KR20070084915A - 연성 광보드상의 광원 및 광수신 소자 집적 구조 - Google Patents

연성 광보드상의 광원 및 광수신 소자 집적 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성 광보드(flexible optical PCB)와 연결되어 있는 경성 광보드(rigid optical PCB) 및 연성 광보드 (flexible optical PCB) 상에 광원 및 광수신 반도체 소자를 집적 및 실장하여 연성 광보드내의 광도파로를 사용하여 고속으로 칩 간의 광신호를 전송하는 것을 가능케 하는 구조와 연성 광보드에 광원 및 광수신 반도체를 임베디드 방식으로 집적하여 광신호를 전송 가능케 하는 구조에 관한 것으로 PCB(Printed Circuit Board) 상의 경성 광보드 및 연성 광보드에 단면 발광 광원 및 광수신 소자를 직접 실장하는 SMT(Surface Mounting Technology) 구조 방식, 표면 발광 광원(VCSEL)을 사용하여 PCB상의 경성 광보드 및 연성 광보드에 집적시켜 사용하는 SOP(System on Package) 구조 방식, 컨넥터 형태의 패키지 내부에 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 광도파로에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조 방식 등에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 광도파로를 사용하여 고속으로 칩 간의 광신호를 전송함으로써 기존의 고속 칩간의 전기적 연결에 의한 데이터의 전송 속도의 한계와 데이터 교합에 의한 왜곡의 문제점을 해결 할 수 있다. 또한 컨넥터 구조 방식의 경우 칩 간 또는 보드 간의 광신호 전송의 체결 방법이 쉬워 제조 공정 비용의 절감 효과가 있다.
광보드, 광원, 광도파로, 파이버

Description

연성 광보드상의 광원 및 광수신 소자 집적 구조{Structure of integration for Optical Source and Detector on Rigid-Flex Hybrid Opto-board}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB(Printed Circuit Board) 상의 경성 광보드 및 연성 광보드 상에 단면 발광 광원(Laser diode,LD) 및 광수신 소자(Waveguide Photodiode)를 직접 실장하는 SMT(Surface Mounting Technology) 구조 이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면발광 광소자(VCSEL)을 사용하여 PCB상의 경성 광보드 및 연성 광보드 상에 집적시켜 사용하는 SOP(System on Package) 구조의 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨넥터 형태의 패키지 내부에 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 광도파로나 파이버에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨네터 형태의 패키지 내부에 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 Cu 필름으로 코팅된 광파이버의 컨넥터에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 칩간의 데이터를 전송하기 위해 연 성 광보드의 광도파로를 사용하여 고속의 데이터를 전송하는 시스템의 구성도이다.
{도면의 주요부분의 부호에 대한 설명}
103, 203, 303, 403, 503 : 광도파로 및 파이버
105, 305, 405, 505 : 와이어
104, 206, 306, 406, 506 : 광원
208, 308, 408, 508 : 드라이버
107, 207, 307 : 고정물 (stiffener)
본 발명은 연성 광보드(Flexible Optical Printed Circuit Board, FOPCB)내의 광도파로를 사용하여 고속으로 칩 간 또는 보드 간 의 광신호를 전송하기 위한 광원 및 광수신 반도체 소자를 집적하는 방법에 관한 것으로, PCB(Printed Circuit Board) 상의 경성 광보드에 광원 및 광수신 소자를 직접 실장하는 SMT(Surface Mounting Technology) 구조 방식과 표면발광 광소자(VCSEL)을 사용하여 PCB상의 경성 광보드에 집적시켜 사용하는 SOP(System on Package) 구조 방식, 컨넥터 형태의 패키지 내부에 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 광도파로에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조 방식 등에 관한 것이다.
현재 사용되고 있는 칩간 또는 보드간 고속 데이터의 전송 방식에는 여러 가지 표준 방식들이 사용되고 있다. 이는 고속의 데이터를 전송하는데 있어서 신호의 왜곡에 의한 데이터 손실을 방지하기 위함이다. 하지만 데이터 양이 많아짐으로 인한 초고속의 데이터 전송을 위해서는 현재의 전기적 신호 전달 방식에서 벗어나 초고속 데이터의 전송으로 인한 데이터 전송 속도의 한계 극복과 데이터 간의 신호 교합 등에 의한 왜곡을 방지하기 위해 광신호로의 전송방식의 사용이 시도되고 있다. 하지만 광신호 전송을 하기 위해서는 광원 및 광수신 소자 사이에 광도파로 또는 광케이블이 연결되어야 한다. 이러한 광도파로 또는 광케이블을 연결하기 위한 방법으로 많은 구조들이 제안되고 있으나 소형의 칩간 또는 보드간에 데이터 전송을 하기 위해서는 기존의 광모듈 패키징 형태의 전송 방식에서 벗어나 광송수신 소자들을 전송이 필요한 칩 또는 보드에 직접 실장 하는 방법들이 연구되고 있다. 또한 시스템 내부의 제한된 공간에 광도파로를 형성하기 위해서는 연성 광보드와 같은 형태의 유연한 형태의 광도파로를 사용해야 한다.
따라서, 위에서 상술한 문제점을 해결하기 위해서는 광송수신 소자들의 패키징 방법이 개선되어야 하며, 또한 제한된 공간에 광도파로를 사용하기 위해서 다양한 광송수신 소자와 연성 광보드의 연결 방법들이 필요한 것이다.
본 발명의 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로써, 그 목적은 고속의 칩 간 또는 보드 간의 광신호를 전송하기 위해서 광송수신 소자와 연성 광보드 및 경성 광보드상의 집적 및 연결 방법에 따른 장치들을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조는 경성광보드 및 연성 광보드; 상기 경성광보드 및 연성 광보드 상측면에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에 수평으로 정렬된 광도파로 및 파이버; 및 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어를 포함한다.
본 발명의 다른 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조는 경성광보드 및 연성 광보드; 상기 경성광보드 및 연성 광보드 상측면에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에 수평으로 정렬된 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버; 및 상기 드라이버를 고정하기 위한 서브마운트를 포함하고, 상기 서브마운트와 상기 광원은 수직으로 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 연성 광보드 및 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조는 마이크로 프리즘이 본딩된 경성광보드 및 연성 광보드; 상기 경성광보드 및 연성 광보드 상측면에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호를 전달하는 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버; 및 상기 드라이버를 고정하기 위한 서브마운트를 포함하고, 상기 광원에서 전송되는 신호는 경성 광보드상에 본딩된 마이크로 프리즘에 의해서 상기 광도파로 및 파이버로 광경로가 변경되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 연성 광보드 상에 반도체 광소자 직접구조는 인쇄회로기판상에 고정이 가능한 커넥터; 상기 커넥터 내부에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호를 전달하는 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 및 전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버를 포함하고, 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호는 상기 광도파로 및 파이버로 직접 전송되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 광원 및 광수신소자, 와이어를 고정하기 위한 실딩부를 더 포함하고, 상기 실딩부는 에폭시, 레진, 인덱스 메칭 에폭시를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 광원은 단면 발광 광원 또는 표면발광 광원을 이용하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB(Printed Circuit Board) 상의 경성 광보드 및 연성 광보드에 단면 발광 광원 및 광수신 소자를 직접 실장하는 SMT(Surface Mounting Technology) 구조의 사시도이다.
상기 실시예는, 광원 및 광수신 소자를 경성 광보드 및 연성 광보드의 상측면에 직접 실장한 후 광도파로 및 파이버를 정렬하여 위치한 후 에폭시로 실딩하여 고정시키는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.본 발명의 광원 및 광수신 소자를 포함하는 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 광도파로 및 파이버(103), 광원(Laser diode) 및 광수신 소자(Waveguide Photodiode)(104), 광소자를 구동하기 위한 전기적 연결인 골드 와이어(105), 이러한 부품 등을 고정하기 위한 에폭시 실딩부(101)를 포함한다. 연성 광보드상에 광원 및 광수신 소자를 실장하는 구조에서 실장의 안정성과 휘어짐의 방지를 위해 보드 하단에 고정물 (107)를 형성한다.
도 1을 참조하면, 고속 칩 또는 보드간의 광신호 전송을 위해서 경성 광보드 및 연성 광보드 상에 광원 및 광수신 소자(104)를 정렬 본딩 한 후 광신호를 전송할 매체인 광도파로 및 파이버(103)를 광원 및 광수신 소자에 정렬한 후 고정시키기 위해 에폭시로 실딩(101)한다. 전송하고자 하는 고속 데이터는 구동 드라이버를 통해 골드 와이어(105)로 연결되어 있는 광원 및 광수신 소자를 구동하여 전기적 데이터 신호를 광신호로 변환하여 연결된 광도파로 및 파이버를 통해 또 다른 고속 칩 또는 보드로 전달한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면발광 광소자(VCSEL)을 사용하여 PCB상의 경성 광보드 및 연성 광보드에 집적시켜 사용하는 SOP(System on Package) 구 조의 사시도이다.
상기 실시예는, 표면발광 광소자(VCSEL) 및 광수신 소자를 경성 광보드 및 연성 광보드의 상측면에 직접 실장한 후 광도파로 및 파이버를 정렬하여 위치한 후 고정시키는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다. 본 발명의 광원 및 광수신 소자를 포함하는 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 광도파로 및 파이버(203), 표면발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Waveguide Photodiode)(206), 광소자를 구동하기 위한 드라이버(208)와의 전기적 연결인 골드 와이어(205), 이러한 부품 등을 위치하고 고정하기 위한 서브마운트(209)를 포함한다.
도 2를 참조하면, 고속 칩 또는 보드간의 광신호 전송을 위해서 경성 광보드 및 연성 광보드 상에 세라믹 재질의 서브마운트를 고정한 후 표면발광 광원 및 광수신 소자(206)를 정렬 본딩 한 후 광신호를 전송할 매체인 광도파로 및 파이버(203)를 광원 및 광수신 소자에 정렬한 후 고정시키기 위해 레진(202)으로 충전한다. 전송하고자 하는 고속 데이터는 구동 드라이버(208)를 통해 골드 와이어(205)로 연결되어 있는 광원 및 광수신 소자를 구동하여 전기적 데이터 신호를 광신호로 변환하여 연결된 광도파로 및 파이버를 통해 또 다른 고속 칩 또는 보드로 전달한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면발광 광소자(VCSEL)을 사용하여 PCB상의 경성 광보드 및 연성 광보드의 상단 면에 집적시켜 사용하는 SOP(System on Package) 구조의 사시도이다.
상기 실시예는, 경성 광보드 및 연성 광보드의 상단에 빛의 방향을 90ㅀ 굴 절시켜주는 소형의 마이크로 프리즘을 고정시킨 후에 표면발광 광소자(VCSEL) 및 광수신 소자를 경성 광보드의 상측면에 직접 실장한 후 광도파로 및 파이버를 정렬하여 위치한 후 고정시키는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다. 본 발명의 광원 및 광수신 소자를 포함하는 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 광도파로 및 파이버(303), 표면발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Waveguide Photodiode)(306), 빛의 방향을 변화시켜주는 마이크로 프리즘(311), 광소자를 구동하기 위한 드라이버(308)와의 전기적 연결인 골드 와이어(305), 이러한 부품 등을 위치하고 고정하기 위한 서브마운트(309)를 포함한다.
도 3을 참조하면, 고속 칩 또는 보드간의 광신호 전송을 위해서 경성 광보드 및 연성 광보드상에 마이크로 프리즘(311)을 본딩 한 후 광신호를 전송할 매체인 광도파로 및 파이버(303)를 정렬한 후 고정시키기 위해 인덱스 메칭 에폭시(312)로 충전한다. 경성 광보드 위에 표면발광 광원(VCSEL) 및 광수신소자(Waveguide Photodiode)와 이러한 소자들을 구동시켜주는 드라이버(308)등을 고정시켜주는 서브마운트를 고정시켜 본딩한다. 전송하고자 하는 고속 데이터는 구동 드라이버(308)를 통해 골드 와이어(305)로 연결되어 있는 광원 및 광수신 소자를 구동하여 전기적 데이터 신호를 광신호로 변환하여 연결된 광도파로 및 파이버를 통해 또 다른 고속 칩 또는 보드로 전달한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨넥터 형태의 패키지 내부에 표면발광 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 광도파로에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조의 사시도이다.
상기 실시예는, 컨넥터 내부의 표면의 정해진 위치에 표면발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자를 직접 실장한 후 광도파로 및 파이버를 컨넥터 내부로 삽입하여 위치하는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다. 본 발명의 광원 및 광수신 소자를 포함하는 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 광도파로 및 파이버(403), 표면발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Waveguide Photodiode)(406)를 내부에 고정시키고 광도파로 및 파이버를 삽입할 수 있는 형태의 컨넥터(407)와 광소자를 구동하기 위한 드라이버(408)와 전기적 연결인 골드 와이어(405)를 포함한다.
도 4를 참조하면, 고속 칩 또는 보드간의 광신호 전송을 위해서 PCB 상에 바로 고정시킬 수 있는 커넥터(407) 내부에 표면발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Waveguide Photodiode)(406)를 고정시키고 광도파로 및 파이버를 삽입하여 고속의 광신호가 전달될 수 있도록 하였다. 전송하고자 하는 고속 데이터는 구동 드라이버(408)를 통해 골드 와이어(405)로 연결되어 있는 광원 및 광수신 소자를 구동하여 전기적 데이터 신호를 광신호로 변환하여 연결된 광도파로 및 파이버를 통해 또 다른 고속 칩 또는 보드로 전달한다. 전력공급 및 저속 데이터 전송을 위해 전기적 연결을 위한 커넥터 내에 전기핀 (411)과 연성 광보드 내에 형성된 전기 배선 (412)의 연결을 통해 가능하다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨넥터 형태의 패키지 내부에 단면 발광 광원(Laser diode, LD) 및 광수신 소자(Photodiode)를 집적 실장하여 광도파로에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조의 사시도이다.
상기 실시예는, 컨넥터 내부의 표면의 정해진 위치에 단면발광 레이저다이오 드(LD) 및 광수신 소자를 직접 실장한 후 광도파로 및 파이버를 컨넥터 내부로 삽입하여 위치하는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다. 본 발명의 광원 및 광수신 소자를 포함하는 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 광도파로 및 파이버(503), 단면발광 레이저다이오드(LD) 및 광수신 소자(Photodiode)(504)를 내부에 고정시키고 광도파로 및 파이버를 삽입할 수 있는 형태의 컨넥터(507)와 광소자를 구동하기 위한 드라이버(508)와 전기적 연결인 골드 와이어(505)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 고속 칩 또는 보드간의 광신호 전송을 위해서 보드상에 바로 고정시킬 수 있는 커넥터(507) 내부에 단면발광 레이저다이오드(LD) 및 광수신 소자(Photodiode)(504)를 고정시키고 광도파로 및 파이버를 삽입하여 고속의 광신호가 전달될 수 있도록 하였다. 전송하고자 하는 고속 데이터는 구동 드라이버(508)를 통해 골드 와이어(505)로 연결되어 있는 광원 및 광수신 소자를 구동하여 전기적 데이터 신호를 광신호로 변환하여 연결된 광도파로 및 파이버를 통해 또 다른 고속 칩 또는 보드로 전달한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨넥터 형태의 패키지 내부에 광원 및 광수신 소자를 집적 실장하여 Cu 필름으로 코팅된 광파이버의 컨넥터에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조의 패키지 내부에 표면 발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Photodiode)를 집적 실장하여 광도파로에 광신호를 전송하는데 사용하는 컨넥터 구조의 사시도이다.
상기 실시예는, 컨넥터 내부의 표면의 정해진 위치에 단면발광 레이저다이오드(LD) 및 광수신 소자를 직접 실장한 후 광도파로 및 파이버를 컨넥터 내부로 삽 입하여 위치하는 방법을 개략적으로 나타낸 것이다. 본 발명의 광원 및 광수신 소자를 포함하는 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 Cu 필름으로 코팅된 광파이버(610), 표면 발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Photodiode)(604)를 내부에 고정시키고 파이버를 삽입할 수 있는 형태의 컨넥터(607)와 광소자를 구동하기 위한 드라이버(608)와 전기적 연결인 골드 와이어(605)를 포함한다.
도 6을 참조하면, 고속 칩 또는 보드간의 광신호 전송을 위해서 보드상에 바로 고정시킬 수 있는 커넥터(607) 내부에 표면 발광 광원(VCSEL) 및 광수신 소자(Photodiode)(604)를 고정시키고 광파이버를 삽입하여 고속의 광신호가 전달될 수 있도록 하였다. 전송하고자 하는 고속 데이터는 구동 드라이버(608)를 통해 골드 와이어(605)로 연결되어 있는 광원 및 광수신 소자를 구동하여 전기적 데이터 신호를 광신호로 변환하여 연결된 광파이버를 통해 또 다른 고속 칩 또는 보드로 전달한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 칩 간 또는 보드 간의 데이터를 전송하기 위해 연성 광보드의 광도파로를 사용하여 고속의 데이터를 전송하는 시스템의 구성도이다.
상기 실시예는, 칩 간 또는 보드 간의 데이터 전송을 위한 시스템의 구성도를 개략적으로 나타낸 것이다. 본 발명의 광 연결 장치는 광신호의 전송에 필요한 광도파로 또는 파이버가 내장되어 있는 연성 광보드와 같은 FPC(Flexible Printed Circuit)(714)를 칩 간 또는 보드 간의 사이에 연결하게 된다. 이러한 연성 광보드를 연결시켜주는 FPC opto-connector 또는 FPC opto-interface(713)의 구조를 본 발명의 상기에서 설명하였다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 데이터의 전송 속도의 한계와 데이터 교합에 의한 왜곡의 문제점을 해결 할 수 있다. 또한 컨넥터 구조 방식의 경우 칩 간 또는 보드 간의 광신호 전송의 체결 방법이 쉬워 제조 공정 비용의 절감 효과를 극대화시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. 경성 및 연성 광보드; 상기 경성 및 연성 광보드 상측면에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에 수평으로 정렬된 광도파로 및 파이버; 및 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어를 포함하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 광원 및 광수신소자, 와이어를 고정하기 위한 실딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 실딩부는 에폭시를 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 광원은 단면 발광 광원을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  5. 경성 및 연성 광보드; 상기 경성 및 연성 광보드 상측면에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에 수평으로 정렬된 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버; 및 상기 드라이버를 고정하기 위한 서브마운트를 포함하고, 상기 서브마운트와 상기 광원은 수직으로 고정되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 광원 및 광수신소자, 와이어를 고정하기 위한 실딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 실딩부는 레진을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  8. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 광원은 표면발광 광원을 사용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 직접구조.
  9. 마이크로 프리즘이 본딩된 경성 및 연성 광보드; 상기 경성 및 연성 광보드 상측면에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호를 전달하는 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버; 및 상기 드라이버를 고정하기 위한 서브마운트를 포함하고, 상기 광원에서 전송되는 신호는 경성 광보드상에 본딩된 마이크로 프리즘에 의해서 상기 광도파로 및 파이버로 광경로가 변경되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 마이크로 프리즘은 인덱스 메칭 에폭시에 의해 충전되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 광원은 표면발광 광원을 이용하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  12. 인쇄회로기판상에 고정이 가능한 커넥터; 상기 커넥터 내부에 직접 실장된 광원 및 광수신소자; 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호를 전달하는 광도파로 및 파이버; 상기 광수신소자를 구동하기 위한 와이어; 및 전송하고자 하는 데이터를 광신호로 변경하는 드라이버를 포함하고, 상기 광원 및 광수신소자에서 전송되는 광신호는 상기 광도파로 및 파이버로 직접 전송되는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 광원은 표면발광 광원인 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 광원은 단면 발광 광원인 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 커넥터에는 전력 및 저속 데이터를 전송하는 전기적 배선을 구비하는 경성 및 연성 광보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광보드 상에 반도체 광소자 집적구조.
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