KR20070091164A - Antireflective film - Google Patents

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KR20070091164A
KR20070091164A KR1020077014686A KR20077014686A KR20070091164A KR 20070091164 A KR20070091164 A KR 20070091164A KR 1020077014686 A KR1020077014686 A KR 1020077014686A KR 20077014686 A KR20077014686 A KR 20077014686A KR 20070091164 A KR20070091164 A KR 20070091164A
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료지 다따라
히또시 가또
겐스께 미야오
야스하루 야마다
다까로 야시로
다까히꼬 구로사와
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제이에스알 가부시끼가이샤
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Abstract

Disclosed is an antireflective film comprising a conductive layer and a low-refractive index layer arranged on a base. The conductive layer is formed through vapor phase polymerization of a monomer such as pyrrole or thiophene, while the low-refractive index layer is made of a cured product of a curable resin composition containing the following components (A) and (B1). (A) A fluorine-containing polymer having an ethylenically unsaturated group. (B1) Porous silica particles composed of hydrolysis products and/or hydrolysis-condensation products of silicon compounds represented by the formulae (1) and (2) below and having an average particle diameter of 5-50 nm. R1hSiX4-h (1) R2jSiX4-j (2) (In the above formulae, R1 represents an alkyl group having 1-8 carbon atoms; Xs independently represent an alkoxy group having 1-4 carbon atoms or the like; h represents an integer of 0-1; R2 represents an alkenyl group having 2-8 carbon atoms, an acryloxyalkyl group having 4-8 carbon atoms or a methacryloxyalkyl group having 5-8 carbon atoms; and j represents an integer of 1-3.)

Description

반사 방지막{ANTIREFLECTIVE FILM}Anti-reflective coating {ANTIREFLECTIVE FILM}

본 발명은 반사 방지막에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 대전 방지성, 내찰상성 및 내오염성이 우수한 반사 방지막에 관한 것이다. The present invention relates to an antireflection film. More specifically, the present invention relates to an antireflection film excellent in antistatic property, scratch resistance and fouling resistance.

액정 표시 패널, 냉음극선관 패널, 플라즈마 디스플레이 등의 각종 표시 패널에 있어서, 외광의 비침을 방지하고 화질을 향상시키기 위해 저굴절률성, 내찰상성, 도공성 및 내오염성이 우수한 경화물을 포함하는 저굴절률층을 포함하는 반사 방지막이 요구되고 있다.In various display panels, such as a liquid crystal display panel, a cold cathode ray tube panel, and a plasma display, in order to prevent the reflection of external light and to improve an image quality, it is the thing containing the hardened | cured material excellent in low refractive index, abrasion resistance, coating property, and stain resistance. There is a need for an antireflection film including a refractive index layer.

이들 표시 패널에서는 부착된 지문, 먼지 등을 제거하기 위해 표면을 에탄올 등을 함침시킨 거즈로 닦아내는 경우가 많기 때문에 내찰상성이 요구되고 있다. 또한, 부착된 지문, 먼지 등이 용이하게 닦이는 내오염성도 요구되고 있다.In these display panels, the surface is often wiped off with gauze impregnated with ethanol to remove fingerprints, dust, and the like, and thus scratch resistance is required. In addition, there is a need for stain resistance that can easily wipe off fingerprints, dust and the like.

특히, 액정 표시 패널에서는 반사 방지막은 편광판과 접합시킨 상태로 액정 유닛 상에 설치되어 있다. 또한, 기재로서는 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스 등이 이용되고 있는데, 이러한 기재를 이용한 반사 방지막에서는 편광판과 접합시킬 때의 밀착성을 증가시키기 위해 통상적으로 알칼리 수용액으로 비누화를 행할 필요가 있다.In particular, in the liquid crystal display panel, the antireflection film is provided on the liquid crystal unit in a state of being bonded to the polarizing plate. As the substrate, for example, triacetyl cellulose or the like is used. In the anti-reflection film using such a substrate, it is usually necessary to saponify with an aqueous alkali solution in order to increase the adhesiveness when bonding to a polarizing plate.

따라서, 액정 표시 패널의 용도에서는 내구성에 있어서 특히 내알칼리성이 우수한 반사 방지막이 요구되고 있다.Therefore, in the use of a liquid crystal display panel, the antireflection film excellent in alkali resistance especially in durability is calculated | required.

반사 방지막의 저굴절률층용 재료로서, 예를 들면 수산기 함유 불소 함유 중합체를 포함하는 불소 수지계 도료가 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 1 내지 3).As the material for the low refractive index layer of the antireflection film, for example, a fluororesin paint containing a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is known (for example, Patent Documents 1 to 3 below).

그러나, 이러한 불소 수지계 도료에서는 도막을 경화시키기 위해 수산기 함유 불소 함유 중합체와 멜라민 수지 등의 경화제를 산 촉매하에 가열하여 가교시킬 필요가 있고, 가열 조건에 따라서는 경화 시간이 과도하게 길어지기 때문에, 사용할 수 있는 기재의 종류가 한정된다는 문제가 있었다.However, in such a fluororesin paint, it is necessary to crosslink by heating a curing agent such as a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer and melamine resin under an acid catalyst in order to harden the coating film, and the curing time becomes excessively long depending on the heating conditions. There existed a problem that the kind of base material which can be limited is limited.

또한, 얻어진 도막에 대해서도 내후성은 우수하지만, 내찰상성이나 내구성이 부족하다는 문제가 있었다.Moreover, also about the obtained coating film, although it was excellent in weather resistance, there existed a problem that it was lacking in abrasion resistance and durability.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위해, 1개 이상의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 부가 중합성 불포화기를 갖는 이소시아네이트기 함유 불포화 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를, 이소시아네이트기의 수/수산기의 수의 비가 0.01 내지 1.0인 비율로 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 불소 함유 비닐 중합체를 포함하는 도료용 조성물이 제안되었다(예를 들면, 하기 특허 문헌 4).Therefore, in order to solve the above problem, an isocyanate group-containing unsaturated compound having at least one isocyanate group and at least one addition polymerizable unsaturated group and a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer have a ratio of the number of the number of hydroxyl / hydroxyl groups of the isocyanate group of 0.01 to 1.0. A coating composition containing an unsaturated group-containing fluorine-containing vinyl polymer obtained by reacting at a phosphorus ratio has been proposed (for example, Patent Document 4 below).

그러나, 상기 특허 문헌 4에서는 불포화기 함유 불소 함유 비닐 중합체를 제조할 때에, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 모든 수산기를 반응시키기에 충분한 양의 이소시아네이트기 함유 불포화 화합물을 사용하지 않고, 적극적으로 상기 중합체 중에 미반응 수산기를 잔존시키는 것이었다.However, in Patent Document 4, when producing an unsaturated group-containing fluorine-containing vinyl polymer, an isocyanate group-containing unsaturated compound in an amount sufficient to react all the hydroxyl groups of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is not actively used in the polymer. It was to leave reaction hydroxyl group.

이 때문에, 이러한 중합체를 포함하는 도료용 조성물은 저온, 단시간으로의 경화를 가능하게 하지만, 잔존한 수산기를 반응시키기 위해 멜라민 수지 등의 경화제를 추가로 이용하여 경화시킬 필요가 있었다. 또한, 상기 공보에서 얻어진 도막은 도공성, 내찰상성에 대해서도 충분하다고는 할 수 없는 과제가 있었다.For this reason, although the coating composition containing this polymer enables low temperature and hardening in a short time, it was necessary to harden | cure further using hardening | curing agents, such as melamine resin, in order to react the remaining hydroxyl group. Moreover, there existed a subject that the coating film obtained by the said publication is not enough also about coating property and abrasion resistance.

<특허 문헌 1> 일본 특허 공개 (소)57-34107호 공보<Patent Document 1> Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-34107

<특허 문헌 2> 일본 특허 공개 (소)59-189108호 공보<Patent Document 2> Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-189108

<특허 문헌 3> 일본 특허 공개 (소)60-67518호 공보<Patent Document 3> Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-67518

<특허 문헌 4> 일본 특허 공개 (소)61-296073호 공보<Patent Document 4> Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-296073

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 특히 대전 방지성, 내찰상성 및 내오염성이 우수한 반사 방지막을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the said subject, Comprising: It aims at providing the antireflection film excellent in especially antistatic property, abrasion resistance, and stain resistance.

본 발명에 따르면, 이하의 반사 방지막이 제공된다.According to the present invention, the following antireflection film is provided.

1. 기재 상에, 피롤, 티오펜, 푸란, 셀레노펜 및 3,4-에틸렌디옥시티오펜 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 단량체를 기상 중합하여 형성된 도전층, 및 하기 성분 (A) 및 (B1)을 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막.1. A conductive layer formed by vapor-phase polymerizing at least one monomer selected from the group consisting of pyrrole, thiophene, furan, selenophene and 3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives thereof on a substrate, and the following components ( The antireflection film which has a low refractive index layer containing the hardened | cured material of curable resin composition containing A) and (B1).

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체, (A) an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer,

(B1) 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자.(B1) Porous silica particles containing a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following formula (1) and a silicon compound represented by the formula (2), and having an average particle diameter of 5 to 50 nm.

R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h

R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j

(R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기(-N=C=O), 카르복실기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기를 나타내고, h는 0 내지 1의 정수를 나타내고, R2는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기를 나타내고, j는 1 내지 3의 정수를 나타내며, 한편, 화학식 1의 X 및 화학식 2의 X는 동일하거나 상이할 수 있음)(R 1 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, X each independently represents an alkoxy group, halogeno group, isocyanate group (-N = C = O), carboxyl group, alkyloxy group having 2 to 4 carbon atoms). A carbonyl group or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, h represents an integer of 0 to 1, R 2 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an acryloxyalkyl group having 4 to 8 carbon atoms or methacryloxy having 5 to 8 carbon atoms Alkyl group, j represents an integer of 1 to 3, while X in formula 1 and X in formula 2 may be the same or different)

2. 기재 상에, 피롤, 티오펜, 푸란, 셀레노펜 및 3,4-에틸렌디옥시티오펜 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 단량체를 기상 중합하여 형성된 도전층, 및 하기 성분 (A) 및 (B2)를 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막.2. A conductive layer formed by vapor-phase polymerization of at least one monomer selected from the group consisting of pyrrole, thiophene, furan, selenophene and 3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives thereof on the substrate, and the following components ( The antireflection film which has a low refractive index layer containing the hardened | cured material of curable resin composition containing A) and (B2).

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체, (A) an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer,

(B2) 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자.(B2) A porous compound containing a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following formula (1), a silicon compound represented by the formula (2) and a silicon compound represented by the formula (3), and having an average particle diameter of 5 to 50 nm. Silica particles.

<화학식 1> <Formula 1>

R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h

<화학식 2><Formula 2>

R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j

R3 kSiX4 -k R 3 k SiX 4 -k

(R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기(-N=C=O), 카르복실기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기를 나타내고, h는 0 내지 1의 정수를 나타내고, R2는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기를 나타내고, j는 1 내지 3의 정수를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 12의 불소 치환 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 3의 정수를 나타내며, 한편, 화학식 1의 X, 화학식 2의 X 및 화학식 3의 X는 동일하거나 상이할 수 있음)(R 1 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, X each independently represents an alkoxy group, halogeno group, isocyanate group (-N = C = O), carboxyl group, alkyloxy group having 2 to 4 carbon atoms). A carbonyl group or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, h represents an integer of 0 to 1, R 2 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an acryloxyalkyl group having 4 to 8 carbon atoms or methacryloxy having 5 to 8 carbon atoms An alkyl group, j represents an integer of 1 to 3, R 3 represents a fluorine-substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, k represents an integer of 1 to 3, on the other hand, X in Formula 1, X in Formula 2 and X in Formula 3 may be the same or different)

3. 상기 다공질 실리카 입자 (B1)이, 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 상기 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물이 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 67 내지 99몰% 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 33 내지 1몰%의 반응물로 이루어지는, 상기 1에 기재된 반사 방지막.3. When the porous silica particles (B1) have a total sum of the silicon compound represented by the formula (1) and the silicon compound represented by the formula (2) at 100 mol%, the hydrolyzate and / or the hydrolyzed condensate are represented by the formula (1). The anti-reflective film of said 1 which consists of 67-99 mol% of silicon compounds represented by (A), and 33-1 mol% of silicon compounds represented by Formula (2).

4. 상기 다공질 실리카 입자 (B2)가, 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 상기 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물이 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 60 내지 98몰%, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 1 내지 30몰% 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물 1 내지 20몰%의 반응물로 이루어지는, 상기 2에 기재된 반사 방지막.4. When said porous silica particle (B2) makes the sum total of the silicon compound represented by the said Formula (1), the silicon compound represented by the formula (2), and the silicon compound represented by the formula (3) 100 mol%, the said hydrolyzate and / Or the hydrolyzed condensate comprises a reactant of 60 to 98 mol% of the silicon compound represented by the formula (1), 1 to 30 mol% of the silicon compound represented by the formula (2) and 1 to 20 mol% of the silicon compound represented by the formula (3). The antireflection film of 2 described above.

5. 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물에 있어서 h가 0인, 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 반사 방지막. 5. The antireflection film according to any one of 1 to 4 above, wherein h is 0 in the silicon compound represented by the formula (1).

6. 상기 다공질 실리카 입자 (B1) 또는 (B2)가 물, 탄소수 1 내지 3의 알코올, 염기성 화합물, 및 산 아미드, 디올 및 디올의 반에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 존재하에서 가수분해 및/또는 가수분해 축합된 것인 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 반사 방지막.6. The porous silica particles (B1) or (B2) are hydrolyzed in the presence of at least one member selected from the group consisting of water, alcohols having 1 to 3 carbon atoms, basic compounds, and half ethers of acid amides, diols and diols, and And / or the antireflection film according to any one of 1 to 5 above, which is hydrolytically condensed.

7. 상기 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 (A)가 1개의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를, 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체인 상기 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 반사 방지막.7. The ratio of molar ratio of isocyanate group / hydroxy group to isocyanate group / hydroxyl group in the compound containing hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer and hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer (A) is one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group The antireflection film in any one of said 1-6 which is an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer obtained by making it react.

8. 상기 수산기 함유 불소 함유 중합체가 하기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 구조 단위 (a) 20 내지 70몰%, 구조 단위 (b) 10 내지 70몰% 및 구조 단위 (c) 5 내지 70몰%의 비율로 포함하여 이루어지고, 또한 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 상기 7에 기재된 반사 방지막.8. 20-70 mol% of structural units (a) and 10-70 mol of structural units (b) with respect to the said hydroxyl-containing fluorine-containing polymer in total of 100 mol% of the following structural units (a), (b) and (c). % And the structural unit (c) The antireflection film according to the above 7, wherein the polystyrene reduced number average molecular weight is 5,000 to 500,000, which is contained at a ratio of 5 to 70 mol% and is measured by gel permeation chromatography.

(a) 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위(a) The structural unit represented by following formula (4)

(b) 하기 화학식 5로 표시되는 구조 단위(b) a structural unit represented by the following formula (5)

(c) 하기 화학식 6으로 표시되는 구조 단위(c) a structural unit represented by the following formula (6)

Figure 112007046979488-PCT00001
Figure 112007046979488-PCT00001

[화학식 4 중, R4는 불소 원자, 플루오로알킬기 또는 -OR5로 표시되는 기(R5는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)를 나타냄][In Formula 4, R 4 represents a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or a group represented by -OR 5 (R 5 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.)

Figure 112007046979488-PCT00002
Figure 112007046979488-PCT00002

[화학식 5 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 알킬기, -(CH2)x-OR8 또는 -OCOR8로 표시되는 기(R8은 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x는 0 또는 1의 수를 나타냄), 카르복실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In formula (5), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents an alkyl group,-(CH 2 ) x -OR 8 or a group represented by -OCOR 8 (R 8 represents an alkyl group or glycidyl group, x Represents a number of 0 or 1), a carboxyl group or an alkoxycarbonyl group]

Figure 112007046979488-PCT00003
Figure 112007046979488-PCT00003

[화학식 6 중, R9는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R10은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내며, v는 0 또는 1의 수를 나타냄][In Formula 6, R 9 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 10 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]

9. 상기 수산기 함유 불소 함유 중합체가 추가로, 상기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰부에 대하여 아조기 함유 폴리실록산 화합물에서 유래되는 하기 구조 단위 (d) 0.1 내지 10몰부를 포함하는 상기 8에 기재된 반사 방지막.9. 0.1-10 mol part of the following structural units (d) which the said hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further derives from an azo group containing polysiloxane compound with respect to 100 mol part of said structural units (a), (b), and (c) in total. The antireflection film of 8 described above.

(d) 하기 화학식 7로 표시되는 구조 단위(d) a structural unit represented by the following formula (7)

Figure 112007046979488-PCT00004
Figure 112007046979488-PCT00004

[화학식 7 중, R11 및 R12는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 7, R 11 and R 12 may be the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or an aryl group.]

10. 추가로, 도전층과 저굴절률층 사이에 하드 코팅층을 갖는 상기 1 내지 9 중 어느 하나에 기재된 반사 방지막.10. The antireflection film according to any one of 1 to 9 above, further comprising a hard coating layer between the conductive layer and the low refractive index layer.

본 발명의 반사 방지막에 따르면, 우수한 내찰상성 및 내오염성이 얻어진다. According to the antireflection film of the present invention, excellent scratch resistance and stain resistance are obtained.

도 1은 본 발명의 반사 방지막의 일 실시 형태에 따른 단면도이다.1 is a cross-sectional view according to an embodiment of the antireflection film of the present invention.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명의 반사 방지막의 실시 형태에 대하여 이하에 설명한다.Embodiments of the antireflection film of the present invention will be described below.

1. 도전층1. conductive layer

본 발명의 반사 방지막에서의 도전층은 대전 방지층으로서 기능한다. 기상 중합에 의해 형성되는 도전층은 예를 들면 일본 특허 공개 제2003-82105호 공보에 기재된 방법 등에 의해 제조할 수 있고, 구체적으로는 도전성 중합체로부터 형성할 수 있다. 즉, 베이스층에 산화제를 수 ㎛ 단위의 두께로 도포하고, 단량체(모노머)를 기체 상태에서 산화제 도막과 접촉시킴으로써 중합을 진행시켜 도전성 중합체막을 기재 상에 형성한다. 이 때, 접착력을 향상시키는 의미에서, 유기 용제와 함께 폴리우레탄, 폴리염화비닐, 폴리비닐알코올, 메틸셀룰로오스, 키토산 등의 고분자를 병용하는 것도 가능하다.The conductive layer in the antireflection film of the present invention functions as an antistatic layer. The conductive layer formed by gas phase polymerization can be manufactured by the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-82105, etc., for example, and can be specifically formed from a conductive polymer. That is, an oxidizing agent is applied to the base layer in a thickness of several micrometers, and the monomer (monomer) is brought into contact with the oxidizing agent coating film in a gaseous state to advance polymerization to form a conductive polymer film on the substrate. At this time, in the sense of improving the adhesive force, it is also possible to use a polymer such as polyurethane, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, methyl cellulose, chitosan together with the organic solvent.

본 발명에서는 산화제가 도포된 베이스층 상에서 단량체를 기상 중합시켜 도전성 중합체를 포함하는 도전층을 형성하지만, 이 때의 반응 온도는 0 내지 140 ℃인 것이 바람직하다. 이하, 보다 상세하게 중합 방법을 설명하지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다.In this invention, although the monomer is vapor-phase-polymerized on the base layer to which the oxidizing agent was apply | coated, the conductive layer containing a conductive polymer is formed, It is preferable that reaction temperature at this time is 0-140 degreeC. Hereinafter, although the polymerization method is demonstrated in detail, this invention is not limited to this.

구체적으로는, 우선 제1 단계로서, 베이스층의 표면에 0.5 내지 10 질량%의 산화제를 수 ㎛ 단위로 도포한다. 산화제로서 예를 들면 CuCl2, 톨루엔 술폰산철(III), 과염소산철(III), FeCl2 및 Cu(ClO4)2·6H2O로 구성되는 군에서 선택된 화합 물을 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이 때의 용제 조건은 사용 베이스층의 종류에 따라 다르지만, 예를 들면, 메틸 알코올, 2-부틸 알코올, 에틸셀로솔브, 에틸 알코올, 시클로헥산, 아세톤, 에틸아세테이트, 톨루엔 및 메틸에틸케톤으로부터 선택되는 유기 용제를 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있고, 예를 들면, 메틸 알코올, 2-부틸 알코올 및 에틸셀로솔브로 구성되는 유기 용제를 7:2:1, 6:2:2, 6:3:1, 5:3:2 등의 비율로 혼합하여 사용한다. 산화제가 도포된 베이스층은 산화제의 분해를 고려하여 80 ℃ 이하의 열풍 건조기로 건조시킨다.Specifically, first, as a first step, 0.5 to 10% by mass of an oxidizing agent is applied to the surface of the base layer in units of several micrometers. As the oxidizing agent, for example, a compound selected from the group consisting of CuCl 2 , iron toluene sulfonate (III), iron perchlorate, FeCl 2 and Cu (ClO 4 ) 2 · 6H 2 O may be used alone or in combination. . The solvent conditions at this time vary depending on the type of base layer used, but are selected from, for example, methyl alcohol, 2-butyl alcohol, ethyl cellosolve, ethyl alcohol, cyclohexane, acetone, ethyl acetate, toluene and methyl ethyl ketone. Organic solvents can be used. These can be used individually or in mixture of 2 or more types, For example, the organic solvent which consists of methyl alcohol, 2-butyl alcohol, and ethyl cellosolve is 7: 2: 1, 6: 2: 2, 6: 3: 1, 5: 3: 2, etc. are mixed and used. The base layer coated with the oxidizing agent is dried in a hot air dryer of 80 ° C. or less in consideration of decomposition of the oxidizing agent.

다음으로 제2 단계로서, 산화제로 도포된 베이스층에 피롤, 티오펜, 푸란, 셀레노펜 및 3,4-에틸렌디옥시티오펜 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 단량체를 기화하여 접촉시키고, 베이스층의 표면에서 중합 반응을 행한다. 이 때, 단량체를 기화시키는 방법으로서는, 밀폐된 챔버 내에서 단량체를 0 내지 140 ℃에서 증류시키는 방법과 CVD(화학 증착; Chemical Vapor Deposition)에 의한 방법 등을 들 수 있다. 이 때, 온도 조건과 반응 시간을 조정하는 것이 바람직하고, 중합 반응은 10초 내지 40분 정도 행해지고, 일반적으로는 단량체의 종류에 따라 변화되지만, 막 두께 및 표면 저항치 등이 목표치에 도달할 때까지 행한다. Next, as a second step, a base layer coated with an oxidizing agent is contacted by vaporizing a monomer selected from the group consisting of pyrrole, thiophene, furan, selenophene and 3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives thereof, and The polymerization reaction is carried out on the surface of the layer. At this time, as a method of vaporizing a monomer, the method of distilling a monomer at 0-140 degreeC in the sealed chamber, the method by CVD (chemical vapor deposition), etc. are mentioned. At this time, it is preferable to adjust the temperature conditions and the reaction time, and the polymerization reaction is carried out for about 10 seconds to 40 minutes, and generally varies depending on the type of monomer, but until the film thickness, the surface resistance, and the like reach the target values. Do it.

다음으로 제3 단계로서, 중합이 완료된 후, 미반응 단량체 및 산화제를 제거하기 위한 세정 공정을 행한다. 이 때의 사용 용제로서는 통상 메탄올 등의 알코올류를 이용하고, 경우에 따라서는 물로 세정할 수도 있다.Next, as a third step, after the polymerization is completed, a washing step for removing unreacted monomers and oxidants is performed. As the solvent used at this time, alcohols such as methanol are usually used, and in some cases, the solvent may be washed with water.

상기한 바와 같은 일련의 공정은 단계적 또는 연속적으로 행할 수 있고, 단 량체의 중합으로부터 도전막의 형성까지는 일련의 작업 공정으로 처리할 수 있다. 얻어진 도전성 중합체 필름은 베이스층에 대한 밀착성이 양호하고, 알코올 용제에 대한 내성도 충분하다.The series of steps as described above can be carried out stepwise or continuously, and can be processed in a series of working steps from the polymerization of the monomer to the formation of the conductive film. The obtained conductive polymer film has good adhesiveness to the base layer and also has sufficient resistance to an alcohol solvent.

도전층의 막 두께는 1 내지 2000 ㎚인 것이 바람직하다. 1 ㎚ 미만의 막 두께에서는 핀홀 등이 발생하기 쉬워 막 형성이 곤란하고, 또한 표면 저항도 커지고, 대전 방지성이 떨어질 우려가 있다. 또한, 2000 ㎚를 초과하는 막 두께에서는 표면 저항은 양호하지만, 투명성, 색조가 현저히 떨어져 반사 방지막으로서는 사용하기 곤란한 경우가 있다. 특히 바람직한 막 두께는 투명성, 색조, 표면 저항의 균형 측면에서 5 내지 300 ㎚이다.It is preferable that the film thickness of a conductive layer is 1-2000 nm. At a film thickness of less than 1 nm, pinholes are likely to occur, and film formation is difficult, surface resistance is also increased, and there is a fear that the antistatic property is inferior. Moreover, in the film thickness exceeding 2000 nm, although surface resistance is favorable, transparency and color tone fall remarkably, and it may be difficult to use it as an antireflection film. Particularly preferred film thickness is 5 to 300 nm in terms of balance of transparency, color tone and surface resistance.

또한, 도전층의 표면 저항은 통상 102Ω/□ 내지 1012Ω/□이다.The surface resistance of the conductive layer is usually 10 2 Ω / □ to 10 12 Ω / □.

2. 경화성 수지 조성물2. Curable Resin Composition

본 발명에서 사용되는 경화성 수지 조성물은 하기 성분 (A) 내지 (F)를 포함할 수 있다. 이들 성분 중, (A) 및 (B)는 필수 성분이고, (C) 내지 (F)는 적절히 포함할 수 있는 임의 성분이다.Curable resin composition used by this invention can contain the following components (A)-(F). Among these components, (A) and (B) are essential components, and (C) to (F) are optional components that may be appropriately included.

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

(B) 하기 제1 다공질 실리카 입자 (B1) 또는 하기 제2 다공질 실리카 입자 (B2)(B) the following first porous silica particles (B1) or the following second porous silica particles (B2)

[제1 다공질 실리카 입자 (B1)][First Porous Silica Particles (B1)]

하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자.Porous silica particles containing a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following formula (1) and a silicon compound represented by the formula (2), and having an average particle diameter of 5 to 50 nm.

<화학식 1><Formula 1>

R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h

<화학식 2><Formula 2>

R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j

[제2 다공질 실리카 입자 (B2)]Second Porous Silica Particles (B2)

하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자.Porous silica particles comprising a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following formula (1), a silicon compound represented by the formula (2) and a silicon compound represented by the formula (3), and having an average particle diameter of 5 to 50 nm.

<화학식 1><Formula 1>

R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h

<화학식 2><Formula 2>

R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j

<화학식 3><Formula 3>

R3 kSiX4 -k R 3 k SiX 4 -k

상기 화학식 1 내지 3 중, R1, R2, R3, X, h, j, k는 상기와 같다. In Formulas 1 to 3, R 1 , R 2 , R 3 , X, h, j, and k are the same as described above.

(C) 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 및/또는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물(C) a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two (meth) acryloyl groups and / or a fluorine-containing (meth) acrylate compound containing at least one (meth) acryloyl group

(D) 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(D) Compounds that generate active species by irradiation or heat of active energy rays

(E) 유기 용매(E) organic solvent

(F) 첨가제(F) additive

이들 성분에 대하여 이하에 설명한다.These components are demonstrated below.

(A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A) Ethylenic unsaturated group containing fluorine-containing polymer

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체는 1개의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를, 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시켜 얻어진다. The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is obtained by reacting a compound containing one isocyanate group and one or more ethylenically unsaturated groups with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in a ratio of a molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group of 1.1 to 1.9.

(1) 1개의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물(1) a compound containing one isocyanate group and one or more ethylenically unsaturated groups

1개의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물로서는, 분자 내에 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하고 있는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다.The compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group is not particularly limited as long as it is a compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group in the molecule.

한편, 이소시아네이트기를 2개 이상 함유하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체와 반응시킬 때에 겔화를 일으킬 가능성이 있다.On the other hand, when two or more isocyanate groups are contained, there is a possibility of causing gelation when reacting with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.

또한, 상기 에틸렌성 불포화기로서, 후술하는 경화성 수지 조성물을 보다 용이하게 경화시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 보다 바람직하다.Moreover, as said ethylenically unsaturated group, the compound which has a (meth) acryloyl group is more preferable at the point which can harden | cure the curable resin composition mentioned later more easily.

이러한 화합물로서는, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트, 1,1-비스[(메트)아크릴로일옥시메틸]에틸이소시아네이트의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.As such a compound, 1 type of 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate, 1,1-bis [(meth) acryloyloxymethyl] ethyl isocyanate alone, or 2 or more types of combinations are mentioned.

한편, 이러한 화합물은 디이소시아네이트 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜 합성할 수도 있다.In addition, such a compound can also be synthesize | combined by making a diisocyanate and hydroxyl-containing (meth) acrylate react.

디이소시아네이트의 예로서는, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산이 바람직하다.As an example of diisocyanate, 2, 4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), and 1, 3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane are preferable.

수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트가 바람직하다.As an example of hydroxyl group containing (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate are preferable.

한편, 수산기 함유 다관능 (메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들면 오사까 유끼 가가꾸(주) 제조의 상품명 HEA, 닛본 가야꾸(주) 제조의 상품명 KAYARAD DPHA, PET-30, 도아 고세이(주) 제조의 상품명 아로닉스 M-215, M-233, M-305, M-400 등을 입수할 수 있다.On the other hand, as a commercial item of a hydroxyl-containing polyfunctional (meth) acrylate, For example, brand name HEA of the Osaka Yuki Kagaku Co., Ltd. brand name KAYARAD DPHA, PET-30, Toagosei (Note) (Trade name) Aronix M-215, M-233, M-305, M-400, etc. can be obtained.

(2) 수산기 함유 불소 함유 중합체(2) hydroxyl-containing fluorine-containing polymer

수산기 함유 불소 함유 중합체는 바람직하게는 하기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)를 포함하여 이루어진다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably comprises the following structural units (a), (b) and (c).

(a) 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위.(a) The structural unit represented by following formula (4).

(b) 하기 화학식 5로 표시되는 구조 단위.(b) The structural unit represented by following formula (5).

(c) 하기 화학식 6으로 표시되는 구조 단위. (c) The structural unit represented by following formula (6).

<화학식 4><Formula 4>

Figure 112007046979488-PCT00005
Figure 112007046979488-PCT00005

[화학식 4 중, R4는 불소 원자, 플루오로알킬기 또는 -OR5로 표시되는 기(R5는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)를 나타냄][In Formula 4, R 4 represents a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or a group represented by -OR 5 (R 5 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.)

<화학식 5><Formula 5>

Figure 112007046979488-PCT00006
Figure 112007046979488-PCT00006

[화학식 5 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 알킬기, -(CH2)x-OR8 또는 -OCOR8로 표시되는 기(R8은 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x는 0 또는 1의 수를 나타냄), 카르복실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In formula (5), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents an alkyl group,-(CH 2 ) x -OR 8 or a group represented by -OCOR 8 (R 8 represents an alkyl group or glycidyl group, x Represents a number of 0 or 1), a carboxyl group or an alkoxycarbonyl group]

<화학식 6><Formula 6>

Figure 112007046979488-PCT00007
Figure 112007046979488-PCT00007

[화학식 6 중, R9는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R10은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내며, v는 0 또는 1의 수를 나타냄][In Formula 6, R 9 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 10 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]

(i) 구조 단위 (a)(i) structural units (a)

상기 화학식 4에 있어서, R4 및 R5의 플루오로알킬기로서는, 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로헥실기, 퍼플루오로시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 플루오로알킬기를 들 수 있다. 또한, R5의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 들 수 있다. In the general formula (4), as the fluoroalkyl group of R 4 and R 5 , a trifluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorohexyl group, perfluorocyclohex C1-C6 fluoroalkyl groups, such as a real group, are mentioned. Moreover, as an alkyl group of R <5> , C1-C6 alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, and a cyclohexyl group, are mentioned.

구조 단위 (a)는 불소 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 불소 함유 비닐 단량체로서는, 1개 이상의 중합성 불포화 2중 결합과 1개 이상의 불소 원자를 갖는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서는, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌 등의 플루오로올레핀류; 알킬퍼플루오로비닐에테르 또는 알콕시알킬퍼플루오로비닐에테르류; 퍼플루오로(메틸비닐에테르), 퍼플루오로(에틸비닐에테르), 퍼플루오로(프로필비닐에테르), 퍼플루오로(부틸비닐에테르), 퍼플루오로(이소부틸비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알킬비닐에테르)류; 퍼플루오로(프로폭시프로필비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)류의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.The structural unit (a) can be introduced by using a fluorine-containing vinyl monomer as the polymerization component. The fluorine-containing vinyl monomer is not particularly limited as long as it is a compound having at least one polymerizable unsaturated double bond and at least one fluorine atom. Examples thereof include fluoroolefins such as tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene and 3,3,3-trifluoropropylene; Alkyl perfluorovinyl ether or alkoxyalkyl perfluorovinyl ether; Perfluoros such as perfluoro (methylvinylether), perfluoro (ethylvinylether), perfluoro (propylvinylether), perfluoro (butylvinylether), perfluoro (isobutylvinylether) (Alkyl vinyl ether) s; 1 type of single or 2 or more types of perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether), such as perfluoro (propoxy propyl vinyl ether), is mentioned.

이들 중에서도 헥사플루오로프로필렌과 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 또는 퍼 플루오로(알콕시알킬비닐에테르)가 보다 바람직하고, 이들을 조합하여 사용하는 것이 더욱 바람직하다.Among these, hexafluoropropylene and perfluoro (alkyl vinyl ether) or perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether) are more preferable, and it is more preferable to use these in combination.

한편, 구조 단위 (a)의 함유율은 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 20 내지 70몰%이다. 그 이유는 함유율이 20몰% 미만이면, 본 발명이 의도하는 바의 불소 함유 재료의 광학적 특징인 저굴절률의 발현이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제에 대한 용해성, 투명성, 또는 기재에 대한 밀착성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.In addition, the content rate of a structural unit (a) is 20-70 mol% with respect to a total of 100 mol% of structural units (a), (b), and (c). The reason for this is that when the content is less than 20 mol%, the expression of low refractive index, which is an optical characteristic of the fluorine-containing material intended by the present invention, may be difficult. On the other hand, when the content is more than 70 mol%, the hydroxyl group content is included. It is because solubility, transparency, or adhesiveness with respect to a base material of a fluorine-containing polymer may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (a)의 함유율을 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 25 내지 65몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (a) is more preferably 25 to 65 mol% with respect to 100 mol% of the total of the structural units (a), (b) and (c), more preferably 30 to 60. It is more preferable to set it as mol%.

(ii) 구조 단위 (b)(ii) structural units (b)

화학식 5에 있어서, R7 또는 R8의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기, 라우릴기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, R7의 알콕시카르보닐기로서는 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등을 들 수 있다. In the general formula (5), examples of the alkyl group of R 7 or R 8 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, cyclohexyl group and lauryl group, and examples of the alkoxycarbonyl group of R 7 include A methoxy carbonyl group, an ethoxy carbonyl group, etc. are mentioned.

구조 단위 (b)는 상술한 치환기를 갖는 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 비닐 단량체의 예로서는, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르, tert-부틸비닐에테르, n-펜틸비닐에테르, n-헥실비닐에테르, n-옥 틸비닐에테르, n-도데실비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르 등의 알킬비닐에테르 또는 시클로알킬비닐에테르류; 에틸알릴에테르, 부틸알릴에테르 등의 알릴에테르류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 피발산비닐, 카프로산비닐, 바사틱산비닐, 스테아르산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르류; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(n-프로폭시)에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르류; (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 불포화 카르복실산류 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.The structural unit (b) can be introduced by using the above-described vinyl monomer having a substituent as a polymerization component. Examples of such vinyl monomers include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, n-pentyl vinyl ether and n- Alkyl vinyl ethers or cycloalkyl vinyl ethers such as hexyl vinyl ether, n-octyl vinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, and cyclohexyl vinyl ether; Allyl ethers such as ethyl allyl ether and butyl allyl ether; Carboxylic acid vinyl esters, such as vinyl acetate, a vinyl propionate, a vinyl butyrate, a vinyl pivalate, a vinyl caproate, a vinyl basatic acid, and a vinyl stearate; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) (Meth) acrylic acid esters such as acrylate and 2- (n-propoxy) ethyl (meth) acrylate; 1 type single or 2 types or more combinations, such as unsaturated carboxylic acids, such as (meth) acrylic acid, a crotonic acid, a maleic acid, a fumaric acid, and itaconic acid, are mentioned.

한편, 구조 단위 (b)의 함유율은 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 10 내지 70몰%이다. 그 이유는 함유율이 10몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제에 대한 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성, 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.In addition, the content rate of a structural unit (b) is 10-70 mol% with respect to a total of 100 mol% of structural units (a), (b), and (c). This is because the solubility with respect to the organic solvent of a hydroxyl-containing fluorine-containing polymer may fall when content rate is less than 10 mol%, On the other hand, when content rate exceeds 70 mol%, transparency of a hydroxyl-containing fluoropolymer, and It is because optical characteristics, such as low reflectivity, may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (b)의 함유율을 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 20 내지 60몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (b) is more preferably 20 to 60 mol% with respect to 100 mol% of the total of the structural units (a), (b) and (c), more preferably 30 to 60 It is more preferable to set it as mol%.

(iii) 구조 단위 (c)(iii) structural units (c)

화학식 6에 있어서, R10의 히드록시알킬기로서는, 2-히드록시에틸기, 2-히드 록시프로필기, 3-히드록시프로필기, 4-히드록시부틸기, 3-히드록시부틸기, 5-히드록시펜틸기, 6-히드록시헥실기 등을 들 수 있다. In the general formula (6), as the hydroxyalkyl group of R 10 , 2-hydroxyethyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 4-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 5-hydroxy A hydroxypentyl group, 6-hydroxyhexyl group, etc. are mentioned.

구조 단위 (c)는 수산기 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 수산기 함유 비닐 단량체의 예로서는, 2-히드록시에틸비닐에테르, 3-히드록시프로필비닐에테르, 2-히드록시프로필비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 3-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르 등의 수산기 함유 비닐에테르류, 2-히드록시에틸알릴에테르, 4-히드록시부틸알릴에테르, 글리세롤모노알릴에테르 등의 수산기 함유 알릴에테르류, 알릴알코올 등을 들 수 있다.The structural unit (c) can be introduced by using a hydroxyl group-containing vinyl monomer as a polymerization component. Examples of such hydroxyl group-containing vinyl monomers include 2-hydroxyethyl vinyl ether, 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 5- Hydroxyl group-containing allyl ethers such as hydroxyl group-containing vinyl ethers such as hydroxypentyl vinyl ether and 6-hydroxyhexyl vinyl ether, 2-hydroxyethyl allyl ether, 4-hydroxybutyl allyl ether, and glycerol monoallyl ether, and allyl Alcohol etc. are mentioned.

또한, 수산기 함유 비닐 단량체로서는, 상기 이외에도 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 카프로락톤(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. Moreover, as a hydroxyl-containing vinyl monomer, in addition to the above, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and caprolactone (meth) acrylate , Polypropylene glycol (meth) acrylate and the like can be used.

한편, 구조 단위 (c)의 함유율을 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 5 내지 70몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 5몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제에 대한 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, it is preferable to make content rate of a structural unit (c) into 5 to 70 mol% with respect to a total of 100 mol% of structural units (a), (b) and (c). This is because the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the organic solvent may be lowered if the content is less than 5 mol%. On the other hand, if the content is more than 70 mol%, the transparency and low It is because optical characteristics, such as reflectivity, may fall.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (c)의 함유율을 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰%에 대하여 5 내지 40몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (c) is more preferably 5 to 40 mol% with respect to 100 mol% of the total of the structural units (a), (b) and (c), more preferably 5 to 30. It is more preferable to set it as mol%.

(iv) 구조 단위 (d) 및 구조 단위 (e)(iv) structural units (d) and structural units (e)

수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (d)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (d).

(d) 하기 화학식 7로 표시되는 구조 단위.(d) The structural unit represented by following formula (7).

<화학식 7><Formula 7>

Figure 112007046979488-PCT00008
Figure 112007046979488-PCT00008

[화학식 7 중, R11 및 R12는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 7, R 11 and R 12 may be the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or an aryl group.]

화학식 7에 있어서, R11 및 R12의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를, 할로겐화 알킬기로서는 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기 등의 탄소수 1 내지 4의 플루오로알킬기 등을, 아릴기로서는 페닐기, 벤질기, 나프틸기 등을 각각 들 수 있다.In the general formula (7), alkyl groups of R 11 and R 12 include alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as methyl group, ethyl group and propyl group, and trifluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group and perfluoro group as halogenated alkyl group. A phenyl group, a benzyl group, a naphthyl group etc. are mentioned as an aryl group etc. as a C1-C4 fluoroalkyl group, such as a robutyl group, respectively.

구조 단위 (d)는 상기 화학식 7로 표시되는 폴리실록산 세그먼트를 갖는 아조기 함유 폴리실록산 화합물을 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 아조기 함유 폴리실록산 화합물의 예로서는 하기 화학식 8로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (d) can be introduced by using an azo group-containing polysiloxane compound having a polysiloxane segment represented by the above formula (7). As an example of such an azo-group containing polysiloxane compound, the compound represented by following formula (8) is mentioned.

Figure 112007046979488-PCT00009
Figure 112007046979488-PCT00009

[화학식 8 중, R13 내지 R16은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기 또는 시아노기를 나타내고, R17 내지 R20은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, p, q는 1 내지 6의 수, s, t는 0 내지 6의 수, y는 1 내지 200의 수, z는 1 내지 20의 수를 나타냄]In formula (8), R <13> -R <16> may be the same or different, and represents a hydrogen atom, an alkyl group, or a cyano group, R <17> -R <20> may be the same or different, represents a hydrogen atom or an alkyl group, p, q is a number from 1 to 6, s, t is a number from 0 to 6, y is a number from 1 to 200, z is a number from 1 to 20]

화학식 8로 표시되는 화합물을 이용한 경우에는, 구조 단위 (d)는 하기 구조 단위 (e)의 일부로서 수산기 함유 불소 함유 중합체에 포함된다.In the case of using the compound represented by the formula (8), the structural unit (d) is included in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer as part of the following structural unit (e).

(e) 하기 화학식 9로 표시되는 구조 단위.(e) The structural unit represented by following formula (9).

Figure 112007046979488-PCT00010
Figure 112007046979488-PCT00010

[화학식 9 중, R13 내지 R16, R17 내지 R20, p, q, s, t 및 y는 상기 화학식 8과 동일함][Formula 9, R 13 to R 16 , R 17 to R 20 , p, q, s, t and y are the same as in the general formula (8)]

화학식 8, 9에 있어서, R13 내지 R16의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, R17 내지 R20의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 들 수 있다. In formulas (8) and (9), examples of the alkyl group represented by R 13 to R 16 include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, and a cyclohexyl group, and a methyl group as the alkyl group of R 17 to R 20 . And alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as ethyl group and propyl group.

본 발명에 있어서, 상기 화학식 8로 표시되는 아조기 함유 폴리실록산 화합물로서는 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물이 특히 바람직하다.In the present invention, the compound represented by the following formula (10) is particularly preferable as the azo group-containing polysiloxane compound represented by the formula (8).

Figure 112007046979488-PCT00011
Figure 112007046979488-PCT00011

[화학식 10 중, y 및 z는 상기 화학식 8과 동일함][In Formula 10, y and z are the same as those of Formula 8]

한편, 구조 단위 (d)의 함유율은 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰부에 대하여 0.1 내지 10몰부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1몰부 미만이면, 경화 후의 도막의 표면 슬립성이 저하되어 도막의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 함유율이 10몰부를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성이 떨어지고, 코팅재로서 사용할 때에 도포시에 반발 등이 발생하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.In addition, it is preferable to make content rate of a structural unit (d) into 0.1-10 mol part with respect to a total of 100 mol parts of a structural unit (a), (b), and (c). The reason is that if the content is less than 0.1 molar parts, the surface slip resistance of the coating film after curing may be lowered and the scratch resistance of the coating film may be reduced. On the other hand, if the content is more than 10 molar parts, the transparency of the hydroxyl group-containing fluoropolymer It is because it may fall easily and a repulsion etc. may arise at the time of application | coating, when using as a coating material.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (d)의 함유율을 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰부에 대하여 0.1 내지 5몰부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 3몰부로 하는 것이 더욱 바람직하다. 동일 이유에 의해, 구조 단위 (e)의 함유율은 그 중에 포함되는 구조 단위 (d)의 함유율을 상기 범위로 하도록 결정하는 것이 바람직하다.For this reason, it is more preferable that the content of the structural unit (d) is 0.1 to 5 mol parts with respect to 100 mol parts of the total of the structural units (a), (b) and (c), and is 0.1 to 3 mol parts. More preferably. For the same reason, it is preferable that the content rate of the structural unit (e) is determined so that the content rate of the structural unit (d) contained therein is within the above range.

(v) 구조 단위 (f)(v) structural units (f)

수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (f)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (f).

(f) 하기 화학식 11로 표시되는 구조 단위.(f) The structural unit represented by following formula (11).

Figure 112007046979488-PCT00012
Figure 112007046979488-PCT00012

[화학식 11 중, R21은 유화 작용을 갖는 기를 나타냄][In Formula 11, R 21 represents a group having an emulsifying action.]

화학식 11에 있어서, R21의 유화 작용을 갖는 기로서는 소수성기 및 친수성기의 둘 다를 가지면서, 친수성기가 폴리에틸렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드 등의 폴리에테르 구조인 기가 바람직하다.In the formula (11), a group having an emulsifying action of R 21 is preferably a group having both a hydrophobic group and a hydrophilic group while the hydrophilic group is a polyether structure such as polyethylene oxide and polypropylene oxide.

이러한 유화 작용을 갖는 기의 예로서는 하기 화학식 12로 표시되는 기를 들 수 있다.Examples of the group having such an emulsifying action include groups represented by the following general formula (12).

Figure 112007046979488-PCT00013
Figure 112007046979488-PCT00013

[화학식 12 중, n은 1 내지 20의 수, m은 0 내지 4의 수, u는 3 내지 50의 수를 나타냄][Wherein n is a number from 1 to 20, m is a number from 0 to 4, u represents a number from 3 to 50]

구조 단위 (f)는 반응성 유화제를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 반응성 유화제로서는 하기 화학식 13으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (f) can be introduced by using a reactive emulsifier as a polymerization component. Examples of such reactive emulsifiers include compounds represented by the following general formula (13).

Figure 112007046979488-PCT00014
Figure 112007046979488-PCT00014

[화학식 13 중, n, m 및 u는 상기 화학식 12와 동일함][In Formula 13, n, m and u are the same as in Formula 12]

한편, 상기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰부에 대하여 구조 단위 (f)의 함유율을 0.1 내지 5몰부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1몰부 이상이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 용제에 대한 용해성이 향상되고, 한편 함유율이 5몰부 이하이면, 경화성 수지 조성물의 점착성이 과도하게 증가되지 않아 취급이 용이해지고, 코팅재 등에 사용하더라도 내습성이 저하되지 않기 때문이다.On the other hand, it is preferable to make content rate of a structural unit (f) into 0.1-5 mol part with respect to a total of 100 mol parts of said structural unit (a), (b), and (c). The reason is that when the content is 0.1 mol part or more, the solubility in the solvent of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is improved. On the other hand, when the content is 5 mole parts or less, the adhesiveness of the curable resin composition is not excessively increased, and the handling becomes easy, It is because moisture resistance does not fall even if it uses.

또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (f)의 함유율을 상기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰부에 대하여 0.1 내지 3몰부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 3몰부로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (f) is more preferably from 0.1 to 3 moles, based on 100 moles of the total of the structural units (a), (b) and (c), more preferably 0.2 to 3 moles. It is more preferable to make it rich.

(vi) 분자량(vi) molecular weight

수산기 함유 불소 함유 중합체는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 테트라히드로푸란을 용제로 하여 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 것이 바람직하다. 그 이유는 수 평균 분자량이 5,000 미만이 되면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 기계적 강도가 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 수 평균 분자량이 500,000을 초과하면, 후술하는 경화성 수지 조성물의 점도가 높아져서 박막 코팅이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably has a polystyrene-reduced number average molecular weight of 5,000 to 500,000, measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. The reason is that when the number average molecular weight is less than 5,000, the mechanical strength of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer may be lowered. On the other hand, when the number average molecular weight is more than 500,000, the viscosity of the curable resin composition described later becomes high and the thin film coating. This is because it may become difficult.

또한, 이러한 이유에 의해, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량을 10,000 내지 300,000으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10,000 내지 100,000으로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the polystyrene reduced number average molecular weight of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is more preferably 10,000 to 300,000, more preferably 10,000 to 100,000.

(3) 반응 몰비(3) reaction molar ratio

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체는 상술한, 1개의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를, 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시켜 얻어진다. 그 이유는 몰비가 1.1 미만이면 내찰상성 및 내구성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 몰비가 1.9를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 도막의 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is reacted with a compound containing one isocyanate group and one or more ethylenically unsaturated groups and a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in a ratio in which the molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group is 1.1 to 1.9. Obtained. This is because the scratch resistance and durability may decrease when the molar ratio is less than 1.1. On the other hand, when the molar ratio exceeds 1.9, the scratch resistance after immersion of the aqueous alkali solution of the coating film of the curable resin composition may decrease.

또한, 이러한 이유에 의해, 이소시아네이트기/수산기의 몰비를 1.1 내지 1.5로 하는 것이 바람직하고, 1.2 내지 1.5로 하는 것이 보다 바람직하다. For this reason, the molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group is preferably 1.1 to 1.5, and more preferably 1.2 to 1.5.

경화성 수지 조성물에서의 (A) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 1 내지 95 질량%이다. 그 이유는 첨가량이 1 질량% 미만이면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편 첨가량이 95 질량%를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 내찰상성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (A) component in curable resin composition, It is 1-95 mass% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason is that when the addition amount is less than 1% by mass, the refractive index of the cured coating film of the curable resin composition may be high, and a sufficient antireflection effect may not be obtained. This is because the scratch resistance of the coating film may not be obtained.

또한, 이러한 이유로부터, (A) 성분의 첨가량을 2 내지 90 질량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 3 내지 85 질량%의 범위내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (A) component into 2 to 90 mass%, and it is still more preferable to set it as the value within the range of 3 to 85 mass%.

(B) 다공질 실리카 입자(B) porous silica particles

본 발명에서 사용되는 경화성 수지 조성물에는 상기 경화성 수지 조성물의 경화막의 내찰상성, 특히 스틸울에 대한 내찰상성을 개선할 목적으로 다공질 실리카 입자 (B)를 배합한다. 다공질 실리카 입자 (B)로서 제1 다공질 실리카 입자 (B1) 또는 제2 다공질 실리카 입자 (B2)를 사용한다. 제1 다공질 실리카 입자 (B1)은 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 하기 화학식 2로 표시되는 규소 화합물의 가수분해 및/또는 가수분해 축합에 의해 얻어진다. 즉, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 또한 화학식 2로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합함으로써 얻어진다. 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물은 혼합하여 동시에 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수 있고, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 이어서 화학식 2로 표시되는 규소 화합물을 첨가하여 추가로 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수도 있다. 제2 다공질 실리카 입자 (B2)는 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 가수분해 및/또는 가수분 해 축합에 의해 얻어진다. 즉, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 또한 화학식 2로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 또한 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합함으로써 얻어진다. 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물은 혼합하여 동시에 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수 있고, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 이어서 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물을 첨가하여 추가로 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수도 있다.A porous silica particle (B) is mix | blended with curable resin composition used by this invention for the purpose of improving the scratch resistance of the cured film of the said curable resin composition, especially the scratch resistance with respect to steel wool. As the porous silica particles (B), the first porous silica particles (B1) or the second porous silica particles (B2) are used. The first porous silica particles (B1) are obtained by hydrolysis and / or hydrolysis condensation of a silicon compound represented by the following formula (1) and a silicon compound represented by the following formula (2). That is, it is obtained by hydrolyzing and / or hydrolytically condensing the silicon compound represented by the formula (1), and further hydrolyzing and / or hydrolytically condensing the silicon compound represented by the formula (2). The silicon compound represented by the formula (1) and the silicon compound represented by the formula (2) may be mixed and hydrolyzed and / or hydrolyzed condensation simultaneously, and the silicon compound represented by the formula (1) is hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed, and then The silicon compound represented by the formula (2) may be added to further hydrolyze and / or hydrolyzed condensation. The second porous silica particles (B2) are obtained by hydrolysis and / or hydrolysis condensation of a silicon compound represented by the following formula (1), a silicon compound represented by the following formula (2) and a silicon compound represented by the following formula (3). That is, hydrolysis and / or hydrolytic condensation of the silicon compound represented by the formula (1), hydrolysis and / or hydrolytic condensation of the silicon compound represented by the formula (2), and hydrolysis of the silicon compound represented by the formula (3) And / or hydrolytic condensation. The silicon compound represented by the formula (1), the silicon compound represented by the formula (2) and the silicon compound represented by the formula (3) may be mixed and hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed at the same time, and the hydrolyzed and And / or hydrolytic condensation, followed by further hydrolysis and / or hydrolytic condensation by adding a silicon compound represented by the formula (2) and a silicon compound represented by the formula (3).

<화학식 1><Formula 1>

R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h

<화학식 2><Formula 2>

R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j

<화학식 3><Formula 3>

R3 kSiX4 -k R 3 k SiX 4 -k

화학식 1 중, R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬기이고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, 보다 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 프로필기이다.In general formula (1), R <1> is a C1-C8 alkyl group, Preferably it is a C1-C4 alkyl group, More preferably, they are a methyl group, an ethyl group, and a propyl group.

화학식 1, 2 및 3 중, X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기이고, 바람직하게는 알콕시기, 할로게노기이고, 보다 바람직하게는 알콕시기이다. 또한, 화학식 1, 2 및 3의 X는 동일하거나 상이할 수 있다.In the formulas (1), (2) and (3), each X independently represents an alkoxy group, a halogeno group, an isocyanate group, a carboxyl group, an alkyloxycarbonyl group having 2 to 4 carbon atoms or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, preferably Is an alkoxy group and a halogeno group, More preferably, it is an alkoxy group. In addition, X in Formulas 1, 2 and 3 may be the same or different.

화학식 1 중, h는 0 내지 1의 정수이고, 바람직하게는 0이다.In Formula 1, h is an integer of 0-1, Preferably it is 0.

화학식 1로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라부톡시실란, 테트라클로로실란, 메틸트리클로로실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리클로로실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다. Examples of the compound represented by the formula (1) include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, tetrachlorosilane, methyltrichlorosilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane and ethyltrichloro. Silane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, and the like.

화학식 2 중, R2는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기이고, 바람직하게는 비닐기, 알릴기, 아크릴옥시에틸기, 아크릴옥시프로필기, 아크릴옥시부틸기, 메타크릴옥시에틸기, 메타크릴옥시프로필기, 메타크릴옥시부틸기이다.In formula (2), R <2> is a C2-C8 alkenyl group, a C4-C8 acryloxyalkyl group, or a C5-C8 methacryloxyalkyl group, Preferably a vinyl group, an allyl group, an acryloxyethyl group, and acryloxy Propyl group, acryloxybutyl group, methacryloxyethyl group, methacryloxypropyl group, and methacryloxybutyl group.

화학식 2 중, j는 1 내지 3의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 2이다. In formula (2), j is an integer of 1-3, Preferably it is 1-2.

화학식 2로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리클로로실란, 아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.As a compound represented by General formula (2), vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrichlorosilane, acryloxypropyl trimethoxysilane, methacryloxypropyl trimethoxysilane, etc. are mentioned, for example.

화학식 2로 표시되는 화합물을 사용함으로써, 다공질 실리카 입자는 에틸렌 성 불포화기를 포함하는 것으로 할 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 포함함으로써, 경화성 조성물을 경화시킨 경화막을 갖는 본 발명의 반사 방지막의 내찰상성이 향상된다.By using the compound represented by General formula (2), a porous silica particle can be made to contain an ethylenically unsaturated group. By including an ethylenically unsaturated group, the scratch resistance of the antireflection film of this invention which has the cured film which hardened | cured the curable composition improves.

화학식 3 중, R3은 탄소수 1 내지 12의 불소 치환 알킬기이고, 바람직하게는 탄소수 3 내지 12의 불소 치환 알킬기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 3 내지 10의 불소 치환 알킬기이다. In general formula (3), R <3> is a C1-C12 fluorine-substituted alkyl group, Preferably it is a C3-C12 fluorine-substituted alkyl group, More preferably, it is a C3-C10 fluorine-substituted alkyl group.

화학식 3 중, k는 1 내지 3의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 2이다. In formula (3), k is an integer of 1-3, Preferably it is 1-2.

화학식 3으로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 2-퍼플루오로헥실메틸트리메톡시실란, 2-퍼플루오로헥실에틸트리메톡시실란, 2-퍼플루오로옥틸에틸트리메톡시실란, 2-퍼플루오로옥틸에틸트리에톡시실란, 3,3-디(트리플루오로메틸)-3-플루오로프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다.As the compound represented by the formula (3), for example, 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, 2-perfluorohexylmethyltrimethoxysilane, 2-perfluorohexylethyltrimethoxysilane, 2-perfluorooctylethyltrimethoxysilane, 2-perfluorooctylethyltriethoxysilane, 3,3-di (trifluoromethyl) -3-fluoropropyltriethoxysilane, etc. are mentioned. .

화학식 3으로 표시되는 화합물을 사용함으로써, 다공질 실리카 입자는 불소 함유 알킬기를 포함하는 것으로 할 수 있다. 불소 함유 알킬기를 포함함으로써, 경화성 조성물을 경화시킨 경화막의 내오염성을 향상시킬 수 있다.By using the compound represented by General formula (3), porous silica particle can be made to contain a fluorine-containing alkyl group. By containing a fluorine-containing alkyl group, the stain resistance of the cured film which hardened the curable composition can be improved.

한편, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물은 각각 2종 이상 사용할 수 있다.In addition, the silicon compound represented by General formula (1), the silicon compound represented by General formula (2), and the silicon compound represented by General formula (3) can use 2 or more types, respectively.

제1 다공질 실리카 입자 (B1)에 있어서, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 화학식 1로 표 시되는 규소 화합물/화학식 2로 표시되는 규소 화합물은 바람직하게는 67 내지 99/1 내지 33(몰%), 보다 바람직하게는 70 내지 98/2 내지 30(몰%)의 비율로 가수분해 및/또는 가수분해 축합된다.In the first porous silica particles (B1), when the total of the silicon compound represented by the formula (1) and the silicon compound represented by the formula (2) is 100 mol%, the silicon compound represented by the formula (1) / formula (2) The silicon compound is preferably hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed at a ratio of 67 to 99/1 to 33 (mol%), more preferably 70 to 98/2 to 30 (mol%).

제2 다공질 실리카 입자 (B2)에 있어서, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 화학식 1로 표시되는 규소 화합물/화학식 2로 표시되는 규소 화합물/화학식 3으로 표시되는 규소 화합물은 바람직하게는 60 내지 98/1 내지 30/1 내지 20(몰%), 보다 바람직하게는 65 내지 96/2 내지 20/2 내지 15(몰%)의 비율로 가수분해 및/또는 가수분해 축합된다.In the second porous silica particles (B2), when the total of the silicon compound represented by the formula (1), the silicon compound represented by the formula (2) and the silicon compound represented by the formula (3) is 100 mol%, the silicon represented by the formula (1) The silicon compound represented by the compound / Formula 2 / silicon compound represented by the formula 3 is preferably 60 to 98/1 to 30/1 to 20 (mol%), more preferably 65 to 96/2 to 20/2 Hydrolysis and / or hydrolysis condensation at a ratio of from 15 (mol%).

본 발명에서 사용되는 제1 및 제2 다공질 실리카 입자 (B1), (B2)는 평균 입경이 5 내지 50 ㎚이고, 바람직하게는 5 내지 45 ㎚이고, 보다 바람직하게는 5 내지 40 ㎚이다. 평균 입경은 수 평균 입경이고, 투과형 전자 현미경 관찰상에 의해 측정한다. 또한, "다공질"이란 비표면적이 50 내지 1000 ㎡/g인 것, 바람직하게는 50 내지 800 ㎡/g이고, 보다 바람직하게는 100 내지 800 ㎡/g인 것을 의미한다. 비표면적은 BET법에 의해 측정한다. The first and second porous silica particles (B1) and (B2) used in the present invention have an average particle diameter of 5 to 50 nm, preferably 5 to 45 nm, and more preferably 5 to 40 nm. An average particle diameter is a number average particle diameter, and is measured by a transmission electron microscope observation image. In addition, "porous" means that the specific surface area is 50 to 1000 m 2 / g, preferably 50 to 800 m 2 / g, and more preferably 100 to 800 m 2 / g. The specific surface area is measured by the BET method.

평균 입경이 상기 범위 내이면, 얻어지는 도막의 가시광 영역에서의 산란을 억제할 수 있다. 또한, 다공질이기 때문에 밀도가 저하되고, 이러한 다공질 실리카 입자를 포함하는 막의 굴절률이 낮아진다.When average particle diameter is in the said range, scattering in the visible light region of the coating film obtained can be suppressed. Moreover, since it is porous, a density falls and the refractive index of the film | membrane containing such porous silica particles becomes low.

다공질 실리카 입자 (B)는 이하에 설명하는 제조 방법에 의해 얻어진다.Porous silica particle (B) is obtained by the manufacturing method demonstrated below.

제1 또는 제2 다공질 실리카 입자 (B1), (B2)는 물, 탄소수 1 내지 3의 알코 올, 염기성 화합물, 및 산 아미드, 디올 및 디올의 반에테르에서 선택되는 1종 이상의 존재하에서 각각 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물, 또는 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하여 제조할 수 있다.The first or second porous silica particles (B1), (B2) are each represented by the above formula in the presence of at least one selected from water, alcohols having 1 to 3 carbon atoms, basic compounds, and half ethers of acid amides, diols and diols. Hydrolysis and / or hydrolysis condensation of the silicon compound represented by 1 and the silicon compound represented by Formula 2, or the silicon compound represented by Formula 1, the silicon compound represented by Formula 2, and the silicon compound represented by Formula 3, It can manufacture.

염기성 화합물로서 예를 들면 아민 화합물이 사용되고, 구체예로서, 피리딘, 피롤, 피페라진, 피롤리딘, 피페리딘, 피콜린, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 디메틸모노에탄올아민, 모노메틸디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디아자비시클로옥탄, 디아자비시클로노난, 디아자비시클로운데센, 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 테트라프로필암모늄히드록시드, 테트라부틸암모늄히드록시드, 암모니아, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, N,N-디메틸아민, N,N-디에틸아민, N,N-디프로필아민, N,N-디부틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 암모니아, 에탄올아민, 수산화테트라메틸아민 등이 사용된다.As the basic compound, for example, an amine compound is used, and as a specific example, pyridine, pyrrole, piperazine, pyrrolidine, piperidine, picoline, monoethanolamine, diethanolamine, dimethyl monoethanolamine, monomethyl diethanol Amine, triethanolamine, diazabicyclooctane, diazabicyclononane, diazabicycloundecene, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, ammonia , Methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, N, N-dimethylamine, N, N-diethylamine, N, N-dipropylamine, N, N-dibutylamine, trimethylamine, triethylamine , Tripropylamine, tributylamine and the like. Preferably, ammonia, ethanolamine, tetramethylamine hydroxide or the like is used.

이들 염기성 화합물은 1종 또는 2종 이상을 동시에 사용할 수 있다.These basic compounds can use 1 type (s) or 2 or more types simultaneously.

산 아미드, 디올 또는 디올의 반에테르는 물 및 알코올과 상용성을 갖는 것이 바람직하다.Acid amides, diols or half ethers of diols are preferably compatible with water and alcohols.

산 아미드로서, 예를 들면 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등이 사용되고, 바람직하게는 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드가 사용된다.As the acid amide, for example, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like are used, and preferably N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetyl Amides are used.

디올로서, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올 등이 사용되고, 바람직하게는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜이 사용된다. 디올의 반에테르로서, 예를 들면 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르가 사용된다.As the diol, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-butanediol and the like are used, and preferably ethylene glycol and propylene glycol are used. As the half ether of the diol, for example, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether are used.

본 발명에서 사용되는 다공질 실리카 입자는 합성시에 산 아미드, 디올 또는 디올의 반에테르를 공존시킴으로써 입자를 다공질화할 수 있다. The porous silica particles used in the present invention can make the particles porous by coexisting half ethers of acid amides, diols or diols during synthesis.

반응액 중의 화학식 1의 규소 화합물 및 화학식 2의 규소 화합물의 합계 농도, 또는 화학식 1 내지 3의 규소 화합물의 합계 농도는 완전 가수분해 축합물 환산으로 통상 0.5 내지 10 질량%, 바람직하게는 1 내지 8 질량%이다. 여기서, "완전 가수분해 축합물 환산"이란 규소 화합물이 완전히 가수분해 축합된 것으로 가정하여 계산한 이론치로서, 화학식 1의 규소 화합물 및 화학식 2의 규소 화합물의 X, 또는 화학식 1 내지 3의 규소 화합물의 X를 X의 1/2몰의 산소 원자로 치환한 경우의 질량에 상당한다. 입자 합성시의 규소 화합물의 농도를 상기 범위로 함으로써 입자의 조대화를 방지하여 평균 입경 5 내지 50 ㎚의 입자를 얻을 수 있다.The total concentration of the silicon compound of the formula (1) and the silicon compound of the formula (2) or the total concentration of the silicon compound of the formulas (1) to (3) in the reaction solution is usually 0.5 to 10% by mass, preferably 1 to 8, in terms of complete hydrolysis condensate. It is mass%. Here, the term "complete hydrolysis condensate conversion" is a theoretical value calculated on the assumption that the silicon compound is completely hydrolyzed condensation, and the X of the silicon compound of Formula 1 and the silicon compound of Formula 2, or of the silicon compounds of It corresponds to the mass when X is substituted with 1/2 mol of oxygen atom of X. By making the concentration of the silicon compound at the time of particle synthesis into the above range, coarsening of the particles can be prevented and particles having an average particle diameter of 5 to 50 nm can be obtained.

화학식 1의 규소 화합물 및 화학식 2의 규소 화합물, 또는 화학식 1의 규소 화합물, 화학식 2의 규소 화합물 및 화학식 3의 규소 화합물은 동시에 혼합하여 가수분해 및/또는 가수분해 축합시킬 수 있고, 또한 물, 탄소수 1 내지 3의 알코올, 염기성 화합물, 및 산 아미드, 디올 및 디올의 반에테르에서 선택되는 1종 이상의 존재하에서 화학식 1로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 이어서 각각 화학식 2로 표시되는 규소 화합물, 또는 화학식 2로 표시되는 규 소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물을 첨가하여 추가로 가수분해 및/또는 가수분해 축합시킬 수 있다.The silicon compound of formula (1) and the silicon compound of formula (2), or the silicon compound of formula (1), the silicon compound of formula (2), and the silicon compound of formula (3) can be mixed simultaneously to hydrolyze and / or hydrolyze condensation, and also water, carbon number Hydrolysis and / or hydrolysis condensation of the silicon compound represented by the formula (1) in the presence of at least one alcohol selected from alcohols of 1 to 3, basic compounds, and half ethers of acid amides, diols and diols, and then to The silicon compound represented, or the silicon compound represented by the formula (2) and the silicon compound represented by the formula (3) may be added to further hydrolyze and / or hydrolyzed condensation.

가수분해 및/또는 가수분해 축합의 반응 온도는, 사용하는 알코올 및 산 아미드류의 비점 및 반응 시간을 고려하여 임의로 정할 수 있다. 반응 시간은 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 종류, 반응 속도, 염기의 종류와 양 등에 의존하여 그 최적치는 변화되는 성질의 것으로서, 한정되지 않는다.The reaction temperature of hydrolysis and / or hydrolysis condensation can be arbitrarily determined in consideration of the boiling point and reaction time of alcohol and acid amides to be used. The reaction time depends on the type of silicon compound represented by the formula (1), the silicon compound represented by the formula (2), and the silicon compound represented by the formula (3), the reaction rate, the type and amount of the base, and the like. It doesn't work.

얻어진 가수분해 및/또는 가수분해 축합 반응액에 유기 용매를 첨가하고, 또한 필요에 따라 불필요한 성분을 증류나 액액 추출 등의 방법으로 제거함으로써, 다공질 실리카 입자가 유기 용매에 분산된 분산액을 얻을 수 있다.By adding an organic solvent to the obtained hydrolysis and / or hydrolysis condensation reaction liquid, and removing unnecessary components by distillation or liquid extraction, if necessary, a dispersion liquid in which the porous silica particles are dispersed in the organic solvent can be obtained. .

또한, 분산매는 물 또는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매로서는 메탄올, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 부탄올, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르류 등의 유기 용제를 들 수 있고, 이들 중에서 알코올류 및 케톤류가 바람직하다. 이들 유기 용제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 분산매로서 사용할 수 있다.In addition, the dispersion medium is preferably water or an organic solvent. As an organic solvent, Alcohol, such as methanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, butanol, ethylene glycol monopropyl ether; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate and γ-butyrolactone; Organic solvents, such as ethers, such as tetrahydrofuran and a 1, 4- dioxane, are mentioned, Among these, alcohol and ketones are preferable. These organic solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types as a dispersion medium.

다공질 실리카 입자 (B)의 수지 조성물 중에서의 배합량은 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 5 내지 99 질량% 배합되고, 10 내지 98 질량%가 바람 직하고, 15 내지 97 질량%가 더욱 바람직하다. 5 질량% 미만이면, 경화막으로 했을 때의 경도가 불충분해질 수 있고, 99 질량%를 초과하면, 충분한 막의 강도가 얻어지지 않을 수 있다. 한편, 입자의 양은 고형분을 의미하며, 입자가 용제 분산액의 형태로 이용될 때에는 그 배합량에는 용제의 양을 포함하지 않는다.The blending amount of the porous silica particles (B) in the resin composition is usually blended in an amount of from 5 to 99 mass%, preferably from 10 to 98 mass%, more preferably from 15 to 97 mass%, based on the total amount of the composition other than the organic solvent. If it is less than 5 mass%, the hardness at the time of setting it as a cured film may become inadequate, and if it exceeds 99 mass%, sufficient film strength may not be obtained. In addition, the quantity of particle means solid content, and when particle | grains are used in the form of a solvent dispersion liquid, the compounding quantity does not contain the quantity of a solvent.

(C) 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 및/또는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물(C) a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two (meth) acryloyl groups and / or a fluorine-containing (meth) acrylate compound containing at least one (meth) acryloyl group

경화성 수지 조성물에는 필요에 따라 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 및/또는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 첨가할 수도 있다.The curable resin composition includes a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two or more (meth) acryloyl groups and / or a fluorine-containing (meth) acryl containing at least one or more (meth) acryloyl groups. You may also add a rate compound.

(1) 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물(1) a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two or more (meth) acryloyl groups

이 화합물에 대해서는 분자내에 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서는, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에 리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, "U-15HA"(상품명, 신나카무라 가가꾸사 제조) 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. The compound is not particularly limited as long as it is a compound containing at least two or more (meth) acryloyl groups in the molecule. Examples thereof include neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) Acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, "U-15HA" (trade name, Shinnakamura Chemical Industries 1 type single, or 2 or more types of combinations, etc. are manufactured.

한편, 이들 중에서 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트 및 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.Meanwhile, among these, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and caprolactone modified di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate is particularly preferred.

(2) 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물(2) Fluorine-containing (meth) acrylate compound containing at least one or more (meth) acryloyl groups

이 화합물에 대해서는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서, 퍼플루오로옥틸에틸(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The compound is not particularly limited as long as it is a fluorine-containing (meth) acrylate compound containing at least one (meth) acryloyl group. As such an example, a perfluoro octyl ethyl (meth) acrylate, an octafluoro pentyl (meth) acrylate, a trifluoroethyl (meth) acrylate, etc. are mentioned. These can be used individually or in combination of 2 or more types.

(C) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량 100 질량부에 대하여 통상 0 내지 90 질량부이다. 그 이유는 첨가량이 90 질량부를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져서 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (C) component, It is 0-90 mass parts normally with respect to 100 mass parts of compositions whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount exceeds 90 parts by mass, the refractive index of the cured coating film of the curable resin composition may be high, and a sufficient antireflection effect may not be obtained.

또한, 이러한 이유로부터, (C) 성분의 첨가량을 80 질량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 60 질량부 이하의 첨가량으로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the addition amount of the component (C) is more preferably 80 parts by mass or less, and more preferably 60 parts by mass or less.

(D) 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(D) Compounds that generate active species by irradiation or heat of active energy rays

본 발명에서는 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물을 첨가할 수도 있다. 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물은 경화성 수지 조성물을 경화시키기 위해 사용된다. In this invention, the compound which generate | occur | produces an active species by irradiation or heat of an active energy ray can also be added. Compounds which generate active species by irradiation or heat of active energy rays are used to cure the curable resin composition.

(1) 활성 에너지선의 조사에 의해 활성종을 발생하는 화합물(1) Compounds that Generate Active Species by Irradiation of Active Energy Rays

활성 에너지선의 조사에 의해 활성종을 발생하는 화합물(이하 "광 중합 개시제"라 함)로서는, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 광 라디칼 발생제 등을 들 수 있다.As a compound which generate | occur | produces an active species by irradiation of an active energy ray (henceforth "photoinitiator"), the radical radical generator etc. which generate | occur | produce a radical as an active species are mentioned.

한편, 활성 에너지선이란, 활성종을 발생하는 화합물을 분해하여 활성종을 발생시킬 수 있는 에너지선이라 정의된다. 이러한 활성 에너지선으로서는, 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등의 광 에너지선을 들 수 있다. 단, 일정한 에너지 레벨을 갖고, 경화 속도가 빠르며, 게다가 조사 장치가 비교적 저렴하고 소형인 측면에서 자외선을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, an active energy ray is defined as an energy ray which can generate | occur | produce an active species by decomposing the compound which produces an active species. Examples of such active energy rays include visible energy rays such as visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X rays, α rays, β rays, and γ rays. However, it is preferable to use ultraviolet rays in view of having a constant energy level, fast curing speed, and in addition, the irradiation apparatus is relatively inexpensive and compact.

(i) 종류(i) Type

광 라디칼 발생제의 예로서는, 예를 들면 아세토페논, 아세토페논벤질케탈, 안트라퀴논, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 카르바졸, 크산톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 1,1-디메톡시디옥시벤조인, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 티오크산톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-〔4-(메틸티오)페닐〕-2-모르폴리노프로판-1-온, 트리페닐아민, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 1-히드 록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 플루오레논, 플루오렌, 벤즈알데히드, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조페논, 미힐러 케톤, 3-메틸아세토페논, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논(BTTB), 2-(디메틸아미노)-1-〔4-(모르폴리닐)페닐〕-2-페닐메틸)-1-부타논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 벤질, 또는 BTTB와 크산텐, 티오크산텐, 쿠마린, 케토쿠마린, 그 밖의 색소 증감제와의 조합 등을 들 수 있다.As an example of an optical radical generating agent, for example, acetophenone, acetophenonebenzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, carbazole, xanthone , 4-chlorobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydioxybenzoin, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, thioxanthone, 2,2- Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2 -Morpholinopropane-1-one, triphenylamine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane -1-one, fluorenone, fluorene, benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoin propylether, benzophenone, Michler's ketone, 3-methylacetophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert- Butyl peroxycarbonyl) benzophenone (BTTB), 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl]- 2-phenylmethyl) -1-butanone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, benzyl, or a combination of BTTB with xanthene, thioxanthene, coumarin, ketocoumarin, and other color sensitizers Etc. can be mentioned.

이들 광 중합 개시제 중, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 2-메틸-1-〔4-(메틸티오)페닐〕-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-〔4-(모르폴리닐)페닐〕-2-페닐메틸)-1-부타논 등이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-〔4-(메틸티오)페닐〕-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-〔4-(모르폴리닐)페닐〕-2-페닐메틸)-1-부타논 등을 들 수 있다. Among these photoinitiators, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,4, 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- ( Morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone and the like, and more preferably 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] 2-morpholino propane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone, etc. are mentioned.

(ii) 첨가량(ii) added amount

광 중합 개시제의 첨가량은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량 100 질량부에 대하여 0.01 내지 20 질량부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 0.01 질량부 미만이면, 경화 반응이 불충분해져 내찰상성, 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 광 중합 개시제의 첨가량이 20 질량부를 초과하면, 경화막의 굴절률이 증가하여 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. Although the addition amount of a photoinitiator is not specifically limited, It is preferable to set it as 0.01-20 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions whole quantity other than an organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 0.01 part by mass, the curing reaction may be insufficient, and the scratch resistance and the scratch resistance after immersion in the alkali aqueous solution may be lowered. On the other hand, when the addition amount of a photoinitiator exceeds 20 mass parts, it is because the refractive index of a cured film may increase and the antireflection effect may fall.

또한, 이러한 이유로부터, 광 중합 개시제의 첨가량을 유기 용제 이외의 조성물 전량 100 질량부에 대하여 0.05 내지 15 질량부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 15 질량부로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the amount of the photopolymerization initiator added is more preferably 0.05 to 15 parts by mass, and even more preferably 0.1 to 15 parts by mass relative to 100 parts by mass of the total amount of the composition other than the organic solvent.

(2) 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(2) Compounds that generate active species by heat

열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(이하 "열 중합 개시제"라 함)로서는, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 열 라디칼 발생제 등을 들 수 있다.As a compound which generate | occur | produces an active species by heat (henceforth a "thermal polymerization initiator"), the thermal radical generator etc. which generate | occur | produce a radical as an active species are mentioned.

(i) 종류(i) Type

열 라디칼 발생제의 예로서는, 벤조일퍼옥시드, tert-부틸-옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아세틸퍼옥시드, 라우릴퍼옥시드, tert-부틸퍼아세테이트, 쿠밀퍼옥시드, tert-부틸퍼옥시드, tert-부틸히드로퍼옥시드, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. Examples of the thermal radical generator include benzoyl peroxide, tert-butyl-oxybenzoate, azobisisobutyronitrile, acetyl peroxide, lauryl peroxide, tert-butyl peracetate, cumyl peroxide, tert-butyl peroxide , tert-butylhydroperoxide, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) Single 1 type, or 2 or more types of combination is mentioned.

(ii) 첨가량(ii) added amount

열 중합 개시제의 첨가량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량 100 질량부에 대하여 0.01 내지 20 질량부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 0.01 질량부 미만이면, 경화 반응이 불충분해져 내찰상성, 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 광 중합 개시제의 첨가량이 20 질량부를 초과하면, 경화막의 굴절률이 증가하여 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit in particular also about the addition amount of a thermal polymerization initiator, It is preferable to set it as 0.01-20 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions whole quantity other than an organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 0.01 part by mass, the curing reaction may be insufficient, and the scratch resistance and the scratch resistance after immersion in the alkali aqueous solution may be lowered. On the other hand, when the addition amount of a photoinitiator exceeds 20 mass parts, it is because the refractive index of a cured film may increase and the antireflection effect may fall.

또한, 이러한 이유로부터, 유기 용제 이외의 조성물 전량 100 질량부에 대하 여 열 중합 개시제의 첨가량을 0.05 내지 15 질량부로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 15 질량부의 범위내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is more preferable to make the addition amount of a thermal polymerization initiator into 0.05-15 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions whole quantities other than an organic solvent, and it is still more preferable to set it as the value within the range of 0.1-15 mass parts.

(E) 유기 용매(E) organic solvent

경화성 수지 조성물에는 추가로 유기 용매를 첨가하는 것이 바람직하다. 이와 같이 유기 용매를 첨가함으로써 박막의 반사 방지막을 균일하게 형성할 수 있다. 이러한 유기 용매로서는, 탄소수 1 내지 8의 알코올계, 탄소수 3 내지 10의 케톤계, 탄소수 3 내지 10의 에스테르계의 유기 용매를 바람직하게 사용할 수 있고, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, t-부탄올, 이소프로판올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르 등을 특히 바람직한 예로서 들 수 있다. 이들 유기 용매는 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.It is preferable to add an organic solvent further to curable resin composition. Thus, the anti-reflective film of a thin film can be formed uniformly by adding an organic solvent. As such an organic solvent, the organic solvent of a C1-C8 alcohol system, a C3-C10 ketone system, and a C3-C10 ester system can be used preferably, Methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol , t-butanol, isopropanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and the like are particularly preferred examples. These organic solvents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

유기 용매의 첨가량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 100 질량부에 대하여 100 내지 100,000 질량부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 100 질량부 미만이면, 경화성 수지 조성물의 점도 조정이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편 첨가량이 100,000 질량부를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되거나, 또는 점도가 너무 저하되어 취급이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially also about the addition amount of an organic solvent, It is preferable to set it as 100-100,000 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions other than an organic solvent. The reason is that when the amount is less than 100 parts by mass, the viscosity adjustment of the curable resin composition may be difficult. On the other hand, when the amount is more than 100,000 parts by mass, the storage stability of the curable resin composition is lowered or the viscosity is too low. This is because the handling may be difficult.

(F) 첨가제(F) additive

경화성 수지 조성물에는 본 발명의 목적이나 효과를 손상시키지 않는 범위에서 광 증감제, 중합 금지제, 중합 개시 보조제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면 활 성제, 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란 커플링제, (B) 성분 이외의 무기 충전제 또는 안료, 염료 등의 첨가제를 추가로 함유시킬 수도 있다.In the curable resin composition, a photosensitizer, a polymerization inhibitor, a polymerization initiation aid, a leveling agent, a wettability improving agent, an interface activator, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antistatic agent, and a silane in a range that does not impair the object or effect of the present invention. You may further contain additives, such as a coupling agent and inorganic fillers other than (B) component, or a pigment and dye.

다음으로, 본 발명에서 사용되는 경화성 수지 조성물의 제조 방법 및 경화 조건을 설명한다.Next, the manufacturing method and hardening conditions of curable resin composition used by this invention are demonstrated.

본 발명에서 사용되는 경화성 수지 조성물은 상기 (A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 및 상기 (B) 성분, 또는 필요에 따라 상기 (C) 성분, (D) 성분, (E) 유기 용제, 및 (F) 첨가제를 각각 첨가하고, 실온 또는 가열 조건하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 믹서, 혼련기, 볼밀, 3축 롤 등의 혼합기를 이용하여 제조할 수 있다. 단, 가열 조건하에서 혼합하는 경우에는 열 중합 개시제의 분해 개시 온도 이하에서 행하는 것이 바람직하다.Curable resin composition used by this invention is the said (A) ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer and the said (B) component, or the said (C) component, (D) component, (E) organic solvent, if needed, and It can manufacture by adding each (F) additive and mixing on room temperature or heating conditions. Specifically, it can manufacture using mixers, such as a mixer, a kneader, a ball mill, and a triaxial roll. However, when mixing under heating conditions, it is preferable to carry out below the decomposition start temperature of a thermal polymerization initiator.

경화성 수지 조성물의 경화 조건에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 활성 에너지선을 이용한 경우, 노광량을 0.01 내지 10 J/㎠의 범위내의 값으로 하는 것이 바람직하다.Although it does not restrict | limit especially about the hardening conditions of curable resin composition, For example, when using an active energy ray, it is preferable to make an exposure amount into the value within the range of 0.01-10 J / cm <2>.

그 이유는 노광량이 0.01 J/㎠ 미만이면, 경화 불량이 생기는 경우가 있기 때문이고, 한편 노광량이 10 J/㎠를 초과하면, 경화 시간이 과도하게 길어지는 경우가 있기 때문이다.This is because when the exposure amount is less than 0.01 J / cm 2, curing failure may occur. On the other hand, when the exposure amount exceeds 10 J / cm 2, the curing time may be excessively long.

또한, 이러한 이유에 의해, 노광량을 0.1 내지 5 J/㎠의 범위내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.3 내지 3 J/㎠의 범위내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하다.For this reason, the exposure amount is more preferably in the range of 0.1 to 5 J / cm 2, and more preferably in the range of 0.3 to 3 J / cm 2.

또한, 경화성 수지 조성물을 가열하여 경화시키는 경우에는 30 내지 200 ℃ 범위내의 온도에서 1 내지 180분간 가열하는 것이 바람직하다. 이와 같이 가열함으로써, 기재 등을 손상시키지 않고 보다 효율적으로 내찰상성이 우수한 반사 방지막을 얻을 수 있다.In addition, when heating and hardening curable resin composition, it is preferable to heat for 1 to 180 minutes at the temperature within the range of 30-200 degreeC. By heating in this way, an antireflection film excellent in scratch resistance can be obtained more efficiently without damaging the substrate or the like.

또한, 이러한 이유로부터, 50 내지 180 ℃ 범위내의 온도에서 2 내지 120분간 가열하는 것이 보다 바람직하고, 80 내지 150 ℃ 범위내의 온도에서 5 내지 60분간 가열하는 것이 더욱 바람직하다.Further, for this reason, it is more preferable to heat 2 to 120 minutes at a temperature in the range of 50 to 180 ° C, and even more preferably 5 to 60 minutes at a temperature in the range of 80 to 150 ° C.

3. 반사 방지막3. Anti-reflection film

기재 상에 상기 경화성 수지 조성물의 경화막을 포함하는 저굴절률층을 포함하여 본 발명의 반사 방지막을 제조할 수 있다. 또한, 이 반사 방지막은 저굴절률층 아래에 고굴절률층, 중굴절률층, 하드 코팅층, 대전 방지층 등을 포함할 수 있다.The antireflection film of this invention can be manufactured including the low refractive index layer containing the cured film of the said curable resin composition on a base material. In addition, the antireflection film may include a high refractive index layer, a medium refractive index layer, a hard coating layer, an antistatic layer, and the like under the low refractive index layer.

도 1에 이러한 반사 방지막(10)을 나타낸다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 기재(12) 위에 대전 방지층(14), 하드 코팅층(16) 및 저굴절률층(18)이 적층되어 있다. 1 shows such an antireflection film 10. As shown in FIG. 1, the antistatic layer 14, the hard coating layer 16, and the low refractive index layer 18 are laminated on the substrate 12.

또한, 하드 코팅층(16)과 저굴절률층(18) 사이에 추가로 고굴절률층(도시하지 않음)을 설치할 수 있다.In addition, a high refractive index layer (not shown) may be further provided between the hard coating layer 16 and the low refractive index layer 18.

또한, 하드 코팅층(16)을 설치하지 않고 대전 방지층(14) 위에 직접 저굴절률층(18)을 형성할 수 있다.In addition, the low refractive index layer 18 can be formed directly on the antistatic layer 14 without providing the hard coating layer 16.

(1) 저굴절률층(1) low refractive index layer

저굴절률층은 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막으로 구성된다. 경화성 수지 조성물의 구성 등에 대해서는 상술한 바와 같기 때문에, 여기에서의 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 이하에 저굴절률층의 굴절률 및 두께에 대하여 설명한다.The low refractive index layer is composed of a cured film obtained by curing the curable resin composition. Since the structure of curable resin composition etc. are as above-mentioned, the detailed description here is abbreviate | omitted and the refractive index and thickness of a low refractive index layer are demonstrated below.

경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막의 굴절률(Na-D선(589 ㎚)의 굴절률, 측정 온도 25 ℃), 즉 저굴절률막의 굴절률을 1.45 이하로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률막의 굴절률이 1.45를 초과하면, 고굴절률막과 조합한 경우에 반사 방지 효과가 현저히 저하되는 경우가 있기 때문이다. It is preferable that the refractive index (refractive index of Na-D line (589 nm), measurement temperature 25 degreeC) of the cured film obtained by hardening | curing curable resin composition, ie, the refractive index of a low refractive index film shall be 1.45 or less. The reason is that when the refractive index of the low refractive index film exceeds 1.45, the antireflection effect may be remarkably lowered in combination with the high refractive index film.

따라서, 저굴절률막의 굴절률을 1.44 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 1.43 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, the refractive index of the low refractive index film is more preferably 1.44 or less, and even more preferably 1.43 or less.

한편, 저굴절률막을 복수층 설치하는 경우에는 그 중 적어도 1층이 상술한 범위내의 굴절률의 값을 가지면 되고, 따라서 그 밖의 저굴절률막은 1.45를 초과한 값일 수도 있다.On the other hand, in the case where a plurality of low refractive index films are provided, at least one of them may have a value of the refractive index within the above-described range, and thus the other low refractive index films may have a value exceeding 1.45.

또한, 저굴절률층을 설치하는 경우, 보다 우수한 반사 방지 효과가 얻어지는 점에서, 고굴절률층과의 사이의 굴절률차를 0.05 이상의 값으로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률층과 고굴절률층 사이의 굴절률차가 0.05 미만의 값이면, 이들 반사 방지막층에서의 상승 효과가 얻어지지 않고, 오히려 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다.In addition, when providing a low refractive index layer, since the outstanding antireflection effect is acquired, it is preferable to make the refractive index difference between a high refractive index layer and a value 0.05 or more. This is because if the difference in refractive index between the low refractive index layer and the high refractive index layer is less than 0.05, the synergistic effect in these antireflection film layers is not obtained, but the antireflection effect may be lowered.

따라서, 저굴절률층과 고굴절률층 사이의 굴절률차를 0.1 내지 0.5의 범위내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.15 내지 0.5의 범위내의 값으로 하는 것 이 더욱 바람직하다.Therefore, it is more preferable that the refractive index difference between the low refractive index layer and the high refractive index layer is in the range of 0.1 to 0.5, and more preferably in the range of 0.15 to 0.5.

저굴절률층의 두께에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 50 내지 300 ㎚인 것이 바람직하다. 그 이유는 저굴절률층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 바탕으로서의 고굴절률막에 대한 밀착력이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 두께가 300 ㎚를 초과하면, 광 간섭이 생겨 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다.The thickness of the low refractive index layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 300 nm. The reason for this is that when the thickness of the low refractive index layer is less than 50 nm, the adhesion to the high refractive index film as the base may be lowered. On the other hand, when the thickness exceeds 300 nm, optical interference occurs and the antireflection effect is lowered. Because there are cases.

따라서, 저굴절률층의 두께를 50 내지 250 ㎚로 하는 것이 보다 바람직하고, 60 내지 200 ㎚로 하는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, the thickness of the low refractive index layer is more preferably 50 to 250 nm, and more preferably 60 to 200 nm.

한편, 보다 높은 반사 방지성을 얻기 위해, 저굴절률층을 복수층 설치하여 다층 구조로 하는 경우에는 그 합계한 두께를 50 내지 300 ㎚로 하면 바람직하다.On the other hand, in order to obtain a higher antireflection property, in the case where a plurality of low refractive index layers are provided to form a multilayer structure, the total thickness thereof is preferably set to 50 to 300 nm.

(2) 고굴절률층(2) high refractive index layer

고굴절률층을 형성하기 위한 경화성 조성물로서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 피막 형성 성분으로서, 에폭시계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지, 시아네이트계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 실록산 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 수지이면, 고굴절률층으로서 강고한 박막을 형성할 수 있고, 결과적으로 반사 방지막의 내찰상성을 현저히 향상시킬 수 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially as a curable composition for forming a high refractive index layer, As a film formation component, Epoxy resin, a phenol resin, melamine resin, alkyd resin, cyanate resin, acrylic resin, polyester resin, It is preferable to include 1 type individually or 2 or more types of combinations, such as a urethane type resin and a siloxane resin. It is because if it is these resin, a strong thin film can be formed as a high refractive index layer, and as a result, the scratch resistance of an antireflection film can be improved significantly.

그러나, 통상 이들 수지 단독으로의 굴절률은 1.45 내지 1.62로서, 높은 반사 방지 성능을 얻기 위해서는 충분하지 않은 경우가 있다. 그 때문에, 고굴절률의 무기 입자, 예를 들면 금속 산화물 입자를 배합하는 것이 보다 바람직하다. 금 속 산화물 입자의 구체예로서는, 안티몬 도핑 산화주석(ATO) 입자, 주석 도핑 산화인듐(ITO) 입자, ZnO 입자, 안티몬 도핑 ZnO, Al 도핑 ZnO 입자, 인 도핑 산화주석(PTO) 입자, ZrO2 입자, TiO2 입자, 실리카 피복 TiO2 입자, Al2O3/ZrO2 피복 TiO2 입자, CeO2 입자 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 안티몬 도핑 산화주석(ATO) 입자, 주석 도핑 산화인듐(ITO) 입자, Al 도핑 ZnO 입자, 인 도핑 산화주석(PTO) 입자, Al2O3/ZrO2 피복 TiO2 입자이다. 이들 금속 산화물 입자는 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.However, the refractive index of these resins alone is 1.45 to 1.62, which may not be sufficient to obtain high antireflection performance. Therefore, it is more preferable to mix | blend high refractive index inorganic particle, for example, metal oxide particle. Specific examples of metal oxide particles include antimony doped tin oxide (ATO) particles, tin doped indium oxide (ITO) particles, ZnO particles, antimony doped ZnO, Al doped ZnO particles, phosphorus doped tin oxide (PTO) particles, and ZrO 2 particles. , TiO 2 particles, silica coated TiO 2 particles, Al 2 O 3 / ZrO 2 coated TiO 2 particles, CeO 2 particles, and the like. Preferably, they are antimony doped tin oxide (ATO) particles, tin doped indium oxide (ITO) particles, Al doped ZnO particles, phosphorus doped tin oxide (PTO) particles, Al 2 O 3 / ZrO 2 coated TiO 2 particles. These metal oxide particles can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

또한, 고굴절률층에 하드 코팅층이나 대전 방지층의 기능을 갖게 할 수도 있다. 또한, 경화 형태로서는 열 경화, 자외선 경화, 전자선 경화할 수 있는 경화성 조성물을 사용할 수 있지만, 보다 적합하게는 생산성이 양호한 자외선 경화성 조성물이 이용된다.In addition, the high refractive index layer may have a function of a hard coating layer or an antistatic layer. In addition, although the curable composition which can thermoset, ultraviolet-ray curing, and electron beam hardening can be used as a hardening form, the ultraviolet curable composition with favorable productivity is used more suitably.

고굴절률층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 50 내지 30,000 ㎚인 것이 바람직하다. 그 이유는 고굴절률층의 두께가 50 ㎚ 미만이면, 저굴절률층과 조합한 경우에, 반사 방지 효과나 기재에 대한 밀착력이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 두께가 30,000 ㎚를 초과하면, 광 간섭이 생겨 반대로 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. The thickness of the high refractive index layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 30,000 nm. The reason for this is that when the thickness of the high refractive index layer is less than 50 nm, when combined with the low refractive index layer, the antireflection effect and the adhesion to the substrate may decrease, while when the thickness exceeds 30,000 nm, This is because interference may occur, and conversely, the antireflection effect may be lowered.

따라서, 고굴절률층의 두께를 50 내지 1,000 ㎚로 하는 것이 보다 바람직하고, 60 내지 500 ㎚로 하는 것이 더욱 바람직하다.Therefore, the thickness of the high refractive index layer is more preferably 50 to 1,000 nm, more preferably 60 to 500 nm.

또한, 보다 높은 반사 방지성을 얻기 위해, 고굴절률층을 복수층 설치하여 다층 구조로 하는 경우에는 그 합계한 두께를 50 내지 30,000 ㎚로 하면 바람직하다.In addition, in order to obtain a higher antireflection property, when providing a multi-layered structure by providing two or more high refractive index layers, it is preferable to make the sum total the thickness into 50-30,000 nm.

한편, 고굴절률층과 기재 사이에 하드 코팅층을 설치하는 경우에는 고굴절률층의 두께를 50 내지 300 ㎚로 할 수 있다.On the other hand, when providing a hard-coat layer between a high refractive index layer and a base material, the thickness of a high refractive index layer can be 50-300 nm.

(3) 하드 코팅층(3) hard coating layer

본 발명의 반사 방지막에 사용하는 하드 코팅층의 구성 재료에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 재료로서는, 실록산 수지, 아크릴 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. 또한, 내찰상성을 증가시키기 위해 실리카 입자나 금속 산화물 입자를 첨가할 수도 있고, 산화물층의 변질을 피하기 위해 산화 방지제나 광 안정제를 첨가할 수 있다.It does not restrict | limit especially about the structural material of the hard coat layer used for the antireflection film of this invention. As such a material, single 1 type, or 2 or more types of combinations, such as a siloxane resin, an acrylic resin, a melamine resin, an epoxy resin, are mentioned. In addition, silica particles or metal oxide particles may be added to increase scratch resistance, and antioxidants or light stabilizers may be added to avoid deterioration of the oxide layer.

산화 방지제나 광 안정제의 구체예로서는 예를 들면, 스미라이저 BHT, 스미라이저 S, 스미라이저 BP-76, 스미라이저 MDP-S, 스미라이저 GM, 스미라이저 BBM-S, 스미라이저 WX-R, 스미라이저 NW, 스미라이저 BP-179, 스미라이저 BP-101, 스미라이저 GA-80, 스미라이저 TNP, 스미라이저 TPP-R, 스미라이저 P-16(이상, 스미또모 가가꾸(주) 제조), 티누빈 770, 티누빈 765, 티누빈 144, 티누빈 622, 티누빈 111, 티누빈 123, 티누빈 292(시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조), 판크릴 FA-711M, FA-712HM(히타치 가세이 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다.Specific examples of the antioxidant and the light stabilizer include, for example, Smizer BHT, Smizer R, Smizer BP-76, Smizer MDP-S, Smizerizer GM, Smizer BBM-S, Smizer WX-R, Smizer NW, Sumiiser BP-179, Sumiiser BP-101, Sumiris GA-80, Sumiris TNP, Sumiris TPP-R, Sumiris P-16 (above, Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Tinubin 770, Tinuvin 765, Tinuvin 144, Tinuvin 622, Tinuvin 111, Tinuvin 123, Tinuvin 292 (manufactured by Shiba Specialty Chemicals), Pancrill FA-711M, FA-712HM (Hitachi Kasei High School ( Note) manufacture) etc. are mentioned.

하드 코팅층의 두께에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 1 내지 50 ㎛로 하는 것이 바람직하고, 1 내지 10 ㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 그 이유는 하드 코팅층의 두께가 1 ㎛ 미만이면, 반사 방지막의 기재에 대한 밀착력을 향 상시킬 수 없는 경우가 있기 때문이고, 한편 두께가 50 ㎛를 초과하면, 균일하게 형성하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.Although it does not restrict | limit especially about the thickness of a hard coat layer, It is preferable to set it as 1-50 micrometers, and it is more preferable to set it as 1-10 micrometers. The reason is that if the thickness of the hard coating layer is less than 1 m, the adhesion of the antireflection film to the substrate may not be improved. On the other hand, if the thickness exceeds 50 m, it may be difficult to form uniformly. Because there is.

(4) 도전층(4) conductive layer

도전층은 상기한 바와 같고, 여기서는 상세한 설명은 하지 않지만, 도전층을 설치함으로써 적층체에 도전성을 부여하여, 정전기가 발생하여 먼지 등이 부착되는 것을 방지한다.The conductive layer is as described above, and detailed description is not given here, but by providing the conductive layer, the laminate is provided with conductivity, thereby preventing static electricity from being generated and adhesion of dust and the like.

(5) 기재(5) mention

반사 방지막에 사용하는 기재의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(도레이(주) 제조의 루밀라 등), 유리, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 스티릴 수지, 아릴레이트 수지, 노르보르넨계 수지(JSR(주) 제조의 아톤, 닛본 제온(주) 제조의 제오넥스 등), 메틸메타크릴레이트/스티렌 공중합체 수지, 폴리올레핀 수지 등의 각종 투명 플라스틱판, 필름 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(도레이(주) 제조의 루밀라 등), 노르보르넨계 수지(JSR(주) 제조의 아톤 등)를 예시할 수 있다. 이들 기재를 포함하는 반사 방지막으로 함으로써, 카메라의 렌즈부, 텔레비젼(CRT)의 화면 표시부, 또는 액정 표시 장치에서의 컬러 필터 등의 광범위한 반사 방지막의 이용 분야에 있어서 우수한 반사 방지 효과를 얻을 수 있다.Although the kind of base material used for an anti-reflection film is not restrict | limited, For example, triacetyl cellulose, polyethylene terephthalate resin (lumila etc. made by Toray Co., Ltd.), glass, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a styryl resin , Arylate resins, norbornene-based resins (Aton manufactured by JSR Co., Ltd., Xeonex manufactured by Nippon Xeon Co., Ltd.), methyl methacrylate / styrene copolymer resin, polyolefin resin, and various transparent plastic plates, films Etc. can be mentioned. Preferably, triacetyl cellulose, polyethylene terephthalate resin (Lumiella, etc. by Toray Corporation), norbornene-type resin (Aton etc. by JSR Corporation) can be illustrated. By using the antireflection film containing these base materials, excellent antireflection effects can be obtained in the field of use of a wide range of antireflection films such as a lens part of a camera, a screen display part of a television (CRT), or a color filter in a liquid crystal display device.

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 범 위는 이들 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중, 각 성분의 배합량은 특별히 기재가 없는 한, "부"는 질량부를, "%"는 질량%를 의미한다.Hereinafter, although an Example is shown and this invention is demonstrated in detail, the scope of the present invention is not limited to description of these Examples. In addition, unless otherwise indicated, the compounding quantity of each component in an Example means a "part" and a mass part and "%" means the mass%.

(제조예 1)(Manufacture example 1)

수산기 함유 불소 함유 중합체 1의 합성Synthesis of hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 1

내용적 2.0 리터의 전자 교반기 부착 스테인레스제 오토클레이브를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 아세트산에틸 400 g, 퍼플루오로(프로필비닐에테르) 53.2 g, 에틸비닐에테르 36.1 g, 히드록시에틸비닐에테르 44.0 g, 과산화라우로일 1.00 g, 상기 화학식 8로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산(VPS1001(상품명), 와코 쥰야쿠 고교(주) 제조) 6.0 g 및 비이온성 반응성 유화제(NE-30(상품명), 아사히 덴까 고교(주) 제조) 20.0 g을 넣고, 드라이 아이스-메탄올로 -50 ℃까지 냉각한 후, 다시 질소 가스로 계 내의 산소를 제거하였다.After fully replacing a 2.0 liter stainless steel autoclave with an electronic stirrer with nitrogen gas, 400 g of ethyl acetate, 53.2 g of perfluoro (propyl vinyl ether), 36.1 g of ethyl vinyl ether, and 44.0 g of hydroxyethyl vinyl ether , 1.00 g of lauroyl peroxide, 6.0 g of an azo group-containing polydimethylsiloxane (VPS1001 (trade name), manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and a nonionic reactive emulsifier (NE-30 (trade name), Asahi) 20.0 g of Denka Kogyo Co., Ltd.) was put in, cooled to −50 ° C. with dry ice-methanol, and then oxygen in the system was removed with nitrogen gas again.

이어서, 헥사플루오로프로필렌 120.0 g을 넣고, 승온을 개시하였다. 오토클레이브 내의 온도가 60 ℃에 도달한 시점에서의 압력은 5.3×105 Pa를 나타내었다. 그 후, 70 ℃에서 20 시간 교반하에 반응을 계속하고, 압력이 1.7×105 Pa로 저하된 시점에 오토클레이브를 수냉하고, 반응을 정지시켰다. 실온에 도달한 후, 미반응 단량체를 방출하여 오토클레이브를 개방하여 고형분 농도 26.4%의 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액을 메탄올에 투입하여 중합체를 석출시킨 후, 메탄올로 세정하고, 50 ℃에서 진공 건조를 행하여 220 g의 수산기 함유 불소 함유 중합체를 얻었다. 이를 수산기 함유 불소 함유 중합체 1로 하였다. 사용한 단량체와 용제를 하기 표 1에 나타내었다.Subsequently, 120.0 g of hexafluoropropylene was put, and temperature rising was started. The pressure at the point where the temperature in the autoclave reached 60 ° C. showed 5.3 × 10 5 Pa. Thereafter, the reaction was continued under stirring at 70 ° C. for 20 hours, and the autoclave was cooled with water at the time when the pressure dropped to 1.7 × 10 5 Pa, and the reaction was stopped. After reaching room temperature, the unreacted monomer was released and the autoclave was opened to obtain a polymer solution having a solid content concentration of 26.4%. The obtained polymer solution was thrown into methanol, and the polymer was deposited, washed with methanol, and dried in vacuo at 50 ° C. to obtain 220 g of a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. This was set as the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 1. The monomers and solvents used are shown in Table 1 below.

얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체 1에 대하여 겔 투과 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량 및 알리자린 컴플렉손법에 의한 불소 함량을 각각 측정하였다. 또한, 1H-NMR, 13C-NMR의 두 NMR 분석 결과, 원소 분석 결과 및 불소 함량으로부터, 수산기 함유 불소 함유 중합체 1를 구성하는 각 단량체 성분의 비율을 결정하였다. 결과를 하기 표 2에 나타내었다. About the obtained hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 1, the polystyrene conversion number average molecular weight by gel permeation chromatography and the fluorine content by the alizarin complexon method were respectively measured. Moreover, the ratio of each monomer component which comprises the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 1 was determined from the results of two NMR analysis, elemental analysis, and fluorine content of 1 H-NMR and 13 C-NMR. The results are shown in Table 2 below.

한편, VPS1001은 수 평균 분자량이 7 내지 9만, 폴리실록산 부분의 분자량이 약 10,000인, 상기 화학식 8로 표시되는 아조기 함유 폴리디메틸실록산이다. NE-30은 상기 화학식 13에 있어서, n이 9, m이 1, u가 30인 비이온성 반응성 유화제이다.On the other hand, VPS1001 is an azo group-containing polydimethylsiloxane represented by the formula (8) wherein the number average molecular weight is 7 to 90,000 and the molecular weight of the polysiloxane moiety is about 10,000. In formula 13, NE-30 is a nonionic reactive emulsifier in which n is 9, m is 1, and u is 30.

또한, 표 2에 있어서, 단량체와 구조 단위의 대응 관계는 다음과 같다.In addition, in Table 2, the correspondence relationship of a monomer and a structural unit is as follows.

단량체 구조 단위Monomeric structural units

헥사플루오로프로필렌 (a)Hexafluoropropylene (a)

퍼플루오로(프로필비닐에테르) (a)Perfluoro (propylvinylether) (a)

에틸비닐에테르 (b)Ethyl vinyl ether (b)

히드록시에틸비닐에테르 (c)Hydroxyethyl vinyl ether (c)

NE-30 (f)NE-30 (f)

폴리디메틸실록산 골격 (d)Polydimethylsiloxane skeleton (d)

(제조예 2)(Manufacture example 2)

수산기 함유 불소 함유 중합체 2의 합성Synthesis of hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 2

에틸비닐에테르 및 히드록시에틸비닐에테르의 사용량을 표 1과 같이 변경한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 수산기 함유 불소 함유 중합체를 합성하였다. 이를 수산기 함유 불소 함유 중합체 2로 하였다. 각 단량체 성분의 비율을 표 2에 나타내었다.A hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer was synthesized in the same manner as in Production Example 1 except that the amounts of ethyl vinyl ether and hydroxyethyl vinyl ether were changed as shown in Table 1. This was set as the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer 2. The ratio of each monomer component is shown in Table 2.

Figure 112007046979488-PCT00015
Figure 112007046979488-PCT00015

Figure 112007046979488-PCT00016
Figure 112007046979488-PCT00016

(제조예 3)(Manufacture example 3)

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A-1)의 합성Synthesis of ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (A-1)

전자 교반기, 유리제 냉각관 및 온도계를 구비한 용량 1 리터의 분리형 플라스크에, 제조예 1에서 얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체 1를 50.0 g, 중합 금지제로서 2,6-디-t-부틸메틸페놀 0.01 g 및 메틸이소부틸케톤(이하, MIBK) 370 g을 넣고, 20 ℃에서 수산기 함유 불소 함유 중합체 1가 MIBK에 용해되어 용액이 투명, 균일해질 때까지 교반을 행하였다. In a 1-liter separate-type flask equipped with an electronic stirrer, a glass cooling tube, and a thermometer, 50.0 g of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer 1 obtained in Production Example 1 and 2,6-di-t-butylmethylphenol 0.01 as a polymerization inhibitor g and 370 g of methyl isobutyl ketone (hereinafter referred to as MIBK) were added thereto, and agitation was performed until the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer 1 was dissolved in MIBK at 20 ° C, and the solution became transparent and uniform.

이어서, 이 계에 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 15.1 g 첨가하고, 용액이 균일해질 때까지 교반한 후, 디부틸주석디라우레이트 0.1 g을 첨가하여 반응을 개시하고, 계의 온도를 55 내지 65 ℃로 유지하여 5 시간 교반을 계속함으로써, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A-1)의 MIBK 용액을 얻었다.Subsequently, 15.1 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added to the system, the solution is stirred until the solution becomes uniform, and then 0.1 g of dibutyltin dilaurate is added to start the reaction, and the temperature of the system is increased. The MIBK solution of the ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer (A-1) was obtained by maintaining stirring at 55-65 degreeC for 5 hours.

이 용액을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 150 ℃의 핫 플레이트 상에서 5분간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 15.2 질량%였다. 사용한 화합물, 용제 및 고형분 함량을 하기 표 3에 나타내었다.After weighing 2 g of this solution to the aluminum dish, it dried for 5 minutes on the 150 degreeC hotplate, and weighed and calculated | required solid content, and it was 15.2 mass%. The compound, solvent and solid content used are shown in Table 3 below.

(제조예 4)(Manufacture example 4)

에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A-2)의 합성Synthesis of ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (A-2)

표 3에 나타낸 바와 같이, 제조예 3에 있어서, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 종류, 및 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, MIBK 및 이소시아네이트기/수산기의 몰비를 변경한 것 이외에는 제조예 3과 동일하게 하여 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A-2)의 MIBK 용액을 얻었다.As shown in Table 3, in Production Example 3, the same as in Production Example 3 except that the type of hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer and the molar ratio of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, MIBK and isocyanate group / hydroxyl group were changed. The MIBK solution of the ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer (A-2) was obtained.

Figure 112007046979488-PCT00017
Figure 112007046979488-PCT00017

(제조예 5)(Manufacture example 5)

다공질 실리카 미립자(B-1)의 합성Synthesis of Porous Silica Fine Particles (B-1)

석영제 분리형 플라스크 내에 테트라에톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조, AY43-101) 64.85 g, 에탄올 692.72 g, N,N-디메틸아세트아미드 40.00 g을 첨가하고, 균일하게 혼합한 후, 암모니아의 25% 수용액 200.00 g을 첨가하였다. 그 후, 용액을 교반하면서 50 ℃에서 6 시간 반응시키고, 추가로 비닐트리메톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조, SZ6300) 2.43 g을 첨가하여 50 ℃에서 2 시간 반응시켰다. 반응액을 실온까지 냉각한 후, MIBK 1000.00 g과 옥살산의 0.1% 수용액 1000.00 g을 첨가하여 교반, 정치하였다. 2층으로 분리한 상층을 분취하고, 회전 증발기로 고형분 농도 5%가 될 때까지 농축하여 다공질 실리카 입자 용액 (B-1)을 얻었다.64.85 g of tetraethoxysilane (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., AY43-101), 692.72 g of ethanol, 40.00 g of N, N-dimethylacetamide were added to a quartz separation flask, and the mixture was mixed uniformly. 200.00 g of a 25% aqueous solution of was added. Thereafter, the solution was reacted at 50 ° C for 6 hours with stirring, and further, 2.43 g of vinyltrimethoxysilane (SZ6300, manufactured by Toray Dow Corning Silicon Co., Ltd.) was added thereto and reacted at 50 ° C for 2 hours. After cooling the reaction solution to room temperature, 1000.00 g of MIBK and 1000.00 g of a 0.1% aqueous solution of oxalic acid were added, followed by stirring and standing. The upper layer separated into two layers was separated, and concentrated to a solid concentration of 5% by a rotary evaporator to obtain a porous silica particle solution (B-1).

얻어진 용액 (B-1) 1 g에 에탄올 10 g을 첨가하여 혼합한 후, 투과형 전자 현미경용 카본 그리드 상에 한 방울을 적하하고, 이어서 실온에서 24 시간 건조하고, 닛본 덴시사 제조의 필드 에미션 전자 현미경 JEM-2010F를 이용하여 관찰을 행하고, 다공질 실리카 입자의 평균 입경을 측정하였다.After adding 10 g of ethanol to 1 g of the obtained solution (B-1) and mixing, one drop was added dropwise onto the carbon grid for transmission electron microscope, and then dried at room temperature for 24 hours, followed by a field emission from Nippon Denshi Co., Ltd. It observed using the electron microscope JEM-2010F, and measured the average particle diameter of porous silica particle.

얻어진 용액 (B-1) 10 g을 알루미늄 접시에 취하고, 150 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조하여 다공질 실리카 입자 (1)의 분말 샘플을 얻었다. 얻어진 다공질 실리카 입자 분말의 BET 비표면적을 퀀타크롬 인스트루먼츠(Quantachrome Instruments)사 제조의 AUTOSORB-1을 이용하여 측정하였다. 10 g of the obtained solution (B-1) was taken in an aluminum dish, and dried on a hot plate at 150 ° C. for 1 hour to obtain a powder sample of the porous silica particles (1). The BET specific surface area of the obtained porous silica particle powder was measured using AUTOSORB-1 by Quantachrome Instruments.

측정 결과를 하기 표 4에 나타내었다.The measurement results are shown in Table 4 below.

(제조예 6)(Manufacture example 6)

다공질 실리카 미립자(B-2)의 합성Synthesis of Porous Silica Fine Particles (B-2)

석영제 분리형 플라스크 내에 테트라메톡시실란(신에쯔 가가꾸 고교(주) 제조, KBM-04) 48.58 g, 비닐트리메톡시실란 20.28 g, 에탄올 328.14 g, 에틸렌글리콜 300.00 g을 첨가하고, 균일하게 혼합한 후, 테트라메틸암모늄 히드록시드의 1% 수용액 303.00 g을 첨가하였다. 그 후, 용액을 교반하면서 60 ℃에서 4 시간 반응시켰다. 반응액을 실온까지 냉각한 후, 아세트산에틸 1000.00 g과 옥살산의 0.1% 수용액 1000.00 g을 첨가하여 교반, 정치하였다. 2층으로 분리한 상층을 분취하고, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 500.00 g을 가한 후, 회전 증발기로 고형분 농도 5%가 될 때까지 농축하여 다공질 실리카 입자 용액(B-2)을 얻었다.48.58 g of tetramethoxysilane (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-04), 20.28 g of vinyl trimethoxysilanes, 328.14 g of ethanol, and 300.00 g of ethylene glycol are added uniformly to a quartz separation flask. After mixing, 303.00 g of a 1% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide were added. Then, it stirred for 4 hours at 60 degreeC, stirring a solution. After cooling the reaction liquid to room temperature, 1000.00 g of ethyl acetate and 1000.00 g of 0.1% aqueous solution of oxalic acid were added, followed by stirring and standing. The upper layer separated into two layers was separated, 500.00 g of propylene glycol monoethyl ether was added, and concentrated to a solid concentration of 5% by a rotary evaporator to obtain a porous silica particle solution (B-2).

제조예 5와 마찬가지로 평균 입경과 비표면적을 측정하였다. 측정 결과를 표 4에 나타내었다.As in Preparation Example 5, the average particle diameter and the specific surface area were measured. The measurement results are shown in Table 4.

(제조예 7)(Manufacture example 7)

다공질 실리카 미립자(B-3)의 합성Synthesis of Porous Silica Fine Particles (B-3)

석영제 분리형 플라스크 내에 테트라에톡시실란 27.99 g, 메탄올 838.05 g, 프로필렌글리콜 30.00 g을 첨가하고, 균일하게 혼합한 후, 암모니아의 1% 수용액 101.00 g을 첨가하였다. 그 후, 용액을 교반하면서 40 ℃에서 8 시간 반응시키고, 추가로 비닐트리메톡시실란 1.11 g, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조, SZ-6030) 1.85 g을 첨가하여 40 ℃에서 2 시간 반응시켰다. 반응액을 실온까지 냉각한 후, MIBK 1000.00 g과 옥살산의 0.1% 수용액 1000.00 g을 첨가하여 교반, 정치하였다. 2층으로 분리한 상층을 분취하고, 회전 증발기로 고형분 농도 5%가 될 때까지 농축하여 다공질 실리카 입자 용액(B-3)을 얻었다. 27.99 g of tetraethoxysilane, 838.05 g of methanol, and 30.00 g of propylene glycol were added to a split flask made of quartz, and after mixing uniformly, 101.00 g of a 1% aqueous solution of ammonia was added. Thereafter, the solution was reacted at 40 ° C. for 8 hours while stirring, and further 1.85 g of vinyltrimethoxysilane and 1.85 g of methacryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Toray Dow Corning Silicon Co., Ltd., SZ-6030) were added. It was added and reacted at 40 degreeC for 2 hours. After cooling the reaction solution to room temperature, 1000.00 g of MIBK and 1000.00 g of a 0.1% aqueous solution of oxalic acid were added, followed by stirring and standing. The upper layer separated into two layers was aliquoted and concentrated by rotary evaporation until it reached 5% of solid content, and the porous silica particle solution (B-3) was obtained.

제조예 5와 마찬가지로 평균 입경과 비표면적을 측정하였다. 측정 결과를 표 4에 나타내었다.As in Preparation Example 5, the average particle diameter and the specific surface area were measured. The measurement results are shown in Table 4.

(제조예 8)(Manufacture example 8)

다공질 실리카 미립자(B-4)의 합성Synthesis of Porous Silica Fine Particles (B-4)

석영제 분리형 플라스크 내에 테트라에톡시실란 106.24 g, 메탄올 420.49 g, 1,2-부탄디올 200.00 g을 첨가하고, 균일하게 혼합한 후, 암모니아의 10% 수용액 100.00 g과 초순수 160.00 g을 첨가하였다. 그 후, 용액을 교반하면서 30 ℃에서 12 시간 반응시키고, 추가로 아크릴옥시프로필트리메톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조, AY43-310M) 13.28 g을 첨가하여 60 ℃에서 1 시간 반응시켰다. 반응액을 실온까지 냉각한 후, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 1000.00 g과 옥살산의 0.1% 수용액 1000.00 g을 첨가하여 교반, 정치하였다. 2층으로 분리한 상층을 분취하고, 회전 증발기로 고형분 농도 5%가 될 때까지 농축하여 다공질 실리카 입자 용액(B-4)을 얻었다.106.24 g of tetraethoxysilane, 420.49 g of methanol, and 200.00 g of 1,2-butanediol were added to a separate quartz flask, and 100.00 g of a 10% aqueous solution of ammonia and 160.00 g of ultrapure water were added. Thereafter, the solution was reacted at 30 ° C for 12 hours while stirring, and 13.28 g of acryloxypropyltrimethoxysilane (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., AY43-310M) was further added and reacted at 60 ° C for 1 hour. . After cooling the reaction solution to room temperature, 1000.00 g of propylene glycol methyl ether acetate and 1000.00 g of 0.1% aqueous solution of oxalic acid were added, followed by stirring and standing. The upper layer separated into two layers was separated, and concentrated to a solid concentration of 5% by a rotary evaporator to obtain a porous silica particle solution (B-4).

제조예 5와 마찬가지로 평균 입경과 비표면적을 측정하였다. 측정 결과를 표 4에 나타내었다.As in Preparation Example 5, the average particle diameter and the specific surface area were measured. The measurement results are shown in Table 4.

(제조예 9)(Manufacture example 9)

다공질 실리카 미립자(B-5)의 합성Synthesis of Porous Silica Fine Particles (B-5)

석영제 분리형 플라스크 내에 테트라에톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조의 AY43-101) 50.96 g, 에탄올 700.98 g, N,N-디메틸아세트아미드 40.00 g을 첨가하고, 균일하게 혼합한 후, 암모니아의 25% 수용액 200.00 g을 첨가하였다. 그 후, 용액을 교반하면서 50 ℃에서 6 시간 반응시키고, 추가로 비닐트리메톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조의 SZ6300) 2.11 g과 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란(신에쯔 가가꾸 고교(주) 제조의 KBM 7103) 5.95 g을 첨가하여 50 ℃에서 2 시간 반응시켰다. 반응액을 실온까지 냉각한 후, MIBK 1000.00 g과 옥살산의 0.1% 수용액 1000.00 g을 첨가하여 교반, 정치하였다. 2층으로 분리한 상층을 분취하고, 회전 증발기로 고형분 농도 5%가 될 때까지 농축하여 다공질 실리카 입자 용액(B-5)을 얻었다.50.96 g of tetraethoxysilane (AY43-101 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), 700.98 g of ethanol, 40.00 g of N, N-dimethylacetamide were added to a quartz split flask, and the mixture was mixed uniformly. 200.00 g of a 25% aqueous solution of was added. Thereafter, the solution was reacted at 50 ° C for 6 hours with stirring, and further, 2.11 g of vinyltrimethoxysilane (SZ6300 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) and 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxy 5.95 g of silane (KBM 7103 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added, and reacted at 50 degreeC for 2 hours. After cooling the reaction solution to room temperature, 1000.00 g of MIBK and 1000.00 g of a 0.1% aqueous solution of oxalic acid were added, followed by stirring and standing. The upper layer separated into two layers was aliquoted and concentrated by rotary evaporation until it reached 5% of solid content, and the porous silica particle solution (B-5) was obtained.

제조예 5와 마찬가지로 평균 입경과 비표면적을 측정하였다. 측정 결과를 표 4에 나타내었다.As in Preparation Example 5, the average particle diameter and the specific surface area were measured. The measurement results are shown in Table 4.

Figure 112007046979488-PCT00018
Figure 112007046979488-PCT00018

(제조예 10)(Manufacture example 10)

특정 유기 화합물(S-1)의 합성Synthesis of Specific Organic Compound (S-1)

교반기가 부착된 용기 내의 머캅토프로필트리메톡시실란 221부 및 디부틸주석 디라우레이트 1부의 혼합 용액에 이소포론 디이소시아네이트 222부를 건조 공기 중에 50 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 추가로 70 ℃에서 3 시간 교반하였다.222 parts of isophorone diisocyanate were dripped at 50 degreeC over 1 hour in drying air in the mixed solution of 221 parts of mercaptopropyl trimethoxysilane and 1 part of dibutyltin dilaurates in the container with a stirrer, and further 70 Stir at 3 ° C. for 3 hours.

계속해서, 이 반응 용액 중에 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 60 질량%와 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 40 질량%로 이루어짐. 이 중, 반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만 임) 549부를 30 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 추가로 60 ℃에서 10 시간 교반하여 반응액을 얻었다.Subsequently, it consists of NK ester A-TMM-3LM-N (60 mass% of pentaerythritol triacrylate and 40 mass% of pentaerythritol tetraacrylates) by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. in this reaction solution. 549 parts of pentaerythritol triacrylate which has a hydroxyl group) were dripped at 30 degreeC over 1 hour, and also it stirred at 60 degreeC for 10 hours, and obtained the reaction liquid.

이 반응액 중의 생성물, 즉 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물에서의 잔존 이소시아네이트량을 FT-IR로 측정한 결과, 0.1 질량% 이하로서, 각 반응이 거의 정량적으로 행해졌음을 확인하였다. 생성물의 적외 흡수 스펙트럼은 원료 중의 머캅토기에 특징적인 2550 카이저의 흡수 피크 및 원료 이소시아네이트 화합물에 특징적인 2260 카이저의 흡수 피크가 소실되고, 새롭게 우레탄 결합 및 S(C=O)NH-기에 특징적인 1660 카이저의 피크 및 아크릴옥시기에 특징적인 1720 카이저의 피크가 관찰되고, 중합성 불포화기로서의 아크릴옥시기와 -S(C=O)NH-, 우레탄 결합을 함께 갖는 아크릴옥시기 수식 알콕시실란이 생성되었음을 나타내었다. 이상에 의해, 티오우레탄 결합, 우레탄 결합, 알콕시실릴기, 및 중합성 불포화기를 갖는 화합물 773부와, 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 220부의 조성물 (S-1)을 얻었다.As a result of measuring the amount of remaining isocyanate in the product in this reaction liquid, ie, the organic compound which has a polymerizable unsaturated group, by FT-IR, it confirmed that each reaction was performed almost quantitatively as 0.1 mass% or less. Infrared absorption spectra of the product lose the absorption peak of the 2550 kaiser characteristic of the mercapto group in the raw material and the absorption peak of the 2260 kaiser characteristic of the raw isocyanate compound and newly 1660 characteristic of the urethane bond and S (C═O) NH-group. The peak of Kaiser and the peak of 1720 Kaiser characteristic of the acryloxy group were observed, indicating that an acryloxy group-modified alkoxysilane having acryloxy group -S (C = 0) NH- and a urethane bond as a polymerizable unsaturated group was produced. It was. Thus, 773 parts of compounds which have a thiourethane bond, a urethane bond, an alkoxy silyl group, and a polymerizable unsaturated group and the composition (S-1) of 220 parts of pentaerythritol tetraacrylate which did not participate in reaction were obtained.

(제조예 11)(Manufacture example 11)

다관능 아크릴레이트의 합성Synthesis of Polyfunctional Acrylate

교반기가 부착된 용기 내의 이소포론 디이소시아네이트 18.8부와 디부틸주석 디라우레이트 0.2부를 포함하는 용액에 대하여 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트만임) 93부를 10 ℃, 1 시간의 조건으로 적하한 후, 60 ℃, 6 시간의 조건으로 교반하여 반응액으로 하였다.NK ester A-TMM-3LM-N manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. (manufactured to have a hydroxyl group) in a solution containing 18.8 parts of isophorone diisocyanate and 0.2 part of dibutyltin dilaurate in a container with a stirrer. 93 parts of pentaerythritol triacrylates) were dripped at the conditions of 10 degreeC and 1 hour, and it stirred on the conditions of 60 degreeC and 6 hours, and used as the reaction liquid.

제조예 10과 동일하게 하여 이 반응액 중의 생성물, 즉 다관능 아크릴레이트에서의 잔존 이소시아네이트량을 FT-IR로 측정한 결과, 0.1 질량% 이하로서, 반응이 거의 정량적으로 행해졌음을 확인하였다. 또한, 분자내에 우레탄 결합, 및 아크릴로일기(중합성 불포화기)를 포함하는 것을 확인하였다. In the same manner as in Production Example 10, the amount of the remaining isocyanate in the product, that is, the polyfunctional acrylate, was measured by FT-IR, and it was confirmed that the reaction was performed almost quantitatively at 0.1 mass% or less. Furthermore, it was confirmed that a urethane bond and acryloyl group (polymerizable unsaturated group) are contained in a molecule | numerator.

이상에 의해, 헥사아크릴레이트 화합물이 75부 얻어진 외에, 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 37부가 혼재해 있는 조성물 (S-2)을 얻었다.By the above, 75 parts of hexaacrylate compounds were obtained and the composition (S-2) in which 37 parts of pentaerythritol tetraacrylates which did not participate in reaction was mixed was obtained.

(제조예 12)(Manufacture example 12)

지르코니아 함유 하드 코팅층용 조성물(H-1)의 제조Preparation of Composition (H-1) for Zirconia-containing Hard Coating Layer

지르코니아 입자(다이이치 기겐소 가가꾸 고교(주) 제조의 UEP-100(1차 입경 10 내지 30 ㎚)) 300부를 메틸에틸케톤(MEK) 700부에 첨가하고, 유리 비드로 168 시간 분산을 행하고, 유리 비드를 제거하여 지르코니아 분산 졸 950부를 얻었다. 지르코니아 분산 졸을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 120℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과 30%였다. 이 지르코니아 분산 졸 100 g에 제조예 10에서 합성한 특정 유기 화합물을 포함하는 조성물 (S-1) 0.86 g, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 13.4 g, p-메톡시페놀 0.016 g, 이온 교환수 0.033 g의 혼합액을 60 ℃에서 3 시간 교반한 후, 오르토포름산메틸에스테르 0.332 g을 첨가하여 추가로 1 시간 동일 온도에서 가열 교반함으로써, 표면 변성 지르코니아 입자의 분산액 114.6 g을 얻었다. 이 분산액 114.6 g, 제조예 11에서 합성한 조성물 (S-2) 1.34 g, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 1.26 g, 이르가큐어 907(2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조) 0.76 g, 티누빈 144(비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)-[(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)메틸]부틸말로네이트, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조) 2.51 g, MEK 46.6 g을 혼합 교반하여 지르코니아 입자 함유 하드 코팅용 조성물(H-1: 고형분 농도 30%)을 167 g 얻었다.300 parts of zirconia particles (UEP-100 (primary particle size 10-30 nm) by Daiichi Kigso Kagaku Kogyo Co., Ltd.) are added to 700 parts of methyl ethyl ketone (MEK), and it disperse | distributes for 168 hours with glass beads, The glass beads were removed to obtain 950 parts of a zirconia dispersion sol. After weighing 2 g of zirconia dispersion sol in an aluminum dish, it was dried and weighed for 1 hour on a 120 degreeC hotplate, and solid content was calculated | required and it was 30%. 0.86 g of the composition (S-1) containing the specific organic compound synthesized in Production Example 10 to 100 g of this zirconia dispersion sol, 13.4 g of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), 0.016 g of p-methoxyphenol, and an ion After stirring the liquid mixture of 0.033 g of exchange water at 60 degreeC for 3 hours, 0.332 g of methyl orthoformate esters were added, and it stirred further at the same temperature for 1 hour, and obtained 114.6 g of dispersion liquid of surface modified zirconia particle. 114.6 g of this dispersion, 1.34 g of composition (S-2) synthesized in Production Example 11, 1.26 g of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, Irgacure 907 (2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl ] -2-morpholinopropane-1-one, from Ciba Specialty Chemicals) 0.76 g, Tinuvin 144 (bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)-[( 2.51 g of 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) methyl] butyl malonate, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, and 46.6 g of MEK were mixed and stirred to prepare a composition for hard coating containing zirconia particles (H-1: 167g of solid content concentration 30%) was obtained.

(제조예 13)(Manufacture example 13)

실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물(H-2)의 제조Preparation of the silica particle-containing hard coating layer composition (H-2)

제조예 10에서 제조한 중합성 불포화기를 포함하는 조성물 (S-1) 2.32부, 실리카 입자 졸(메틸에틸케톤실리카 졸, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 MEK-ST, 수 평균 입경 0.022 ㎛, 실리카 농도 30%) 91.3부(실리카 입자로서 27부), 이온 교환수 0.12부, 및 p-메톡시페놀 0.01부의 혼합액을 60 ℃에서 4 시간 교반한 후, 오르토포름산메틸에스테르 1.36부를 첨가하고, 추가로 1 시간 동일 온도에서 가열 교반함으로써 반응성 입자(분산액 (S-3))를 얻었다. 이 분산액 (S-3)을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 175 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 30.7%였다. 또한, 분산액 (S-3)을 자성 도가니에 2 g 칭량한 후, 80 ℃의 핫 플레이트 상에서 30분 예비 건조하고, 750 ℃의 머플로 내에서 1 시간 소성한 후의 무기 잔사로부터 고형분 중의 무기 함량을 구한 결과, 90%였다. 2.32 parts of compositions (S-1) containing a polymerizable unsaturated group prepared in Production Example 10, silica particle sol (methyl ethyl ketone silica sol, MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., number average particle diameter 0.022 µm, Silica concentration 30%) After stirring the mixture liquid of 91.3 parts (27 parts as silica particles), 0.12 parts of ion-exchange water, and 0.01 parts of p-methoxy phenol at 60 degreeC for 4 hours, 1.36 parts of methyl ortho formates are added, and Reactive particles (dispersion (S-3)) were obtained by heating and stirring at the same temperature for 1 hour. After weighing 2g of this dispersion liquid (S-3) in the aluminum dish, it dried for 1 hour and weighed on the 175 degreeC hotplate, and calculated | required solid content, and it was 30.7%. Furthermore, after weighing 2 g of the dispersion liquid (S-3) in a magnetic crucible, preliminarily drying for 30 minutes on a hot plate at 80 ° C, and burning the inorganic content in the solid content from the inorganic residue after firing for 1 hour in a muffle furnace at 750 ° C. It was 90% as a result.

이 분산액 (S-3) 98.6 g, 조성물 (S-2) 3.4 g, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 2.1 g, 이르가큐어 907(2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조) 1.2 g, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 33.2 g, 티누빈 144(비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)-[(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)메틸]부틸말로네이트, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조) 3.7 g, 시클로헥사논 6 g을 혼합 교반하여 실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물(H-2: 고형분 농도 50%)을 148 g 얻었다.98.6 g of this dispersion (S-3), 3.4 g of compositions (S-2), 2.1 g of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, Irgacure 907 (2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 1.2 g, 33.2 g of dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), thybinin 144 (bis (1,2,2,6,6-) 3.7 g of pentamethyl-4-piperidinyl)-[(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) methyl] butyl malonate manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 6 g of cyclohexanone are mixed It stirred and 148g of compositions for silica particle containing hard-coat layers (H-2: 50% of solid content concentration) were obtained.

(제조예 14)(Production Example 14)

도전층(대전 방지층)을 갖는 필름 (b-1)의 제조Preparation of the film (b-1) which has a conductive layer (antistatic layer)

산화제로서의 FeCl2를, 메틸 알코올, 2-부틸알코올 및 에틸셀로솔브가 각각 6:3:1의 비율로 혼합된 용제에 3 질량% 용해시켜 촉매 용액을 제조하였다.The catalyst solution was prepared by dissolving FeCl 2 as an oxidizing agent in a solvent in which methyl alcohol, 2-butyl alcohol, and ethyl cellosolve were each mixed at a ratio of 6: 3: 1.

아톤 필름(상품명, JSR 제조, 막 두께 100 ㎛) 표면에 상기에서 제조한 촉매 용액을 스핀 코팅한 후, 얻어진 촉매 도막을 60 ℃에서 3분간 건조시켰다. After spin-coating the catalyst solution prepared above on the surface of an aton film (trade name, manufactured by JSR, film thickness of 100 μm), the obtained catalyst coating film was dried at 60 ° C. for 3 minutes.

이어서, 이 하드 코팅층 및 촉매 도막이 형성된 폴리에스테르 필름을 포화 상태의 3,4-에틸렌디옥시티오펜 단량체가 생성되도록 설계된 CVD 챔버에 탑재하고, 3,4-에틸렌디옥시티오펜을 30초간 중합 반응시킨 후, 미반응물을 제거하기 위해 메탄올 용제로 세정하여 도전층을 갖는 필름 (b-1)을 제조하였다.Subsequently, the polyester film having the hard coating layer and the catalyst coating film formed thereon was mounted in a CVD chamber designed to produce a saturated 3,4-ethylenedioxythiophene monomer, and the 3,4-ethylenedioxythiophene was polymerized for 30 seconds. In order to remove unreacted material, the film was washed with a methanol solvent to prepare a film (b-1) having a conductive layer.

(제조예 15)(Production Example 15)

도전층(대전 방지층)을 갖는 필름 (b-2)의 제조Preparation of the film (b-2) which has a conductive layer (antistatic layer)

아톤 필름 대신에 트리아세틸셀룰로오스 필름(LOFO 제조, 막 두께 80 ㎛)를 사용한 것 이외에는 실시예 14와 동일한 조작으로 도전층을 갖는 필름 (b-2)를 제조하였다.A film (b-2) having a conductive layer was produced in the same manner as in Example 14 except that a triacetylcellulose film (LOFO manufactured, film thickness of 80 μm) was used instead of the aton film.

(제조예 16)(Manufacture example 16)

저굴절률층 도공용 베이스 (G-1)의 제조Preparation of low refractive index layer coating base (G-1)

제조예 14에서 제조한 도전층을 갖는 필름 (b-1) 상에 제조예 12에서 제조한 지르코니아 함유 하드 코팅층용 조성물(H-1: 고형분 농도 30%)을 와이어 바 코터(#7)를 이용하여 도공하고, 오븐 내, 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다. 이어서, 공기하에 고압 수은 램프를 이용하여, 0.9 mJ/㎠의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 하드 코팅층을 형성하였다. 이 기재 상의 하드 코팅층의 막 두께를 촉침식 표면 형상 측정기에 의해 측정한 결과, 3 ㎛였다.A wire bar coater (# 7) was used for the zirconia-containing hard coating layer composition (H-1: 30% solid content concentration) prepared in Preparation Example 12 on the film (b-1) having the conductive layer prepared in Preparation Example 14. Coating was carried out and dried in an oven at 80 ° C. for 1 minute to form a coating film. Subsequently, using a high pressure mercury lamp under air, ultraviolet rays were irradiated under light irradiation conditions of 0.9 mJ / cm 2 to form a hard coat layer. It was 3 micrometers when the film thickness of the hard-coat layer on this base material was measured by the stylus type surface shape measuring instrument.

상기 조작에 의해 기재 상에 도전층 및 하드 코팅층이 형성된 베이스 (G-1)을 제조하였다.The base (G-1) in which the conductive layer and the hard coat layer were formed on the base material by the above operation was manufactured.

(제조예 17)(Manufacture example 17)

저굴절률층 도공용 베이스 (G-2)의 제조Preparation of low refractive index layer coating base (G-2)

제조예 14에서 제조한 도전층을 갖는 필름 (b-1) 상에 제조예 13에서 제조한 실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물(H-2: 고형분 농도 50%)을 와이어 바 코터(#12)를 이용하여 도공하고, 오븐 내, 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다.The wire bar coater (# 12) was placed on the film (b-1) having the conductive layer prepared in Production Example 14 with the silica particle-containing hard coating layer prepared in Production Example 13 (H-2: 50% solid content). Coating was carried out, and the coating was dried in an oven at 80 ° C. for 1 minute.

이어서, 공기하에 고압 수은 램프를 이용하여 0.6 mJ/㎠의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 하드 코팅층을 형성하였다. 이 기재 상의 하드 코팅층의 막 두께를 촉침식 표면 형상 측정기에 의해 측정한 결과, 5 ㎛였다.Subsequently, ultraviolet rays were irradiated under a light irradiation condition of 0.6 mJ / cm 2 using a high pressure mercury lamp under air to form a hard coating layer. It was 5 micrometers when the film thickness of the hard coat layer on this base material was measured by the stylus type surface shape measuring instrument.

상기 조작에 의해 기재 상에 도전층 및 하드 코팅층이 형성된 베이스 (G-2)를 제조하였다. The base (G-2) in which the conductive layer and the hard coat layer were formed on the base material by the above operation was manufactured.

(제조예 18)(Manufacture example 18)

저굴절률층 도공용 베이스 (G-3)의 제조Preparation of low refractive index layer coating base (G-3)

도전층을 갖는 필름 (b-1) 대신에 제조예 15에서 제조한 도전층을 갖는 필름 (b-2)를 사용한 것 이외에는 제조예 17과 동일한 조작에 의해 기재 상에 도전층 및 하드 코팅층이 형성된 베이스 (G-3)을 제조하였다.A conductive layer and a hard coat layer were formed on the substrate by the same operation as in Production Example 17 except that the film (b-2) having the conductive layer prepared in Production Example 15 was used instead of the film (b-1) having the conductive layer. Base (G-3) was prepared.

(제조예 19)(Manufacture example 19)

경화성 수지 조성물의 제조Preparation of Curable Resin Composition

하기 표 5에 나타낸 바와 같이, 제조예 3에서 얻은 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(A-1)의 MIBK 용액을 197 g(A-1로서 30 g), 제조예 5에서 얻어진 다공질 실리카 입자 분산액을 1440 g(B-1로서 70 g), 광 중합 개시제로서 이르가큐어 907(2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 시바 스페셜티 케미컬즈 제조) 2 g 및 MIBK 903 g(상기 A-1, B-1에 포함되는 용매로서 첨가한 MIBK와 합하여 2400 g)을, 교반기를 부착된 유리제 분리형 플라스크에 넣고, 23 ℃에서 1 시간 교반하여 균일한 경화성 수지 조성물을 얻었다. 또한, 제조예 3의 방법에 의해 고형분 함량을 구하였다.As shown in Table 5 below, 197 g (30 g as A-1) of the MIBK solution of the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (A-1) obtained in Production Example 3, and the porous silica particle dispersion obtained in Production Example 5 1440 g (70 g as B-1), Irgacure 907 (2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, Ciba specialty as a photoinitiator 2 g of Chemicals) and 903 g of MIBK (2,400 g in combination with MIBK added as a solvent included in A-1 and B-1 above) were placed in a glass separate flask equipped with a stirrer and stirred at 23 ° C. for 1 hour. To obtain a uniform curable resin composition. Furthermore, solid content was calculated | required by the method of manufacture example 3.

이 경화성 수지 조성물을 스핀 코터에 의해 실리콘 웨이퍼 상에, 건조 후의 두께가 약 0.1 ㎛가 되도록 도포한 후, 질소하에 고압 수은 램프를 이용하여 0.5 mJ/㎠의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 경화시켰다. 얻어진 경화막에 대하여 엘립소미터를 이용하여 25 ℃에서의 파장 589 ㎚에서의 굴절률(nD 25)을 측정하였다. 결과를 표 5에 나타내었다.This curable resin composition was applied onto a silicon wafer by a spin coater so as to have a thickness of about 0.1 μm after drying, and then cured by irradiating ultraviolet light under a light irradiation condition of 0.5 mJ / cm 2 using a high pressure mercury lamp under nitrogen. . Using an ellipsometer with respect to the obtained cured film was measured for a refractive index (n D 25) at a wavelength of 589 ㎚ at 25 ℃. The results are shown in Table 5.

(제조예 20 내지 31)(Production Examples 20 to 31)

경화성 수지 조성물의 제조Preparation of Curable Resin Composition

표 5의 조성에 따른 것 외에는 제조예 19와 동일하게 하여 경화성 수지 조성물을 얻었다. 또한 얻어진 경화성 수지 조성물에 대하여 제조예 19와 동일하게 굴절률을 측정하였다. 결과를 표 5에 나타내었다. Except according to the composition of Table 5, it carried out similarly to manufacture example 19, and obtained curable resin composition. Moreover, about the obtained curable resin composition, the refractive index was measured similarly to manufacture example 19. The results are shown in Table 5.

(실시예 1 내지 7, 비교예 1, 2)(Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 and 2)

반사 방지막의 제조Manufacture of antireflection film

표 5에 나타낸 바와 같이, 제조예 16 내지 18에서 제조한 경화성 수지 조성물 도공용 베이스(G-1 내지 3) 상에 제조예 19 내지 29에서 제조한 경화성 수지 조성물을 와이어 바 코터(#3)를 이용하여 도공하고, 오븐 내, 80 ℃에서 1분간 건조하여 도막을 형성하였다. 이어서, 질소하에 고압 수은 램프를 이용하여 0.5 mJ/㎠의 광 조사 조건으로 자외선을 조사하여 반사 방지막을 제조하였다. 베이스 상의 경화물층의 막 두께를 반사율 측정에 의해 개략적으로 산출한 결과 약 100 ㎚였다.As shown in Table 5, on the curable resin composition coating bases (G-1 to 3) prepared in Production Examples 16 to 18, the wire bar coater (# 3) was used to form the curable resin composition prepared in Production Examples 19 to 29. Coating was carried out, and the coating was dried in an oven at 80 ° C. for 1 minute. Subsequently, an anti-reflection film was prepared by irradiating ultraviolet rays under a light irradiation condition of 0.5 mJ / cm 2 using a high pressure mercury lamp under nitrogen. It was about 100 nm when the film thickness of the hardened | cured material layer on a base was computed roughly by reflectance measurement.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

도전층(대전 방지층)을 갖는 필름 (b-1) 대신에 아톤 필름(상품명, JSR 제조, 막 두께 100 ㎛)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 반사 방지막을 얻었다.An antireflection film was obtained in the same manner as in Example 1 except that an atone film (trade name, manufactured by JSR, and a film thickness of 100 μm) was used instead of the film (b-1) having a conductive layer (antistatic layer).

(비교예 4)(Comparative Example 4)

제조예 19에서 제조한 경화성 수지 조성물을 이용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 적층막을 얻었다.A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the curable resin composition prepared in Production Example 19 was not used.

얻어진 반사 방지막에 대하여 이하의 평가를 행하였다. The following evaluation was performed about the obtained antireflection film.

(1) 내찰상성 테스트 1(천 마찰 내성 테스트)(1) Scratch resistance test 1 (cloth friction resistance test)

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 반사 방지막의 표면을, 에탄올을 스며들게 한 셀룰로오스제 부직포(상품명 벤코트 S-2, 아사히 가세이 센이(주))를 이용하여 왕복 200회 손으로 문지르고, 반사 방지막 표면의 내찰상성을 이하의 기준에 의해 육안으로 평가하였다. 결과를 표 5에 나타내었다. 200 round trips were carried out using the cellulose nonwoven fabric (trade name Bencote S-2, Asahi Kasei Co., Ltd.) in which the surface of the antireflection film prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 was impregnated with ethanol. Rubbing was carried out, and the scratch resistance of the antireflection film surface was visually evaluated by the following criteria. The results are shown in Table 5.

◎: 평가용 시료 표면에 흠집 없음.(Double-circle): No flaw in the surface of the sample for evaluation.

○: 평가용 시료 표면에 미세한 흠집이 나 있음.○: Fine scratches on the surface of the sample for evaluation.

△: 평가용 시료 표면에 흠집이 나 있음.(Triangle | delta): The surface of a sample for evaluation has a flaw.

×: 도막의 박리가 보임.X: Peeling of a coating film is seen.

(2) 내찰상성 테스트 2(스틸울 내성 테스트)(2) scratch resistance test 2 (steel wool resistance test)

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 반사 방지막의 스틸울 내성 테스트를 다음에 나타내는 방법으로 실시하였다. 즉, 스틸울(본스타 No.0000, 닛본 스틸울(주) 제조)을 학진형 마찰 견뢰도 시험기(AB-301, 테스터 산교(주) 제조)에 장착하고, 경화막의 표면을 하중 200 g의 조건으로 10회 반복적으로 문질러 상기 경화막 표면에서의 흠집 발생의 유무를 이하의 기준에 의해 육안으로 확인하였다. 결과를 표 5에 나타내었다.The steel wool resistance test of the anti-reflective film manufactured in Examples 1-7 and Comparative Examples 1-4 was implemented by the method shown next. That is, a steel wool (Bonstar No.0000, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.) is attached to a Hakjin type friction fastness tester (AB-301, Tester Sangyo Co., Ltd.), and the surface of the cured film is loaded under a condition of 200 g. The presence or absence of scratches on the surface of the cured film was checked visually by rubbing 10 times repeatedly. The results are shown in Table 5.

◎: 경화막의 박리나 흠집 발생이 거의 보이지 않음.(Double-circle): Peeling of a cured film and a generation of a scratch are hardly seen.

○: 경화막에 미세한 흠집이 보임.(Circle): Fine scratches are seen in a cured film.

×: 경화막의 일부에 박리가 생기거나, 또는 경화막의 표면에 줄무늬 모양의 흠집이 발생함.X: Peeling generate | occur | produces in a part of cured film, or a stripe-shaped flaw generate | occur | produces on the surface of a cured film.

(3) 내오염성(3) pollution resistance

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 반사 방지막의 도막 표면에 지문을 묻히고, 부직포(상품명 벤코트 S-2, 아사히 가세이 센이(주))로 도막 표면을 닦아내었다. 내오염성을 이하의 기준에 의해 평가하였다. 결과를 표 5에 나타내었다. Fingerprints were applied to the coating film surfaces of the antireflection films prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4, and the coating film surfaces were wiped off with a nonwoven fabric (trade name Bencote S-2, Asahi Kasei Co., Ltd.). The stain resistance was evaluated by the following criteria. The results are shown in Table 5.

◎: 깨끗하게 닦여 도막 표면의 지문 자국을 육안으로 확인할 수 없었음.(Double-circle): Wipe clean and cannot visually confirm the fingerprint mark on the surface of a coating film.

○: 도막 표면의 지문 자국이 거의 완전히 닦임.(Circle): The fingerprint mark on the surface of a coating film is wiped almost completely.

×: 닦이지 않고 지문 자국이 시료 표면에 잔존함.X: Fingerprint marks remain on the sample surface without wiping.

(4) 반사 방지성(4) antireflection

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 반사 방지막의 반사 방지성을 분광 반사율 측정 장치(대형 시료실 적분구 부속 장치 150-09090을 조립한 자기 분광 광도계 U-3410, 히타치 세이사꾸쇼(주) 제조)에 의해 파장 550 ㎚의 반사율을 측정하여 평가하였다. 구체적으로는, 알루미늄의 증착막에서의 반사율을 기준(100%)으로 하여 반사 방지막의 반사율을 측정하고, 파장 550 ㎚에서의 반사율이 1% 이하인 경우를 ○, 1%를 초과하는 경우를 ×로 하였다.Antireflection properties of the antireflective films prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 (magnetic spectrophotometer U-3410, Hitachi Seisakusho, incorporating a large sample chamber integrating sphere accessory 150-09090) Co., Ltd.) was used to measure and evaluate the reflectance with a wavelength of 550 nm. Specifically, the reflectance of the antireflection film was measured by using the reflectance in the vapor deposition film of aluminum as a reference (100%), and the case where the reflectance at a wavelength of 550 nm was 1% or less was defined as ○ or more than 1%. .

(5) 대전 방지성(5) antistatic

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 반사 방지막의 표면 저항을 고저항계(Agilent 4339B) 및 저항 셀(Agilent 16008B)을 이용하여 인가 전압 100 V에서 측정하여, 표면 저항치가 1010Ω/□ 미만인 경우를 ○, 1010Ω/□ 이상인 경우를 ×로 하였다.The surface resistance of the antireflection film prepared in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 was measured at an applied voltage of 100 V using a high resistance meter (Agilent 4339B) and a resistance cell (Agilent 16008B), and the surface resistance was 10 10 Ω. (Circle) and the case of 10 <10> ohm / square or more were made into the case below / (square).

Figure 112007046979488-PCT00019
Figure 112007046979488-PCT00019

본 발명의 반사 방지막은 대전 방지성, 내찰상성 및 내오염성이 우수한 반사 방지막으로서 유용하다.The antireflection film of the present invention is useful as an antireflection film excellent in antistatic property, scratch resistance and fouling resistance.

Claims (10)

기재 상에, 피롤, 티오펜, 푸란, 셀레노펜 및 3,4-에틸렌디옥시티오펜 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 단량체를 기상 중합하여 형성된 도전층, 및 하기 성분 (A) 및 (B1)을 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막.A conductive layer formed by vapor-phase polymerizing at least one monomer selected from the group consisting of pyrrole, thiophene, furan, selenophene and 3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives thereof on the substrate, and the following component (A) And a low refractive index layer containing a cured product of the curable resin composition comprising (B1). (A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체,(A) an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer, (B1) 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자.(B1) Porous silica particles containing a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following formula (1) and a silicon compound represented by the formula (2), and having an average particle diameter of 5 to 50 nm. <화학식 1><Formula 1> R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h <화학식 2><Formula 2> R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j (R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기(-N=C=O), 카르복실기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기를 나타내고, h는 0 내지 1의 정수를 나타내고, R2는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기를 나타내고, j는 1 내지 3의 정수를 나타내며, 화학식 1의 X 및 화학식 2의 X는 동일하거나 상이할 수 있음)(R 1 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, X each independently represents an alkoxy group, halogeno group, isocyanate group (-N = C = O), carboxyl group, alkyloxy group having 2 to 4 carbon atoms). A carbonyl group or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, h represents an integer of 0 to 1, R 2 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an acryloxyalkyl group having 4 to 8 carbon atoms or methacryloxy having 5 to 8 carbon atoms Alkyl group, j represents an integer of 1 to 3, X in formula 1 and X in formula 2 may be the same or different) 기재 상에, 피롤, 티오펜, 푸란, 셀레노펜 및 3,4-에틸렌디옥시티오펜 및 이들의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 단량체를 기상 중합하여 형성된 도전층, 및 하기 성분 (A) 및 (B2)를 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 저굴절률층을 갖는 반사 방지막.A conductive layer formed by vapor-phase polymerizing at least one monomer selected from the group consisting of pyrrole, thiophene, furan, selenophene and 3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives thereof on the substrate, and the following component (A) And a low refractive index layer containing a cured product of the curable resin composition comprising (B2). (A) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체, (A) an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer, (B2) 하기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자.(B2) A porous compound containing a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following formula (1), a silicon compound represented by the formula (2) and a silicon compound represented by the formula (3), and having an average particle diameter of 5 to 50 nm. Silica particles. <화학식 1> <Formula 1> R1 hSiX4 -h R 1 h SiX 4 -h <화학식 2><Formula 2> R2 jSiX4 -j R 2 j SiX 4 -j <화학식 3><Formula 3> R3 kSiX4 -k R 3 k SiX 4 -k (R1은 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기(-N=C=O), 카르복실기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기를 나타내고, h는 0 내지 1의 정수를 나타내고, R2는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기를 나타내고, j는 1 내지 3의 정수를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 12의 불소 치환 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 3의 정수를 나타내며, 화학식 1의 X, 화학식 2의 X 및 화학식 3의 X는 동일하거나 상이할 수 있음)(R 1 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, X each independently represents an alkoxy group, halogeno group, isocyanate group (-N = C = O), carboxyl group, alkyloxy group having 2 to 4 carbon atoms). A carbonyl group or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, h represents an integer of 0 to 1, R 2 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an acryloxyalkyl group having 4 to 8 carbon atoms or methacryloxy having 5 to 8 carbon atoms An alkyl group, j represents an integer of 1 to 3, R 3 represents a fluorine-substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, k represents an integer of 1 to 3, X in Formula 1, X in Formula 2 and Formula 3 May be the same or different) 제1항에 있어서, 상기 다공질 실리카 입자 (B1)이, 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 상기 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물이 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 67 내지 99몰% 및 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 33 내지 1몰%의 반응물로 이루어지는 반사 방지막.The said hydrolyzate and / or hydrolysis condensation of Claim 1 in which the said porous silica particle (B1) made the sum total of the silicon compound represented by the said General formula (1) and the silicon compound represented by General formula (2) 100 mol%. An anti-reflection film comprising water as a reactant of 67 to 99 mol% of silicon compound represented by formula (1) and 33 to 1 mol% of silicon compound represented by formula (2). 제2항에 있어서, 상기 다공질 실리카 입자 (B2)가, 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물, 화학식 2로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 상기 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물이 화학식 1로 표시되는 규소 화합물 60 내지 98몰%, 화학식 2로 표시되는 규소 화합 물 1 내지 30몰% 및 화학식 3으로 표시되는 규소 화합물 1 내지 20몰%의 반응물로 이루어지는 반사 방지막.The said porous silica particle (B2) is the said, When the sum total of the silicon compound represented by the said General formula (1), the silicon compound represented by General formula (2), and the silicon compound represented by General formula (3) is 100 mol%, The said 60 to 98 mol% of the silicon compound represented by the formula (1), 1 to 30 mol% of the silicon compound represented by the formula (2) and 1 to 20 mol% of the silicon compound represented by the formula (3) An antireflection film made of a reactant. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 규소 화합물에 있어서 h가 0인 반사 방지막. The antireflection film according to any one of claims 1 to 4, wherein h is 0 in the silicon compound represented by the formula (1). 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다공질 실리카 입자 (B1) 또는 (B2)가 물, 탄소수 1 내지 3의 알코올, 염기성 화합물, 및 산 아미드, 디올 및 디올의 반에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 존재하에서 가수분해 및/또는 가수분해 축합된 것인 반사 방지막.6. The porous silica particle (B1) or (B2) according to any one of claims 1 to 5, comprising water, an alcohol having 1 to 3 carbon atoms, a basic compound, and a half ether of acid amides, diols, and diols. An anti-reflection film which is hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed in the presence of at least one selected from the group. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 (A)가 1개의 이소시아네이트기 및 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체인 반사 방지막.The compound according to any one of claims 1 to 6, wherein the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (A) isocyanates a compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group and a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. The antireflection film which is an ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer obtained by making it react by the ratio whose molar ratio of group / hydroxyl group is 1.1-1.9. 제7항에 있어서, 상기 수산기 함유 불소 함유 중합체가 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위 (a), 하기 화학식 5로 표시되는 구조 단위 (b) 및 하기 화학식 6으로 표시되는 구조 단위 (c)의 합계 100몰%에 대하여 구조 단위 (a) 20 내지 70 몰%, 구조 단위 (b) 10 내지 70몰% 및 구조 단위 (c) 5 내지 70몰%의 비율로 포함하여 이루어지고, 또한 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 반사 방지막.The sum of the structural unit (a) represented by the following general formula (4), the structural unit (b) represented by the following general formula (5), and the structural unit (c) represented by the following general formula (6) according to claim 7 It consists of 20 to 70 mol% of structural units (a), 10 to 70 mol% of structural units (b), and 5 to 70 mol% of structural units (c) with respect to 100 mol%, and also gel permeation chromatography. The polystyrene reduced number average molecular weight measured by the antireflection film of 5,000-500,000. <화학식 4><Formula 4>
Figure 112007046979488-PCT00020
Figure 112007046979488-PCT00020
[화학식 4 중, R4는 불소 원자, 플루오로알킬기 또는 -OR5로 표시되는 기(R5는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)를 나타냄][In Formula 4, R 4 represents a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or a group represented by -OR 5 (R 5 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.) <화학식 5><Formula 5>
Figure 112007046979488-PCT00021
Figure 112007046979488-PCT00021
[화학식 5 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 알킬기, -(CH2)x-OR8 또는 -OCOR8로 표시되는 기(R8은 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x는 0 또는 1의 수를 나타냄), 카르복실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In formula (5), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents an alkyl group,-(CH 2 ) x -OR 8 or a group represented by -OCOR 8 (R 8 represents an alkyl group or glycidyl group, x Represents a number of 0 or 1), a carboxyl group or an alkoxycarbonyl group] <화학식 6><Formula 6>
Figure 112007046979488-PCT00022
Figure 112007046979488-PCT00022
[화학식 6 중, R9는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R10은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내며, v는 0 또는 1의 수를 나타냄][In Formula 6, R 9 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 10 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]
제8항에 있어서, 상기 수산기 함유 불소 함유 중합체가 추가로 상기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)의 합계 100몰부에 대하여 아조기 함유 폴리실록산 화합물에서 유래되는 하기 화학식 7로 표시되는 구조 단위 (d) 0.1 내지 10몰부를 포함하는 반사 방지막.The structural unit represented by the following formula (7) according to claim 8, wherein the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is further derived from an azo group-containing polysiloxane compound based on 100 moles in total of the structural units (a), (b) and (c). (d) Antireflection film containing 0.1-10 mole parts. <화학식 7><Formula 7>
Figure 112007046979488-PCT00023
Figure 112007046979488-PCT00023
[화학식 7 중, R11 및 R12는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 7, R 11 and R 12 may be the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or an aryl group.]
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로, 도전층과 저굴절률층 사이에 하드 코팅층을 갖는 반사 방지막.The antireflection film according to any one of claims 1 to 9, further comprising a hard coating layer between the conductive layer and the low refractive index layer.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006070707A1 (en) * 2004-12-28 2006-07-06 Jsr Corporation Antireflective film
US7709551B2 (en) * 2005-06-02 2010-05-04 Lg Chem, Ltd. Coating composition for film with low refractive index and film prepared therefrom
US8021749B2 (en) * 2006-12-20 2011-09-20 Nippon Sheet Glass Company, Limited Article with organic-inorganic composite film
CN102050834B (en) * 2009-11-06 2013-04-17 财团法人工业技术研究院 Reactive silica compound and optical protective film with same
WO2012099185A1 (en) * 2011-01-21 2012-07-26 Dic株式会社 Process for producing porous silica particles, resin composition for antireflection coatings, article with antireflection coating, and antireflection film
CN108878739B (en) * 2018-06-29 2021-04-06 安徽省徽腾智能交通科技有限公司 Preparation method of nano-microporous battery diaphragm
CN108878750B (en) * 2018-06-29 2021-04-06 安徽省徽腾智能交通科技有限公司 Nano microporous battery diaphragm and application thereof
CN113684469B (en) * 2021-08-06 2023-08-22 宁波摩华科技有限公司 Organic protective coating for electronic device and preparation method thereof

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01239015A (en) * 1988-03-22 1989-09-25 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Production of porous spherical silica fine particle
JPH0748527A (en) * 1993-08-06 1995-02-21 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd Optical meterial having antireflection layer and production thereof
JP4534341B2 (en) * 2000-11-07 2010-09-01 Jsr株式会社 Curable resin composition and antireflection film
JP4318414B2 (en) * 2001-09-14 2009-08-26 ナノエニックス,インコーポレイティッド Method for synthesizing conductive polymer by gas phase polymerization method and product thereof
JP4085630B2 (en) * 2001-12-21 2008-05-14 Jsr株式会社 Ethylenically unsaturated group-containing fluoropolymer, curable resin composition and antireflection film using the same
JP4336482B2 (en) * 2002-08-30 2009-09-30 富士フイルム株式会社 Antireflection film, antireflection film and image display device
JP2004258209A (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Bridgestone Corp Antireflection film
JP2004255857A (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Hs Planning:Kk Low reflection film having conductive polymer layer laminated thereto
JP2004284221A (en) * 2003-03-24 2004-10-14 Sumitomo Chem Co Ltd Transparent base material with cured film and curable composition therefor
JP2004299198A (en) * 2003-03-31 2004-10-28 Sumitomo Chem Co Ltd Transparent base having cured coat formed thereon
JP3960307B2 (en) * 2003-05-15 2007-08-15 Jsr株式会社 Liquid resin composition, cured film and laminate

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