KR20200093291A - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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KR20200093291A
KR20200093291A KR1020190010574A KR20190010574A KR20200093291A KR 20200093291 A KR20200093291 A KR 20200093291A KR 1020190010574 A KR1020190010574 A KR 1020190010574A KR 20190010574 A KR20190010574 A KR 20190010574A KR 20200093291 A KR20200093291 A KR 20200093291A
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seating
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KR1020190010574A
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윤영태
금민종
김정배
임익현
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

The present invention relates to a substrate processing device and, more specifically, to a substrate processing device for fixing a flexible substrate or loosening a flexible substrate. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing device comprises: a transfer unit for transferring a substrate by having a support surface for supporting the substrate and including an adhesive member to be adhered or loosened from the substrate; and a seating unit for fixing or loosening the substrate from the transfer unit since the transfer unit is seated and a relative position of the adhesive member with respect to the support surface is changed.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}Substrate processing device{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 기판을 고정시키거나, 플렉서블 기판의 고정을 해제시키기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for fixing a flexible substrate or releasing the fixing of the flexible substrate.
최근 들어, 각종 기술의 발전은 가속화되고 있으며, 특히 전자 및 반도체 분야는 다른 분야에 비하여 체감 발전 속도가 수 배에서 수십 배에 이를 정도로 급격하게 발전하고 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치 분야에서도 많은 신기술이 개발되고 있다.In recent years, the development of various technologies is accelerating, and in particular, the electronic and semiconductor fields are rapidly developing so that the sensible power generation speed can reach several times to several tens of times compared to other fields. Accordingly, many new technologies have been developed in the field of display devices.
기존 TV나 컴퓨터 모니터 등에 주로 사용된 음극선관(CRT)은 개발 이후 거의 백년 동안 디스플레이 장치를 대표하고 있었다. 그러나, 이제는 종전에 비해 보다 두께가 얇고 가벼운 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)가 디스플레이 장치의 대부분을 차지하게 되었고, 이는 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 유기 발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Diodes)로 다양화되면서 급속하게 발전하고 있다.The cathode ray tube (CRT), which has been mainly used in existing TVs and computer monitors, has been representative of display devices for almost a hundred years since its development. However, thinner and lighter flat panel displays (FPDs) now occupy most of the display devices compared to the past, which are liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs). ), Diversifying into organic light emitting diodes (OLED), and rapidly developing.
이러한 디스플레이 장치는 이제 기존의 유리 기판 대신, 얇고 쉽게 휘어질 수 있는 필름(Film) 또는 윌로우 글래스(Willow Glass) 등을 적용하여 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)로 구현되고 있다.Such a display device is now implemented as a flexible display by applying a thin and easily bendable film or willow glass, etc., instead of the existing glass substrate.
그러나, 이러한 필름 또는 윌로우 글래스를 포함하는 플렉서블 기판은 그 두께가 매우 얇아 처짐이 발생하며, 충격에 취약하기 때문에 플렉서블 디스플레이 제조 과정에서 단독으로 사용되지 않고, 캐리어 글래스(Carrier Glass)와 같은 지지 기판에 합착된 상태로 사용되어야 한다. 또한, 소정의 공정이 완료된 후 지지 기판과 플렉서블 기판은 분리되어야 하며, 이 경우 플렉서블 기판의 손상 없이 지지 기판과 플렉서블 기판을 빠르고 간편하게 분리할 필요가 있다. 이에, 플렉서블 기판의 고정 또는 고정의 해제가 용이한 기판 처리 장치 및 처리 방법에 대한 개발이 시급한 실정이다.However, the flexible substrate including such a film or willow glass has a very thin thickness, which causes sagging, and is not susceptible to shock, and thus is not used alone in the process of manufacturing a flexible display, and is supported on a supporting substrate such as carrier glass. It must be used in a cemented state. In addition, after a predetermined process is completed, the support substrate and the flexible substrate must be separated, and in this case, it is necessary to quickly and easily separate the support substrate and the flexible substrate without damaging the flexible substrate. Accordingly, there is an urgent need to develop a substrate processing apparatus and method for easily fixing or releasing the flexible substrate.
KRKR 10-2013-000212410-2013-0002124 AA
본 발명은 플렉서블 기판의 손상 없이 플렉서블 기판을 고정시키거나, 플렉서블 기판의 고정을 해제시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of fixing a flexible substrate without damaging the flexible substrate or releasing the fixing of the flexible substrate.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 지지하기 위한 지지 면을 가지고, 상기 기판에 점착 또는 점착 해제되기 위한 점착 부재를 포함하여, 상기 기판을 이송하기 위한 이송부; 및 상기 이송부가 안착되고, 상기 지지 면에 대한 상기 점착 부재의 상대적인 위치를 변화시켜, 상기 이송부에 기판을 고정 또는 해제시키기 위한 안착부;를 포함한다.Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, having a support surface for supporting the substrate, including a pressure-sensitive adhesive member for being adhered to or released from the substrate, the transfer unit for transferring the substrate; And a seating portion for fixing or releasing the substrate to the transfer portion by changing the relative position of the adhesive member with respect to the support surface.
상기 이송부는 상기 기판에 대한 공정이 수행되는 복수의 챔버 사이에서 이동 가능하도록 설치될 수 있다.The transfer part may be installed to be movable between a plurality of chambers in which a process for the substrate is performed.
상기 이송부는, 상면에 상기 지지 면이 형성되고, 상기 지지 면 내에서 상하 방향으로 관통되는 제1 홀을 가지는 제1 플레이트; 및 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되는 제2 플레이트;를 포함하고, 상기 점착 부재는 상기 제2 플레이트에 설치되어, 상기 제1 홀에 삽입될 수 있다.The transfer unit, the first plate having a first hole through which the support surface is formed on the upper surface and penetrates in the vertical direction within the support surface; And a second plate disposed under the first plate; and the adhesive member may be installed on the second plate and inserted into the first hole.
상기 이송부의 상부에 배치되어, 일 방향으로 이동하여 상기 기판을 가압하기 위한 가압부;를 더 포함하고, 상기 점착 부재는 상기 가압부의 이동 방향을 따라 증가하는 간격을 가지도록 상기 제2 플레이트에 설치될 수 있다.It is disposed on the upper portion of the transfer portion, the pressing portion for pressing the substrate by moving in one direction; further comprising, the adhesive member is installed on the second plate to have an increasing interval along the moving direction of the pressing portion Can be.
상기 제2 플레이트는 상하 방향으로 관통되는 제2 홀을 가지며, 상기 안착부는, 상기 이송부가 안착되고, 상하 방향으로 관통되는 핀 홀을 가지는 안착 플레이트 및 상기 핀 홀과 제2 홀을 따라 상하 방향으로 이동 가능하도록 설치될 수 있다.The second plate has a second hole penetrating in the vertical direction, and the seating portion, the seating plate having the pin hole penetrated in the vertical direction, and the transfer portion is seated, and the pin hole and the second hole in the vertical direction. It can be installed to be movable.
상기 제1 플레이트는 상기 제2 홀과 중첩되도록 배치되는 지지 홈을 가질 수 있다.The first plate may have a support groove disposed to overlap the second hole.
상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 중첩되지 않는 가장자리 영역을 가지며, 상기 가장자리 영역은 하부로 연장되어 형성될 수 있다.The first plate has an edge region that does not overlap with the second plate, and the edge region may be formed to extend downward.
상기 안착부는, 상기 가장자리 영역에 대향하는 상기 안착 플레이트에 설치되어 상기 가장자리 영역을 고정하기 위한 흡착 부재;를 더 포함할 수 있다.The seating portion may further include a suction member installed on the seating plate facing the edge region to fix the edge region.
상기 제1 플레이트는 상기 흡착 부재와 중첩되도록 배치되는 흡착 홈을 포함할 수 있다.The first plate may include an adsorption groove disposed to overlap the adsorption member.
상기 안착부는, 상기 안착 플레이트에 설치되어 상기 제2 플레이트를 고정하기 위한 고정 부재;를 더 포함할 수 있다.The seating portion may further include a fixing member installed on the seating plate to fix the second plate.
상기 제1 플레이트는 고정 홈을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 상면에는 상기 고정 홈에 삽입되기 위한 탄성부재가 설치될 수 있다.The first plate includes a fixing groove, and an elastic member for insertion into the fixing groove may be installed on an upper surface of the second plate.
상기 제1 플레이트 및 제2 플레이트에는 상호 간에 자력을 발생시키는 제1 자석 및 제2 자석이 각각 설치될 수 있다.The first plate and the second plate may be provided with a first magnet and a second magnet, respectively, which generate magnetic force.
상기 제1 플레이트에는 격자형의 제1 요철 패턴이 형성되고, 상기 제2 플레이트에는 상기 제1 요철 패턴에 맞물리는 격자형의 제2 요철 패턴이 형성될 수 있다.A lattice-type first uneven pattern may be formed on the first plate, and a lattice-type second uneven pattern that meshes with the first uneven pattern may be formed on the second plate.
상기 점착 부재는, 상기 제2 플레이트에 고정되어, 상기 제2 플레이트의 상부로 연장 형성되는 점착 바; 및 상기 점착 바의 상면에 점착되는 점착 패드;를 포함할 수 있다.The adhesive member is fixed to the second plate, the adhesive bar extending to the top of the second plate; And an adhesive pad adhered to an upper surface of the adhesive bar.
상기 점착 패드는 상기 기판에 점착되지 않은 상태에서 상기 점착 바의 상면의 면적보다 적은 면적을 가질 수 있다.The adhesive pad may have an area smaller than the area of the upper surface of the adhesive bar in a state not adhered to the substrate.
상기 점착 바는 상기 제1 플레이트의 두께보다 짧은 길이를 가지며, 상기 점착 부재는 상기 기판에 점착되지 않은 상태에서 상기 제1 플레이트의 두께보다 긴 길이를 가질 수 있다.The adhesive bar may have a length shorter than the thickness of the first plate, and the adhesive member may have a length longer than the thickness of the first plate without being adhered to the substrate.
상기 기판은 가요성을 가지는 플렉서블 기판을 포함할 수 있다.The substrate may include a flexible substrate having flexibility.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판을 고정시켜 이송하기 위한 이송부를 안착부에 안착시킨 상태에서 점착 부재의 상대적인 위치만을 변화시켜 기판을 고정 또는 고정 해제함으로써, 플렉서블 기판의 변형 및 손상을 방지할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate is fixed or released by changing only the relative position of the adhesive member in a state where the transfer portion for fixing and transferring the substrate is seated on the seating portion, thereby deforming and deforming the flexible substrate, and Damage can be prevented.
또한, 기판의 고정 또는 고정 해제시에 발생할 수 있는 파티클을 최소화할 수 있으며, 플렉서블 디스플레이의 제조를 위한 설비를 단순화하고, 공정 비용을 효과적으로 절감할 수 있다.In addition, it is possible to minimize the particles that may occur when the substrate is fixed or unfixed, it is possible to simplify the equipment for manufacturing a flexible display, it is possible to effectively reduce the process cost.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 플레이트의 모습을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 플레이트의 모습을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 점착 부재가 기판에 점착되는 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 제1 플레이트와 제2 플레이트가 결합되는 모습을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 기판을 고정시키는 모습을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따라 기판의 고정을 해제시키는 모습을 나타내는 도면.
1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state of the first plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state of the second plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a state in which the adhesive member is adhered to the substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which the first plate and the second plate are combined according to an embodiment of the present invention.
6 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a view showing a state in which the substrate is fixed according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a state of releasing the fixing of the substrate according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments of the present invention make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you completely. The same reference numerals in the drawings refer to the same elements.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 플레이트의 모습을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 플레이트의 모습을 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In addition, Figure 2 is a view showing a state of the first plate according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a state of the second plate according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판(F)을 지지하기 위한 지지 면을 가지고, 상기 기판(F)에 점착 또는 점착 해제되기 위한 점착 부재(120)를 내부에 포함하여, 상기 기판(F)을 이송하기 위한 이송부(100) 및 상기 이송부(100)가 안착되고, 상기 지지 면에 대한 상기 점착 부재(120)의 상대적인 위치를 변화시켜, 상기 이송부(100)에 기판(F)을 고정시키거나, 고정을 해제시키기 위한 안착부(200)를 포함한다.1 to 3, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention has a support surface for supporting the substrate F, and an adhesive member 120 for being adhered to or de-bonded from the substrate F Including the inside, the transfer unit 100 for transferring the substrate (F) and the transfer unit 100 is seated, by changing the relative position of the adhesive member 120 with respect to the support surface, the transfer unit ( It includes a seating portion 200 for fixing the substrate (F) to 100, or to release the fixing.
플렉서블(Flexible) 소자의 제조시, 가요성을 가지는 플렉서블 기판은 일반적으로 지지 기판에 부착되어 사용된다. 즉, 플렉서블 소자의 제조를 위하여는 기존의 유리 기판 대신 얇고 쉽게 휘어질 수 있는 필름(Film) 또는 윌로우 글래스(Willow Glass) 등의 가용성을 가지는 플렉서블 기판을 사용하게 되는데, 이러한 플렉서블 기판은 그 두께가 매우 얇아 처짐이 발생하며, 충격에 취약하기 때문에 제조 과정에서 단독으로 사용되지 않고, 캐리어 글래스(Carrier Glass)와 같은 지지 기판에 합착된 상태로 사용된다.In the manufacture of a flexible device, a flexible substrate having flexibility is generally used attached to a support substrate. That is, in order to manufacture the flexible device, instead of the existing glass substrate, a flexible substrate having a solubility such as a thin or easily bendable film or willow glass is used. Such a flexible substrate has a thickness. Because it is very thin, sagging occurs and is vulnerable to impact, it is not used alone in the manufacturing process, but is used in a state bonded to a supporting substrate such as carrier glass.
본 발명의 실시 예에서는, 이송부(100)가 이와 같은 지지 기판의 역할을 수행한다. 여기서, 이송부(100)는 안착부(200)에 안착된 상태에서 가요성을 가지는 플렉서블 기판을 고정시킬 수 있으며, 플렉서블 기판을 고정시킨 이송부(100)는 소자의 제조를 위한 각종 공정을 위하여 공정이 수행되는 복수의 챔버 사이에서 이송될 수 있다. 또한, 각종 공정이 완료된 후, 이송부(100)는 안착부(200)에 안착된 상태에서 플렉서블 기판의 고정이 해제될 수 있다. 여기서, 이송부(100)가 안착되어 플렉서블 기판을 고정시키기 위한 안착부(200)와, 이송부(100)가 안착되어 플렉서블 기판의 고정을 해제시키기 위한 안착부(200)는 동일한 안착부(200)이거나, 별개로 구비되는 안착부(200)일 수도 있음은 물론이다.In an embodiment of the present invention, the transfer unit 100 serves as such a support substrate. Here, the transfer unit 100 may fix the flexible substrate having flexibility while seated on the seating unit 200, and the transfer unit 100 with the flexible substrate fixed is a process for various processes for manufacturing devices. It can be transferred between a plurality of chambers to be performed. In addition, after the various processes are completed, the fixing of the flexible substrate may be released in the state in which the transfer unit 100 is seated on the seating unit 200. Here, the transfer part 100 is seated to secure the flexible substrate 200, and the transfer part 100 is seated to release the fixing of the flexible substrate 200 is the same seating part 200 or , Of course, it may be a seat 200 provided separately.
여기서, 기판(F)은 가요성을 가지는 플렉서블 기판을 포함할 수 있으며, 다각형의 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판(F)은 플렉서블 디스플레이의 제조를 위하여 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 기판(F)을 고정시켜 이송하기 위한 이송부(100) 및 상기 이송부(100)가 안착되는 안착부(200) 또한 기판(F)의 형상에 대응하여 다각형의 형상을 가질 수 있다. 이하에서는 기판(F), 이송부(100) 및 안착부(200)가 모두 직사각형의 형상을 가지는 구성을 예로 들어 설명하나, 기판(F), 이송부(100) 및 안착부(200)의 형상은 이에 제한되지 않고 다양하게 구성될 수 있음은 물론이다.Here, the substrate F may include a flexible substrate having flexibility, and may have a polygonal shape. For example, the substrate F may have a rectangular shape for manufacturing a flexible display. In this case, the transfer unit 100 for fixing and transferring the substrate F and the seating portion 200 on which the transfer unit 100 is mounted may also have a polygonal shape corresponding to the shape of the substrate F. Hereinafter, a configuration in which the substrate F, the transfer unit 100 and the seating unit 200 have a rectangular shape will be described as an example, but the shapes of the substrate F, the transfer unit 100 and the seating unit 200 will be described. Of course, it can be configured in various ways without limitation.
이송부(100)는 기판(F)을 지지하기 위한 지지 면을 가진다. 즉, 이송부(100)는 소정 두께를 가지는 대략 직사각형의 판 형상을 가질 수 있으며, 기판(F)은 이송부(100)의 상면에 안착되어 지지된다. 또한, 이송부(100)는 내부에 기판(F)에 점착 또는 점착이 해제되기 위한 점착 부재(120)를 포함한다. 점착 부재(120)는 기판(F)에 점착되어 기판(F)을 안착부(200)에 고정시키거나, 점착이 해제되어 안착부(200)로부터 기판(F)의 고정을 해제하는 역할을 수행한다.The transfer part 100 has a support surface for supporting the substrate F. That is, the transfer unit 100 may have a substantially rectangular plate shape having a predetermined thickness, and the substrate F is seated and supported on the upper surface of the transfer unit 100. In addition, the transfer unit 100 includes an adhesive member 120 for adhesion or release of adhesion to the substrate F therein. The adhesive member 120 adheres to the substrate F to fix the substrate F to the seating portion 200 or releases the fixing of the substrate F from the seating portion 200 because the adhesive is released. do.
이를 위하여, 이송부(100)는 상면에 지지 면이 형성되고, 상기 지지 면 내에서 상하 방향으로 관통되는 제1 홀(142)을 가지는 제1 플레이트(140) 및 상기 제1 플레이트(140)의 하부에 배치되는 제2 플레이트(160)를 포함할 수 있다. 여기서, 점착 부재(120)는 상기 제2 플레이트(160)의 상면에 설치되어, 상기 제1 홀(142)에 삽입되어 배치될 수 있다.To this end, the transfer unit 100 has a first plate 140 and a lower portion of the first plate 140 having a support surface formed on an upper surface and having a first hole 142 penetrating in the vertical direction within the support surface. It may include a second plate 160 disposed on. Here, the adhesive member 120 may be installed on the upper surface of the second plate 160 and inserted into the first hole 142 and disposed.
도 2(a)는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 플레이트의 상면을 도시한 도면이고, 도 2(b)는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 플레이트의 하면을 도시한 도면이다.2(a) is a view showing a top surface of a first plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2(b) is a view showing a bottom surface of a first plate according to an embodiment of the present invention.
도 2(a) 및 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(140)는 소정 두께를 가지는 대략 직사각형의 판 형상을 가질 수 있으며, 제1 플레이트(140)의 상면은 평평하게 형성되어 기판(F)이 안착되는 지지 면을 형성한다. 또한, 제1 플레이트(140)는 지지 면 내에서 상하 방향으로 관통되는 제1 홀(142)을 가질 수 있다. 여기서, 제1 홀(142)은 제1 플레이트(140)를 따라 복수 개로 형성될 수 있으며, 이 경우, 복수 개의 제1 홀(142)은 제1 플레이트(140)를 따른 가로, 세로 방향으로 각각 균일한 간격으로 형성될 수 있다. 도 2에서는 가로, 세로 방향으로 12개의 제1 홀(142)이 형성되는 모습을 도시하였으나, 제1 홀(142)의 갯수 및 위치는 다양하게 변경 가능함은 물론이다.2(a) and 2(b), the first plate 140 may have a substantially rectangular plate shape having a predetermined thickness, and the upper surface of the first plate 140 may be flat. To form a support surface on which the substrate F is seated. In addition, the first plate 140 may have a first hole 142 penetrating in the vertical direction within the support surface. Here, a plurality of first holes 142 may be formed along the first plate 140, and in this case, the plurality of first holes 142 may be respectively in the horizontal and vertical directions along the first plate 140. It can be formed at uniform intervals. Although FIG. 2 shows a state in which 12 first holes 142 are formed in the horizontal and vertical directions, the number and position of the first holes 142 can be variously changed.
제1 플레이트(140)는 전술한 제1 홀(142)과 중첩되지 않는 위치에서 하면으로부터 함입되어 형성되는 지지 홈(144)을 가질 수 있다. 지지 홈(144)은 후술할 리프트 핀(240)이 삽입되기 위하여 형성되며, 이를 위하여 지지 홈(144)은 후술할 핀 홀(224) 및 제2 홀(164)에 모두 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 의하여, 리프트 핀(240)은 상부로 이동하여 지지 홈(144)에 삽입되어 제1 플레이트(140)를 지지하게 되며, 이와 같은 리프트 핀(240)의 동작과 관련하여는 도 7 및 도 8을 참조하여 후술하기로 한다. 도 2에서는 핀 홀(224) 및 제2 홀(164)에 모두 중첩되도록 가로, 세로 방향으로 6개의 지지 홈(144)이 형성되는 모습을 도시하였으나, 지지 홈(144)의 갯수 및 위치는 다양하게 변경 가능함은 물론이다.The first plate 140 may have a support groove 144 that is formed by being embedded from the lower surface at a position that does not overlap with the first hole 142 described above. The support groove 144 is formed so that the lift pin 240 to be described later is inserted, and for this purpose, the support groove 144 may be disposed to overlap both the pin hole 224 and the second hole 164, which will be described later. . Accordingly, the lift pin 240 moves upward and is inserted into the support groove 144 to support the first plate 140, and in connection with the operation of the lift pin 240, FIGS. 7 and 8 It will be described later with reference to. In FIG. 2, six support grooves 144 are formed in the horizontal and vertical directions so as to overlap both the pin hole 224 and the second hole 164, but the number and location of the support grooves 144 vary. Of course, it can be changed.
제1 플레이트(140)는 제1 홀(142) 및 지지 홈(144)과 중첩되지 않는 위치에서 하면으로부터 함입되어 형성되는 고정 홈(148)을 가질 수 있다. 고정 홈(148)은 후술할 스프링(168)이 삽입되기 위하여 형성되며, 이를 위하여 고정 홈(148)은 제2 플레이트(160)에 설치되는 스프링(168)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 고정 홈(148)은 횡 방향으로 볼록한 곡면의 형상으로 하면으로부터 함입되어 형성될 수 있으며, 예를 들어 고정 홈(148)은 하단이 절단된 구 형상으로 하면으로부터 함입되어 형성될 수 있다. 여기서, 고정 홈(148)은 제1 홀(142) 및 지지 홈(144)과 중첩되지 않는 위치에서 제1 플레이트(140)를 따라 복수 개로 형성될 수 있으며, 이 경우 복수 개의 고정 홈(148)은 제1 플레이트(140)를 따른 가로, 세로 방향으로 각각 균일한 간격으로 형성될 수도 있음은 물론이다. 도 2에서는 가로, 세로 방향으로 24개의 고정 홈(148)이 형성되는 모습을 도시하였으나, 고정 홈(148)의 갯수 및 위치는 다양하게 변경 가능함은 물론이다.The first plate 140 may have a fixing hole 148 formed by being embedded from the lower surface at a position that does not overlap with the first hole 142 and the support groove 144. The fixing groove 148 is formed to insert a spring 168 to be described later, and for this purpose, the fixing groove 148 may be disposed to overlap the spring 168 installed on the second plate 160. The fixing groove 148 may be formed by being recessed from the lower surface in the shape of a convex curved surface in the transverse direction, and for example, the fixing groove 148 may be formed by being embedded from the lower surface by a spherical shape with a cut bottom. Here, a plurality of fixing grooves 148 may be formed along the first plate 140 in a position that does not overlap with the first hole 142 and the supporting groove 144, and in this case, a plurality of fixing grooves 148 Of course, it may be formed in the horizontal and vertical directions along the first plate 140 at uniform intervals, respectively. In FIG. 2, 24 fixing grooves 148 are formed in the horizontal and vertical directions, but the number and location of the fixing grooves 148 can be variously changed.
제1 플레이트(140)는 제2 플레이트(160)에 중첩되지 않는 가장자리 영역(E)을 가질 수 있다. 즉, 제1 플레이트(140)는 제2 플레이트(160)보다 큰 횡단면적을 가지도록 형성되어, 제1 플레이트(140)의 가장자리에는 제2 플레이트(160)에 중첩되지 않는 가장자리 영역(E)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)은 제2 플레이트(160)의 외측에서 제2 플레이트(160)의 두께만큼 하부로 연장 형성될 수 있다. 즉, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E) 하단은 제2 플레이트(160)의 하단과 동일한 평면에 배열될 수 있다. 이와 같이, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)을 제2 플레이트(160)의 외측에서 제2 플레이트(160)의 두께만큼 하부로 연장 형성함으로써 후술할 제1 플레이트(140)의 이동시 제1 플레이트(140)가 수직 방향의 상부로 이동하도록 가이드될 수 있다. 여기서, 전술한 제1 홀(142), 지지 홈(144) 및 고정 홈(148)은 모두 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)을 제외한 제1 플레이트(140)의 중심 영역에 배치되게 된다.The first plate 140 may have an edge region E that does not overlap the second plate 160. That is, the first plate 140 is formed to have a larger cross-sectional area than the second plate 160, so that an edge region E not overlapping the second plate 160 is formed at the edge of the first plate 140. Can be formed. In this case, the edge area E of the first plate 140 may extend downward from the outside of the second plate 160 by the thickness of the second plate 160. That is, the lower end of the edge area E of the first plate 140 may be arranged in the same plane as the lower end of the second plate 160. As described above, the edge area E of the first plate 140 is formed to extend downward from the outside of the second plate 160 by the thickness of the second plate 160, so that the first plate 140 to be described later is moved. One plate 140 may be guided to move upward in the vertical direction. Here, the aforementioned first hole 142, the support groove 144, and the fixing groove 148 are all disposed in the center region of the first plate 140 except for the edge region E of the first plate 140. do.
여기서, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)에는 하면으로부터 함입되는 흡착 홈(146)이 형성될 수 있다. 흡착 홈(146)에는 후술할 흡착 부재(260)가 삽입될 수 있으며, 흡착 부재(260)는 흡착 홈(146) 내에서 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)을 흡착하여 제1 플레이트(140)가 제2 플레이트(160) 상에서 이동하지 않도록 고정시키게 된다. 이와 같은 흡착 홈(146)은 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)에서 제1 플레이트(140)의 각 모서리에 인접하도록 형성될 수 있다. 도 2에서는 제1 플레이트(140)의 각 모서리에 대응하여 4개의 흡착 홈(146)이 형성되는 모습을 도시하였으나, 흡착 홈(146)의 갯수 및 위치는 다양하게 변경 가능함은 물론이다.Here, in the edge region E of the first plate 140, an adsorption groove 146 that is introduced from the lower surface may be formed. An adsorption member 260 to be described later may be inserted into the adsorption groove 146, and the adsorption member 260 adsorbs the edge region E of the first plate 140 in the adsorption groove 146 to form the first plate. 140 is fixed so as not to move on the second plate (160). The suction groove 146 may be formed to be adjacent to each edge of the first plate 140 in the edge area E of the first plate 140. In FIG. 2, four suction grooves 146 are formed corresponding to each corner of the first plate 140, but the number and location of the suction grooves 146 can be variously changed.
도 3(a)는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 플레이트의 상면을 도시한 도면이고, 도 3(b)는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 플레이트의 하면을 도시한 도면이다.Figure 3 (a) is a view showing a top surface of a second plate according to an embodiment of the present invention, Figure 3 (b) is a view showing a bottom surface of a second plate according to an embodiment of the present invention.
도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 제2 플레이트(160)는 소정 두께를 가지는 대략 직사각형의 판 형상을 가질 수 있으며, 제2 플레이트(160)의 상면은 평평하게 형성되어 제1 플레이트(140)가 안착될 수 있다. 여기서, 제2 플레이트(160)는 제1 플레이트(140)보다 작은 횡단면적을 가지도록 형성될 수 있으며, 이 경우 제2 플레이트(160)의 외측에는 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)이 배치될 수 있음은 전술한 바와 같다.3(a) and 3(b), the second plate 160 may have a substantially rectangular plate shape having a predetermined thickness, and the upper surface of the second plate 160 may be flat. The first plate 140 may be seated. Here, the second plate 160 may be formed to have a smaller cross-sectional area than the first plate 140, in this case, the edge area E of the first plate 140 is outside the second plate 160. It can be arranged as described above.
제2 플레이트(160)는 상하 방향으로 관통되는 제2 홀(164)을 가질 수 있다. 여기서, 제2 홀(164)은 전술한 지지 홈(144)과 중첩되도록 배치될 수 있으며, 이 경우 후술할 리프트 핀(240)은 제2 홀(164)을 경유하여 상부로 이동하여 지지 홈(144)에 삽입되게 된다.The second plate 160 may have a second hole 164 penetrating in the vertical direction. Here, the second hole 164 may be disposed to overlap the above-described support groove 144, in this case, the lift pin 240, which will be described later, moves upward through the second hole 164 to support the groove ( 144).
제2 플레이트(160)의 상면에는 점착 부재(120)가 설치된다. 점착 부재(120)는 제2 플레이트(160)의 상부로 연장되어 제1 플레이트(140)의 제1 홀(142)에 삽입될 수 있다. 이때, 점착 부재(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 플레이트(160)의 상면에 고정되어, 상기 제2 플레이트(160)의 상부로 연장 형성되는 점착 바(122) 및 상기 점착 바(122)의 상면에 점착되는 점착 패드(124)를 포함할 수 있다. 점착 패드(124)는 일회용 또는 재사용이 가능한 점착제가 패드 형태로 형성될 수 있으며, 점착 패드(124)의 하면은 점착 바(122)에 점착되어 고정되며, 점착 패드(124)의 상면은 기판(F)에 점착되게 된다.The adhesive member 120 is installed on the upper surface of the second plate 160. The adhesive member 120 may extend into the upper portion of the second plate 160 and be inserted into the first hole 142 of the first plate 140. At this time, the adhesive member 120 is fixed to the upper surface of the second plate 160, as shown in FIG. 4, the adhesive bar 122 and the adhesive bar extending to the top of the second plate 160 It may include an adhesive pad 124 that is adhered to the upper surface of (122). The adhesive pad 124 may be formed of a disposable or reusable adhesive in the form of a pad, and the lower surface of the adhesive pad 124 is adhered and fixed to the adhesive bar 122, and the upper surface of the adhesive pad 124 is a substrate ( F).
여기서, 점착 패드(124)는 기판(F)에 점착되지 않은 상태에서 점착 바(122)의 상면의 면적보다 적은 면적을 가질 수 있다. 또한, 점착 바(122)는 제1 플레이트(140)의 두께(d)보다 짧은 길이(h1)를 가지며, 점착 바(122)에 점착 패드(124)가 부착된 점착 부재(120)는 기판(F)에 점착되지 않은 상태에서 제1 플레이트(140)의 두께(d)보다 긴 길이(h1+h2)를 가질 수 있다.Here, the adhesive pad 124 may have an area smaller than the area of the upper surface of the adhesive bar 122 without being adhered to the substrate F. In addition, the adhesive bar 122 has a length (h1) shorter than the thickness (d) of the first plate 140, and the adhesive member 120 with the adhesive pad 124 attached to the adhesive bar 122 is a substrate ( F) may have a length (h1 + h2) longer than the thickness (d) of the first plate 140 in the non-adhesive state.
점착 패드(124)는 제2 플레이트(160) 상에 제1 플레이트(140)가 안착되고, 기판(F)이 점착되지 않은 상태에서 제1 플레이트(140)의 지지 면에 노출되어 기판(F)에 부착될 수 있어야 한다. 이 경우, 점착 바(122)의 길이(h1)가 제1 플레이트(140)의 두께(d)보다 긴 길이를 가지게 되면, 기판(F)은 제1 플레이트(140) 상에 평평한 상태로 안착될 수 없게 된다. 또한, 점착 패드(124)는 소정의 높이(h2)를 가지며 제1 플레이트(140)의 상면에 점착되는 바, 점착 바(122)에 점착 패드(124)가 점착된 점착 부재(120)는 제1 플레이트(140)의 두께(d)보다 긴 길이(h1+h2)를 가져야 기판(F)에 점착될 수 있게 된다.The adhesive pad 124 is mounted on the second plate 160, the first plate 140 is seated, and the substrate F is exposed to the support surface of the first plate 140 in a state where the substrate F is not adhered to the substrate F It should be able to be attached to. In this case, when the length h1 of the adhesive bar 122 has a length longer than the thickness d of the first plate 140, the substrate F is to be seated in a flat state on the first plate 140. It becomes impossible. In addition, the adhesive pad 124 has a predetermined height (h2) and is adhered to the upper surface of the first plate 140, the adhesive member 120 is adhered to the adhesive bar 122 is attached to the adhesive bar 122 1 It is necessary to have a length (h1 + h2) longer than the thickness (d) of the plate 140 to be adhered to the substrate (F).
이와 같이, 점착 패드(124)는 기판(F)이 점착되기 전 제1 플레이트(140)의 상면으로부터 소정의 높이로 돌출되는 바, 제1 플레이트(140) 상에 기판(F)을 고정시키기 위하여 롤러 등에 의하여 기판(F)을 가압하는 경우, 점착 패드(124)는 이와 동시에 가압되어 기판(F)이 점착되기 전보다 낮은 높이(h2')를 가지도록 변형되고, 횡 방향으로 확장되게 된다. 이때, 기판(F)의 가압에 의하여 횡 방향으로 확장되는 점착 패드(124)가 제1 플레이트(140)에 형성되는 제1 홀(142)의 외부로 흘러 넘치는 것을 방지하기 위하여 점착 패드(124)는 기판(F)이 점착되지 않은 상태에서 점착 바(122)의 상면의 면적보다 적은 면적을 가질 수 있다.As described above, the adhesive pad 124 protrudes to a predetermined height from the upper surface of the first plate 140 before the substrate F is adhered, so as to fix the substrate F on the first plate 140 When the substrate F is pressed by a roller or the like, the pressure-sensitive adhesive pad 124 is simultaneously pressed to deform to have a lower height h2' than before the substrate F is adhered, and expand in the transverse direction. At this time, the pressure-sensitive adhesive pad 124 in order to prevent the pressure-sensitive adhesive pad 124 extending in the transverse direction by the pressure of the substrate F from flowing out of the first hole 142 formed in the first plate 140 May have an area smaller than the area of the upper surface of the adhesive bar 122 in the state where the substrate F is not adhered.
도면에서는 제2 플레이트(160)의 상면에 복수 개의 점착 부재(120)가 균일한 간격으로 설치되는 실시 예를 도시하였으나, 점착 부재(120)는 순차적으로 증가하는 간격을 가지도록 제2 플레이트(160)의 상면에 설치될 수도 있다. 즉, 이송부(100)의 상부에는 후술할 라미네이션 롤(L)과 같이 일 방향으로 이동하여 상기 기판(F)을 가압하여 부착하기 위한 가압부가 설치될 수 있다. 이와 같은 가압부의 이동에 의하여 기판(F)을 부착하는 경우, 부착 초기에는 기판(F)에 점착되는 점착 부재(120)의 개수가 부족하여 기판(F)의 틀어짐 등이 발생할 수 있다. 따라서, 제2 플레이트(160)의 상면에 설치되는 점착 부재(120)가 가압부의 이동 방향을 따라 증가하는 간격을 가지도록 하여 부착 초기에 기판에 점착되는 점착 부재(120)를 충분하게 확보할 수 있게 된다.In the drawing, although an embodiment in which a plurality of adhesive members 120 are installed at uniform intervals on the upper surface of the second plate 160 is shown, the adhesive members 120 have a second plate 160 so as to have a gradually increasing interval. ). That is, the upper portion of the transfer unit 100 may be provided with a pressing portion for moving and pressing in the direction of the lamination roll L, which will be described later, to press and attach the substrate F. In the case of attaching the substrate F by the movement of the pressing portion, the number of the adhesive members 120 adhered to the substrate F is insufficient in the initial stage of attachment, so that the substrate F may be distorted. Therefore, the adhesive member 120 installed on the upper surface of the second plate 160 has an increasing interval along the moving direction of the pressing portion, so that the adhesive member 120 adhered to the substrate at the initial stage of attachment can be sufficiently secured. There will be.
제2 플레이트(160)의 상면에는 전술한 고정 홈(148)에 중첩되는 위치에서 상기 고정 홈(148)에 결합되기 위한 스프링(168) 등의 탄성 부재가 설치될 수 있다. 스프링(168)은 횡 방향으로 탄성력을 가지며, 예를 들어 도 5에 도시된 바와 같이 하단이 절단된 링 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 링 형상의 스프링(168)은 횡 방향으로 탄성 변형하여 예를 들어 하단이 절단된 구 형상을 가지는 고정 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 제1 플레이트(140)의 하면에 형성되는 고정 홈(148)과, 제2 플레이트(160)의 상면에 설치되는 스프링(168)에 의하여 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)는 견고하게 결합될 수 있게 되며, 후술할 리프트 핀(240)의 상승시 제1 플레이트(140)는 제2 플레이트(160)와 분리되어 상부로 이동할 수 있게 된다.An elastic member such as a spring 168 for coupling to the fixing groove 148 may be installed on the upper surface of the second plate 160 at a position overlapping with the aforementioned fixing groove 148. The spring 168 has an elastic force in the transverse direction, and for example, may have a ring shape in which the lower end is cut as shown in FIG. 5. The ring-shaped spring 168 may be elastically deformed in the lateral direction, for example, inserted into a fixing hole having a spherical shape with a lower end being cut and coupled. The first plate 140 and the second plate 160 are rigid by the fixing groove 148 formed on the lower surface of the first plate 140 and the spring 168 installed on the upper surface of the second plate 160. When the lift pin 240 to be described later rises, the first plate 140 is separated from the second plate 160 and can be moved upward.
도 5에는 고정 홈(148)과 스프링(168)에 의하여 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)가 결합되는 모습을 도시하였으나, 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)의 결합은 자력을 이용하여 이루어질 수도 있다. 즉, 제1 플레이트(140)의 하면과 제2 플레이트의 상면에 각각 제1 자석 및 제2 자석을 서로 중첩되도록 설치하여 자력에 의하여 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)를 결합시킬 수도 있다. 여기서, 제2 자석은 제1 자석과 반대의 극성을 가질 수 있으며, 이 경우 제1 자석과 제2 자석의 인력에 의하여 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)는 결합될 수 있다. 이후, 리프트 핀(240)은 제1 자석과 제2 자석의 인력보다 강한 힘으로 제1 플레이트(140)를 상승시키게 되고, 이에 의하여 제1 플레이트(140)는 제2 플레이트(160)와 분리되어 상부로 이동할 수 있게 된다.In FIG. 5, the first plate 140 and the second plate 160 are coupled by the fixing groove 148 and the spring 168, but the first plate 140 and the second plate 160 are Coupling may also be accomplished using magnetic force. That is, the first and second magnets are installed to overlap each other on the lower surface of the first plate 140 and the upper surface of the second plate, so that the first plate 140 and the second plate 160 are coupled by magnetic force. It might be. Here, the second magnet may have a polarity opposite to that of the first magnet, and in this case, the first plate 140 and the second plate 160 may be coupled by the attractive force of the first magnet and the second magnet. Thereafter, the lift pin 240 raises the first plate 140 with a stronger force than the attractive force of the first magnet and the second magnet, whereby the first plate 140 is separated from the second plate 160 It can move upwards.
안착부(200)에는 이송부(100)가 안착된다. 또한, 안착부(200)는 지지 면에 대한 점착 부재(120)의 상대적인 위치를 변화시켜, 이송부(100)에 기판(F)을 고정시키거나, 이송부(100)로부터 기판(F)의 고정을 해제한다. 이를 위하여, 안착부(200)는 이송부(100)가 안착되는 안착 플레이트(220) 및 상기 안착 플레이트(220)를 관통하여 상하 방향을 이동 가능하도록 설치되는 리프트 핀(240)을 포함할 수 있다.The transfer part 100 is seated on the seating part 200. In addition, the seating portion 200 changes the relative position of the adhesive member 120 with respect to the support surface, thereby fixing the substrate F to the transfer portion 100 or fixing the substrate F from the transfer portion 100. Release. To this end, the seating unit 200 may include a seating plate 220 on which the transfer unit 100 is seated, and a lift pin 240 installed to be movable in the vertical direction through the seating plate 220.
안착 플레이트(220)는 소정 두께를 가지는 대략 직사각형의 판 형상을 가질 수 있으며, 이송부(100)는 안착 플레이트(220)의 상면에 안착되어 지지된다. 여기서, 안착 플레이트(220)에는 전술한 지지 홈(144) 및 제2 홀(164)에 모두 중첩되도록 배치되어 상하 방향으로 관통되는 핀 홀(224)이 형성될 수 있다. 여기서, 핀 홀(224)은 리프트 핀(240)이 삽입되기 위하여 형성되며, 리프트 핀(240)은 핀 홀(224), 제2 홀(164) 및 지지 홈(144)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하도록 설치된다.The seating plate 220 may have a substantially rectangular plate shape having a predetermined thickness, and the transfer unit 100 is seated and supported on the upper surface of the seating plate 220. Here, the seating plate 220 may be formed with a pin hole 224 which is disposed to overlap both the above-described support groove 144 and the second hole 164 and penetrates in the vertical direction. Here, the pin hole 224 is formed so that the lift pin 240 is inserted, and the lift pin 240 moves up and down along the pin hole 224, the second hole 164, and the support groove 144. It is installed where possible.
리프트 핀(240)은 핀 홀(224)을 관통하여 안착 플레이트(220)의 상부로 연장되어 형성된다. 리프트 핀(240)은 복수 개의 핀 홀(224)이 형성되는 경우, 핀 홀(224)의 갯수에 대응하여 복수 개로 형성될 수 있으며, 이 경우 리프트 핀(240)의 하단은 안착 플레이트(220)의 하부에서 연결되도록 형성될 수 있다. 이와 같이 리프트 핀(240)의 하단을 안착 플레이트(220)의 하부에서 연결하는 경우 각 리프트 핀(240)을 동일한 높이로 상부로 이동시킬 수 있게 된다.The lift pin 240 extends through the pin hole 224 and extends to the upper portion of the seating plate 220. When a plurality of pin holes 224 are formed, the lift pins 240 may be formed in a plurality corresponding to the number of pin holes 224, in which case the lower end of the lift pins 240 is the seating plate 220 It may be formed to be connected at the bottom of. In this way, when the lower end of the lift pin 240 is connected from the lower portion of the seating plate 220, each lift pin 240 can be moved upward to the same height.
안착 플레이트(220)의 상면에는 전술한 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)에 대항하는 위치에서 흡착 부재(260)가 설치될 수 있다. 흡착 부재(260)는 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)을 진공 흡착할 수 있으며, 전술한 바와 같이 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)에 흡착 홈(146)이 형성되는 경우, 흡착 부재(260)는 흡착 홈(146) 내에 배치되도록 안착 플레이트(220)의 상부로 연장되어 흡착 홈(146) 내에서 제1 플레이트(140)를 강하게 흡착시킬 수 있다. 이와 같이, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)의 하면에 흡착 홈(146)을 형성하고, 흡착 홈(146) 내에서 제1 플레이트(140)를 흡착시키는 흡착 부재(260)를 안착 플레이트(220) 상에 설치함으로써 제1 플레이트(140)와 안착 플레이트(220)는 견고하게 결합될 수 있게 되며, 후술할 리프트 핀(240)의 상승시 흡착 부재(260)는 진공 흡착을 중지하여 제1 플레이트(140)가 안착 플레이트(220)로부터 분리되어 상부로 이동할 수 있게 된다.The adsorption member 260 may be installed on the upper surface of the seating plate 220 at a position facing the edge area E of the first plate 140 described above. The adsorption member 260 may vacuum adsorb the edge region E of the first plate 140, and the suction groove 146 is formed in the edge region E of the first plate 140 as described above. In this case, the adsorption member 260 may extend to the upper portion of the seating plate 220 so as to be disposed in the adsorption groove 146 to strongly adsorb the first plate 140 in the adsorption groove 146. As described above, the adsorption groove 146 is formed on the lower surface of the edge region E of the first plate 140, and the adsorption member 260 adsorbing the first plate 140 in the suction groove 146 is seated. By installing on the plate 220, the first plate 140 and the seating plate 220 can be firmly coupled, and when the lift pin 240 to be described later rises, the adsorption member 260 stops vacuum adsorption. The first plate 140 is separated from the seating plate 220 and can be moved upward.
또한, 도면에는 도시되지 않았으나 안착 플레이트(220)의 상면에는 제2 플레이트(160)에 대향하는 위치에서 고정 부재(미도시)가 설치될 수 있다. 이와 같은 고정 부재는 제2 플레이트(160)를 진공 흡착하여 고정할 수 있으며, 이에 의하여 제1 플레이트(140)의 이동시 제2 플레이트(160)를 안착 플레이트(220) 상에 견고하게 고정할 수 있게 된다.In addition, although not shown in the drawing, a fixing member (not shown) may be installed on the upper surface of the seating plate 220 at a position facing the second plate 160. The fixing member may fix the second plate 160 by vacuum adsorption, whereby the second plate 160 can be firmly fixed on the seating plate 220 when the first plate 140 is moved. do.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 전술한 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 대부분의 구성이 적용되나, 제1 플레이트(140)의 하면과 제2 플레이트(160)의 상면의 형상이 상이하다. 즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치에서 제1 플레이트(140)의 하면에는 격자형의 제1 요철 패턴이 형성되고, 제2 플레이트(160)의 상면에는 상기 제1 요철 패턴에 맞물리는 격자형의 제2 요철 패턴이 형성되는 점에 차이가 있다.Referring to Figure 6, the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention is applied to most of the configuration of the substrate processing apparatus according to the above-described embodiment of the present invention, the lower surface of the first plate 140 and the second plate The shape of the top surface of 160 is different. That is, in the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, a first uneven pattern having a lattice shape is formed on the lower surface of the first plate 140, and the first uneven pattern is formed on the upper surface of the second plate 160. There is a difference in that a lattice-like second uneven pattern is formed.
전술한 바와 같이, 이송부(100)에 대한 기판(F)의 고정 및 고정 해제는 제2 플레이트(160)의 상부로 제1 플레이트(140)을 이동시킴으로써 점착 부재(120)가 기판(F)에 점착 또는 점착 해제되어 이루어진다. 또한, 이와 같이 제1 플레이트(140)를 제2 플레이트(160)의 상부로 이동시키기 위하여는 지지 홈(144), 제2 홀(164) 및 핀 홀(224)이 정확한 위치로 정렬되어야 하며, 고정 홈(148) 및 스프링(148), 흡착 홈(146) 및 흡착 부재(260) 또한 정확한 위치로 정렬되어야 한다.As described above, the fixing and releasing of the substrate F with respect to the transfer unit 100 moves the first plate 140 to the top of the second plate 160 so that the adhesive member 120 is attached to the substrate F. It is made by sticking or detacking. In addition, in order to move the first plate 140 to the upper portion of the second plate 160, the support groove 144, the second hole 164 and the pin hole 224 must be aligned to the correct position. The fixing groove 148 and the spring 148, the suction groove 146, and the suction member 260 should also be aligned in the correct position.
따라서, 본 발명의 다른 실시 예에서는 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)를 정확한 위치로 정렬하기 위하여 제1 플레이트(140)의 하면에 격자형의 제1 요철 패턴을 형성하고, 제2 플레이트(160)의 상면에는 상기 제1 요철 패턴에 맞물리는 격자형의 제2 요철 패턴을 형성한다. 이때, 제1 요철 패턴은 하단으로 갈수록 면적이 감소하는 사각 기둥이 격자형으로 배치되는 구조로 제1 플레이트(140)의 하면에 형성될 수 있으며, 제2 요철 패턴은 제2 플레이트(160)의 상면에서 제1 요철 패턴과 전체적으로 맞물리도록 상단으로 갈수록 면적이 감소하는 사각 기둥이 격자형으로 배치되는 구조로 형성될 수 있다. 도 6에서는 지지 부재(120)가 제2 플레이트(160)의 상면에 형성되는 제2 요철 패턴의 요부에 배치되고, 스프링(148)이 제2 플레이트(160)의 상면에 형성되는 제2 요철 패턴의 철부에 배치되는 구조를 예로 들어 도시하였으나, 지지 부재(120) 및 스프링(148)의 설치 위치는 이에 제한되지 않고 다양하게 설치될 수 있음은 물론이다.Accordingly, in another embodiment of the present invention, in order to align the first plate 140 and the second plate 160 to the correct position, a grid-shaped first uneven pattern is formed on the lower surface of the first plate 140, and On the upper surface of the 2 plate 160, a lattice-shaped second concavo-convex pattern meshing with the first concavo-convex pattern is formed. At this time, the first concavo-convex pattern may be formed on the lower surface of the first plate 140 in a structure in which a rectangular column having an area decreasing toward the bottom is arranged in a lattice shape, and the second concavo-convex pattern of the second plate 160 It may be formed in a structure in which a square pillar having an area decreasing toward the top to be meshed with the first concavo-convex pattern on the upper surface is disposed in a grid shape. In FIG. 6, the support member 120 is disposed on the concave portion of the second concavo-convex pattern formed on the upper surface of the second plate 160, and the spring 148 is the second concavo-convex pattern formed on the upper surface of the second plate 160 Although the structure disposed on the iron part is illustrated as an example, the installation positions of the support member 120 and the spring 148 are not limited thereto, and may be variously installed.
이하에서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치가 동작하는 모습에 대하여 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 동작은 전술한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치에서도 동일하게 적용되는 바, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a state in which the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention operates will be described in detail. The operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention applies equally to the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention described above, and duplicate description will be omitted.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 기판을 고정시키는 모습을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따라 기판의 고정을 해제시키는 모습을 나타내는 도면이다.7 is a view showing a state in which the substrate is fixed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view showing a state in which the substrate is fixed according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 먼저 리프트 핀(240)이 하강한 상태에서 안착부(200) 상에 이송부(100)가 안착된다. 즉, 리프트 핀(240)이 하강한 상태에서 안착부(200) 상에 이송부(100)가 안착되면, 제2 플레이트(160)의 상면에 설치된 점착 부재(120)는 상단이 이송부(100)의 상면 상에 배치되게 된다.In the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, first, the transfer part 100 is seated on the seating part 200 in a state where the lift pin 240 is lowered. That is, when the transfer portion 100 is seated on the seating portion 200 in a state where the lift pin 240 is lowered, the adhesive member 120 installed on the upper surface of the second plate 160 has an upper end of the transfer portion 100. It is arranged on the top surface.
또한, 제1 플레이트(140)는 제2 플레이트(160) 상에 지지되고, 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)는 제1 플레이트(140)에 형성되는 고정 홈(148)과 제2 플레이트(160)에 설치되는 스프링(168)에 의하여 결합된다. 이때, 도시되지는 않았으나 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)는 전술한 제1 자석 및 제2 자석에 의하여 결합될 수도 있음은 물론이다.In addition, the first plate 140 is supported on the second plate 160, and the first plate 140 and the second plate 160 are fixed grooves 148 formed in the first plate 140 and the first plate 140. 2 is coupled by a spring 168 installed on the plate 160. At this time, although not shown, it is a matter of course that the first plate 140 and the second plate 160 may be combined by the above-described first magnet and second magnet.
한편, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)은 안착 플레이트(220) 상에 설치되는 흡착 부재(260)에 의하여 흡착되어 고정된다. 이때, 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)에는 흡착 홈(146)이 형성될 수 있으며, 흡착 부재(260)는 안착 플레이트(220)의 상부로 연장되어 흡착 홈(146)에 배치됨으로써 제1 플레이트(140)의 가장자리 영역(E)을 보다 강하게 흡착할 수 있음은 전술한 바와 같다.Meanwhile, the edge area E of the first plate 140 is adsorbed and fixed by the suction member 260 installed on the seating plate 220. At this time, an adsorption groove 146 may be formed in the edge area E of the first plate 140, and the adsorption member 260 extends to the upper portion of the seating plate 220 and is disposed in the adsorption groove 146. As described above, the edge region E of the first plate 140 can be more strongly adsorbed.
이와 같이, 안착부(200) 상에 이송부(100)가 안착되면, 기판(F)은 이송부(100) 상에 점착되어 고정된다. 기판(F)의 점착은 라미네이션 롤(L)을 회전 이동시켜, 이송부(100) 상에서 기판(F)을 일 방향을 따라 순차적으로 가압하여 이루어질 수 있다. 이와 같은, 라미네이션 롤(L)에 의한 기판(F)의 가압시 이송부(100)의 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160) 상호 간, 또는 이송부(100)와 안착부(200) 상호 간의 위치 틀어짐이 발생할 수 있기 때문에 고정 홈(148)과 스프링(168)으로 제1 플레이트(140)와 제2 플레이트(160)를 견고하게 결합하고, 흡착 홈(146)과 흡착 부재(260)에 의하여 제1 플레이트(140)와 안착 플레이트(220)를 견고하게 결합하게 된다.As described above, when the transfer unit 100 is seated on the seating unit 200, the substrate F is adhered and fixed on the transfer unit 100. The adhesion of the substrate F may be achieved by sequentially rotating the lamination roll L to press the substrate F sequentially in one direction on the transfer unit 100. As described above, when the substrate F is pressed by the lamination roll L, the first plate 140 and the second plate 160 of the transfer unit 100 are mutually intersected, or the transfer unit 100 and the seating portion 200 are mutually connected. Since the positional displacement may occur between the fixing plate 148 and the spring 168, the first plate 140 and the second plate 160 are firmly coupled, and the suction groove 146 and the suction member 260 By this, the first plate 140 and the seating plate 220 are firmly combined.
또한, 라미네이션 롤(L)은 일 방향으로 이동하여 기판을 점착시키는 바, 점착 부재(120)는 라미네이션 롤(L)의 이동 방향을 따라 순차적으로 증가하는 간격을 가지도록 제2 플레이트(160)의 상면에 설치될 수 있다. 이 경우, 라미네이션 롤(L)에 의한 기판(F)의 초기 가압시 점착 부재(120)가 충분한 개수로 기판에 점착될 수 있게 되어 기판(F)을 틀어짐 없이 견고하게 고정할 수 있음은 전술한 바와 같다.In addition, the lamination roll (L) is moved in one direction to adhere the substrate, the adhesive member 120 of the second plate 160 to have an interval that increases sequentially along the movement direction of the lamination roll (L) It can be installed on the top surface. In this case, when the initial pressure of the substrate F by the lamination roll L, the adhesive member 120 can be adhered to the substrate in a sufficient number so that the substrate F can be firmly fixed without distortion. As it is.
기판(F)이 이송부(100) 상에 점착되어 고정되면, 기판(F)에는 소자의 제조를 위한 증착 등의 각종 공정이 이루어질 수 있다. 이와 같은 공정은 이송부(100)가 안착부(200)에 안착된 상태에서 수행되거나, 기판(F)이 점착되어 고정된 이송부(100)를 별개의 챔버로 이동하여 수행될 수 있다. 이를 위하여 이송부(100)는 기판(F)에 대한 공정이 수행되는 복수의 챔버 사이에서 이동 가능하도록 설치될 수 있으며, 예를 들어 이송부(100)는 컨베이어 벨트 등에 의하여 복수의 챔버 사이에서 이동할 수 있다.When the substrate F is adhered and fixed on the transfer unit 100, various processes such as deposition for manufacturing a device may be performed on the substrate F. Such a process may be performed while the transfer unit 100 is seated on the seating unit 200, or may be performed by moving the fixed transfer unit 100 fixed to the separate chamber by attaching the substrate F. To this end, the transfer unit 100 may be installed to be movable between a plurality of chambers in which a process for the substrate F is performed, for example, the transfer unit 100 may be moved between a plurality of chambers by a conveyor belt or the like. .
소자의 제조를 위한 각종 공정이 완료되면, 기판(F)은 이송부(100)로부터 분리될 필요가 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 이송부(100)를 안착부(200) 상에 안착시키고, 리프트 핀(240)을 상승시키게 된다. 여기서, 안착부(200)는 기판(F)의 고정이 수행된 안착부(200)와 동일한 안착부(200)일 수 있으며, 기판(F)의 고정이 수행된 안착부(200)와 별도의 챔버에 마련된 안착부(200)일 수도 있음은 물론이다.When various processes for device manufacturing are completed, the substrate F needs to be separated from the transfer unit 100. Therefore, in the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, the transfer part 100 is seated on the seating part 200 and the lift pin 240 is raised. Here, the seating part 200 may be the same seating part 200 as the seating part 200 on which the fixing of the substrate F is performed, and is separate from the seating part 200 on which the fixing of the substrate F is performed. Of course, it may be the seating portion 200 provided in the chamber.
보다 상세하게는, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 리프트 핀(240)을 상승시키기 전에 흡착 부재(260)의 진공 흡착을 중지한다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 리프트 핀(240)을 상승시키기 전에 고정 부재에 의하여 제2 플레이트(160)를 진공 흡착하여 고정할 수 있다. 이후, 리프트 핀(240)을 핀 홀(224), 제2 홀(164)을 경유하여 계속 상승시키게 되고, 리프트 핀(240)이 지지 홈(144)에 삽입되면 리프트 핀(240)은 제1 플레이트(140)를 지지하여 제1 플레이트(140)를 상승시키게 된다. More specifically, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention stops vacuum adsorption of the adsorption member 260 before raising the lift pin 240. In addition, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention can be fixed by vacuum adsorption of the second plate 160 by a fixing member before raising the lift pin 240. Thereafter, the lift pin 240 is continuously raised through the pin hole 224 and the second hole 164, and when the lift pin 240 is inserted into the support groove 144, the lift pin 240 is the first The first plate 140 is raised by supporting the plate 140.
이때, 점착 부재(120)는 제2 플레이트(160)에 고정 설치되는 바, 제1 플레이트(140)의 상승에 의하여 제1 플레이트(140)의 상면에 대하여 점착 부재(120)의 상면은 하부에 위치하게 되어, 지지 부재는 기판(F)으로부터 점착이 해제되고, 기판(F)은 제1 플레이트(140), 즉 이송부(100)로부터의 고정이 해제될 수 있게 된다.At this time, the adhesive member 120 is fixed to the second plate 160, and the upper surface of the adhesive member 120 is lower than the upper surface of the first plate 140 due to the rise of the first plate 140. Positioned, the support member is released from the adhesive from the substrate F, the substrate F is the first plate 140, that is, the fixing from the transfer unit 100 can be released.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판(F)을 고정시켜 이송하기 위한 이송부(100)를 안착부(200)에 안착시킨 상태에서 점착 부재(120)의 상대적인 위치만을 변화시켜 기판(F)을 고정 또는 고정 해제함으로써, 플렉서블 기판(F)의 변형 및 손상을 방지할 수 있다.As described above, according to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, only the relative position of the adhesive member 120 in the state where the transfer unit 100 for fixing and transferring the substrate F is seated on the seating unit 200 By changing or fixing or unfixing the substrate F, deformation and damage of the flexible substrate F can be prevented.
또한, 기판(F)의 고정 또는 고정 해제시에 발생할 수 있는 파티클을 최소화할 수 있으며, 플렉서블 디스플레이의 제조를 위한 설비를 단순화하고, 공정 비용을 효과적으로 절감할 수 있다.In addition, it is possible to minimize the particles that may occur when the substrate F is fixed or unfixed, it is possible to simplify the equipment for manufacturing a flexible display, it is possible to effectively reduce the process cost.
상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.In the above, although preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated using specific terms, such terms are only intended to clearly describe the present invention, and embodiments and described terms of the present invention are the technical spirit of the following claims. And it is obvious that various changes and changes can be made without deviating from the scope. Such modified embodiments should not be understood individually from the spirit and scope of the present invention, and should be said to fall within the scope of the claims of the present invention.
100: 이송부 120: 점착 부재
122: 점착 바 124: 점착 패드
140: 제1 플레이트 142: 제1 홀
144: 지지 홈 146: 흡착 홈
148: 고정 홈 160: 제2 플레이트
164: 제2 홀 168: 스프링
200: 안착부 220: 안착 플레이트
224: 핀 홀 240: 리프트 핀
260: 흡착 부재
100: transfer unit 120: adhesive member
122: adhesive bar 124: adhesive pad
140: first plate 142: first hole
144: support groove 146: adsorption groove
148: fixing groove 160: second plate
164: second hole 168: spring
200: seating portion 220: seating plate
224: pin hole 240: lift pin
260: adsorption member

Claims (17)

  1. 기판을 지지하기 위한 지지 면을 가지고, 상기 기판에 점착 또는 점착 해제되기 위한 점착 부재를 포함하여, 상기 기판을 이송하기 위한 이송부; 및
    상기 이송부가 안착되고, 상기 지지 면에 대한 상기 점착 부재의 상대적인 위치를 변화시켜, 상기 이송부에 기판을 고정 또는 해제시키기 위한 안착부;를 포함하는 기판 처리 장치.
    It has a support surface for supporting the substrate, including a pressure-sensitive adhesive member for being adhered to or released from the substrate, the transfer unit for transferring the substrate; And
    And a seating portion for fixing or releasing the substrate to the transfer portion by changing the relative position of the adhesive member relative to the support surface.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송부는 상기 기판에 대한 공정이 수행되는 복수의 챔버 사이에서 이동 가능하도록 설치되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 1,
    The transfer unit is a substrate processing apparatus installed to be movable between a plurality of chambers in which the process for the substrate is performed.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 이송부는,
    상면에 상기 지지 면이 형성되고, 상기 지지 면 내에서 상하 방향으로 관통되는 제1 홀을 가지는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트의 하부에 배치되는 제2 플레이트;를 포함하고,
    상기 점착 부재는 상기 제2 플레이트에 설치되어, 상기 제1 홀에 삽입되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 1,
    The transfer unit,
    A first plate having a first hole formed on the upper surface and penetrating in the vertical direction within the support surface; And
    Including; a second plate disposed under the first plate;
    The adhesive member is installed on the second plate, the substrate processing apparatus is inserted into the first hole.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 이송부의 상부에 배치되어, 일 방향으로 이동하여 상기 기판을 가압하기 위한 가압부;를 더 포함하고,
    상기 점착 부재는 상기 가압부의 이동 방향을 따라 증가하는 간격을 가지도록 상기 제2 플레이트에 설치되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 3,
    It is disposed on the upper portion of the transfer portion, the pressing portion for moving in one direction to press the substrate; further includes,
    The adhesive member is a substrate processing apparatus installed on the second plate to have an increasing interval along the moving direction of the pressing portion.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상하 방향으로 관통되는 제2 홀을 가지며,
    상기 안착부는, 상기 이송부가 안착되고, 상하 방향으로 관통되는 핀 홀을 가지는 안착 플레이트 및 상기 핀 홀과 제2 홀을 따라 상하 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 리프트 핀을 포함하는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 3,
    The second plate has a second hole penetrating in the vertical direction,
    The seating portion, the substrate processing apparatus including a seating plate having a pin hole through which the transfer portion is seated and penetrated in the vertical direction and a lift pin installed to be movable in the vertical direction along the pin hole and the second hole.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 홀과 중첩되도록 배치되는 지지 홈을 가지는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The first plate is a substrate processing apparatus having a support groove disposed to overlap the second hole.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트와 중첩되지 않는 가장자리 영역을 가지며,
    상기 가장자리 영역은 하부로 연장되어 형성되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The first plate has an edge region that does not overlap with the second plate,
    The edge region is a substrate processing apparatus formed to extend downward.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 안착부는,
    상기 가장자리 영역에 대향하는 상기 안착 플레이트에 설치되어 상기 가장자리 영역을 고정하기 위한 흡착 부재;를 더 포함하는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 7,
    The seating portion,
    And a suction member installed on the seating plate facing the edge region to fix the edge region.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 흡착 부재와 중첩되도록 배치되는 흡착 홈을 포함하는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 8,
    The first plate is a substrate processing apparatus including an adsorption groove disposed to overlap the adsorption member.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 안착부는,
    상기 안착 플레이트에 설치되어 상기 제2 플레이트를 고정하기 위한 고정 부재;를 더 포함하는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The seating portion,
    And a fixing member installed on the seating plate to fix the second plate.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 고정 홈을 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 상면에는 상기 고정 홈에 삽입되기 위한 탄성 부재가 설치되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The first plate includes a fixing groove,
    A substrate processing apparatus in which an elastic member for insertion into the fixing groove is installed on an upper surface of the second plate.
  12. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 제2 플레이트에는 상호 간에 자력을 발생시키는 제1 자석 및 제2 자석이 각각 설치되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The first plate and the second plate, the substrate processing apparatus is provided with a first magnet and a second magnet for generating a magnetic force therebetween, respectively.
  13. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 플레이트에는 격자형의 제1 요철 패턴이 형성되고,
    상기 제2 플레이트에는 상기 제1 요철 패턴에 맞물리는 격자형의 제2 요철 패턴이 형성되는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The first plate is formed with a grid-like first uneven pattern,
    A substrate processing apparatus in which a second lattice-shaped uneven pattern meshing with the first uneven pattern is formed on the second plate.
  14. 청구항 5에 있어서,
    상기 점착 부재는,
    상기 제2 플레이트에 고정되어, 상기 제2 플레이트의 상부로 연장 형성되는 점착 바; 및
    상기 점착 바의 상면에 점착되는 점착 패드;를 포함하는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 5,
    The adhesive member,
    An adhesive bar fixed to the second plate and extending upwardly of the second plate; And
    A substrate processing apparatus comprising a; adhesive pad that is adhered to the upper surface of the adhesive bar.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 점착 패드는 상기 기판에 점착되지 않은 상태에서 상기 점착 바의 상면의 면적보다 적은 면적을 가지는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 14,
    The adhesive pad is a substrate processing apparatus having an area less than the area of the upper surface of the adhesive bar in a state not adhered to the substrate.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 점착 바는 상기 제1 플레이트의 두께보다 짧은 길이를 가지며,
    상기 점착 부재는 상기 기판에 점착되지 않은 상태에서 상기 제1 플레이트의 두께보다 긴 길이를 가지는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 14,
    The adhesive bar has a length shorter than the thickness of the first plate,
    The adhesive member is a substrate processing apparatus having a length longer than the thickness of the first plate in a state not adhered to the substrate.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 가요성을 가지는 플렉서블 기판을 포함하는 기판 처리 장치.
    The method according to claim 1,
    The substrate is a substrate processing apparatus including a flexible substrate having flexibility.
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