KR20070100318A - 센서칩의 제조방법 및 센서칩 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기판, 커버층, 상기 기판과 커버층 사이에 형성된 스페이서층, 및 상기 스페이서층 중에 형성된 중공(中空)반응부를 가지는 센서칩의 제조방법으로서, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프를 첩부해서, 스페이서층을 형성하고, 또한 이 테이프 사이의 1개 또는 복수 개의 틈새에 의해, 중공반응부를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하며, 중공반응부의 체적의 불균일이나 위치 어긋남을 작게 할 수 있는 센서칩의 제조방법, 및 이 방법에 의해 제조할 수 있는 센서칩을 특징으로 한 것이다.

Description

센서칩의 제조방법 및 센서칩{SENSOR CHIP MANUFACTURING METHOD AND SENSOR CHIP}

본 발명은, 시료에 함유되는 화학물질을, 간이하게 정량, 검출할 수 있는 센서칩의 제조방법, 특히 바이오 센서칩의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 또한 이 센서칩의 제조방법에 의해 제조할 수 있는 센서칩에 관한 것이다.

바이오 센서칩은, 미량 시료를 칩 내의 반응부에 도입하고, 상기 칩 내에서, 상기 미량 시료에 대해서 효소반응이나 항원-항체반응 등의 생화학반응을 일으켜서, 상기 생화학반응에 의해 얻어지는 정보를 칩 외부로 출력시키는 센서칩이며, 예를 들면, 혈액 중의 글루코스량(혈당치)이나 요당치(尿糖値)를 측정하는 혈당치센서, 요당치센서로서, 당뇨병을 자신이 직접 관리해서 예방하는 가정내건강진단(셀프케어) 등에 사용되고 있다.

일본국 특개2001-159618호 공보에는, 이와 같은 바이오 센서칩의 일례가 기재되어 있다. 이 바이오 센서칩은, 액체시료가 모세관현상에 의해 도입되는 캐비티(중공(中空)반응부)를 형성하고, 도입된 상기 액체시료와 시약과의 반응에 의해, 액체시료 중의 성분을 분석하는 바이오 센서칩(청구항 1)이며, 중공반응부에 추가해서, 작용전극과 상대전극으로 이루어지는 전극계(검지수단), 검지된 신호를 외부로 출력시키는 리드(출력단자), 및 시료도입구를 가지는 것이다.

이와 같은 센서칩을, 개편(個片)마다(1매단위) 제조하면, 생산성이 저하되는 동시에, 기판과 커버층과의 사이의 거리나 중공반응부의 크기 등이 센서칩마다 불균일해지기 쉬우며, 측정치가 변동된다고 하는 문제가 거의 발생하지 않는다. 그래서, 다수의 센서칩의 소재(요소)를 병렬 또는 연결시켜서 그 제조를 실행하고, 다수의 검지수단이나 중공반응부 등의 형성을 일괄해서 실행하여, 다수의 센서칩의 연결체를 얻은 후, 재단 등에 의해 개편의 센서칩을 얻는 방법이 바람직한 방법으로서 채용되고 있다.

예를 들면, 중공반응부 등의 형성을 일괄해서 실행하는 방법으로서는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 복수의 기판을 형성하는 시트 위에, 중공반응부를 형성하는 중공부 또는 홈의 복수를 상기 기판에 대응하는 위치에 가지는 양면접착(점착)시트(스페이서층)를 피복하는 방법을 들 수 있으며, 일반적으로 실행되고 있다. 이와 같이 해서 형성되는 중공반응부에는, 센서칩 사이에서의 체적의 불균일이 작고, 소정의 위치에서의 위치 어긋남이 작다고 하는 특징이 요구되며, 또한 소량의 샘플에 의한 검지를 가능하게 하기 위해서는, 스페이서층의 두께가 얇고 체적(소량 체적)이 작다고 하는 특징도 요구된다.

[특허문헌 1]

일본국 특개2001-159618호 공보(청구항 1)

도 1은 본 발명의 센서칩의 제조방법을 나타내는 평면설명도;

도 2는 종래기술의 센서칩의 제조방법을 나타내는 평면설명도;

도 3은 본 발명의 센서칩의 제조방법에 이용되는 지그를 도시한 개념도.

본 발명은, 상기 양면접착(점착)시트를 피복하는 종래의 방법보다도, 한층더 중공반응부의 체적의 불균일이나 위치 어긋남을 작게 할 수 있는 센서칩의 제조방법, 특히, 중공반응부가 소량 체적일지라도, 체적의 불균일이나 위치 어긋남이 작은 센서칩의 제조방법, 및 이 방법에 의해 제조할 수 있는 센서칩을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자는, 예의 검토한 결과, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프를, 테이프 사이에 틈새를 형성하도록 첩부하고, 상기 테이프 사이의 틈새에 의해 중공반응부를 형성하는 방법에 의해, 상기의 과제가 달성되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.

즉 본 발명은, 그 청구항 1로서, 기판, 커버층, 상기 기판과 커버층 사이에 형성된 스페이서층, 및 상기 스페이서층 중에 형성된 중공반응부를 가지는 센서칩의 제조방법으로서, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프를 첩부해서, 스페이서층을 형성하고, 또한 이 테이프 사이의 1개 또는 복수 개의 틈새에 의해, 중공반응부를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법을 제공한다.

이 방법은, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프를 첩부하는 것을 특징으로 한다. 테이프가 첩부되는 대상은, 재단 등에 의한 개편화된 후에, 각 센서칩의 기판이 되는 시트이어도 되며, 개별의 센서칩의 기판을 복수 병렬한 것이어도 되지만, 생산성의 관점에서 바람직하게는 복수의 기판을 형성하는 시트가 사용된다.

2개 이상의 점착 또는 접착테이프는, 서로 틈새를 두고 첩부된다. 이 테이프 사이의 틈새에 의해, 중공반응부가 형성되고, 각 테이프의 측면은, 중공반응부의 측벽이 되며, 각 테이프는 이른바 스페이서층을 형성한다. 테이프의 개수가 3개 이상인 경우는, 복수의 틈새가 형성되고, 이들에 의해 복수의 중공반응부가 형성되어도 된다.

즉 본 발명은, 중공반응부의 측벽 형성을, 종래 이용되고 있던 시트가 아니고, 2개의 테이프로 실행하는 데에 있다. 이 방법을 채용함으로써, 시트를 피복하는 종래의 방법보다도, 중공반응부의 체적의 불균일이나 위치 어긋남을 작게 할 수 있다. 특히, 중공반응부의 체적이 작은 경우 이 효과가 현저하다. 또한, 소정의 크기의 중공반응부를 얻기 위해서 필요한, 중공반응부의 측벽의 위치조정이 용이하다.

2개 이상의 점착 또는 접착테이프를, 서로 평행하게 첩부하여, 테이프 사이의 틈새가 일정한 폭을 가지는 것으로 하면, 중공반응부를 일정한 크기로 할 수 있으므로 바람직하다. 청구항 2는, 상기 센서칩의 제조방법으로서, 이 바람직한 형태에 해당된다.

테이프의 기판에의 첩부방법으로서는, 공중에서 긴장한 테이프를 위에서 아래로 기판에 첩부하는 방법도 들 수 있다. 이와 같은 경우에서는, 2개 이상의 테이프를 동시에 첩부하는 방법은, 생산성을 높이며, 또 테이프 사이의 간격을 안정시키므로 바람직하다. 청구항 3은, 이 바람직한 형태에 해당된다.

테이프의 기판에의 첩부방법으로서는, 이외에, 2개 이상의 테이프를, 각각의 테이프 단부로부터 순차적으로, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에 첩부해 가는 방법도 들 수 있다. 이 방법에 의하면, 공중에서 긴장한 테이프를 위에서 아래로 기판에 첩부하는 방법에 비해서, 테이프의 이완이 생기기 어려우므로, 이 관점에서는 바람직하다. 청구항 4는, 이 바람직한 형태에 해당된다.

특히, 2개 이상의 테이프 사이의 틈새를 균일하게 유지하면서 테이프를 첩부하는 구조를 가지는 지그를 이용하여, 이 지그로부터 테이프를 보급하면서 테이프 단부에서 첩부해 가는 방법에 의하면, 각 테이프의 폭의 불균일을 흡수해서 양쪽 테이프 간격을 일정하게 유지할 수 있으므로 체적의 불균일이 작고, 또 긴장한 테이프를 첩부하는 경우보다도 이완이 생기기 어려우며, 첩부의 위치 어긋남이 생기기 어렵다고 하는 효과를 얻을 수 있다.

청구항 5는, 이 바람직한 형태에 해당하며, 상기 센서칩의 제조방법으로서, 2개 이상의 테이프 사이의 틈새를 균일하게 유지하면서 테이프를 첩부하는 구조를 가지는 지그를 이용해서 테이프의 첩부를 실행하는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법을 제공하는 것이다.

소량의 시료에 대응할 수 있기 위해서는, 센서칩의 중공반응부의 두께가 작은 것이 바람직하며, 따라서, 중공반응부를 포함한 스페이서층을 형성하는 재질, 즉, 상기의 양면접착(점착)시트나 테이프는 박형(薄型)인 것이 바람직하다. 그러나, 종래기술의 양면접착(점착)시트를 기판에 피복하는 방법의 경우, 시트가 박형인 경우 시트의 이완이 문제가 된다. 따라서, 통상 사용되고 있는 시트의 두께는 250μm정도이며, 150μm 두께 등의 박막 시트는 취급이 곤란하다고 사료되고 있다.

테이프의 첩부에 의한 방법의 경우는, 테이프의 이완의 문제가, 상기의 시트를 사용하는 경우보다 적으며, 특히, 상기의 지그를 이용해서 테이프의 첩부를 실행하는 경우에는, 박막 테이프의 경우에서도, 이완의 문제가 거의 발생하지 않는다. 따라서, 박막 테이프를 이용함으로써, 소량 체적의 중공반응부를 용이하게 형성하는 것이 가능하게 된다. 그래서, 본 발명에 의하면, 테이프의 두께를 150μm이하로서, 소량의 시료에 대응할 수 있는 우수한 센서칩을 제조할 수 있으며, 특히, 1OOμm이하로 함으로써, 한층더 우수한 센서칩을 제조할 수 있다.

청구항 6은, 이 바람직한 형태에 해당하며, 상기 센서칩의 제조방법으로서, 테이프의 두께가 150μm이하인 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 센서칩의 제조방법에 있어서, 복수의 테이프의 첩부의 대상으로서, 기판을 형성하는 동시에 커버층도 형성하는 1매의 시트를 이용하여, 그 시트의 기판을 형성하는 부분 위에의 테이프의 첩부, 및 검지수단 등의 다른 센서칩의 요소의 형성을 실행한 후, 또한 필요에 따라서, 커버층을 형성하는 쪽에도 테이프의 첩부나 센서칩의 요소의 형성을 실행한 후, 이 시트를, 기판을 형성하는 쪽과 커버층을 형성하는 쪽의 경계부분, 즉 이 시트를 대략 2등분하는 절곡선을 중심으로서 둘로 접어서, 커버층쪽을 테이프에 접합하는 방법에 의하면, 기판쪽 및 커버층쪽의 접합을, 위치정밀도 양호하게 실행하는 것이 가능하므로 바람직하다. 청구항 7은, 이 바람직한 형태에 해당된다.

또한 절곡선을 중심으로서 둘로 접는 것은, 이 절곡선의 위치에서 둘로 접는 방법과 함께, 절곡선에 평행하며 또한 절곡선으로부터 등거리에 있는 2개의 직선의 위치에서, 단면이 「コ」자형으로 되도록, 절곡하는 방법도 포함된다.

본 발명은, 상기 센서칩의 제조방법에 추가해서, 이 제조방법에 의해 제조할 수 있는, 기판, 커버층, 상기 기판과 커버층 사이에 형성된 스페이서층, 및 상기 스페이서층 중에 형성된 중공반응부를 가지며, 상기 스페이서층 및 상기 중공반응부가, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서칩을 제공한다(청구항 8). 본 발명의 센서칩은, 특히 바이오 센서칩으로서 매우 적합하게 이용된다.

청구항 9는, 이 바이오 센서칩인 것을 특징으로 하는 센서칩을 제공하는 것이다. 본 발명의 바이오 센서칩은, 혈액 중의 글루코스량(혈당치)이나 요당치를 측정하는 혈당치센서, 요당치센서로서, 당뇨병을 자신이 직접 관리해서 예방하는 가정내건강진단(셀프케어) 등에 사용할 수 있다.

다음에 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다. 또한, 본 발명은 이 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 한, 다른 형태로 변경할 수 있다.

본 발명의 센서칩을 형성하는 기판 및 커버층의 재질로서는, 절연성 재료의 필름이 선택되며, 절연성 재료로서는, 세라믹스, 유리, 종이, 생분해성 재료(예를 들면, 폴리락트산 미생물 생산 폴리에스터 등), 폴리염화비닐, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 열가소성 수지, 에폭시 수지 등의 열경화 수지, UV경화 수지 등의 플라스틱재료를 예시할 수 있다. 기계적 강도, 유연성, 및 칩의 제작이나 가공의 용이함, 특히 둘로 접기 가공의 용이함 등에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 플라스틱재료가 바람직하다.

기판 및 커버층의 두께의 바람직한 범위는, 센서칩의 용도 등에 의해 변동되며, 특별히 한정되지 않지만, 혈당치센서 등 바이오 센서칩의 경우는, 100~300μm정도가 바람직하다.

본 발명의 센서칩의 중공반응부(2개 이상의 테이프에 의해 형성됨)는, 센서칩의 사용 시에 시료를 도입하고, 도입된 시료가 화학반응하는 부분이다. 바이오 센서칩 등의 경우는, 촉매, 효소 등의 생화학반응을 시키기 위한 약제가 그 중에 고정되어 있으며, 이들에 의해 시료의 화학반응이 촉진된다.

예를 들면, 혈액 중의 글루코스량을 측정하는 글루코스 바이오 센서칩의 경우는, 이 부분에, 글루코스옥시다아제층이나, 글루코스옥시다아제-전자수용체(메디에이터)혼합물층, 글루코스옥시다아제-알부민혼합물층, 또는 글루코스옥시다아제-전자수용체-알부민혼합물층 등이 형성된다.

측정대상인 시료, 예를 들면 혈액, 소변이나, 생산라인상에서 발취된 수용액시료 등은, 시료도입구로부터 상기 중공반응부에 도입된다. 시료도입구는, 기판이나 커버층에 형성되어도 되지만, 센서칩의 측면의 적어도 한쪽에 개구해도 된다. 시료도입구는 복수 형성되어 있어도 되며, 예를 들면 센서칩의 양쪽 측면에 형성되어서 중공반응부가 그 사이를 연결하는 빨대형상의 구조는, 시료를 흡수하기 쉬우므로 바람직하다.

중공반응부 내에는, 검지수단이 형성되어 있다. 여기서, 검지수단은, 적어도 2이상의 전극으로 이루어진다. 이들의 전극은 통상, 작용전극, 상대전극이라고 불리고 있는데, 검지수단은, 또한 조합전극 등의 다른 전극이나 그 외의 수단을 가져도 된다. 전극은, 중공반응부에 소정의 전압을 인가하는, 반응에 의해 발생하는 전류치를 측정하는 등의 작용이 있는 것이며, 이 전극으로부터의 신호에 의거하여 시료 중의 화학물질의 검출이나 정량이 실행된다. 전극으로서는, 탄소전극 등을 들 수 있으며 기판 위에의 스크린인쇄 등에 의해 형성할 수 있다.

상기 전극은, 중공반응부 내에서 노출되어 있지만, 또한 기판, 스페이서층 혹은 커버층 내, 또는 이들의 사이에 상기 전극의 출력단자(리드선)부분이 형성되며, 센서칩 외부와 전기적으로 도통 가능하게 되어 있으며, 이 출력단자부분을 통과시켜서 소정의 전압의 인가나, 전류치의 측정 등이 실행된다.

약제의 도포는, 테이프가 첩부되기 전이어도 되며, 테이프가 첩부된 후에 실행되어도 되지만, 약제 도포작업의 용이함, 약제 도포의 위치결정의 용이함에서, 테이프가 첩부된 후에 실행하는 것이 통상 바람직하다.

본 발명의 제조방법에 이용되는 테이프로서는, 천연고무, SBR, 블록 SIS 등을 이용한 고무계 점착제나 아크릴산 에스터 공중합체 등을 이용한 아크릴계 점착제, 실리콘고무를 이용한 실리콘계 점착제를 점착층으로 한 점착테이프 등을 들 수 있다. 소망하는 점착력을 얻을 수 있을 만큼의 점착층의 두께를 확보할 수 있다면, 취급성 향상을 위해서 중간지지층으로서 종이, PP, PE, 폴리에스터, 폴리아미드 등의 부직포나 폴리에스터 등의 필름 등을 함유한 양면테이프가 바람직하다. 두께는 특별히 한정되지 않지만, 소량 체적의 중공반응부를 얻기 위해서는, 박형인 것이 바람직하며, 상기와 같이 1OOμm이하가 바람직하다.

다음에 도면을 이용해서 본 발명을 설명한다.

도 1은, 본 발명의 제조방법을 나타내는 평면설명도이다. 이 예에서는, 복수의 기판(1a)을 형성하는 1매의 시트(1) 위에, 2매의 테이프(2, 3)가, 일정한 폭의 틈새(4)를 형성하면서, 첩부되어 있다. 각 기판(1a)은, 직사각형이며, 이들의 긴 변끼리가 연결되도록, 또 이들의 짧은 변이 되는 부위가 대략 일직선상으로 병렬하도록 배열되어 있다.

2매의 테이프(2, 3)는, 각각 릴(5, 6)에 권취되어 있던 것이지만, 각각 테이프의 단부에서, 병렬되어 있는 기판(1) 위에, 순차적으로 첩부한 것이다. 이 테이프로서는, 닛토덴코(Nitto Denko Corporation)(주) 제품의 No.5606(코어의 PET의 두께 12μm, 양면점착제층 포함해서 60μm 두께) 등을 이용할 수 있다.

테이프(2, 3)가 첩부된 후, 그 위에, 커버층(도시되어 있지 않음)이 첩부되고, 틈새(4)는 기판(1) 및 커버층과의 사이의 중공부가 된다. 이 중공부가, 센서칩의 중공반응부를 형성한다. 이 예에서는, 테이프(2, 3)가 첩부되기 전에, 검지수단, 출력단자 등(도시되어 있지 않음)이 기판(1) 위에 형성되어 있다. 커버층이 첩부된 후, 시트(1)는, 절단선(1b)을 따라서 절단되며, 동시에 테이프(2, 3)도 동일한 위치에서 절단되며, 개편의 센서칩을 얻을 수 있다.

도 2는, 양면점착시트를 기판에 피복하는 방법에 있어서의 복수의 기판을 형성하는 기판시트(7)(도 2a)와, 양면점착시트(8)(도 2b)를 도시한 평면설명도이다. 기판시트(7) 중의, (7a)는, 기판을 형성하는 부분이며, 이들은 직사각형이며, 인접하는 긴 변이 대향하도록 병렬해서 배치되어 있다. 이 기판시트(7) 위에, 중공부(9)를 가지는 양면점착시트(8)가 피복된다. 그 후, 그 위에, 커버층(도시되어 있지 않음)이 첩부되며, 기판시트(7) 및 커버층과의 사이에 있는 중공부(9)는, 센서칩의 중공반응부를 형성한다. 또한 그 후, 기판시트(7)나 양면점착시트(8)는 절단되며, 개편의 센서칩을 얻을 수 있다.

도 3은, 본 발명에서 이용할 수 있는 2개의 테이프 사이의 틈새를 균일하게 유지하면서 테이프를 첩부하는 구조를 가지는 지그를 도시한 개념도이다. 2개의 테이프(11, 12)가 릴(도시되어 있지 않음)에 권취되어 있으며, 일정한 틈새(13)를 유지하면서, 각각의 테이프 단부(14, 15)로부터 순차적으로 첩부할 수 있다.

본 발명의 센서칩의 제조방법에 의하면, 중공반응부의 체적의 불균일이나 위치 어긋남을 작게 할 수 있다. 종래의 양면접착(점착)시트를 기판에 피복하는 방법에 의한 경우는 체적의 불균일이나 위치 어긋남을 작게 하는 것이 곤란하며, 특히 중공반응부가 작은 체적인 경우 이 문제가 현저했지만, 본 발명에 의하면, 작은 체적의 중공반응부의 경우일지라도, 체적의 불균일이나 위치 어긋남이 작으며, 용이하게 형성할 수 있다. 이 방법에 의해 제조할 수 있는 본 발명의 센서칩은, 혈당치센서 등의 바이오 센서칩으로서 매우 적합하게 이용할 수 있으며, 가정내건강진단(셀프케어) 등에 사용할 수 있다.

Claims (9)

1. 기판, 커버층, 상기 기판과 커버층 사이에 형성된 스페이서층, 및 상기 스페이서층 중에 형성된 중공(中空)반응부를 가지는 센서칩의 제조방법으로서, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프를 첩부해서, 스페이서층을 형성하고, 또한 이 테이프 사이의 1개 또는 복수 개의 틈새에 의해, 중공반응부를 형성하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   2개 이상의 점착 또는 접착테이프를, 서로 평행하게 첩부하고, 테이프 사이의 틈새가 일정한 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   2개 이상의 테이프를, 동시에, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에 첩부해 가는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   2개 이상의 테이프를, 각각의 테이프 단부로부터 순차적으로, 복수의 기판을 형성하는 시트 또는 복수의 기판 위에 첩부해 가는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서,

   2개 이상의 테이프 사이의 틈새를 균일하게 유지하면서 테이프를 첩부하는 구조를 가지는 지그를 이용해서 테이프의 첩부를 실행하는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,

   테이프의 두께가 150μm이하인 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

   기판 및 커버층을 형성하는 1매의 시트에, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프를 첩부해서 스페이서층을 형성하는 공정, 및 이 시트를 대략 2등분하는 절곡선을 중심으로서 둘로 접고 이 스페이서층과의 접합을 실행하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 센서칩의 제조방법.
8. 기판, 커버층, 상기 기판과 커버층 사이에 형성된 스페이서층, 및 상기 스페이서층 중에 형성된 중공반응부를 가지며, 상기 스페이서층 및 상기 중공반응부가, 2개 이상의 점착 또는 접착테이프에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 센서칩.
9. 제 8항에 있어서,

   바이오 센서칩인 것을 특징으로 하는 센서칩.