KR20070113782A - 프로브 카드의 프로브 - Google Patents

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KR20070113782A
KR20070113782A KR1020060047513A KR20060047513A KR20070113782A KR 20070113782 A KR20070113782 A KR 20070113782A KR 1020060047513 A KR1020060047513 A KR 1020060047513A KR 20060047513 A KR20060047513 A KR 20060047513A KR 20070113782 A KR20070113782 A KR 20070113782A
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Abstract

본 발명은 프로브 카드의 프로브에 관한 것으로, 프로브 카드의 프로브에 있어서, 프로브 카드의 콘택홀내에 삽입되고, 일단에 연결핀이 형성되는 고정연결체와, 고정연결체에 일체를 이루도록 형성되는 기저부에 의해 프로브 카드상에 안착되며, 피검사체에 접촉되도록 기저부에 접촉 팁이 형성되는 접촉 프로브와, 접촉 프로브와 고정연결체와의 연결부위에 형성되는 분리가이드부를 포함하며, 접촉 프로브와 고정연결체가 인장력 작용시 분리가이드부를 기준으로 서로 분리됨으로써 접촉 프로브만의 교체가 가능하다. 그러므로, 본 발명은 프로브를 반도체 소자의 검사장비에 접속되기 위한 연결핀을 가지는 부분과 피검사체에 접속되기 위한 접촉 핀을 가지는 부분으로 나눔과 동시에 이 부분들이 서로 일체를 이루면서 일정 크기 이상의 힘에 의해 서로 분할되는 구조를 가지도록 하여 프로브 카드 장착시 동시에 장착되도록 하여 조립의 편리성을 도모하며, 접촉 핀이 오염이나 파손에 의해 교체가 필요한 경우 해당 접촉 핀을 가지는 부분만을 분리하여 교체함으로써 수리를 용이하도록 하는 효과를 가지고 있다.
프로브, 연결핀, 기저부, 정렬핀, 소켓부, 탄성부

Description

프로브 카드의 프로브{PROBE OF A PROBE CARD}
도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드를 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브를 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브를 분해하여 도시한 단면도이고,
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브를 도시한 단면도이고,
도 5a 내지 도 5i는 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
100 : 프로브 110 : 고정연결체
111 : 연결핀 112 : 몸체
113 : 제 1 탄성부 120 : 접촉 프로브
121 : 기저부 122 : 접촉 팁
123 : 제 2 탄성부 124 : 응력분산부
125 : 정렬핀 130,150 : 분리가이드부
140 : 소켓부 141 : 수 소켓부분
142 : 암 소켓부분 160 : 교체용 접촉 프로브
161 : 교체용 암 소켓 162 : 기저부
163 : 탄성연결부 164 : 접촉 팁
165 : 제 2 탄성부 166 : 응력분산부
167 : 정렬핀 300 : 프로브 카드의 콘택 기판
310 : 콘택홀 320 : 콘택홀 어레이
330 : 실리콘 기판 340 : 오픈 영역
350 : 지지 기판
본 발명은 반도체 소자의 검사장비에 사용되는 프로브 카드의 프로브에 관한 것으로서, 프로브의 조립을 용이하도록 함과 아울러 프로브에서 피검사체에 접속되는 접촉 팁의 수리를 용이하게 할 수 있는 프로브 카드의 프로브에 관한 것이다.
일반적으로 프로브 카드는 반도체 메모리, 디스플레이 등의 반도체 소자 제작 중 또는 제작 후에 성능을 테스트하기 위해 웨이퍼와 반도체 소자 검사 장비를 전기적으로 연결시켜서 검사 장비의 전기적 신호를 웨이퍼에 형성된 피검사체인 칩상에 전달하여 주고, 이러한 칩으로부터 돌아오는 신호를 반도체 소자의 검사 장비 에 전달하는 장치이다.
프로브 카드는 다수개의 프로브를 포함하며, 이러한 프로브는 웨이퍼의 칩과 같은 피검사체에 접촉되기 위하여 니들과 같은 접촉 팁을 가지고 있는데, 현재 반도체 소자가 서브 미크론(sub-micron) 이하로 축소되고 있는 상황에서 웨이퍼의 칩 패드 또한 축소되고 있기 때문에 패드에 콘택되는 접촉 팁(tip)도 미세한 구조를 가지기 위하여 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다.
그러나, 이러한 프로브 카드중에서 어느 하나의 접촉 팁이 오염되거나 파손된 상태일 경우 프로브 카드를 사용하지 못하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 프로브를 반도체 소자의 검사장비에 접속되기 위한 연결핀을 가지는 부분과 피검사체에 접속되기 위한 접촉 핀을 가지는 부분으로 나눔과 동시에 이 부분들이 서로 일체를 이루면서 일정 크기 이상의 힘에 의해 서로 분할되는 구조를 가지도록 하여 프로브 카드 장착시 동시에 장착되도록 하여 조립의 편리성을 도모하며, 접촉 핀이 오염이나 파손에 의해 교체가 필요한 경우 해당 접촉 핀을 가지는 부분만을 분리하여 교체함으로써 수리를 용이하도록 하는 프로브 카드의 프로브를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 프로브 카드의 프로브에 있어서, 프로브 카드의 콘택홀내에 삽입되고, 일단에 연결핀이 형성되는 고정연결체와, 고정연결체에 일체를 이루도록 형성되는 기저부에 의해 프로브 카드상에 안착되며, 피검사체에 접촉되도록 기저부에 접촉 팁이 형성되는 접촉 프로브와, 접촉 프로브 와 고정연결체와의 연결부위에 형성되는 분리가이드부를 포함하며, 접촉 프로브와 고정연결체가 인장력 작용시 분리가이드부를 기준으로 서로 분리됨으로써 접촉 프로브만의 교체가 가능한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드의 프로브(100)는 프로브 카드의 콘택홀(310)에 삽입되는 고정연결체(110)와, 고정연결체(110)에 일체를 이루도록 형성되는 접촉 프로브(120)와, 접촉 프로브(120)와 고정연결체(110)와의 연결부위에 형성되는 분리가이드부(130)를 포함한다.
본 발명에 따른 프로브(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 콘택홀(310)이 형성되는 프로브 카드의 콘택 기판(300)에 설치되는데, 프로브 카드의 콘택 기판(300)은 프로브(100)를 설치하기 위하여 수직방향으로 관통하도록 형성되는 다수개의 콘택홀(310)로 이루어지는 콘택홀 어레이(320)가 마련되는 단층 또는 다층의 실리콘 기판(330)을 가지고, 실리콘 기판(330)의 하측에 다수개의 콘택홀 어레이(320) 영역을 포함하도록 기판이 밀링 등에 의해 기계 가공된 오픈 영역(340)을 가지는 지지 기판(350)이 형성되어 실리콘 기판(330)의 취약한 강성을 보강한다.
프로브(100)를 이루는 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)는 전기가 통하는 금속 등과 같은 도전성 재질로 제작된다.
고정연결체(110)는 바(bar) 형상의 몸체(112)가 프로브 카드의 콘택홀(310) 내에 삽입되고, 반도체 소자의 검사장비에 접속되기 위한 MLC(Multi Layer Ceramic) 또는 기타 기판(미도시) 등에 연결되기 위한 연결핀(111)이 몸체(112) 하단에 형성되며, 분리가이드부(130)를 매개로 접촉 프로브(120)와 일체를 이루게 된다.
이 때, MLC 등은 포고 핀(pogo pin) 등의 연결 핀을 이용하여 인쇄회로기판(PCB)과도 연결된다.
고정연결체(110)는 연결핀(111)이 접속을 위한 기판(미도시)에 접촉시 탄성을 가지도록 몸체(112)와 연결핀(111)과의 사이에 지그재그 형상의 제 1 탄성부(113)가 형성된다.
접촉 프로브(120)는 고정연결체(110)의 상단에 일체를 이루도록 형성되어 프로브 카드의 콘택 기판(300), 즉 실리콘 기판(330)에 안착되어 Z축 방향(도 1에 도시)으로 정렬되기 위한 기저부(121)를 포함하고, 콘택 타겟인 피검사체인 LCD 디바이스 또는 웨이퍼 칩의 패드에 직접 접속되도록 기저부(121)의 상면에 접촉 팁(122)이 형성된다.
접촉 팁(122)은 끝단이 평탄화된 면을 가지거나 피라미드 구조와 같이 예각을 이루는 단면을 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한하지 않고 곡률면을 가질 수도 있다.
접촉 프로브(120)는 접촉 팁(122)이 피검사체(미도시)와 접촉시 기저부(121)로부터 탄성을 가짐으로써 피검사체(미도시)에 접촉력을 증가시키면서 접촉으로 인한 손상을 방지하기 위하여 기저부(121)와 접촉 팁(122)과의 사이에 굴곡된 형태로 형성되어 완충작용을 하는 제 2 탄성부(123)가 형성된다.
제 2 탄성부(123)는 탄성을 가지도록 구성되는데, 예를 들어, 접촉 팁(122)에 수직으로 길게 연장된 바 부분(123a)과, 바 부분(123a)으로부터 연장 형성되어 기저부(121)에 S자 형태로 연결된 굴곡 부분(123b)으로 구성된다. 이 때, 제 2 탄성부(123)의 굴곡 부분(123b)은 응력분산부(124)를 통해 기저부(121)에 추가로 연결된다.
응력분산부(124)는 제 2 탄성부(123)와 기저부(121)를 추가로 연결시킴으로써 접촉 팁(122)에 가해지는 응력을 분산시킨다.
접촉 프로브(120)는 프로브 카드의 실리콘 기판(330)에 형성되는 다수의 콘택홀(310)중 어느 하나에 삽입됨으로써 실리콘 기판(330)상에 Y축 방향(도 1에 도시)으로 정렬되도록 기저부(121)의 하면에 정렬핀(125)이 형성된다.
분리가이드부(130)는 접촉 프로브(120)와 고정연결체(110)와의 연결부위에 형성되어 접촉 프로브(120)와 고정연결체(110)가 인장력 작용시 이들이 서로 분리되는 기준 위치를 제공함으로써 프로브 카드의 콘택홀(310)내에 장착된 고정연결체(110)로부터 접촉 프로브(120)가 서로 분리되어 접촉 프로브(120)만의 교체가 가능하도록 한다.
분리가이드부(130)는 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)간의 연결부위에 분리가 용이한 재질의 삽입으로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)간의 연결부위에 단면적의 축소로 인해 일정 크기 이상의 인장력을 가하는 경우 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)가 서로 분리되도록 한다.
분리가이드부(130)에 의해 나뉘어지는 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)간의 마주 보는 끝단에 수 소켓부분(141)과 암 소켓부분(142)으로 이루어지는 소켓부(140)가 마련된다. 이로 인해 고정연결체(110)는 끝단의 수 소켓부분(141)이 후술하게 될 교체용 접촉 프로브(160)의 교체용 암 소켓(161)과 접속을 위하여 결합된다. 또한, 접촉 프로브(120)의 끝단에 마련되는 암 소켓부분(142)은 기저부(121)와 분리가이드부(130)를 연결시켜줌과 아울러 프로브 카드의 콘택홀(310)에 삽입되어 접촉 프로브(120)가 횡방향으로 기울어지는 것을 방지하는 역학을 한다.
한편, 본 실시예와 달리 수 소켓부분(141)이 접촉 프로브(120)의 기저부(121) 하면에, 암 소켓부분(142)이 고정연결체(110)의 몸체(112) 상단에 형성될 수도 있다.
분리가이드부(130)는 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)간의 분리작업을 용이하도록 하기 위하여 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)간에 임의의 지점과 임의의 각도로 연결될 수 있는데, 도 2에 도시된 본 실시예에서 수 소켓부분(141)의 측부와 암 소켓부분(142)의 끝단을 다수의 지점으로 서로 연결시키도록 형성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제 2 실시예에서 분리가이드 부(150)는 수 소켓부분(141)의 끝단과 암 소켓부분(142)의 내측을 단일의 지점으로 연결시키도록 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 접촉 프로브(120)로부터 분리된 고정연결체(110)에 교체 연결되는 교체용 접촉 프로브(160)를 더 포함한다.
교체용 접촉 프로브(160)는 고정연결체(110)의 상단에 끼워지는 교체용 암 소켓(161)이 프로브 카드의 실리콘 기판(330)상에 안착되는 기저부(162)의 하단에 일체로 형성되고, 교체용 암 소켓(161)의 내측에 고정연결체(110)의 끝단, 바람직하게는 수 소켓부분(141)에 탄성을 가하면서 연결되도록 곡률을 가지도록 형성되는 탄성연결부(163)가 형성되며, 기저부(162)의 상면에 피검사체에 접촉되도록 접촉 팁(164)이 일체로 형성된다.
교체용 접촉 프로브(160)는 접촉 프로브(120)와 마찬가지로 접촉 팁(164)이 기저부(162)로부터 탄성을 가지도록 기저부(162)와 접촉 팁(164)과의 사이에 제 2 탄성부(165)가 형성되고, 접촉 팁(164)에 가해지는 응력을 분산시키도록 제 2 탄성부(165)와 기저부(162)를 추가로 연결시키는 응력분산부(166)가 형성되며, 프로브 카드의 실리콘 기판(330)에 형성되는 다수의 콘택홀(310) 중 어느 하나의 콘택홀(310)에 삽입되는 정렬핀(167)이 기저부(162)의 하면에 형성된다.
도 5a 내지 도 5i는 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브를 제조하기 위한 방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다. 이러한 도면을 참조하여 MEMS(MicroElectric Mechanical System) 방식에 의한 본 발명의 프로브 카드의 프 로브(100) 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 반도체 기판으로서 100방향의 실리콘 기판(30)위에 물리기상증착법(PVD : Phisycal Vapor Deposition) 또는 증발기(evaporator)에 의해 도전층(32)으로서 Ni 등의 금속, 또는 금속 합금을 형성한다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 스핀 코팅(spin coating) 방식으로 도전층(32) 위에 포토레지스트층(34)을 도포한다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 포토레지스트층(34) 위에 프로브 패턴이 정의된 마스크(36)를 실리콘 기판(30)의 100방향으로 정렬시키고 자외선 노광 장치 등을 이용하여 포토레지스트층(34)을 노광한다. 이 때 마스크(36)에는 프로브가 다수개 어레이 단위로 구성되어 있으며 각 프로브는 하나의 어레이에 함께 연결된 프로브 패턴(37)이 형성되어 있다. 본 실시예의 프로브 패턴(37)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 분리가이드부(130)에 의해 일체로 연결되는 고정연결체(110)와 접촉 프로브(120)를 포함하며, 교체용 접촉 프로브(160)를 포함할 수도 있다.
도 5d에 도시된 바와 같이, 노광된 포토레지스트층(34)에 현상 공정을 진행하여 마스크의 프로브 패턴에 따라 포토레지스트층을 패터닝(34a)한다.
그 다음 도 5e에 도시된 바와 같이, 도금 공정 등을 진행하여 포토레지스트 패턴(34a)에 의해 오픈된 도전층(32) 상부에 Ni, NiCo, NiFe 등의 금속 또는 금속 합금을 도금하여 다수개의 어레이로 구성된 프로브 구조물(38)을 형성한다.
도금 공정을 진행한 후에 프로브 구조물(38) 표면을 화학적기계적연마(CMP : Chemical Mechanical Polishing) 공정으로 평탄화한다.
도 5f 및 도 5g에 도시된 바와 같이, 에싱(ashing) 공정 또는 습식 제거 공정을 진행하여 포토레지스트 패턴(34a)을 제거한 후에, 제 1 습식 식각 공정을 이용하여 실리콘 기판(30)을 제거한다. 그러면 다수개의 어레이로 구성된 프로브 구조물(38)과 그 아래의 도전층(32)만 남고 실리콘 기판은 제거된다.
계속해서 도 5h에 도시된 바와 같이, 제 2 습식 식각 공정을 진행하여 다수개의 어레이로 구성된 프로브 구조물(38)로부터 도전층(32)을 제거한 후에, 다수개의 어레이로 연결된 프로브 구조물(38)을 각각의 어레이별로 분리한다. 이 때, 각 어레이로 분리된 프로브 구조물(38)은 연결된 상태에서 습식 식각방법, 또는 기계적 연마방법등을 이용하여 2차원적인 접촉 팁의 끝단을 피라미드 형태로 가공할 수 있다.
그런 다음, 도 5i에 도시된 바와 같이 각각의 어레이에서 각 프로브(1)를 커터기(cutter) 등으로 하나씩 절단하여 서로 분리한다. 이에 따라 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브(100)가 완성된다. 한편, 교체용 접촉 프로브(160)도 동일한 방법으로 제작할 수 있다.
프로브 구조물의 형성시 도전층을 형성하고 포토레지스트를 패터닝한 후에 도금 공정으로 이러한 프로브 구조물을 형성하였지만, 도전층 및 포토레지스트 패턴을 형성한 후에 식각 공정으로 도전층을 패터닝하여 프로브 구조물(38)을 형성할 수도 있다.
한편, 실리콘 산화막(SiO2) 등의 희생층 증착 공정을 사용하지 않고 실리콘 기판을 사용하기 때문에 종래 프로브 제조를 위한 희생층 제거 공정시 프로브의 도 전층 재질(예를 들어, Ni 등)이 희생층 제거용 식각 용액과 반응하여 발생하는 프로브의 식각 손실을 최소화할 수 있다.
그리고, 마스크(36)를 실리콘 기판(30)의 100방향에 맞추어 정렬시키고, 노광 공정을 진행하여 프로브 패턴 영역을 정의하는 포토레지스트 패턴을 형성한다. 실리콘 기판은 방향성에 따라 식각 속도의 차이가 크기 때문에 접촉 팁 방향을 실리콘 기판의 식각 속도가 빠른 100 방향으로 맞추도록 마스크를 정렬함으로써 프로브 도전층 하부의 실리콘 기판을 식각할 때 접촉 팁 부분에서의 실리콘 기판의 식각 속도를 높여 공정시간을 단축시킬 수 있고, 접촉 팁 부분에서의 실리콘 식각 불량을 방지할 수 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 프로브 카드의 프로브의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
프로브 카드의 제작을 위하여 먼저, 콘택 기판(300)의 실리콘 기판(330)에서 첫 번째 콘택홀(310)에 프로브(100)의 고정연결체(110)를 각각 삽입시킴으로써 고정연결체(110)로부터 제 1 탄성부(113)에 의해 탄성을 가지는 연결핀(111)이 반도체 소자의 검사장비에 접속되기 위한 MLC 기판 또는 기타 기판을 통해 인쇄회로기판(PCB) 회로에 마운팅될 수 있도록 한다. 이 때, 고정연결체(110)와 일체를 이루는 접촉 프로브(120)의 기저부(121)가 실리콘 기판(330)상에 놓여짐과 아울러 기저부(121) 하면의 암 소켓부분(142)과 정렬핀(125)이 첫 번째 콘택홀(310) 및 두 번째 콘택홀(310)에 각각 삽입됨으로써 도 1에 도시된 X축, Y축 및 Z축 방향으로 각각 정렬된다.
이와 같이, 프로브(100) 각각은 고정연결체(110) 및 정렬핀(125)을 콘택홀(310)에 각각 삽입시킴으로써 한 번의 동작만으로 프로브 기판의 콘택 기판(300)에 쉽게 조립되도록 한다.
또한, 반도체 소자의 검사시 프로브 카드에서 웨이퍼의 칩 또는 LCD 디바이스와 같은 피검사체에 접촉되는 접촉 팁(122)이 제 2 탄성부(123)에 의해 탄력을 가짐으로써 피검사체에 대한 접속이 원활하도록 하는 한편, 피검사체에 대한 손상을 방지하며, 응력분산부(124)에 의해 접촉 팁(122)에 가해지는 힘을 분산시킴으로써 접촉 팁(122)의 소성 변형을 방지한다.
한편, 반도체 소자의 검사시 어느 하나의 접촉 팁(122)이 오염 또는 파손에 의해 손상시 손상된 접촉 팁(122)을 가지고 있는 접촉 프로브(120)를 고정연결체(110)로부터 일정 크기 이상의 인장력을 작용함으로써 분리가이드부(130,150)를 기준으로 고정연결체(110)와 분리되도록 하고, 분리된 접촉 프로브(120)만을 새로운 접촉 프로브로 교체함으로써 접촉 팁(122)의 교체 및 수리를 용이하도록 한다.
그리고, 손상된 접촉 프로브(120)를 대신하여 고정연결체(110)에 새로운 접촉 프로브를 교체시 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 교체용 접촉 프로브(160)를 사용하게 됨으로써 교체용 접촉 프로브(160)의 교체용 암 소켓(161) 내측에 탄성을 가지도록 곡률로 형성된 탄성연결부(163)가 고정연결체(110)의 상단, 즉 수 소켓부분(141)에 탄성력을 가지고서 연결됨으로써 교체용 접촉 프로브(160)와 고정연결체(110)의 접속에 대한 신뢰성을 한층 증대시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브는 프로브를 반도체 소자의 검사장비에 접속되기 위한 연결핀을 가지는 부분과 피검사체에 접속되기 위한 접촉 핀을 가지는 부분으로 나눔과 동시에 이 부분들이 서로 일체를 이루면서 일정 크기 이상의 힘에 의해 서로 분할되는 구조를 가지도록 하여 프로브 카드 장착시 동시에 장착되도록 하여 조립의 편리성을 도모하며, 접촉 핀이 오염이나 파손에 의해 교체가 필요한 경우 해당 접촉 핀을 가지는 부분만을 분리하여 교체함으로써 수리를 용이하도록 하는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 프로브 카드의 프로브를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (14)

  1. 프로브 카드의 프로브에 있어서,
    상기 프로브 카드의 콘택홀내에 삽입되고, 일단에 연결핀이 형성되는 고정연결체와,
    상기 고정연결체에 일체를 이루도록 형성되는 기저부에 의해 상기 프로브 카드상에 안착되며, 피검사체에 접촉되도록 상기 기저부에 접촉 팁이 형성되는 접촉 프로브와,
    상기 접촉 프로브와 상기 고정연결체와의 연결부위에 형성되는 분리가이드부를 포함하며,
    상기 접촉 프로브와 상기 고정연결체가 인장력 작용시 상기 분리가이드부를 기준으로 서로 분리됨으로써 상기 접촉 프로브만의 교체가 가능한 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정연결체는,
    상기 연결핀이 탄성을 가지도록 상기 연결핀과의 사이에 지그재그 형상의 제 1 탄성부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 프로브는,
    상기 접촉 팁이 기저부로부터 탄성을 가지도록 상기 기저부와 상기 접촉 팁과의 사이에 제 2 탄성부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접촉 프로브는,
    상기 접촉 팁에 가해지는 응력을 분산시키도록 상기 제 2 탄성부와 상기 기저부를 추가로 연결시키는 응력분산부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  5. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 프로브는,
    프로브 카드에 형성되는 콘택홀에 삽입되는 정렬핀이 상기 기저부에 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 분리가이드부는,
    상기 고정연결체와 상기 접촉 프로브간의 연결부위에 단면적의 축소로 인해 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 분리가이드부에 의해 나뉘어지는 상기 고정연결체와 상기 접촉 프로브간의 마주 보는 끝단에 각각 형성되는 수 소켓부분과 암 소켓부분으로 이루어지는 소켓부
    를 더 포함하는 프로브 카드의 프로브.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 소켓부는,
    상기 수 소켓부분이 상기 고정연결체에 형성되고,
    상기 암 소켓부분이 상기 접촉 프로브의 기저부에 형성되어 프로브 카드의 콘택홀에 삽입됨으로써 상기 접촉 프로브가 상기 프로브 카드에 정렬되도록 하는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 분리가이드부는,
    상기 수 소켓부분의 측부와 상기 암 소켓부분의 끝단을 다수의 지점으로 연결시키도록 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 분리가이드부는,
    상기 수 소켓부분의 끝단과 상기 암 소켓부분의 내측을 단일의 지점으로 연결시키도록 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 프로브로부터 분리된 상기 고정연결체에 교체 연결되는 교체용 접촉 프로브를 더 포함하고,
    상기 교체용 접촉 프로브는,
    상기 고정연결체에 끼워지는 교체용 암 소켓이 상기 프로브 카드상에 안착되는 기저부에 일체로 형성되고,
    상기 교체용 암 소켓 내측에 상기 고정연결체의 끝단에 탄성을 가하면서 연결되도록 탄성연결부가 형성되며,
    상기 기저부에 피검사체에 접촉되도록 접촉 팁이 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 교체용 접촉 프로브는,
    상기 접촉 팁이 상기 기저부로부터 탄성을 가지도록 상기 기저부와 상기 접촉 팁과의 사이에 제 2 탄성부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 교체용 접촉 프로브는,
    상기 접촉 팁에 가해지는 응력을 분산시키도록 상기 제 2 탄성부와 상기 기저부를 추가로 연결시키는 응력분산부가 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 교체용 접촉 프로브는,
    프로브 카드에 형성되는 콘택홀에 삽입되는 정렬핀이 기저부에 형성되는 것
    을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브.
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