KR100814394B1 - 광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법 - Google Patents

광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 광 모듈은 제1 기판; 내부에 광 도파로가 형성되고, 상기 제1 기판의 상부에 배치되며, 안착홀이 형성된 제2 기판을 포함하며, 광 소자가 상기 안착홀에 삽입되어 광축이 상기 광 도파로를 직접 향하도록 상기 제1 기판에 장착된다.
광 모듈, 광 소자, 광 도파로, 서브 마운트

Description

광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법{optical module and optical interconnection method using the same}
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 서브 마운트를 나타낸 사시도이다.
도 3은 서브 마운트의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 연결 방법을 나타낸 분해 사시도이다.
** 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 **
110 : 제1 기판
120 : 제2 기판
125 : 광 도파로
130 : 광 소자
140 : 서브 마운트
본 발명은 광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법에 관한 것으로서, 더욱 상 세하게는 광 소자를 광 도파로에 직접 향하게 한 광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법에 관한 것이다.
일반적인 인쇄회로기판은 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 페놀 수지 등의 플라스틱 보드로 이루어져, 보드 내에 구리로 된 배선이 형성된다. 인쇄회로기판상에 배치된 통신소자 들은 상기의 배선을 통해 연결된다. 이 경우 구리 배선을 통해 연결된 통신망은 고속의 통신에 부적합하다. 즉, 구리 배선에 의한 통신망은 높은 손실률과 잡음 발생률을 가지므로 초당 수 기가바이트(GB/sec)를 전송시키는 것조차 용이하지 않다.
따라서, 구리 배선으로 연결된 통신망이 광 연결(optical interconnection)을 이용한 광 통신망으로 대체되고 있다. 송신기에 사용되는 레이저 다이오드와 수신기로 사용되는 포토 다이오드를 연결한다. 레이저 다이오드는 전기신호로부터 광신호를 생성하여 전송한다. 포토 다이오드는 광신호를 전송받아 전기신호로 변환한다. 광 연결은 전자파 방해(electromagnetic interference)가 적고, 복합화에 따른 전송 데이터를 증가 문제를 채널 수 증가없이 해결할 수 있다.
그런데 광 연결에서 신호를 보내기 위해서는 송신단의 레이저 다이오드와 수신단의 포토 다이오드를 연결시키는 구조가 필요하다. 광 연결을 위해 일반적으로 광 도파로(optical waveguide)가 이용된다.
한국특허공개공보 제2005-0045464호는 광 바이어 홀을 갖는 인쇄회로기판과 상기 광 바이어 홀에 삽입되고 그 하단에 반사면을 갖는 광 연결 블럭을 갖는 광 연결 패키징 장치를 개시한다. 광 연결 블록의 반사면을 통해 인쇄회로기판에 배치 된 레이저 다이오드나 포토 다이오드를 광 도파로에 광학적으로 연결한다.
한국특허공개공보 제2005-0097693호는 광섬유가 내장된 광 연결 블록을 갖는 광 모듈을 개시한다. 상기 광 연결 블록은 몸체와 그 양단이 상기 몸체의 일 측면과 상면에 노출되도록 상기 몸체에 매립된 광섬유를 포함한다. 광 연결 블록에 내장된 광섬유를 통해 광 도파로와 광학적으로 연결한다.
상기의 문헌들에 의하면 광 연결 블록을 통해 레이저 다이오드나 포토 다이오드와 같은 광 소자와 광 도파로를 광학적으로 연결한다. 그러나 광 연결 블록에 의하지 않고 광 소자와 광 도파로를 광학적으로 연결하는 것에 대하여는 개시하고 있지 않다.
또한, 광 소자가 외부에 노출되어 있어, 부품을 탈착할 때 광 소자가 파손되는 경우가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기의 문제점을 해결하기 위해 광 연결 블록없이 광 소자와 광 도파로를 광학적으로 연결하는 광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 저렴하고 신뢰성이 높은 광 모듈 및 이를 이용한 광 연결 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 의한 광 모듈은 제1 기판, 내부에 광 도파로가 형성되고, 상기 제1 기판의 상부에 배치되며, 안착홀이 형성된 제2 기판을 포함하며, 광 소자가 상기 안착홀에 삽입되어 광축이 상기 광 도파로를 직접 향하도록 상기 제1 기판에 장착된다.
상기 광 소자는 서브 마운트에 장착되는 것이 바람직하다. 서브 마운트는 안착홀에 삽입되어 상기 제1 기판에 고정된다.
상기 광 소자가 삽입된 상기 안착홀에는 상기 광 소자를 보호하는 봉지재를 더 도포하는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 양태에 의한 광 연결 방법은 제1 기판을 준비하는 단계, 상기 제1 기판의 상부에 내부에 광 도파로가 형성된 제2 기판을 부착하는 단계 및 상기 제2 기판에 형성된 안착홀을 통해 광 소자를 삽입하여, 상기 광 소자의 광축이 상기 광 도파로를 직접 향하도록 상기 제1 기판에 장착하는 단계를 포함한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 광 모듈은 제1 기판(110), 제2 기판(120) 및 광 소자(130)를 포함한다.
제1 기판(110)은 글라스(glass)나 에폭시(epoxy) 재질의 강성 재질이다. 제1 기판(110)의 상부에는 제2 기판(120)이 배치된다. 제2 기판(120)은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)이다. 제2 기판(120)은 휘어지기 쉬우므로 제1 기판(110)에 부착하여 기계적 특성을 향상시킨다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 솔더링(soldering)이나 에폭시(epoxy) 등의 접착제를 이용하여 결합시킬 수 있다.
제2 기판(120)의 내부에는 광 도파로(125)가 형성된다. 광 도파로(125)의 주위에는 클래딩층(122)이 형성되어, 광 도파로(125)를 매립한다. 클래딩층(122)에는 도시하지 않은 전기 라인이나 전기 도파로 등이 형성되어, 제1 기판(110)이나 광 소자(130)를 타 부품과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
제2 기판(120)의 일부분에는 안착홀(128)이 형성된다. 안착홀(128)은 레이저 가공이나 프레싱(pressing) 공정 등을 통해 제2 기판(120)을 관통하여 형성한다.
제1 기판(110)에 제2 기판(120)이 결합된 상태에서, 안착홀(128)에 광 소자(130)를 삽입하여 고정한다. 여기서 광 소자(130)는 전기적 신호를 받아 광 신호로 변환하는 레이저 다이오드 또는 광 신호를 받아 전기적인 신호로 변환하는 포토 다이오드 등을 포함하는 것으로, 전기적인 신호와 광 신호 사이를 변환시키는 어떠한 소자일 수 있다. 예를 들어, 광 소자(130)가 레이저 다이오드이면 송신용 광 모듈이 되고, 광 소자(130)가 포토 다이오드이면 수신용 광 모듈이 된다.
안착홀(128)에 삽입된 광 소자(130)의 광축은 제2 기판(120)의 광 도파로(125)를 직접 향하도록 배치한다. 여기서 광축은 광 소자(130)가 광을 방출하거나, 광 소자(130)로 광이 입사되는 축이다. 즉 본 발명에서는 별도의 광 연결 블록없이 광 소자(130)의 광축이 광 도파로(125)를 직접 향하도록 배치한다.
광 소자(130)를 고정시키기 위해, 광 소자(130)는 서브 마운트(140)에 장착된다. 서브 마운트(140)는 제1 기판(110)에 고정된다.
도 2는 도 1의 서브 마운트를 나타낸 사시도이다.
도 2를 참조하면, 표면 방출(surface emitting)형 광 소자(130)가 장착된 서브 마운트(140)를 나타낸다. 표면 방출형 광 소자(130)의 예로는 면 발광 레이저(VECSEL; vertical extended cavity surface emitting laser) 등이 있다. 표면 방출형 광 소자의 경우 광이 방출되는 면의 반대면을 서브 마운트(140)에 결합시키는 것이 바람직하다.
광 소자(130)를 서브 마운트(140)에 고정시키기 위해서는 솔더링 또는 에폭시 등의 접착제를 이용할 수 있다. 서브 마운트(140)에 고정된 광 소자(130)는 서브 마운트(140)에 형성된 회로 배선(미도시)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결된다.
서브 마운트(130)의 폭은 배치되는 광 소자(130)의 수에 따라 달라진다. 광 소자(130)의 수가 많을수록 폭이 커진다. 서브 마운트(130)의 높이는 배치되는 광 소자(130)의 높이에 따라 달라지는 데, 광 소자(130)의 높이는 제2 기판(120)의 광 도파로(125)의 높이에 맞도록 조절한다.
도 3은 서브 마운트의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
도 3을 참조하면, 에지 방출(edge emitting)형 광 소자(130')가 장착된 서브 마운트(140')를 나타낸다. 그러나 광 소자(130')와 서브 마운트(140') 간의 설치는 광 소자(130')의 종류나 서브 마운트(140')의 종류에 따라 다양하게 바뀔 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 광 소자(130)가 장착된 서브 마운트(140)를 안착홀(128) 내부로 삽입하여 제1 기판(110)에 고정한다. 서브 마운트(140)와 제1 기판(110)을 고정시키기 위해서는 솔더링 또는 에폭시 등의 접착제를 이용할 수 있다.
광 소자(130)와 광 도파로(125) 간에 손실없이 광학적 연결이 되기 위해서는 광 소자(130)의 광축과 광 도파로(125) 간의 정렬이 필요하다. 광 도파로(125)와 광 소자(130)의 광축을 정렬시키기 위해 서브 마운트(140)나 광 도파로(125) 등에 별도의 얼라인 마크(미도시)를 형성할 수 있다. 얼라인 마크를 통해 서브 마운트(130)를 광 도파로(1250에 매칭시킨다. 또는 제1 기판(110) 상에 별도의 정렬홈(미도시)을 형성하여 상기 정렬홈으로 서브 마운트(140)를 삽입시켜 그 위치를 정렬시킬 수도 있다.
도면에는 안착홀(128)에 서브 마운트(140)만을 장착한 것을 나타내고 있으나, 안착홀(128) 내부에는 서브 마운트(140) 외에 광 소자(130)의 구동회로(미도시)나 TIA(미도시)를 더 배치할 수 있다. 이 경우 광 소자(130)와 구동회로 간의 신호가 전달되는 동안 발생될 수 있는 잡음을 억제할 수 있다.
서브 마운트(140)가 제1 기판(110)에 고정된 후 광 소자(130)와 광 도파로(125) 사이는 이격되어 있다. 따라서 광 신호가 공기 중을 지나면서 반사로 의한 잡음이 발생하는 것을 방지하기 위해 광 소자(130)와 광 도파로(125) 사이에 굴절 률이 같거나 유사한 충진재(index matching material)를 더 도포할 수 있다.
또한, 충진재 외에 광 소자(130)가 외부에 노출되어 수분이나 충격에 의한 파손을 방지하기 위해, 안착홀(128) 내부를 에폭시 등의 봉지재(미도시)를 도포하여 인캡슐레이션(encapsulation)한다. 봉지재를 디스펜서를 통해 안착홀(128) 내부로 도포하고 리플로우 공정을 통해 이를 경화시킨다.
이어서, 제2 기판(120)의 상부에는 광 소자(130)에 전기적인 신호를 송신하거나 광 소자(130)로부터 전기적인 신호를 수신받는 별도의 커넥터(미도시)가 더 장착된다.
본 발명에 의하면 서브 마운트(140)를 이용하여 광 소자(130)를 제1 기판(110)에 장착하고, 광 소자(130)의 광축이 광 도파로(125)에 직접 향하게 함으로써 간단하게 광 연결이 가능하다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 연결 방법을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 먼저 제1 기판(110)을 준비한다. 이어서 제1 기판(110)의 상부에 광 도파로(125)가 형성된 제2 기판(120)을 부착한다. 제2 기판(120)에는 또한 안착홀(128)이 형성되어 있다.
제1 기판(110)에 제2 기판(120)을 부착하고, 안착홀(128) 내부로 광 소자(130)를 삽입한다. 이때 광 소자(130)의 광축은 제2 기판(120)의 광 도파로(125:도1 참조)를 직접 향하도록 배치된다. 광 소자(130)는 서브 마운트(140)에 장착되어, 서브 마운트(140)가 제1 기판(110)에 고정된다.
다음으로, 광 소자(130)가 삽입된 안착홀(128)에 광 소자(130)를 보호하는 봉지재를 더 도포할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 명세서에서 사용된 용어 및 표현들은 서술의 목적으로 사용된 것일 뿐 어떠한 제한을 가지는 것은 아니며, 이와 같은 용어 및 표현의 사용은 도시되고 기술된 구성 요소 또는 그 일부분들의 등가물을 배제하고자 하는 것이 아니며, 청구된 발명의 범주 안에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기에서 상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 광 소자의 광축을 직접 광 도파로에 연결함으로써 별도의 광 연결 블록을 통해 광 연결하는 것에 비해 저가화가 가능하다.
또한, 광 소자를 비교적 단단한 재질의 제1 기판 상에 고정시키고, 봉지재로밀봉함으로써, 광 소자를 외부로부터의 충격으로부터 더욱 안전하게 보호할 수 있다. 따라서 광 모듈의 신뢰성이 향상된다.

Claims (5)

  1. 제1 기판;
    내부에 광 도파로가 형성되고, 상기 제1 기판의 상부에 배치되며, 안착홀이 형성된 제2 기판;
    상기 안착홀에 삽입되어 상기 제1 기판에 고정되는 서브 마운트; 및
    상기 서브 마운트에 장착되며, 상기 안착홀에 삽입되어 상기 광 도파로를 직접 향하도록 배치되는 광소자를 포함하는 광 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 소자가 삽입된 상기 안착홀에 도포되어 상기 광 소자를 보호하는 봉지재를 더 포함하는 것을 특징으로 광 모듈.
  4. 제1 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 기판의 상부에 내부에 광 도파로가 형성된 제2 기판을 부착하는 단계; 및
    서브 마운트에 광소자를 장착한 후에, 상기 제2 기판에 형성된 안착홀을 통해 상기 서브 마운트를 삽입하며, 상기 광소자의 광축이 상기 광 도파로를 직접 향하도록 상기 서브 마운트를 상기 제1 기판에 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 연결 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 광 소자가 삽입된 상기 안착홀에 상기 광 소자를 보호하는 봉지재를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 연결 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04204403A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Hitachi Ltd 光合分波モジュール
JPH11160585A (ja) 1997-12-01 1999-06-18 Kyocera Corp 光素子実装基板及びそれを用いた光モジュール
US20040218849A1 (en) 2003-04-29 2004-11-04 Blauvelt Henry A. Surface-mounted photodetector for an optical waveguide
KR20060027101A (ko) * 2004-09-22 2006-03-27 한국전자통신연구원 삼파장 광 송수신 모듈 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04204403A (ja) * 1990-11-30 1992-07-24 Hitachi Ltd 光合分波モジュール
JPH11160585A (ja) 1997-12-01 1999-06-18 Kyocera Corp 光素子実装基板及びそれを用いた光モジュール
US20040218849A1 (en) 2003-04-29 2004-11-04 Blauvelt Henry A. Surface-mounted photodetector for an optical waveguide
KR20060027101A (ko) * 2004-09-22 2006-03-27 한국전자통신연구원 삼파장 광 송수신 모듈 및 그 제조방법

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