KR20070092546A

KR20070092546A - Camera module and production method thereof

Info

Publication number: KR20070092546A
Application number: KR1020060022841A
Authority: KR
Inventors: 김민수
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-03-10
Filing date: 2006-03-10
Publication date: 2007-09-13

Abstract

A camera module and a method for manufacturing the same are provided to mount an image sensor chip horizontally by using a bracket, thereby preventing the defect of the image sensor chip caused when the image sensor chip is being mounted. A camera module includes a printed circuit board, an image sensor chip(100), an image processing chip(200), and a molding part(500). The image sensor chip(100) is provided on a top surface of the printed circuit board. The image processing chip(200) is provided on a bottom surface of the printed circuit board. The molding part(500) molds the image processing chip(200). The camera module further includes a bracket which surrounds the molding part(500), the first electric connection unit which electrically connects the image sensor chip with the printed circuit board, and the second electric connection unit which electrically connects the image processing chip with the printed circuit board.

Description

Camera module and production method thereof

도 1은 종래의 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 디에스피 칩의 적층형 패키지를 설명하기 위한 예시도. 1 is an exemplary view illustrating a stacked package of an image sensor chip and a DS chip in a conventional camera module.

도 2a는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장을 설명하기 위한 단면도. Figure 2a is a cross-sectional view for explaining the mounting of the image sensor chip and the image processing chip in the camera module according to the present invention.

도 2b는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장을 설명하기 위한 상면 투시도. Figure 2b is a perspective view for explaining the mounting of the image sensor chip and the image processing chip in the camera module according to the present invention.

도 2c는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장 상태를 도시한 단면도. Figure 2c is a cross-sectional view showing a mounting state of the image sensor chip and the image processing chip in the camera module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장 과정을 도시한 순서도. 3 is a flowchart illustrating a process of mounting an image sensor chip and an image processing chip in a camera module according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 이미지센서 칩 110: 제 1 와이어 100: image sensor chip 110: first wire

200: 영상처리 칩 210: 제 2 와이어 200: image processing chip 210: second wire

300: 인쇄회로기판 400: 브라켓 300: printed circuit board 400: bracket

500: 몰딩부 500: molding part

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 이동통신 단말기 기술이 새롭게 대두하고 있다. 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있는데, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화하고 있는 것이 추세이며, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동 초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기(form-factor)가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다. Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, a mobile communication terminal technology incorporating various functions such as information processing and computation, communication, image information input / output, etc. is emerging. Examples include digital cameras, PDAs with communications capabilities, mobile phones with digital camera capabilities, and personal multi-media players (PMPs). Due to this, mounting of high specification digital camera module is gradually becoming common. Mega technology image sensor is applied to digital camera module mounted on portable terminal due to the development of various technologies. While the importance of additional functions such as auto focus and optical zoom is becoming more important, the form-factor of the camera module continues to be miniaturized very limitedly.

따라서, 종래의 카메라 모듈은 하나의 이미지센서 칩을 패키지화하거나, DSP(digital signal processor) 칩을 내장한 이미지센서 칩과 함께 패키지 한 칩 모듈, 이미지센서 칩과 DSP 칩을 일체로 패키지 한 칩 모듈, 이미지센서 칩과 DSP 칩의 기타 주변에 부가적으로 설치되는 별도의 칩을 포함하여 일체로 패키지 한 멀티형 칩 모듈 등으로 구분될 수 있다. Accordingly, a conventional camera module may package a single image sensor chip or a chip module packaged together with an image sensor chip having a digital signal processor (DSP) chip, a chip module integrally packaged with an image sensor chip and a DSP chip, It can be divided into a multi-chip module packaged integrally, including a separate chip additionally installed around the image sensor chip and the DSP chip.

또한, 내장형 카메라 모듈을 패키지 하는 방법에는 LCC(Leadless Chip Carrier), COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible PCB), CSP(Chip Scale Package), BGA(Ball Grid Array) 패키지 등 여러 가지의 방법에 의해 제작된다. In addition, there are several ways to package the built-in camera module, including Leadless Chip Carrier (LCC), Chip On Board (COB), Chip On Flexible PCB (COF), Chip Scale Package (CSP), and Ball Grid Array (BGA) packages. It is produced by the method.

현재, 이동통신 단말기 업체에서는 이동통신 단말기 자체의 크기 및 중량에 대하여 제품이 점점 소비자의 욕구에 따라 소형화되고, 구매자가 희망하고 있는 기능을 부가함으로서 본체 내에 내장형으로 설치되는 카메라 모듈은 이미지센서 칩, 디에스피 칩, 기타 주변 칩을 일체화한 멀티 칩 카메라 모듈을 적용하고 제조업체마다 이를 선호하고 있는 추세이다.Currently, in the mobile communication terminal companies, the size and weight of the mobile communication terminal itself becomes smaller and smaller according to the consumer's desire, and by adding functions desired by the buyer, the camera module installed in the main body has an image sensor chip, The trend is to apply multi-chip camera modules incorporating DS chips and other peripheral chips.

이에 따라 이동통신 단말기용 내장형 카메라 모듈 제작에는 전체 모듈의 크기를 줄이면서, 더욱 많은 수의 칩을 일체화할 수 있는 기술이 중점적으로 요구되고 있는 실정이다. Accordingly, there is a demand for a technology capable of integrating a larger number of chips while reducing the size of the entire module for manufacturing an embedded camera module for a mobile communication terminal.

상기의 내장형 카메라 모듈은 이동통신 단말기 내부에 장착되기 때문에, 이동통신 단말기의 크기와 높이를 줄이는 설계가 요구되고 있으나, 이는 공정을 간단히 할 수 있는 데에 한계가 있다. Since the built-in camera module is mounted inside the mobile communication terminal, a design for reducing the size and height of the mobile communication terminal is required, but this has a limitation in simplifying the process.

이와 같은 종래의 카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, PCB(Printed Circuit board: 30)상에 형성된 제 2 절연층(21)에 구비된 DSP 칩(20), DSP 칩(20)에 대해 PCB(30)로 전기적 연결을 위한 제 2 와이어(22), DSP 칩(20)의 상측에 형성된 제 1 절연층(11)에 구비된 이미지센서 칩(10), 및 이미지센서 칩(10)에 대해 PCB(30)로 전기적 연결을 위한 제 1 와이어(12)를 포함하여, 이미지센서 칩(10)과 DSP 칩(20)이 PCB(30)상에서 다수의 절연층을 이용한 적층구조로 구비되는 구조를 예로 들 수 있다. Such a conventional camera module is a PCB for the DSP chip 20, DSP chip 20 provided in the second insulating layer 21 formed on the PCB (Printed Circuit board: 30), as shown in FIG. (30) to the second wire 22 for electrical connection, the image sensor chip 10 provided in the first insulating layer 11 formed on the upper side of the DSP chip 20, and the image sensor chip 10 Including a first wire 12 for electrical connection to the PCB 30, the image sensor chip 10 and the DSP chip 20 is provided in a laminated structure using a plurality of insulating layers on the PCB (30) For example.

그러나, 상기와 같은 카메라 모듈을 제작하는 데 있어, 이미지센서 칩(10)과 DSP 칩(20)을 쌓아올려서 일측 면에 대해 와이어 본딩을 수행할 때 제 1 절연층(11) 위의 이미지센서 칩(10)이 기울어져 평탄하지 않게 되는 문제를 발생시킬 수 있다. However, in manufacturing the camera module as described above, when stacking the image sensor chip 10 and the DSP chip 20 to perform wire bonding on one side, the image sensor chip on the first insulating layer 11. It may cause the problem that (10) is inclined and becomes uneven.

또한, 상기와 같이 제 1 절연층(11)과 제 2 절연층(21)을 구비하여 PCB(30)상에 이미지센서 칩(10)과 DSP 칩(20)이 형성된 구조는 카메라 모듈을 제작함에 따라서는 이동통신 단말기의 소형화와 설계에 있어, 적지 않은 내부 공간을 차지하게 되어 초박형의 설계에 한계가 있다. In addition, the structure in which the image sensor chip 10 and the DSP chip 20 are formed on the PCB 30 by including the first insulating layer 11 and the second insulating layer 21 as described above is used to manufacture a camera module. Therefore, in miniaturization and design of a mobile communication terminal, it occupies a lot of internal space, there is a limit to the ultra-thin design.

본 발명은 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩이 양면으로 실장되는 구조를 제공하는데 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a structure in which an image sensor chip and an image processing chip are mounted on both sides in a camera module.

본 발명의 다른 목적은 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩이 양면으로 실장되는 구조를 구현함으로써 카메라 모듈의 초박형을 이룰 수 있는 데 있다. Another object of the present invention is to achieve an ultra-thin camera module by implementing a structure in which the image sensor chip and the image processing chip is mounted on both sides in the camera module.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 윗면에 구비되는 이미지센서 칩; 상기 인쇄회로기판의 아랫면에 구비되는 영상처리 칩; 및 상기 영상처리 칩을 몰딩한 몰딩부를 포함한다.Camera module according to the present invention is a printed circuit board; An image sensor chip provided on an upper surface of the printed circuit board; An image processing chip provided on the bottom surface of the printed circuit board; And a molding part molding the image processing chip.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 몰딩부를 둘러싸는 브라켓; 상기 이미지센서 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제 1 전기적 연결수단; 및 상기 영상처리 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제 2 전기적 연결수단을 더 포함한다.In addition, the camera module according to the present invention comprises a bracket surrounding the molding; First electrical connection means for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board; And second electrical connection means for electrically connecting the image processing chip and the printed circuit board.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 제 1 전기적 연결수단과 상기 제 2 전기적 연결수단은 와이어, 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film), 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste)중 적어도 하나이다.In the camera module according to the present invention, the first electrical connection means and the second electrical connection means are at least one of a wire, an anisotropic conductive film (ACF), and an anisotropic conductive paste (ACP).

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 브라켓은 금속 또는 플라스틱 재질로 형성되고, 상기 영상처리 칩과 상기 제 2 전기적 연결수단을 포함하는 높이 이상의 소정 높이를 가진다.In addition, the bracket of the camera module according to the present invention is formed of a metal or plastic material, and has a predetermined height or more including the image processing chip and the second electrical connection means.

본 발명에 의한 카메라 모듈의 제조 방법은 인쇄회로기판의 아랫면에 영상처리 칩을 실장하는 단계; 상기 영상처리 칩을 둘러싸는 브라켓을 장착하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 윗면에 이미지센서 칩을 실장하는 단계; 및 상기 브라켓의 내부에 대해 몰딩을 수행하여 상기 영상처리 칩을 덮는 몰딩부를 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a camera module according to the present invention includes the steps of mounting an image processing chip on the lower surface of the printed circuit board; Mounting a bracket surrounding the image processing chip; Mounting an image sensor chip on an upper surface of the printed circuit board; And forming a molding part covering the image processing chip by molding the inside of the bracket.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제조방법은 상기 몰딩단계가 종료된 후, 상기 브라켓을 제거하는 단계를 더 포함한다.In addition, the manufacturing method of the camera module according to the present invention further includes the step of removing the bracket after the molding step is completed.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제조방법 중에서, 상기 이미지센서 칩을 실장하는 단계는, 상기 이미지센서 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제 1 전기적 연결수단을 구비한다.In addition, in the method of manufacturing the camera module according to the present invention, the mounting of the image sensor chip may include a first electrical connection means for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 제조방법 중에서, 상기 영상처리 칩을 실장하는 단계는, 상기 영상처리 칩과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 제 2 전기적 연결수단을 구비하는 단계를 포함한다.Also, in the method of manufacturing a camera module according to the present invention, the mounting of the image processing chip may include providing second electrical connection means for electrically connecting the image processing chip and the printed circuit board. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장을 설명하기 위한 단면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장을 설명하기 위한 상면 투시도이며, 도 2c는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장 상태를 도시한 단면도이다. Figure 2a is a cross-sectional view for explaining the mounting of the image sensor chip and the image processing chip in the camera module according to the present invention, Figure 2b is a top view for explaining the mounting of the image sensor chip and image processing chip in the camera module according to the present invention. 2C is a cross-sectional view illustrating a mounting state of an image sensor chip and an image processing chip in the camera module according to the present invention.

도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장 구조는 인쇄회로기판(300)의 상측에 실장된 이미지센서 칩(100), 인쇄회로기판(300)의 하측에 실장된 영상처리 칩(200), 및 영상처리 칩(200)을 덮는 몰딩부(500)를 포함하여 구성된다. As shown in Figure 2c, the mounting structure of the image sensor chip and the image processing chip in the camera module according to the present invention is mounted on the upper side of the printed circuit board 300, the printed circuit board 300 The image processing chip 200 mounted on the lower side of the, and comprises a molding unit 500 covering the image processing chip 200.

인쇄회로기판(300)은 소정의 회로패턴이 구비된 PCB(Printed Circuit board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit board) 등으로 구비될 수 있고, 카메라 모듈의 제어장치(도시하지 않음)에 연결되어 이미지센서 칩(100)과 영상처리 칩(200)의 정보신호를 전달하는 기능을 수행한다. The printed circuit board 300 may be provided as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) provided with a predetermined circuit pattern, and is connected to a control device (not shown) of the camera module and an image sensor. It performs a function of transferring information signals of the chip 100 and the image processing chip 200.

이미지센서 칩(100)은 인쇄회로기판(300)의 상측에 구비되어 다수의 렌즈(도시하지 않음)를 통해 들어온 광을 변환하고, 제 1 와이어(110)를 통해 인쇄회로기판(300)에 전기적 연결을 이루게 된다. 여기서, 이미지센서 칩(100)이 제 1 와이어 (110)를 통해 인쇄회로기판(300)에 전기적 연결을 이루지 않고, 이방성 도전 필름 (ACF: Anisotropic Conductive Film) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste)를 이용하여 접착과 더불어 전기적인 연결을 동시에 할 수도 있다.The image sensor chip 100 is provided on an upper side of the printed circuit board 300 to convert light entering through a plurality of lenses (not shown), and electrically connects to the printed circuit board 300 through the first wire 110. A connection is made. Here, the image sensor chip 100 does not make an electrical connection to the printed circuit board 300 through the first wire 110, but an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP). ) Can also be used for bonding and electrical connection at the same time.

영상처리 칩(200)은 예를 들어, ISP 또는 DSP(digital signal processor)중 선택된 어느 하나 또는 ISP와 DSP의 통합 칩 형태일 수 있고, 이미지센서 칩(100)에서 감지된 영상정보를 수신하여 예를 들어, 카메라 모듈의 제어장치에 적합한 전기적 신호로 변환하여 전달하거나 처리하는 기능을 수행한다. 여기서, 영상처리 칩(200)은 이미지센서 칩(100)과 마찬가지로 제 2 와이어(210)를 통해 인쇄회로기판(300)에 전기적 연결을 이룰 수 있거나, 제 2 와이어(210)가 없이 이방성 도전 필름 (ACF: Anisotropic Conductive Film) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste)를 이용하여 접착과 더불어 전기적인 연결을 동시에 할 수도 있다. The image processing chip 200 may be, for example, any one selected from an ISP or a digital signal processor (DSP) or an integrated chip of an ISP and a DSP, and may receive image information detected by the image sensor chip 100. For example, it converts into an electrical signal suitable for the control device of the camera module to perform the function of transmitting or processing. Here, the image processing chip 200 can make an electrical connection to the printed circuit board 300 through the second wire 210, like the image sensor chip 100, or an anisotropic conductive film without the second wire 210 Anisotropic Conductive Film (ACF) or Anisotropic Conductive Paste (ACP) may be used to simultaneously bond and electrically connect.

브라켓(400)은 금속 또는 플라스틱 재질로 이루어진 부재로서, 도 2a에 도시된 바와 같이 영상처리 칩(200)을 둘러싸도록 상측면이 소정 넓이로 뚫려있고 영상처리 칩(200)과 제 2 와이어(210)를 포함하는 높이 이상의 소정 높이를 가지는 사각통형이고, 도 2b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(300)에 부착을 위해 상측면에 A영역을 구비한다. The bracket 400 is a member made of a metal or plastic material, and as shown in FIG. 2A, the upper surface of the bracket 400 is formed to have a predetermined width so as to surround the image processing chip 200, and the image processing chip 200 and the second wire 210 are formed. It is a rectangular cylindrical shape having a predetermined height or more including a), and as shown in Figure 2b has a region A on the upper side for attachment to the printed circuit board (300).

몰딩부(500)는 예를 들어, 에폭시(epoxy) 등의 플라스틱 재질을 이용하여 영상처리 칩(200)을 몰딩하여 영상처리 칩(200)을 보호하는 기능을 수행하고, 이와 같은 몰딩부(500)를 형성하기 위해서 도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같은 브라켓(400)을 이용하여 영상처리 칩(200)과 제 2 와이어(210)를 포함할 수 있는 높이까지 몰딩할 수 있다. The molding part 500 may function to protect the image processing chip 200 by molding the image processing chip 200 using, for example, a plastic material such as epoxy, and the like. In order to form), the bracket 400 as shown in FIGS. 2A and 2B may be molded to a height capable of including the image processing chip 200 and the second wire 210.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장상태에서 렌즈군과 IR 차단필터를 포함하는 필터를 장착한 홀더(도시하지 않음)를 이미지센서 칩의 상측에 접합 장착함으로써 카메라 모듈이 완성될 수 있다. In the mounting state of the image sensor chip and the image processing chip according to the present invention configured as described above, a camera module is attached by mounting a holder (not shown) equipped with a filter including a lens group and an IR blocking filter on the image sensor chip. Can be completed.

또한, 렌즈군과 IR 차단필터를 포함하는 필터를 장착한 홀더를 장착할 때, 선택적으로 브라켓(400)을 하부 홀더로서 이용하여 렌즈군과 IR 차단필터를 포함하는 필터를 장착한 홀더가 하부 홀더인 브라켓(400)과 대응하여 장착함으로써 카메라 모듈이 완성될 수도 있다. In addition, when attaching the holder equipped with the lens group and the filter including the IR cut-off filter, the holder equipped with the filter including the lens group and the IR cut-off filter is selectively used by using the bracket 400 as the lower holder. The camera module may be completed by mounting corresponding to the in bracket 400.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장과정을 도 3을 참조하여 설명한다. Hereinafter, the mounting process of the image sensor chip and the image processing chip in the camera module according to the present invention will be described with reference to FIG.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 이미지센서 칩과 영상처리 칩의 실장 과정을 도시한 순서도이다. 3 is a flowchart illustrating a process of mounting an image sensor chip and an image processing chip in a camera module according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 먼저 인쇄회로기판(300)의 하측면에 영상처리 칩(200)을 실장한다(S301). 인쇄회로기판(300)의 하측면에 영상처리 칩(200)을 실장하면서 제 2 와이어(210)로 영상처리 칩(200)과 인쇄회로기판(300)을 본딩하여 영상처리 칩(200)과 인쇄회로기판(300) 사이의 전기적 연결을 이룰 수 있다. Referring to FIG. 3, an image processing chip 200 is first mounted on a lower surface of a printed circuit board 300 in the camera module according to the present invention (S301). Bonding the image processing chip 200 and the printed circuit board 300 with the second wire 210 while mounting the image processing chip 200 on the lower side of the printed circuit board 300 to print with the image processing chip 200. Electrical connection between the circuit board 300 may be achieved.

또한, 선택적으로 제 2 와이어(210)가 없이 이방성 도전 필름 (ACF: Anisotropic Conductive Film) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste)를 이용하여 영상처리 칩(200)이 인쇄회로기판(300)에 접착됨과 더불어 전기적인 연결을 동시에 이룰 수도 있다. In addition, the image processing chip 200 may be formed on the printed circuit board 300 by using an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP) without the second wire 210. In addition to being bonded, electrical connections can be made simultaneously.

인쇄회로기판(300)의 하측면에 영상처리 칩(200)을 실장한 후, 브라켓(400)을 이용하여 인쇄회로기판(300)의 수평을 유지한다(S302). 인쇄회로기판(300)의 수평을 유지하기 위해서, 도 2a에 도시된 바와 같이 브라켓(400)을 인쇄회로기판(300)의 하측면에 실장된 영상처리 칩(200)의 둘레에 부착하고, 브라켓(400)의 부착을 위해 도 2b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(300)의 하측면과 브라켓(400)의 부착영역, 즉 A영역에 소정의 본딩용 페이스트를 발라 부착할 수 있다. After mounting the image processing chip 200 on the lower surface of the printed circuit board 300, the bracket 400 is used to maintain the horizontal level of the printed circuit board 300 (S302). In order to keep the printed circuit board 300 horizontal, the bracket 400 is attached to the circumference of the image processing chip 200 mounted on the lower side of the printed circuit board 300, as shown in FIG. 2A. As shown in FIG. 2B, a predetermined bonding paste may be applied to the lower side of the printed circuit board 300 and the attachment area of the bracket 400, that is, the A area.

이와 같이 부착된 브라켓(400)에 의해 FPCB와 같은 인쇄회로기판(300)은 경사진 부분이 없이 수평을 유지할 수 있고, 따라서 수평이 유지된 인쇄회로기판(300)의 상측에 이미지센서 칩(100)을 실장하게 된다(S303). 여기서, 이미지센서 칩(100)을 실장할 때 수평이 유지되지 않는다면, 다수의 렌즈를 통해 들어온 영상을 잘못된 영상정보신호로 변환하여 결과적으로 카메라 모듈의 불량을 초래할 수 있게 되므로, 이미지센서 칩(100)의 수평 실장은 매우 중요하다. By the bracket 400 attached as described above, the printed circuit board 300 such as the FPCB may be horizontal without an inclined portion, and thus the image sensor chip 100 may be disposed on the upper side of the printed circuit board 300 which is horizontally maintained. ) Will be implemented (S303). Here, if the horizontal level is not maintained when mounting the image sensor chip 100, the image sensor chip 100 may be converted into an incorrect image information signal, resulting in a failure of the camera module. ) Horizontal mounting is very important.

물론, 이미지센서 칩(100)을 실장하면서 제 1 와이어(110)로 이미지센서 칩(100)과 인쇄회로기판(300)을 본딩하여 이미지센서 칩(100)과 인쇄회로기판(300) 사이의 전기적 연결을 이룰 수 있거나, 또는 선택적으로 제 1 와이어(110)가 없이 이방성 도전 필름 (ACF: Anisotropic Conductive Film) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste)를 이용하여 이미지센서 칩(100)이 인쇄회로 기판(300)에 접착됨과 더불어 전기적인 연결을 동시에 이룰 수도 있다. Of course, the image sensor chip 100 and the printed circuit board 300 are bonded with the first wire 110 while mounting the image sensor chip 100 to electrically connect the image sensor chip 100 and the printed circuit board 300. The image sensor chip 100 may be connected to the printed circuit using an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP) without the first wire 110. In addition to being bonded to the substrate 300, the electrical connection may be simultaneously made.

이미지센서 칩(100)을 실장한 후, 영상처리 칩(200)의 신뢰성을 향상시키기 위해 브라켓(400)을 이용하여 영상처리 칩(200)을 몰딩한다(S304). After mounting the image sensor chip 100, the image processing chip 200 is molded using the bracket 400 to improve the reliability of the image processing chip 200 (S304).

영상처리 칩(200)을 몰딩하기 위해서, 브라켓(400)의 내부에 예를 들어 에폭시(epoxy) 등의 플라스틱 재질을 주입하여 영상처리 칩(200)과 제 1 와이어(110)를 포함할 수 있는 소정 높이까지 몰딩을 수행하여 몰딩부(500)가 형성될 수 있다. In order to mold the image processing chip 200, a plastic material such as epoxy may be injected into the bracket 400 to include the image processing chip 200 and the first wire 110. The molding part 500 may be formed by molding to a predetermined height.

몰딩부(500)가 형성된 후, 영상처리 칩(200)의 둘레에 부착된 브라켓(400)을 제거한다(S305). 여기서, 브라켓(400)이 제거될 수도 있지만 전술한 바와 같이 렌즈군과 IR 차단필터를 포함하는 필터를 장착한 홀더에 대한 하부 홀더로서 브라켓(400)을 그대로 장착하여 렌즈군과 IR 차단필터를 포함하는 필터를 장착한 홀더가 하부 홀더인 브라켓(400)과 대응하여 장착됨으로써 카메라 모듈이 완성될 수도 있다. After the molding part 500 is formed, the bracket 400 attached to the circumference of the image processing chip 200 is removed (S305). Here, the bracket 400 may be removed, but as described above, the bracket 400 is installed as a lower holder for the holder on which the filter including the lens group and the IR blocking filter is mounted to include the lens group and the IR blocking filter. The camera module may be completed by mounting the holder equipped with the filter corresponding to the bracket 400 which is the lower holder.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation.

또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

상기한 바와 같이 본 발명은 카메라 모듈의 실장 구조에 관한 것으로 이미지센서 칩과 영상처리 칩이 각각 인쇄회로기판의 양면에 실장되는 구조와 그 실장방 법을 제공하여, 카메라 모듈의 초박형을 이룰 수 있다. As described above, the present invention relates to a mounting structure of a camera module, and provides an structure in which an image sensor chip and an image processing chip are mounted on both sides of a printed circuit board, and a mounting method thereof, thereby achieving an ultra-thin camera module. .

또한, 본 발명은 브라켓을 이용하여 간편하게 이미지센서 칩이 수평 장착될 수 있기 때문에, 이미지센서 칩의 실장 과정에서 발생할 수 있는 불량을 방지하여 카메라 모듈의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다. In addition, since the image sensor chip may be horizontally mounted simply by using a bracket, the present invention may prevent defects that may occur in the process of mounting the image sensor chip, thereby improving reliability and performance of the camera module.

Claims

Printed circuit board;

An image sensor chip provided on an upper surface of the printed circuit board;

An image processing chip provided on the bottom surface of the printed circuit board; And

And a molding unit molding the image processing chip.

The method of claim 1,

A bracket surrounding the molding part;

First electrical connection means for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board; And

And a second electrical connection means for electrically connecting the image processing chip and the printed circuit board.

The method of claim 2,

And the first and second electrical connecting means are at least one of a wire, an anisotropic conductive film (ACF), and an anisotropic conductive paste (ACP).

The method of claim 2,

The bracket is formed of a metal or plastic material, the camera module, characterized in that the predetermined height or more including the image processing chip and the second electrical connection means.

Mounting an image processing chip on a bottom surface of the printed circuit board;

Mounting a bracket surrounding the image processing chip;

Mounting an image sensor chip on an upper surface of the printed circuit board; And

And molding the inside of the bracket to form a molding part covering the image processing chip.

The method of claim 5,

After the molding step is finished, the manufacturing method of the camera module further comprising the step of removing the bracket.

The method of claim 5 or 6, wherein the mounting of the image sensor chip is

And a first electrical connection means for electrically connecting the image sensor chip and the printed circuit board.

The method of claim 7, wherein

The first electrical connection means is at least one of a wire, an anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP) manufacturing method of a camera module, characterized in that at least one.

The method of claim 5, wherein the mounting of the image processing chip is performed.

The method of claim 9,

The second electrical connection means is a method of manufacturing a camera module, characterized in that any one of a wire, an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP).

The method of claim 9, wherein forming the molding part

And a molding is performed above the height including the image processing chip and the second electrical connection means.

The method according to claim 5 or 6,

The bracket is made of a metal or plastic material, and the manufacturing method of the camera module, characterized in that the predetermined height or more including the image processing chip and the second electrical connection means.