KR101268700B1 - Liquid curable composition, cured film, and antistatic layered product - Google Patents
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Abstract
본 발명은 (A) 인 함유 산화주석 입자, (B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물, (C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제, 및 (D) 용제를 함유하는 액상 경화성 조성물; 및 적어도, 기재와, 상기 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층을 갖는 적층체를 제공한다.The present invention provides (A) phosphorus-containing tin oxide particles, (B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule, (C) a photopolymerization initiator having a molar extinction coefficient of 5,000 L / mol · cm or less at 313 nm, and ( D) liquid curable composition containing a solvent; And at least, the laminated body which has a base material and the cured film layer which hardens the said liquid curable composition is provided.
적층체, 액상 경화성 조성물, 경화막, 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막 Laminate, liquid curable composition, cured film, antireflective film having antistatic function
Description
본 발명은 대전 방지용 적층체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 경화성이 우수하면서, 각종 기재, 예를 들면, 플라스틱(폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, ABS 수지, AS 수지, 노르보르넨계 수지 등), 금속, 목재, 종이, 유리, 세라믹, 슬레이트 등의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층을 포함하는 대전 방지용 적층체에 관한 것이다. The present invention relates to an antistatic laminate. More specifically, while excellent in curability, various substrates such as plastic (polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS resin, AS Resin, norbornene-based resin, etc.), a liquid curable composition capable of forming a coating film (film) having excellent antistatic property, hardness, scratch resistance and transparency on the surface of metal, wood, paper, glass, ceramic, slate and the like. It relates to an antistatic laminate comprising a cured film layer formed by curing.
종래에는 정보 통신 기기의 성능 확보와 안전 대책 면에서, 기기의 표면에, 방사선 경화성 조성물을 이용하여, 내찰상성, 밀착성을 갖는 도막(하드 코팅)이나 대전 방지 기능을 갖는 도막(대전 방지막)을 형성하는 것이 행해졌다.Conventionally, in view of securing performance and safety measures of an information and communication device, a coating film (hard coating) having scratch resistance and adhesion or an antistatic function (antistatic film) are formed on the surface of the device by using a radiation curable composition. It was done.
또한, 광학 물품에 반사 방지 기능을 부여하기 위해, 광학 물품의 표면에 저굴절률층과 고굴절률층의 다층 구조(반사 방지막)를 형성하는 것이 행해졌다.In addition, in order to impart an antireflection function to the optical article, a multilayer structure (antireflection film) of a low refractive index layer and a high refractive index layer was formed on the surface of the optical article.
최근의 정보 통신 기기의 발달과 범용화는 눈부실만하며, 하드 코팅, 대전 방지막, 반사 방지막 등의 추가적인 성능 향상 및 생산성 향상이 요구되기에 이르 렀다.Recently, the development and generalization of information and communication devices are remarkable, and further improvement of productivity and productivity of hard coating, antistatic film, antireflection film, etc. have been required.
특히, 광학 물품, 예를 들면, 플라스틱 렌즈에 있어서는, 정전기에 의한 진애 부착 방지와 반사에 의한 투과율 저하의 개선이 요구되고 있고, 또한 표시 패널에 있어서도 정전기에 의한 진애 부착 방지와 화면에서의 투영 방지가 요구되게 되었다.In particular, in an optical article such as a plastic lens, prevention of dust adhesion due to static electricity and improvement of a decrease in transmittance due to reflection are required, and in the display panel, prevention of dust adhesion and prevention of projection on the screen is also required. Was required.
이들 요구에 대하여, 생산성이 높고 상온에서 경화할 수 있는 점에 주목하여 방사선 경화성 재료가 다양하게 제안되었다.With respect to these demands, various radiation curable materials have been proposed in view of high productivity and the ability to cure at room temperature.
이러한 기술로서는, 예를 들면 이온 전도성 성분으로서, 술폰산 및 인산 단량체를 함유하는 조성물(하기 특허 문헌 1), 연쇄상의 금속 분말을 함유하는 조성물(하기 특허 문헌 2), 산화주석 입자, 다관능 아크릴레이트, 및 메틸메타크릴레이트와 폴리에테르아크릴레이트의 공중합물을 주성분으로 하는 조성물(하기 특허 문헌 3), 도전성 중합체로 피복한 안료를 함유하는 도전 도료 조성물(하기 특허 문헌 4), 3관능 아크릴산에스테르, 단관능성 에틸렌성 불포화기 함유 화합물, 광 중합 개시제 및 도전성 분말을 함유하는 광 디스크용 재료(하기 특허 문헌 5), 실란 커플러로 분산시킨 안티몬 도핑된 산화주석 입자와 테트라알콕시실란과의 가수분해물, 광 증감제 및 유기 용매를 함유하는 도전성 도료(하기 특허 문헌 6), 분자 중에 중합성 불포화기를 함유하는 알콕시실란과 금속 산화물 입자와의 반응 생성물, 3관능성 아크릴 화합물 및 방사선 중합 개시제를 함유하는 액상 경화성 수지 조성물(하기 특허 문헌 7), 1차 입경이 100 ㎚ 이하인 도전성 산화물 미분말, 상기 도전성 산화물 미분말의 분산 용이성 저비점 용제, 상기 도전성 산화물 미분말의 난 분산성 저비점 용제 및 결합제 수지를 함유하는 투명 도전성 막형성용 도료(하기 특허 문헌 8) 등을 들 수 있다.As such a technique, for example, a composition containing sulfonic acid and a phosphoric acid monomer as an ion conductive component (following patent document 1), a composition containing a chain metal powder (following patent document 2), tin oxide particles, and a polyfunctional acrylate , And a composition containing a copolymer of methyl methacrylate and polyether acrylate as a main component (Patent Document 3), a conductive coating composition containing a pigment coated with a conductive polymer (Patent Document 4), a trifunctional acrylate ester, Optical disk material containing monofunctional ethylenically unsaturated group-containing compound, photopolymerization initiator and conductive powder (Patent Document 5), hydrolyzate of antimony doped tin oxide particles and tetraalkoxysilane dispersed with silane coupler, light Conductive paint containing a sensitizer and an organic solvent (Patent Document 6), containing a polymerizable unsaturated group in the molecule A liquid curable resin composition containing a reaction product of an alkoxysilane and metal oxide particles, a trifunctional acrylic compound and a radiation polymerization initiator (Patent Document 7), a conductive oxide fine powder having a primary particle size of 100 nm or less, and the conductive oxide fine powder The coating material for transparent conductive film formation (the following patent document 8) containing an easily dispersible low boiling point solvent, the poorly dispersible low boiling point solvent of the said conductive oxide fine powder, and binder resin is mentioned.
또한, 액정 표시 패널, 냉음극선관 패널, 플라즈마 디스플레이 등의 각종 표시 패널에 있어서, 외광의 비침을 방지하고 화질을 향상시키기 위해, 저굴절률성, 내찰상성, 도공성 및 내오염성이 우수한 경화물을 포함하는 저굴절률층을 포함하는 반사 방지막이 요구되고 있다. In addition, in various display panels, such as a liquid crystal display panel, a cold cathode ray tube panel, and a plasma display, the hardened | cured material excellent in low refractive index, abrasion resistance, coating property, and stain resistance is prevented, in order to prevent the reflection of external light and to improve image quality. There is a need for an antireflection film including a low refractive index layer.
이들 표시 패널에서는 부착된 지문, 먼지 등을 제거하기 위해 에탄올 등을 함침시킨 거즈로 표면을 닦아내는 경우가 많아 내찰상성이 요구되고 있다. 또한, 부착된 지문, 먼지 등이 용이하게 닦이는 내오염성도 요구되고 있다. In these display panels, the surface is often wiped off with a gauze impregnated with ethanol to remove fingerprints, dust, and the like, and thus scratch resistance is required. In addition, there is a need for stain resistance that can easily wipe off fingerprints, dust and the like.
특히, 액정 표시 패널에서는 반사 방지막은 편광판과 접합시킨 상태로 액정 유닛 상에 설치되어 있다. 또한, 기재로서는, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스 등이 이용되고 있지만, 이러한 기재를 이용한 반사 방지막에서는 편광판과 접합시킬 때의 밀착성을 증가시키기 위해, 통상 알칼리 수용액으로 비누화를 행할 필요가 있다. In particular, in the liquid crystal display panel, the antireflection film is provided on the liquid crystal unit in a state of being bonded to the polarizing plate. In addition, although triacetyl cellulose etc. are used as a base material, in order to increase the adhesiveness at the time of bonding with a polarizing plate in an anti-reflective film using such a base material, it is usually necessary to saponify in alkaline aqueous solution.
따라서, 액정 표시 패널의 용도에서는 내구성에 있어서 특히 내알칼리성이 우수한 반사 방지막이 요구되고 있다. Therefore, in the use of a liquid crystal display panel, the antireflection film excellent in alkali resistance especially in durability is calculated | required.
반사 방지막의 저굴절률층용 재료로서, 예를 들면, 수산기 함유 불소 함유 중합체를 포함하는 불소 수지계 도료가 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 9 내지 11).As the material for the low refractive index layer of the antireflection film, for example, a fluororesin coating material containing a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is known (for example, Patent Documents 9 to 11 below).
그러나, 이러한 불소 수지계 도료에서는 도막을 경화시키기 위해, 수산기 함 유 불소 함유 중합체와, 멜라민 수지 등의 경화제를 산 촉매하에서 가열하여 가교시킬 필요가 있고, 가열 조건에 따라서는 경화 시간이 과도하게 길어져, 사용할 수 있는 기재의 종류가 한정되는 문제가 있었다. However, in such a fluororesin paint, in order to cure the coating film, it is necessary to crosslink by heating a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer and a curing agent such as melamine resin under an acid catalyst, and the curing time is excessively long depending on the heating conditions. There was a problem that the type of substrate that can be used is limited.
또한, 얻어진 도막에 대해서도 내후성은 우수하지만, 내찰상성이나 내구성이 부족한 문제가 있었다. Moreover, also about the obtained coating film, although it was excellent in weather resistance, there existed a problem of being scratch-resistant and lacking in durability.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위해, 적어도 1개의 이소시아네이트기와 적어도 1개의 부가 중합성 불포화기를 갖는 이소시아네이트기 함유 불포화 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를, 이소시아네이트기의 수/수산기의 수의 비가 0.01 내지 1.0의 비율로 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 불소 함유 비닐 중합체를 포함하는 도료용 조성물이 제안되었다(예를 들면, 하기 특허 문헌 12). Therefore, in order to solve the above problem, an isocyanate group-containing unsaturated compound having at least one isocyanate group and at least one addition polymerizable unsaturated group and a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer have a ratio of the number of hydroxyl / hydroxyl groups of the isocyanate group of 0.01 to 1.0. The coating composition containing the unsaturated group containing fluorine-containing vinyl polymer obtained by making it react by the ratio was proposed (for example, following patent document 12).
그러나, 상기 공보에서는 불포화기 함유 불소 함유 비닐 중합체를 제조할 때에, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 모든 수산기를 반응시키기에 충분한 양의 이소시아네이트기 함유 불포화 화합물을 이용하지 않고, 적극적으로 상기 중합체 중에 미반응 수산기를 잔존시키는 것이었다.However, the above publication does not use an isocyanate group-containing unsaturated compound in an amount sufficient to react all the hydroxyl groups of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer when producing the unsaturated group-containing fluorine-containing vinyl polymer, and actively unreacted hydroxyl group in the polymer. Was to remain.
이 때문에, 이러한 중합체를 포함하는 도료용 조성물은 저온, 단시간으로의 경화를 가능하게 하지만, 잔존한 수산기를 반응시키기 위해 멜라민 수지 등의 경화제를 추가로 이용하여 경화시킬 필요가 있었다. 또한, 상기 공보에서 얻어진 도막은 도공성, 내찰상성에 대해서도 충분하다고는 할 수 없다는 과제가 있었다.For this reason, although the coating composition containing this polymer enables low temperature and hardening in a short time, it was necessary to harden | cure further using hardening | curing agents, such as melamine resin, in order to react the remaining hydroxyl group. Moreover, there existed a subject that the coating film obtained by the said publication is not enough also about coating property and abrasion resistance.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (소)47-34539호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 47-34539
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (소)55-78070호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 55-78070
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 (소)60-60166호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 60-60166
특허 문헌 4: 일본 특허 공개 (평)2-194071호 공보Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-194071
특허 문헌 5: 일본 특허 공개 (평)4-172634호 공보Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-172634
특허 문헌 6: 일본 특허 공개 (평)6-264009호 공보Patent Document 6: Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-264009
특허 문헌 7: 일본 특허 공개 제2000-143924호 공보Patent Document 7: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-143924
특허 문헌 8: 일본 특허 공개 제2001-131485호 공보Patent Document 8: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-131485
특허 문헌 9: 일본 특허 공개 (소)57-34107호 공보Patent Document 9: Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-34107
특허 문헌 10: 일본 특허 공개 (소)59-189108호 공보Patent Document 10: Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-189108
특허 문헌 11: 일본 특허 공개 (소)60-67518호 공보Patent Document 11: Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-67518
특허 문헌 12: 일본 특허 공개 (소)61-296073호 공보Patent Document 12: Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-296073
그러나, 이러한 종래의 기술은 각각 일정 효과를 발휘하기는 하지만, 최근의, 하드 코팅, 대전 방지막, 반사 방지막으로서의 모든 기능을 완벽하게 구비하는 것이 요청되는 경화막으로서는 반드시 충분히 만족할만한 것은 아니었다.However, although these conventional techniques each exhibit a certain effect, they are not necessarily sufficiently satisfactory as a cured film which is required to have all functions as a hard coating, an antistatic film, and an antireflection film in recent years.
예를 들면, 상술한 선행 기술 문헌에 개시된 바와 같은 종래의 기술에는 하기와 같은 문제가 있었다. 특허 문헌 1에 기재된 조성물은 이온 전도성 물질을 이용하고 있지만 대전 방지 성능이 충분하지 않고, 건조에 의해 성능이 변동한다. 특허 문헌 2에 기재된 조성물은 입경이 큰 연쇄상의 금속 분체를 분산시키기 때문에 투명성이 저하된다. 특허 문헌 3에 기재된 조성물은 비경화성 분산제를 다량으로 포함하기 때문에 경화막의 강도가 저하된다. 특허 문헌 5에 기재된 재료는 고농도의 대전성 무기 입자를 배합하기 때문에 투명성이 저하된다. 특허 문헌 6에 기재된 도료는 장기 보존 안정성이 충분하지 않다. 특허 문헌 7에는 대전 방지 성능을 갖는 조성물의 제조 방법에 대하여 아무런 개시가 없다. 특허 문헌 8에 기재된 도료를 도포, 건조하여 투명 도전성막을 형성한 경우, 결합제의 배합물을 포함하는 유기 매트릭스에 가교 구조를 설치하지 않았기 때문에 유기 용제 내성이 충분하다고는 할 수 없다.For example, the prior art as disclosed in the above-mentioned prior art document has the following problems. Although the composition of patent document 1 uses the ion conductive material, antistatic performance is not enough and a performance fluctuates by drying. Since the composition of patent document 2 disperse | distributes the chain-shaped metal powder with a big particle diameter, transparency falls. Since the composition of patent document 3 contains a large amount of a nonhardening dispersing agent, the intensity | strength of a cured film falls. Since the material of patent document 5 mix | blends a high concentration of charged inorganic particle, transparency falls. The paint described in Patent Document 6 does not have sufficient long-term storage stability. Patent Document 7 does not disclose any method for producing a composition having antistatic performance. When the coating material of patent document 8 was apply | coated and dried, and a transparent conductive film was formed, since the crosslinked structure was not provided in the organic matrix containing the compound of binder, it cannot be said that organic solvent tolerance is enough.
대전 방지 성능을 높이기 위해 도전성 입자의 배합량을 많게 하는 것은 용이하게 상도해낼 수 있지만, 이 경우, 경화막에 의한 가시광 흡수의 증가에 따라 투명성이 저하되는 동시에, 자외선 투과성의 저하로 인해 경화성이 저하되거나, 기재와의 밀착성, 도포액의 레벨링성이 손상되는 문제를 피할 수 없었다. 한편, 도전성 입자의 배합량을 적게 하면, 충분한 대전 방지 성능이 발현되지 않는다. In order to increase the antistatic performance, increasing the amount of the conductive particles to be incorporated can easily be phased off. In this case, the transparency decreases with the increase in the visible light absorption by the cured film, and the curability decreases due to the decrease in ultraviolet ray permeability. The problem that the adhesiveness with the base material and the leveling property of a coating liquid were impaired was inevitable. On the other hand, when the compounding quantity of electroconductive particle is reduced, sufficient antistatic performance will not express.
본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 도전성 입자의 배합량이 적더라도 충분한 대전 방지 성능을 발현할 수 있고, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도 및 내찰상성이 우수하고 투명성과 표면 저항치를 양립시킨 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물 및 경화막을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem, Even if there is little compounding quantity of electroconductive particle, sufficient antistatic performance can be expressed, excellent in sclerosis | hardenability, and excellent in antistatic property, hardness, and abrasion resistance on the surface of various base materials. It is an object of the present invention to provide a liquid curable composition and a cured film capable of forming a coating film (film) having both transparency and surface resistance.
본 발명은 도전성 입자의 배합량이 적더라도 충분한 대전 방지 성능을 발현할 수 있고, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도 및 내찰상성이 우수하고 투명성과 표면 저항치를 양립시킨 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층을 갖는 대전 방지용 적층체, 특히 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention can exhibit sufficient antistatic performance even when the amount of the conductive particles is small, excellent in curability, and excellent in antistatic property, hardness and scratch resistance, and a coating film having both transparency and surface resistance. It aims at providing the antistatic laminated body which has a cured film layer which hardens the liquid curable composition which can form a (film), especially the antireflective film laminated body which has an antistatic function.
본 발명은 또한, 내찰상성 및 내오염성이 우수한 반사 방지 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide an antireflective laminate having excellent scratch resistance and stain resistance.
본 발명자는 상술한 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 특정 1차 입경을 갖는 도전성 입자, 특정 중합성 불포화기를 갖는 화합물, 특정 흡광 특성을 갖는 광 중합 개시제 및 용제를 함유하는 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층을 갖는 적층체에 의해 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성시켰다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly researching in order to solve the problem mentioned above, this inventor hardens the composition containing the electroconductive particle which has a specific primary particle diameter, the compound which has a specific polymerizable unsaturated group, the photoinitiator which has a specific light absorption characteristic, and a solvent. The present invention was completed by discovering that the above object can be achieved by a laminate having a cured film layer.
또한, 특정 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체와 실리카 입자를 포함하는 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 저굴절률막을 조합함으로써, 반사 방지 적층체의 내찰상성 및 내오염성이 개선됨을 발견하여 본 발명을 완성시켰다. In addition, by combining a low-refractive-index film obtained by curing a curable resin composition containing a specific ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer and silica particles, the inventors have found that scratch resistance and fouling resistance of the antireflective laminate are improved, thereby completing the present invention. .
즉, 본 발명은 이하의 액상 경화성 조성물, 경화막, 경화막의 제조 방법, 적층체 및 적층체의 제조 방법을 제공하는 것이다. That is, this invention provides the following liquid curable compositions, the cured film, the manufacturing method of a cured film, a laminated body, and the manufacturing method of a laminated body.
1. 하기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 액상 경화성 조성물.1. Liquid curable composition containing following component (A)-(D).
(A) 인 함유 산화주석 입자(A) Phosphorus-containing tin oxide particles
(B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule
(C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제(C) Photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm is 5,000 L / mol * cm or less
(D) 용제(D) Solvent
2. 상기 (A) 인 함유 산화주석 입자의 1차 입경이 10 ㎚ 내지 100 ㎚인 상기 1에 기재된 액상 경화성 조성물. 2. Liquid curable composition as described in said 1 whose primary particle diameter of said (A) phosphorus containing tin oxide particle is 10 nm-100 nm.
3. 상기 (C)의 광 중합 개시제가 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온에서 선택되는 1종 이상인 상기 1 또는 2에 기재된 액상 경화성 조성물.3. The photoinitiator of the above (C) is 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone), 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one Liquid curable composition as described in said 1 or 2 which is 1 or more types selected.
4. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지고, 표면 저항치가 1×1012Ω/□ 이하인 경화막. 4. Cured film formed by hardening | curing the liquid curable composition in any one of said 1-3, and whose surface resistance value is 1 * 10 <12> ( ohm) / square or less.
5. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 액상 경화성 조성물에 방사선을 조사하여, 상기 조성물을 경화시키는 공정을 갖는 경화막의 제조 방법.5. The manufacturing method of the cured film which has a process of irradiating a liquid curable composition in any one of said 1-3 and hardening the said composition.
6. 적어도, 기재와, 6. At least with the substrate,
하기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층을 갖는 적층체.The laminated body which has a cured film layer formed by hardening | curing the liquid curable composition containing following component (A)-(D).
[액상 경화성 조성물][Liquid curable composition]
(A) 인 함유 산화주석 입자(A) Phosphorus-containing tin oxide particles
(B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule
(C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제(C) Photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm is 5,000 L / mol * cm or less
(D) 용제(D) Solvent
7. 상기 인 함유 산화주석 입자 (A)의 1차 입경이 10 ㎚ 내지 100 ㎚인 상기 6에 기재된 적층체. 7. The said laminated body of 6 whose primary particle diameters of the said phosphorus containing tin oxide particle (A) are 10 nm-100 nm.
8. 상기 경화막층의 두께가 0.05 내지 20 ㎛인 상기 6 또는 7에 기재된 대전 방지용 적층체. 8. Antistatic laminated body of said 6 or 7 whose thickness of said cured film layer is 0.05-20 micrometers.
9. 대전 방지 기능을 갖는 광학용 부품인 상기 6 내지 8 중 어느 하나에 기재된 적층체.9. The laminated body in any one of said 6-8 which is an optical component which has an antistatic function.
10. 반사 방지막인 상기 9에 기재된 적층체. 10. The laminated body of said 9 which is an antireflection film.
11. 표면 저항치가 1×1012Ω/□ 이하인 상기 6 내지 10 중 어느 하나에 기재된 적층체.11. Laminated body in any one of said 6-10 whose surface resistance value is 1 * 10 <12> ( ohm) / square or less.
12. 상기 적층체는 기재 상에 적어도 대전 방지층 및 저굴절률층이 기재에 가까운 측으로부터 이 순서로 적층되어 있는 반사 방지막이며,12. The laminate is an antireflection film having at least an antistatic layer and a low refractive index layer laminated on the substrate in this order from the side close to the substrate,
상기 경화막층이 대전 방지층인 상기 10 또는 11에 기재된 적층체. The laminated body of said 10 or 11 whose said cured film layer is an antistatic layer.
13. 상기 대전 방지층의 굴절률이 상기 저굴절률층의 굴절률보다 높은 상기 12에 기재된 적층체. 13. The said laminated body of 12 which is higher in refractive index of the said antistatic layer than the refractive index of the said low refractive index layer.
14. 추가로, 기재 상에 하드 코팅층이 형성되어 있는 상기 6 내지 13 중 어느 하나에 기재된 적층체. 14. Furthermore, the laminated body in any one of said 6-13 in which the hard coat layer is formed on the base material.
15. 상기 저굴절률층이 15. The low refractive index layer
하기 성분 (E) 및 (F)를 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물인 상기 12 내지 14 중 어느 하나에 기재된 적층체.The laminated body in any one of said 12-14 which is hardened | cured material of curable resin composition containing following component (E) and (F).
(E) 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물, 및(E) a compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group, and
수산기 함유 불소 함유 중합체Hydroxyl-containing fluorine-containing polymer
를 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체Ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer obtained by reacting
(F) 실리카를 주성분으로 하는 입자(F) Particles based on silica
16. 상기 수산기 함유 불소 함유 중합체가 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위 (a) 20 내지 70몰%, 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위 (b) 10 내지 70몰% 및 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위 (c) 5 내지 70몰%를 포함하고, 또한 16. Structure wherein the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is represented by the structural unit (a) represented by the following formula (2): 20 to 70 mol%, the structural unit (b) represented by the following formula (3) by the following formula (4) 5 to 70 mol% of unit (c);
겔 투과 크로마토그래피로 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 상기 15에 기재된 적층체.The laminated body of said 15 whose polystyrene conversion number average molecular weight measured by the gel permeation chromatography is 5,000-500,000.
[화학식 2 중, R1은 불소 원자, 플루오로알킬기 또는 -OR2로 표시되는 기(R2는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)를 나타냄][In Formula 2, R 1 represents a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or a group represented by -OR 2 (R 2 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.)
[화학식 3 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 알킬기, -(CH2)x-OR5 또는 -OCOR5로 표시되는 기(R5는 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x는 0 또는 1의 수를 나타냄), 카르복실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In formula (3), R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents an alkyl group,-(CH 2 ) x -OR 5 or a group represented by -OCOR 5 (R 5 represents an alkyl group or glycidyl group, x Represents a number of 0 or 1), a carboxyl group or an alkoxycarbonyl group]
[화학식 4 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내고, v는 0 또는 1의 수를 나타냄]In formula (4), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]
17. 상기 수산기 함유 불소 함유 중합체가, 추가로, 아조기 함유 폴리실록산 화합물에서 유래되는 하기 화학식 5로 표시되는 구조 단위 (d) 0.1 내지 10몰%를 포함하는 상기 15 또는 16에 기재된 적층체.17. The laminate according to 15 or 16, wherein the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer further comprises 0.1 to 10 mol% of the structural unit (d) represented by the following general formula (5) derived from an azo group-containing polysiloxane compound.
[화학식 5 중, R8 및 R9는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 5, R 8 and R 9 may be the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or an aryl group.]
18. 상기 성분 (F)가 표면에 에틸렌성 불포화기를 갖는 실리카 입자인 상기 15 내지 17 중 어느 하나에 기재된 적층체. 18. The laminate according to any one of 15 to 17, wherein the component (F) is a silica particle having an ethylenically unsaturated group on its surface.
19. 상기 성분 (F)가 19. The component (F) is
하기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 및 하기 화학식 7로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자 (F1)인 상기 15 내지 18 중 어느 하나에 기재된 적층체.15 to 18, which are porous silica particles (F1) containing a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate of a silicon compound represented by the following Chemical Formula 6 and a silicon compound represented by the following Chemical Formula 7, and having an average particle diameter of 5 to 50 nm. The laminate according to any one of the above.
(X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기를 나타내고, R10은 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기를 나타내고, j는 1 내지 3의 정수를 나타내되, 화학식 6의 X 및 화학식 7의 X는 동일하거나 상이할 수 있음)(X each independently represents an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogeno group, an isocyanate group, an alkyloxycarbonyl group having 2 to 4 carbon atoms or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, and R 10 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms) , An acryloxyalkyl group having 4 to 8 carbon atoms or a methacryloxyalkyl group having 5 to 8 carbon atoms, j represents an integer of 1 to 3, X in Formula 6 and X in Formula 7 may be the same or different)
20. 상기 성분 (F)가 20. Component (F) is
하기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 하기 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 하기 화학식 8로 표시되는 규소 화합물의 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물을 포함하고, 평균 입경이 5 내지 50 ㎚인 다공질 실리카 입자 (F2)인 상기 15 내지 18 중 어느 하나에 기재된 적층체. A porous silica having a silicon compound represented by the following formula (6), a silicon compound represented by the following formula (7) and a silicon compound represented by the following formula (8), and a hydrolyzate and / or a hydrolysis condensate, having an average particle diameter of 5 to 50 nm. The laminated body in any one of said 15-18 which is particle | grain (F2).
<화학식 6>(6)
SiX4 SiX 4
<화학식 7>≪ Formula 7 >
R10 jSiX4 -j R 10 j SiX 4 -j
(X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기를 나타내고, R10은 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기를 나타내고, j는 1 내지 3의 정수를 나타내고, R11은 탄소수 1 내지 12의 불소 치환 알킬기를 나타내고, k는 1 내지 3의 정수를 나타내되, 화학식 6의 X, 화학식 7의 X 및 화학식 8의 X는 동일하거나 상이할 수 있음)(X each independently represents an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogeno group, an isocyanate group, an alkyloxycarbonyl group having 2 to 4 carbon atoms or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, and R 10 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms) , represents a methacryloxy alkyl group having acryloxy group or a carbon number of 5 to 8 having a carbon number of 4 to 8, j is an integer of 1 to 3, R 11 represents a fluorine-substituted alkyl group having 1 to 12, k is 1 to An integer of 3, wherein X in Formula 6, X in Formula 7, and X in Formula 8 may be the same or different)
21. 상기 다공질 실리카 입자 (F1)가 상기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 및 상기 화학식 7로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 상기 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물이 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 67 내지 99몰% 및 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 33 내지 1몰%의 반응물을 포함하는, 상기 19에 기재된 적층체.21. When the porous silica particles (F1) have a total sum of the silicon compound represented by the formula (6) and the silicon compound represented by the formula (7) at 100 mol%, the hydrolyzate and / or the hydrolyzed condensate are represented by the formula (6). The laminated body as described in said 19 containing 67-99 mol% of silicon compounds represented by the above, and 33-1 mol% of the silicon compounds represented by General formula (7).
22. 상기 다공질 실리카 입자 (F2)가 상기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 상기 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 상기 화학식 8로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 상기 가수분해물 및/또는 가수분해 축합물이 화 학식 6으로 표시되는 규소 화합물 60 내지 98몰%, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 1 내지 30몰% 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물 1 내지 20몰%의 반응물을 포함하는, 상기 20에 기재된 적층체. 22. When said porous silica particle (F2) makes the sum total of the silicon compound represented by the said Formula (6), the silicon compound represented by the said Formula (7), and the silicon compound represented by the said Formula (8) to 100 mol%, the said hydrolyzate and And / or the hydrolyzed condensate comprises a reactant of 60 to 98 mol% of the silicon compound represented by the formula (6), 1 to 30 mol% of the silicon compound represented by the formula (7) and 1 to 20 mol% of the silicon compound represented by the formula (8). The laminated body of said 20 to perform.
23. 기재 상에, 하기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 액상 경화성 조성물을 도포하고, 방사선을 조사함으로써, 상기 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화막층을 형성하는 공정을 포함하는 적층체의 제조 방법. 23. The manufacturing method of the laminated body including the process of forming the cured film layer obtained by apply | coating the liquid curable composition containing the following components (A)-(D) on a base material, and irradiating a radiation, and hardening the said composition. .
[액상 경화성 조성물][Liquid curable composition]
(A) 1차 입경이 10 ㎚ 내지 100 ㎚인 인 함유 산화주석 입자(A) Phosphorus-containing tin oxide particles having a primary particle diameter of 10 nm to 100 nm
(B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule
(C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제(C) Photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm is 5,000 L / mol * cm or less
(D) 용제(D) Solvent
본 발명에 따르면, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막을 갖는 대전 방지용 적층체를 제공할 수 있다. According to the present invention, an antistatic lamination having a cured film formed by curing a liquid curable composition capable of forming a coating film (coating) having excellent curability and excellent antistatic property, hardness, scratch resistance and transparency on the surface of various substrates. Sieve can be provided.
종래, 충분한 도전성을 얻기 위해서는 도전성 입자를 고함유량으로 배합할 필요가 있었지만, 본 발명에 따르면, 도전성 입자의 함유량이 낮더라도 충분한 도전성을 발현시킬 수 있고, 대전 방지 성능이 우수한 경화막을 갖는 대전 방지용 적층체를 얻을 수 있다. Conventionally, in order to obtain sufficient electroconductivity, it was necessary to mix | blend electroconductive particle with high content, but according to this invention, even if content of electroconductive particle is low, sufficient electroconductivity can be expressed and the antistatic lamination which has a cured film excellent in antistatic performance is carried out. You can get a sieve.
또한, 본 발명에 따르면, 도전성 입자의 함유량을 낮게 억제하더라도 경화막의 투명성과 충분한 표면 저항치를 양립시킬 수 있고, 대전 방지 기능을 갖는 광학 용 부품, 특히 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서 유용하다. Moreover, according to this invention, even if content of electroconductive particle is suppressed low, transparency of cured film and sufficient surface resistance value can be made compatible, and it is useful as an optical component which has an antistatic function, especially an antireflection film which has an antistatic function.
또한, 특정 구성을 갖는 저굴절률층을 형성함으로써, 내찰상성 및 내오염성이 우수한 반사 방지 적층체를 얻을 수 있다. Moreover, by forming the low refractive index layer which has a specific structure, the antireflection laminated body excellent in scratch resistance and contamination resistance can be obtained.
도 1은 본 발명의 적층체의 기본적 구성을 나타내는 모식도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the basic structure of the laminated body of this invention.
도 2A는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제1 형태를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the 1st form of the anti-reflective film which has an antistatic function of this invention.
도 2B는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제1 형태의 다른 형태를 나타내는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows the other form of the 1st form of the antireflection film which has an antistatic function of this invention.
도 2C는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제1 형태의 다른 형태를 나타내는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows another form of the 1st form of the anti-reflective film which has an antistatic function of this invention.
도 2D는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제2 형태를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the 2nd aspect of the anti-reflective film which has an antistatic function of this invention.
도 2E는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제2 형태의 다른 형태를 나타내는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows another form of the 2nd form of the anti-reflective film which has an antistatic function of this invention.
도 2F는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제2 형태의 다른 형태를 나타내는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows another form of the 2nd form of the antireflection film which has an antistatic function of this invention.
도 2G는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제3 형태를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows the 3rd form of the anti-reflective film which has an antistatic function of this invention.
도 2H는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제3 형태의 다른 형태를 나타내는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows another form of the 3rd form of the antireflection film which has an antistatic function of this invention.
도 2I는 본 발명의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제3 형태의 다른 형태를 나타내는 모식도이다. It is a schematic diagram which shows another form of the 3rd form of the anti-reflective film which has an antistatic function of this invention.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [
이하, 본 발명의 실시 형태를 구체적으로 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described concretely.
본 발명의 적층체는 적어도, 기재와, 하기 성분 (A) 내지 (D)를 함유하는 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층을 갖는 것을 특징으로 한다.The laminated body of this invention has a cured film layer which hardens at least a base material and the liquid curable composition containing following components (A)-(D), It is characterized by the above-mentioned.
[액상 경화성 조성물][Liquid curable composition]
(A) 인 함유 산화주석 입자(A) Phosphorus-containing tin oxide particles
(B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule
(C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제(C) Photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm is 5,000 L / mol * cm or less
(D) 용제(D) Solvent
또한, 본 발명의 적층체의 바람직한 양태·용도인 반사 방지막은 기재 상에, 적어도 상기 경화막층을 포함하는 대전 방지층 및 저굴절률층이 기재에 가까운 측으로부터 이 순서로 적층되어 있는 반사 방지막이고, 상기 저굴절률층이 하기 성분 (E) 및 (F)를 포함하는 경화성 수지 조성물의 경화물인 것을 특징으로 한다.Moreover, the antireflective film which is a preferable aspect and use of the laminated body of this invention is an antireflective film laminated | stacked in this order from the side which the antistatic layer and low refractive index layer which contain the said cured film layer at least to the base material on the base material, The low refractive index layer is a cured product of the curable resin composition containing the following components (E) and (F).
(E) 1개의 이소시아네이트기와 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과, 수산기 함유 불소 함유 중합체를 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시켜 얻어지는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체(E) An ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer obtained by reacting a compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer at a ratio of molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group of 1.1 to 1.9.
(F) 실리카 입자(F) silica particles
I. 적층체I. Laminates
본 발명의 적층체의 가장 기본적인 구성을 도 1에 나타낸다. 본 발명의 적층체 (1)은 기재 (10) 및 상기 액상 경화성 조성물(이하, "대전 방지층 형성용 조성물"이라 하는 경우가 있음)을 경화시켜 이루어지는 경화막층 (12)를 갖는다. The most basic structure of the laminated body of this invention is shown in FIG. The laminated body 1 of this invention has the cured film layer 12 formed by hardening | curing the base material 10 and the said liquid curable composition (henceforth a "composition for antistatic layer formation").
본 발명의 적층체 (1)은 우수한 내찰상성, 밀착성을 갖는 경화막층 (12)를 갖고 있기 때문에 특히 하드 코팅으로서 유용하고, 또한 본 발명의 적층체 (1)을 반사 방지막으로서 이용하는 경우에는 고굴절률성을 발현하는 고굴절률층으로서도 유용하다. Since the laminated body 1 of this invention has the cured film layer 12 which has the outstanding scratch resistance and adhesiveness, it is especially useful as a hard coating, and when using the laminated body 1 of this invention as an antireflection film, it has a high refractive index. It is also useful as a high refractive index layer expressing sex.
또한, 본 발명의 적층체 (1)은 필름형, 판형, 또는 렌즈 등의 각종 형상의 기재 상에 우수한 대전 방지 기능을 갖는 경화막층 (12)가 배치되어 있음으로써 대전 방지용 적층체로서 유용하다. Moreover, the laminated body 1 of this invention is useful as an antistatic laminated body by arrange | positioning the cured film layer 12 which has the outstanding antistatic function on the base material of various shapes, such as a film form, a plate form, or a lens.
본 발명의 적층체의 적용예로서는, 예를 들면 CRT, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전계 발광 표시 패널 등의 각종 표시 패널용의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막(이하, "대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막"이라고도 함)으로서의 이용, 플라스틱 렌즈, 편광 필름, 태양 전지 패널 등의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서의 이용 등을 들 수 있다. As an application example of the laminated body of this invention, the anti-reflective film which has antistatic function for various display panels, such as a CRT, a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an electroluminescent display panel, for example, "reflection with an antistatic function" Use as an anti-reflection film having an antistatic function such as a plastic lens, a polarizing film, a solar cell panel, and the like.
다음으로, 본 발명의 적층체를, 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서 이용하는 경우의 각 층의 구성을 도 2A 내지 도 2C를 참조하면서 설명한다. Next, the structure of each layer at the time of using the laminated body of this invention as an antireflective film which has an antistatic function is demonstrated, referring FIGS. 2A-2C.
광학 물품에 반사 방지 기능을 부여하는 경우, 기재, 또는 하드 코팅 처리된 기재 등에 저굴절률층을 형성하는 방법, 또는 저굴절률층과 고굴절률층의 다층 구 조를 형성하는 방법이 유효하다고 알려져 있다. When providing an anti-reflective function to an optical article, the method of forming a low refractive index layer in the base material, the hard-coated base material, etc., or the method of forming the multilayer structure of a low refractive index layer and a high refractive index layer is known to be effective.
본 발명의 적층체를 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서 이용하는 경우의 제1 형태를 도 2A에 나타낸다. 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막 (2)는 기재 (10) 상에, 상기 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층인 대전 방지층 (12)을 형성하고, 추가로 그 위에 저굴절률층 (18)을 형성하여 이루어진다. 제1 형태에서는 대전 방지층 (12)는 대전 방지 기능, 하드 코팅층으로서의 기능, 나아가 고굴절률층으로서의 기능도 겸비하고 있다. 제1 형태에서는 대전 방지층 (12)의 굴절률이 저굴절률층 (18)의 굴절률보다 높은 것이 필요하다. The 1st aspect at the time of using the laminated body of this invention as an antireflection film which has an antistatic function is shown to FIG. 2A. The anti-reflective film 2 which has an antistatic function forms the antistatic layer 12 which is a cured film layer which hardens the said liquid curable composition on the base material 10, and further forms the low refractive index layer 18 on it. It is done by In the first aspect, the antistatic layer 12 also has an antistatic function, a function as a hard coating layer, and also a function as a high refractive index layer. In the first aspect, it is necessary that the refractive index of the antistatic layer 12 is higher than the refractive index of the low refractive index layer 18.
다른 형태로서, 본 발명의 반사 방지막 (2)의 대전 방지층 (12)는 하드 코팅층으로서의 기능도 발휘할 수 있지만, 별도로 하드 코팅층을 설치할 수도 있다. 이 경우, 하드 코팅층 (11)은 기재 (10)과 대전 방지층 (12) 사이, 또는 대전 방지층 (12)와 저굴절률층 (18) 사이 중 어느 하나에 설치된다. 하드 코팅층 (11)이 대전 방지층 (12)와 저굴절률층 (18) 사이에 설치되는 경우, 하드 코팅층 (11)의 굴절률은 저굴절률층 (18)의 굴절률보다 높아야 한다. 이들 양태를 도 2B 및 도 2C에 나타낸다. As another form, although the antistatic layer 12 of the antireflection film 2 of this invention can also exhibit the function as a hard-coat layer, you may provide a hard-coat layer separately. In this case, the hard coat layer 11 is provided between the base material 10 and the antistatic layer 12 or between the antistatic layer 12 and the low refractive index layer 18. When the hard coating layer 11 is provided between the antistatic layer 12 and the low refractive index layer 18, the refractive index of the hard coating layer 11 should be higher than the refractive index of the low refractive index layer 18. These embodiments are shown in Figures 2B and 2C.
본 발명의 적층체를 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서 이용하는 경우의 제2 형태를 도 2D에 나타낸다. 제2 형태에서는 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막 (2)는 기재 (10) 상에, 상기 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층인 대전 방지층 (12)를 형성하고, 추가로 그 위에 고굴절률층 (16) 및 저굴절률층 (18)을 이 순서로 형성하여 이루어진다. 제2 형태에서는 대전 방지층 (12) 는 대전 방지 기능 및 하드 코팅으로서의 기능, 나아가 중굴절률층으로서의 기능을 겸비할 수도 있다. 제2 형태에 있어서, 대전 방지층 (12)가 중굴절률층으로서의 기능을 갖기 위해서는, 대전 방지층 (12)의 굴절률이 고굴절률층 (16)의 굴절률보다 낮고, 저굴절률층 (18)의 굴절률보다도 높은 것이 필요하다. The 2nd aspect at the time of using the laminated body of this invention as an antireflection film which has an antistatic function is shown to FIG. 2D. In the second aspect, the antireflection film 2 having an antistatic function forms an antistatic layer 12, which is a cured film layer formed by curing the liquid curable composition, on a substrate 10, and further having a high refractive index layer ( 16) and the low refractive index layer 18 are formed in this order. In the second aspect, the antistatic layer 12 may have a function as an antistatic function and a hard coating, and furthermore, as a medium refractive index layer. In the second aspect, in order for the antistatic layer 12 to have a function as a medium refractive index layer, the refractive index of the antistatic layer 12 is lower than the refractive index of the high refractive index layer 16 and higher than the refractive index of the low refractive index layer 18. It is necessary.
제2 형태에서도, 제1 형태와 마찬가지로 별도로 하드 코팅층을 설치하는 형태도 가능하다. 하드 코팅층 (11)은 기재 (10)과 대전 방지층 (12) 사이, 또는 대전 방지층 (12)와 고굴절률층 (16) 사이 중 어느 하나에 설치할 수 있다. 이들 형태를 도 2E 및 도 2F에 나타낸다. Also in a 2nd aspect, the form which provides a hard-coat layer separately as with 1st aspect is also possible. The hard coating layer 11 can be provided between any one of the base material 10 and the antistatic layer 12, or between the antistatic layer 12 and the high refractive index layer 16. FIG. These forms are shown in FIG. 2E and FIG. 2F.
본 발명의 적층체를 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서 이용하는 경우의 제3 형태를 도 2G에 나타낸다. 제3 형태에서는 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막 (2)는 기재 (10) 상에, 상기 액상 경화성 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화막층인 대전 방지층 (12)를 형성하고, 추가로 그 위에 중굴절률층 (14), 고굴절률층 (16) 및 저굴절률층 (18)을 이 순서로 형성하여 이루어진다. 제3 형태에서는 대전 방지층 (12)는 대전 방지 기능 및 하드 코팅으로서의 기능을 겸비하고 있다.The 3rd form at the time of using the laminated body of this invention as an antireflection film which has an antistatic function is shown to FIG. 2G. In the third aspect, the antireflection film 2 having an antistatic function forms an antistatic layer 12, which is a cured film layer formed by curing the liquid curable composition on the substrate 10, and further has a medium refractive index layer ( 14), the high refractive index layer 16 and the low refractive index layer 18 are formed in this order. In the third aspect, the antistatic layer 12 has a function as an antistatic function and a hard coating.
제3 형태에서도, 제1 형태와 마찬가지로 별도로 하드 코팅층을 설치하는 것도 가능하다. 하드 코팅층 (11)은 기재 (10)과 대전 방지층 (12) 사이, 또는 대전 방지층 (12)와 중굴절률층 (14) 사이 중 어느 하나에 설치할 수 있다. 이들 형태를 도 2H 및 도 2I에 나타낸다. Also in a 3rd aspect, it is also possible to provide a hard-coat layer separately like a 1st aspect. The hard coat layer 11 can be provided between any one of the base material 10 and the antistatic layer 12, or between the antistatic layer 12 and the medium refractive index layer 14. These forms are shown in Figures 2H and 2I.
상기 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막의 제1 내지 제3 형태에서 설치되는, 대전 방지층 이외의 층 및 기재에 대하여 설명한다. Layers and base materials other than the antistatic layer provided in the first to third aspects of the antireflection film having the antistatic function will be described.
(2) 저굴절률층(2) low refractive index layer
저굴절률층은 그 두께가 0.05 내지 0.20 ㎛ 범위 내이고, 굴절률이 1.30 내지 1.45인 층이다. The low refractive index layer is a layer whose thickness is in the range of 0.05 to 0.20 mu m and the refractive index is 1.30 to 1.45.
저굴절률층에 사용되는 재료로서는 목적으로 하는 특성이 얻어지면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 불소 함유 중합체를 함유하는 경화성 조성물, 아크릴 단량체, 불소 함유 아크릴 단량체, 에폭시기 함유 화합물, 불소 함유 에폭시기 함유 화합물 등의 경화물을 들 수 있다. 또한, 저굴절률층의 강도를 높이기 위해 실리카 미립자 등을 배합할 수도 있다.Although the material used for a low refractive index layer will not be specifically limited if the target characteristic is acquired, For example, the curable composition containing a fluorine-containing polymer, an acryl monomer, a fluorine-containing acrylic monomer, an epoxy group containing compound, and a fluorine-containing epoxy group containing Hardened | cured material, such as a compound, is mentioned. Moreover, in order to raise the intensity | strength of a low refractive index layer, you may mix | blend a silica fine particle etc ..
본 발명의 적층체를 반사 방지막으로서 이용하는 바람직한 양태에서는 후술하는 성분 (E) 및 (F)를 함유하는 경화성 수지 조성물을 이용하여 저굴절률층을 형성한다. In the preferable aspect which uses the laminated body of this invention as an antireflection film, a low refractive index layer is formed using curable resin composition containing component (E) and (F) mentioned later.
(3) 고굴절률층(3) high refractive index layer
고굴절률층은 그 두께가 0.05 내지 0.20 ㎛ 범위 내이고, 굴절률이 1.55 내지 2.20 범위 내이다. The high refractive index layer has a thickness in the range of 0.05 to 0.20 µm and a refractive index in the range of 1.55 to 2.20.
고굴절률층을 형성하기 위해 고굴절률의 무기 입자, 예를 들면 금속 산화물 입자를 배합할 수 있다. In order to form a high refractive index layer, high refractive index inorganic particles, for example, metal oxide particles, may be blended.
금속 산화물 입자의 구체예로서는, 안티몬 함유 산화주석(ATO) 입자, 주석 함유 산화인듐(ITO) 입자, 산화아연(ZnO) 입자, 안티몬 함유 ZnO, Al 함유 ZnO 입자, ZrO2 입자, TiO2 입자, 실리카 피복 TiO2 입자, Al2O3/ZrO2 피복 TiO2 입자, CeO2 입자 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 안티몬 함유 산화주석(ATO) 입자, 주석 함유 산화인듐(ITO) 입자, 인 함유 산화주석(PTO) 입자, Al 함유 ZnO 입자, Al2O2/ZrO2 피복 TiO2 입자이다. 이들 금속 산화물 입자는 1종 단독 또는 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있다. Specific examples of the metal oxide particles include antimony-containing tin oxide (ATO) particles, tin-containing indium oxide (ITO) particles, zinc oxide (ZnO) particles, antimony-containing ZnO, Al-containing ZnO particles, ZrO 2 particles, TiO 2 particles, silica Covered TiO 2 particles, Al 2 O 3 / ZrO 2 coated TiO 2 particles, CeO 2 particles, and the like. Preferably, they are antimony-containing tin oxide (ATO) particles, tin-containing indium oxide (ITO) particles, phosphorus-containing tin oxide (PTO) particles, Al-containing ZnO particles, and Al 2 O 2 / ZrO 2 coated TiO 2 particles. These metal oxide particles can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
또한, 고굴절률층에 하드 코팅층의 기능을 갖게 할 수도 있다.It is also possible to give the high refractive index layer the function of a hard coat layer.
(4) 중굴절률층(4) medium refractive index layer
3종 이상의 굴절률을 갖는 층을 조합하는 경우, 굴절률이 1.50 내지 1.90이며, 저굴절률층보다 높고 고굴절률층보다 낮은 굴절률을 갖는 층을 중굴절률층으로 나타낸다. 중굴절률층의 굴절률은 바람직하게는 1.50 내지 1.80, 보다 바람직하게는 1.50 내지 1.75이다. 중굴절률층은 그 두께가 0.05 내지 0.20 ㎛ 범위 내이다.When combining three or more types of layers having a refractive index, the refractive index is 1.50 to 1.90, and a layer having a refractive index higher than the low refractive index layer and lower than the high refractive index layer is referred to as a medium refractive index layer. The refractive index of the medium refractive index layer is preferably 1.50 to 1.80, more preferably 1.50 to 1.75. The medium refractive index layer has a thickness in the range of 0.05 to 0.20 µm.
중굴절률층을 형성하기 위해 고굴절률의 무기 입자, 예를 들면 금속 산화물 입자를 배합할 수 있다. In order to form the medium refractive index layer, high refractive index inorganic particles, such as metal oxide particles, may be blended.
금속 산화물 입자의 구체예로서는, 안티몬 함유 산화주석(ATO) 입자, 주석 함유 산화인듐(ITO) 입자, ZnO 입자, 안티몬 함유 ZnO, Al 함유 ZnO 입자, ZrO2 입자, TiO2 입자, 실리카 피복 TiO2 입자, Al2O3/ZrO2 피복 TiO2 입자, CeO2 입자 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 안티몬 함유 산화주석(ATO) 입자, 주석 함유 산화인듐(ITO) 입자, 인 함유 산화주석(PTO) 입자, Al 함유 ZnO 입자, ZrO2 입자이다. 이들 금속 산화물 입자는 1종 단독 또는 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있다.Specific examples of the metal oxide particles include antimony-containing tin oxide (ATO) particles, tin-containing indium oxide (ITO) particles, ZnO particles, antimony-containing ZnO, Al-containing ZnO particles, ZrO 2 particles, TiO 2 particles, silica coated TiO 2 particles. , Al 2 O 3 / ZrO 2 coated TiO 2 particles, CeO 2 particles, and the like. Preferably, they are antimony-containing tin oxide (ATO) particles, tin-containing indium oxide (ITO) particles, phosphorus-containing tin oxide (PTO) particles, Al-containing ZnO particles, and ZrO 2 particles. These metal oxide particles can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
저굴절률층과 고굴절률층을 조합함으로써 반사율을 낮게 할 수 있고, 또한, 저굴절률층, 고굴절률층, 중굴절률층을 조합함으로써 반사율을 낮게 할 수 있는 동시에 색조(번쩍임)를 감소시킬 수 있다.By combining the low refractive index layer and the high refractive index layer, the reflectance can be lowered. Furthermore, by combining the low refractive index layer, the high refractive index layer, and the medium refractive index layer, the reflectance can be lowered and the color tone (splash) can be reduced.
(5) 하드 코팅층(5) hard coating layer
하드 코팅층의 구체예로서는, SiO2, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 멜라민계 수지 등의 재료로 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지에 실리카 입자를 배합할 수 있다.Specific examples of the hard coat layer, SiO 2, is preferably made of a material such as epoxy resin, acrylic resin, melamine-based resin. Moreover, silica particle can be mix | blended with these resin.
하드 코팅층은 적층체의 기계적 강도를 높이는 효과가 있다. 하드 코팅층의 두께는 통상 0.5 내지 50 ㎛, 바람직하게는 1 내지 30 ㎛ 범위이다. 또한, 하드 코팅층의 굴절률은 통상 1.45 내지 1.70, 바람직하게는 1.45 내지 1.60 범위이다.The hard coating layer has the effect of increasing the mechanical strength of the laminate. The thickness of the hard coat layer is usually in the range of 0.5 to 50 μm, preferably 1 to 30 μm. In addition, the refractive index of the hard coat layer is usually in the range of 1.45 to 1.70, preferably 1.45 to 1.60.
(6) 기재(6) mention
본 발명의 적층체에 이용되는 기재는 금속, 세라믹, 유리, 플라스틱, 목재, 슬레이트 등 특별히 제한은 없지만, 방사선 경화성이라는 생산성이 높은, 공업적 유용성을 발휘할 수 있는 재료로서, 예를 들면, 필름, 섬유상의 기재에 바람직하게 적용된다. 특히 바람직한 재료는 플라스틱 필름, 플라스틱판이다. 이와 같은 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌/폴리메틸메타크릴레이트 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 디에틸렌글리콜의 디알릴카르보네이트(CR-39), ABS 수지, AS 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 환화 폴리올레핀 수지(예를 들면, 노르보르넨계 수지) 등을 들 수 있다. Although the base material used for the laminated body of this invention does not have a restriction | limiting in particular, such as a metal, a ceramic, glass, a plastic, a wood, a slate, etc., It is a material which can exhibit industrial usefulness with the high productivity of radiation curability, For example, a film, It is preferably applied to a fibrous substrate. Particularly preferred materials are plastic films and plastic plates. As such plastics, for example, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene / polymethyl methacrylate copolymer, polystyrene, polyester, polyolefin, triacetyl cellulose resin, diallyl carbonate of diethylene glycol (CR -39), ABS resin, AS resin, polyamide, epoxy resin, melamine resin, cyclized polyolefin resin (e.g., norbornene-based resin), and the like.
기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 30 내지 300 ㎛, 바람직하게는 50 내지 200 ㎛ 범위이다. Although the thickness of a base material is not specifically limited, Usually, it is 30-300 micrometers, Preferably it is the range of 50-200 micrometers.
(7) 기타 층(7) other layers
본 발명의 적층체의 제조에 있어서, 다른 요구, 예를 들면, 논글레어(non-glare) 효과, 빛의 선택 흡수 효과, 내후성, 내구성, 전사성 등의 기능을 추가로 부여하기 위해, 예를 들면 1 ㎛ 이상의 광 산란성 입자를 함유하는 층을 가하는 것, 염료를 함유하는 층을 가하는 것, 자외선 흡수제를 함유하는 층을 가하는 것, 접착층을 가하는 것, 접착층과 박리층을 가하는 것 등이 가능하고, 또한 이들 기능 부여 성분을 본 발명에서 사용하는 대전 방지층 형성용 조성물 및/또는 저굴절률층 형성용 조성물의 1 성분으로서 가하는 것도 가능하다. In the manufacture of the laminate of the present invention, in order to further impart other requirements, for example, a non-glare effect, a selective absorption effect of light, weather resistance, durability, transferability, and the like, For example, it is possible to add a layer containing light scattering particles of 1 μm or more, to add a layer containing a dye, to add a layer containing a UV absorber, to add an adhesive layer, to add an adhesive layer and a release layer, and the like. Moreover, these functional provision components can also be added as one component of the composition for antistatic layer formation and / or the composition for low refractive index layer formation used by this invention.
본 발명의 적층체는 예를 들면, 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 하우징, 플라스틱 용기, 건축 내장재로서의 바닥재, 벽재, 인공 대리석 등의 흠집(찰상) 방지나 오염 방지를 위한 하드 코팅재; 각종 기재의 접착제, 밀봉재; 인쇄 잉크의 바인더재 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다. The laminate of the present invention is, for example, hard for preventing scratches or contamination of plastic optical components, touch panels, film-like liquid crystal elements, plastic housings, plastic containers, flooring materials for building interiors, walls, artificial marble, and the like. Coating material; Adhesives and sealants of various substrates; It can use suitably as a binder material of printing ink, etc.
이들 층은 한층만을 형성할 수도 있고, 또한 다른 층을 2층 이상 형성할 수도 있다. These layers may form only one layer, and may form two or more other layers.
또한, 저, 중, 고굴절률층의 막 두께는 각각 통상 60 내지 150 ㎚, 하드 코팅층의 막 두께는 통상 1 내지 20 ㎛, 대전 방지층의 막 두께는 통상 0.05 내지 30 ㎛이다. The film thickness of the low, medium and high refractive index layers is usually 60 to 150 nm, the film thickness of the hard coating layer is usually 1 to 20 µm, and the film thickness of the antistatic layer is usually 0.05 to 30 µm.
본 발명에서는 층의 제조 방법은 공지된 도포와 경화, 증착, 스퍼터링 등의 방법에 의해 제조할 수 있다. In this invention, the manufacturing method of a layer can be manufactured by well-known application | coating, hardening, vapor deposition, sputtering, etc. methods.
II. 경화막층(대전 방지층)II. Cured film layer (Antistatic layer)
본 발명의 적층체의 기재 상에 설치되는 경화막층은 상기 액상 경화성 조성물(이하, 단순히 "조성물" 또는 "대전 방지층 형성용 조성물"이라 하는 경우가 있음)을 경화시켜 얻어지며, 적층체에 도전성, 고굴절률막으로서의 기능 및/또는 하드 코팅으로서의 기능을 부여할 수 있다. The cured film layer provided on the base material of the laminated body of this invention is obtained by hardening | curing the said liquid curable composition (Hereinafter, it may only be called "composition" or "antistatic layer forming composition."), It is conductive to a laminated body, A function as a high refractive index film and / or a function as a hard coating can be imparted.
이하, 액상 경화성 조성물의 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component of a liquid curable composition is demonstrated concretely.
1. 성분 (A)1. Ingredient (A)
액상 경화성 조성물에 이용되는 인 함유 산화주석 입자(성분 (A))는, 얻어지는 액상 경화성 조성물의 경화 피막의 도전성을 발현시키는 데 필수적인 성분이다. The phosphorus containing tin oxide particle (component (A)) used for a liquid curable composition is an essential component for expressing the electroconductivity of the hardened film of the liquid curable composition obtained.
이러한 인 함유 산화주석 입자의 분체로서의 시판품으로서는, 예를 들면 쇼쿠바이 가세이 고교(주) 제조의 상품명: ELCOM TL-30S(PTO)를 들 수 있다.As a commercial item as powder of such phosphorus containing tin oxide particle, the Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd. brand name: ELCOM TL-30S (PTO) is mentioned, for example.
성분 (A)로서 이용되는 인 함유 산화주석 입자는 분체 또는 용매에 분산한 상태로 이용할 수 있지만, 균일 분산성이 얻어지기 쉬운 점에서, 용매 중에 분산한 상태로 이용하는 것이 바람직하다. Although the phosphorus containing tin oxide particle used as a component (A) can be used in the state disperse | distributed to powder or a solvent, it is preferable to use in the state disperse | distributed in a solvent from the point which is easy to obtain uniform dispersibility.
성분 (A)로서 사용되는 산화물 입자를 용매에 분산한 시판품으로서는, 예를 들면 쇼쿠바이 가세이 고교(주) 제조의 상품명: ELCOM JX-1001PTV(프로필렌글리콜모노메틸에테르 분산의 PTO)를 들 수 있다. As a commercial item which disperse | distributed the oxide particle used as a component (A) to a solvent, the brand name: ELCOM JX-1001PTV (PTO of propylene glycol monomethyl ether dispersion | distribution) by Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd. is mentioned, for example.
성분 (A)의 1차 입경은 형상이 구형인 경우, 10 내지 100 ㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 50 ㎚이다. 1차 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정한다. 10 ㎚ 미만이면, 도전성이 부족하고, 10O ㎚를 초과하면, 조성물 중에서 침강이 발생하거나 도막의 평활성이 저하된다. 형상이 침상과 같이 가늘고 긴 경우, 건조 분말을 전자 현미경으로 관찰하고, 수 평균 입경으로서 구한 값으로서, 단축 평균 입경이 10 내지 50 ㎚, 장축 수 평균 입경이 100 내지 2000 ㎚인 것이 바람직하다. 장축 입경이 2000 ㎚를 초과하면, 조성물 중에서 침강이 발생하는 경우가 있다. The primary particle size of the component (A) is preferably 10 to 100 nm, more preferably 10 to 50 nm when the shape is spherical. Primary particle diameter is measured by a transmission electron microscope. If it is less than 10 nm, electroconductivity will run out, and if it exceeds 100 nm, sedimentation will arise in a composition or the smoothness of a coating film will fall. When the shape is thin and long like a needle, the dry powder is observed with an electron microscope, and the value obtained as the number average particle diameter is preferably a uniaxial average particle diameter of 10 to 50 nm and a long axis number average particle diameter of 100 to 2000 nm. When the major axis particle size exceeds 2000 nm, sedimentation may occur in the composition.
성분 (A)의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 성분 (D) 이외의 고형분의 합계량 100 중량% 중, 바람직하게는 25 내지 85 중량%, 보다 바람직하게는 30 내지 70 중량%이다. 배합량이 25 중량% 미만이면, 대전 방지성이 떨어지는 경우가 있고, 85 중량%를 초과하면, 도막의 경도가 떨어지는 경우가 있다. 여기서, 성분 (A), (B) 및 (C)의 배합량은 그의 고형분으로서의 배합량을 말한다. Although the compounding quantity of a component (A) is not restrict | limited, Preferably it is 25 to 85 weight%, More preferably, it is 30 to 70 weight% in 100 weight% of total amounts of solid content other than a component (D). If the compounding amount is less than 25% by weight, the antistatic property may be inferior, and if the amount exceeds 85% by weight, the hardness of the coating film may be inferior. Here, the compounding quantity of component (A), (B), and (C) means the compounding quantity as its solid content.
2. 성분 (B)2. Ingredient (B)
액상 경화성 조성물에 이용되는 성분 (B)는, 얻어지는 액상 경화성 조성물의 경화 피막의 성막성, 투명성 측면에서, 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물이다. 이러한 성분 (B)를 이용함으로써, 우수한 내찰상성, 유기 용제 내성을 갖는 경화물이 얻어진다. The component (B) used for a liquid curable composition is a compound which has a 2 or more polymerizable unsaturated group in a molecule | numerator from the film formability and transparency aspect of the cured film of the liquid curable composition obtained. By using such a component (B), the hardened | cured material which has the outstanding scratch resistance and organic solvent tolerance is obtained.
성분 (B)의 구체예로서는, 예를 들면 (메트)아크릴에스테르류, 비닐 화합물류를 들 수 있다. As a specific example of a component (B), (meth) acrylic ester and vinyl compounds are mentioned, for example.
(메트)아크릴에스테르류로서는, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴 레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 글리세린 트리(메트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 비스((메트)아크릴로일옥시메틸)트리시클로[5.2.1.02,6]데칸("트리시클로데칸디일디메탄올 디(메트)아크릴레이트"라고도 함), 및 이들 화합물을 제조할 때의 출발 알코올류의 에틸렌옥시드 또는 프로필렌옥시드 부가물의 폴리(메트)아크릴레이트류, 분자 내에 2 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 올리고에스테르(메트)아크릴레이트류, 올리고에테르(메트)아크릴레이트류, 올리고우레탄(메트)아크릴레이트류, 및 올리고에폭시(메트)아크릴레이트류 등을 들 수 있다. Examples of the (meth) acrylic esters include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and di Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, ethylene glycol Di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth ) Acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, bis (2-hydroxyethyl) isocyanurey Di (meth) acrylate, bis-tricyclo [5.2.1.0 2,6] decane ((meth) acryloyl-yloxymethyl) ( "tricyclodecane di ildi methanol di (meth) acrylate" also known), and mixtures thereof Poly (meth) acrylates of ethylene oxide or propylene oxide adducts of starting alcohols when preparing a compound, oligoester (meth) acrylates having two or more (meth) acryloyl groups in a molecule, oligoether (Meth) acrylates, oligourethane (meth) acrylates, oligoepoxy (meth) acrylates, etc. are mentioned.
비닐 화합물류로서는, 디비닐벤젠, 에틸렌글리콜디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메 트)아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리(메트)아크릴레이트, 비스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디일디메탄올 디(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 이들 (B) 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of the vinyl compounds include divinylbenzene, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, and the like. Among them, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth ) Acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, bis (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth ) Acrylate and tricyclodecanediyldimethanol di (meth) acrylate are preferred. These (B) components may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
성분 (B)의 배합량은 성분 (D) 이외의 고형분의 합계량 100 중량% 중, 바람직하게는 10 내지 74 중량%, 보다 바람직하게는 20 내지 65 중량%이다. 성분 (B)의 배합량이 10 중량% 미만이면, 얻어지는 경화물의 경도가 떨어지는 경우가 있고, 74 중량%를 초과하면, 대전 방지성이 떨어지는 경우가 있다.The compounding quantity of a component (B) is in 100 weight% of total amounts of solid content other than a component (D), Preferably it is 10-74 weight%, More preferably, it is 20-65 weight%. When the compounding quantity of a component (B) is less than 10 weight%, the hardness of the hardened | cured material obtained may fall, and when it exceeds 74 weight%, antistatic property may be inferior.
3. 성분 (C)3. Ingredient (C)
본 발명에 이용되는 성분 (C)는 성분 (A)의 도전성 입자가 적은 함유량으로 배합되더라도, 얻어지는 액상 경화성 조성물을 포함하는 경화막에 우수한 대전 방지 성능을 부여하는 기능을 갖는다.Even if the component (C) used for this invention is mix | blended with small content of the electroconductive particle of a component (A), it has a function which provides the outstanding antistatic performance to the cured film containing the liquid curable composition obtained.
성분 (C)는 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제이다. 여기서, 광 중합 개시제의 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수란 1 cm의 흡수층에 대한 313 ㎚에서의 용액의 흡광도와 몰 농도의 비를 의미한다. 이러한 흡광 특성을 갖는 광 중합 개시제를 이용함으로써, 경화막의 표면 저항을 충분히 내릴 수 있다. 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm를 초과하는 광 중합 개시제를 이용한 경우에는, 얻어지는 경화막의 표면 저항이 높아 충분한 대전 방지 성능이 얻어지지 않는다. Component (C) is a photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm is 5,000 L / mol * cm or less. Here, the molar extinction coefficient at 313 nm of a photoinitiator means the ratio of the absorbance of a solution at 313 nm with respect to an absorbing layer of 1 cm, and molar concentration. By using the photoinitiator which has such a light absorption characteristic, the surface resistance of a cured film can fully be lowered. When the photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm exceeds 5,000 L / mol * cm is used, the surface resistance of the cured film obtained is high and sufficient antistatic performance is not obtained.
대전 방지층 형성용 조성물은 방사선을 조사하는 것만으로 경화되지만, 성분 (C)는 상기 기능 외에 경화 속도를 더욱 높일 수 있다.Although the composition for antistatic layer formation hardens | cures only by irradiating a radiation, component (C) can further raise hardening rate other than the said function.
한편, 본 발명에 있어서, 방사선이란 가시광선, 자외선, 원자외선, X선, 전자선, α선, β선, γ선 등을 의미한다. In addition, in this invention, radiation means visible light, an ultraviolet-ray, an ultraviolet-ray, X-ray, an electron beam, (alpha) ray, (beta) ray, (gamma) ray, etc.
성분 (C)로서 사용할 수 있는 광 중합 개시제로서는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논), 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 등을 들 수 있다. As a photoinitiator which can be used as a component (C), 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- ( 4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone), 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1- On etc. can be mentioned.
성분 (C)의 배합량은 성분 (D) 이외의 고형분의 합계량 100 중량%에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 15 중량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10 중량%이다. 성분 (C)는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The compounding quantity of component (C) becomes like this. Preferably it is 0.1-15 weight% with respect to 100 weight% of total amounts of solids other than component (D), More preferably, it is 0.5-10 weight%. A component (C) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
4. 성분 (D) 용제4. Component (D) Solvent
본 발명에 사용되는 용제는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 통상, 상압에서의 비점이 200 ℃ 이하인 용제가 바람직하다. 구체적으로는, 물, 알코올류, 케톤류, 에테르류, 에스테르류, 탄화수소류, 아미드류 등이 이용된다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME), 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메탄올 등을 들 수 있고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME), 시클로헥사논, 메틸에틸케톤이 바람직하다.Although the solvent used for this invention is not specifically limited, Usually, the solvent whose boiling point in normal pressure is 200 degrees C or less is preferable. Specifically, water, alcohols, ketones, ethers, esters, hydrocarbons, amides and the like are used. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Specifically, propylene glycol monomethyl ether (PGME), cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methanol, etc. are mentioned, for example, propylene glycol monomethyl ether (PGME), cyclohexanone, methyl Ethyl ketone is preferred.
한편, 성분 (A)로서, 인 함유 산화주석 입자의 분산체를 이용하는 경우에는 분산체에 용제가 포함되어 있지만, 이 분산체의 용제를 이용할 수도 있고, 다른 용 제를 첨가할 수도 있다. On the other hand, when using the dispersion of phosphorus containing tin oxide particle as a component (A), although a solvent is contained in a dispersion, the solvent of this dispersion may be used and another solvent may be added.
알코올류로서는, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 이소부탄올, n-부탄올, tert-부탄올, 에톡시에탄올, 부톡시에탄올, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 벤질알코올, 페네틸알코올 등을 들 수 있다. 케톤류로서는, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등을 들 수 있다. 에테르류로서는, 예를 들면 디부틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다. 에스테르류로서는, 예를 들면 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산에틸, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸 등을 들 수 있다. 탄화수소류로서는, 예를 들면 톨루엔, 크실렌 등을 들 수 있다. 아미드류로서는, 예를 들면 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. Examples of the alcohols include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, isobutanol, n-butanol, tert-butanol, ethoxyethanol, butoxyethanol, diethylene glycol monoethyl ether, benzyl alcohol, phenethyl alcohol, and the like. Can be. As ketones, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc. are mentioned, for example. As ethers, dibutyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, etc. are mentioned, for example. As esters, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, etc. are mentioned, for example. As hydrocarbons, toluene, xylene, etc. are mentioned, for example. Examples of the amides include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like.
성분 (D) 용제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 성분 (D) 이외의 고형분의 합계량 100 중량부에 대하여 통상 50 내지 10000 중량부, 바람직하게는 50 내지 3000 중량부이다.Although the compounding quantity of a component (D) solvent is not specifically limited, It is 50-10000 weight part normally with respect to 100 weight part of total amounts of solid content other than component (D), Preferably it is 50-3000 weight part.
5. 그 밖의 중합성 불포화기를 갖는 화합물5. Compounds having other polymerizable unsaturated groups
대전 방지층 형성용 조성물에는 성분 (A) 내지 성분 (D) 이외의 첨가제로서, 그 밖의 중합성 불포화기를 갖는 화합물(성분 (G))을 필요에 따라 배합할 수 있다. 여기서, 성분 (G)란 분자 내에 중합성 불포화기를 1개 갖는 화합물이다. In the composition for antistatic layer formation, as an additive other than components (A)-(D), the compound (component (G)) which has another polymerizable unsaturated group can be mix | blended as needed. Here, component (G) is a compound which has one polymerizable unsaturated group in a molecule | numerator.
성분 (G)의 구체예로서는, 예를 들면 N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락탐 등의 비닐기 함유 락탐, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클 로펜테닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트 등의 지환식 구조 함유 (메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 4-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, 비닐이미다졸, 비닐피리딘, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 디아세톤(메트)아크릴아미드, 이소부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, t-옥틸(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸(메트) 아크릴레이트, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 히드록시부틸비닐에테르, 라우릴비닐에테르, 세틸비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다. As a specific example of component (G), vinyl group containing lactams, such as N-vinylpyrrolidone and N-vinyl caprolactam, isobornyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, tricyclo deca, for example. Alicyclic structure-containing (meth) acrylates, benzyl (meth) acryl, such as nil (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and cyclohexyl (meth) acrylate Latex, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, acryloyl morpholine, vinylimidazole, vinylpyridine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2 -Hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) Acrylate, isobutyl (meth) arc Late, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl ( Meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) Acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene Glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth ) Acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, diacetone (meth) acrylamide, isobutoxymethyl (meth) acrylamide , N, N-dimethyl (meth) acrylamide, t-octyl (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (Meth) acrylate, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, hydroxybutyl vinyl ether, lauryl vinyl ether, cetyl vinyl ether, 2-ethylhexyl Vinyl ether, the compound represented by following formula (10), etc. are mentioned.
(식 중, R15는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R16은 탄소수 2 내지 6, 바람직하게는 2 내지 4의 알킬렌기를 나타내고, R17은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 9의 알킬기를 나타내고, Ph는 페닐렌기를 나타내고, d는 0 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8의 수를 나타냄)(In the formula, R 15 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 16 is 2 to 6 carbon atoms, preferably 2 to alkyl represents an alkylene of 4, R 17 is 1 to have the hydrogen atom or a group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 9 represents an alkyl group, Ph represents a phenylene group, and d represents a number from 0 to 12, preferably 1 to 8)
성분 (G)의 시판품으로서는, 아로닉스 M-101, M-102, M-111, M-113, M-114, M-117(이상, 도아 고세이(주) 제조); 비스코트 LA, STA, IBXA, 2-MTA, #192, #193(오사카 유키 가가꾸(주) 제조); NK 에스테르 AMP-10G, AMP-20G, AMP-60G(이상, 신나카무라 가가꾸 고교(주) 제조); 라이트아크릴레이트 L-A, S-A, IB-XA, PO-A, PO-200A, NP-4EA, NP-8EA(이상, 교에이샤 가가꾸(주) 제조); FA-511, FA-512A, FA-513A(이상, 히타치 가세이 고교(주) 제조) 등을 들 수 있다. As a commercial item of the component (G), Aronix M-101, M-102, M-111, M-113, M-114, M-117 (above, Toagosei Co., Ltd. product); Biscotti LA, STA, IBXA, 2-MTA, # 192, # 193 (manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.); NK ester AMP-10G, AMP-20G, AMP-60G (above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. make); Light acrylate L-A, S-A, IB-XA, PO-A, PO-200A, NP-4EA, NP-8EA (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); FA-511, FA-512A, FA-513A (above, Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd. product) etc. are mentioned.
6. 첨가제6. Additive
대전 방지층 형성용 조성물에는 그 밖의 첨가제로서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 열 중합 금지제, 레벨링제, 계면 활성제, 윤활제 등을 필요에 따라 배합할 수 있다. 산화 방지제로서는 시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조의 상품명 이르가녹스 1010, 1035, 1076, 1222 등, 자외선 흡수제로서는 시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조의 상품명: 티누빈 P234, 320, 326, 327, 328, 213, 329, 시프로 가세이(주) 제조의 상품명: 시소브 102, 103, 501, 202, 712 등, 광 안정제로서는 시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조의 상품명: 티누빈 292, 144, 622LD, 산쿄(주) 제조의 상품명: 사놀(SANOL) LS770, LS440, 스미또모 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 스미소브 TM-061 등을 들 수 있다. As an additive, antioxidant, an ultraviolet absorber, an optical stabilizer, a thermal polymerization inhibitor, a leveling agent, surfactant, a lubricant, etc. can be mix | blended with the composition for antistatic layer formation as needed. As an antioxidant, a brand name of Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. make is a brand name Irganox 1010, 1035, 1076, 1222 etc. made by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product name: Tinuvin P234, 320, 326, 327, 328 , 213, 329, product name of Cipro Kasei Co., Ltd .: As a light stabilizer, such as Sisov 102, 103, 501, 202, 712, brand name of Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product: Tinuvin 292, 144, 622LD, Sankyo Co., Ltd. brand name: SANOL LS770, LS440, Sumitomo Chemical Co., Ltd. brand name: Smithson TM-061, etc. are mentioned.
이와 같이 하여 얻어진 대전 방지층 형성용 조성물의 점도는 통상 25 ℃에서 1 내지 20,000 mPa·s이고, 바람직하게는 1 내지 1,000 mPa·s이다. The viscosity of the composition for antistatic layer formation thus obtained is usually 1 to 20,000 mPa · s at 25 ° C., preferably 1 to 1,000 mPa · s.
7. 비도전성 입자7. Non-Conductive Particles
본 발명에서는 대전 방지층 형성용 조성물이 분리, 겔화 등의 결점을 일으키지 않는 범위에서 비도전성 입자, 또는 비도전성 입자와 알콕시실란 화합물을 유기 용매 중에서 반응시켜 얻어지는 입자를 병용할 수 있다. In this invention, the particle | grains obtained by making a nonelectroconductive particle or the nonelectroconductive particle and an alkoxysilane compound react in an organic solvent can be used together in the range which the composition for antistatic layer formation does not produce defects, such as a separation and gelation.
비도전성 입자를 성분 (A)인 인 함유 산화주석 입자와 병용함으로써, 대전 방지 기능, 즉, 경화막으로 했을 때의 표면 저항으로서 1012Ω/□ 이하의 값을 유지하면서 내찰상성을 향상시킬 수 있다. By using the non-conductive particles in combination with the phosphorus-containing tin oxide particles as the component (A), the scratch resistance can be improved while maintaining an antistatic function, that is, a value of 10 12 Ω / □ or less as a surface resistance when the cured film is used. have.
이러한 비도전성 입자로서는 성분 (A)인 인 함유 산화주석 입자 이외의 입자이면 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는, 성분 (A) 이외의 산화물 입자 또는 금속 입자이다. 구체적으로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화티타 늄, 산화세륨 등의 산화물 입자, 또는 규소, 알루미늄, 지르코늄, 티타늄 및 세륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 이상의 원소를 포함하는 산화물 입자를 들 수 있다.The non-conductive particles are not particularly limited as long as they are particles other than the phosphorus-containing tin oxide particles which are the component (A). Preferably, these are oxide particles or metal particles other than the component (A). Specifically, oxide particles containing silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, cerium oxide, or the like, or oxide particles containing two or more elements selected from the group consisting of silicon, aluminum, zirconium, titanium, and cerium Can be mentioned.
비도전성 입자의 1차 입경은 투과형 전자 현미경 관찰에 의해 구한 값으로서, 바람직하게는 0.1 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.001 내지 0.08 ㎛이다. 0.1 ㎛를 초과하면, 조성물 중에서 침강이 발생하거나, 도막의 평활성이 저하될 수 있다.The primary particle diameter of nonelectroconductive particle is a value calculated | required by transmission electron microscope observation, Preferably it is 0.1 micrometer or less, More preferably, it is 0.001-0.08 micrometer. If it exceeds 0.1 µm, sedimentation may occur in the composition, or the smoothness of the coating film may decrease.
비도전성 입자를 대전 방지층 형성용 조성물에 배합하는 경우, 비도전성 입자와 알콕시실란 화합물을 유기 용매 중에서 가수분해한 후 혼합할 수 있다. 이 처리에 의해, 비도전성 입자의 분산 안정성이 양호해진다.When mix | blending nonelectroconductive particle with the composition for antistatic layer formation, a nonelectroconductive particle and an alkoxysilane compound can be mixed after hydrolyzing in an organic solvent. By this treatment, the dispersion stability of the nonelectroconductive particle becomes favorable.
비도전성 입자의 시판품으로서, 예를 들면 산화규소 입자(예를 들면, 실리카 입자)로서는, 콜로이달 실리카로서, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 메탄올실리카졸, IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL 등을 들 수 있다. 또한 분체 실리카로서는 닛본 에어로실 (주) 제조의 상품명: 에어로실 130, 에어로실 300, 에어로실 380, 에어로실 TT600, 에어로실 OX50, 아사히 가라스(주) 제조의 상품명: 실덱스 H31, H32, H51, H52, H121, H122, 닛본 실리카 고교(주) 제조의 상품명: E220A, E220, 후지 실리시아(주) 제조의 상품명: SYLYSIA 470, 닛본 이따가라스(주) 제조의 상품명: SG 플레이크 등을 들 수 있다. As a commercial item of a nonelectroconductive particle, For example, as a silicon oxide particle (for example, a silica particle), it is a colloidal silica and brand name of Nissan Chemical Industries, Ltd. make: methanol silicazol, IPA-ST, MEK-ST , NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL, etc. Can be mentioned. Moreover, as powder silica, Nippon Aerosil Co., Ltd. brand name: Aerosil 130, Aerosil 300, Aerosil 380, Aerosil TT600, Aerosil OX50, Asahi Glass Co., Ltd. brand name: Sealdex H31, H32, H51, H52, H121, H122, The brand name of Nippon Silica Kogyo Co., Ltd. make: E220A, E220, The brand name of Fuji-Silicia Co., Ltd. make: SYLYSIA 470, The brand name of Nippon Itagaras Co., Ltd. make: SG flakes, etc. are mentioned. Can be.
또한, 산화알루미늄(알루미나)의 수 분산품으로서는 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 알루미나졸-100, -200, -520; 산화지르코늄의 분산품으로서는 스미토모 오사카 시멘트(주) 제조(톨루엔, 메틸에틸케톤 분산의 지르코니아졸); 산화세륨 수분산액으로서는 다키 가가꾸(주) 제조의 상품명: 니드랄; 알루미나, 산화지르코늄, 산화티타늄 등의 분말 및 용제 분산품으로서는 씨아이 가세이(주) 제조의 상품명: 나노 테크 등을 들 수 있다. In addition, as a water dispersion of aluminum oxide (alumina), Nissan Chemical Industries, Ltd. brand name: Alumina sol-100, -200, -520; As a dispersion product of zirconium oxide, Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. product (toluene, zirconia sol of methyl ethyl ketone dispersion | distribution); As a cerium oxide aqueous dispersion, the brand name of Taki Chemical Co., Ltd. make: Nidral; As powders and solvent dispersions, such as alumina, a zirconium oxide, and titanium oxide, the brand name of Nano Kasei Co., Ltd. product: Nanotech, etc. are mentioned.
비도전성 입자의 배합 비율은 성분 (A) 및 성분 (B)의 합계량 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 70 중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 50 중량부이다.The blending ratio of the non-conductive particles is preferably 0.1 to 70 parts by weight, more preferably 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the component (A) and the component (B).
8. 대전 방지층 형성용 조성물의 제조 방법8. Manufacturing method of composition for antistatic layer formation
대전 방지층 형성용 조성물은 상기 (A) 인 함유 산화주석 입자, (B) 분자 내에 2 이상의 중합성 불포화기를 갖는 화합물, (C) 광 중합 개시제, (D) 용제, 및 필요에 따라 (G) 그 밖의 중합성 불포화기를 갖는 화합물, 첨가제, 비도전성 입자를 각각 첨가하여, 실온 또는 가열 조건하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 믹서, 혼련기, 볼 밀, 3축 롤 등의 혼합기를 이용하여 제조할 수 있다.The composition for forming an antistatic layer comprises (A) phosphorus-containing tin oxide particles, a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule, (C) a photopolymerization initiator, (D) a solvent, and (G) the It can manufacture by adding each compound, an additive, and nonelectroconductive particle which have an outer polymerizable unsaturated group, and mixing on room temperature or heating conditions. Specifically, it can manufacture using mixers, such as a mixer, a kneader, a ball mill, and a triaxial roll.
9. 경화막층의 형성 방법9. Formation method of cured film layer
본 발명의 적층체의 경화막층은 상술한 대전 방지층 형성용 조성물을 상기 기재에 도포, 건조한 후에, 방사선을 조사하여, 조성물을 경화시킴으로써 얻을 수 있다.The cured film layer of the laminated body of this invention can be obtained by apply | coating and drying the above-mentioned composition for antistatic layer formation to the said base material, irradiating a radiation, and hardening a composition.
얻어진 경화막층의 표면 저항은 1×1012Ω/□ 이하, 바람직하게는 1×1010Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는 1×108Ω/□ 이하이다. 표면 저항이 1×1012Ω/□를 초과하면, 대전 방지 성능이 충분하지 않아 먼지가 부착되기 쉬워지거나, 부착된 먼지를 용이하게 제거할 수 없는 경우가 있다. The surface resistance of the obtained cured film layer is 1x10 <12> ohm / square or less, Preferably it is 1x10 <10> ohm / square or less, More preferably, it is 1x10 <8> ohm / square or less. When surface resistance exceeds 1x10 <12> ( ohm) / (square), antistatic performance may not be enough and it may become easy to adhere dust or the attached dust may not be easy to remove.
대전 방지층 형성용 조성물의 도포 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면, 롤 코팅, 분무 코팅, 플로우 코팅, 침지, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 공지된 방법을 적용할 수 있다.There is no restriction | limiting in particular as a coating method of the composition for antistatic layer formation, For example, well-known methods, such as roll coating, spray coating, flow coating, immersion, screen printing, inkjet printing, are applicable.
대전 방지층 형성용 조성물의 경화에 이용하는 방사선의 선원으로서는 조성물을 도포한 후, 단시간에 경화시킬 수 있는 것인 한 특별히 제한은 없다.There is no restriction | limiting in particular as a source of radiation used for hardening of the composition for antistatic layer forming, as long as it can harden | cure in a short time after apply | coating a composition.
가시광선의 선원으로서는, 예를 들면 직사 일광, 램프, 형광등, 레이저 등을, 또한 자외선의 선원으로서는, 예를 들면 수은 램프, 할라이드 램프, 레이저 등을, 또한 전자선의 선원으로서는, 예를 들면 시판되고 있는 텅스텐 필라멘트로부터 발생하는 열 전자를 이용하는 방식, 금속에 고전압 펄스를 통해 발생시키는 냉음극 방식 및 이온화된 가스상 분자와 금속 전극의 충돌에 의해 발생하는 2차 전자를 이용하는 2차 전자 방식 등을 들 수 있다. As a source of visible light, for example, direct sunlight, a lamp, a fluorescent lamp, a laser, and the like, and as a source of ultraviolet light, for example, a mercury lamp, a halide lamp, a laser, and the like, and a commercial source as an electron beam, for example, are commercially available. And a method of using a hot electron generated from a tungsten filament, a cold cathode method generated by a high voltage pulse to a metal, and a secondary electron method using a secondary electron generated by a collision of ionized gaseous molecules with a metal electrode. .
α선, β선 및 γ선의 선원으로서는, 예를 들면 60Co 등의 핵분열 물질을 들 수 있으며, γ선에 대해서는 가속 전자를 양극에 충돌시키는 진공관 등을 이용할 수 있다. 이들 방사선은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 동시에 조사할 수 있고, 또한 1종 이상의 방사선을 일정 기간을 두고 조사할 수도 있다.As a source of alpha rays, beta rays, and gamma rays, for example, fission materials such as 60 Co may be used. For gamma rays, a vacuum tube may be used to impinge the accelerator electrons to the anode. These radiations can be irradiated individually by 1 type or 2 types or more simultaneously, and can also irradiate 1 or more types of radiation over a fixed period.
경화막층의 막 두께는 0.05 내지 30 ㎛인 것이 바람직하다. 터치 패널, CRT 등의 최외측 표면에서의 내찰상성을 중시하는 용도에서는 비교적 두껍고, 바람직하게는 2 내지 15 ㎛이다. 한편, 광학 필름의 대전 방지막으로서 이용하는 경우, 바람직하게는 0.05 내지 10 ㎛이다. It is preferable that the film thickness of a cured film layer is 0.05-30 micrometers. It is comparatively thick in the use which places importance on scratch resistance in outermost surfaces, such as a touch panel and a CRT, Preferably it is 2-15 micrometers. On the other hand, when using as an antistatic film of an optical film, Preferably it is 0.05-10 micrometers.
또한, 광학 필름에 이용하는 경우, 투명성이 필요하고, 전체 광선 투과율이 85% 이상인 것이 바람직하다. Moreover, when using for an optical film, transparency is required and it is preferable that total light transmittance is 85% or more.
III. 저굴절률층III. Low refractive index layer
본 발명의 적층체를 반사 방지막으로서 이용하기 위해서는 적어도 상기 경화막층 상에 저굴절률층을 형성할 필요가 있다. 본 발명의 적층체에 형성되는 저굴절률층은 (E) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 및 (F) 실리카 입자를 함유하는 경화성 수지 조성물(이하, "저굴절률층 형성용 조성물"이라 하는 경우가 있음)을 포함하는 경화물인 것이 바람직하다.In order to use the laminated body of this invention as an antireflection film, it is necessary to form a low refractive index layer on the said cured film layer at least. The low refractive index layer formed in the laminate of the present invention is a curable resin composition containing a (E) ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer and (F) silica particles (hereinafter referred to as "composition for forming a low refractive index layer"). It is preferable that it is a hardened | cured material containing).
이하, 성분 (E) 및 (F)에 대하여 설명한다. Hereinafter, component (E) and (F) are demonstrated.
1. 성분 (E)1. Ingredient (E)
저굴절률층 형성용 조성물에 이용하는 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 (E)는 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과 수산기 함유 불소 함유 중합체를 반응시켜 얻어진다. The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer (E) used in the composition for forming the low refractive index layer is obtained by reacting a compound containing one isocyanate group and one or more ethylenically unsaturated groups with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
(1) 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물(1) a compound containing one isocyanate group and one or more ethylenically unsaturated groups
1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물 로서는, 분자 내에, 1개의 이소시아네이트기와 1개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유하고 있는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다.The compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group is not particularly limited as long as it is a compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group in the molecule.
한편, 이소시아네이트기를 2개 이상 함유하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체와 반응시킬 때에 겔화를 일으킬 가능성이 있다. On the other hand, when two or more isocyanate groups are contained, there is a possibility of causing gelation when reacting with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
또한, 상기 에틸렌성 불포화기로서, 후술하는 경화성 수지 조성물을 보다 용이하게 경화시킬 수 있는 점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 보다 바람직하다. Moreover, as said ethylenically unsaturated group, the compound which has a (meth) acryloyl group is more preferable at the point which can harden | cure the curable resin composition mentioned later more easily.
이러한 화합물로서는 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필이소시아네이트의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. As such a compound, 1 type (s) or 2 or more types of combinations of 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate and 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate are mentioned.
한편, 이러한 화합물은 디이소시아네이트 및 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 반응시켜 합성할 수도 있다. In addition, such a compound can also be synthesize | combined by making a diisocyanate and hydroxyl-containing (meth) acrylate react.
디이소시아네이트의 예로서는, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트), 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산이 바람직하다. As an example of diisocyanate, 2, 4-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), and 1, 3-bis (isocyanate methyl) cyclohexane are preferable.
수산기 함유 (메트)아크릴레이트의 예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트가 바람직하다. As an example of hydroxyl group containing (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate are preferable.
한편, 수산기 함유 다관능 (메트)아크릴레이트의 시판품으로서는, 예를 들면 오사카 유키 가가꾸(주) 제조의 상품명 HEA, 닛본 가야꾸(주) 제조의 상품명 KAYARAD DPHA, PET-30, 도아 고세이(주) 제조의 상품명 아로닉스 M-215, M-233, M- 305, M-400 등을 입수할 수 있다. On the other hand, as a commercial item of a hydroxyl-containing polyfunctional (meth) acrylate, For example, brand name HEA of Osaka Yuki Chemical Co., Ltd. make, brand name KAYARAD DPHA, PET-30, Toagosei Co., Ltd. make. (Trade name) Aronix M-215, M-233, M-305, M-400, etc. are available.
(2) 수산기 함유 불소 함유 중합체(2) hydroxyl-containing fluorine-containing polymer
수산기 함유 불소 함유 중합체는 바람직하게는 하기 구조 단위 (a), (b) 및 (c)를 포함하여 이루어진다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably comprises the following structural units (a), (b) and (c).
(a) 하기 화학식 2로 표시되는 구조 단위.(a) The structural unit represented by following formula (2).
(b) 하기 화학식 3으로 표시되는 구조 단위.(b) The structural unit represented by following formula (3).
(c) 하기 화학식 4로 표시되는 구조 단위.(c) The structural unit represented by following formula (4).
<화학식 2><Formula 2>
[화학식 2 중, R1은 불소 원자, 플루오로알킬기 또는 -OR2로 표시되는 기(R2는 알킬기 또는 플루오로알킬기를 나타냄)를 나타냄][In Formula 2, R 1 represents a fluorine atom, a fluoroalkyl group, or a group represented by -OR 2 (R 2 represents an alkyl group or a fluoroalkyl group.)
<화학식 3><Formula 3>
[화학식 3 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 알킬기, -(CH2)x-OR5 또는 -OCOR5로 표시되는 기(R5는 알킬기 또는 글리시딜기를 나타내고, x는 0 또는 1의 수를 나타냄), 카르복실기 또는 알콕시카르보닐기를 나타냄]In formula (3), R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents an alkyl group,-(CH 2 ) x -OR 5 or a group represented by -OCOR 5 (R 5 represents an alkyl group or glycidyl group, x Represents a number of 0 or 1), a carboxyl group or an alkoxycarbonyl group]
<화학식 4>≪ Formula 4 >
[화학식 4 중, R6은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 수소 원자 또는 히드록시알킬기를 나타내고, v는 0 또는 1의 수를 나타냄]In formula (4), R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 7 represents a hydrogen atom or a hydroxyalkyl group, and v represents a number of 0 or 1]
(i) 구조 단위 (a)(i) structural units (a)
상기 화학식 2에 있어서, R1 및 R2의 플루오로알킬기로서는 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기, 퍼플루오로헥실기, 퍼플루오로시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 플루오로알킬기를 들 수 있다. 또한, R2의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 들 수 있다. In Formula 2, the fluoroalkyl groups of R 1 and R 2 are trifluoromethyl group, perfluoroethyl group, perfluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluorohexyl group, perfluorocyclohexyl group And fluoroalkyl groups having 1 to 6 carbon atoms. Moreover, as an alkyl group of R <2> , C1-C6 alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, and a cyclohexyl group, are mentioned.
구조 단위 (a)는 불소 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 불소 함유 비닐 단량체로서는, 적어도 1개의 중합성 불포화 2중 결합과 적어도 1개의 불소 원자를 갖는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서는, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌 등의 플루오로올레핀류; 알킬퍼플루오로비닐에테르 또는 알콕시알킬퍼플루오로비닐에테르류; 퍼플루오로(메틸비닐에테르), 퍼플루오로(에틸비닐에테르), 퍼플루오로(프로필비닐에테르), 퍼플루오로(부틸비닐에테르), 퍼플루오로 (이소부틸비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알킬비닐에테르)류; 퍼플루오로(프로폭시프로필비닐에테르) 등의 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)류의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. The structural unit (a) can be introduced by using a fluorine-containing vinyl monomer as the polymerization component. The fluorine-containing vinyl monomer is not particularly limited as long as it is a compound having at least one polymerizable unsaturated double bond and at least one fluorine atom. Examples thereof include fluoroolefins such as tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene and 3,3,3-trifluoropropylene; Alkyl perfluorovinyl ether or alkoxyalkyl perfluorovinyl ether; Perfluoro (methyl vinyl ether), perfluoro (ethyl vinyl ether), perfluoro (propyl vinyl ether), perfluoro (butyl vinyl ether), perfluoro (isobutyl vinyl ether) (Alkyl vinyl ether) s; 1 type of single or 2 or more types of perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether), such as perfluoro (propoxy propyl vinyl ether), is mentioned.
이들 중에서도 헥사플루오로프로필렌과 퍼플루오로(알킬비닐에테르) 또는 퍼플루오로(알콕시알킬비닐에테르)가 보다 바람직하고, 이들을 조합하여 이용하는 것이 더욱 바람직하다. Among these, hexafluoropropylene and perfluoro (alkyl vinyl ether) or perfluoro (alkoxy alkyl vinyl ether) are more preferable, and it is more preferable to use them in combination.
한편, 구조 단위 (a)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량을 10O몰%로 했을 때, 20 내지 70몰%이다. 그 이유는 함유율이 20몰% 미만이면, 본원이 의도하는 바의 광학적으로 불소 함유 재료의 특징인, 저굴절률의 발현이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제에 대한 용해성, 투명성, 또는 기재로의 밀착성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, the content rate of the structural unit (a) is 20 to 70 mol% when the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. The reason for this is that if the content is less than 20 mol%, it may be difficult to express low refractive index, which is a characteristic of the optically fluorine-containing material, as intended by the present application. It is because the solubility, transparency, or adhesiveness to a base material of a hydroxyl-containing fluorine-containing polymer may fall.
또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (a)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 25 내지 65몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내지 60몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다. For this reason, the content rate of the structural unit (a) is more preferably 25 to 65 mol%, more preferably 30 to 60 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
(ii) 구조 단위 (b)(ii) structural units (b)
화학식 3에 있어서, R3 또는 R4의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기, 라우릴기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, R5의 알콕시카르보닐기로서는 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등을 들 수 있다. In the formula 3, R 3 or R 4 as an alkyl group methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, cyclohexyl group, la may be mentioned an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a lauryl group, a methoxy alkoxy group of R 5 An oxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, etc. are mentioned.
구조 단위 (b)는 상술한 치환기를 갖는 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 비닐 단량체의 예로서는, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르, tert-부틸비닐에테르, n-펜틸비닐에테르, n-헥실비닐에테르, n-옥틸비닐에테르, n-도데실비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르 등의 알킬비닐에테르 또는 시클로알킬비닐에테르류; 에틸알릴에테르, 부틸알릴에테르 등의 알릴에테르류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 부티르산비닐, 피발산비닐, 카프로산비닐, 버사트산비닐, 스테아르산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르류; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-(n-프로폭시)에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르류; (메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 불포화 카르복실산류 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. The structural unit (b) can be introduced by using the above-described vinyl monomer having a substituent as a polymerization component. Examples of such vinyl monomers include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, n-pentyl vinyl ether and n- Alkyl vinyl ethers or cycloalkyl vinyl ethers such as hexyl vinyl ether, n-octyl vinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether and cyclohexyl vinyl ether; Allyl ethers such as ethyl allyl ether and butyl allyl ether; Carboxylic acid vinyl esters, such as vinyl acetate, a vinyl propionate, a vinyl butyrate, a vinyl pivalate, a vinyl caproate, a vinyl versatate, and a vinyl stearate; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) (Meth) acrylic acid esters such as acrylate and 2- (n-propoxy) ethyl (meth) acrylate; 1 type single or 2 types or more combinations, such as unsaturated carboxylic acids, such as (meth) acrylic acid, a crotonic acid, a maleic acid, a fumaric acid, and itaconic acid, are mentioned.
한편, 구조 단위 (b)의 함유율은 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량을 100몰%로 했을 때, 10 내지 70몰%이다. 그 이유는 함유율이 10몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제로의 용해성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성, 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, the content rate of the structural unit (b) is 10 to 70 mol% when the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%. The reason is that the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the organic solvent may be lowered if the content is less than 10 mol%. On the other hand, if the content is more than 70 mol%, the transparency of the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer, And optical properties such as low reflectivity may be deteriorated.
또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (b)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 20 내지 60몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 30 내 지 60몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다. For this reason, the content of the structural unit (b) is more preferably 20 to 60 mol%, more preferably 30 to 60 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
(iii) 구조 단위 (c)(iii) structural units (c)
화학식 4에 있어서, R7의 히드록시알킬기로서는 2-히드록시에틸기, 2-히드록시프로필기, 3-히드록시프로필기, 4-히드록시부틸기, 3-히드록시부틸기, 5-히드록시펜틸기, 6-히드록시헥실기 등을 들 수 있다. In the general formula (4), the hydroxyalkyl group of R 7 is 2-hydroxyethyl group, 2-hydroxypropyl group, 3-hydroxypropyl group, 4-hydroxybutyl group, 3-hydroxybutyl group, 5-hydroxy A pentyl group, 6-hydroxyhexyl group, etc. are mentioned.
구조 단위 (c)는 수산기 함유 비닐 단량체를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 수산기 함유 비닐 단량체의 예로서는, 2-히드록시에틸비닐에테르, 3-히드록시프로필비닐에테르, 2-히드록시프로필비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 3-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르 등의 수산기 함유 비닐에테르류, 2-히드록시에틸알릴에테르, 4-히드록시부틸알릴에테르, 글리세롤모노알릴에테르 등의 수산기 함유 알릴에테르류, 알릴알코올 등을 들 수 있다. The structural unit (c) can be introduced by using a hydroxyl group-containing vinyl monomer as a polymerization component. Examples of such hydroxyl group-containing vinyl monomers include 2-hydroxyethyl vinyl ether, 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 3-hydroxybutyl vinyl ether, 5- Hydroxyl group-containing allyl ethers such as hydroxyl group-containing vinyl ethers such as hydroxypentyl vinyl ether and 6-hydroxyhexyl vinyl ether, 2-hydroxyethyl allyl ether, 4-hydroxybutyl allyl ether, and glycerol monoallyl ether, and allyl Alcohol etc. are mentioned.
또한, 수산기 함유 비닐 단량체로서는, 상기 이외에도 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 카프로락톤(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. Moreover, as a hydroxyl-containing vinyl monomer, in addition to the above, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and caprolactone (meth) acrylate , Polypropylene glycol (meth) acrylate and the like can be used.
한편, 구조 단위 (c)의 함유율을, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량을 100몰%로 했을 때, 5 내지 70몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 5몰% 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 유기 용제로의 용해성이 저하되 는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 70몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성, 및 저반사율성 등의 광학 특성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, when the content rate of the structural unit (c) is 100 mol% when the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%, it is preferable to be 5 to 70 mol%. The reason for this is that the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the organic solvent may be lowered if the content is less than 5 mol%. On the other hand, the transparency of the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer is more than 70 mol%. This is because optical characteristics such as, and low reflectivity may be degraded.
또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (c)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 5 내지 40몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다. For this reason, the content rate of the structural unit (c) is more preferably 5 to 40 mol%, more preferably 5 to 30 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
(iv) 구조 단위 (d) 및 구조 단위 (e)(iv) structural units (d) and structural units (e)
수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (d)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다. It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (d).
(d) 하기 화학식 5로 표시되는 구조 단위. (d) The structural unit represented by following formula (5).
<화학식 5>≪ Formula 5 >
[화학식 5 중, R8 및 R9는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기, 할로겐화 알킬기 또는 아릴기를 나타냄][In Formula 5, R 8 and R 9 may be the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or an aryl group.]
화학식 5에 있어서, R8 또는 R9의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를, 할로겐화 알킬기로서는 트리플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기, 퍼플루오로부틸기 등의 탄소수 1 내지 4의 플루오로알킬기 등을, 아릴기로서는 페닐기, 벤질기, 나프틸기 등을 각각 들 수 있 다. In formula (5), an alkyl group of R 8 or R 9 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, and a halogenated alkyl group is a trifluoromethyl group, a perfluoroethyl group, a perfluoropropyl group, or a perfluoro group. Examples of the aryl group include a fluoroalkyl group such as a robutyl group and the like, and a phenyl group, benzyl group, naphthyl group and the like can be given.
구조 단위 (d)는 상기 화학식 5로 표시되는 폴리실록산 세그먼트를 갖는 아조기 함유 폴리실록산 화합물을 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 아조기 함유 폴리실록산 화합물의 예로서는, 하기 화학식 11로 표시되는 화합물을 들 수 있다. The structural unit (d) can be introduced by using an azo group-containing polysiloxane compound having a polysiloxane segment represented by the formula (5). As an example of such an azo group containing polysiloxane compound, the compound represented by following formula (11) is mentioned.
[화학식 11 중, R18 내지 R21은 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 알킬기 또는 시아노기를 나타내고, R22 내지 R25는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자 또는 알킬기를 나타내고, p, q는 1 내지 6의 수, s, t는 0 내지 6의 수, y는 1 내지 200의 수, z는 1 내지 20의 수를 나타냄]In Formula 11, R 18 to R 21 may be the same or different, and represent a hydrogen atom, an alkyl group or a cyano group, R 22 to R 25 may be the same or different, and represent a hydrogen atom or an alkyl group, p, q is a number from 1 to 6, s, t is a number from 0 to 6, y is a number from 1 to 200, z is a number from 1 to 20]
화학식 11로 표시되는 화합물을 이용한 경우에는 구조 단위 (d)는 구조 단위 (e)의 일부로서 수산기 함유 불소 함유 중합체에 포함된다. In the case of using the compound represented by the formula (11), the structural unit (d) is included in the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer as part of the structural unit (e).
(e) 하기 화학식 12로 표시되는 구조 단위. (e) The structural unit represented by following formula (12).
[화학식 12 중, R18 내지 R21, R22 내지 R25, p, q, s, t 및 y는 상기 화학식 11과 동일함][Formula 12, R 18 to R 21 , R 22 to R 25 , p, q, s, t and y are the same as in the general formula (11)]
화학식 11, 12에 있어서, R18 내지 R21의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 시클로헥실기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 들 수 있고, R22 내지 R25의 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 탄소수 1 내지 3의 알킬기를 들 수 있다. In formulas (11) and (12), examples of the alkyl group of R 18 to R 21 include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, and a cyclohexyl group, and a methyl group as the alkyl group of R 22 to R 25 . And alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as ethyl group and propyl group.
본 발명에 있어서, 상기 화학식 11로 표시되는 아조기 함유 폴리실록산 화합물로서는 하기 화학식 13으로 표시되는 화합물이 특히 바람직하다. In this invention, the compound represented by following formula (13) is especially preferable as an azo-group containing polysiloxane compound represented by said Formula (11).
[화학식 13 중, y 및 z는 상기 화학식 11과 동일함][In Formula 13, y and z are the same as those of Formula 11]
한편, 구조 단위 (d)의 함유율을, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량을 100몰%로 했을 때, 0.1 내지 10몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1몰% 미만이면, 경화 후의 도막의 표면 슬립성이 저하되고, 도막의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 함유율이 10몰%를 초과하면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 투명성이 떨어지고, 코팅재로서 사용할 때, 도포시에 반발 등이 발생하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.On the other hand, when the content rate of the structural unit (d) is 100 mol% when the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%, it is preferable to be 0.1 to 10 mol%. The reason is that if the content is less than 0.1 mol%, the surface slip resistance of the coating film after curing may be lowered, and the scratch resistance of the coating film may be lowered. This is because the transparency of the polymer is poor, and when used as a coating material, repulsion or the like may easily occur during coating.
또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (d)의 함유율을 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량에 대하여 0.1 내지 5몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 3몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다. 동일한 이유에 의해, 구조 단위 (e)의 함유율은 그 중에 포함되는 구조 단위 (d)의 함유율을 상기 범위로 하도록 결정하는 것이 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (d) is more preferably 0.1 to 5 mol%, more preferably 0.1 to 3 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. For the same reason, the content rate of the structural unit (e) is preferably determined so that the content rate of the structural unit (d) contained therein is within the above range.
(v) 구조 단위 (f)(v) structural units (f)
수산기 함유 불소 함유 중합체는 추가로 하기 구조 단위 (f)를 포함하여 구성하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the hydroxyl-containing fluorine-containing polymer further comprises the following structural unit (f).
(f) 하기 화학식 14로 표시되는 구조 단위.(f) The structural unit represented by following formula (14).
[화학식 14 중, R26은 유화 작용을 갖는 기를 나타냄]In formula (14), R 26 represents a group having an emulsifying action.
화학식 14에 있어서, R26의 유화 작용을 갖는 기로서는, 소수성기 및 친수성기 둘 다를 가지면서, 친수성기가 폴리에틸렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드 등의 폴리에테르 구조인 기가 바람직하다.In the formula (14), a group having an emulsifying action of R 26 is preferably a group having both a hydrophobic group and a hydrophilic group while the hydrophilic group is a polyether structure such as polyethylene oxide and polypropylene oxide.
이러한 유화 작용을 갖는 기의 예로서는 하기 화학식 15로 표시되는 기를 들 수 있다.As an example of group which has such an emulsification effect, group represented by following formula (15) is mentioned.
[화학식 15 중, n은 1 내지 20의 수를 나타내고, m은 0 내지 4의 수를 나타내고, u는 3 내지 50의 수를 나타냄][Wherein n represents a number from 1 to 20, m represents a number from 0 to 4, and u represents a number from 3 to 50]
구조 단위 (f)는 반응성 유화제를 중합 성분으로서 이용함으로써 도입할 수 있다. 이러한 반응성 유화제로서는 하기 화학식 16으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.The structural unit (f) can be introduced by using a reactive emulsifier as a polymerization component. Examples of such reactive emulsifiers include compounds represented by the following general formula (16).
[화학식 16 중, n, m 및 u는 상기 화학식 15와 동일함][In Formula 16, n, m and u are the same as in Formula 15]
한편, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 전체량을 100몰%로 했을 때, 구조 단위 (f)의 함유율을 0.1 내지 5몰%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 함유율이 0.1몰% 이상이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 용제로의 용해성이 향상되고, 한편, 함유율이 5몰% 이내이면, 경화성 수지 조성물의 점착성이 과도하게 증가하지 않고, 취급이 용이해지며, 코팅재 등으로 이용하더라도 내습성이 저하되지 않기 때문이다.On the other hand, when the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is 100 mol%, the content rate of the structural unit (f) is preferably 0.1 to 5 mol%. The reason is that when the content is 0.1 mol% or more, the solubility of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer in the solvent is improved. On the other hand, when the content is within 5 mol%, the adhesiveness of the curable resin composition does not increase excessively and is easy to handle. This is because the moisture resistance does not decrease even when used as a coating material.
또한, 이러한 이유에 의해, 구조 단위 (f)의 함유율을 수산기 함유 불소 함 유 중합체의 전체량에 대하여 0.1 내지 3몰%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 3몰%로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the content of the structural unit (f) is more preferably 0.1 to 3 mol%, more preferably 0.2 to 3 mol% with respect to the total amount of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
(vi) 분자량(vi) molecular weight
수산기 함유 불소 함유 중합체는 겔 투과 크로마토그래피에 의해, 테트라히드로푸란을 용제로 하여 측정한 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량이 5,000 내지 500,000인 것이 바람직하다. 그 이유는 수 평균 분자량이 5,000 미만이면, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 기계적 강도가 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편 수 평균 분자량이 500,000을 초과하면, 후술하는 경화성 수지 조성물의 점도가 높아져 박막 코팅이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다.The hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer preferably has a polystyrene reduced number average molecular weight of 5,000 to 500,000 as measured by gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent. The reason is that the mechanical strength of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer may be lowered when the number average molecular weight is less than 5,000. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 500,000, the viscosity of the curable resin composition described later becomes high and the thin film coating This is because it may become difficult.
또한, 이러한 이유에 의해, 수산기 함유 불소 함유 중합체의 폴리스티렌 환산 수 평균 분자량을 10,000 내지 300,000으로 하는 것이 보다 바람직하고, 10,000 내지 100,000로 하는 것이 더욱 바람직하다.For this reason, the polystyrene reduced number average molecular weight of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer is more preferably 10,000 to 300,000, more preferably 10,000 to 100,000.
(3) 반응 몰비(3) reaction molar ratio
에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체는 상술한, 1개의 이소시아네이트기와 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과, 수산기 함유 불소 함유 중합체를 반응시켜 얻어진다. 1개의 이소시아네이트기와 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 함유하는 화합물과, 수산기 함유 불소 함유 중합체는 이소시아네이트기/수산기의 몰비가 1.1 내지 1.9인 비율로 반응시키는 것이 바람직하다. 그 이유는 몰비가 1.1 미만이면 내찰상성 및 내구성이 저하되는 경우가 있기 때문이고, 한편, 몰비가 1.9를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 도막의 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. The ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer is obtained by reacting a compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group described above with a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer. The compound containing one isocyanate group and at least one ethylenically unsaturated group and the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer are preferably reacted at a ratio in which the molar ratio of the isocyanate group / hydroxyl group is 1.1 to 1.9. This is because if the molar ratio is less than 1.1, the scratch resistance and durability may decrease. On the other hand, if the molar ratio exceeds 1.9, the scratch resistance after immersion of the aqueous alkali solution of the coating film of the curable resin composition may decrease. .
또한, 이러한 이유에 의해, 이소시아네이트기/수산기의 몰비를 1.1 내지 1.5로 하는 것이 바람직하고, 1.2 내지 1.5로 하는 것이 보다 바람직하다. For this reason, the molar ratio of isocyanate group / hydroxyl group is preferably 1.1 to 1.5, and more preferably 1.2 to 1.5.
경화성 수지 조성물에서의, (E) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 1 내지 95 질량%이다. 그 이유는 첨가량이 1 질량% 미만이면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이고, 한편, 첨가량이 95 질량%를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 내찰상성이 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (E) component in curable resin composition, It is 1-95 mass% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 1% by mass, the refractive index of the cured coating film of the curable resin composition may increase, and a sufficient antireflection effect may not be obtained. On the other hand, when the addition amount exceeds 95% by mass, This is because the scratch resistance of the cured coating film may not be obtained.
또한, 이러한 이유로부터, (E) 성분의 첨가량을 2 내지 90 질량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 3 내지 85 질량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (E) component into 2 to 90 mass%, and it is still more preferable to set it as the value within 3 to 85 mass% range.
2. 성분 (F)2. Ingredient (F)
(1) 실리카를 주성분으로 하는 입자(1) Particles based on silica
본 발명에서 사용하는 저굴절률층 형성용 조성물에는 실리카를 주성분으로 하는 입자를 배합할 수 있고, 저굴절률층 형성용 조성물의 경화물의 내찰상성, 특히 스틸울 내성을 개선할 수 있다. 실리카를 주성분으로 하는 입자로서는 수 평균 입경 1 내지 100 ㎚의 실리카를 주성분으로 하는 입자가 바람직하다. 입경은 투과형 전자 현미경에 의해 측정한다. (F) 성분의 입경은 5 내지 80 ㎚가 바람직하고, 10 내지 60 ㎚가 더욱 바람직하다.In the composition for forming the low refractive index layer used in the present invention, particles containing silica as a main component can be blended, and the scratch resistance, particularly steel wool resistance, of the cured product of the composition for forming the low refractive index layer can be improved. As particles having silica as a main component, particles having silica having a number average particle diameter of 1 to 100 nm as a main component are preferable. The particle diameter is measured by a transmission electron microscope. 5-80 nm is preferable and, as for the particle diameter of (F) component, 10-60 nm is more preferable.
이들 실리카를 주성분으로 하는 입자로서는 공지된 것을 사용할 수 있고, 또한 그 형상도 특별히 한정되지 않는다. 구형이면 통상의 콜로이달 실리카에 한정되지 않고 중공 입자, 다공질 입자, 코어·셸형 입자 등이어도 상관없다. 또한, 구형에 한정되지 않고, 부정형의 입자일 수도 있다. 고형분이 10 내지 40 중량%인 콜로이달 실리카가 바람직하다.As particle | grains which have these silica as a main component, a well-known thing can be used and the shape is not specifically limited, either. If it is spherical, it is not limited to normal colloidal silica, It may be a hollow particle, porous particle, core-shell type particle, etc. Moreover, it is not limited to spherical form, Amorphous particle may be sufficient. Colloidal silica having a solid content of 10 to 40% by weight is preferred.
또한, 분산매는 물 또는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매로서는, 메탄올, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 부탄올, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르류 등의 유기 용제를 들 수 있고, 이들 중에서 알코올류 및 케톤류가 바람직하다. 이들 유기 용제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 분산매로서 사용할 수 있다. In addition, the dispersion medium is preferably water or an organic solvent. As an organic solvent, Alcohol, such as methanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, butanol, ethylene glycol monopropyl ether; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate and γ-butyrolactone; Organic solvents, such as ethers, such as tetrahydrofuran and a 1, 4- dioxane, are mentioned, Among these, alcohol and ketones are preferable. These organic solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types as a dispersion medium.
실리카를 주성분으로 하는 입자의 시판품으로서는, 예를 들면 콜로이달 실리카로서, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 상품명: 메탄올실리카졸, IPA-ST, MEK-ST, MEK-ST-S, MEK-ST-L, IPA-ZL, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL 등을 들 수 있다. As a commercial item of the particle containing a silica as a main component, it is a colloidal silica, for example, Nissan Chemical Co., Ltd. brand name: methanol silicazol, IPA-ST, MEK-ST, MEK-ST-S, MEK-ST -L, IPA-ZL, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50 , ST-OL, and the like.
또한, 콜로이달 실리카 표면에 화학 수식 등의 표면 처리를 행한 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 분자 중에 1 이상의 알킬기를 갖는 가수분해성 규소 화합물 또는 그의 가수분해물을 함유하는 것 등을 반응시킬 수 있다. 이러한 가수분해성 규소 화합물로서는, 트리메틸메톡시실란, 트리부틸메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디부틸디메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 1,1,1-트리메톡시-2,2,2-트리메틸-디실란, 헥사메틸-1,3-디실록산, 1,1,1-트리메톡시-3,3,3-트리메틸-1,3-디실록산, α-트리메틸실릴-ω-디메틸메톡시실릴-폴리디메틸실록산, α-트리메틸실릴-ω-트리메톡시실릴-폴리디메틸실록산헥사메틸-1,3-디실라잔 등을 들 수 있다. 또한, 분자 중에 1 이상의 반응성기를 갖는 가수분해성 규소 화합물을 사용할 수도 있다. 분자 중에 1 이상의 반응성기를 갖는 가수분해성 규소 화합물은, 예를 들면 반응성기로서 NH2기를 갖는 것으로서, 요소 프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 등, OH기를 갖는 것으로서, 비스(2-히드록시에틸)-3 아미노트리프로필메톡시실란 등, 이소시아네이트기를 갖는 것으로서 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등, 티오시아네이트기를 갖는 것으로서 3-티오시아네이트프로필트리메톡시실란 등, 에폭시기를 갖는 것으로서 (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등, 티올기를 갖는 것으로서 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 바람직한 화합물로서, 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 들 수 있다. Moreover, the thing which surface-treated, such as a chemical formula, can be used for the colloidal silica surface, For example, what contains the hydrolyzable silicon compound which has one or more alkyl groups, or its hydrolyzate etc. can be made to react. Examples of such hydrolyzable silicon compounds include trimethylmethoxysilane, tributylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dibutyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, butyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane and dodecyl tree. Methoxysilane, 1,1,1-trimethoxy-2,2,2-trimethyl-disilane, hexamethyl-1,3-disiloxane, 1,1,1-trimethoxy-3,3,3 -Trimethyl-1,3-disiloxane, α-trimethylsilyl-ω-dimethylmethoxysilyl-polydimethylsiloxane, α-trimethylsilyl-ω-trimethoxysilyl-polydimethylsiloxanehexamethyl-1,3-disila A glass etc. can be mentioned. It is also possible to use hydrolyzable silicon compounds having at least one reactive group in the molecule. Hydrolyzable silicon compounds having one or more reactive in the molecule, for example, a reactive group as having an NH 2, elements trimethoxysilane, N- (2- aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, etc. And 3-thiocyanate propyl as having a thiocyanate group such as 3-isocyanate propyltrimethoxysilane as having an isocyanate group such as bis (2-hydroxyethyl) -3 aminotripropylmethoxysilane as having an OH group 3-mercaptopropyl as having a thiol group, such as (3-glycidoxypropyl) trimethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane as having an epoxy group, such as trimethoxysilane Trimethoxysilane etc. are mentioned. As a preferable compound, 3-mercaptopropyl trimethoxysilane is mentioned.
(2) 바람직한 양태(표면에 에틸렌성 불포화기를 갖는 실리카 입자)(2) Preferred Embodiment (Silica Particles Having Ethylenically Unsaturated Group on the Surface)
본 발명에 이용되는 실리카 입자는 에틸렌성 불포화기를 갖고 있는 것이 바람직하다(이하, "반응성 실리카 입자"라 함). 반응성 실리카 입자의 제조 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 상술한 수 평균 입경이 10 내지 100 ㎚인 실리카 입자와, 반응성 표면 처리제를 반응시켜 얻을 수 있다. It is preferable that the silica particle used for this invention has an ethylenically unsaturated group (henceforth "reactive silica particle"). Although the manufacturing method of a reactive silica particle is not specifically limited, For example, it can obtain by making the above-mentioned number average particle diameter silica particle and the reactive surface treating agent react with 10-100 nm.
여기서, 표면 처리제로서는, 예를 들면 알콕시실란 화합물, 테트라부톡시시티탄, 테트라부톡시지르코늄, 테트라이소프로폭시알루미늄 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Here, as a surface treating agent, an alkoxysilane compound, tetrabutoxy citane, tetrabutoxy zirconium, tetraisopropoxy aluminum, etc. are mentioned, for example. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
표면 처리제의 구체예로서는, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 분자 내에 불포화 2중 결합을 갖는 화합물이나, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물을 들 수 있다. As a specific example of a surface treating agent, The compound which has an unsaturated double bond in molecules, such as (gamma)-methacryloxypropyl trimethoxysilane, (gamma) -acryloxypropyl trimethoxysilane, and vinyl trimethoxysilane, is represented by following formula (9). The compound which becomes.
식 중, R12는 메틸기, R13은 탄소수 1 내지 6의 알킬기, R14는 수소 원자 또는 메틸기, a는 1 또는 2, b는 1 내지 5의 정수, A는 탄소수 1 내지 6의 2가의 알킬렌기, B는 쇄상, 환상, 분지상 중 어느 하나의 탄소수 3 내지 14의 2가의 탄화수소기, Z는 (b+1)가의 쇄상, 환상, 분지상 중 어느 하나의 탄소수 2 내지 14의 2가의 탄화수소기이다. Z 내에는 에테르 결합을 포함할 수 있다.In formula, R <12> is a methyl group, R <13> is a C1-C6 alkyl group, R <14> is a hydrogen atom or a methyl group, a is 1 or 2, b is an integer of 1-5, A is a C1-C6 divalent alkyl A benzene group, B is a divalent hydrocarbon group having 3 to 14 carbon atoms in any one of a chain, cyclic or branched phase, and Z is a divalent hydrocarbon group having 2 to 14 carbon atoms in any one of a (b + 1) valent chain, cyclic and branched phase. . In Z may include an ether bond.
실리카 입자가 에틸렌성 불포화기를 가짐으로써, UV 경화계 아크릴 단량체와 공가교화할 수 있고, 내찰상성이 향상된다.When a silica particle has an ethylenically unsaturated group, it can co-crosslink with a UV curing acrylic monomer, and abrasion resistance improves.
(3) 바람직한 양태(다공질 실리카 입자)(3) Preferred Embodiments (Porous Silica Particles)
저굴절률층 형성용 조성물에 이용하는 실리카 입자로서는 다공질 실리카 입자가 바람직하다.As silica particle used for the composition for low refractive index layer formation, porous silica particle is preferable.
다공질 실리카 입자로서, 제1 다공질 실리카 입자 (F1) 또는 제2 다공질 실리카 입자 (F2)를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 제1 다공질 실리카 입자 (F1)은 하기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 및 하기 화학식 7로 표시되는 규소 화합물의, 가수분해 및/또는 가수분해 축합에 의해 얻어진다. 즉, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하면서, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합함으로써 얻어진다. 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 7로 표시되는 규소 화합물은 혼합하여 동시에 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수 있고, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 이어서 화학식 7로 표시되는 규소 화합물을 가하여 추가로 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수 있다. 제2 다공질 실리카 입자 (F2)는 하기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 하기 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 하기 화학식 8로 표시되는 규소 화합물의 가수분해 및/또는 가수분해 축합에 의해 얻어진다. 즉, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하면서, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 또한 화학식 8로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합함으로써 얻어진다. 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물은 혼합하여 동시에 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수도 있고, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 이어서 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물을 가하여 추가로 가수분해 및/또는 가수분해 축합할 수도 있다.As the porous silica particles, it is more preferable to use the first porous silica particles (F1) or the second porous silica particles (F2). The first porous silica particles (F1) are obtained by hydrolysis and / or hydrolysis condensation of a silicon compound represented by the following formula (6) and a silicon compound represented by the following formula (7). That is, it is obtained by hydrolyzing and / or hydrolytically condensing the silicon compound represented by the general formula (7) while hydrolyzing and / or hydrolytically condensing the silicon compound represented by the general formula (6). The silicon compound represented by the formula (6) and the silicon compound represented by the formula (7) may be mixed and hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed simultaneously, and the silicon compound represented by the formula (6) is hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed, and then The silicon compound represented by the formula (7) may be added to further hydrolyze and / or hydrolyzed condensation. The second porous silica particles (F2) are obtained by hydrolysis and / or hydrolysis condensation of a silicon compound represented by the following formula (6), a silicon compound represented by the following formula (7) and a silicon compound represented by the following formula (8). That is, hydrolyzing and / or hydrolytically condensing the silicon compound represented by the formula (6), hydrolyzing and / or hydrolytically condensing the silicon compound represented by the formula (7), and further hydrolyzing the silicon compound represented by the formula (8) and And / or hydrolytic condensation. The silicon compound represented by the formula (6), the silicon compound represented by the formula (7) and the silicon compound represented by the formula (8) may be mixed and hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed at the same time, and hydrolyzed and And / or hydrolytic condensation, and then a silicon compound represented by the formula (7) and a silicon compound represented by the formula (8) may be added to further hydrolyze and / or hydrolytic condensation.
<화학식 6>(6)
SiX4 SiX 4
<화학식 7>≪ Formula 7 >
R10 jSiX4 -j R 10 j SiX 4 -j
<화학식 8>(8)
R11 kSiX4 -k R 11 k SiX 4 -k
화학식 6, 7 및 8 중, X는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알콕시기, 할로게노기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 탄소수 2 내지 4의 알킬옥시카르보닐기 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬아미노기이고, 바람직하게는 알콕시기, 할로게노기이고, 보다 바람직하게는 알콕시기이다. 또한, 화학식 6, 7 및 8의 X는 동일하거나 상이할 수 있다.In the formulas (6), (7) and (8), each X independently represents an alkoxy group, a halogeno group, an isocyanate group, a carboxyl group, an alkyloxycarbonyl group having 2 to 4 carbon atoms or an alkylamino group having 1 to 4 carbon atoms, preferably Is an alkoxy group and a halogeno group, More preferably, it is an alkoxy group. In addition, X in Chemical Formulas 6, 7 and 8 may be the same or different.
화학식 6으로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라부톡시실란, 테트라클로로실란 등을 들 수 있다. As a compound represented by General formula (6), tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxysilane, tetrachlorosilane, etc. are mentioned, for example.
화학식 7 중, R10은 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 4 내지 8의 아크릴옥시알킬기 또는 탄소수 5 내지 8의 메타크릴옥시알킬기이고, 바람직하게는 비닐 기, 알릴기, 아크릴옥시에틸기, 아크릴옥시프로필기, 아크릴옥시부틸기, 메타크릴옥시에틸기, 메타크릴옥시프로필기, 메타크릴옥시부틸기이다. In formula (7), R 10 is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an acryloxyalkyl group having 4 to 8 carbon atoms, or a methacryloxyalkyl group having 5 to 8 carbon atoms, preferably a vinyl group, allyl group, acryloxyethyl group, or acryloxy Propyl group, acryloxybutyl group, methacryloxyethyl group, methacryloxypropyl group, and methacryloxybutyl group.
화학식 7 중, j는 1 내지 3의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 2이다. In Formula 7, j is an integer of 1-3, Preferably it is 1-2.
화학식 7로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리클로로실란, 아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. As a compound represented by General formula (7), vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, vinyl trichlorosilane, acryloxypropyl trimethoxysilane, methacryloxypropyl trimethoxysilane, etc. are mentioned, for example.
화학식 7로 표시되는 화합물을 사용함으로써, 다공질 실리카 입자는 에틸렌성 불포화기를 포함하는 것으로 할 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 포함함으로써, 경화성 조성물을 경화시킨 경화막을 갖는 본 발명의 반사 방지막의 내찰상성이 향상된다.By using the compound represented by General formula (7), porous silica particle can be made to contain an ethylenically unsaturated group. By including an ethylenically unsaturated group, the scratch resistance of the antireflection film of this invention which has the cured film which hardened | cured the curable composition improves.
화학식 8 중, R11은 탄소수 1 내지 12의 불소 치환 알킬기이고, 바람직하게는 탄소수 3 내지 12의 불소 치환 알킬기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 3 내지 10의 불소 치환 알킬기이다. In formula (8), R 11 is a C1-C12 fluorine-substituted alkyl group, Preferably it is a C3-C12 fluorine-substituted alkyl group, More preferably, it is a C3-C10 fluorine-substituted alkyl group.
화학식 8 중, k는 1 내지 3의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 2이다. In formula (8), k is an integer of 1-3, Preferably it is 1-2.
화학식 8로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 2-퍼플루오로헥실메틸트리메톡시실란, 2-퍼플루오로헥실에틸트리메톡시실란, 2-퍼플루오로옥틸에틸트리메톡시실란, 2-퍼플루오로옥틸에틸트리에톡시실란, 3,3-디(트리플루오로메틸)-3-플루오로프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. Examples of the compound represented by the formula (8) include 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, 2-perfluorohexylmethyltrimethoxysilane, 2-perfluorohexylethyltrimethoxysilane, 2-perfluorooctylethyltrimethoxysilane, 2-perfluorooctylethyltriethoxysilane, 3,3-di (trifluoromethyl) -3-fluoropropyltriethoxysilane, etc. are mentioned. .
화학식 8로 표시되는 화합물을 사용함으로써, 다공질 실리카 입자는 불소 함유 알킬기를 포함하는 것으로 할 수 있다. 불소 함유 알킬기를 포함함으로써, 경화성 조성물을 경화시킨 경화막의 내오염성을 향상시킬 수 있다. By using the compound represented by General formula (8), porous silica particle can be made to contain a fluorine-containing alkyl group. By containing a fluorine-containing alkyl group, the stain resistance of the cured film which hardened the curable composition can be improved.
한편, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물은 각각 2종 이상 이용할 수 있다.In addition, the silicon compound represented by the formula (6), the silicon compound represented by the formula (7), and the silicon compound represented by the formula (8) may each be used two or more kinds.
제1 다공질 실리카 입자 (F1)에 있어서, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 7로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물/화학식 7로 표시되는 규소 화합물은, 바람직하게는 67 내지 99/1 내지 33(몰%), 보다 바람직하게는 70 내지 98/2 내지 30(몰%)의 비율로 가수분해 및/또는 가수분해 축합된다. In the first porous silica particles (F1), when the total of the silicon compound represented by the formula (6) and the silicon compound represented by the formula (7) is 100 mol%, the silicon compound represented by the formula (6) / silicon represented by the formula (7) The compound is preferably hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed at a ratio of preferably 67 to 99/1 to 33 (mol%), more preferably 70 to 98/2 to 30 (mol%).
제2 다공질 실리카 입자 (F2)에 있어서, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물의 합계를 100몰%로 했을 때, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물/화학식 7로 표시되는 규소 화합물/화학식 8로 표시되는 규소 화합물은, 바람직하게는 60 내지 98/1 내지 30/1 내지 20(몰%), 보다 바람직하게는 65 내지 96/2 내지 20/2 내지 15(몰%)의 비율로 가수분해 및/또는 가수분해 축합된다. In the second porous silica particles (F2), when the total of the silicon compound represented by the formula (6), the silicon compound represented by the formula (7) and the silicon compound represented by the formula (8) is 100 mol%, the silicon represented by the formula (6) The silicon compound represented by the compound / Formula 7 / the silicon compound represented by the formula 8 is preferably 60 to 98/1 to 30/1 to 20 (mol%), more preferably 65 to 96/2 to 20 / Hydrolysis and / or hydrolysis condensation at a ratio of 2 to 15 (mol%).
본 발명에서 사용되는 제1 및 제2 다공질 실리카 입자 (F1), (F2)는 평균 입경이 5 내지 50 ㎚이고, 바람직하게는 5 내지 45 ㎚이고, 보다 바람직하게는 5 내지 40 ㎚이다. 평균 입경은 수 평균 입경이고, 투과형 전자 현미경 관찰상에 의해 측정한다. 또한, "다공질"이란 비표면적이 50 내지 1000 m2/g인 것, 바람직하게는 50 내지 800 m2/g이고, 보다 바람직하게는 100 내지 800 m2/g인 것을 의미한다. 비표면적은 BET법에 의해 측정한다. The first and second porous silica particles (F1) and (F2) used in the present invention have an average particle diameter of 5 to 50 nm, preferably 5 to 45 nm, and more preferably 5 to 40 nm. An average particle diameter is a number average particle diameter, and is measured by a transmission electron microscope observation image. In addition, "porous" means that the specific surface area is 50 to 1000 m 2 / g, preferably 50 to 800 m 2 / g, more preferably 100 to 800 m 2 / g. The specific surface area is measured by the BET method.
평균 입경이 상기 범위 내이면, 얻어지는 도막의 가시광 영역에서의 산란을 억제할 수 있다. 또한, 다공질화함으로써, 밀도가 저하되고, 이러한 다공질 실리카 입자를 포함하는 막의 굴절률이 낮아진다.When average particle diameter is in the said range, scattering in the visible light region of the coating film obtained can be suppressed. Moreover, by making it porous, a density falls and the refractive index of the film | membrane containing such porous silica particles becomes low.
다공질 실리카 입자 (F)는 이하에 설명하는 제조 방법에 의해 얻어진다. Porous silica particle (F) is obtained by the manufacturing method demonstrated below.
제1 또는 제2 다공질 실리카 입자 (F1), (F2)는 물, 탄소수 1 내지 3의 알코올, 염기성 화합물, 및 산 아미드, 디올 및 디올의 반에테르에서 선택되는 1종 이상의 존재하에서, 각각 상기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 7로 표시되는 규소 화합물, 또는 상기 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하여 제조할 수 있다. The first or second porous silica particles (F1), (F2) are each represented by the above chemical formula in the presence of at least one selected from water, alcohols having 1 to 3 carbon atoms, basic compounds, and half ethers of acid amides, diols and diols. Hydrolysis and / or hydrolysis condensation of a silicon compound represented by 6 and a silicon compound represented by Formula 7, or a silicon compound represented by Formula 6, a silicon compound represented by Formula 7 and a silicon compound represented by Formula 8 It can manufacture.
염기성 화합물로서, 예를 들면 아민 화합물이 이용되고, 구체예로서, 피리딘, 피롤, 피페라진, 피롤리딘, 피페리딘, 피콜린, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 디메틸모노에탄올아민, 모노메틸디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디아지비시클로옥탄, 디아자비시클로노난, 디아자비시클로운데센, 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 테트라프로필암모늄히드록시드, 테트라부틸암모늄히드록시드, 암모니아, 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, N,N-디메틸아민, N,N-디에틸아민, N,N-디프로필아민, N,N-디부틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리프로필아민, 트리부틸아민 등을 들 수 있다. 바람직하게는 암모니아, 에탄올아민, 수산화테트라메틸아민 등이 이용된다. As the basic compound, for example, an amine compound is used, and as specific examples, pyridine, pyrrole, piperazine, pyrrolidine, piperidine, picoline, monoethanolamine, diethanolamine, dimethyl monoethanolamine, monomethyl Diethanolamine, triethanolamine, diazabicyclooctane, diazabicyclononane, diazabicycloundecene, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide , Ammonia, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, N, N-dimethylamine, N, N-diethylamine, N, N-dipropylamine, N, N-dibutylamine, trimethylamine, tri Ethylamine, tripropylamine, tributylamine, and the like. Preferably, ammonia, ethanolamine, tetramethylamine hydroxide and the like are used.
이들 염기성 화합물은 1종 또는 2종 이상을 동시에 사용할 수 있다.These basic compounds can use 1 type (s) or 2 or more types simultaneously.
산 아미드, 디올 또는 디올의 반에테르는 물 및 알코올과 상용성을 갖는 것이 바람직하다. Acid amides, diols or half ethers of diols are preferably compatible with water and alcohols.
산 아미드로서, 예를 들면 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등이 이용되고, 바람직하게는 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드가 이용된다. As the acid amide, for example, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like are used, and preferably N, N-dimethylformamide, N, N-dimethyl Acetamide is used.
디올로서, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올 등이 이용되고, 바람직하게는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜이 이용된다. 디올의 반에테르로서, 예를 들면 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르가 이용된다. As the diol, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-butanediol and the like are used, and preferably ethylene glycol and propylene glycol are used. As the half ether of the diol, for example, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether are used.
본 발명에서 사용되는 다공질 실리카 입자는 합성시에 산 아미드, 디올 또는 디올의 반에테르를 공존시킴으로써 입자를 다공질화할 수 있다. The porous silica particles used in the present invention can make the particles porous by coexisting half ethers of acid amides, diols or diols during synthesis.
반응액 중의 화학식 6의 규소 화합물 및 화학식 7의 규소 화합물 또는 화학식 6 내지 8의 규소 화합물의 합계 농도는 완전 가수분해 축합물 환산으로 통상 0.5 내지 10 질량%, 바람직하게는 1 내지 8 질량%이다. 여기서, "완전 가수분해 축합물 환산"이란 규소 화합물이 완전히 가수분해 축합된 것으로 가정하여 계산한 이론치이고, 화학식 6의 규소 화합물 및 화학식 7의 규소 화합물 또는 화학식 6 내 지 8의 규소 화합물의 X를, X의 1/2몰의 산소 원자로 치환한 경우의 질량에 상당한다. 입자 합성시의 규소 화합물의 농도를 상기 범위로 함으로써, 입자의 조대화를 방지하여 평균 입경 5 내지 50 ㎚의 입자로 할 수 있다. The total concentration of the silicon compound of the formula (6) and the silicon compound of the formula (7) or the silicon compound of the formulas (6) to (8) is usually 0.5 to 10% by mass, preferably 1 to 8% by mass, in terms of complete hydrolysis condensate. Here, "complete hydrolysis condensate conversion" is a theoretical value calculated on the assumption that the silicon compound is completely hydrolytically condensed, and X of the silicon compound of Formula 6 and the silicon compound of Formula 7 or the silicon compound of Formula 6 to 8 It corresponds to the mass in the case of substituting with 1/2 mol of oxygen atom of X. By making the density | concentration of the silicon compound at the time of particle | grain synthesis into the said range, coarsening of a particle can be prevented and it can be set as the particle | grains of 5-50 nm of average particle diameters.
화학식 6의 규소 화합물 및 화학식 7의 규소 화합물, 또는 화학식 6의 규소 화합물, 화학식 7의 규소 화합물 및 화학식 8의 규소 화합물은 동시에 혼합하여 가수분해 및/또는 가수분해 축합시킬 수 있고, 또한, 물, 탄소수 1 내지 3의 알코올, 염기성 화합물, 및 산 아미드, 디올 및 디올의 반에테르에서 선택되는 1종 이상의 존재하에서, 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물을 가수분해 및/또는 가수분해 축합하고, 이어서 각각 화학식 7로 표시되는 규소 화합물, 또는 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물을 가하여 추가로 가수분해 및/또는 가수분해 축합시킬 수 있다. The silicon compound of formula 6 and the silicon compound of formula 7, or the silicon compound of formula 6, the silicon compound of formula 7 and the silicon compound of formula 8 may be simultaneously mixed to hydrolyze and / or hydrolyze condensate, and also water, In the presence of one or more selected from alcohols, basic compounds, and half ethers of acid amides, diols and diols, the silicon compounds represented by the formula (6) are hydrolyzed and / or hydrolyzed condensed, and then respectively The silicon compound represented by 7, or the silicon compound represented by the formula (7) and the silicon compound represented by the formula (8) can be added to further hydrolyze and / or hydrolytic condensation.
가수분해 및/또는 가수분해 축합의 반응 온도는 사용하는 알코올 및 산 아미드류의 비점 및 반응 시간을 고려하여 임의로 정할 수 있다. 반응 시간은 화학식 6으로 표시되는 규소 화합물, 화학식 7로 표시되는 규소 화합물 및 화학식 8로 표시되는 규소 화합물의 종류, 반응 속도, 염기의 종류와 양 등에 의존하여 그의 최적치는 변화되는 성질의 것으로, 한정되지 않는다. The reaction temperature of hydrolysis and / or hydrolysis condensation can be arbitrarily determined in consideration of the boiling point and reaction time of the alcohol and acid amides to be used. The reaction time depends on the kind of silicon compound represented by the formula (6), the silicon compound represented by the formula (7), and the silicon compound represented by the formula (8), the reaction rate, the type and amount of the base, etc. It doesn't work.
얻어진 가수분해 및/또는 가수분해 축합 반응액에 유기 용매를 가하고, 추가로 필요에 따라 불필요한 성분을 증류나 액액 추출 등의 방법으로 제거함으로써, 다공질 실리카 입자가 유기 용매에 분산된 분산액을 얻을 수 있다.An organic solvent is added to the obtained hydrolysis and / or hydrolysis condensation reaction liquid, and further, if necessary, the unnecessary components are removed by a method such as distillation or liquid extraction to obtain a dispersion liquid in which the porous silica particles are dispersed in the organic solvent. .
또한, 분산매는 물 또는 유기 용매가 바람직하다. 유기 용매로서는, 메탄 올, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜, 부탄올, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 알코올류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르류 등의 유기 용제를 들 수 있고, 이들 중에서 알코올류 및 케톤류가 바람직하다. 이들 유기 용제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 분산매로서 사용할 수 있다. In addition, the dispersion medium is preferably water or an organic solvent. As an organic solvent, Alcohol, such as methanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, butanol, ethylene glycol monopropyl ether; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate and γ-butyrolactone; Organic solvents, such as ethers, such as tetrahydrofuran and a 1, 4- dioxane, are mentioned, Among these, alcohol and ketones are preferable. These organic solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types as a dispersion medium.
다공질 실리카 입자 (F)의 수지 조성물 중에서의 배합량은 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 5 내지 99 질량% 배합되고, 10 내지 98 질량%가 바람직하고, 15 내지 97 질량%가 더욱 바람직하다. 5 질량% 미만이면, 경화막으로 했을 때의 경도가 불충분해질 수 있고, 99 질량%를 초과하면, 충분한 막의 강도가 얻어지지 않을 수 있다. 한편, 입자의 양은 고형분을 의미하며, 입자가 용제 분산액 형태로 이용될 때에는 그 배합량에는 용제의 양을 포함하지 않는다. The blending amount of the porous silica particles (F) in the resin composition is usually blended in an amount of from 5 to 99 mass%, preferably from 10 to 98 mass%, more preferably from 15 to 97 mass%, based on the total amount of the composition other than the organic solvent. If it is less than 5 mass%, the hardness at the time of setting it as a cured film may become inadequate, and if it exceeds 99 mass%, sufficient film strength may not be obtained. On the other hand, the amount of particles means a solid content, and when the particles are used in the form of a solvent dispersion, the amount of the particles does not include the amount of the solvent.
(4) 임의 첨가 성분(4) optional additive ingredients
본 발명에서 사용하는 저굴절률층용 조성물에는 필요에 따라 하기 성분을 첨가할 수 있다.The following components can be added to the composition for low refractive index layers used by this invention as needed.
(H) 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 및/또는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물(H) a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two (meth) acryloyl groups and / or a fluorine-containing (meth) acrylate compound containing at least one (meth) acryloyl group
경화성 수지 조성물에는 필요에 따라 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기 를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물 및/또는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 첨가할 수도 있다. The curable resin composition includes a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two or more (meth) acryloyl groups and / or a fluorine-containing (meth) acryl containing at least one or more (meth) acryloyl groups. You may also add a rate compound.
(1) 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물(1) a polyfunctional (meth) acrylate compound containing at least two or more (meth) acryloyl groups
이 화합물에 대해서는 분자 내에 적어도 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서는, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, "U-15HA"(상품명, 신나카무라 가가꾸사 제조) 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다.The compound is not particularly limited as long as it is a compound containing at least two or more (meth) acryloyl groups in the molecule. Examples thereof include neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) Acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, "U-15HA" (trade name, Shinnakamura Chemical Industries, Ltd.) 1 type single, or 2 or more types of combinations, such as manufacture) is mentioned.
한편, 이들 중에서 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트 및 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. Meanwhile, among these, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and caprolactone modified di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate is particularly preferred.
(2) 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아 크릴레이트 화합물(2) Fluorine-containing (meth) acrylate compounds containing at least one (meth) acryloyl group
이 화합물에 대해서는 적어도 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 함유하는 불소 함유 (메트)아크릴레이트 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니다. 이러한 예로서, 퍼플루오로옥틸에틸(메트)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. The compound is not particularly limited as long as it is a fluorine-containing (meth) acrylate compound containing at least one (meth) acryloyl group. As such an example, a perfluoro octyl ethyl (meth) acrylate, an octafluoro pentyl (meth) acrylate, a trifluoroethyl (meth) acrylate, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
(H) 성분의 첨가량에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 통상 0 내지 90 질량%이다. 그 이유는 첨가량이 90 질량%를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 경화 도막의 굴절률이 높아져 충분한 반사 방지 효과가 얻어지지 않는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially about the addition amount of (H) component, It is 0-90 mass% normally with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount exceeds 90 mass%, the refractive index of the cured coating film of the curable resin composition becomes high, and a sufficient antireflection effect may not be obtained.
또한, 이러한 이유로부터, (H) 성분의 첨가량을 80 질량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 60 질량% 이하의 첨가량으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make the addition amount of (H) component into 80 mass% or less, and it is still more preferable to set it as the addition amount of 60 mass% or less.
(I) 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(I) Compounds that generate active species by irradiation or heat of active energy rays
본원 발명에서는 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물을 첨가할 수도 있다. 활성 에너지선의 조사 또는 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물은 경화성 수지 조성물을 경화시키기 위해 이용된다. In this invention, the compound which generate | occur | produces an active species by irradiation of an active energy ray or heat can also be added. The compound which generate | occur | produces an active species by irradiation of an active energy ray or heat is used for hardening curable resin composition.
(1) 활성 에너지선의 조사에 의해 활성종을 발생하는 화합물(1) Compounds that Generate Active Species by Irradiation of Active Energy Rays
활성 에너지선의 조사에 의해 활성종을 발생하는 화합물(이하 "광 중합 개시제"라 함)로서는, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 광 라디칼 발생제 등을 들 수 있다. As a compound which generate | occur | produces an active species by irradiation of an active energy ray (henceforth "photoinitiator"), the radical radical generator etc. which generate | occur | produce a radical as an active species are mentioned.
한편, 활성 에너지선이란, 활성종을 발생하는 화합물을 분해하여 활성종을 발생시킬 수 있는 에너지선이라 정의된다. 이러한 활성 에너지선으로서는 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등의 광 에너지선을 들 수 있다. 단, 일정한 에너지 레벨을 가지며, 경화 속도가 빠르고, 게다가 조사 장치가 비교적 저렴하고 소형인 측면에서, 자외선을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, an active energy ray is defined as an energy ray which can generate | occur | produce an active species by decomposing the compound which produces an active species. Examples of such active energy rays include light energy rays such as visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α-rays, β-rays, and γ-rays. However, in view of having a constant energy level, fast curing speed, and in addition, the irradiation apparatus is relatively inexpensive and compact, it is preferable to use ultraviolet rays.
(i) 종류(i) Type
광 라디칼 발생제의 예로서는, 예를 들면 아세토페논, 아세토페논벤질케탈, 안트라퀴논, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 카르바졸, 크산톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 1,1-디메톡시데옥시벤조인, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 티오크산톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-(4-도데실페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 트리페닐아민, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 플루오레논, 플루오렌, 벤즈알데히드, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조페논, 미힐러 케톤, 3-메틸아세토페논, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논(BTTB), 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 벤질, 또는 BTTB와 크산텐, 티오크산텐, 쿠마린, 케토쿠마린, 그 밖의 색소 증감제와의 조합 등을 들 수 있다.As an example of an optical radical generating agent, for example, acetophenone, acetophenonebenzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, carbazole, xanthone , 4-chlorobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydeoxybenzoin, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, thioxanthone, 2,2- Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2 -Morpholinopropane-1-one, triphenylamine, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane -1-one, fluorenone, fluorene, benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoin propylether, benzophenone, Michler's ketone, 3-methylacetophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert- Butylperoxycarbonyl) benzophenone (BTTB), 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenyl Til) -1-butanone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, benzyl, or a combination of BTTB and xanthene, thioxanthene, coumarin, ketocoumarin, and other color sensitizers; Can be.
이들 광 중합 개시제 중, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페 닐포스핀옥시드, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논 등이 바람직하고, 더욱 바람직하게는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-(디메틸아미노)-1-[4-(모르폴리닐)페닐]-2-페닐메틸)-1-부타논 등을 들 수 있다.Among these photoinitiators, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,4, 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphineoxide, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- ( Morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone and the like are preferred, and more preferably 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl ] -2-morpholinopropan-1-one, 2- (dimethylamino) -1- [4- (morpholinyl) phenyl] -2-phenylmethyl) -1-butanone, etc. are mentioned.
(ii) 첨가량(ii) added amount
광 중합 개시제의 첨가량은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 0.01 내지 20 질량%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 0.01 질량% 미만이면, 경화 반응이 불충분해져 내찰상성, 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 광 중합 개시제의 첨가량이 20 질량%를 초과하면, 경화막의 굴절률이 증가하여 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. Although the addition amount of a photoinitiator is not specifically limited, It is preferable to set it as 0.01-20 mass% with respect to composition whole quantity other than the organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 0.01% by mass, the curing reaction may be insufficient, and the scratch resistance and the scratch resistance after immersion in the aqueous alkali solution may decrease. On the other hand, when the addition amount of a photoinitiator exceeds 20 mass%, it is because the refractive index of a cured film may increase and the antireflection effect may fall.
또한, 이러한 이유로부터, 광 중합 개시제의 첨가량을 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 0.05 내지 15 질량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 15 질량%로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, for this reason, it is more preferable to make 0.05-15 mass% of addition amount of a photoinitiator with respect to the composition whole quantity other than the organic solvent, and it is still more preferable to set it as 0.1-15 mass%.
(2) 열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(2) Compounds that generate active species by heat
열에 의해 활성종을 발생하는 화합물(이하 "열 중합 개시제"라 함)로서는, 활성종으로서 라디칼을 발생하는 열 라디칼 발생제 등을 들 수 있다.As a compound which generate | occur | produces an active species by heat (henceforth a "thermal polymerization initiator"), the thermal radical generator etc. which generate | occur | produce a radical as an active species are mentioned.
(i) 종류(i) Type
열 라디칼 발생제의 예로서는, 벤조일퍼옥시드, tert-부틸-옥시벤조에이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아세틸퍼옥시드, 라우릴퍼옥시드, tert-부틸퍼아세테이트, 쿠밀퍼옥시드, tert-부틸퍼옥시드, tert-부틸히드로퍼옥시드, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 1종 단독 또는 2종 이상의 조합을 들 수 있다. Examples of the thermal radical generator include benzoyl peroxide, tert-butyl-oxybenzoate, azobisisobutyronitrile, acetyl peroxide, lauryl peroxide, tert-butyl peracetate, cumyl peroxide, tert-butyl peroxide , tert-butylhydroperoxide, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile) Single 1 type, or 2 or more types of combination is mentioned.
(ii) 첨가량(ii) added amount
열 중합 개시제의 첨가량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 0.01 내지 20 질량%로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 0.01 질량% 미만이면, 경화 반응이 불충분해져서 내찰상성, 알칼리 수용액 침지 후의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다. 한편, 광 중합 개시제의 첨가량이 20 질량%를 초과하면, 경화막의 굴절률이 증가하여 반사 방지 효과가 저하되는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit in particular also about the addition amount of a thermal polymerization initiator, It is preferable to set it as 0.01-20 mass% with respect to composition whole quantity other than an organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 0.01% by mass, the curing reaction may be insufficient, and the scratch resistance and the scratch resistance after immersion in the alkali aqueous solution may be lowered. On the other hand, when the addition amount of a photoinitiator exceeds 20 mass%, it is because the refractive index of a cured film may increase and the antireflection effect may fall.
또한, 이러한 이유로부터, 유기 용제 이외의 조성물 전량에 대하여 열 중합 개시제의 첨가량을 0.05 내지 15 질량%로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 15 질량% 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. Moreover, it is more preferable to make the addition amount of a thermal polymerization initiator into 0.05-15 mass% with respect to the composition whole quantity other than an organic solvent for this reason, and it is still more preferable to set it as the value within 0.1-15 mass% range.
(J) 유기 용매(J) organic solvent
경화성 수지 조성물에는 추가로 유기 용매를 첨가하는 것이 바람직하다. 이와 같이 유기 용매를 첨가함으로써, 박막의 반사 방지막을 균일하게 형성할 수 있다. 이러한 유기 용매로서는 탄소수 1 내지 8의 알코올계, 탄소수 3 내지 10의 케톤계, 탄소수 3 내지 10의 에스테르계의 유기 용매를 바람직하게 사용할 수 있고, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 메틸아밀케톤, 메탄올, 에탄올, t-부탄올, 이소 프로판올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르 등을 특히 바람직한 예로서 들 수 있다. 이들 유기 용매는 1종 단독 또는 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있다. It is preferable to add an organic solvent further to curable resin composition. By adding an organic solvent in this way, the anti-reflection film of a thin film can be formed uniformly. As such an organic solvent, an organic solvent having an alcohol of 1 to 8 carbon atoms, a ketone having 3 to 10 carbon atoms, and an ester having 3 to 10 carbon atoms can be preferably used, and methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, Methanol, ethanol, t-butanol, isopropanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, etc. are mentioned as a particularly preferable example. These organic solvents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
유기 용매의 첨가량에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 유기 용제 이외의 조성물 100 질량부에 대하여 100 내지 100,000 질량부로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 첨가량이 100 질량부 미만이면, 경화성 수지 조성물의 점도 조정이 곤란해지는 경우가 있기 때문이고, 한편, 첨가량이 100,000 질량부를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되거나, 또는 점도가 너무 저하되어 취급이 곤란해지는 경우가 있기 때문이다. Although it does not restrict | limit especially also about the addition amount of an organic solvent, It is preferable to set it as 100-100,000 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions other than an organic solvent. The reason for this is that when the addition amount is less than 100 parts by mass, the viscosity adjustment of the curable resin composition may be difficult. On the other hand, when the addition amount exceeds 100,000 parts by mass, the storage stability of the curable resin composition is lowered or the viscosity is too high. It is because it may fall and handling becomes difficult.
(K) 첨가제(K) additive
경화성 수지 조성물에는 본 발명의 목적이나 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 광 증감제, 중합 금지제, 중합 개시 보조제, 레벨링제, 습윤성 개량제, 계면 활성제, 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 대전 방지제, 실란 커플링제, (F) 성분 이외의 무기 충전제 등의 첨가제를 배합할 수 있다.In the curable resin composition, a photosensitizer, a polymerization inhibitor, a polymerization initiation aid, a leveling agent, a wettability improving agent, a surfactant, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antistatic agent, and a silane within a range that does not impair the object or effect of the present invention. Additives, such as a coupling agent and inorganic fillers other than (F) component, can be mix | blended.
(5) 저굴절률층 형성용 조성물의 제조 방법(5) Manufacturing method of composition for low refractive index layer formation
본 발명에서 사용되는 경화성 수지 조성물은 상기 (E) 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 및 상기 (F) 성분, 또는 필요에 따라 상기 (H) 성분, (I) 성분, (J) 유기 용제 및 (K) 첨가제를 각각 첨가하여, 실온 또는 가열 조건하에서 혼합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 믹서, 혼련기, 볼 밀, 3축 롤 등의 혼합기를 이용하여 제조할 수 있다. 단, 가열 조건하에서 혼합하는 경우에는 열 중 합 개시제의 분해 개시 온도 이하에서 행하는 것이 바람직하다.Curable resin composition used by this invention is the said (E) ethylenically unsaturated group containing fluorine-containing polymer and the said (F) component, or the said (H) component, (I) component, (J) organic solvent, and ( K) Additives, respectively, can be prepared by mixing at room temperature or under heating conditions. Specifically, it can manufacture using mixers, such as a mixer, a kneader, a ball mill, and a triaxial roll. However, when mixing under heating conditions, it is preferable to carry out below the decomposition start temperature of a thermal polymerization initiator.
(6) 저굴절률층 형성용 조성물의 경화 방법(6) Hardening method of the composition for low refractive index layer formation
저굴절률층 형성용 조성물의 경화 조건에 대해서도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 활성 에너지선을 이용한 경우, 노광량을 0.01 내지 10 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다. Although it does not restrict | limit especially about the hardening conditions of the composition for low refractive index layer formation, For example, when an active energy ray is used, it is preferable to make an exposure amount into the value within 0.01-10 J / cm <2> .
그 이유는 노광량이 0.01 J/cm2 미만이면, 경화 불량이 생기는 경우가 있기 때문이고, 한편, 노광량이 10 J/cm2를 초과하면, 경화 시간이 과도하게 길어지는 경우가 있기 때문이다. This is because when the exposure amount is less than 0.01 J / cm 2 , curing failure may occur. On the other hand, when the exposure amount exceeds 10 J / cm 2 , the curing time may be excessively long.
또한, 이러한 이유에 의해, 노광량을 0.1 내지 5 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.3 내지 3 J/cm2 범위 내의 값으로 하는 것이 더욱 바람직하다. For this reason, it is more preferable to make the exposure amount a value within the range of 0.1 to 5 J / cm 2 , and even more preferably to a value within the range of 0.3 to 3 J / cm 2 .
또한, 저굴절률층 형성용 조성물을 가열하여 경화시키는 경우에는 30 내지 200 ℃ 범위 내의 온도에서 0.5 내지 180분간 가열하는 것이 바람직하다. 이와 같이 가열함으로써, 기재 등을 손상시키지 않고 보다 효율적으로 내찰상성이 우수한 반사 방지막을 얻을 수 있다. In addition, when heating and hardening the composition for low refractive index layer formation, it is preferable to heat for 0.5 to 180 minutes at the temperature within the range of 30-200 degreeC. By heating in this way, an antireflection film excellent in scratch resistance can be obtained more efficiently without damaging the substrate or the like.
또한, 이러한 이유로부터, 50 내지 180 ℃ 범위 내의 온도에서 1 내지 120분간 가열하는 것이 보다 바람직하고, 80 내지 150 ℃ 범위 내의 온도에서 1 내지 60분간 가열하는 것이 더욱 바람직하다. Further, for this reason, it is more preferable to heat 1 to 120 minutes at a temperature in the range of 50 to 180 ° C, and more preferably 1 to 60 minutes at a temperature in the range of 80 to 150 ° C.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 아무런 한정도 되지 않는다. 한편, 이하에 있어서, 부, %는 달리 언급하지 않는 한, 각각 중량부, 중량%를 나타낸다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited at all by these Examples. In addition, in the following, parts and% represent each weight part and weight% unless there is particular notice.
실시예 1Example 1
(1) 액상 경화성 조성물의 제조(1) Preparation of Liquid Curable Composition
자외선을 차폐한 용기 중에서, 인 함유 산화주석 분산액(쇼쿠바이 가세이 고교(주) 제조의 ELCOM JX-1001PTV, 분산 용매 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 인 함유 산화주석 30 중량%, 평균 1차 입경 20 ㎚, 분산제 2.17 중량% 함유) 200부, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(닛본 가야꾸(주) 제조의 상품명 KAYARAD DPHA, 이하, B-1이라 칭하는 경우가 있음) 31.2부, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(이하, C-1이라 칭하는 경우가 있음) 4.5부, 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르 50부를 50 ℃에서 2 시간 교반함으로써 균일한 용액의 조성물을 얻었다. Phosphorus-containing tin oxide dispersion liquid (ELCOM JX-1001PTV, manufactured by Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd., dispersion solvent propylene glycol monomethyl ether, phosphorus-containing tin oxide 30 wt%, average primary particle size 20 nm, in a container shielding ultraviolet rays) 200 parts of a dispersing agent) 200 parts, 31.2 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (The brand name KAYARAD DPHA by Nippon Kayaku Co., Ltd., hereafter, may refer to B-1), 1-hydroxycyclohexylphenyl 4.5 parts of ketones (it may be called C-1 hereafter), and 50 parts of propylene glycol monomethyl ethers were stirred at 50 degreeC for 2 hours, and the composition of a uniform solution was obtained.
얻어진 조성물 2 g을 알루미늄 접시에 칭량한 후, 140 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 35 중량%였다. 또한, 조성물 2 g을 자성 도가니에 칭량한 후, 80 ℃의 핫 플레이트 상에서 30분 예비 건조하고, 750 ℃의 머플로 내에서 1 시간 소성한 후의 무기 잔사로부터 고형분 중의 무기 함량을 구한 결과, 60 중량%였다.After weighing 2 g of the obtained composition on an aluminum plate, the resultant was dried and weighed on a hot plate at 140 ° C. for 1 hour to obtain a solid content, which was 35% by weight. Furthermore, after weighing 2 g of the composition in a magnetic crucible, the inorganic content in the solid content was determined from the inorganic residue after preliminary drying for 30 minutes on a hot plate at 80 ° C and calcining for 1 hour in a muffle at 750 ° C. %.
(2) 경화막 필름의 제조(2) Production of Cured Film
상기 (1)에서 얻어진 조성물을 와이어 바 코터를 이용하여 아톤(ARTON) 필름 G7810(JSR(주) 제조, 막 두께 188 ㎛) 상에 도공하고, 오븐 내, 80 ℃, 3분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 대기중에서 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시켜 막 두께 3 ㎛의 경화막(하드 코팅층)을 갖는 필름을 제조하였다. The composition obtained in the above (1) was coated on an ARTON film G7810 (manufactured by JSR Co., Ltd., film thickness of 188 μm) using a wire bar coater, and dried in an oven at 80 ° C. for 3 minutes. . Subsequently, using a metal halide lamp in the air, the coating film was ultraviolet cured under light irradiation conditions of 1 J / cm 2 to prepare a film having a cured film (hard coating layer) having a thickness of 3 μm.
(3) 경화막 필름의 물성 평가(3) Evaluation of physical properties of cured film
상기 (2)에서 얻어진 경화막 필름의 전체 광선 투과율, 헤이즈, 연필 경도 및 표면 저항을 이하의 기준으로 평가하였다. The total light transmittance, haze, pencil hardness, and surface resistance of the cured film film obtained in the above (2) were evaluated based on the following criteria.
(a) 전체 광선 투과율 및 헤이즈(a) Total light transmittance and haze
경화막 필름의 전체 광선 투과율(%) 및 헤이즈(%)를 컬러 헤이즈미터(스가 시켕키(주) 제조)를 이용하여 JIS K7105에 준거하여 측정하였다. 얻어진 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The total light transmittance (%) and haze (%) of the cured film were measured in accordance with JIS K7105 using a color haze meter (manufactured by Suga Shikeki Co., Ltd.). The results obtained are shown in Table 1 below.
(b) 연필 경도(b) pencil hardness
경화막 필름을 유리 기판 상에 올려 두고, 연필 경도를 JIS K5600-5-4에 준거하여 평가하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다. The cured film was placed on a glass substrate, and the pencil hardness was evaluated based on JIS K5600-5-4. The obtained results are shown in Table 1.
(c) 표면 저항(c) surface resistance
경화막 필름의 표면 저항(Ω/□)을 하이·레지스턴스·미터(애질런트 테크놀러지(주) 제조의 Agilent 4339B), 및 레지스티비티·셀 16008B(애질런트 테크놀러지(주) 제조)를 이용하여, 인가 전압 100V의 조건으로 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다. The voltage applied to the cured film by using a high resistance meter (Agilent 4339B manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd.) and resistance cell 16008B (manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd.) It measured on the conditions of 100V. The obtained results are shown in Table 1.
실시예 2 내지 7 및 비교예 1 내지 3Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 3
표 1에 나타내는 성분을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2 내지 7 및 비교예 1 내지 3의 액상 경화성 조성물을 제조하고, 경화막을 제조하여, 경화막의 물성 평가를 행하였다.Except having used the component shown in Table 1, the liquid curable compositions of Examples 2-7 and Comparative Examples 1-3 were produced like Example 1, the cured film was produced, and the physical property evaluation of the cured film was performed.
얻어진 결과를 표 1에 나타내었다. The obtained results are shown in Table 1.
표 1 중의 기호는 각각 하기의 것을 나타낸다. The symbol in Table 1 shows the following, respectively.
B-1: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트B-1: dipentaerythritol hexaacrylate
B-2: 트리시클로데칸디일디메탄올 디아크릴레이트 B-2: tricyclodecanediyl dimethanol diacrylate
C-1: 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수 80 L/mol·cm) C-1: 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (molar extinction coefficient at 313 nm 80 L / molcm)
C-2: 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 3,000 L/mol·cm) C-2: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (molar extinction coefficient at 313 nm: 3,000 L / molcm)
C-3: 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-(4-(1-메틸비닐)페닐)프로파논)(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 230 L/mol·cm) C-3: oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone) (molar extinction coefficient at 313 nm: 230 L / molcm)
C'-4: 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 17,000 L/mol·cm) C'-4: 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1-one (molar extinction coefficient at 313 nm: 17,000 L / molcm)
C'-5: 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온(313 ㎚에서의 몰 흡광 계수: 17,000 L/mol·cm)C'-5: 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one (molar extinction coefficient at 313 nm: 17,000 L / molcm)
분산제: 인 함유 산화주석 분산액 ELCOM JX-1001PTV에 포함되는 분산제Dispersant: Dispersant included in phosphorus-containing tin oxide dispersion ELCOM JX-1001PTV
PGME: 프로필렌글리콜모노메틸에테르PGME: Propylene glycol monomethyl ether
표 1의 결과로부터, 전체 광선 투과율 및 연필 경도에 대해서는 실시예와 비교예에서 유의미한 차이를 보이지는 않지만, 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm를 초과하는 광 중합 개시제 C'-4 또는 C'-5를 이용한 비교예에서는 경화막의 표면 저항치가 1014 오더임에 반해, 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제 C-1 내지 C-3(본 발명에서의 성분 (C))을 이용한 실시예에서는, 106 내지 109 오더로 현저히 낮아, 대전 방지 성능이 우수함을 알 수 있다.From the results in Table 1, the total light transmittance and the pencil hardness do not show a significant difference between the examples and the comparative examples, but the photopolymerization initiator C'- with a molar extinction coefficient at 313 nm exceeding 5,000 L / mol · cm. in Comparative example 4, or with the C'-5 cured film surface resistance value of the counter to 10 14-order, the molar extinction coefficient at 313 ㎚ 5,000 L / mol · cm or less photopolymerization initiator C-1 to C-3 (the In the Example using the component (C) in this invention, it is remarkably low in order of 10 <6> -10 <9> , and it turns out that it is excellent in antistatic performance.
제조예 1: 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물의 합성Preparation Example 1 Synthesis of Organic Compound Having Polymeric Unsaturation
건조 공기 중에서, 머캅토프로필트리메톡시실란 221부, 디부틸주석디라우레이트 1부를 포함하는 용액에 대하여, 이소포론 디이소시아네이트 222부를 교반하면서 50 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 70 ℃에서 3 시간 가열 교반하였다. 여기에 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(펜타에리트리톨트리아크릴레이트 60 중량%와 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 40 중량%를 포함하고, 이 중, 반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨트리아크릴레이트만임) 549부를 30 ℃에서 1 시간에 걸쳐 적하한 후, 60 ℃에서 10 시간 가열 교반함으로써 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물을 얻었다. 반응액 중의 잔존 이소시아네이트량을 FT-IR로 분석한 결과 0.1% 이하로서, 반응이 거의 정량적으로 종료되었음을 나타내었다. 생성물의 적외 흡수 스펙트럼은 원료 중의 머캅토기에 특징적인 2550 카이저의 흡수 피크 및 원료 이소시아네이트 화합물에 특징적인 2260 카이저의 흡수 피크가 소실되고, 새롭게 우레탄 결합 및 S(C=O)NH-기에 특징적인 1660 카이저의 피크 및 아크릴옥시기에 특징적인 1720 카이저의 피크가 관찰되어, 중합성 불포화기로서의 아크릴옥시기와 -S(C=O)NH-, 우레탄 결합을 함께 갖는 아크릴옥시기 수식 알콕시실란이 생성되었음을 나타내었다. 이상에 의해, 하기 화학식 (17-1) 및 (17-2)로 표시되는 화합물이 합계로 773부 얻어진(이하, 이 화합물을 "알콕시실란 (1)"이라 하는 경우가 있음) 외에, 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 220부가 혼재해 있다. To the solution containing 221 parts of mercaptopropyltrimethoxysilane and 1 part of dibutyltin dilaurate in dry air, 222 parts of isophorone diisocyanate were dripped at 50 degreeC over 1 hour, stirring at 70 degreeC, The mixture was heated and stirred for 3 hours. Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. NK ester A-TMM-3LM-N (60 weight% of pentaerythritol triacrylate and 40 weight% of pentaerythritol tetraacrylate is contained, Among these, it is a hydroxyl group 549 parts of pentaerythritol triacrylate which has the following) was dripped at 30 degreeC over 1 hour, and the organic compound which has a polymerizable unsaturated group was obtained by heating and stirring at 60 degreeC for 10 hours. Analysis of the amount of remaining isocyanate in the reaction solution by FT-IR showed 0.1% or less, indicating that the reaction was almost quantitatively terminated. Infrared absorption spectra of the product lose the absorption peak of the 2550 kaiser characteristic of the mercapto group in the raw material and the absorption peak of the 2260 kaiser characteristic of the raw isocyanate compound and newly 1660 characteristic of the urethane bond and S (C═O) NH-group. The peak of Kaiser and the peak of 1720 Kaiser characteristic of the acryloxy group were observed, indicating that an acryloxy group-modified alkoxysilane having an acryloxy group, -S (C = 0) NH-, and a urethane bond as a polymerizable unsaturated group was produced. It was. By the above, in addition to the compound represented by the following general formula (17-1) and (17-2) obtained 773 parts in total (henceforth this compound may be called "alkoxysilane (1)"), 220 parts of pentaerythritol tetraacrylate which is not involved are mixed.
<화학식 17-1><Formula 17-1>
<화학식 17-2><Formula 17-2>
[화학식 17-1 및 17-2 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타내고, "Me"는 메틸기를 나타냄][In Formula 17-1 and 17-2, "Acryl" represents acryloyl group and "Me" represents a methyl group.]
제조예 2: 하기 화학식 18로 표시되는 화합물의 제조Preparation Example 2 Preparation of a Compound Represented by Formula 18
[화학식 18 중, "Acryl"은 아크릴로일기를 나타냄][In Formula 18, "Acryl" represents an acryloyl group.]
교반기가 부착된 용기 내의 이소포론 디이소시아네이트 18.8부와 디부틸주석 디라우레이트 0.2부를 포함하는 용액에 대하여, 신나카무라 가가꾸 제조의 NK 에스테르 A-TMM-3LM-N(반응에 관여하는 것은 수산기를 갖는 펜타에리트리톨트리아크릴레이트만임) 93부를, 10 ℃, 1 시간의 조건으로 적하한 후, 60 ℃, 6 시간의 조건 으로 교반하여 반응액으로 하였다.For a solution containing 18.8 parts of isophorone diisocyanate and 0.2 part of dibutyltin dilaurate in a container with a stirrer, NK ester A-TMM-3LM-N manufactured by Shinnakamura Chemical Co., Ltd. 93 parts of pentaerythritol triacrylate which had only) was dripped under the conditions of 10 degreeC and 1 hour, and it stirred on the conditions of 60 degreeC and 6 hours, and set it as the reaction liquid.
이 반응액 중의 잔존 이소시아네이트량을 제조예 1과 동일하게 하여 FT-IR로 측정한 결과, 0.1 중량% 이하로서, 반응이 거의 정량적으로 행해졌음을 확인하였다. 또한, 분자 내에 우레탄 결합 및 아크릴로일기(중합성 불포화기)를 포함하는 것을 확인하였다. The amount of remaining isocyanate in this reaction solution was measured by FT-IR in the same manner as in Production Example 1, and it was confirmed that the reaction was almost quantitatively performed at 0.1 wt% or less. In addition, it was confirmed that the molecule contains a urethane bond and acryloyl group (polymerizable unsaturated group).
이상에 의해, 상기 화학식 18로 표시되는 화합물이 75부 얻어진 외에, 반응에 관여하지 않은 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 37부가 혼재해 있었다. As mentioned above, 37 parts of pentaerythritol tetraacrylate which did not participate in reaction were mixed in addition to 75 parts of compounds represented by the said Formula (18).
제조예 3: 실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물의 제조Preparation Example 3 Preparation of Composition for Silica Particle-Containing Hard Coating Layer
제조예 1에서 제조한 알콕시실란 (1)의 용액 2.32부, 실리카 입자 졸(메틸에틸케톤실리카졸, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 MEK-ST, 수 평균 입경 0.022 ㎛, 실리카 농도 30%) 91.3부(실리카 입자로서 27부), 이온 교환수 0.12부, 및 p-히드록시페닐모노메틸에테르 0.01부의 혼합액을 60 ℃에서 4 시간 교반한 후, 오르토포름산메틸에스테르 1.36부를 첨가하고, 추가로 1 시간 동일 온도에서 가열 교반함으로써 반응성 실리카 입자 분산액을 얻었다. 실시예 1과 마찬가지로 고형분 함량, 고형분 중의 무기 함량을 구한 결과, 각각 30.7 중량%, 90 중량%였다. 2.32 parts of solution of alkoxysilane (1) prepared in Production Example 1, silica particle sol (methyl ethyl ketone silica sol, MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., number average particle diameter 0.022 µm, silica concentration 30%) After stirring the mixture liquid of 91.3 parts (27 parts as silica particles), 0.12 parts of ion-exchange water, and 0.01 parts of p-hydroxyphenyl monomethyl ether at 60 degreeC for 4 hours, 1.36 parts of methyl ortho formates are added, and it is further 1 The reactive silica particle dispersion liquid was obtained by heat-stirring at the same temperature for time. In the same manner as in Example 1, the solid content and the inorganic content in the solid content were determined to be 30.7 wt% and 90 wt%, respectively.
이 분산액 98.6 g, 제조예 2에서 얻어진 화학식 18로 표시되는 화합물을 포함하는 용액 3.4 g, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 (C-1) 2.1 g, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 (C-2) 1.2 g, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 33.2 g, 시클로헥사논 7 g을 혼합 교반하여 실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물(고형분 농도 50%) 145 g을 얻었다.98.6 g of this dispersion, 3.4 g of a solution containing the compound represented by formula (18) obtained in Production Example 2, 2.1 g of 1-hydroxycyclohexylphenylketone (C-1), 2-methyl-1- [4- (methyl Thio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one (C-2) 1.2 g, dipentaerythritol hexaacrylate 33.2 g, and cyclohexanone 7 g were mixed and stirred, and the composition for hard-coat layers containing silica particles ( 145 g of solid content concentration 50%) were obtained.
제조예 4: 중합성 불포화기를 갖는 유기 화합물이 결합된 반응성 실리카 입자 졸의 제조Preparation Example 4 Preparation of Reactive Silica Particle Sols with Organic Compounds Having Polymeric Unsaturation
실리카 입자 졸(메틸에틸케톤실리카졸, 닛산 가가꾸 고교(주) 제조의 MEK-ST-L, 수 평균 입경 0.05 ㎛, 실리카 농도 30%) 143 g(실리카 입자로서 43 g), 제조예 1에서 제조한 알콕시실란 (1)의 용액 2.8 g, 증류수 0.1 g, p-히드로퀴논모노메틸에테르 0.01 g을 혼합하고, 65 ℃에서 가열 교반하였다. 4 시간 후, 오르토포름산메틸에스테르를 1.0 g 첨가하고, 추가로 1 시간 가열함으로써, 고형분 31%의 반응성 실리카 입자 졸을 얻었다.143 g of silica particle sol (methyl ethyl ketone silica sol, MEK-ST-L manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., number average particle diameter 0.05 µm, silica concentration 30%) (43 g as silica particles), in Production Example 1 2.8 g of the prepared solution of alkoxysilane (1), 0.1 g of distilled water, and 0.01 g of p-hydroquinone monomethyl ether were mixed and stirred at 65 ° C by heating. After 4 hours, 1.0 g of ortho formic acid methyl ester was added, and further heated for 1 hour to obtain a reactive silica particle sol having a solid content of 31%.
제조예 5: 수산기 함유 불소 함유 중합체의 제조Production Example 5: Preparation of hydroxyl-containing fluorine-containing polymer
내용적 1.5 L의 전자(電磁) 교반기가 부착된 스테인레스제 오토클레이브를 질소 가스로 충분히 치환한 후, 아세트산에틸 465 g, 퍼플루오로(프로필비닐에테르) 138.5 g, 에틸비닐에테르 37.5 g, 히드록시에틸비닐에테르 46.0 g, 비이온성 반응성 유화제로서 "아데카리아소프 ER-30"(아사히덴카 고교 가부시끼가이샤 제조) 180.0 g, 아조기 함유 폴리디메틸실록산으로서 "VPS-1001"(와코 쥰야쿠 고교 가부시끼가이샤 제조) 9.0 g 및 과산화라우로일 1.5 g을 가하고, 드라이 아이스-메탄올로 -50 ℃까지 냉각한 후, 다시 질소 가스로 계 내의 산소를 제거하였다. After fully replacing the autoclave made of stainless steel with an internal volume 1.5 L stirrer with nitrogen gas, 465 g of ethyl acetate, 138.5 g of perfluoro (propyl vinyl ether), 37.5 g of ethyl vinyl ether, and hydroxy 46.0 g of ethyl vinyl ether, 180.0 g of "adekariasof ER-30" (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a nonionic reactive emulsifier, "VPS-1001" as azo group-containing polydimethylsiloxane (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 9.0 g and Lauroyl peroxide 1.5 g were added, cooled to -50 ° C with dry ice-methanol, and then oxygen in the system was removed again with nitrogen gas.
이어서 헥사플루오로프로필렌 86.0 g을 가하고, 승온을 개시하였다. 오토클레이브 내의 온도가 60 ℃에 도달한 시점에서의 압력은 2.9×105 Pa를 나타내었다. 그 후, 70 ℃에서 20 시간 교반하에 반응을 계속하고, 압력이 2.0×105 Pa로 저하된 시점에 오토클레이브를 수냉하고, 반응을 정지시켰다. 실온에 도달한 후, 미반응 단량체를 방출하여 오토클레이브를 개방하고, 고형분 농도 30.0%의 중합체 용액을 얻었다. 얻어진 중합체 용액을 메탄올에 투입하여 중합체를 석출시킨 후, 메탄올로 세정하고, 50 ℃에서 진공 건조를 행하여 220 g의 수산기 함유 불소 함유 중합체를 얻었다. Subsequently, 86.0 g of hexafluoropropylene were added, and the temperature was started. The pressure at the point where the temperature in the autoclave reached 60 ° C. was 2.9 × 10 5 Pa. Thereafter, the reaction was continued under stirring at 70 ° C. for 20 hours, and the autoclave was cooled with water at the time when the pressure dropped to 2.0 × 10 5 Pa to stop the reaction. After reaching room temperature, the unreacted monomer was released, the autoclave was opened, and the polymer solution of 30.0% of solid content concentration was obtained. The obtained polymer solution was thrown into methanol, and the polymer was deposited, washed with methanol, and dried in vacuo at 50 ° C. to obtain 220 g of a hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer.
제조예 6: 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체의 제조Preparation Example 6 Preparation of Ethylenic Unsaturation-Containing Fluorine-Containing Polymer
전자 교반기, 유리제 냉각관 및 온도계를 구비한 용량 1 리터의 분리 플라스크에, 제조예 5에서 얻어진 수산기 함유 불소 함유 중합체를 70.0 g, 중합 금지제로서 2,6-디-t-부틸메틸페놀 0.01 g 및 MIBK 520 g을 넣고, 20 ℃에서 수산기 함유 불소 함유 중합체가 MIBK에 용해되어 용액이 투명, 균일해질 때까지 교반을 행하였다. 이어서, 이 계에, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 22 g을 첨가하고, 용액이 균일해질 때까지 교반한 후, 디부틸주석디라우레이트 0.2 g을 첨가하여 반응을 개시하고, 계의 온도를 55 내지 65 ℃로 유지하여 5 시간 교반을 계속함으로써, 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체의 MIBK 용액을 얻었다. 이 용액을 알루미늄 접시에 2 g 칭량한 후, 150 ℃의 핫 플레이트 상에서 5분간 건조, 칭량하여 고형분 함량을 구한 결과, 15.0%였다.In a 1-liter separate flask equipped with an electronic stirrer, a glass cooling tube, and a thermometer, 70.0 g of the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer obtained in Production Example 5 and 0.01 g of 2,6-di-t-butylmethylphenol as a polymerization inhibitor And 520 g of MIBK were added and stirred until the hydroxyl group-containing fluorine-containing polymer was dissolved in MIBK at 20 ° C, and the solution became transparent and uniform. Subsequently, 22 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was added to this system, stirred until the solution became uniform, and then 0.2 g of dibutyltin dilaurate was added to start the reaction, and the temperature of the system was increased. Was maintained at 55 to 65 ° C and stirring was continued for 5 hours to obtain a MIBK solution of an ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer. After weighing 2 g of this solution to the aluminum dish, it dried for 5 minutes on the 150 degreeC hotplate, and weighed and calculated | required solid content, and it was 15.0%.
제조예 7: 저굴절률층 형성용 조성물 1의 제조Preparation Example 7 Preparation of Composition 1 for Forming Low Refractive Index Layer
제조예 4에서 얻어진 반응성 실리카 입자 졸 20 g(반응성 입자로서 6.2 g), 제조예 6에서 얻어진 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체 101.0 g(에틸렌성 불포화기 함유 불소 중합체로서 15.2 g), 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트 1.7 g, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 (C-2) 1.2 g, 제조예 2에서 얻어진 화학식 18로 표시되는 화합물 0.4 g, 유기 공중합물 함유 특수 실리콘(플로렌 AC-901, 교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤) 0.1 g, 메틸이소부틸케톤 505.6 g을 가하고, 실온에서 1 시간 교반하여 저굴절률층 형성용 조성물 1을 얻었다. 실시예 1과 동일하게 고형분 함량을 구한 결과, 4 중량%였다. 20 g of reactive silica particle sol obtained in Production Example 4 (6.2 g as reactive particles), 101.0 g of ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer obtained in Production Example 6 (15.2 g as ethylenically unsaturated group-containing fluoropolymer), dipentaeryte Lithol pentaacrylate 1.7 g, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one (C-2) 1.2 g, represented by the formula (18) obtained in Production Example 2 0.4 g of a compound, 0.1 g of an organic copolymer-containing special silicone (Florene AC-901, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and 505.6 g of methyl isobutyl ketone are added, and the mixture is stirred at room temperature for 1 hour to form a low refractive index layer. Composition 1 was obtained. Solid content was calculated | required similarly to Example 1, and it was 4 weight%.
제조예 8: 다공질 실리카 입자의 합성Preparation Example 8 Synthesis of Porous Silica Particles
석영제 분리 플라스크 중에, 테트라에톡시실란 22.24 g, 메탄올 841.97 g, 프로필렌글리콜 30.00 g을 가하고, 균일하게 혼합한 후, 암모니아의 1% 수용액 101.00 g을 첨가하였다. 그 후, 용액을 교반하면서 40 ℃에서 8 시간 반응시키고, 추가로 비닐트리메톡시실란 0.92 g, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(도레이 다우코닝 실리콘(주) 제조의 SZ-6030) 1.54 g을 첨가하여 40 ℃에서 1 시간 반응시켰다. 이어서, 2-퍼플루오로헥실에틸트리메톡시실란(GE 도시바 실리콘(주) 제조의 TSL8257) 2.33 g을 첨가하여 40 ℃에서 1 시간 반응시켰다. 반응액을 실온까지 냉각한 후, 메틸이소부틸케톤 1000.00 g과 옥살산의 0.1% 수용액 1000.00 g을 가하여 교반, 정치하였다. 2층으로 분리한 상층을 분취하고, 회전 증발기로 고형분 농도 5%가 될 때까지 농축하여 다공질 실리카 입자 용액을 얻었다. 22.24 g of tetraethoxysilane, 841.97 g of methanol, and 30.00 g of propylene glycol were added to the quartz separatory flask, and it mixed uniformly, and 101.00 g of 1% aqueous solution of ammonia was added. Thereafter, the solution was reacted at 40 ° C. for 8 hours while stirring, and 0.92 g of vinyltrimethoxysilane and 1.54 g of methacryloxypropyltrimethoxysilane (SZ-6030, manufactured by Toray Dow Corning Silicon Co., Ltd.) were further added. It was made to react at 40 degreeC for 1 hour. Next, 2.33 g of 2-perfluorohexylethyltrimethoxysilane (TSL8257 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) was added, and the mixture was reacted at 40 ° C for 1 hour. After cooling the reaction liquid to room temperature, 1000.00 g of methyl isobutyl ketone and 1000.00 g of 0.1% aqueous solution of oxalic acid were added, followed by stirring and standing. The upper layer separated into two layers was aliquoted and concentrated by rotary evaporation until it reached 5% of solid content, and the porous silica particle solution was obtained.
상기에서 얻어진 다공질 실리카 입자 용액 1 g에 에탄올 10 g을 가하여 혼합한 후, 투과형 전자 현미경용 카본 그리드 상에 1 방울을 적하하고, 이어서 실온에서 24 시간 건조하고, 닛본 덴시사 제조의 전계 방출 전자 현미경 JEM-2010F를 이용하여 관찰을 행하고, 다공질 실리카 입자의 입경을 측정한 결과, 평균 입경 20 ㎚였다. After adding 10 g of ethanol to 1 g of the porous silica particle solution obtained above and mixing, one drop was dropped on a carbon grid for transmission electron microscope, and then dried at room temperature for 24 hours, followed by a field emission electron microscope manufactured by Nippon Denshi Co., Ltd. It observed using JEM-2010F, and measured the particle diameter of porous silica particle, and it was 20 nm in average particle diameter.
다공질 실리카 입자 용액 10 g을 알루미늄 접시에 취하고, 150 ℃의 핫 플레이트 상에서 1 시간 건조하여 다공질 실리카 입자 1의 분말 샘플을 얻었다. 얻어진 다공질 실리카 입자 분말의 BET 비표면적을 퀀타크롬 인스트루먼츠(Quantachrome Instruments)사 제조의 AUTOSORB-1을 이용하여 측정한 결과, 비표면적은 200 m2/g였다. 10 g of the porous silica particle solution was taken in an aluminum dish, and dried on a hot plate at 150 ° C. for 1 hour to obtain a powder sample of the porous silica particle 1. The BET specific surface area of the obtained porous silica particle powder was measured using AUTOSORB-1 manufactured by Quantachrome Instruments, and the specific surface area was 200 m 2 / g.
제조예 9: 저굴절률층 형성용 조성물 2의 제조Preparation Example 9 Preparation of Composition 2 for Forming Low Refractive Index Layer
제조예 6에서 얻은 에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체의 MIBK 용액을 56 g(에틸렌성 불포화기 함유 불소 함유 중합체로서 8.5 g), 제조예 8에서 얻어진 다공질 실리카 입자 분산액을 1750 g(다공질 실리카 입자로서 87.5 g), 광 중합 개시제로서 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 (C-2) 4 g, MIBK 700g을, 교반기를 부착한 유리제 분리 플라스크에 넣고, 23 ℃에서 1 시간 교반하여 저굴절률층 형성용 조성물 2를 얻었다. 실시예 1과 동일하게 고형분 함량을 구한 결과, 4 중량%였다. 56 g of the MIBK solution of the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer obtained in Production Example 6 (8.5 g as the ethylenically unsaturated group-containing fluorine-containing polymer) and 1750 g of the porous silica particle dispersion obtained in Production Example 8 as the porous silica particles 87.5 g), 4-g of 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one (C-2) as a photoinitiator, 700 g of MIBK were attached to the stirrer. It put in the glass separating flask, and it stirred at 23 degreeC for 1 hour, and obtained the composition 2 for low refractive index layer formation. Solid content was calculated | required similarly to Example 1, and it was 4 weight%.
실시예 8Example 8
반사 방지 적층체 (1)의 제조Preparation of Anti-Reflective Laminates (1)
실시예 3에서 얻어진 대전 방지층 형성용 조성물 1을 와이어 바 코터 #12를 이용하여 아톤 필름 G7810(JSR(주) 제조, 막 두께 188 ㎛) 상에 도공하고, 오븐 중, 80 ℃, 3분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 대기 중에서 메탈 할라이드 램 프를 이용하여, 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시켜 하드 코팅층을 갖는 필름을 제조하였다. 하드 코팅층의 막 두께를 촉침식 표면 형상 측정기에 의해 측정한 결과, 3 ㎛였다. 이 하드 코팅 부착 필름 상에, 제조예 7에서 얻어진 저굴절률층 형성용 조성물 1을 와이어 바 코터 #3을 이용하여 도공하고, 오븐 중, 80 ℃, 1분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 질소 분위기하에서, 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시키고, 저굴절률층을 형성시켜 반사 방지 적층체 1을 제조하였다. 얻어진 반사 방지 적층체 1의 반사율로부터 저굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였다.The composition 1 for antistatic layer formation obtained in Example 3 was coated on Aton film G7810 (manufactured by JSR Corporation, a film thickness of 188 μm) using a wire bar coater # 12, and the conditions were 80 ° C. for 3 minutes in an oven. Dried. Subsequently, using a metal halide lamp in the air, the coating film was UV cured under light irradiation conditions of 1 J / cm 2 to prepare a film having a hard coating layer. It was 3 micrometers when the film thickness of the hard coat layer was measured by the stylus type surface shape measuring instrument. On the film with a hard coat, the composition 1 for low refractive index layer formation obtained by the manufacture example 7 was coated using wire bar coater # 3, and it dried on the conditions of 80 degreeC and 1 minute in oven. Subsequently, under a nitrogen atmosphere, the coating film was ultraviolet-cured under a light irradiation condition of 1 J / cm 2 using a metal halide lamp to form a low refractive index layer to prepare an antireflective laminate 1. It was 0.1 micrometer when the film thickness of the low refractive index layer was computed from the reflectance of the obtained antireflective laminated body 1.
실시예 9Example 9
반사 방지 적층체 2의 제조Preparation of Anti-Reflective Laminate 2
저굴절률층 형성용 조성물 1 대신에 제조예 9에서 얻어진 저굴절률층 형성용 조성물 2를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 반사 방지 적층체 2를 제조하였다. 실시예 8과 동일하게 저굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였다.An anti-reflective laminate 2 was prepared in the same manner as in Example 8 except that the low refractive index layer-forming composition 2 obtained in Production Example 9 was used instead of the low refractive index layer-forming composition 1. It was 0.1 micrometer as a result of calculating the film thickness of the low refractive index layer similarly to Example 8.
실시예 10Example 10
반사 방지 적층체 3의 제조Preparation of Anti-Reflective Laminate 3
제조예 3에서 얻어진 실리카 입자 함유 하드 코팅층용 조성물을, 와이어 바 코터 #6을 이용하여 아톤 필름 G7810(JSR(주) 제조, 막 두께 188 ㎛) 상에 도공하고, 오븐 중, 80 ℃, 3분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 대기 중에서 메탈 할 라이드 램프를 이용하여, 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시켜 하드 코팅층을 갖는 필름을 제조하였다. 하드 코팅층의 막 두께를 촉침식 표면 형상 측정기에 의해 측정한 결과, 3 ㎛였다. 이 하드 코팅 부착 필름 상에, 실시예 3에서 얻어진 대전 방지층 형성용 조성물 1을 프로필렌글리콜모노메틸에테르로 고형분 농도 5%로 까지 희석하고, 와이어 바 코터 #6을 이용하여 도공하고, 오븐 중, 80 ℃, 1분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 질소 분위기하에서, 메탈 할라이드 램프를 이용하여 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시켜 고굴절률층을 형성시켰다. 실시예 8과 동일하게 고굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였다. 얻어진 적층체에, 제조예 7에서 얻어진 저굴절률층 형성용 조성물 1을, 와이어 바 코터 #3을 이용하여 도공하고, 오븐 중, 80 ℃, 1분간의 조건으로 건조하였다. 이어서, 질소 분위기하에서, 메탈 할라이드 램프를 이용하여, 1 J/cm2의 광 조사 조건으로 도막을 자외선 경화시키고, 저굴절률층을 형성시켜 반사 방지 적층체 3을 제조하였다. 얻어진 반사 방지 적층체 3의 반사율로부터 저굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였다. The composition for the silica particle-containing hard coat layer obtained in Production Example 3 was coated on Aton film G7810 (manufactured by JSR Co., Ltd., film thickness of 188 μm) using a wire bar coater # 6, and then heated at 80 ° C. for 3 minutes in an oven. It dried on condition of. Subsequently, using a metal halide lamp in the air, the coating film was UV-cured under light irradiation conditions of 1 J / cm 2 to prepare a film having a hard coating layer. It was 3 micrometers when the film thickness of the hard coat layer was measured by the stylus type surface shape measuring instrument. On the film with a hard coat, the composition 1 for antistatic layer formation obtained in Example 3 was diluted to 5% of solid content concentration with propylene glycol monomethyl ether, and it coats using wire bar coater # 6, and is 80 in an oven It dried on the conditions of 1 degreeC. Subsequently, under nitrogen atmosphere, the coating film was ultraviolet-cured by the light irradiation conditions of 1 J / cm <2> using a metal halide lamp, and the high refractive index layer was formed. It was 0.1 micrometer as a result of calculating the film thickness of the high refractive index layer similarly to Example 8. The composition 1 for low refractive index layer formation obtained by the manufacture example 7 was coated on the obtained laminated body using the wire bar coater # 3, and it dried on the conditions of 80 degreeC and 1 minute in oven. Subsequently, under a nitrogen atmosphere, the coating film was ultraviolet-cured under light irradiation conditions of 1 J / cm 2 using a metal halide lamp to form a low refractive index layer to prepare an antireflective laminate 3. It was 0.1 micrometer as a result of calculating the film thickness of the low refractive index layer from the reflectance of the obtained antireflective laminated body 3.
실시예 11Example 11
반사 방지 적층체 4의 제조Preparation of Antireflective Laminate 4
저굴절률층 형성용 조성물 1 대신에 제조예 9에서 얻어진 저굴절률층 형성용 조성물 2를 사용한 것 이외에는 실시예 10과 동일하게 하여 반사 방지 적층체 4를 제조하였다. 실시예 8과 동일하게 저굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였 다.An anti-reflective laminate 4 was prepared in the same manner as in Example 10 except that the low refractive index layer-forming composition 2 obtained in Production Example 9 was used instead of the low refractive index layer-forming composition 1. It was 0.1 micrometer as a result of calculating the film thickness of the low refractive index layer similarly to Example 8.
비교예 4Comparative Example 4
반사 방지 적층체 5의 제조Preparation of Antireflective Laminate 5
대전 방지층 형성용 조성물 1 대신에 비교예 3에서 얻어진 대전 방지층 형성용 조성물 2를 사용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 반사 방지 적층체 5를 제조하였다. 실시예 8과 동일하게 저굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였다. An antireflective laminate 5 was prepared in the same manner as in Example 8 except that the composition 2 for forming an antistatic layer obtained in Comparative Example 3 was used instead of the composition 1 for forming an antistatic layer. It was 0.1 micrometer as a result of calculating the film thickness of the low refractive index layer similarly to Example 8.
비교예 5Comparative Example 5
반사 방지 적층체 6의 제조Preparation of Antireflective Laminate 6
저굴절률층 형성용 조성물 1 대신에 제조예 9에서 얻어진 저굴절률층 형성용 조성물 2를 사용한 것 이외에는 비교예 4와 동일하게 하여 반사 방지 적층체 6을 제조하였다. 실시예 8과 동일하게 저굴절률층의 막 두께를 산출한 결과, 0.1 ㎛였다. An antireflective laminate 6 was prepared in the same manner as in Comparative Example 4 except that the low refractive index layer-forming composition 2 obtained in Production Example 9 was used instead of the low refractive index layer-forming composition 1. It was 0.1 micrometer as a result of calculating the film thickness of the low refractive index layer similarly to Example 8.
평가예Evaluation example
실시예 8 내지 11, 비교예 4 내지 5에서 얻어진 반사 방지 적층체 1 내지 6에 대하여 이하의 특성을 평가하였다. The following characteristics were evaluated about the antireflective laminated bodies 1-6 obtained in Examples 8-11 and Comparative Examples 4-5.
(a) 전체 광선 투과율 및 헤이즈(a) Total light transmittance and haze
경화막 필름의 전체 광선 투과율(%) 및 헤이즈(%)를 컬러 헤이즈 미터(스가 시켕키(주) 제조)를 이용하여, JIS K7105에 준거하여 측정하였다. 얻어진 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The total light transmittance (%) and haze (%) of the cured film were measured in accordance with JIS K7105 using a color haze meter (manufactured by Suga Shikeki Co., Ltd.). The results obtained are shown in Table 2 below.
(b) 연필 경도(b) pencil hardness
경화막 필름을 유리 기판 상에 올려 두고, 연필 경도를 JIS K5600-5-4에 준거하여 평가하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타내었다. The cured film was placed on a glass substrate, and the pencil hardness was evaluated based on JIS K5600-5-4. The obtained results are shown in Table 2.
(c) 표면 저항(c) surface resistance
경화막 필름의 표면 저항(Ω/□)을 하이·레지스턴스·미터(애질런트 테크놀러지(주) 제조의 Agilent 4339B), 및 레지스티비티·셀 16008B(애질런트 테크놀러지(주) 제조)를 이용하여, 인가 전압 100 V의 조건으로 측정하였다. 얻어진 결과를 표 2에 나타내었다. The voltage applied to the cured film by using a high resistance meter (Agilent 4339B manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd.) and resistance cell 16008B (manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd.) It measured on the conditions of 100V. The obtained results are shown in Table 2.
(d) 반사율(d) reflectance
얻어진 반사 방지 적층체의 반사율을 분광 반사율 측정 장치(대형 시료실 적분구 부속 장치 150-09090을 조립한 자기(自記) 분광 광도계 U-3410, 히타치 세이사꾸쇼(주) 제조)에 의해 파장 340 내지 700 ㎚ 범위에서 반사율을 측정하여 평가하였다. 구체적으로는, 알루미늄의 증착막에서의 반사율을 기준(100%)으로 하여, 각 파장에서의 반사 방지 적층체(반사 방지막)의 반사율을 측정하였다. 파장 550 ㎚에서의 반사율을 표 2에 나타내었다.The reflectance of the obtained antireflective laminate was measured using a spectral reflectance measuring device (magnetic spectrophotometer U-3410, manufactured by Hitachi Seisakusho Co., Ltd.) incorporating a large sample chamber integrating sphere accessory 150-09090. The reflectance was measured and evaluated in the 700 nm range. Specifically, the reflectance of the antireflection laminate (antireflection film) at each wavelength was measured based on the reflectance in the vapor deposition film of aluminum. The reflectance at wavelength 550 nm is shown in Table 2.
(e) 내찰상성 테스트 1(스틸울 내성)(e) Scratch Resistance Test 1 (Steel Wool Resistance)
반사 방지 적층체의 스틸울 내성 테스트를 다음에 나타내는 방법으로 실시하였다. 즉, 스틸울(본스타 No.0000, 닛본 스틸울(주)사 제조)을 학진형 마찰 견뢰도 시험기(AB-301, 테스터 산교(주) 제조)에 부착하고, 경화막의 표면을 하중 500 g의 조건으로 10회 반복 찰과하여, 상기 경화막 표면에서의 흠집 발생 유무를 육안 으로 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타내었다. The steel wool resistance test of the antireflective laminate was conducted by the following method. That is, a steel wool (Bonstar No.0000, manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd.) is attached to a Hakjin type friction fastness tester (AB-301, Tester Sangyo Co., Ltd.), and the surface of the cured film has a load of 500 g. Ten times of repetition was performed under the conditions, and the presence or absence of scratches on the surface of the cured film was visually confirmed and evaluated based on the following criteria. The results are shown in Table 2.
○: 경화막의 박리나 흠집 발생이 거의 보이지 않음.○: Almost no peeling or scratching of the cured film was observed.
△: 경화막에 미세한 흠집이 보임.(Triangle | delta): Fine scratches are seen in a cured film.
×: 경화막의 일부에 박리가 생기거나, 또는 경화막의 표면에 줄무늬 모양의 흠집이 발생함.X: Peeling generate | occur | produces in a part of cured film, or a stripe-shaped flaw generate | occur | produces on the surface of a cured film.
(f) 내찰상성 테스트 2(천 마찰 내성)(f) Scratch Resistance Test 2 (cloth friction resistance)
반사 방지 적층체의 천 마찰 내성 테스트를 다음에 나타내는 방법으로 실시하였다. 즉, 부직포(BEMCOT S-2, 아사히 가세이 고교사 제조)를 학진형 마찰 견뢰도 시험기(AB-301, 테스터 산교(주) 제조)에 부착하고, 경화막의 표면을 하중 1000 g의 조건으로 20회 반복 찰과하여, 상기 경화막의 표면에서의 흠집 발생 유무를 육안으로 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타내었다. The cloth frictional resistance test of the antireflective laminate was carried out by the method shown below. That is, a nonwoven fabric (BEMCOT S-2, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) is attached to a school-type friction fastness tester (AB-301, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), and the surface of the cured film is repeated 20 times under a load of 1000 g. As a result, the presence or absence of scratches on the surface of the cured film was visually confirmed and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
○: 경화막의 박리나 흠집 발생이 거의 보이지 않음.○: Almost no peeling or scratching of the cured film was observed.
△: 경화막에 미세한 흠집이 보임.(Triangle | delta): Fine scratches are seen in a cured film.
×: 경화막의 일부에 박리가 생기거나, 또는 경화막의 표면에 줄무늬 모양의 흠집이 발생하였다.X: Peeling generate | occur | produced in a part of cured film, or the stripe-shaped flaw generate | occur | produced on the surface of the cured film.
(g) 내약품성 테스트(에탄올 내성 테스트)(g) Chemical resistance test (ethanol resistance test)
경화막의 에탄올 내성 테스트를 다음에 나타내는 방법으로 실시하였다. 즉, 에탄올을 스며들게 한 부직포(BEMCOT S-2, 아사히 가세이 고교사 제조)를 학진형 마찰 견뢰도 시험기(AB-301, 테스터 산교(주) 제조)에 부착하고, 경화막의 표면을 하중 500 g의 조건으로 20회 반복 찰과하여, 상기 경화막의 표면에서의 흠집 발생 유무를 육안으로 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타내었다. The ethanol tolerance test of the cured film was implemented by the method shown next. That is, a nonwoven fabric (BEMCOT S-2, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) infiltrated with ethanol was attached to a school-type friction fastness tester (AB-301, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), and the surface of the cured film was subjected to a load of 500 g. After 20 times of repeated abrasion, the presence or absence of the flaw in the surface of the said cured film was visually confirmed, and the following references | standards evaluated. The results are shown in Table 2.
○: 경화막의 박리나 흠집 발생이 거의 보이지 않음.○: Almost no peeling or scratching of the cured film was observed.
△: 경화막에 미세한 흠집이 보임.(Triangle | delta): Fine scratches are seen in a cured film.
×: 경화막의 일부에 박리가 생기거나, 또는 경화막의 표면에 줄무늬 모양의 흠집이 발생함.X: Peeling generate | occur | produces in a part of cured film, or a stripe-shaped flaw generate | occur | produces on the surface of a cured film.
표 2의 결과로부터, 본 발명의 적층체를 구성하는, (C) 313 ㎚에서의 몰 흡광 계수가 5,000 L/mol·cm 이하인 광 중합 개시제를 함유하는 액상 경화성 조성물(대전 방지층 형성용 조성물)로부터 형성된 대전 방지층을 갖는 반사 방지 적층체는, 표면 저항이 작고, 우수한 대전 방지 성능을 가짐을 알 수 있다.From the result of Table 2, from the liquid curable composition (composition for antistatic layer formation) containing the photoinitiator whose molar extinction coefficient in 313 nm (C) 313 nm which comprises the laminated body of this invention is 5,000 L / mol * cm or less. It is understood that the antireflective laminate having the antistatic layer formed has a small surface resistance and has excellent antistatic performance.
본 발명에 따르면, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 도막(피막)을 형성할 수 있는 액상 경화성 조성물, 경화막을 제공할 수 있다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the liquid curable composition and cured film which can form the coating film (film | film | coat) which is excellent in curability and excellent in antistatic property, hardness, abrasion resistance, and transparency on the surface of various base materials can be provided.
본 발명의 경화막은, 예를 들면, 터치 패널용 보호막, 전사박, 광 디스크용 하드 코팅, 자동차용 윈드 필름, 렌즈용 대전 방지 보호막, 화장품 용기 등의 고의장성 용기의 표면 보호막 등 주로 제품 표면 흠집 방지나 정전기에 의한 진애 부착을 방지할 목적으로 실시되는 하드 코팅으로서 이용할 수 있다. The cured film of this invention mainly scratches product surfaces, such as a protective film for touch panels, the transfer foil, the hard coating for optical disks, the windscreen for automobiles, the antistatic protective film for lenses, and the surface protective film of highly decorative containers, such as a cosmetic container. It can be used as a hard coating performed for the purpose of preventing or preventing dust adhesion by static electricity.
본 발명에 따르면, 경화성이 우수하면서, 각종 기재의 표면에, 대전 방지성, 경도, 내찰상성 및 투명성이 우수한 경화막을 갖는 대전 방지용 적층체를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an antistatic laminate having excellent curability and a cured film having excellent antistatic property, hardness, scratch resistance and transparency on the surface of various substrates.
본 발명의 적층체는, 예를 들면, 터치 패널용 보호막, 전사박, 광 디스크용 하드 코팅, 자동차용 윈드 필름, 렌즈용 대전 방지 보호막, 화장품 용기 등의 고의장성 용기의 표면 보호막 등 주로 제품 표면 흠집 방지나 정전기에 의한 진애 부착을 방지할 목적으로 실시되는 하드 코팅으로서, 또한, CRT, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전계 발광 표시 패널 등의 각종 표시 패널용 대전 방지 기능을 갖 는 반사 방지막으로서, 플라스틱 렌즈, 편광 필름, 태양 전지 패널 등의 대전 방지 기능을 갖는 반사 방지막으로서 이용할 수 있다.The laminate of the present invention mainly contains a product surface such as a protective film for a touch panel, a transfer foil, a hard coating for an optical disk, a windscreen for an automobile, an antistatic protective film for a lens, and a surface protective film for a high-tension container such as a cosmetic container. As a hard coating for the purpose of preventing scratches and dust adhesion by static electricity, and as an anti-reflection film having an antistatic function for various display panels such as CRTs, liquid crystal display panels, plasma display panels, and electroluminescent display panels. And an antireflection film having an antistatic function such as a plastic lens, a polarizing film, and a solar cell panel.
본 발명의 적층체는, 예를 들면 플라스틱 광학 부품, 터치 패널, 필름형 액정 소자, 플라스틱 하우징, 플라스틱 용기, 건축 내장재로서의 바닥재, 벽재, 인공 대리석 등의 흠집(찰상) 방지나 오염 방지를 위한 하드 코팅재; 각종 기재의 접착제, 밀봉재; 인쇄 잉크의 바인더재 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다.The laminate of the present invention is hard for preventing scratches or stains of plastic optical components, touch panels, film-like liquid crystal elements, plastic housings, plastic containers, floorings as building interior materials, wall materials, artificial marble and the like, for example. Coating material; Adhesives and sealants of various substrates; It can use suitably as a binder material of printing ink, etc.
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