KR20070114090A - 프로브 카드의 프로브 니들 절삭장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드의 프로브 니들 가공장치를 개시한다.

본 발명은, 일측에 고정 블록이 위치된 편평한 판상의 플레이트와; 상기 플레이트의 상부에 위치되는 다수의 가이드 블록과; 상기 가이드 블록의 상부에 위치되며, 상면에 센딩 필름이 부착된 센더와; 상기 센더의 상부에 위치되며, 상부에 프로브 카드가 안착되는 안착 블록과; 상기 센더와 가이드 블록 사이에 위치되며, 가이드 블록상에 안착된 프로브 카드의 프로브 니들의 접촉 상태를 감지하는 로드셀과; 상기 플레이트의 일측면에 위치되며, 고정 블록을 중심으로 다수의 가이드 블록을 상부로 이동시키기 위한 상,하 모터와; 상기 플레이트의 일측에 위치되며, 로드셀과 프로브 니들의 접촉에 따라 센더를 회전시켜 프로브 니들을 평탄 가공하는 회전 모터;를 포함하여 된 것으로서, 상,하 모터에 의해 로드셀이 위치된 가이드 블록이 상부로 이동되고, 동시에 로드셀과 프로브 니들이 접촉됨과 동시에 이를 감지하여 회전모터를 통해 회전하는 센더를 통해 프로브 니들의 절삭 작업을 행할 수 있다.

즉, 작업자의 육안이나 청각에 의존하는 것이 아니라 접촉 센서인 로드셀을 통해 접촉 여부를 감지하여 절삭 가공이 이루어지는 것이기 때문에 매우 정밀한 평탄도를 갖도록 프로브 니들의 절삭 작업이 이루어지는 것이다.

결과적으로 웨이퍼의 불량 여부를 측정하는 작업을 안정되게 수행할 수 있게 되는 것이다.

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Description

프로브 카드의 프로브 니들 절삭장치 {PROBE NEEDLE CUTTING EQUIPMENT OF PROBE CARD}

본 발명은 웨이프를 구성하는 칩들의 전기적 상태를 검사하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼와 접촉하여 전기적 신호를 인가시키는 다수의 프로브 니들이 동일한 평탄면을 가질 수 있도록 가공하기 위한 프로브 니들 절삭장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치의 제조에서는 웨이퍼(wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브릭케이션(fabrication) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각 단위 칩(chip)으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정이 수행된다.

그리고 이들 공정들 사이에 웨이퍼를 구성하고 있는 각 단위 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electric Die Sorting; 이하 EDS라 약칭함) 공정이 수행된다.

이러한 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하는 있는 단위 칩들 중에서 불량 칩을 판 별하기 위하여 수행하는 것이다.

여기서 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판단하는 검사장치를 주로 이용한다.

이와 같은 검사는 웨이퍼를 구성하는 칩들의 전기적 상태를 검사할 수 있도록 웨이퍼와 접촉하여 전기적 신호를 인가시킬 수 있는 다수의 프로브 니들(probe needle)이 구비되는 프로브 카드(probe card)로 이루어지는 검사장치를 주로 이용한다.

이러한 프로브 카드를 이용한 테스트의 결과가 양품으로 판정되는 반도체 디바이스는 패키징들의 후 공정에 의해서 완성품으로서 제작된다.

반도체 웨이퍼의 전기적 특성검사는 통상 반도체 웨이퍼의 전극패드에 프로브 카드의 프로브 니들을 접촉시키고, 이 프로브 니들을 통해 측정 전류를 통전시킴으로써 그때의 전기적 특성을 측정하게 된다.

이와 같이 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 프로브 카드는 여러 가지 중요한 요소들을 갖고 있는 것이지만, 그 중요 요소 중의 하나는 다수의 프로브 니들이 모두 동일한 평면을 이루고 있어야 하는 것이다.

이는 다수의 프로브 니들이 정확하게 정해진 웨이퍼의 전극패드에 동시에 접촉해야만 정확한 전기적 특성이 측정되어지기 때문이다.

하지만 이러한 프로브 니들은 통상 수작업을 통해 결합되는 것이기 때문에 모두 결합된 상태에서는 상호간의 평탄도가 일치되지 않게 된다.

따라서 별도의 절삭 작업을 통해 프로브 니들의 하단부를 절삭 가공함으로써 모든 프로브 니들의 평탄도를 일치시키고 있다.

이러한 프로브 니들의 종래 절삭 장치를 보면, 작업자가 상하 핸들을 돌리면서 모터에 의해 회전하는 샌더(sander)를 통해 프로브 니들을 순차적으로 가공하면서 이들의 하단부를 육안 또는 센서를 통해 측정하여 평탄도를 일치시키고 장치가 제시되어 있으나, 수작업에 의한 작업이 많고, 육안으로 확인함에 있어서는 정밀도가 떨어지는 문제점이 내재되어 있다.

이를 해결하기 위하여 근래에는 좀더 발전된 것으로서, 상,하 이동 모터와 회전 모터를 동시에 작동시키고, 회전하는 센더를 통해 초기 절삭되는 프로브 니들의 절삭 소리를 감지하여 이를 기준으로 절삭 시간등을 컴퓨터를 제어하는 장치가 제안되어 있지만, 이 또한 소리를 감지하는 것이기 때문에 역시 정밀한 절삭 작업이 이루어지지 못하는 문제점이 야기된다.

상술한 문제점을 해소하기 위한 본 발명은, 프로브 카드의 프로브 니들을 로드셀을 통해 접촉 시점을 감지하여 절삭 작업 및 시간등을 제어토록 함으로써, 매우 정밀한 절삭 작업을 수행할 수 있는 프로브 카드의 프로브 니들 절삭장치를 제공함에 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 니들 절삭장치는, 일측에 고정 블록이 위치된 편평한 판상의 플레이트와; 상기 플레이트의 상부에 위치되는 다수의 가이드 블록과; 상기 가이드 블록의 상부에 위치되며, 상면에 센딩 필름이 부착된 센더와; 상기 센더의 상부에 위치되며, 상부에 프로브 카드가 안착되는 안착 블록과; 상기 센더와 가이드 블록 사이에 위치되며, 가이드 블록상에 안착된 프로브 카드의 프로브 니들의 접촉 상태를 감지하는 로드셀과; 상기 플레이트의 일측면에 위치되며, 고정 블록을 중심으로 다수의 가이드 블록을 상부로 이동 시키기 위한 상,하 모터와; 상기 플레이트의 일측에 위치되며, 로드셀과 프로브 니들의 접촉에 따라 센더를 회전시켜 프로브 니들을 평탄 가공하는 회전 모터;를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징은, 상기 센더와 안착 블록은 대리석으로 가공 형성된 것에 있다.

상술한 본 발명에 따른 특징으로 인해 기대되는 효과로는, 상,하 모터에 의해 로드셀이 위치된 가이드 블록이 상부로 이동되고, 동시에 로드셀과 프로브 니들이 접촉됨과 동시에 이를 감지하여 회전모터를 통해 회전하는 센더를 통해 프로브 니들의 절삭 작업을 행할 수 있다.

즉, 작업자의 육안이나 청각에 의존하는 것이 아니라 접촉 센서인 로드셀을 통해 접촉 여부를 감지하여 절삭 가공이 이루어지는 것이기 때문에 매우 정밀한 평탄도를 갖도록 프로브 니들의 절삭 작업이 이루어지는 것이다.

결과적으로 웨이퍼의 불량 여부를 측정하는 작업을 안정되게 수행할 수 있게 되는 것이다.

본 발명의 상술한 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해, 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 니들 가공장치를 나타낸 구성도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 니들 절 삭장치는, 일측에 고정 블록(110)이 위치된 편평한 판상의 플레이트(plate;100)를 구비한다.

이 플레이트(100)의 상부에는 다수의 가이드 블록(guide block;200)들이 위치되며, 가이드 블록(200)의 상부에는 회전에 의해 실질직인 절삭 가공을 행하는 센딩 필름(미도시) 부착된 센더(sander;300)가 위치된다.

그리고 이 센더(300)의 상부에는 가공되어지는 프로브 카드가 안착될 수 있는 안착 블록(400)이 위치되며, 센더(300)와 가이드 블록(200) 사이에는 본 발명에 있어서 가장 중요한 요소중의 하나인 프로브 카드의 프로브 니들이 접촉될때 이를 순간적으로 감지하는 로드셀(loadcell;500)이 위치된다.

이에 더하여 고정 블록(110)을 중심으로 다수의 가이드 블록(200)을 상,하로 이송시키기 위한 상,하 모터(600)가 플레이트(100)의 일측에 마련되며, 가공 작업을 위한 센더(300)에 회전력을 부여하는 회전 모터((700)가 마련된다.

한편, 상술한 안착 블록(400)가 센더(300)등은 대리석으로 가공 형성함이 바람직한 바, 이는 가공시 대리석의 평탄도가 매우 뛰어나기 때문이다.

이러한 구성을 갖는 본 발명은, 작업자가 도시되지 않은 컴퓨터상에 프로브 카드의 프로브 니들의 센딩을 위한 거리, 시간을 먼저 셋팅한 상태에서 상,하 모터(600)를 구동하게 되면, 가이드 블록(200)들이 상부로 이동하게 되고, 어느 시점에서 가이드 블록(200)의 상부에 위치된 로드셀(500)이 안착 블록(400)상에 안착된 프로브 니들과 접촉되고, 이를 감지함과 동시에 회전 모터(700)가 동작하면서 센더(300)를 회전시켜 프로브 니들이 정밀한 평탄면을 갖도록 절삭 가공 작업을 행할 수 있게 되는 것이다.

즉, 종래와 같이 작업자가 프로브 니들이 초기 접촉되어 가공되는 시점에서 발생되는 소리음을 통해 시작되는 것이 아니라 로드셀(500)의 감지와 동시에 자동으로 회전 모터(700)가 회전되어 가공 동작을 행하는 것이기 때문에 매우 정밀한 가공 작업이 이루어지게 되는 것이다.

결과적으로 이를 통해 가공된 프로브 카드의 프로브 니들의 평탄도가 균일하여 웨이퍼의 불량 검사를 안정되게 수행할 수 있게되는 것이다.

이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브 니들 가공장치를 나타낸 구성도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 플레이트

110 : 고정 블록

200 : 가이드 블록

300 : 센더

400 : 안착 블록

500 : 로드셀

600 : 상,하 모터

700 : 회전 모터

Claims (2)

1. 일측에 고정 블록이 위치된 편평한 판상의 플레이트와;

   상기 플레이트의 상부에 위치되는 다수의 가이드 블록과;

   상기 가이드 블록의 상부에 위치되며, 상면에 센팅필름이 부착된 센더와;

   상기 센더의 상부에 위치되며, 상부에 프로브 카드가 안착되는 안착 블록과;

   상기 센더와 가이드 블록 사이에 위치되며, 가이드 블록상에 안착된 프로브 카드의 프로브 니들의 접촉 상태를 감지하는 로드셀과;

   상기 플레이트의 일측면에 위치되며, 고정 블록을 중심으로 다수의 가이드 블록을 상부로 이동 시키기 위한 상,하 모터와;

   상기 플레이트의 일측에 위치되며, 로드셀과 프로브 니들의 접촉에 따라 센더를 회전시켜 프로브 니들을 평탄 가공하는 회전 모터;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 니들 절삭장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 센더와 안착 블록은 대리석으로 가공 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 니들 절삭장치.

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