KR20070082656A - Device for circulating constant temperature water - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 항온수 순환장치의 구성도1 is a block diagram of a conventional constant temperature water circulation device
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 항온수 순환장치의 구성도2 is a block diagram of a constant temperature water circulation device according to an embodiment of the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
50 : 케미컬 베쓰 52 : 드레인탱크50: chemical bath 52: drain tank
54 : 순환펌프 56 : 필터54: circulation pump 56: filter
58 : 스탠바이 탱크 60 : 히터 58: standby tank 60: heater
62 : 순환관 64 : 케미컬 공급관62: circulation pipe 64: chemical supply pipe
66, 68: 노즐 66, 68: nozzle
본 발명은 반도체 제조설비의 항온수 순환장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 공정진행 시 온도를 일정하게 유지하도록 순환하는 항온수의 공급을 제어하는 항온수 순환장치에 관한 것이다.The present invention relates to a constant temperature water circulation device of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to a constant temperature water circulation device for controlling the supply of constant temperature water circulated to maintain a constant temperature during the process progress in the semiconductor manufacturing facility.
일반적으로 반도체소자는 다양한 단위공정을 수행함으로써 제조되고, 이러한 다양한 단위공정의 수행에서는 각종 케미컬(Chemical)을 이용한다. 여기서 상기 케미컬을 이용한 단위공정은 주로 상기 케미컬이 수용되는 베쓰를 이용하여 공정을 수행한다. 이러한 베쓰를 이용하는 반도체 제조공정에서는 불필요한 막을 제거하는 식각(Etching) 또는 웨이퍼의 표면세정(Cleaning)은 필수적인 공정이다.Generally, a semiconductor device is manufactured by performing various unit processes, and various chemicals are used in performing such various unit processes. Here, the unit process using the chemical is mainly performed using a bath in which the chemical is accommodated. In the semiconductor manufacturing process using such a bath, etching or surface cleaning of the wafer to remove unnecessary films is an essential process.
여기서 세정 및 식각은 케미컬 베쓰의 순수, 케미컬 등을 흘러 넘치게 하여 공정이 수행되는 오버플로우 방식을 주로 이용한다.Here, the cleaning and etching are mainly used in the overflow method in which the process is performed by overflowing the pure water, chemicals, etc. of the chemical bath.
상기와 같은 케미컬을 이용하는 습식장치인 웨트/크린 스테이션(Wet/Clean Station)을 살펴보면, 먼저 세정을 위한 베쓰1 및 베쓰2가 구비되고, QDR(Quick Drop Rinse)베쓰 및 파이널베쓰(Final Bath) 등이 구비된다.Looking at the wet / clean station (wet / clean station), which is a wet device using the above-mentioned chemicals, first, a bath 1 and a bath 2 for cleaning are provided, and a QDR (Quick Drop Rinse) bath and a final bath, etc. Is provided.
이와 같은 베쓰에서 케미컬을 이용하여 세정공정이나 습식식각 공정을 수행할 시 해당 공정에 적합한 온도를 일정하게 유지시켜야만 원하는 공정효과를 얻을 수 있다. 즉, 케미컬의 특성상 온도와 식각율과의 관계는 비례하므로 온도가 상승 또는 하강하는 것에 따라 식각율이 달라져 오버에칭(overetching)이나 언에칭(unetching)이 발생하여 품질에 치명적인 악영향을 미치게 된다.In such a bath, when the cleaning process or the wet etching process is performed using chemicals, a desired process effect can be obtained only by maintaining a constant temperature suitable for the process. That is, since the relationship between the temperature and the etching rate is proportional to the characteristics of the chemical, the etching rate is changed as the temperature rises or falls, causing overetching or unetching to have a fatal adverse effect on quality.
종래의 케미컬 온도제어장치는 순환배관이 파손되거나 막히거나 혹은 순환펌프가 다운되어 케미컬이 순환되지 않게 되면 케미컬베쓰 내의 케미컬온도는 낮아지고 히터는 순환되지 않는 케미컬 배관(승온관)을 가열시키게 된다. 이때 승온관을 통하는 케미컬용액이 순환하지 않게되어 승온관 내에 위치한 용액의 온도는 계속적으로 상승하겠지만, 용액조에 정체된 용액은 외부온도인 상온까지 냉각된다. 이때 히터부에 설치된 온도감지센서는 상기 히터에서 발생되는 열을 감지하고, 상기 히터부가 과열되는 경우 제어부는 인터록을 발생하여 히터부의 전원을 차단시켜야 한다.In the conventional chemical temperature control device, when the circulation pipe is broken or blocked, or the circulation pump is down and the chemical is not circulated, the chemical temperature in the chemical bath is lowered, and the heater heats the chemical pipe (heating pipe) which is not circulated. At this time, the chemical solution through the temperature riser tube is not circulated, so that the temperature of the solution located in the temperature riser tube will continue to rise, but the solution stagnated in the solution tank is cooled down to room temperature. In this case, the temperature sensor installed in the heater unit detects heat generated from the heater, and when the heater unit is overheated, the controller should generate an interlock to cut off the power of the heater unit.
이러한 기능을 갖는 종래의 웨트스테이션의 항온수 순환장치가 도 1에 개시되어 있다. 도 1을 참조하면, A constant temperature water circulation system of a conventional wet station having such a function is disclosed in FIG. 1. Referring to Figure 1,
케미컬 용액을 수용하는 케미컬베쓰(10)와, 상기 케미컬베쓰(10)의 내부에 설치되어 상기 케미컬의 온도를 감지하는 온도감지센서(12)와, 상기 용액조(10)의 케미컬용액을 순환시키기 위한 경로를 형성하는 순환관(14)과, 상기 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도값을 받아 미리 설정된 케미컬 제어 기준온도와 비교하여 케미컬의 온도 제어신호를 출력하는 케미컬온도 제어부(16)와, 상기 순환관(14) 상에 설치되어 상기 순환관(14)을 통해 순환되는 케미컬용액을 상기 케미컬 온도제어부(16)의 제어에 의해 가열하는 히터(18)와, 상기 히터(18)의 후단에 설치되어 상기 순환관(14)을 통해 순환되는 케미컬용액에 포함된 이물질을 필터링하는 필터(20)와, 상기 필터(20)의 후단에 설치되어 상기 순환관(14)을 통해 상기 케미컬베쓰(10)의 케미컬용액이 순환되도록 펌핑하는 순환펌프(22)로 구성되어 있다.A
케미컬베쓰(10)에 담겨진 케미컬용액은 히터(18) 및 필터(20)와 순환펌프(22)를 통해 화살표 방향으로 케미컬베쓰(10)로 순환된다. 이때 순환펌프(22)는 상기 케미컬용액이 순환할 수 있도록 압력을 가하고, 히터(18)는 케미컬용액을 공정 에 필요한 온도가 되도록 승온관(24)을 가열한다. 공정에 필요한 히터(18)의 온도는 예컨대 250℃ 내지 400℃가 될 수 있다. 케미컬베쓰(10)에는 케미컬 용액의 온도를 측정하기 위한 온도감지센서(12)가 설치되어 케미컬베쓰(10)에 담겨진 케미컬용액의 온도를 감지하여 케미컬온도 제어부(16)로 인가한다. 케미컬온도 제어부(16)는 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도값을 받아 미리 설정된 케미컬 제어기준온도와 비교하여 케미컬의 온도 제어신호를 출력한다. 케미컬온도 제어부(16)는 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도값이 상기 미리 설정된 케미컬제어 기준온도보다 낮으면 전원을 히터(18)로 공급하고, 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도값이 상기 미리 설정된 케미컬 제어 기준온도값보다 높으면 전원을 차단한다. 히터(18)는 상기 케미컬온도 제어부(16)로부터 전원이 공급되면 가열되어 온도가 상승되고, 전원이 차단되면 온도가 하강한다. 이러한 동작에 의해 히터(18)는 상기 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도에 따라 케미컬용액이 순환되는 승온관(24)에 열을 가하거나 가열의 중단을 반복한다. 즉, 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도가 공정에 필요한 온도인 예컨대 70℃ 내지 150℃에 미치지 못하는 경우, 히터(18)는 상기 케미컬온도 제어부(16)의 동작에 따라 내부에 위치한 승온관(24)을 가열 시킨다. 반대로 온도감지센서(12)로부터 감지된 온도가 공정에 필요한 온도에 도달하는 경우, 히터(18)는 상기 케미컬 온도 제어부(16)의 동작에 따라 가열을 일시 중단하게 된다. 케미컬베쓰(10)에 담겨진 케미컬용액의 온도는 상기와 같은 동작의 반복에 의해 공정에 필요한 온도로 조절된다. 승온관(24)은 순환관(14) 중에 히터(18)내부를 통과하는 케미컬 배관에 히터가 감싸진 배관을 나타낸다. The chemical solution contained in the
그러나 상기와 같은 종래의 항온수 순환장치는 순환펌프(22)의 압력에 의해 케미컬용액의 유량이 결정되어 케미컬베쓰(10)에서 유량맥동이 심하게 발생되고, 승온관(24)을 통해 케미컬용액을 가열하도록 하기 때문에 온도제어 효율이 떨어지며, 케미컬이 순환펌프(22)에 의해 업플로우(UP FLOW)되도록 하기 때문에 파티클의 역흡착이 발생되는 문제가 있었다. However, in the conventional constant temperature water circulation device as described above, the flow rate of the chemical solution is determined by the pressure of the
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 케미컬베쓰 내에서 유량맥동이 발생되지 않도록 하는 항온수 순환장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a constant temperature water circulation device for preventing a flow rate pulsation in a chemical bath.
본 발명의 다른 목적은 보조탱크를 이용하여 케미컬용액을 가열하여 온도제어효율을 높일 수 있는 항온수 순환장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a constant temperature water circulation device that can increase the temperature control efficiency by heating the chemical solution using the auxiliary tank.
본 발명의 또 다른 목적은 케미컬의 흐름이 다운플로우 방식이 되도록 하여 파티클의 역흡착을 방지하는 항온수 순환장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a constant temperature water circulation device that prevents reverse adsorption of particles by allowing the flow of chemical to be in a downflow manner.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 항온수 순환장치는, 케미컬용액을 수용하는 케미컬베쓰와, 상기 케미컬베쓰로부터 하부로 낙하되는 케미컬용액을 저장하는 드레인탱크와, 상기 드레인탱크에 저장된 케미컬용액을 순환시키기 위한 경로를 형성하는 순환관과, 상기 순환관을 통해 상기 케미컬용액이 순환되도록 펌핑 하는 순환펌프와, 상기 순환펌프에 의해 펌핑된 케미컬용액에 포함된 이물질을 필터링하는 필터와, 상기 필터를 통해 필터링된 케미컬용액을 받아 미리 설정된 온도로 가열시켜 상기 케미컬베쓰로 낙하시켜 공급하는 스탠바이 탱크를 포함함을 특징으로 한다. The constant temperature water circulation device of the present invention for achieving the above object, the chemical bath containing the chemical solution, the drain tank for storing the chemical solution falling from the chemical bath to the lower, and the chemical solution stored in the drain tank A circulation pipe for forming a path for circulation, a circulation pump for pumping the chemical solution through the circulation pipe, a filter for filtering foreign matter contained in the chemical solution pumped by the circulation pump, and the filter It receives a filtered chemical solution through the heating to a predetermined temperature, characterized in that it comprises a standby tank for dropping and supplying to the chemical bath.
상기 스탠바이 탱크내에는 케미컬용액을 미리 설정된 온도로 가열시키는 히터를 포함하는 것이 바람직하다. The standby tank preferably includes a heater for heating the chemical solution to a predetermined temperature.
상기 스탠바이 탱크와 케미컬베쓰 간에는 상기 스탠바이 탱크에서 케미컬베쓰로 케미컬용액을 공급하기 위한 케미컬공급관이 분기되어 설치되는 것이 바람직하다.The chemical supply pipe for supplying the chemical solution from the standby tank to the chemical bath is preferably branched between the standby tank and the chemical bath.
상기 분기된 케미컬 공급관의 끝단부에는 공급노즐이 각각 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that feed nozzles are respectively provided at ends of the branched chemical supply pipes.
상기 히터는 상기 스탠바이 탱크에 저장된 케미컬 용액의 온도를 70℃ 내지 150℃로 가열하는 것이 바람직하다.The heater preferably heats the temperature of the chemical solution stored in the standby tank to 70 ℃ to 150 ℃.
이하 첨부되는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예는 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 그리고 도면에서 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위해 강조된 것이며, 비록, 본 발명은 첨부된 도면에 의하여 설명되지만, 다양한 형태, 크기 등으로 대체될 수 있음은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 한편, 일반적으로 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. And the shape of the elements in the drawings, etc. are highlighted for a more clear description, although the present invention is described by the accompanying drawings, it can be replaced by a variety of shapes, sizes, etc. It is a common knowledge in the art It is obvious to those who have. On the other hand, in the case of well-known techniques generally known, the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨트스테이션의 항온수 공급장치의 구성도이다. 2 is a block diagram of a constant temperature water supply device of the wet station according to an embodiment of the present invention.
케미컬용액을 수용하는 케미컬베쓰(50)와, 상기 케미컬베쓰(50)로부터 하부로 낙하되는 케미컬용액을 저장하는 드레인탱크(52)와, 상기 드레인탱크(52)에 저장된 케미컬용액을 순환시키기 위한 경로를 형성하는 순환관(62)과, 상기 순환관(62) 상에 설치되어 상기 순환관(62)을 통해 상기 케미컬베쓰(50)의 케미컬용액이 순환되도록 펌핑하는 순환펌프(54)와. 상기 순환펌프(54)의 후단에 설치되어 상기 순환관(62)을 통해 순환되는 케미컬용액에 포함된 이물질을 필터링하는 필터(56)와, 상기 필터(56) 및 상기 순환관(62)을 통해 순환되는 케미컬용액을 저장하여 미리 설정된 온도로 가열시켜 상기 케미컬베쓰(50)로 낙하시켜 공급하는 스탠바이 탱크(58)로 구성되어 있다. 상기 스탠바이 탱크(58)내에는 케미컬용액을 미리 설정된 온도로 가열시키는 히터(60)를 구비하고 있다. 상기 스탠바이 탱크(58)와 케미컬베쓰(50) 간에는 상기 스탠바이 탱크(58)에서 케미컬베쓰(50)로 케미컬용액을 공급하기 위한 케미컬공급관(64)이 분기되어 설치되고, 상기 분기된 케미컬 공급관(64)의 끝단부에는 공급노즐(66, 68)이 각각 설치되어 있다.A
상술한 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.Referring to Figure 2 described above will be described in detail the operation of the preferred embodiment of the present invention.
케미컬베쓰(50)에 담겨진 케미컬용액은 공급관을 통해 드레인탱크(52)로 자연낙하되어 공급된다. 상기 드레인탱크(52)에 저장된 케미컬용액은 순환관(62)과 순환펌프(54)를 통해 펌핑되어 화살표 방향으로 스탠바이 탱크(58)로 순환된다. 이때 필터(56)는 순환펌프(54)를 통해 순환되는 케미컬용액에 존재하는 이물질을 필터링한다. 스탠바이 탱크(58)로 필터링된 용액이 공급되면 히터(60)는 케미컬용액을 공정에 필요한 온도가 되도록 가열한다. 여기서 공정에 필요한 케미컬용액의 온도는 예컨대 70℃ 내지 150℃의 범위 내에서 정하여 진다. 케미컬베쓰(50)에 담겨진 케미컬용액의 온도는 상기와 같은 동작의 반복에 의해 공정에 필요한 온도로 조절된다. 그리고 공정에 필요한 히터(62)의 온도는 예컨대 250℃ 내지 400℃가 될 수 있다. 상기 스탠바이 탱크(58)에는 히터(60)가 설치되어 있으며, 히터(60)에 의해 케미컬용액을 가열한다. 상기 가열된 케미컬용액은 케미컬공급관(64)을 통해 자연 낙하되고 분기된 케미컬공급관(64)의 끝단부에 각각 설치된 노즐(66, 68)을 통해 케미컬베쓰(50)로 공급된다. 상기 케미컬 공급관(64)의 노즐(66, 68)을 통해 케미컬베쓰(50)로 케미컬용액을 순환되도록 하기 때문에 순환펌프(54)를 통해 직접 펌핑하여 순환시킬 때 보다 맥동현상이 없어져 케미컬용액의 흐름이 안정적으로 이루어진다. 상기 노즐(66, 68)의 구멍의 크기에 따라 가열된 케미컬용액의 양을 조절할 수 있다. 그리고 스탠바이 탱크(58) 내에 히터(60)가 설치되어 스탠바이 탱크(58)에서 정적인 상태로 케미컬용액을 가열하도록 하여 안정적으로 케미컬 용액의 온도를 유지할 수 있다. 상기 스탠바이 탱크(58)에서 케미컬 용액을 케미컬공급관(64)을 통해 자연 낙하되도록 하여 파티클의 역흡착되는 현상을 방지할 수 있다. 여기서 상기 스탠바이 탱크(58)에서 케미컬 용액을 케미컬공급관(64)을 통해 자연 낙하되도록 하고 있으나 상기 스탠바이 탱크(58)에 N2를 공급하는 N2가압방식을 사 용할 수도 있다. 케미컬베쓰(50)는 내조탱크(50a)와 외조탱크(50b)로 구성되어 있으며, 내조탱크(50a)에서 80% 외조탱크(50b)에서 20%의 케미컬용액이 드레인탱크(52)로 공급되도록 조정한다. The chemical solution contained in the
한편, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다. On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiments, it is apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 케미컬베쓰에 담겨진 케미컬용액을 승온관을 통해 가열하여 펌프에 의해 케미컬 베쓰로 바로 순환시키지 않고 스탠바이 탱크를 통해 순환되도록 하고 그 스탠바이 탱크에 저장되어 있는 케미컬용액을 히터에 의해 가열시켜 케미컬베쓰로 자연낙하 또는 N2가압방식에 의해 공급되도록 하므로, 파티클의 역흡착을 방지할 수 있고, 또한 펌프에 의한 맥동현상을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, the chemical solution contained in the chemical bath is heated through a heating tube to circulate through the standby tank without being circulated directly to the chemical bath by a pump, and the chemical solution stored in the standby tank is heated. Heated by the chemical to be supplied to the chemical bath by natural dropping or N 2 pressure method, it is possible to prevent the back-adsorption of particles, and also to prevent the pulsation phenomenon by the pump.
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2006
- 2006-02-17 KR KR1020060015529A patent/KR20070082656A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |