KR101316108B1 - Method for manufacturing a camera module - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이미지 센서가 실장되고, 접속 랜드가 형성된 이미지 센서 패키지; 상기 이미지 센서 패키지의 일측에 배치되고, 접속 패드가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 이미지 센서 패키지와 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 접속 랜드와 접속 패드에 접합되는 수동 소자를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.Disclosed are a camera module and a method of manufacturing the same. According to one embodiment of the invention, the image sensor is mounted, the image sensor package formed with a connection land; A printed circuit board disposed on one side of the image sensor package and having a connection pad formed thereon; And a passive element disposed between the image sensor package and the printed circuit board and bonded to the connection land and the connection pad.

Description

카메라 모듈 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING A CAMERA MODULE}Camera module manufacturing method {METHOD FOR MANUFACTURING A CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈의 크기를 감소시키고 제조 공정을 단축시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same that can reduce the size of the camera module and shorten the manufacturing process.

일반적으로 카메라 모듈은 모바일폰, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대용 멀티미디어 재생기 등의 휴대용 전자기기에 적용될 수 있다. 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 카메라 모듈의 장착이 점차 보편화되고 있다.In general, the camera module can be applied to portable electronic devices such as a mobile phone, a digital camera, a camcorder, and a portable multimedia player. Due to the development of digital camera technology and information storage capacity, the mounting of high specification camera module is becoming common.

카메라 모듈은 렌즈 모듈, 이미지 센서 패키지 및 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 이미지 센서 패키지는 솔더볼에 의해 인쇄회로기판에 실장된다. 인쇄회로기판에는 솔더볼의 외측에 수동 소자들이 실장된다. The camera module may include a lens module, an image sensor package, and a printed circuit board. The image sensor package is mounted on a printed circuit board by solder balls. Passive elements are mounted on the printed circuit board outside the solder ball.

수동 소자가 솔더볼의 외측에 배치되므로, 인쇄회로기판이 수동 소자의 설치 면적 이상으로 커지게 된다. 따라서, 카메라 모듈의 크기를 감소시키는 데에 한계가 있을 수 있다.Since the passive element is disposed outside the solder ball, the printed circuit board becomes larger than the installation area of the passive element. Therefore, there may be a limit in reducing the size of the camera module.

또한, 인쇄회로기판에 수동 소자들이 접합되는 리플로우 공정과, 이미지 센서 패키지와 인쇄회로기판 사이에 솔더볼을 배치시키는 공정과, 이미지 센서 패키지와 인쇄회로기판을 접합하는 리플로우 공정(reflow process)이 수행된다. 따라서, 카메라 모듈은 2번의 리플로우 공정과 솔더볼을 배치하는 공정에 의해 제작되므로, 카메라 모듈의 제작 공정이 증가하고 수동 소자들이 고온의 리플로우 공정에 의해 손상될 수 있었다. In addition, a reflow process in which passive elements are bonded to a printed circuit board, a solder ball disposed between the image sensor package and the printed circuit board, and a reflow process in which the image sensor package and the printed circuit board are bonded are provided. Is performed. Therefore, since the camera module is manufactured by two reflow processes and a process of arranging solder balls, the manufacturing process of the camera module is increased and passive devices may be damaged by high temperature reflow processes.

대한민국 특허공개공보 제2007-0035226호(2007.03.30. 공개)에는 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조방법이 개시된다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서의 외측에 캐피시터와 같은 수동 소자가 배치된다.
Korean Patent Publication No. 2007-0035226 (published on March 30, 2007) discloses an image sensor module, a camera module and a method of manufacturing the camera module using the same. On the printed circuit board, a passive element such as a capacitor is disposed outside the image sensor.

본 발명의 실시예는 카메라 모듈의 크기를 감소시키고 제조 공정을 단축시킬 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
An embodiment of the present invention is to provide a camera module and a method of manufacturing the same that can reduce the size of the camera module and shorten the manufacturing process.

본 발명의 일 측면에 따르면, 이미지 센서가 실장되고, 접속 랜드가 형성된 이미지 센서 패키지; 상기 이미지 센서 패키지의 일측에 배치되고, 접속 패드가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 이미지 센서 패키지와 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 접속 랜드와 접속 패드에 접합되는 수동 소자를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.According to an aspect of the invention, the image sensor is mounted, the image sensor package formed with a connection land; A printed circuit board disposed on one side of the image sensor package and having a connection pad formed thereon; And a passive element disposed between the image sensor package and the printed circuit board and bonded to the connection land and the connection pad.

상기 수동 소자의 상면과 하면에는 전극이 형성되고, 상기 수동 소자의 전극은 리플로우에 의해 접속 랜드와 접속 패드에 접합될 수 있다.Electrodes are formed on the upper and lower surfaces of the passive element, and the electrodes of the passive element may be bonded to the connection land and the connection pad by reflow.

상기 이미지 센서 패키지는, 상기 접속 랜드가 형성되는 투명 기판; 및 상기 투명 기판의 인쇄회로기판 측 일면에 접합되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The image sensor package may include a transparent substrate on which the connection land is formed; And an image sensor bonded to one surface of a printed circuit board side of the transparent substrate.

상기 접속 랜드는 이미지 센서의 외측 둘레에 형성될 수 있다.The connection land may be formed around the outer side of the image sensor.

상기 이미지 센서는 투명 기판에 플립칩 본딩될 수 있다.The image sensor may be flip chip bonded to a transparent substrate.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 이미지 센서 패키지에 이미지 센서가 실장되는 단계; 이미지 센서 패키지의 접속 랜드와 인쇄회로기판의 접속 패드 사이에 수동 소자가 대응되는 단계; 및 상기 수동 소자가 상기 접속 랜드와 접속 패드에 접합되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the invention, the step of mounting the image sensor in the image sensor package; A passive element corresponding between the connection land of the image sensor package and the connection pad of the printed circuit board; And bonding the passive element to the connection land and the connection pad.

상기 수동 소자의 접합 단계에서는, 상기 수동 소자가 인쇄회로기판의 접속 패드에 부착되는 단계; 상기 이미지 센서 패키지가 수동 소자에 탑재되는 단계; 및 상기 수동 소자가 리플로우에 의해 접속 랜드와 접속 패드에 접합되는 단계를 포함할 수 있다. In the bonding step of the passive element, attaching the passive element to a connection pad of a printed circuit board; Mounting the image sensor package on a passive element; And bonding the passive element to the connection land and the connection pad by reflow.

상기 접속 랜드는 이미지 센서의 외측 둘레에 형성될 수 있다.The connection land may be formed around the outer side of the image sensor.

상기 이미지 센서 패키지에 이미지 센서가 실장되는 단계에서는, 상기 이미지 센서가 투명 기판에 플립칩 본딩될 수 있다. In the step of mounting the image sensor on the image sensor package, the image sensor may be flip chip bonded to the transparent substrate.

상기 이미지 센서는 투명 기판의 인쇄회로기판 측 일면에 실장될 수 있다.
The image sensor may be mounted on one surface of a printed circuit board side of the transparent substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 이미지 센서 패키지와 카메라 모듈 사이에 수동 소자가 접착되므로, 카메라 모듈의 크기를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.According to the embodiments of the present invention, since the passive element is bonded between the image sensor package and the camera module, there is an effect that can reduce the size of the camera module.

또한, 본 발명의 실시예들에 따르면, 이미지 센서 패키지, 인쇄회로기판 및 수동 소자가 1 번의 리플로우 고정에 의해 접합되므로, 카메라 모듈의 제조 공정을 현저히 감소시킬 수 있다.
In addition, according to embodiments of the present invention, since the image sensor package, the printed circuit board, and the passive element are bonded by one reflow fixing, the manufacturing process of the camera module can be significantly reduced.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈을 구성하는 이미지 센서 패키지의 인쇄회로기판 측 일면을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 도시한 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a camera module according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating one surface of a printed circuit board of an image sensor package configuring the camera module of FIG. 1.
3 to 7 are views illustrating a manufacturing method of a camera module according to the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.First, an embodiment of a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 카메라 모듈은 이미지 센서 패키지(130), 인쇄회로기판(150) 및 수동 소자(140)를 포함할 수 있다.1 and 2, the camera module may include an image sensor package 130, a printed circuit board 150, and a passive element 140.

하우징(110)의 내부에는 렌즈 배럴(120)이 수용될 수 있다. 렌즈 배럴(120)의 내부에는 광축을 따라 다수의 렌즈(미도시)가 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(120)은 하우징(110)의 내부에 고정되거나 또는 엑츄에이터에 의해 하우징(110)에 왕복 가능하게 설치될 수 있다.The lens barrel 120 may be accommodated in the housing 110. A plurality of lenses (not shown) may be disposed in the lens barrel 120 along the optical axis. The lens barrel 120 may be fixed to the inside of the housing 110 or may be reciprocally installed in the housing 110 by an actuator.

렌즈 배럴(120)의 일측에는 이미지 센서 패키지(130)가 배치될 수 있다. 이미지 센서 패키지(130)는 렌즈 배럴(120)과 이격되게 설치될 수 있다.The image sensor package 130 may be disposed at one side of the lens barrel 120. The image sensor package 130 may be installed to be spaced apart from the lens barrel 120.

이미지 센서 패키지(130)는 투명 기판(131)과 이미지 센서(133)를 포함할 수 있다. The image sensor package 130 may include a transparent substrate 131 and an image sensor 133.

투명 기판(131)에는 이미지 센서(133)의 회로 배선(미도시)과 연결될 수 있도록 회로 배선(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 기판(131)의 회로 배선은 투명 기판(131)의 표면에 동박층을 형성한 후 소정 패턴으로 에칭함에 의해 형성될 수 있다. 이러한 투명 기판(131)은 광이 투과할 수 있는 유리 기판일 수 있다.Circuit lines (not shown) may be formed on the transparent substrate 131 to be connected to circuit lines (not shown) of the image sensor 133. The circuit wiring of the transparent substrate 131 may be formed by forming a copper foil layer on the surface of the transparent substrate 131 and etching in a predetermined pattern. The transparent substrate 131 may be a glass substrate through which light can pass.

투명 기판(131)의 렌즈 배럴(120) 측 일면에는 적외선 컷오프 필터(IR cut-off filter) 또는 적외선 필름(IR film)이 배치될 수 있다. 적외선 컷오프 필터 또는 적외선 필름은 특정 파장대의 빛을 통과 또는 차단하여 이미지 품질을 향상시킬 수 있도록 한다. 적외선 컷오프 필터 또는 적외선 필름이 투명 기판(131)에 코팅되므로, 카메라 모듈의 높이를 현저히 감소시킬 수 있다.An IR cut-off filter or an IR film may be disposed on one surface of the lens barrel 120 side of the transparent substrate 131. Infrared cut-off filters or infrared films can pass or block light in specific wavelength ranges to improve image quality. Since the infrared cutoff filter or the infrared film is coated on the transparent substrate 131, the height of the camera module may be significantly reduced.

투명 기판(131)의 인쇄회로기판(150) 측 일면에는 회로 배선과 함께 다수의 접속 랜드(135)가 형성될 수 있다. 다수의 접속 랜드(135)는 투명 기판(131)의 둘레를 따라 사각형 형태로 배열될 수 있다. 이러한 접속 랜드(135)의 배열 형태는 다양하게 변경 가능하다.A plurality of connection lands 135 may be formed on one surface of the transparent substrate 131 on the printed circuit board 150 side together with the circuit wiring. The plurality of connection lands 135 may be arranged in a quadrangular shape along the circumference of the transparent substrate 131. The arrangement of the connection land 135 may be variously changed.

투명 기판(131)의 인쇄회로기판(150) 측 일면에는 이미지 센서(133)가 실장될 수 있다. 이때, 투명 기판(131)과 이미지 센서(133) 사이에 솔더볼(137)을 배치시킨 후 리플로우 공정에 의해 플립칩 본딩될 수 있다. 즉, 이미지 센서(133)는 투명 기판(131)에 플립칩 본딩될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 패키지(130)의 두께를 감소시킬 수 있으므로, 카메라 모듈의 크기를 감소시킬 수 있다.The image sensor 133 may be mounted on one surface of the transparent substrate 131 on the printed circuit board 150 side. In this case, the solder ball 137 may be disposed between the transparent substrate 131 and the image sensor 133 and then flip-chip bonded by a reflow process. That is, the image sensor 133 may be flip chip bonded to the transparent substrate 131. Therefore, since the thickness of the image sensor package 130 can be reduced, the size of the camera module can be reduced.

인쇄회로기판(150)에는 이미지 센서 패키지(130)의 접속 랜드(135)에 대응되도록 다수의 접속 패드(155)가 형성될 수 있다. 접속 패드(155)들은 이미지 센서 패키지(130)의 접속 랜드(135)와 동일한 형태로 배열될 수 있다. 이때, 접속 랜드(135)들은 이미지 센서(133)의 외측 둘레에 배치될 수 있다.A plurality of connection pads 155 may be formed on the printed circuit board 150 to correspond to the connection lands 135 of the image sensor package 130. The connection pads 155 may be arranged in the same form as the connection land 135 of the image sensor package 130. In this case, the connection lands 135 may be disposed around an outer circumference of the image sensor 133.

이미지 센서 패키지(130)와 인쇄회로기판(150) 사이에는 다수의 수동 소자(140)가 배치될 수 있다. 여기서, 수동 소자(140)는 디커플링 캐패시터 등의 소자일 수 있다.A plurality of passive elements 140 may be disposed between the image sensor package 130 and the printed circuit board 150. Here, the passive element 140 may be a device such as a decoupling capacitor.

수동 소자(140)들은 접속 랜드(135)와 접속 패드(155)에 접합될 수 있다. 예를 들면, 수동 소자(140)의 상면과 하면에 전극(미도시)이 형성되고, 수동 소자(140)의 전극은 리플로우 공정에 의해 접속 랜드(135)와 접속 패드(155)에 전기적으로 접합될 수 있다. The passive elements 140 may be bonded to the connection land 135 and the connection pad 155. For example, electrodes (not shown) are formed on the upper and lower surfaces of the passive element 140, and the electrodes of the passive element 140 are electrically connected to the connection land 135 and the connection pad 155 by a reflow process. Can be bonded.

인쇄회로기판(150)과 이미지 센서 패키지(130)는 수동 소자(140)를 매개로 접합되므로, 인쇄회로기판(150)과 이미지 센서(133)를 접합하기 위해 솔더볼(137)을 배치하고 정렬할 필요가 없다. 따라서, 솔더볼(137)이 설치되는 면적만큼 인쇄회로기판(150)의 면적을 감소시킬 수 있으므로, 카메라 모듈의 폭이나 크기를 감소시킬 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(150)과 이미지 센서 패키지(130)를 접착하기 위한 솔더볼(137)을 삭제할 수 있다.Since the printed circuit board 150 and the image sensor package 130 are bonded through the passive element 140, the solder balls 137 may be disposed and aligned to bond the printed circuit board 150 and the image sensor 133. no need. Therefore, since the area of the printed circuit board 150 may be reduced by the area where the solder balls 137 are installed, the width or size of the camera module may be reduced. In addition, the solder ball 137 for adhering the printed circuit board 150 and the image sensor package 130 may be deleted.

또한, 인쇄회로기판(150), 이미지 센서 패키지(130) 및 수동 소자(140)가 1번의 리플로우 공정에 의해 접합된다. 따라서, 솔더볼(137)을 정확한 위치에 배치시키는 공정이 불필요하고 1번의 리플로우 공정만이 필요하므로, 카메라 모듈의 조립 공정을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 종래에 비해 리플로우 공정 수가 감소되므로, 고온의 리플로우 공정에 의해 수동 소자(140) 등이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the printed circuit board 150, the image sensor package 130, and the passive element 140 are bonded by one reflow process. Therefore, since the process of arranging the solder balls 137 in the correct position is unnecessary and only one reflow process is required, the assembly process of the camera module can be significantly reduced. In addition, since the number of reflow processes is reduced as compared with the related art, it is possible to prevent the passive element 140 or the like from being damaged by the high temperature reflow process.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 관해 설명하기로 한다.It will be described with respect to the manufacturing method of the camera module according to the present invention configured as described above.

도 3을 참조하면, 투명 기판(131)에 회로 배선과 접속 랜드(135)를 형성할 수 있다. 에를 들면, 투명 기판(131)에 구리와 같은 전도층을 형성하고, 전도층을 일정한 패턴으로 에칭함에 의해 회로 배선과 접속 랜드(135)를 형성할 수 있다. 다수의 접속 랜드(135)는 도 2와 같이 이미지 센서(133)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, a circuit wiring and a connection land 135 may be formed on the transparent substrate 131. For example, the circuit wiring and the connection land 135 can be formed by forming a conductive layer such as copper on the transparent substrate 131 and etching the conductive layer in a predetermined pattern. The plurality of connection lands 135 may be formed to surround the image sensor 133 as shown in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 이미지 센서 패키지(130)에 이미지 센서(133)를 실장한다. 예를 들면, 투명 기판(131)과 이미지 센서(133) 사이에 솔더볼(137)을 배치 및 정합하고, 고온의 리플로우 공정을 거침에 의해 투명 기판(131)과 이미지 센서(133)가 플립칩 본딩되도록 할 수 있다. 이미지 센서 패키지(130)가 플립칩 본딩되면, 투명 기판(131)의 회로 배선이 이미지 센서(133)의 회로 배선에 연결될 수 있다. 또한, 이미지 센서 패키지(130)가 플립칩 본딩에 의해 제작되므로, 이미지 센서 패키지(130)의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 높이를 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, the image sensor 133 is mounted on the image sensor package 130. For example, the solder balls 137 are disposed and matched between the transparent substrate 131 and the image sensor 133, and the transparent substrate 131 and the image sensor 133 are flip chips by going through a high temperature reflow process. Can be bonded. When the image sensor package 130 is flip chip bonded, the circuit wiring of the transparent substrate 131 may be connected to the circuit wiring of the image sensor 133. In addition, since the image sensor package 130 is manufactured by flip chip bonding, the thickness of the image sensor package 130 may be reduced. Thus, the height of the camera module can be reduced.

이때, 이미지 센서(133)는 투명 기판(131)의 인쇄회로기판(150) 측 일면에 플립칩 본딩될 수 있다. 또한, 접속 랜드(135)는 이미지 센서(133)와 동일한 면에 형성될 수 있다.In this case, the image sensor 133 may be flip chip bonded to one surface of the printed circuit board 150 side of the transparent substrate 131. In addition, the connection land 135 may be formed on the same surface as the image sensor 133.

도 5를 참조하면, 이미지 센서 패키지(130)와 인쇄회로기판(150) 사이에 다수의 수동 소자(140)를 배치시킨다. 예를 들면, 인쇄회로기판(150)의 접속 패드(155)에 전도성 접착제를 이용하여 수동 소자(140)를 부착하고, 이미지 센서 패키지(130)를 수동 소자(140)에 탑재할 수 있다. 이때, 수동 소자(140)들은 접속 랜드(135)와 접속 패드(155) 사이에 대응된다. 수동 소자(140)들은 접속 랜드(135)와 접속 패드(155)와 대응되도록 정확한 위치에 정합될 수 있다. 또한, 이미지 센서(133)와 접속 랜드(135)는 인쇄회로기판(150)을 향하여 배치된다.Referring to FIG. 5, a plurality of passive elements 140 are disposed between the image sensor package 130 and the printed circuit board 150. For example, the passive element 140 may be attached to the connection pad 155 of the printed circuit board 150 using a conductive adhesive, and the image sensor package 130 may be mounted on the passive element 140. In this case, the passive elements 140 correspond to the connection land 135 and the connection pad 155. The passive elements 140 may be matched in the correct position to correspond to the connection land 135 and the connection pad 155. In addition, the image sensor 133 and the connection land 135 are disposed toward the printed circuit board 150.

도 6을 참조하면, 수동 소자(140)가 접속 랜드(135)와 접속 패드(155)에 접합된다. 예를 들면, 수동 소자(140)의 전극은 리플로우 공정에 의해 접속 랜드(135)와 접속 패드(155)에 접합될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 패키지(130)와 인쇄회로기판(150)은 수동 소자(140)의 전극을 매개로 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 6, the passive element 140 is bonded to the connection land 135 and the connection pad 155. For example, the electrode of the passive element 140 may be bonded to the connection land 135 and the connection pad 155 by a reflow process. Therefore, the image sensor package 130 and the printed circuit board 150 are electrically connected to each other via the electrodes of the passive element 140.

인쇄회로기판(150)과 이미지 센서 패키지(130)는 수동 소자(140)에 직접 접합되므로, 인쇄회로기판(150)과 이미지 센서(133)를 접합하기 위해 솔더볼(137)을 배치하고 정렬할 필요가 없다. 따라서, 솔더볼(137)이 설치되는 면적만큼 인쇄회로기판(150)의 면적을 감소시킬 수 있으므로, 카메라 모듈의 폭이나 크기를 감소시킬 수 있다.Since the printed circuit board 150 and the image sensor package 130 are directly bonded to the passive element 140, it is necessary to arrange and align the solder balls 137 to bond the printed circuit board 150 and the image sensor 133. There is no. Therefore, since the area of the printed circuit board 150 may be reduced by the area where the solder balls 137 are installed, the width or size of the camera module may be reduced.

또한, 인쇄회로기판(150), 이미지 센서 패키지(130) 및 수동 소자(140)가 1번의 리플로우 공정에 의해 접합된다. 따라서, 솔더볼(137)을 정확한 위치에 배치시키는 공정이 불필요하고 1번의 리플로우 공정만이 필요하므로, 카메라 모듈의 조립 공정을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 종래에 비해 리플로우 공정 수가 감소되므로, 고온의 리플로우 공정에 의해 수동 소자(140) 등이 손상되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the printed circuit board 150, the image sensor package 130, and the passive element 140 are bonded by one reflow process. Therefore, since the process of arranging the solder balls 137 in the correct position is unnecessary and only one reflow process is required, the assembly process of the camera module can be significantly reduced. In addition, since the number of reflow processes is reduced as compared with the related art, it is possible to prevent the passive element 140 or the like from being damaged by the high temperature reflow process.

도 7을 참조하면, 이미지 센서 패키지(130)와 인쇄회로기판(150)이 접합된 후 냉각된다. 인쇄회로기판(150)의 둘레는 하우징(110)의 하면에 고정될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(150)은 접착제에 의해 하우징(110)의 하면에 접착되거나 또는 별도의 구조물에 의해 고정될 수 있다.Referring to FIG. 7, the image sensor package 130 and the printed circuit board 150 are bonded and cooled. The circumference of the printed circuit board 150 may be fixed to the bottom surface of the housing 110. In this case, the printed circuit board 150 may be attached to the lower surface of the housing 110 by an adhesive or may be fixed by a separate structure.

상기와 같이, 인쇄회로기판(150)과 이미지 센서 패키지(130)는 수동 소자(140)를 매개로 접합되므로, 인쇄회로기판(150)과 이미지 센서(133)를 접합하기 위해 솔더볼(137)을 배치하고 정렬할 필요가 없다. 따라서, 솔더볼(137)이 설치되는 면적만큼 인쇄회로기판(150)의 면적을 감소시킬 수 있으므로, 카메라 모듈의 폭이나 크기를 감소시킬 수 있다.  As described above, since the printed circuit board 150 and the image sensor package 130 are bonded through the passive element 140, the solder balls 137 are bonded to the printed circuit board 150 and the image sensor 133. There is no need to place and sort. Therefore, since the area of the printed circuit board 150 may be reduced by the area where the solder balls 137 are installed, the width or size of the camera module may be reduced.

또한, 인쇄회로기판(150), 이미지 센서 패키지(130) 및 수동 소자(140)가 1번의 리플로우 공정에 의해 접합된다. 따라서, 솔더볼(137)이 인쇄회로기판(150)과 이미지 센서 패키지(130) 사이에 배치되는 공정이 불필요하고 1번의 리플로우 공정만이 필요하므로, 카메라 모듈의 조립 공정을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 종래에 비해 리플로우 공정 수가 감소되므로, 고온의 리플로우 공정에 의해 수동 소자(140) 등이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the printed circuit board 150, the image sensor package 130, and the passive element 140 are bonded by one reflow process. Accordingly, since the solder ball 137 is not disposed between the printed circuit board 150 and the image sensor package 130 and only one reflow process is required, the assembly process of the camera module can be significantly reduced. In addition, since the number of reflow processes is reduced as compared with the related art, it is possible to prevent the passive element 140 or the like from being damaged by the high temperature reflow process.

이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

110: 하우징 120: 렌즈 배럴
130: 이미지 센서 패키지 131: 투명 기판
133: 이미지 센서 135: 접속 랜드
137: 솔더볼 140: 수동 소자
150: 인쇄회로기판 155: 접속 패드 110: housing 120: lens barrel
130: image sensor package 131: transparent substrate
133: image sensor 135: connection land
137: solder ball 140: passive element
150: printed circuit board 155: connection pad

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 이미지 센서 패키지에 이미지 센서가 실장되는 단계;
이미지 센서 패키지의 접속 랜드와 인쇄회로기판의 접속 패드 사이에 수동 소자가 대응되는 단계; 및
상기 수동 소자가 상기 접속 랜드와 접속 패드에 접합되는 단계를 포함하고,
상기 수동 소자의 접합 단계에서는,
상기 수동 소자가 인쇄회로기판의 접속 패드에 부착되는 단계;
상기 이미지 센서 패키지가 수동 소자에 탑재되는 단계; 및
상기 수동 소자가 리플로우에 의해 접속 랜드와 접속 패드에 접합되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
Mounting an image sensor on the image sensor package;
A passive element corresponding between the connection land of the image sensor package and the connection pad of the printed circuit board; And
Bonding the passive element to the connection land and a connection pad;
In the bonding step of the passive element,
Attaching the passive element to a connection pad of a printed circuit board;
Mounting the image sensor package on a passive element; And
And the passive element is bonded to the connection land and the connection pad by reflow.
삭제delete 제 6 항에 있어서,
상기 접속 랜드는 이미지 센서의 외측 둘레에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
The method according to claim 6,
The connecting land is formed on the outer periphery of the image sensor manufacturing method of the camera module.
제 6 항에 있어서,
상기 이미지 센서 패키지에 이미지 센서가 실장되는 단계에서는,
상기 이미지 센서가 투명 기판에 플립칩 본딩되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
The method according to claim 6,
In the step of mounting the image sensor on the image sensor package,
And the image sensor is flip chip bonded to the transparent substrate.
제 6 항에 있어서,
상기 이미지 센서는 투명 기판의 인쇄회로기판 측 일면에 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 6,
The image sensor is a manufacturing method of the camera module, characterized in that mounted on one side of the printed circuit board side of the transparent substrate.
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KR100721172B1 (en) * 2006-06-02 2007-05-23 삼성전기주식회사 Image sensor module and manufacturing method thereof
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