly unit 140 can simplify the assembly process. In addition, the process cost can be reduced and the processing time can be reduced by reducing the area of the board assembly unit 140 and simplifying the forming process.

상기와 같은 본 발명의 액정 표시 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.The liquid crystal display module of the present invention as described above has the following effects.

첫째, 보드 어셈블리 커버로부터 바로 스크류를 통해 커버 바텀과 접하여 체 결하면, 상기 스크류 형성 부위에 대응되는 위치에 보드 어셈블리 유닛을 생략할 수 있어, 보드 어셈블리 유닛의 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 작은 크기를 갖는 보드 어셈블리 유닛이 설치되었을 경우, 별도의 홀 형성을 위한 공정이 요구치 않아, 보드 어셈블리 유닛 내에 상측 부품 실장 영역을 확보할 수 있다. 또한, 보드 어셈블리 유닛을 보호하는 보드 어셈블리 커버를 별도의 부재를 개재하지 않고, 커버 바텀과 직접 체결될 수 있어, 보드 어셈블리 유닛의 유효 면적을 최대화할 수 있다.First, when the fastener is directly contacted with the cover bottom through a screw directly from the board assembly cover, the board assembly unit may be omitted at a position corresponding to the screw forming portion, thereby reducing the size of the board assembly unit. Therefore, when a board assembly unit having a small size is installed, a process for forming a separate hole is not required, thereby securing an upper component mounting area in the board assembly unit. In addition, the board assembly cover protecting the board assembly unit may be directly coupled to the cover bottom without a separate member, thereby maximizing an effective area of the board assembly unit.

둘째, 보드 어셈블리 유닛 내에 별도의 체결 부재를 이용하지 않고, 커버 바텀과 보드 어셈블리 커버가 갖는 틈에 보드 어셈블리 유닛을 끼워 최종적으로 보드 어셈블리 유닛을 커버 바텀 상에 장착이 가능하여, 보드 어셈블리 유닛 형성시 별도의 홀 등을 구비하지 않아도 되어 조립 공정을 간편화할 수 있다. 또한, 이와 같은 보드 어셈블리 유닛의 면적 감소와 형성 공정의 단순화에 따라 공정 비용을 감소시킬 수 있고, 공정 시간을 줄일 수 있게 된다.PCB 사이즈 감소로 인한 비용 감소의 효과가 있다.Second, the board assembly unit can be finally mounted on the cover bottom by inserting the board assembly unit into the gap between the cover bottom and the board assembly cover without using a separate fastening member in the board assembly unit. It is not necessary to provide a separate hole, etc. to simplify the assembly process. In addition, the reduction in the area of the board assembly unit and the simplification of the forming process can reduce the process cost and reduce the process time.

Claims (12)

액정 패널;Liquid crystal panels; 상기 액정 패널 하측에 형성된 백라이트 유닛;A backlight unit formed under the liquid crystal panel; 상기 백라이트 유닛의 하부 및 측부를 둘러싸는 커버 바텀;A cover bottom surrounding lower and side portions of the backlight unit; 상기 액정 패널의 일측과 연결되어 상기 커버 바텀의 배면 상측에 위치한 보드 어셈블리 유닛;A board assembly unit connected to one side of the liquid crystal panel and positioned above the rear surface of the cover bottom; 상기 보드 어셈블리 유닛을 보호하며 상기 보호 어셈블리 유닛을 덮도록 상기 커버 바텀 배면 상측에 위치하며, 소정 부위에 요부를 구비한 보드 어셈블리 커버; 및A board assembly cover disposed on an upper side of the bottom of the cover to protect the board assembly unit and covering the protection assembly unit, the board assembly cover having a recessed portion at a predetermined portion; And 상기 보드 어셈블리 커버의 요부에 구비된 제 1 홀을 통해 상기 커버 바텀을 관통하여 형성된 연결 부재를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a connecting member formed through the cover bottom through a first hole provided in a recess of the board assembly cover. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보드 어셈블리 커버의 요부의 표면에 대응되어 상기 커버 바텀에는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a protrusion is formed at the bottom of the cover to correspond to a surface of a main portion of the board assembly cover. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커버 바텀의 돌출부는 상기 연결부재가 상기 돌출부 내로 관통시 상기 커버 바텀 내의 상기 백라이트 유닛과 이격되는 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.The protrusion of the cover bottom has a depth spaced apart from the backlight unit in the cover bottom when the connection member penetrates into the protrusion. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커버 바텀의 돌출부에는 상기 제 1 홀과 대응되어 제 2 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a second hole is formed in the protrusion of the cover bottom to correspond to the first hole. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 커버 바텀의 돌출부는 상기 연결부재가 대응되는 제 1 부분과 연결부재가 대응되지 않는 제 2 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.The protrusion of the cover bottom has a first portion to which the connection member corresponds and a second portion to which the connection member does not correspond. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 부분과 제 2 부분은 단차를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the first portion and the second portion have steps. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 단차는, 상기 제 1 부분이 상기 제 2 부분에 비해 상대적으로 상기 보드 어셈블리 커버의 표면측으로 더 돌출되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And wherein the step is such that the first portion protrudes more toward the surface side of the board assembly cover than the second portion. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1 부분은 상기 보드 어셈블리 커버의 요부 표면과 접하고, 상기 제 2 부분은 상기 보드 어셈블리 커버 표면과 소정 간격 이격된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the first portion is in contact with a recessed surface of the board assembly cover and the second portion is spaced apart from the board assembly cover surface by a predetermined distance. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 보드 어셈블리 커버의 요부 표면과 상기 제 1 부분 사이의 이격된 공간으로 상기 보드 어셈블리 유닛이 끼워진 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the board assembly unit is inserted into a spaced space between the recessed surface of the board assembly cover and the first portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보드 어셈블리의 커버의 요부는 복수개 구비된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And a plurality of main parts of the cover of the board assembly are provided. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부재는 상기 보드 어셈블리 커버 및 상기 커버 바텀을 차례로 지나는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.And the connecting member sequentially passes through the board assembly cover and the cover bottom. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결부재는 스크류인 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈. The connecting member is a liquid crystal display module, characterized in that the screw.
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