KR20070101251A - 2-모듈 통합 안테나 및 무선 기기 - Google Patents

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Abstract

모듈러 무선 안테나 기기는 제1 모듈 및 제2 모듈을 개별로 포함하고, 상기 제1 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 모든 무선 구성요소 및 무선 주파수 프론트엔드 구성요소(radio-frequency front-end components)를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 안테나 구성요소만을 포함하며, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 물리적 및 전기적 상호접속 수단을 구비한다.
모듈러 무선 안테나 기기, 평형 안테나, 비평형 안테나, 저대역 안테나 구성요소, 고대역 안테나 구성요소

Description

2-모듈 통합 안테나 및 무선 기기{A TWO-MODULE INTEGRATED ANTENNA AND RADIO}
본 발명은 2-모듈 통합 안테나 및 무선 기기에 관한 것이다. 이것은 모든 유형의 안테나에 적용되며 PIFA(planar inverted-F antennas), 모노폴, 다이폴, 유전체 안테나 등에 제한되지 않는다. 다양한 애플리케이션에 적용되지만, 특히 모바일 폰 핸드셋, 개인 정보 단말기(PDA) 및 랩톱 컴퓨터에 관한 것이며, 이에 제한되는 것은 아니다.
소형의 현대 통신 기기용 내부 안테나의 설계는 어려운 문제인 것으로 잘 알려져 있다.
먼저, 클램쉘 디자인(clamshell design), 바 폰(bar phones), 플립 폰(flip phones), 슬라이더 및 스윙 폰 디자인(swing phone designs)이 모두 공통인 핸드셋에 있어서는 특히 많은 다양한 유형의 플랫폼이 존재한다. 예를 들어, 구획된 폰들의 두 부분 사이의 접속은 안테나 성능에 큰 영향을 미칠 수 있다.
둘째, 현대의 통신 기기는 더욱 소형화되고 있는 동시에 안테나는 더 많은 대역을 커버하도록 요구받고 있다.
셋째, 다른 무선 기기 및 다른 안테나가 GPS, Bluetooth®, 디지털 미디어 방송 등과 같은 애플리케이션에 제공될 수 있으나 이것은 커플링(coupling) 및 동일 배치의 송신기 문제(co-sited transmitter problems)를 일으킨다.
마지막으로, 다이버시티 또는 MIMO(multiple input, multiple output) 애플리케이션용 단일의 유닛에 복수의 무선 안테나의 요구가 증가하고 있다.
모든 이러한 요인들은 안테나의 복잡성을 증가시키고 있으나, 상업성에 있어서는 안테나가 더 저렴해야 하고 핸드셋 내에서 더 작은 용적을 차지해야 한다. 재료의 비용은 이미 최소한으로 되었고, 구성요소의 대규모 집적으로 비용이 추가적으로 감소할 것으로 보인다. 모든 이러한 문제를 해결할 한 가지 방법은 안테나와 RF(무선 주파수) 프론트엔드(front-end)를 함께 하나의 유닛으로 고려해서 무선 안테나 유닛(radio-antenna unit)을 창조해야 한다. 이러한 무선 안테나 유닛은, 평형 RF 및 안테나 구조와 같은 다른 무선 아키텍처, 50 옴(ohm)이 아닌 임피던스 등을 개척할 수 있다.
그러므로 본 출원인은, 단지 안테나만이 아닌, 전기 신호를 전파(radio wave)로 변환시키거나 그 반대로 변환시키는 과정 전체에 관심을 가지게 되었다. 궁극적 목적은 셀룰러 무선 또는 WLAN 애플리케이션에 있어서 안테나와 모든 무선 구성요소를 통합한 단일의 모듈을 설계하는 것이다. 종래의 셀룰러 또는 WLAN 무선 송수신기로부터 안테나를 작동하기 위해서는, 독립된 IC(집적회로)를 제3자 제조업자와 통합할 필요가 있다. 이러한 독립된 구성요소(discrete component)의 한 예가, 평형 다이폴형 안테나(balanced dipole-like antenna)를 전력 증폭기(PA)와 같은 단일 목적의 비평형 소스로부터 작동시킬 때 필요한 칩 벌룬(chip balun)이 다.
본 출원인은 이러한 IC의 기능 중 일부가 궁극적으로 안테나에 직접 구축될 것으로 예상한다. 예를 들어, 듀플렉서와 필터는, 모듈에 통합된 별개의 구성요소들과는 달리, 다층 안테나 구조(multi-layer antenna structure)의 하부 층(lower layer)의 일부로서 제조될 수 있다. 대안의 방식은 PA 및 그외 무선 구성요소를, 필요한 평형 및 필터링된 출력이 생성되도록 구성하는 것이다. 특정한 목적의 안테나 및 특별하게 구성된 무선 구성요소를 포함하는, 이러한 궁극적 무선 모듈은 디지털 입력/출력을 갖춘 기기를 효율적으로 구비할 것이고 그외 모든 것은 모듈이 관리해 줄 것이기 때문에, 모바일 폰 핸드셋 제조업자가 무선 기기 숙련자가 될 필요가 없게 될 것이다.
대부분의 기존의 모바일 폰 핸드셋, PDA 및 랩톱 컴퓨터 안테나들은 PIFA 및 모노폴과 같은 비평형 디자인이다. 이것들은 소형이라서 PCB(인쇄 회로 기판)나 PWB(인쇄 배선 기판)을 안테나의 일부로서 효과적으로 사용할 수 있게 해주지만, 모든 PCB/PWB는 형태와 크기가 다르기 때문에 모든 제품에 대해 광범위한 주문 제작(extensive customisation)을 필요로 한다. 안테나 주문 제작은, 기기의 비용 중 상당한 부분을 차지하면서 통합 무선-안테나 모듈의 사용을 가로막는 고가의 프로세스이기 때문에, 이러한 안테나 주문 제작에 드는 비용은 터무니없이 비싸게 될 것이다.
PCB나 PWB를 사용하지 않고 그래서 주문 제작을 축소할 수 있는 평형 안테나를 도입하면 통합 안테나 쪽으로 나아갈 수 있을 것이다. 불행히도, 평형 안테나 는 종종 비평형 대응물(unbalanced counterpart) 크기의 2배이고 또한 방사 구조의 일부로서 넓은 PCB나 PWB를 사용하지 않기 때문에 작은 대역폭을 갖는다. 다른 곤란한 점은, 많은 유형의 평형 안테나(다이폴, 나선형 쌍 등)는 접지면에 전기적으로 가까이 위치할 때 자기-유도 이미지 전류(self-induced image current)에 의해 악영향을 받는다는 점이다. 현대의 핸드셋, PDA 및 랩톱 컴퓨터는 온전한 접지면(full groundplane)을 가지며 안테나는 그 접지면 위에 자유 공간 파장(free-space wavelength)의 1/50에도 미치지 않게 위치한다. 이 문제를 해결하기 위해, 본 출원인은, 핸드셋 등에서 충분히 사용할 정도로 소형이면서, 완전히 밀집한 PCB 접지면의 상부 상에서 동작하는 일련의 새로운 유형의 평형 안테나를 개발하였다. 이러한 발명은 별도의 특허 출원(영국특허출원 제0501938.5호)의 요지이다.
모듈 개념은 평형(다이폴형) 안테나 및 비평형(모노폴형) 설계 모두에 적용되지만, 본 발명은 특히, 접지면의 고유 독립성(inherent independence)을 갖는 평형 설계에 관한 것이다. 또한, 평형 설계는 일반적으로 주문 제작 비용을 감소시켜 무선-안테나 모듈을 상업적으로 발전할 수 있게 한다. 평형 설계는 또한 핸드셋, 랩톱 등의 많은 다른 유형에서 동일한 모듈로서 구현될 수도 있다.
본 발명의 제1 관점에 따르면, 모듈러 무선 안테나 기기가 제공되며, 상기 모듈러 무선 안테나 기기는, 분리가능한 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함하고, 상기 제1 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 모든 무선 구성요소 및 무선 주파수 프론트엔드 구성요소(radio-frequency front-end components)를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 안테나 구성요소만을 포함하며, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 물리적 및 전기적 상호접속 수단을 구비한다.
상기 모듈러 무선 안테나 기기는, 조립될 때, PCB나 PWB 상에 장착된 다음 통신 기기에 설치된다. 일반적으로, 상기 제1 모듈은 PCB나 PWB에 직접 장착되며, 상기 제2 모듈은 상기 PCB나 PWB로부터 떨어져서 대향하는 상기 제1 모듈의 표면상에 장착된다. 바꿔 말하면, PCB나 PWB를 가장 낮은 기판으로서 볼 때, 제1 모듈은 PCB나 PWB의 상부에 직접 장착된 다음 제2 모듈이 상기 제1 모듈의 상부에 장착된다.
몇몇 실시예에서는, 추가의 안테나 구성요소(예를 들어 저대역 비평형 모노폴 안테나)가 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈로부터 떨어져서 상기 제1 모듈에 전기적으로 접속된 상태로 설치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 적어도 PCB나 PWB에 의해 규정된 면에서 상기 모듈러 무선 안테나 기기가 상기 면 위에 장착될 때, 상기 제2 모듈은 상기 제1 모듈보다 크다. 이것은 안테나를 포함하는 제2 모듈이 상기 프론트엔드 구성요소를 포함하는 제1 모듈보다 크므로 PCB나 PWB 상에 너무 큰 밑넓이(footprint)나 면적(real-estate)을 차지하지 않으면서 우수한 성능을 가진다는 점에서 이롭다.
무선 안테나를 2개의 모듈 부분으로 설계하면, 무선 안테나 기기를 창조, 제조, 검사하는 작업이 훨씬 간소화된다. 제1 실시예에서, 하위 모듈은 모든 무선 기기 및 RF 프론트엔드 구성요소(전력 증폭기, RF 스위치, 필터, 다이플렉서, 듀플렉서 등)를 일체화하는 반면 상위 모듈은 모든 안테나 구조를 포함한다. 상위 모듈은 하위 모듈보다 클 수 있지만, 도면에서처럼 들어올리면, PCB 면적을 너무 많이 차지하지 않으면서 우수한 성능을 가지도록 할 수 있다.
본 발명의 제2 관점에 따르면, 모듈러 무선 안테나 기기가 제공되며, 상기 모듈 무선 안테나 기기는, 분리가능한 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함하고, 상기 제1 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 모든 무선 구성요소, 무선 주파수 프론트엔드 구성요소 및 제1 안테나 구성요소를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 제2 안테나 구성요소를 포함하며, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 물리적 및 전기적 상호접속 수단을 구비한다.
상기 제1 관점의 실시예와 관련하여 전술한 바와 같은 특징은 또한 제2 관점의 실시예에도 적용된다.
또한, 제1 안테나 구성요소는 이롭게 저대역 안테나이고 제2 안테나 구성요소는 이롭게 고대역 안테나 구성요소이다. 이러한 배경에서 "저대역" 및 "고대역"은 서로 상대적인 용어로서, 바꿔 말하면, 제1 안테나 구성요소는 제2 안테나 구성요소가 동작하도록 구성되는 것보다 낮은 주파수 대역에서 동작하도록 이롭게 구성된다는 것이다. 이것은 특히, 상기 모듈러 무선 안테나 기기가 장착되는 PCB나 PWB의 전체가 작동 중에 1차 라디에이터(primary radiator)로서 필요할 정도로 파장이 길어진 이후에는, 제1, 저대역 안테나(예를 들어, 800/900MHz)가 일반적으로 비평형이므로, 셀룰러 무선 핸드셋에 주목하게 된다.
그 자체의 (즉, PCB나 PWB 접지면이 없는) 제1 안테나 구성요소는 일반적으로 추-해링톤 한계(Chu-Harrington Limit) 내에 있게 된다[L. J. Chu, "Physical Limitations of Omni-Directional Antennas," Journal of Applied Physics, Vol. 19, pp 1163-1175, 1948][R. C. Hansen, "Fundamental Limitations in Antennas," Proceedings of the IEEE, Vol. 69, No. 2, pp 170-182, 1981]. 추-해링톤 한계 내의 안테나는 비효율적 라디에이터이거나 불충분한 대역폭이거나 둘 다일 수 있다. 이러한 제약은 고대역(예를 들어 1800/1900MHz)에는 적용되지 않으며, 여기서 평형 안테나는 이미 전술한 이유로 이점을 갖는다. 그러므로 안테나에 있어서의 조건은, 하나의 대역에는 평형으로 하고 다른 대역에는 비평형으로 하는 것이다.
하나의 예시적 실시예에서, 제1 모듈은 프론트엔드 구성요소와 함께 간단한 저대역 비평형 PIFA를 포함하는 반면, 제2 모듈은 보다 복잡한 고대역 평형(가능한 한 이중 또는 다중 대역) 안테나 구조를 포함한다. 동작 동안 효과적으로 비평형 안테나를 동작시키기 위해서는 이러한 비평형 안테나가 접지면에 가까이 있을 필요가 있기 때문에, 저대역 비평형 안테나가 PCB나 PWB 상의 접지면에 인접한 제1 모듈에 있는 것이 이롭다.
다른 실시예들에서, 상기 저대역 안테나는 모듈 내에 있거나 모바일 폰이나 다른 통신 기기상의 개별의 다른 곳에 설치될 수도 있다.
다른 실시예에서, 상기 두 안테나는 비평형이면서 상기 기기의 동일한 또는 개별의 모듈에 설치될 수 있고, 또는 마찬가지로 둘 다 모두 평형일 수도 있다(후자는 일반적으로 추-해링톤 한계가 문제를 드러내지 않는 WLAN 애플리케이션에서 특히 주목받지만 이에 제한되는 것은 아니다).
다른 실시예에서는, 상기 제1 모듈의 통합부의 일부로서 상기 제1 모듈의 내측 또는 외측에 전자기 차폐를 형성하여, 전자기 스크리닝 문제(electromagnetic screening problem) 및 상기 무선 모듈들 주위의 개별적인 도전성 스크리닝 차폐(conductive screening shields)의 필요성을 감소시킬 수 있다. 이것은 상기 제1 모듈에 안테나 구성요소가 설치되어 있지 않은 곳에 적용 가능하다.
물리적 구조와 관련하여, 상기 제1 모듈은 플라스틱 조립, 저온 동시소성 세라믹(low-temperature co-fired ceramic, LTCC)과 같은 세라믹 조립, PCB 구조 또는 플라스틱 캐리어(plastic carrier)에 고정된 플렉스 회로(flex circuit)로 이루어져 있다.
제2 모듈 역시 이러한 방식들 중 어느 것으로도 이루어질 수 있으나, 제1 모듈과 제2 모듈이 동일한 구조를 가져야 하는 것은 아니고 그 구조 및 재료를 서로 다르게 하는 것이 이롭다.
예로서, 제1 모듈은 메인 (예를 들어 핸드셋) PCB나 PWB로 환류(reflow)하는 PCB나 PWB 도터 보드일 수 있고 제2 모듈은 금속화된 플라스틱 구조 또는 플라스틱 캐리어에 고정된 플렉스 회로일 수 있다. 제2 모듈은 스냅 피팅(snap fitting), 히트 스테이크(heat stake), 끼워 맞춤(interference fit), 납땜, 유리 프리트(glass frit), 본딩과 같은 금속화, 그외 접합 공정(gluing processes) 및/또는 용해 공정(melt process) 등의 일련의 기술을 통해 제1 모듈에 부착될 수 있다. 이러한 부착 공정은 전부 열거된 것은 아니다.
일반적으로, 제1 모듈과 제2 모듈이 예를 들어 상호 접속 또는 부착에 적합한 제1 및 제2 외부 케이스와 같은, 상보형 물리적 및 전자적 접속 또는 부착 수단을 갖는 것은 특히 바람직하다.
본 발명의 실시예는 다음과 같은 특징이 있다:
1. 핸드셋, PDA 및 랩톱 컴퓨터와 같은 기기에 있어서 총설계비용을 감소시킨다.
2. 핸드셋 및 랩톱의 개발시간을 단축하여, 시장 출시까지의 기간(time-to-market)을 감소시킨다.
3. 다른 구성요소들이 동일한 공간을 공유하게 함으로써 안테나가 차지하는 PCB 면적을 유효하게 감소시킨다.
4. 낮은 섀시 전류에 의해 그리고 사용자에 의한 안테나 부하의 감소로 인해 고대역에서의 효율성을 향상시킨다.
5. 전력 증폭기, 프론트엔드 모듈 및 안테나 사이의 손실을 감소시켜 효율성을 향상시킨다. 손실 감소는 구성요소들간의 정합을 더 좋게 하고 물리적 위치를 더 가깝게 할 수 있다.
6. 하위 모듈 내측에 완전한 무선 EM 차폐가 형성될 수 있게 하여 전자기 스크리닝 문제 및 상기 무선 모듈들 주위의 개별적인 도전성 스크리닝 차폐의 필요성을 감소시킬 수 있다.
7. 특별히 적응된 무선 프론트엔드 구성요소들을 사용하여 안테나 설계에 사용될 수 있는 복잡성(complexity)이 증가한다. 이것은 성능을 향상시키는데 사용될 수 있다.
8. 안테나와 무선 성능이 (예를 들어 50 옴(ohm)이 아닌 임피던스를 사용하여) 한 쌍으로서 최적화될 수 있도록 한다.
통합 안테나 모듈에 대한 2-모듈 방식의 이점을 다음과 같이 요약할 수 있다:
1. 검사(Testing): 메인보드로 환류한 후 베이스 유닛을 검사할 수 있으며, 상기 베이스 유닛으로 조립하기 전에 안테나를 검사할 수 있다.
2. 개발(Development): 커플러를 상시 필요로 하는, 방사된 접속이 아닌 전도된 접속을 가진 RF 회로를 개발하는 것이 훨씬 더 용이하다.
3. 스탭 (Staff): RF 엔지니어는 베이스 유닛에서 작업할 수 있는 반면 안테나 엔지니어는 상위 유닛에서 작업할 수 있다. 단지 이 둘 사이의 인터페이스 사양(interface specification)에 동의하는 것이 필요할 뿐이다.
4. 시간 척도( Timescale ): 2개 모듈에서의 작업은 병렬로 진행되어 개발 속도를 향상시킬 수 있다.
5. 기술 선택(Technology coice ): 베이스 유닛을 한 가지 기술(예를 들어 LTCC)로 제작하고 상위 모듈을 다른 것(예를 들어 플라스틱)으로 제작할 수 있다. 이것은 조건이 다르기 때문에 두 구성요소에 대한 기술 및 비용 이점을 최대화한다.
6. 애플리케이션 선택(Application choice): 서로 다른 안테나 모듈을 동일한 베이스 유닛으로 사용할 수 있고 그 반대도 가능하다. 예를 들어 하나의 베이스 유닛을 사용하되 긴 안테나를 하나의 핸드셋에서 사용하여 4중대역 수행(quadband performance)을 얻고 짧은 안테나는 3중대역 수행(triband performance)이 가능한 곳에서 사용된다.
본 명세서의 상세한 설명 및 청구의 범위를 통해, 용어 "포함하다" 및 "구비하다" 및 이 말의 변형, 예를 들어 "포함하는" 및 "구비하는"은 "포함하지만 이에 제한되는 것이 아니다"라는 의미이며, 그외 일부분, 부가, 구성요소, 정수(integers) 또는 단계를 제외(또는 배척)하려는 것이 아니다.
본 명세서의 상세한 설명 및 청구의 범위를 통해, 문장(context)이 별도로 요구하는 것이 없으면 단수는 복수를 망라한다. 특히, 명확하지 않은 조항이 사용된 경우에, 문장이 별도로 요구하는 것이 없으면, 명세서는 복수뿐만 아니라 단수까지도 고려하고 있는 것으로 이해해야 한다.
본 발명의 특정한 관점, 실시예 또는 예와 결합하여 서술된 특징, 정수, 특성, 화합물, 화학적 부분 또는 그룹은, 양립할 수 없는 것이 아니라면 여기서 서술된 어떠한 다른 관점, 실시예 또는 예에도 적용 가능하다는 것으로 이해해야 한다.
본 발명을 더욱 잘 이해하기 위해 그리고 어떻게 효과적으로 수행되는지를 나타내기 위해, 첨부된 도면에는 예를 들어 도면부호를 나타낼 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타내는 개략도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 전개도.
도 3은 도 2의 실시예에 대한 S11 복귀 손실을 나타내는 도면.
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타내는 개략도이다. 제1 하위 모듈(2) 및 제2 상위 모듈(3)을 포함하는 무선 안테나 기기(1)는 도전성 접지면(도시되지 않음)을 포함하는 PCB(4) 상에 장착되어 있다. 제1 모듈(2)은 모든 무선 기기 및 RF 프론트엔드 구성요소(전력 증폭기, RF 스위치, 필터, 다이플렉서, 듀플렉서 등)(도시되지 않음)를 일체화하는 반면 제2 모듈(3)은 모든 안테나 구성요소(도시되지 않음)를 포함한다. 이 2개의 모듈(2, 3)은 개별 유닛으로 제조되고 상보형 물리적 및 전자적 접속 수단을 가지고 있어서 이 두 모듈은 신속하고 단순한 방식으로 함께 맞춰질 수 있다. 도시된 실시예에서, 상위 모듈(3)은 하위 모듈(2)보다 PCB(4)에 평행한 더 큰 면적을 갖는다. 이에 따라 PCB(4) 상에서 작은 하위 모듈(2)이 이미 차지하고 있는 것보다 더 큰 밑넓이나 추가의 면적을 차지하지 않으면서 더 큰 안테나 구성요소를 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예의 전개도를 도시한다. 일반적으로 제1 하위 모듈은 도면부호 2로, 제2 상위 모듈은 도면 부호 3으로 도시하고 있다.
제1 모듈(2)은 무선 및 RF 프론트엔드 구성요소(6)를 장착하는 PCB 도터 보드(5), PCB 도터 보드(5)의 주변에 맞춰지도록 되어 있는 유전체 케이스(7), 및 도터 보드(5) 주위에 상기 케이스(7)가 맞춰지도록 되어 있는 저대역 비평형 PIFA(8)를 포함한다. 상기 케이스(7)는 페어런트 PCB(4)(도 2에 도시되지 않음)의 애퍼처(도시되지 않음)에 고정되도록 구성된 피트(feet)(9)를 포함한다. 상기 케이스(7)는 또한, PIFA(8)를 지지하면서 상기 도터 보드(5)가 페어런트 PCB(4) 상에 확고하게 위치하도록 해주는 내부 플랜지를 포함한다.
제2 모듈(3)은 유전체 케이스(11)를 구비하며 이 유전체 케이스(11)는 PIFA(8) 내의 홀(14)에 의해 상기 유전체 케이스(7)의 플랜지(10) 내의 상보형 픽싱 홀(13)에 접속하도록 구성된 피트(12)를 구비한다. 마지막으로, 상기 케이스(11)에는 고대역 평형 안테나(15)가 맞춰져 있다.
안테나(8 및 15)를 무선 구성요소(6)에 접속시키기 위해 전자 접속부(도시되지 않음)가 설치되어 있다.
도 3은 도 2의 실시예에 대한 S11 복귀 손실을 나타낸다. 저대역 및 고대역 모두에서 우수한 대역폭이 나타나고 있음이 분명하다.

Claims (15)

  1. 모듈러 무선 안테나 기기에 있어서,
    분리가능한 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함하고, 상기 제1 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 모든 무선 구성요소 및 무선 주파수 프론트엔드 구성요소(radio-frequency front-end components)를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 안테나 구성요소만을 포함하며, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 물리적 및 전기적 상호접속 수단을 구비하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  2. 모듈러 무선 안테나 기기에 있어서,
    분리가능한 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함하고, 상기 제1 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 모든 무선 구성요소, 무선 주파수 프론트엔드 구성요소 및 제1 안테나 구성요소를 포함하고, 상기 제2 모듈은 상기 모듈러 무선 안테나 기기의 제2 안테나 구성요소를 포함하며, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 물리적 및 전기적 상호접속 수단을 구비하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 모듈은 적어도 평형 안테나 구성요소를 포함하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  4. 제2항 또는 제2항에 종속하는 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 모듈은 비평형 안테나 구성요소를 포함하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  5. 제2항 또는 제2항에 종속하는 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 구성요소는 저대역 안테나 구성요소이고 상기 제2 안테나 구성요소는 고대역 안테나 구성요소인, 모듈러 무선 안테나 기기.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 모듈의 상기 무선 주파수 프론트엔드 구성요소는 전자기 차폐(electromagnetic shielding)를 구비하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 모듈은 상기 제1 모듈보다 더 넓은 영역에 걸쳐 있는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 각각 유전체 케이스를 구비하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 유전체 케이스는 상보 부착 수단(complementary mutual attachment means)을 포함하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 제1 모듈의 유전체 케이스는 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 배선 기판에 대한 부착 수단을 포함하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전체 케이스는 플라스틱 재료 또는 세라믹 재료로 제작되는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 유전체 케이스는 플라스틱 조립, 저온 동시소성 세라믹(low-temperature co-fired ceramic, LTCC)과 같은 세라믹 조립, PCB 구조 또는 플라스틱 캐리어(plastic carrier)에 고정된 플렉스 회로(flex circuit)로 이루어지는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  13. 제11항 또는 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 모듈의 케이스는 상기 제2 모듈의 재료와는 상이한 재료로 구성되는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 제1 모듈은, 상기 무선 주파수 프론트엔드 구성요소를 장착한 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 인쇄 배선 기판(PWB), 상기 PCB 또는 PWB의 주변부를 형성하는 제1 유전체 케이스, 및 상기 PCB 또는 PWB에서 떨어져서 상기 제1 유전체 케이스에 장착된 저대역 비평형 안테나를 포함하며,
    상기 제2 모듈은, 상기 제1 유전체 케이스에 대한 부착 수단을 구비한 제2 유전체 케이스 및 상기 제2 유전체 케이스에 장착된 고대역 평형 안테나를 포함하는, 모듈러 무선 안테나 기기.
  15. 실질적으로 첨부된 도면을 참조하여 전술한 바와 같은 또는 도면에 도시된 바와 같은 모듈러 무선 안테나 기기.
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