KR20070101735A - Bonding device of fpd glass substrate in which lower lift pin is improved - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 LCD 유리기판 합착장치를 설명하기 위한 도면;1 is a view for explaining a conventional LCD glass substrate bonding device;
도 2 및 도 3은 도 1의 장치에 의할 경우 상부유리기판(14)이 휘어지는 문제점을 설명하기 위한 도면들;2 and 3 are views for explaining the problem that the
도 4는 본 발명에 따른 LCD 유리기판 합착장치를 설명하기 위한 도면;4 is a view for explaining the LCD glass substrate bonding device according to the present invention;
도 5는 도 4의 밀폐관(29)을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 5 is a view for explaining the
<도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명><Description of reference numbers for the main parts of the drawings>
10: 상판 12, 22: 정전척10:
13: ITO막 14: 상부유리기판13: ITO film 14: upper glass substrate
16: 상부 리프트 핀 20: 하판16: upper lift pin 20: lower plate
24: 하부유리기판 25: 쿠션24: lower glass substrate 25: cushion
26: 하부 리프트 핀 27: 하부 리프트 쿠션 핀26: lower lift pin 27: lower lift cushion pin
27a: 절곡부 29: 밀폐관27a: bend portion 29: hermetic tube
30: 진공챔버30: vacuum chamber
본 발명은 FPD 유리기판 합착장치에 관한 것으로서, 특히 대면적 유리기판의 합착에 적합한 FPD 유리기판 합착장치에 관한 것이다. The present invention relates to a FPD glass substrate bonding apparatus, and more particularly, to a FPD glass substrate bonding apparatus suitable for bonding large area glass substrates.
LCD(Liquid Crystal Display)나 PDP(Plasma Display Panel) 등의 FPD(Flat Panel Display)는 두개의 유리기판을 합착하여 만든다. 그러나 유리기판이 대형화되면서 유리기판을 들어올릴 때 유리기판이 자체 무게에 의해 휘어져서 합착이 유리기판 전면적에 걸쳐 균일하게 이루어지지 않는 문제가 발생하고 있다. Flat Panel Display (FPD) such as LCD (Liquid Crystal Display) or Plasma Display Panel (PDP) is made by joining two glass substrates together. However, as the glass substrate is enlarged, the glass substrate is bent by its own weight when the glass substrate is lifted, and thus the bonding is not uniformly made over the entire glass substrate.
도 1은 종래의 LCD 유리기판 합착장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 1을 참조하면, 진공챔버(30) 내에 상판(10)과 하판(20)이 설치된다. 상부유리기판(14)이 반송수단(미도시)에 의하여 상판(10)과 하판(20) 사이에 이송되어오면 상부 리프트 핀(16)이 내려와 상부유리기판(14)의 윗면을 흡착하여 올라간다. 그러면 상부유리기판(14)의 윗면이 상판(10)의 밑면에 닿게 되고 이 때 상부유리기판(14)은 상판(10)의 밑면에 설치된 정전척(12)과 진공홀(미도시)의 정전기력 및 진공흡입력에 의하여 상판(10)에 흡착된다. 1 is a view for explaining a conventional LCD glass substrate bonding device. Referring to FIG. 1, the
상부유리기판(14)이 상판(10)에 흡착되었으면 동일한 반송수단 또는 다른 반송수단에 의하여 하부유리기판(24)이 상판(10)과 하판(20) 사이에 이송되어 온다. 그러면 하부 리프트 핀(26)이 상승하여 하부유리기판(24)을 넘겨받아 천천히 하강하면서 하부유리기판(24)을 하판(20)에 올려놓는다. 하판(20)에도 상판(10)과 마찬 가지로 진공홀(미도시)과 정전척(22)이 설치되어 있다.When the
도 2 및 도 3은 도 1의 장치에 의할 경우 상부유리기판(14)이 휘어지는 문제점을 설명하기 위한 도면들이다. 도 2를 참조하면, 유리기판(14, 24)이 대형화 되면서 상부유리기판(14)이 상판(10)에 완전히 밀착되지 못하고 자체 무게에 의하여 가장자리 부분이 밑으로 쳐지게 된다. 그러면 도 3에서와 같이 상부유리기판(14)이 하부유리기판(24)에 평평한 상태로 합착되는 것이 아니라 참조부호 A로 표시한 바와 같이 밑으로 쳐진 가장자리 부분이 먼저 하부유리기판(24)에 닿게 되어 균일한 합착이 이루어지지 않게 된다. 2 and 3 are diagrams for explaining the problem that the
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상부유리기판과 하부유리기판이 균일하게 합착되도록 하는 FPD 유리기판 합착장치를 제공하는 데 있다. Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide an FPD glass substrate bonding apparatus for uniformly bonding the upper glass substrate and the lower glass substrate.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 FPD 유리기판 합착장치는, 상판에 상부유리기판의 윗면을 흡착시키고, 하판에 하부유리기판의 밑면을 흡착시켜, 상기 상부유리기판의 아랫면과 상기 하부유리기판의 윗면을 합착시키는 FPD 유리기판 합착장치로서, FPD glass substrate bonding apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem, the upper surface of the upper glass substrate to the upper plate, the lower surface of the lower glass substrate by adsorbing the lower plate, the lower surface and the lower glass of the upper glass substrate FPD glass substrate bonding apparatus for bonding the upper surface of the substrate,
상기 하부유리기판의 최외곽을 밑에서 지지하면서 상기 하부유리기판을 승하강 시키도록 상기 하판의 테두리 근방 복수군데에 하부 리프트 쿠션 핀이 설치되 며, 상기 하부 리프트 쿠션 핀의 위 끝단은 상기 하판의 안쪽으로 절곡되며 상기 절곡면 상에는 쿠션이 설치되는 것을 특징으로 한다. Lower lift cushion pins are installed at a plurality of locations near the edge of the lower plate while supporting the outermost portion of the lower glass substrate from below, and the upper end of the lower lift cushion pin is inside the lower plate. It is bent and characterized in that the cushion is installed on the bent surface.
상기 상판과 하판은 진공챔버 내에 설치되는 것이 바람직하며, 이 때 상기 하부 리프트 핀은 상기 진공챔버의 저면을 관통하여 상하운동 가능하도록 설치된다. Preferably, the upper plate and the lower plate are installed in the vacuum chamber, and the lower lift pin is installed to be able to move up and down through the bottom surface of the vacuum chamber.
상기 진공챔버의 저면에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에는 밀폐관이 삽입되며, 상기 하부 리프트 핀은 상기 밀폐관에 삽입되는 것이 바람직하다. Preferably, a through hole is formed in a bottom surface of the vacuum chamber, a closed tube is inserted into the through hole, and the lower lift pin is inserted into the closed tube.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. The following examples are only presented to understand the content of the present invention, and those skilled in the art will be capable of many modifications within the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to these examples.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 LCD 유리기판 합착장치를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 종래기술과 동일한 참조번호는 동일기능을 수행하는 구성요소를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 본 발명은 도 1에서와 달리 하부 리프트 쿠션 핀(27)이 더 설치되는 것을 특징으로 한다. 하부 리프트 쿠션 핀(27)은 하판(20)의 테두리 근방에 복수군데 설치되어 하부유리기판(24)의 최외각을 밑에서 지지한다. 하판(20)의 가운데 부분에는 도 1에서와 같은 하부 리프트 핀(26)이 설치되어 있지만 도시를 생략하였다. 4 and 5 are views for explaining the LCD glass substrate bonding apparatus according to the present invention. Here, the same reference numerals as in the prior art denote components that perform the same function. 4, the present invention is characterized in that the lower
하부 리프트 쿠션 핀(27)이 단순한 핀 형태로 되어 있으면 하부유리기판(24)의 최외각을 면접촉하여 지지하기 어렵기 때문에 위 끝단은 하판(20)의 안쪽으로 절곡되는 절곡부(27a)를 이루도록 하고, 절곡부(27a)의 상면에는 쿠션(25)을 설치한다. If the lower
쿠션(25)이 없다면 하부유리기판(24)은 하부 리프트 쿠션 핀(27)의 위로 미는 힘에 비례하여 힘을 받게 된다. 따라서 도 3과 같은 상태에서 하부유리기판(24)을 밀어올려 상부유리기판(14)과 하부유리기판(24)의 전면이 골고루 닿도록 하면 먼저 닿는 하부유리기판(24)의 가장자리 부분에 궁극적으로 과도하게 미는 힘이 작용하게 된다. 그러면 상부유리기판(14)의 밑면에 형성되어 있는 ITO막(13) 등이 손상되기 쉽다. 따라서 이를 방지하기 위하여 절곡부(27a)의 상면에 쿠션을 설치하여 하부유리기판(24)을 밀어올리는 힘에 완충성을 부여하는 것이다. If the
하부 리프트 쿠션 핀(27)은 진공챔버(30)의 저면을 관통하여 상하운동 가능하도록 서보모터(28)에 연결되어 설치된다. 진공챔버(30)에 하부 리프트 쿠션 핀(27)이 바로 관통하도록 설치되면 진공챔버(30)의 실링이 제대로 이루어지지 않으므로, 도 5와 같이 진공홀(30)의 관통홀에 먼저 밀폐관(29)을 삽입하고, 하부 리프트 쿠션 핀(27)을 밀폐관(29)에 삽입 설치하는 것이 바람직하다. The lower
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 유리기판에 손상을 주지 않으면서 상부유리기판과 하부유리기판의 전면을 균일하게 합착시킬 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, the front surface of the upper glass substrate and the lower glass substrate can be uniformly bonded without damaging the glass substrate.
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